WO2013120964A1 - Lighting device having a circuit board and a structural component - Google Patents

Lighting device having a circuit board and a structural component Download PDF

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WO2013120964A1
WO2013120964A1 PCT/EP2013/053011 EP2013053011W WO2013120964A1 WO 2013120964 A1 WO2013120964 A1 WO 2013120964A1 EP 2013053011 W EP2013053011 W EP 2013053011W WO 2013120964 A1 WO2013120964 A1 WO 2013120964A1
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WO
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circuit board
lighting device
structural component
printed circuit
rivet
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PCT/EP2013/053011
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German (de)
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Peter Sachsenweger
Guenter Hoetzl
Original Assignee
Osram Gmbh
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    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
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    • F21V19/005Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10401Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board

Definitions

  • the invention relates to a lighting device, comprising a printed circuit board and at least one structural component attached to the printed circuit board.
  • the lighting device is preferably a lighting module.
  • LED modules are known in which a populated with light-emitting circuit board is covered by a housing.
  • the housing is frictionally secured to the circuit board by an interference fit of pins of the housing in a correspondingly narrow bore of the circuit board. It is disadvantageous that the housing can solve at a typically not too high mechanical stress.
  • the housing can also be targeted unauthorized removed and replaced without this being practically recognizable.
  • a lighting device comprising a printed circuit board and at least one of the
  • Printed circuit board attached structural component wherein at least one structural component on the circuit board form-fitting or directly (ie in particular without using a
  • Adhesive is firmly bonded. This results in the advantage that the at least one structural component is fastened particularly firmly to the printed circuit board. In addition, an unauthorized decrease of the at least one structural component from the printed circuit board can be more easily detected. An unintentional disconnection of the
  • Structural component of the circuit board can be avoided.
  • a structural component is understood in particular to mean a component whose function essentially results from its three-dimensional shape, e.g. in contrast to
  • the structural component can also be understood and referred to as an at least predominantly mechanical ⁇ component.
  • Housing part is. This allows a particularly secure protection of covered by the housing part components.
  • the housing part may for example be a complete housing or a circumferential housing wall.
  • Housing wall for example, be a band-shaped circumferential housing wall and be set up, for example, for fastening a translucent cover.
  • the structural component may be e.g. be a reflector, in particular a shell reflector.
  • the structural component may be e.g. be a reflector, in particular a shell reflector.
  • the structural component may be a holder, e.g. for an appearance.
  • Light source in particular semiconductor source, and / or
  • the Structural component is laterally surrounded. This allows circumferential protection of the light source and / or the electrical component as well as a wiring (eg of bonding wires). It is a further development that the at least one electrical component represents at least part of a driver for operating the at least one light source.
  • the at least one electrical component may include at least one electronic component such as an integrated
  • Circuit, SMD resistors or capacitors include.
  • Structural component is secured to the circuit board by means of at least one rivet connection form fit.
  • Rivet connection has the advantage that it is very strong and simple, in particular automated, can be produced. During production, no vibrations occur. In addition, a pressing force between the structural member and the printed circuit board can be adjusted with high accuracy. In addition, damage to the riveted connection is particularly easy to recognize and virtually impossible to hide without tools, so that an unauthorized separation of the structural component of the circuit board is easy to inspect.
  • An associated rivet is preferably a rivet, which saves weight and material costs and allows easy deformation. It is yet another embodiment that the at least one structural component is a basic body made of plastic
  • Structural component is a metallic structural component.
  • the base body made of plastic is an injection-molded body and the at least one metallic rivet is molded around the base body in a form-fitting manner is.
  • the body can be handled together with at least one rivet integrated therein, which facilitates assembly with the circuit board and logistics.
  • a method for producing a lighting device comprising a printed circuit board and at least one of the
  • Printed circuit board attached structural component made of plastic, of which at least one metallic rivet is positively surrounded, wherein at least one structural component on the circuit board positively or directly (ie in particular without the use of a bonding agent) cohesively
  • At least one rivet for assembling structural component and printed circuit board is used separately and deformed, so is present as an independent component.
  • a simple riveted connection between a metallic structural component and the printed circuit board is made possible.
  • a rivet may also be integrated into a metallic structural member, for example as a corresponding, e.g. underside protruding, component area.
  • a part of the rivet which is overmolded by the base body has at least one lateral, in particular circumferential, projection. This allows a positive integration of the rivet in the body and a high stability in the longitudinal direction of the rivet. It is also an embodiment that the at least one rivet is arranged in a respective reduction of the printed circuit board. This allows a support of the circuit board,
  • the at least one structural component may be located on a front side of the printed circuit board
  • the at least one reduction on a back of the circuit board in the area are a passage for the rivet.
  • thermoplastic structural component is attached to a thermoplastic region of the circuit board by means of laser welding directly cohesively. This can be additional
  • Laser welding is also automatable and there are no vibrations. Apart from the structural component and the printed circuit board, no additional components are required. The laser welding is also particularly inexpensive feasible.
  • thermoplastic area of the circuit board by means of
  • the tab provides a sufficiently large and good for laser welding
  • the at least one tab protrudes inward.
  • the at least one tab can be covered by the structural component, resulting in a
  • the at least one tab may protrude inwardly in a circumferentially closed, band-shaped housing part. It is also an embodiment that the lighting device is a lighting module.
  • Fig.l shows a sectional view in an oblique view of a printed circuit board on a, to be fastened by means of a riveted joint structural component of a lighting device.
  • FIG. 2 shows a section from FIG. 1 in the region of a not yet deformed rivet
  • FIG. 3 shows the detail from FIG. 1 in the region of FIG.
  • FIG. 4 shows a sectional view in an oblique view of an attached to a circuit board, to be fastened by means of a laser welding further
  • FIG. 5 shows a detail of FIG. 4 in the region of FIG
  • Fig.l shows a sectional view in an oblique view attached to a circuit board 11, by means of a
  • Rivet 12 to be attached structural component in the form of a housing part 13 of a lighting device 14. Die
  • Lighting device 14 may be in particular a lighting module.
  • the housing part 13 has a base body 24 made of plastic with a circumferential band-shaped or hollow cylindrical
  • the housing part 13 is seated with its lower edge 15 on the circuit board 11. In the region of its upper edge 16, the housing part 13 has on its inner wall 17 a circumferential annular groove 27 for use of a translucent cover (o.Fig.) On.
  • Fastening tabs 18 is in each case a vertically standing, downwardly projecting hollow rivet 19 of metal integrated.
  • the hollow rivet 19 may, for example, have been injection-molded in sections from the housing part 13 designed as an injection-molded body.
  • the printed circuit board 11 has at its front side 20 in a central region a plurality of light sources in the form of
  • Housing part 13 is also arranged on the front side 20 and surrounds the light emitting diodes 21 laterally.
  • the circuit board 11 has three to the hollow rivets 19 conformally arranged bushings 28, which pass on a rear side 22 of the circuit board 11 in a reduction 23 or return.
  • the housing part 13 is placed vertically on the circuit board 11 that the hollow rivet 19 through the
  • Bushings 28 are performed and protrude downward, as shown in more detail in Figure 2.
  • the tubular rivet 19 has in its surrounded by the plastic base body 24 of the housing part 13 section an annular circumferential projection 25, through which the
  • Hollow rivet 19 is held positively in the base body 24 along its longitudinal extent.
  • a bonding agent in the form of a double-sided adhesive tape 26, e.g. for attachment to a heat sink (o.Fig.) The
  • Lighting device 14 As shown in Figure 3, for fixing the housing part 13 to the circuit board 11 of the rivet 19 at its located in the reduction section 23 laterally outwards
  • Housing part 13 is pressed against the circuit board 11. Due to the fact that the tubular rivet 19 also passes through the bushings 28 with little or no lateral play, the housing part 13 has a relation to the printed circuit board 11
  • FIG. 5 shows a detail of Figure 4 in the range of a laser weld.
  • the lighting device 33 is constructed similarly to the lighting device 14. However, the structural member 32 now has no outwardly projecting fastening tabs with rivets, but two inwardly projecting mounting tabs 34, one of which is shown here. These fastening tabs 34 are advantageously barely visible from the outside.
  • the fastening tab 34 rests on a corresponding fastening region of the printed circuit board 31 and consists of a thermoplastically deformable plastic.
  • the fastening tab 34 can be connected directly to the circuit board cohesively, in particular if the circuit board 31 has at least at its contact area also thermoplastically deformable plastic.
  • attachment tabs 18 may also be arranged on the inside of the structural component 13.
  • the structural component may be made of metal, etc.

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Abstract

The lighting device (14) has a circuit board (11) and at least one structural component (13) fastened to the circuit board (11), wherein at least one structural component (13) is fastened to the circuit board (11) in a form-closed manner or in a directly bonded manner.

Description

Beschreibung description
Leuchtvorrichtung mit Leiterplatte und Strukturbauteil Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, aufweisend eine Leiterplatte und mindestens ein an der Leiterplatte befestigtes Strukturbauteil. Die Leuchtvorrichtung ist bevorzugt ein Leuchtmodul. Es sind LED-Module bekannt, bei denen eine mit Leuchtdioden bestückte Leiterplatte von einem Gehäuse abgedeckt ist. Das Gehäuse ist an der Leiterplatte reibschlüssig befestigt, und zwar durch eine Übermaßpassung von Stiften des Gehäuses in einer entsprechend engen Bohrung der Leiterplatte. Dabei ist nachteilig, dass sich das Gehäuse bei einer typischerweise nicht allzu hohen mechanischen Beanspruchung lösen kann. The invention relates to a lighting device, comprising a printed circuit board and at least one structural component attached to the printed circuit board. The lighting device is preferably a lighting module. There are LED modules are known in which a populated with light-emitting circuit board is covered by a housing. The housing is frictionally secured to the circuit board by an interference fit of pins of the housing in a correspondingly narrow bore of the circuit board. It is disadvantageous that the housing can solve at a typically not too high mechanical stress.
Insbesondere kann das Gehäuse so auch gezielt unberechtigt entfernt und wieder aufgesetzt werden, ohne dass dies praktisch erkennbar ist. In particular, the housing can also be targeted unauthorized removed and replaced without this being practically recognizable.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine verbesserte Befestigung eines It is the object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art at least partially and in particular an improved attachment of a
Strukturbauteils an einer Leiterplatte einer Structural component on a circuit board a
Leuchtvorrichtung bereitzustellen. To provide lighting device.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen This object is achieved according to the characteristics of the independent
Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind Claims solved. Preferred embodiments are
insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. in particular the dependent claims.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufweisend eine Leiterplatte und mindestens ein an der The object is achieved by a lighting device, comprising a printed circuit board and at least one of the
Leiterplatte befestigtes Strukturbauteil, wobei mindestens ein Strukturbauteil an der Leiterplatte formschlüssig oder direkt (also insbesondere ohne Verwendung eines Printed circuit board attached structural component, wherein at least one structural component on the circuit board form-fitting or directly (ie in particular without using a
Haftvermittlers) stoffschlüssig befestigt ist. Dies ergibt den Vorteil, dass das mindestens eine Strukturbauteil besonders fest an der Leiterplatte befestigt ist. Zudem lässt sich so eine unberechtigte Abnahme des mindestens einen Strukturbauteils von der Leiterplatte einfacher erkennen. Ein ungewolltes Trennen des Adhesive) is firmly bonded. This results in the advantage that the at least one structural component is fastened particularly firmly to the printed circuit board. In addition, an unauthorized decrease of the at least one structural component from the printed circuit board can be more easily detected. An unintentional disconnection of the
Strukturbauteils von der Leiterplatte kann vermieden werden.  Structural component of the circuit board can be avoided.
Unter einem Strukturbauteil wird insbesondere ein Bauteil verstanden, dessen Funktion sich im Wesentlichen aus seiner dreidimensionalen Form ergibt, z.B. im Gegensatz zu A structural component is understood in particular to mean a component whose function essentially results from its three-dimensional shape, e.g. in contrast to
elektrischen Bauelementen wie Widerständen, Kondensatoren oder integrierten Schaltkreisen oder auch Lichtquellen wie Leuchtdioden. Das Strukturbauteil kann auch als ein zumindest überwiegend , mechanisches λ Bauteil verstanden und bezeichnet werden. electrical components such as resistors, capacitors or integrated circuits or light sources such as LEDs. The structural component can also be understood and referred to as an at least predominantly mechanical λ component.
Es ist eine Ausgestaltung, dass das Strukturbauteil ein It is an embodiment that the structural component a
Gehäuseteil ist. Dies ermöglicht einen besonders sicheren Schutz von durch das Gehäuseteil abgedeckten Bauteilen. Das Gehäuseteil kann beispielsweise ein vollständiges Gehäuse oder eine umlaufende Gehäusewand sein. Die umlaufende Housing part is. This allows a particularly secure protection of covered by the housing part components. The housing part may for example be a complete housing or a circumferential housing wall. The circulating
Gehäusewand kann beispielsweise eine bandförmig umlaufende Gehäusewand sein und beispielsweise zur Befestigung einer lichtdurchlässigen Abdeckung eingerichtet sein. Housing wall, for example, be a band-shaped circumferential housing wall and be set up, for example, for fastening a translucent cover.
Alternativ mag das Strukturbauteil z.B. ein Reflektor sein, insbesondere ein Schalenreflektor. In noch einer Alternatively, the structural component may be e.g. be a reflector, in particular a shell reflector. In one more
Weiterbildung mag das Strukturbauteil eine Halterung sein, z.B. für eine Optik. Further development, the structural component may be a holder, e.g. for an appearance.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass mindestens eine It is still an embodiment that at least one
Lichtquelle, insbesondere Halbleiterquelle, und/oder Light source, in particular semiconductor source, and / or
mindestens ein elektrisches Bauelement von einem at least one electrical component of one
Strukturbauteil seitlich umgeben ist. Dies ermöglicht einen umlaufend seitlichen Schutz der Lichtquelle und/oder des elektrischen Bauelements sowie einer Verdrahtung (z.B. von Bonddrähten) . Es ist eine Weiterbildung davon, dass das mindestens eine elektrische Bauelement zumindest einen Teil eines Treibers zum Betrieb der mindestens einen Lichtquelle darstellt. Das mindestens eine elektrische Bauelement kann mindestens ein elektronisches Bauelement wie z.B. einen integrierten Structural component is laterally surrounded. This allows circumferential protection of the light source and / or the electrical component as well as a wiring (eg of bonding wires). It is a further development that the at least one electrical component represents at least part of a driver for operating the at least one light source. The at least one electrical component may include at least one electronic component such as an integrated
Schaltkreis, SMD-Widerstände oder Kondensatoren umfassen.  Circuit, SMD resistors or capacitors include.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens ein It is another embodiment that at least one
Strukturbauteil an der Leiterplatte mittels mindestens einer Nietverbindung formschlüssig befestigt ist. Die Structural component is secured to the circuit board by means of at least one rivet connection form fit. The
Nietverbindung weist den Vorteil auf, dass sie sehr fest ist und einfach, insbesondere automatisiert, herstellbar ist. Bei der Herstellung treten keine Vibrationen auf. Darüber hinaus kann eine Anpresskraft zwischen dem Strukturbauteil und der Leiterplatte mit hoher Genauigkeit eingestellt werden. Zudem ist eine Beschädigung der Nietverbindung besonders einfach erkennbar und ohne Hilfsmittel praktisch nicht zu kaschieren, so dass ein unberechtigtes Trennen des Strukturbauteils von der Leiterplatte einfach inspizierbar ist.  Rivet connection has the advantage that it is very strong and simple, in particular automated, can be produced. During production, no vibrations occur. In addition, a pressing force between the structural member and the printed circuit board can be adjusted with high accuracy. In addition, damage to the riveted connection is particularly easy to recognize and virtually impossible to hide without tools, so that an unauthorized separation of the structural component of the circuit board is easy to inspect.
Ein zugehöriger Niet ist bevorzugt ein Hohlniet, was Gewicht und Materialkosten spart sowie eine einfache Verformung ermöglicht . Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass das mindestens eine Strukturbauteil einen Grundkörper aus Kunststoff An associated rivet is preferably a rivet, which saves weight and material costs and allows easy deformation. It is yet another embodiment that the at least one structural component is a basic body made of plastic
aufweist, von welchem mindestens ein metallischer Niet formschlüssig umgeben ist. Dies ermöglicht eine Kombination aus einem leichten und vielseitig formbaren Grundkörper mit einem besonders fest verbindenden und einfach plastisch verformbaren Niet. has, of which at least one metallic rivet is positively surrounded. This allows a combination of a lightweight and versatile moldable body with a particularly firmly connecting and simply plastically deformable rivet.
Es ist eine alternative Weiterbildung, dass das It is an alternative education that the
Strukturbauteil ein metallisches Strukturbauteil ist. Structural component is a metallic structural component.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der Grundkörper aus Kunststoff ein Spritzgusskörper ist und der mindestens eine metallische Niet formschlüssig von dem Grundkörper umspritzt ist. So kann der Grundkörper mit dem darin integrierten mindestens einen Niet gemeinsam gehandhabt werden, was einen Zusammenbau mit der Leiterplatte und auch eine Logistik erleichtert . It is also an embodiment that the base body made of plastic is an injection-molded body and the at least one metallic rivet is molded around the base body in a form-fitting manner is. Thus, the body can be handled together with at least one rivet integrated therein, which facilitates assembly with the circuit board and logistics.
Beispielsweise kann der mindestens eine Niet in eine For example, the at least one rivet in a
Spritzgussform eingebracht werden und der Grundkörper daran angespritzt werden. Ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung, aufweisend eine Leiterplatte und mindestens ein an der Injection mold are introduced and the body are molded on it. A method for producing a lighting device, comprising a printed circuit board and at least one of the
Leiterplatte befestigtes Strukturbauteil aus Kunststoff, von welchem mindestens ein metallischer Niet formschlüssig umgeben ist, wobei mindestens ein Strukturbauteil an der Leiterplatte formschlüssig oder direkt (also insbesondere ohne Verwendung eines Haftvermittlers) Stoffschlüssig Printed circuit board attached structural component made of plastic, of which at least one metallic rivet is positively surrounded, wherein at least one structural component on the circuit board positively or directly (ie in particular without the use of a bonding agent) cohesively
befestigt ist, umfasst dann mindestens den die Schritte, das Strukturbauteil mittels eines Spritzgussverfahrens is attached, then comprises at least the steps, the structural component by means of an injection molding process
herzustellen, wobei in die Spritzgussform der mindestens eine Niet eingebracht und der Grundkörper daran angespritzt wird. manufacture, wherein introduced into the injection mold, the at least one rivet and the base body is molded on it.
Es ist eine alternative Weiterbildung dazu, dass der It is an alternative development to that of the
mindestens eine Niet zum Zusammenbau von Strukturbauteil und Leiterplatte gesondert eingesetzt und verformt wird, also als ein eigenständiges Bauteil vorliegt. So wird insbesondere auch eine einfache Nietverbindung zwischen einem metallischen Strukturbauteil und der Leiterplatte ermöglicht. Ein Niet mag auch in ein metallisches Strukturbauteil integriert sein, beispielsweise als ein entsprechender, z.B. unterseitig abstehender, Bauteilbereich. At least one rivet for assembling structural component and printed circuit board is used separately and deformed, so is present as an independent component. In particular, a simple riveted connection between a metallic structural component and the printed circuit board is made possible. A rivet may also be integrated into a metallic structural member, for example as a corresponding, e.g. underside protruding, component area.
Es ist eine Ausgestaltung davon, dass ein von dem Grundkörper umspritzter Teil des Niets mindestens einen seitlichen, insbesondere umlaufenden, Vorsprung aufweist. Dies ermöglicht eine formschlüssige Integration des Niets in den Grundkörper und eine hohe Stabilität in Längsrichtung des Niets. Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass der mindestens eine Niet in einer jeweiligen Senkung der Leiterplatte angeordnet ist. Dies ermöglicht eine Auflage der Leiterplatte, It is an embodiment of this that a part of the rivet which is overmolded by the base body has at least one lateral, in particular circumferential, projection. This allows a positive integration of the rivet in the body and a high stability in the longitudinal direction of the rivet. It is also an embodiment that the at least one rivet is arranged in a respective reduction of the printed circuit board. This allows a support of the circuit board,
insbesondere falls die Senkung bzw. der Rücksprung sich an der dem Strukturbauteil entgegengesetzten Seite der in particular if the countersink or the return on the side opposite to the structural component
Leiterplatte befindet. Insbesondere mag das mindestens eine Strukturbauteil an einer Vorderseite der Leiterplatte  PCB is located. In particular, the at least one structural component may be located on a front side of the printed circuit board
angebracht sein und sich die mindestens eine Senkung an einer Rückseite der Leiterplatte im Bereich eine Durchführung für den Niet befinden. be attached and the at least one reduction on a back of the circuit board in the area are a passage for the rivet.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass mindestens ein thermoplastisches Strukturbauteil an einem thermoplastischen Bereich der Leiterplatte mittels Laserschweißens direkt stoffschlüssig befestigt ist. Dadurch kann auf zusätzlicheIt is also an embodiment that at least one thermoplastic structural component is attached to a thermoplastic region of the circuit board by means of laser welding directly cohesively. This can be additional
Bauteile verzichtet werden. Das Laserschweißen ist ebenfalls automatisierbar, und es treten keine Vibrationen auf. Es werden außer dem Strukturbauteil und der Leiterplatte keine zusätzlichen Bauteile benötigt. Das Laserschweißen ist zudem besonders preiswert durchführbar. Components are dispensed with. Laser welding is also automatable and there are no vibrations. Apart from the structural component and the printed circuit board, no additional components are required. The laser welding is also particularly inexpensive feasible.
Es ist eine Ausgestaltung davon, dass das thermoplastische Strukturbauteil mit mindestens einer Lasche an dem It is an embodiment of that the thermoplastic structural component with at least one tab on the
thermoplastischen Bereich der Leiterplatte mittels thermoplastic area of the circuit board by means of
Laserschweißens befestigt ist. Die Lasche stellt einen ausreichend großen und für das Laserschweißen gut Laser welding is attached. The tab provides a sufficiently large and good for laser welding
zugänglichen Kontaktbereich bereit. accessible contact area ready.
Es ist eine Ausgestaltung davon, dass das thermoplastische Strukturbauteil ein zumindest sektorweise umlaufend It is an embodiment of the fact that the thermoplastic structural component revolves around at least one sector
ausgestaltetes Bauteil ist und die mindestens eine Lasche nach innen vorsteht. Dadurch kann die mindestens eine Lasche durch das Strukturbauteil verdeckt werden, was einen is designed component and the at least one tab protrudes inward. As a result, the at least one tab can be covered by the structural component, resulting in a
gestalterischen Eindruck verbessert. Beispielsweise mag die mindestens eine Lasche bei einem umlaufend geschlossenen, bandförmigen Gehäuseteil nach innen vorstehen. Es ist darüber hinaus eine Ausgestaltung, dass die Leuchtvorrichtung ein Leuchtmodul ist. improved design impression. For example, the at least one tab may protrude inwardly in a circumferentially closed, band-shaped housing part. It is also an embodiment that the lighting device is a lighting module.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im The above-described characteristics, features and advantages of this invention as well as the manner in which they are achieved will become clearer and more clearly understood
Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den In connection with the following schematic description of exemplary embodiments that are associated with the
Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Drawings are explained in more detail. It can to
Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. Clarity identical or equivalent elements must be provided with the same reference numerals.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht ein an einer Leiterplatte aufgesetztes, mittels einer Nietverbindung zu befestigendes Strukturbauteil einer Leuchtvorrichtung; Fig.l shows a sectional view in an oblique view of a printed circuit board on a, to be fastened by means of a riveted joint structural component of a lighting device.
Fig.2 zeigt einen Ausschnitt aus Fig.l im Bereich eines noch nicht verformten Niets; FIG. 2 shows a section from FIG. 1 in the region of a not yet deformed rivet; FIG.
Fig.3 zeigt den Ausschnitt aus Fig.l im Bereich eines FIG. 3 shows the detail from FIG. 1 in the region of FIG
verformten Niets;  deformed rivet;
Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht ein an einer Leiterplatte aufgesetztes, mittels einer Laserverschweißung zu befestigendes weiteres  4 shows a sectional view in an oblique view of an attached to a circuit board, to be fastened by means of a laser welding further
Strukturbauteil einer weiteren Leuchtvorrichtung; Fig.5 zeigt einen Ausschnitt aus Fig.4 im Bereich einer  Structural component of a further lighting device; FIG. 5 shows a detail of FIG. 4 in the region of FIG
LaserschweißVerbindung .  Laser welding connection.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht ein an einer Leiterplatte 11 aufgesetztes, mittels einer Fig.l shows a sectional view in an oblique view attached to a circuit board 11, by means of a
Nietverbindung 12 zu befestigendes Strukturbauteil in Form eines Gehäuseteils 13 einer Leuchtvorrichtung 14. Die Rivet 12 to be attached structural component in the form of a housing part 13 of a lighting device 14. Die
Leuchtvorrichtung 14 kann insbesondere ein Leuchtmodul sein. Lighting device 14 may be in particular a lighting module.
Das Gehäuseteil 13 weist einen Grundkörper 24 aus Kunststoff mit einer umlaufend bandförmigen bzw. hohlzylindrischen The housing part 13 has a base body 24 made of plastic with a circumferential band-shaped or hollow cylindrical
Grundform auf. Das Gehäuseteil 13 sitzt mit seinem unteren Rand 15 auf der Leiterplatte 11 auf. Im Bereich seines oberen Rands 16 weist das Gehäuseteil 13 an seiner Innenwand 17 eine umlaufende Ringnut 27 zum Einsatz einer lichtdurchlässigen Abdeckung (o.Abb.) auf. Basic form. The housing part 13 is seated with its lower edge 15 on the circuit board 11. In the region of its upper edge 16, the housing part 13 has on its inner wall 17 a circumferential annular groove 27 for use of a translucent cover (o.Fig.) On.
Von dem unteren Rand 15 gehen an drei Stellen, welche um eine Längsachse des Gehäuseteils 13 drehsymmetrisch verteilt sind, Befestigungslaschen 18 senkrecht nach außen ab. In die From the lower edge 15 go at three points, which are rotationally symmetrical about a longitudinal axis of the housing part 13, mounting tabs 18 perpendicular to the outside. In the
Befestigungslaschen 18 ist jeweils ein senkrecht stehender, nach unten vorstehender Hohlniet 19 aus Metall integriert. Der Hohlniet 19 kann beispielsweise abschnittsweise von dem als Spritzgusskörper ausgebildeten Gehäuseteil 13 umspritzt worden sein. Fastening tabs 18 is in each case a vertically standing, downwardly projecting hollow rivet 19 of metal integrated. The hollow rivet 19 may, for example, have been injection-molded in sections from the housing part 13 designed as an injection-molded body.
Die Leiterplatte 11 weist an ihrer Vorderseite 20 in einem zentralen Bereich mehrere Lichtquellen in Form von The printed circuit board 11 has at its front side 20 in a central region a plurality of light sources in the form of
Leuchtdioden 21 auf sowie ggf. elektrische Bauelemente, Light-emitting diodes 21 and optionally electrical components,
Kontaktflächen, eine Verdrahtung usw. (o.Abb.). Das Contact surfaces, wiring, etc. (above). The
Gehäuseteil 13 ist ebenfalls an der Vorderseite 20 angeordnet und umgibt die Leuchtdioden 21 seitlich. Die Leiterplatte 11 weist drei zu den Hohlnieten 19 konform angeordnete Durchführungen 28 auf, welche an einer Rückseite 22 der Leiterplatte 11 in eine Senkung 23 oder Rücksprung übergehen. Zum Zusammenbau des Gehäuseteils 13 mit der Housing part 13 is also arranged on the front side 20 and surrounds the light emitting diodes 21 laterally. The circuit board 11 has three to the hollow rivets 19 conformally arranged bushings 28, which pass on a rear side 22 of the circuit board 11 in a reduction 23 or return. To assemble the housing part 13 with the
Leiterplatte 11 wird das Gehäuseteil 13 senkrecht so auf die Leiterplatte 11 aufgesetzt, dass die Hohlniete 19 durch diePrinted circuit board 11, the housing part 13 is placed vertically on the circuit board 11 that the hollow rivet 19 through the
Durchführungen 28 durchgeführt sind und nach unten vorstehen, wie genauer in Fig.2 gezeigt. Bushings 28 are performed and protrude downward, as shown in more detail in Figure 2.
Der Hohlniet 19 weist in seinem von dem Kunststoff- Grundkörper 24 des Gehäuseteil 13 umgebenen Abschnitt einen ringförmig umlaufenden Vorsprung 25 auf, durch den der The tubular rivet 19 has in its surrounded by the plastic base body 24 of the housing part 13 section an annular circumferential projection 25, through which the
Hohlniet 19 entlang seiner Längserstreckung formschlüssig in dem Grundkörper 24 gehalten wird. An der Unterseite 22 der Leiterplatte 11 befindet sich ein Haftvermittler in Form eines doppelseitigen Klebebands 26, z.B. zum Aufsatz auf einem Kühlkörper (o.Abb.) der Hollow rivet 19 is held positively in the base body 24 along its longitudinal extent. On the underside 22 of the printed circuit board 11 is a bonding agent in the form of a double-sided adhesive tape 26, e.g. for attachment to a heat sink (o.Fig.) The
Leuchtvorrichtung 14. Wie in Fig.3 gezeigt, wird zur Befestigung des Gehäuseteils 13 an der Leiterplatte 11 der Hohlniet 19 an seinem in der Senkung 23 befindlichen Abschnitt seitlich nach außen Lighting device 14. As shown in Figure 3, for fixing the housing part 13 to the circuit board 11 of the rivet 19 at its located in the reduction section 23 laterally outwards
umgebogen und hält also das Gehäuseteil 13 an der bent and thus holds the housing part 13 at the
Leiterplatte 11 formschlüssig fest. Dabei wird das Printed circuit board 11 positive fit. This is the
Gehäuseteil 13 an die Leiterplatte 11 angedrückt. Dadurch, dass der Hohlniet 19 zudem ohne oder mit einem nur geringen seitlichen Spiel durch die Durchführungen 28 läuft, weist das Gehäuseteil 13 in Bezug auf die Leiterplatte 11 eine Housing part 13 is pressed against the circuit board 11. Due to the fact that the tubular rivet 19 also passes through the bushings 28 with little or no lateral play, the housing part 13 has a relation to the printed circuit board 11
definierte, genau einstellbare Position auf. defined, exactly adjustable position.
Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Schrägansicht ein an einer Leiterplatte 31 aufgesetztes, mittels einer 4 shows a sectional view in oblique view of an attached to a printed circuit board 31, by means of a
Laserverschweißung zu befestigendes weiteres Strukturbauteil 32 einer weiteren Leuchtvorrichtung 33. Fig.5 zeigt einen Ausschnitt aus Fig.4 im Bereich einer Laserschweißverbindung. Laser welding to be fastened further structural component 32 of a further lighting device 33. Figure 5 shows a detail of Figure 4 in the range of a laser weld.
Die Leuchtvorrichtung 33 ist ähnlich zu der Leuchtvorrichtung 14 aufgebaut. Jedoch weist das Strukturbauteil 32 nun keine nach außen ragenden Befestigungslaschen mit Nieten auf, sondern zwei nach innen ragende Befestigungslaschen 34, von denen hier eine gezeigt ist. Diese Befestigungslaschen 34 sind vorteilhafterweise von außen kaum sichtbar. The lighting device 33 is constructed similarly to the lighting device 14. However, the structural member 32 now has no outwardly projecting fastening tabs with rivets, but two inwardly projecting mounting tabs 34, one of which is shown here. These fastening tabs 34 are advantageously barely visible from the outside.
Die Befestigungslasche 34 liegt auf einem entsprechenden Befestigungsbereich der Leiterplatte 31 auf und besteht aus einem thermoplastisch verformbaren Kunststoff. Durch The fastening tab 34 rests on a corresponding fastening region of the printed circuit board 31 and consists of a thermoplastically deformable plastic. By
Laserschweißen kann die Befestigungslasche 34 direkt mit der Leiterplatte stoffschlüssig verbunden werden, insbesondere falls die Leiterplatte 31 zumindest an ihrem Kontaktbereich ebenfalls thermoplastisch verformbaren Kunststoff aufweist. Laser welding, the fastening tab 34 can be connected directly to the circuit board cohesively, in particular if the circuit board 31 has at least at its contact area also thermoplastically deformable plastic.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Although the invention is shown in detail by the
Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. So mögen auch die Befestigungslaschen 18 innenseitig des Strukturbauteils 13 angeordnet sein. Das Strukturbauteil mag aus Metall bestehen usw. Embodiments have been further illustrated and described, the invention is not limited thereto and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention. Thus, the attachment tabs 18 may also be arranged on the inside of the structural component 13. The structural component may be made of metal, etc.
Bezugs zeichenliste Reference sign list
11 Leiterplatte 11 circuit board
12 Nietverbindung  12 riveted connection
13 Gehäuseteil  13 housing part
14 Leucht orrichtung  14 lighting device
15 unterer Rand  15 lower edge
16 oberer Rand  16 upper edge
17 Innenwand  17 inner wall
18 Befestigungs lasche  18 fixing lug
19 Hohlniet  19 rivet
20 Vorderseite  20 front side
21 Leuchtdiode  21 LED
22 Rückseite  22 back side
23 Senkung  23 reduction
24 Grundkörper  24 basic body
25 ringförmiger Vorsprung 25 annular projection
26 doppelseitiges Klebeband26 double-sided adhesive tape
27 Ringnut 27 ring groove
28 Durchführung  28 implementation
31 Leiterplatte  31 circuit board
32 Strukturbauteil  32 Structural component
33 LeuchtVorrichtung  33 lighting device
34 Befestigungs lasche  34 fixing lug

Claims

Leuchtvorrichtung (14; 33), aufweisend eine Leiterplatte (11; 31) und mindestens ein an der Leiterplatte (11; 31) befestigtes Strukturbauteil (13; 32), wobei mindestens ein Strukturbauteil (13; 32) an der Leiterplatte (11, 31) formschlüssig oder direkt stoffschlüssig befestigt ist . A lighting device (14; 33), comprising a printed circuit board (11; 31) and at least one structural component (13; 32) attached to the printed circuit board (11; 31), at least one structural component (13; 32) being attached to the printed circuit board (11,31 ) is fixed positively or directly cohesively.
Leuchtvorrichtung (14) nach Anspruch 1, wobei das Lighting device (14) according to claim 1, wherein the
Strukturbauteil ein Gehäuseteil (13) ist. Structural component is a housing part (13).
Leuchtvorrichtung (14; 33) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine Lichtquelle (21) und/oder mindestens ein elektrisches Bauelement von einem Strukturbauteil (13; 32) seitlich umgeben ist. Lighting device (14; 33) according to one of the preceding claims, wherein at least one light source (21) and / or at least one electrical component of a structural component (13; 32) is laterally surrounded.
Leuchtvorrichtung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens ein Strukturbauteil (13) an der Leiterplatte (11) mittels mindestens einer Lighting device (14) according to one of the preceding claims, wherein at least one structural component (13) on the printed circuit board (11) by means of at least one
Nietverbindung (12) formschlüssig befestigt ist. Rivet (12) is positively secured.
Leuchtvorrichtung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindestens eine Strukturbauteil (13) einen Grundkörper (24) aus Kunststoff aufweist, von welchem mindestens ein metallischer Niet (19) Lighting device (14) according to one of the preceding claims, wherein the at least one structural component (13) comprises a base body (24) made of plastic, of which at least one metallic rivet (19).
formschlüssig umgeben ist. is surrounded positively.
Leuchtvorrichtung (14) nach Anspruch 5, wobei der Lighting device (14) according to claim 5, wherein the
Grundkörper (24) aus Kunststoff ein Spritzgusskörper ist und der mindestens eine metallische Niet (19) Basic body (24) made of plastic is an injection-molded body and the at least one metallic rivet (19)
formschlüssig von dem Grundkörper (24) umspritzt ist. positively overmolded by the base body (24).
Leuchtvorrichtung (14) nach Anspruch 6, wobei ein von dem Grundkörper (24) umspritzter Teil des Niets (19) mindestens einen seitlichen, insbesondere umlaufenden, Vorsprung (25) aufweist. Lighting device (14) according to claim 6, wherein one of the base body (24) encapsulated part of the rivet (19) has at least one lateral, in particular circumferential, projection (25).
8. Leuchtvorrichtung (14) nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei der mindestens eine Niet (19) in einer jeweiligen Senkung (23) der Leiterplatte (11) angeordnet ist. 8. lighting device (14) according to any one of claims 5 to 7, wherein the at least one rivet (19) in a respective reduction (23) of the printed circuit board (11) is arranged.
9. Leuchtvorrichtung (33) nach einem der vorhergehenden 9. lighting device (33) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei mindestens ein thermoplastisches  Claims, wherein at least one thermoplastic
Strukturbauteil (32) an einem thermoplastischen Bereich der Leiterplatte (31) mittels Laserschweißens direkt stoffschlüssig befestigt ist.  Structural component (32) is attached directly to a thermoplastic region of the printed circuit board (31) by means of laser welding materially.
10. Leuchtvorrichtung (33) nach Anspruch 9, wobei das 10. Lighting device (33) according to claim 9, wherein the
thermoplastische Strukturbauteil (32) mit mindestens einer Lasche (34) an dem thermoplastischen Bereich der Leiterplatte (31) mittels Laserschweißens befestigt ist.  thermoplastic structural member (32) having at least one tab (34) is attached to the thermoplastic region of the printed circuit board (31) by means of laser welding.
11. Leuchtvorrichtung (33) nach Anspruch 10, wobei das 11. Lighting device (33) according to claim 10, wherein the
thermoplastische Strukturbauteil (32) ein zumindest sektorweise umlaufend ausgestaltetes Bauteil ist und die mindestens eine Lasche (34) nach innen vorsteht.  thermoplastic structural component (32) is an at least sectorally circumferentially configured component and the at least one tab (34) projects inwardly.
12. Leuchtvorrichtung (14; 33) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leuchtvorrichtung (14; 33) ein 12. Lighting device (14; 33) according to one of the preceding claims, wherein the lighting device (14; 33) a
Leuchtmodul ist.  Light module is.
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