WO2013100347A1 - 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

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WO2013100347A1
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WO
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ethylene
thermoplastic resin
styrene
weight
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조진경
장도훈
김두영
홍창민
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Cheil Industries Inc
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers

Definitions

  • thermoplastic resin composition and a molded article including the same.
  • Polyolefins which are widely used as wire covering materials, have excellent flexibility and chemical resistance, but have disadvantages of poor flame retardancy, wear resistance, mechanical strength, and heat resistance.
  • Polyphenylene ethers which are widely used as materials for battery electronic device parts and automotive device parts, have excellent insulation, flame retardancy, mechanical strength, heat resistance, water resistance, and dimensional stability, but have high melt viscosity, poor workability, flexibility and resistance to water.
  • the disadvantage is poor chemicality.
  • thermoplastic resin composition that is excellent in workability, flexibility, flame retardancy, wear resistance, heat resistance, voltage resistance, mechanical strength, and chemical resistance, and can reduce the formation of a die rule and easily recycle.
  • Another embodiment provides a molded article including the thermoplastic resin composition.
  • the thermoplastic resin composition includes a base resin including a polyarylene ether resin and a polyolefin resin, an inorganic filler having a decomposition temperature of about 200 ° C. or more, and a salt represented by Formula 1 below. Dispersants.
  • the content (weight, W OL ) of the polyolefin resin and the content (weight, W AR ) of the polyarylene ether-based resin satisfy a relational formula of W AR ⁇ 1.9 ⁇ W OL .
  • M is a group 1 to 3 element, the M is an element of the same group as the element contained in the inorganic filler,
  • D is an anion derived from a substituted or unsubstituted C1 to C50 aliphatic hydrocarbon, an anion derived from a substituted or unsubstituted C2 to C50 aromatic hydrocarbon, an anion derived from a substituted or unsubstituted C3 to C50 alicyclic hydrocarbon, a substitution or From anions derived from unsubstituted C1 to C50 carboxylic acids, anions derived from substituted or unsubstituted C2 to C50 esters, anions derived from substituted or unsubstituted C1 to C50 amides, from substituted or unsubstituted C2 to C50 nitriles Derived anions and combinations thereof,
  • a is an integer of 1 to 3
  • b is an integer of 1 to 3
  • the polyolefin-based resin may have a melt index (MI) of about 0.1 g / 10 min to about 30 g / 10 min.
  • the polyolefin resin may have a melting point of about 80 °C to about 170 °C.
  • the polyolefin resin may have a weighted average density of about 0.95 g / cm 3 or less.
  • the polyolefin-based resin is a high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene-octene copolymer (ethylene-octene copolymer), ultra Ultra low density polyethylene, medium density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, polypropylene and their It may include one selected from a combination.
  • HDPE high density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • ethylene-octene copolymer ethylene-octene copolymer
  • ultra Ultra low density polyethylene medium density polyethylene
  • ethylene-propylene copolymer ethylene-butene copolymer
  • polypropylene and their It may include one selected from a combination.
  • the inorganic filler is magnesium oxide (magnesium oxide), magnesium hydroxide (magnesium hydroxide), calcium hydroxide (calcium hydroxide), hydromagnesite (Mg 5 (CO 3 ) 4 (OH) 2 , hydromagnesite), calcium carbonate (calcium carbonate), Potassium titanate, magnesium silicate, and combinations thereof may be included.
  • the dispersing agent is magnesium stearate, 12-hydroxy magnesium stearate, calcium stearate, potassium stearate, barium stearate, barium stearate, Zinc stearate, aluminum stearate, sodium stearate, and combinations thereof.
  • the base resin includes about 10 wt% to about 80 wt% of the polyarylene ether resin and about 20 wt% to about 90 wt% of the polyolefin resin based on the total amount of the base resin. can do.
  • the inorganic filler may be included in about 10 parts by weight to about 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, and the dispersant may be included in about 0.05 parts by weight to about 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
  • thermoplastic resin composition may further include a compatibilizer.
  • the compatibilizer is styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), maleic hydride-grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (maleic) anhydride grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (MA-SEBS), high impact polystyrene (HIPS), ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methylacrylate copolymer ( ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA), styrene-butadiene-styrene copolymer (styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS), styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (S
  • the thermoplastic resin composition may include about 1 parts by weight to about 40 parts by weight of the compatibilizer with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition not including the compatibilizer.
  • thermoplastic resin composition may further include a flame retardant.
  • the flame retardant is selected from phosphate compounds, phosphite compounds, phosphonate compounds, polysiloxanes, phosphazene compounds, phosphinate compounds, melamine compounds, and combinations thereof. It may include one.
  • the thermoplastic resin composition may include about 1 parts by weight to about 50 parts by weight of the flame retardant based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition not containing the flame retardant.
  • Another embodiment provides a molded article including the thermoplastic resin composition.
  • the molded article may be an electric wire or an electric wire covering material.
  • the die build-up rate in manufacturing the molded article may be about 45 milligrams (die build-up) / kg (compound) or less.
  • the molded article may have a tensile strength of about 5 MPa to about 60 MPa as measured by ASTM D 638.
  • the molded article may have an elongation of from about 50% to about 600% as measured by JASO D 618.
  • thermoplastic resin composition capable of reducing formation and recycling, and a molded article comprising the same.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a wire according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a wire according to another embodiment.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a wire according to another embodiment.
  • substituted to “substituted” means that at least one hydrogen of the functional group of the present invention is halogen (-F, -Cl, -Br or -I), hydroxy group, nitro group, Cyano group, amino group (NH 2 , NH (R 100 ) or N (R 101 ) (R 102 ), wherein R 100 , R 101 and R 102 are the same or different from each other, and are each independently C1 to C10 alkyl groups) , Amidino group, hydrazine group, hydrazone group, carboxyl group, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted haloalkyl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted alicyclic organic group, substituted or unsubstituted At least one substituent selected from the group consisting of a substituted aryl group, a substituted
  • alkyl group means a C1 to C30 alkyl group, specifically, a C1 to C20 alkyl group
  • cycloalkyl group means a C3 to C30 cycloalkyl group, and specifically C3 To C20 cycloalkyl group
  • heterocycloalkyl group means C2 to C30 heterocycloalkyl group, specifically C2 to C20 heterocycloalkyl group
  • alkylene group means C1 to C30 alkylene group , Specifically, a C1 to C20 alkylene group, “alkoxy group” means a C1 to C30 alkoxy group, specifically a C1 to C20 alkoxy group, and a "cycloalkylene group” refers to a C3 to C30 cycloalkylene group It means specifically, C3 to C20 cycloalkylene group, "heterocycloalkylene group” means C2 to C30 heterocycloalkylene group
  • a heterocycloalkyl group, a heterocycloalkylene group, a heteroaryl group, and a heteroarylene group each independently represent one or more heteroatoms of N, O, S, Si, or P in one ring. It contains three, and the rest means a cycloalkyl group, a cycloalkylene group, an aryl group, and an arylene group which are carbon.
  • aliphatic means C1 to C30 alkyl, C2 to C30 alkenyl, C2 to C30 alkynyl, C1 to C30 alkylene, C2 to C30 alkenylene, or C2 to C30 alkynylene Specifically, C1 to C20 alkyl, C2 to C20 alkenyl, C2 to C20 alkynyl, C1 to C20 alkylene, C2 to C20 alkenylene, or C2 to C20 alkynylene, and "alicyclic" C3 to C30 cycloalkyl, C3 to C30 cycloalkenyl, C3 to C30 cycloalkynyl, C3 to C30 cycloalkylene, C3 to C30 cycloalkenylene, or C3 to C30 cycloalkynylene, specifically C3 to C30 cycloalkynylene C20 cycloalkyl, C3 to C20 cycloalken
  • copolymerization means block copolymerization, random copolymerization, graft copolymerization or alternating copolymerization
  • copolymerization means block copolymer, random copolymer, graft copolymer or alternating copolymer.
  • the thermoplastic resin composition includes a base resin including a polyarylene ether resin and a polyolefin resin, an inorganic filler having a decomposition temperature of about 200 ° C. or more, and a salt represented by Formula 1 below. Dispersants.
  • the content (weight, W OL ) of the polyolefin resin and the content (weight, W AR ) of the polyarylene ether-based resin satisfy a relational formula of W AR ⁇ 1.9 ⁇ W OL .
  • the decomposition temperature of the inorganic filler is measured by heating in nitrogen or air using a Q5000 (manufactured by TA Instrument) equipment.
  • M is a group 1 to 3 element, and M is an element of the same group as an element included in the inorganic filler.
  • D is an anion derived from a substituted or unsubstituted C1 to C50 aliphatic hydrocarbon, an anion derived from a substituted or unsubstituted C2 to C50 aromatic hydrocarbon, an anion derived from a substituted or unsubstituted C3 to C50 alicyclic hydrocarbon, a substitution or From anions derived from unsubstituted C1 to C50 carboxylic acids, anions derived from substituted or unsubstituted C2 to C50 esters, anions derived from substituted or unsubstituted C1 to C50 amides, from substituted or unsubstituted C2 to C50 nitriles Anion derived from a substituted or unsubstituted C1 to C30 aliphatic hydrocarbon, an anion derived from a substituted or unsubstituted C2 to C30 aromatic hydrocarbon, a substituted or unsubstituted C3 To C30 alicyclic hydrocarbon
  • a is an integer of 1 to 3, specifically, an integer of 1 or 2.
  • b is an integer of 1 to 3, specifically, may be an integer of 1 or 2.
  • Polyarylene ether resins have excellent insulation, water resistance, dimensional stability, heat resistance, flame retardancy and mechanical strength, but poor meltability due to high melt viscosity, and poor flexibility and chemical resistance such as oil resistance. It has a strong smell and is yellow. Thereby, the polyarylene ether-based resin is difficult to be used alone to produce electric wires, for example, automotive electric wires.
  • Polyolefin resins are excellent in workability, flexibility and chemical resistance, and have low odor, but are poor in heat resistance, flame retardancy, and mechanical strength. As a result, the polyolefin-based resin is difficult to be used alone to produce electric wires, such as automotive electric wires.
  • the thermoplastic resin composition includes the polyarylene ether resin and the polyolefin resin, wherein the content of the polyolefin resin (W OL ) and the content of the polyarylene ether resin (W AR ) are W AR ⁇ 1.9.
  • the melt viscosity may be appropriately adjusted to have excellent workability, and may have excellent flexibility and chemical resistance, such as oil resistance.
  • a sufficient amount of filler may be included to maintain excellent levels of insulation, flame retardancy, mechanical strength, heat resistance, water resistance and dimensional stability.
  • thermoplastic resin composition is a relational expression of the polyarylene ether-based resin and the polyolefin resin can be included to satisfy the relationship W AR ⁇ 1.2 ⁇ W OL, more specifically, AR W OL ⁇ W Can be included to satisfy.
  • the polyarylene ether-based resin may include a repeating unit represented by the following formula (2).
  • R 1 is the same or different from each other, and each independently hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 aliphatic organic group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 aromatic organic group, or a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group It may be specifically hydrogen, halogen, substituted or unsubstituted C1 to C10 aliphatic organic group, substituted or unsubstituted C2 to C10 aromatic organic group, or substituted or unsubstituted C1 to C10 alkoxy group, more specifically May be hydrogen, a halogen, a substituted or unsubstituted C1 to C5 aliphatic organic group, a substituted or unsubstituted C2 to C8 aromatic organic group, or a substituted or unsubstituted C1 to C6 alkoxy group.
  • n1 is the same or different in each repeating unit and is each independently an integer of 0 to 4.
  • each of R 1 may be the same or different from each other.
  • R 1 may be the same or different from each other in the repeating unit.
  • the polyarylene ether resin may include an arylene part in an amount of about 50 wt% to about 90 wt% with respect to the total weight of the polyarylene ether resin, and have an electronegativity of 2.58 or more. can do. In this case, it may have excellent workability, it is possible to effectively improve the heat resistance and flame retardance of the molded article manufactured using the thermoplastic resin composition comprising the same.
  • the polyarylene ether-based resin has an arylene part of about 60% by weight to about 85% by weight, more specifically 65% by weight to about 75% by weight, based on the total weight of the polyarylene ether-based resin. Wt%, more specifically, 65 wt% to about 72 wt%.
  • the polyarylene ether resin may be poly (1,4-phenylene ether), poly (1,3-phenylene ether), poly (1,2-phenylene ether), poly (2-methyl- 1,4-phenylene ether), poly (3-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-1,3-phenylene ether), poly (4-methyl-1,3-phenyl Lene ether), poly (5-methyl-1,3-phenylene ether), poly (6-methyl-1,3-phenylene ether), poly (3-methyl-1,2-phenylene ether), poly (4-methyl-1,2-phenylene ether), poly (5-methyl-1,2-phenylene ether), poly (6-methyl-1,2-phenylene ether), poly (2,6- Dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,3-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (3,5-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,5 -Dimethyl-1,4-phenylene ether),
  • the polyarylene ether-based resin may have a weight average molecular weight (Mw) of about 10,000 ⁇ g / mol to about 1,000,000 ⁇ g / mol.
  • Mw weight average molecular weight
  • the polyarylene ether resin may have a weight average molecular weight (Mw) of about 40,000 ⁇ g / mol to about 300,000 ⁇ g / mol.
  • the polyarylene ether resin may have a number average molecular weight (Mn) of about 10,000 ⁇ g / mol to about 1,000,000 ⁇ g / mol.
  • Mn number average molecular weight
  • the polyarylene ether resin may have a number average molecular weight (Mn) of about 15,000 ⁇ g / mol to about 300,000 ⁇ g / mol, more specifically about 15,000 ⁇ g / mol to about 30,000 ⁇ g / mol.
  • the polyarylene ether-based resin may have a polydispersity index (PDI) of about 1.2 to about 2.5.
  • PDI polydispersity index
  • the polyarylene ether resin may have a polydispersity index (PDI) of about 1.3 kPa to about 1.8.
  • the polyolefin-based resin may have a melt index (MI) of about 0.1 g / 10 min to about 30 g / 10 min.
  • MI melt index
  • the melt index of the polyolefin resin is within the above range, it can be easily mixed with other resins and can effectively improve the mechanical strength of the thermoplastic resin composition comprising the same.
  • the polyolefin resin may have a melt index (MI) of about 0.1 g / 10 min to about 20 g / 10 min.
  • the polyolefin resin may have a melting point of about 80 °C to about 170 °C. When the melting point of the polyolefin resin is within the above range, it is possible to effectively improve the heat resistance and mechanical strength of the thermoplastic resin composition comprising the same. Specifically, the polyolefin resin may have a melting point of about 95 ° C to about 135 ° C, more specifically about 105 ° C to about 125 ° C.
  • the polyolefin-based resin may have a weight average molecular weight (Mw) of about 10,000 ⁇ g / mol to about 1,000,000 ⁇ g / mol.
  • Mw weight average molecular weight
  • the polyolefin resin may have a weight average molecular weight (Mw) of about 40,000 kg / mol to about 300,000 kg / mol.
  • the polyolefin resins may be used alone or in combination of two or more, and may have a weighted average density of about 0.95 g / cm 3 or less. In this case, the flexibility and cold resistance of the thermoplastic resin composition including the same can be effectively improved.
  • the polyolefin-based resin may have a weight-weighted average density of about 0.94 g / cm 3 or less, more specifically about 0.91 g / cm 3 to 0.94 g / cm 3 .
  • the weight-weighted average density means that the weight of each polyolefin is multiplied by each polyolefin density and averaged. When a single resin is used, the density of the resin is a weighted weight average density.
  • the polyolefin resin is a high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene-octene copolymer (ethylene-octene copolymer), ultra low density Ultra low density polyethylene, medium density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, polypropylene and combinations thereof It may include one selected from, but is not limited thereto.
  • the polyolefin resin may be a linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), ethylene-octene copolymer (ethylene-octene copolymer), ethylene-propylene copolymer (ethylene- propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, and combinations thereof.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • ethylene-octene copolymer ethylene-octene copolymer
  • ethylene-propylene copolymer ethylene- propylene copolymer
  • ethylene-butene copolymer ethylene-butene copolymer
  • the inorganic filler may serve as a flame retardant and a reinforcing agent to improve flame retardancy and mechanical properties, such as wear resistance, of the thermoplastic resin composition including the same.
  • the inorganic filler has a decomposition temperature of about 200 ° C. or more.
  • the decomposition temperature of the inorganic filler is within the above range, physical properties may not be impaired in the melt mixing process with the polymer.
  • the inorganic filler may have a decomposition temperature of about 200 ° C to about 900 ° C, more specifically about 250 ° C to about 350 ° C.
  • the inorganic filler is magnesium oxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, hydromagnesite (Mg 5 (CO 3 ) 4 (OH) 2 , hydromagnesite), calcium carbonate carbonate), potassium titanate, magnesium silicate, and combinations thereof, but is not limited thereto.
  • the inorganic filler may have an average particle diameter of about 1 ⁇ m to about 6 ⁇ m.
  • the inorganic filler may be uniformly dispersed in the resin, so that the appearance of the molded article manufactured using the thermoplastic resin composition including the inorganic filler may be smoothly formed and flame retardant. Physical properties such as can be improved effectively.
  • the inorganic filler may have an average particle diameter of about 1.1 ⁇ m to about 2.5 ⁇ m.
  • the dispersant plays a role of uniformly dispersing the inorganic filler in the resin and reduces die build-up, thereby smoothly forming the appearance of a molded article manufactured using the thermoplastic resin composition. Can be.
  • the dispersant may include a salt containing an element of the same group as the element included in the inorganic filler, as represented by Formula 1, so that the inorganic filler may be more effectively dispersed into the resin.
  • the dispersant may be magnesium stearate, 12-hydroxy magnesium stearate, calcium stearate, potassium stearate, barium stearate, and barium stearate.
  • the base resin includes about 10 wt% to about 80 wt% of the polyarylene ether resin and about 20 wt% to about 90 wt% of the polyolefin resin based on the total amount of the base resin.
  • the inorganic filler may be included in an amount of about 10 parts by weight to about 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, and the dispersant may be included in an amount of about 0.05 parts by weight to about 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. Can be.
  • the base resin may include about 20 wt% to about 60 wt% of the polyarylene ether resin and about 40 wt% to about 80 wt% of the polyolefin resin based on the total amount of the base resin. %, And more specifically, about 30% to about 55% by weight of the polyarylene ether-based resin and about 45% to about 70% by weight of the polyolefin-based resin.
  • the inorganic filler may be included in an amount of about 10 parts by weight to about 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, and the dispersant may be included in an amount of about 0.05 parts by weight to about 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. More specifically, the inorganic filler may be included in about 15 parts by weight to about 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, and the dispersing agent is about 0.1 parts by weight to about 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. Parts, more specifically, about 0.1 to about 1.5 parts by weight may be included.
  • the thermoplastic resin composition may further include a compatibilizer.
  • the compatibilizer may serve to help the polyarylene ether resin and the polyolefin resin to be uniformly dispersed, and also to help the inorganic filler and the resin to be uniformly dispersed. It may be.
  • the compatibilizer is a compound containing both a functional group and the polyolefin resin-friendly functional group and the polyarylene ether resin, so that the polyarylene ether resin and the polyolefin resin can be uniformly dispersed. Can play a role in helping In one example, the polyarylene ether resin may be dispersed in the polyolefin resin.
  • compatibility of the polyarylene ether resin and the polyolefin resin, and the compatibility of the resin and the inorganic filler is improved, processability, flexibility, flame retardancy, wear resistance, heat resistance, voltage resistance, Mechanical strength and chemical resistance can be improved.
  • the compatibilizer is styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), maleic hydride-grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (maleic) anhydride grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (MA-SEBS), high impact polystyrene (HIPS), ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methylacrylate copolymer ( ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA), styrene-butadiene-styrene copolymer (styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS), styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (S
  • the thermoplastic resin composition may include about 1 parts by weight to about 40 parts by weight of the compatibilizer with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition not including the compatibilizer.
  • the compatibilizer is included in the above range, it is possible to effectively improve the mechanical strength, heat resistance and processability of the thermoplastic resin composition including the same, and can effectively improve the appearance characteristics of the molded article manufactured using the thermoplastic resin composition.
  • the thermoplastic resin composition may contain about 1 parts by weight to about 20 parts by weight, more specifically about 1 parts by weight to about 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition not including the compatibilizer. It can be included as a wealth.
  • thermoplastic resin composition may further include a flame retardant.
  • the flame retardant may serve to improve flame retardancy and heat resistance of the thermoplastic resin composition including the same.
  • the flame retardant is a phosphate compound, a phosphite compound, a phosphonate compound, a polysiloxane, a phosphazene compound, a phosphinate compound, a melamine compound, and a combination thereof. It may include one selected from, but is not limited thereto.
  • the thermoplastic resin composition may include about 1 parts by weight to about 50 parts by weight of the flame retardant based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition not containing the flame retardant.
  • the thermoplastic resin composition includes about 5 parts by weight to about 40 parts by weight, more specifically about 5 parts by weight to about 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition not containing the flame retardant. can do.
  • the inorganic filler and the flame retardant may be included in a weight ratio of about 50: 1 kPa to about 1:10.
  • the content ratio of the inorganic filler and the flame retardant is within the range, it is possible to effectively improve the flame retardancy, heat resistance, mechanical strength and elongation of the thermoplastic resin composition including the same.
  • the inorganic filler and the flame retardant may be included in a weight ratio of about 10: 1 kPa to about 1: 3.
  • the thermoplastic resin composition may have a limited oxygen index (LOI) of about 18 kPa to about 50.
  • LOI limited oxygen index
  • the thermoplastic resin composition may have excellent flame resistance, heat resistance and mechanical strength.
  • the thermoplastic resin composition may have a limiting oxygen index (LOI) of about 21 kPa to about 35, more specifically about 21 kPa to about 28.
  • thermoplastic resin composition according to the embodiment improves injection moldability, physical property balance, dispersibility, and the like, and dyes, pigments, stabilizers, lubricants, antibacterial agents, mold release agents, and resin antioxidants as necessary to prevent oxidation.
  • an additive such as a copper antioxidant and a halogen scavenger.
  • the additives may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • Thermoplastic resin composition according to one embodiment may be prepared by a known method for producing a resin composition. For example, after mixing each of the components and other additives simultaneously, they can be melt extruded in an extruder and made into pellets.
  • Resin composition according to one embodiment does not include a separate crosslinking (crosslinking) can be easily recycled and does not use a halogen-based flame retardant is environmentally friendly.
  • the resin composition according to the embodiment includes the polyolefin-based resin and the polyarylene ether-based resin in a specific weight range and the inorganic filler and the dispersant, so that workability, flexibility, flame retardancy, wear resistance, heat resistance, voltage resistance It can effectively improve the insulation, mechanical strength, chemical resistance, water resistance and dimensional stability and can reduce the formation of die rule.
  • thermoplastic resin composition manufactures a molded article including the thermoplastic resin composition.
  • the molded article may be manufactured by various methods such as injection molding, blow molding, extrusion, and thermoforming using the thermoplastic resin composition.
  • the molded article may be a wire or a wire covering material, which may be used in various fields such as power lines, communication lines, automotive wires, electronic device wires, nuclear wires, and wind wires.
  • FIG. 1 a cross-sectional view of a wire according to one embodiment is shown in FIG. 1.
  • the wire 1 comprises a conductor 2 and a sheathing material 4 surrounding the conductor.
  • the conductor 2, the coating material 4 or a combination thereof may include the thermoplastic resin composition.
  • the conductor 2 may be one strand or may include two or more strands.
  • the coating member 4 may be formed to surround each strand, or the coating member 4 may be formed to surround several strands at once.
  • FIG. 2 a cross-sectional view of a wire according to another embodiment is shown in FIG. 2.
  • the electric wire 10 surrounds the conductor 11, the covering material 13 surrounding the conductor 11, the insulator 15 surrounding the covering material 13, and the insulator 15. It includes a sheath (17).
  • the conductor 11, the covering 13, the insulator 15, the sheath 17, or a combination thereof may include the thermoplastic resin composition.
  • the conductor 11 may be one strand or may include two or more strands.
  • the covering 13, the insulator 15, the sheath 17, or a combination thereof are formed to surround each strand, or the covering 13 is formed so as to surround several strands at once.
  • the insulator 15, the sheath 17, or a combination thereof may be formed, but is not limited thereto.
  • FIG. 3 a cross-sectional view of a wire according to another embodiment is shown in FIG. 3.
  • the electric wire 20 surrounds the conductor 21, the covering member 23 surrounding the conductor 21, the insulator 25 surrounding the covering member 23, and the insulator 25. Shield 27, and a sheath 29 surrounding the shield 27.
  • the conductor 21, the cover material 23, the insulator 25, the shield 27, the sheath 29, or a combination thereof may include the thermoplastic resin composition.
  • the conductor 21 may be one strand or may include two or more strands.
  • the coating member 23, the insulator 25, the shield 27, the sheath 29, or a combination thereof are formed to surround each strand, or the strands are surrounded at one time.
  • the covering 23, the insulator 25, the shield 27, the sheath 29, or a combination thereof may be formed, but is not limited thereto.
  • the molded article may have a time from ignition to extinguishment as measured by ISO 6722 within about 70 seconds. When the time from the ignition to extinguishing the molded article is within the above range, the molded article may have excellent flame retardancy. Specifically, the molded article may have a time from ignition to digestion as measured by ISO 6722 within about 50 seconds, such as about 1 second to about 50 seconds, more specifically about 1 second to about 20 seconds.
  • the ISO 6722 is the August 1, 2006 version.
  • the molded article may have a diameter change rate of about 15% or less after gasoline immersion as measured by ISO 6722.
  • the diameter change rate after the gasoline immersion of the molded product is within the above range, the molded article may have excellent oil resistance, flexibility and cold resistance.
  • the molded article may have a diameter change rate of about 0.01% to about 10.0% after gasoline immersion as measured by ISO 6722.
  • the ISO 6722 is the August 1, 2006 version.
  • the die build-up rate in the production of the molded article is about 45 milligrams (die build-up) / kg (compound) or less, for example about 5 milligrams (die build-up) / kg (compound) To about 45 milligrams (die build-up) / kg (compound).
  • the die drool formation rate is within the above range, the appearance of the molded article may be smoothly formed, and the inorganic filler may be evenly dispersed in the resin.
  • the die build-up rate during the production of the molded article is about 10 mg (die build-up) / kg (compound) to about 40 mg (die build-up) / kg (compound) May be).
  • the die drool formation rate is obtained by scraping deposits accumulated around the die of the extruder, measuring the weight, and calculating the ratio to the weight of the injected compound.
  • the molded article may have a tensile strength of about 5 MPa to about 60 MPa as measured by ASTM D 638. When the tensile strength of the molded article is within the above range, the molded article has excellent mechanical strength and can be effectively applied to various applications. Specifically, the molded article may have a tensile strength of about 10 MPa to about 40 MPa, more specifically about 15 MPa to about 35 MPa as measured by ASTM D 638.
  • the molded article may have an elongation of from about 50% to about 600% as measured by JASO D 618.
  • the elongation of the molded article is within the above range, it can be effectively elongated without being broken when pulled through various spaces, and can have excellent compatibility, flexibility and cold resistance.
  • the molded article may have an elongation of about 110% to about 600%, more specifically about 120% to about 400%, more specifically about 150% to about 400% as measured by JASO D 618.
  • the JASO D 618 is a 2008 version.
  • thermoplastic resin composition Each component used for manufacture of a thermoplastic resin composition is as follows.
  • Polyphenylene ether (polyphenylene ether, PPE): LXR-035C (manufactured by Blue Star)
  • Linear low density polyethylene LLDPE 9730 (manufactured by Hanwha Chemical), density 0.92 g / cm 3
  • the decomposition temperature was measured using a Q5000 (manufactured by TA Instrument) equipment.
  • thermoplastic resin compositions according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared with the compositions shown in Table 1 using the above-mentioned components.
  • Test Example 1 Measurement of die build-up rate
  • the thermoplastic resin composition was prepared in the form of a wire through an extruder. At this time, a wire rod of 0.5 SQ was used.
  • the deposits accumulated around the die of the extruder were scraped off to measure the weight, and the die roll forming speed was calculated according to the amount of the thermoplastic resin composition introduced into the single screw extruder.
  • the tensile strength was measured according to the ASTM D 638 tensile strength measurement method. The larger the value, the better the tensile strength.
  • the flame retardancy was evaluated by measuring the time taken before ignition after ignition according to the ISO 6722 flame retardant test method. The smaller the value, the faster the fire extinguisher is.
  • thermoplastic resin composition of Examples 1 to 6 is less than the case of using the thermoplastic resin composition of Comparative Examples 1 to 5 is formed less elongation, elongation, tensile strength, flame retardancy and oil resistance It can be confirmed that excellent.

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Description

열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
최근 전기전자 기기 부품, 자동차 기기 부품, 또는 화학 기기 부품 등에 사용되는 전선 또는 전선 피복재 등의 재료로서, 유연성, 난연성, 내마모성, 기계적 강도, 내화학성 및 내열성이 우수한 수지가 요구되고 있다. 　또한, 환경적인 측면을 고려하여 용이하게 재활용할 수 있는 수지가 요구되고 있다.
전선 피복재로 널리 사용되고 있는 폴리올레핀은 유연성 및 내화학성이 우수하나, 난연성, 내마모성, 기계적 강도 및 내열성이 열악한 단점이 있다.
한편, 전지전자 기기 부품 및 자동차 기기 부품의 재료로 널리 사용되고 있는 폴리페닐렌에테르는 절연성, 난연성, 기계적 강도, 내열성, 내수성 및 치수안정성이 우수하나, 용융 점도가 높아 가공성이 열악하고, 유연성 및 내화학성이 열악한 단점이 있다.
따라서, 가공성, 유연성, 난연성, 내마모성, 내열성, 기계적 강도 및 내화학성이 우수하며, 용이하게 재활용할 수 있는 수지 조성물에 대한 연구가 진행되고 있다.
일 구현예는 가공성, 유연성, 난연성, 내마모성, 내열성, 내전압성, 기계적 강도 및 내화학성이 우수하며, 다이드룰의 형성을 감소시키고 용이하게 재활용할 수 있는 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
다른 일 구현예는 상기 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 폴리아릴렌에테르계 수지 및 폴리올레핀계 수지를 포함하는 베이스 수지, 약 200℃ 이상의 분해온도를 가지는 무기 충진제, 그리고 하기 화학식 1로 표시되는 염(salt)을 포함하는 분산제를 포함한다. 　이때, 상기 폴리올레핀계 수지의 함량(중량, WOL)과 상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 함량(중량, WAR)은 WAR≤1.9×WOL의 관계식을 만족한다.
[화학식 1]
xMa+　yDb-
상기 화학식 1에서,
M은 1족 내지 3족 원소이고, 상기 M은 상기 무기 충진제에 포함되는 원소와 동일한 족의 원소이며,
D는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 지방족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 방향족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C50 지환족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 카르복시산으로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 에스테르로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 아미드로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 니트릴로부터 유도된 음이온 및 이들의 조합에서 선택되고,
a는 1 내지 3의 정수이고,
b는 1 내지 3의 정수이고,
x 및 y는 ax=by를 만족하는 양수이다.
상기 폴리올레핀계 수지는 약 0.1 g/10min 내지 약 30 g/10min의 용융지수(melt index, MI)를 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 약 80℃ 내지 약 170℃의 녹는점(melting point)을 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 약 0.95　g/cm3　이하의　중량가중평균밀도를 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene, LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(low density polyethylene, LDPE), 에틸렌-옥텐 공중합체(ethylene-octene copolymer), 초저밀도 폴리에틸렌(ultra low density polyethylene), 중밀도 폴리에틸렌(medium density polyethylene), 에틸렌-프로필렌 공중합체(ethylene-propylene copolymer), 에틸렌-부텐 공중합체(ethylene-butene copolymer), 폴리프로필렌(polypropylene)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
상기 무기 충진제는 산화 마그네슘(magnesium oxide), 수산화 마그네슘(magnesium hydroxide), 수산화 칼슘(calcium　hydroxide), 하이드로 마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2, hydromagnesite), 탄산칼슘(calcium　carbonate), 티탄산칼륨(potassium titanate), 규산마그네슘(magnesium silicate)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
상기 분산제는 마그네슘 스테아레이트(magnesium stearate), 12-하이드록시 마그네슘 스테아레이트(12-hydroxy magnesium stearate), 칼슘 스테아레이트(calcium stearate), 칼륨 스테아레이트(potassium stearate), 바륨 스테아레이트(barium stearate), 아연　스테아레이트(zinc stearate), 알루미늄 스테아레이트(aluminium stearate), 　소듐 스테아레이트(sodium　stearate)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물에서, 상기 베이스 수지는 상기 베이스 수지 총량에 대하여 상기 폴리아릴렌에테르계 수지를 약 10 중량% 내지 약 80 중량% 및 상기 폴리올레핀계 수지를 약 20 중량% 내지 약 90 중량%로 포함할 수 있다.
상기 무기 충진제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 10 중량부 내지 약 100 중량부로 포함될 수 있고, 상기 분산제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 0.05 중량부 내지 약 5 중량부로 포함될 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상용화제를 더 포함할 수 있다.
구체적으로는 상기 상용화제는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, SEBS), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(maleic anhydride grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, MA-SEBS), 내충격성 폴리스티렌(high impact polystyrene, HIPS), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(ethylene vinyl acetate copolymer, EVA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-methyl acrylate copolymer, EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-ethyl acrylate copolymer, EEA), 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-butyl acrylate copolymer, EBA), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS), 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, SEPS), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(styrene-isoprene-styrene copolymer, SIS), 스티렌-에틸렌 공중합체(styrene-ethylene copolymer), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(maleic anhydride grafted styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 폴리프로필렌(maleic anhydride grafted polypropylene), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 선형 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride grafted linear low density polyethylene), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride grafted low density polyethylene) 및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상기 상용화제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 상용화제를 약 1　중량부 내지 약 40　중량부로 포함할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 난연제를 더 포함할 수 있다.
상기 난연제는 포스페이트(phosphate) 화합물, 포스파이트(phosphite) 화합물, 포스포네이트(phosphonate) 화합물, 폴리실록산, 포스파젠(phosphazene) 화합물, 포스피네이트(phosphinate) 화합물, 멜라민 화합물　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상기 난연제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 난연제를 약 1　중량부 내지 약 50　중량부로 포함할 수 있다.
다른 일 구현예는 상기 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다.
상기 성형품은 전선 또는 전선 피복재일 수 있다.
상기 성형품의 제조 시에 다이드룰 형성 속도(die build-up rate)는 약 45　mg(die build-up)/kg(compound) 이하일 수 있다.
상기 성형품은 ASTM D 638에 의해 측정시 인장 강도가 약 5 MPa　내지 약 60 MPa일 수 있다.
상기 성형품은 JASO D 618에 의해 측정시 신율이 약 50% 내지 약 600%일 수 있다.
폴리올레핀계 수지와 폴리아릴렌에테르계 수지를 특정 중량 범위로 포함하고 특정한 충진제 및 분산제를 포함함으로써, 가공성, 유연성, 난연성, 내마모성, 내열성, 내전압성, 기계적 강도 및 내화학성이 우수하며 다이드룰의 형성을 감소시키고 재활용할 수 있는 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품을 제공한다.
도 1은 일 구현예에 따른 전선의 횡단면도이다.
도 2는 다른 일 구현예에 따른 전선의 횡단면도이다.
도 3은 또 다른 일 구현예에 따른 전선의 횡단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 　다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소가 할로겐(-F, -Cl, -Br 또는 -I), 하이드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R100) 또는 N(R101)(R102)이고, 여기서 R100, R101　및 R102는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 할로알킬기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로사이클로알킬기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C30 알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C20 알킬기를 의미하며, "사이클로알킬기"란 C3 내지 C30 사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C20 사이클로알킬기를 의미하며, "헤테로사이클로알킬기"란 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C30 알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하며, "알콕시기"란 C1 내지 C30 알콕시기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C20 알콕시기를 의미하며, "사이클로알킬렌기"란 C3 내지 C30 사이클로알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기를 의미하며, "헤테로사이클로알킬렌기"란 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬렌기를 의미하며, "아릴기"란 C6 내지 C30 아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C20 아릴기를 의미하며, "헤테로아릴기"란 C2 내지 C30 헤테로아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 헤테로아릴기를 의미하며, "아릴렌"기란 C6 내지 C30 아릴렌기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하며, "헤테로아릴렌기"란 C2 내지 C30 헤테로아릴렌기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하며, "알킬아릴기"란 C7 내지 C30 알킬아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C7 내지 C20 알킬아릴기를 의미하며, "할로겐"이란 F, Cl, Br 또는 I를 의미한다.
또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, 헤테로사이클로알킬기, 헤테로사이클로알킬렌기, 헤테로아릴기 및 헤테로아릴렌기는 각각 독립적으로 N, O, S, Si 또는 P의 헤테로 원자를 하나의 고리 내에 1개 내지 3개 함유하고, 나머지는 탄소인 사이클로알킬기, 사이클로알킬렌기, 아릴기 및 아릴렌기를 의미한다.
또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "지방족"이란 C1 내지 C30 알킬, C2 내지 C30 알케닐, C2 내지 C30 알키닐, C1 내지 C30 알킬렌, C2 내지 C30 알케닐렌, 또는 C2 내지 C30 알키닐렌을 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C20 알킬, C2 내지 C20 알케닐, C2 내지 C20 알키닐, C1 내지 C20 알킬렌, C2 내지 C20 알케닐렌, 또는 C2 내지 C20 알키닐렌을 의미하고, "지환족"이란 C3 내지 C30 사이클로알킬, C3 내지 C30 사이클로알케닐, C3 내지 C30 사이클로알키닐, C3 내지 C30 사이클로알킬렌, C3 내지 C30 사이클로알케닐렌, 또는 C3 내지 C30 사이클로알키닐렌을 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C20 사이클로알킬, C3 내지 C20 사이클로알케닐, C3 내지 C20 사이클로알키닐, C3 내지 C20 사이클로알킬렌, C3 내지 C20 사이클로알케닐렌, 또는 C3 내지 C20 사이클로알키닐렌을 의미하고, "방향족"이란 C6 내지 C30 아릴, C2 내지 C30 헤테로아릴, C6 내지 C30 아릴렌 또는 C2 내지 C30 헤테로아릴렌을 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C16 아릴, C2 내지 C16 헤테로아릴, C6 내지 C16 아릴렌 또는 C2 내지 C16 헤테로아릴렌을 의미한다.
본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 일반적으로는 혼합 또는 공중합을 의미하며, 지환족 유기기 및 방향족 유기기에서는 2개 이상의 고리가 융합고리를 형성하거나, 2개 이상의 고리가 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -(CH2)p-(여기서, 1≤p≤2), -(CF2)q-(여기서, 1≤q≤2), -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -C(CH3)(CF3)- 또는 -C(=O)NH-의 작용기에 의해 서로 연결되어 있는 것을 의미한다. 　여기서, "공중합"이란 블록 공중합, 랜덤 공중합, 그래프트 공중합 또는 교호 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 그래프트 공중합체 또는 교호 공중합체를 의미한다.
또한 본 명세서에서 "＊"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 폴리아릴렌에테르계 수지 및 폴리올레핀계 수지를 포함하는 베이스 수지, 약 200℃ 이상의 분해온도를 가지는 무기 충진제, 그리고 하기 화학식 1로 표시되는 염(salt)을 포함하는 분산제를 포함한다. 　이때, 상기 폴리올레핀계 수지의 함량(중량, WOL)과 상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 함량(중량, WAR)은 WAR≤1.9×WOL의 관계식을 만족한다. 　상기 무기 충진제의 분해온도는 Q5000 (TA Instrument사제) 장비를 사용하여 질소 또는 공기 중에서 가열하여 측정한다.
[화학식 1]
xMa+　yDb-
상기 화학식 1에서,
M은 1족 내지 3족 원소이고, 상기 M은 상기 무기 충진제에 포함되는 원소와 동일한 족의 원소이다.
D는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 지방족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 방향족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C50 지환족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 카르복시산으로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 에스테르로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 아미드로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 니트릴로부터 유도된 음이온 및 이들의 조합에서 선택되고, 구체적으로는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 지방족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 방향족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 지환족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르복시산으로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 에스테르로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 아미드로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 니트릴로부터 유도된 음이온 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 지방족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 방향족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 지환족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 카르복시산으로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 에스테르로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 아미드로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 니트릴로부터 유도된 음이온 및 이들의 조합에서 선택될 수 있다.
a는 1 내지 3의 정수이고, 구체적으로는 1 또는 2의 정수일 수 있다.
b는 1 내지 3의 정수이고, 구체적으로는 1 또는 2의 정수일 수 있다.
x 및 y는 ax=by를 만족하는 양수이다.
폴리아릴렌에테르계 수지는 절연성, 내수성(water resistance), 치수 안정성, 내열성, 난연성 및 기계적 강도가 우수하나, 용융 점도가 높아 가공성이 열악하고, 유연성 및 내화학성, 예컨대 내유성(oil resistance)이 열악하며 강한 냄새가 있고 황색을 나타낸다. 　이에 의해, 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 전선, 예컨대 자동차용 전선을 제조하기 위해 단독으로 사용되기 어렵다.
폴리올레핀계 수지는 가공성, 유연성 및 내화학성이 우수하고 냄새도 약하나, 내열성, 난연성 및 기계적 강도가 열악하다. 　이에 의해, 상기 폴리올레핀계 수지는 전선, 예컨대 자동차용 전선을 제조하기 위해 단독으로 사용되기 어렵다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상기 폴리아릴렌에테르계 수지와 상기 폴리올레핀계 수지를 포함하며, 상기 폴리올레핀계 수지의 함량(WOL)과 상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 함량(WAR)이 WAR≤1.9×WOL의 관계식을 만족하도록 포함함으로써, 용융 점도를 적절히 조절하여 우수한 가공성을 가질 수 있고, 우수한 유연성 및 내화학성, 예컨대 내유성을 가질 수 있다. 　또한, 충분한 양의 충진제를 포함할 수 있어 절연성, 난연성, 기계적 강도, 내열성, 내수성 및 치수 안정성도 우수한 수준으로 유지할 수 있다. 　구체적으로는 상기 열가소성 수지 조성물은 상기 폴리아릴렌에테르계 수지와 상기 폴리올레핀계 수지를 WAR≤1.2×WOL의 관계식을 만족하도록 포함할 수 있고, 더욱 구체적으로는 WAR≤WOL의 관계식을 만족하도록 포함할 수 있다.
구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2012009095-appb-I000001
상기 화학식 2에서,
R1은 동일하거나 서로 상이하며 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 지방족 유기기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 방향족 유기기, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기이고, 구체적으로는 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 지방족 유기기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 방향족 유기기, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알콕시기일 수 있고, 더욱 구체적으로는 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5 지방족 유기기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C8 방향족 유기기, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알콕시기일 수 있다.
n1은 각각의 반복단위에서 동일하거나 서로 상이하며 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.
n1이 2 이상의 정수인 경우, 상기 R1은 각각 동일하거나 서로 상이할 수 있다. 　또한 상기 R1은 각각의 반복단위에서 동일하거나 서로 상이할 수 있다.
상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 아릴렌 부분(arylene part)이 상기 폴리아릴렌에테르계 수지 전체 중량에 대하여 약 50　중량% 내지 약 90　중량%로 포함될 수 있고, 전기음성도가 2.58 이상의 원자를 포함할 수 있다. 　이 경우, 우수한 가공성을 가질 수 있고, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조한 성형품의 내열성 및 난연성을 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 아릴렌 부분(arylene part)이 상기 폴리아릴렌에테르계 수지 전체 중량에 대하여 약 60　중량% 내지 약 85　중량%, 더욱 구체적으로는 65　중량% 내지 약 75　중량%, 보다 구체적으로는 65　중량% 내지 약 72　중량%로 포함될 수 있다.
구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 폴리(1,4-페닐렌에테르), 폴리(1,3-페닐렌에테르), 폴리(1,2-페닐렌에테르), 폴리(2-메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(3-메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(4-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(5-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(6-메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(3-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(4-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(5-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(6-메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,3-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(3,5-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,5-디메틸-1,4-페닐렌에테르), 폴리(2,4-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(2,5-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(2,6-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(4,5-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(4,6-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(5,6-디메틸-1,3-페닐렌에테르), 폴리(3,4-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(3,5-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(3,6-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(4,5-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(4,6-디메틸-1,2-페닐렌에테르), 폴리(5,6-디메틸-1,2-페닐렌에테르) 및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 약 10,000　g/mol 내지 약 1,000,000　g/mol의 중량평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다. 　상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 중량평균 분자량(Mw)이 상기 범위 내인 경우, 가공이 용이하고, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도 및 내열성을 효과적으로 개선할 수 있다.　　구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 약 40,000　g/mol 내지 약 300,000　g/mol의 중량평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다.
상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 약 10,000　g/mol 내지 약 1,000,000　g/mol의 수평균 분자량(Mn)을 가질 수 있다. 　상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 수평균 분자량(Mn)이 상기 범위 내인 경우, 가공이 용이하고, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조한 성형품의 기계적 강도 및 내열성을 효과적으로 개선할 수 있다.　　구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 약 15,000　g/mol 내지 약 300,000　g/mol, 더욱 구체적으로는 약 15,000　g/mol 내지 약 30,000　g/mol의 수평균 분자량(Mn)을 가질 수 있다.
상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 약 1.2 내지 약 2.5의 다분산 지수(polydispersity index, PDI)를 가질 수 있다. 　상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 다분산 지수가 상기 범위 내인 경우, 가공이 용이하고, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조한 성형품의 신율 및 내열성을 효과적으로 개선할 수 있다.　　구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지는 약 1.3　내지 약 1.8의 다분산 지수(PDI)를 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 약 0.1 g/10min 내지 약 30 g/10min의 용융지수(melt index, MI)를 가질 수 있다. 　상기 폴리올레핀계 수지의 용융지수가 상기 범위 내인 경우, 다른 수지와 용이하게 혼합할 수 있고 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도를 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 폴리올레핀계 수지는 약 0.1 g/10min 내지 약 20 g/10min의 용융지수(MI)를 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 약 80℃ 내지 약 170℃의 녹는점(melting point)을 가질 수 있다. 　상기 폴리올레핀계 수지의 녹는점이 상기 범위 내인 경우, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 내열성 및 기계적 강도를 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 폴리올레핀계 수지는 약 95℃ 내지 약 135℃, 더욱 구체적으로는 약 105℃ 내지 약 125℃의 녹는점을 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 약 10,000　g/mol 내지 약 1,000,000　g/mol의 중량평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다. 　상기 폴리올레핀계 수지의 중량평균 분자량(Mw)이 상기 범위 내인 경우, 가공이 용이하고, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도를 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 폴리올레핀계 수지는 약 40,000　g/mol 내지 약 300,000　g/mol의 중량평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지는 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있고, 약 0.95　g/cm3　이하의 중량가중평균밀도를 가질 수 있다. 　이 경우, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 유연성 및 내한성을 효과적으로 개선할　수 있다. 　구체적으로는 상기 폴리올레핀계 수지는 약 0.94　g/cm3　이하, 더욱 구체적으로는 약 0.91　g/cm3　내지 0.94　g/cm3의 중량가중평균밀도를 가질 수 있다.　중량가중평균밀도는 각 폴리올레핀의 중량을 각 폴리올레핀 밀도에 곱하여 평균을 낸 것을 의미한다. 　단독 수지를 사용한 경우에는 그 수지의 밀도가 중량가중평균밀도가 된다.
상기 폴리올레핀 수지는 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene, LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(low density polyethylene, LDPE), 에틸렌-옥텐 공중합체(ethylene-octene copolymer), 초저밀도 폴리에틸렌(ultra low density polyethylene), 중밀도 폴리에틸렌(medium density polyethylene), 에틸렌-프로필렌 공중합체(ethylene-propylene copolymer), 에틸렌-부텐 공중합체(ethylene-butene copolymer), 폴리프로필렌(polypropylene)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 　구체적으로는 상기 폴리올레핀계 수지는 선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene, LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(low density polyethylene, LDPE), 에틸렌-옥텐 공중합체(ethylene-octene copolymer), 에틸렌-프로필렌 공중합체(ethylene-propylene copolymer), 에틸렌-부텐 공중합체(ethylene-butene copolymer)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.
상기 무기 충진제는 난연제 및 보강제로서의　역할을 수행하여, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 난연성 및 기계적 물성, 예컨대 내마모성을 개선할 수 있다.
상기 무기 충진제는 약 200℃ 이상의 분해온도를 가진다. 　상기 무기 충진제의 분해온도가 상기 범위 내인 경우, 폴리머와의 용융 혼합 과정에서 물성이 저해되지 않을　수 있다. 　구체적으로는 상기 무기 충진제는 약 200℃　내지 약 900℃, 더욱 구체적으로는 약 250℃　내지 약 350℃의 분해온도를 가질 수 있다.
예를 들면 상기 무기 충진제는 산화 마그네슘(magnesium oxide), 수산화 마그네슘(magnesium hydroxide), 수산화 칼슘(calcium　hydroxide), 하이드로 마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2, hydromagnesite), 탄산칼슘(calcium　carbonate), 티탄산칼륨(potassium titanate), 규산마그네슘(magnesium silicate)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기 충진제는 약 1 ㎛ 내지 약 6 ㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 　상기 무기 충진제의 평균 입경이 상기 범위 내인 경우, 상기 무기 충진제가 수지 내에서 균일하게 분산될 수 있어, 상기 무기 충진제를 포함하는 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조한 성형품의 외관을 매끄럽게 형성할 수 있으며 난연성 등의 물성을 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 무기 충진제는 약 1.1　㎛ 내지 약 2.5　㎛의 평균 입경을 가질 수 있다.
상기 분산제는 상기 무기 충진제가 수지 내에 균일하게 분산될 수 있도록 하는 역할을 수행하고 다이드룰 형성(die build-up)을 감소시켜, 상기 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조한 성형품의 외관을 매끄럽게 형성할 수 있다.
상기 분산제는 상기 화학식 1로 표시되는 바와 같이 상기 무기 충진제에 포함되는 원소와 동일한 족의 원소를 포함하는 염을 포함함으로써, 상기 무기 충진제가 수지 내로 더욱 효과적으로 분산되도록 할 수 있다.
예를 들면 상기 분산제는 마그네슘 스테아레이트(magnesium stearate), 12-하이드록시 마그네슘 스테아레이트(12-hydroxy magnesium stearate), 칼슘 스테아레이트(calcium stearate), 칼륨 스테아레이트(potassium stearate), 바륨 스테아레이트(barium stearate), 아연　스테아레이트(zinc stearate), 알루미늄 스테아레이트(aluminium stearate), 　소듐 스테아레이트(sodium　stearate) 및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 열가소성 수지 조성물에서, 상기 베이스 수지는 상기 베이스 수지 총량에 대하여 상기 폴리아릴렌에테르계 수지를 약 10 중량% 내지 약 80 중량% 및 상기 폴리올레핀계 수지를 약 20 중량% 내지 약 90 중량%로 포함할 수 있으며, 상기 무기 충진제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 10 중량부 내지 약 100 중량부로 포함될 수 있고, 상기 분산제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 0.05 중량부 내지 약 5 중량부로 포함될 수 있다. 　상기 폴리아릴렌에테르계 수지, 상기 폴리올레핀계 수지, 상기 무기 충진제 및 상기 분산제의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 열가소성 수지 조성물의 유연성, 내열성, 내마모성 및 난연성을 효과적으로 개선할　수 있으며, 다이드룰의 형성을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 　구체적으로는 상기 열가소성 수지 조성물에서, 상기 베이스 수지는 상기 베이스 수지 총량에 대하여 상기 폴리아릴렌에테르계 수지를 약 20 중량% 내지 약 60　중량% 및 상기 폴리올레핀계 수지를 약 40 중량% 내지 약 80 중량%로 포함할 수 있으며, 더욱 구체적으로는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지를 약 30 중량% 내지 약 55　중량% 및 상기 폴리올레핀계 수지를 약 45 중량% 내지 약 70 중량%로 포함할 수 있다. 　구체적으로는 상기 무기 충진제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 10　중량부 내지 약 50　중량부로 포함될 수 있고, 상기 분산제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 0.05　중량부 내지 약 3　중량부로 포함될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 상기 무기 충진제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 15　중량부 내지 약 50　중량부로 포함될 수 있고, 상기 분산제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 약 0.1　중량부 내지 약 2　중량부, 보다 구체적으로는 약 0.1　중량부 내지 약 1.5　중량부로 포함될 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상용화제를 더 포함할 수 있다. 　상용화제는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지와 상기 폴리올레핀계 수지가 균일하게 분산될 수 있게 도와주는 역할을 수행할 수 있으며, 또한 상기 무기 충진제와 수지가 균일하게 분산될 수 있게 도와주는 역할을 수행할 수도 있다.
예컨대, 상기 상용화제는 상기 폴리아릴렌에테르계 수지와 친한 작용기 및 상기 폴리올레핀계 수지와 친한 작용기를 모두 포함하는 화합물로서, 상기 폴리아릴렌에테르계 수지와 상기 폴리올레핀계 수지가 균일하게 분산될 수 있게 도와주는 역할을 수행할 수 있다. 　일 예에서, 상기 폴리아릴렌에테르계 수지가 상기 폴리올레핀계 수지에 분산될 수 있다.
상기 폴리아릴렌에테르계 수지와 상기 폴리올레핀계 수지의 상용성, 그리고 상기 수지와 상기 무기 충진제의 상용성이 개선되면, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 가공성, 유연성, 난연성, 내마모성, 내열성, 내전압성, 기계적 강도 및 내화학성이 개선될 수 있다.
구체적으로는 상기 상용화제는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, SEBS), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(maleic anhydride grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, MA-SEBS), 내충격성 폴리스티렌(high impact polystyrene, HIPS), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(ethylene vinyl acetate copolymer, EVA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-methyl acrylate copolymer, EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-ethyl acrylate copolymer, EEA), 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-butyl acrylate copolymer, EBA), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS), 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, SEPS), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(styrene-isoprene-styrene copolymer, SIS), 스티렌-에틸렌 공중합체(styrene-ethylene copolymer), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(maleic anhydride grafted styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 폴리프로필렌(maleic anhydride grafted polypropylene), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 선형 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride grafted linear low density polyethylene), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride grafted low density polyethylene) 및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상기 상용화제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 상용화제를 약 1　중량부 내지 약 40　중량부로 포함할 수 있다. 　상기 상용화제를 상기 범위 내로 포함하는 경우, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 기계적 강도, 내열성 및 가공성을 효과적으로 개선할 수 있고, 상기 열가소성 수지 조성물을 사용하여 제조한 성형품의 외관 특성을 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 열가소성 수지 조성물은 상기 상용화제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 상용화제를 약 1　중량부 내지 약 20　중량부, 더욱 구체적으로는 약 1　중량부 내지 약 10　중량부로 포함할 수 있다.
한편, 상기 열가소성 수지 조성물은 난연제를 더 포함할 수 있다. 　상기 난연제를 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 난연성 및 내열성을 개선하는 역할을 수행할 수 있다.
구체적으로는 상기 난연제는 포스페이트(phosphate) 화합물, 포스파이트(phosphite) 화합물, 포스포네이트(phosphonate) 화합물, 폴리실록산, 포스파젠(phosphazene) 화합물, 포스피네이트(phosphinate) 화합물, 멜라민 화합물 및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 열가소성 수지 조성물은 상기 난연제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 난연제를 약 1　중량부 내지 약 50　중량부로 포함할 수 있다. 　상기 난연제의 함량이 상기 범위 내인 경우, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 난연성 및 내열성을 효과적으로 개선할　수 있다. 　구체적으로는 상기 열가소성 수지 조성물은 상기 난연제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 난연제를 약 5　중량부 내지 약 40　중량부, 더욱 구체적으로는 약 5　중량부 내지 약 30　중량부로 포함할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물이 상기 무기 충진제와 상기 난연제를 모두 포함하는 경우, 상기 무기 충진제와 상기 난연제는 약 50:1　내지 약 1:10 의 중량비로 포함될 수 있다. 　상기 무기 충진제와 상기 난연제의 함량비가 상기 범위 내인 경우, 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물의 난연성, 내열성, 기계적 강도 및 신율을 효과적으로 개선할 수 있다. 　구체적으로는 상기 무기 충진제와 상기 난연제는 약 10:1　내지 약 1:3의 중량비로 포함될 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 약 18　내지 약 50의 한계산소지수(limited oxygen index, LOI)를 가질 수 있다. 　상기 열가소성 수지 조성물의 한계산소지수가 상기 범위 내인 경우, 상기 열가소성 수지 조성물은 우수한 난연성, 내열성 및 기계적 강도를 가질 수 있다. 　구체적으로는 상기 열가소성 수지 조성물은 약 21　내지 약 35, 더욱 구체적으로는 약 21　내지 약 28의 한계산소지수(LOI)를 가질 수 있다.
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 상기 구성성분 외에도 사출 성형성, 물성 밸런스, 분산성 등을 개선하고, 산화를 방지하기 위해 필요에 따라 염료, 안료, 안정제, 윤활제, 항균제, 이형제, 수지 산화 방지제, 구리 산화 방지제, 할로겐 스케빈져(halogen scavenger) 등의 첨가제를 적절히 더 포함할 수도 있다. 　이때, 상기 첨가제는 단독으로, 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
일 구현예에 따른 열가소성 수지　조성물은 수지　조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 　예를 들면, 상기 각각의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
일 구현예에 따른 수지 조성물은 별도의 가교 결합(crosslinking)을 포함하지 않아 용이하게 재활용할 수 있으며 할로겐계 난연제를 사용하지 않아 환경 친화적이다. 　또한 일 구현예에 따른 수지 조성물은 상기 폴리올레핀계 수지와 상기 폴리아릴렌에테르계 수지를 특정 중량 범위로 포함하고 상기 무기 충진제 및 상기 분산제를 포함함으로써, 가공성, 유연성, 난연성, 내마모성, 내열성, 내전압성, 절연성, 기계적 강도, 내화학성, 내수성 및 치수 안정성을 효과적으로 개선할 수 있으며 다이드룰의 형성을 감소시킬 수 있다.
다른 일 구현예는 상기 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제조한다. 　상기 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물을 사용하여 사출성형, 블로우 성형, 압출, 열 성형 등 다양한 방법으로 제조할 수 있다.
상기 성형품은 전선 또는 전선 피복재일 수 있으며, 이는 전력선, 통신선, 자동차용 전선, 전자 기기용 전선, 원자력용 전선, 풍력용 전선 등 다양한 분야에 사용될 수 있다.
일 예로, 일 구현예에 따른 전선의 횡단면도를 도 1에 나타낸다.
도 1을 참고하면, 전선(1)은 전도체(2) 및 상기 전도체를 둘러싸고 있는 피복재(4)를 포함한다. 　이때, 상기 전도체(2), 피복재(4) 또는 이들의 조합은 상기 열가소성 수지 조성물을 포함할 수 있다.
상기 전도체(2)는 한 가닥일 수도 있고, 2 이상의 여러 가닥을 포함할 수도 있다. 　상기 전도체(2)가 여러 가닥인 경우, 각각의 가닥을 둘러싸도록 피복재(4)를 형성하거나, 여러 가닥을 한번에 둘러싸도록 피복재(4)를 형성할 수 있다.
일 예로, 다른 일 구현예에 따른 전선의 횡단면도를 도 2에 나타낸다.
도 2를 참고하면, 전선(10)은 전도체(11), 상기 전도체(11)를 둘러싸고 있는 피복재(13), 상기 피복재(13)를 둘러싸고 있는 절연체(15), 그리고 상기 절연체(15)를 둘러싸고 있는 시스(sheath, 17)를 포함한다. 　이때, 상기 전도체(11), 피복재(13), 절연체(15), 시스(17) 또는 이들의 조합은 상기 열가소성 수지 조성물을 포함할 수 있다.
상기 전도체(11)는 한 가닥일 수도 있고, 2 이상의 여러 가닥을 포함할 수도 있다. 　상기 전도체(11)가 여러 가닥인 경우, 각각의 가닥을 둘러싸도록 피복재(13), 절연체(15), 시스(17) 또는 이들의 조합을 형성하거나, 여러 가닥을 한번에 둘러싸도록 피복재(13), 절연체(15), 시스(17) 또는 이들의 조합을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 또 다른 일 구현예에 따른 전선의 횡단면도를 도 3에 나타낸다.
도 3을 참고하면, 전선(20)은 전도체(21), 상기 전도체(21)를 둘러싸고 있는 피복재(23), 상기 피복재(23)를 둘러싸고 있는 절연체(25), 상기 절연체(25)를 둘러싸고 있는 차폐체(27), 그리고 상기 차폐체(27)를 둘러싸고 있는 시스(sheath, 29)를 포함한다. 　이때, 상기 전도체(21), 피복재(23), 절연체(25), 차폐체(27), 시스(29) 또는 이들의 조합은 상기 열가소성 수지 조성물을 포함할 수 있다.
상기 전도체(21)는 한 가닥일 수도 있고, 2 이상의 여러 가닥을 포함할 수도 있다. 　상기 전도체(21)가 여러 가닥인 경우, 각각의 가닥을 둘러싸도록 피복재(23), 절연체(25), 차폐체(27), 시스(29) 또는 이들의 조합을 형성하거나, 여러 가닥을 한번에 둘러싸도록 피복재(23), 절연체(25), 차폐체(27), 시스(29) 또는 이들의 조합을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3은 일 구현예에 따른 전선의 구조의 일 예들을 나타낸 것일 뿐이며, 일 구현예에 따른 전선의 구조가 이들에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 달리 설명하지 않는 한, 전선, 전도체, 피복재, 절연체, 차폐체 및 시스에 대한 내용은 당업계에 일반적으로 알려진 바와 같다.
상기 성형품은 ISO 6722에 의해 측정시 점화 후 소화되기까지의 시간이 약 70초 이내일 수 있다. 　상기 성형품의 점화 후 소화되기까지의 시간이 상기 범위 내인 경우, 상기 성형품은 우수한 난연성을 가질 수 있다. 　구체적으로는 상기 성형품은 ISO 6722에 의해 측정시 점화 후 소화되기까지의 시간이 약 50초 이내, 예컨대 약 1초 내지 약 50초, 더욱 구체적으로는 약 1초 내지 약 20초일 수 있다. 　상기 ISO 6722는 2006년 8월 1일 버전이다.
상기 성형품은 ISO 6722에 의해 측정시 가솔린(gasoline) 침지 후 직경 변화율이 약 15% 이하일 수 있다. 　상기 성형품의 가솔린 침지 후 직경 변화율이 상기 범위 내인 경우, 상기 성형품은 우수한 내유성, 유연성 및 내한성을 가질 수 있다. 　구체적으로는 상기 성형품은 ISO 6722에 의해 측정시 가솔린(gasoline) 침지 후 직경 변화율이 약 0.01% 내지 약 10.0%일 수 있다. 　상기 ISO 6722는 2006년 8월 1일 버전이다.
상기 성형품의 제조 시에 다이드룰 형성 속도(die build-up rate)는 약 45　mg(die build-up)/kg(compound) 이하, 예컨대 약 5　mg(die build-up)/kg(compound) 내지 약 45　mg(die build-up)/kg(compound)일 수 있다. 　상기 다이드룰 형성 속도가 상기 범위 내인 경우, 상기 성형품의 외관을 매끄럽게 형성할 수 있으며, 무기 충진제가 수지 내에 고루 분산되도록 할 수 있다. 　구체적으로는 상기 성형품의 제조 시에 다이드룰 형성 속도(die build-up rate)는 약 10　mg(die build-up)/kg(compound) 내지 약 40　mg(die build-up)/kg(compound)일 수 있다. 　상기 다이드룰 형성 속도는 압출기의 다이 주변에 쌓인 침적물을 긁어내어 무게를 측정하고, 투입된 컴파운드의 무게에 대한 비를 계산하여 얻는다.
상기 성형품은 ASTM D 638에 의해 측정시 인장 강도가 약 5 MPa　내지 약 60 MPa일 수 있다. 　상기 성형품의 인장 강도가 상기 범위 내인 경우, 상기 성형품은 우수한 기계적 강도를 가져 다양한 용도에 효과적으로 적용될 수 있다. 　구체적으로는 상기 성형품은 ASTM D 638에 의해 측정시 인장 강도가 약 10 MPa　내지 약 40 MPa, 더욱 구체적으로는 약 15 MPa　내지 약 35 MPa일 수 있다.
상기 성형품은 JASO D 618에 의해 측정시 신율이 약 50% 내지 약 600%일 수 있다. 　상기 성형품의 신율이 상기 범위 내인 경우, 다양한 공간을 통해서 잡아당겨질 때 끊어지지 않고 효과적으로 신장될 수 있고, 우수한 상용성, 유연성 및 내한성을 가질 수 있다. 　구체적으로는 상기 성형품은 JASO D 618에 의해 측정시 신율이 약 110% 내지 약 600%, 더욱 구체적으로는 약 120% 내지 약 400%, 보다 구체적으로는 약 150% 내지 약 400%일 수 있다. 　상기 JASO D 618은 2008년 버전이다.
실시예
이하에서 본 발명을 실시예　및 비교예를 통하여 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예　및 비교예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
열가소성 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성성분은 다음과 같다.
(A) 폴리아릴렌에테르계 수지
폴리페닐렌에테르(polyphenylene ether, PPE): LXR-035C(Blue Star사제)
(B) 폴리올레핀계 수지
선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene, LLDPE): LLDPE 9730(한화석유화학사제), 밀도 0.92 g/cm3
(C) 무기 충진제
(C-1) 수산화마그네슘(Mg(OH)2): MAGNIFIN®H-5 IV(Albemarle사제), 분해온도 320℃
(C-2) 탄산칼슘(CaCO3): OMYA KOREA INC사제, 분해온도 800℃
(C-3) 수산화알루미늄(Al(OH)3): Shanghai Liangjiang Titanium White Product　Co사제, 분해온도 190℃
상기 분해온도는 Q5000(TA Instrument사제)　장비를 사용하여 측정한 값이다.
(D) 분산제
(D-1) 마그네슘 스테아레이트: EMS-6P(Eishin Kasei사제)
(D-2) 칼슘 스테아레이트: Sigma Aldrich사제
(D-3) 에틸렌 비스 스테아마이드: LEBAX-140B(라이온 케미칼사제)
(D-4) 아연 스테아레이트: Sigma Aldrich사제
(D-5) 알루미늄 스테아레이트: Sigma Aldrich사제
(E) 난연제
Exolit OP 1240(Clariant사제)
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5: 열가소성 수지 조성물의 제조
상기 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 1에 나타낸 조성으로 각 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5에 따른　열가소성 수지 조성물을 제조하였다.
그 제조 방법으로는, 하기 표 1에 나타낸 조성으로 각 성분을 혼합하여 통상의 혼합기에서 혼합하였다. 　그 다음, 바렐 온도(barrel temperature)를 약 260℃로 설정하고 L/D=44, Φ=35㎜인 이축 압출기 SHJ35(NJFY社제)에 투입하였다. 　상기 혼합물을 압출기를 통하여 펠렛 형태의 수지 조성물로 제조하였다.
표 1
실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5
베이스 수지 (A) PPE 중량% 50 40 50 50 35 50 50 50 50 90 50
(B) LLDPE 50 60 50 50 65 50 50 50 50 10 50
(C) (C-1) 베이스 수지 100 중량부에 대한 중량부 40 50 40 40 40 - 40 40 40 40 -
(C-2) - - - - - 40 - - - - -
(C-3) - - - - - - - - - - 40
(D) (D-1) 1 1 2 3 1 - - - - 1 -
(D-2) - - - - - 1 - - - - -
(D-3) - - - - - - - 1 - - -
(D-4) - - - - - - - - 1 - -
(D-5) - - - - - - - - - - 1
(E) Exolit OP 1240 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
시험예 1: 다이드룰 형성 속도(die build-up rate) 측정
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5의 열가소성 수지 조성물을 각각 바렐 온도를 약 240℃로 설정하고 L/D=28, Φ=30㎜인 일축 압출기(Vikas engineering Works사제)에 투입하였다. 　상기 열가소성 수지 조성물을 압출기를 통하여 전선 형태의 시편을 제조하였다. 　이때, 0.5SQ의 선재를 사용하였다.
상기 전선 형태의 시편을 제조하면서 압출기의 다이 주변에 쌓인 침적물을 긁어내어 무게를 측정하고　상기 일축 압출기에 투입한 열가소성 수지 조성물의 양에 따라 다이드룰 형성 속도를 계산하였다.
그 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
시험예 2: 신율 평가
상기 시험예 1에서 제조한 각각의 시편에 대하여, JASO D 618 신율 측정 방법에 따라 신율을 측정하였다. 　수치가 클수록 신율이 우수한 것이다.
그 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
시험예 3: 인장 강도 평가
상기 시험예 1에서 제조한 각각의 시편에 대하여, ASTM D 638 인장 강도 측정 방법에 따라 인장 강도를 측정하였다. 　수치가 클수록 인장 강도가 우수한 것이다.
그 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
시험예 4: 난연성 평가
상기 시험예 1에서 제조한 각각의 시편에 대하여, ISO 6722 난연 시험 방법에 따라 점화 후 소화되기까지 걸리는 시간을 측정하여 난연성을 평가하였다. 　수치가 작을수록 빨리 소화되어 난연성이 우수한 것이다.
그 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
시험예 5: 내유성 평가
상기 시험예 1에서 제조한 각각의 시편에 대하여, ISO 6722 내유성 시험 방법에 따라 가솔린에 침지시킨 후, 시편의 직경 변화율을 측정하였다. 　시편의 직경 변화율이 작을수록 내유성이 우수한 것이다.
그 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
표 2
실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5
다이드룰 형성 속도(mg(die build-up)/kg(compound)) 25 28 20 15 28 30 59 50 49 압출불가/성형불가 50
신율 (%) 190 300 230 250 380 170 170 170 170 60
인장 강도 (MPa) 30 25 31 32 22 32 21 21 22 10
난연성 (초) 20 20 30 30 40 40 75 75 80 120
내유성 (%) 5 3 6 6 2 5 8 8 8 12
상기 표 2에 나타난 바에 따르면, 실시예 1 내지 6의 열가소성 수지 조성물을 사용한 경우가 비교예 1 내지 5의 열가소성 수지 조성물을 사용한 경우보다 다이드룰이 적게 형성되고 신율, 인장 강도, 난연성 및 내유성이 우수함을 확인할 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
[부호의 설명]
1, 10, 20: 전선, 2, 11, 21: 전도체,
4, 13, 23: 피복재, 15, 25: 절연체,
17, 29: 시스, 27: 차폐체

Claims (19)

  1. 폴리아릴렌에테르계 수지 및 폴리올레핀계 수지를 포함하는 베이스 수지,
    200℃ 이상의 분해온도를 가지는 무기 충진제, 그리고
    하기 화학식 1로 표시되는 염(salt)을 포함하는 분산제
    를 포함하고,
    상기 폴리올레핀계 수지의 함량(중량, WOL)과 상기 폴리아릴렌에테르계 수지의 함량(중량, WAR)은 WAR≤1.9×WOL의 관계식을 만족하는 것인 열가소성 수지 조성물:
    [화학식 1]
    xMa+　yDb-
    상기 화학식 1에서,
    M은 1족 내지 3족 원소이고, 상기 M은 상기 무기 충진제에 포함되는 원소와 동일한 족의 원소이며,
    D는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 지방족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 방향족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C50 지환족 탄화수소로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 카르복시산으로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 에스테르로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C50 아미드로부터 유도된 음이온, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C50 니트릴로부터 유도된 음이온 및 이들의 조합에서 선택되고,
    a는 1 내지 3의 정수이고,
    b는 1 내지 3의 정수이고,
    x 및 y는 ax=by를 만족하는 양수이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지는 0.1 g/10min 내지 30 g/10min의 용융지수(melt index, MI)를 가지는 것인 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지는 80℃ 내지 170℃의 녹는점(melting point)을 가지는 것인 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지는 0.95　g/cm3　이하의 중량가중평균밀도를 가지는 것인 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지는 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene, LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌(low density polyethylene, LDPE), 에틸렌-옥텐 공중합체(ethylene-octene copolymer), 초저밀도 폴리에틸렌(ultra low density polyethylene), 중밀도 폴리에틸렌(medium density polyethylene), 에틸렌-프로필렌 공중합체(ethylene-propylene copolymer), 에틸렌-부텐 공중합체(ethylene-butene copolymer), 폴리프로필렌(polypropylene)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 무기 충진제는 산화 마그네슘(magnesium oxide), 수산화 마그네슘(magnesium hydroxide), 수산화 칼슘(calcium　hydroxide), 하이드로 마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2, hydromagnesite), 탄산칼슘(calcium　carbonate), 티탄산칼륨(potassium titanate), 규산마그네슘(magnesium silicate)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 분산제는 마그네슘 스테아레이트(magnesium stearate), 12-하이드록시 마그네슘 스테아레이트(12-hydroxy magnesium stearate), 칼슘 스테아레이트(calcium stearate), 칼륨 스테아레이트(potassium stearate), 바륨 스테아레이트(barium stearate), 아연　스테아레이트(zinc stearate), 알루미늄 스테아레이트(aluminium stearate), 　소듐 스테아레이트(sodium　stearate)　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 수지는 상기 베이스 수지 총량에 대하여 상기 폴리아릴렌에테르계 수지를 10 중량% 내지 80 중량% 및 상기 폴리올레핀계 수지를 20 중량% 내지 90 중량%로 포함하고,
    상기 무기 충진제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 100 중량부로 포함되고, 상기 분산제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.05 내지 5 중량부로 포함되는 것인 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 조성물은 상용화제를 더 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 상용화제는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, SEBS), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(maleic anhydride grafted styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, MA-SEBS), 내충격성 폴리스티렌(high impact polystyrene, HIPS), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(ethylene vinyl acetate copolymer, EVA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-methyl acrylate copolymer, EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-ethyl acrylate copolymer, EEA), 에틸렌-부틸아크릴레이트 공중합체(ethylene-butyl acrylate copolymer, EBA), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS), 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, SEPS), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(styrene-isoprene-styrene copolymer, SIS), 스티렌-에틸렌 공중합체(styrene-ethylene copolymer), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(maleic anhydride grafted styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 폴리프로필렌(maleic anhydride grafted polypropylene), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 선형 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride grafted linear low density polyethylene), 말레익 언하이드라이드-그래프트된 저밀도 폴리에틸렌(maleic anhydride grafted low density polyethylene) 및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 조성물은 상기 상용화제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 상용화제를 1　중량부 내지 40　중량부로 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 조성물은 난연제를 더 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 난연제는 포스페이트(phosphate) 화합물, 포스파이트(phosphite) 화합물, 포스포네이트(phosphonate) 화합물, 폴리실록산, 포스파젠(phosphazene) 화합물, 포스피네이트(phosphinate) 화합물, 멜라민 화합물　및 이들의 조합에서 선택되는 하나를 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 조성물은 상기 난연제를 포함하지 않은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 난연제를 1　중량부 내지 50　중량부로 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 성형품은 전선 또는 전선 피복재인 것인 성형품.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 성형품의 제조 시에 다이드룰 형성 속도(die build-up rate)는 45　mg(die build-up)/kg(compound) 이하인 것인 성형품.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 성형품은 ASTM D 638에 의해 측정시 인장 강도가 5 MPa　내지 60 MPa인 것인 성형품.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 성형품은 JASO D 618에 의해 측정시 신율이 50% 내지 600%인 것인 성형품.
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