WO2013072616A1 - Ensemble comportant un adaptateur et une carte a puce - Google Patents

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WO2013072616A1
WO2013072616A1 PCT/FR2012/052612 FR2012052612W WO2013072616A1 WO 2013072616 A1 WO2013072616 A1 WO 2013072616A1 FR 2012052612 W FR2012052612 W FR 2012052612W WO 2013072616 A1 WO2013072616 A1 WO 2013072616A1
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card
adapter
format
contact surfaces
contact
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PCT/FR2012/052612
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English (en)
Inventor
Olivier Bosquet
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Idemia France SAS
Original Assignee
Oberthur Technologies SA
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Publication date
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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
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    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier

Definitions

  • the present invention relates to an assembly formed of an adapter of a contact chip card and the corresponding smart card, the adapter being adapted to convert a first chip card format to a second chip card format.
  • SIM Subscriber Identity Module
  • the 2FF format also called ID-000, whose card body is delimited by a rectangular shape of 15 mm X 25 mm X 0.76 mm, with a keying of 3 X 3 mm in a corner of the card body
  • ⁇ The 3FF format also called Mini UICC, whose card body is delimited by a rectangular shape of 15 mm X 12 mm X 0.76 mm, with a keying of 2.5 X 2.5 mm in a corner of the card body.
  • 1FF format also called ID-1, whose card body is delimited by a rectangular shape of 85, 6 mm x 54 mm x 0.76 mm.
  • the 1FF, 2FF and 3FF cards include a plate, called a contact plate.
  • This contact plate is generally provided with eight contact surfaces commonly designated by the names C1 to C8. These contact surfaces may be distributed over two substantially parallel columns.
  • a first column may include contacts C1 to 04 and a second column may include contacts C5 to C8.
  • IS07816 defines in particular the minimum contact area dimensions that these contact surfaces must have, namely 2 millimeters long and 1.7 millimeter wide (by convention, the length is measured parallel to the largest dimension of the map and the width perpendicular to this dimension). This standard also defines the relative positions of these contact zones as well as their sizing and positioning relative to the body of the card.
  • the contact surfaces commonly called ISO contacts as long as they comply with the aforementioned ISO standard, are intended to ensure the electrical connection between an electronic chip, integral with the card, and a read / write device.
  • the contact surfaces protrude on each side with respect to the contact areas defined by the standards, for example at substantially equal distances along the length, or along the width; it is said that the contact areas are substantially centered on the contact surfaces (which is to say that the media, width or length, are superimposed).
  • the contact surfaces correspond to effective surfaces while the contact areas correspond to the minimum theoretical locations described by the ISO7816 standard.
  • contact surfaces C1 and C5 are used for power supply or Cl, corresponds to Vcc, also called “positive power supply” and C5 corresponds to GND, also called “the earth”.
  • the contact surface C2 also called RST, is used for resetting the chip.
  • the contact surface C3, also called CLK, is used for the clock of the chip.
  • the contact surface C7 also called I / O, is used to input and output information chip.
  • the contact surfaces C4, C6 and C8 are intended for so-called “reserved” contacts, which do not have particular functions.
  • Today these contacts C4 and C8 can be used for the USB ports and the C6 contact for the SWP ("Single Wire Protocol") communication protocol.
  • the contacts having an index have the same functions as those described above.
  • a chip card, or SIM card substantially rectangular whose front face supports the contact plate has the key at the bottom right of this card.
  • the face opposite to the front face is the rear face. It can be defined that the contacts C1 and C5 are located near the upper edge (or top) of the card or the contact plate, the contacts C4 and C8 are located near the bottom edge (or bottom), that the contacts C1 to C4 are located near the left edge and that the contacts C5 to C8 are located near the right edge.
  • a new chip card format has recently been developed which is smaller in size and thickness than that of the 3FF card. To do this, the contacts C4 and C8 have been moved between the columns of the contacts C1 to C3 and C5 to C7 (see the application PCT / FR2012 / 051292 not yet published). The contact surfaces C1 to C3 and C5 to C7 are in accordance with the contact areas of ISO7816.
  • This new format which can also be called micro SIM (another possible name is 4FF), may include a card body delimited by a rectangular shape of 8.8 mm X 12.3 mm X 0.70 mm, with a keying 1.65 X 1.65 mm in a corner of the card body.
  • card adapters are available to convert a card into a different format.
  • a card can be read by a reading device initially provided for a different format card.
  • an adapter may comprise a body whose dimensions are those of a 2FF card.
  • the body includes a shaped cavity for receiving a 3FF format card.
  • the cavity is formed such that the body of the adapter can surround the cavity to provide rigidity to the adapter and / or the adapter plus adapter assembly.
  • the cavity is configured so that once the 3FF card is inserted into the 2FF adapter, the contact surfaces of the 3FF card are compatible with the ISO contact areas of the 2FF card. It is desired to make the contact surfaces of a card of a format whose external dimensions are smaller than the 3FF format, so that a card reader, for example in the 3FF format, can read at least the contacts C1 to C3 and C5 to C7. This compatibility can be achieved by means of an adapter which can present problems of mechanical stability with regard to the current configuration of the surfaces and the contact zones.
  • the contact areas C1 and C5 of a card in a format whose dimensions are smaller than the dimensions of a card in the 3FF format are in practice at a distance of approximately 1.01 millimeters from the upper edge.
  • the contact areas C1 and C5 of a 3FF card are at most 1.34 millimeters from the top edge.
  • the object of the invention is to propose a card and its adapter that can withstand the usual mechanical stresses of the field of application and in particular during assembly and disassembly operations of the cards of their respective supports and / or adapters to enable connection.
  • a card, format less than the 3FF format a reading device (or write) capable of reading / writing on larger format cards, 3FF format.
  • the invention proposes an assembly comprising an adapter and a smart card in which: the chip card comprises a plurality of contact surfaces, the adapter has external dimensions conforming to a microcircuit card format equal to 3FF format, this format further defining the positioning and dimensions of minimum contact areas Clb, C2b, C3b, C5b, C6b, C7b, the chip card comprises a plurality of contact surfaces C1, C2, C3, C5, C6 , C7 whose dimensions are greater than those defined by said format for said minimum contact areas, this card having outer dimensions smaller than those of the 3FF format, the adapter comprises a cavity whose periphery is defined by a plurality of arms which surround the cavity, the cavity being shaped to receive the smart card so that the contact areas defined by the adapter format are inscribed inside the surf contact points C1, C2, C3, C5, C6 and C7 of the chip card, each of the contact areas Clb, C2b, C3b, C5b, C6b, C7b being eccentric with respect to
  • eccentric it can be understood that the geometric center of each of the contact zones is eccentric with respect to each of the corresponding contact surfaces (and vice versa); if a direction such as the width of the 3FF format is taken into account, the eccentricity is the distance between the middle of the width of a contact zone and the middle of the associated contact surface.
  • the fact of off-centering the contact zones with respect to the contact surfaces can in particular make it possible to increase the surface area of at least some of the contacts and thus to favor the use of the contacts by different readers, possibly adapted to different formats (of which at least one is the format 3 FF).
  • the contact surfaces can be disjointed. By “disjoint” it can be understood that the contact surfaces are separated by a non-conductive zone.
  • the plurality of contact surfaces of the smart card may be eccentric in the direction of the contacts C3 / C7 to the contacts C1 / C5 (ie following the width according to the convention indicated above) .
  • the plurality of contact surfaces may be eccentric of at least 200 micrometers.
  • the contact surfaces can be eccentric from 200 to 600 micrometers. More particularly, the contact surfaces may be eccentric of substantially 400 micrometers.
  • the dimensions of the contact surfaces are advantageously greater by at least 20% than those of the contact areas following at least one dimension of the card body, here the width of the card body, preferably from less 30% or even 40%.
  • the aforementioned offset (or eccentricity) of 400 microns corresponds to contact surfaces with a width of at least 2500 micrometers, ie 1.47 times the width. minimal areas.
  • the invention relates to the case of a microcircuit card format for the adapter which is chosen as the 3FF format.
  • the invention also relates to a smart card which may comprise a contact plate which may comprise six contacts C1, C2, C3, C5, C6 and C7 whose surface of each of the contacts is greater than the area of each of the zones. contact of a card in 3FF format, being eccentric with respect thereto.
  • the adapter may include a plurality of arms surrounding the cavity. At least one of the arms has a width less than the width of one of the other arms, while being greater than 700 micrometers, the contact zones being eccentric with respect to the contact surfaces opposite the direction of the arm that has the lower width.
  • Such an adapter may in particular allow to ensure optimal retention of the card while ensuring sufficient rigidity to a conventional use of the adapter and / or the card-adapter assembly.
  • Arms with a width of at least 700 micrometers may in particular make it possible to ensure the cohesion of the adapter assembly with its card.
  • the width of each arm may be between 700 micrometers and 3 millimeters.
  • the dimension ratio of the card and adapter assembly has dimensions such that the surface of the card corresponds to at least 2/3 of the surface of the adapter.
  • Figure 1 is a perspective representation of a smart card according to the invention, in a format smaller than the 3FF format.
  • FIG. 2 is a perspective representation of a chip card in a format smaller than the 3FF format, on which the contact plate has also been represented according to a configuration already proposed and minimum contact zones.
  • FIG. 3 is a perspective representation of the smart card of FIG.
  • Figure 4 is a top view of the adapter of Figure 3.
  • FIG. 1 shows a smart card 10 in a format smaller than the conventional 3FF format.
  • This card comprises a contact plate 12 provided with eight contact surfaces numbered from C1 to C8.
  • This smart card is for example in accordance with the application PCT / FR2012 / 051292 not yet published.
  • the definition of a format implies the definition of the minimum dimensions of several minimum contact areas Clb, C2b, C3b, C5b, C6b, C7b as well as their positioning relative to the outline of the body of such a card in this format.
  • the dimensions of these minimum contact areas are those of the 3FF format.
  • the contact plate having the contact surfaces retains its dimensions when changing the size of the card body, and the locations of the minimum contact areas are in practice at the same places with respect to such a plate when the change format.
  • the dimensions of this map respectively comprise a length "L” of substantially 12.3 millimeters and a width "I” of substantially 8.8 millimeters.
  • the thickness "e” is at most 0.70 millimeters.
  • the upper edge of the contacts C1 and C5 is located at a distance "d", for example substantially equal to 1.01 millimeters, from the upper edge of the card. By substantially it is understood that the tolerances are plus or minus 0.1 millimeter.
  • the set of contact surfaces (or contacts) C1 to C3 and C5 to C7 of the smart card is eccentric 400 micrometers towards the upper edge of the card relative to the positioning that would have the contact surfaces of a 3FF format card with respect to his body. That is to say that these contact surfaces are eccentric with respect to the contact areas associated with this format 3FF (see below) or to the contact areas which can be deduced for the format of the card shown according to the aforementioned rules. It is understood that the fact that the contact surfaces are eccentric with respect to the contact areas is equivalent to saying that these contact areas are eccentric with respect to the contact surfaces (by reversing the direction of eccentricity).
  • the contact surfaces C1 to C8 are made of a conductive material such as copper.
  • the copper is eccentric at least 500 micrometers in the direction of the upper edge relative to the positioning of the contact surface Cl d a card in 3FF format.
  • the 500 micrometers can be broken down in this way: 400 micrometers intended for refocusing and 100 micrometers for tolerance.
  • each contact surface C1 to C3 and C5 to C7 may extend at least 100 micrometers over the other three edges of each of the contact areas Clb to C3b and C5b to C7b (not shown in this FIG. way to ensure recovery of the entire copper contact zone.
  • FIG. 2 represents the smart card of FIG. 1 on which the contact plate 12 'of a type already proposed in an unpublished application has been dotted.
  • the locations of the contacts C1 ', C2', C3 ', C5', C6 'and C7' are different and did not allow, once the card arranged in a 3FF format adapter as shown in FIG. Figure 3, to ensure good mechanical stability of the adapter.
  • FIG. 3 represents the card 10 of FIG. 1, positioned in the cavity 22 of the adapter 20 in the 3FF format.
  • the positioning and the dimensions of the contact areas C1b, C2b, C3b, C5b, C6b and C7b are represented as defined in the IS07816 standard for the 3 FF format.
  • FIG. 4 represents, isolated, such an adapter 20 intended to receive a smart card 10 according to the invention.
  • the dimensions of the adapter 20 are those of a 3FF chip card. It comprises a length "L” of substantially 15 millimeters and a width " ⁇ " of substantially 12 millimeters. The thickness “e” is substantially 0.76 millimeters.
  • This adapter 20 may comprise a cavity 22 eccentric towards the lower edge. The cavity 22 thus formed can then be surrounded by enough material to ensure the rigidity of the adapter 20.
  • This cavity 22 is formed especially between upper and lower material arms 24 and 24 'wide enough to ensure the mechanical stability of the adapter 20 in a conventional use.
  • the adapter can for example be pre-formed in a card format IFF.
  • the adapter 20 is then pre-cut in the IFF-format card and remains integral with it by means of breakable links. It can be understood that the adapter 20 must be sufficiently robust so as not to break when breaking the breakable links connecting it to the IFF-format card.
  • the upper arm 24 may have a width of at least 700 micrometers. Indeed, below this value it is estimated that the robustness of the adapter 20 is insufficient.
  • the upper arm 24 may have a width that can be up to 3 millimeters.
  • the cavity 22 also comprises right and left arms 25 and 25 'whose width is at least as large as the width of the upper arm 24, namely at least 700 microns.
  • the cavity of the adapter may be a blind hole which may include a means for holding the smart card. This holding means may be an adhesive element, for example double-sided or adhesive transfer, positioned in the bottom of the cavity.
  • the residual material of the blind hole which corresponds to the bottom of the adapter, has a thickness of substantially 60 micrometers (0.76 millimeters corresponding to the average thickness of the card format 3FF - 0.70 millimeters which may correspond for example to the maximum thickness of the smart card in a format smaller than the 3FF format).
  • the thickness of the bottom may in particular depend on the means for holding the card in the cavity.
  • the holding means is for example an adhesive with a thickness of 10 microns, the thickness of the bottom will be reduced accordingly.
  • the depth of the cavity so that once the smart card, in a format smaller than the 3FF format, positioned in the adapter, the upper surface of the smart card and the upper surface of the the adapter form a substantially flat surface.
  • the cavity 22 of the adapter 20 may be in the form of an opening opening.
  • the smart card can be secured to the adapter 20 by at least one holding means.
  • the holding means may be at least one tenon mortise assembly, the tenon being located at the level of the card 10 or the adapter 20, the mortise being then on the opposite part.
  • the holding means may also be an adhesive element, such as an adhesive film, which closes all or part of the orifice 20.
  • the film, adhesive on one side may for example cover all or part of the rear face of the adapter 20 so that the orifice 22 is at least partially covered by the adhesive.
  • the adhesive portion can hold the card 10 in position in the cavity 22.
  • the adhesive covers only part of the orifice 22 in order to limit the risks of tearing of the adhesive film, in particular when it is desired to remove the card 10 from the orifice 22. Such a withdrawal may in particular make a push on the back of the card 10.
  • the card has a thickness similar to the thickness of the adapter. You can also consider adding a shim on the back of the card.
  • the card and the adapter 20 can be precut in a 1FF format card.
  • the card 10 may be pre-cut inside or outside of the adapter 20.
  • the card 10 and the adapter 20 may be manufactured independently, for example by molding or by rolling, according to techniques well known to those skilled in the art.
  • the invention as described above may in particular make it possible to obtain a card-plus adapter set which has sufficient qualities to ensure the reading of a chip card in a format smaller than the 3FF format in a card reader with a higher format, 3FF format, while ensuring a robustness of the assembly that corresponds to a current use.
  • the smart card in a format smaller than 3 FF format can be a smart card in a format in the process of normalization and which could be the 4FF format.
  • This is for example a card having a rectangular shape of dimensions less than 9 mm X 13 mm for a thickness at most equal to the thickness of 0.76 mm cards format 1FF, 2FF or 3FF, for example a format 8.8 mm X 12.3 mm X 0.70 mm, with a keying 1.65 X 1.65 mm in a corner of the card body.
  • the smart card could also be a card comprising six contacts and for example the contacts C1 to C3 and C5 to C7.
  • the contact surfaces have been eccentric with respect to the contact areas; this eccentricity may be the same, or not, for the various contact surfaces.
  • this eccentricity may be the same, or not, for the various contact surfaces.
  • the surfaces C1 and C5 may have a lower eccentricity of a few percent, while the contact surfaces C3 and C7 may exhibit a greater eccentricity of some percentage (percentage of decrease for the contacts C1 and C5 can be the same as the percentage of increase of the contacts C3 and C7 .
  • the contact surfaces can present, in addition to their eccentricity, a variation of dimension parallel to the direction of eccentricity, which is how surfaces C1 and C5 can become smaller than in a conventional flat contact (for example that of the 3FF format), for example a percentage of between 3% and 7% (for example 5%), while the

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Abstract

L'invention concerne un ensemble comprenant un adaptateur (20) et une carte à puce (10) dans lequel : • l'adaptateur (20) présente des dimensions extérieures conformes à un format 3FF de carte à microcircuit, le format définissant en outre le positionnement et les dimensions minimales de zones de contacts C1b, C2b, C3b, C5b, C6b et C7b, • la carte à puce (10) comprend une pluralité de surfaces de contacts C1, C2, C3, C5, 05 et C7 dont les dimensions sont supérieures à celles définies par le format 3FF pour les zones de contact, cette carte ayant des dimensions extérieures inférieures à celles du format 3FF • l'adaptateur (20) comprend une cavité dont le pourtour est défini par une pluralité de bras qui entourent la cavité, la cavité étant conformée pour recevoir la carte à puce (10) de telle sorte que les zones de contact de l'adaptateur s'inscrivent à l'intérieur des surfaces de contact de la carte à puce (10), chacune des zones de contact étant excentrée par rapport à chacune des surfaces de contact de telle sorte que chaque bras présente une largeur de 700 micromètres suffisante pour assurer la stabilité mécanique de l'adaptateur.

Description

ENSEMBLE COMPORTANT UN ADAPTATEUR ET UNE CARTE A PUCE
La présente invention concerne un ensemble formé d'un adaptateur d'une carte à puce à contact et de la carte à puce correspondante, l'adaptateur étant destiné à convertir un premier format de carte à puce vers un deuxième format de carte à puce.
Il existe notamment deux formats standardisés de carte à puce pour les cartes SIM (Subscriber Identity Module), référencés dans les normes ETSI 102 221 v.8.2.0 et IS07816 :
• Le format 2FF, également appelé ID-000, dont le corps de carte est délimité par une forme rectangulaire de 15 mm X 25 mm X 0,76 mm, avec un détrompeur de 3 X 3 mm dans un coin du corps de carte, et · Le format 3FF, également appelé Mini UICC, dont le corps de carte est délimité par une forme rectangulaire de 15 mm X 12 mm X 0,76 mm, avec un détrompeur de 2,5 X 2,5 mm dans un coin du corps de carte.
Il existe également une carte plus grande, au format 1FF également appelé ID- 1, dont le corps de carte est délimité par une forme rectangulaire de 85 ,6 mm x 54 mm x 0,76 mm.
Les cartes 1FF, 2FF et 3FF comprennent une plaque, appelée plaque de contact. Cette plaque de contact est généralement munie de huit surfaces de contact communément désignées par les appellations Cl à C8. Ces surfaces de contact peuvent être réparties sur deux colonnes sensiblement parallèles. Une première colonne peut comprendre les contacts Cl à 04 et une deuxième colonne peut comprendre les contacts C5 à C8. La norme IS07816 définit notamment les dimensions de zones minimales de contact que doivent présenter ces surfaces de contact, à savoir 2 millimètres de long et 1,7 millimètre de large (par convention, la longueur est mesurée parallèlement à la plus grande dimension de la carte et la largeur perpendiculairement à cette dimension). Cette norme définit également les positions relatives de ces zones de contact ainsi que leurs dimensionnements et positionnements par rapport au corps de la carte. Les surfaces de contact, communément appelées contacts ISO dès lors qu'ils satisfont à la norme ISO précitée, ont pour objet d'assurer la liaison électrique entre une puce électronique, solidaire de la carte, et un dispositif de lecture/écriture.
En pratique les surfaces de contact débordent de chaque côté par rapport aux zones de contact définies par les normes, par exemple sur des distances sensiblement égales suivant la longueur, ou suivant la largeur ; on dit alors que les zones de contact sont sensiblement centrées sur les surfaces de contact (ce qui revient à dire que les milieux, de la largeur ou de la longueur, sont superposés). Ainsi, les surfaces de contacts correspondent à des surfaces effectives alors que les zones de contacts correspondent aux emplacements théoriques minimum décrits par la norme ISO7816.
A titre d'information, les surfaces de contacts Cl et C5 servent pour l'alimentation ou Cl, correspond à Vcc, encore appelé « l'alimentation positive » et C5 correspond à GND, encore appelé « la terre ».
La surface de contact C2, encore appelé RST, sert à la remise à zéro de la puce.
La surface de contact C3, encore appelé CLK, sert à l'horloge de la puce.
La surface de contact C7, encore appelé I/O, sert aux entrées et sorties des informations de la puce.
Les surfaces de contacts C4, C6 et C8 sont destinées à des contacts dits « réservés », qui n'ont pas de fonctions particulières. Aujourd'hui, ces contacts C4 et C8 peuvent être utilisés pour les ports USB et le contact C6 pour le protocole de communication SWP (« Single Wire Protocole »).
Pour la suite de la description, on peut considérer que les contacts ayant un indice ont les mêmes fonctions que ceux décrits ci-dessus. Pour la suite de la description on considérera qu'une carte à puce, ou carte SIM, sensiblement rectangulaire dont la face avant supporte la plaque de contact présente le détrompeur en bas à droite de cette carte. Par extension, la face opposée à la face avant est la face arrière. On peut définir que les contacts Cl et C5 sont situés à proximité du bord supérieur (ou en haut) de la carte ou de la plaque de contact, que les contacts C4 et C8 sont situés à proximité du bord inférieur (ou en bas), que les contacts Cl à C4 sont situés à proximité du bord gauche et que les contacts C5 à C8 sont situés à proximité du bord droit.
On a récemment développé un nouveau format de carte à puce dont les dimensions et l'épaisseur sont plus réduites que celles de la carte au format 3FF. Pour ce faire, les contacts C4 et C8 ont été déplacés entre les colonnes des contacts Cl à C3 et C5 à C7 (voir la demande PCT/FR2012/051292 non encore publiée). Les surfaces de contacts Cl à C3 et C5 à C7 sont en conformité avec les zones de contact de la norme ISO7816. Ce nouveau format, qui peut être également appelé micro SIM (une autre appellation possible est 4FF), pourra comprendre un corps de carte délimité par une forme rectangulaire de 8,8 mm X 12,3 mm X 0,70 mm, avec un détrompeur de 1,65 X 1,65 mm dans un coin du corps de carte.
Les tolérances de l'ensemble des cartes décrites ci-dessus sont de l'ordre de 0.1mm. Afin de rendre compatible les différentes cartes entre elles, il existe des adaptateurs de carte qui permettent de convertir une carte dans un format différent. Ainsi, une carte peut être lue par un dispositif de lecture initialement prévu pour une carte de format différent. On trouve par exemple des adaptateurs pour convertir une carte au format 3FF vers le format 2FF. Un tel adaptateur peut comprendre un corps dont les dimensions sont celles d'une carte 2FF. Le corps comprend une cavité conformée pour recevoir une carte au format 3FF. La cavité est formée de telle sorte que le corps de l'adaptateur peut entourer la cavité afin d'assurer la rigidité de l'adaptateur et/ou de l'ensemble adaptateur plus carte. La cavité est configurée de telle sorte qu'une fois la carte 3FF insérée dans l'adaptateur 2FF, les surfaces de contacts de la carte au format 3FF sont compatibles avec les zones de contacts ISO de la carte au format 2FF. On souhaite rendre compatible les surfaces de contacts d'une carte d'un format dont les dimensions extérieures sont inférieures au format 3FF, de telle sorte qu'un lecteur de carte, par exemple au format 3FF, puisse lire au moins les contacts Cl à C3 et C5 à C7. Cette compatibilité peut être effectuée par l'intermédiaire d'un adaptateur qui peut présenter des problèmes de stabilité mécanique au regard de la configuration actuelle des surfaces et des zones de contact.
En effet, les zones de contacts Cl et C5 d'une carte dans un format dont les dimensions sont inférieures aux dimensions d'une carte au format 3FF (par exemple le format 4FF précité à propos de la demande PCT/FR2012/051292 non encore publiée) se situent en pratique à sensiblement 1,01 millimètre du bord supérieur. Les zones de contacts Cl et C5 d'une carte au format 3FF se situent au maximum à 1,34 millimètre du bord supérieur. Cela signifie qu'il reste un bras d'une largeur de sensiblement 330 micromètres de matière pour constituer le bord supérieur de l'adaptateur. On comprend aisément qu'un bras d'une largeur aussi réduite puisse présenter des problèmes de stabilité mécanique, notamment lors des opérations d'assemblage et/ou de désassemblage de la carte et de son adaptateur.
Un tel adaptateur peut donc générer des problèmes de stabilité mécanique et notamment de robustesse et/ou d'étirement et/ou de rupture de la matière. L'invention a pour objet de proposer une carte et son adaptateur qui puissent résister aux contraintes mécaniques usuelles du domaine d'application et notamment lors des opérations d'assemblage et de désassemblage des cartes de leurs supports et/ou adaptateurs respectifs pour permettre la connexion d'une telle carte, de format inférieur au format 3FF, à un dispositif de lecture (voire écriture) capable de lire/écrire sur des cartes de format plus grand, au format 3FF.
A cet effet, l'invention propose un ensemble comprenant un adaptateur et une carte à puce dans lequel : la carte à puce comprend une pluralité de surfaces de contacts, l'adaptateur présente des dimensions extérieures conformes à un format de carte à microcircuit égal au format 3FF, ce format définissant en outre le positionnement et les dimensions de zones minimales de contact Clb, C2b, C3b, C5b, C6b, C7b, la carte à puce comprend une pluralité de surfaces de contact Cl, C2, C3, C5, C6, C7 dont les dimensions sont supérieures à celles définies par ledit format pour lesdites zones minimales de contact, cette carte ayant des dimensions extérieures inférieures à celles du format 3FF, l'adaptateur comprend une cavité dont le pourtour est défini par une pluralité de bras qui entourent la cavité, la cavité étant conformée pour recevoir la carte à puce de telle sorte que les zones de contact définies par le format de l'adaptateur s'inscrivent à l'intérieur des surfaces de contact Cl, C2, C3, C5, C6 et C7 de la carte à puce, chacune des zones de contact Clb, C2b, C3b, C5b, C6b, C7b étant excentrée par rapport à chacune, respective, des surfaces de contact Cl, C2, C3, C5, C6 et C7 de telle sorte que chaque bras présente une largeur d'au moins 700 microns suffisante pour assurer la stabilité mécanique de l'adaptateur. Le positionnement et les dimensions des zones de contact peuvent être définis par les normes IS07816 et ETSI102 221.
Par « excentré » on peut comprendre que le centre géométrique de chacune des zones de contact est excentré par rapport à chacune des surfaces de contact correspondante (et inversement) ; si l'on prend en considération une direction telle que la largeur du format 3FF, l'excentrement désigne la distance entre le milieu de la largeur d'une zone de contact et le milieu de la surface de contact associée.
Le fait d'excentrer les zones de contact par rapport aux surfaces de contact peut notamment permettre d'augmenter la surface de certains au moins des contacts et ainsi favoriser l'utilisation des contacts par différents lecteurs, éventuellement adaptés à des formats différents (dont l'un au moins est le format 3 FF).
Les surfaces de contact peuvent être disjointes. Par « disjointes » on peut comprendre que les surfaces de contact sont séparées par une zone non conductrice.
En particulier, la pluralité des surfaces de contacts de la carte à puce peut être excentrée selon la direction des contacts C3/C7 vers les contacts C1/C5 (c'est- à-dire suivant la largeur suivant la convention indiquée ci-dessus). Avantageusement, la pluralité des surfaces de contacts peut être excentrée d'au moins 200 micromètres.
En particulier, les surfaces de contact peuvent être excentrées de 200 à 600 micromètres. Plus particulièrement, les surfaces de contact peuvent être excentrées de sensiblement 400 micromètres. Les dimensions des surfaces de contact sont avantageusement plus grandes d'au moins 20% que celles des zones de contact suivant au moins une dimension du corps de carte, ici la largeur du corps de carte, de préférence d'au moins 30%, voire 40%. Dans le cas d'une largeur de 1700 microns pour la hauteur des zones minimales de contact, le décalage (ou excentrement) de 400 micromètres précité correspond à des surfaces de contact de largeur d'au moins 2500 micromètres soit 1,47 fois la largeur des zones minimales. L'invention porte sur le cas d'un format de carte à microcircuit pour l'adaptateur qui est choisi comme étant le format 3FF.
En effet, il s'avère que le problème essentiel réside dans la conversion d'une carte d'un format inférieur au format 3FF vers une carte d'un format équivalent au format 3FF. Une telle conversion implique, dans l'état actuel de la technique, des problèmes, notamment de robustesse de l'adaptateur permettant de convertir le premier format de carte vers le deuxième format de carte.
L'invention a également pour objet une carte à puce qui peut comprendre une plaque de contacts qui peut comprendre six contacts Cl, C2, C3, C5, C6 et C7 dont la surface de chacun des contacts est supérieure à la surface de chacune des zones de contact d'une carte au format 3FF, en étant excentrée par rapport à celle-ci.
En particulier, l'adaptateur peut comprendre une pluralité de bras qui entourent la cavité. L'un au moins des bras présente une largeur inférieure à la largeur de l'un des autres bras, tout en étant supérieure à 700 micromètres, les zones de contact étant excentrées par rapport aux surfaces de contact à l'opposé de la direction du bras qui présente la largeur inférieure.
Un tel adaptateur peut notamment permettre d'assurer un maintien optimal de la carte tout en garantissant une rigidité suffisante à une utilisation classique de l'adaptateur et/ou de l'ensemble carte-adaptateur. Des bras de largeur d'au moins 700 micromètres peuvent notamment permettre d'assurer la cohésion de l'ensemble adaptateur avec sa carte. En particulier, la largeur de chaque bras peut être comprise entre 700 micromètres et 3 millimètres.
Avantageusement, le rapport de dimensions de l'ensemble carte et adaptateur présente des dimensions telles que la surface de la carte correspond au moins au 2/3 de la surface de l'adaptateur.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lumière de la description qui suit, faite référence aux dessins annexés, non limitatifs, dans lesquels
La figure 1 est une représentation en perspective d'une carte à puce conforme à l'invention, dans un format inférieur au format 3FF.
La figure 2 est une représentation en perspective d'une carte à puce dans un format inférieur au format 3FF sur laquelle on a en outre représenté la plaque de contact selon une configuration déjà proposée et des zones minimales de contact. La figure 3 est une représentation en perspective de la carte à puce de la figure
I positionnée dans un adaptateur, et
La figure 4 est une vue de dessus de l'adaptateur de la figure 3.
La figure 1 représente une carte à puce 10 dans un format inférieur au format 3FF classique. Cette carte comprend une plaque de contact 12 munie de huit surfaces de contact numérotées de Cl à C8.
Cette carte à puce est par exemple conforme à la demande PCT/FR2012/051292 non encore publiée.
II est rappelé que la définition d'un format, notamment le format 3FF, implique la définition des dimensions minimales de plusieurs zones minimales de contact Clb, C2b, C3b, C5b, C6b, C7b ainsi que leur positionnement par rapport au contour du corps d'une telle carte à ce format. Dans la suite, les dimensions de ces zones minimales de contact sont celles du format 3FF.
De manière habituelle, la plaque de contact comportant les surfaces des contacts conserve ses dimensions lorsque l'on change le format du corps de carte, et les emplacements des zones minimales de contact restent en pratique aux mêmes endroits par rapport à une telle plaque lorsque le format change. Au fur et à mesure que les dimensions des cartes ont diminué lors de la définition des formats successifs, la tendance a été de situer la plaque de contact de manière aussi centrée que possible par rapport au corps. Les dimensions de cette carte comprennent respectivement une longueur « L » de sensiblement 12,3 millimètres et une largeur « I» de sensiblement 8,8 millimètres. L'épaisseur « e » est au maximum de 0,70 millimètre. Le bord supérieur des contacts Cl et C5 se situe à une distance « d », par exemple sensiblement égale à 1,01 millimètre, du bord supérieur de la carte. Par sensiblement on comprend que les tolérances sont de plus ou moins 0.1 millimètre.
Selon le mode de réalisation représenté, l'ensemble des surfaces de contact (ou contacts) Cl à C3 et C5 à C7 de la carte à puce est excentré de 400 micromètres en direction du bord supérieur de la carte par rapport au positionnement qu'aurait les surfaces de contact d'une carte au format 3FF par rapport à son corps. Cela revient à dire que ces surfaces de contact sont excentrées par rapport aux zones de contact associées à ce format 3FF (voir ci- dessous) ou au zones de contact qui peuvent être déduites pour le format de la carte représentée suivant les règles précitées. On comprend que le fait de dire que les surfaces de contact sont excentrées par rapport aux zones de contact est équivalent à dire que ces zones de contact sont excentrées par rapport aux surfaces de contact (en inversant le sens d'excentrement). Les surfaces de contact Cl à C8 sont réalisées en un matériau conducteur tel que du cuivre. Si l'on prend l'exemple d'une seule surface de contact, par exemple la surface de contact Cl, le cuivre est excentré d'au moins 500 micromètres en direction du bord supérieur par rapport au positionnement de la surface de contact Cl d'une carte au format 3FF. En effet, les 500 micromètres peuvent se décomposer de la sorte : 400 micromètres destinés au recentrage et 100 micromètres destinés à la tolérance.
Le cuivre de chaque surface de contact Cl à C3 et C5 à C7 peut dépasser d'au moins 100 micromètres sur les trois autres bords de chacune des zones de contact Clb à C3b et C5b à C7b (non représentés sur cette figure 1), de façon à assurer un recouvrement de la totalité de chaque zone de contact par le cuivre.
Le fait d'avoir augmenté la surface des contacts en direction du bord supérieur de la carte à puce 10 selon l'invention (on peut aussi dire qu'on a déplacé vers le haut de la figure ces contacts à partir de positions centrées sur les zones minimales de contact) peut permettre la construction d'un adaptateur 20 au format 3FF tel que représenté sur les figures 2 et 3.
La figure 2 représente la carte à puce de la figure 1 sur laquelle on a représenté en pointillé la plaque de contact 12' d'un type déjà proposé dans une demande non publiée. Comme on peut le constater, les emplacements des contacts Cl', C2', C3', C5', C6' et C7' sont différents et ne permettaient pas, une fois la carte disposée dans un adaptateur au format 3FF tel que représenté à la figure 3, de garantir une bonne stabilité mécanique de l'adaptateur.
La figure 3 représente la carte 10 de la figure 1, positionnée dans la cavité 22 de l'adaptateur 20 au format 3FF. On a représenté le positionnement et les dimensions des zones de contacts Clb, C2b, C3b, C5b, C6b et C7b tels qu'ils sont définis dans la norme IS07816 pour le format 3 FF.
La figure 4 représente, isolé, un tel adaptateur 20 destiné à recevoir une carte à puce 10 selon l'invention.
Les dimensions de l'adaptateur 20 sont celles d'une carte à puce au format 3FF. Il comprend une longueur « L' » de sensiblement 15 millimètres et une largeur « Γ » de sensiblement 12 millimètres. L'épaisseur « e' » est de sensiblement 0,76 millimètre. Cet adaptateur 20 peut comprendre une cavité 22 excentrée en direction du bord inférieur. La cavité 22 ainsi formée peut alors être entourée de suffisamment de matière pour assurer la rigidité de l'adaptateur 20.
Cette cavité 22 est notamment formée entre des bras de matière supérieur et inférieur 24 et 24' suffisamment larges pour assurer la stabilité mécanique de l'adaptateur 20 lors d'une utilisation classique. Par utilisation classique, on comprend que l'adaptateur peut par exemple être pré-formé dans une carte au format IFF. L'adaptateur 20 est alors prédécoupé dans la carte au format IFF et reste solidaire de cette dernière par l'intermédiaire de liaisons sécables. On peut comprendre que l'adaptateur 20 doit être suffisamment robuste afin de ne pas se rompre lors de la rupture des liaisons sécables le reliant à la carte au format IFF.
En l'occurrence, le bras supérieur 24 peut présenter une largeur d'au moins 700 micromètres. En effet, en deçà de cette valeur on estime que la robustesse de l'adaptateur 20 est insuffisante. Le bras supérieur 24 peut présenter une largeur qui peut aller jusqu'à 3 millimètres. Comme on peut le constater sur les figures 2 et 3, la cavité 22 comprend également des bras droit et gauche 25 et 25' dont la largeur est au moins aussi importante que la largeur du bras supérieur 24, à savoir au moins 700 micromètres. Selon un premier mode de réalisation non représenté, la cavité de l'adaptateur peut-être un orifice borgne qui peut comprendre un moyen de maintien de la carte à puce. Ce moyen de maintien peut-être un élément adhésif, par exemple double face ou transfert d'adhésif, positionné dans le fond de la cavité. On peut également envisager de maintenir la carte en insérant cette dernière en force dans la cavité, ou encore par un ensemble tenon-mortaise ou par tout autre dispositif que l'homme du métier voudra bien utiliser et qui ne risque pas de s'endommager lors d'une utilisation habituelle de l'ensemble adaptateur et carte à puce.
La matière résiduelle de l'orifice borgne, qui correspond au fond de l'adaptateur, présente une épaisseur de sensiblement 60 micromètres (0,76 millimètres correspondant à l'épaisseur moyenne de la carte au format 3FF - 0,70 millimètres qui peut correspondre par exemple à l'épaisseur maximale de la carte à puce dans un format inférieur au format 3FF).
L'épaisseur du fond peut notamment dépendre du moyen de maintien de la carte dans la cavité. Ainsi, si le moyen de maintien est par exemple un adhésif d'une épaisseur de 10 micromètres, l'épaisseur du fond en sera réduite d'autant.
L'homme du métier adaptera la profondeur de la cavité de telle sorte qu'une fois la carte à puce, dans un format inférieur au format 3FF, positionnée dans l'adaptateur, la surface supérieure de la carte à puce et la surface supérieure de l'adaptateur forment une surface sensiblement plane. Selon un deuxième mode de réalisation, la cavité 22 de l'adaptateur 20 peut se présenter sous la forme d'un orifice débouchant. La carte à puce peut être rendue solidaire de l'adaptateur 20 par au moins un moyen de maintien.
En particulier, le moyen de maintien peut être au moins un ensemble de tenon- mortaise, le tenon pouvant se situer au niveau de la carte 10 ou de l'adaptateur 20, la mortaise se trouvant alors sur la partie opposée.
Le moyen de maintien peut également être un élément adhésif, tel qu'un film adhésif, qui vient obturer tout ou partie de l'orifice 20. Le film, adhésif sur une seule face, peut par exemple recouvrir tout ou partie de la face arrière de l'adaptateur 20 de telle sorte que l'orifice 22 soit recouvert au moins en partie par l'adhésif. Ainsi, lorsque l'on positionne la carte 10 dans l'orifice 22, la partie adhésive peut maintenir en position la carte 10 dans la cavité 22.
Il peut être envisagé que l'adhésif ne recouvre qu'en partie l'orifice 22 afin de limiter les risques de déchirement du film adhésif, notamment lorsque l'on souhaite retirer la carte 10 de l'orifice 22. Un tel retrait peut notamment s'effectuer par une poussée sur la face arrière de la carte 10.
Dans ce deuxième mode de réalisation on peut envisager que la carte présente une épaisseur similaire à l'épaisseur de l'adaptateur. On peut également envisager d'ajouter une cale d'épaisseur au dos de la carte. Dans ce deuxième mode de réalisation, la carte et l'adaptateur 20 peuvent être prédécoupés dans une carte au format 1FF.
La carte 10 peut être prédécoupée à l'intérieur, ou à l'extérieur, de l'adaptateur 20.
Quelque soit le mode de réalisation, La carte 10 et l'adaptateur 20 peuvent être fabriqués indépendamment, par exemple par moulage ou par laminage, selon les techniques bien connues de l'homme du métier. L'invention telle que décrite précédemment peut notamment permettre d'obtenir un ensemble carte plus adaptateur qui présente des qualités suffisantes pour assurer la lecture d'une carte à puce dans un format inférieur au format 3FF dans un lecteur de carte au format supérieur, au format 3FF, tout en garantissant une robustesse de l'ensemble qui corresponde à une utilisation courante.
En particulier, la carte à puce dans un format inférieur au format 3 FF peut être une carte à puce dans un format en cours de normalisation et qui pourrait être le format 4FF. Il s'agit par exemple d'une carte ayant une forme rectangulaire de dimensions inférieures à 9 mm X 13 mm pour une épaisseur au plus égale à l'épaisseur de 0.76 mm des cartes de format 1FF, 2FF ou 3FF, par exemple un format de 8,8 mm X 12,3 mm X 0,70 mm, avec un détrompeur de 1,65 X 1,65 mm dans un coin du corps de carte.
La carte à puce pourrait également être une carte comprenant six contacts et par exemple les contacts Cl à C3 et C5 à C7.
Dans ce qui précède, on a indiqué de manière générale que les surfaces de contact ont été excentrées par rapport aux zones de contact ; cet excentrement peut être le même, ou non, pour les diverses surfaces de contact. C'est ainsi qu'on peut choisir un excentrement qui est minimal pour les surfaces de contact situées près du bord vers lequel les surfaces de contact sont excentrées et maximal pour les surfaces de contact qui sont les plus éloignées de ce bord ; pour un excentrement donné pour les surfaces de contact C2 et C6, c'est ainsi que les surfaces Cl et C5 peuvent présenter un excentrement plus faible de quelques pourcents, tandis que les surfaces de contact C3 et C7 peuvent présenter un excentrement plus important de quelques pourcents (le pourcentage de baisse pour les contacts Cl et C5 peut être le même que le pourcentage d'augmentation des contacts C3 et C7. De même, les surfaces de contact peuvent présenter, en complément de leur excentrement, une variation de dimension parallèlement à la direction d'excentrement ; c'est ainsi que les surfaces Cl et C5 peuvent devenir plus petites que dans un contact plate classique (par exemple celui du format 3FF), d'un pourcentage par exemple compris entre 3% et 7% (par exemple 5%), tandis que les aires des surfaces de contact C2 et C6 sont conservées et que les aires des surfaces de contact C3 et C7 sont augmentées d'un pourcentage par exemple compris entre 3% et 7% (par exemple 5%), la contact plate conservant les mêmes dimensions que dans les formats connus. On comprend que pour permettre de tels excentrements, identiques ou différents selon les contacts concernés, les espaces entre ces surfaces de contact, parallèlement à la direction d'excentrement, peuvent être réduits de quelques pourcents.
L'homme du métier pourra adapter les dimensions de la carte au format inférieur au format 3FF afin de se conformer aux éventuelles spécifications des standards relatifs à la production.

Claims

REVENDICATIONS
1. Ensemble comprenant un adaptateur (20) et une carte à puce (10) dans lequel :
• l'adaptateur (20) présente des dimensions extérieures conformes à un format de carte à microcircuit égal au format 3FF, ce format définissant en outre le positionnement et les dimensions de zones minimales de contact Clb, C2b, C3b, C5b, C6b et C7b,
• la carte à puce (10) comprend une pluralité de surfaces de contacts Cl, C2, C3, C5, C6 et C7 dont les dimensions sont supérieures à celles définies par ledit format pour lesdites zones minimales de contact, cette carte ayant des dimensions extérieures inférieures à celles du format 3 FF,
• l'adaptateur (20) comprend une cavité (22) dont le pourtour est défini par une pluralité de bras (24, 24', 25 et 250 qui entourent la cavité, la cavité étant conformée pour recevoir la carte à puce (10) de telle sorte que les zones de contact Clb, C2b, C3b, C5b, C6b et C7b définies par le format de l'adaptateur s'inscrivent à l'intérieur des surfaces de contact Cl, C2, C3, C5, C6 et C7 de la carte à puce (10), chacune des zones de contact Clb, C2b, C3b, C5b, C6b et C7b étant excentrée par rapport à chacune, respective, des surfaces de contact Cl, C2, C3, C5, C6 et C7 de telle sorte que chaque bras (24, 24', 25 et 250 présente une largeur d'au moins 700 microns suffisante pour assurer la stabilité mécanique de l'adaptateur.
2. Ensemble adaptateur-carte à puce selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pluralité de surfaces de contacts (Cl, C2, C3, C5, C6 et C7) de la carte à puce (10) est excentrée selon la direction des contacts C3/C7 vers les contacts C1/C5.
3. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la pluralité des surfaces de contacts est excentrée d'au moins 200 micromètres.
4. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'un au moins des bras qui entourent la cavité présente une largeur inférieure à la largeur de l'un des autres bras, les zones de contact (Clb, C2b, C3b, C5b, C6b et C7b) étant excentrées par rapport aux surfaces de contact (Cl, C2, C3, C5, C6 et C7) en direction du bras qui présente la largeur inférieure.
5. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les surfaces de contact sont, suivant la direction d'excentrement, d'au moins 20% plus grandes que les zones minimales de contact.
6. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le format de l'adaptateur correspond au format 3FF.
7. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le rapport de dimensions de l'ensemble carte et adaptateur présente des dimensions telles que la surface de la carte correspond au moins au 2/3 de la surface de l'adaptateur.
8. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la carte à microcircuit a des dimensions au plus égales à 13 mm x 9 mm.
9. Ensemble selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les excentrements des surfaces de contact Cl et C5 est plus faible que ceux des surfaces de contact C2 et C6, lesquels sont plus faibles que ceux des surfaces de contact C3 et C7.
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Applications Claiming Priority (2)

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FR1160321 2011-11-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015075369A1 (fr) 2013-11-19 2015-05-28 Oberthur Technologies Carte à microcircuit contenant de multiples cartes prédécoupées ayant une même plage de contacts

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102409892B1 (ko) 2015-08-20 2022-06-15 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터 및 메모리 장치
DE102016110780B4 (de) * 2016-06-13 2024-10-10 Infineon Technologies Austria Ag Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
CN118171678B (zh) * 2018-02-01 2025-05-23 华为技术有限公司 存储卡和终端

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2794264A1 (fr) * 1999-05-27 2000-12-01 Gemplus Card Int Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte
FR2875625A1 (fr) * 2004-09-20 2006-03-24 Gemplus Sa Support adaptateur de carte a puce deverrouillable et procede de fabrication du support
FR2882175A1 (fr) * 2005-02-11 2006-08-18 Oberthur Card Syst Sa Support de carte, son procede d'utilisation et ensemble carte-adaptateur

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007183776A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Renesas Technology Corp 半導体装置
US8620271B2 (en) * 2011-04-29 2013-12-31 Apple Inc. Compact form factor integrated circuit card and methods
FR2976382B1 (fr) 2011-06-10 2013-07-05 Oberthur Technologies Module a microcircuit et carte a puce le comportant

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2794264A1 (fr) * 1999-05-27 2000-12-01 Gemplus Card Int Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte
FR2875625A1 (fr) * 2004-09-20 2006-03-24 Gemplus Sa Support adaptateur de carte a puce deverrouillable et procede de fabrication du support
FR2882175A1 (fr) * 2005-02-11 2006-08-18 Oberthur Card Syst Sa Support de carte, son procede d'utilisation et ensemble carte-adaptateur

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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