WO2013069237A1 - 配線基板と、配線基板に用いられる導電ペーストと、配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

　配線基板は、プリプレグの硬化物であるシート状の絶縁層と、絶縁層を挟む第１配線および第２配線と、絶縁層に形成された貫通孔に充填され、第１配線と第２配線とを接続する、導電ペーストの硬化物であるビアと、を有する。ビアは、金属粉と熱硬化性樹脂の硬化物とを有し、金属粉間に存在する熱硬化性樹脂の硬化物の最大寸法が金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下である。

Description

配線基板と、配線基板に用いられる導電ペーストと、配線基板の製造方法

　本発明は、絶縁層を挟む２つの配線間を接続するために用いる導電ペーストと、それを用いた配線基板と、その製造方法に関する。

　図３０Ａは、従来の配線基板の断面模式図である。図３０Ｂは、従来の配線基板のビア部分の断面のＳＥＭ写真を示す図である。配線基板１１は、銅箔１２、導電ペースト硬化物１３、芯材１４、絶縁層１５を有する。導電ペースト硬化物１３は、金属粉１６、樹脂部１７を有する。導電ペースト硬化物１３は配線となる銅箔１２同士を接続するためのビアとして用いられる。

　導電ペースト硬化物１３は、複数の金属粉１６と、金属粉１６間に存在する樹脂部１７を有する。一つのビアの中に、大小さまざまの大きさの樹脂部１７が、複数個、点在している。なお、樹脂部１７は、一つの大きな塊であると考えられるが、図３０Ｂに示すように、見掛け上、複数の樹脂部１７が、独立して存在している。図３０Ｂより、導電ペースト硬化物１３において、金属粉１６の平均粒径の３倍より大きい樹脂部１７が、複数個、点在していることが判る。

　次に、樹脂部１７の最大寸法の評価方法について説明する。図３１は、樹脂部の大きさの評価方法を示す模式図である。樹脂部１７ａは非常に大きく、樹脂部１７ｂは小さい。また、更に樹脂部１７ｃに示すように複数の金属粉１６間の狭い隙間に充填された樹脂部が存在している。なお樹脂部１７ａ～樹脂部１７ｃは、金属粉１６の裏側にて枝葉のように繋がったスポンジ状の一体物となっていると考えられる。

　矢印１９は、樹脂部の最大寸法を示す。樹脂部１７の最大寸法を測定するには、最大寸法がもっとも大きいと思われる樹脂部（例えば樹脂部１７ａ）を選び、樹脂部１７ａを囲う金属粉同士で、一番離れた距離を測定する。すなわち、樹脂部１７ａに隣接し、樹脂部１７ａの周囲を囲う金属粉同士の重心間（あるいは中心間）を線分で結ぶ。図３１において、線分の両端は黒丸で示している。この線分上で、樹脂部１７ａの長さを測定し、これを、矢印１９で示す最大寸法とする。こうすることで、金属同士の変形等による寸法測定への影響を低減できる。なお、従来の先行技術文献としては、例えば、特許文献１、２が知られている。

特開平７－１７６８４６号公報 特開２０１１－２９２０４号公報

　本発明の配線基板は、プリプレグの硬化物であるシート状の絶縁層と、絶縁層を挟む第１配線および第２配線と、絶縁層に形成された貫通孔に充填され、第１配線と第２配線とを接続する、導電ペーストの硬化物であるビアと、を有する。ビアは、金属粉と熱硬化性樹脂の硬化物とを有し、金属粉間に存在する熱硬化性樹脂の硬化物の最大寸法が金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下である。

図１は、本発明の実施の形態における配線基板の断面模式図である。 図２は、本発明の実施の形態における導電ペースト硬化物の模式図である。 図３Ａは、本発明の実施の形態における配線基板の導電ペースト硬化物の断面模式図である。 図３Ｂは、本発明の実施の形態における配線基板の導電ペースト硬化物のＳＥＭ写真を示す図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図６は、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図７Ａは、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図７Ｂは、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。 図８Ａは、本発明の実施の形態における導電ペーストが、熱硬化される様子を説明する断面模式図である。 図８Ｂは、本発明の実施の形態における導電ペーストが、熱硬化される様子を説明する断面模式図である。 図９Ａは、本発明の実施の形態における導電ペーストが、熱硬化される様子を説明する断面模式図である。 図９Ｂは、本発明の実施の形態における導電ペーストが、熱硬化される様子を説明する断面模式図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態における固形の潜在性硬化剤が反応する前の状態を示す模式図である。 図１０Ｂは、本発明の実施の形態における固形の潜在性硬化剤が反応する前の状態を示す模式図である。 図１０Ｃは、本発明の実施の形態における固形の潜在性硬化剤の反応が開始した状態を示す模式図である。 図１０Ｄは、本発明の実施の形態における固形の潜在性硬化剤の反応が開始した状態を示す模式図である。 図１０Ｅは、本発明の実施の形態における固形の潜在性硬化剤の反応が進行した状態を示す模式図である。 図１０Ｆは、本発明の実施の形態における固形の潜在性硬化剤の反応が進行した状態を示す模式図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤が反応する前の状態を示す模式図である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤が反応する前の状態を示す模式図である。 図１１Ｃは、本発明の実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤の反応が開始した状態を示す模式図である。 図１１Ｄは、本発明の実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤の反応が開始した状態を示す模式図である。 図１１Ｅは、本発明の実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤の反応が進行した状態を示す模式図である。 図１１Ｆは、本発明の実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤の反応が進行した状態を示す模式図である。 図１２Ａは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１２Ｂは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１３Ａは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１３Ｂは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１４Ａは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１４Ｂは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１５Ａは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１５Ｂは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１６Ａは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１６Ｂは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図である。 図１７Ａは、本発明の実施の形態における潜在性硬化剤のＳＥＭ写真を示す図である。 図１７Ｂは、本発明の実施の形態における潜在性硬化剤の模式図である。 図１８Ａは、従来の潜在性硬化剤のＳＥＭ写真を示す図である。 図１８Ｂは、従来の潜在性硬化剤の模式図である。 図１９は、潜在性硬化剤の粒度分布を示すグラフである。 図２０Ａは、潜在性硬化剤の粒度分布を示す模式図である。 図２０Ｂは、樹脂が熱硬化する反応の大きさを示す模式図である。 図２１は、従来の配線基板の導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。 図２２は、従来の配線基板の導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。 図２３Ａは、従来の導電ペーストのＳＥＭ写真を示す図である。 図２３Ｂは、従来の導電ペーストの模式図である。 図２４は、本発明の実施の形態における導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。 図２５は、本発明の実施の形態における導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。 図２６は、本発明の実施の形態における導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。 図２７Ａは、本発明の実施の形態における導電ペーストの硬化状態を説明する模式図である。 図２７Ｂは、本発明の実施の形態における導電ペーストの硬化状態を説明する模式図である。 図２８は、導電ペーストの温度と粘度の関係を示すグラフである。 図２９は、従来の導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。 図３０Ａは、従来の配線基板の断面模式図である。 図３０Ｂは、従来の配線基板のビア部分の断面のＳＥＭ写真を示す図である。 図３１は、樹脂部の大きさの評価方法を示す模式図である。 図３２は、樹脂部の大きさを説明する模式図である。

　図３０Ａ、図３０Ｂ、図３１に示す従来の配線基板において、金属粉１６の平均粒径の３倍より大きい樹脂部１７はビア抵抗に影響を与える場合がある。更に金属粉１６の平均粒径の４倍以上、５倍以上と大きな樹脂部１７は、更にビア抵抗に大きな影響を与える場合がある。

　樹脂部１７は、絶縁体であるため、ビア抵抗が増大する要因になる場合がある。樹脂部１７が金属粉１６同士の接触点からかなり外れた位置に存在する場合は、ビア抵抗には大きな影響を与えない。しかしながら、樹脂部１７が金属粉１６の間に存在し、その大きさが、金属粉１６の平均粒径の３倍を超えると、樹脂部が金属粉同士の接触自体を阻害してしまう。この結果、複数個の金属粉１６同士の接触からなるビア部分の導電経路（あるいは導電線路）に大きな影響を与える。

　図３２は、樹脂部の大きさを説明する模式図である。金属粉１６とほぼ同じ平均粒径であって、絶縁性を有する粉（例えば樹脂粉）を仮想絶縁粉２０と仮定する。樹脂部１７ａの最大寸法が、ビアを構成する金属粉１６の平均粒径の３倍を超えると、急激にビア抵抗に影響を与える場合がある。これは、樹脂部１７ａの中には、本来充填されるべき金属粉１６の替わりに、仮想絶縁粉２０が複数個、絶縁体として、存在するためである。例えば、複数個の仮想絶縁粉２０が細密充填してなる塊状の絶縁体として存在する。

　このようにビアに含まれる樹脂部１７ａの大きさが、大きくなればなるほど、樹脂部１７ａの中には、本来、存在するはずの金属粉１６の代わりに、仮想絶縁粉２０が、塊状の絶縁体として、存在する。そしてこの塊状の絶縁体が、ビア抵抗を高くする。

　このように、樹脂部１７が大きくなるほど、複数の金属粉１６同士の接触部分の数や、密度が低下し、ビア抵抗が増加する。

　ここで、樹脂部１７の最大寸法を示す方向に対して、垂直な方向の最大寸法を最大幅とする。樹脂部１７の最大寸法が、金属粉１６の平均粒径の３倍を超えた場合、樹脂部の最大幅は、自動的に、金属粉１６の平均粒径の１倍以上となる。

　以上のように、樹脂部１７の大きさが金属粉１６の平均粒径の３倍を超えた場合、ビアに影響を与える。さらに、ビアに含まれる樹脂部１７の大きさが、大きくなればなるほど、樹脂部１７に仮想的に含まれる仮想絶縁粉２０の数は等比級数的に増加する。この結果、特にビア径が小さい場合（例えば、１５０μｍ以下、更には１２０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下）において、ビア抵抗等に影響を与えやすくなる。

　また、従来の配線基板では、半硬化状態であったプリプレグが液化し流動状態になった際に、導電ペーストが流動状態である場合、導電ペーストがプリプレグの流動につられて変形してしまう場合がある。

　図１は、本発明の実施の形態における配線基板の断面模式図である。配線基板１１０は、銅箔１２０、導電ペースト硬化物１３０、芯材１４０、絶縁層１５０を有している。導電ペースト硬化物１３０は、金属粉１６０、樹脂部１７０を有している。絶縁層１５０に接する銅箔１２０の表面は、粗面１８０である。

　シート状の絶縁層１５０は、プリプレグの硬化物である。プリプレグは、芯材１４０、ガラス織布（図示せず）、ガラス不織布（図示せず）、半硬化状態のプリプレグ樹脂（図示せず）を有している。芯材１４０は、半田耐熱を有するポリイミドフィルム等でできている。絶縁層１５０の両面には、銅箔１２０、あるいは銅箔１２０が所定形状にパターニングされてなる配線（第１配線、第２配線）が形成されている。絶縁層１５０に貫通孔が形成され、流動性を有する未硬化状態の導電ペーストが充填される。

　そして、充填された導電ペーストが、シート状の絶縁層１５０を介して絶縁された複数の銅箔１２０間で加圧圧縮され、熱硬化されて導電ペースト硬化物１３０となる。導電ペースト硬化物１３０が、複数の銅箔１２０間（または銅箔１２０からなる配線パターン間）を、ビアとして電気的に層間接続する。

　ここで、導電ペースト硬化物１３０は、導電ペーストが熱硬化してなる硬化物である。導電ペーストは、金属粉１６０（例えば、銅粉）と、熱硬化性樹脂と、固形の潜在性硬化剤を有する。金属粉１６０は、平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ以下で、比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上、１．５ｍ^２／ｇ以下であり、導電ペースト中に８０重量％以上、９４重量％以下含まれる。熱硬化性樹脂は、導電ペースト中に３．５重量％以上、２０．０重量％以下含まれる。潜在性硬化剤（図示せず）は、導電ペースト中に０．５重量％以上、５．０重量％以下含まれる。導電ペーストを、未硬化状態、更には流動性を有する液状組成物とすることで、導電ペーストのビア貫通孔への充填性が高められる。更に導電ペーストに用いる金属粉の平均粒径に対する、潜在性硬化剤の平均粒径の比率（すなわち、金属粉の平均粒径の値を、潜在性硬化剤の平均粒径の値で割った値）は、１／５以上、２以下となることが望ましい。更に潜在性硬化剤の粒度分布におけるＤ９０／Ｄ１０の比は５以下が望ましい。ここでＤ９０とは潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の９０％での粒径、Ｄ１０とは、潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の１０％での粒径である。なおＤ９０／Ｄ１０は、原理的に０より大きな値となる。更に、平均粒径の比率が１／５以上、２以下であり、Ｄ９０／Ｄ１０が５以下である、両方の条件を満たすことで、導電ペースト硬化物１３０中の樹脂部１７０の最大寸法を、金属粉１６０の平均粒径の５０％以上、３００％以下にできる。

　なお、導電ペースト硬化物１３０は、液状の導電ペーストそのものではなく、導電ペーストが、加圧、加熱され、複数の金属粉１６０同士が互いに面接触した硬化物である。そのため、図１に示すように、導電ペーストに含まれていた固形の潜在性硬化剤は残っていない。

　導電ペースト硬化物１３０は、金属粉１６０と、樹脂の硬化物である樹脂部１７０との混合物である。樹脂部１７０は、熱硬化性樹脂（例えば、液状のエポキシ樹脂）が、硬化剤により、熱硬化してなる樹脂の硬化物である。硬化剤としては、例えば、図８Ａ～図１０で説明する固形の潜在性硬化剤３３０が用いられる。

　本実施の形態の配線基板１１０において、複数の金属粉１６０の間に存在する樹脂の硬化物の最大寸法は、金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下である。こうすることで、配線基板１１０のビアが小径化した場合でも、ビアの低抵抗化や、ビアの高信頼性化が可能となる。

　次に、図２を用いて、導電ペースト硬化物１３０中における樹脂の硬化物（樹脂部１７０）の構造について、詳しく説明する。

　図２は、本実施の形態における導電ペースト硬化物の模式図である。導電ペーストがビアに充填され、硬化して形成された導電ペースト硬化物１３０の断面の一部を示している。すなわち、ビアは導電ペースト硬化物１３０からなる。そして、導電ペースト硬化物１３０は、複数の金属粉１６０と、樹脂の硬化物である樹脂部１７０とを有する。樹脂部１７０の断面を観察すると、複数の樹脂部１７０（図２では、樹脂部１７０ａ～１７０ｈ）が、金属粉１６０を介して、複数個点在している。そして図２に示すように、樹脂部１７０ａ～１７０ｈは、様々な大きさを有している。

　樹脂部１７０ａ～１７０ｈは、複数の金属粉１６０の間に充填されている。樹脂部１７０ｆは樹脂部１７０ａ～１７０ｈの中で一番大きく、その最大寸法を矢印２００で示す。ここで、最大直線寸法が一番大きな樹脂部を、一番大きな樹脂部と定義している。

　なお一つのビアの断面観察において、最大寸法が同程度の樹脂部１７０ｆが複数存在する場合は、最大寸法に加え、その最大幅（例えば、最大寸法を示す方向に、垂直な方向での寸法の最大値）を考慮する。なお隣接する複数の銅粉の隙間等が、樹脂部１７０ｆの最大寸法の測定に影響を与える場合がある。このような場合、図２の矢印２００に示すように、複数の金属粉１６０の中央部（金属粉１６０が変形している場合は、重心を選んでもよい）同士を結ぶ線分を作成する。そしてこの線分に係る樹脂部１７０の長さを、矢印２００のように測定し、これを樹脂部１７０の最大寸法とすることが望ましい。なお断面写真（ＳＥＭ写真を用いることが望ましい）において、金属粉１６０の重心を求めるには、市販の画像処理ソフトを用いてもよい。なお重心以外であっても、その代わりになるような中心の求め方があれば、それを用いても良い。

　以上のように、図２の矢印２００が示すように、樹脂の硬化物（樹脂部１７０）の周囲の金属粉１６０であって、互いに一番離れた金属粉１６０同士の重心間に線分を設ける。そして、この線分が、樹脂部１７０と重なる部分の長さ（あるいは線分の長さから、金属粉１６０の厚みを引いた距離）を、最大寸法とする。

　なお、樹脂部１７０ｆの最大寸法は、金属粉１６０の平均粒径の５０％以上、３００％以下とする。５０％未満の場合、流動性を有する導電ペースト状態における流動性や、ビア貫通孔への充填性に影響を与える場合がある。また３００％より長くなった場合、図３０Ａで説明したように、樹脂部１７０ｆの最大長さ（最大寸法）と、最大幅（最大寸法を示す方向に垂直な方向の寸法の最大値）の両方が大きくなってしまう。この結果、樹脂部１７０ｆの中に複数個の仮想絶縁粉２１０が存在することになる。そして仮想絶縁粉２１０が５個以上、更には１０個以上からなる凝集体として存在すると、ビア抵抗や各種信頼性に影響を与える場合がある。

　一方、最大寸法が、金属粉１６０の平均粒径の３００％以下の場合、樹脂部１７０ｆの中に含まれる仮想絶縁粉２１０は、少数（多くても、１個や２個程度まで）である。そのため、樹脂部１７０ｆが、複数の金属粉１６０同士が互いに接触した導電線路（あるいは導電パス）に与える影響は少ない。これは、樹脂部１７０ｆの最大寸法が、金属粉１６０の平均粒径の３００％以下の場合、樹脂部１７０ｆの最大幅が、金属粉１６０の平均粒径の２５０％以下、更には２００％以下と狭くなり、実質的に仮想絶縁粉２１０が入りにくくなる（多くても、１個や２個程度しか入らない）ためである。

　一つのビアを構成する樹脂の硬化物（樹脂部１７０）は、貫通孔を有したスポンジ状態の一つの樹脂硬化物と考えられる。そして、樹脂部１７０とビアの周りに形成された絶縁層１５０を構成する樹脂（例えば、プリプレグ中に含まれる樹脂）と一体化していると考えられる。

　このように、一つのビアを構成する樹脂は、一つ（あるいは配線基板全体で一体化した樹脂の塊）であっても、ビア部分の断面を評価し、その断面において、互いに点在して観察される樹脂部１７０ａ～１７０ｆの中で、一番大きな樹脂部１７０を選び、その最大寸法を、金属粉１６０の平均粒径の５０％以上、３００％以下とする。

　図３Ａは、本実施の形態における配線基板の導電ペースト硬化物の断面模式図である。図３Ｂは、本実施の形態における配線基板の導電ペースト硬化物のＳＥＭ写真を示す図である。図１の点線部１９０が、図３Ａの模式図に相当する。ビアを構成する導電ペースト硬化物１３０は、複数の金属粉１６０と、複数の樹脂硬化物である樹脂部１７５ａ～１７５ｅを有している。

　図３Ａ、図３Ｂに示すような場合、樹脂部１７５ａ～１７５ｅの最大寸法を測定し、一番長い部分の距離（図３Ａでは、樹脂部１７５ｄの矢印２００）を、最大寸法とする。そして、最大寸法は、金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下とする。

　配線基板１１０のビアを形成する導電ペースト硬化物１３０に含まれている金属粉１６０は、変形している場合がある。このような場合、金属粉１６０の平均粒径を求めることが困難な場合がある。この場合は、ビアの周囲（絶縁層１５０との界面付近）の、変形の少ない金属粉１６０を元に、金属粉１６０の平均粒径を求めてもよい。あるいは金属粉１６０は、圧縮による変形の前後でその体積は変化しないことを利用して、画像処理によって、変形した金属粉１６０の面積を、円（あるいは球）の面積に換算する。そしてこれを、金属粉１６０の粒径とし、平均粒径を求めても良い。平均粒径は、Ｆｅｒｅｔ径（定方向径）、Ｍａｒｔｉｎ径（定方向面積等分径）、Ｋｒｕｍｂｅｉｎ径（定方向最大径）より求めても良い。あるいは、粒度分布（ｓｉｚｅ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）から、平均粒径（ｍｅａｎ　ｄｉａｍｅｔｅｒ）を求めてもよい。なお粒度分布には、個数基準分布、長さ基準分布、面積基準分布、質量基準分布等あるが、その中から、使いやすいものを選択してもよい。以上のように、配線基板を形成することで、ビアを小さくした場合でもビア抵抗が低い、信頼性の高い配線基板を提供できる。

　次に、図４Ａ～図７Ｂを用いて、本実施の形態の配線基板の製造方法について説明する。

　図４Ａ～図７Ｂは、本実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面模式図である。

　はじめに図４Ａ、図４Ｂに示すように、プリプレグ２２０の両表面に保護フィルム２４０を、矢印６００で示すように貼り合わせる。図４Ａ、図４Ｂにおいて、プリプレグ２２０は、芯材１４０と、半硬化状態のプリプレグ樹脂２３０を含む。芯材１４０としては、ガラス繊維（ガラス織布、ガラス不織布）、アラミド織布、アラミド不織布あるいは、耐熱フィルム（例えば、半田付け等に耐える耐熱性を有するポリイミドフィルム等）などが用いられる。

　保護フィルム２４０としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムの厚みとしては０．５μｍ以上、１００μｍ以下、さらには、１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。このような厚みの場合には、後述するように、保護フィルム２４０を剥離した場合に、導電ペースト２７０で形成された充分な高さの突出部２８０が表出される（図５Ｂ参照）。

　例えば、プリプレグ２２０の表面に露出した未硬化（あるいは半硬化状態の）プリプレグ樹脂（図示せず）の表面タック性を用いて、保護フィルム２４０は、プリプレグ２２０に直接貼り合わせられる。図４Ｂは、このようにして形成された積層体２５０を示す断面図である。

　次に図５Ａに示すように、保護フィルム２４０が配されたプリプレグ２２０に保護フィルム２４０の外側から穿孔することにより、貫通孔２６０を形成する。穿孔には、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等の非接触による加工方法の他、ドリルを用いた穴あけ等の方法が用いられる。貫通孔２６０の直径は１０μｍ以上、５００μｍ以下、さらには５０μｍ以上、３００μｍ以下が好ましい。なお、本実施の形態は、特に小径のビア貫通孔（例えば、直径が１２０μｍ以下、更には１００μｍ以下、８０μｍ以下）に適しているが、直径が１５０μｍ以上のビアに対して用いてもよい。

　次に、スキージ（図示せず）等を使って、貫通孔２６０の中に導電ペースト２７０を満充填する。導電ペースト２７０は、本実施の形態で説明した、金属粉１６０（例えば、銅粉）と、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）と、固形の潜在性硬化剤を有する。金属粉１６０は、平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ以下で、比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上、１．５ｍ^２／ｇ以下で、導電ペースト２７０中に、８０重量％以上、９４重量％以下含まれることが望ましい。熱硬化する前の液状または未硬化の樹脂（熱硬化性樹脂）は、導電ペースト２７０中に、３．５重量％以上、２０．０重量％以下含まれることが望ましい。固形の潜在性硬化剤は、導電ペースト２７０中に、０．５重量％以上、５．０重量％以下含まれることが望ましい。更に導電ペースト２７０中の、固形の潜在性硬化剤の平均粒径は、金属粉１６０の平均粒径の１／５倍以上、２倍以下であり、固形の潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の９０％での粒径は１０％での粒径の５倍以下であることが望ましい。

　ここで、導電ペースト２７０の充填方法はとくに限定されない。具体的には、例えば、スクリーン印刷などの方法が用いられる。

　次に、図５Ｂに示すように、プリプレグ２２０の表面から保護フィルム２４０を剥離することにより、導電ペースト２７０の一部を貫通孔２６０から突出部２８０として突出させる。突出部２８０の高さは、保護フィルム２４０の厚みにもよるが、例えば、０．５μｍ以上、１００μｍ以下、さらには、１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。突出部２８０が高すぎる場合には、後述する圧着工程においてプリプレグ２２０の表面の貫通孔２６０の周囲にペーストが溢れて表面平滑性を失わせる場合がある。突出部２８０が低すぎる場合には、後述する圧着工程において充填された導電ペースト２７０に圧力が充分に伝わらなくなる場合がある。

　次に、図６に示すように、プリプレグ２２０の両面に銅箔１２０を配置し、矢印６１０で示す方向にプレスする。これにより、プリプレグ２２０と銅箔１２０とを一体化させる。この際、加熱することで、プリプレグ２２０に含まれる半硬化のプリプレグ樹脂２３０が硬化し、図７Ａに示すように、硬化済樹脂層２９０となる。また、導電ペースト２７０は、導電ペースト硬化物１３０になり、絶縁層１５０が形成される。またその際、プレスにより、銅箔１２０を介して突出部２８０に力が掛かるために貫通孔２６０に充填された導電ペースト２７０が高い圧力で圧縮される。それにより、導電ペースト２７０の中に含まれる複数の金属粉（図示せず）同士の間隔が狭められ、金属粉同士が互いに変形し、面接触する。このようにして、上層の配線と下層の配線とを層間接続するためのビアが形成される。

　プレス時の温度は、常温（２０℃）以上、潜在性硬化剤の融点未満（あるいは反応開始温度未満）の温度である。ただし、上記以外の温度でプレスしても良く、プレス条件はとくに限定されない。また加熱の際、プレスによる加圧を続けてもよい。

　このように、貫通孔２６０に充填された導電ペースト２７０を圧縮し、金属粉同士を互いに接触させる。圧縮開始時は、金属粉は互いに点接触した状態である。そして圧力が増加するにつれて金属粉は押し潰されて、変形し、面接触して面接触部（図示せず）を形成する。このように、多数の金属粉同士が面接触することにより、上層の配線となる銅箔１２０と下層の配線となる銅箔１２０が低抵抗な状態で電気的に接続される。

　次に、図７Ｂに示すように、表層に貼り合わされた銅箔１２０の表面にフォトレジスト膜を形成し、フォトマスクを介して選択的に露光することによりパターニングする。その後、現像を行い、エッチングにより配線部以外の銅箔１２０を選択的に除去した後、フォトレジスト膜を除去することにより配線３００が形成される。フォトレジスト膜の形成には、液状のレジストを用いてもドライフィルムを用いてもよい。

　以上の工程により、シート状の絶縁層１５０と、絶縁層１５０の両面に形成された銅箔１２０で形成された配線３００と、配線３００間を接続する導電ペースト硬化物１３０であるビアと、を有した両面基板３１０が形成される。

　さらに、上記の積層方法を繰返すことで、多層の配線基板を得ることができるが、詳細な説明は省略する。

　次に、導電ペースト硬化物１３０を形成するためのビアペーストである導電ペーストについて説明する。さらに、配線基板１１０を構成する導電ペースト硬化物１３０であるビアにおいて、複数の金属粉１６０の間に存在する樹脂の硬化物（例えば、図１の樹脂部１７０）の最大寸法を、平均粒径の５０％以上、３００％以下に抑えるための技術について説明する。

　図８Ａ～図９Ｂは、本発明の実施の形態における導電ペーストが、熱硬化される様子を説明する断面模式図である。図８Ａは、導電ペーストが圧縮される前であり、例えば、図６の状態に相当する。導電ペースト２７０は、平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ以下で、その比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上、１．５ｍ^２／ｇ以下の金属粉３２０を８０重量％以上、９４重量％以下と、熱硬化性樹脂である未硬化樹脂３４０を３．５重量％以上、２０．０重量％以下と、固形の潜在性硬化剤３３０を０．５重量％以上、５．０重量％以下とを有する。導電ペースト２７０中の、潜在性硬化剤３３０の平均粒径は、金属粉３２０の平均粒径の１／５倍以上、２倍以下であり、潜在性硬化剤３３０の粒度分布の積算値の９０％での粒径は１０％での粒径の５倍以下である。潜在性硬化剤３３０には分級品を用いることが好ましい。こうすることで、図９Ｂに示すように、導電ペースト硬化物１３０中における樹脂部１７０の矢印２００で示す最大寸法を、金属粉３２０の平均粒径の５０％以上、３００％以下とすることができ、ビア抵抗を低く抑えられる。

　図８Ｂは、導電ペーストが圧縮された後であり、例えば、図７Ａの状態に相当する。図８Ａに示すように、導電ペースト２７０は、変形前の金属粉３２０や、潜在性硬化剤３３０や、未硬化樹脂３４０を有している。導電ペースト２７０が、貫通孔２６０（図５Ａ参照）の中で圧縮され、図８Ｂの状態となる。

　図８Ｂの矢印７００に示すように、加圧圧縮され、導電ペースト２７０に含まれていた金属粉３２０は、加圧後の金属粉３６０となる。圧縮されて変形した金属粉３６０は、面接触部３７０を介して、複数の銅箔１２０間を電気的に導通させる。このように、複数の金属粉３６０が、変形してなる面接触部３７０を介して面接触するまで加圧、圧縮させることで、ビア部分の抵抗値を低下できる。なお、図８Ｂの状態では、未硬化樹脂３４０と、固形の潜在性硬化剤３３０とは、まだ硬化反応を開始していない。

　図９Ａにおいて、矢印７００で示すように加圧しながら、加熱することで、固形の潜在性硬化剤３３０が活性化し、反応中の潜在性硬化剤３８０となる。このように潜在性硬化剤３８０と、その周囲の未硬化樹脂３４０とが、熱硬化反応し、硬化途中樹脂３５０を形成する。その後、図９Ｂに示すように、硬化途中樹脂３５０の硬化反応が終了し、樹脂部１７０となる。図９Ｂの状態は、図１、図２の状態と同じである。

　図９Ｂにおいて、複数の銅箔１２０の間は、変形してなる面接触部３７０を介して接続した金属粉３６０によって、電気的に接続されている。金属粉３６０の隙間には、硬化途中樹脂３５０が完全に硬化してなる樹脂部１７０が存在し、金属粉３６０同士の密着を保持している。導電ペースト硬化物１３０中における樹脂部１７０の矢印２００で示す最大寸法は、金属粉３２０の平均粒径の５０％以上、３００％以下であり、ビア抵抗を低く抑えられる。

　次に図１０Ａ～図１０Ｆを用いて、固形の潜在性硬化剤３３０が、加熱され、次第に活性化し、その周囲の未硬化樹脂３４０（図示せず）と、熱硬化反応する様子を説明する。

　固体の潜在性硬化剤３３０としては、味の素ファインテクノや、旭化成から市販されている硬化剤を、使用する金属粉の粒径等に合わせて、粉砕、分級等を行なうことが好ましい。

　図１０Ａ、図１０Ｂは、本実施の形態における固形の潜在性硬化剤が反応する前の状態を示す模式図である。潜在性硬化剤３３０は、不活性状態である。例えば室温２５℃付近で、潜在性硬化剤３３０の硬化性が発現していない。図１０Ｂは、図１０Ａの不活性状態の潜在性硬化剤３３０の模式図である。図１０Ｂに示すように、不活性状態の潜在性硬化剤３３０は、硬化反応に寄与する反応成分３９０と、硬化反応に寄与しない非反応成分４００とを含んでいる。不活性状態の潜在性硬化剤３３０は固体であり、反応成分３９０は非反応成分４００に包み込まれている。そのため、潜在性硬化剤３３０は、その周囲に存在する未硬化樹脂３４０（図示せず）とは、まだ硬化反応していない。

　図１０Ｃ、図１０Ｄは、本実施の形態における固形の潜在性硬化剤の反応が開始した状態を示す模式図である。潜在性硬化剤３３０が、昇温により反応を開始し、潜在性硬化剤３８０ａとなる。図１０Ｄに示すように、非反応成分４００が膨潤し、反応をはじめる。

　図１０Ｅ、図１０Ｆは、本実施の形態における固形の潜在性硬化剤の反応が進行した状態を示す模式図である。例えば、潜在性硬化剤の融点以上になると、潜在性硬化剤３８０ａの反応が進行し、潜在性硬化剤３８０ｂのようになる。矢印８００に示すように、反応成分３９０が、潜在性硬化剤の外に広がり、未硬化樹脂３４０（図示せず）と、硬化反応を開始する。

　図１０Ａ～図１０Ｆでは、膨潤型の反応性硬化剤について説明した。次に、マイクロカプセル型の反応性硬化剤について図１１Ａ～図１１Ｆを参照して、説明する。

　図１１Ａ～図１１Ｆは、マイクロカプセル型の固体の潜在性硬化剤が、不活性状態から活性状態となり、硬化反応を起こす様子を説明する模式図である。

　図１１Ａ、図１１Ｂは、本実施の形態におけるマイクロカプセル型の潜在性硬化剤が反応する前の状態を示す模式図である。潜在性硬化剤３３０は、反応成分３９０が、非反応成分４００からなるマイクロカプセルの中に封止された状態であり、不活性状態である。すなわち、潜在性硬化剤３３０の硬化性が発現していない。

　図１１Ｃ、図１１Ｄは、マイクロカプセルが割れ始めた際の潜在性硬化剤３８０ａの状態を示す模式図である。図１１Ｄに示すように、非反応成分４００からなるマイクロカプセルが破壊されはじめる。

　図１１Ｅ、図１１Ｆは、潜在性硬化剤３８０ｂが、反応し始めた様子を示す模式図である。非反応成分４００から構成されたマイクロカプセルが破壊され、矢印８１０に示すように、マイクロカプセルの中に封止されていた反応成分３９０が、潜在性硬化剤３８０ｂの外に広がり、未硬化樹脂３４０（図示せず）と、硬化反応を開始する。

　また、固形の潜在性硬化剤の形状を、金属粉の形状に合わせ、最適化することで、導電ビアペースト硬化物中の樹脂の硬化物の最大寸法を、金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下にできる。

　次に、図１２Ａ～図１６Ｂを用いて、固形の潜在性硬化剤の形状と、金属粉の形状とを互いに最適化していない状態、すなわち従来の導電ペースト硬化物１３の場合について説明する。

　図１２Ａ～図１６Ｂは、従来の潜在性硬化剤の反応の様子を説明する断面模式図であり、本実施の形態の図８Ａ～図９Ｂに対応するものである。

　従来の導電ペースト４１０は、様々な大きさの潜在性硬化剤４２０、４３０、４４０、４５０、未硬化樹脂３４０、金属粉３２０を有している。

　潜在性硬化剤は、大きい順に、大形状の潜在性硬化剤４５０、中形状の潜在性硬化剤４４０、小形状の潜在性硬化剤４３０、極小形状の潜在性硬化剤４２０である。一方、潜在性硬化剤の単位重量当たりの比表面積（ＢＥＴ値）は、大きい順に、極小形状の潜在性硬化剤４２０、小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０である。

　潜在性硬化剤の反応は、その形状（極小形状、小形状、中形状、大形状等）の影響を受ける。その結果、潜在性硬化剤の反応は、極小形状の潜在性硬化剤４２０が、一番低温側（あるいは昇温時には、一番最初に）に反応のピークを迎える。そして、極小形状の潜在性硬化剤４２０の次に（あるいはより高温側に）小形状の潜在性硬化剤４３０が反応のピークを迎える。このように、ペースト中では、極小形状の潜在性硬化剤４２０、小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０の順で反応する。すなわち、小形状の潜在性硬化剤から、低温側で、反応性が発現し、より高温側（あるいは昇温プロファイルにおいては後の時間側）まで、長い期間反応が続く。

　この結果、後述する図２０Ｂに示すように、導電ペースト２７０の反応ピークを示す温度（Ｔ１Ｐ）に比べ、従来の潜在性硬化剤を用いた導電ペースト４１０の反応ピークを示す温度（Ｔ２Ｐ）が、高温側にシフトすると共に、その反応の高さ（Ｙ軸の値）も低くなる。

　すなわち、極小形状の潜在性硬化剤４２０は、極めて小さく、比表面積が極めて大きい。そのため、極小形状の潜在性硬化剤４２０は、低温領域から重合反応を開始するが、重合反応はすぐに収まる。これは体積が極めて小さいためである。

　一方、大形状の潜在性硬化剤４５０は、その粒径が極めて大きく、比表面積が小さい。それにより、大形状の潜在性硬化剤４５０は、じわじわと重合反応を開始する。そのため、大形状の潜在性硬化剤４５０の反応のピークは、極小形状の潜在性硬化剤４２０に比べて高温側にシフトする。導電ペースト中での重合反応は、金属粉間の僅かな隙間、限られた空間内で発生するため、一般のビーカー内での重合反応のように攪拌などを行うことができないため、上記のような反応が起こる。

　図１２Ｂの矢印９００に示すように、導電ペースト４１０が、加圧圧縮され、金属粉３６０となる。なお図１２Ｂの状態では、未硬化樹脂３４０と、極小形状の潜在性硬化剤４２０、小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０とは、まだ硬化反応を開始していない。

　この状態で、昇温すると、図１３Ａ、図１３Ｂに示す状態となる。図１３Ａ、図１３Ｂは、未硬化樹脂３４０と、極小形状の潜在性硬化剤４２０とが、反応する様子を示す断面図である。図１３Ａに示すように、加圧した状態で加熱することで、極小形状の潜在性硬化剤４２０が活性化し、活性化した潜在性硬化剤３８０となる。そして、この活性化した潜在性硬化剤３８０と、その周囲の未硬化樹脂３４０とが、熱硬化反応し、第１次硬化途中樹脂４６０を形成し、図１３Ｂの状態となる。ここで第１次硬化途中樹脂４６０は、完全に硬化したものではなく、僅かに硬化している。これは第１次硬化途中樹脂４６０中では、多量に存在する未硬化樹脂３４０と、極少量だけが存在する極小形状の潜在性硬化剤４２０が、硬化しているためである。

　図１３Ｂにおいて、第１次硬化途中樹脂４６０の中には、まだ小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０が残っている。この状態で昇温すると、図１４Ａ、図１４Ｂで示す状態となる。

　図１４Ａ、図１４Ｂは、第１次硬化途中樹脂４６０と、小形状の潜在性硬化剤４３０とが、反応する様子を示している。図１４Ａに示すように、加圧した状態で加熱することで、固形の小形状の潜在性硬化剤４３０が活性化し、活性化した潜在性硬化剤３８０となる。そして活性化した潜在性硬化剤３８０と、その周囲の第１次硬化途中樹脂４６０とが、熱硬化反応し、第２次硬化途中樹脂４７０を形成し、図１４Ｂの状態になる。ここで第２次硬化途中樹脂４７０は、完全に硬化した状態ではなく、少し硬化した状態である。これは第２次硬化途中樹脂４７０中では、多量に存在する未硬化樹脂３４０（あるいは第１次硬化途中樹脂４６０）と、少量に存在する極小形状の潜在性硬化剤４２０や小形状の潜在性硬化剤４３０とが硬化している（あるいは硬化途中である）ためである。

　この状態で、昇温すると、更に図１５Ａ、図１５Ｂに示す状態となる。図１５Ａ、図１５Ｂは、第２次硬化途中樹脂４７０と、中形状の潜在性硬化剤４４０（図１４Ｂ参照）とが、反応する様子を示す断面図である。加圧した状態で加熱することで、図１４Ｂに示す固形の中形状の潜在性硬化剤４４０が活性化し、図１５Ａに示す潜在性硬化剤３８０となる。そして、この活性化した潜在性硬化剤３８０と、その周囲の第２次硬化途中樹脂４７０とが、熱硬化反応し、第３次硬化途中樹脂４８０を形成し、図１５Ｂの状態となる。ここで第３次硬化途中樹脂４８０は、かなり硬化が進んだ状態ではあるが、完全には硬化されていない状態である。これは第３次硬化途中樹脂４８０中では、多量に存在する未硬化樹脂３４０（図１２Ｂ参照）と、極小形状の潜在性硬化剤４２０と、小形状の潜在性硬化剤４３０と、中形状の潜在性硬化剤４４０とが、硬化しているためである。

　この状態で昇温すると、図１６Ａ、図１６Ｂで示す状態となる。図１６Ａ、図１６Ｂは、第３次硬化途中樹脂４８０と、大形状の潜在性硬化剤４５０とが、反応する様子を示す断面図である。加圧した状態で加熱することで、図１５Ｂに示す固形の大形状の潜在性硬化剤４５０が活性化し、図１６Ａに示す潜在性硬化剤３８０となる。その後、活性化した潜在性硬化剤３８０と、その周囲の第３次硬化途中樹脂４８０とが、熱硬化反応する。この状態は、例えば、図３０Ａ～図３２で示した状態である。

　そして、図１６Ｂの矢印１９で示す部分には、前述の図３０Ａ～図３２で説明した仮想絶縁粉２０が複数個入ってしまう大きな樹脂部１７が導電ペースト硬化物１３の中に発生する。

　以上のように、様々な粒径を有する潜在性硬化剤を用いた場合、大きな樹脂部１７が形成され、金属粉３６０同士の接触を阻害する場合がある。さらに、後述するように、導電ペースト４１０がプリプレグの流動につられて変形してしまう場合がある。

　次に、図１７Ａ～図２０Ｂを用いて、導電ペーストに用いる固形の潜在性硬化剤について、詳しく説明する。

　図１７Ａは、本実施の形態における潜在性硬化剤のＳＥＭ写真を示す図である。図１７Ｂは、本実施の形態における潜在性硬化剤の模式図である。図１７Ａ、図１７Ｂに示すように、本実施の形態における潜在性硬化剤の粒径は揃っている。

　図１８Ａは、従来の潜在性硬化剤のＳＥＭ写真を示す図である。図１８Ｂは、従来の潜在性硬化剤の模式図である。従来の潜在性硬化剤４９０には、極小形状の潜在性硬化剤４２０、小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０等が存在している。そのため、反応速度の速さの差、あるいは反応開始温度の差が生じ、大形状の潜在性硬化剤４５０の反応が遅くなり、出来上がった硬化物中に大きな樹脂の塊が形成される。

　図１９は、潜在性硬化剤の粒度分布を示すグラフの図である。図１９において、黒三角は、本実施の形態の潜在性硬化剤３３０の一例である。黒丸は、従来の潜在性硬化剤４９０であり、極小形状の潜在性硬化剤４２０、小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０が存在する。

　図１９において、Ｘ軸は粒径（単位はμｍ）、Ｙ軸は頻度（単位は％）である。本実施の形態では、粒度分布をコントロールすることで、図９Ｂに示すように、導電ペースト硬化物１３０の中の樹脂部１７０の大きさを、金属粉３６０の平均粒径の５０％以上、３００％以下にできる。金属粉３６０の平均粒径に対する固形の潜在性硬化剤３３０との、平均粒径の比率が１／５以上、２以下であり、かつ固形の潜在性硬化剤３３０の粒度分布Ｄ９０／Ｄ１０の比の値が５以下になるように固形の潜在性硬化剤３３０の粒度分布をコントロールする。粒度分布Ｄ９０（粒度分布の積算値９０％における粒径）と、Ｄ１０（粒度分布の積算値１０％における粒径）の比が５を超えた場合、ビア抵抗に影響を与える樹脂部１７が発生する場合がある。

　なお導電ペースト２７０（図８Ａ参照）の中の潜在性硬化剤の平均粒径と、導電ペースト２７０の中の金属粉３２０（図８Ａ参照）の平均粒径との比率も、ビア抵抗に影響を与える樹脂部１７の解消に有用である。具体的には、金属粉３２０の平均粒径に対する固形の潜在性硬化剤の平均粒径の比率が１／５以上、２以下とすることが望ましい。１／５未満の場合、あるいは２を超えた場合、互いの充填性のバランスが取れず、抵抗値に影響を与える場合がある。

　図２０Ａは、潜在性硬化剤の粒度分布を示す模式図である。図２０Ｂは、樹脂が熱硬化する反応の大きさを示す模式図である。

　図２０ＡのＸ軸は粒径（単位は任意、右側ほど粒度大、左側ほど粒度小）、Ｙ軸は頻度（単位は任意）である。

　図２０ＢのＸ軸は、導電ペーストの昇温温度の一例（単位は℃）を模式的に示している。またＹ軸は反応の大きさ（単位は任意）を示している。図２０Ａ、図２０Ｂにおいて、実線は本実施の形態の潜在性硬化剤３３０を用いた場合、点線は従来の潜在性硬化剤４９０を用いた場合を示している。

　図２０Ｂにおいて、本実施の形態の導電ペースト２７０の硬化反応は、導電ペースト２７０の中に含まれる未硬化樹脂３４０と、潜在性硬化剤３３０との反応を意味する。また従来の導電ペーストの場合は、未硬化樹脂３４０と、大小さまざまな粒径を有する従来の潜在性硬化剤４９０との反応を意味する。

　図２０Ａに示すように、本実施の形態の潜在性硬化剤３３０の粒度分布は、従来の潜在性硬化剤４９０の粒度分布に比べ、シャープである。これにより、図２０Ｂに示すように、昇温速度に対する、未硬化樹脂３４０と潜在性硬化剤との反応を均一化できる。

　粒度分布を、従来の潜在性硬化剤４９０に比べ、よりシャープにすることで、潜在性硬化剤の反応を短くでき、あるいは狭い温度域に集中できる。その結果、図２２、図２３Ａ、図２３Ｂ等で説明する導電ペースト流出部５１０の発生が抑制される。

　従来の潜在性硬化剤４９０は、分級された潜在性硬化剤３３０と異なり、極小の潜在性硬化剤が含まれている。そのため、従来の潜在性硬化剤４９０は、熱硬化のための昇温時に早くから（あるいは低温側から）硬化反応が開始し、遅くまで（あるいは高温側）まで硬化反応が持続する。それゆえ、導電ペースト４１０は、硬化開始温度が安定しにくく、加熱され液化したプリプレグの影響を受けやすくなる。

　一方、分級された潜在性硬化剤３３０は、極小の潜在性硬化剤や、大きな潜在性硬化剤が除去されているため、熱硬化のための昇温時に、正確に硬化反応が開始し、速やかに硬化反応が完了する。このように潜在性硬化剤３３０を用いることで、導電ペースト２７０の硬化開始温度は安定し、プリプレグの影響を受けにくくなる。

　図２０Ｂに示すように、潜在性硬化剤３３０の反応ピークを示す温度（Ｔ１Ｐ）は、従来の潜在性硬化剤４９０の反応ピークを示す温度（Ｔ２Ｐ）よりも低い。またＴ１Ｐを示す温度でのＹ軸の値（反応の大きさ）と、Ｔ２Ｐで示す温度でのＹ軸の値とを比較すると、Ｔ１Ｐの方が大きい。これは潜在性硬化剤３３０の方が、従来の潜在性硬化剤４９０に比べて、シャープな（あるいは急激に反応が始まって、急激に反応が収束する）ことを示している。

　この特性を利用して、後述する図２７Ａ、図２７Ｂや図２８で説明するように、本実施の形態では、優れた形状保持性が発現できる。

　なおＴ１Ｐは、図２８で説明するプリプレグの最低粘度を示す温度（Ｔ３η）より低温側（あるいは昇温時の経過時間においてはより早い時間）とすることが望ましい。Ｔ１ＰをＴ３ηより小さくすることで、後述する図２２、図２３Ａ、図２３Ｂで説明する導電ペースト流出部５１０の発生を抑制できる。

　なお図２０Ａに示す粒度分布は市販の粒度分布系を用いて測定できる。また図２０Ｂに示すグラフは、市販の熱分析装置を用いて測定できる。

　なお市販の潜在性硬化剤を、単に破砕し、あるいは分級しただけでは、上述したような作用効果が得られない場合がある。これは破砕した際に、その破砕面に、活性成分が露出してしまう場合があるからである。こうした場合、必要に応じて、不活性化処理（洗浄、熱処理等）を行えばよい。

　次に、本実施の形態の配線基板と、従来の配線基板のビア中に含まれる樹脂の硬化物（例えば、図１の樹脂部１７０）について説明する。

　［表１］は、本実施の形態の配線基板と、従来の配線基板のビアにおける樹脂部の最大寸法の個数を測定した結果である。ビアの直径の略中心を通るように、配線基板を切断し、露出した２０個のビアの断面をＳＥＭで観察し、測定している。「実施例」が、本実施の形態の配線基板を用いた場合であり、「比較例」が従来の配線基板を用いた場合である。なお、ビアの直径は１００μｍ、使用した金属粉の平均粒径は５μｍである。

　［表１］より、本実施の形態の配線基板を用いた場合は、樹脂部の最大寸法が、２．５μｍ以上、１５μｍ未満の範囲である。しかし、従来の配線基板を用いた場合は、樹脂部の最大寸法が、広い範囲に広がっており、２５μｍ以上の樹脂部も観察されている。

　次に、ビア中の樹脂部の最大寸法の、金属粉の平均粒径に対する大きさと、発生頻度との関係を［表２］に示す。

　［表２］より、本実施の形態の配線基板を用いた場合、樹脂部の最大寸法は、金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下である。しかし、従来の配線基板を用いた場合、最大寸法が金属粉の平均粒径の３００％より大きい樹脂部が、７０％も存在している。すなわち、従来の配線基板を用いた場合、大きい樹脂部がビア中に数多く存在している。

　潜在性硬化剤は、未硬化の樹脂と反応する反応基を有しており、所定の温度になると潜在性硬化剤が軟化し、反応基が拡散しながら、潜在性硬化剤が少しずつ小さくなる。このように、主剤となるエポキシ樹脂等と潜在性硬化剤が反応して硬化が進む。

　潜在性硬化剤の粒径が大きい場合、潜在性硬化剤が軟化し、溶けて広がる前に、潜在性硬化剤の回りを囲う（あるいは外郭となる）エポキシ樹脂が硬化する。そして、大きな潜在性硬化剤があった場所に大きな樹脂部が発生すると考えられる。

　次に、導電ペーストの流動性について説明する。近年では、携帯電話を始めとする携帯機器用の配線基板には、配線のファインパターン化と同時に、機器の大電流化、あるいはファイン化する配線パターンの低抵抗化が求められている。そのため実装面となる配線基板の表面を平滑にするため、プリプレグを、内層となる配線基板の表面に流動させ、配線基板の表面を平滑にすることが求められている。

　こうした内層となる配線パターンの埋設性に適したプリプレグは、最低粘度が低ければ、低いほど、積層時に電極を平坦に埋め込める。しかし、その一方、プリプレグに形成された貫通孔に充填された導電ペーストの形状を変形させてしまう場合がある。

　次に、従来の導電ペースト４１０を用いた場合について説明する。図２１は、従来の配線基板の導電ペースト４１０の状態を説明する断面模式図である。図２１は、例えば前述の図７Ｂで作製した両面基板３１０の上に、図５Ｂで作製した突出部２８０を有したプリプレグ２２０を積層する場合に相当する。

　図２１において、両面基板３１０の表面に形成された凹凸５００は、プリプレグ２２０が硬化してなる硬化済樹脂層２９０の表面に形成された配線３００の厚みに起因する。凹凸５００に、プリプレグ２２０を構成する半硬化状態のプリプレグ樹脂２３０を加熱し低粘度化した状態で流し込むことで、凹凸５００は埋め込まれ、平坦化される。

　図２１において、配線３００は、凹凸５００で示す厚み分だけ、硬化済樹脂層２９０から突出している。まず図２１に示すように、導電ペースト４１０の突出部２８０を配線３００に重なるように位置合わせする。なお導電ペースト４１０は、図１２Ａに示したように、金属粉３２０と、極小形状の潜在性硬化剤４２０、小形状の潜在性硬化剤４３０、中形状の潜在性硬化剤４４０、大形状の潜在性硬化剤４５０、未硬化樹脂３４０を含む。またプリプレグ２２０は、芯材１４０と、半硬化状態のプリプレグ樹脂２３０を含む。

　位置合わせした後、矢印２００ａで示すように凹凸５００を加熱、圧縮し、矢印２００ｂに示すように加熱され液状化したプリプレグ樹脂２３０が凹凸５００に埋め込まれる。この埋め込みの際に、流動状態にあるプリプレグ樹脂２３０が、導電ペースト４１０の一部を巻き込んだまま流動してしまう場合がある。

　すなわち、加熱、加圧圧縮により、その圧縮力の一部が、矢印２００ｂに示すように、プリプレグ２２０に加えられ、プリプレグ樹脂２３０の一部が流れ出し、凹凸５００を埋設し、平坦化する。

　図２２は、従来の導電ペーストの一部が、プリプレグを構成する未硬化樹脂と共に流れる様子を断面で説明する模式図である。図２２において、導電ペーストの一部が、低粘度化したプリプレグ樹脂２３０と共に流動し、流出部となった部分を導電ペースト流出部５１０としている。

　図２２の矢印２００ａに示すように、プリプレグ２２０を加熱、加圧することで、プリプレグ２２０に含まれるプリプレグ樹脂２３０を低粘度化し、凹凸５００を埋めるように流動させる。矢印２００ｂは、凹凸５００を埋めるように、加熱されて低粘度化したプリプレグ樹脂２３０が流動する様子を示す。そして、加熱されて低粘度化したプリプレグ樹脂２３０と共に、導電ペースト４１０の一部が流動し、導電ペースト流出部５１０を形成する。

　上記のような、導電ペースト流出部５１０の形成は、プリプレグ樹脂２３０が加熱され、低粘度化された状態で流動する際に、導電ペーストが未硬化状態である場合に発生しやすい。

　従来の導電ペースト４１０には、大小さまざまな粒径の潜在性硬化剤４２０、４３０、４４０、４５０が含まれている。そのため、硬化がゆっくりとなる（あるいは硬化する温度域が広い）。その結果、液化したプリプレグ２２０に含まれるプリプレグ樹脂２３０の液化による流動と共に、導電ペースト４１０が、大きく流動し、導電ペースト流出部５１０を形成する。

　すなわち図１９、図２０Ａ、図２０Ｂで示したように、従来の潜在性硬化剤４９０を用いた導電ペースト４１０の場合、潜在性硬化剤４９０の粒度分布が広い。そのため、硬化強度、あるいは硬化程度が均一ではなく、導電ペースト４１０の一部が液化したプリプレグ樹脂２３０に引きずられて流出しやすい。

　図２３Ａは、従来の導電ペーストのＳＥＭ写真を示す図である。図２３Ｂは、従来の導電ペーストの模式図である。

　図２３Ａ、図２３Ｂにおいて、図２２の導電ペースト４１０の硬化物に対応する導電ペースト硬化物１３０の内部には、金属粉１６０の直径より遥かに大きな樹脂部１７が複数個が点在している。これは導電ペースト４１０の中に含まれていた大形状の潜在性硬化剤４５０等の影響と考えられる。

　次に図２４～図２７Ｂを用いて、本発明の導電ペースト２７０を用いた場合に、導電ペースト流出部５１０の発生が抑制できるメカニズムについて説明する。

　図２４～図２６は、本実施の形態における導電ペーストの状態を説明する断面模式図である。潜在性硬化剤３３０を用いた導電ペースト２７０を用いることで、導電ペースト流出部５１０の発生を抑制する様子を説明する。

　図２４は、例えば、図７Ｂで作製した両面基板３１０の上に、図５Ｂで作製したプリプレグ２２０を積層する場合に相当する。

　両面基板３１０の表面に形成された凹凸５００は、プリプレグ２２０が硬化してなる硬化済樹脂層２９０の表面に形成されている。凹凸５００に、プリプレグ２２０を構成するプリプレグ２２０に含まれるプリプレグ樹脂２３０を流し込むことで、凹凸５００が埋め込まれ、平坦化される。

　なお、導電ペースト２７０は、図８Ａに示したように、金属粉３２０と、潜在性硬化剤３３０を含んでいる。

　図２４の矢印２００ａに示すように、これら部材を加熱しながら加圧圧縮すると、その圧縮力の一部が、矢印２００ｂに示すように、プリプレグ２２０に加えられる。そして、配線３００に起因する凹凸５００を平坦化するように軟化したプリプレグ２２０に含まれるプリプレグ樹脂２３０が流動する。

　なお配線３００に起因する凹凸５００を埋めるには、最低粘度が低いプリプレグ２２０を用いることが好ましい。最低粘度が低いほど、加熱時にプリプレグ樹脂２３０が、凹凸５００を、短時間に埋めて平坦化できる。また最低粘度が高いプリプレグ２２０を用いると、プリプレグ樹脂２３０が、凹凸５００を埋めにくくなり、また平坦化する時間が増加する。そのため、最低粘度が、３０００００［Ｐａ・ｓ］以下、更には２０００００［Ｐａ・ｓ］以下、より好ましくは１００００［Ｐａ・ｓ］以下のプリプレグ２２０を用いればよい。

　なお最低粘度の測定については、市販の動的粘弾性測定装置を用いてもよい。この場合、最低粘度の測定は、昇温範囲を１℃／分以上、２０℃／分以下の範囲で行なえばよい。なお粘度を動的に求める場合は、ηプライムとして表される成分を用いてもよい。市販の動的粘弾性測定装置を用いる場合は、例えば、プリプレグをもみほぐして得られた粉末を錠剤状に成形し、市販の動的粘弾性測定装置を用いて、－４０℃以上、２００℃以下まで一定の昇温速度にて昇温すれば良い。例えば４０℃以上、２００℃以下まで一定の昇温速度（５℃／分）にて昇温し、粘度変化を測定すればよい。

　図２５は、導電ペースト２７０を用いた積層、加熱工程の中で、導電ペースト２７０が、その形状をできるだけ維持する一方、液化したプリプレグ樹脂２３０が流動し凹凸５００を埋設する様子を示す模式図である。ここで「導電ペースト２７０が、その形状を維持する」とは、導電ペースト２７０がプリプレグ２２０に形成された貫通孔２６０に充填され、その形状を維持することである。

　図２５の矢印２００ａに示すように、プリプレグ２２０を加熱、加圧することで、プリプレグ樹脂２３０が低粘度化し、凹凸５００を埋めるように流動する。しかしながら、潜在性硬化剤３３０を用いているため、凹凸５００を埋めるように加熱されて低粘度化したプリプレグ樹脂２３０が流動する際に、導電ペースト２７０は殆ど流動しない。これは前述の図２０Ｂで説明したメカニズムに起因、更には後述する図２７Ａ、図２７Ｂで説明するメカニズムに起因すると考えられる。

　潜在性硬化剤３３０（図２４参照）を用いた導電ペースト２７０は、昇温時に短時間で、あるいは狭い温度域で、均一な硬化が開始される。そのため、導電ペースト２７０は、一種のゲル状状態となる。

　なお導電ペースト２７０は、すぐに完全に硬化される必要はない。加熱され軟化したプリプレグ樹脂２３０が、凹凸５００を埋めようと流動する際に、導電ペースト（あるいは、硬化途中樹脂３５０）によって流動しない程度の硬化状態（例えば、ゲル状状態）に保持されれば良い。

　これは加熱され軟化したプリプレグ２２０に含まれるプリプレグ樹脂２３０が、凹凸５００を埋めようと流動する際に、導電ペースト２７０が完全に硬化されていると、完全に硬化した導電ペースト２７０、あるいは導電ペースト硬化物１３０と、プリプレグ２２０との間に応力が発生する場合があるからである。

　図２６は、導電ペースト２７０が硬化されて導電ペースト硬化物１３０になった様子を説明する模式図である。図２６に示すように、本実施の形態では、導電ペースト流出部５１０は殆ど発生しない。これは図２５に示したように、加熱され軟化したプリプレグ２２０に含まれるプリプレグ樹脂２３０が、凹凸５００を埋めようと流動する際に、導電ペースト２７０が殆ど流動しないためである。

　すなわち、従来の導電ペースト４１０を用いた場合、導電ペースト４１０の一部が、プリプレグ２２０に形成された貫通孔２６０の外側に広がり、ビアとしての形状が変化する、あるいはビア形状を保持できない場合がある。しかし、本実施の形態の導電ペースト２７０は、優れた形状保持性を有している。そのため、ビアとしての形状がプリプレグの流動によって影響されにくい。

　次に図２７Ａ、図２７Ｂを用いて、本実施の形態の導電ペースト２７０において、プリプレグが加熱され流動状態にある際に、導電ペーストの形状保持効果を発現させるメカニズムについて説明する。

　図２７Ａ、図２７Ｂは、本発明の実施の形態における導電ペーストの硬化状態を説明する模式図である。

　図２７Ａは、導電ペースト２７０が、加圧された状態であっても、流動性を有している様子を示している。図２７Ａにおいて、金属粉３６０同士の狭い隙間において、潜在性硬化剤３３０は、まだ活性化されていない（あるいは反応温度まで到達していない）。

　図２７Ｂは、導電ペースト２７０が、加熱され軟化したプリプレグ樹脂２３０が、凹凸５００を埋めようと流動する際に、導電ペーストが流動しない程度の硬化状態（例えば、ゲル状状態）であることを示している。

　図２７Ａに示す潜在性硬化剤３３０は、加熱により、図２７Ｂに示す反応中の潜在性硬化剤３８０となる。そして図２７Ａに示す未硬化樹脂３４０は、加熱により、図２７Ｂにおいて硬化途中樹脂３５０となる。そして、これらが導電ペースト２７０の形状を保持する。この結果、図２２に示すような、加熱時に液化したプリプレグ樹脂２３０による導電ペースト流出部５１０がビア貫通孔の外に形成されることは殆どなく、あっても１００μｍ以下である。

　なお図２７Ａ、図２７Ｂに示すように、導電ペースト２７０の中には、従来の潜在性硬化剤４９０に含まれるような、大形状の潜在性硬化剤４５０は含まれていない。そのため、金属粉３６０同士の距離が狭くなり、僅かな硬化反応であっても、硬化途中樹脂３５０によって、導電ペースト２７０の形状は保持される。

　金属粉３６０同士の狭い隙間において、導電ペースト中に均一に分散された潜在性硬化剤３３０が、夫々の位置で一斉に活性化し、一斉に硬化が開始されることで、導電ペーストの形状を維持する。

　次に図２８を用いて、導電ペーストの加熱昇温時の粘度変化について説明する。図２８は、導電ペースト２７０と、導電ペースト４１０の昇温時の粘度変化を示すグラフの図である。図２８において、Ｘ軸は温度（単位は℃）であり、例えば４０℃以上、２００℃以下の任意の温度域である。また昇温速度を例えば、１℃／分以上、２０℃／分以下の間の昇温速度とした場合は、Ｘ軸を昇温時間（分）としてもよい。図２８において、Ｙ軸は粘度であり、プリプレグの最低粘度等の測定と同様に、市販の動的粘弾性測定装置で測定できる。ここで粘度は、動的粘弾性においてηプライムとして表される成分を用いてもよい。

　例えば、昇温時とは、導電ペーストに含まれている潜在性硬化剤と、導電ペーストに含まれている未硬化樹脂３４０との熱硬化反応を開始させるペースト硬化工程における昇温工程を意味する。なおこの昇温工程によって、プリプレグ２２０を熱硬化させる。

　図２８において、Ｔ１ηは本実施の形態の導電ペースト２７０の最低粘度を示す温度、Ｔ２ηは従来の導電ペースト４１０の最低粘度を示す温度、Ｔ３ηはプリプレグ２２０の最低溶融粘度を示す温度である。温度の単位は℃である。実線は本実施の形態の導電ペースト２７０を用いた場合、点線は従来の導電ペースト４１０を用いた場合を示している。

　なお、導電ペースト２７０と、導電ペースト４１０は、共に同じ種類の潜在性硬化剤を用いている。ただし、導電ペースト２７０は分級されているのに対して、導電ペースト４１０は分級されておらず、大小さまざまな粒径を有している。

　図２８に示すように、昇温するにつれて、導電ペースト２７０と、導電ペースト４１０は、共にその粘度が低下する。その後、導電ペースト２７０が、最低粘度を示す温度（Ｔ１η）に到達した後、急激に粘度が上昇する。それから、導電ペースト４１０が、最低粘度を示す温度（Ｔ２η）に到達した後、急激に粘度が上昇する。これは、これら導電ペーストが熱硬化するためである。

　図２８に示すように、Ｔ１ηをＴ３ηより低くする。Ｔ１ηを、Ｔ３ηより低温側（あるいは昇温時において、より先の時間側）とすることで、その硬化反応（特に最低粘度となった後の粘度上昇の立ち上がり温度）をシャープにできる。その結果、完全硬化するまでの間の導電ペーストの形状を保持できる。

　更に、図２８に示すように、低温から順に、Ｔ１η、Ｔ３η、Ｔ２ηとする。同じ潜在性硬化剤を用いた場合であっても、潜在性硬化剤の粒度分布を変更することで、その硬化挙動を最適化できる。

　図２８に示すように、導電ペーストにおける最低粘度は潜在性硬化剤の粒度分布に依存している。すなわち、導電ペーストの昇温時における粘度変化や最低粘度を示す温度が、潜在性硬化剤の粒度分布に依存する。

　この現象は、導電ペースト中に含まれる硬化剤と、導電ペースト中に含まれる未硬化樹脂３４０との反応が、複数の金属粉１６０の間に存在する、僅かな限られた隙間（毛管のような狭く限られた隙間）で起こるためであると考えられる。そのため、試験管やビーカーのような広い範囲で攪拌される場合と異なり、導電ペースト中では、大きな差として現れると考えられる。

　なお図２８において、低温から順に、Ｔ１η、Ｔ２η、Ｔ３ηとしても良いが、Ｔ３ηをＴ１ηやＴ２ηより３０℃以上あるいは４０℃以上高くする場合、プリプレグ２２０の選択肢が狭くなる場合がある。

　なお図２８において、Ｔ３ηを、Ｔ１ηやＴ２ηより、低温側にした場合、ビア抵抗にバラツキが発生する場合がある。特にビア径を１５０μｍ以下の小径とした場合にビア抵抗のバラツキが顕著になる場合がある。

　なお図２８において、Ｘ軸は温度（℃）としたが、Ｘ軸を昇温時の経過時間（単位は分）としてもよい。これは図２８に示すＸ軸（温度）は、昇温時の粘度変化を示すためである。そのため図２８において、Ｘ軸を昇温時の経過時間（単位は分）としても同様なグラフが得られる。なお図２８においてＹ軸は粘度であるが、対数軸とするのが好ましい。これはＹ軸で示す粘度変化は、３～６桁以上と大きく増加するためである。

　次に図２９を用いて、導電ペーストに含まれる硬化剤（潜在性硬化剤）の量が少ない場合（例えば、導電ペースト中の硬化剤の含有率が０．５重量％より少ない場合）において、発生する課題について説明する。

　図２９は、導電ペーストに含まれる硬化剤の量が少ない（例えば、導電ペースト中の硬化剤の含有率が０．５重量％より少ない場合）において、発生する課題について断面で説明する模式図である。

　導電ペースト中の硬化剤の含有率が０．５重量％より少ない導電ペースト５２０を用いた場合、図２９に示すように、導電ペースト５２０はプリプレグ２２０中の、加熱され軟化したプリプレグ樹脂２３０と共に流動し、導電ペースト流出部５１０を形成する。これは、導電ペースト５２０に含まれる硬化剤の量が少ない場合、導電ペースト５２０と、プリプレグ２２０の昇温時の粘度挙動が、互いに一致してしまうためである。

　更に前述の図２８等で説明したように、導電ペースト２７０の昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ１η）を、プリプレグ２２０の昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ３η）より低温側とすることで、図２９等で説明した導電ペースト流出部５１０の大きさをビアから１００μｍ以下、さらには５０μｍ以下、更には３０μｍ以下と小さくすることができる。そのため、ビアの小径化時の接続信頼性を高めると共に、複数ビア間の狭ピッチ化（あるいは高密度化）を実現できる。なお導電ペースト流出部５１０の大きさは、導電ペーストが、貫通孔２６０の加工面（例えばレーザー照射で切断された面）から、配線基板に略平行に流出した距離を測定している。

　なお、導電ペースト２７０の昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ１η）の代わりに、図２０Ｂで示した反応ピークを示す温度（Ｔ１Ｐ）を用いてもよい。また導電ペースト２７０の昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ１η）と、図２０Ｂで示した反応ピークを示す温度（Ｔ１Ｐ）とを併用してもよい。これらは適宜選択すれば良い。

　なお加熱工程（昇温工程）において、導電ペーストの昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ１η）を、プリプレグの昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ３η）より低温側としたが、昇温工程において、より早い時間側としてもよい。これは、導電ペーストも、プリプレグも同じ昇温工程によって硬化、一体化するためであり、図２８において導電ペースト２７０の最低粘度を示す温度（Ｔ１η）を示す時間の後に、プリプレグの昇温時の最低粘度を示す温度（Ｔ３η）が存在するという時系列順とすることが望ましい。このような時系列順にすることで、プリプレグの最低粘度時の粘度差を大きくできる。またこの粘度差、すなわちＴ３ηを示す温度における導電ペースト２７０の粘度と、Ｔ３ηにおけるプリプレグの粘度（あるいはプリプレグの最低粘度）の差を大きくすることは、導電ペースト２７０の形状保持性を高めるために好ましい。これは図２８に示すように、Ｔ１ηを超えた後（あるいはＴ１ηを示す温度の高温側）では、導電ペースト２７０の粘度が急激に増加するためであり、この急激な粘度上昇が、導電ペースト２７０の形状保持性を高めるからである。

　図２８において、導電ペーストが硬化開始するまでの昇温時における粘度変化が少ない場合、粘度測定に回転型粘度計を用いてもよい。また粘度のグラフを微分化し、粘度上昇する温度を最低粘度としても良い。また図２８のＴ１ηやＴ２ηの代わりに、図２０ＢのＴ１ＰやＴ２Ｐを用いてもよい。このように粒度分布や粘度特性を測定することにより、導電ペーストの流動性を、配線基板を作製する前に評価できる。

　以上のように、本実施の形態では、導電ペースト中に大きな樹脂部が発生しない、信頼性の高い導電ペーストが得られる。

　更に本実施の形態では、プリプレグの流動につられて導電ペーストが変形することを防止できるため、多層配線基板の更なるファイン化（ビアの小径化、あるいはビアの狭隣接化）が可能となる。このように、本実施の形態では、抵抗が低いビアペーストと、それを用いた信頼性が高い配線基板と、その配線基板の製造方法と、を提供できる。

　本実施の形態の配線基板は、低コスト化、小型化、高機能化、高信頼性化が実現でき、携帯電話等に用いられる。

　１１，１１０　配線基板
　１２，１２０　銅箔
　１３，１３０　導電ペースト硬化物　（ビア）
　１４，１４０　芯材
　１５，１５０　絶縁層
　１６，１６０　金属粉
　１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７０，１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄ，１７０ｅ，１７０ｆ，１７５ａ，１７５ｂ，１７５ｃ，１７５ｄ，１７５ｅ，１７５ｆ　樹脂部
　１９，２００，６００，６１０，７００，８００，８１０，９００，２００ａ，２００ｂ　矢印
　２０，２１０　仮想絶縁粉
　１８０　粗面
　１９０　点線部
　２２０　プリプレグ
　２３０　プリプレグ樹脂
　２４０　保護フィルム
　２５０　積層体
　２６０　貫通孔
　２７０　導電ペースト
　２８０　突出部
　２９０　硬化済樹脂層
　３００　配線　（第１配線、第２配線）
　３１０　両面基板
　３２０　金属粉
　３３０　潜在性硬化剤
　３４０　未硬化樹脂
　３５０　硬化途中樹脂
　３６０　金属粉
　３７０　面接触部
　３８０，３８０ａ，３８０ｂ　潜在性硬化剤
　３９０　反応成分
　４００　非反応成分
　４１０，５２０　導電ペースト
　４２０　極小形状の潜在性硬化剤
　４３０　小形状の潜在性硬化剤
　４４０　中形状の潜在性硬化剤
　４５０　大形状の潜在性硬化剤
　４６０　第１次硬化途中樹脂
　４７０　第２次硬化途中樹脂
　４８０　第３次硬化途中樹脂
　４９０　従来の潜在性硬化剤
　５００　凹凸
　５１０　導電ペースト流出部

Claims (7)

1. プリプレグの硬化物であるシート状の絶縁層と、
   前記絶縁層を挟む第１配線および第２配線と、
   前記絶縁層に形成された貫通孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを接続する、導電ペーストの硬化物であるビアと、
   を有する配線基板であって、
   前記ビアは、金属粉と熱硬化性樹脂の硬化物とを有し、前記金属粉間に存在する前記熱硬化性樹脂の硬化物の最大寸法が前記金属粉の平均粒径の５０％以上、３００％以下である
   配線基板。
2. 前記導電ペーストは、
   平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ以下で、比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上、１．５ｍ^２／ｇ以下の前記金属粉を８０重量％以上、９４重量％以下と、
   前記熱硬化性樹脂を３．５重量％以上、２０．０重量％以下と、
   固形の潜在性硬化剤を０．５重量％以上、５．０重量％以下と、
   を有し、
   前記導電ペーストの硬化時の最低粘度を示す温度は、前記プリプレグの硬化時の最低粘度を示す温度より低く、
   前記導電ペースト中の、前記潜在性硬化剤の平均粒径は、前記金属粉の平均粒径の１／５倍以上、２倍以下であり、
   前記潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の９０％での粒径は１０％での粒径の５倍以下である
   請求項１記載の配線基板。
3. 前記導電ペーストが、硬化する際に、前記貫通孔から前記配線基板に流出する導電ペースト流出部が１００μｍ以下である
   請求項１記載の配線基板。
4. 絶縁層となるプリプレグを準備するステップと、
   前記プリプレグの表面を保護フィルムで被覆するステップと、
   前記保護フィルムを介して前記プリプレグを穿孔して貫通孔を形成するステップと、
   平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ以下で、比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上、１．５ｍ^２／ｇ以下の金属粉を８０重量％以上、９２重量％以下と、
   熱硬化性樹脂を３．５重量％以上、２０．０重量％以下と、
   固形の潜在性硬化剤を０．５重量％以上、５．０重量％以下と、
   を有する導電ペーストを前記貫通孔に充填するステップと、
   前記保護フィルムを剥離することにより、前記貫通孔から前記導電ペーストの一部を突出させた突出部を形成するステップと、
   前記突出部を覆うように銅箔を配置するステップと、
   前記銅箔を介して前記突出部を圧縮することにより、前記金属粉同士が互いに面接触して形成された面接触部を設けるステップと、
   加熱により、前記潜在性硬化剤と前記熱硬化性樹脂とを反応させ、前記導電ペーストを硬化してビアを形成するステップと、
   前記プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成するステップと、を有し、
   前記導電ペーストの硬化時の最低粘度を示す温度は、前記プリプレグの硬化時の最低粘度を示す温度より低く、
   前記導電ペースト中の、前記潜在性硬化剤の平均粒径は、前記金属粉の平均粒径の１／５倍以上、２倍以下であり、前記潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の９０％での粒径は１０％の５倍以下であり、
   前記潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の９０％での粒径は１０％での粒径の５倍以下である
   配線基板の製造方法。
5. 前記導電ペーストが、硬化する際に、前記貫通孔から前記配線基板に流出する導電ペースト流出部が１００μｍ以下である
   請求項４記載の配線基板の製造方法。
6. 前記ビアを形成するステップと前記プリプレグを熱硬化して前記絶縁層を形成するステップは同時に行われる
   請求項４記載の配線基板の製造方法。
7. プリプレグの硬化物であるシート状の絶縁層と、
   前記絶縁層を挟む第１配線および第２配線と、
   前記絶縁層に形成された貫通孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを接続する、導電ペーストの硬化物であるビアと、
   を有する配線基板に使用される導電ペーストであって、
   前記導電ペーストは、
   平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ以下で、比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上、１．５ｍ^２／ｇ以下の金属粉を８０重量％以上、９４重量％以下と、
   熱硬化性樹脂３．５重量％以上、２０．０重量％以下と、
   固形の潜在性硬化剤を０．５重量％以上、５．０重量％以下と、
   を有し、
   前記導電ペーストの硬化時の最低粘度を示す温度は、前記プリプレグの硬化時の最低粘度を示す温度より低く、
   前記導電ペースト中の、前記潜在性硬化剤の平均粒径は、前記金属粉の平均粒径の１／５倍以上、２倍以下であり、
   前記潜在性硬化剤の粒度分布の積算値の９０％での粒径は１０％での粒径の５倍以下である
   導電ペースト。

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