WO2013035936A1 - 발광사인물용 엘이디모듈 - Google Patents

발광사인물용 엘이디모듈 Download PDF

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WO2013035936A1
WO2013035936A1 PCT/KR2011/008980 KR2011008980W WO2013035936A1 WO 2013035936 A1 WO2013035936 A1 WO 2013035936A1 KR 2011008980 W KR2011008980 W KR 2011008980W WO 2013035936 A1 WO2013035936 A1 WO 2013035936A1
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insulating housing
wires
cover
longitudinal direction
led module
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PCT/KR2011/008980
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류희수
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(주)다산에이디
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    • G09F13/14—Arrangements of reflectors therein
    • G09F2013/147—Arrangements of reflectors therein plane reflectors

Definitions

  • the present invention relates to an LED module used in the light-emitting sign; More specifically, the present invention relates to a "LED module for luminescent sign", which can easily connect a circuit board on which a power supply and a chip LED are mounted through a connection pin to improve assembly workability.
  • the general configuration of such LED light-emitting sign is to fix a plurality of LEDs on the substrate by soldering welding, by soldering the plurality of LEDs by hand one by one so that the letters are displayed on a single substrate at a time.
  • the labor costs are enormous, as well as the manufacturing cost is expensive and the manufacturing date is delayed.
  • the conventional light-signal has a disadvantage in that the work productivity is low and the entire substrate must be replaced even in case of partial breakage of the substrate by separately manufacturing a single substrate according to the advertisement text.
  • An object of the present invention is to provide a "LED module for luminescent sign" that can be easily configured to emit light by arranging the LED modules to which the LED is applied at regular intervals along the wire.
  • Another object of the present invention is easy and robust connection between the circuit board mounted with the LED and the electric wire for power supply, as well as waterproofing the connection area to effectively cope with insulation breakdown "light emitting The LED module for signage is provided.
  • Another object of the present invention is to provide a "LED module for luminescent signs" that can facilitate partial repair even if any one of the LED modules arranged at regular intervals along the wire is defective.
  • the present invention for achieving this object is;
  • the upper part is made of an enclosure having a wall surface and a bottom surface, the skirt wall is formed extending in the longitudinal direction so as to correspond to both sides of the bottom surface, the bottom of the bottom is at least two strands of wires for power supply are arranged in the longitudinal direction and;
  • a circuit board accommodating and disposed in the opening of the insulating housing, and having a plurality of LEDs mounted in a longitudinal direction on an upper surface thereof, and having a conductive circuit portion for applying (+) and (-) power to the LEDs in the longitudinal direction;
  • a plurality of connecting pins connected through the conductive circuit portion of the circuit board and connected to the electric wires through a pin hole drilled at the bottom of the insulating housing;
  • a first epoxy molding part for waterproofing the inside of the insulating housing by filling a transparent epoxy in the opening of the insulating housing on which the circuit board is disposed;
  • a cover coupled to cover the between the skirt walls arranged in the horizontal direction, the
  • a first wire seating groove is formed in a longitudinal direction below the bottom surface of the insulating housing so that a part of the wires are seated;
  • the upper surface of the cover is made to correspond to the first wire seating groove is characterized in that the second wire seating groove is formed in the longitudinal direction so that the rest of the wires are seated.
  • the present invention In the middle of the wires it is characterized in that the stripping portion is provided to remove the coating so as to contact the front end of the connecting pins through the solder.
  • the lower side of the bottom of the insulating housing is inserted between the stripping portion of the wires are characterized in that the partition wall is provided integrally to prevent the wires from touching.
  • Both sides of the cover are provided to protrude a coupling projection;
  • the inner side of the skirt wall is characterized in that the coupling groove is formed concave to accommodate the coupling projection.
  • LED module for a light-signed object made of a configuration as described above; LED modules to which the LED is applied are arranged at regular intervals along the wire, and thus there is an advantage that the light sign can be easily configured according to the advertisement text.
  • the circuit board on which the LED is mounted is accommodated and disposed in the insulating housing, and the electric wire is arranged along the bottom of the insulating housings, the circuit board is connected to the circuit board through the connecting pins, thereby facilitating their connection work. It has an effect. And even if any one of the LED modules arranged at regular intervals along the wire is defective can facilitate a partial repair.
  • the circuit board is waterproofed by the first epoxy molding part in the insulating housing, and the connection portion between the tip of the connecting pin and the electric wire is also waterproofed by the second epoxy molding part, thereby effectively coping with the dielectric breakdown.
  • the partition wall is positioned between the connecting pin and the connection portion of the wires to be connected, which has an advantage of reliably preventing the wires from touching each other.
  • the wires are securely seated and assembled between the insulated housing and the cover along the first and second wire seating grooves.
  • FIG. 1 is a view illustrating a state in which LED modules for a light-signed object according to the present invention are connected through a wire.
  • Figure 2 is an enlarged view of the LED module for a light-emitting sign according to the present invention.
  • FIG. 3 is a front exploded perspective view of the LED module for light-emitting objects according to the present invention.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the bottom of the LED module for light-emitting objects according to the present invention.
  • Figure 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V of Figure 2, showing the assembled state of the LED module according to the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of an LED module for a light-signed object according to another embodiment of the present invention.
  • Figures 1 to 5 show the configuration of the LED module according to the present invention
  • Figures 6 to 13 shows the assembly process of the LED module according to the present invention.
  • LED module for light-emitting sign (M) according to the present invention are connected at regular intervals through the two wires (10), the double-sided tape 80 is attached to the lower side of the insulating housing 20 frame (not shown) May be appropriately disposed.
  • the LED module M for the light-emitting sign as shown in Figures 3 to 5, the insulating housing 20 made of an upper shape of the open housing, and the opening of the insulating housing 20 A circuit board 30 accommodatingly disposed and mounted with LEDs 31 on the upper surface thereof, a plurality of connection pins 40 connected to each other through the circuit board 30 and having a tip end type, and an insulating housing 20 A first epoxy molding portion 50 for waterproofing the opening of the cover), a cover 60 for fixing the wire 10 disposed along the bottom surface 22 of the insulating housing 20, and a connection pin. A second epoxy molding portion 70 for waterproofing the tip of the 40 and the connecting portion of the wires 10 is provided.
  • the insulating housing 20 is injection molded through a synthetic resin, and is formed of a rectangular housing having an upper side and a wall 21 and a bottom 22. Skirt walls 24L and 24R extend in the longitudinal direction on both sides of the bottom surface 22 of the insulating housing 20, and at least two or more wires 10 for power supply below the bottom surface 22. It is arranged in the longitudinal direction. In addition, a pair of pinholes 23 are formed in the bottom surface 22 of the insulating housing 20 so that the connection pins 40 may pass through and be connected to the wires 10.
  • the two-stranded wire 10 extends considerably longer, and supplies power [(+), (-)] to the LEDs 31 mounted on the circuit board 30, and is suitable according to the size of the light emitting sign.
  • Such a wire 10 is provided with the stripping part 11 in which the coating was peeled off at regular intervals in order to make the connection with the connection pin 40 easier.
  • the first wire seating grooves 28L and 28R may have a semi-circular cross section below the bottom surface 22 of the insulating housing 20 so that a portion of the wires 10 may be seated. It is formed in the longitudinal direction.
  • a partition wall 26 is formed in a recess, and the partition wall is inserted between the stripping portions 11 of the wires 10 at the bottom of the wire connecting groove 26 so that the stripping portions 11 of the wires 10 do not directly touch each other. (27) is provided integrally.
  • the partition wall 27 is integrally formed under the bottom surface 22 of the insulating housing 20 because the stripping portions 11 of the wires 10 are arranged side by side.
  • hemispherical coupling grooves 25 are formed in the skirt walls 24L and 24R to concave, which is to fix the cover 60 in a one-touch manner.
  • the circuit board 30 is disposed to be accommodated in the opening of the insulating housing 20, and a plurality of LEDs 31 are mounted on the upper surface thereof in the longitudinal direction, and the positive and negative power supplies are led to the LEDs 31.
  • the conductive circuit portion 32 for applying the is printed side by side in the longitudinal direction.
  • the conductive circuit portion 32 is usually embedded in the upper surface of the circuit board 30 through copper (copper), and the LEDs 31 are mounted to be electrically connected thereto.
  • connection pins 40 are made of a conductor, and electrically connect the conductive circuit unit 32 and the wire 10 while piercing the conductive circuit unit 32 of the circuit board 30.
  • the connection pins 40 are made of a pointed awl type, the tip of which extends below the bottom 22 of the insulating housing 20 after passing through the conductive circuit portion 32 and the pinhole 23. .
  • the first epoxy molding part 50 is formed by filling a gel-type transparent epoxy in the opening of the insulating housing 20 on which the circuit board 30 is disposed, which is the inside of the insulating housing 20, that is, the LED 31. It is for waterproofing the mounted circuit board 30.
  • the cover 50 is coupled to cover between the skirt wall (24L, 24R) in which the wire 10 is disposed in the horizontal direction, where the connection pins 40 and the connection portion of the wire 10 is The opening 61 is perforated so as to be exposed.
  • the cover 60 is formed in a plate type through an insulating synthetic resin, and the second wire seating grooves 63L and 63R are formed in the longitudinal direction on the upper surface thereof so as to correspond to the first wire seating grooves 28L and 28R. As a result, the rest of the wires 10 are seated.
  • hemispherical coupling protrusions 62 are provided on both sides of the cover 60, which are coupled to the coupling grooves 25 formed inside the skirt walls 24L and 24R as described above.
  • the second epoxy molding part 70 is to seal the front end of the connecting pin 40 and the connection portion of the wires 10 by filling the epoxy of the gel type in the opening hole 61 of the cover 60.
  • the connecting pins 40 are assembled by penetrating through the conductive circuit portion 32 of the circuit board 30 on which the LED 31 is mounted.
  • the circuit board 30 is inserted into the opening of the insulating housing 20
  • the front end of the connecting pin 40 connected to the conductive circuit part 32 passes through the pinhole 23 and the bottom surface of the insulating housing 20 ( It extends to the wire connection groove 26 of 22 and is exposed.
  • a gel-type transparent epoxy is formed in the opening of the insulating housing 20.
  • the first epoxy molding part 50 is formed in the opening of the insulating housing 20, so that the circuit board 30 on which the LED 31 is mounted is completely waterproofed.
  • the configuration of the first epoxy molding part 50 through the transparent epoxy is to allow the light emitted from the LED 31 to be irradiated as it is.
  • the partition wall 27 provided below the bottom surface 22 of the insulating housing 20 is inserted between the stripping portions 11 of the wires 10 so that the wires 10 do not directly contact each other. Soldering of the tip of the pin 40 and the stripping part 11 of the electric wire 10 can be made easy.
  • the plate type cover 60 is fitted to the bottom surface 22 of the insulating housing 20 to completely fix the wire 10. That is, when the cover 60 is forcibly pushed between the skirt walls 24L and 24R, the engaging projections 62 of the cover 60 are received and coupled to the engaging groove 25 of the skirt walls 24L and 24R. By doing so, they are not separated unless an artificial force is applied. At this time, the remaining part of the wire 10 is received along the second wire seating grooves 63L and 63R formed along the upper surface of the cover 60 and is firmly fixed. As such, even when the plate type cover 60 is assembled, the tip of the connecting pin 40 and the connecting portion of the electric wire 10 are exposed to the outside through the opening hole 61.
  • the cover 60 And integrating the cover 60 into the insulating housing 20 while waterproofing the tip of the connecting pin 40 and the connecting portion of the wire 10.
  • the gel-type transparent epoxy is filled in the opening 61 of the cover 60 and cured.
  • the second epoxy molding part 70 is formed in the wire connecting groove 26 of the bottom surface 22 of the insulating housing 20 and the opening hole 61 of the cover 60, and thus the tip of the connecting pin 40 and the wire 10 are formed.
  • the connection part 11 is completely waterproofed.
  • the inside of the insulating housing 20 in which the circuit board 30 is disposed, and the connection pin 40 and the connection portion of the wire 10 are completely waterproofed to supply power through the wire 10.
  • Receivable LED module (M) is easily completed. And by attaching the double-sided tape (80 (see Fig. 2)) on the lower surface of the cover 60 of the LED module (M), the LED module (M) is used to attach to the frame of the light-emitting sign.
  • the LED module (M) according to the present invention as described above was described as a type for driving the power supply through two wires, but not limited to this type of power supply through three or more wires. Applicable
  • the present invention can be widely used in the field of the LED module for the light-emitting sign that the LED mounted circuit board is placed in an insulating housing and then molded and they are connected through an electric wire.

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Abstract

본 발명은 발광사인물용 엘이디모듈에 관한 것으로, 그 목적은 엘이디가 적용된 엘이디모듈들을 전선을 따라 일정한 간격으로 배치 구성함으로써 간편하게 발광사인물을 구성할 수 있도록 하는 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈(M)에 의하면; 상부가 개방되고 벽면(21)과 밑면(22)을 갖는 함체로 이루어지고, 밑면(22) 양측에는 상호 대응되도록 스커트벽(24L)(24R)이 길이방향으로 연장 형성되며, 밑면(22) 아래측에는 전원공급을 위한 적어도 2가닥 이상의 전선(10)이 길이방향으로 배치되는 절연하우징(20)과; 상기 절연하우징(20)의 개방부에 수용 배치되며 상면에는 복수개의 엘이디(31)가 길이방향으로 탑재되고, 상기 엘이디(31)들측으로 (+),(-)전원을 인가하기 위한 도전회로부(32)가 길이방향으로 인쇄된 회로기판(30)과; 상기 회로기판(30)의 도전회로부(32)를 관통하여 접속되며, 송곳타입으로 이루어진 선단이 상기 절연하우징(20)의 밑면(22)에 천공된 핀홀(23)을 통과하여 상기 전선(10)들과 접속되는 복수개의 접속핀(40)과; 상기 회로기판(30)이 배치된 상기 절연하우징(20)의 개방부에 투명 에폭시를 채워 상기 절연하우징(20) 내부를 방수처리하기 위한 제1에폭시 몰딩부(50)와; 상기 전선(10)이 가로방향으로 배치된 상기 스커트벽(24L)(24R) 사이를 덮도록 결합되며, 상기 접속핀(40)들과 상기 전선(10)들의 접속부위가 노출되도록 개방홀(61)이 천공된 커버(60)와; 상기 커버(60)의 개방홀(61)에 에폭시를 채워 상기 접속핀(40)의 선단과 전선(10)들의 접속부위를 방수처리하기 위한 제2에폭시 몰딩부(70)를; 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

발광사인물용 엘이디모듈
본 발명은 발광사인물에 사용되는 엘이디모듈에 관한 것으로; 더욱 상세하게는 전원공급을 위한 전선과 칩엘이디가 탑재된 회로기판을 접속핀을 통해 용이하게 접속시켜 조립 작업성을 월등하게 향상시킬 수 있는 『발광사인물용 엘이디모듈』에 관한 것이다.
최근 실내 또는 실외에서 광고용도로 사용되는 발광사인물에는 전력소비가 적고 설치가 용이한 R(Red), G(Green), B(Blue) 엘이디(발광다이오드:LED)가 적용되고 있다. 이러한 발광사인물은 백보드에 형성된 광고문안과 배경판에 엘이디가 공히 설치되는 일명 "통강판 스타일"로 구성되었으나, 근래에는 배경판을 배제시키고 문자영역만 발광되도록 하는 이른바 "문자간판"으로 전환되고 있는 추세이다.
이러한 엘이디 발광사인물의 일반적인 구성은 기판에 다수의 엘이디를 광고 문안에 맞춰 납땜 용접을 통해 고정하는 것으로, 단일기판에 문자가 한꺼번에 표출되도록 다수개의 엘이디를 하나하나 수작업에 의해 납땜 배열하게 된다. 이에 따라 작업공수가 막대하게 소요되는 것은 물론이며, 제작비용이 고가로 되고 제작기일이 지체되는 단점이 있다.
또한, 종래 발광사인물은 광고 문안에 따라 단일 기판을 개별적으로 제작함으로써, 작업 생산성이 낮고 기판의 부분적인 파손 발생 시에도 전체 기판을 교체해야만 하는 단점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로; 본 발명의 목적은 엘이디가 적용된 엘이디모듈들을 전선을 따라 일정한 간격으로 배치 구성함으로써, 간편하게 발광사인물을 구성할 수 있는 『발광사인물용 엘이디모듈』을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 엘이디가 탑재된 회로기판과 전원공급을 위한 전선과의 접속작업을 용이하면서 견실하게 할 수 있음은 물론이며 접속부위를 방수처리하여 절연파괴에 효과적으로 대처할 수 있는 『발광사인물용 엘이디모듈』을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 전선을 따라 일정한 간격으로 배치된 엘이디모듈들 중에서 어느 하나가 불량인 경우에도 부분적인 수리를 용이하게 할 수 있는 『발광사인물용 엘이디모듈』을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은; 상부가 개방되고 벽면과 밑면을 갖는 함체로 이루어지고, 밑면 양측에는 상호 대응되도록 스커트벽이 길이방향으로 연장 형성되며, 밑면 아래측에는 전원공급을 위한 적어도 2가닥 이상의 전선이 길이방향으로 배치되는 절연하우징과; 상기 절연하우징의 개방부에 수용 배치되며 상면에는 복수개의 엘이디가 길이방향으로 탑재되고, 상기 엘이디들측으로 (+),(-)전원을 인가하기 위한 도전회로부가 길이방향으로 인쇄된 회로기판과; 상기 회로기판의 도전회로부를 관통하여 접속되며, 송곳타입으로 이루어진 선단이 상기 절연하우징의 밑면에 천공된 핀홀을 통과하여 상기 전선들과 접속되는 복수개의 접속핀과; 상기 회로기판이 배치된 상기 절연하우징의 개방부에 투명 에폭시를 채워 상기 절연하우징 내부를 방수처리하기 위한 제1에폭시 몰딩부와; 상기 전선이 가로방향으로 배치된 상기 스커트벽 사이를 덮도록 결합되며, 상기 접속핀들과 상기 전선들의 접속부위가 노출되도록 개방홀이 천공된 커버와; 상기 커버의 개방홀에 에폭시를 채워 상기 접속핀의 선단과 전선들의 접속부위를 방수처리하기 위한 제2에폭시 몰딩부를; 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은; 상기 절연하우징의 밑면 아래측으로는 상기 전선들의 일부가 안착되도록 제1전선안착홈이 길이방향으로 형성되며; 상기 커버 상면에는 상기 제1전선안착홈과 대응되게 이루어져 상기 전선들의 나머지 일부가 안착되도록 제2전선안착홈이 길이방향으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은; 상기 전선들의 중도에는 상기 접속핀들의 선단을 접촉시킨 후 땜납을 통해 접속시킬 수 있도록 피복이 제거된 탈피부가 마련된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은; 상기 절연하우징의 밑면 아래측에는 상기 전선들의 탈피부 사이에 삽입되어 상기 전선들끼리 닿지 않도록 하는 구획벽이 일체로 마련된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은; 상기 커버 양측에는 결합돌기가 돌출되게 마련되며; 상기 스커트벽 내측에는 상기 결합돌기가 수용되어 결합되도록 결합홈이 오목하게 형성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈에 의하면; 엘이디가 적용된 엘이디모듈들이 전선을 따라 일정한 간격으로 배치 구성됨으로써, 광고 문안에 따라 발광사인물을 용이하게 구성할 수 있는 장점이 있다. 특히, 엘이디가 탑재된 회로기판이 절연하우징에 수용 배치되고, 전선은 절연하우징들의 밑면을 따라 배치되면서 접속핀들을 통해 회로기판과 접속되는 구성으로 이루어져 있기 때문에, 이들의 접속작업을 용이하게 할 수 있는 작용효과가 있다. 그리고 전선을 따라 일정한 간격으로 배치된 엘이디모듈들 중에서 어느 하나가 불량인 경우에도 부분적인 수리를 용이하게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈에 의하면; 회로기판이 절연하우징 내부에서 제1에폭시 몰딩부에 의해 방수처리되고, 접속핀 선단과 전선과의 접속부위 역시 제2에폭시 몰딩부에 의해 방수처리됨으로써, 절연파괴에 효과적으로 대처할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈에 의하면; 접속핀과 접속되는 전선들의 접속부 사이에 구획벽이 위치됨으로써, 전선들끼리 닿는 것을 견실하게 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈에 의하면; 전선이 제1,제2전선안착홈을 따라 절연하우징과 커버 사이에 견실하게 안착 조립된다.
또한, 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈에 의하면; 결합돌기와 결합홈을 통해 절연하우징의 밑면 아래측에 커버가 용이하면서도 견실하게 조립되는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈들이 전선을 통해 연결된 상태를 보인 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈을 확대도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈의 정면 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈의 저면 분해사시도이다.
도 5는 도 2의 Ⅴ - Ⅴ선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 엘이디모듈의 조립 상태를 보인 것이다.
도 6 내지 도 13은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 제조과정을 순차적으로 보인 것이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광사인물용 엘이디모듈의 분해사시도이다.
<부호의 설명>
10..전선 11..접속부 20..절연하우징
23..핀홀 24L,24R..스커트벽 25..결합홈
26..전선접속홈 27..구획벽 28L,28R..제1전선안착홈
30..회로기판 31..엘이디 32..도전회로부
40..접속핀 41..땜납 50..제1에폭시 몰딩부
60..커버 61..개방홀 62..결합돌기
63L,63R..제2전선안착홈 70..제2에폭시 몰딩부 80..양면테이프
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 첨부도면을 간략히 설명하면, 도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 구성을 보인 것이고, 도 6 내지 도 13은 본 발명에 따른 엘이디모듈의 조립과정을 보인 것이다.
<본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈의 구성 설명>
도 1과 도 2를 참조하면; 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈(M)들은 2가닥의 전선(10)을 통해 일정한 간격으로 연결되며, 절연하우징(20)의 아래측에 양면테이프(80)를 붙여 발광사인물의 프레임(미도시) 등에 적절하게 배치할 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈(M)은 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 상부가 개방된 함체상으로 이루어진 절연하우징(20)과, 이 절연하우징(20)의 개방부에 수용 배치되며 상면에는 엘이디(31)들이 탑재된 회로기판(30)과, 이 회로기판(30)을 관통하여 접속되며 선단이 송곳타입으로 이루어진 복수개의 접속핀(40)들과, 절연하우징(20)의 개방부를 방수처리하기 위한 제1에폭시 몰딩부(50)와, 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측을 따라 배치되는 전선(10)을 고정시키기 위한 커버(60)와, 접속핀(40)의 선단과 전선(10)들의 접속부위를 방수처리하기 위한 제2에폭시 몰딩부(70)를 갖추고 있다.
절연하우징(20)은 합성수지를 통해 사출 성형되는 것으로, 상부가 개방되고 벽면(21)과 밑면(22)을 갖는 직사각 함체로 이루어져 있다. 절연하우징(20)의 밑면(22) 양측에는 상호 대응하도록 스커트벽(24L)(24R)이 길이방향으로 연장 형성되며, 밑면(22) 아래측으로는 전원공급을 위한 적어도 2가닥 이상의 전선(10)이 길이방향으로 배치된다. 또한, 절연하우징(20)의 밑면(22)에는 접속핀(40)이 통과하여 전선(10)들과 접속될 수 있도록 한 쌍의 핀홀(23)이 천공되어 있다. 2가닥의 전선(10)은 상당히 길게 연장된 것으로, 회로기판(30)에 탑재된 엘이디(31)들 측으로 전원[(+),(-)]을 공급하게 되며, 발광사인물의 사이즈에 따라 적당하게 잘라 사용할 수 있다. 이러한 전선(10)에는 접속핀(40)과의 접속 작업을 보다 용이하게 하기 위해 일정한 간격으로 피복이 벗겨진 탈피부(11)가 마련되어 있다. 또한, 전선(10)들을 용이하게 배치시키기 위해, 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측에는 반원형 단면을 갖도록 이루어져 전선(10)들의 일부가 안착되도록 제1전선안착홈(28L)(28R)이 길이방향으로 형성되어 있다. 그리고 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측에는 접속핀(40)의 선단을 전선(10)들의 탈피부(11)에 땜납 작업을 통해 용이하게 접속시킬 수 있는 공간을 확보하기 위해 전선접속홈(26)이 오목하게 형성되며, 이 전선접속홈(26) 바닥에는 전선(10)들의 탈피부(11) 사이에 삽입되어 전선(10)들의 탈피부(11)가 상호 직접 닿지 않도록 하는 구획벽(27)이 일체로 마련되어 있다. 본 발명의 실시 예에서 구획벽(27)을 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측에 일체로 구성한 것은 전선(10)들의 탈피부(11)를 나란하게 구성하였기 때문이다. 또한, 스커트벽(24L)(24R) 내측에는 반구 형상의 결합홈(25)들이 오목하게 형성되어 있는데, 이것은 커버(60)를 원터치 방식으로 끼워 고정하기 위함이다.
회로기판(30)은 절연하우징(20)의 개방부에 수용 배치되는 것으로, 이의 상면에는 복수개의 엘이디(31)가 길이방향으로 탑재되고, 엘이디(31)들측으로 (+),(-)전원을 인가하기 위한 도전회로부(32)가 길이방향으로 나란하게 인쇄되어 있다. 도전회로부(32)는 통상 동(구리)를 통해 회로기판(30) 상면에 매립 형성된 것으로, 엘이디(31)들은 여기에 전기적으로 접속되도록 탑재된다.
그리고 접속핀(40)들은 도전체로 이루어지며, 회로기판(30)의 도전회로부(32)을 피어싱하면서 도전회로부(32)와 전선(10)을 전기적으로 연결하게 된다. 이를 위해, 접속핀(40)들은 끝이 뾰족한 송곳타입으로 이루어지며, 이의 선단은 도전회로부(32)와 핀홀(23)을 통과한 후 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측으로 연장 배치된다.
제1에폭시 몰딩부(50)는 회로기판(30)이 배치된 절연하우징(20)의 개방부에 젤 타입의 투명 에폭시를 채워 이루어진 것으로, 이것은 절연하우징(20)의 내부 즉 엘이디(31)가 탑재된 회로기판(30)을 방수처리하기 위한 것이다.
한편, 커버(50)는 전선(10)이 가로방향으로 배치된 스커트벽(24L)(24R) 사이를 덮도록 결합되는 것으로, 여기에는 접속핀(40)들과 전선(10)들의 접속부위가 노출되도록 개방홀(61)이 천공되어 있다. 이러한 커버(60)는 절연 합성수지를 통해 플레이트 타입으로 성형된 것으로, 이의 상면에는 제1전선안착홈(28L)(28R)과 대응되도록 제2전선안착홈(63L)(63R)이 길이방향으로 형성되어 전선(10)들의 나머지 일부가 안착되게 된다. 또한, 커버(60)의 양측에는 반구형태의 결합돌기(62)들이 돌출되게 마련되는데, 이것은 앞서 기술한 바 있는 스커트벽(24L)(24R) 내측에 형성된 결합홈(25)에 결합되게 된다.
또한, 제2에폭시 몰딩부(70)는 커버(60)의 개방홀(61)에 젤 타입의 에폭시를 채워 접속핀(40)의 선단과 전선(10)들의 접속부위를 방수처리 하기 위한 것이다.
<본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈의 제조과정 및 효과 설명>
다음에는 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 발광사인물용 엘이디모듈의 조립과정 및 이에 따른 작용효과를 도 6 내지 도 13을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 6과 도 7에 도시한 바와 같이, 접속핀(40)들을 엘이디(31)가 탑재된 회로기판(30)의 도전회로부(32)에 각각 관통시켜 가조립한다. 이러한 회로기판(30)을 절연하우징(20)의 개방부에 끼워 조립하면, 도전회로부(32)에 접속된 접속핀(40)의 선단은 핀홀(23)을 관통하면서 절연하우징(20) 밑면(22)의 전선접속홈(26)까지 연장되어 노출된다.
그리고 절연하우징(20)의 내부에 가조립된 회로기판(30)을 방수처리와 함께 견실하게 고정시키기 위해, 도 8에 도시한 바와 같이, 젤 타입의 투명 에폭시를 절연하우징(20)의 개방부에 채워 경화시킨다. 따라서 절연하우징(20)의 개방부에 제1에폭시 몰딩부(50)가 이루어져, 엘이디(31)가 탑재된 회로기판(30)은 완전하게 방수처리된다. 이러한 제1에폭시 몰딩부(50)를 투명 에폭시를 통해 구성하는 것은 엘이디(31)에서 발하는 빛이 그대로 조사될 수 있도록 하기 위함이다.
제1에폭시 몰딩부(50)가 완전하게 경화되면; 도 9와 도 10에 도시한 바와 같이, 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측에 2가닥의 전선(10)을 길이방향으로 배치시킨다. 이때, 전선(10)들의 일부는 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측에 형성된 제1전선안착홈(28L)(28R)을 따라 견실하게 안착되며, 피복이 벗겨진 전선(10)의 탈피부(11)는 전선접속홈(26)에 위치되어 접속핀(40)들의 선단과 각각 접촉하게 된다. 접속핀(40)들의 선단과 전선(10) 탈피부(11)와의 견실한 전기적인 접속을 위해 땜납(41) 작업을 하는 것이 바람직하다. 또한, 절연하우징(20)의 밑면(22) 아래측에 마련된 구획벽(27)은 전선(10) 탈피부(11)들 사이에 삽입됨으로써, 전선(10)들끼리는 직접 닿지 않는 것은 물론이며 접속핀(40) 선단과 전선(10) 탈피부(11)와의 땜납 작업을 용이하게 할 수 있다.
계속하여; 도 11과 도 12에 도시한 바와 같이, 절연하우징(20)의 밑면(22)에 플레이트 타입의 커버(60)를 끼워 전선(10)을 완전하게 고정시킨다. 즉, 커버(60)를 스커트벽(24L)(24R) 사이에 강제로 밀어 넣으면, 커버(60)의 결합돌기(62)들이 스커트벽(24L)(24R)의 결합홈(25)에 수용 결합됨으로써, 인위적인 힘을 가하지 않는 한 분리되지 않는다. 이때, 전선(10)의 나머지 일부는 커버(60)의 상면을 따라 형성된 제2전선안착홈(63L)(63R)을 따라 수용되어 견실하게 고정된다. 이와 같이, 플레이트 타입의 커버(60)가 조립되어도, 접속핀(40) 선단과 전선(10) 접속부위는 개방홀(61)을 통해 외부에 노출된다.
그리고 접속핀(40) 선단과 전선(10) 접속부위를 방수처리함과 동시에 커버(60)를 절연하우징(20)에 일체화시키기 위해; 도 13에 도시한 바와 같이, 젤 타입의 투명 에폭시를 커버(60)의 개방홀(61)에 채워 경화시킨다. 따라서 절연하우징(20) 밑면(22)의 전선접속홈(26)과 커버(60)의 개방홀(61)에 제2에폭시 몰딩부(70)가 이루어져, 접속핀(40) 선단과 전선(10) 접속부(11)는 완전하게 방수처리된다.
상기와 같은 일련의 과정을 거쳐 회로기판(30)이 배치된 절연하우징(20) 내부 및 접속핀(40)과 전선(10) 접속부위가 완전하게 방수처리되면서 전선(10)을 통해 전원을 공급받을 수 있는 엘이디모듈(M)이 용이하게 완성되는 것이다. 그리고 이러한 엘이디모듈(M)의 커버(60) 하면에 양면테이프(80;도 2참조)를 부착함으로써, 엘이디모듈(M)을 발광사인물의 프레임 등에 부착하여 사용할 되는 것이다.
한편, 상기와 같은 본 발명에 따른 엘이디모듈(M)은 2가닥의 전선을 통해 전원을 공급받아 구동하는 타입으로 설명하였으나, 이에 국한하지 않고 3가닥 이상의 전선을 통해 전원을 공급받는 타입의 경우에도 적용할 수 있다.
또한, 도 14에 도시한 바와 같이; 엘이디(31)가 탑재된 회로기판(30)에 복수개의 접속핀(40A)을 어긋나게 배치하고, 이들과 접속되는 전선(10)의 탈피부(11A)를 어긋나게 제작하여도 본 발명의 소기 목적을 달성할 수 있음은 물론이다. 이와 같이, 탈피부(11A)를 어긋나게 구성하는 경우에는 앞서 기술한 바 있는 구획벽(27)이 필요하지 않아 절연하우징(20)을 보다 용이하게 제작할 수 있다.
본 발명은 엘이디가 탑재된 회로기판을 절연하우징에 배치한 후 몰딩처리하고 이들이 전선을 통해 연결되는 발광사인물용 엘이디모듈 분야에 광범위하게 이용될 수 있다.

Claims (5)

  1. 상부가 개방되고 벽면과 밑면을 갖는 함체로 이루어지고, 밑면 양측에는 상호 대응되도록 스커트벽이 길이방향으로 연장 형성되며, 밑면 아래측에는 전원공급을 위한 적어도 2가닥 이상의 전선이 길이방향으로 배치되는 절연하우징과;
    상기 절연하우징의 개방부에 수용 배치되며 상면에는 복수개의 엘이디가 길이방향으로 탑재되고, 상기 엘이디들측으로 (+),(-)전원을 인가하기 위한 도전회로부가 길이방향으로 인쇄된 회로기판과;
    상기 회로기판의 도전회로부를 관통하여 접속되며, 송곳타입으로 이루어진 선단이 상기 절연하우징의 밑면에 천공된 핀홀을 통과하여 상기 전선들과 접속되는 복수개의 접속핀과;
    상기 회로기판이 배치된 상기 절연하우징의 개방부에 투명 에폭시를 채워 상기 절연하우징 내부를 방수처리하기 위한 제1에폭시 몰딩부와;
    상기 전선이 가로방향으로 배치된 상기 스커트벽 사이를 덮도록 결합되며, 상기 접속핀들과 상기 전선들의 접속부위가 노출되도록 개방홀이 천공된 커버와;
    상기 커버의 개방홀에 에폭시를 채워 상기 접속핀의 선단과 전선들의 접속부위를 방수처리하기 위한 제2에폭시 몰딩부를; 구비하는 것을 특징으로 하는 발광사인물용 엘이디모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 절연하우징의 밑면 아래측으로는 상기 전선들의 일부가 안착되도록 제1전선안착홈이 길이방향으로 형성되며;
    상기 커버 상면에는 상기 제1전선안착홈과 대응되게 이루어져 상기 전선들의 나머지 일부가 안착되도록 제2전선안착홈이 길이방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광사인물용 엘이디모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 전선들의 중도에는 상기 접속핀들의 선단을 접촉시킨 후 땜납을 통해 접속시킬 수 있도록 피복이 제거된 탈피부가 마련된 것을 특징으로 하는 발광사인물용 엘이디모듈.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 절연하우징의 밑면 아래측에는 상기 전선들의 탈피부 사이에 삽입되어 상기 전선들끼리 닿지 않도록 하는 구획벽이 일체로 마련된 것을 특징으로 하는 발광사인물용 엘이디모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 양측에는 복수개의 결합돌기가 돌출되게 마련되며;
    상기 스커트벽 내측에는 상기 결합돌기가 수용되어 결합되도록 결합홈이 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 발광사인물용 엘이디모듈.
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