WO2012157843A1 - 기판 정렬장치 - Google Patents

기판 정렬장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2012157843A1
WO2012157843A1 PCT/KR2012/002037 KR2012002037W WO2012157843A1 WO 2012157843 A1 WO2012157843 A1 WO 2012157843A1 KR 2012002037 W KR2012002037 W KR 2012002037W WO 2012157843 A1 WO2012157843 A1 WO 2012157843A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
image
light source
light
main body
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/002037
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이병수
Original Assignee
(주)지멤스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)지멤스 filed Critical (주)지멤스
Publication of WO2012157843A1 publication Critical patent/WO2012157843A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, and more particularly, to a substrate alignment device capable of aligning a position of a substrate.
  • substrates In order to realize integrated circuits and high density, a three-dimensional stacked structure in which substrates are stacked and bonded is used. Such substrates may be manufactured in electronic processes by being manufactured in different processes and then bonded together to be integrated.
  • the conventional substrate aligning apparatus uses a method of capturing an image using a microscope to recognize a pattern of a substrate, there is a problem in that the equipment is complicated and the price of the product is increased due to the expensive microscope.
  • the present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate alignment apparatus capable of increasing alignment efficiency while lowering manufacturing cost through a simple configuration.
  • these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.
  • the main body provided between the first substrate and the second substrate to be aligned; At least one light source disposed on at least one surface of the main body; And at least one image sensor disposed on a front surface of the main body so as to face the first substrate, wherein the image sensor is radiated from the at least one light source and reflected or scattered from the first substrate to prevent from the front surface of the main body.
  • a substrate aligning device is provided for obtaining an image of at least a portion of a second substrate.
  • the at least one light source includes: at least one first light source disposed on a front surface of the main body to emit the front irradiation light; And at least one second light source disposed on a rear surface of the main body to emit the back irradiation light.
  • An image of at least a portion of the first substrate may include an image of an alignment pad of the first substrate, and the image of at least a portion of the second substrate may include an image of an alignment pad of the second substrate.
  • the first light source may emit visible light
  • the second light source may emit infrared light
  • the display device may further include a controller configured to align the first substrate and the second substrate through an image of at least a portion of the first substrate and an image of at least a portion of the second substrate.
  • the at least one image sensor includes a pair of image sensors disposed at both ends of the main body, and the at least one light source is at least one disposed on one surface of the main body corresponding to the pair of image sensors. It may include a pair of light sources.
  • the at least one first light source may include a pair of first light sources provided to be adjacent to an edge of the image sensor on a front surface of the main body.
  • the at least one second light source may include a pair of second light sources provided on the rear surface of the main body corresponding to the pair of first light sources.
  • the first body provided between the first substrate and the second substrate to be aligned; A second body coupled to a rear surface of the first body; At least one first light source disposed on a front surface of the first body; At least one second light source disposed on one surface of the second body; It is disposed on the front surface of the first body to face the first substrate, through the front irradiation light emitted from the at least one first light source reflected or scattered from the first substrate received from the front surface of the first body At least one first image sensor obtaining an image of at least a portion of the first substrate; And a front surface irradiation light which is disposed on one surface of the second body to face the second substrate, is radiated from the at least one second light source, reflected or scattered from the second substrate, and received from the front surface of the second body. At least one second image sensor through which an image of at least a portion of the second substrate is obtained; It provides a substrate alignment apparatus comprising a.
  • FIG. 1 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of region “A” of FIG. 1, illustrating a process of aligning a substrate.
  • FIG 3 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic side cross-sectional view of a substrate aligning apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic side cross-sectional view of a substrate aligning apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the substrate alignment apparatus of the present invention can be used for aligning substrates to bond a pair of substrates to each other.
  • the substrate aligning apparatus may perform alignment for forming a three-dimensional stacked structure, but the substrate aligning apparatus of the present invention may be used to align substrates of various structures in addition to the illustrated use.
  • FIG. 1 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view illustrating a process of aligning a substrate as an enlarged view of region “A” of FIG. 1.
  • the substrate aligning apparatus 1 of the present embodiment may include a main body 100, light sources 300, 400, 500, and 600 and an image sensor 200.
  • the light sources 300, 400, 500, and 600 and the image sensor 200 may configure a sensor module capable of sensing the positions of the substrates through light.
  • At least one sensor module may be disposed at an edge of the main body 100.
  • the sensor modules may be disposed in pairs A and B on both sides of the edge of the main body 100.
  • the light source 300, 400, 500, 600 and the image sensor 200 will be described mainly with respect to the sensor module (A) located on the left side in order to avoid duplicate description as shown in FIG. do.
  • the main body 100 is positioned between the substrates 10 and 20 to be aligned so that the substrate alignment apparatus 1 of the present embodiment may perform the alignment of the substrates 10 and 20.
  • the substrates 10 and 20 to be aligned may be formed of a first substrate 10 positioned above the main body 100 and a second substrate 20 positioned below the main body 100.
  • Alignment pads 11 and 21 which are a reference for alignment may be attached to the substrates 10 and 20 to be aligned. Alignment pads 11 and 21 may also be referred to as Align Keys.
  • the substrates 10 and 20 may be provided in a wafer form.
  • the plurality of alignment pads 11 and 21 may be regularly arranged or irregularly distributed in a plurality of regions on the substrates 10 and 20 in a grid shape. Therefore, as illustrated in FIG. 1, the alignment pads 11 and 21 are disposed in both edge regions of the substrates 10 and 20, but the number and distribution of the alignment pads 11 and 21 are not limited thereto. Will not. For example, when one of the alignment pads 11 and 21 has a two-dimensional pattern shape or is formed of a pattern array, the other one may be omitted.
  • the first substrate 10 may be a substrate including a semiconductor circuit pattern on which the first alignment pad 11 is mounted
  • the second substrate 20 may be a semiconductor on which the second alignment pad 21 is mounted. It may be a substrate including a driving device.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 may be bonded to contact each other to form an electronic component. Therefore, the two substrates 10 and 20 need to be aligned with each other in order to connect the wirings of the two substrates 10 and 20 with each other when the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other.
  • first substrate 10 and the second substrate 20 may be aligned by aligning the first alignment pad 11 and the second alignment pad 21 with each other. That is, the substrates 10 and 20 may be spaced apart from each other by a predetermined interval so that the alignment pads 11 and 21 face each other when aligned for mutual contact, and the main body 100 may be positioned in spaces spaced apart from each other.
  • the main body 100 may be made of a printed circuit board (PCB) or a wafer for the image sensor 200, for example, a semiconductor such as silicon.
  • the body 100 may have an area corresponding to or larger than that of the substrates 10 and 20 to be aligned.
  • the main body 100 may correspond to the shapes of the substrates 10 and 20. For example, if the substrates 10 and 20 have a circular or rectangular cross-sectional area, the body 100 may also have a circular or rectangular cross-sectional area.
  • At least one light source may be disposed on at least one surface of the main body 100. That is, the light source may be disposed to emit light in at least one of the front part of the main body 100 or the rear part of the main body 100. Therefore, the light source obtains an image of the substrate through the front irradiation light received from the front surface of the main body 100, the image sensor 200 to be described later, and obtains an image of the substrate through the rear irradiation light received from the rear portion of the main body 100. It can emit front and back light.
  • the light source may be formed of various light emitters, for example, the light source may be formed of a light emitting diode (LED).
  • LED light emitting diode
  • the light source may be easily mounted inside the main body 100.
  • One light source may be configured to emit both front and back irradiation light, but a plurality of light sources may be provided to irradiate the front and back irradiation light, respectively.
  • the light source may include at least one first light source disposed on the front surface of the main body 100 to emit front irradiation light, and at least a second light source disposed on the rear surface of the main body 100 to emit back irradiation light. It may include.
  • a pair of first light sources 300 and 400 are provided to be adjacent to an edge of the image sensor 200 on the front surface of the main body 100, and a pair of second light sources are provided.
  • the fields 500 and 600 may be provided on the rear surface of the main body 100 in correspondence with the first light sources 300 and 400.
  • the sensor module of the region B may further include a pair of first light sources 300 and 400 and a pair of second light sources 500 and 600.
  • the first light sources 300 and 400 may be disposed so as to be adjacent to the edge of the image sensor 200 so that the first light sources 300 and 400 are on the left and right sides of the image sensor 200, and the second light sources 500 and 600 may be images. Each may be disposed below the first light sources 300 and 400 so as to be adjacent to the edge of the sensor 200.
  • the first light sources 300 and 400 may emit visible light
  • the second light sources 500 and 600 may emit infrared light
  • the first light sources 300 and 400 may be green LEDs
  • the second light sources 500 and 600 may be red LEDs.
  • the image sensor 200 Since the visible light has a short wavelength, the image sensor 200 that receives the light can obtain a clear image, thereby improving the imaging accuracy. On the other hand, since the infrared ray can transmit the object because the wavelength is large, the image sensor 200 may capture an image from the transmitted light.
  • At least one image sensor 200 may be disposed on the main body 100.
  • the image sensor 200 may be formed in two.
  • the image sensor 200 may include a sensor array composed of photodiodes that receive an optical signal and convert it into an electrical signal, and a peripheral circuit for converting the electrical signal into an image.
  • the image sensor 200 may include any one device of a charge coupled device (CCD) and a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
  • CCD charge coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image sensor 200 may include a proximity image pickup device. If a conventional image sensor obtains an optical image by focusing light through an optical lens, the proximity image pickup device directly arranges an image having an appropriate image resolution by arranging the object and the image sensor 200 in close proximity without using an optical lens. You can get it.
  • the location-specific signal may not be separated, thereby reducing the resolution of the image signal.
  • the farther the point light source is from the image element the more the light spreads, so that the resolution of the image signal may be further reduced.
  • the received light intensity is known to be inversely proportional to the square of the distance from the point light source. Therefore, when the distance between the point light source and the image sensor 200 is within a certain degree, it is difficult to receive the photodiodes other than the photodiodes of the closest path, thereby forming an image.
  • the image sensor 200 including the proximity image pickup device is mounted to the main body 100, the main body 100 is to be disposed close between the first substrate 10 and the second substrate 20. Therefore, the image sensor 200 may obtain a proximity image having an appropriate resolution from the first substrate 10 and the second substrate 20 even without using an optical lens.
  • one side may acquire a front side illumination (FSI) proximity image, and the other side may obtain a back side illumination (BSI) proximity image using one image sensor 200. That is, one image sensor 200 may image the image through the front irradiation light received from the front surface of the main body 100, and may image the image through the back irradiation light received from the rear portion of the main body 100.
  • FSI front side illumination
  • BSI back side illumination
  • the image sensor 200 radiates from the first light sources 300 and 400 and reflects or scatters from the first substrate 10 to receive front irradiation light 1 and 2 received from the front surface of the main body 100.
  • An image of at least a portion of the first substrate 10 is obtained through the light emitted from the second light sources 500 and 600, reflected or scattered from the second substrate 20, and irradiated from the rear surface of the main body 100.
  • Images of at least a portion of the second substrate 20 may be obtained through the lights 3 and 4.
  • the images of at least a portion of the first substrate 10 and the second substrate 20 obtained by the image sensor 200 may be images of the first alignment pad 11 and the second alignment pad 21, respectively.
  • the image sensor 200 may convert light into an electrical signal or an image image and coordinate the light. That is, the image sensor 200 may arrange the alignment pads 11 and 21 of the substrates 10 and 20 through the light emitted from the first light sources 300 and 400 and the second light sources 500 and 600 described above. By obtaining an image for and coordinates it can be to determine the location of the alignment pad (11, 21).
  • the image sensor 200 has a first alignment pad 11 of the first substrate 10 in which light emitted from the first light source 300 located on the left side is indicated by an arrow 1.
  • the position of one side edge of the first alignment pad 11 may be known.
  • the image sensor 200 is received by the image sensor 200.
  • the other edge position of the first alignment pad 11 can be known.
  • the position of the first alignment pad 11 may be determined.
  • the image sensor 200 captures the light reflected or scattered from the second light sources 500 and 600 and the second alignment pad 21. I can figure out the position of.
  • the substrate alignment apparatus 1 of the present embodiment may further include a control unit 700, as shown in FIG.
  • the control unit 700 may be provided separately from the main body 100, or at least a part thereof may be mounted on the main body 100.
  • the controller 700 may adjust the alignment of the substrates 10 and 20 while comparing the images captured by the image sensor 200 described above. That is, the controller 700 may properly transfer the substrates 10 and 20 by comparing the positions of the coordinates obtained from the captured images of the first alignment pad 11 and the second alignment pad 21.
  • control unit 700 may move one of the substrates 10 and 20 when the positions of the substrates 10 and 20 are not aligned, thereby aligning the pads 11 and 21 of the substrates 10 and 20. ) Can be aligned side by side.
  • control unit 700 may leave the first substrate 10 located at an upper portion thereof and transfer the second substrate 20 located at a lower portion thereof.
  • the substrates 10 and 20 may be mounted in separate transfer devices.
  • the substrate aligning apparatus 1 of the present exemplary embodiment may simply align the substrates 10 and 20 while being positioned between the substrates 10 and 20 to be aligned.
  • the first light source 300, 400 located in front of the main body 100 is operated to reflect or scatter the light reflected by the image sensor 200.
  • Can image the second light sources 500 and 600 disposed on the rear surface of the main body 100 may be operated to reflect reflected or scattered light to the image sensor 200.
  • Can image the second light sources 500 and 600 disposed on the rear surface of the main body 100 may be operated to reflect reflected or scattered light to the image sensor 200.
  • the substrate aligning apparatus 1 sequentially photographs the position information of the first substrate 10 using visible light and the position information of the second substrate 20 using infrared light, and the controller controls the photographed substrate 10.
  • the substrates 10 and 20 may be aligned with each other by moving one of the substrates 10 and 20 after comparing the position information of the 20 units.
  • Figure 3 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a second embodiment of the present invention
  • Figure 4 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a third embodiment of the present invention
  • Figure 5 is a 6 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a fourth embodiment
  • FIG. 6 is a schematic side cross-sectional view of a substrate alignment apparatus according to a fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic side sectional view of a substrate aligning device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the substrate aligning apparatus 1a of the second embodiment is coupled such that the first light sources 300 and 400 are exposed from the front surface of the main body 100 without being mounted in the main body 100. to be.
  • the substrate aligning apparatus 1b of the third embodiment is coupled such that the second light sources 500 and 600 are exposed to the rear surface of the main body 100 without being mounted inside the main body 100.
  • the first light sources 300 and 400 and the second light sources 500 and 600 are not mounted inside the main body 100, respectively. It is coupled to be exposed to the front and rear of the main body 100.
  • two sensor modules having two light sources 300 and 400 and one image sensor 200 are arranged at two edges of the substrate. to be.
  • the second body 110 may be bonded to each other to form one substrate aligning device 1d.
  • first light sources 300 and 400 and the first image sensor 200 positioned on the front surface of the first alignment pad 11 of the first substrate 10 capture images of the second light sources positioned on the rear surface of the first alignment pad 11.
  • the 301 and 401 and the second image sensor 201 may capture the position of the second alignment pad 21 of the second substrate 20. Therefore, unlike other embodiments, both position information of the first substrate 10 and the second substrate 20 can be captured by the image sensors 200 and 201 using front irradiation light.
  • the substrate alignment apparatus 1e emits light toward one rear surface of the main body 100 and one first light source 300 that emits light toward the front portion of the main body 100.
  • a sensor module including one second light source 500 and one image sensor 200 that emits light is disposed on one side of the main body 100.
  • the alignment pads may be aligned to align the substrates 10 and 20 even when only one light source 300 or 500 is mounted at the edge of the image sensor 200. 11, 21) can sufficiently receive the light reflected or scattered.
  • two light sources may be disposed at both edges of the image sensor 200 as described above.
  • the light sources 300 and 500 may both be visible light sources, at least one may include an infrared light source, or both may be configured as an infrared light source.
  • the substrate alignment apparatus 1f of the eighth embodiment has one edge of one image sensor 100 such that one light source 300 emits light toward the front and rear portions of the main body 100 as shown in FIG. 8. It is arranged on the main body 100 so as to be adjacent to.
  • the light source 300 may be a visible light source, and when the main body 100 is an opaque material, the light source 300 may include an infrared light source.
  • the substrate alignment apparatuses of the present embodiment can increase the alignment efficiency while lowering the manufacturing cost through a simple configuration without using an expensive microscope.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명은 정렬 대상의 기판의 효율적인 정렬을 위하여, 정렬 대상이 되는 제1기판 및 제2기판 사이에 제공되는 본체; 상기 본체의 적어도 일면 상에 배치된 적어도 하나의 광원; 및 상기 제1기판을 마주보도록 상기 본체의 전면에 배치된 적어도 하나의 이미지센서를 포함하고, 상기 이미지센서는 상기 적어도 하나의 광원으로부터 방사되어 상기 제1기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻고, 상기 적어도 하나의 광원으로부터 방사되어 상기 제2기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 본체의 배면으로부터 수광된 배면 조사광을 통해서 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는, 기판 정렬장치를 제공한다.

Description

기판 정렬장치
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기판의 위치를 정렬시킬 수 있는 기판 정렬장치에 관한 것이다.
회로의 집적화, 고밀도화를 실현하기 위하여 기판들이 적층되어 결합된 3차원 적층 구조가 사용되고 있다. 이러한 기판들은 서로 다른 공정에서 제작된 후, 상호 접합되어 일체화됨으로써 전자 부품으로 제조될 수 있다.
이때, 적층된 기판들을 서로 접합시키는 과정에서 기판들의 정렬이 흐트러지게 되면 전기적인 연결 불량이 발생할 수 있다. 따라서 기판의 위치를 정렬시키는 공정은 매우 중요하다.
그러나 이러한 종래의 기판 정렬장치는 기판의 패턴을 인식하도록 현미경을 사용하여 이미지를 촬상하는 방법을 사용하였기 때문에 고가의 현미경으로 인해 장비가 복잡해지고 제품의 가격이 증대되는 문제점이 있었다. 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 간단한 구성을 통해 제조원가를 낮추면서도 정렬 효율을 높일 수 있는 기판정렬장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 정렬 대상이 되는 제1기판 및 제2기판 사이에 제공되는 본체; 상기 본체의 적어도 일면 상에 배치된 적어도 하나의 광원; 및 상기 제1기판을 마주보도록 상기 본체의 전면에 배치된 적어도 하나의 이미지센서를 포함하고, 상기 이미지센서는 상기 적어도 하나의 광원으로부터 방사되어 상기 제1기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻고, 상기 적어도 하나의 광원으로부터 방사되어 상기 제2기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 본체의 배면으로부터 수광된 배면 조사광을 통해서 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는, 기판 정렬장치가 제공된다.
상기 적어도 하나의 광원은, 상기 본체의 전면 상에 배치되어 상기 전면 조사광을 방사하는 적어도 하나의 제1광원; 및 상기 본체의 배면 상에 배치되어 상기 배면 조사광을 방사하는 적어도 하나의 제2광원을 포함할 수 있다.
상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지는 상기 제1기판의 정렬 패드에 대한 이미지를 포함하고, 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지는 상기 제2기판의 정렬 패드에 대한 이미지를 포함할 수 있다.
상기 제1광원은 가시광선을 방사하고, 상기 제2광원은 적외선을 방사할 수 있다.
상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지 및 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 통해서 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 정렬시키는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 이미지센서는 상기 본체의 양 단부 방향에 배치된 한 쌍의 이미지센서들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 광원은 상기 한 쌍의 이미지센서에 대응하여 상기 본체의 일면 상에 배치된 적어도 한 쌍의 광원들을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제1광원은 상기 본체의 전면 상의 상기 이미지센서의 가장자리에 인접하도록 마련된 한 쌍의 제1광원들을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제2광원은 상기 한 쌍의 제1광원들에 대응하여 상기 본체의 배면 상에 마련된 한 쌍의 제2광원들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 정렬 대상이 되는 제1기판 및 제2기판 사이에 제공되는 제1본체; 상기 제1본체의 배면에 결합되는 제2본체; 상기 제1본체의 전면 상에 배치된 적어도 하나의 제1광원; 상기 제2본체의 어느 일면 상에 배치된 적어도 하나의 제2광원; 상기 제1기판을 마주보도록 상기 제1본체의 전면에 배치되며, 상기 적어도 하나의 제1광원으로부터 방사되어 상기 제1기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 제1본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는 적어도 하나의 제1이미지센서; 및 상기 제2기판을 마주보도록 상기 제2본체의 일면에 배치되며, 상기 적어도 하나의 제2광원으로부터 방사되어 상기 제2기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 제2본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는 적어도 하나의 제2이미지센서; 를 포함하는, 기판 정렬장치를 제공한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 간단한 구성을 통해 제조원가를 낮추면서도 정렬 효율을 높일 수 있는 기판 정렬장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
도 2는 도 1의 "A" 영역에 대한 확대도로서 기판을 정렬하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 제7실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
본 발명의 기판 정렬 장치는 한 쌍의 기판들을 서로 본딩(bonding)하기 위해서 기판들을 얼라인(aling)하는 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어 기판정렬장치는 3차원 적층 구조의 형성을 위한 얼라인을 수행할 수 있으나, 본 발명의 기판 정렬 장치는 예시된 용도 이외에 다양한 구조의 기판들을 정렬하는데 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이고, 도 2는 도 1의 "A" 영역에 대한 확대도로서 기판을 정렬하는 과정을 보여주는 도면이다.
본 실시예의 기판 정렬장치(1)는 본체(100), 광원(300, 400, 500, 600) 및 이미지센서(200)를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서 광원(300, 400, 500, 600)과 이미지센서(200)는 광을 통해 기판들의 위치를 센싱할 수 있는 센서모듈을 구성할 수 있다. 센서모듈은 본체(100)의 가장자리에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어 센서모듈은 도 1에 도시된 바와 같이 본체(100)의 가장자리 양측에 각각 한 쌍(A, B)으로 배치될 수 있다. 그러나 하기에서는 광원(300, 400, 500, 600)과 이미지센서(200)를 설명할 때, 도 2에 도시된 바와 같이 중복된 설명을 피하기 위해 좌측에 위치한 센서모듈(A)을 위주로 설명하기로 한다.
먼저, 본체(100)는 정렬 대상의 기판들(10, 20) 사이에 위치하면서 본 실시예의 기판 정렬장치(1)가 기판들(10, 20)의 정렬을 수행할 수 있도록 한다. 여기서 정렬 대상의 기판들(10, 20)은 본체(100)의 상부에 위치하는 제1기판(10)과, 본체(100)의 하부에 위치하는 제2기판(20)으로 이루어질 수 있다. 정렬 대상의 기판들(10, 20)들에는 정렬시 기준이 되는 정렬 패드(11, 21, Align Pad)가 부착될 수 있다. 정렬 패드(11, 21)는 정렬 키(Align Key)라고 불릴 수도 있다. 예를 들어, 기판들(10, 20)은 웨이퍼 형태로 제공될 수 있다.
예를 들어, 정렬 패드(11, 21)는 기판들(10, 20)의 여러 영역에 다수개가 격자 모양처럼 규칙적으로 배열되거나 불규칙적으로 산재될 수 있다. 따라서 도 1에 도시된 바와 같이 각 기판들(10, 20)의 양측 가장자리 영역에 정렬 패드(11, 21)가 배치되는 것을 도시하였으나 정렬 패드(11, 21)의 개수 및 분포 영역은 이에 제한되지 않을 것이다. 예를 들어, 정렬 패드들(11, 21) 중 하나가 2차원적인 패턴 형상을 갖거나 패턴 어레이로 이루어진 경우 다른 하나는 생략될 수도 있다.
예를 들어, 제1기판(10)은 제1정렬 패드(11)가 장착된 반도체 회로패턴을 포함하는 기판일 수 있고, 제2기판(20)은 제2정렬 패드(21)가 장착되는 반도체 구동소자를 포함하는 기판일 수 있다.
제1기판(10)과 제2기판(20)은 서로 접촉되도록 접착됨으로써 전자부품을 형성할 수 있다. 따라서 제1기판(10)과 제2기판(20)의 접착시 두 기판들(10, 20)의 배선을 서로 연결하기 위해 두 기판들(10, 20)은 서로 정렬될 필요가 있다.
예를 들어, 제1기판(10)과 제2기판(20)은 제1정렬 패드(11)와 제2정렬 패드(21)를 서로 정렬시킴으로써 정렬될 수 있다. 즉, 기판들(10, 20)은 상호 접촉을 위한 정렬시 정렬 패드들(11, 21)이 마주보도록 서로 일정 간격 이격 배치되며, 이격 배치된 공간에 본체(100)가 위치할 수 있다.
본체(100)는 인쇄회로기판(PCB) 혹은 이미지센서(200)용 웨이퍼, 예컨대 실리콘과 같은 반도체로 이루어질 수 있다. 본체(100)는 정렬 대상의 기판(10, 20)의 면적에 대응하거나 그보다는 더 큰 면적을 가질 수 있다. 또한 본체(100)는 기판(10, 20)의 형상에 대응하게 이루어질 수 있다. 예를 들어 기판(10, 20)이 원형 또는 사각형상의 단면적을 가진다면 본체(100)도 원형 또는 사각형상의 단면적을 가질 수 있다.
광원은 본체(100)의 적어도 일면 상에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 즉, 광원은 본체(100)의 전면부 또는 본체(100)의 배면부 중 적어도 어느 한 방향으로 광을 발산하도록 배치될 수 있다. 따라서 광원은 후술할 이미지센서(200)가 본체(100)의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해 기판의 이미지를 얻고, 본체(100)의 후면부로부터 수광된 후면 조사광을 통해 기판의 이미지를 얻을 수 있도록 전면 조사광과 후면 조사광을 방사할 수 있다.
광원은 다양한 발광체로 이루어질 수 있는데, 예를 들어 광원은 발광다이오드(LED)로 이루어질 수 있다. 발광다이오드로 광원이 사용되면 본체(100)의 내부에 실장되는 것이 용이해질 수 있다.
광원은 하나가 전면 조사광과 배면 조사광을 모두 방사하도록 구성될 수도 있지만 전면 조사광과 배면 조사광을 각각 조사할 수 있도록 광원은 다수개로 이루어질 수 있다. 예를 들어 광원은 본체(100)의 전면 상에 배치되어 전면 조사광을 방사하는 적어도 하나의 제1광원과, 본체(100)의 배면 상에 배치되어 배면 조사광을 방사하는 적어도 제2광원을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 한 쌍의 제1광원들(300, 400)이 본체(100)의 전면 상의 이미지센서(200)의 가장자리에 인접하도록 마련되고, 한 쌍의 제2광원들(500, 600)이 제1광원들(300, 400)에 대응하여 본체(100)의 후면 상에 마련될 수 있다. 한편, 영역(B)의 센서모듈에도 영역(A)과 마찬가지로, 한 쌍의 제1광원들(300, 400) 및 한 쌍의 제2광원들(500, 600)이 더 마련될 수도 있다.
여기서 제1광원들(300, 400)은 이미지센서(200)의 가장자리에 인접하도록 각각이 이미지센서(200)의 좌측과 우측에 오도록 배치될 수 있고, 제2광원들(500, 600)은 이미지센서(200)의 가장자리에 인접하도록 각각이 제1광원(300, 400)의 하부에 오도록 배치될 수 있다.
여기서 제1광원들(300, 400)은 가시광(Visible Light)을 방사하고, 제2광원들(500, 600)은 적외선(Infrared light)을 방사하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 제1광원들(300, 400)은 녹색 LED, 제2광원들(500, 600)은 적색 LED가 사용될 수 있다.
가시광선은 파장이 짧기 때문에 이를 수광하는 이미지센서(200)는 선명한 이미지를 얻을 수 있어 촬상 정밀도를 높일 수 있다. 반면에 적외선은 파장이 크기 때문에 물체를 투과할 수 있으므로 이미지센서(200)는 투과된 광으로부터 이미지를 촬상할 수 있다.
이미지센서(200)는 본체(100)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에서는 광원과 이미지센서(200)를 포함하는 센서모듈이 한 쌍으로 마련되므로 이미지센서(200)는 2개로 이루어질 수 있다.
이미지센서(200)는 광 신호를 수신하여 전기적인 신호로 변환하는 포토다이오드들로 구성된 센서어레이와 전기적인 신호를 이미지로 변환하기 위한 주변회로를 포함할 수 있다. 예를 들어 이미지센서(200)는 CCD(Charge Coupled Device), CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 중 어느 하나의 소자를 포함할 수 있다.
이미지센서(200)는 근접 이미지 촬상소자를 포함할 수 있다. 통상적인 이미지센서가 광학렌즈를 통해 광을 포커싱함으로써 광학이미지를 얻었다면 근접 이미지 촬상소자는 광학렌즈를 사용하지 않고서도 피사체와 이미지센서(200)를 근접 배치함으로써 적절한 영상의 해상도를 갖는 이미지를 직접 얻을 수 있다.
일반적으로 근접 영상 촬상 소자에서 점광원으로부터 광이 이미지 소자에 입사될 때, 광이 포커싱되지 않고 여러 포토다이오드들로 퍼져서 입사되면 위치별 신호가 분리되지 않아서 영상 신호의 해상도가 떨어질 수 있다. 특히, 점광원이 이미지 소자로부터 멀어질수록 광의 퍼짐이 심해져서 영상 신호의 해상도가 더욱 떨어질 수 있다. 통상적으로 수광 세기는 점광원으로부터 거리의 제곱에 반비례하는 것으로 알려져 있다. 따라서, 점광원으로부터 이미지센서(200) 사이의 거리가 어느 정도 이내로 근접하면 최근접 경로의 포토다이오드 외의 다른 포토다이오드들로는 수광이 어려워져 이미지 형성이 가능해진다.
본 실시예에서, 근접 이미지 촬상소자를 포함하는 이미지센서(200)는 본체(100)에 장착되며, 본체(100)는 제1기판(10)과 제2기판(20)의 사이에 가까이 배치될 수 있으므로 이미지센서(200)는 광학렌즈를 사용하지 않더라도 제1기판(10)과 제2기판(20)으로부터 적절한 해상도를 갖는 근접 이미지를 얻을 수 있다.
보다 상세하게는 근접 이미지 촬상소자를 사용하면 하나의 이미지센서(200)를 사용하여 일면은 FSI(Front Side Illumination) 근접 영상을, 다른 일면은 BSI(Back Side Illumination) 근접 영상을 획득할 수 있다. 즉, 하나의 이미지센서(200)로 본체(100)의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해 이미지를 촬상하고, 본체(100)의 배면부로부터 수광된 배면 조사광을 통해 이미지를 촬상할 수 있다.
예를 들어 이미지센서(200)는 제1광원들(300, 400)으로부터 방사되어 제1기판(10)으로부터 반사 또는 산란되어 본체(100)의 전면으로부터 수광된 전면 조사광(①, ②)을 통해서 제1기판(10)의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻고, 제2광원들(500, 600)로부터 방사되어 제2기판(20)으로부터 반사 또는 산란되어 본체(100)의 배면으로부터 부광된 배면 조사광(③, ④)을 통해서 제2기판(20)의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻을 수 있다. 여기서 이미지센서(200)에 의해 얻어지는 제1기판(10) 및 제2기판(20)의 적어도 일부분의 이미지들은 각각 제1정렬 패드(11) 및 제2정렬 패드(21)의 이미지일 수 있다.
이미지센서(200)는 광을 전기적인 신호 또는 영상이미지로 변환하여 좌표화시킬 수 있다. 즉, 이미지센서(200)는 상술한 제1광원들(300, 400)과 제2광원들(500, 600)으로부터 방사되는 광을 통해 기판들(10, 20)의 정렬 패드(11, 21)에 대한 이미지를 얻고, 이를 좌표화하여 정렬 패드(11, 21)들의 위치를 파악하도록 할 수 있다.
예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 이미지센서(200)는 화살표 ①로 표시된 바와 같이 좌측에 위치한 제1광원(300)으로부터 방출된 광이 제1기판(10)의 제1정렬 패드(11)의 일측 가장자리 영역에서 반사되어 수광되면 제1정렬 패드(11)의 일측 가장자리 위치를 알 수 있다. 마찬가지로 이미지센서(200)는 화살표 ②로 표시된 바와 같이 우측에 위치한 제1광원(400)으로부터 방출된 광이 제1기판(10)의 제1정렬 패드(11)의 타측 가장자리 영역에서 반사되어 수광되면 제1정렬 패드(11)의 타측 가장자리 위치를 알 수 있다.
이와 같은 방법으로 제1정렬 패드(11)의 위치를 파악할 수 있으며, 마찬가지로 이미지센서(200)는 제2광원들(500, 600)로부터 반사되거나 산란되는 광을 촬영하여 제2정렬 패드(21)의 위치를 파악할 수 있다.
한편, 본 실시예의 기판 정렬장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 제어부(700)를 더 포함할 수 있다. 제어부(700)는 본체(100)와 분리되어 별도로 제공되거나 또는 적어도 그 일부분이 본체(100) 상에 탑재될 수도 있다.
제어부(700)는 상술한 이미지센서(200)로부터 촬상된 이미지들을 비교하면서 기판들(10, 20)의 정렬상태를 조절할 수 있다. 즉, 제어부(700)는 제1정렬 패드(11)와 제2정렬 패드(21)의 촬상된 이미지부터 얻어진 좌표의 위치를 비교함으로써 기판들(10, 20)을 적절하게 이송시킬 수 있다.
예를 들어 제어부(700)는 기판들(10, 20)의 위치가 정렬되지 않을 경우 기판들(10, 20) 중 어느 하나를 이동시킴으로써 기판들(10, 20)의 정렬 패드들(11, 21)의 위치를 나란하게 정렬시킬 수 있다. 예를 들어 제어부(700)는 상부에 위치한 제1기판(10)은 그대로 두고, 하부에 위치한 제2기판(20)을 이송시킬 수 있다. 이를 위해 기판들(10, 20)은 별도의 이송장치에 장착될 수 있다.
이와 같이 본 실시예의 기판 정렬장치(1)는 정렬 대상의 기판들(10, 20) 사이에 위치하면서 간단하게 기판들(10, 20)을 정렬할 수 있다.
먼저 제1기판(10)의 정렬 패드(11)의 위치를 촬상하고자 하는 경우, 본체(100)의 전면에 위치한 제1광원(300, 400)을 동작시켜 반사되거나 산란된 광을 이미지센서(200)가 촬상할 수 있다. 이어서 제2기판(20)의 정렬 패드(21)의 위치를 촬상하고자 하는 경우, 본체(100)의 배면에 위치한 제2광원(500, 600)을 동작시켜 반사되거나 산란된 광을 이미지센서(200)가 촬상할 수 있다.
이처럼 기판 정렬장치(1)는 순차적으로 가시광선을 이용하여 제1기판(10)의 위치 정보와, 적외선를 이용하여 제2기판(20)의 위치 정보를 촬상하며, 제어부는 촬상된 기판(10,20)들의 위치 정보를 비교한 후 기판들(10, 20) 중 어느 하나를 이동시킴으로서 기판들(10, 20)을 서로 정렬시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이고, 도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이며, 도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이고, 도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이며, 도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이고, 도 8은 본 발명의 제7실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략적인 측단면도이다.
이하에서는 전술한 제1실시예와 다른 여러 실시예들을 설명한다. 본 실시예들에서는 전술한 실시예와 중복된 설명을 피하기 위하여 동일한 부분의 설명은 생략하고 다른 부분을 위주로 설명하기로 한다.
제2실시예의 기판 정렬장치(1a)는 도 3에 도시된 바와 같이 제1광원들(300, 400)이 본체(100)의 내부에 실장되지 않고 본체(100)의 전면에서 노출되도록 결합된 형태이다.
제3실시예의 기판 정렬장치(1b)는 도 4에 도시된 바와 같이 반대로 제2광원들(500, 600)이 본체(100)의 내부에 실장되지 않고 본체(100)의 배면에서 노출되도록 결합된 형태이다.
제4실시예의 기판 정렬장치(1c)는 도 5에 도시된 바와 같이 제1광원들(300, 400)과 제2광원들(500, 600)이 모두 본체(100)의 내부에 실장되지 않고 각각 본체(100)의 전면과 배면에서 노출되도록 결합된 형태이다.
제5실시예의 기판 정렬장치(1d)는 도 6에 도시된 바와 같이 2개의 광원들(300, 400)과 1개의 이미지센서(200)를 갖는 센서모듈이 기판의 양측 가장자리에 2개씩 배치된 형태이다.
예를 들어 제1광원들(300, 400)과 제1이미지센서(200)가 배치된 제1본체(100)와, 제2광원들(301, 201)과 제2이미지센서(201)가 배치된 제2본체(110)가 상호 접합되어 하나의 기판 정렬장치(1d)를 형성하는 형태로 실시될 수 있다.
여기서 전면에 위치한 제1광원들(300, 400)과 제1이미지센서(200)는 제1기판(10)의 제1정렬 패드(11)의 위치를 촬상하고, 배면에 위치한 제2광원들(301, 401)과 제2이미지센서(201)는 제2기판(20)의 제2정렬 패드(21)의 위치를 촬상할 수 있다. 따라서 다른 실시예들과 달리, 제1기판(10) 및 제2기판(20)의 위치 정보가 모두 전면 조사광을 이용해서 이미지센서들(200, 201)에서 촬상될 수 있다.
제6실시예의 기판 정렬장치(1e)는 도 7에 도시된 바와 같이 본체(100)의 전면부를 향해 광을 발산하는 1개의 제1광원(300)과, 본체(100)의 후면부를 향해 광을 발산하는 1개의 제2광원(500) 및 1개의 이미지센서(200)를 포함하는 센서모듈이 본체(100)의 일측에 배치된 형태이다.
한편, 이미지센서(200)의 크기가 충분히 크게 형성되면 1개의 광원(300 또는 500)만 이미지센서(200)의 가장자리에 장착되어도 기판들(10, 20)을 정렬할 수 있을 정도로 정렬 패드들(11, 21)로부터 반사되거나 산란되는 광을 충분히 받아들일 수 있다. 그러나 이미지센서(200)의 크기가 작을 경우에는 전술한 실시예들처럼 이미지센서(200)의 양측 가장자리에 2개의 광원들이 배치될 수 있다.
여기서 광원들(300, 500)은 모두 가시광 광원일 수도 있고, 적어도 어느 하나가 적외선 광원을 포함하거나 모두 적외선 광원으로 구성될 수도 있다.
제8실시예의 기판 정렬장치(1f)는 도 8에 도시된 바와 같이 1개의 광원(300)이 본체(100)의 전면부와 후면부를 향해 광을 발산하도록 1개의 이미지센서(100)의 일측 가장자리에 인접하도록 본체(100)에 배치된 형태이다.
여기서 본체(100)가 광 투과율이 높은 투명재질일 경우에는 광원(300)은 가시광 광원일 수도 있고, 본체(100)가 불투명한 재질일 경우에는 광원(300)은 적외선 광원을 포함할 수 있다.
이와 같이 본 실시예의 기판 정렬장치들은 고가의 현미경을 사용하지 않는 간단한 구성을 통해 제조원가를 낮추면서도 정렬 효율을 높일 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 정렬 대상이 되는 제1기판 및 제2기판 사이에 제공되는 본체;
    상기 본체의 적어도 일면 상에 배치된 적어도 하나의 광원; 및
    상기 제1기판을 마주보도록 상기 본체의 전면에 배치된 적어도 하나의 이미지센서를 포함하고,
    상기 이미지센서는 상기 적어도 하나의 광원으로부터 방사되어 상기 제1기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻고, 상기 적어도 하나의 광원으로부터 방사되어 상기 제2기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 본체의 배면으로부터 수광된 배면 조사광을 통해서 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는,
    기판 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광원은,
    상기 본체의 전면 상에 배치되어 상기 전면 조사광을 방사하는 적어도 하나의 제1광원; 및
    상기 본체의 배면 상에 배치되어 상기 배면 조사광을 방사하는 적어도 하나의 제2광원을 포함하는, 기판 정렬장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지는 상기 제1기판의 정렬 패드에 대한 이미지를 포함하고, 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지는 상기 제2기판의 정렬 패드에 대한 이미지를 포함하는, 기판 정렬장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1광원은 가시광선을 방사하고, 상기 제2광원은 적외선을 방사하는, 기판 정렬장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지 및 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 통해서 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 정렬시키는 제어부를 더 포함하는, 기판 정렬장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 이미지센서는 상기 본체의 양 단부 방향에 배치된 한 쌍의 이미지센서들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 광원은 상기 한 쌍의 이미지센서에 대응하여 상기 본체의 일면 상에 배치된 적어도 한 쌍의 광원들을 포함하는, 기판 정렬장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1광원은 상기 본체의 전면 상의 상기 이미지센서의 가장자리에 인접하도록 마련된 한 쌍의 제1광원들을 포함하는, 기판 정렬장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2광원은 상기 한 쌍의 제1광원들에 대응하여 상기 본체의 배면 상에 마련된 한 쌍의 제2광원들을 포함하는, 기판 정렬장치.
  9. 정렬 대상이 되는 제1기판 및 제2기판 사이에 제공되는 제1본체;
    상기 제1본체의 배면에 결합되는 제2본체;
    상기 제1본체의 전면 상에 배치된 적어도 하나의 제1광원;
    상기 제2본체의 어느 일면 상에 배치된 적어도 하나의 제2광원;
    상기 제1기판을 마주보도록 상기 제1본체의 전면에 배치되며, 상기 적어도 하나의 제1광원으로부터 방사되어 상기 제1기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 제1본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제1기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는 적어도 하나의 제1이미지센서; 및
    상기 제2기판을 마주보도록 상기 제2본체의 일면에 배치되며, 상기 적어도 하나의 제2광원으로부터 방사되어 상기 제2기판으로부터 반사 또는 산란되어 상기 제2본체의 전면으로부터 수광된 전면 조사광을 통해서 상기 제2기판의 적어도 일부분에 대한 이미지를 얻는 적어도 하나의 제2이미지센서;
    를 포함하는, 기판 정렬장치.
PCT/KR2012/002037 2011-05-19 2012-03-21 기판 정렬장치 WO2012157843A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0047218 2011-05-19
KR1020110047218A KR101284111B1 (ko) 2011-05-19 2011-05-19 기판 정렬장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012157843A1 true WO2012157843A1 (ko) 2012-11-22

Family

ID=47177139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/002037 WO2012157843A1 (ko) 2011-05-19 2012-03-21 기판 정렬장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101284111B1 (ko)
WO (1) WO2012157843A1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0163737B1 (ko) * 1994-12-19 1999-04-15 양승택 정렬마크를 이용한 광소자의 수동정렬방법 및 제조장치
JP2004117699A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Mitsui High Tec Inc 光通信用コネクタの組立用治具及びその組立方法
JP2004207569A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Nippon Avionics Co Ltd チップボンディング装置
KR20110019479A (ko) * 2009-08-20 2011-02-28 세크론 주식회사 웨이퍼와 템플릿을 정렬하는 방법, 이를 수행하기 위한 장치 및 이를 이용하는 솔더 범프 전달 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0163737B1 (ko) * 1994-12-19 1999-04-15 양승택 정렬마크를 이용한 광소자의 수동정렬방법 및 제조장치
JP2004117699A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Mitsui High Tec Inc 光通信用コネクタの組立用治具及びその組立方法
JP2004207569A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Nippon Avionics Co Ltd チップボンディング装置
KR20110019479A (ko) * 2009-08-20 2011-02-28 세크론 주식회사 웨이퍼와 템플릿을 정렬하는 방법, 이를 수행하기 위한 장치 및 이를 이용하는 솔더 범프 전달 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101284111B1 (ko) 2013-07-10
KR20120129139A (ko) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111771157B (zh) 与显示面板集成以进行tof 3d空间定位的设备
CN207851852U (zh) 电子装置及其取像模组
WO2009107981A2 (ko) 3차원형상 측정장치 및 측정방법
WO2009142390A2 (ko) 표면형상 측정장치
WO2015174728A1 (ko) 광원 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치
WO2013048093A2 (ko) 비접촉식 부품검사장치 및 부품검사방법
TW201502711A (zh) 專用於計算成像並具有進一步功能性的光學成像設備
CN110347295B (zh) 感测板及具有感测板的显示器
US20100103483A1 (en) Document Acquisition System and Document Acquisition Method
WO2021103427A1 (zh) 图像扫描系统
CN107845627B (zh) 多接近度检测光传感器
WO2021107465A1 (ko) 거리 측정 카메라 장치
WO2013176482A1 (ko) 3차원 형상 측정장치의 높이 측정 방법
CN109597211A (zh) 一种投影模组、深度相机以及深度图像获取方法
WO2016010214A1 (ko) 광 확산 렌즈, 이를 구비한 발광 디바이스
WO2015137769A1 (en) Display apparatus
JP2020509421A (ja) イメージセンサモジュールとこれを組み入れた照明具
US8009281B2 (en) Lens module distortion measuring system and method
WO2011068268A1 (ko) 엘이디 검사방법
WO2017119703A1 (ko) 입자 센싱 장치
WO2016099154A1 (ko) 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치
WO2013172568A1 (ko) 광조사 각도 조절가능한 조명부를 포함하는 비전검사장치
CN108899336A (zh) 一种信号识别系统及其制备方法、电子设备
WO2012157843A1 (ko) 기판 정렬장치
CN110245610A (zh) 显示背板及其制作方法和全面屏指纹识别显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12786113

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12786113

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1