WO2012157030A1 - アンテナおよび通信機器並びにアンテナの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an antenna, a communication device, and an antenna manufacturing method, and more particularly, to an antenna installed on a face material, a communication device having the face material on which the antenna is installed, and a method of manufacturing the antenna.
- JP 2008-283587 A (Page 5-6, FIG. 4)
- an antenna pattern is printed on an object to be printed (for example, an outer surface of a mobile phone) with conductive ink, electroless plating and electrolytic plating are performed thereon, and makeup is further formed thereon. Since it coats a coat, it was possible to meet the above request. However, since it is necessary to provide a contact point for energizing the printed material, providing a contact point or preparing a jig for ensuring energization increases the labor and decreases the work efficiency. Therefore, it has been difficult to keep the manufacturing cost low.
- the present invention is to meet the above-mentioned demands, and to provide an antenna with improved quality reliability, a communication device having the antenna, and a method for manufacturing the antenna.
- An antenna according to the present invention includes a base printing layer printed on a substrate to be printed in a predetermined antenna pattern, and an electroless plating layer applied to the surface of the base printing layer.
- the underprint layer is formed of an ink containing a plurality of metal powders having a predetermined particle size distribution, Some particles of the metal powder are taken into the ink layer forming the base printing layer, and some particles of the metal powder protrude from the ink layer forming the base printing layer. In addition, a part of the ink covering the protruding portion is removed.
- the metal powder is contained in the ink in a volume ratio of 30 to 70%.
- an electroless plating layer made of Au is formed on a surface of the electroless plating layer made of Ni.
- the metal powder is Cu, Ni, Fe, Mg, Pd, Ag, Au, or C, or Cu, Ni, Fe, Mg, An alloy of either Pd, Ag or Au,
- the particle size of approximately 95% of the metal powder is distributed in the range of 0.04 to 50 ⁇ m, and the particle size of approximately 40% of the metal powder is 5 to 30 ⁇ m. It is distributed in the range of.
- a communication device includes the antenna according to any one of (1) to (5).
- a method for manufacturing an antenna according to the present invention includes a printing step in which a base printed layer having a predetermined antenna pattern is formed on a surface of a printing medium with ink containing a plurality of metal powders having a predetermined particle size distribution.
- the antenna according to the present invention is such that an electroless plating layer is applied to the surface of the base printing layer formed of ink containing metal powder. It is not necessary to prepare a jig for ensuring the operation, and the operation is simple and quick, so that the manufacturing cost can be reduced. In addition, since there is no contact, there is no range where plating does not partially adhere and there is no possibility of local corrosion (oxidation) occurring. Furthermore, some particles of the metal powder are taken into the ink layer (some of the small particles are exposed on the surface of the ink layer), and some particles of the metal powder protrude from the ink layer.
- the adhesion between the electroless plating layer It becomes possible to improve the reliability of the design and durability of the appearance after long-term use.
- the insulation in the “ink” or “underlying printed layer” does not mean that no electricity is passed (the electric resistance value is almost infinite), but it is compared with the electric resistance value of the metal powder. Therefore, it can be read as difficult conductivity or high electrical resistance.
- the communication device according to the present invention includes the antenna, the manufacturing cost can be kept low, and the appearance design and durability can be improved due to long-term use. .
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating the antenna according to the first embodiment of the present invention and an enlarged cross-sectional view schematically illustrating a part (a base print layer).
- the distribution graph which shows an example of the integral type particle size distribution (precipitation method) and differential type particle size distribution (precipitation method) of metal powder. Sectional drawing shown typically explaining the antenna which concerns on Embodiment 2 of this invention.
- the perspective view which shows typically the mobile telephone and personal computer explaining the communication apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention.
- the flowchart which shows the manufacturing method of the antenna which concerns on Embodiment 4 of this invention.
- FIG. 1A and 1B illustrate an antenna according to Embodiment 1 of the present invention.
- FIG. 1A is a schematic cross-sectional view
- FIG. 1B is a partial view (underprint layer).
- 2 is a schematic enlarged cross-sectional view
- FIG. 2A is a distribution graph showing an example of an integrated particle size distribution (precipitation method) of metal powder
- FIG. 2B is a differential particle size distribution of metal powder ( It is a distribution graph which shows an example of a sedimentation method.
- an antenna 10 includes a base print layer 2 printed in a predetermined antenna pattern on the surface of a substrate 1 and an electroless plating layer 3 applied on the surface of the base print layer 2. Have.
- the antenna pattern varies depending on the performance required for the antenna and the shape (size, etc.) of the substrate to be printed.
- the line width of the antenna pattern (the line width of the base print layer 2 and the line width of the electroless plating layer 3). The same) is not limiting.
- the front surface is not limited to the literal surface, but includes a back surface, a front side surface, a back side surface, or a corner surface or a corner surface connecting these surfaces.
- the base printing layer 2 is formed from an ink 2a and a metal powder 2b, and an ink layer (indicated by oblique lines) in which the ink 2a is printed with a substantially uniform thickness (for example, about 7 ⁇ m). ) Part of the metal powder 2b (particles having a particle size smaller than the thickness of the ink layer) is taken in. Even if the particle size is smaller than the thickness of the ink layer, some of the particles are exposed on the surface of the ink layer (see FIG. 1B).
- some particles (mainly particles having a particle diameter smaller than the thickness of the ink layer) of the metal powder 2b protrude from the ink layer, and a part of the ink 2a covering the protruding portion is removed. .
- the metal powder 2b has a particle size of about 95% of the metal powder distributed in the range of 0.04 to 50 ⁇ m, and about 40% of the particle size is distributed.
- the particle size of the metal powder is distributed in the range of 5 to 30 ⁇ m.
- the metal powder 2b includes coarse powder having a particle diameter of 20 ⁇ m or more and fine powder having a diameter of 0.4 ⁇ m or less. Further, the metal powder 2b is contained in an amount of 30 to 70%, preferably 40 to 60% by volume with respect to the ink 2a. Therefore, it can be said that the base printing layer 2 has a large electric resistance compared to the electric resistance value of the metal powder 2b and is insulative.
- the electroless plating layer 3 is formed of Cu or Ni to a thickness of 7 to 15 ⁇ m, and its line width is substantially the same as the line width of the base printing layer 2, so that it has a function as an antenna.
- the material (metal) which forms the electroless plating layer 3 is not limited to Cu or Ni, and may be any.
- an electroless plating layer made of Au (gold) may be further formed on the surface of the electroless plating layer 3.
- the material (metal) that is the metal powder 2b is not limited, either Cu, Ni, Fe, Mg, Pd, Ag, Au, or C, or Cu, Ni, Fe, Mg, Pd, It may be an alloy of either Ag or Au.
- the particle size (particle size) distribution is not limited to the distribution shown as an example in FIG.
- FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an antenna according to Embodiment 2 of the present invention.
- symbol is attached
- the antenna 20 includes a base printed layer 2 printed in a predetermined antenna pattern on the surface of the substrate 1, an electroless plated layer 3 applied on the surface of the base printed layer 2, and an electroless plated layer. 3, a covering surface 4 covering the surface 3, a pre-coating layer 5 covering a range excluding the range covered by the base printing layer 2 on the surface of the substrate 1, and a makeup coating layer covering the covering surface 4 and the pre-coating layer 5. 6.
- the coated surface 4 is a film made of ink containing 5 to 30% (preferably 10%) of silicone oil, and has a so-called water repellency that “repells” the preliminary coating layer 5 in a dry state.
- the preliminary coat layer 5 is repelled by the coated surface 4 in a dry state and does not adhere to the surface of the coated surface 4. Therefore, the preliminary coated layer 5 is solid-printed or applied in a range excluding the antenna pattern (coated surface 4) of the substrate 1 It is. Since the surface position of the preliminary coating layer 5 is the same as the surface position of the coating surface 4 and the surface on which the decorative coating layer 6 is applied is a uniform surface (a surface having no irregularities), If the adhesiveness with the surface 1 and the makeup
- the decorative coating layer 6 covers the coating surface 4 and the preliminary coating layer 5 with an ultra-thin coating agent, and one layer or a plurality of layers are stacked according to a design request or the like.
- fine irregularities are formed on the surface by chemical or physical means to activate the surface of the coated surface 4. Therefore, since the antenna pattern (same as the electroless plating layer 3) can be made invisible, even if the antenna 20 is provided on the outer surface of the communication device or the like, the beauty of the communication device or the like is not impaired.
- decoration coat layer 6 can be selected suitably, it becomes possible to improve the designability.
- FIG. 4A and 4B illustrate a communication device according to Embodiment 3 of the present invention.
- FIG. 4A is a perspective view schematically showing a mobile phone
- FIG. 4B is a personal computer (hereinafter referred to as “PC”). It is the perspective view which permeate
- the cellular phone 100 is provided with antennas 10a and 10b on the inner surface 112 of the main body case 110 (same as the back surface). Since the inner surface 112 is covered with a liquid crystal screen or a keyboard (not shown), the antennas 10a and 10b are not visually recognized from the outside.
- the antenna 10a and the antenna 10b are the same as the antenna 10 shown in Embodiment 1 and have the above-described effects. Therefore, the mobile phone 100 has improved reliability with respect to durability due to long-term use. Note that the antenna 10a and the antenna 10b are switched and used in accordance with the frequency of transmission or reception. Further, the mobile phone 100 is not limited to the one having the antennas 10a and 10b, and the mobile phone 100 has the antenna 20 on the outer surface of the third antenna 10 or the main body case 110 even if only one of them is provided. Also good.
- the personal computer 200 is provided with the antenna 20 on the outer surface (same as the surface) 211 of the lid 210.
- the decorative coat layer 6 of the antenna 20 covers not only the portion of the antenna 20 but also the entire outer surface 211. Therefore, since the antenna pattern (same as the electroless plating layer 3) is invisible, it is possible to improve the design without sacrificing the aesthetics of the personal computer 200 while ensuring the communication function as the antenna 20. It has become.
- the personal computer 200 is not limited to the one having the antenna 20, and even if the personal computer 200 has a plurality of antennas 20, the personal computer 200 has the antenna 10 together with the antenna 20 or instead of the antenna 20 on the inner surface (same on the back surface) It may be a thing.
- FIG. 5 is a flowchart showing an antenna manufacturing method according to Embodiment 4 of the present invention.
- symbol is attached
- an antenna manufacturing method 400 forms a base print layer 2 having a predetermined antenna pattern on the surface of a printing medium 1 with ink 2 a containing a plurality of metal powders 2 b having a predetermined particle size distribution.
- the antenna 10 shown in the first embodiment can be obtained by a simple operation using a simple device (no need for a power tool and jigs for holding contacts) by the antenna manufacturing method 400.
- the form (shape and spread range) of the antenna pattern is not limited, the antenna corresponding to various frequencies, the manufacturing method of the antenna, and various apparatuses that transmit or receive signals wirelessly It can be widely used as a communication part. Further, it can be widely used as various communication devices such as personal computers and mobile phones.
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Abstract
Description
しかしながら、被印刷体に通電のための接点を設ける必要があることから、接点を設けたり、通電を確実にするための治具を用意したりすることにより作業の手間が増し、作業能率の低下によって製造コストを安価に抑えることが困難であった。また、通電のための接点となった範囲にはメッキが付着しないため、該メッキが付着しなかった部分から腐食(酸化)が進むおそれがあった。このため、さらなる製造コストの低減や長期的な品質の安定対策が要請されていた。
また、導電性インキには多量の金属粉体が混合されるため、導電性インキ層と無電解メッキ層との間の密着性が必ずしも十分に堅固でなく、長期使用による外観の意匠性や耐久性に対する信頼性に若干の不安があった。このため、密着性を増して信頼性の向上を図りたいとする要請があった。
前記下地印刷層が、所定の粒径分布を具備する複数の金属粉体を含むインキによって形成され、
前記金属粉体のうち一部の粒子が、前記下地印刷層を形成するインキ層内に取り込まれ、前記金属粉体のうち一部の粒子が、前記下地印刷層を形成するインキ層から突出すると共に、該突出した部分を覆うインキの一部が除去されていることを特徴とする。
(2)前記(1)において、前記金属粉体は、前記インキに体積比で30~70%含まれることを特徴とする
(3)前記(1)または(2)において、前記無電解メッキ層がCuによって形成され、該Cuからなる無電解メッキ層の表面に、Niからなる無電解メッキ層が形成されることを特徴とする。
(4)前記(3)において、前記Niからなる無電解メッキ層の表面に、Auからなる無電解メッキ層が形成されることを特徴とする。
(5)前記(1)乃至(4)の何れかにおいて、前記金属粉体は、Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag、AuまたはCの何れか、またはCu、Ni、Fe、Mg、Pd、AgまたはAuの何れかの合金であって、
前記金属粉体のうちの略95%の金属粉体の粒径が0.04~50μmの範囲に分布し、前記金属粉体のうちの略40%の金属粉体の粒径が5~30μmの範囲に分布していることを特徴とする。
(7)本発明に係るアンテナの製造方法は、被印刷体の表面に、所定の粒径分布を具備する複数の金属粉体を含むインキによって所定のアンテナパターンの下地印刷層を形成する印刷工程と、
前記金属粉体のうち前記下地印刷層を形成するインキ層から突出した金属粉体について、前記インキ層から突出した部分を覆う前記インキの一部を除去するインキ除去工程と、
前記下地印刷層の表面に無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程と、
を有することをを特徴とする。
さらに、金属粉体のうち一部の粒子がインキ層内に取り込まれ(小さな粒子の一部はインキ層の表面に露出している)、金属粉体のうち一部の粒子がインキ層から突出すると共に、該突出した部分を覆うインキの一部が除去されるから(大きな粒子の一部については、突出した部分を覆うインキが除去されないものもある)、無電解メッキ層との間の密着性が良好になり、長期使用による外観の意匠性や耐久性に対する信頼性の向上を図ることができる。
なお、前記「インキ」や「下地印刷層」における絶縁とは、電気を全く通さない(電気抵抗値が略無限大である)ことを指すものではなく、金属粉体の電気抵抗値に比較して大きな電気抵抗を有することを意味しているから、難導電あるいは大電気抵抗と読み替えることができるものである。
(ii)また、本発明に係る通信機器は、前記アンテナを有するから、製造コストを安価に抑えることができると共に、長期使用による外観の意匠性や耐久性に対する信頼性の向上を図ることができる。
図1は本発明の実施の形態1に係るアンテナを説明するものであって、図1の(a)は模式的に示す断面図、図1の(b)は一部(下地印刷層)を模式的に示す拡大断面図、図2の(a)は金属粉体の積算形粒度分布(沈降法)の一例を示す分布グラフ、図2の(b)は金属粉体の微分形粒度分布(沈降法)の一例を示す分布グラフである。
図1の(a)において、アンテナ10は、被印刷体1の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層2と、下地印刷層2の表面に施された無電解メッキ層3とを有している。
アンテナパターンは、アンテナに要求される性能や被印刷体の形状(大きさ等)によって様々であり、アンテナパターンの線幅(下地印刷層2の線幅、および無電解メッキ層3の線幅に同じ)は限定するものではない。
なお、表面とは文字通りの表面に限定するものではなく、裏面、表側面、裏側面、あるいはこれらの面同士がつながる角面あるいは隅面を含むものである。
また、金属粉体2bのうち一部の粒子(主に、インキ層の厚さより粒径が小さい粒子)がインキ層から突出すると共に、突出した部分を覆うインキ2aの一部が除去されている。なお、突出した部分を覆うインキが除去されない金属粉体2bもある(図1の(b)参照)。
また、金属粉体2bはインキ2aに対して体積比で30~70%、好ましくは40~60%含まれている。そのため、下地印刷層2は、金属粉体2bの電気抵抗値に比較して大きな電気抵抗を有し、絶縁性であると言える。
そして、前記のように、金属粉体2bのうち粒径の大きな粒子のインキ層から突出した部分を覆うインキ2aの一部が除去されているから、無電解メッキが緩慢に進行することによって、下地印刷層2と無電解メッキ層3との密着性が良好になり、長期使用による外観の意匠性や耐久性に対する信頼性の向上を図ることができる。
なお、無電解メッキ層3を形成する材料(金属)は、CuまたはNiに限定されるものではなく、何れであってもよい。
また、無電解メッキ層3の表面に、Au(金)による無電解メッキ層をさらに形成してもよい。
なお、金属粉体2bである材料(金属)も限定されるものではなく、Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag、AuまたはCの何れか、またはCu、Ni、Fe、Mg、Pd、AgまたはAuの何れかの合金であってもよい。さらに、粒度(粒径)分布は図2に示された一例である分布に限定されるものではない。
図3は本発明の実施の形態2に係るアンテナを説明する模式的に示す断面図である。なお、実施の形態1と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付し、一部の説明を省略する。
図3において、アンテナ20は、被印刷体1の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層2と、下地印刷層2の表面に施された無電解メッキ層3と、無電解メッキ層3の表面を覆う被覆面4と、被印刷体1の表面の下地印刷層2によって覆われた範囲を除く範囲を覆う予備コート層5と、被覆面4および予備コート層5を覆う化粧コート層6と、を有している。
予備コート層5は、乾燥した状態の被覆面4によってはじかれ、被覆面4の表面に付着しないため、被印刷体1のアンテナパターン(被覆面4)を除く範囲にベタ印刷または塗布されたものである。予備コート層5の表面位置は被覆面4の表面位置と同一になるようにされ、化粧コート層6が施される面を均一な面(凹凸の無い面)にするものであるから、被印刷面1および化粧コート層6との密着性が良好なものであれば、その材質を限定するものではない。
化粧コート層6は、極薄コート剤によって被覆面4および予備コート層5を覆うものであって、意匠的な要請等によって1層または複数層が重ねられる。なお、化粧コート層6を施す前に、被覆面4の表面に濡れ性を付与するため、化学的または物理的手段によって表面に微細凹凸を形成し、被覆面4の表面を活性化している。
したがって、アンテナパターン(無電解メッキ層3に同じ)を視認不能にすることができるから、アンテナ20を通信機器等の外表面に設けても、通信機器等の美観が損なわれることがない。また、化粧コート層6を適宜選定することができるから、意匠性を高めることが可能になる。
図4は本発明の実施の形態3に係る通信機器を説明するものであって、(a)は携帯電話を模式的に示す斜視図、(b)はパーソナルコンピュータ(以下、「パソコン」と称す)を模式的に示す一部を透過した斜視図である。
図4の(a)において、携帯電話100は、本体ケース110の内面(裏面に同じ)112にアンテナ10a、10bが設けられている。内面112は液晶画面またはキーボード(図示しない)等によって覆われるため、アンテナ10a、10bが外部から視認されることはない。
また、アンテナ10aおよびアンテナ10bは実施の形態1に示すアンテナ10に同じであって、前記効果を有するから、携帯電話100は長期使用による耐久性に対する信頼性が向上している。
なお、アンテナ10aおよびアンテナ10bは、それぞれ発信または受信する周波数に応じて、切り替えて使用される。また、携帯電話100はアンテナ10a、10bを有するものに限定するものではなく、一方のみ有するものであっても、第3のアンテナ10あるいは、本体ケース110の外面にアンテナ20を有するものであってもよい。
したがって、アンテナパターン(無電解メッキ層3に同じ)が視認不能であるから、アンテナ20としての通信機能を確保した上で、パソコン200の美観が損なわれることなく、意匠性を高めることが可能になっている。
なお、パソコン200はアンテナ20を有するものに限定するものではなく、複数のアンテナ20を有するものであっても、アンテナ20と共に、あるいはアンテナ20の代わりに内面(裏面に同じ)にアンテナ10を有するものであってもよい。
図5は本発明の実施の形態4に係るアンテナの製造方法を示すフローチャートである。なお、実施の形態1と同じ部分または相当する部位には同じ符号を付し、一部の説明を省略する。
図5において、アンテナの製造方法400は、被印刷体1の表面に、所定の粒径分布を具備する複数の金属粉体2bを含むインキ2aによって所定のアンテナパターンの下地印刷層2を形成する印刷工程(S1)と、
金属粉体2bのうち下地印刷層2を形成するインキ層(図1の(b)において斜線にて示す)から突出した金属粉体2bについて、インキ層から突出した部分を覆うインキ2aの一部を除去するインキ除去工程(S2)と、
下地印刷層2の表面に無電解メッキ層3を形成する無電解メッキ工程(S3)と、を有する。
2 下地印刷層
2a インキ
2b 金属粉体
3 無電解メッキ層
4 被覆面
5 予備コート層
6 化粧コート層
10 アンテナ(実施の形態1)
20 アンテナ(実施の形態2)
100 携帯電話(実施の形態3)
110 本体ケース
112 内面
200 パソコン(実施の形態3)
210 蓋
211 外面
400 アンテナの製造方法(実施の形態4)
Claims (7)
- 被印刷体に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層と、
該下地印刷層の表面に施された無電解メッキ層と、
を有し、
前記下地印刷層が、所定の粒径分布を具備する複数の金属粉体を含むインキによって形成され、
前記金属粉体のうち一部の粒子が、前記下地印刷層を形成するインキ層内に取り込まれ、前記金属粉体のうち一部の粒子が、前記下地印刷層を形成するインキ層から突出すると共に、該突出した部分を覆うインキの一部が除去されていることを特徴とするアンテナ。 - 前記金属粉体は、前記インキに体積比で30~70%含まれることを特徴とする請求項1記載のアンテナ。
- 前記無電解メッキ層がCuによって形成され、該Cuからなる無電解メッキ層の表面に、Niからなる無電解メッキ層が形成されることを特徴とする請求項1または2記載のアンテナ。
- 前記Niからなる無電解メッキ層の表面に、Auからなる無電解メッキ層が形成されることを特徴とする請求項3記載のアンテナ。
- 前記金属粉体は、Cu、Ni、Fe、Mg、Pd、Ag、AuまたはCの何れか、またはCu、Ni、Fe、Mg、Pd、AgまたはAuの何れかの合金であって、
前記金属粉体のうちの略95%の金属粉体の粒径が0.04~50μmの範囲に分布し、前記金属粉体のうちの略40%の金属粉体の粒径が5~30μmの範囲に分布していることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のアンテナ。 - 請求項1乃至5の何れかに記載のアンテナを有することを特徴とする通信機器。
- 被印刷体に、所定の粒径分布を具備する複数の金属粉体を含むインキによって所定のアンテナパターンの下地印刷層を形成する印刷工程と、
前記金属粉体のうち前記下地印刷層を形成するインキ層から突出した金属粉体について、前記インキ層から突出した部分を覆う前記インキの一部を除去するインキ除去工程と、
前記下地印刷層の表面に無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程と、
を有することを特徴とするアンテナの製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002197435A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | 電子線を用いた非接触型icメディアのアンテナ回路の形成方法およびアンテナ回路を備えた非接触型icメディア |
JP2007324641A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Fujicopian Co Ltd | 非接触通信媒体のアンテナの端子部の形成方法および感熱型保護層剥離シート、金属蒸着層転写シート |
JP2008283587A (ja) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Shuho:Kk | 携帯電話機用アンテナおよびその製造方法並びに該アンテナを備えた携帯電話機 |
JP2010226513A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナパターン及びアンテナパターンの製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0015928D0 (en) * | 2000-06-30 | 2000-08-23 | Printable Field Emitters Limit | Field emitters |
JP2004509479A (ja) | 2000-09-19 | 2004-03-25 | ナノピアス・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 無線周波数識別装置における複数の部品および複数のアンテナを組み立てる方法 |
US7597933B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-10-06 | Shuhou Co., Ltd. | Method of preparing printed or daubed image and printed or daubed image element by it |
JP2005167980A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-23 | Shuho:Kk | アンテナパターンおよびそれを有する電磁波エネルギー処理装置 |
US7057562B2 (en) | 2004-03-11 | 2006-06-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device with patterned antenna, and method of making |
GB2417127A (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-15 | Vetco Gray Controls Ltd | Surface metallization of contact pads |
WO2008015167A1 (de) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Basf Se | Dispersion zum aufbringen einer metallschicht |
DE102008063030A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- und/oder Wertdokument mit einer leitfähigen Struktur und Verfahren zu dessen Herstellung |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002197435A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | 電子線を用いた非接触型icメディアのアンテナ回路の形成方法およびアンテナ回路を備えた非接触型icメディア |
JP2007324641A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Fujicopian Co Ltd | 非接触通信媒体のアンテナの端子部の形成方法および感熱型保護層剥離シート、金属蒸着層転写シート |
JP2008283587A (ja) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Shuho:Kk | 携帯電話機用アンテナおよびその製造方法並びに該アンテナを備えた携帯電話機 |
JP2010226513A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナパターン及びアンテナパターンの製造方法 |
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