WO2012153972A2 - 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 도핑된 폴리아닐린 도전체와 그의 제조방법 - Google Patents

술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 도핑된 폴리아닐린 도전체와 그의 제조방법 Download PDF

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    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes

Definitions

  • the present invention relates to sulfonated polyphenylsilsesquioxane (S-PPSQ) and positive temperature coefficient of coefficient of positive thermal coefficient having high thermal resistance (Negative Temperature Coefficient of Resistance (NTCR))
  • S-PPSQ sulfonated polyphenylsilsesquioxane
  • NTCR Negative Temperature Coefficient of Resistance
  • the present invention relates to a polyaniline having a dopant having a resistance (PTCR)) and having a controlled temperature coefficient of resistance (TCR) and a method of manufacturing the same.
  • Conductive plastics are polymers known to the general public when A. J. Heeger and A. G. MacDiarmid of the United States and H. Shirakawa of Japan received the Nobel Prize in Chemistry in 2000. They first reported in 1977 that polyacetylene polymers pass electricity through a process called doping. Since then, research on conductive plastics has been very active.
  • Conductive polymers are often referred to as fourth-generation plastics, and their feature is that the role of plastics is no longer passive, such as insulators, but active, like organic semiconductors.
  • Conductive polymers have anti-static materials of 10 -13 to 10 -7 S / cm, antistatic materials of 10 -6 to 10 -2 S / cm, and static discharge materials of more than 1 S / cm Is applied to EMI shielding materials or battery electrodes, semiconductors, solar cells, etc. By increasing the conductivity value, a much wider range of applications can be developed.
  • the conductive polymers exhibit the electrical, magnetic and optical properties of the metal in addition to the excellent mechanical and processability inherent in the polymer. It is emerging as a large research subject in the field.
  • Important conductive polymers currently known are polyaniline, polypyrrole, polythiophene, poly (p-phenylene vinylene), polyparaphenylene (Poly (p-phenylene) ), And polyphenylene sulfide (PPS).
  • polyaniline has received the most attention due to its high stability in the air and its easy industrialization, and it is expected to play an essential role in the production of important devices such as organic electroluminescent devices (OLEDs) and field effect transistors (FETs), which have revolutionized display in recent years. have.
  • OLEDs organic electroluminescent devices
  • FETs field effect transistors
  • Polyaniline is an organic polymer having an alternating ring heteroatom backbone structure, and its broad derivatives can be synthesized by substituting a benzene ring or a Nitrogen atom.
  • the imine nitrogen atom can be protonated in whole or in part by an aqueous solution of protonic acid, which then becomes an emeraldine salt with different doping levels and at the same time a powder.
  • electrical conductivity in both film forms is increased from 10 ⁇ 8 to 1 to 100 S / cm.
  • the method for synthesizing such polyaniline can be broadly divided into electrochemical method by electrically charge transfer reaction and chemical oxidation method by protonation through redox reaction or acid / base reaction.
  • Chemical oxidation methods are known to be suitable when polyaniline is to be mass produced on an industrial scale.
  • polyaniline is relatively easy to synthesize compared with other conductive polymers, and has the advantage of controlling electrical properties according to its oxidation state.
  • EB emeraldine base
  • ES conductive emeraldine salt
  • the present invention provides a conductive polyaniline having a controlled temperature coefficient of resistance and excellent electrical conductivity and heat resistance, and a method of manufacturing the same, and includes a built-in capacitor, resistor, antistatic, static elimination, electromagnetic shielding, battery, and electrode semiconductor. Its purpose is to use in various fields such as solar cell.
  • the present invention provides a polyaniline doped with a sulfonated polyphenylsilsesquioxane (S-PPSQ) and a positive temperature coefficient of resistance (PTCR) and a dopant-doped polyaniline It provides a manufacturing method.
  • S-PPSQ sulfonated polyphenylsilsesquioxane
  • PTCR positive temperature coefficient of resistance
  • the sulfonated polyphenylsilsesquioxane has a high heat resistance when doping polyaniline and also has a negative resistance temperature coefficient of the doped polyaniline.
  • the sulfonated polyphenylsilsesquioxane for having a negative resistance temperature coefficient and the dopant for having a positive resistance temperature coefficient are simultaneously doped to adjust the resistance temperature coefficient of the doped polyaniline.
  • the conductive polyaniline of the present invention has a variety of mixing ratios of sulfonated polyphenylsilsesquioxanes having a positive resistance coefficient and a dopant having a positive resistance coefficient, unlike a conductive plastic exhibiting a positive resistance temperature coefficient. By using simultaneously, the resistance temperature coefficient can be adjusted. Therefore, it can be used in various fields such as an ideal embedded capacitor or resistor, antistatic, static elimination, electromagnetic shielding, battery, electrode semiconductor and solar cell.
  • Figure 1 is a graph showing the results of the resistance value change with the temperature change associated with the resistance temperature coefficient in the experimental example.
  • the present invention relates to sulfonated polyphenylsilsesquioxanes and polyaniline doped with dopants which have a positive temperature coefficient of resistance.
  • the sulfonated polyphenylsilsesquioxane has a high heat resistance when doping polyaniline and also has a negative resistance temperature coefficient of the doped polyaniline.
  • the sulfonated polyphenylsilsesquioxane for having a negative resistance temperature coefficient and the dopant for having a positive resistance temperature coefficient are simultaneously doped to adjust the resistance temperature coefficient of the doped polyaniline.
  • dopants generally used for polyaniline such as camphor sulfonic acid (CSA) and dodecylbenzene sulfonic acid (DBSA), can be used.
  • CSA camphor sulfonic acid
  • DBSA dodecylbenzene sulfonic acid
  • the sulfonated polyphenylsilsesquioxane is sulfonated polyphenylsilsesquioxane represented by the following formula (2).
  • n is an integer of 5 to 20000.
  • the sulfonation degree of the sulfonated polyphenylsilsesquioxane is preferably 10 to 100%.
  • the sulfonated degree means how much of the sulfone group is substituted in the total substituents in which the sulfone group may be substituted in the unit phenylsilsesquioxane. If the sulfonation degree is less than 10, there is a problem that the improvement of the electrical conductivity is weak due to the weak acid property.
  • sulfonated polyphenylsilsesquioxane may be represented by the following Chemical Formula 3.
  • n is an integer of 5 to 20000.
  • the sulfone group may be substituted in the benzene ring of the polyphenylsilsesquioxane in various ways without limiting the number and position of the sulfone group in addition to the formula (3).
  • the sulfonated polyphenylsilsesquioxane is, for example,
  • Reacting by administering trimethoxyphenylsilane to a solvent such as an aqueous tetrahydrofuran (THF) solution, and then separating a solution in which the polyphenylsilsesquioxane component is dissolved; Drying the separated solution to obtain a polyphenylsilsesquioxane powder; And sulfonating the polyphenylsilsesquioxane powder; It may be prepared to include.
  • a solvent such as an aqueous tetrahydrofuran (THF) solution
  • the step of sulfonating the polyphenylsilsesquioxane can be used without limitation general sulfonation reaction, it is also possible to dissolve the polyphenylsilsesquioxane powder in an organic solution, and then to administer sulfuric acid chloride.
  • the molar ratio of the dopant which has the sulfonic acid group of the said dopant sulfonated polyphenyl silsesquioxane group and positive resistance temperature coefficient is 1: 0.1-10.
  • the dopant having a sulfonic acid group and a positive resistance temperature coefficient of the sulfonated polyphenylsilsesquioxane is preferably doped at a molar ratio of 0.1 to 3.0 with respect to 1 mol of aniline. If the amount is less than 0.1, the amount of dopant may not be improved, and thus the electrical conductivity and heat resistance may not be improved. If the amount is more than 3.0, the ratio of aniline may be relatively reduced, which may cause a problem of lowering the electrical conductivity. More preferably, it may be 1.0 to 2.0.
  • the polyaniline doped with the sulfonated polyphenylsilsesquioxane (S-PPSQ) and the dopant to have a positive temperature coefficient of resistance is emeraldinebase (EB) polyaniline and sulfonated polyphenylsilsesquioxane Dissolving and stirring in an organic solvent to prepare a first solution; Preparing a second solution by dissolving an emeraldine base (EB) polyaniline and a dopant having a positive resistance temperature coefficient in an organic solvent and stirring; Mixing the first solution and the second solution; And it may be prepared including the step of drying it.
  • EB emeraldinebase
  • EB emeraldine base
  • the composite material may be appropriately configured to manufacture an ideal embedded capacitor or resistor with little change.
  • the organic solvent may be an organic solvent capable of dissolving all of polyaniline, sulfonated polyphenylsilsesquioxane and dopant having a positive resistance temperature coefficient, but is not limited to meta-cresol, N-methylpyrrolidone , Dimethyl sulfoxide (DMSO), dimethylformamide (DMF), phenols, dichloroacetic acid, isoproyl alcohol or tetrahydroquinone is preferable because of excellent solubility of polyaniline.
  • DMSO Dimethyl sulfoxide
  • DMF dimethylformamide
  • phenols dichloroacetic acid
  • isoproyl alcohol or tetrahydroquinone is preferable because of excellent solubility of polyaniline.
  • a 1 L round flask was charged with 24 g (1.33 mol) of deionized water and a base catalyst and stirred for about 10 minutes.
  • 40 g (0.56 mol) of anhydrous tetrahydrofuran (THF) was administered and stirred for another 30 minutes.
  • THF anhydrous tetrahydrofuran
  • trimethoxyphenylsilane was administered under a nitrogen atmosphere, and reacted by stirring at room temperature for 36 hours. After 36 hours, the solution was separated into a colorless liquid and a white liquid, which were able to separate white viscous product by deconversion.
  • the white viscous product was dispersed in 150 ml of methylene chloride (MC) and 200 ml of deionized water was extracted over two hours. Thereafter, the MC solution was dried with MgSO 4 for about 24 hours. The MC solution was filtered through anhydrous MgSO 4 using a filter, and then vaporized at a temperature of 40 ° C. to obtain 49.1 g (95% yield) of pure polyphenylsilsesquioxane (PPSQ) powder.
  • MC methylene chloride
  • PPSQ polyphenylsilsesquioxane
  • the polyphenylsilsesquioxane powder (Mw: about 10,000 g / mol, Mn 4,700 g / mol, PDI 2.13) was dried in a vacuum oven at 50 ° C. for 24 hours.
  • the PPSQ and MC solutions were stirred until a single phase solution in a reactor equipped with a reflux condenser.
  • Sulfuric acid chloride was slowly administered to sulfonate the single phase PPSQ / MC solution (molar ratio of 1: 1.2 for PPSQ and sulfuric acid chloride).
  • PPSQ / MC / sulfonic acid chloride of the same phase was mixed by stirring at 60 ° C for 12 hours. After the reaction was completed, the mixed solution was carefully administered to isopropyl alcohol (IPA). The precipitate was filtered off, washed several times with a neutral solution, and dried at 40 ° C. for 24 hours to obtain S-PPSQ.
  • IPA isopropyl alcohol
  • FIG. 1 A spectroscopic graph of sulfonated polyphenylsilsesquioxane and polyphenylsilsesquioxane is shown in FIG. 1. Although almost the same in all parts, there are some differences from 3000 to 3300, and this part represents sulfone groups, and it was confirmed that sulfonation was smoothly performed. The sulfonation degree was measured using the titration method, and the sulfonation degree was about 73%.
  • the two solutions were stirred at room temperature for about two weeks, and the two solutions were mixed so that the molar ratio of aniline: S-PPSQ sulfonic acid group: CSA of PANI was 2: 0.02: 0.98, using a disposable pipette on a 2.5 x 2.5 cm slide glass. PANI / S-PPSQ / CSA solution was applied. Covered with a funnel and dried for about 3 days in a 50 °C heater.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the molar ratio of the aniline of PANI to the sulfonic acid group of the S-PPSQ: CSA was 2: 0.05: 0.95.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the molar ratio of the aniline of PANI to the sulfonic acid group of the S-PPSQ: CSA was 2: 0.10: 0.90.
  • a film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the molar ratio of the aniline of PANI to the sulfonic acid group of the S-PPSQ: CSA was 2: 0.90: 0.10.
  • Polyaniline (PANI) was prepared according to Korean Patent No. 10-0648894, and 0.2624 g of emeraldine-based polyaniline and 0.3308 g of CSA and 0.0028 g of S-PPSQ were ground for 30 minutes using a mortar and pestle (aniline of PANI). : S-PPSQ sulfonic acid group: CSA molar ratio is 2: 0.02: 0.98). PANI / S-PPSQ / CSA powder was added to 30 ml meta-cresol in several portions each. The two solutions were stirred at room temperature for about 2 weeks to apply a PANI / S-PPSQ / CSA solution to a 2.5 ⁇ 2.5 cm slide glass using a disposable pipette. Covered with a funnel and dried for about 3 days in a 50 °C heater.
  • the PANI / CSA solution was applied to a 2.5 ⁇ 2.5 cm slide glass using a disposable pipette. Covered with a funnel and dried for about 3 days in a 50 °C heater.
  • Polyaniline was prepared according to Korean Patent No. 10-0648894 and 0.2624 g of the emeraldine-based polyaniline thus prepared and 0.1398 g of S-PPSQ prepared in the above preparation were ground for about 30 minutes using a mortar and pestle.
  • PANI / S-PPSQ powder was added in small portions several times in a 70 ml glass bottle containing 30 ml of meta-cresol. Stir at room temperature for about 2 weeks.
  • the PANI / S-PPSQ solution was applied to a 2.5 x 2.5 cm slide glass using a disposable pipette. Covered with a funnel and dried for about 3 days in a 50 °C heater.
  • the film prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 was measured at 20 to 180 ° C. while measuring the resistance value, resistance / thickness, (resistance at 20 ° C.) / (Resistance at current temperature) 1 is shown.
  • FIG. 1 when S-PPSQ and CSA are mixed compared to polyaniline doped with S-PPSQ or CSA alone, even if the mixing amount is small, the change in the resistance value with the temperature change is remarkably reduced. have.
  • the conductive polyaniline prepared by grinding PANI / S-PPSQ / CSA as well as the composition by mixing PANI / S-PPSQ solution and PANI / CSA solution is less doped with temperature change than when doped alone. You can see that.

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Abstract

본 발명은 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트로 도핑된 폴리아닐린에 관한 것이다. 상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 폴리아닐린에 도핑 시 높은 내열성을 가지게 하며 또한 도핑된 폴리아닐린이 음의 저항온도계수를 갖게 한다. 음의 저항온도계수를 가지기 위한 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산과 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 동시에 도핑됨으로써 도핑된 폴리아닐린의 저항온도계수를 조절할 수 있게 된다.

Description

술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 도핑된 폴리아닐린 도전체와 그의 제조방법
본 발명은 높은 내열성을 가지고 음의 저항온도계수 (Negative Temperature Coefficient of Resistance (NTCR))를 가지게 하는 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 (S-PPSQ) 및 양의 저항온도계수 (Positive Temperature Coefficient of Resistance (PTCR))를 가지는 도판트가 도핑되어 저항온도계수 (Temperature Coefficient of Resistance (TCR))가 조절된 폴리아닐린과 그의 제조방법에 관한 것이다.
전도성 플라스틱은 미국의 A. J. Heeger 와 A. G. MacDiarmid 그리고 일본의 H. Shirakawa 교수가 2000년에 노벨화학상을 받으면서 일반 대중에 알려진 고분자이다. 이들은 폴리아세틸렌이라는 고분자가 도핑이라는 공정을 거쳐 전기를 통한다는 사실을 1977년에 최초로 보고하였으며 그 이후 현재까지 전도성 플라스틱에 대한 연구가 매우 활발하게 이루어지고 있다.
전도성 고분자는 흔히 제4세대 플라스틱으로 불리는데 이들의 특징은 플라스틱의 역할이 더 이상 절연체 등과 같이 수동적이지 않고 유기 반도체처럼 능동적 역할을 하는데 있다.
전도성 고분자는 전도도에 따라 10-13～10-7S/cm는 대전방지물질(Antistatic materials), 10-6～10-2S/cm는 정전기제거 물질(Static discharge materials), 1 S/cm 이상은 전자파 차폐용 물질(EMI shielding materials) 또는 배터리 전극, 반도체나 태양전지 등에 적용되는데, 그 전도도 수치를 향상시키면 훨씬 더 다양한 용도개발이 가능하게 된다.
따라서, 전도성 고분자들은 고분자 고유의 우수한 기계적 특성 및 가공성에 더하여 금속의 전기적, 자기적, 광학적 특성을 동시에 나타내므로 합성화학, 전기화학, 고체물리학 등의 학문분야 뿐만 아니라 그 잠재적인 실용성으로 인하여 각종 산업분야에서 커다란 연구대상으로 부각되고 있다.
현재 알려져 있는 중요한 전도성 고분자로는 폴리아닐린(Polyaniline), 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리티오펜(Polythiophene), 폴리페닐렌비닐렌{Poly(p-phenylene vinylene)}, 폴리파라페닐렌{Poly(p-phenylene)}, 폴리페닐렌썰파이드(Polyphenylene sulfide:PPS) 등이 있다.
이 중에서도 폴리아닐린은 공기중 안정성이 크고 산업화가 용이하여 가장 많은 주목을 받아 왔으며, 근년 디스플레이의 혁신을 가져온 유기전기발광소자(OLED), 전계효과트랜지스터(FET) 등 중요 소자 제작에 필수적인 역할을 기대하고 있다.
폴리아닐린은 교차고리 이종원소 주사슬(Alternating ring heteroatom backbone) 구조를 갖는 유기고분자로서, 그 폭넓은 유도체들은 벤젠고리(Benzene ring) 또는 질소원자(Nitrogen atom)에 치환함으로써 합성할 수 있으며, 하기 화학식 1에서와 같이 그 산화상태에 따라 부분 산화형(y=0.5)인 에머랄딘 염기(Emeraldine Base)와 완전 환원형(y=1.0)인 류코에머랄딘 염기(Leuco-emeraldine Base) 및 완전 산화형(y=0.0)인 퍼니그르아닐린 염기(Pernigraniline Base)로 분류할 수 있다.
[화학식1]
Figure PCTKR2012003599-appb-I000001
이민질소원자(Imine nitrogen atom)는 양성자산(Protonic acid) 수용액에 의해 전체 또는 부분에 양자가 가해질 수 있는데, 그렇게 되면 다른 도핑레벨(doping level)을 갖는 에머랄딘 염(Salt)이 되고, 동시에 파우더 및 필름형태 모두에서의 전기 전도도는 10-8에서 1 ～ 100 S/cm까지 증가된다.
이 같은 폴리아닐린을 합성하는 방법은 크게 전하이동반응(Electrically charge transfer reaction)에 의한 전기화학적 방법과 산화환원반응 또는 산/염기반응을 통한 프로톤화(Protonation)에 의한 화학적 산화 방법으로 구분될 수 있는데, 폴리아닐린을 산업적 규모에서 대량 생산하고자 하는 경우에는 화학적 산화방법이 적합한 것으로 알려져 있다.
이와 같이, 폴리아닐린은 다른 여러 전도성 고분자와 비교하여 볼 때 상대적으로 합성하기 쉽고, 또한 그 산화상태에 따라 전기적인 성질을 조절할 수 있는 장점이 있으며, 두 가지의 다른 독립된 도핑으로 부도체인 중간 산화형태인 에머랄딘염기(emeraldine base:EB)로부터 전도성을 지닌 에머랄딘 염(emeraldine salt:ES)형태로 바꿀 수 있는 특성을 이용하여 TFD-LCD에 들어가는 기존 ITO의 대체, 반도체 회로 공정의 단순화, 초고속 스위치, 비선형 광학소자 등 많은 응용연구들이 진행되고 있다.
특히, 폴리아닐린에 일정한 물질을 도핑시켜 폴리아닐린의 전기전도도 향상을 꾀하는 연구들이 진행되고 있는데, 도데실벤젠술폰산(dodecylbenzene sulfonic acid:DBSA)이나 캄포술폰산(camphorsulfonic acid:CSA)과 같은 분자 크기가 큰 유기산으로 도핑시키는 기술이 개시되었다.
도핑한 후에 높은 전기전도도를 보임은 물론 도핑 형태와 비도핑 형태 모두 열적 및 대기 안정성이 우수하여 전기가 통하는 플라스틱, 투명한 전도체, 전자파 차폐용 박막, 이차전지, 전기변색소자, 발광다이오드 등으로 이용될 수 있는 고분자가 개발이 요구되는 실정이다.
본 발명은 저항온도계수가 조절되며, 전기 전도도 및 내열성이 우수한 전도성 폴리아닐린 및 그 제조방법을 제공하여, 내장형 캐패시터(embedded capacitor), 레지스터(resistor),대전 방지, 정전기 제거, 전자파 차폐, 배터리, 전극 반도체, 태양전지 등 다양한 분야에서 활용하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 해결하기 위해서 본 발명은 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 (S-PPSQ) 및 양의 저항온도계수 (Positive Temperature Coefficient of Resistance (PTCR))를 가지기 위한 도판트가 도핑된 폴리아닐린 및 그의 제조 방법을 제공한다.
상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 폴리아닐린에 도핑 시 높은 내열성을 가지게 하며 또한 도핑된 폴리아닐린이 음의 저항온도계수를 갖게 한다. 음의 저항온도계수를 가지기 위한 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산과 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 동시에 도핑됨으로써 도핑된 폴리아닐린의 저항온도계수를 조절할 수 있게 된다.
본 발명의 전도성 폴리아닐린은 기존의 양의 저항온도계수를 나타내는 전도성 플라스틱과 달리 양의 저항계수를 가지게 하는 도판트와 음의 저항온도계수를 가지게 하는 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산을 다양한 혼합비율로 동시에 이용함으로써 저항온도계수를 조절할 수 있다. 따라서 이를 이용하여 이상적인 내장형 캐패시터(embedded capacitor)나 레지스터(resistor), 대전 방지, 정전기 제거, 전자파 차폐, 배터리, 전극 반도체, 태양전지 등 다양한 분야에서 활용이 가능하다.

도 1은 실험예에서 저항온도계수와 관련된 온도 변화에 따른 저항값 변화의 결과를 나타낸 그래프이다.
본 발명은 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트로 도핑된 폴리아닐린에 관한 것이다.
상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 폴리아닐린에 도핑 시 높은 내열성을 가지게 하며 또한 도핑된 폴리아닐린이 음의 저항온도계수를 갖게 한다. 음의 저항온도계수를 가지기 위한 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산과 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 동시에 도핑됨으로써 도핑된 폴리아닐린의 저항온도계수를 조절할 수 있게 된다.
상기 양의 저항온도계수 (PTCR)를 가지게 하는 도판트로는 캄포술포닉 산(Camphor Sulforic Acid, CSA), 도데실벤젠술폰산(dodecylbenzene sulfonic acid:DBSA)등 일반적으로 폴리아닐린에 이용되는 도판트가 사용 가능하다.

상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 하기 화학식 2로 표시되는 폴리페닐실세스퀴옥산을 술폰화한 것이다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2012003599-appb-I000002
상기 화학식 2에서 n은 5내지 20000의 정수이다.

상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 술폰화도는 10 내지 100% 인 것이 바람직하다. 본 발명에서 술폰화도란 단위 페닐실세스퀴옥산에서 술폰기가 치환될 수 있는 전체 치환기 중에 술폰기가 얼마나 치환되었는지를 의미한다. 술폰화도가 10 미만인 경우 산성의 성질이 미약하여 전기 전도도의 향상이 미약한 문제가 있 다.
상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 일예는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.

[화학식 3]
Figure PCTKR2012003599-appb-I000003
상기 화학식 3에서 n은 5 내지 20000의 정수이다.
상기 술폰기는 화학식 3 이외에도 술폰기의 수와 위치에 제한 없이 다양하게 상기 폴리페닐실세스퀴옥산의 벤젠고리에 치환이 가능하다.

상기 화학식 3에서 표시되는 것처럼 술폰화된 벤젠고리가 산성 성질을 나타내고 술폰화 되지 않은 벤젠고리가 비산성 성질을 나타내면서 이러한 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산이 도핑될 시 전기 전도도가 향상되고 내열성이 향상되게 된다.
상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 예를 들어,
테트라하이드로퓨란(THF) 수용액과 같은 용매에 트리메톡시페닐실란(trimethoxyphenylsilane)을 투여하여 반응시킨 후, 폴리페닐실세스퀴옥산 성분이 용해된 용액을 분리하는 단계; 분리된 용액을 건조하여 폴리페닐실세스퀴옥산 분말을 얻는 단계; 및 상기 폴리페닐실세스퀴옥산 분말을 술폰화하는 단계; 를 포함하여 제조될 수 있다.
상기 폴리페닐실세스퀴옥산을 술폰화하는 단계는 일반적인 술폰화 반응을 제한없이 사용할 수 있으며, 폴리페닐실세스퀴옥산 분말을 유기용액에 녹인 후, 염화황산을 투여하는 방법으로도 가능하다.
상기 도판트인 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 술폰산기와 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트의 몰비는 1 : 0.1 ~ 10인 것이 바람직하다.
상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 술폰산기 및 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트는 아닐린 1 몰에 대하여 0.1 ~ 3.0의 몰비로 도핑되는 것이 바람직하다. 0.1 미만인 경우 도판트의 양이 적어 전기 전도도의 향상과 내열성 향상을 꾀할 수 없으며, 3.0을 초과하는 경우 아닐린의 비율이 상대적으로 줄게 되어 전기 전도도가 하락하게 되는 문제가 있을 수 있다. 더욱 바람직하게는 1.0 ~ 2.0이 될 수 있다.
상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 (S-PPSQ) 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트를 도핑한 폴리아닐린은 에머랄딘베이스 (Emeraldinebase, EB) 폴리아닐린 및 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산을 유기용매에 용해하고 교반하여 제 1용액을 제조하는 단계; 에머랄딘베이스 (Emeraldinebase, EB) 폴리아닐린 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트를 유기용매에 용해하고 교반하여 제 2용액을 제조하는 단계; 상기 제1용액 및 제2용액을 혼합하는 단계; 및 이를 건조하는 단계를 포함하여 제조할 수 있다. 또한 에머랄딘베이스 (Emeraldinebase, EB) 폴리아닐린과 음의 저항온도계수를 가지게 하는 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산, 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트를 동시에 유기용매에 용해하는 단계; 및 이를 건조하는 단계를 포함하는 방식으로도 제조할 수 있다.
상기 제조 시에 사용되는 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트의 양을 조절함으로써 제조되는 폴리아닐린의 저항온도계수를 조절하는 것이 가능하다. 저항온도계수의 절대값을 0에 가깝도록 함으로써 온도에 따른 저항 변화 폭을 감소시킬 수 있다.
일반적으로 내장형 캐패시터(embedded capacitor)나 레지스터(resistor)에서 온도에 따른 저항변화율을 줄여 일정한 전류가 흐르게 해야 한다. 그런데 금속입자가 플라스틱에 주입된 대부분의 전도성 플라스틱은 온도가 상승하면 저항이 높아지므로 이를 줄일 필요가 있다. 이때 본 발명 물질을 사용한다면 온도에 따른 저항치 상승을 상쇄시킬 수 있기 때문에 적절하게 복합재료를 구성하여 변화가 거의 없는 이상적인 내장형 캐패시터(embedded capacitor)나 레지스터(resistor)를 제조할 수 있다.
상기 유기용매는 폴리아닐린, 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트를 모두 용해시킬 수 있는 유기 용매는 제한 없이 가능하나, 메타-크레졸, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭사이드(DMSO), 디메틸포름아미드(DMF), 페놀류, 디클로로아세틱산, 이소프로릴알콜 또는 테트라히드로퀴논을 선택하는 것이 폴리아닐린의 용해도가 우수하여 바람직하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 하나, 하기한 실시예는 본 발명을 예증하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 제한하는 것은 아님을 이해하여만 할 것이다.

제조예 : 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산(S-PPSQ)의 합성
1 L 둥근 플라스크에 탈이온수 24g(1.33mol)과 염기 촉매를 충진하고 약 10분 교반하였다. 무수 테트라하이드로퓨란(THF) 40g(0.56mol)을 투여하여 30분 더 교반하였다. 이후, 트리메톡시페닐실란(trimethoxyphenylsilane) 79.32g(0.4mol)을 질소 대기하에서 투여하고 36시간 동안 상온에서 교반하여 반응시켰다. 36 시간 이후에 용액은 무색 액체와 흰색의 액체로 분리되는데, 디컨테이션에 의해 흰색의 점성을 갖는 생성물을 분리할 수 있었다.
상기 흰색의 점성 생성물을 메틸렌클로라이드(MC) 150 ml에 분산시키고, 탈이온수 200 ml를 두시간에 걸쳐 추출하였다. 그 후, MC 용액은 MgSO4와 함께 약 24시간 동안 건조하였다. MC 용액은 무수의 MgSO4를 필터를 이용하여 걸러낸 후, 40℃의 온도에서 기화시켜 순수한 폴리페닐실세스퀴옥산(PPSQ) 분말 49.1g(수율 95%)을 얻었다.
상기 폴리페닐실세스퀴옥산 분말(Mw : 약 10,000g/mol, Mn 4,700g/mol, PDI 2.13)을 진공 오븐에서 50 ℃로 24시간 동안 건조시켰다. PPSQ와 MC용액을 환류 냉각기가 장착된 반응기에서 단일상 용액이 될 때 까지 교반하였다. 염화황산을 천천히 투여하여 단일상의 PPSQ/MC 용액을 술폰화 시켰다.(PPSQ와 염화황산은 1:1.2의 몰비). 동일상의 PPSQ/MC/염화황산은 12시간 60℃에서 교반시켜 혼합하였다. 반응이 완료된 후, 혼합용액을 조심스럽게 이소프로필 알콜(IPA)에 투여하였다. 침전물을 걸러내고 중성용액으로 여러번 세척한 후, 40 ℃에서 24시간 건조하여 S-PPSQ를 얻을 수 있었다.
술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산과 폴리페닐실세스퀴옥산의 분광 분석 그래프를 도 1에 표시하였다. 전 부분에서 거의 유사하나 3000 ~ 3300에서 일부 차이가 있으며, 이 부분이 술폰기를 나타내는 것으로 술폰화가 원활히 이루어졌음을 확인하였다. 적정법을 사용하여 술폰화도를 측정하였으며 73% 정도의 술폰화도를 나타내었다.

실시예 1
폴리아닐린(PANI)은 한국특허 10-0648894에 따라 제조하였으며 이렇게 제조된 에머랄딘배이스 폴리아닐린 0.2624g, 상기 제조예에서 제조한 S-PPSQ 0.1398 g을 막자와 막자사발을 이용하여 약 30분간 갈았다 (PANI의 아닐린 : S-PPSQ의 술폰산기의 몰비 = 2 : 1). 또한 에머랄딘배이스 폴리아닐린 0.2624g 및 CSA 0.3376 g을 막자와 막자사발을 이용하여 약 30분간 갈았다 (PANI의 아닐린 : CSA의 몰비 = 2 : 1). PANI/S-PPSQ 분말과 PANI/CSA 분말을 30 ml 메타-크레졸(m-cresol)에 각각 여러 번에 나누어 투입하였다. 두 용액을 약 2 주간 상온에서 교반하였으며, PANI의 아닐린 : S-PPSQ의 술폰산기 : CSA의 몰비가 2 : 0.02 : 0.98 이 되도록 두 용액을 혼합하여 2.5 x 2.5 cm 슬라이드 글라스에 일회용 피펫을 이용하여 PANI/S-PPSQ/CSA 용액을 도포하였다. 깔때기로 덮어서 50℃ 전열기에서 약 3일간 건조하였다.

실시예 2
PANI의 아닐린 : S-PPSQ의 술폰산기 : CSA의 몰비를 2 : 0.05 : 0.95로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.

실시예 3
PANI의 아닐린 : S-PPSQ의 술폰산기 : CSA의 몰비를 2 : 0.10 : 0.90 로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.

실시예 4
PANI의 아닐린 : S-PPSQ의 술폰산기 : CSA의 몰비를 2 : 0.90 : 0.10 로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.

실시예 5
폴리아닐린(PANI)은 한국특허 10-0648894에 따라 제조하였으며 이렇게 제조된 에머랄딘배이스 폴리아닐린 0.2624g 및 CSA 0.3308 g, S-PPSQ 0.0028 g을 막자와 막자사발을 이용하여 약 30분간 갈았다 (PANI의 아닐린 : S-PPSQ의 술폰산기 : CSA의 몰비가 2 : 0.02 : 0.98 ). PANI/S-PPSQ/CSA 분말을 30 ml 메타-크레졸(m-cresol)에 각각 여러 번에 나누어 투입하였다. 두 용액을 약 2 주간 상온에서 교반하여 2.5 x 2.5 cm 슬라이드 글라스에 일회용 피펫을 이용하여 PANI/S-PPSQ/CSA 용액을 도포하였다. 깔때기로 덮어서 50℃ 전열기에서 약 3일간 건조하였다.

비교예 1
폴리아닐린(PANI)은 한국특허 10-0648894에 따라 제조하였으며 이렇게 제조된 에머랄딘배이스 폴리아닐린 0.2624g 및 CSA 0.3376 g을 막자와 막자사발을 이용하여 약 30분간 갈았다 (PANI의 아닐린 : CSA의 몰비 = 2 : 1). m-cresol이 30 ml가 든 70ml 유리병에 소량씩 여러 번에 나누어 PANI/CSA 분말을 넣었다. 약 2 주간 상온에서 교반하였다.
2.5 x 2.5 cm 슬라이드 글라스에 일회용 피펫을 이용하여 PANI/CSA 용액을 도포하였다. 깔때기로 덮어서 50℃ 전열기에서 약 3일간 건조하였다.

비교예 2
폴리아닐린(PANI)은 한국특허 10-0648894에 따라 제조하였으며 이렇게 제조된 에머랄딘배이스 폴리아닐린 0.2624g, 상기 제조예에서 제조한 S-PPSQ 0.1398 g을 막자와 막자사발을 이용하여 약 30분간 갈았다. 메타-크레졸(m-cresol)이 30 ml가 든 70ml 유리병에 소량씩 여러 번에 나누어 PANI/S-PPSQ 분말을 넣었다. 약 2 주간 상온에서 교반하였다.
2.5 x 2.5 cm 슬라이드 글라스에 일회용 피펫을 이용하여 PANI/S-PPSQ 용액을 도포하였다. 깔때기로 덮어서 50℃ 전열기에서 약 3일간 건조하였다.

실험예 : 저항온도계수 테스트
실시예 1 ~ 4 및 비교예 1, 2에서 제조한 필름을 온도를 20 ~ 180 ℃에서 변화시켜 가며 저항값, 저항/두께, (20 ℃에서의 저항)/(현재 온도의 저항) 을 측정하여 도 1에 나타내었다. 도 1에서도 나타나듯이 S-PPSQ나 CSA 단독으로 도핑한 폴리아닐린에 비하여 S-PPSQ와 CSA를 혼합할 시, 그 혼합의 양이 작다 하더라도, 온도 변화에 따른 저항값의 변화가 비약적으로 줄어드는 것을 확인할 수 있다. 또한 PANI/S-PPSQ용액과 PANI/CSA 용액의 혼합을 통한 조성물 뿐만 아니라 PANI/S-PPSQ/CSA를 같이 갈아서 제조한 도전성 폴리아닐린도 단독으로 도핑 되었을 때 보다 온도 변화에 따른 저항값의 변화가 줄어드는 것을 확인할 수 있다.

Claims (9)

  1. 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트로 도핑된 폴리아닐린.

  2. 제 1항에 있어서, 상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 하기 화학식 2로 표시되는 폴리페닐실세스퀴옥산을 술폰화한 것을 특징으로 하는 폴리아닐린.
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2012003599-appb-I000004

    상기 화학식 2에서 n은 5 내지 20000의 정수이다.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 술폰화도가 10 내지 100%인 것을 특징으로 하는 폴리아닐린.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산은 하기 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 폴리아닐린.
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2012003599-appb-I000005

    상기 화학식 3에서 n은 5 내지 20000의 정수이다.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 술폰산기 및 양의 저항온도계수를 가지게 하는 도판트는 아닐린 1 몰에 대하여 0.1 ~ 3.0의 몰비로 도핑 된 것을 특징으로 하는 폴리아닐린.

  6. 제 1항에 있어서, 상기 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산의 술폰산기와 양의 저항온도계수를 지니게 하는 도판트의 몰비가 1: 0.1 ~ 10 인 것을 특징으로 하는 폴리아닐린.

  7. 에머랄딘베이스, 폴리아닐린 및 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산을 유기용매에 용해하고 교반하여 제1용액을 제조하는 단계;
    에머랄딘베이스, 폴리아닐린 및 양의 저항온도계수를 지니게 하는 도판트를 유기용매에 용해하고 교반하여 제2용액을 제조하는 단계;
    상기 제1용액과 제2용액을 혼합하는 단계; 및
    혼합한 용액을 건조하는 단계;
    를 포함하는 폴리아닐린의 제조 방법.

  8. 에머랄딘베이스 폴리아닐린, 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 지니게 하는 도판트를 유기용매에 용해하고 교반하는 단계; 및
    교반한 용액을 건조하는 단계;
    를 포함하는 폴리아닐린의 제조 방법.

  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 유기용매는 메타-크레졸, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭사이드(DMSO), 디메틸포름아미드(DMF), 페놀류, 디클로로아세틱산, 이소프로릴알콜 또는 테트라히드로퀴논인 것을 특징으로 하는 폴리아닐린의 제조 방법.

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