WO2012146389A1 - Verfahren zum optischen personalisieren von tragbaren datenträgern - Google Patents

Verfahren zum optischen personalisieren von tragbaren datenträgern Download PDF

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data carrier
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    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Definitions

  • the invention relates to a method for the optical personalization of portable data carriers, a method for producing these data carriers and the data carrier, in particular a Teimelmierident Ensmodul for use in a mobile communication terminal.
  • a portable data carrier is preferably data carriers with corresponding security functionalities, such as e.g. Smart cards, smart cards, M2M modules or subscriber identification cards. More particularly, the invention relates to smart cards having external dimensions that are smaller than the dimensions of a micro SIM card currently standardized in accordance with ISO / IEC 7816, also referred to as mini-plug-in SIM or 3FF. From DE 10 2004 028 218 AI a manufacturing method for portable data carriers is known in which the potting compound is formed such that the data carrier is already configured in a form factor. The carrier substrate tape is separated with a punching tool and is then part of the data carrier.
  • SIM cards can continue to be used in older communication devices or in terminals that require a different form factor for SIM cards, so are backwards compatible.
  • Plug-ins are smart cards in ID-000 or ID-3FF Format. One of the corners of the plug-in is chamfered to facilitate orientation for the user of the card when inserting it into the terminal.
  • plug-ins were made from a 54 * 85.6mm ISO-size ID-1 card. In the body of this card in the production of a cavity is milled, in which a prefabricated chip card module is used, which includes ISO contact surfaces and a contact with the electrically conductive surfaces contacted chip, which is encased to protect against damage to the potting compound. The plug-in is then punched out of the ID-1 card or broken out by the user.
  • the card body can be produced directly in plug-in format, for example in injection molding technology, and the chip card module can be subsequently installed in it.
  • the semiconductor circuit is initialized and personalized electronically, that is, vendor-specific, vendor-specific and user-specific profiles are introduced into the memory area of the data carrier.
  • the data carrier receives a unique IMSI with which the subscriber uniquely identifies himself in the mobile radio network. Through this personalization of the disk is electrically individualized.
  • the data carrier is optically personalized in a further production process, that is to say the electrical personalization data are also partly printed on the card body in order to be able to identify the semiconductor circuit introduced into the card body after completion.
  • This optical personalization has hitherto been an extra manufacturing step and is only complicated by machine, since the semiconductor chip is read out or the production has to be done piece-by-piece the insertion of the data carrier in the form adapter.
  • the invention is therefore based on the object to further simplify the production of data carriers.
  • data carriers that are already manufactured in a first form factor should be personalized more efficiently.
  • the backward compatibility to other form factors has to be ensured.
  • it should be achieved that the data carrier is personalized both visually and electrically effectively.
  • the object of the invention is achieved by the measures described in the independent independent claims. Advantageous embodiments are described in the respective dependent claims.
  • the object is achieved by methods for optically personalizing portable data carriers, in particular chip cards, wherein the data carriers have a first form factor and for functionally appropriate determination in a form adapter which has a different form factor from the first form factor, are introduced.
  • the method comprises the steps of: producing the data carrier on a carrier substrate;
  • the first form factor is preferably a form factor which deviates from the already standardized and known form factors ID-1, ID-000 and ID-3FF according to ISO / IEC 7816 and in particular has smaller outer dimensions. It can not be ruled out that the first form factor will be a future standardized form factor for SIM cards, especially with reduced dimensions to the ID-3FF form factor.
  • the optical personalization data are, for example, subscriber-specific data, such as the International Mobility Subscriber Identity Number, IMSI, data specific to the data, such as a serial number of the SIM card, manufacturer-specific information, such as product cycle number or code number of the manufacturer and / or mobile operator-specific data.
  • the optical personalization data are preferably applied to the potting compound, which is arranged in SIM cards on the opposite side of the contact surface side. This is done by means of pressure or laser process. This is preferably done prior to the separation of the disk, so punching out the disk from a manufacturing carrier tape to obtain individual media, which are then actually used as subscriber identification modules.
  • the obtained data carrier in the first form factor can now be used a variety of different form adapter, such as ID-1, ID-000, ID-3FF.
  • form adapters are well known and described.
  • the respective mold adapter has a transparent region.
  • the applied to the potting compound optical personalization data are now visible and visible even after the introduction into the form adapter through the visible area.
  • the disk can be used in any type of form adapter without the form adapter in a further personalization process with the electrical personalization data corresponding optically must be personalized. If the form adapter is such that the data carrier is introduced into a cavity of the form adapter, the bottom of the cavity should be transparent, so that the optical personalization data can be seen from the outside after insertion of the data carrier.
  • a transparent region is understood in particular to be a region that is transparent to the human eye.
  • the mold adapter can be made entirely of a transparent material.
  • the optical persona tion data are applied only after the separation and after the introduction of the data carrier in the form adapter.
  • This embodiment makes sense if the mold adapter has a cavity and the bottom of the cavity is very thin-walled.
  • the optical personalization data are then applied through the rear wall of the form adapter to the potting compound of the data carrier.
  • the data carrier is mechanically releasably introduced into the mold adapter. This is done for example by means of releasable adhesive, snap or clamp connections, as they are known from the prior art.
  • the advantage here is that the data carrier has the optical Personalisingsingsoire and in another form adapter, for example, when using another mobile communication terminal, which requires a different form adapter can be used.
  • the data carrier can also be introduced mechanically insoluble in the form adapter.
  • suitable adhesive media and adapter are permanently connected. This can then be a production step if it is clear that the data carriers are only intended for one type of form adapter.
  • the adhesive must be transparent in the cured state, if the design is selected with partially transparent form adapters.
  • optical personalization data can be read out by machine, so that by means of a barcode scanner or high-resolution camera, it can be visually determined which data carrier it is.
  • the object is whriin solved by a portable data carrier, in particular a Teünelimerident Ensmodul for appropriate use in a mobile communication terminal.
  • the data carrier has - a carrier substrate; a semiconductor integrated circuit on a first top side of the carrier substrate; a pad field having at least one pad on a second top surface of the carrier substrate opposite the first top surface, the pad for communicating with external terminals being electrically connected to the semiconductor circuit; and a potting compound on the second top side of the carrier substrate for protecting the semiconductor circuit, wherein the potting compound is shaped such that the data carrier is configured in a first form factor.
  • the data carrier has optical personalization data, which are applied to the potting compound of the data carrier. These optical personalization data are also in introducing the data carrier in a form adapter with a different form factor to the first form factor for the intended use in a mobile communication terminal visible.
  • the object is further achieved by a method for producing portable data carriers in a first form factor.
  • the method comprises: providing a carrier substrate tape on which a plurality of data carriers are arranged with arranged on a first top surface of the carrier substrate tape contact surface field; Arranging the semiconductor integrated circuit on a first top side opposite the second top side of the carrier substrate tape; The casting of the integrated semiconductor circuit by means of a potting compound, wherein the potting compound is shaped such that the data carrier has a first form factor; Electric personalization of data carriers; and optically personalizing the data carriers by applying optical personalization data corresponding to the electrical personalization data to the data carrier.
  • Figure 1 shows a data carrier according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows a plan view of the data carrier according to the invention shown in FIG Figure 3 is a plan view of a data carrier according to the invention, introduced into a form adapter according to the invention
  • FIG. 4 shows a plug-in with an inserted chip module according to FIG.
  • FIG. 5 shows a carrier substrate tape with data carriers according to the invention from a first plan view
  • FIG. 6 shows a carrier substrate tape with data carriers according to the invention from a second plan view
  • FIG. 7 shows a data carrier according to the invention in a form adapter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 8 shows a data carrier according to the invention in a form adapter according to a second embodiment of the invention
  • FIG. 1 shows a cross-section through a portable data carrier in a first form factor 7.
  • the data carrier is a subscriber identification module, SIM for short, which can thus be inserted into a mobile radio device.
  • form adapters according to FIG. 3 are used in order to introduce the SIM card into the mobile device for the intended purpose.
  • the SIM card has a carrier substrate 2. On the first upper side 21 of the substrate 2, a contact surface field 3 consisting of a plurality of contact surfaces 3a, 3b, 3c is formed. On the second upper side 22 of the semiconductor chip 4 is arranged.
  • the semiconductor chip is by means of wire bonding Wiring with the contact surfaces 3a, 3b, 3c electrically connected to enable electrical data communication between the semiconductor chip of the SIM card and the mobile device.
  • the connection can be designed in flip-chip technology.
  • the shape factor 7 is achieved during the production of the data carrier by targeted shaping of the potting compound 1, which encases and protects the semiconductor chip.
  • the optical personalization data 11 are, for example, subscriber-specific data, such as the International Mobility Subscriber Identity Number, IMSI, data carrier-specific data, such as a serial number of the SIM card, manufacturer-specific information, such as product cycle number, date of manufacture or identification number of the manufacturer and / or mobile operator-specific data , Thus, the disk is immediately identifiable without having to be read electrically.
  • optical personalization data 11 are applied to the data carrier in connection with the electrical personalization of the data carrier, in particular in a printing, laser, milling or etching process.
  • the first form factor 7 is understood to mean, in particular, a form factor for SIM cards which is standardized with respect to the form adapters ID-1, ID-000 or ID-3FF and which has, in particular, smaller external dimensions. It can not be ruled out that this first form factor 7 will also be standardized in the future.
  • the data carrier according to the invention is shown in a plan view and shows in particular the contact pad 3 with the in the state of Technology known and standardized contact surfaces 3f for power supply; 3c for reset; 3e for bar; 3b for ground; 3a for example, a data transmission by means of single-wire protocol, short SWP and 3d for an input / output data transmission.
  • the semiconductor chip 4 is usually arranged centrally below the ground contact surface 3b and usually not visible when viewing the data carrier in plan view.
  • the data carrier essentially has the shape of the contact field 3, which is indicated by the form factor 7 in FIG. Thus, the essential shape is given by the contact field 3.
  • the data carrier with form factor 7 is now introduced into the already standardized form adapter.
  • the form adapter with the second form factor 8 which corresponds to the ID-3FF form factor and is also referred to as a mini-plug-in SIM.
  • the form adapter is shown with the third form factor 9, which corresponds to the ID-000 format and is also referred to as a plug-in SIM.
  • the form adapter is shown with the fourth form factor 10, which corresponds to the ID-1 format, the standard measure for smart cards and smart cards.
  • other form factors that do not conform to the ISO 7816 or GSM standard are possible, into which the first form factor 7 disk can be inserted.
  • FIG. 3 shows all common form adapters 8, 9, 10 , into which the data carrier can be inserted.
  • the user decides after receiving the SIM by the mobile operator, which form adapter 8, 9, 10 he wants to use and breaks it on the basis of the drawn webs out.
  • the data carrier is automatically inserted into only one of the form adapters 8, 9, 10 and thus only one form adapter is made available to the user.
  • FIG. 4 shows an ID-000 plug-in SIM form adapter 9 according to the prior art, which has a third form factor and has been broken out of an ID-1 form adapter.
  • the chip module is used consisting of contact surfaces 3, potting compound and semiconductor chip 4 and glued.
  • the optical personalization with application of the personalization data 11 is carried out independently and in an additional production step. This is costly, time and cost inefficient, especially since the additional miniaturization will allow more form factors, which will further limit the space for the label.
  • FIG. 5 shows a carrier substrate strip 20 in a first plan view, so that the first upper side 21 can be seen.
  • SIM card data carrier are shown in sections, which have a first form factor 7.
  • the electrical personalization of the data carriers for describing memory areas of the data carrier is carried out with individual and specific data.
  • FIG. 6 shows the carrier substrate tape 20 of FIG. 5 in a rear-side plan view.
  • the optical personalization data 11 is applied directly to the potting compound.
  • the personalization data 11 can be applied quickly and automatically before the data carriers are separated.
  • these data carriers are isolated and can now be used directly in mobile communication terminals or be brought by means of form adapter 8, 9, 10 in other forms.
  • the data carriers are separated as usual, that is to say by means of a punching tool, the individual data carriers are separated from the carrier substrate tape 20.
  • the data carrier in the first form factor 7 is finished and already has the optical personalization 11 at this time.
  • FIG. 7 shows a first embodiment of a mold adapter 9 of the third form factor.
  • the form adapter has a cavity (not shown), in which the data carrier is inserted.
  • the bottom of the cavity 13 is at least partially transparent. Through the transparent region 12, the applied to the potting compound 1 of the data carrier optical personalization data 11 are visible through. A user of the data carrier and the form adapter 9 is thus able to read the data 11 without removing the data carrier.
  • the transparent region 12 is shown here in the form of the data carrier, so that the entire Vergussmassenoberseite is visible through this area.
  • the entire bottom surface of the mold adapter 9 is made in a transparent material.
  • the entire mold adapter is made in a transparent material.
  • 9, 10 is formed as a frame.
  • the disk is thus held only on the side walls in the form adapter. This has the advantage that the disk already may have a greater thickness, so that more functionality in the semiconductor chip 4 can be introduced.
  • FIG. 8 shows an alternative embodiment to FIG. Here is also an unillustrated cavity 13 in the form adapter 9, in which the disk is introduced with the first form factor 7.
  • the data carrier is only electrically personalized at this time and receives its optical personalization data 11 by input or laser-scanning of the optical personalization data 11 through the rear wall of the form adapter 9.
  • Such form adapter are cheaper to produce as a form adapter with transparent areas.
  • the data carriers can be introduced mechanically detachably or mechanically non-detachably into the form adapter.
  • the data carriers can be introduced mechanically detachably or mechanically non-detachably into the form adapter.
  • adhesive connectors with low adhesion, detent or clamp connections are widely known in the art.
  • Non-detachable mechanical connection is achieved, in particular, by adhesive 6, which should be transparent to the embodiment according to FIG. 7 in the hardened state or, alternatively, should not be arranged in the area of the personalization data 11.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern, einem Verfahren zur Herstellung der Datenträger sowie die Datenträger selbst, wobei die Datenträger insbesondere Chipkarten und speziell Teilnehmeridentifikationsmodule sind. Die Datenträger weisen einen ersten Formfaktor auf und sind zur funktionsgemäßen Bestimmung in einen Formadapter eingebracht. Der Formadapter weist einen vom ersten Formfaktor verschiedenen Formfaktor auf. Dabei wird zunächst der Datenträger auf einem Trägersubstratband (20) hergestellt und anschließend elektronisch personalisiert. Danach werden Personalisierungsdaten (11), die mit den elektrischen Personalisierungsdaten korrespondieren auf eine Oberseite des Datenträgers aufgebracht.

Description

Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern, ein Verfahren zur Herstellung dieser Datenträger und den Datenträger, insbesondere ein Teimelmieridentifikationsmodul zur Verwendung in einem mobilen Kommunikationsendgerät.
Bei einem tragbaren Datenträger handelt es sich vorzugsweise um Datenträger mit entsprechenden Sicherheitsfunktionalitäten, wie z.B. Smart Cards, Chipkarten, M2M-Modulen oder Teilnehmeridentifikationskarten. Besonders betrifft die Erfindung Chipkarten mit Außenabmessungen, die geringer sind, als die derzeit gemäß ISO/IEC 7816 standardisierten Abmessungen einer Micro-SIM Karte, auch als Mini-Plug-In SIM oder 3FF bezeichnet. Aus der DE 10 2004 028 218 AI ist ein Herstellungsverfahren für tragbare Datenträger bekannt, bei dem die Vergussmasse derart ausgeformt ist, dass der Datenträger bereits in einem Formfaktor ausgestaltet ist. Das Trägersubstratband wird mittels Stanzwerkzeug mit vereinzelt und ist anschließend Bestandteil des Datenträgers.
In Anbetracht einer zunehmenden Miniaturisierung von mobilen Kommunikationsendgeräten bzw. einer steigenden Funktionalität der Kommunikationsendgeräte, ist eine weitere Verkleinerung des als„ Mini-Plug-In" bezeichnen Standards für SIM-Chipkarten abzusehen und wünschenswert.
Ein Bedürfnis ist weiterhin, dass die SIM-Karten weiterhin in älteren Kommunikationsgeräten bzw. in Endgeräten, die einen anderen Formfaktor für SIM-Karten benötigen, betrieben werden können, also abwärtskompatibel sind.
Daher ist es bislang üblich, Formadapter, auch Plug-ins genannt, zu verwenden. Unter Plug-ins versteht man Chipkarten im ID-000 oder ID-3FF Format. Eine der Ecken des Plug-ins ist abgeschrägt, um damit die Orientierung für den Benutzer der Karte beim Einlegen in das Endgerät zu vereinfachen. Üblicherweise wurden Plug-ins aus einer Karte mit ISO-Format ID-1 mit einer Größe von 54 * 85,6 mm hergestellt. In den Körper dieser Karte wird bei der Herstellung eine Kavität gefräst, in welche ein vorgefertigtes Chipkartenmodul eingesetzt wird, welches ISO-Kontaktflächen und einen mit den Kontaktflächen elektrisch leitend kontaktierten Chip umf asst, der zum Schutz gegen Beschädigung mit der Vergussmasse ummantelt ist. Aus der ID-1 -Karte wird dann das Plug-in herausgestanzt oder durch den Benut- zer herausgebrochen. Alternativ kann der Kartenkörper direkt im Plug-InFormat hergestellt werden, beispielsweise in Spritzgusstechnik, und das Chipkartenmodul nachträglich darin eingebaut werden.
Während der Herstellung der Datenträger wird der Halbleiterschaltkreis elektronisch initialisiert und personalisiert, das heißt in den Speicherbereich des Datenträgers werden anbieterspezifische, herstellerspezifische und benutzerspezifische Profile eingebracht. Beispielsweise erhält der Datenträger während der elektrischen Personalisierung eine eindeutige IMSI, mit der der Teilnehmer sich eindeutig im Mobilfunknetzwerk identifiziert. Durch diese Personalisierung wird der Datenträger elektrisch individualisiert.
Wird das Chipmodul in einen Formadapter eingebracht, wird der Datenträger in einem weiteren Herstellungsprozess optisch personalisiert, das heißt, die elektrischen Personalisierungsdaten werden teilweise auch auf den Kar- tenkörper gedruckt, um den in den Kartenkörper eingebrachten Halbleiterschaltkreis nach der Fertigstellung identifizieren zu können.
Diese optische Personalisierung ist bislang ein extra Herstellungsschritt und maschinell nur aufwendig möglich, da der Halbleiterchip ausgelesen werden muss oder die Produktion stückgenau das Einsetzen des Datenträgers im Formadapter erfolgen muss.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Herstellung von Da- tenträgern weiter zu vereinfachen. Insbesondere sollen Datenträger, die bereits in einem ersten Formfaktor hergestellt sind, effizienter personalisiert werden. Dabei ist die Abwärtskompatibilität zu anderen Formfaktoren zu gewährleisten. Insbesondere soll erreicht werden, dass der Datenträger sowohl optisch als auch elektrisch effektiv personalisiert ist.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch die in den nebengeordneten unabhängigen Patentansprüchen beschriebenen Maßnahmen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den jeweils abhängigen Ansprüchen beschrieben. Insbesondere wird die Aufgabe durch Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern, insbesondere Chipkarten, gelöst, wobei die Datenträger einen ersten Formfaktor aufweisen und zur funktionsgemäßen Bestimmung in einen Formadapter der einen vom ersten Formfaktor verschiedenen Formfaktor aufweist, eingebracht werden. Das Verfahren um- fasst die Schritte: Herstellen des Datenträgers auf einem Trägersubstrat;
Elektrisches Personalisieren des Datenträgers; und Aufbringen von, mit den elektrischen Personalisierungsdaten korrespondierenden Personalisierungsdaten auf eine Oberseite des Datenträgers. Der erste Formfaktor ist bevorzugt ein Formfaktor der von den bereits gemäß ISO/IEC 7816 standardisierten und bekannten Formfaktoren ID-1, ID-000 und ID-3FF abweicht und insbesondere kleinere äußere Abmessungen aufweist. Es ist nicht auszuschließen, dass der erste Formfaktor ein zukünftig standardisierter Formfaktor für SIM-Karten ist, insbesondere mit verkleinerten Abmaßen zum ID-3FF Formfaktor. Die optischen Personalisierungsdaten sind beispielsweise teilnehmerspezifische Daten, wie die International Mobility Subscriber Identity Nummer, kurz IMSI, datenträgerspezifische Daten, wie eine Seriennummer der SIM- Karte, herstellerspezifische Angaben, wie Produktzyklusnummer oder Kennziffer des Herstellers und/ oder mobilfunkbetreiberspezifische Daten.
Die optischen Personalisierungsdaten werden bevorzugt auf die Vergussmasse aufgebracht, welche bei SIM Karten auf der den Kontaktflächenseite gegenüberliegenden Oberseite angeordnet ist. Dies erfolgt mittels Druck oder Laserverfahren. Dies geschieht bevorzugt vor der Vereinzelung der Datenträger, also dem Ausstanzen der Datenträger aus einem Fertigungsträgerband zum Erhalten individueller Datenträger, die dann tatsächlich als Teilnehmeridentifikationsmodule verwendet werden.
Dadurch wird erreicht, dass die Datenträger nach der elektrischen Personalisierung gleich optisch personalisiert sind. Dieser Produktionsschritt muss somit nicht mehr nachgelagert werden, wodurch eine Zuordnung von optischen und elektronischen Personalisierungsdaten enorm vereinfacht.
Der erhaltene Datenträger im ersten Formfaktor kann nun eine Vielzahl unterschiedlicher Formadapter, beispielsweise ID-1, ID-000, ID-3FF eingesetzt werden. Diese Formadapter sind hinlänglich bekannt und beschrieben. Um die optischen Personalisierungsdaten durch den jeweiligen Formadapter hindurch sichtbar zu halten, weist der jeweilige Formadapter einen transparenten Bereich auf. Die auf die Vergussmasse aufgebrachten optischen Personalisierungsdaten sind nun auch nach dem Einbringen in den Formadapter durch den sichtbaren Bereich erkennbar und sichtbar. Somit kann der Datenträger in jedem beliebigem Typen von Formadapter eingesetzt werden ohne dass der Formadapter in einem weiteren Personalisierungsprozess mit den elektrischen Personalisieningsdaten korrespondierenden optisch personalisiert werden muss. Ist der Formadapter dergestalt, dass der Datenträger in eine Kavität des Formadapters eingebracht wird, so sollte der Boden der Ka- vität transparent sein, damit die optischen Personalisieningsdaten nach dem Einsetzen des Datenträgers von außen sichtbar sind.
Als transparenter Bereich wird insbesondere ein für das menschliche Auge transparenter Bereich verstanden. Der Formadapter kann alternativ auch vollkommen aus einem transparenten Material hergestellt werden.
In einer alternativen Ausgestaltung werden die optischen Personahsierungsdaten erst nach der Vereinzelung und nach dem Einbringen des Datenträgers in den Formadapter aufgebracht. Diese Ausgestaltung ist dann sinnvoll, wenn der Formadapter eine Kavität aufweist und der Boden der Kavi- tät sehr dünnwandig ist. Mittels eines Werkzeugs, beispielsweise eines Lasers, werden dann durch die Rückwand des Formadapters auf die Vergussmasse des Datenträgers die optischen Personalisieningsdaten aufgebracht. Durch diese Ausgestaltung werden Formadapter und Datenträger gleichzeitig gekennzeichnet, was bislang in zwei getrennten Personalisierungsschrit- ten durchgeführt worden ist.
Insbesondere wird der Datenträger mechanisch lösbar in den Formadapter eingebracht wird. Dies erfolgt beispielsweise mittels lösbarer Kleb-, Rastoder Klemmverbindungen, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind. Der Vorteil ist dabei, dass der Datenträger die optischen Personalisieningsdaten aufweist und in einen anderen Formadapter, beispielsweise bei Verwendung eines anderen mobilen Kommunikationsendgeräts, welches einen anderen Formadapter benötigt, eingesetzt werden kann. Alternativ kann der Datenträger auch mechanisch unlösbar in den Formadapter eingebracht werden. Mittels geeigneter Klebemittel werden Datenträger und Adapter unlösbar verbunden. Dies kann dann ein Produktionsschritt sein, wenn feststeht, dass die Datenträger nur für einen Typ von For- madapter vorgesehen sind. Das Klebemittel muss im gehärteten Zustand transparent sein, wenn die Ausgestaltung mit bereichsweise transparenten Formadaptern gewählt wird.
Da die Datenträger zukünftig stets verkleinerte Abmaße aufweisen, wird es für einen Benutzer gegebenenfalls schwierig alle optischen Personalisie- rungsdaten ermitteln bzw. auslesen zu können. Daher ist es vorteilhaft, wenn die optischen Personalisierungsdaten maschinell auslesbar sind, sodass mittels Barcode-Scanner oder hochauflösender Kamera optisch ermittelt werden kann, um welchen Datenträger es sich handelt.
Die Aufgabe wird weiterriin gelöst durch einen tragbaren Datenträger, insbesondere ein Teünelimeridentifikationsmodul zur zweckmäßigen Verwendung in einem mobilen Kommunikationsendgerät. Der Datenträger weist - ein Trägersubstrat; einen integrierten Halbleiterschaltkreis auf einer ersten Oberseite des Trägersubstrats; ein Kontaktflächenfeld mit nriindestens einer Kontaktfläche auf einer der ersten Oberseite gegenüberliegenden zweiten Oberseite des Trägersubstrats, wobei die Kontaktfläche zur Kommunikation mit externen Endgeräten elektrisch leitend mit dem Halbleiterschaltkreis verbunden ist; und eine Vergussmasse auf der zweiten Oberseite des Träger- Substrats zum Schutz des Halbleiterschaltkreises, wobei die Vergussmasse derart geformt ist, dass der Datenträger in einem ersten Formfaktor ausgestaltet ist auf. Der Datenträger hat optische Personalisierungsdaten, die auf der Vergussmasse des Datenträgers aufgebracht sind. Diese optischen Personalisierungsdaten sind auch bei Einbringen des Datenträgers in einen Formadapter mit einem zum ersten Formfaktor verschiedenen Formfaktor zur bestimmungsgemäßen Verwendung in einem mobilen Kommunikationsendgerät sichtbar.
Die Aufgabe wird weiterhin durch ein Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger in einem ersten Formfaktor gelöst. Das Verfahren umfasst: Das Bereitstellen eines Trägersubstratbandes, auf welchem eine Mehrzahl von Datenträgern mit auf einer ersten Oberseite des Trägersubstratbandes angeordneten Kontaktflächenfeld angeordnet sind; Das Anordnen des integrierten Halbleiterschaltkreises auf einer der ersten Oberseite gegenüberliegen- den zweiten Oberseite des Trägersubstratbandes; Das Vergießen des integrierten Halbleiterschaltkreises mittels einer Vergussmasse, wobei die Vergussmasse derart geformt ist, dass der Datenträger einen ersten Formfaktor aufweist; Das elektrische Personalisieren der Datenträger; und das optische Personalisieren der Datenträger durch Aufbringen von, mit den elektrischen Personalisierungsdaten korrespondierenden optischen Personalisierungsda- ten auf den Datenträger.
Nachfolgend wird anhand von Figuren die Erfindung bzw. weitere Ausfuhrungsformen und Vorteile der Erfindung näher erläutert, wobei die Figuren lediglich Ausführungsbeispiele der Erfindung beschreiben. Gleiche Bestandteile in den Figuren werden mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind nicht als maßstabsgetreu anzusehen, es können einzelne Elemente der Figuren übertrieben groß bzw. übertrieben vereinfacht dargestellt sein. Es zeigen:
Figur 1 Einen Datenträger gemäß eines ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung
Figur 2 Eine Draufsicht auf den in Figur 1 dargestellten erfindungs- gemäßen Datenträger Figur 3 Eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Datenträger, eingebracht in einen erfindungsgemäßen Formadapter
Figur 4 Ein Plug-in mit einem eingebrachten Chipmodul gemäß dem
Stand der Technik
Figur 5 Ein Trägersubstratband mit erfindungsgemäßen Datenträgern von einer ersten Draufsicht
Figur 6 Ein Trägersubstratband mit erfindungsgemäßen Datenträgern von einer zweiten Draufsicht
Figur 7 Einen erfindungsgemäßen Datenträger in einem Formadapter gemäß einer ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform
Figur 8 Einen erfindungsgemäßen Datenträger in einem Formadapter gemäß einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform
Figur 1 zeigt einen Querschnitt durch einen tragbaren Datenträger in einem ersten Formfaktor 7. Der Datenträger ist in diesem Fall ein Teilnehmeridentifikationsmodul, kurz SIM, welches so in ein Mobilfunkgerät engesetzt werden kann. Alternativ werden Formadapter gemäß Figur 3 verwendet, um die SIM-Karte in das Mobilfunkgerät zur bestimmungsgemäßen Art einzubringen.
Die SIM Karte weist ein Trägersubstrat 2 auf. Auf der ersten Oberseite 21 des Substrats 2 wird ein Kontaktflächenfeld 3 bestehend aus mehreren Kontaktflächen 3a, 3b, 3c ausgebildet. Auf der zweiten Oberseite 22 ist der Halbleiterchip 4 angeordnet. In Figur 1 ist der Halbleiterchip mittels Wire-Bond Verdrahtung mit den Kontaktflächen 3a, 3b, 3c elektrisch leitend verbunden, um eine elektrische Datenkommunikation zwischen Halbleiterchip der SIM- Karte und dem Mobilfunkgerät zu ermöglichen. Alternativ kann die Verbindung in Flip-Chip Technologie ausgestaltet sein.
Der Formfaktor 7 wird während der Herstellung des Datenträgers durch gezieltes Formen der Vergussmasse 1 erzielt, welche den Halbleiterchip ummantelt und schützt. Auf die Vergussmasse 11 sind optische Personalisie- rungsdaten 11 aufgebracht, die mit den elektrischen Personalisierungsdaten die während der elektrischen Personalisierung in den Halbleiterchip 4 eingebracht wurden, korrespondieren. Die optischen Personalisierungsdaten 11 sind beispielsweise teilnehmerspezifische Daten, wie die International Mobi- lity Subscriber Identity Nummer, kurz IMSI, datenträgerspezifische Daten, wie eine Seriennummer der SIM-Karte, herstellerspezifische Angaben, wie Produktzyklusnummer, Herstellungsdatum bzw. Kennziffer des Herstellers und/ oder mobilfunkbetreiberspezifische Daten. Somit ist der Datenträger sofort identifizierbar ohne elektrisch ausgelesen zu werden müssen.
Diese optischen Personalisierungsdaten 11 sind im Zusammenhang mit der elektrischen Personalisierung des Datenträgers auf den Datenträger aufgebracht, insbesondere in einem Druck-, Laser-, Fräs- oder Ätzvorgang.
Unter erstem Formfaktor 7 wird insbesondere eine zu den Formadaptern ID- 1, ID-000 oder ID-3FF standardisierten Formfaktoren für SIM-Karten ver- standen, der insbesondere kleinere Außenmaße aufweist. Es ist nicht auszuschließen, dass dieser erste Formfaktor 7 zukünftig ebenfalls standardisiert ist.
In Figur 2 wird der erfindungsgemäße Datenträger in einer Draufsicht dar- gestellt und zeigt insbesondere das Kontaktfeld 3 mit den im Stand der Technik bekannten und standardisierten Kontaktflächen 3f für Spannungsversorgung; 3c für Reset; 3e für Takt; 3b für Ground; 3a für bspw. eine Datenübertragung mittels Single- Wire-Protokoll, kurz SWP und 3d für eine In- put/ Output Datenübertragung.
Der Halbleiterchip 4 ist meist zentral unter der Massekontaktfläche 3b angeordnet und üblicherweise nicht sichtbar bei Betrachtung des Datenträgers in Draufsicht. Der Datenträger hat im Wesentlichen die Form des Kontaktfeldes 3, was durch den Formfaktor 7 in Figur 2 angedeutet ist. Somit ist die wesentliche Formgebung durch das Kontaktfeld 3 gegeben.
In Figur 3 ist nun der Datenträger mit Formfaktor 7 in die bereits standardisierten Formadapter eingebracht. Insbesondere sind gezeigt der Formadapter mit dem zweiten Formfaktor 8 gezeigt, welcher dem ID-3FF Formfaktor entspricht und auch als Mini-Plug-In SIM bezeichnet wird. Weiterhin ist der Formadapter mit dem dritten Formfaktor 9 gezeigt, welcher dem ID-000 Format entspricht und auch als Plug-in SIM bezeichnet wird. Schließlich ist der Formadapter mit dem vierten Formfaktor 10 gezeigt, welcher dem ID-1 Format entspricht, dem Standardmaß für Chipkarten und Smart Cards. Darüber hinaus sind auch andere Formfaktoren, die nicht dem ISO 7816 oder GSM-Standard entsprechen möglich, in die der Datenträger mit dem ersten Formfaktor 7 eingesetzt werden kann.
In Figur 3 sind nun alle gängigen Formadapter 8, 9, 10 dargestellt, in die der Datenträger eingesetzt werden kann. Hier ist gedacht, dass der Benutzer nach Erhalt der SIM durch den Mobilfunkanbieter entscheidet, welchen Formadapter 8, 9, 10 er verwenden möchte und bricht diesen anhand der gezeichneten Stege heraus. Alternativ ist auch denkbar, dass der Datenträger maschinell in nur einen der Formadapter 8, 9, 10 eingesetzt wird und somit dem Benutzer nur ein Formadapter zur Verfügung gestellt wird. In Figur 4 ist ein ID-000 Plug-in SIM Formadapter 9 gemäß Stand der Technik gezeigt, der einen dritten Formfaktor aufweist und aus einem ID-1 Formadapter ausgebrochen wurde. In eine Kavität 13 wird das Chipmodul bestehend aus Kontaktflächen 3, Vergussmasse und Halbleiterchip 4 eingesetzt und verklebt. Die optische Personalisierung mit Aufbringen der Personalisieningsdaten 11 wird unabhängig und in einem zusätzlichen Produktionsschritt durchgeführt. Dies ist aufwendig, zeit- und kostenineffizient, zumal die zusätzliche Miniaturisierung weitere Formfaktoren zulassen wird, wodurch der Platz für die Beschriftung weiter begrenzt sein wird.
In Figur 5 ist ein Trägersubstratband 20 in einer ersten Draufsicht dargestellt, sodass die erste Oberseite 21 zu sehen ist. Auf dem Trägersubstratband sind ausschnittsweise 8 SIM Karten Datenträger dargestellt, die einen ersten Formfaktor 7 aufweisen. In diesem Herstellungsprozess erfolgt die elektrische Personalisierung der Datenträger zum Beschrieben von Speicherbereichen des Datenträgers mit individuellen und spezifischen Daten.
In Figur 6 ist das Trägersubstratband 20 der Figur 5 in einer rückseitigen Draufsicht dargestellt. Hier sind die Datenträger mit Vergussmasse 1 in
Form des ersten Formfaktors 7 dargestellt. Nach der elektrischen Personalisierung erfolgt hier das Aufbringen der optischen Personalisieningsdaten 11 direkt auf die Vergussmasse. Somit können schnell und maschinell die Personalisieningsdaten 11 noch vor der Vereinzelung der Datenträger aufge- bracht werden. In einem Folgeschritt werden diese Datenträger vereinzelt und können nun direkt in mobile Kommunikationsendgeräte eingesetzt werden oder mittels Formadapter 8, 9, 10 in andere Formen gebracht werden. In einem Folgeschritt werden die Datenträger wie üblich vereinzelt, das heißt mittels eines Stanzwerkzeuges werden die einzelnen Datenträger von dem Trägersubstratband 20 getrennt. Der Datenträger im ersten Formfaktor 7 ist damit fertig und weist zu diesem Zeitpunkt bereits die optische Personalisierung 11 auf.
In Abkehr zu den Figuren 5 und 6 ist in einer nichtdargestellten Variante der Datenträger bereits vereinzelt. Diese Datenträger werden in einer eigenen Verpackung geliefert, sogenanntes Blistertape, wobei die Verpackungen untereinander verbunden sind, sodass ein maschinelles Verarbeiten großer Stückzahlen möglich ist.
In Figur 7 ist eine erste Ausführungsform eines Formadapters 9 des dritten Formfaktors dargestellt. Der Formadapter weist eine nichtdargestellte Kavi- tät 13 auf, in die der Datenträger eingebracht ist. Der Boden der Kavität 13 ist hierbei zumindest teilweise transparent. Durch den transparenten Bereich 12 sind die, auf die Vergussmasse 1 des Datenträgers aufgebrachten optischen Personalisierungsdaten 11 hindurch sichtbar. Ein Benutzer des Datenträgers und des Formadapters 9 ist somit ohne Herausnehmen des Datenträgers in der Lage, die Daten 11 abzulesen.
Der transparente Bereich 12 ist hier in Form des Datenträgers dargestellt, sodass die gesamte Vergussmassenoberseite durch diesen Bereich hindurch sichtbar ist. Alternativ wird die gesamte Unterseite des Formadapters 9 in einem transparenten Material hergestellt. Alternativ wird der gesamte Formadapter in einem transparenten Material hergestellt.
In einer nichtdargestellten Ausführung ist der Formadapter 8, 9, 10 als Rahmen ausgebildet. Der Datenträger wird somit nur an den Seitenwänden im Formadapter gehalten. Dies hat den Vorteil, dass der Datenträger bereits eine größere Dicke aufweisen kann, sodass mehr Funktionalität im Halbleiterchip 4 eingebracht werden kann.
In Figur 8 ist ein zu Figur 7 alternatives Ausführungsbeispiel dargestellt. Hier ist ebenfalls eine nichtdargestellte Kavität 13 im Formadapter 9, in welche der Datenträger mit dem ersten Formfaktor 7 eingebracht ist. Der Datenträger ist zu diesem Zeitpunkt nur elektrisch personalisiert und erhält seine optischen Personalisierungsdaten 11 durch Ein- bzw. Auflasern der optischen Personalisierungsdaten 11 durch die Rückwand des Formadapters 9 hindurch. Derartige Formadapter sind kostengünstiger herstellbar als Formadapter mit transparenten Bereichen.
Die Datenträger können mechanisch lösbar oder mechanisch nicht lösbar in den Formadapter eingebracht werden. Für lösbare Ausführungsvarianten eignen sich Haft- Verbinder mit geringer Adhäsion, Raste- oder Klemmverbindungen, wie sie im Stand der Technik vielfach bekannt sind.
Nichtlösbare mechanische Verbindung wird insbesondere durch Klebemittel 6 erreicht, die für die Ausführungsform gemäß Figur 7 im gehärteten Zu- stand transparent sein sollten oder alternativ nicht im Bereich der Personalisierungsdaten 11 angeordnet sein sollte.
Bezugszeichenliste
1 Vergussmasse
2 Trägersubstrat
20 Trägersubstratband
21 Erste Oberseite des Trägersubstrat
22 Zweite Oberseite des Trägersubstrat
3 Kontaktfeld
3a, b, c Kontaktfläche
4 Integrierter Halbleiterchip
5 Chipkartenkörper
6 Klebemittel
7 Erster Formfaktor
8 Formadapter mit zweiten Formfaktor
9 Formadapter mit dritten Formfaktor
10 Formadapter mit vierten Formfaktor
11 Optische Personalisierungsdaten /Seriennummer / IMSI
12 Transparenter Bereich
13 Kavität im Formadapter

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern, insbesondere Chipkarten, wobei die Datenträger einen ersten Formfaktor (7) aufweisen und zur funktionsgemäßen Bestimmung in einen Formadapter (8, 9, 10) der einen vom ersten Formfaktor (7) verschiedenen Formfaktor aufweist, eingebracht werden, mit den Verfahrensschritten:
Herstellen des Datenträgers auf einem Trägersubstrat (2);
Elektrisches Personalisieren des Datenträgers;
- Aufbringen von, mit den elektrischen Personalisierungsdaten korrespondierenden Personalisierungsdaten (11) auf eine Oberseite des Datenträgers.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Datenträger als Teilnehmeriden- tifikationsmodul ausgestaltet ist und zur zweckgemäßen Verwendung in ein mobiles Kornmunikationsendgerät eingebracht wird und die Oberseite des Datenträgers die den Kontaktflächen gegenüberliegende Oberseite ist.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei aufgrund der Vergussmasse (1) des Datenträgers im ersten Formfaktor (7) ausgestaltet ist und die optischen Personalisierungsdaten (11) auf die Vergussmasse (1) aufgebracht werden.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die opti- sehen Personalisierungsdaten (11) vor der Vereinzelung auf den Datenträger aufgebracht werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei der Formadapter (8, 9, 10) einen transparenten Bereich (12) aufweist, wodurch die vor der Vereinzelung auf den Datenträger aufgebrachten optischen Personalisierungsdaten (11) nach Einbringen des Datenträgers in den Formadapter (8, 9, 10) sichtbar bleiben.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, wobei die optischen Personalisie- rungsdaten (11) erst nach der Vereinzelung und dem Einbringen in den Formadapter (8, 9, 10) auf den Datenträger mittels Laser aufgebracht werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Datenträger mechanisch lösbar in den Formadapter (8, 9, 10) eingebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Datenträger mechanisch unlösbar in den Formadapter (8, 9, 10) eingebracht wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die optischen Personalisierungsdaten (11) maschinell auslesbar sind.
10. Tragbarer Datenträger, insbesondere ein Teilnehmeridentifikationsmodul zur zweckmäßigen Verwendung in einem mobilen Kommunikationsendgerät, aufweisend:
- ein Trägersubstrat (2);
- einen integrierten Halbleiterschaltkreis (4) auf einer ersten Oberseite
(21) des Trägersubstrats (2);
- ein Kontaktflächenfeld (3) mit mindestens einer Kontaktfläche (3a, 3b, 3c) auf einer der ersten Oberseite (21) gegenüberliegenden zweiten Oberseite
(22) des Trägersubstrats (2), wobei die Kontaktfläche (3a, 3b, 3c) zur Kommunikation mit dem mobilen Kommunikationsendgerät elektrisch leitend mit dem Halbleiterschaltkreis (4)verbunden ist; und
- eine Vergussmasse (1) auf der zweiten Oberseite (22) des Trägersubstrats (2) zum Schutz des Halbleiterschaltkreises (4), wobei die Vergussmasse (1) derart geformt ist, dass der Datenträger in einem ersten Formfaktor (7) ausgestaltet ist; dadurch gekennzeichnet, dass
- optische Personalisierungsdaten (11) des Datenträgers auf der Vergussmasse (1) aufgebracht sind und diese optische Personalisierungsdaten (11) auch bei Einbringen des Datenträgers in einen Formadapter (8, 9, 10) mit einem zum ersten Formfaktor (7) verschiedenen Formfaktor zur bestimmungsgemäßen Verwendung in dem mobilen Kommunikationsendgerät sichtbar sind.
11. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 10, wobei die optischen Personalisierungsdaten (11) maschinell auslesbar sind.
12. Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger in einem ersten Formfaktor (7) umfassend die folgenden Schritte:
Bereitstellen eines Trägersubstratbandes (20), auf welchem eine Mehrzahl von Datenträgern mit auf einer ersten Oberseite (21) des Trägersubstratbandes (20) angeordneten Kontaktflächenfeld (3) angeordnet sind;
Anordnen des integrierten Halbleiterschaltkreises (4) auf einer der ersten Oberseite (21) gegenüberliegenden zweiten Oberseite (22) des Trägersubstratbandes (20);
Vergießen des integrierten Halbleiterschaltkreises (4) mittels einer Vergussmasse (1), wobei die Vergussmasse (1) derart geformt ist, dass der Datenträger einen ersten Formfaktor (7) aufweist;
Elektrisches Personalisieren der Datenträger; und
Optisches Personalisieren der Datenträger durch Aufbringen von, mit den elektrischen Personalisierungsdaten korrespondierenden optischen Personalisierungsdaten (11) auf den Datenträger.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Datenträger nach dem optischen Personalisieren vereinzelt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Datenträger vor dem optischen Personalisieren vereinzelt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 12 bis 14, wobei die optischen Personalisie- rungsdaten (11) maschinenlesbar sind.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011104508A1 (de) 2011-06-17 2012-12-20 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit metallfreiem Rand
DE102011104510A1 (de) 2011-06-17 2012-12-20 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0549408A1 (de) * 1991-12-27 1993-06-30 Societe D'applications Generales D'electricite Et De Mecanique Sagem Doppelte Chipkarte
DE102004028218A1 (de) 2004-06-09 2006-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
DE102008005320A1 (de) * 2008-01-21 2009-07-23 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger Datenträger
DE102009023405A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4218923A1 (de) * 1992-06-10 1992-10-22 Haiss Ulrich Wertkarte mit elektronik-wert-chip
DE19703122C1 (de) * 1997-01-29 1998-05-20 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
DE19737565A1 (de) * 1997-08-28 1999-03-04 Etr Elektronik Und Technologie Chipkarte, bestehend aus einem Kartenkörper, mit wenigstens einem elektronischen Chip, Kontaktfeld mit Kontakten und/oder Spulen
DE10004950A1 (de) * 2000-02-07 2002-08-08 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Personalisieren von Chipkarten
DE10328133A1 (de) * 2003-06-23 2005-01-13 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger
FR2885718B1 (fr) * 2005-05-11 2007-09-21 Gemplus Sa Adaptateur de format a adhesif pour dispositif a memoire et procede de fabrication
DE102008024339A1 (de) * 2008-05-20 2009-11-26 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Datenträgerkarte
DE102008056709A1 (de) * 2008-11-11 2010-05-20 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Personalisierung eines tragbaren Datenspeichers
DE102009014343A1 (de) * 2009-03-21 2010-09-23 Deutsche Telekom Ag Verfahren zum Herstellen einer eine kontaktlose und eine kontaktbehaftete Schnittstelle aufweisenden Chipkarte
DE102009035939A1 (de) * 2009-08-03 2011-02-10 Giesecke & Devrient Gmbh Personalisierung kartenförmiger Datenträger

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0549408A1 (de) * 1991-12-27 1993-06-30 Societe D'applications Generales D'electricite Et De Mecanique Sagem Doppelte Chipkarte
DE102004028218A1 (de) 2004-06-09 2006-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
DE102008005320A1 (de) * 2008-01-21 2009-07-23 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger Datenträger
DE102009023405A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger

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