WO2012131007A3 - Thermoelektrische anordnung und verfahren zum herstellen einer thermoelektrischen anordnung - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine thermoelektrische Anordnung, mit - mindestens einem thermoelektrischen Bauelement (3); - einem Träger (4), auf dem das thermoelektrische Bauelement (3) angeordnet ist; - mindestens einem Abdeckungsteil (21, 23, 201) zum mechanischen Schutz des thermoelektrischen Bauelementes (3), das sich zumindest teilweise auf einer dem Träger (4) abgewandten Seite des thermoelektrischen Bauelement (3) erstreckt; und - einem Abstandshalter (22, 201), über den das Abdeckungsteil (21, 23, 201) in einem vorgebbaren Abstand zu dem thermoelektrischen Bauelement (3) an dem Träger (4) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Anordnung.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP11160211 | 2011-03-29 | ||
EP11160211.6 | 2011-03-29 | ||
DE102011075661A DE102011075661A1 (de) | 2011-03-29 | 2011-05-11 | Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zum Herstelleneiner thermoelektrischen Anordnung |
DE102011075661.2 | 2011-05-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012131007A2 WO2012131007A2 (de) | 2012-10-04 |
WO2012131007A3 true WO2012131007A3 (de) | 2013-05-02 |
Family
ID=46845100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2012/055738 WO2012131007A2 (de) | 2011-03-29 | 2012-03-29 | Thermoelektrische anordnung und verfahren zum herstellen einer thermoelektrischen anordnung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102011075661A1 (de) |
WO (1) | WO2012131007A2 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2790474B1 (de) | 2013-04-09 | 2016-03-16 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | In Leiterplatte integrierter thermoelektrischer Kühler/Heizer |
DK3063798T3 (en) | 2013-10-28 | 2017-08-28 | Phononic Devices Inc | THERMOELECTRIC HEAT PUMP WITH AN ENVIRONMENTAL AND SPACING (SAS) STRUCTURE |
DE102013226598A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Thermoelektrische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Vorrichtung |
DE102013226617A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Thermoelektrische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Vorrichtung |
DE102015207857A1 (de) | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Robert Bosch Gmbh | Thermoelektrische Vorrichtung sowie Herstellungsverfahren derselben |
DE102016107731A1 (de) | 2016-04-26 | 2017-10-26 | Pilz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Überprüfung einer mechanischen Verbindung eines Kühlkörperniederhalters einer Kühlkörperanordnung, die einen Kühlkörper und zumindest eine zu kühlende Bauteilkomponente aufweist, mit einer Leiterplatte |
DE102016209315A1 (de) * | 2016-05-30 | 2017-11-30 | Robert Bosch Gmbh | Thermoelektrische Anordnung, insbesondere thermoelektrische Sensoranordnung, sowie entsprechendes Herstellungsverfahren |
EP3620836A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-11 | ZKW Group GmbH | Dmd-modul |
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-
2011
- 2011-05-11 DE DE102011075661A patent/DE102011075661A1/de not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-03-29 WO PCT/EP2012/055738 patent/WO2012131007A2/de active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102011075661A1 (de) | 2012-10-04 |
WO2012131007A2 (de) | 2012-10-04 |
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