WO2012126739A1 - Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device - Google Patents

Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device Download PDF

Info

Publication number
WO2012126739A1
WO2012126739A1 PCT/EP2012/054011 EP2012054011W WO2012126739A1 WO 2012126739 A1 WO2012126739 A1 WO 2012126739A1 EP 2012054011 W EP2012054011 W EP 2012054011W WO 2012126739 A1 WO2012126739 A1 WO 2012126739A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat sink
light source
semiconductor light
region
lighting device
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/054011
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerhard Behr
Peter Frey
Oliver Hering
Christian Meier
Original Assignee
Osram Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Ag filed Critical Osram Ag
Publication of WO2012126739A1 publication Critical patent/WO2012126739A1/en

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines

Definitions

  • Lighting device and vehicle headlight with lighting device are Lighting device and vehicle headlight with lighting device
  • the invention relates to a lighting device according to the preamble of patent claim 1.
  • Such a lighting device is disclosed, for example, in WO 2009/037053 Al.
  • This document describes an illumination device with at least one semiconductor light source arrangement, which is thermally coupled by means of a carrier on which it is mounted to two heat sinks which form power supply lines for the semiconductor light source arrangement mounted on the carrier.
  • the object of the invention to provide a generic BL LEVEL ⁇ processing device with an improved heat sink.
  • the lighting device has Minim ⁇ least one semiconductor light source assembly which is mounted on a first region of a cooling body, wherein the first portion of the heat sink forms a first current supply for the at least one semiconductor light source arrangement and a second region of the heat sink which is electrically insulated from the first region of the Heatsink is executed, a second power supply for the at least one semiconductor light source arrangement is formed.
  • At least a half ⁇ conductor light source assembly is mounted on the first portion of the heat sink and the first region of the cooling element thus serves as a carrier for the at least one Halbleiterlichtquel ⁇ lena order, is a good thermal coupling Zvi ⁇ rule of the at least one semiconductor light source arrangement and the first portion of the Heat sink manufactured, so that thereby generated by the at least one semiconductor light source arrangement heat can be dissipated very efficiently over the first Be ⁇ rich of the heat sink to the environment.
  • the first portion of the cooling body may be metal ⁇ lisch and massive than the second region of the heat sink is formed so that the first area of the heat sink has a comparatively high heat capacity, thereby forming an efficient heat sink for the at least one semiconducting ⁇ terlichtizonan Aunt.
  • the first region of the heat sink can be equipped with a heat pipe arrangement or with cooling fins in order to allow good heat dissipation to the environment.
  • the second portion of the heat sink is thermally coupled to the first portion of the cooling body to ermögli ⁇ chen efficient heat dissipation to the environment.
  • the first and second regions of the heat sink can be connected to one another via a heat-conducting, electrically insulating ceramic.
  • the invention prestseinrich ⁇ processing electronics for operation of at least a semi-conductor ⁇ light source arrangement and the at least a half ⁇ conductor light source assembly is connected by the first and second current supply with these electronics.
  • a plurality of semiconductor light source assembly are preferably mounted so that the first area of the heat sink forms a common power supply for the semiconducting ⁇ terlichtánnan füren.
  • the first region of the heat sink serves as a carrier and heat sink for a plurality of semiconductor light source arrangements.
  • a common Ver ⁇ bond the semiconductor light source arrangement is made possible to a ground reference potential of the electronics means of the first portion of the heat sink.
  • the heat sink of the illumination device advantageously comprises a plurality of spaced electrically isolated regions, each of which forms a second current supply for at least one of the Halbleiterlichtquel ⁇ lena orders.
  • Figure 1 is a plan view of a lighting device according to a preferred embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows an enlarged illustration of the semiconductor light source arrangement of the illumination device depicted in FIG.
  • the figures show schematic representations of a Favor ⁇ th embodiment of the lighting device ⁇ invention which is intended for use in a headlamp for a motor vehicle, for example, the Lighting functions low beam, high beam, fog light, daytime running lights, position light or parking light so ⁇ to realize ⁇ .
  • This illumination device has two semiconductor light source arrangements 1 and a heat sink 2 and an electronic unit 3 for operating the semiconductor light source arrangement.
  • the heat sink 2 is formed approximately columnar and fixed with a first end to a housing of the electronics 3.
  • the other, second end of the heat sink 2 has in a spatial direction perpendicular to the longitudinal extension of the heat sink 2 has a greater thickness than its first end.
  • the heat sink 2 has a first region 21 which extends from the first end to the second end over the entire length of the heat sink 2 and consists of metal, preferably of copper or aluminum.
  • the first region 21 of the heat sink 2 has a substantially rectangular cross-section and has two near the second end of the heat sink 2 angeord ⁇ designated oblique surfaces 210, on each of which one of the semiconductor light source assemblies 1 is mounted.
  • a semiconductor light source arrangement 1 is mounted on the inclined surface 210 at the top of the first region 21 of the heat sink 2, while the other semiconductor light source arrangement is mounted on the inclined surface on the underside, which is not visible in FIGS. 1 and 2 of the first region 21 of the heat sink 2 is mounted.
  • the first region 21 of the cooling body 2 serves as a support, a heat sink and as a common first current supply for the semiconductor light source devices 1.
  • the semiconductor light source assemblies 1 have in each case a first terminal wire 10 of the respective half- ⁇ conductor light source assembly 1 electrically connected to the first region 21 of the heat sink combines.
  • a side face of the first region 21 of the heat sink 2 arranged perpendicular to the inclined surfaces 210 is provided with an electrically insulating, heat-conducting layer 4 of ceramic or another electrically insulating material.
  • an electrically insulating, heat-conducting layer 4 of ceramic or another electrically insulating material.
  • two mutually parallel and separated by a gap 40 further regions 22, 23 of the heat sink 2 are arranged, which consist of metal, preferably of copper or aluminum.
  • the other areas 10 22, 23 of the heat sink 2 are electrically isolated from each other and each extend over the entire length of the cooling ⁇ body 2. They extend from the first end to the second end of the heat sink. 2
  • a second connecting wire 10 'of the first semiconductor light source arrangement 1 is connected to the second region 22 of the heat sink 2, and a second connecting wire of the second, not visible in FIGS. 1 and 2, semiconductor light source arrangement is connected to the third region 23 of the heat sink 2 , The second region 22 of the heat sink 2
  • the first semiconductor light source arrangement 1 is thus connected through the connection wires 10,
  • the first region 21 and the second region 22 of the heat sink 2 are connected to the electronics 3, while the second semiconductor light source arrangement is connected to the electronics 3 through its connecting wires by means of the first region 21 and the third region 23 of the heat sink 2.
  • the first and second semiconductor light source arrangement 1 can therefore be controlled and operated separately from each other.
  • the first region 21 of the heat sink 2 is electrically insulated from the further regions 22, 23 of the heat sink 2 and has larger dimensions perpendicular to its longitudinal ⁇ direction and a larger mass than the other areas 22, 23 of the heat sink 2, to form an effective heat sink for the semiconductor light source assemblies 1 can.
  • the semiconductor light source assemblies 1 each consist of five in a row on a metal core printed circuit board arranged light-emitting diodes chips 11, 12, 13, 14, 15 which emit during their Be ⁇ drive white light.
  • further semiconductor light source arrangements can be mounted on the first region 21 of the heat sink 2 and further electrically insulated regions of the heat sink 2 can be provided, which serve as second power supply lines for the additional semiconductor light source arrangements.
  • These further regions of the heat sink 2 may be arranged in the manner of a lamellar, for example, by means of further insulating layers on a side face of the heat sink 2 extending perpendicular to the surfaces 210.
  • the semiconductor light source arrangements can also have white light-generating laser diodes instead of light-emitting diodes.

Abstract

The invention relates to a lighting device, comprising at least one semiconductor light source assembly (1), which is fixed to a heat sink (2) which forms current feeds for the at least one semiconductor light source assembly (1), wherein the at least one semiconductor light source assembly (1) is installed on a first region (21) of the heat sink (2) which forms a first current feed for the at least one semiconductor light source assembly (1), and a second region (22) of the heat sink (2), which is electrically insulated from the first region (21) of the heat sink (2), forms a second current feed for the at least one semiconductor light source assembly (1).

Description

Beschreibung description
Beleuchtungseinrichtung und Fahrzeugscheinwerfer mit Beleuchtungseinrichtung Lighting device and vehicle headlight with lighting device
Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. The invention relates to a lighting device according to the preamble of patent claim 1.
I . Stand der Technik I. State of the art
Eine derartige Beleuchtungseinrichtung ist beispielsweise in der WO 2009/037053 AI offenbart. Diese Schrift beschreibt ei- ne Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Halbleiterlichtquellenanordnung, die mittels eines Trägers, auf dem sie montiert ist, thermisch an zwei Kühlkörper gekoppelt ist, die Stromzuführungen für die auf dem Träger montierte Halbleiterlichtquellenanordnung ausbilden. Such a lighting device is disclosed, for example, in WO 2009/037053 Al. This document describes an illumination device with at least one semiconductor light source arrangement, which is thermally coupled by means of a carrier on which it is mounted to two heat sinks which form power supply lines for the semiconductor light source arrangement mounted on the carrier.
11. Darstellung der Erfindung Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße Beleuch¬ tungseinrichtung mit einem verbesserten Kühlkörper bereitzustellen. 11. PRESENTATION OF THE INVENTION The object of the invention to provide a generic BL LEVEL ¬ processing device with an improved heat sink.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Beleuchtungs¬ einrichtung mit den Merkmalen aus dem Patentanspruch 1 ge- löst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen beschrieben. This object is achieved by a lighting ¬ device with the features of claim 1 solves. Particularly advantageous embodiments of the invention are described in the dependent claims.
Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung besitzt mindes¬ tens eine Halbleiterlichtquellenanordnung, die auf einem ersten Bereich eines Kühlkörpers montiert ist, wobei der erste Bereich des Kühlkörpers eine erste Stromzuführung für die mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung ausbildet und ein zweiter Bereich des Kühlkörpers, der elektrisch isoliert von dem ersten Bereich des Kühlkörpers ausgeführt ist, eine zweite Stromzuführung für die mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung ausbildet. Da die mindestens eine Halb¬ leiterlichtquellenanordnung auf dem ersten Bereich des Kühlkörpers montiert ist und der erste Bereich des Kühlkörpers somit als Träger für die mindestens eine Halbleiterlichtquel¬ lenanordnung dient, wird eine gute thermische Kopplung zwi¬ schen der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung und dem ersten Bereich des Kühlkörpers hergestellt, so dass dadurch die von der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung generierte Wärme sehr effizient über den ersten Be¬ reich des Kühlkörpers an die Umgebung abgeführt werden kann. Insbesondere kann der erste Bereich des Kühlkörpers metal¬ lisch und massiver als der zweite Bereich des Kühlkörpers ausgebildet sein, so dass der erste Bereich des Kühlkörpers eine vergleichsweise hohe Wärmekapazität besitzt und dadurch eine effiziente Wärmesenke für die mindestens eine Halblei¬ terlichtquellenanordnung bildet. Zusätzlich kann der erste Bereich des Kühlkörpers mit einer Heatpipe-Anordnung oder mit Kühlrippen ausgestattet sein, um eine gute Wärmeableitung an die Umgebung zu ermöglichen. The lighting device according to the invention has Minim ¬ least one semiconductor light source assembly which is mounted on a first region of a cooling body, wherein the first portion of the heat sink forms a first current supply for the at least one semiconductor light source arrangement and a second region of the heat sink which is electrically insulated from the first region of the Heatsink is executed, a second power supply for the at least one semiconductor light source arrangement is formed. Since at least a half ¬ conductor light source assembly is mounted on the first portion of the heat sink and the first region of the cooling element thus serves as a carrier for the at least one Halbleiterlichtquel ¬ lena order, is a good thermal coupling Zvi ¬ rule of the at least one semiconductor light source arrangement and the first portion of the Heat sink manufactured, so that thereby generated by the at least one semiconductor light source arrangement heat can be dissipated very efficiently over the first Be ¬ rich of the heat sink to the environment. Specifically, the first portion of the cooling body may be metal ¬ lisch and massive than the second region of the heat sink is formed so that the first area of the heat sink has a comparatively high heat capacity, thereby forming an efficient heat sink for the at least one semiconducting ¬ terlichtquellenanordnung. In addition, the first region of the heat sink can be equipped with a heat pipe arrangement or with cooling fins in order to allow good heat dissipation to the environment.
Vorteilhafterweise ist der zweite Bereich des Kühlkörpers thermisch an den ersten Bereich des Kühlkörpers gekoppelt, um eine effiziente Wärmeableitung an die Umgebung zu ermögli¬ chen. Beispielsweise können zu diesem Zweck der erste und zweite Bereich des Kühlkörpers über eine Wärme leitende, elektrisch isolierende Keramik miteinander verbunden sein. Advantageously, the second portion of the heat sink is thermally coupled to the first portion of the cooling body to ermögli ¬ chen efficient heat dissipation to the environment. For example, for this purpose, the first and second regions of the heat sink can be connected to one another via a heat-conducting, electrically insulating ceramic.
Vorzugsweise weist die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrich¬ tung eine Elektronik zum Betrieb der mindestens einen Halb¬ leiterlichtquellenanordnung auf und die mindestens eine Halb¬ leiterlichtquellenanordnung ist durch die erste und zweite Stromzuführung mit dieser Elektronik verbunden. Auf dem ersten Bereich des Kühlkörpers der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung sind vorzugsweise mehrere Halbleiterlichtquellenanordnung montiert, so dass der erste Bereich des Kühlkörpers eine gemeinsame Stromzuführung für die Halblei¬ terlichtquellenanordnungen ausbildet. Dadurch dient der erste Bereich des Kühlkörpers als Träger und Wärmesenke für mehrere Halbleiterlichtquellenanordnungen. Außerdem wird dadurch mittels des ersten Bereichs des Kühlkörpers eine gemeinsame Ver¬ bindung der Halbleiterlichtquellenanordnung zu einem Massebezugspotenzial der Elektronik ermöglicht. Preferably, the invention Beleuchtungseinrich ¬ processing electronics for operation of at least a semi-conductor ¬ light source arrangement and the at least a half ¬ conductor light source assembly is connected by the first and second current supply with these electronics. On the first area of the heat sink of the illumination device according to the invention a plurality of semiconductor light source assembly are preferably mounted so that the first area of the heat sink forms a common power supply for the semiconducting ¬ terlichtquellenanordnungen. As a result, the first region of the heat sink serves as a carrier and heat sink for a plurality of semiconductor light source arrangements. Further characterized a common Ver ¬ bond the semiconductor light source arrangement is made possible to a ground reference potential of the electronics means of the first portion of the heat sink.
Um eine separate Steuerung der auf dem ersten Bereich des Kühlkörpers montierten Halbleiterlichtquellenanordnung zu ermöglichen, weist der Kühlkörper der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung vorteilhafterweise mehrere voneinander elektrisch isolierte Bereiche auf, die jeweils eine zweite Stromzuführung für mindestens eine der Halbleiterlichtquel¬ lenanordnungen bilden. In order to enable separate control devices mounted on the first area of the heat sink semiconductor light source assembly, the heat sink of the illumination device according to the invention advantageously comprises a plurality of spaced electrically isolated regions, each of which forms a second current supply for at least one of the Halbleiterlichtquel ¬ lena orders.
III. Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels III. Description of the Preferred Embodiment
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Aus¬ führungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail below with reference to a preferred exemplary embodiment. Show it:
Figur 1 Eine Draufsicht auf eine Beleuchtungseinrichtung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung Figure 1 is a plan view of a lighting device according to a preferred embodiment of the invention
Figur 2 Eine vergrößerte Darstellung der Halbleiterlicht¬ quellenanordnung der in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung FIG. 2 shows an enlarged illustration of the semiconductor light source arrangement of the illumination device depicted in FIG
Die Figuren zeigen schematische Darstellungen eines bevorzug¬ ten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Beleuchtungs¬ einrichtung, die für den Einsatz in einem Frontscheinwerfer eines Kraftfahrzeugs vorgesehen ist, um beispielsweise die Beleuchtungsfunktionen Abblendlicht, Fernlicht, Nebellicht, Tagfahrlicht, Positionslicht oder Parklicht damit zu verwirk¬ lichen . The figures show schematic representations of a Favor ¬ th embodiment of the lighting device ¬ invention which is intended for use in a headlamp for a motor vehicle, for example, the Lighting functions low beam, high beam, fog light, daytime running lights, position light or parking light so ¬ to realize ¬ .
Diese Beleuchtungseinrichtung weist zwei Halbleiterlichtquel- lenanordnungen 1 und einen Kühlkörper 2 sowie eine Elektronik 3 zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung auf. Der Kühlkörper 2 ist annähernd säulenartig ausgebildet und mit einem ersten Ende an einem Gehäuse der Elektronik 3 fixiert. Das andere, zweite Ende des Kühlkörpers 2 besitzt in einer Raumrichtung senkrecht zur Längserstreckung des Kühlkörpers 2 eine größere Dicke als sein erstes Ende. Der Kühlkörper 2 weist einen ersten Bereich 21 auf, der sich vom ersten Ende bis zum zweiten Ende über die gesamte Länge des Kühlkörpers 2 erstreckt und aus Metall, vorzugsweise aus Kupfer oder Alumi- nium, besteht. Der erste Bereich 21 des Kühlkörpers 2 weist einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt auf und besitzt zwei nahe des zweiten Endes des Kühlkörpers 2 angeord¬ nete, schräg verlaufende Oberflächen 210, auf denen jeweils eine der Halbleiterlichtquellenanordnungen 1 montiert ist. In der Darstellung der Figuren 1 und 2 ist eine Halbleiterlichtquellenanordnung 1 auf der schräg verlaufenden Oberfläche 210 an der Oberseite des ersten Bereichs 21 des Kühlkörpers 2 montiert, während die andere Halbleiterlichtquellenanordnung auf der schräg verlaufenden Oberfläche an der in den Figuren 1 und 2 nicht sichtbaren Unterseite des ersten Bereichs 21 des Kühlkörpers 2 montiert ist. Der erste Bereich 21 des Kühlkörpers 2 dient als Träger, Wärmesenke und als gemeinsame erste Stromzuführung für die Halbleiterlichtquellenanordnungen 1. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen 1 besitzen je- weils einen ersten Anschlussdraht 10, der die jeweilige Halb¬ leiterlichtquellenanordnung 1 mit dem ersten Bereich 21 des Kühlkörpers elektrisch leitend verbindet. r This illumination device has two semiconductor light source arrangements 1 and a heat sink 2 and an electronic unit 3 for operating the semiconductor light source arrangement. The heat sink 2 is formed approximately columnar and fixed with a first end to a housing of the electronics 3. The other, second end of the heat sink 2 has in a spatial direction perpendicular to the longitudinal extension of the heat sink 2 has a greater thickness than its first end. The heat sink 2 has a first region 21 which extends from the first end to the second end over the entire length of the heat sink 2 and consists of metal, preferably of copper or aluminum. The first region 21 of the heat sink 2 has a substantially rectangular cross-section and has two near the second end of the heat sink 2 angeord ¬ designated oblique surfaces 210, on each of which one of the semiconductor light source assemblies 1 is mounted. In the illustration of FIGS. 1 and 2, a semiconductor light source arrangement 1 is mounted on the inclined surface 210 at the top of the first region 21 of the heat sink 2, while the other semiconductor light source arrangement is mounted on the inclined surface on the underside, which is not visible in FIGS. 1 and 2 of the first region 21 of the heat sink 2 is mounted. The first region 21 of the cooling body 2 serves as a support, a heat sink and as a common first current supply for the semiconductor light source devices 1. The semiconductor light source assemblies 1 have in each case a first terminal wire 10 of the respective half-¬ conductor light source assembly 1 electrically connected to the first region 21 of the heat sink combines. r
b  b
Eine senkrecht zu den schräg verlaufenden Oberflächen 210 angeordnete Seitenfläche des ersten Bereichs 21 des Kühlkörpers 2 ist mit einer elektrisch isolierenden, Wärme leitenden Schicht 4 aus Keramik oder einem anderen elektrisch isolie- b renden Material versehen. Auf der elektrisch isolierenden Schicht 4 sind zwei parallel zueinander verlaufende und durch einen Spalt 40 voneinander getrennte weitere Bereiche 22, 23 des Kühlkörpers 2 angeordnet, die aus Metall, vorzugsweise aus Kupfer oder Aluminium, bestehen. Die weiteren Bereiche 10 22, 23 des Kühlkörpers 2 sind elektrisch isoliert voneinander und erstrecken sich jeweils über die gesamte Länge des Kühl¬ körpers 2. Sie reichen vom ersten Ende bis zum zweiten Ende des Kühlkörpers 2. A side face of the first region 21 of the heat sink 2 arranged perpendicular to the inclined surfaces 210 is provided with an electrically insulating, heat-conducting layer 4 of ceramic or another electrically insulating material. On the electrically insulating layer 4, two mutually parallel and separated by a gap 40 further regions 22, 23 of the heat sink 2 are arranged, which consist of metal, preferably of copper or aluminum. The other areas 10 22, 23 of the heat sink 2 are electrically isolated from each other and each extend over the entire length of the cooling ¬ body 2. They extend from the first end to the second end of the heat sink. 2
Ein zweiter Anschlussdraht 10' der ersten Halbleiterlicht- lb quellenanordnung 1 ist mit dem zweiten Bereich 22 des Kühlkörpers 2 verbunden und ein zweiter Anschlussdraht der zwei¬ ten, in den Figuren 1 und 2 nicht sichtbaren Halbleiterlichtquellenanordnung ist mit dem dritten Bereich 23 des Kühlkörpers 2 verbunden. Der zweite Bereich 22 des Kühlkörpers 2A second connecting wire 10 'of the first semiconductor light source arrangement 1 is connected to the second region 22 of the heat sink 2, and a second connecting wire of the second, not visible in FIGS. 1 and 2, semiconductor light source arrangement is connected to the third region 23 of the heat sink 2 , The second region 22 of the heat sink 2
20 dient als zweite Stromzuführung für die erste Halbleiterlichtquellenanordnung 1 und der dritte Bereich 23 des Kühlkörpers 2 dient als zweite Stromzuführung für die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung. Die erste Halbleiterlichtquellenanordnung 1 ist somit durch die Anschlussdrähte 10,20 serves as a second power supply for the first semiconductor light source arrangement 1, and the third area 23 of the heat sink 2 serves as a second power supply for the second semiconductor light source arrangement. The first semiconductor light source arrangement 1 is thus connected through the connection wires 10,
2b 10' und den ersten Bereich 21 sowie den zweiten Bereich 22 des Kühlkörpers 2 an die Elektronik 3 angeschlossen, während die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung durch ihre Anschlussdrähte mittels des ersten Bereichs 21 und des dritten Bereichs 23 des Kühlkörpers 2 an die Elektronik 3 angeschlos-2b 10 'and the first region 21 and the second region 22 of the heat sink 2 are connected to the electronics 3, while the second semiconductor light source arrangement is connected to the electronics 3 through its connecting wires by means of the first region 21 and the third region 23 of the heat sink 2.
30 sen ist. Die erste und zweite Halbleiterlichtquellenanordnung 1 können daher getrennt voneinander angesteuert und betrieben werden. Der erste Bereich 21 des Kühlkörpers 2 ist elektrisch isoliert von den weiteren Bereichen 22, 23 des Kühlkörpers 2 und besitzt größere Abmessungen senkrecht zu seiner Längs¬ richtung und eine größere Masse als die weiteren Bereiche 22, 23 des Kühlkörpers 2, um eine effektive Wärmesenke für die Halbleiterlichtquellenanordnungen 1 bilden zu können. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen 1 bestehen jeweils aus fünf in einer Reihe auf einer Metallkernplatine angeordneten Leuchtdiodenchips 11, 12, 13, 14, 15, die während ihres Be¬ triebs weißes Licht emittieren. 30 sen is. The first and second semiconductor light source arrangement 1 can therefore be controlled and operated separately from each other. The first region 21 of the heat sink 2 is electrically insulated from the further regions 22, 23 of the heat sink 2 and has larger dimensions perpendicular to its longitudinal ¬ direction and a larger mass than the other areas 22, 23 of the heat sink 2, to form an effective heat sink for the semiconductor light source assemblies 1 can. The semiconductor light source assemblies 1 each consist of five in a row on a metal core printed circuit board arranged light-emitting diodes chips 11, 12, 13, 14, 15 which emit during their Be ¬ drive white light.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das oben näher erläu- terte Ausführungsbeispiel. Beispielsweise können noch weitere Halbleiterlichtquellenanordnungen auf dem ersten Bereich 21 des Kühlkörpers 2 montiert sein und weitere elektrisch von¬ einander isolierte Bereiche des Kühlkörpers 2 vorgesehen sein, die als zweite Stromzuführungen für die zusätzlichen Halbleiterlichtquellenanordnungen dienen. Diese weiteren Bereiche des Kühlkörpers 2 können beispielsweise durch weitere Isolierschichten lamellenartig an einer senkrecht zu den Oberflächen 210 verlaufenden Seitenfläche des Kühlkörpers 2 angeordnet sein. Außerdem kann im ersten Bereich 21 des Kühl- körpers 2 eine in Längsrichtung verlaufende Heatpipe angeord¬ net sein, um die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Ferner können die Halbleiterlichtquellenanordnungen anstelle von Leuchtdioden auch weißes Licht erzeugende Laserdioden aufweisen. The invention is not limited to the embodiment explained in greater detail above. For example, further semiconductor light source arrangements can be mounted on the first region 21 of the heat sink 2 and further electrically insulated regions of the heat sink 2 can be provided, which serve as second power supply lines for the additional semiconductor light source arrangements. These further regions of the heat sink 2 may be arranged in the manner of a lamellar, for example, by means of further insulating layers on a side face of the heat sink 2 extending perpendicular to the surfaces 210. In addition, in the first region 21 of the cooling can body 2 extending in the longitudinal direction of heat pipe be angeord ¬ net, to increase the thermal conductivity. Furthermore, the semiconductor light source arrangements can also have white light-generating laser diodes instead of light-emitting diodes.

Claims

Ansprüche claims
Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Halbleiterlichtquellenanordnung (1), die an einem Kühlkörper (2), der Stromzuführungen für die mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung (1) ausbildet, fixiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass Lighting device having at least one semiconductor light source arrangement (1) which is fixed to a heat sink (2) which forms power supply lines for the at least one semiconductor light source arrangement (1), characterized in that
die mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung (1) auf einem ersten Bereich (21) des Kühlkörpers (2) montiert ist, der eine erste Stromzuführung für die mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung (1) ausbildet, und ein zweiter Bereich (22) des Kühlkörpers (2), der elektrisch isoliert von dem ersten Bereich (21) des Kühlkörpers (2) ausgeführt ist, eine zweite Stromzuführung für die mindestens eine Halbleiterlicht¬ quellenanordnung (1) ausbildet. the at least one semiconductor light source arrangement (1) is mounted on a first region (21) of the heat sink (2) which forms a first power supply for the at least one semiconductor light source arrangement (1), and a second region (22) of the heat sink (2) is electrically isolated from the first region (21) of the heat sink (2), a second power supply for the at least one semiconductor light ¬ source arrangement (1) is formed.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei der zweite Bereich (22) des Kühlkörpers (2) thermisch an den ersten Bereich (21) des Kühlkörpers (2) gekoppelt ist . Lighting device according to claim 1, wherein the second region (22) of the heat sink (2) is thermally coupled to the first region (21) of the heat sink (2).
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine Elektronik (3) zum Betrieb der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanord¬ nung (1) aufweist, wobei die Elektronik (3) durch die erste und zweite Stromzuführung mit der mindestens ei¬ nen Halbleiterlichtquellenanordnung (1) verbunden ist. Lighting device according to claim 1 or 2, wherein the illumination device has an electronics (3) for operating the at least one Halbleiterlichtquellenanord ¬ voltage (1), the electronics (3) through the first and second current supply to the at least ei ¬ NEN semiconductor light source arrangement (1) connected is.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei mehrere Halbleiterlichtquellenanordnungen (1) auf dem ersten Bereich (21) des Kühlkörpers (2) montiert sind und der erste Bereich (21) des Kühlkörpers (2) eine gemeinsame erste Stromzuführung für die Halb¬ leiterlichtquellenanordnungen (1) ausbildet. Lighting device according to one of claims 1 to 3, wherein a plurality of semiconductor light source assemblies (1) are mounted on the first region (21) of the heat sink (2) and the first region (21) of the heat sink (2) forms a common first power supply for the semi ¬ leiterlichtquellenanordnungen (1).
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 4, wobei der Kühlkörper (2) mehrere voneinander elektrisch isolierte Bereiche (22, 23) besitzt, die jeweils eine zweite Stromzuführung für mindestens eine der Halbleiterlicht¬ quellenanordnungen (1) ausbilden. Lighting device according to claim 4, wherein the heat sink (2) has a plurality of mutually electrically isolated regions (22, 23), each forming a second power supply for at least one of the semiconductor light source arrangements ¬ (1).
Fahrzeugscheinwerfer mit mindestens einer Beleuchtungs¬ einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5. Vehicle headlamp with at least one illumination ¬ device according to one of claims 1 to 5.
PCT/EP2012/054011 2011-03-21 2012-03-08 Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device WO2012126739A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011005823.0 2011-03-21
DE102011005823A DE102011005823A1 (en) 2011-03-21 2011-03-21 Lighting device and vehicle headlight with lighting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012126739A1 true WO2012126739A1 (en) 2012-09-27

Family

ID=45852531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/054011 WO2012126739A1 (en) 2011-03-21 2012-03-08 Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102011005823A1 (en)
WO (1) WO2012126739A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10251955A1 (en) * 2002-11-08 2004-05-19 Hella Kg Hueck & Co. High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure
DE102004036931A1 (en) * 2004-07-29 2006-03-23 Daimlerchrysler Ag Automobile headlight, has light source including two plate-shaped heat sinks that are thermally and electrically coupled to light emitting diodes, so that heat sinks act not only as electrical conductors but also as thermal cooling units
WO2009037053A1 (en) 2007-09-19 2009-03-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Headlamp and its use
EP2187121A1 (en) * 2008-11-12 2010-05-19 Valeo Vision Single-piece heat sink for optical modules of a lighting and/or signalling device for an automobile
EP2236914A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-06 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting device modularizing member and lamp unit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10251955A1 (en) * 2002-11-08 2004-05-19 Hella Kg Hueck & Co. High-power LED insert module for motor vehicle, has dielectric in flat contact with heat sink and conductive track structure
DE102004036931A1 (en) * 2004-07-29 2006-03-23 Daimlerchrysler Ag Automobile headlight, has light source including two plate-shaped heat sinks that are thermally and electrically coupled to light emitting diodes, so that heat sinks act not only as electrical conductors but also as thermal cooling units
WO2009037053A1 (en) 2007-09-19 2009-03-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Headlamp and its use
EP2187121A1 (en) * 2008-11-12 2010-05-19 Valeo Vision Single-piece heat sink for optical modules of a lighting and/or signalling device for an automobile
EP2236914A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-06 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting device modularizing member and lamp unit

Also Published As

Publication number Publication date
DE102011005823A1 (en) 2012-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008016458A1 (en) Printed circuit board for use in e.g. lighting device, has heat dissipating element arranged in through-hole, and radiation source i.e. LED, arranged on heat dissipating element, where heat dissipating element is electrically conductive
DE202015009890U1 (en) led
DE202010009679U1 (en) An LED lighting device
WO2006089508A1 (en) Led array
DE10063876B4 (en) From a variety of LEDs existing light source
DE102012207519A1 (en) METHOD FOR PRODUCING A BUILDING ELEMENT SUPPORT, AN ELECTRONIC ARRANGEMENT AND A RADIATION ARRANGEMENT AND COMPONENT SUPPORT, ELECTRONIC ARRANGEMENT AND RADIATION ARRANGEMENT
DE102014002415B4 (en) Servo drive with cooling structure, which includes a heat sink
DE102008047104A1 (en) LED chip and method for its production
DE102015118984B4 (en) light source
DE102019104792A1 (en) LIGHT-EMITTING MODULE
DE202007002129U1 (en) High-power light emitting diode for e.g. torch, has pivot body, which is integrally formed and includes supporting section and recessed cup in upper end of section, and cooling plate attached below body, which is made of copper
EP2054947B1 (en) Optoelectronic component
WO2012123300A1 (en) Illumination device and motor vehicle headlight comprising an illumination device
DE102008026627B3 (en) Cooling system for LED chip arrangement
DE102012221250A1 (en) Lighting apparatus e.g. LED lighting apparatus has support plate that is provided with two adjacent portions which are fixed with semiconductor light sources and connected by bonding wire, and notch formed between adjacent portions
WO2012126739A1 (en) Lighting device and vehicle headlights comprising a lighting device
EP3357098B1 (en) Led illumination module
EP2414725B1 (en) Led light source comprising a plurality of led chips and led chip for use in the same
DE102019116021B4 (en) Flexible printed circuit board with thermally conductive connection to a heat sink
WO2014173623A1 (en) Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor component
DE102014202196B3 (en) Printed circuit board and circuit arrangement
EP3267501B1 (en) Mounting of thermally highly conductive components for heat dissipation
DE102012211143A1 (en) Carrier e.g. circuit board, for e.g. organic LED of headlight for automobile, has guidance bodies linked with components at front side and exposed with respect to carrier at rear side, where bodies are projected over carrier at rear side
DE102004036931B4 (en) Automobile headlight
EP2283275B1 (en) Led lighting array

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12709307

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12709307

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1