WO2012124563A1

WO2012124563A1 - 蒸着粒子射出装置および蒸着装置並びに蒸着方法

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Publication number: WO2012124563A1
Application number: PCT/JP2012/055800
Authority: WO
Inventors: 井上　智; 伸一川戸; 通園田
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2011-03-14
Filing date: 2012-03-07
Publication date: 2012-09-20
Also published as: CN103415645B; CN103415645A; US20140010957A1; JP5373221B2; US8962077B2; JPWO2012124563A1

Abstract

　蒸着粒子射出装置（３０）は、第１および第２のノズル部（５０・６０）が設けられた中空の回転体（４０）と、回転機構と、熱交換器（５２・６２）とを備え、回転機構により回転体（４０）が回転されると、熱交換器（５２・６２）は、外部に面するノズル部が、蒸着材料が気体になる温度よりも低くなり、他方のノズル部が、蒸着材料が気体になる温度以上の温度になるように、各ノズル部の配置に応じて冷却と加熱とを切り替える。

Description

蒸着粒子射出装置および蒸着装置並びに蒸着方法

　本発明は、蒸着粒子射出装置および該蒸着粒子射出装置を蒸着源として備えた蒸着装置、並びに、該蒸着装置を用いた蒸着方法に関するものである。

　近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

　そのような状況下において、有機材料の電界発光（エレクトロルミネッセンス；以下、「ＥＬ」と記す）を利用した有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

　有機ＥＬ表示装置は、例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられたガラス基板等からなる基板上に、ＴＦＴに接続された有機ＥＬ素子が設けられた構成を有している。

　有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極、有機ＥＬ層、および第２電極が、この順に積層された構造を有している。そのうち、第１電極はＴＦＴと接続されている。

　また、第１電極と第２電極との間には、上記有機ＥＬ層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、発光層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層等を積層させた有機層が設けられている。

　フルカラーの有機ＥＬ表示装置は、一般的に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子をサブ画素として基板上に配列形成してなり、ＴＦＴを用いて、これら有機ＥＬ素子を選択的に所望の輝度で発光させることにより画像表示を行っている。

　このような有機ＥＬ表示装置の発光部における有機ＥＬ素子は、一般的に、有機膜の積層蒸着によって形成される。有機ＥＬ表示装置の製造においては、少なくとも各色に発光する有機発光材料からなる発光層が、発光素子である有機ＥＬ素子毎に所定のパターンで成膜される。

　積層蒸着による所定のパターンの成膜には、例えば、シャドウマスクと称されるマスクを用いた蒸着法の他、インクジェット法、レーザ転写法等が適用可能である。そのうち、現在では、シャドウマスクと称されるマスクを用いた蒸着法を用いるのが最も一般的である。

　シャドウマスクと称されるマスクを用いた蒸着法では、内部を減圧状態に保持することができるチャンバ内に、蒸着源として、蒸着材料を蒸発あるいは昇華させる蒸着粒子射出装置を配置し、例えば高真空下で蒸着材料を加熱して蒸着材料を蒸発または昇華させる。

　そして、この蒸着または昇華させた蒸着材料を、蒸着粒子として、蒸着用のマスクに設けられた開口部を通して被成膜基板上に蒸着させることで、所望の成膜パターンを形成する。

　しかしながら、このように蒸着材料を蒸発あるいは昇華させて蒸着を行う場合、被成膜基板以外に付着・堆積した蒸着材料は、回収しない限りは全て材料の損失となる。

　特に、上記したような有機ＥＬ層を構成する有機材料は、電気伝導性、キャリア輸送性、発光特性、熱的および電気的安定性等を有する特殊な機能性材料であり、その材料単価は非常に高価である。

　このため、材料利用効率を向上させるためには、被成膜基板以外に付着した蒸着材料を回収して再利用することが望ましい。

　なお、材料利用効率とは、蒸着時に使用する蒸着材料のうち実際に活用される蒸着材料の比率を示す。

　特許文献１には、被成膜基板以外に堆積する蒸着材料を減らすとともに、被成膜基板以外に堆積した蒸着材料を回収、再利用するための蒸着装置および蒸着方法が開示されている。

　図１９は、特許文献１に記載の真空蒸着装置の概略構成を示す断面図である。

　特許文献１に記載の真空蒸着装置５００には、蒸着源５０１の射出口である蒸気出口５０２の周りを囲む遮断壁５１１と、該遮断壁５１１に、蒸気出口５０２に対向して設けられた蒸気流放出口５１２とを備えた蒸着材料回収具５１０が、蒸気出口５０２を覆うカバー部材として配されている。

　遮断壁５１１の内面は凹球面になっており、その天頂部に、蒸気流放出口５１２が形成されている。

　蒸着源５０１の上方には、被成膜基板２００および蒸着用のマスク５３１が配されている。なお、特許文献１では、マスク５３１は、被成膜基板２００の被成膜面側の所定位置に重ねられている。

　特許文献１によれば、蒸着源５０１から被成膜基板２００に向かう蒸気流（蒸着流）の発散角が制御された状態で蒸着を行った後、蒸着材料回収具５１０を蒸着室５２１から外部に取り出して、遮断壁５１１に堆積している蒸着材料を回収する。

　特許文献１によれば、蒸気出口５０２から射出された蒸気流のうち、蒸気流放出口５１２を通過した蒸気流のみが被成膜基板２００に向けて供給され、遮断壁５１１に向かう蒸気流は、蒸着材料回収具５１０内に留まる。

　このため、蒸気出口５０２から射出された蒸気流のうち、被成膜基板２００以外に向かう蒸着材料を、蒸着材料回収具５１０で回収することができ、回収した蒸着材料を再利用することで、材料利用効率を高めることができる。

日本国公開特許公報「特開２００８－２２３１０２号公報（２００８年９月２５日公開）」

　しかしながら、特許文献１では、上記したように蒸着材料回収具５１０を蒸着室５２１から外部に取り出して、蒸着材料回収具５１０に付着した蒸着材料を回収する必要がある。

　このため、蒸着材料回収具５１０を取り付けたり取り外したりする手間がかかる。

　さらに、蒸着材料回収具５１０を蒸着室５２１から外部に取り出すために、真空状態を解除する等、装置を止めて再度立ち上げを行う必要がある。このため、生産効率が低下する。

　また、蒸着材料回収具５１０から蒸着材料を回収するためには、例えば、遮断壁５１１に堆積している蒸着材料を、一旦加熱して蒸発あるいは昇華させた後、冷却して回収する必要があり、手間がかかる。

　また、特許文献１に記載の方法では、蒸着材料回収具５１０における蒸気流放出口５１２の開口縁や、遮断壁５１１に蒸着材料が付着し、この蒸着材料回収具５１０に付着した蒸着材料が、蒸着中、すなわち、例えば上記した有機ＥＬパネルの生産中に、落下することで、落下した蒸着材料（ダスト）に起因する製品不良が生じるという問題がある。

　また、蒸着材料回収具５１０を蒸着室５２１から外部に取り出すため、汚染除去ための材料精製が必要になり、コストアップの原因になる。

　また、特許文献１に記載の真空蒸着装置５００は、蒸着材料回収具５１０によって被成膜基板２００以外に向かう蒸着材料を回収してはいるものの、蒸着流をコリメート化する手段を有していないことで、図１９に示すように、蒸気流放出口５１２を通過した蒸気流は広がりを有している。このため、成膜されたパターンに、ボケが生じてしまう。

　特に、特許文献１には、蒸気流放出口５１２の開口縁に、蒸着材料が付着することで該開口縁が目詰まりすることを防止するためにヒータを設けることが開示されているが、このような構成とした場合、蒸気流放出口５１２で、蒸着粒子の散乱が生じる。

　このように、従来の蒸着装置では、所定の精度でパターンを形成できず、表示品位の高いパネルを形成することができなかった。

　本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、従来のように蒸着材料の回収のためのカバー部材を別途設ける必要がなく、蒸着材料を装置外に取り出さずに回収、再利用することができるとともに、成膜パターンのボケを抑制し、表示品位の高いパネルを形成することができる蒸着粒子射出装置および蒸着装置並びに蒸着方法を提供することにある。

　本発明にかかる蒸着粒子射出装置は、上記の課題を解決するために、蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子を発生させる蒸着粒子発生部を備え、蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子にして外部に射出する蒸着粒子射出装置であって、（１）上記蒸着粒子を射出させる複数の貫通口をそれぞれ有し、上記貫通口の開口方向に対向して対称に設けられた対のノズル部が少なくとも１組設けられた中空の回転体と、（２）上記回転体を回転させて上記対のノズル部の配置を入れ替える回転機構と、（３）各ノズル部に対応して設けられた複数の温度調整部材と、を備え、上記回転機構により、上記回転体に設けられたノズル部のうち１つのノズル部が外部に面して保持され、外部に面するノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度に冷却され、外部に面するノズル部と対をなすノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度以上の温度に加熱されるとともに、上記回転機構により上記回転体が回転されると、上記各温度調整部材は、上記各ノズル部の配置に応じて上記冷却と加熱とを切り替えることを特徴としている。

　なお、ここで、上記蒸着材料が気体になる温度とは、上記蒸着材料を蒸発させる場合はその蒸発温度、昇華させる場合はその昇華温度を示す。

　上記の構成によれば、外部への蒸着粒子の射出口として用いられる、外部に面するノズル部の貫通口を上記したように上記蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度とすることで、蒸着流の斜め成分をカットすることができるとともに、ノズル部の貫通口の物理的な長さ（ノズル長）によって蒸着流をコリメート化することができる。

　しかしながら、その一方で、冷却ノズル部として用いられるノズル部における貫通口の壁面には、有機材料等の蒸着粒子が、付着物として付着する。

　このため、蒸着粒子射出装置の累積使用時間が長くなると、冷却ノズル部として用いられるノズル部の貫通口に付着した付着物の量が増え、最終的には該貫通口を塞いでしまうおそれがある。

　また、ノズル部、特に蒸着粒子射出装置の外部への蒸着粒子の射出口として用いられるノズル部の貫通口の開口面積が小さくなると、被成膜基板の膜厚分布に影響を与えるおそれがある。

　そこで、上記したように、回転機構による回転体の回転操作により、冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替え、ノズル壁面に付着した付着物を加熱して気体にする（再蒸発または再昇華させる）ことで、蒸着粒子射出装置を成膜室外に取り出したり分解したりメンテナンスを行ったりするような特別な作業を行うことなく、ノズル部の目詰まりを解消することができる。また、上記付着物を蒸着材料として再利用することができるので、材料利用効率を飛躍的に高めることができる。

　したがって、特許文献１のように蒸着材料の回収のためのカバー部材を別途設ける必要がなく、蒸着材料を装置外に取り出さずに回収、再利用することができる。

　さらに、上記したように蒸着流をコリメート化することができるので、成膜パターンのボケを抑制し、表示品位の高いパネルを形成することができる。

　また、本発明にかかる蒸着装置は、上記課題を解決するために、被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、（１）本発明にかかる上記蒸着粒子射出装置と、（２）貫通口を有し、上記蒸着粒子射出装置から射出された蒸着粒子を上記貫通口を通して上記被成膜基板に蒸着させる、上記被成膜基板の蒸着領域よりも面積が小さい蒸着マスクと、（３）上記蒸着マスクと被成膜基板とを一定距離離間させた状態で、上記蒸着粒子射出装置および蒸着マスクと、上記被成膜基板とのうち、少なくとも一方を相対移動させる移動手段とを備えていることを特徴としている。

　また、本発明にかかる蒸着方法は、上記課題を解決するために、本発明にかかる上記蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着方法であって、（１）上記蒸着マスクと被成膜基板とを一定距離離間させた状態で、上記蒸着粒子射出装置および蒸着マスクと、上記被成膜基板とのうち、少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う蒸着工程と、（２）上記回転機構により上記回転体を回転させて、外部に面するノズル部と、該ノズル部と対をなすノズル部との配置を入れ替えるとともに、上記冷却と加熱とを切り替える、ノズル部入れ替え工程とを備えていることを特徴としている。

　被成膜基板の蒸着領域よりも面積が小さい蒸着マスクを用いて被成膜基板と蒸着マスクとを離間させて蒸着膜を成膜する場合、従来、蒸着粒子射出装置から飛来して蒸着マスクの貫通口を通過した蒸着粒子は、蒸着マスクの貫通口（マスク開口パターン）により散乱して被成膜基板に付着することで、成膜パターンが形成される。このため、従来は、成膜されたパターンにボケを生じ、所定の精度で成膜パターンを形成することはできなかった。

　しかしながら、上記の各構成によれば、上記蒸着装置が上記蒸着粒子射出装置を備えることで、上記蒸着粒子射出装置から射出されて蒸着マスクに到達する蒸着粒子の飛来方向を、被成膜基板における被成膜面の法線方向（言い換えれば、蒸着マスクのマスク面の法線方向）と平行になるようにすることができる。

　このため、上記の各構成によれば、蒸着マスクのマスク面に垂直に飛来した蒸着粒子が、蒸着マスクの貫通口を通過して、被成膜基板に、マスクパターン通りに付着する。このため、成膜パターンのパターンボケを無くし、高精度の成膜パターンを形成することができる。

　また、上記蒸着装置が上記蒸着粒子射出装置を備えることで、蒸着粒子射出装置を成膜室外に取り出したり分解したりメンテナンスを行ったりするような特別な作業を行うことなく、ノズル部の目詰まりを解消することができる。このため、蒸着材料を装置外に取り出さずに回収、再利用することができる。

　また、上記付着物を蒸着材料として再利用することができるので、材料利用効率を飛躍的に高めることができる。

　したがって、成膜パターンのボケが抑制され、表示品位の高いパネルを、安価に形成することができる。

　本発明によれば、外部への蒸着粒子の射出口として用いられる、外部に面するノズル部の貫通口を上記したように上記蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度とすることで、蒸着流の斜め成分をカットすることができるとともに、ノズル部の貫通口の物理的な長さ（ノズル長）によって蒸着流をコリメート化することができる。

　また、回転機構により回転体を回転させて冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替え、ノズル壁面に付着した付着物を加熱して再蒸発または再昇華させることで、蒸着粒子射出装置を成膜室外に取り出したり分解したりメンテナンスを行ったりするような特別な作業を行うことなく、ノズル部の目詰まりを解消することができる。また、上記付着物を蒸着材料として再利用することができるので、材料利用効率を飛躍的に高めることができる。

本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。本発明の実施の形態１にかかる蒸着粒子射出装置の概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す俯瞰図である。本発明の実施の形態１にかかる蒸着粒子射出装置の要部の構成を示すブロック図である。有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置の表示部を構成する有機ＥＬ素子の概略構成を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置の製造工程を工程順に示すフローチャートである。成膜パターンの精度の比較に用いた蒸着粒子射出装置の概略構成を示す断面図である。（ａ）は、蒸着源に図１に示す蒸着粒子射出装置を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図であり、（ｂ）は、蒸着源に図８に示す蒸着粒子射出装置を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図である。本発明の実施の形態２にかかる蒸着粒子射出装置の概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態３にかかる蒸着粒子射出装置の要部の概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態３にかかる蒸着粒子射出装置の要部の概略構成を示す他の断面図である。蒸着源に図１１および図１２に示す蒸着粒子射出装置を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図である。本発明の実施の形態３にかかる蒸着粒子射出装置の要部の概略構成の一例を示す側面図である。本発明の実施の形態４にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を模式的に示す断面図である。本発明の実施の形態４にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。本発明の実施の形態４にかかる蒸着装置を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図である。本発明にかかる蒸着粒子射出装置の変形例を示す断面図である。特許文献１に記載の真空蒸着装置の概略構成を示す断面図である。

　以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

　〔実施の形態１〕
　本発明の実施の一形態について図１～図９に基づいて説明すれば以下の通りである。

　＜蒸着方式＞
　まず、本実施の形態で用いる蒸着方法における蒸着方式について、図３を参照して以下に説明する。

　図３は、本実施の形態にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す俯瞰図である。なお、図３では、蒸着粒子射出装置３０を簡略化して記載している。

　本実施の形態にかかる蒸着装置並びに蒸着方法では、図３に示すように、シャドウマスクと称される蒸着用のマスク１０（蒸着マスク）と被成膜基板２００とを離間させて蒸着、成膜を行う。

　本実施の形態にかかる蒸着装置並びに蒸着方法では、蒸着源としての蒸着粒子射出装置３０とマスク１０との相対的な位置は固定されている。蒸着粒子射出装置３０とマスク１０とは、マスク１０のマスク面（すなわち、マスク１０における開口部形成面）に垂直な方向であるＺ軸方向に、互いに一定距離だけ離間して保持されている。

　なお、以下、本実施の形態では、図３に示すように、被成膜基板２００のサイズよりも小さいサイズのマスク１０を使用し、蒸着粒子射出装置３０およびマスク１０を固定し、被成膜基板２００の長手方向に平行な方向に被成膜基板２００を搬送（インライン搬送）してマスク１０上を通過させることで、被成膜基板２００上に、マスク１０に設けられた開口部１１（貫通口）を介して蒸着材料を蒸着させる場合を例に挙げて説明する。

　但し、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、被成膜基板２００を固定し、蒸着粒子射出装置３０およびマスク１０を移動させてもよく、蒸着粒子射出装置３０およびマスク１０と、被成膜基板２００とのうち、少なくとも一方を、他方に対して相対移動させても構わない。

　また、マスク１０に対する被成膜基板２００の長辺２００ａの向きはこれに限定されるものではなく、被成膜基板２００の大きさによっては、マスク１０の長辺１０ａに被成膜基板２００の長辺２００ａが平行となるようにマスク１０と被成膜基板２００とを配置してもよいことは言うまでもない。

　また、蒸着粒子射出装置３０とマスク１０とは、相対的に位置が固定されていればよく、同一のホルダ等の保持部材を用いてマスクユニットとして一体的に設けられていてもよく、それぞれ独立して設けられていてもよい。

　また、蒸着粒子射出装置３０およびマスク１０を被成膜基板２００に対して相対移動させる場合には、上記したように蒸着粒子射出装置３０およびマスク１０を、同一の保持部材で保持した状態で、同一の移動機構を用いて被成膜基板２００に対して相対移動させてもよい。

　＜蒸着装置の全体構成＞
　図１は、本実施の形態にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。

　なお、図１は、図３に示すＡ－Ａ線で蒸着装置を分断したときの蒸着装置における要部の概略構成を示している。

　なお、図１と図３とでは、図示の便宜上、蒸着粒子射出装置における射出口としての開口の数がそれぞれ異なっているが、これにより本実施の形態の効果に影響を及ぼすものではなく、本実施の形態で得られる効果は変わらない。

　図１に示すように、本実施の形態にかかる蒸着装置１は、真空チャンバ２（成膜室）内に、基板移動ユニット３、マスク移動ユニット４、シャッタ作動ユニット５、ホルダ６、シャッタ７、マスク１０（蒸着マスク）、蒸着粒子射出装置移動ユニット２０、蒸着粒子射出装置３０（蒸着源）が設けられた構成を有している。

　＜真空チャンバ２の構成＞
　真空チャンバ２には、蒸着時に該真空チャンバ２内を真空状態に保つために、該真空チャンバ２に設けられた図示しない排気口を介して真空チャンバ２内を真空排気する図示しない真空ポンプが設けられている。

　＜基板移動ユニット３の構成＞
　基板移動ユニット３（基板搬送ユニット）は、被成膜基板２００を保持するとともに、ＸＹθ駆動モータ等の図示しないモータを備え、図示しないモータ駆動制御部によってモータを駆動させることで、被成膜基板２００を移動させる。

　基板移動ユニット３は、ＴＦＴ基板等の被成膜基板２００を、その被成膜面２０１がマスク１０のマスク面に面するように保持した状態で移動させる。

　本実施の形態では、図３に示したように、被成膜基板２００よりも小さいサイズのマスク１０を使用し、基板移動ユニット３を用いて、ＹＸ平面内で、Ｘ軸方向に被成膜基板２００を搬送（インライン搬送）してマスク１０上を通過させることで、蒸着材料の蒸着を行う。

　また、被成膜基板２００には、マスク１０と被成膜基板２００との位置合わせ（アライメント）を行うための図示しないアライメントマーカが設けられている。

　基板移動ユニット３は、上記したように例えばＸＹθ駆動モータ等の図示しないモータを駆動させることで、被成膜基板２００の位置ズレを解消し、適正な位置となるように位置補正を行う。

　＜マスク１０の構成＞
　図３に示すように、本実施の形態では、マスク１０として、矩形状（帯状）の蒸着マスクを使用し、被成膜基板２００の長手方向に平行な方向に走査を行う。

　マスク１０には、図１および図３に示すように、例えば帯状（ストライプ状）の開口部１１（貫通口）が、例えば一次元方向に複数配列して設けられている。

　開口部１１の長手方向は、走査方向（基板搬送方向、図１および図３中、Ｘ軸方向）に平行になるように設けられており、走査方向に直交する方向（図１および図３中、Ｙ軸方向）に複数並んで設けられている。

　本実施の形態では、図３に示すように、マスク１０の短辺１０ｂに平行に伸びる開口部１１が、マスク１０の長手方向に複数並んで設けられている。

　本実施の形態にかかるマスク１０は、図３に示すように、被成膜基板２００の走査方向に平行な方向におけるマスク１０の開口部１１の幅ｄ１が、被成膜基板２００の被成膜面２０１における被成膜領域（パネル領域２０１ａ）における、被成膜基板２００の走査方向に平行な方向の幅ｄ１１よりも短くなるように形成されている。

　一方、被成膜基板２００の走査方向に垂直な方向におけるマスク１０の蒸着領域（すなわち、開口部１１群の形成領域）の幅ｄ２は、１回の走査で被成膜基板２００の走査方向に垂直な方向における被成膜領域全体に渡って成膜が行われるように、例えば、被成膜基板２００の被成膜領域（パネル領域２０１ａ）における、被成膜基板２００の走査方向に垂直な方向の幅ｄ１２に合わせて形成されている。但し、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

　なお、被成膜基板２００における、蒸着粒子を付着させたくない部分は、図１に示すシャッタ７および防着板としてのホルダ６における後述する突出部８によって覆われている。

　なお、マスク１０としては、例えば、金属製のマスクが好適に用いられるが、これに限定されるものではない。

　＜マスク移動ユニット４の構成＞
　マスク移動ユニット４は、図１に示すように、蒸着用のマスク１０を保持するとともに、ＸＹθ駆動モータ等の図示しないモータを備え、図示しないモータ駆動制御部によってモータを駆動させることで、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との相対的な位置を保ったまま、マスク１０を移動させる。

　マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との相対位置は固定されているが、アライメント作業による微小稼働領域は存在する。

　言い換えれば、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０とは、アライメント、空隙調整等の微調整の場合を除き、その相対位置関係は固定されている。

　マスク１０には、マスク１０と被成膜基板２００との位置合わせを行うための図示しないアライメントマーカが設けられている。また、マスク１０には、マスク１０と蒸着装置１との絶対位置合わせを行うための図示しない絶対位置合わせ用マーカが設けられている。一方、真空チャンバ２内には、マスク１０の絶対位置に対応する図示しない絶対位置合わせ基準マーカが設けられている。

　なお、上記絶対位置は、マスク１０と蒸着装置１との相対的な位置あるいはマスク１０と蒸着粒子射出装置３０との相対的な位置に基づいて、予め、設計段階において装置的に決定される。

　マスク移動ユニット４は、上記したように例えばＸＹθ駆動モータ等の図示しないモータを駆動させることで、マスク１０の位置ズレを解消し、適正な位置となるように位置補正を行う。

　＜シャッタ７の構成＞
　図１に示すように、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間には、蒸着粒子射出装置３０から射出された蒸着粒子のマスク１０への到達を制御するために、被成膜基板２００に向けて蒸着粒子を放射させるか否かを決定するシャッタ７が設けられている。

　シャッタ７は、蒸着レートを安定化させる時や、蒸着が不要な時に蒸着粒子が真空チャンバ２内に射出されるのを防止する。例えば、被成膜基板２００とマスク１０とのアライメントを行っている最中に、被成膜基板２００に蒸着粒子が到達しないように、蒸着粒子の射出経路を妨げる。

　シャッタ７は、シャッタ作動ユニット５により、例えば、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に進退可能（挿入可能）に設けられている。

　シャッタ７は、被成膜基板２００への成膜時以外は、蒸着粒子射出装置３０における蒸着粒子（蒸着材料）の射出口を覆っている。

　＜シャッタ作動ユニット５の構成＞
　シャッタ作動ユニット５は、図１に示すように、シャッタ７を保持するとともに、例えば、図示しない制御部からの蒸着ＯＦＦ（オフ）信号／蒸着ＯＮ（オン）信号に基づいてシャッタ７を作動させる。

　シャッタ作動ユニット５は、例えば、図示しないモータを備え、図示しないモータ駆動制御部によってモータを駆動させることで、シャッタ７を作動（移動）させる。例えば、シャッタ作動ユニット５は、図示しない制御部からの蒸着ＯＦＦ（オフ）信号に基づいて、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間にシャッタ７を挿入することで、蒸着粒子射出装置３０の射出口を閉鎖する。一方、図示しない制御部からの蒸着ＯＮ（オン）信号に基づいて、シャッタ作動ユニット５を作動させることにより、上記射出口を開放する。

　このように、シャッタ作動ユニット５を作動させて、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間にシャッタ７を適宜差し挟むことで、被成膜基板２００における余計な部分（非成膜領域）への蒸着を防止することができる。

　＜ホルダ６の構成＞
　また、真空チャンバ２内には、図１に示すように、真空チャンバ２の内壁２ａに隣接して、防着板兼真空チャンバ内構成物保持手段としてのホルダ６が設けられている。

　ホルダ６は、蒸着粒子射出装置３０の射出口とマスク１０における開口領域（開口部群形成領域）とを結ぶ蒸着粒子の射出経路を除く、蒸着粒子射出装置３０の周囲および真空チャンバ２の内壁２ａ等、真空チャンバ２内における、蒸着粒子が付着して欲しくない蒸着粒子の飛散領域（蒸着粒子の必要な飛散領域である射出経路以外の余計な飛散領域）を覆うように設けられている。

　ホルダ６には、蒸気流放出口となる開口部９をそれぞれ有するように、複数の突出部８が設けられている。なお、図１では、一例として、蒸着粒子射出装置３０側から順に、第１の開口部９ａを有する第１の突出部８ａ、第２の開口部９ｂを有する第２の突出部８ｂ、第３の開口部９ｃを有する第３の突出部８ｃの、３つの突出部８が設けられている場合を例に挙げて図示している。

　一例として、マスク移動ユニット４は第１の突出部８ａによって保持されており、シャッタ作動ユニット５は、第３の突出部８ｃによって保持されている。また、基板移動ユニット３は、第１の突出部８ａよりも上方に、第１の突出部８ａと重畳して配置されている。

　図１に示すように、上記蒸着装置１において、蒸着粒子射出装置３０から飛散した蒸着粒子はマスク１０内に飛散するように調整されており、マスク１０外に飛散する蒸着粒子は、防着板（遮蔽板）としても機能する上記ホルダ６で適宜除去される。

　これにより、マスク１０の開口領域以外の余計な部分に蒸着粒子が付着して汚染されることを防ぐことができる。

　＜蒸着粒子射出装置移動ユニット２０の構成＞
　蒸着粒子射出装置３０は、マスク１０を介して被成膜基板２００に対向配置されている。前記したように、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０とはその相対位置が固定されている。

　なお、本実施の形態では、蒸着粒子射出装置３０が、蒸着粒子射出装置移動ユニット２０を介して真空チャンバ２の底壁に固定されており、マスク１０がマスク移動ユニット４を介してホルダ６における第１の突出部８ａに保持、固定されていることで、蒸着粒子射出装置３０とマスク１０とは、相対的に位置が固定されている。

　但し、蒸着粒子射出装置３０に対しても、アライメント作業による微小稼働領域は存在する。

　蒸着粒子射出装置移動ユニット２０は、図１に示すように、例えば、ＸＹＺステージ等のステージ２１およびアクチュエータ２２を備えている。

　これらステージ２１およびアクチュエータ２２は、蒸着粒子射出装置３０に隣接して設けられている。

　ステージ２１は、蒸着粒子射出装置３０を保持するとともに、ＸＹθ駆動モータ等の図示しないモータを備え、図示しないモータ駆動制御部によってモータを駆動させることで、蒸着粒子射出装置３０を移動させる。

　アクチュエータ２２は、制御信号を、マスク１０の開口部形成面に垂直なＺ軸方向の動きに変換することで、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間の空隙（離間距離）を制御するＺ軸駆動アクチュエータである。

　なお、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間の空隙は、任意に設定することができ、特に限定されるものではない。しかしながら、蒸着材料の利用効率を高めるためには、空隙はできるだけ小さいことが望ましく、一例として、例えば１００ｍｍ程度に設定される。

　このように、蒸着粒子射出装置３０は、蒸着粒子射出装置移動ユニット２０によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の何れの方向にも移動自在に設けられていることが好ましい。

　＜蒸着粒子射出装置３０の構成＞
　図２は、本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０の概略構成を示す断面図である。また、図４は、上記蒸着粒子射出装置３０の要部の構成を示すブロック図である。

　なお、図２は、図３に示すＢ－Ｂ線で蒸着粒子射出装置３０を分断したときの蒸着粒子射出装置３０の概略構成を示している。言い換えれば、図２は、図１に一点鎖線で示す円筒軸に垂直な方向に蒸着粒子射出装置３０を分断したときの断面の概略構成を示している。なお、図１では、図２に示す蒸着粒子漏れ防止部材の図示を省略している。

　蒸着粒子射出装置３０は、高真空下で、成膜材料である蒸着材料を加熱して蒸発または昇華させることにより、有機発光材料等の蒸着材料を、蒸着粒子として射出する。

　本実施の形態では、一例として、蒸着粒子射出装置３０が被成膜基板２００の下方に配されており、被成膜基板２００の被成膜面２０１が下方を向いている状態で、蒸着粒子射出装置３０が、マスク１０の開口部１１を介して、蒸着粒子を下方から上方に向かって蒸着（アップデポジション）させる場合を例に挙げて説明する。

　本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０は、図１、図２、および図４に示すように、回転可能に設けられた中空状の回転体４０と、回転体４０の周囲に設けられた蒸着粒子漏れ防止部材７０と、回転体４０を回転させる回転機構８０と、ノズル部の入れ替えのタイミングを判断するためのパラメータを検出するパラメータ検出部９０とを備えている。

　＜回転体４０の構成＞
　図１および図２に示す回転体４０は、円筒形状（すなわち、中空の円柱形状）であり、回転体４０の周面４１（すなわち、図１に一点鎖線で示す円筒軸４２に平行な円筒面）には、円筒軸４２に沿って設けられた、第１のノズル部５０および第２のノズル部６０からなる対のノズル部が、回転体４０の内部空間を挟んで互いに対向して対称に設けられている。

　第１のノズル部５０には、図１および図２に示すように、第１のノズル部５０と第２のノズル部６０との重畳方向である例えば上下方向に貫通する開口部５１（貫通口）が、開口部５１の開口方向に垂直な方向に、所定の間隔を空けて複数並んで設けられている。

　同様に、第２のノズル部６０には、図１および図２に示すように、第１のノズル部５０と第２のノズル部６０との重畳方向である例えば上下方向に貫通する開口部６１（貫通口）が、開口部６１の開口方向に垂直な方向に、所定の間隔を空けて複数並んで設けられている。

　言い換えれば、開口部５１・６１は、回転体４０の周面４１に、円筒軸４２に垂直な方向に貫通して設けられ、円筒軸４２に沿って、それぞれ、所定の間隔を空けて複数並んで設けられている。

　被成膜基板２００の被成膜面２０１の法線方向（言い換えれば、開口部５１・６１の開口面に垂直な方向）から見たときの、開口部５１の中心位置（開口中心）と開口部６１の中心位置（開口中心）とは、同じ位置に設けられている。

　このため、開口部５１・６１は、開口部５１・６１の開口面に垂直な方向から見たときに、回転体４０の内部空間を介して互いに連通している。

　また、互いに対向する開口部５１と開口部６１、すなわち、開口部５１・６１の開口面に垂直な方向から見たときに中心位置が一致する開口部５１と開口部６１とは、同じ形状を有していることが好ましい。

　なお、本実施の形態では、図１および図２に示すように、各開口部５１および各開口部６１は何れも同じ形状（同じ形状およびサイズ）を有している。

　但し、膜厚分布の改善のため、同一（同一段）のノズル部内、つまり、本実施の形態においては、第１のノズル部５０内および第２のノズル部６０内においては、それぞれ開口部の形状（ノズル形状）が異なっていてもよい。

　また、第１のノズル部５０における開口部５１の周囲には、第１のノズル部５０の温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器５２が設けられている。

　第２のノズル部６０における開口部６１の周囲には、第２のノズル部６０の温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器６２が設けられている。

　これにより、第１のノズル部５０と第２のノズル部６０とは、互いに独立して温度の調整・制御が可能となっている。

　＜蒸着粒子漏れ防止部材７０の構成＞
　図２および図４に示すように、回転体４０の周囲には、筐体として、外部への射出口以外の部分から蒸着粒子が外部に漏れることを防止するために、上記回転体４０における外部への射出口を除いて上記回転体４０を覆う蒸着粒子漏れ防止部材７０が設けられている。

　対をなすノズル部は、その一方のノズル部が外部に面し、外部に面するノズル部の開口部が、蒸着粒子射出装置３０から外部に蒸着粒子を射出する射出口として用いられる。

　蒸着粒子漏れ防止部材７０には、蒸着粒子射出装置３０から外部に蒸着粒子を射出する射出口として用いられる開口部７１が、回転体４０の周面４１に設けられたノズル部の一つにおける各開口部（貫通口）に対応して形成されている。

　これにより、１つのノズル部のみ（図１および図２に示す例では第１のノズル部５０）が外部に面し、外部に面するノズル部の開口部は、開口部７１を介して蒸着粒子射出装置３０から外部に蒸着粒子を射出する射出口として用いられる。

　また、蒸着粒子射出装置３０には、上記ノズル部に、外部に射出される蒸着粒子を供給する蒸着粒子供給手段として、蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子を発生させる蒸着粒子発生部が設けられている。

　図２に示す例では、蒸着粒子漏れ防止部材７０に、蒸着粒子発生部として、蒸着材料を収容して加熱する坩堝部７２（るつぼ）が、一体的に設けられている。

　上記蒸着粒子漏れ防止部材７０には、図１および図２に示すように、坩堝部７２として、回転体４０の下方に円筒軸方向に沿って設けられた凹部７３と、凹部７３の周囲に設けられ、凹部７３の温度を調整・制御して凹部７３内の蒸着材料を加熱する熱交換器７４とを備えている。

　坩堝部７２の温度、第１のノズル部５０における開口部５１の温度、第２のノズル部６０における開口部６１の温度は、対応する熱交換器７４・５２・６２により、精度良く、かつ、それぞれ独立して制御されている。

　凹部７３は、内部の蒸着材料を収容する蒸着材料収容部として用いられる。

　坩堝部７２では、熱交換器７４により、凹部７３内の蒸着材料を加熱して蒸発（蒸着材料が液体材料である場合）または昇華（蒸着材料が固体材料である場合）させて蒸着材料を気体化させることで、気体状の蒸着粒子を発生させる。

　なお、上記熱交換器７４としては、公知の熱交換器、例えば、一般的なヒータ等を使用することができる。

　蒸着材料は、蒸着粒子発生部である上記坩堝部７２で、蒸着材料が気体になる温度以上の温度に加熱されることで、高温の蒸着粒子となる。

　なお、蒸着材料が気体になる温度とは、蒸着材料の蒸発温度（蒸発させる場合）あるいは昇華温度（昇華させる場合）を示す。

　一般的に、蒸着粒子発生部では、蒸着粒子を多くして成膜レートを高くするため、蒸着材料が気体になる温度よりも高い温度に設定されている。

　上記一対のノズル部のうち他方のノズル部、すなわち、外部に面していないノズル部（図１および図２に示す例では第２のノズル部５０）は、上記坩堝部７２に面し、坩堝部７２で蒸発または昇華された蒸着材料は、坩堝部７２に面するノズル部の開口部を通って射出口として用いられるノズル部の開口部に供給される。

　なお、このとき、前記したように、対となるノズル部は互いに対称に形成されており、開口方向から見たときの、それぞれのノズル部における開口部の開口中心が同じ位置に設けられている。

　また、蒸着粒子漏れ防止部材７０と回転体４０との間には、回転に支障がないように、１ｍｍ程度の僅かな隙間が設けられている。

　＜回転機構８０の構成＞
　また、回転体４０には、該回転体４０を回転させる回転機構８０が取り付けられている。

　本実施の形態にかかる回転機構８０は、図１および図４に示すように、回転体４０に取り付けられた回転軸８１と、回転軸８１を駆動するモータ等の回転駆動部８２と、回転駆動部８２の駆動を制御する回転駆動制御部８３とを備えている。

　回転軸８１は、回転体４０の長手方向端面、すなわち、回転体４０の円筒軸方向の両端面４３ａ・４３ｂの中心部に、ノズル列方向（すなわち、各ノズル部を構成する開口部列方向）に平行な円筒軸方向に突出して設けられている。

　回転駆動制御部８３は、例えば、後述するパラメータ検出部９０（図４参照）から送られた検出結果に基づいて、モータ等の回転駆動部８２を駆動して上記回転軸８１を回転させることで、回転体４０の上面と下面とを反転（上下逆転）させて、第１のノズル部５０の配置と第２のノズル部６０の配置とを互いに入れ替える。

　第１のノズル部５０および第２のノズル部６０は、一方が、蒸着材料が気体になる温度よりも低温の冷却ノズル部（低温ノズル部）、他方が、蒸着材料が気体になる温度以上の温度に加熱された加熱ノズル部（高温ノズル部）として用いられる。

　なお、ここで、低温／高温とは、相対的に低温、相対的に高温であることを示す。

　このとき、各ノズル部は、第１のノズル部５０であるか第２のノズル部６０であるかに拘らず、外部に面する方のノズル部、つまり、蒸着粒子射出装置３０から外部に蒸着粒子を射出させる射出口として用いられる上段側に位置する方のノズル部が冷却ノズル部として用いられる。また、他方のノズル部、すなわち、下段側である、坩堝部７２に面する方のノズル部が加熱ノズル部として用いられる。

　したがって、図１および図２に示すノズル部の配置では、第１のノズル部５０が冷却ノズル部として用いられる一方、第２のノズル部６０が加熱ノズル部として用いられる。

　そして、その後、所定のタイミングで上記したように回転軸８１を回転させることで、対のノズル部のうち冷却ノズル部として用いられているノズル部と加熱ノズル部として用いられているノズル部とを入れ替える。

　これにより、それまで（つまり回転前まで）冷却ノズル部として用いられていたノズル部を、加熱ノズル部として使用し、それまで加熱ノズル部として用いられていたノズル部を冷却ノズル部として使用する。

　＜冷却ノズル部の説明＞
　冷却ノズル部として用いられるノズル部では、対応する熱交換器により、蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度に調整・制御されている。

　冷却ノズル部の温度は、蒸着材料が気体になる温度よりも低ければよいが、蒸着材料が気体になる温度－１１９℃以上、蒸着材料が気体になる温度－５℃以下（蒸着材料が気体になる温度－１１９℃≦冷却ノズル部の温度≦蒸着材料が気体になる温度－５℃）の範囲内に設定されていることが好ましい。この理由は以下の通りである。

　各ノズル部を、加工し易く熱伝導性を高くできる純銅をベースとし、ノズル部表面で化学変化が生じないようにニッケルメッキする構成とした場合のノズル部の熱膨張係数は、１６．８×１０^－６℃である。

　このとき、大型パネルを形成するために、ノズル部に開口部を１方向に複数並べて形成し、ノズル部の両端の開口部の中心間の距離（両端距離）が１ｍである場合、ノズル部の形成に用いられる料材の温度が１℃変わると、上記両端距離は、１６．８μｍ伸びることになる。

　しかしながら、ノズル部の開口部の位置が所定位置よりもずれる量は、多くても２ｍｍ以下である必要がある。

　２ｍｍよりも大きくなると、被成膜基板２００の被成膜面２０１側から見たときの冷却ノズル部の位置と加熱ノズル部の位置との位置ずれ（つまり、第１のノズル部５０における各開口部５１の位置と第２のノズル部６０における各開口部６１の位置との位置ずれ）が大きくなりすぎ、粒子放出方向にズレが生じる。

　従って、冷却ノズル部の温度は、蒸着材料が気体になる温度－１１９℃以上とすることが望ましい。なお、ノズル部の材料には、熱膨張係数がより小さい材料も存在する。しかしながら、そのような材料は、加工性および熱伝導性の点で難がある。

　また、冷却ノズル部の温度が、蒸着材料が気体になる温度、例えば昇華温度に近すぎる場合、局所的温度分布等により、蒸着粒子吸着効果が少なくなるおそれがある。このため、冷却ノズル部の温度は、蒸着材料が気体になる温度－５℃以下であることが望ましい。

　冷却ノズル部として用いられるノズル部では、該ノズル部を冷却することで、該ノズル部における開口部の壁面（ノズル壁面）に、蒸着流（蒸気流）の斜め成分を付着させることができる。したがって、斜め成分の蒸着粒子をカットすることができ、蒸着流のコリメート性を高めることができる。

　しかしながら、その一方で、冷却ノズル部として用いられるノズル部における開口部の壁面には、例えば有機材料からなる蒸着粒子が、図１に示すように付着物２１１として付着する。

　このため、蒸着粒子射出装置３０の累積使用時間が長くなると、冷却ノズル部として用いられるノズル部の開口部に付着した付着物２１１の量が増え、最終的には開口部を塞いでしまう。

　また、ノズル部、特に蒸着粒子射出装置３０の外部への蒸着粒子の射出口として用いられる上段側の開口部の開口面積が小さくなると、被成膜基板２００の膜厚分布に影響を与えるおそれがある。

　＜加熱ノズル部の説明＞
　一方、加熱ノズル部は、蒸着材料が気体になる温度（蒸発温度または昇華温度）以上の温度に設定されている。

　このため、加熱ノズル部では、回転前（つまり、冷却ノズル部として用いられているとき）に開口部の壁面（ノズル壁面）に付着した付着物２１１を加熱して、再度、蒸発または昇華させる。

　なお、ノズル壁面に付着した付着物２１１の再蒸発または再昇華に加えて、追加で、上記したように蒸着粒子発生部として坩堝部７２を形成することで、蒸着膜量や蒸着レートが補完される。

　すなわち、上記したようにノズル壁面に付着した付着物２１１を再蒸発または再昇華させて蒸着材料として再利用するだけでは蒸着膜量や蒸着レートが足りない場合でも、上記したように、加熱ノズル部側に、通常の蒸着材料を加熱して気体にする坩堝部７２が設けられていることで、蒸着材料の不足を補うことができる。

　加熱ノズル部および坩堝部７２では、蒸着粒子を多くして成膜レートを高くするため、蒸着材料が気体になる温度よりも高い温度（蒸着材料が気体になる温度よりも若干高めの温度）に設定されていることが望ましい。

　本実施の形態によれば、上記したように、ノズル壁面に付着した付着物２１１の再蒸発または再昇華に加えて、蒸着粒子発生部として坩堝部７２を形成することで、蒸着膜量や蒸着レートが補完される。また、見方を変えれば、坩堝部７２で蒸着粒子を発生させる一方で上記したようにノズル壁面に付着した付着物２１１を再蒸発または再昇華させることで、蒸着膜量や蒸着レートを補完することができる。

　それでもなお、加熱ノズル部および坩堝部７２では、蒸着材料が気体になる温度＋１０℃よりも低い温度では、必要な成膜レートを得ることができないおそれがある。一方、蒸着粒子が気体になる温度＋１００℃よりも高くなると、蒸着材料が熱分解する可能性が高くなる。

　このため、加熱ノズル部および坩堝部７２は、対応する熱交換器６２・７４により、蒸着粒子が気体になる温度＋１０℃以上、蒸着粒子が気体になる温度＋１００℃以下（つまり、蒸着粒子が気体になる温度＋１０℃≦蒸着粒子発生部４１の温度≦蒸着粒子が気体になる温度＋１００℃）の範囲内に制御されていることが望ましい。

　加熱ノズル部は、上記したように蒸着材料が気体になる温度以上の温度を有していれば、ノズル壁面に付着した付着物２１１を再蒸発または再昇華させることができる。

　このため、加熱ノズル部は、蒸着材料が気体になる温度以上の温度を有していれば、坩堝部７２と同じ温度に設定されていてもよく、坩堝部７２よりも高い温度に設定されていてもよく、坩堝部７２よりも低い温度に設定されていてもよいが、とりわけ、坩堝部７２よりも低い温度に設定されていることが好ましい。

　前記したように、対となるノズル部は、互いに対称に形成されており、開口方向から見たときの、それぞれのノズル部における開口部の開口中心が同じ位置に設けられている。

　このため、上記したように対のノズル部が設けられていることで、上記開口方向、つまり、被成膜面２０１の法線方向における見掛け上のノズル部の開口部の長さ（開口長、ノズル長）を長くすることができ、ノズル長効果による蒸着流のコリメート化が可能となる。

　すなわち、加熱ノズル部として用いられる、坩堝部７２に面する下段側のノズル部では、該ノズル部の開口部の物理的な長さ（開口長、ノズル長）によって、蒸着粒子の直線性を改善し、蒸着流のコリメート化を図ることができる。

　なお、冷却ノズル部として用いられる、外部に面する上段側のノズル部でも、前記したように斜め成分の蒸着粒子をカットすることでコリメート化を図る一方で、上記したようにノズル部の開口部の物理的な長さ（開口長、ノズル長）によって蒸着流のコリメート化を図ることができることは言うまでもない。

　しかしながら、冷却ノズル部で、開口部の温度を一気に下げて蒸着流の温度を一気に下げると、開口部の壁面（ノズル壁面）に蒸着粒子が付着し易くなる。

　そこで、加熱ノズル部を、蒸着材料が気体になる温度以上の温度でかつ坩堝部７２の温度よりも低い温度に調整・制御することで、付着物２１１を再蒸発または再昇華させながら、蒸着粒子の放出（射出）経路において、蒸着粒子の温度を段階的に下げることができる。

　これにより、単位時間内に冷却ノズル部の壁面に付着する付着物２１１の量を低減させることができるとともに、冷却ノズル部およびその近傍での圧力を低下させることができ、蒸着流のコリメート性をさらに改善することができる。

　このように、本実施の形態によれば、前記したように冷却ノズル部で斜め成分の蒸着粒子をカットすることができ、蒸着流のコリメート性を高めることができるのみならず、加熱ノズル部でも、蒸着流のコリメート性を高めることができる。

　また、上記したように、回転機構８０による回転体４０の回転操作により、冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替え、ノズル壁面に付着した付着物２１１を加熱して再蒸発または再昇華させることで、蒸着粒子射出装置３０を真空チャンバ外に取り出したり分解したりメンテナンスを行ったりするような特別な作業を行うことなく、ノズル部の目詰まりを解消することができるとともに、上記付着物２１１を蒸着材料として再利用することができる。このため、材料利用効率を飛躍的に高めることができる。なお、付着物２１１を蒸着材料として再利用した場合の材料劣化がないことは、実験により確認済みである。

　各ノズル部のノズル長は、特に限定されるものではないが、蒸着粒子のコリメート性を高めるために、５０ｍｍ以上とすることが好ましい。なお、対となるノズル部は、上記したように回転体４０の内部空間を挟んで互いに対向して対称に設けられていることから、同じノズル長に設定されることは言うまでもない。

　加熱ノズル部および坩堝部７２で蒸発または昇華された蒸着材料は、加熱ノズル部および回転体４０の内部空間を通過して、外部に面する上段側の冷却ノズル部に供給される。

　冷却ノズル部の開口部を通過した蒸着粒子は、蒸着粒子射出装置３０の上方に設けられたマスク１０の開口部１１を介して被成膜基板２００における被成膜面２０１に蒸着される。

　なお、各ノズル部間の隙間はできるだけ小さくした方がよく、各ノズル部間の空間（すなわち、回転体４０の内部空間）は必須ではない。

　しかしながら、上記したように、対となる各ノズル部は、異なる温度に調整・制御されている。このため、冷却ノズル部と加熱ノズル部が近すぎると、互いに、対となる他方のノズル部の温度の影響を受け、加熱／冷却効率が悪くなるおそれがある。

　このため、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における各ノズル部間の距離は、２０ｍｍ以上設けられていることが好ましい。

　また、本実施の形態において、真空チャンバ２は、高真空状態に保たれていることが好ましく、真空チャンバ２内の真空度（到達真空度）は、１０^－３Ｐａよりも高い（言い換えれば、圧力が１０^－３Ｐａよりも低い）ことが好ましい。

　蒸着粒子の平均自由行程は、１０^－３Ｐａよりも高い真空度となることで、必要十分な値が得られる。一方、真空度が１０^－３Ｐａ以下だと、同平均自由行程が短くなるため、蒸着粒子が散乱されて、被成膜基板２００への到達効率が低下したり、コリメート成分が少なくなったりする。

　このため、本実施の形態では、真空チャンバ２内の真空到達率を１．０×１０^－４Ｐａ以上（言い換えれば、真空チャンバ２内の圧力を１．０×１０^－４Ｐａ以下）とした。

　＜パラメータ検出部９０の構成およびノズル部入れ替えタイミング＞
　本実施の形態では、上記したように、所定のタイミングで回転体４０を反転させてノズル部を入れ替える。

　パラメータ検出部９０は、予め設定された、ノズル部の入れ替え条件に基づいて、ノズル部を入れ替えるタイミングを判断するためのパラメータを検出し、検出したパラメータを示す信号を、検出結果として、回転駆動制御部８３に送る。

　回転駆動制御部８３は、パラメータ検出部９０から送られた信号に基づいて、パラメータ検出部９０で検出されたパラメータが、予め設定された条件（閾値）に達したか否かを判断し、上記パラメータが予め設定した条件に達したと判断したとき、モータ等の回転駆動部８２により回転軸８１を回転させて、冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替える。

　上記パラメータ検出部９０としては、例えば、イメージセンサ等の光学センサを用いることができる。

　パラメータ検出部９０として用いられる本実施の形態にかかるイメージセンサは、例えば、ＣＣＤ等の撮像部と、上記撮像部から送られた画像を解析して、被成膜基板２００の被成膜面２０１の法線方向から見たときに、冷却ノズル部として用いられる上段側のノズル部に付着した付着物２１１が、該上段側のノズル部の開口面積に占める割合を算出する演算部とを備えている。

　回転駆動制御部８３は、パラメータ検出部９０からの信号に基づいて、上記演算部で演算した上記割合が予め設定した閾値に達したか否かを判断する。そして、上記割合が閾値に達したとき（例えば、被成膜基板２００の被成膜面２０１の法線方向から見て、上記付着物２１１が、上記上段側のノズル部の開口面積の１０％を占めるようになった時点で）、冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替える。

　但し、冷却ノズル部と加熱ノズル部との入れ替えタイミングは、これに限定されるものではなく、任意に設定することができる。言い換えれば、ノズル部の入れ替えのタイミングを判断するためのパラメータは、上記割合に限定されるものではなく、パラメータ検出部９０としては、上記割合以外のパラメータを検出するものであってもよい。

　例えば、パラメータ検出部９０は、イメージセンサ等の光学センサに代えて、蒸着粒子射出装置３０の使用時間（稼働時間）を計測するタイマ部と、該タイマ部で計測された蒸着粒子射出装置３０の使用時間を累積する演算部とを備えていてもよい。

　すなわち、回転駆動制御部８３は、パラメータ検出部９０からの信号に基づいて、上記演算部で算出した蒸着粒子射出装置３０の累積使用時間（累積稼働時間）が指定時間に達したか否かを判断し、上記蒸着粒子射出装置３０の累積使用時間が指定時間に達した時点で、上記入れ替えを行うようにしてもよい。

　また、上記パラメータ検出部９０は、成膜回数をカウントするカウンタであってもよい。説明するまでもないが、この場合には、回転駆動制御部８３は、上記カウンタでカウントされた成膜回数が指定成膜回数に達したか否かを判断し、上記カウンタでカウントされた成膜回数が指定成膜回数に達した時点で、上記入れ替えを行う。なお、上記成膜回数は、１回の成膜における、予め設定された、蒸着粒子射出量、蒸着時間、基板移動ユニット３の移動回数、マスク移動ユニット４の移動回数、蒸着粒子射出装置移動ユニット２０の移動回数等により、計測することができる。

　また、パラメータ検出部９０は、付着物２１１に例えばレーザ光等の光を照射する光照射手段と、付着物２１１にレーザ光等の光を照射して得られる反射光の反射強度あるいはスペクトル等を検出する検出部と、上記検出部で検出した反射光の反射強度あるいはスペクトル等から付着物２１１の付着量を算出する演算部とを備えていてもよい。

　この場合、回転駆動制御部８３は、上記付着量が予め設定した閾値に達したか否かの判断に基づいて回転駆動部８２の駆動を制御する。

　なお、上記説明では、回転駆動制御部８３が、パラメータ検出部９０から送られた信号に基づいて、パラメータ検出部９０で検出されたパラメータが予め設定された条件（閾値）に達したか否かを判断するものとした。

　しかしながら、これに代えて、パラメータ検出部９０が、検出したパラメータが予め設定された条件（閾値）に達したか否かを判断する判断部をさらに備えている構成としてもよい。

　すなわち、パラメータ検出部９０は、上記パラメータが予め設定した条件に達したときに、回転駆動制御部８３に、上記パラメータが予め設定した条件に達したことを示す信号を、ノズル部入れ替えタイミング信号として出力するものであってもよく、回転駆動制御部８３は、このノズル部入れ替えタイミング信号に基づいて回転駆動部８２の駆動を制御するものであってもよい。

　次に、上記蒸着装置１を用いた成膜パターンの形成方法、すなわち、本実施の形態にかかる蒸着方法の一例として、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型でＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の製造方法を例に挙げて説明する。

　＜有機ＥＬ表示装置の全体構成＞
　図５は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。

　図５に示すように、有機ＥＬ表示装置１００は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）基板１１０と、有機ＥＬ素子１２０と、接着層１３０と、封止基板１４０とを備えている。

　ＴＦＴ基板１１０には、画素領域となる部分に、スイッチング素子として、ＴＦＴ等が形成されている。

　有機ＥＬ素子１２０は、ＴＦＴ基板１１０の表示領域に、マトリクス状に形成されている。

　有機ＥＬ素子１２０が形成されたＴＦＴ基板１１０は、接着層１３０等により、封止基板１４０と貼り合わされている。

　次に、上記有機ＥＬ表示装置１００におけるＴＦＴ基板１１０および有機ＥＬ素子１２０の構成について詳述する。

　＜ＴＦＴ基板１１０の構成＞
　図６は、有機ＥＬ表示装置１００の表示部を構成する有機ＥＬ素子１２０の概略構成を示す断面図である。

　図６に示すように、ＴＦＴ基板１１０は、ガラス基板等の透明な絶縁基板１１１上に、ＴＦＴ１１２（スイッチング素子）および配線１１３、層間絶縁膜１１４、エッジカバー１１５等が形成された構成を有している。

　有機ＥＬ表示装置１００は、フルカラーのアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置であり、絶縁基板１１１上には、配線１１３で囲まれた領域に、それぞれ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子１２０からなる各色の画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂが、マトリクス状に配列されている。

　ＴＦＴ１１２は、それぞれ、各画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂに対応して設けられている。なお、ＴＦＴの構成は従来よく知られている。したがって、ＴＦＴ１１２における各層の図示並びに説明は省略する。

　層間絶縁膜１１４は、各ＴＦＴ１１２および配線１１３を覆うように、上記絶縁基板１１１上に、上記絶縁基板１１１の全領域に渡って積層されている。

　層間絶縁膜１１４上には、有機ＥＬ素子１２０における第１電極１２１が形成されている。

　また、層間絶縁膜１１４には、有機ＥＬ素子１２０における第１電極１２１をＴＦＴ１１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１１４ａが設けられている。これにより、ＴＦＴ１１２は、上記コンタクトホール１１４ａを介して、有機ＥＬ素子１２０に電気的に接続されている。

　エッジカバー１１５は、第１電極１２１の端部で有機ＥＬ層が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機ＥＬ素子１２０における第１電極１２１と第２電極１２６とが短絡することを防止するための絶縁層である。

　エッジカバー１１５は、層間絶縁膜１１４上に、第１電極１２１の端部を覆うように形成されている。

　第１電極１２１は、図６に示すように、エッジカバー１１５のない部分で露出している。この露出部分が各画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂの発光部となる。

　言い換えれば、各画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１１５によって仕切られている。エッジカバー１１５は、素子分離膜としても機能する。

　＜ＴＦＴ基板１１０の製造方法＞
　絶縁基板１１１としては、例えば、無アルカリガラスやプラスチック等を用いることができる。本実施の形態においては、板厚０．７ｍｍの無アルカリガラスを使用した。

　層間絶縁膜１１４およびエッジカバー１１５としては、既知の感光性樹脂を用いることができる。上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等が挙げられる。

　また、ＴＦＴ１１２は既知の方法にて作製される。なお、本実施の形態においては、上記したように、ＴＦＴ１１２を各画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂに形成したアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置１００を例に挙げている。

　しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、ＴＦＴが形成されていないパッシブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置の製造についても、本発明を適用することができる。

　＜有機ＥＬ素子１２０の構成＞
　有機ＥＬ素子１２０は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極１２１、有機ＥＬ層、第２電極１２６が、この順に積層されている。

　第１電極１２１は、上記有機ＥＬ層に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極１２１は、前記したようにコンタクトホール１１４ａを介してＴＦＴ１１２と接続されている。

　第１電極１２１と第２電極１２６との間には、図６に示すように、有機ＥＬ層として、第１電極１２１側から、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層１２２、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂ、電子輸送層１２４、および電子注入層１２５が、この順に形成された構成を有している。

　なお、図示はしていないが、必要に応じて正孔、電子といったキャリアの流れをせき止めるキャリアブロッキング層が挿入されていてもよい。また、一つの層が複数の機能を有していてもよく、例えば、正孔注入層と正孔輸送層とを兼ねた一つの層を形成してもよい。

　なお、上記積層順は、第１電極１２１を陽極とし、第２電極１２６を陰極としたものである。第１電極１２１を陰極とし、第２電極１２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。

　正孔注入層は、第１電極１２１から有機ＥＬ層への正孔注入効率を高める機能を有する層である。また、正孔輸送層は、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層１２２は、第１電極１２１およびエッジカバー１１５を覆うように、上記ＴＦＴ基板１１０における表示領域全面に一様に形成されている。

　なお、本実施の形態では、上記したように、正孔注入層および正孔輸送層として、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層１２２を設けている。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、正孔注入層と正孔輸送層とは互いに独立した層として形成されていてもよい。

　正孔注入層兼正孔輸送層１２２上には、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂが、それぞれ、画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂに対応して形成されている。

　発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂは、第１電極１２１側から注入された正孔と第２電極１２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂは、それぞれ、低分子蛍光色素、金属錯体等の、発光効率が高い材料で形成されている。

　電子輸送層１２４は、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。また、電子注入層１２５は、第２電極１２６から有機ＥＬ層への電子注入効率を高める機能を有する層である。

　電子輸送層１２４は、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層１２２を覆うように、これら発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層１２２上に、上記ＴＦＴ基板１１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

　また、電子注入層１２５は、電子輸送層１２４を覆うように、電子輸送層１２４上に、上記ＴＦＴ基板１１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

　なお、電子輸送層１２４と電子注入層１２５とは、上記したように互いに独立した層として形成されていてもよく、互いに一体化して設けられていてもよい。すなわち、有機ＥＬ表示装置１００は、電子輸送層１２４および電子注入層１２５に代えて、電子輸送層兼電子注入層を備えていてもよい。

　第２電極１２６は、上記のような有機層で構成される有機ＥＬ層に電子を注入する機能を有する層である。第２電極１２６は、電子注入層１２５を覆うように、電子注入層１２５上に、上記ＴＦＴ基板１１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

　なお、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂ以外の有機層は有機ＥＬ層として必須の層ではなく、要求される有機ＥＬ素子１２０の特性に応じて適宜形成すればよい。

　また、正孔注入層兼正孔輸送層１２２および電子輸送層兼電子注入層のように、一つの層は、複数の機能を有していてもよい。

　また、有機ＥＬ層には、必要に応じ、キャリアブロッキング層を追加することもできる。例えば、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂと電子輸送層１２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層１２４に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。

　＜有機ＥＬ素子１２０の製造方法＞
　第１電極１２１は、電極材料をスパッタ法等で形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチングにより、個々の画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂに対応してパターン形成されている。

　第１電極１２１としては、様々な導電性材料を用いることができるが、絶縁基板１１１側に光を放射するボトムエミッション型の有機ＥＬ素子の場合、透明または半透明の必要がある。

　一方、基板とは反対側から光を放射するトップエミッション型有機ＥＬ素子の場合には、第２電極１２６が透明または半透明の必要がある。

　これら第１電極１２１および第２電極１２６に用いられる導電膜材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料、を用いることができる。

　また、上記第１電極１２１および第２電極１２６の積層方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。例えば、上記第１電極１２１の積層に、後述する蒸着装置１を用いてもよい。

　有機ＥＬ層の材料としては、既知の材料を用いることができる。なお、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂには、それぞれ、単一の材料を用いてもよく、ある材料をホスト材料とし、他の材料をゲスト材料またはドーパントとして混ぜ込んだ混合材料を用いてもよい。

　正孔注入層、正孔輸送層、あるいは正孔注入層兼正孔輸送層１２２の材料としては、例えば、アントラセン、アザトリフェニレン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、オキザゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、およびこれらの誘導体、チオフェン系化合物、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、アニリン系化合物等の鎖状式あるいは環式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー等が挙げられる。

　発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス（８－キノリノラト）アルミニウム錯体、ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル、ヒドロキシフェニルオキサゾール、ヒドロキシフェニルチアゾール、等が挙げられる。

　電子輸送層１２４、電子注入層１２５、あるいは電子輸送層兼電子注入層の材料としては、例えば、トリス（８－キノリノラト）アルミニウム錯体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェニルキノキサリン誘導体、シロール誘導体等が挙げられる。

　＜真空蒸着法を用いた成膜パターンの形成方法＞
　ここで、真空蒸着法を用いた成膜パターンの形成方法について、主に図７を用いて以下に説明する。

　なお、以下の説明では、被成膜基板２００としてＴＦＴ基板１１０を使用するとともに、蒸着材料として有機発光材料を使用し、第１電極１２１が形成された被成膜基板２００上に、真空蒸着法を用いて、蒸着膜として有機ＥＬ層を形成する場合を例に挙げて説明する。

　フルカラーの有機ＥＬ表示装置１００では、前記したように、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂを備えた有機ＥＬ素子１２０からなる各色の画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂが、マトリクス状に配列されている。

　なお、勿論、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂに代えて、例えば、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、黄（Ｙ）からなる各色の発光層を有していてもよく、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、黄（Ｙ）からなる各色の発光層を有していてもよい。

　このような有機ＥＬ表示装置１００では、ＴＦＴ１１２を用いて、これら有機ＥＬ素子１２０を選択的に所望の輝度で発光させることによりカラー画像表示を行う。

　このため、有機ＥＬ表示装置１００を製造するためには、各色に発光する有機発光材料からなる発光層を、被成膜基板２００上に、有機ＥＬ素子１２０毎に所定のパターンで成膜する必要がある。

　前記したように、マスク１０には、所望の位置・形状に開口部１１が形成されている。図１～３に示すように、マスク１０は、被成膜基板２００の被成膜面２０１に、一定の空隙を介して対向配置される。

　また、マスク１０を挟んで被成膜基板２００と反対側には、被成膜基板２００の被成膜面２０１に対向するように、蒸着源として、蒸着粒子射出装置３０が配置される。

　有機ＥＬ表示装置１００を製造する場合、有機発光材料は、高真空下で加熱して蒸着または昇華させて気体にすることで、気体状の蒸着粒子として蒸着粒子射出装置３０から射出される。

　蒸着粒子として蒸着粒子射出装置３０から射出された蒸着材料は、マスク１０に設けられた開口部１１を通して被成膜基板２００に蒸着される。

　これにより、開口部１１に対応する、被成膜基板２００の所望の位置にのみ、所望の成膜パターンを有する有機膜が、蒸着膜として蒸着形成される。なお、蒸着は、発光層の色毎に行われる（これを「塗り分け蒸着」と言う）。

　例えば、図６における正孔注入層兼正孔輸送層１２２の場合、表示部全面に成膜を行うため、表示部全面および成膜が必要な領域のみ開口しているオープンマスクを蒸着用のマスク１０として用いて、成膜を行う。

　なお、電子輸送層１２４や電子注入層１２５、第２電極１２６についても、同様である。

　一方、図６において、赤色を表示する画素の発光層１２３Ｒの成膜を行う場合、赤色の発光材料を蒸着させる領域のみが開口したファインマスクを蒸着用のマスク１０として用いて、成膜を行う。

　＜有機ＥＬ表示装置１００の製造工程の流れ＞
　図７は、有機ＥＬ表示装置１００の製造工程を工程順に示すフローチャートである。

　まず、ＴＦＴ基板１１０を作製し、この作製したＴＦＴ基板１１０上に、第１電極１２１を形成する（ステップＳ１）。なお、ＴＦＴ基板１１０は、公知の技術を用いて作製することができる。

　次に、この第１電極１２１が形成されたＴＦＴ基板１１０上に、オープンマスクを蒸着用のマスク１０として用いて、正孔注入層および正孔輸送層を、真空蒸着法により、画素領域全面に形成する（ステップＳ２）。なお、正孔注入層および正孔輸送層としては、前記したように、正孔注入層兼正孔輸送層１２２とすることができる。

　次いで、ファインマスクを蒸着用のマスク１０として用いて、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂを、真空蒸着法により塗り分け蒸着する（ステップＳ３）。これにより、各画素１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂに応じたパターン膜を形成する。

　その後、発光層１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂが形成されたＴＦＴ基板１１０上に、オープンマスクを蒸着用のマスク１０として用いて、電子輸送層１２４、電子注入層１２５、第２電極１２６を、順に、真空蒸着法により、画素領域全面に形成する（ステップＳ４～Ｓ６）。

　以上のように、蒸着が完了した基板に対して、有機ＥＬ素子１２０が大気中の水分や酸素にて劣化しないように、有機ＥＬ素子１２０の領域（表示部）の封止を行う（ステップＳ７）。

　封止は、水分や酸素の透過し難い膜をＣＶＤ法等で形成する方法、ガラス基板等を接着剤等により貼り合わせる方法等がある。

　以上のような工程により、有機ＥＬ表示装置１００が作製される。有機ＥＬ表示装置１００は、外部に形成された駆動回路から、個々の画素にある有機ＥＬ素子１２０に電流を流し発光させることで、所望の表示を行うことができる。

　＜実験による成膜パターンの比較＞
　次に、上記したように対のノズル部を設ける場合と設けない場合とで、得られる成膜パターンの精度を比較した結果を以下に示す。

　まず、比較に用いた蒸着粒子射出装置の概略構成について説明する。

　図８は、成膜パターンの精度の比較に用いた蒸着粒子射出装置の概略構成を示す断面図である。

　図８に示す蒸着粒子射出装置４００には、ノズル部として、対のノズル部に代えて、冷却ノズル部のみが設けられた構成を有している。また、蒸着粒子射出装置４００には、回転機構は設けられていない。

　蒸着粒子射出装置４００は、坩堝部４０１として、内部に蒸着材料を収容する、一面（上部）が開口された加熱容器４０２と、加熱容器４０２の周囲に設けられ、加熱容器４０２内の蒸着材料を加熱する熱交換器４０３とが設けられた蒸着材料供給ユニットを備えている。

　また、坩堝部４０１上には、該坩堝部４０１に隣接して、冷却ノズル部４１１が設けられたノズルユニット４１０が設けられている。

　冷却ノズル部４１１には、上下方向に貫通する複数の開口部４１２（貫通口）が設けられている。また、冷却ノズル部４１１における開口部４１２の周囲には、冷却ノズル部４１１の温度を調整・制御する熱交換器４１３が設けられている。

　冷却ノズル部４１１は、ノズルユニット４１０内に、該冷却ノズル部４１１がノズルユニット４１０内を横断するように、開口部４１２の開口面（ノズル面）に垂直な方向に突出して設けられている。

　実験には、蒸着源として、図１に示す蒸着粒子射出装置３０と上記蒸着粒子射出装置４００とを使用し、それ以外は、同じ条件とした。

　なお、蒸着材料には、緑色の発光材料であり、例えば緑色の発光層１２３Ｇのホスト材料に用いられるＡｌｑ_３（アルミニウムキノリノール錯体）（昇華温度３０５℃）を使用し、Ａｌｑ_３の単膜を、シリコンウェハ上に、１００ｎｍの厚みでインライン成形した。

　また、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における被成膜基板２００とマスク１０との間の離間距離は１ｍｍとした。また、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における蒸着粒子射出装置３０・４００とマスク１０との間の離間距離は１２５ｍｍとした。

　また、真空チャンバ２の到達真空度は、何れも１．０×１０^－４Ｐａ以下とした。

　また、図１に示す蒸着粒子射出装置３０における冷却ノズル部の温度は２５０℃とし、加熱ノズル部および坩堝部７２の温度は、共に３３０℃とした。

　なお、図８に示す蒸着粒子射出装置４００でも、冷却ノズル部４１１の温度は２５０℃とし、坩堝部４０１の温度は３３０℃とした。

　また、何れの蒸着粒子射出装置でも、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における各ノズル部の開口部長（ノズル長）は何れも５０ｍｍとした。

　また、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における冷却ノズル部と加熱ノズル部との間の隙間、並びに、冷却ノズル部４１１と坩堝部４０１との間の隙間は、互いに温度の影響を受けないように、それぞれ２０ｍｍとした。

　得られた成膜パターンを光学顕微鏡で観察した結果を図９の（ａ）・（ｂ）に示す。

　図９の（ａ）は、蒸着源に図１に示す蒸着粒子射出装置３０を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図であり、図９の（ｂ）は、蒸着源に図８に示す蒸着粒子射出装置４００を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図である。

　マスク１０の開口部１１を通過するときに蒸着流に斜め成分が存在していると、得られたパターンには、その端部に、マスク１０の開口部１１を斜めに通過した蒸着粒子による傾斜部（膜厚が異なる部分）が生じる。

　蒸着源として蒸着粒子射出装置４００を使用した場合には、図９の（ｂ）に示すように、得られたパターンの幅方向に、膜厚が異なる部分が多重線として見て取れるとともに、この膜厚が異なる部分の幅、つまり、本来形成すべき成膜パターン以上に広がった部分の幅が、図９の（ａ）と比較してかなり大きいことが判る。

　この理由としては、以下のように考えられる。

　すなわち、蒸着粒子射出装置４００では、上記したように、外部への射出口として上記したように冷却ノズル部４１１を設けることで、ノズル長を長くする効果に加えて、ノズル壁面に斜め成分の蒸着粒子を付着させることで、蒸着流れをコリメート化している。

　しかしながら、図８に示すように、坩堝部４０１に隣接してノズルユニット４１０を設けた場合、外部への射出口となる冷却ノズル部４１１が、加熱容器４０２に近接して設けられていることで、蒸着粒子射出装置４００から飛来してマスク１０の開口部１１を通過した蒸着粒子は、マスク１０の開口部１１（マスク開口パターン）により散乱する。

　このため、蒸着粒子射出装置４００を蒸着源として使用した場合、成膜されたパターンにボケを生じ、所定の精度で成膜パターンを形成することができない。

　また、蒸着粒子射出装置４００は、さらに、以下の問題点を有している。

　すなわち、蒸着粒子射出装置４００では、上記したように、冷却ノズル部４１１を蒸着粒子が気体になる温度未満の温度に設定していることで、ノズル壁面に蒸着粒子が付着物として付着する。ノズル壁面に付着した付着物の膜厚は、使用時間が長くなるにつれ、だんだん厚くなる。

　この結果、成膜レートが低下したり、得られた成膜パターンに膜厚ムラが生じたりする。また、ノズル壁面に付着した付着物によって目詰まりが生じる。なお、このような問題は、膜厚分布改善のため、ノズル径を小さくすることも一因になっている。

　以上のように、蒸着源として蒸着粒子射出装置４００を使用した場合には、図９の（ｂ）に示すように得られた成膜パターンに大きなパターンボケが生じるのに対し、蒸着源として蒸着粒子射出装置３０を使用した場合には、図９の（ａ）に示すように、図９の（ｂ）と比較してパターンボケが改善できる。

　このことから、蒸着源として本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０を使用することで、表示品位の高い表示パネルを形成できることが判る。

　また、蒸着源として本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０を使用した場合、前記したように回転体４０を回転させて冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替えることで、ノズル壁面に付着した付着物２１１を除去（再蒸発または再昇華）することができる。

　したがって、蒸着源として蒸着粒子射出装置３０を用いた場合、上記したような付着物２１１に由来する成膜レートの低下や膜厚ムラ、ノズル部の目詰まりといった問題が生じないか、もしくは低減されることは、実験により証明するまでもなく、明白である。

　＜基板移動ユニット３の変形例＞
　なお、本実施の形態では、図１に示すように、被成膜基板２００が、基板移動ユニット３上に載置されている場合を例に挙げて図示したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

　基板移動ユニット３は、例えば、図示しない静電チャックを備えていることが好ましい。例えば、被成膜基板２００の非成膜面２０２が、被成膜基板２００の非成膜面２０２側に配置された基板移動ユニット３に、静電チャック等の手法で保持されていることで、被成膜基板２００を、自重による撓みがない状態で基板移動ユニット３に保持することができる。

　＜その他変形例＞
　また、図３では、マスク１０の開口部１１および蒸着粒子射出装置３０の射出口が、一次元（すなわち、ライン状）に配列されている場合を例に挙げて示している。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、マスク１０の開口部１１と蒸着粒子射出装置３０の射出口とは、それぞれ二次元（すなわち、面状）に配列されていても構わない。

　また、本実施の形態では、有機ＥＬ表示装置１００がＴＦＴ基板１１０を備え、該ＴＦＴ基板１１０上に有機層を形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。有機ＥＬ表示装置１００は、ＴＦＴ基板１１０に代えて、有機層を形成する基板にＴＦＴが形成されていないパッシブ型の基板であってもよく、被成膜基板２００として、上記パッシブ型の基板を用いてもよい。

　また、本実施の形態では、上記したようにＴＦＴ基板１１０上に有機層を形成する場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、有機層に代えて、電極パターンを形成する場合にも好適に用いることができる。

　なお、上記回転体４０の材料（素材）は、蒸着材料の種類、特に、蒸着材料が気体になる温度に応じて、上記冷却および加熱によって劣化や変形がない材料を適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。上記回転体４０の材料としては、例えば、坩堝等の公知の蒸着源に用いられている材料を用いることができる。

　本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０および蒸着装置１並びに蒸着方法は、上記したように有機ＥＬ表示装置１００の製造方法以外にも、パターン化された膜を蒸着により成膜する、あらゆる製造方法並びに製造装置に対して好適に適用することができる。

　例えば、有機ＥＬ表示装置１００以外にも、例えば有機薄膜トランジスタ等の機能デバイスの製造にも好適に適用できる。

　〔実施の形態２〕
　本実施の形態について主に図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。

　なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１との相違点について説明するものとし、実施の形態１で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

　実施の形態１では、回転体４０に、回転体４０の内部空間を挟んで対向して対称に設けられ、冷却ノズル部および加熱ノズル部として用いられる対のノズル部が、１組設けられている場合を例に挙げて説明した。

　しかしながら、このような対のノズル部は、複数組設けられていてもよい。

　図１０は、本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０の概略構成を示す断面図である。

　なお、図１０は、図３に示すＢ－Ｂ線で蒸着粒子射出装置３０を分断したときの断面の概略構成、つまり、回転体４０の円筒軸４２に垂直な方向の蒸着粒子射出装置３０の断面の概略構成を示している。

　また、図３に示すＡ－Ａ線で蒸着粒子射出装置３０を分断したときの断面の概略構成、つまり、回転体４０の円筒軸方向の蒸着粒子射出装置３０の断面の概略構成は、図１に示す蒸着粒子射出装置３０の断面の概略構成と同じである。

　図１０では、一例として、回転体４０に、第１のノズル部５０および第２のノズル部６０からなる第１の対のノズル部９１（１組目のノズル部）と、第３のノズル部５５および第４のノズル部６５からなる第２の対のノズル部９２（２組目のノズル部）とが設けられている場合を示している。

　第１の対のノズル部９１と第２の対のノズル部９２とは、同じ形状並びに構成を有している。

　したがって、第３のノズル部５５における開口部５６（貫通口）および第４のノズル部６５における開口部６６（貫通口）は、それぞれ、円筒軸方向に沿って複数並んで設けられているとともに、回転体４０の内部空間を挟んで互いに対向して対称に設けられている。

　開口部５１・６１同様、開口部５６の中心位置（開口中心）と開口部６６の中心位置（開口中心）とは、それぞれ、開口面に垂直な方向から見たときに、同じ位置に設けられている。

　また、第３のノズル部５５における開口部５６の周囲には、第３のノズル部５５の温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器５７が設けられている。

　第４のノズル部６５における開口部６６の周囲には、第４のノズル部６５の温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器６７が設けられている。

　なお、坩堝部７２の構成は前記した通りである。

　したがって、第１のノズル部５０、第２のノズル部６０、第３のノズル部５５、第４のノズル部６５、坩堝部７２は、それぞれ、互いに独立して温度の調整・制御が可能となっている。

　上記第１の対のノズル部９１および第２の対のノズル部９２は、回転体４０の回転軸（回転中心）となる円筒軸４２を中心として、円筒軸４２の周りに、それぞれ、所定の間隔を空けて設けられている。

　言い換えれば、回転体４０の円筒軸４２の周りに、各組のノズル部（すなわち、第１の対のノズル部９１および第２の対のノズル部９２）を構成するノズル部同士が交互に所定の間隔を空けて設けられている。

　図１０では、第１のノズル部５０、第３のノズル部５５、第２のノズル部６０、第４のノズル部６５が、時計回りにこの順に、等間隔で設けられている。

　したがって、第１のノズル部５０、第３のノズル部５５、第２のノズル部６０、第４のノズル部６５は、回転体４０の円筒軸４２の周りに、９０度毎に形成されており、第１の対のノズル部の開口方向と第２の対のノズル部の開口方向とは、互いに９０度異なっている。

　第１の対のノズル部９１および第２の対のノズル部９２は、回転機構８０により、何れか１組の対のノズル部のうち何れか一方のノズル部が、蒸着粒子漏れ防止部材７０の開口部７１に面するように保持される。

　図１０では、第１の対のノズル部における第１のノズル部５０が開口部７１に面し、第２のノズル部６０が、坩堝部７２に面して保持されている場合を示している。

　本実施の形態でも、外部に面し、蒸着粒子射出装置３０における外部への射出口として用いられるノズル部が冷却ノズル部として用いられ、該ノズル部と対をなすノズル部が加熱ノズル部として用いられる。

　本実施の形態によれば、上記したように、回転体４０に、回転体４０の回転軸となる円筒軸４２を中心として、所定の間隔を空けて、対のノズル部が複数組設けられていることで、１組のノズル部を使用している間に、他の組のノズル部の温度を変える時間を稼ぐことができる。

　このため、回転機構８０による回転体４０の回転動作完了後の冷却ノズル部および加熱ノズル部の温度がそれぞれ安定するまでの時間を短くすることができる。

　また、蒸着粒子漏れ防止部材７０には、一方向に開口部７１が設けられていることで、蒸着粒子漏れ防止部材７０は、開口部７１に面しているノズル部以外のノズル部に対して、シャッタとして機能する。

　なお、勿論、蒸着粒子漏れ防止部材７０に代えて、あるいは、蒸着粒子漏れ防止部材７０に加えて各ノズル部の開口部に、開閉可能に設けられたシャッタをそれぞれ設け、各シャッタの開閉を制御して外部への射出口として用いられる冷却ノズルの開口部のみを開放してそれ以外の開口部を閉鎖してもよい。

　本実施の形態によれば、上記したように第１の対のノズル部９１と第２の対のノズル部９２とが同じ形状並びに構成を有しているため、第１の対のノズル部および第２の対のノズル部を用いて蒸着を行うことで、実施の形態１と同様の実験結果並びに効果が得られることは、言うまでもない。

　＜変形例＞
　なお、本実施の形態では、上記したように回転体４０の円筒軸４２を中心として該円筒軸４２の周りに、９０度毎に１組、計２組のノズル部を設けた場合を例に挙げて説明した。

　しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、例えば、６０度毎に１組で計３組のノズル部を設けてもよく、回転体４０には、対のノズル部が３組以上設けられていても構わない。

　〔実施の形態３〕
　本実施の形態について主に図１１～１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。

　なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１、２との相違点について説明するものとし、実施の形態１、２で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

　図１１および図１２は、それぞれ、本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０の要部の概略構成を示す断面図である。

　なお、図１１は、回転体４０の円筒軸方向の断面の概略構成を示し、図１２は、回転体４０の円筒軸方向に垂直な方向の断面の概略構成を示している。

　本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０は、動作原理的には、実施の形態１にかかる蒸着粒子射出装置３０と同様である。

　但し、本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０は、各組のノズル部、すなわち、対のノズル部において対をなす各ノズル部が、それぞれ、複数段のノズル部からなる点で、実施の形態１にかかる蒸着粒子射出装置３０と異なっている。

　言い換えれば、上記蒸着粒子射出装置３０における回転体４０には、複数段の冷却ノズル部と複数段の加熱ノズル部とが設けられている。

　図１１、および、図１２に実線で示すように、本実施の形態では、回転体４０の回転中心となる円筒軸４２を挟んで蒸着粒子漏れ防止部材７０の開口部７１側に配された第１のノズル部５０は、ノズル部５０ａおよびノズル部５０ｂの２段のノズル部で構成されている。

　一方、上記円筒軸４２を挟んで第１のノズル部５０とは反対側に配された第２のノズル部６０は、ノズル部６０ａおよびノズル部６０ｂの２段のノズル部で構成されている。

　図１２に示すように、上記回転体４０は、外管４０ａ（第１の円筒管）と、外管４０ａの内部に設けられた内管４０ｂ（第２の円筒管）とからなる二重管構造を有している。

　図１１および図１２に示すように、これら外管４０ａおよび内管４０ｂには、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向から見たときに、これら外管４０ａおよび内管４０ｂを貫くように、円筒軸方向に沿って複数の開口部（貫通口）が設けられている。

　外管４０ａおよび内管４０ｂには、それぞれ、回転体４０の回転中心となる円筒軸４２を挟んで対向するように、それぞれ複数の開口部からなるノズル部が設けられている。

　外管４０ａには、上記ノズル部として、円筒軸４２を挟んで対向する開口部５１ａ群および開口部６１ａ群からなる対のノズル部５０ａ・６０ａが互いに対向して対称に設けられている。

　内管４０ｂには、上記ノズル部として、円筒軸４２を挟んで対向する開口部５１ｂ群および開口部６１ｂ群からなる対のノズル部５０ｂ・６０ｂが互いに対向して対称に設けられている。

　このため、各ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂは、それぞれ、開口部５１ａ・５１ｂ・６１ａ・６１ｂの開口方向に互いに離間して重畳して配されている。

　各ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂは、それぞれ同じ形状並びに構成を有している。

　重畳して設けられた各開口部５１ａ・５１ｂ・６１ａ・６１ｂは、その開口面に垂直な方向から見たときに、その中心位置（開口中心）が、それぞれ同じ位置に設けられている。

　また、ノズル部５０ａにおける開口部５１ａの周囲には、ノズル部５０ａの温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器５２ａが設けられている。

　ノズル部５０ｂにおける開口部５１ｂの周囲には、ノズル部５０ｂの温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器５２ｂが設けられている。

　ノズル部６０ａにおける開口部６１ａの周囲には、ノズル部６０ａの温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器６２ａが設けられている。

　ノズル部６０ｂにおける開口部６１ｂの周囲には、ノズル部６０ｂの温度を調整・制御する温度調整部材として、熱交換器６２ｂが設けられている。

　なお、坩堝部７２の構成は前記した通りである。

　したがって、各ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂおよび坩堝部７２は、それぞれ、互いに独立して温度の調整・制御が可能となっている。

　このため、各ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂおよび坩堝部７２は、それぞれ異なっていてもよい。

　但し、円筒軸４２を挟んで対向する対のノズル部のうち一方のノズル部、すなわち、円筒軸４２を挟んで蒸着粒子漏れ防止部材７０の開口部７１側に配されたノズル部（図１１および図１２ではノズル部５０ａ・５０ｂ）は、蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度とする。また、他方のノズル部（図１１および図１２ではノズル部６０ａ・６０ｂ）は、蒸着材料が気体になる温度以上の温度とする。

　本実施の形態によれば、図１１および図１２に示すように、例えば、上記したようにそれぞれ開口部が設けられた径の異なる複数の円筒管（図１１および図１２では外管４０ａおよび内管４０ｂ）を組み合わせることで多重管（図１１および図１２では二重管）とし、その端面に、各円筒管を嵌合する図示しない溝部が設けられている等した、上記多重管を固定するキャップ部４０ｃを設け、このキャップ部４０ｃに回転軸８１を固定することで、多段のノズル部が設けられた回転体４０を形成することができる。

　本実施の形態によれば、上記したように冷却ノズル部および加熱ノズル部をそれぞれ多段構造とすることで、蒸着流のコリメート性を高めることができる。

　また、上記したように冷却ノズル部が複数段設けられていることで、冷却ノズル部における付着物２１１（蒸着粒子）の付着量の許容量を増加させることができる。

　このため、冷却ノズル部と加熱ノズル部との入れ替えタイミングを長くすることができる。

　＜実験による成膜パターンの比較＞
　次に、比較のために、蒸着源として図１１および図１２に示す蒸着粒子射出装置３０を用いて、実施の形態１と同様にして実際に成膜パターンを形成した結果を図１３に示す。

　図１３は、蒸着源に図１１および図１２に示す蒸着粒子射出装置３０を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図である。

　なお、実験には、蒸着源として上記したように図１１および図１２に示す蒸着粒子射出装置３０を使用し、以下に示すように条件を変更した以外は、実施の形態１における実験による成膜パターンの比較で用いた条件と同じ条件とした。

　すなわち、本実施の形態では、坩堝部７２側から順に、第１の加熱ノズル部、第２の加熱ノズル部、第２の冷却ノズル部、第１の冷却ノズル部とすると、坩堝部７２および第１の加熱ノズル部の温度は、共に３３０℃、第２の加熱ノズル部の温度は３２５℃、第２の冷却ノズル部の温度は２７０℃、第１の冷却ノズル部の温度は２５０℃とした。

　すなわち、図１１、および、図１２に実線で示す配置とした場合においては、ノズル部６０ａを３３０℃、ノズル部６０ｂを３２５℃、ノズル部５０ｂを２７０℃、ノズル部５０ａを２５０℃とした。

　また、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における各ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂの開口部長（ノズル長）は何れも５０ｍｍとした。

　また、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向におけるノズル部５０ｂとノズル部６０ｂとの隙間、つまり、第２の冷却ノズル部と第２の加熱ノズル部との間の隙間（内管４０ｂの内管径（開口径）に等しい）は２０ｍｍとした。

　また、ノズル部５０ａとノズル部５０ｂとの間の隙間並びにノズル部６０ａとノズル部６０ｂとの間の隙間、つまり、第１の冷却ノズル部と第２の冷却ノズル部との間の隙間並びに第１の加熱ノズル部と第２の加熱ノズル部との間の隙間（外管４０ａと内管４０ｂとの間の隙間に等しい）は、何れも１０ｍｍとした。

　図１３に示すように、本実施の形態によれば、実施の形態１よりもさらにパターンボケが改善され、パターンボケが殆ど無い成膜パターンを得ることができた。したがって、本実施の形態によれば、さらに高精細な表示パネルを形成できることが判る。

　また、本実施の形態では、上記したように、各ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂを、外部に面するノズル部ほど低い温度に調整・制御した。

　第１の冷却ノズル部と第２の冷却ノズル部とは、上記したように異なる温度に制御されていてもよく、同じ温度に制御されていてもよい。また、第１の加熱ノズル部と第２の加熱ノズル部とは、上記したように異なる温度に制御されていてもよく、同じ温度に制御されていてもよい。

　しかしながら、上記したように、蒸着粒子の放出経路において、蒸着粒子が通過する開口部（ノズル部）を複数段設け、ノズル部の温度を段階的に変化（徐々に低下）させることにより、蒸着粒子の流れを直線化しながら、ノズル部の壁面に付着する蒸着材料を低減させることができる。

　また、上記したように蒸着粒子の射出経路における上流側から下流側にかけてノズル部の温度を徐々に低下させることで、各段のノズル部の開口部を通過する蒸着粒子の温度を徐々に低下させることができる。

　これにより、蒸着粒子射出装置３０の射出口となる、第１の冷却ノズル部における開口部の圧力を局所的に低下させることができるため、該開口部における蒸着粒子の散乱をより効果的に防止することができる。

　また、上記したように、ノズル部の温度を段階的に変化（徐々に低下）させることで、第１の冷却ノズル部での圧力を下げ、第１の冷却ノズル部での蒸着粒子拡散を改善することができる。

　また、このように第１の冷却ノズル部およびその付近の圧力を低くすることで、第１の冷却ノズル部で、平均自由工程が短くなる現象を抑制でき、蒸着流のコリメート性をさらに改善することができる。

　また、上記したように蒸着粒子の直進性を高めるため、冷却ノズル部を冷却することで斜め成分の蒸着粒子をノズル壁面に付着させる場合、上記したように複数段のノズル部を設けないか、設けても各ノズル部の温度を変化させることなく、外部に面する冷却ノズル部の温度を一気に下げることで蒸着流の温度を一気に下げると、該冷却ノズル部のノズル壁面に付着する蒸着粒子の付着量が多くなる。

　しかしながら、上記したように多段のノズル部を設け、各ノズル部の温度を段階的に変化（徐々に低下）させることで、前記したように冷却ノズル部における付着物２１１（蒸着粒子）の付着量の許容量を増加させることができるのみならず、冷却ノズル部のノズル壁面に付着する蒸着粒子の付着量を低減させることができる。

　したがって、この場合、冷却ノズル部と加熱ノズル部との入れ替えタイミングをさらに長くすることができる。

　＜回転体４０の変形例＞
　上記したように、本実施の形態では、主に、回転体４０に、第１のノズル部５０および第２のノズル部６０として、ノズル部５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂが設けられている場合を例に挙げて説明した。

　しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、図１２に二点鎖線で示すように、回転体４０に、第１のノズル部５０および第２のノズル部６０に加えて、第３のノズル部５５、第４のノズル部６５がさらに設けられていてもよい。

　すなわち、回転体４０には、ノズル部として、開口部５６ａおよび熱交換器５７ａが設けられたノズル部５５ａ、開口部５６ｂおよび熱交換器５７ｂが設けられたノズル部５５ｂ、開口部６６ａおよび熱交換器６７ａが設けられたノズル部６５ａ、開口部６６ｂおよび熱交換器６７ｂが設けられたノズル部６５ｂが、さらに設けられていてもよい。

　これにより、上記した効果に加えて、実施の形態２に記載の効果を得ることができる。

　＜その他の変形例＞
　図１４は、本実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置３０の要部の概略構成の一例を示す側面図である。

　本実施の形態並びに前記実施の形態１、２では、回転体４０が円筒形状を有し、回転体と蒸着粒子漏れ防止部材７０との間に１ｍｍ程度の微細な隙間を設けて回転体４０を回転させる場合を例に挙げて説明した。

　しかしながら、回転体４０の形状は円筒形状に限定されるものではなく、図１４に示すように、例えば、角筒形状（中空の角柱形状）としてもよい。

　この場合、例えば、回転体４０の天壁および底壁に、これら天壁および底壁を貫通する開口部（貫通口）を、それぞれ、回転体４０の端面に設けられた回転軸８１の軸方向に沿って複数設けるとともに、その周囲に熱交換器を配設することで、回転体４０に、図１と同様の断面構成を有する対のノズル部を形成することができる。

　また、回転体４０の内部に、回転軸８１の軸方向に沿って棚状に突出するノズル部を、所定の間隔を空けて複数（複数段）、重畳して設けることで、回転体４０に、図１１と同様の断面構成を有する複数段のノズル部を形成することができる。

　なお、図１１に示すように回転体４０の内部に複数段のノズル部を形成する場合、回転体４０は、ノズル部毎にユニット化され、複数のユニットが連結された構成を有していてもよい。なお、この場合の連結方法は特に限定されるものではない。また、同様に坩堝部７２もユニット化することができる。

　このように回転体４０を例えば角筒形状とする場合、例えば、回転機構８０が、図１４に示すようにノズル部の開口方向に伸縮可能に設けられたアクチュエータ８４（昇降機構）をさらに備えるとともに、回転駆動部８２（図４参照）が、回転軸８１を駆動するモータ等の回転軸駆動部と、アクチュエータ８４を駆動するモータ等のアクチュエータ駆動部とを備え、アクチュエータ８４に、回転軸８１を保持する保持部８５を設ける等して、回転体４０をアクチュエータ８４で持ち上げて回転させてもよい。

　これにより、冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替えることができる。

　なお、このように冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替えるときに回転体４０をアクチュエータ８４で持ち上げて回転させる構成とした場合、回転体４０とアクチュエータ８４との境界部には隙間がないことが望ましいが、隙間がある場合には、図１４に二点鎖線で示すように、回転体４０および坩堝部７２の何れか一方に、回転体４０と坩堝部７２との境界部（隙間）に対応して、蒸着粒子を捕捉するトラップ４４（蒸着粒子捕捉部）を設けてもよい。

　なお、トラップ４４は、図示しない熱交換器により冷却されていることが、蒸着粒子を効率良く捕捉することができることから好ましい。

　〔実施の形態４〕
　本実施の形態について主に図１５～図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。

　なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１～３との相違点について説明するものとし、実施の形態１～３で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

　＜蒸着粒子射出装置３０の構成＞
　図１５は、本実施の形態にかかる蒸着装置１における真空チャンバ２内の主要構成要素を模式的に示す断面図である。また、図１６は、本実施の形態にかかる蒸着装置１における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。

　本実施の形態にかかる蒸着装置１は、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に制限板３００（アパーチャ）を設けたことを除けば、実施の形態１における蒸着装置１と同様の構成を有している。

　したがって、以下では、本実施の形態にかかる蒸着装置１の構成として、制限板３００についてのみ説明を行う。

　＜制限板３００の構成および効果＞
　本実施の形態では、蒸着源として実施の形態１と同様の蒸着粒子射出装置３０を使用している。しかしながら、蒸着流のコリメート性がさらに必要な場合には、図１５および図１６に示すように、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に、蒸着粒子の通過を制限する制限板３００を、マスク１０と平行に設けることが望ましい。

　制限板３００には、上下方向に貫通する複数の開口部３０１（貫通口）が設けられている。

　マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に、このように、蒸着粒子の通過を制限する制限板３００が設けられていることで、被成膜基板２００に形成された成膜パターンにおける膜厚分布を改善することができる。

　図１５および図１６に示すように、被成膜基板２００の被成膜面２０１の法線方向に対し、制限板３００の開口部３０１の中心位置は、蒸着粒子射出装置３０における各ノズル部の開口部（図１５および図１６に示す例では、第１のノズル部５０および第２のノズル部６０における開口部５１・６１）の中心位置と同じ位置に形成されている。

　但し、蒸着粒子射出装置３０における各ノズル部の開口形状（例えば外部への射出口として用いられる冷却ノズル部の形状およびサイズ）と制限板３００の開口形状（開口部３０１の形状およびサイズ）とは互いに異なっていても構わない。

　上記したように各開口部５１・６１・３０１の中心位置を合わせることで、冷却ノズル部からの蒸着流が若干広がりを有していても、制限板３００により、高精度に蒸着流の広がりを抑制することができる。したがって、蒸着流のコリメート性を高めることができる。

　なお、図１６では、簡略化のため、マスク１０の開口部１１の開口形状と制限板３００の開口形状とを合わせているが、実際にはマスク１０の開口部１１によるパターン形状の方が細かい。

　例えば、被成膜基板２００の大きさや形成する成膜パターンにもよるが、走査方向（基板搬送方向）と平行な方向における、制限板３００の各開口部３０１の開口サイズは、０．２ｍ以下とすることが好ましい。

　但し、上記開口サイズが０．２ｍよりも大きい場合、マスク１０への蒸着粒子の付着量が単に増えたりして成膜に寄与しない蒸着粒子成分が増加するだけである。

　これに対し、走査方向（基板搬送方向）と平行な方向における、マスク１０の各開口部１１の開口サイズが大きすぎると、パターン精度が低下する。

　このため、マスク１０の上記開口サイズは、精度を確保するために、現状の技術レベルでは、２０ｃｍ以下とする必要がある。

　また、走査方向（基板搬送方向）に垂直な方向における、制限板３００の開口サイズは、被成膜基板２００の大きさや形成する成膜パターンにもよるが、５ｃｍ以下とすることが好ましい。５ｃｍよりも大きくなると、被成膜基板２００の被成膜面２０１での蒸着膜の膜厚ムラが大きくなったり、マスク１０のパターンと成膜されるパターンとのズレ量が大きくなり過ぎたりする等の問題が生じる。

　被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における制限板３００の位置は、制限板３００が、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に、蒸着粒子射出装置３０から離間して設けられてさえいれば、特に限定されるものではない。制限板３００は、例えばマスク１０に密着して設けられていてもよい。

　なお、制限板３００を蒸着粒子射出装置３０から離間して設ける理由は、以下の通りである。

　制限板３００は、斜め成分の蒸着粒子をカットするため、加熱しないか、図示しない熱交換器により冷却される。このため、制限板３００は、蒸着粒子射出装置３０の出射口よりも低い温度になっている。

　また、被成膜基板２００の方向に蒸着粒子を飛来させないときには、図示しないシャッタを、制限板３００と蒸着粒子射出装置３０との間に設ける必要がある。このため、制限板３００と蒸着粒子射出装置３０との間には、少なくとも２ｃｍ以上の距離を設ける必要がある。

　＜実験による成膜パターンの比較＞
　次に、比較のために、図１５および図１６に示す構成を有する蒸着装置１を用いて、実際に成膜パターンを形成した結果を図１７に示す。

　図１７は、本実施の形態にかかる蒸着装置１を用いて得られた成膜パターンの光学顕微鏡写真を示す図である。

　なお、実験には、蒸着源として上記したようにマスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に制限板３００を設け、被成膜基板２００の被成膜面２０１に垂直な方向における制限板３００と蒸着粒子射出装置３０との間の距離並びに制限板３００とマスク１０との間の距離をそれぞれ５ｃｍとした以外は、実施の形態１における実験による成膜パターンの比較で用いた条件と同じ条件とした。

　図１７に示すように、本実施の形態によれば、実施の形態１よりもさらにパターンボケが改善された成膜パターンを得ることができた。

　したがって、本実施の形態によれば、さらに高精細な表示パネルを形成できることが判る。また、上記実験の結果から、本実施の形態によれば、マスク１０と蒸着粒子射出装置３０との間に制限板３００を設けることで、蒸着広がりを改善でき、さらに蒸着流のコリメート性を高めることができることが判る。

　＜変形例＞
　図１８は、蒸着粒子射出装置３０の変形例を示す断面図である。なお、図１８では、蒸着粒子漏れ防止部材７０の図示を省略している。

　実施の形態１～４では、回転体４０に蒸着粒子を供給するための蒸着粒子発生部として、坩堝部７２が設けられている場合を例に挙げて説明した。

　しかしながら、図１８に示すように、坩堝部７２は、必ずしも必要ではない。

　また、実施の形態１～４では、熱交換器５２・６２が、各ノズル部に対応して、回転体４０と一体的に設けられている場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

　すなわち、対のノズル部のうち外部に面するノズル部が冷却ノズル部として用いられ、該ノズル部と対をなすノズル部が加熱ノズル部として用いられる。

　したがって、図１８に示すように、回転体４０が一重の円筒管からなり、冷却ノズル部および加熱ノズル部がそれぞれ１段だけ形成されている場合、蒸着粒子漏れ防止部材７０に、回転体４０に形成されたノズル部にそれぞれ対応するように熱交換器５２・６２を配することで、外部への射出口となるノズル部を一方の熱交換器５２で冷却し、他方のノズル部を熱交換器６２で加熱してもよい。

　すなわち、熱交換器５２・６２は、回転体４０とは別に設けられていても構わない。

　また、蒸着粒子射出装置３０に蒸着粒子発生部として坩堝部７２を設ける代わりに、例えば、蒸着粒子漏れ防止部材７０に、図示しないロードロック式の配管を設け、加熱機構を用いた、真空チャンバ外に設けられたタンク等の図示しない蒸着材料収容容器から、加熱した上記配管を用いてガス状態の蒸着材料を蒸着粒子発生部に供給しても構わない。

　＜ダウンデポジション＞
　また、実施の形態１～４では、蒸着粒子射出装置３０が被成膜基板２００の下方に配されており、蒸着粒子射出装置３０が、マスク１０の開口部１１を介して、蒸着粒子を下方から上方に向かってアップデポジションさせる場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。

　例えば、図１に示す基板移動ユニット３、マスク移動ユニット４、シャッタ作動ユニット５、蒸着粒子射出装置移動ユニット２０の配置を、変更（例えば、図１に示す配置とは上下逆転）することで、蒸着粒子射出装置３０を、被成膜基板２００の上方に設け、マスク１０の開口部１１を介して蒸着粒子を上方から下方に向かって被成膜基板２００に蒸着（ダウンデポジション）させても構わない。

　なお、このようにダウンデポジションを行う場合、例えば、蒸着粒子漏れ防止部材７０における凹部７３に蒸着材料を直接収容して加熱する代わりに、上記したように、蒸着粒子漏れ防止部材７０に、例えばロードロック式の配管を使用して、蒸発または昇華された蒸着材料を、ロードロック式の配管を通じて射出させればよい。

　このようにダウンデポジションにより蒸着を行う場合、自重撓みを抑制するために静電チャック等の手法を使用しなくても、高精細のパターンを、被成膜基板２００の全面に渡って、精度良く形成することができる。

　＜サイドデポジション＞
　また、例えば、上記蒸着粒子射出装置３０は、横方向に向けて蒸着粒子を射出する機構を有しており、被成膜基板２００の被成膜面２０１側が蒸着粒子射出装置３０側を向いて垂直方向に立てられている状態で、マスク１０を介して蒸着粒子を横方向に被成膜基板２００に蒸着（サイドデポジション）させてもよい。

　なお、このようにサイドポジションを行う場合にも、例えば、蒸着粒子漏れ防止部材７０における凹部７３に蒸着材料を直接収容して加熱する代わりに、蒸着粒子漏れ防止部材７０に、例えばロードロック式の配管を使用して、蒸発または昇華された蒸着材料を、ロードロック式の配管を通じて射出させればよい。

　＜要点概要＞
　以上のように、上記各実施の形態にかかる蒸着粒子射出装置は、蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子を発生させる蒸着粒子発生部を備え、蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子にして外部に射出する蒸着粒子射出装置であって、（１）上記蒸着粒子を射出させる複数の貫通口をそれぞれ有し、上記貫通口の開口方向に対向して対称に設けられた対のノズル部が少なくとも１組設けられた中空の回転体と、（２）上記回転体を回転させて上記対のノズル部の配置を入れ替える回転機構と、（３）各ノズル部に対応して設けられた複数の温度調整部材と、を備え、上記回転機構により、上記回転体に設けられたノズル部のうち１つのノズル部が外部に面して保持され、外部に面するノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度に冷却され、外部に面するノズル部と対をなすノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度以上の温度に加熱されるとともに、上記回転機構により上記回転体が回転されると、上記各温度調整部材は、上記各ノズル部の配置に応じて上記冷却と加熱とを切り替える。

　また、回転機構による回転体の回転操作により、冷却ノズル部と加熱ノズル部とを入れ替え、ノズル壁面に付着した付着物を加熱して気体にする（再蒸発または再昇華させる）ことで、蒸着粒子射出装置を成膜室外に取り出したり分解したりメンテナンスを行ったりするような特別な作業を行うことなく、ノズル部の目詰まりを解消することができる。また、上記付着物を蒸着材料として再利用することができるので、材料利用効率を飛躍的に高めることができる。

　上記蒸着粒子射出装置において、上記回転体には、上記対のノズル部が複数組設けられており、各組のノズル部は、上記回転体の回転軸を中心として回転方向に所定の間隔を空けて設けられていることが好ましい。

　このように、上記回転体の回転軸（回転中心）の周りに、対のノズル部が複数組設けられていることで、１組のノズル部を使用している間に、他の組のノズル部の温度を変える時間を稼ぐことができる。

　このため、上記回転機構による回転体の回転動作完了後の冷却ノズル部および加熱ノズル部の温度がそれぞれ安定するまでの時間を短くすることができる。

　また、上記対をなす各ノズル部は、それぞれ、上記貫通口の開口方向に所定の間隔を空けて設けられた複数段のノズル部からなることが好ましい。

　上記の構成によれば、冷却ノズル部および加熱ノズル部をそれぞれ多段構造とすることができ、蒸着流のコリメート性を高めることができる。

　また、上記したように冷却ノズル部が複数段設けられていることで、冷却ノズル部における付着物の付着量の許容量を増加させることができる。

　また、上記複数段のノズル部は、外部に面するノズル部ほど低い温度に制御されていることが好ましい。

　また、外部に面するノズル部と対をなすノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度以上の温度で、かつ、上記蒸着粒子発生部の温度よりも低い温度に加熱されることが好ましい。

　冷却ノズル部で、貫通口の温度を一気に下げて蒸着流の温度を一気に下げると、貫通口の壁面（ノズル壁面）に蒸着粒子が付着し易くなる。

　そこで、上記複数段のノズル部が、外部に面するノズル部ほど低い温度に制御されていることで、付着物を再蒸発または再昇華させながら、蒸着粒子の放出（射出）経路において、蒸着粒子の温度を段階的に下げることができる。

　また、加熱ノズル部として用いられる、外部に面するノズル部と対をなすノズル部を、蒸着材料が気体になる温度以上の温度で、かつ、上記蒸着粒子発生部の温度よりも低い温度に調整・制御することで、付着物を再蒸発または再昇華させながら、蒸着粒子の放出（射出）経路において、蒸着粒子の温度を段階的に下げることができる。

　上記の各構成によれば、単位時間内に冷却ノズル部の壁面に付着する付着物の量を低減させることができるとともに、冷却ノズル部およびその近傍での圧力を低下させることができ、蒸着流のコリメート性をさらに改善することができる。

　したがって、冷却ノズル部と加熱ノズル部との入れ替えタイミングをさらに長くすることができるとともに、成膜パターンのボケをさらに抑制し、より表示品位が高いパネルを形成することができる。

　また、上記蒸着粒子射出装置は、上記対のノズル部の配置を入れ替えるタイミングを判断するためのパラメータを検出するパラメータ検出部をさらに備え、上記回転機構は、上記パラメータ検出部から送られた信号に基づいて、上記パラメータ検出部で検出されたパラメータが、予め設定された条件に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替えることが好ましい。

　この場合、例えば、上記パラメータ検出部は、撮像部と、該撮像部から送られた画像を解析して、外部に面するノズル部に付着した付着物が、該外部に面するノズル部の開口面積に占める割合を算出する演算部とを備えたイメージセンサであり、上記回転機構は、上記演算部で算出した上記割合が予め設定した閾値に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替える構成とすることができる。

　また、上記パラメータ検出部は、当該蒸着粒子射出装置の稼働時間を計測するタイマ部と、該タイマ部で計測された稼働時間を累積する演算部とを備え、上記回転機構は、上記演算部で算出した累積稼働時間が指定時間に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替える構成としてもよい。

　また、上記パラメータ検出部は、射出した蒸着粒子によって成膜される成膜回数をカウントするカウンタであり、上記回転機構は、上記カウンタでカウントされた成膜回数が指定成膜回数に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替える構成としてもよい。

　また、上記パラメータ検出部は、外部に面するノズル部に付着した付着物に光を照射する光照射手段と、上記付着物に光を照射して得られる反射光の反射強度あるいはスペクトルを検出する検出部と、上記検出部で検出した反射光の反射強度あるいはスペクトルから付着物の付着量を算出する演算部とを備え、上記回転機構は、上記付着量が予め設定した閾値に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替える構成としてもよい。

　また、上記各実施の形態にかかる蒸着装置は、被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、（１）上記蒸着粒子射出装置と、（２）貫通口を有し、上記蒸着粒子射出装置から射出された蒸着粒子を上記貫通口を通して上記被成膜基板に蒸着させる、上記被成膜基板の蒸着領域よりも面積が小さい蒸着マスクと、（３）上記蒸着マスクと被成膜基板とを一定距離離間させた状態で、上記蒸着粒子射出装置および蒸着マスクと、上記被成膜基板とのうち、少なくとも一方を相対移動させる移動手段とを備えている。

　上記各実施の形態にかかる蒸着方法は、上記蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着方法であって、（１）上記蒸着マスクと被成膜基板とを一定距離離間させた状態で、上記蒸着粒子射出装置および蒸着マスクと、上記被成膜基板とのうち、少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う蒸着工程と、（２）上記回転機構により上記回転体を回転させて、外部に面するノズル部と、該ノズル部と対をなすノズル部との配置を入れ替えるとともに、上記冷却と加熱とを切り替える、ノズル部入れ替え工程とを備えている。

　上記の各構成によれば、上記蒸着装置が上記蒸着粒子射出装置を備えることで、上記蒸着粒子射出装置から射出されて蒸着マスクに到達する蒸着粒子の飛来方向を、被成膜基板における被成膜面の法線方向と平行になるようにすることができる。

　また、上記蒸着装置において、上記蒸着粒子射出装置と蒸着マスクとの間には、蒸着粒子の通過を制限する制限板が設けられていることが好ましい。

　上記したように上記蒸着粒子射出装置と蒸着マスクとの間に制限板を設けることで、蒸着広がりを改善でき、さらに蒸着流のコリメート性を高めることができる。

　また、上記所定のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子における有機層とすることができる。上記蒸着装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置として好適に用いることができる。すなわち、上記蒸着装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置であってもよい。

　なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

　本発明の蒸着粒子射出装置および蒸着装置並びに蒸着方法は、例えば、有機ＥＬ表示装置における有機層の塗り分け形成等の成膜プロセスに用いられる、有機ＥＬ表示装置の製造装置並びに製造方法等に好適に用いることができる。

　　１　　蒸着装置
　　２　　真空チャンバ
　　２ａ　内壁
　　３　　基板移動ユニット（移動手段）
　　４　　マスク移動ユニット（移動手段）
　　５　　シャッタ作動ユニット
　　６　　ホルダ
　　７　　シャッタ
　　８　　突出部
　　８ａ　第１の突出部
　　８ｂ　第２の突出部
　　８ｃ　第３の突出部
　　９　　開口部
　　９ａ　第１の開口部
　　９ｂ　第２の開口部
　　９ｃ　第３の開口部
　１０　　マスク（蒸着マスク）
　１０ａ　長辺
　１０ｂ　短辺
　１１　　開口部（貫通口）
　２０　　蒸着粒子射出装置移動ユニット
　２１　　ステージ
　２２　　アクチュエータ
　３０　　蒸着粒子射出装置
　４０　　回転体
　４０ａ　外管
　４０ｂ　内管
　４０ｃ　キャップ部
　４１　　周面
　４２　　円筒軸（回転軸、回転中心）
　４３ａ・４３ｂ　端面
　４４　　トラップ
　５０　　第１のノズル部
　５０ａ・５０ｂ・６０ａ・６０ｂ　ノズル部
　５１　　開口部（貫通口）
　５１ａ・５１ｂ　開口部（貫通口）
　５２　　熱交換器（温度調整部材）
　５２ａ・５２ｂ　熱交換器（温度調整部材）
　５５　　第３のノズル部
　５５ａ・５５ｂ　ノズル部
　５６　　開口部（貫通口）
　５６ａ・５６ｂ　開口部（貫通口）
　５７　　熱交換器（温度調整部材）
　５７ａ・５７ｂ　熱交換器（温度調整部材）
　６０　第２のノズル部
　６０ａ・６０ｂ　ノズル部（貫通口）
　６１　　開口部（貫通口）
　６１ａ・６１ｂ　開口部（貫通口）
　６２　　熱交換器（温度調整部材）
　６２ａ・６２ｂ　熱交換器（温度調整部材）
　６５　　第４のノズル部
　６５ａ・６５ｂ　ノズル部
　６６　　開口部（貫通口）
　６６ａ・６６ｂ　開口部（貫通口）
　６７　　熱交換器（温度調整部材）
　６７ａ・６７ｂ　熱交換器（温度調整部材）
　７０　　蒸着粒子漏れ防止部材
　７１　　開口部
　７２　　坩堝部（蒸着粒子発生部）
　７３　　凹部
　７４　　熱交換器
　８０　　回転機構
　８１　　回転軸
　８２　　回転駆動部
　８３　　回転駆動制御部
　８４　　アクチュエータ
　８５　　保持部
　９０　　パラメータ検出部
　９１・９２　ノズル部
１００　　有機ＥＬ表示装置
１０１Ｒ・１０１Ｇ・１０１Ｂ　画素
１１０　　ＴＦＴ基板
１１１　　絶縁基板
１１２　　ＴＦＴ
１１３　　配線
１１４　　層間絶縁膜
１１４ａ　コンタクトホール
１１５　　エッジカバー
１２０　　有機ＥＬ素子
１２１　　第１電極
１２２　　正孔注入層兼正孔輸送層
１２３Ｒ・１２３Ｇ・１２３Ｂ　発光層
１２４　　電子輸送層
１２５　　電子注入層
１２６　　第２電極
１３０　　接着層
１４０　　封止基板
２００　　被成膜基板
２００ａ　長辺
２０１　　被成膜面
２０２　　非成膜面
２１１　　付着物
３００　　制限板
３０１　　開口部（貫通口）

Claims

　蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子を発生させる蒸着粒子発生部を備え、蒸着材料を加熱して気体状の蒸着粒子にして外部に射出する蒸着粒子射出装置であって、
　上記蒸着粒子を射出させる複数の貫通口をそれぞれ有し、上記貫通口の開口方向に対向して対称に設けられた対のノズル部が少なくとも１組設けられた中空の回転体と、
　上記回転体を回転させて上記対のノズル部の配置を入れ替える回転機構と、
　各ノズル部に対応して設けられた複数の温度調整部材と、を備え、
　上記回転機構により、上記回転体に設けられたノズル部のうち１つのノズル部が外部に面して保持され、
　外部に面するノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度よりも低い温度に冷却され、
　外部に面するノズル部と対をなすノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度以上の温度に加熱されるとともに、
　上記回転機構により上記回転体が回転されると、上記各温度調整部材は、上記各ノズル部の配置に応じて上記冷却と加熱とを切り替えることを特徴とする蒸着粒子射出装置。
　上記回転体には、上記対のノズル部が複数組設けられており、各組のノズル部は、上記回転体の回転軸を中心として回転方向に所定の間隔を空けて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着粒子射出装置。
　対をなす各ノズル部は、それぞれ、上記貫通口の開口方向に所定の間隔を空けて設けられた複数段のノズル部からなることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着粒子射出装置。
　上記複数段のノズル部は、外部に面するノズル部ほど低い温度に制御されていることを特徴とする請求項３に記載の蒸着粒子射出装置。
　外部に面するノズル部と対をなすノズル部は、対応する温度調整部材により、蒸着材料が気体になる温度以上の温度で、かつ、上記蒸着粒子発生部の温度よりも低い温度に加熱されることを特徴とする請求項１～４の何れか１項に記載の蒸着粒子射出装置。
　上記対のノズル部の配置を入れ替えるタイミングを判断するためのパラメータを検出するパラメータ検出部をさらに備え、
　上記回転機構は、上記パラメータ検出部から送られた信号に基づいて、上記パラメータ検出部で検出されたパラメータが、予め設定された条件に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替えることを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載の蒸着粒子射出装置。
　上記パラメータ検出部は、撮像部と、該撮像部から送られた画像を解析して、外部に面するノズル部に付着した付着物が、該外部に面するノズル部の開口面積に占める割合を算出する演算部とを備えたイメージセンサであり、
　上記回転機構は、上記演算部で算出した上記割合が予め設定した閾値に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替えることを特徴とする請求項６に記載の蒸着粒子射出装置。
　上記パラメータ検出部は、当該蒸着粒子射出装置の稼働時間を計測するタイマ部と、該タイマ部で計測された稼働時間を累積する演算部とを備え、
　上記回転機構は、上記演算部で算出した累積稼働時間が指定時間に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替えることを特徴とする請求項６に記載の蒸着粒子射出装置。
　上記パラメータ検出部は、射出した蒸着粒子によって成膜される成膜回数をカウントするカウンタであり、
　上記回転機構は、上記カウンタでカウントされた成膜回数が指定成膜回数に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替えることを特徴とする請求項６に記載の蒸着粒子射出装置。
　上記パラメータ検出部は、外部に面するノズル部に付着した付着物に光を照射する光照射手段と、上記付着物に光を照射して得られる反射光の反射強度あるいはスペクトルを検出する検出部と、上記検出部で検出した反射光の反射強度あるいはスペクトルから付着物の付着量を算出する演算部とを備え、
　上記回転機構は、上記付着量が予め設定した閾値に達したときに、上記対のノズル部の配置を入れ替えることを特徴とする請求項６に記載の蒸着粒子射出装置。
　被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、
　請求項１～１０の何れか１項に記載の蒸着粒子射出装置と、
　貫通口を有し、上記蒸着粒子射出装置から射出された蒸着粒子を上記貫通口を通して上記被成膜基板に蒸着させる、上記被成膜基板の蒸着領域よりも面積が小さい蒸着マスクと、
　上記蒸着マスクと被成膜基板とを一定距離離間させた状態で、上記蒸着粒子射出装置および蒸着マスクと、上記被成膜基板とのうち、少なくとも一方を相対移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする蒸着装置。
　上記蒸着粒子射出装置と蒸着マスクとの間に、蒸着粒子の通過を制限する制限板が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の蒸着装置。
　上記所定のパターンが、有機エレクトロルミネッセンス素子における有機層であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の蒸着装置。
　請求項１１～１３の何れか１項に記載の蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着方法であって、
　上記蒸着マスクと被成膜基板とを一定距離離間させた状態で、上記蒸着粒子射出装置および蒸着マスクと、上記被成膜基板とのうち、少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う蒸着工程と、
　上記回転機構により上記回転体を回転させて、外部に面するノズル部と、該ノズル部と対をなすノズル部との配置を入れ替えるとともに、上記冷却と加熱とを切り替える、ノズル部入れ替え工程とを備えていることを特徴とする蒸着方法。