WO2012095333A1 - Direct electric contacting arrangement for lands on a printed circuit board - Google Patents
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- WO2012095333A1 WO2012095333A1 PCT/EP2012/050032 EP2012050032W WO2012095333A1 WO 2012095333 A1 WO2012095333 A1 WO 2012095333A1 EP 2012050032 W EP2012050032 W EP 2012050032W WO 2012095333 A1 WO2012095333 A1 WO 2012095333A1
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Definitions
- Direct contact electrical contact arrangement for contact landing surfaces on a printed circuit board
- Control devices usually consist of a printed circuit board, are placed on the electronic components, and a housing.
- engine control units usually a male connector is mounted on the circuit board to the electrical connection between a harness connector and the
- Component during assembly of the control unit is.
- the contact with its contact point drags first over a the edge of the circuit board covering casserole, then about 0.7 mm over the circuit board and then on the landing area. More specifically, the contact point at the highest point of the casserole is deflected maximum and then relaxed a bit on the circuit board and then springs back to its initial level, before he hits the landing area. Since the landing surfaces are applied to the circuit board, they are raised relative to the circuit board surface by about 100pm. This creates a dangerously sharp edge, the contact point when running on the
- the object of the invention consists in a
- the approximately 0.7 mm wide printed circuit board piece located between the casserole and the landing area is e.g. Removed by milling, which during assembly of the connector by about 0.7mm, ie when mounting and dismounting by about 1, 4mm, is shortened and the contact between the
- the invention also relates to a for such electrical
- Fig. 1 shows schematically a longitudinal section of the electricalticianssan extract according to the invention for a circuit board of an engine control unit;
- Fig. 2 is a not to scale detailed view of the electrical
- the electrical direct contact arrangement 1 shown in Figure 1 comprises a printed circuit board 2 having a plurality of parallel electrical contact landing surfaces ("lands") 3 thereon, only one of which can be seen in the longitudinal section shown the
- Landing surfaces 3 may be provided on both sides of the circuit board 2. The landing surfaces 3 each extend directly to the
- PCB edge 4 which is milled due to the production.
- the surface of the printed circuit board 2 which adjoins this milled printed circuit board edge 4 is due to the milling process up to a predetermined edge distance s of e.g. 0.2 mm damaged or defined as potentially vulnerable to damage, that is, in this area, it may be due to the milling process at the circuit board edge 4 to
- the circuit board 2 also has a
- the Design animation istsan extract 1 also comprises a contact carrier 10 with a plurality of electrical spring contact 11, of which in the longitudinal section shown in Fig. 1 only one can be seen.
- the spring contacts 1 1 each have a curved contact tip 12 for direct electrical contact the landing surfaces 3 on.
- the spring contacts 1 1 may for example be connected to the poles of a wiring harness (wiring harness).
- Land surfaces 3 contact at a distance A, which is greater than the damage margin margin s.
- the contact blades 12 override the casserole wedge 5 to the highest point of the casserole wedge 5 and, since the casserole is 5 to the wedge overhang h higher than the landing surface 3, lifted over the harmful milling area of the circuit board 2 and safe each on the not vulnerable to damage Section of landing surfaces 3 deposed.
- the contact carrier 10 may be freed in the region of the casserole wedge 5.
Abstract
The invention relates to a direct electric contacting arrangement (1) having the following: a printed circuit board (2) with at least one land (3) and with a ramp (5) that is arranged in front of the land (3) in the direction of the printed circuit board edge (4), the printed circuit board (2) surface that adjoins the printed circuit board edge (4) being damage-prone up to a specified distance (s) from the edge; and a contact carrier (10) with at least one electric spring contact (11) that has a curved contact dome (12). In order to make direct electric contact, the contact carrier (10) and the printed circuit board (2) are movable on top of the other in parallel, in particular insertable into each other, until the curved contact dome (12) of the spring contact (11) rests on the land (3) after sliding up the ramp (5). According to the invention, the ramp (5) projection (h) that projects beyond the land (3) is selected such that immediately after sliding up the ramp (5), the contact dome (12) of the spring contact (10) contacts the land (3) at a distance (A) that is greater than the damage-prone distance (s) from the edge.
Description
Beschreibung description
Titel title
Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landeflächen auf einer Leiterplatte Direct contact electrical contact arrangement for contact landing surfaces on a printed circuit board
Die Erfindung geht aus von einer elektrischen Direktkontaktierungsanordnung nach der Gattung des Anspruchs 1. Steuergeräte bestehen meist aus einer Leiterplatte, auf der elektronische Bauelemente platziert sind, und einem Gehäuse. In Motorsteuergeräten wird auf die Leiterplatte üblicherweise eine Messerleiste montiert, um die elektrische Verbindung zwischen einem Kabelbaumstecker und der The invention is based on an electrical Direktkontaktierungsanordnung according to the preamble of claim 1. Control devices usually consist of a printed circuit board, are placed on the electronic components, and a housing. In engine control units usually a male connector is mounted on the circuit board to the electrical connection between a harness connector and the
Leiterplatte herzustellen. Die Messerleiste stellt somit ein zusätzliches Manufacture circuit board. The male connector thus provides an additional
Bauteil bei der Montage des Steuergerätes dar. Component during assembly of the control unit is.
Es sind auch so genannte elektrische Direktkontaktierungen bekannt, bei denen die Messerleiste entfällt und die einzelnen Pole des Kabelbaumes direkt auf der Leiterplatte kontaktiert werden. Dazu sind auf der Leiterplatte erhabene elektrische Kontakt-Landeflächen („Lands") vorgesehen, die durch elektrische Federkontakte des parallel zur Leiterplatte aufgeschobenen bzw. eingesteckten Kabelbaumkontaktträgers kontaktiert werden. Hierbei verbleibt herstellungsbedingt immer ein Abstand zwischen Leiterplattenrand und der Landefläche. There are also known as direct electrical contacts, in which the male connector is omitted and the individual poles of the wiring harness are contacted directly on the circuit board. For this purpose, raised electrical contact landing surfaces ("lands") are provided on the printed circuit board, which are contacted by electrical spring contacts of the harness contact carrier pushed or inserted parallel to the printed circuit board, whereby a distance between the edge of the printed circuit board and the landing surface always remains.
Beim Montieren des Kabelbaum kontaktträgers an der Leiterplatte schleift der Kontakt mit seinem Kontaktpunkt (z.B. mit einer Kontaktkuppe) zuerst über einen den Leiterplattenrand abdeckenden Auflaufkeil, dann ca. 0,7 mm
über die Leiterplatte und dann auf der Landefläche. Genauer gesagt, wird der Kontaktpunkt am höchsten Punkt des Auflaufkeils maximal ausgelenkt und entspannt danach ein bisschen auf der Leiterplatte und federt dann wieder auf sein Anfangsniveau ein, bevor er auf die Landefläche trifft. Da die Landeflächen auf die Leiterplatte aufgebracht werden, sind sie gegenüber der Leiterplattenoberfläche um ca. 100pm erhaben. Dadurch entsteht eine gefährlich scharfe Kante, die den Kontaktpunkt beim Auflaufen auf die When mounting the harness contact carrier on the circuit board, the contact with its contact point (eg with a contact tip) drags first over a the edge of the circuit board covering casserole, then about 0.7 mm over the circuit board and then on the landing area. More specifically, the contact point at the highest point of the casserole is deflected maximum and then relaxed a bit on the circuit board and then springs back to its initial level, before he hits the landing area. Since the landing surfaces are applied to the circuit board, they are raised relative to the circuit board surface by about 100pm. This creates a dangerously sharp edge, the contact point when running on the
Landefläche beschädigen kann. Durch dieses Auflaufen und Schleifen können die Federkontakte insbesondere bei mehrmaligen Öffnungs- und Schließvorgängen, aber auch schon beim erstmaligen Steckvorgang Can damage landing area. By this emergence and grinding, the spring contacts, especially in repeated opening and closing operations, but also at the first plug-in
beschädigt werden. to be damaged.
Demgegenüber besteht die Aufgabe der Erfindung darin, bei einer In contrast, the object of the invention consists in a
gattungsgemäßen elektrischen Direktkontaktierungsanordnung solche generic direct electrical contacting such
Beschädigungen der Federkontakte zu verhindern. Damage to the spring contacts to prevent.
Vorteile der Erfindung Advantages of the invention
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine elektrische This object is achieved by an electrical
Direktkontaktierungsanordnung mit den Merkmalen von Anspruch 1 . Direct contact arrangement with the features of claim 1.
Erfindungsgemäß ist das zwischen dem Auflaufkeil und der Landefläche befindliche, ca. 0,7 mm breite Leiterplattenstück z.B. durch Fräsen entfernt, wodurch bei der Montage der Steckweg um ca. 0,7mm, also bei Montage und Demontage um ca. 1 ,4mm, verkürzt wird und der Kontakt zwischen dem According to the invention, the approximately 0.7 mm wide printed circuit board piece located between the casserole and the landing area is e.g. Removed by milling, which during assembly of the connector by about 0.7mm, ie when mounting and dismounting by about 1, 4mm, is shortened and the contact between the
Auflaufkeil und der Landefläche nicht mehr in seine Anfangsstellung Casserole and the landing area no longer in its initial position
zurückfedert. Durch das Abfräsen des Leiterplattenstücks kann nicht ausgeschlossen werden, dass die dem gefrästen Leiterplattenrand zugewandte Kante der Landefläche beschädigt wird. Damit der Kontakt mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe sicher über den eventuell beschädigten Bereich der Landefläche gehoben wird, ist der über die Landefläche überstehende springs back. By milling the PCB piece can not be ruled out that the milled PCB edge edge facing the landing area is damaged. So that the contact with its curved contact tip is lifted safely over the possibly damaged area of the landing surface, the projecting over the landing surface
Keilüberstand des Auflaufkeils derart gewählt, dass der Federkontakt unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils mit seiner Kontaktkuppe die
Landefläche in einem Abstand kontaktiert, der größer ist als der Wedge overhang of the casserole chosen so that the spring contact immediately after overflowing the casserole with his contact point the Landing surface contacted at a distance greater than that
beschädigungsgefährdete Bereich der Landefläche. Der durch Auflaufen auf den Auflaufkeil in Richtung auf die Landefläche vorgespannte Federkontakt kontaktiert unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe die Landefläche in einem nicht beschädigungsgefährdetendamage-prone area of the landing area. The biased by emergence on the ramp in the direction of the landing surface spring contact contacted immediately after overflowing the casserole with its curved contact point the landing area in a not vulnerable to damage
Randabstand. Der entsprechend dem beschädigungsgefährdeten Randabstand und der Krümmung der Kontaktkuppe gewählte Keilüberstand ermöglicht insbesondere die folgenden Vorteile: Margin. The wedge supernatant selected according to the damage-prone edge distance and the curvature of the contact tip enables in particular the following advantages:
- beschädigungsfreier Schließ- und Öffnungsvorgang; - damage-free closing and opening operation;
- teure Vorbehandlung der beschädigten Leiterplattenkante entfällt, da die Kontaktkuppe des Federkontakts über den beschädigungsgefährdeten Oberflächenbereich hinweg gehoben wird; - Eliminates expensive pretreatment of the damaged circuit board edge, since the contact tip of the spring contact is lifted over the damage-prone surface area;
- nur minimale Erhöhung der Steckkräfte; - only minimal increase in the insertion forces;
- bauraumneutral; - Space neutral;
- geringe plastische Verformung des in einem Kontaktträger sitzenden, slight plastic deformation of the person sitting in a contact carrier,
insbesondere U-förmigen Federkontakts, da die Kontaktkuppe bei der Direktkontaktierung nur minimal geöffnet wird; die Anpresskraft des in particular U-shaped spring contact, since the contact tip is only minimally opened during direct contacting; the contact pressure of the
Federkontakts bleibt unverändert. Spring contact remains unchanged.
- um ca. 0,7mm kürzere Leiterplatte und entsprechend kürzerer Steckweg. - Approximately 0.7mm shorter circuit board and correspondingly shorter plug-in distance.
Die Erfindung betrifft auch eine für solche elektrische The invention also relates to a for such electrical
Direktkontaktierungsanordnungen geeignete Leiterplatte mit den Merkmalen von Anspruch 9. Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Ansprüchen entnehmbar. Direktkontaktierungsanordnungen suitable printed circuit board with the features of claim 9. Further advantages and advantageous embodiments of the subject invention are the description, the drawings and claims removed.
Zeichnungen drawings
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung exemplarisch wiedergegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 schematisch einen Längsschnitt der erfindungsgemäßen elektrischen Direktkontaktierungsanordnung für eine Leiterplatte eines Motorsteuergerätes; und The invention will be explained in more detail with reference to an exemplary embodiment shown in the drawing by way of example. Show it: Fig. 1 shows schematically a longitudinal section of the electrical Direktkontaktierungsanordnung according to the invention for a circuit board of an engine control unit; and
Fig. 2 eine nicht maßstäbliche Detailansicht der elektrischen Fig. 2 is a not to scale detailed view of the electrical
Direktkontaktierungsanordnung gemäß II in Fig. 1 . Direct contact arrangement according to II in FIG. 1.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels Description of the embodiment
Die in Fig. 1 gezeigte elektrische Direktkontaktierungsanordnung 1 umfasst eine Leiterplatte 2 mit mehreren, darauf vorgesehenen parallelen elektrischen Kontakt-Landeflächen („Lands") 3, von denen in dem gezeigten Längsschnitt nur eine zu sehen ist. Statt wie gezeigt nur auf einer Seite können die The electrical direct contact arrangement 1 shown in Figure 1 comprises a printed circuit board 2 having a plurality of parallel electrical contact landing surfaces ("lands") 3 thereon, only one of which can be seen in the longitudinal section shown the
Landeflächen 3 auch auf beiden Seiten der Leiterplatte 2 vorgesehen sein. Die Landeflächen 3 erstrecken sich jeweils bis unmittelbar an den Landing surfaces 3 may be provided on both sides of the circuit board 2. The landing surfaces 3 each extend directly to the
Leiterplattenrand 4, der herstellungsbedingt gefräst ist. Die an diesen gefrästen Leiterplattenrand 4 angrenzende Oberfläche der Leiterplatte 2 ist aufgrund des Fräsprozesses bis zu einem vorbestimmten Randabstand s von z.B. 0,2mm beschädigt bzw. als potentiell beschädigungsgefährdet definiert, d.h., in diesem Bereich kann es aufgrund des Fräsprozesses am Leiterplattenrand 4 zu PCB edge 4, which is milled due to the production. The surface of the printed circuit board 2 which adjoins this milled printed circuit board edge 4 is due to the milling process up to a predetermined edge distance s of e.g. 0.2 mm damaged or defined as potentially vulnerable to damage, that is, in this area, it may be due to the milling process at the circuit board edge 4 to
Ausbrüchen der Landeflächen 3 kommen. Ausgehend vom Leiterplattenrand 4 erstrecken sich die Landeflächen 3 bis in den nicht mehr gefährdeten, randfernen Bereich hinein. Die Leiterplatte 2 weist weiterhin einen den Outbreaks of Landing 3 come. Starting from the circuit board edge 4, the landing surfaces 3 extend into the no longer endangered, far away area. The circuit board 2 also has a
Landeflächen 3 zum Leiterplattenrand 4 hin vorgeordneten Auflaufkeil 5 auf. Wie in Fig. 2 gezeigt, schließen sich die Landeflächen 3 unmittelbar an die Keilstirnseite 6 des Auflaufkeils 5 an, die gegenüber den Landeflächen 3 einen Keilüberstand h von beispielsweise ca. 5pm bis ca. 10pm aufweist. Landing surfaces 3 to the circuit board edge 4 upstream casserole 5 on. As shown in FIG. 2, the landing surfaces 3 directly adjoin the wedge front side 6 of the casserole wedge 5, which opposite the landing surfaces 3 has a wedge overhang h of, for example, approximately 5 pm to approximately 10 pm.
Die Direktkontaktierungsanordnung 1 umfasst außerdem einen Kontaktträger 10 mit mehreren elektrischen Federkontakt 11, von denen in dem in Fig. 1 gezeigten Längsschnitt nur einer zu sehen ist. Die Federkontakte 1 1 weisen jeweils eine gekrümmte Kontaktkuppe 12 zur elektrischen Direktkontaktierung
der Landeflächen 3 auf. Die Federkontakte 1 1 können beispielsweise an die Pole eines Kabelbaums (Kabelstrangs) angeschlossen sein. The Direktkontaktierungsanordnung 1 also comprises a contact carrier 10 with a plurality of electrical spring contact 11, of which in the longitudinal section shown in Fig. 1 only one can be seen. The spring contacts 1 1 each have a curved contact tip 12 for direct electrical contact the landing surfaces 3 on. The spring contacts 1 1 may for example be connected to the poles of a wiring harness (wiring harness).
Zur Ausbildung der elektrischen Direktkontaktierung werden die Leiterplatte 2 und der Kontaktträger 10 aufeinander parallelverschoben und insbesondere ineinander gesteckt, bis sich die durch Auflaufen auf den Auflaufkeil 5 ausgelenkten und dadurch vorgespannten Federkontakte 1 1 unmittelbar hinter dem Auflaufkeil 5 mit ihren gekrümmten Kontaktkuppen 12 auf die To form the electrical direct contacting the printed circuit board 2 and the contact carrier 10 are parallel to each other and inserted into each other until the deflected by running on the casserole 5 and thus biased spring contacts 1 1 immediately behind the casserole with its curved contact points 12 12 on the
Landeflächen 3 absenken. Der auf der Landefläche 3 aufgesetzte wird dann noch um ca. 1 mm weitergeschoben, um eventuell vorhandene Oxidschichten zu entfernen. Der über die Landeflächen 3 überstehende Keilüberstand h des Auflaufkeils 5 ist dabei derart gewählt, dass die Federkontakte 1 1 unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils 5 mit ihren Kontaktkuppen 12 die Lower landing areas 3. The patched on the landing area 3 is then pushed further by about 1 mm to remove any existing oxide layers. The projecting over the landing surfaces 3 wedge supernatant h of the casserole 5 is chosen such that the spring contacts 1 1 immediately after overflow of the casserole with their 5 Kontaktkuppen 12 the
Landeflächen 3 in einem Abstand A kontaktieren, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand s. Mit anderen Worten überfahren die Kontaktkuppen 12 den Auflaufkeil 5 bis zum höchsten Punkt des Auflaufkeils 5 und werden, da der Auflaufkeil 5 um den Keilüberstand h höher ist als die Landefläche 3, über den schädlichen Fräsbereich der Leiterplatte 2 gehoben und sicher jeweils auf dem nicht beschädigungsgefährdeten Abschnitt der Landeflächen 3 abgesetzt. Der Kontaktträger 10 kann in dem Bereich des Auflaufkeils 5 freigespart sein. Land surfaces 3 contact at a distance A, which is greater than the damage margin margin s. In other words, the contact blades 12 override the casserole wedge 5 to the highest point of the casserole wedge 5 and, since the casserole is 5 to the wedge overhang h higher than the landing surface 3, lifted over the harmful milling area of the circuit board 2 and safe each on the not vulnerable to damage Section of landing surfaces 3 deposed. The contact carrier 10 may be freed in the region of the casserole wedge 5.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel beträgt bei einem beschädigungsgefährdeten Randabstand s von 0,2mm und bei einem um den Mittelpunkt M kreisrunden Krümmungsradius R der Kontaktkuppen 12 von 2,5mm der erforderliche Keilüberstand h des Auflaufkeils 5 ca. 8pm.
In the embodiment shown is at a risk of damage edge distance s of 0.2 mm and at a center around the M circular radius of curvature R of the contact tips 12 of 2.5 mm required wedge overhang h of the casserole 5 about 8pm.
Claims
1 . Elektrische Direktkontaktierungsanordnung (1 ) aufweisend: 1 . Electrical Direktkontaktierungsanordnung (1) comprising:
eine Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt- Landefläche (3) und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand a printed circuit board (2) with at least one electrical contact landing surface (3) and with one of the landing surface (3) to the circuit board edge (4) upstream Auflaufkeil (5), wherein the at the circuit board edge
(4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem (4) adjacent surface of the circuit board (2) up to a
vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist, sowie einen Kontaktträger (10) mit mindestens einem elektrischen Federkontakt (1 1 ), der eine gekrümmte Kontaktkuppe (12) aufweist, predetermined edge distance (s) is at risk of damage, and a contact carrier (10) with at least one electrical spring contact (1 1) having a curved contact tip (12),
wobei zur elektrischen Direktkontaktierung der Kontaktträger (10) und die wherein for direct electrical contact the contact carrier (10) and the
Leiterplatte (2) aufeinander parallelverschiebbar, insbesondere ineinander steckbar sind, bis der Federkontakt (1 1 ) nach Überlaufen des AuflaufkeilsPrinted circuit board (2) parallel to each other, in particular plugged into each other, until the spring contact (1 1) after overflowing the casserole
(5) mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe (12) an der Landefläche (3) anliegt, (5) with its curved contact tip (12) against the landing surface (3),
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass der über die Landefläche (3) überstehende Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) derart gewählt ist, dass der Federkontakt (10) unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner Kontaktkuppe (12) die Landefläche (3) in einem Abstand (A) kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand (s). that over the landing surface (3) projecting wedge overhang (h) of the casserole (5) is selected such that the spring contact (10) immediately after overflowing the casserole (5) with its contact point (12) the landing area (3) at a distance (A), which is greater than the edge margin (s) at risk of damage.
2. Direktkontaktierungsanordnung nach Anspruch 1 , dadurch 2. Direktkontaktierungsanordnung according to claim 1, characterized
gekennzeichnet, dass sich die Landefläche (3) bis unmittelbar an den Leiterplattenrand (4) erstreckt. in that the landing surface (3) extends directly to the printed circuit board edge (4).
3. Direktkontaktierungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 3. Direktkontaktierungsanordnung according to claim 1 or 2, characterized
gekennzeichnet, dass der beschädigungsgefährdete Randabstand (s) mindestens ca. 0, 1 mm, vorzugsweise mindestens ca. 0,2 mm beträgt. Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden in that the damage-prone edge distance (s) is at least approximately 0.1 mm, preferably at least approximately 0.2 mm. Direct contact arrangement according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) zwischen ca. 5μιη und ca. 20pm beträgt. Claims, characterized in that the wedge overhang (h) of the casserole (5) is between about 5μιη and about 20pm.
Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Direct contact arrangement according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Landefläche (3) unmittelbar an eine Keilstimseite (6) des Auflaufkeils (5) anschließt. Claims, characterized in that the landing surface (3) directly adjoins a Keilstimseite (6) of the casserole (5).
Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Direct contact arrangement according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem Claims, characterized in that at a
beschädigungsgefährdeten Randabstand (s) von ca. 0,2mm und bei einem Krümmungsradius (R) der Kontaktkuppe (12) von ca. 2,5mm der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) zwischen ca. δμηι und ca. 15 m beträgt. 0.2 mm and at a radius of curvature (R) of the contact tip (12) of about 2.5 mm, the wedge overhang (h) of the casserole (5) between about δμηι and about 15 m is damage-prone edge distance (s).
Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Direct contact arrangement according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktträger (10) in dem Bereich des Auflaufkeils (5) freigespart ist. Claims, characterized in that the contact carrier (10) in the region of the casserole (5) is freed.
Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Direct contact arrangement according to one of the preceding
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) mehrere parallele elektrische Kontakt-Landeflächen (3) aufweist, an denen der Kontaktträger (10) jeweils mit einem Federkontakt (1 1 ) anliegt. Claims, characterized in that the printed circuit board (2) has a plurality of parallel electrical contact landing surfaces (3) against which the contact carrier (10) bears in each case with a spring contact (1 1).
Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3) für eine elektrische Direktkontaktierung und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand (4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist und die Landefläche (3) außerhalb des beschädigungsgefährdeten Printed circuit board (2) with at least one electrical contact landing surface (3) for an electrical direct contact and with the land surface (3) to the circuit board edge (4) upstream Auflaufkeil (5), wherein the at the circuit board edge (4) adjacent surface of the circuit board (2) is susceptible to damage up to a predetermined edge distance (s) and the landing surface (3) outside the damage
Randabstandes (s) vorgesehen ist, Edge distance (s) is provided
dadurch gekennzeichnet, dass die Landefläche (3) sich bis unmittelbar an den Leiterplattenrand (4) erstreckt und sich unmittelbar an eine Keilstirnseite (6) des Auflaufkeils (5) anschließt. 10. Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der characterized, that the landing surface (3) extends directly to the circuit board edge (4) and directly adjoins a wedge end face (6) of the casserole (5). 10. Printed circuit board according to claim 9, characterized in that the
beschädigungsgefährdete Randabstand (s) zwischen ca. 0, 1 mm und ca. 0,2 mm beträgt und der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) zwischen ca. 5μηη und ca. 5μιτι beträgt. is damage-prone edge distance (s) between about 0, 1 mm and about 0.2 mm and the wedge overhang (h) of the casserole (5) between about 5μηη and about 5μιτι amounts.
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