WO2012093818A2 - 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 플라즈마 디스플레이 패널 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 플라즈마 디스플레이 패널 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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sustain
scan
auxiliary electrode
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박응철
문병준
김원재
추정근
안영준
김경태
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    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
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    • H01J11/20—Constructional details
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    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors

Definitions

  • the present invention relates to a plasma display panel, a plasma display device, a multi plasma display panel and a multi plasma display device.
  • the plasma display apparatus includes a plasma display panel.
  • the plasma display panel includes a phosphor layer formed in a discharge cell divided by a partition wall, and also includes a plurality of electrodes.
  • the discharge is generated by the drive signal supplied in the discharge cell.
  • the discharge gas filled in the discharge cell When discharged by a drive signal in the discharge cell, the discharge gas filled in the discharge cell generates vacuum ultraviolet rays, and the vacuum ultraviolet light emits the phosphor formed in the discharge cell to emit visible light. Generate.
  • the visible light displays an image on the screen of the plasma display panel.
  • a multi-plasma display panel including a first panel and a second panel disposed adjacent to each other, wherein the first panel and the second panel are respectively arranged with a scan electrode and a sustain electrode; A rear substrate on which a front substrate, an address electrode intersecting the scan electrode and the sustain electrode is disposed, an upper dielectric layer covering the scan electrode and the sustain electrode, and a partition wall partitioning a discharge cell between the front substrate and the rear substrate; And a first driving board disposed behind the rear substrate of the first panel, a first connection electrically connecting at least one of the scan electrode and the sustain electrode of the first driving board and the first panel.
  • a first flexible substrate including an electrode, disposed behind the rear substrate of the second panel And a second flexible substrate including a second driving board and a second connection electrode electrically connecting at least one of the second driving board and the scan electrode and the sustain electrode of the second panel.
  • An auxiliary electrode may be disposed at one end of the scan electrode and the sustain electrode of the panel and the second panel.
  • 1 to 3 are views for explaining the structure and driving method of the plasma display panel
  • 4 to 32 are views for explaining the structure of the plasma display device according to the present invention and a manufacturing method thereof in detail;
  • 33 to 52 are views for explaining further another structure of the plasma display panel according to the present invention.
  • 53 to 58 are views for explaining the multi-plasma display device.
  • first and second may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another component.
  • first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
  • 1 to 3 are views for explaining the structure and driving method of the plasma display panel.
  • the plasma display panel may implement an image in a frame including a plurality of subfields.
  • the plasma display panel includes a rear substrate 211 on which a plurality of second electrodes 213 and X intersect the plurality of first electrodes 202 (Y) and 203 (Z). can do.
  • the first electrodes 202 and 203 may include scan electrodes 202 and Y parallel to each other, and sustain electrodes 203 and Z, and the second electrode 211 may be referred to as an address electrode.
  • an upper dielectric layer 204 may be arranged to insulate between the sustain electrodes 203 and Z.
  • a protective layer 205 may be formed on the front substrate 201 where the upper dielectric layer 204 is formed to facilitate discharge conditions.
  • the protective layer 205 may include a material having a high secondary electron emission coefficient, such as magnesium oxide (MgO) material.
  • the address electrodes 213 and X are formed on the rear substrate 211, and the address electrodes 213 and X are covered on the upper side of the rear substrate 211 on which the address electrodes 213 and X are formed.
  • a lower dielectric layer 215 may be formed that insulates X).
  • a partition space 212 such as a stripe type, a well type, a delta type, a honeycomb type, etc., is formed on the discharge space, that is, to partition the discharge cells.
  • the first discharge cell emitting red (R) light
  • the second discharge cell emitting blue (B) light
  • the green (Green) light between the front substrate 201 and the rear substrate 211.
  • G A third discharge cell or the like that emits light can be formed.
  • the partition 212 may include a first partition 212b and a second partition 212a, and a height of the first partition 212b and a height of the second partition 212a may be different from each other.
  • the address electrode 213 may cross the scan electrode 202 and the sustain electrode 203. That is, the discharge cell is formed at the point where the address electrode 213 crosses the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • a predetermined discharge gas may be filled in the discharge cell partitioned by the partition wall 212.
  • a phosphor layer 214 that emits visible light for image display may be formed in the discharge cells partitioned by the partition wall 212.
  • a first phosphor layer that generates red light, a second phosphor layer that generates blue light, and a third phosphor layer that generates green light may be formed.
  • the address electrode 213 formed on the rear substrate 211 may have substantially the same width or thickness, but the width or thickness inside the discharge cell may be different from the width or thickness outside the discharge cell. .
  • the width or thickness inside the discharge cell may be wider or thicker than that outside the discharge cell.
  • discharge may occur in the discharge cell.
  • ultraviolet rays may be generated by the discharge gas filled in the discharge cell, and the ultraviolet rays may be irradiated onto the phosphor particles of the phosphor layer 214.
  • a predetermined image may be displayed on the screen of the plasma display panel 100 by the phosphor particles irradiated with ultraviolet rays to emit visible light.
  • a frame for implementing gray levels of an image may include a plurality of subfields SF1 to SF8.
  • the plurality of subfields may include a sustain period for implementing gradation according to an address period and a number of discharges for selecting a discharge cell in which discharge cells are not to be discharged or a discharge cell in which discharge is generated. Period) may be included.
  • one frame is divided into eight subfields SF1 to SF8 as shown in FIG. 2, and each of the eight subfields SF1 to SF8 is an address. It can include a period and a sustain period.
  • At least one subfield of the plurality of subfields of the frame may further include a reset period for initialization.
  • At least one subfield of the plurality of subfields of the frame may not include a sustain period.
  • the weight of the corresponding subfield may be set by adjusting the number of sustain signals supplied in the sustain period. That is, a predetermined weight can be given to each subfield using the sustain period.
  • gray levels of various images may be realized by adjusting the number of sustain signals supplied in the sustain period of each subfield according to the weight in each subfield.
  • only one image frame is composed of eight subfields.
  • the number of subfields constituting one image frame may be variously changed.
  • one video frame may be configured with 12 subfields from the first subfield to the twelfth subfield, or one video frame may be configured with 10 subfields.
  • subfields are arranged in an order of increasing weight in one image frame.
  • subfields may be arranged in an order of decreasing weight in one image frame.
  • Subfields may be arranged regardless.
  • At least one of the plurality of subfields included in the frame may be a selective erase subfield (SE), and at least one of the plurality of subfields may be a selective write subfield (SW). Do.
  • SE selective erase subfield
  • SW selective write subfield
  • one frame includes at least one selective erase subfield and an optional write subfield
  • the first subfield or the first and second subfields of the plurality of subfields of the frame are the selective write subfields, It may be desirable for the remainder to be selective erasure subfields.
  • the selective erasing subfield is a subfield that turns off the discharge cells supplied with the data signal Data to the address electrodes in the address period in the sustain period after the address period.
  • the selective erasure subfield may include an address period for selecting a discharge cell to be turned off and a sustain period for generating sustain discharge in discharge cells not selected in the address period.
  • the selective write subfield is a subfield that turns on the discharge cells supplied with the data signal Data to the address electrodes in the address period in the sustain period after the address period.
  • the selective write subfield may include a reset period for initializing the discharge cells, an address period for selecting the discharge cells to be turned on, and a sustain period for generating sustain discharge in the discharge cells selected in the address period.
  • a driving waveform for driving the plasma display panel is as follows.
  • the reset signal RS is applied to the scan electrode Y.
  • the reset signal RS may include a rising ramp signal (Ramp-Up: RU) in which the voltage gradually rises and a falling ramp signal (Ramp-Down: RD) in which the voltage gradually falls.
  • the rising ramp signal RU may be supplied to the scan electrode in the setup period SU of the reset period, and the falling ramp signal RD may be supplied to the scan electrode in the setdown period SD after the setup period. .
  • setup discharge When the rising ramp signal is supplied to the scan electrode, a weak dark discharge, that is, setup discharge, occurs in the discharge cell by the rising ramp signal.
  • setup discharge the distribution of wall charges can be uniform in the discharge cells.
  • a weak erase discharge that is, a setdown discharge
  • wall charges such that address discharge can be stably generated can be uniformly retained in the discharge cells.
  • the scan reference signal Ybias having a voltage higher than the lowest voltage of the falling ramp signal may be supplied to the scan electrode.
  • the scan signal Sc that falls from the voltage of the scan reference signal Ybias may be supplied to the scan electrode.
  • the pulse width of the scan signal supplied to the scan electrode in the address period of at least one subfield may be different from the pulse width of the scan signal of another subfield.
  • the width of the scan signal in the subfield located later in time may be smaller than the width of the scan signal in the preceding subfield.
  • the reduction of the scan signal width according to the arrangement order of the subfields can be made gradually, such as 2.6 Hz (microseconds), 2.3 Hz, 2.1 Hz, 1.9 Hz, or 2.6 Hz, 2.3 Hz, 2.3 Hz, 2.1 Hz. .... 1.9 ⁇ s, 1.9 ⁇ s and so on.
  • the data signal Dt may be supplied to the address electrode X corresponding to the scan signal.
  • an address discharge may be generated in the discharge cell to which the data signal is supplied while the voltage difference between the scan signal and the data signal and the wall voltage generated by the wall charges generated in the reset period are added.
  • the sustain reference signal Zbias signal may be supplied to the sustain electrode in the address period in which the address discharge occurs so that the address discharge is effectively generated between the scan electrode and the address electrode.
  • the sustain signal SUS may be supplied to at least one of the scan electrode and the sustain electrode.
  • a sustain signal may be alternately supplied to the scan electrode and the sustain electrode.
  • the discharge cell selected by the address discharge is added with the wall voltage in the discharge cell and the sustain voltage Vs of the sustain signal, and when the sustain signal is supplied, the sustain discharge, that is, the display, is displayed. Discharge may occur.
  • 4 to 32 are views for explaining the structure of the plasma display device and the manufacturing method thereof according to the present invention. In the following, description of the parts described above in detail will be omitted.
  • both ends SE1 and SE2 of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 may be exposed from the upper dielectric layer 204.
  • first end SE1 and the second end SE2 opposed to the first end SE1 in the longitudinal direction of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 may be exposed from the upper dielectric layer 204, respectively. It can be.
  • both ends SE1 and SE2 of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 are exposed from the upper dielectric layer 204 indicates that the upper dielectric layer 2040 has both ends of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • both ends SE1 and SE2 of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 are positioned on the same line as the ends of the upper dielectric layer 204. can do.
  • the scan electrode One end of the 202 and one end of the sustain electrode 203 may be adjacent to each other.
  • a seal portion 400 is formed at an edge of at least one of the rear substrate 211 on which the front substrate 201 and the exhaust hole 240 are formed, as shown in (a), and (b).
  • the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be bonded to each other.
  • an exhaust tip 250 may be connected to the exhaust hole 240, and an exhaust pump 230 may be connected to the exhaust tip 250.
  • the impurity gas remaining in the discharge space between the front substrate 201 and the rear substrate 211 can be discharged to the outside, and argon (Ar), neon (Ne), xenon Discharge gas such as (Xe) can be injected into the discharge space.
  • the discharge space between the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be sealed.
  • the front substrate 201 is attached to the front substrate 201 and the rear substrate 211.
  • a portion of the rear substrate 211 may be cut along the first to fourth cutting lines CL1, CL2, CL3, and CL4.
  • it is possible to perform grinding along with cutting For example, both long sides and both short sides of the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be cut and ground.
  • At least one of the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be prevented from excessively protruding from the cut portion as illustrated in FIGS. 7B and 7C, thereby displaying an image. It can reduce the size of the parts that are not.
  • ends of the upper dielectric layer 204 and ends of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 are connected to the third and fourth cutting lines CL3 and CL4. Can almost match.
  • both sides of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 may be exposed to the outside of the upper dielectric layer 204.
  • This may be a phenomenon caused by cutting along the cutting line CL4.
  • the length L1 of the scan electrode 202 may be substantially the same as the length L2 of the sustain electrode 203.
  • an auxiliary electrode may be formed at one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • the auxiliary electrode 10 may be formed on side surfaces of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • the electrode formed on the front substrate 201 that is, the scan electrode 202 and the sustain electrode 203
  • the electrode formed on the rear substrate 211 that is, the auxiliary electrode also on the side of the address electrode It is possible to form (10).
  • the case of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 will be described as an example.
  • the metal particles 710 may include a material having excellent electrical conductivity, for example, silver (Ag) material.
  • the particle size of the metal particles 710 may be approximately several nanometers (Nano) for effective precipitation.
  • the aqueous solution may be a silver-acetic (Ag-Aceate) aqueous solution.
  • the concentration of the aqueous solution can be approximately 0.1wt% or more.
  • one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 is immersed in an aqueous solution of the metal particles 710, and a predetermined voltage is applied to the scan electrodes 710.
  • 202 and the side of the sustain electrode 203 that is, the end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 may be deposited.
  • the auxiliary electrode 10 is formed on the side surface, that is, one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • the auxiliary electrode 10 may be formed at the ends of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203. It is.
  • a scan auxiliary electrode 10Y is formed at one end of the scan electrode 202, and the sustain electrode is provided. It is possible to form a sustain auxiliary electrode 10Z at one end of 203.
  • one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 exposed from the upper dielectric layer 204 can be immersed in an aqueous solution including the metal particles 710, but It may be difficult to apply a voltage to the other end of at least one of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 covered with the dielectric layer 204.
  • the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 when both ends of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 are exposed from the upper dielectric layer 204, one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 Is applied to the other end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 in a state of being immersed in an aqueous solution containing the metal particles 710, so that the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 It is possible to form the auxiliary electrode 10 by depositing the metal particles 710 at both ends, respectively.
  • Photographs of the auxiliary electrode 10 formed according to the above method, that is, the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z are shown in FIGS. 13A and 13B.
  • the roughness of the surface of the auxiliary electrode 10 formed by the precipitation method may be relatively large.
  • the roughness of the surface of the auxiliary electrode 10 may be greater than the roughness of the surface of the seal part 400.
  • the roughness of the surface of the auxiliary electrode 10 may be greater than that of the front substrate 201 and the rear substrate 211.
  • the auxiliary electrode 10 may protrude more than the front substrate 201 and the seal 400 in the length direction DRL of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • the flexible substrate (not shown) may be electrically connected to the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 more effectively.
  • the width H2 of the auxiliary electrode 10 in the width direction DRW of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 is auxiliary in the length direction DRL of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203. It may be larger than the width H1 of the electrode 10. In this case, the joint surface of the flexible substrate and the auxiliary electrode 10 (not shown) can be made larger.
  • the auxiliary electrode 10 includes a portion 11 overlapping the front substrate 201 in the longitudinal direction DRL of the electrodes 202 and 203 and a portion in contact with the seal 400. 130 and a portion 12 overlapping with the electrodes 202 and 203.
  • Width 130 of the portion 12 overlapping the electrodes 202 and 203 with the width H10 of the portion 11 overlapping the front substrate 201 and the portion 130 contacting the seal portion 400. May be greater than at least one of the width H11.
  • the width H1 at the center is larger than the widths H10 and H11 at the edges.
  • the width H1 of the portion 12 of the auxiliary electrode 10 overlapping the electrodes 202 and 203 in the longitudinal direction DRL of the electrodes 202 and 203 is the width T1 of the electrodes 202 and 203. May be preferred. In this case, it is possible to sufficiently enlarge the width H2 of the electrodes 202 and 203 of the auxiliary electrode 10 in the width direction DRW.
  • the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z may be disposed adjacent to each other on one side of the front substrate 201.
  • one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 is exposed to the outside of the upper dielectric layer 204, and one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 is the metal particle 710.
  • the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z at one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 by immersing one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 in an aqueous solution containing the same.
  • the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z may be disposed adjacent to each other on one side of the front substrate 201.
  • the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z may be alternately arranged.
  • the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z may be spaced apart from each other by a predetermined distance K1 and K2.
  • the scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z may be spaced apart from each other by a predetermined distance K1 and K2 in the width direction of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.
  • the two sustain auxiliary electrodes 10Z may be disposed in succession, and the scan auxiliary electrodes 10Y of the two ROIs may be disposed in succession.
  • the area of the discharge cell DC is indicated by a dotted line.
  • the size of the scan auxiliary electrode 10Y can be different from that of the sustain auxiliary electrode 10Z.
  • the size of the scan auxiliary electrode 10Y may be smaller than that of the sustain auxiliary electrode 10Z.
  • the width Q12 in the longitudinal direction of the electrodes 202 and 203 of the sustain auxiliary electrode 10Z is larger than the width Q11 in the longitudinal direction of the electrodes 202 and 203 of the scan auxiliary electrode 10Y. It is possible.
  • the width Q2 in the width direction of the electrodes 202 and 203 of the sustain auxiliary electrode 10Z is larger than the width Q1 in the width direction of the electrodes 202 and 203 of the scan auxiliary electrode 10Y. It is possible.
  • the electrodes may be arranged in a pattern of Y, Y, Z, and Z as shown in FIG. 17. .
  • two adjacent sustain electrodes 203 are arranged.
  • the two sustain auxiliary electrodes 10Z formed at the ends of the plurality may be connected. Accordingly, two adjacent sustain electrodes 203 may be connected to one sustain auxiliary electrode 10Z.
  • the sustain auxiliary electrode 10Z has a scan auxiliary electrode. It may be larger than the size of (10Y). In this case, the width of the scan electrode 202 in the width direction of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 may be smaller than the width of the sustain electrode 203.
  • the sustain electrode 203 is disposed between two scan electrodes 202 as in the case of FIG. 19B or at least two sustain electrodes 203 as in the case of FIG. 19A. ) Are disposed adjacent to each other, the size of the sustain auxiliary electrode (10Z) may be larger than the size of the scan auxiliary electrode (10Y).
  • the auxiliary electrode 10 is formed at one end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203, the other end can be protected by a protective cover.
  • scan auxiliary electrodes 10Y and sustain auxiliary electrodes 10Z may be formed at ends of the scan electrodes 202 and the sustain electrodes 203.
  • the protective cover 2000 may be formed on the other side corresponding to one side of the panel.
  • the protective cover 2000 covers the other end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203. It is possible.
  • the protective cover 2000 may protect the other ends of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 from corrosion.
  • the protective cover 2000 may include any material as long as it protects the other ends of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 from corrosion.
  • the protective cover 2000 may include a resin material or a plastic material.
  • the protective cover 2000 may be attached to the side of the panel to cover the other end of the scan electrode 202 and the sustain electrode 203 in the form of a sheet (Sheet).
  • auxiliary electrode 10 is schematically shown for convenience of description.
  • scan auxiliary electrode 10Y and the sustain auxiliary electrode 10Z are referred to as an auxiliary electrode 10 without being distinguished from each other.
  • a plasma display apparatus may include a plasma display panel, a driving board 410, and a flexible substrate 420.
  • the plasma display panel includes a front substrate 201, a rear substrate 211 disposed to face the front substrate 201, and an electrode disposed between the front substrate 201 and the rear substrate. 202 and 203, and a seal layer 400 disposed between the front substrate 201 and the rear substrate 211.
  • the seal layer 400 may serve to bond the front substrate 201 and the rear substrate 211.
  • the driving board 410 may be disposed on the rear surface of the rear substrate 211 and may supply driving signals to the electrodes 202 and 203 of the plasma display panel.
  • the flexible circuit substrate 420 may electrically connect the driving board 410 and the electrodes 202 and 203.
  • the flexible substrate 420 may be flexible to bend, and may include a predetermined circuit pattern.
  • the flexible substrate 420 may include a tape carrier package (TCP), a flexible printed circuit (FPC), or the like.
  • the flexible board 420 may be connected to a connector 411 of the driving board 420, and the other side of the flexible board 420 may be provided with an auxiliary electrode 10 formed on side surfaces of the electrodes 202 and 203. Can be electrically connected.
  • the flexible substrate 420 may include a base part 422 made of resin or plastic and an electrode 421 formed on the base part 422.
  • the electrode 421 formed on the flexible substrate 420 may be referred to as a connection electrode.
  • a metal layer 430 is formed between the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10 disposed on side surfaces of the electrodes 202 and 203.
  • the sidewalls of the flexible substrate 420, that is, the connection electrode 421 and the electrodes 202 and 203 of the panel may be electrically connected to each other. That is, the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 are connected.
  • the flexible substrate 420 may be located at the side of the panel. In other words, the flexible substrate 420 may be located on the side of the auxiliary electrode 10 of the panel.
  • the auxiliary electrode 10 and the connecting electrode 421 are electrically connected to the flexible substrate 420 to the side surfaces of the electrodes 202 and 203, the lengths of the electrodes 202 and 203 can be reduced.
  • the size of the portion W1 where an image is not displayed can be reduced. That is, the size of the bezel area in which the image is not displayed may be reduced.
  • the electrodes 202 and 203 and the driving board 420 may be electrically connected more effectively.
  • the metal layer 430 may be made of an organometallic complex for more effective electrical connection between the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10.
  • the thickness T2 of the metal layer 430 is smaller than or substantially equal to the thickness T1 of the electrodes 202 and 203 in order to improve structural stability at the connection portion between the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10. The same may be desirable. More preferably, the thickness T2 of the metal layer 430 may be smaller than the thickness T1 of the electrodes 202 and 203.
  • an organic material including a metal material may be coated on the surface of the auxiliary electrode 10 to form the organic metal layer 600.
  • the organic metal layer 600 may be formed by laminating a sheet of an organic material including a metal material on the side surfaces of the electrodes 202 and 203.
  • the organic metal layer 600 may be formed of an organometallic complex.
  • the organometallic compound is a material including a chemical bond between metal and carbon, and may be formed by substantially dispersing a nanomaterial metal material in an organic material.
  • the metal that can be applied to the organometallic compound may be a material having high electrical conductivity, such as silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), and the like.
  • the organometallic compound may include a material such as an organic solvent and a binder in addition to the metal material.
  • organometallic compounds applicable to the present invention include metal compounds including metal alkoxides, metal acetates and metal acid compounds, ethylene glycol, propanediol and derivatives thereof, butanediol and derivatives thereof, pentanediol and its Diols containing derivatives and hexanol are mixed or reacted in a constant molar ratio, and solid and liquid organic metals prepared by using trimethyl phosphate (TMP), triethyl phosphate (TEP) and triphenyl phosphate (TPP) as additives Compound.
  • TMP trimethyl phosphate
  • TPP triethyl phosphate
  • TPP triphenyl phosphate
  • the organometallic layer 600 as shown in FIG. 12A may be formed using the above organometallic compound.
  • the flexible substrate 420 may be disposed on the organic metal layer 600, and pressure may be applied to the flexible substrate 420 at a predetermined temperature.
  • the metal material is the auxiliary electrode 10 and the flexible substrate 420 of the panel. May be gathered between the connecting electrodes 421. Accordingly, the metal layer 430 is formed between the flexible substrate 420 and the electrodes 202 and 203, so that the auxiliary electrode 10 may be electrically connected to the connection electrode 421 of the flexible substrate 420. .
  • the organic metal layer 600 including the metal material 431 around the auxiliary electrode 10 as shown in Figure 23 (A)
  • the organic solvent included in the organic metal layer 600 is evaporated, and nano-sized metal materials are sufficiently gathered between the connecting electrode 421 and the auxiliary electrode 10 of the flexible substrate 420 to form the metal layer 430.
  • the electrical resistance between the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 of the flexible substrate 420 may be sufficiently low.
  • a material such as epoxy, acryl, etc. may remain around the metal layer 430 to form the organic layer 432 as illustrated in FIG. 23B. That is, the organic layer 432 may include an acrylic material and / or an epoxy material. Since the organic layer 432 has adhesiveness, the flexible substrate 420 may be attached to the panel.
  • the organic layer 432 may include a portion of the metal material 431 included in the organic metal layer 600, which is not included in the metal layer 430.
  • the organic metal layer 600 is formed by being separated from the metal layer 430 and the organic layer 432 and may be referred to as an adhesive / conductive layer 1000. That is, the adhesive / conductive layer 1000 electrically connects the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10 of the panel with the metal layer 430, and the flexible substrate 420 with the organic layer 432. It is possible to attach to
  • the connection of the auxiliary electrode 10 and the flexible substrate 420 is performed.
  • the metal layer 430 between the electrodes 421 it is not only possible to more effectively electrically connect the connecting electrode 421 and the auxiliary electrode 10 of the flexible substrate 420, but also around the metal layer 430.
  • the organic layer 432 the flexible substrate 420 may be attached to the side of the panel.
  • FIG. 24 An example of a plasma display device according to a comparative example different from the present invention will be described with reference to FIG. 24.
  • the front substrate 201 protrudes more than the rear substrate 211, so that a part of the front surface of the electrodes 202 and 203 is formed of the real layer 400. ) Can be exposed to the outside.
  • an adhesive layer 500 including a conductive ball may be disposed on a portion of the front surfaces of the exposed electrodes 202 and 203, and the flexible substrate 420 may be attached to the adhesive layer 500.
  • the adhesive layer 500 including the conductive balls it is possible to electrically connect the flexible substrate 420 and the electrodes 202 and 203 of the panel, but a part of the front surface of the electrodes 202 and 203 may be connected. As the exposure is made, the size of the portion W2 where the image is not displayed increases, which may increase the size of the bevel area.
  • the size of the bezel area can be reduced by connecting the connection electrode 421 of the flexible substrate 420 to the auxiliary electrode 10.
  • the flexible substrate 420 may be attached to a side surface (SS) of the rear substrate 211.
  • a predetermined bonding means between the side (SS) of the back substrate 211 and the flexible substrate 420.
  • the adhesive / conductive layer 1000 may be formed between the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10 of the panel and between the flexible substrate 420 and the side surface SS of the rear substrate 211.
  • the adhesive / conductive layer 1000 may be positioned between the flexible substrate 420 and the seal layer 400.
  • nano-sized metal particles that are not included in the metal layer 430 may be present in a dispersed state. However, since the gap between the metal particles dispersed in the organic layer 432 is sufficiently large, electricity may not flow in the organic layer 432.
  • the space occupied by the flexible substrate 420 can be reduced to further reduce the size of the plasma display device, and also the flexible substrate ( The 420 may be more firmly fixed to the plasma display panel.
  • the flexible substrate 420 when the flexible substrate 420 is attached to the side surface SS of the rear substrate 211, the flexible substrate 420 may be prevented from being scratched and damaged by the rear substrate 211.
  • the adhesive / conductive layer 1000 is disposed on the side surface SS of the rear substrate 211, it is possible to prevent damage to the rear substrate 211.
  • the adhesive / conductive layer 1000 in the form of a single sheet may be used, it may be possible to use other adhesive layers in addition to the adhesive / conductive layer 1000.
  • an adhesive / conductive layer 1000 is disposed between the connecting electrode 421 of the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10, and the rear substrate 211 and the flexible substrate 420 are disposed.
  • Another adhesive layer 1100 may be disposed in between.
  • the adhesive / conductive layer 1000 may include a metal layer 430, and may electrically connect the auxiliary electrode 10 and the connecting electrode 421 of the flexible substrate 420 using the metal layer 430.
  • the adhesive layer 1100 does not electrically connect the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 of the flexible substrate 420, the adhesive layer 1100 does not include a metal material, and the flexible substrate 420 is attached to the rear substrate 211.
  • the function of attaching can be performed.
  • manufacturing costs can be reduced because the amount of use of the nano-sized metal material can be reduced while improving the adhesion of the flexible substrate 420 to the plasma display panel.
  • the electrodes 202 and 203 may include a first portion 1700 having a T10 width and a second portion 1710 having a T20 width smaller than T10.
  • the first portion 1700 may be disposed in the first region S1, and the first region S1 may be a region in which a real layer is disposed although not shown.
  • the second portion 1710 may be disposed in the second region S2, and the second region S2 may be a region where an image is displayed, that is, a region in which discharge cells are disposed.
  • the width T10 of the portion overlapping with the real layer of the electrodes 202 and 203 is larger than the width T20 at the portion where the discharge cells are disposed.
  • the base for depositing the auxiliary electrode 10 may be further increased. Accordingly, the formation time of the auxiliary electrode 10 can be reduced, and the width of the auxiliary electrode 10 can be further increased.
  • the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421 of the flexible substrate 420 may be in direct contact.
  • the connecting electrode 421 of the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10 of the plasma display panel at least one of the connecting electrode 421 and the auxiliary electrode 10 is melted to connect the connecting electrode 421.
  • the auxiliary electrode 10 may be bonded.
  • the flexible substrate 420 including the connection electrode 421 may be positioned on the side of the auxiliary electrode 10. Ultrasonic waves may be emitted to the connection portion between the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 using the ultrasonic head 600.
  • the auxiliary electrode 10 and / or the connection electrode 421 are melted by the friction force between the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421, thereby forming the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421.
  • the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421 may be in direct contact by ultrasonic waves, and the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421 may be electrically connected to each other.
  • the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421 are electrically connected by using an ultrasonic bonding method for bonding the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 by ultrasonic waves, the auxiliary electrode 10 ) And / or the connection electrode 421 is melted and directly connected, thereby improving the bonding force between the auxiliary electrode 10 and the connection electrode 421.
  • the bonding electrode 421 and the auxiliary electrode 10 may be ultrasonically bonded at a temperature of about 130 ° C to 150 ° C.
  • a heater around the ultrasonic head 600 it is possible to arrange a heater around the ultrasonic head 600 to set the temperature of the ultrasonic head 600 to a temperature of about 130 ° C to 150 ° C.
  • the flexible substrate 420 may be attached to the side of the rear substrate 211.
  • the adhesive layer 1100 may be disposed between the flexible substrate 420 and the rear substrate 211 in the length direction of the electrodes 202 and 203.
  • the size of the plasma display device may be further reduced by reducing the space occupied by the flexible substrate 420, and the plasma of the flexible substrate 420 may be further reduced. It can be fixed more firmly to the display panel.
  • the adhesive layer 1100 may be attached to the surface of the seal portion 400.
  • the flexible substrate 420 may be attached by the adhesive layer 1100 in an area overlapping the sides of the seal 400 and the rear substrate 211.
  • the flexible substrate 420 when the flexible substrate 420 is attached to the side of the rear substrate 211, the flexible substrate 420 may be prevented from being scratched and damaged by the rear substrate 211.
  • the connecting electrode 421 of the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10 of the plasma display panel are connected by ultrasonic waves, the junction between the connecting electrode 421 and the auxiliary electrode 10 and the adhesive layer 1100 are predetermined.
  • the distance d1 may be spaced apart.
  • the adhesive layer 1100 is disposed on the side of the rear substrate 211, it is possible to prevent damage to the rear substrate 211.
  • an adhesive layer 440 including a plurality of conductive particles 441 is disposed between the connecting electrode 421 of the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10.
  • the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 of the flexible substrate 420 may be electrically connected by the conductive particles 441.
  • the adhesive layer 440 may be an anisotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive adhesive sheet.
  • the adhesive layer 440 including the conductive particles 441 is disposed between the connecting electrode 421 of the flexible substrate 420 and the auxiliary electrode 10, and is disposed at a temperature of at least 180 ° C. for about 8 to 15 seconds.
  • a pressure of approximately 2-4 Pa may be applied to the flexible substrate 420 to electrically connect the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 of the flexible substrate 420.
  • the adhesive layer 440 since the adhesive layer 440 is positioned between the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10, the connection electrode 421 and the auxiliary electrode 10 may not directly contact each other.
  • 33 to 52 are views for explaining another structure of the plasma display panel according to the present invention in detail.
  • description of the details described above will be omitted.
  • the structure of the electrode below may correspond to the contents described above with reference to FIGS. 1 to 32.
  • the height of the barrier rib 212 overlapping with the exhaust hole 200 formed in the rear substrate 211 may be lower than that of the other barrier rib 212.
  • the height of at least one of the partitions 212 disposed in the region overlapping with the exhaust hole 200 of the partitions 212 is disposed in the region of the partitions 212 that does not overlap with the exhaust hole 200. It may be smaller than the height of the at least one partition.
  • the first vertical partition A of the vertical partitions 212b parallel to the address electrode formed on the rear substrate 211 may have the exhaust hole 200 in the longitudinal direction DRL1.
  • the second vertical partition B may not overlap the exhaust hole 200 in the longitudinal direction.
  • the height H1 of the first vertical partition A may be lower than the height H2 of the second vertical partition B.
  • the longitudinal direction DRL1 of the vertical partition wall 212b may be parallel to the first short side SS1 and the second short side SS2 of the rear substrate 211.
  • the exhaust time can be shortened and the exhaust characteristics can be improved.
  • the exhaust hole 200 may be formed in an active area (AA) in which an image is displayed. That is, the exhaust hole 200 may be formed in an area overlapping the partition 212 partitioning the discharge cell.
  • the exhaust hole 200 is formed in the effective area AA as in the case of FIG. 34B, it is possible to reduce the size of the bezel area. It is difficult to increase the size.
  • the size of the exhaust hole 200 in the case of FIG. 34B is the same as that of FIG. 34A, the size of the discharge cell is excessively large due to the exhaust hole 200.
  • the discharge cells may not be formed at the position where the exhaust holes 200 are formed or become small. Accordingly, the image quality of the image may be deteriorated by the exhaust hole 200. For example, a dead pixel may be formed by the exhaust hole 200.
  • the size of the exhaust hole 200 may be relatively small. If the size of the exhaust hole 200 is reduced, the image quality of the image may be prevented from being deteriorated. However, the exhaust characteristics may be deteriorated, and the exhaust time may be excessively long. Even the impurity gas remains inside the panel, the discharge becomes unstable, Accordingly, the image quality of the image may be further deteriorated.
  • the height of the partition wall 212 overlapping the exhaust hole 200 when the size of the exhaust hole 200 should be relatively small by forming the exhaust hole 200 in the effective area AA, the height of the partition wall 212 overlapping the exhaust hole 200, for example, It may be desirable to supplement the exhaust characteristics of the exhaust hole 200 by making the height H1 of the first vertical partition A smaller than the height H2 of the second vertical partition B. FIG. That is, when the exhaust hole 200 is formed in the effective area AA, the height of the partition 212 overlapping the exhaust hole 200 among the partitions 212 formed in the effective area AA is lowered. It may be desirable to reduce the size of the region while preventing the exhaust characteristics from deteriorating.
  • the number of the partition walls 212 overlapping the exhaust hole 200 is plural, at least one of the plurality of partition walls 212 may have a height different from at least one of the others. Alternatively, the heights of the plurality of partition walls 212 overlapping the exhaust hole 200 may be lower than the heights of the partition walls 212 not overlapping the exhaust holes 200.
  • the first vertical partition A1 and the second vertical partition B1 are exhaust holes 200 in the longitudinal direction DRL1.
  • the heights of the first partition A1 and the second partition B1 do not overlap with the exhaust hole 200 in the longitudinal direction of the third vertical partition C1. It can be lower than the height of.
  • the height of the first vertical partition A1 may be different from the height of the second vertical partition B1.
  • the height of the second vertical partition wall B1 may be substantially the same as the height of the third vertical partition wall C1.
  • the distance between the extension line of the first vertical partition A1 and the center of the exhaust hole 200 in the width direction DRW1 is the first vertical partition A1 and the extension line of the second vertical partition B1 and the exhaust hole ( 200 may be less than the distance between the centers. That is, the first vertical partition A1 may be disposed closer to the center of the exhaust hole 200 than the second vertical partition B1. In this case, even if the height of the second vertical partition B1 is approximately equal to the height of the third vertical partition C1, it is possible to sufficiently improve the exhaust characteristics.
  • the distance between the extension line of the first vertical partition A1 and the center of the exhaust hole 200 in the width direction DRW1 is the first vertical partition A1 in the width direction DRW1.
  • the first longitudinal bulkhead A1 is disposed closer to the center of the exhaust hole 200 than the second vertical bulkhead B1, the first longitudinal bulkhead A1 is smaller than the distance between the extension line of the center and the center of the exhaust hole 200.
  • the height of the first vertical bulkhead A1 may be lower than the height of the second vertical bulkhead B1, and the height of the second vertical bulkhead B1 may be lower than the height of the third vertical bulkhead C1.
  • the height of the first vertical partition A1 is higher than the height of the second vertical partition B1, and the height of the first vertical partition A1 is the third vertical partition C1. It can be lower than the height of.
  • Such a structure is expressed in a graph, as in the case of FIG. 37B, in the region corresponding to the center of the exhaust hole 200, the height H3 of the partition wall 212 corresponds to the edge of the exhaust hole 200. It may be higher than the height H1 of the partition wall 212 in the area, and the height H2 of the partition wall 212 in the area corresponding to the outside of the exhaust hole 200 corresponds to the center of the exhaust hole 200 It may be higher than the height H3 of the partition 212 in the region. Even in this case, it is possible to sufficiently improve the exhaust characteristics.
  • the height of the partition wall 212 overlapping the exhaust hole 200 in the longitudinal direction among the plurality of vertical partition walls 212b and the height of at least one of the partition wall 212b not overlapping the exhaust hole 200 may be the same. Can be.
  • the height of at least one of the plurality of partitions 212 that does not overlap the exhaust hole 200 in the longitudinal direction among the plurality of vertical partitions 212b and the height of the remaining partitions 212 may be different. have.
  • the first vertical partition A2 of the plurality of vertical partitions 212b overlaps the exhaust hole 200 in the longitudinal direction, and the second and third vertical partitions ( Assume that B2 and C2 do not overlap the exhaust hole 200.
  • the height of the first vertical partition A2 and the height of the second vertical partition B2 may be lower than the height of the third vertical partition C2.
  • the height of the first vertical partition A2 may be substantially the same as the height of the second vertical partition B2.
  • the height of the first vertical partition A2 is lower than the height of the second vertical partition B2, and the third vertical partition C2 is higher than the height of the second vertical partition B2. It can be lower than the height of.
  • the vertical bulkhead 212b overlapping the exhaust hole 200 in the longitudinal direction among the plurality of vertical bulkheads 212b may be divided by the exhaust hole 200.
  • the exhaust hole 200 may divide the predetermined vertical partition E1 into two.
  • the vertical bulkhead 212b overlapping the exhaust hole 200 in the longitudinal direction among the plurality of vertical bulkheads 212b may include a first part and a second part divided by the exhaust hole 200.
  • the first vertical partition A3 may be divided into the first part 1300 and the second part 1310 with the exhaust hole 200 interposed therebetween. .
  • the heights of the first portion 1300 and the second portion 1310 may be lower than the height of the second vertical bulkhead B3 not overlapping the exhaust hole 200 in the longitudinal direction. Can be.
  • the heights of the first portion 1300 and the second portion 1310 may be substantially the same.
  • the height of the first portion 1300 and the height of the second portion 1310 may be different.
  • the first portion 1300 is disposed between the first long side LS1 of the rear substrate 211 and the exhaust hole 200, and the second portion 1310 is formed of the rear substrate ( 211 may be disposed between the second long side LS2 and the exhaust hole 200.
  • the length L1 of the first portion 1300 and the length L2 of the second portion 1310 may be different.
  • the distance D1 between the end of the first portion 1300 and the first long side LS1 of the rear substrate 211 is the end of the second portion 1310 and the second long side of the rear substrate 211.
  • the length L1 of the first part 1300 and the length L2 of the second part 1310 may be different when the distance D2 between the LS2 is different.
  • the distance D1 between the end of the first portion 1300 and the first long side LS1 of the rear substrate 211 is between the end of the second portion 1310 and the second long side LS2 of the rear substrate 211.
  • the length L1 of the first portion 1300 may be longer than the length L2 of the second portion 1310.
  • the height of the first portion 1300 of the first vertical partition A3 may be lower than the height of the second portion 1310.
  • the height of the second portion 1310 may be lower than the height of the second vertical bulkhead B3.
  • the height of the first portion 1300 of the first vertical partition A3 is lower than the height of the second portion 1310, and the height of the second portion 1310 is the second vertical partition wall. It may be approximately equal to the height of (B3).
  • the first horizontal partition A4 of the horizontal partition walls 212a parallel to the scan electrode and the sustain electrode formed on the front substrate (not shown) is exhausted in the longitudinal direction DRL2.
  • the second horizontal partition B4 may overlap the hole 200 and may not overlap the exhaust hole 200 in the longitudinal direction.
  • the height of the first horizontal partition wall A4 may be lower than the height of the second horizontal partition wall.
  • the longitudinal direction DRL2 of the horizontal partition wall 212a may be parallel to the first long side LS1 and the second long side LS2 of the rear substrate 211.
  • the gases may be provided in the space provided by the first horizontal partition A4 during the exhaust process. Since it can move through, the exhaust time can be shortened and the exhaust characteristics can be improved.
  • the horizontal bulkhead 212a may be applied to all of the contents of the vertical bulkhead 212b described in detail with reference to FIGS. 33 to 41.
  • the horizontal partition wall 212a may also include a first portion and a second portion divided by the exhaust hole 200. Since the configuration of the horizontal bulkhead 212a can be sufficiently inferred based on the contents of the vertical bulkhead 212b of FIGS. 33 to 41, further detailed description is omitted.
  • the heights of the vertical bulkheads 212b and the horizontal bulkheads 212a of the barrier ribs 212 may be lower than those of other portions in the region overlapping the exhaust hole 200 in the longitudinal direction.
  • the first horizontal partition A6 of the horizontal partition walls 212a parallel to the scan electrode and the sustain electrode formed on the front substrate may have a longitudinal direction, that is, a horizontal direction ( DRH may overlap the exhaust hole 200, and the second horizontal partition wall B6 may not overlap the exhaust hole 200 in a length direction, that is, in a horizontal direction.
  • the first vertical barrier rib A5 of the vertical barrier rib 212b parallel to the address electrode formed on the rear substrate overlaps the exhaust hole 200 in the longitudinal direction, that is, the vertical direction DRV, and the second vertical barrier rib B5 may not overlap the exhaust hole 200 in the longitudinal direction, that is, the vertical direction.
  • the height of the first horizontal partition A6 may be lower than the height of the second horizontal partition B6, and the height of the first vertical partition A5 may be the height of the second vertical partition A5. May be lower than B5).
  • FIG. 43 may be applied to both the vertical bulkhead 212b and the horizontal bulkhead 212a described above with reference to FIGS. 33 to 42.
  • the exhaust hole 200 may be formed in at least one discharge cell, for example, the first discharge cell PX1, disposed in the effective area.
  • the height of the barrier rib 212 disposed in the region overlapping the exhaust hole 200 may be lower than that of the other barrier rib 212.
  • the heights of the fifth and sixth vertical partition walls K5 and K6 among the plurality of vertical partition walls may be lower than the heights of the first, second, third and fourth vertical partition walls K1 to K4.
  • the fifth and sixth vertical partition walls K5 and K6 may be adjacent to the first discharge cell PX1 having the exhaust hole 200 in the horizontal direction DRH.
  • the heights of the third and fourth horizontal partition walls F3 and F4 among the plurality of horizontal partition walls may be lower than the heights of the first and second horizontal partition walls F1 and F2.
  • the first and second horizontal partition walls F1 and F2 may be adjacent to the first discharge cell PX1 having the exhaust hole 200 in the vertical direction DRH.
  • the height of the partition partitioning the first discharge cell PX1 in which the exhaust hole 200 is formed may be lower than that of the other partition wall.
  • the height of the barrier rib 212 overlapping the first discharge cell PX1 having the exhaust hole 200 in the horizontal direction DRH or the vertical direction DRV may be lower than that of the other barrier rib 212.
  • the height of the portion overlapping the first discharge cell PX1 in the horizontal direction DRH may be the height of the portion not overlapping the first discharge cell PX1. It can be lower than height. That is, the first, second, third, and fourth vertical bulkheads K1 to K4 may include a portion having a low height (a portion overlapping the first discharge cell PX1) and a portion having a high height. In addition, the height of the portion overlapping with the first discharge cell PX1 in the vertical direction DRV in the first and second horizontal partition walls F1 to F2 may be lower than the height of the portion not overlapping with the first discharge cell PX1. have.
  • the partition 212 whose height is relatively low is darker.
  • each exhaust hole 200 may be formed in different discharge cells.
  • the height of the partition wall 212 overlapping the discharge cell in which the exhaust hole 200 is formed that is, the first discharge cell PX1 or the second discharge cell PX2 is the height of the partition wall 212 disposed in another area. Can be lower.
  • the exhaust hole 200 may be formed in an area overlapping at least two discharge cells in the effective area.
  • the exhaust hole 200 may be formed in a region overlapping with the adjacent first discharge cell PX1 and the second discharge cell PX2 among the plurality of discharge cells.
  • the height of the barrier rib 212 overlapping the first discharge cell PX1 or the second discharge cell PX2 in which the exhaust hole 200 is formed may be lower than the height of the barrier rib 212 disposed in another region. .
  • the exhaust hole 200 may be formed in an area where the horizontal bulkhead 212a and the vertical bulkhead 212b intersect. Even in this case, a partition wall overlapping the discharge cell in which the exhaust hole 200 is formed, that is, the first discharge cell PX1, the second discharge cell PX2, the third discharge cell PX3, or the fourth discharge cell PX4.
  • the height of the 212 may be lower than the height of the partition 212 disposed in another area.
  • the exhaust hole 200 may be formed in an area where the horizontal partition wall 212a and the vertical partition wall 212b intersect, and the partition wall may be positioned around the exhaust hole 200. That is, the partition 212 surrounds the periphery of the exhaust hole 200. Even in this case, the barrier rib 212 overlapping the first discharge cell PX1, the second discharge cell PX2, the third discharge cell PX3, or the fourth discharge cell PX4 on which the exhaust hole 200 is formed is provided.
  • the height may be lower than the height of the partition 212 disposed in another area.
  • the exhaust hole 200 includes an active area (AA) in which an image is displayed, that is, a partition 212 defining a discharge cell, and a dummy area (DA) disposed outside the effective area (AA). ) May be disposed in a region overlapping with each other.
  • AA active area
  • DA dummy area
  • the exhaust hole 200 is disposed in an area overlapping the partition wall 212 in the horizontal direction DRH or the vertical direction DRV, so that the exhaust hole 200 also overlaps the effective area AA and piles up. It may also overlap with the area DA.
  • the height of the barrier rib 212 disposed in the region overlapping the exhaust hole 200 may be lower than the height of the barrier rib 212 disposed in the other region.
  • the height of the partition 212 disposed at the outermost part of the partition 212 may be lower than the height of the partition 212 disposed in the central area.
  • the size of the first discharge cell PX1 adjacent to the exhaust hole 200 smaller than the size of the other discharge cells.
  • the exhaust hole 200 and the horizontal partition wall 212a overlap each other in the longitudinal direction of the horizontal partition wall 212a, or the exhaust hole 200 and the vertical partition wall 212b overlap the longitudinal direction of the vertical partition wall 212b.
  • the size of the bezel area BA may be further reduced.
  • the height of the partition 212 disposed in the region overlapping with the exhaust hole 200 in the partition 212 may be different from that of the partition 212 disposed in the other region. Although lower than the height, it may include a channel 3000.
  • the partition 212 having a low height overlapping with the exhaust hole 200 will be referred to as an exhaust bulkhead, and the partition having a height higher than the exhaust bulkhead will be referred to as a main partition. In consideration of this, it can be seen that the channel 3000 is formed on the exhaust partition.
  • the channel 3000 may provide a space in which gas can move, so that the exhaust characteristics may be further improved.
  • the channel 3000 may be formed by recessing an upper surface of the partition 212 in a direction toward the rear substrate 211.
  • the depth H20 of the channel 3000 may be smaller than the thickness H10 of the partition wall 212.
  • the depth H20 of the channel 3000 may be substantially the same as the thickness H10 of the partition wall 212.
  • the barrier rib 212 in which the channel 3000 is formed may be regarded as being substantially divided by the channel 3000.
  • the height of the partition wall K8 in which the channel 3000 is formed in the partition wall 212 is lower than the height of the partition wall K7 in which the channel 3000 is not formed, but the partition wall in which the channel 3000 is formed (
  • the width W1 of K8 may be larger than the width W2 of the partition K7 in which the channel 3000 is not formed. In this case, the channel 3000 can be made large enough.
  • FIGS. 1 to 52 are views for explaining the multi-plasma display device.
  • a description thereof will be omitted for the parts described above in detail.
  • the features of the plasma display device and its manufacturing method described above with reference to FIGS. 1 to 52 may be applied to the following multi-plasma display device.
  • the multi-plasma display panel 10 may include a plurality of plasma display panels 100, 110, 120, and 130 disposed adjacent to each other.
  • the first-first driving unit 101 and the second-first driving unit 102 may supply driving signals to the first panel 100 among the plurality of plasma display panels 100 to 130.
  • the first-first driving unit 101 and the first-second driving unit 102 may be merged into one integrated driving unit.
  • the 2-1 driving unit 111 and the 2-2 driving unit 112 may supply driving signals to the second panel 110.
  • Each driving unit may be a driving board.
  • a seam area SA, 140, 150 may be formed between two adjacent plasma display panels.
  • the core regions 140 and 150 may be referred to as a region between two adjacent plasma display panels.
  • the core regions 140 and 150 may be formed between two adjacent plasma display panels 100 to 130. Can be formed.
  • the multi-plasma display panel may be manufactured by arranging a plurality of plasma display panels manufactured by the method described above adjacent to each other.
  • first panel 100 the second panel 110, the third panel 120, and the fourth panel 130 in a 2 ⁇ 2 matrix form.
  • first panel 100, the second panel 110, the third panel 120, and the fourth panel 130 are disposed such that the cutting surfaces cut along the cutting line CL are adjacent to each other. Can be.
  • first panel 100, the second panel 110, the third panel 120, and the fourth panel 130 may be cut at the second short side SS2 and the second long side LS2, respectively. Grinding process can be performed.
  • first panel 100 and the second panel 110 are disposed such that the second short side SS2 of the first panel 100 and the second short side SS2 of the second panel 110 are adjacent to each other.
  • the third panel 120 and the fourth panel 130 may be disposed such that the second short side SS2 of the third panel 120 and the second short side SS2 of the fourth panel 130 are adjacent to each other.
  • first panel 100 and the third panel 120 are disposed such that the second long side LS2 of the first panel 100 and the second long side LS2 of the third panel 120 are adjacent to each other. It is possible to arrange the second panel 110 and the fourth panel 130 such that the second long side LS2 of the second panel 110 and the second long side LS2 of the fourth panel 130 are adjacent to each other. .
  • the viewer may recognize that the image implemented in the multi-plasma display panel 10 is discontinuous by the seam areas 140 and 150.
  • the partition wall 212 disposed in the region overlapping the exhaust hole 200 in the first panel 100, the second panel 110, the third panel 120, and the fourth panel 130. In the case where the height of) is lowered, even if the exhaust hole 200 is disposed in the effective area AA, the exhaust characteristics can be improved.
  • the size of the bezel area can be reduced because the exhaust hole 200 does not have to be formed in the bezel area in which the images are not displayed in each of the panels 100 to 130.
  • the multi-plasma display device according to the present invention can be reduced. It is possible to further reduce the size of the core regions 140 and 150.
  • first panel 100, the second panel 110, the third panel 120, and the fourth panel 130 may be disposed in the form of another 2 ⁇ 2 matrix.
  • the first panel 1000 and the second panel 1010 are disposed adjacent to each other in the first direction DR1, and the first panel 1000 and the third panel 1100 are disposed in the first direction (
  • the fourth panel 1110 and the second panel 1010 are disposed adjacent to each other in the second direction DR2 crossing the DR1, and the fourth panel 1110 is disposed adjacent to each other in the second direction DR2.
  • the third panel 1100 may be disposed adjacent to each other in the first direction DR1.
  • first and second short sides SS1 and SS2, and the first and second long sides LS1 respectively in the first panel 1000, the second panel 1010, the third panel 1100, and the fourth panel 1110, respectively.
  • the cutting and grinding process may be performed at the LS2) side.
  • first panel 1000 and the second panel 1010 are disposed such that the second short side SS2 of the first panel 1000 and the first short side SS1 of the second panel 1010 are adjacent to each other.
  • the third panel 1100 and the fourth panel 1110 may be disposed to adjoin the second short side SS2 of the third panel 1100 and the first short side SS1 of the fourth panel 1110.
  • first panel 1000 and the third panel 1100 are disposed such that the second long side LS2 of the first panel 1000 and the first long side LS1 of the third panel 1100 are adjacent to each other. It is possible to arrange the second panel 1010 and the fourth panel 1110 such that the second long side LS2 of the second panel 1010 and the first long side LS1 of the fourth panel 1110 are adjacent to each other. .
  • the relationship between the first panel 100 and the second panel 110 is the same as the case of FIG. 56.
  • the flexible substrates 420A and 420B may be disposed on side surfaces of the first panel 1000 or the second panel 1010.
  • first auxiliary electrodes 10YA and 10ZA are disposed on side surfaces of the electrodes 202A and 203A of the first panel 100, and the first auxiliary electrodes 10YA and 10ZA are connected to the first flexible substrate 420A. It may be connected to the electrode.
  • second auxiliary electrodes 10YB and 10ZB are disposed on side surfaces of the electrodes 202B and 203B of the second panel 1010, and the second auxiliary electrodes 10YB and 10ZB are connected to the second flexible substrate 420B. It may be connected to the electrode.
  • first panel 1000 and the second panel 1010 include a first area and a second area facing the first area, respectively, and the first area and the second panel 1010 of the first panel 1000. Assume that the second area of) is positioned to face each other.
  • the auxiliary electrode 10 may be formed in the second region of the first panel 1000 and the first region of the second panel 1010.
  • the first panel 1000 and the second panel 1010 may have a first long side LS1.
  • the second long side LS2 opposed to the first long side LS1, the first short side SS1 adjacent to the first long side LS1 and the second long side LS2, and the first side It may include a second short side (SS2) opposed to the short side (SS1).
  • the second short side SS2 of the first panel 1000 and the first short side SS1 of the second panel 1010 may be disposed to face each other. Accordingly, the core area SA may be formed between the second short side SS2 of the first panel 1000 and the first short side SS1 of the second panel 1010.
  • the first auxiliary electrodes 10YA and 10ZA of the first panel 1000 are formed on the first short side SS1 and the second auxiliary electrodes 10YB and 10ZB of the second panel 1010 are second. It may be formed on the short side (SS2) side.
  • the first area of the first panel 1000 and the second panel 1010 corresponds to the second short side SS2 side
  • the second area of the first panel 1000 corresponds to the first short side SS1 side. Can be.
  • first flexible substrate 420A may be disposed on the first short side SS1 side of the first panel 1000, and the second flexible substrate 420B may have a second short side SS2 of the second panel 1010. It can be arranged on the side.
  • first protective cover 2000A covering the other end of the scan electrodes 202A and 203A of the first panel 1000 is formed on the second short side SS2 side of the first panel 1000
  • second The second protective cover 2000B covering the other end of the scan electrodes 202B and 203B of the panel 1010 may be formed on the first short side SS1 side of the second panel 1010.
  • first protective cover 2000A and the second protective cover 2000B may be disposed between the first panel 1000 and the second panel 1010.
  • first panel 1000, the second panel 1010, the third panel 1100, and the fourth panel 1110 are arranged in a 2 ⁇ 2 matrix form. It is possible to arrange the plurality of panels in various forms such as 1 ⁇ 2 matrix form or 2 ⁇ 1 matrix form.
  • the panels in the form of a 4x4 matrix.
  • An example of a 4x4 matrix form is described here, but a matrix form of 3x3 or more may be applied substantially the same.
  • first panel 1000 Of the first panel 1000, the second panel 1010, the third panel 1100, and the fourth panel 1110 of the first to sixteenth panels 1000 to 1330 arranged in a 4 ⁇ 4 matrix form in FIG. 57. The case will be described as an example of FIG. 58.
  • the first auxiliary electrodes 10YA and 10ZA of the first panel 1000 are formed at the first short side SS1 and the second auxiliary electrodes 10YB and 10ZB of the second panel 1010 are also formed. It may be formed on the first short side SS1 side.
  • the first auxiliary electrodes 10YA and 10ZA of the first panel 1000 are formed on the left side of the first panel 1000, and the second auxiliary electrodes 10YB and 10ZB of the second panel 1010 are formed. It is possible to be formed on the left side of the second panel 1010.
  • first flexible substrate 420A may be disposed on the first short side SS1 side of the first panel 1000
  • second flexible substrate 420B may be disposed on the first short side SS1 of the second panel 1010. It can be arranged on the side.
  • auxiliary electrodes 10YA and 10ZA are not formed on the second short side SS2 of the first panel 1000 facing the first short side SS1 of the second panel 1010. 420A may also not be disposed.
  • first protective cover 2000A is disposed on the second short side SS2 of the first panel 1000
  • second protective cover 2000B is disposed on the second short side SS2 of the second panel 1000. Can be.

Abstract

본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치는 제 1 패널과 제 2 패널이 각각 전면기판, 후면기판, 상부 유전체층을 포함하고, 상기 제 1 패널의 상기 후면기판의 후방에 배치되는 제 1 구동보드, 상기 제 1 구동보드와 상기 제 1 패널의 전극을 전기적으로 연결하는 제 1 연결전극을 포함하는 제 1 연성기판, 상기 제 2 패널의 상기 후면기판의 후방에 배치되는 제 2 구동보드 및 상기 제 2 구동보드와 상기 제 2 패널의 전극을 전기적으로 연결하는 제 2 연결전극을 포함하는 제 2 연성기판을 포함하고, 상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극의 일측 끝단에는 보조 전극이 배치될 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 플라즈마 디스플레이 패널 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 플라즈마 디스플레이 패널 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널은 격벽으로 구획된 방전 셀(Cell) 내에 형성된 형광체 층을 포함하고, 아울러 복수의 전극(Electrode)을 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 구동 신호를 공급하면, 방전 셀 내에서는 공급되는 구동 신호에 의해 방전이 발생한다. 여기서, 방전 셀 내에서 구동 신호에 의해 방전이 될 때, 방전 셀 내에 충진 되어 있는 방전 가스가 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고, 이러한 진공 자외선이 방전 셀 내에 형성된 형광체를 발광시켜 가시 광을 발생시킨다. 이러한 가시 광에 의해 플라즈마 디스플레이 패널의 화면상에 영상이 표시된다.
본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치는 서로 인접하게 배치되는 제 1 패널과 제 2 패널을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각 스캔 전극과 서스테인 전극이 배치되는 전면기판, 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극과 교차하는 어드레스 전극이 배치되는 후면기판, 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극을 덮는 상부 유전체층 및 상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에서 방전셀을 구획하는 격벽을 포함하고, 상기 제 1 패널의 상기 후면기판의 후방에 배치되는 제 1 구동보드, 상기 제 1 구동보드와 상기 제 1 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극 중 적어도 하나를 전기적으로 연결하는 제 1 연결전극을 포함하는 제 1 연성기판, 상기 제 2 패널의 상기 후면기판의 후방에 배치되는 제 2 구동보드 및 상기 제 2 구동보드와 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극 중 적어도 하나를 전기적으로 연결하는 제 2 연결전극을 포함하는 제 2 연성기판을 포함하고, 상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극의 일측 끝단에는 보조 전극이 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조 및 구동방법에 대해 설명하기 위한 도면;
도 4 내지 도 32는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구조 및 그의 제조방법에 대해 상세한 설명하기 위한 도면;
도 33 내지 도 52는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 또 다른 구조를 상세히 설명하기 위한 도면; 및
도 53 내지 도 58은 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 플라즈마 디스플레이 패널 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.
아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1 내지 도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조 및 구동방법에 대해 설명하기 위한 도면이다.
플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 서브필드(Subfield)를 포함하는 프레임(Frame)으로 영상을 구현할 수 있다.
자세하게는, 도 1과 같이 플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 제 1 전극(202(Y), 203(Z))과 교차하는 복수의 제 2 전극(213, X)이 형성되는 후면 기판(211)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 전극(202, 203)은 서로 나란한 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)을 포함할 수 있고, 제 2 전극(211)은 어드레스 전극이라고 할 수 있다.
스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)이 형성된 전면 기판(201)에는 스캔 전극(202, Y) 및 서스테인 전극(203, Z)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z) 간을 절연시키는 상부 유전체 층(204)이 배치될 수 있다.
상부 유전체 층(204)이 형성된 전면 기판(201)에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(205)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(205)은 2차 전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.
후면 기판(211) 상에는 어드레스 전극(213, X)이 형성되고, 이러한 어드레스 전극(213, X)이 형성된 후면 기판(211)의 상부에는 어드레스 전극(213, X)을 덮으며 어드레스 전극(213, X)을 절연시키는 하부 유전체 층(215)이 형성될 수 있다.
하부 유전체 층(215)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(212)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 전면 기판(201)과 후면 기판(211)의 사이에서 적색(Red : R)광을 방출하는 제 1 방전 셀, 청색(Blue : B)광을 방출하는 제 2 방전 셀 및 녹색(Green : G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 등이 형성될 수 있다.
격벽(212)은 제 1 격벽(212b)과 제 2 격벽(212a)을 포함하고, 제 1 격벽(212b)의 높이와 제 2 격벽(212a)의 높이가 서로 다를 수 있다.
한편, 방전셀에서는 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차할 수 있다. 즉, 방전셀은 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차하는 지점에 형성되는 것이다.
격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.
아울러, 격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(214)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 적색 광을 발생시키는 제 1 형광체 층, 청색 광을 발생시키는 제 2 형광체 층 및 녹색 광을 발생시키는 제 3 형광체 층이 형성될 수 있다.
또한, 후면 기판(211) 상에 형성되는 어드레스 전극(213)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있을 것이다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있을 것이다.
스캔 전극(202), 서스테인 전극(203) 및 어드레스 전극(213) 중 적어도 하나로 소정의 신호가 공급되면 방전셀 내에서는 방전이 발생할 수 있다. 이와 같이, 방전셀 내에서 방전이 발생하게 되면, 방전셀 내에 채워진 방전 가스에 의해 자외선이 발생할 수 있고, 이러한 자외선이 형광체층(214)의 형광체 입자에 조사될 수 있다. 그러면, 자외선이 조사된 형광체 입자가 가시광선을 발산함으로써 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 화면에는 소정의 영상이 표시될 수 있는 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널에서 영상의 계조를 구현하기 위한 영상 프레임(Frame)에 대해 살펴보면 아래와 같다.
도 2를 살펴보면 영상의 계조(Gray Level)를 구현하기 위한 프레임은 복수의 서브필드(Subfield, SF1~SF8)를 포함할 수 있다.
아울러, 복수의 서브필드는 방전셀을 방전이 발생하지 않을 방전셀을 선택하거나 혹은 방전이 발생하는 방전셀을 선택하기 위한 어드레스 기간(Address Period) 및 방전횟수에 따라 계조를 구현하는 서스테인 기간(Sustain Period)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 256 계조로 영상을 표시하고자 하는 경우에 예컨대 하나의 프레임은 도 2와 같이 8개의 서브필드들(SF1 내지 SF8)로 나누어지고, 8개의 서브 필드들(SF1 내지 SF8) 각각은 어드레스 기간과 서스테인 기간을 포함할 수 있다.
또는, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는초기화를 위한 리셋 기간을 더 포함하는 것도 가능하다.
아울러, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 서스테인 기간을 포함하지 않을 수 있다.
한편, 서스테인 기간에 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절하여 해당 서브필드의 가중치를 설정할 수 있다. 즉, 서스테인 기간을 이용하여 각각의 서브필드에 소정의 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드의가중치를 20으로 설정하고, 제 2 서브필드의 가중치를 21로 설정하는 방법으로 각 서브필드의 가중치가 2n(단, n = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)의 비율로 증가되도록 설정할 수 있다. 이와 같이 각 서브필드에서 가중치에 따라 각 서브필드의 서스테인 기간에서 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절함으로써 다양한 영상의 계조를 구현할 수 있다.
여기, 도 2에서는 하나의 영상 프레임이 8개의 서브필드로 이루어진 경우만으로 도시하고 설명하였지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임을 이루는 서브필드의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드부터 제 12 서브필드까지의 12개의 서브필드로하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있고, 10개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있는 것이다.
또한, 여기 도 2에서는 하나의 영상 프레임에서 가중치의 크기가 증가하는 순서에 따라 서브필드들이 배열되었지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임에서 서브필드들이 가중치가 감소하는 순서에 따라 배열될 수도 있고, 또는 가중치에 관계없이 서브필드들이 배열될 수도 있는 것이다.
한편, 프레임에 포함된 복수의 서브필드 중 적어도 하나는 선택적 소거 서브필드(Selective Erase Subfield, SE)이고, 아울러 복수의 서브필드 중 적어도 하나는 선택적 쓰기 서브필드(Selective Write Subfield, SW)인 것도 가능하다.
하나의 프레임이 적어도 하나의 선택적 소거 서브필드와 선택적 쓰기 서브필드를 포함하는 경우에는, 프레임의 복수의 서브필드 중 첫 번째 서브필드 또는 첫 번째 서브필드와 두 번째 서브필드가 선택적 쓰기 서브필드이고, 나머지는 선택적 소거 서브필드인 것이 바람직할 수 있다.
여기서, 선택적 소거 서브필드는 어드레스 기간에서 어드레스 전극에 데이터 신호(Data)가 공급된 방전셀을 어드레스 기간 이후의 서스테인 기간에서 오프(Off)시키는 서브필드이다.
이러한 선택적 소거 서브필드는 오프시킬 방전셀을 선택하기 위한 어드레스 기간과 어드레스 기간에서 선택되지 않은 방전셀에서 서스테인 방전을 발생시키는 서스테인 기간을 포함할 수 있다.
선택적 쓰기 서브필드는 어드레스 기간에서 어드레스 전극에 데이터 신호(Data)가 공급된 방전셀을 어드레스 기간 이후의 서스테인 기간에서 온(On)시키는 서브필드이다.
이러한 선택적 쓰기 서브필드는 방전셀들을 초기화하기위한 리셋 기간, 온시킬 방전셀을 선택하기 위한 어드레스 기간 및 어드레스 기간에서 선택된 방전셀에서서스테인 방전을 발생시키는 서스테인 기간을 포함할 수 있다.
플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 구동파형에 대해 살펴보면 아래와 같다.
도 3을 살펴보면, 프레임(Frame)의 복수의 서브필드(Sub-Field) 중 적어도 하나의 서브필드의 초기화를 위한 리셋 기간(Reset Period : RP)에서는 스캔 전극(Y)으로 리셋 신호(RS)를 공급할 수 있다. 여기서, 리셋 신호(RS)는 전압이 점진적으로 상승하는 상승 램프 신호(Ramp-Up : RU) 및 전압이 점진적으로 하강하는 하강 램프 신호(Ramp-Down : RD)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 리셋 기간의 셋업 기간(SU)에서는 스캔 전극에 상승 램프 신호(RU)가 공급되고, 셋업 기간 이후의 셋다운 기간(SD)에서는 스캔 전극에 하강 램프 신호(RD)가 공급될 수 있다.
스캔 전극에 상승 램프 신호가 공급되면, 상승 램프 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 벽 전하(Wall Charge)의 분포가 균일해질 수 있다.
상승 램프 신호가 공급된 이후, 스캔 전극에 하강 램프 신호가 공급되면, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류될 수 있다.
리셋 기간 이후의 어드레스 기간(AP)에서는 하강 램프 신호의 최저 전압보다는 높은 전압을 갖는 스캔 기준 신호(Ybias)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.
또한, 어드레스 기간에서는 스캔 기준 신호(Ybias)의 전압으로부터 하강하는 스캔 신호(Sc)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.
한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.
이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극(X)에 데이터 신호(Dt)가 공급될 수 있다.
이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.
아울러, 어드레스 방전이 발생하는 어드레스 기간에서 서스테인 전극에는 스캔 전극과 어드레스 전극 사이에서 어드레스 방전이 효과적으로 발생하도록 하기 위해 서스테인 기준 신호(Zbias)신호를 공급할 수 있다.
어드레스 기간 이후의 서스테인 기간(SP)에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호(SUS)가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.
이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.
도 4 내지 도 32는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구조 및 그의 제조방법에 대해 상세한 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다.
도 4를 살펴보면, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단(SE1, SE2)은 상부 유전체층(204)으로부터 노출될 수 있다.
자세하게는, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 길이방향으로 제 1 끝단(SE1), 제 1 끝단(SE1)과 대항되는 제 2 끝단(SE2)은 각각 상부 유전체층(204)으로부터 노출될 수 있는 것이다.
여기서, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단(SE1, SE2)이 상부 유전체층(204)으로부터 노출된다는 것은 상부 유전체층(2040이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단(SE1, SE2)을 가리지 않는다는 것을 의미할 수 있다. 이러한 경우, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단(SE1, SE2)은 상부 유전체층(204)의 끝단과 동일 라인상에 위치할 수 있다.
이처럼, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단(SE1, SE2)이 상부 유전체층(204)으로부터 노출되는 경우에는, 도 5의 경우와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널의 일측면에서 스캔 전극(202)의 일측 끝단과 서스테인 전극(203)의 일측 끝단은 서로 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.
도 6을 살펴보면, (a)와 같이 전면 기판(201) 및 배기홀(Exhaust hole, 240)이 형성된 후면 기판(211) 중 적어도 하나의 가장자리에 실부(Seal Portion, 400)를 형성하고, (b)와 같이 전면 기판(201)과 후면 기판(211)을 합착할 수 있다.
이후, (c)와 같이 배기홀(240)에 배기팁(Exhaust Tip, 250)을 연결하고, 이러한 배기팁(250)에 배기펌프(230)를 연결할 수 있다.
아울러, 배기펌프(230)를 이용하여 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전 공간에 잔존하는 불순가스를 외부로 배출시킬 수 있고, 아울러 아르곤(Ar), 네온(Ne), 크세논(Xe) 등의 방전가스를 방전 공간에 주입할 수 있다.
이러한 방법으로 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전공간을 봉합할 수 있다.
이후, 도 7의 경우와 같이, 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전공간을 봉합한 이후에 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착한 상태에서 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 일부를 제 1~4 커팅 라인(CL1, CL2, CL3, CL4)에 따라 자를 수 있다. 여기서, 커팅과 함께 그라인딩(Grinding)을 실시하는 것이 가능하다. 예를 들면, 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 양쪽 장변 및 양쪽 단변을 커팅 및 그라인딩 할 수 있다.
그러면, 도 7의 (b) 및 도 (c)와 같이 커팅을 실시한 부분에서는 전면기판(201) 및 후면기판(211) 중 적어도 하나가 과도하게 돌출되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 줄일 수 있는 것이다.
아울러, 도 7의 (b) 및 (c)와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)의 일부를 자르는 공정에서 실부(400)를 함께 자르는 것도 가능하다. 바람직하게는, 전면기판(201), 후면기판(211), 실부(400), 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 끝단을 함께 커팅(Cutting)하는 것이 가능하다. 이러한 경우, 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.
또한, 커팅공정 이후에는 도 7의 (c)의 경우와 같이 상부 유전체층(204)의 끝단과 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 끝단은 제 3, 4 커팅라인(CL3, CL4)에 따라 거의 일치할 수 있다. 아울러, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)은 양쪽 측면은 상부 유전체층(204)의 외부로 노출될 수 있다.
이는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단을 제 3 커팅 라인(CL3)에 따라 커팅하고, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단에 대응되는 타측 끝단을 제 4 커팅 라인(CL4)에 따라 커팅하기 때문에 발생하는 현상일 수 있다.
이처럼, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단을 제 3 커팅 라인(CL3)에 따라 커팅하고, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 타측 끝단을 제 4 커팅 라인(CL4)에 따라 커팅하게 되면, 도 8의 경우와 같이, 스캔 전극(202)의 길이(L1)는 서스테인 전극(203)의 길이(L2)와 대략 동일할 수 있다.
한편, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)의 일측 끝단에는 보조 전극(Auxiliary Electrode)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 도 9의 경우와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에서는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 측면에 보조전극(10)이 형성될 수 있다. 여기서는, 전면기판(201)에 형성된 전극, 즉 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 경우만을 설명하고 있지만, 도시하지 않은 후면기판(211)에 형성된 전극, 즉 어드레스 전극의 측면에도 보조전극(10)이 형성되는 것이 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 경우를 예로 들어 설명한다.
보조전극(10)의 제조 방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.
앞선, 도 7의 경우와 같이, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단을 커팅한 이후에, 도 10의 경우와 같이, 금속입자(710)를 포함하는 수용액에 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단을 Deeping할 수 있다. 여기서, 금속입자(710)는 전기 전도성이 우수한 재질, 예컨대 은(Ag) 재질을 포함할 수 있다. 아울러, 효과적인 석출을 위해 금속입자(710)의 입도는 대략 수 나노(Nano) 미터일 수 있다. 아울러, 수용액은 은-아세트(Ag-Aceate) 수용액일 수 있다. 아울러, 수용액의 농도는 대략 0.1wt%이상인 것이 가능하다.
도 10의 경우와 같이, 금속입자(710) 수용액에 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단을 담그고, 소정의 전압을 걸어주면 수용액에 포함된 금속입자(710)들이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 측면, 즉 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 끝단에 석출될 수 있다. 이에 따라, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 측면, 즉 일측 끝단에 보조전극(10)이 형성되는 것이다.
예를 들면, 수용액을 담고 있는 용기(700)에 + 전압을 걸어주고, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 타측 끝단에 - 전압을 걸어주게 되면, 도 11의 경우와 같이, 수용액에 포함된 금속입자(710)들이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 끝단에 모여들어 석출됨으로써, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 끝단에 보조전극(10)이 형성될 수 있는 것이다.
자세하게는, 도 12의 경우와 같이, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)에 각각 전압을 걸어주게 되면, 스캔 전극(202)의 일측 끝단에는 스캔 보조 전극(10Y)이 형성되고, 서스테인 전극(203)의 일측 끝단에는 서스테인 보조 전극(10Z)이 형성되는 것이 가능하다.
한편, 본 발명과는 다르게 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203) 중 적어도 하나의 한쪽 끝단은 상부 유전체층(204)으로부터 노출되지만, 다른 한쪽 끝단은 상부 유전체층(204)에 의해 덮인 경우를 가정하여 보자.
이러한 경우에는, 도 10의 경우와 같이, 상부 유전체층(204)으로부터 노출된 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 한쪽 끝단은 금속입자(710)를 포함하는 수용액에 담그는 것이 가능하지만, 상부 유전체층(204)에 덮인 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203) 중 적어도 하나의 다른 한쪽의 끝단에 전압을 걸어주기가 어려울 수 있다.
이러한 경우, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203) 중 적어도 하나의 끝단에는 금속입자들을 석출하지 못해 보조전극(10)을 형성할 수 없게 된다.
반면에, 본 발명에서와 같이, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단을 모두 상부 유전체층(204)으로부터 노출되도록 하게 되면, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 한쪽 끝단을 금속입자(710)를 포함하는 수용액에 담근 상태에서 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 다른 한쪽의 끝단에 전압을 걸어줄 수 있기 때문에 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 양쪽 끝단에 각각 금속입자(710)들을 석출하여 보조전극(10)을 형성하는 것이 가능한 것이다.
상기한 방법에 따라 형성된 보조전극(10), 즉 스캔 보조전극(10Y) 및 서스테인 보조전극(10Z)의 사진이 도 13의 (A) 및 (B)에 개시되어 있다.
도 13의 (A), (B)와 같이 석출방식으로 형성된 보조전극(10)의 표면의 거칠기는 상대적으로 클 수 있다. 예를 들면, 도 14의 경우와 같이, 보조전극(10)의 표면의 거칠기는 실부(400)의 표면의 거칠기보다 클 수 있다. 아울러, 보조전극(10)의 표면의 거칠기는 전면기판(201), 후면기판(211)의 표면의 거칠기보다 클 수 있다.
또한, 도 14와 같이, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 길이 방향(DRL)으로 보조전극(10)은 전면기판(201) 및 실부(400)보다 더 돌출될 수 있다. 이러한 경우, 도시하지 않은 연성기판을 보다 효과적으로 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
아울러, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 폭 방향(DRW)으로 보조전극(10)의 폭(H2)은 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 길이 방향(DRL)으로 보조전극(10)의 폭(H1)보다 클 수 있다. 이러한 경우 도시하지 않은 연성기판과 보조전극(10)의 접합면을 더 크게 할 수 있다.
이러한 보조전극(10)은, 도 15의 경우와 같이, 전극(202, 203)의 길이방향(DRL)으로 전면기판(201)과 중첩하는 부분(11), 실부(400)와 접촉하는 부분(130) 및 전극(202, 203)과 중첩하는 부분(12)을 포함할 수 있다.
또한, 석출 공정 시 전극(202, 203)에 전압이 가해져서 금속입자(710)들이 전극(202, 203)의 측면으로 모이기 때문에 보조전극(10)에서 전극(202, 203)의 길이방향(DRL)으로 전극(202, 203)과 중첩하는 부분(12)의 폭(H1)이 전면기판(201)과 중첩하는 부분(11)의 폭(H10) 및 실부(400)와 접촉하는 부분(130)의 폭(H11) 중 적어도 하나보다 클 수 있다. 다르게 표현하면, 보조전극(10)은, 전극(202, 203)의 길이방향(DRL)으로, 중심에서의 폭(H1)이 가장자리부분에서의 폭(H10, H11)보다 큰 것이다.
아울러, 보조전극(10)에서 전극(202, 203)의 길이방향(DRL)으로 전극(202, 203)과 중첩하는 부분(12)의 폭(H1)은 전극(202, 203)의 폭(T1)보다 큰 것이 바람직할 수 있다. 이러한 경우, 보조전극(10)의 전극(202, 203)의 폭방향(DRW)으로의 폭(H2)을 충분히 크게 하는 것이 가능하다.
한편, 스캔 보조 전극(10Y)과 서스테인 보조 전극(10Z)은 전면기판(201)의 일측면에서 서로 인접하게 배치되는 것이 가능하다.
자세하게는, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단이 상부 유전체층(204)의 외부로 노출되고, 아울러 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단이 금속입자(710)들이 포함된 수용액에 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단을 담그는 방법으로 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단에 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)을 형성하기 때문에, 도 16의 경우와 같이, 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)은 전면기판(201)의 일측면에서 서로 인접하게 배치될 수 있는 것이다. 예를 들면, 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)은 번갈아가며 배치될 수 있다.
또한, 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)은 소정 거리(K1, K2) 이격될 수 있다. 자세하게는, 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)은 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 폭 방향으로 소정 거리(K1, K2) 이격될 수 있다.
또는, 도 17의 경우와 같이, 인접하는 두 개의 서스테인 전극(203)이 서로 연속적으로 배치되고, 인접하는 두 개의 스캔 전극(202)이 서로 인접하게 배치되는 경우, 즉 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)의 배열 패턴이 Y, Y, Z, Z 순서인 경우를 가정하여 보자.
이러한 경우, 두 개의 서스테인 보조전극(10Z)은 연속하여 배치되고, 두 ROI의 스캔 보조전극(10Y)도 연속하여 배치될 수 있다.
도 17에서 방전셀(DC)의 영역을 점선으로 표시하였다.
한편, 스캔 보조 전극(10Y)의 크기는 서스테인 보조 전극(10Z)의 크기와 다른 것이 가능하다.
예를 들면, 도 18의 경우와 같이, 스캔 보조 전극(10Y)의 크기는 서스테인 보조 전극(10Z)의 크기보다 작을 수 있다.
자세하게는 서스테인 보조전극(10Z)의 전극(202, 203)의 길이방향으로의 폭(Q12)은 스캔 보조전극(10Y)의 전극(202, 203)의 길이방향으로의 폭(Q11)보다 큰 것이 가능하다. 아울러, 서스테인 보조전극(10Z)의 전극(202, 203)의 폭방향으로의 폭(Q2)은 스캔 보조전극(10Y)의 전극(202, 203)의 폭방향으로의 폭(Q1)보다 큰 것이 가능하다.
이처럼, 서스테인 보조 전극(10Z)의 크기가 스캔 보조 전극(10Y)의 크기보다 큰 경우는, 앞선 도 17의 경우와 같이, 전극들이 Y, Y, Z, Z의 패턴으로 배열될 경우일 수 있다.
예를 들면, 도 19의 (A)의 경우와 같이, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)들이 Y, Y, Z, Z의 패턴으로 배열된 경우, 인접하는 두 개의 서스테인 전극(203)의 끝단에 형성되는 두 개의 서스테인 보조전극(10Z)은 연결될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 두 개의 서스테인 전극(203)은 하나의 서스테인 보조전극(10Z)과 연결될 수 있는 것이다.
또는, 도 19의 (B)의 경우와 같이, 인접하는 두 개의 방전셀(DC)이 하나의 서스테인 전극(203)을 공통으로 사용하는 경우에도, 서스테인 보조 전극(10Z)의 크기가 스캔 보조 전극(10Y)의 크기보다 클 수 있다. 이러한 경우에는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 폭 방향으로 스캔 전극(202)의 폭은 서스테인 전극(203)의 폭보다 작을 수 있다.
즉, 서스테인 전극(203)이, 도 19의 (B)의 경우와 같이, 두 개의 스캔 전극(202)의 사이에 배치되거나, 도 19의 (A)의 경우와 같이 적어도 2개의 서스테인 전극(203)은 서로 인접하게 배치되는 경우에, 서스테인 보조 전극(10Z)의 크기가 스캔 보조 전극(10Y)의 크기보다 클 수 있다.
한편, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 한쪽 끝단에는 보조전극(10)이 형성되고, 다른 한쪽 끝단은 보호커버에 의해 보호되는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 20의 경우와 같이, 패널의 일측에서는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 끝단에 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)이 형성될 수 있다.
아울러, 패널의 일측에 대응되는 타측에서는 보호커버(2000)가 형성될 수 있다.
여기서, 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 일측 끝단에 보조전극(10)이 형성된다고 하면, 보호커버(2000)는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 타측 끝단을 덮는 것이 가능하다. 보호커버(2000)는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 타측 끝단을 부식으로부터 보호할 수 있다.
여기서, 보호커버(2000)는 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 타측 끝단을 부식으로부터 보호하는 재질이면 어떠한 재질도 포함하는 것이 가능하다. 예를 들면, 성형의 용이함, 제조단가 등을 고려할 때, 보호커버(2000)는 수지 재질 또는 플라스틱 재질을 포함하는 것이 가능할 수 있다.
아울러, 보호커버(2000)는 시트(Sheet) 형태로 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 타측 끝단을 덮도록 패널의 측면에 부착되는 것이 가능하다.
이하에서는 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명한다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 내용은 생략한다. 예를 들면, 이하에서는 설명의 편의를 위해 보조전극(10)의 구조를 대략적으로 도시한다. 아울러, 스캔 보조전극(10Y)과 서스테인 보조전극(10Z)을 구분하지 않고 보조전극(10)이라 칭한다.
도 21을 살펴보면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 구동보드(Driving Board, 410) 및 연성기판(420)을 포함할 수 있다.
아울러, 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1에서 상세히 설명한 바와 같이, 전면기판(201), 전면기판(201)에 대항되게 배치되는 후면기판(211), 전면기판(201)과 후면기판 사이에 배치되는 전극(202, 203), 전면기판(201)과 후면기판(211)의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer, 400)을 포함할 수 있다. 여기서, 실층(400)은 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착하는 역할을 할 수 있다.
구동보드(410)는 후면기판(211)의 후면에 배치되고, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극(202, 203)으로 구동신호를 공급할 수 있다.
연성기판(Flexible Circuit Substrate, 420)은 구동보드(410)와 전극(202, 203)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 연성기판(420)은 휘어질 수 있도록 연성을 가지며, 소정의 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이러한 연성기판(420)에는 TCP(Tape Carrier Package), FPC(Flexible Printed Circuit) 등이 포함될 수 있다.
연성기판(420)의 일측은 구동보드(420)의 커넥터(411, Connector)에 접속될 수 있고, 연성기판(420)의 타측은 전극(202, 203)의 측면에 형성된 보조전극(10)과 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 연성기판(420)은 수지 혹은 플라스틱 재질의 베이스부(422)와 베이스부(422)에 형성된 전극(421)을 포함할 수 있다. 여기서, 연성기판(420)에 형성된 전극(421)을 연결전극(Connection Electrode)라고 하는 것도 가능하다.
연성기판(420)과 보조전극(10)의 전기적 연결에 대해 자세하게 설명하면, 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 측면에 배치된 보조전극(10)의 사이에는 금속층(430)이 배치되어 연성기판(420)의 전극, 즉 연결전극(421)과 패널의 전극(202, 203)의 측면을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 연결전극(421)과 보조전극(10)이 연결되는 것이다.
이에 따라, 연성기판(420)은 패널의 측면에 위치할 수 있다. 다르게 표현하면, 연성기판(420)은 패널의 보조전극(10)의 측면에 위치할 수 있다.
이처럼, 연성기판(420)을 전극(202, 203)의 측면과 전기적으로 연결하기 위해 보조전극(10)과 연결전극(421)을 연결하게 되면, 전극(202, 203)의 길이를 줄일 수 있어서 영상이 표시되지 않는 부분(W1)의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 영상이 표시되는 않는 베젤(Bezel) 영역의 크기가 감소할 수 있는 것이다.
아울러, 전극(202, 203)의 측면에 석출되어 형성된 보조전극(10)을 형성하게 되면, 전극(202. 203)과 구동보드(420)를 보다 효과적으로 전기적으로 연결할 수 있다.
금속층(430)은 연성기판(420)과 보조전극(10)의 보다 효과적인 전기적 연결을 위해 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 제조되는 것이 바람직할 수 있다.
또한, 연성기판(420)과 보조전극(10)의 연결부분에서의 구조적 안정성을 향상시키기 위해 금속층(430)의 두께(T2)는 전극(202, 203)의 두께(T1)보다 작거나 실질적으로 동일한 것이 바람직할 수 있다. 보다 바람직하게는, 금속층(430)의 두께(T2)는 전극(202, 203)의 두께(T1)보다 작을 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.
도 22의 (A)와 같이 커팅 공정 이후 보조전극(10)을 형성한 이후에, 보조전극(10)의 표면에 금속 재질을 포함하는 유기 재질을 도포하여 유기 금속층(600)을 형성할 수 있다. 또는, 금속 재질을 포함하는 유기 재질의 시트(Sheet)를 전극(202, 203)의 측면에 라미네이팅(Laminating)하여 유기 금속층(600)을 형성하는 것도 가능하다.
여기서, 유기 금속층(600)은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.
유기 금속 화합물이란 금속과 탄소간의 화학적 결합을 포함하는 재질로서, 실질적으로 나노 단위의 금속 재질이 유기 재질에 분산되어 형성될 수 있다.
여기서, 유기 금속 화합물에 적용될 수 있는 금속은 전기전도성이 높은 재질, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd) 등을 예로 들 수 있다.
또한, 유기 금속 화합물은 금속 재질 이외에 유기 용매, 바인더(Binder) 등의 재질을 포함할 수 있다.
본 발명에 적용될 수 있는 유기 금속 화합물의 예를 들면 금속알콕사이드, 금속아세테이트, 금속산 화합물을 포함하는 금속화합물과 에틸렌글리콜, 프로판다이올과 그의 유도체, 부탄다이올과 그의 유도체, 펜탄다이올과 그의 유도체 및 헥산올을 포함하는 다이올이 일정한 몰 비로 혼합 또는 반응되고, 트리메틸 포스페이트(TMP), 트리에틸 포스페이트(TEP) 및 트리페닐 포스페이트(TPP)가 첨가제로 사용되어 제조되는 고상 및 액상의 유기 금속 화합물일 수 있다.
상기와 같은 유기 금속 화합물을 이용하여 도 12의 (A)와 같은 유기 금속층(600)을 형성할 수 있다.
이후, 도 22의 (B)와 같이, 유기 금속층(600)의 상부에 연성기판(420)을 배치하고, 소정의 온도에서 연성기판(420)에 압력을 가할 수 있다.
여기서, 주위 온도가 임계온도 이상으로 상승하게 되면 유기 금속층(600)을 이루는 유기 금속 화합물에서 금속 재질과 탄소의 화학적 결합이 끊어지고, 금속 재질이 패널의 보조전극(10)과 연성기판(420)의 연결전극(421)의 사이로 모일 수 있다. 이에 따라, 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 사이에 금속층(430)이 형성됨으로써, 연성기판(420)의 연결전극(421)이 보조전극(10)이 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
본 발명에서는 도 23의 (A)와 같이 금속 재질(431)을 포함하는 유기 금속층(600)을 보조전극(10)의 주위에 형성한 이후, 대략 120℃~300℃의 온도에서 대략 5초~2분 정도의 시간동안 유기 금속층(600)의 상부에 배치되는 연성기판(420)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 대략 180℃의 온도에서 대략 5초~30초 정도의 시간동안 유기 금속층(600)의 상부에 배치되는 연성기판(420)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 경우, 유기 금속층(600)에 포함된 유기 용매는 증발되고, 나노 크기의 금속 재질들이 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)의 사이에 충분히 모여 금속층(430)이 형성될 수 있고, 이에 따라 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10) 사이의 전기 저항이 충분히 낮아질 수 있다. 아울러, 금속층(430)의 주위에는 에폭시, 아크릴 등과 같은 재질이 잔존하여, 도 23의 (B)와 같이, 유기층(432)을 형성할 수 있다. 즉, 유기층(432)은 아크릴 재질 및/또는 에폭시 재질을 포함할 수 있는 것이다. 이러한 유기층(432)은 점착성을 갖기 때문에 연성기판(420)이 패널에 부착되도록 할 수 있다. 아울러, 유기층(432)에는 유기 금속층(600)에 포함되어 있던 금속 재질(431) 중 금속층(430)에 포함되지 않은 일부가 포함될 수 있다.
도 23의 (B)와 같이 유기 금속층(600)이 금속층(430)과 유기층(432)으로 분리된어 형성된 것을 접착/전도층(1000)이라고 할 수 있다. 즉, 접착/전도층(1000)은 금속층(430)으로 연성기판(420)과 패널의 보조전극(10)을 전기적으로 연결하는 것은 물론이고 유기층(432)으로 연성기판(420)을 패널의 측면에 부착시키는 것이 가능하다.
상기와 같이, 패널의 보조전극(10)과 연성기판(420)의 연결전극(421)을 전기적으로 연결하기 위해 유기 금속 화합물을 사용하는 경우에는 보조전극(10)과 연성기판(420)의 연결전극(421)의 사이에 금속층(430)을 형성하여 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)을 보다 효과적으로 전기적으로 연결하는 것이 가능할 뿐 아니라, 금속층(430)의 주위에 유기층(432)을 형성함으로써 연성기판(420)이 패널의 측면에 부착되도록 하는 것이 가능한 것이다.
본 발명과는 다른 비교예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일례를 도 24를 참조하여 살펴보면 아래와 같다.
도 24를 살펴보면, 비교예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면기판(201)이 후면기판(211)에 비해 더 돌출되고, 이에 따라 전극(202, 203)의 전면(Front Surface)의 일부가 실층(400)의 외부로 노출될 수 있다. 아울러, 노출된 전극(202, 203)의 전면의 일부에 도전볼을 포함하는 접착층(500)이 배치되고, 접착층(500)에 연성기판(420)이 부착될 수 있다.
이러한 경우에는, 도전볼을 포함하는 접착층(500)을 사용하더라도 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203)을 전기적으로 연결하는 것이 가능하나, 전극(202, 203)의 전면의 일부를 노출시킴에 따라 영상이 표시되지 않는 부분(W2)의 크기가 증가하고, 이로 인해 베벨 영역의 크기가 증가할 수 있다.
반면에, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서는 보조전극(10)에 연성기판(420)의 연결전극(421)을 연결함으로써 베젤 영역의 크기를 감소시킬 수 있는 것이다.
한편, 도 25를 살펴보면, 연성기판(420)의 후면기판(211)의 측면(Side Surface, SS)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 후면기판(211)의 측면(SS)과 연성기판(420)의 사이에 소정의 접착 수단을 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 이를 위해, 접착/전도층(1000)을 연성기판(420)과 패널의 보조전극(10) 사이 및 연성기판(420)과 후면기판(211)의 측면(SS)의 사이에 형성할 수 있다. 또한, 접착/전도층(1000)은 연성기판(420)과 실층(400)의 사이에 위치하는 것도 가능하다.
여기서, 접착/전도층(1000)은 앞서 상세히 설명하였다.
아울러, 접착/전도층(1000)의 유기층(432)에는 미처 금속층(430)에 포함되지 못한 나노 크기의 금속 재질의 입자들이 분산된 상태로 존재할 수 있다. 그러나 유기층(432)에 분산된 금속 재질의 입자들 사이의 간격이 충분히 크기 때문에 유기층(432) 내에서는 전기가 통하지 않을 수 있다.
상기와 같이, 연성기판(420)의 후면기판(211)의 측면(SS)에 부착시키게 되면, 연성기판(420)이 차지하는 공간을 줄여 플라즈마 디스플레이 장치의 크기를 더욱 줄일 수 있고, 아울러 연성기판(420)을 플라즈마 디스플레이 패널에 더욱 단단히 고정할 수 있다. 아울러, 연성기판(420)을 후면기판(211)의 측면(SS)에 부착시키게 되면, 연성기판(420)이 후면기판(211)에 의해 긁혀 손상을 입는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 후면기판(211)의 측면(SS)에 접착/전도층(1000)을 배치하게 되면, 후면기판(211)의 손상을 방지하는 것이 가능하다.
한편, 단일시트(Single Sheet) 형태의 접착/전도층(1000)을 사용하는 것도 가능하지만, 접착/전도층(1000) 이외에 다른 접착층을 사용하는 것도 가능할 수 있다.
예를 들면, 도 26과 같이 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)의 사이에는 접착/전도층(1000)을 배치하고, 후면기판(211)과 연성기판(420)의 사이에는 또 다른 접착층(1100)을 배치할 수 있다.
이러한 경우, 접착/전도층(1000)은 금속층(430)을 포함하고, 금속층(430)을 이용하여 보조전극(10)과 연성기판(420)의 연결전극(421)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 접착층(1100)은 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)을 전기적으로 연결하지 않기 때문에 금속 재질을 포함하지 않고, 연성기판(420)을 후면기판(211)에 부착하는 기능을 수행할 수 있다. 이처럼 접착층(1100)을 추가로 사용하는 경우에는 연성기판(420)의 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 부착력은 향상시키면서도 나노 크기의 금속 재료의 사용량을 줄일 수 있기 때문에 제조 단가를 저감시킬 수 있다.
한편, 도 27을 살펴보면, 전극(202, 203)은 T10폭을 갖는 제 1 부분(1700)과 T10보다 작은 T20폭을 갖는 제 2 부분(1710)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 부분(1700)은 제 1 영역(S1)에 배치되며, 제 1 영역(S1)은 도시하지는 않았지만 실층이 배치되는 영역일 수 있다.
아울러, 제 2 부분(1710)은 제 2 영역(S2)에 배치되며, 제 2 영역(S2)은 영상이 표시되는 영역, 즉 방전셀이 배치된 영역일 수 있다.
즉, 전극(202, 203)의 실층과 중첩되는 부분의 폭(T10)은 방전셀이 배치된 부분에서의 폭(T20)보다 더 큰 것이다.
이처럼, 전극(202, 203)의 제 1 부분(1700)의 폭(T10)을 크게 하게 되면, 보조전극(10)이 석출되기 위한 기반이 더욱 커질 수 있다. 이에 따라, 보조전극(10)의 형성 시간을 줄일 수 있으며, 보조전극(10)의 폭을 더욱 크게 하는 것이 가능하다.
한편, 도 28을 살펴보면, 보조전극(10)과 연성기판(420)의 연결전극(421)은 직접 접촉(Direct Contact)할 수 있다. 예를 들면, 연성기판(420)의 연결전극(421)과 플라즈마 디스플레이 패널의 보조전극(10)의 접합면에서는 연결전극(421) 및 보조전극(10) 중 적어도 하나가 용융되어 연결전극(421)과 보조전극(10)이 접합될 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 다른 제조방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.
도 29를 살펴보면, 보조전극(10)의 측면에 연결전극(421)을 포함하는 연성기판(420)을 위치시킬 수 있다. 그리고 초음파 헤드(600)를 이용하여 연결전극(421)과 보조전극(10)의 연결부분에 초음파를 발산할 수 있다.
그러면, 도 30과 같이 보조전극(10)과 연결전극(421) 사이의 마찰력에 의해 보조전극(10) 및/또는 연결전극(421)이 용융됨으로써 보조전극(10)과 연결전극(421)이 전기적으로 연결될 수 있다. 다르게 표현하면, 초음파에 의해 보조전극(10)과 연결전극(421)이 직접 접촉(Direct Contact)되어 보조전극(10)과 연결전극(421)이 전기적으로 연결될 수 있다.
이처럼, 초음파에 의해 연결전극(421)과 보조전극(10)을 접합시키는 초음파 본딩(Bonding) 방법을 사용하여 보조전극(10)과 연결전극(421)을 전기적으로 연결하게 되면, 보조전극(10) 및/또는 연결전극(421)이 용융되어 직접적으로 연결됨으로써 보조전극(10)과 연결전극(421)의 접합력이 향상될 수 있다.
아울러, 보조전극(10)과 연결전극(421)의 접합을 보다 용이하게 하기 위해 상대적으로 높은 온도에서 초음파 본딩 공정을 실시하는 것이 바람직할 수 있다. 바람직하게는, 대략 130℃~150℃의 온도에서 연결전극(421)과 보조전극(10)을 초음파 본딩할 수 있다. 이를 위해, 도시하지는 않았지만 초음파 헤드(600)의 주위에 히터(Heater)를 배치하여 초음파 헤드(600)의 온도를 대략 130℃~150℃의 온도로 설정하는 것이 가능하다.
도 21을 살펴보면, 보조전극(10)과 연성기판(420)의 연결전극(421)이 직접 연결되는 경우에, 연성기판(420)은 후면기판(211)의 측면에 부착될 수 있다. 이를 위해, 전극(202, 203)의 길이 방향으로 연성기판(420)과 후면기판(211)의 사이에 접착층(1100)을 배치할 수 있다.
이와 같이, 연성기판(420)을 후면기판(211)의 측면에 부착시키게 되면, 연성기판(420)이 차지하는 공간을 줄여 플라즈마 디스플레이 장치의 크기를 더욱 줄일 수 있고, 아울러 연성기판(420)을 플라즈마 디스플레이 패널에 더욱 단단히 고정할 수 있다.
또한, 연성기판(420)의 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 부착력을 더욱 향상시키기 위해서 접착층(1100)을 실부(400)의 표면에도 부착시키는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 경우, 연성기판(420)은 실부(400) 및 후면기판(211)의 측면과 중첩되는 영역에서 접착층(1100)에 의해 부착될 수 있다.
아울러, 연성기판(420)을 후면기판(211)의 측면에 부착시키게 되면, 연성기판(420)이 후면기판(211)에 의해 긁혀 손상을 입는 것을 방지할 수 있다.
한편, 연성기판(420)의 연결전극(421)과 플라즈마 디스플레이 패널의 보조전극(10)은 초음파에 의해 연결되기 때문에 연결전극(421)과 보조전극(10)의 접합부분과 접착층(1100)은 소정거리(d1) 이격될 수 있다.
아울러, 후면기판(211)의 측면에 접착층(1100)을 배치하게 되면, 후면기판(211)의 손상을 방지하는 것이 가능하다.
또는, 도 32의 경우와 같이, 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)의 사이에 다수의 도전 입자(441)를 포함하는 접착층(440, Adhesive Layer)이 배치됨으로써, 도전 입자(441)에 의해 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)이 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서 접착층(440)은 이방성 도전 접착제 혹은 이방성 도전 접착시트일 수 있다.
이러한 경우, 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)의 사이에 도전입자(441)를 포함하는 접착층(440)을 배치하고 최저 180℃의 온도에서 대략 8~15초 동안 연성기판(420)에 대략 2~4Pa의 압력을 가하여 연성기판(420)의 연결전극(421)과 보조전극(10)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 경우는 연결전극(421)과 보조전극(10)의 사이에 접착층(440)이 위치함으로써 연결전극(421)과 보조전극(10)이 직접적으로 접촉하지는 않을 수 있다.
도 33 내지 도 52는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 또 다른 구조를 상세히 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 내용의 설명은 생략한다. 예를 들어, 이하에서 전극의 구조는 앞선 도 1 내지 도 32에서 설명한 내용에 대응될 수 있다.
도 33을 살펴보면, 후면기판(211)에 형성되는 배기홀(200)과 중첩(Overlap)되는 격벽(212)의 높이는 다른 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다. 다르게 표현하면, 격벽(212)들 중 배기홀(200)과 중첩되는 영역에 배치되는 적어도 하나의 격벽(212)의 높이는 격벽(212)들 중 배기홀(200)과 중첩되지 않는 영역에 배치되는 적어도 하나의 격벽의 높이보다 작을 수 있다.
예컨대, 도 33의 (A)와 같이, 도시하지 않은 후면기판(211)에 형성된 어드레스 전극과 나란한 세로 격벽(212b) 중 제 1 세로 격벽(A)은 길이방향(DRL1)으로 배기홀(200)과 중첩되고, 제 2 세로 격벽(B)은 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되지 않을 수 있다. 여기서, 제 1 세로격벽(A)의 높이(H1)는 제 2 세로격벽(B)의 높이(H2)보다 낮을 수 있다.
여기서, 세로 격벽(212b)의 길이방향(DRL1)은 후면기판(211)의 제 1 단변(First Short Side, SS1) 및 제 2 단변(Second Short Side, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.
이처럼, 배기홀(200)과 중첩하는 제 1 세로 격벽(A)의 높이(H1)가 제 2 세로격벽(B)의 높이(H2)보다 낮은 경우에 배기 공정 시 가스들이 제 1 세로격벽(A)에 의해 마련된 공간을 통해 이동할 수 있기 때문에 배기 시간이 단축될 수 있으며 배기 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에서 배기홀(200)은 영상이 표시되는 유효 영역(Active Area, AA)에 형성될 수 있다. 즉, 배기홀(200)은 방전셀을 구획하는 격벽(212)과 중첩되는 영역에 형성될 수 있는 것이다.
도 34 (a)와 같이, 유효 영역(AA) 외곽에 배기홀(200)이 형성되는 경우를 가정하여 보자. 이러한 경우에는, 배기홀(200)이 영상이 표시되는 영역에 형성되는 경우가 아니기 때문에 배기홀(200)의 크기를 크게 하는 것이 가능하나, 영상이 표시되지 않는 베젤(Bezel) 영역의 크기가 과도하게 증가할 수 있다.
반면에, 도 34의 (b)의 경우와 같이, 유효 영역(AA)에 배기홀(200)이 형성되는 경우에는 베젤 영역(Bezel) 영역의 크기를 줄이는 것이 가능하나, 배기홀(200)의 크기를 크게 하는 것이 어렵다. 예를 들어, 도 34의 (b)의 경우의 배기홀(200)의 크기를 도 34의 (a)의 경우와 같은 크기로 하는 경우에는 배기홀(200)에 의해 방전셀의 크기가 과도하게 작아지거나 혹은 배기홀(200)이 형성된 위치에서 방전셀이 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 배기홀(200)에 의해 영상의 화질이 악화될 수 있다. 예를 들면, 배기홀(200)에 의해 불량화소(Dead Pixel)가 형성될 수 있다.
따라서 도 34의 (b)와 같이 유효 영역(AA)에 배기홀(200)을 형성하는 경우에는 배기홀(200)의 크기가 상대적으로 작을 수 있다. 배기홀(200)의 크기를 작게 한다면 영상의 화질이 악화되는 것은 방지할 수 있으나 배기 특성이 악화됨으로써 배기 시간이 과도하게 길어질 수 있으며, 심지어는 불순가스가 패널 내부에 잔존함으로서 방전이 불안정해지고, 이에 따라 영상의 화질이 더욱 악화될 수 있다.
본 발명에서와 같이, 유효 영역(AA)에 배기홀(200)을 형성함으로써 배기홀(200)의 크기가 상대적으로 작아야할 경우에는 배기홀(200)과 중첩되는 격벽(212)의 높이, 예컨대 제 1 세로격벽(A)의 높이(H1)를 제 2 세로격벽(B)의 높이(H2)보다 작게 하여 배기홀(200)의 배기 특성을 보충하는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 유효 영역(AA)에 배기홀(200)을 형성하는 경우에 유효 영역(AA)에 형성되는 격벽(212) 중 배기홀(200)과 중첩되는 격벽(212)의 높이를 낮춰 베젤(Bezel) 영역의 크기를 줄이면서도 배기 특성이 저하되는 것을 방지하는 것이 바람직할 수 있는 것이다.
한편, 배기홀(200)에 중첩되는 격벽(212)의 개수가 복수개인 경우, 이러한 복수의 격벽(212) 중 적어도 하나의 격벽(212)의 높이는 나머지 중 적어도 하나의 높이와 다를 수 있다. 또는 배기홀(200)에 중첩되는 복수의 격벽(212)의 높이가 배기홀(200)과 중첩되지 않는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
예를 들어, 도 35의 (A)의 경우와 같이, 복수의 세로격벽(212b) 중 제 1 세로격벽(A1)과 제 2 세로격벽(B1)이 길이방향(DRL1)으로 배기홀(200)과 중첩되는 경우에, 도 35의 (B)의 경우와 같이 제 1 격벽(A1)과 제 2 격벽(B1)의 높이는 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되지 않는 제 3 세로격벽(C1)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 도 35의 (C)와 같이, 제 1 세로격벽(A1)의 높이는 제 2 세로격벽(B1)의 높이와 다를 수 있다. 여기서, 제 2 세로격벽(B1)의 높이는 제 3 세로격벽(C1)의 높이와 대략 동일한 것이 가능하다. 여기서, 제 1 세로격벽(A1)은 폭방향(DRW1)으로 제 1 세로격벽(A1)의 연장선과 배기홀(200)의 중심 사이의 간격은 제 2 세로격벽(B1)의 연장선과 배기홀(200)의 중심 사이의 간격보다 작을 수 있다. 즉, 제 1 세로격벽(A1)은 제 2 세로격벽(B1)에 비해 배기홀(200)의 중심에 더 근접하게 배치될 수 있는 것이다. 이러한 경우, 비록 제 2 세로격벽(B1)의 높이가 제 3 세로격벽(C1)의 높이와 대략 동일하더라도 배기 특성을 충분히 향상시키는 것이 가능하다.
또는, 도 36의 경우와 같이, 제 1 세로격벽(A1)은 폭방향(DRW1)으로 제 1 세로격벽(A1)의 연장선과 배기홀(200)의 중심 사이의 간격은 제 2 세로격벽(B1)의 연장선과 배기홀(200)의 중심 사이의 간격보다 작은 경우, 제 1 세로격벽(A1)은 제 2 세로격벽(B1)에 비해 배기홀(200)의 중심에 더 근접하게 배치되는 경우에, 제 1 세로격벽(A1)의 높이는 제 2 세로격벽(B1)의 높이보다 낮을 수 있고, 아울러 제 2 세로격벽(B1)의 높이는 제 3 세로격벽(C1)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 도 37의 (A)의 경우와 같이, 제 1 세로격벽(A1)의 높이는 제 2 세로격벽(B1)의 높이보다는 높고, 제 1 세로격벽(A1)의 높이는 제 3 세로격벽(C1)의 높이보다 낮을 수 있다.
이러한 구조는 그래프로 표현하면, 도 37의 (B)의 경우와 같이, 배기홀(200)의 중심에 대응되는 영역에서는 격벽(212)의 높이(H3)가 배기홀(200)의 가장자리에 대응되는 영역에서 격벽(212)의 높이(H1)보다 높을 수 있고, 배기홀(200)의 외곽에 대응되는 영역에서의 격벽(212)의 높이(H2)는 배기홀(200)의 중심에 대응되는 영역에서 격벽(212)의 높이(H3)보다 높을 수 있다. 이러한 경우에도, 배기특성을 충분히 향상시키는 것이 가능하다.
한편, 복수의 세로격벽(212b) 중 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되는 격벽(212)의 높이와 배기홀(200)과 중첩되지 않는 격벽(212b) 중 적어도 하나의 높이와 동일한 것도 가능할 수 있다. 또는, 복수의 세로격벽(212b) 중 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되지 않는 복수의 격벽(212) 중 적어도 하나의 격벽(212)의 높이와 나머지 격벽(212)의 높이는 다른 것도 가능할 수 있다.
예를 들면, 도 38의 (A)의 경우와 같이, 복수의 세로격벽(212b) 중 제 1 세로격벽(A2)은 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되고, 제 2, 3 세로격벽(B2, C2)은 배기홀(200)과 중첩되지 않는 경우를 가정하여 보자.
이러한 경우에, 도 38의 (B)와 같이 제 1 세로격벽(A2)의 높이와 제 2 세로격벽(B2)의 높이는 제 3 세로격벽(C2)의 높이보다 낮을 수 있다. 여기서, 제 1 세로격벽(A2)의 높이는 제 2 세로격벽(B2)의 높이와 대략 동일한 것도 가능하다.
또는, 도 38의 (C)의 경우와 같이, 제 1 세로격벽(A2)의 높이는 제 2 세로격벽(B2)의 높이보다 낮고, 제 2 세로격벽(B2)이 높이는 제 3 세로격벽(C2)의 높이보다 낮을 수 있다.
한편, 복수의 세로격벽(212b) 중 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되는 세로격벽(212b)은 배기홀(200)에 의해 분할될 수 있다.
예를 들면, 도 39의 경우와 같이, 배기홀(200)이 소정의 세로격벽(E1)을 두 개로 분할할 수 있는 것이다.
다르게 표현하면, 복수의 세로격벽(212b) 중 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되는 세로격벽(212b)은 배기홀(200)에 의해 분할된 제 1 부분과 제 2 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 40의 (A)의 경우와 같이, 제 1 세로격벽(A3)은 배기홀(200)을 사이에 두고 제 1 부분(1300)과 제 2 부분(1310)으로 분할될 수 있다.
이러한 경우, 도 40의 (B)와 같이, 제 1 부분(1300)과 제 2 부분(1310)의 높이는 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩하지 않는 제 2 세로격벽(B3)의 높이보다 낮을 수 있다. 여기서, 제 1 부분(1300)과 제 2 부분(1310)의 높이는 대략 동일한 것이 가능하다.
또는, 제 1 부분(1300)의 높이와 제 2 부분(1310)의 높이는 다를 수 있다.
한편, 배기홀(200)에 의해 분할되는 제 1 부분(1300)과 제 2 부분(1310)의 길이를 살펴보면 아래와 같다.
도 40의 (A)와 같이, 제 1 부분(1300)은 후면기판(211)의 제 1 장변(LS1)과 배기홀(200)의 사이에 배치되고, 제 2 부분(1310)은 후면기판(211)의 제 2 장변(LS2)과 배기홀(200)의 사이에 배치될 수 있다.
아울러, 배기홀(200)과 후면기판(211)의 제 1 장변(LS1) 사이의 간격이 배기홀(200)과 후면기판(211)의 제 2 장변(LS2) 사이의 간격과 다른 경우에 제 1 부분(1300)의 길이(L1)와 제 2 부분(1310)의 길이(L2)는 다를 수 있다. 다르게 표현하면, 제 1 부분(1300)의 끝단과 후면기판(211)의 제 1 장변(LS1) 사이의 간격(D1)이 제 2 부분(1310)의 끝단과 후면기판(211)의 제 2 장변(LS2) 사이의 간격(D2)과 다른 경우에 제 1 부분(1300)의 길이(L1)와 제 2 부분(1310)의 길이(L2)는 다를 수 있다.
제 1 부분(1300)의 끝단과 후면기판(211)의 제 1 장변(LS1) 사이의 간격(D1)이 제 2 부분(1310)의 끝단과 후면기판(211)의 제 2 장변(LS2) 사이의 간격(D2)보다 큰 경우에, 제 1 부분(1300)의 길이(L1)는 제 2 부분(1310)의 길이(L2)보다 길 수 있다.
이러한 경우에, 도 41의 (A)와 같이, 제 1 세로격벽(A3)의 제 1 부분(1300)의 높이는 제 2 부분(1310)의 높이보다 낮을 수 있다. 아울러, 제 2 부분(1310)의 높이는 제 2 세로격벽(B3)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 도 41의 (B)와 같이, 제 1 세로격벽(A3)의 제 1 부분(1300)의 높이는 제 2 부분(1310)의 높이보다 낮고, 제 2 부분(1310)의 높이는 제 2 세로격벽(B3)의 높이와 대략 동일할 수 있다.
이상에서는 격벽(212b) 중 세로격벽(212b)의 경우를 예로 들어 설명하였지만, 격벽(212) 중 세로격벽(212b)과 교차하는 가로격벽(212a)도 세로격벽(212b)과 유사한 구조를 갖는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 42의 (A)의 경우와 같이, 도시하지 않은 전면기판에 형성된 스캔 전극 및 서스테인 전극과 나란한 가로 격벽(212a) 중 제 1 가로 격벽(A4)은 길이방향(DRL2)으로 배기홀(200)과 중첩되고, 제 2 가로 격벽(B4)은 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩되지 않을 수 있다. 여기서, 도 42의 (B)와 같이, 제 1 가로격벽(A4)의 높이는 제 2 가로격벽의 높이보다 낮을 수 있다.
여기서, 가로 격벽(212a)의 길이방향(DRL2)은 후면기판(211)의 제 1 장변(First Long Side, LS1) 및 제 2 장변(Second Long Side, LS2)과 나란한 방향일 수 있다.
이처럼, 배기홀(200)과 중첩하는 제 1 가로 격벽(A4)의 높이가 제 2 가로격벽(B4)의 높이보다 낮은 경우에 배기 공정 시 가스들이 제 1 가로격벽(A4)에 의해 마련된 공간을 통해 이동할 수 있기 때문에 배기 시간이 단축될 수 있으며 배기 특성을 향상시킬 수 있다.
이러한 가로격벽(212a)은 앞선 도 33 내지 도 41에서 상세히 설명한 세로격벽(212b)의 내용에 모두 적용될 수 있다. 예를 들면, 가로격벽(212a)도 배기홀(200)에 의해 분할되는 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하는 것이 가능한 것이다. 가로격벽(212a)에 대한 구성은 앞선 도 33 내지 도 41의 세로격벽(212b)에 대한 내용을 기반으로 충분히 유추될 수 있기 때문에 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
한편, 격벽(212) 중 세로격벽(212b) 및 가로격벽(212a)은 모두 길이방향으로 배기홀(200)과 중첩하는 영역에서의 높이가 다른 부분에서의 높이보다 더 낮을 수 있다.
예를 들면, 도 43의 (A)의 경우와 같이, 도시하지 않은 전면기판에 형성된 스캔 전극 및 서스테인 전극과 나란한 가로 격벽(212a) 중 제 1 가로 격벽(A6)은 길이방향, 즉 수평방향(DRH)으로 배기홀(200)과 중첩되고, 제 2 가로 격벽(B6)은 길이방향, 즉 수평방향으로 배기홀(200)과 중첩되지 않을 수 있다. 아울러, 도시하지 않은 후면기판에 형성된 어드레스 전극과 나란한 세로 격벽(212b) 중 제 1 세로 격벽(A5)은 길이방향, 즉 수직방향(DRV)으로 배기홀(200)과 중첩되고, 제 2 세로 격벽(B5)은 길이방향, 즉 수직방향으로 배기홀(200)과 중첩되지 않을 수 있다.
여기서, 도 43의 (B)와 같이, 제 1 가로격벽(A6)의 높이는 제 2 가로격벽(B6)의 높이보다 낮을 수 있고, 제 1 세로격벽(A5)의 높이는 제 2 세로격벽의 높이(B5)보다 낮을 수 있다.
이러한 도 43의 구성은 앞선 도 33내지 도 42에서 상세히 설명한 세로격벽(212b) 및 가로격벽(212a)의 내용에 모두 적용될 수 있다.
한편, 도 44의 경우와 같이, 배기홀(200)은 유효 영역에 배치되는 적어도 하나의 방전셀, 예컨대 제 1 방전셀(PX1) 내에 형성될 수 있다.
이러한 경우에도 배기홀(200)과 중첩되는 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이는 다른 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
예를 들면, 도 44와 같이, 복수의 세로격벽 중 제 5, 6 세로 격벽(K5, K6)의 높이는 제 1, 2, 3, 4 세로 격벽(K1~K4)의 높이보다 낮을 수 있다. 여기서, 제 5, 6 세로 격벽(K5, K6)은 배기홀(200)이 형성된 제 1 방전셀(PX1)과 수평방향(DRH)으로 인접할 수 있다.
아울러, 복수의 가로격벽 중 제 3, 4 가로 격벽(F3, F4)의 높이는 제 1, 2 가로 격벽(F1, F2)의 높이보다 낮을 수 있다. 여기서, 제 1, 2 가로 격벽(F1, F2)은 배기홀(200)이 형성된 제 1 방전셀(PX1)과 수직방향(DRH)으로 인접할 수 있다.
다르게 표현하면, 배기홀(200)이 형성된 제 1 방전셀(PX1)을 구획하는 격벽의 높이는 다른 격벽의 높이에 비해 낮을 수 있는 것이다. 또는, 배기홀(200)이 형성된 제 1 방전셀(PX1)과 수평방향(DRH) 또는 수직방향(DRV)으로 중첩하는 격벽(212)의 높이는 다른 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있는 것이다.
또는, 제 1, 2, 3, 4 세로격벽(K1~K4)에서 수평방향(DRH)으로 제 1 방전셀(PX1)과 중첩하는 부분의 높이는 제 1 방전셀(PX1)과 중첩하지 않는 부분의 높이보다 낮을 수 있다. 즉, 제 1, 2, 3, 4 세로격벽(K1~K4)은 높이가 낮은 부분(제 1 방전셀(PX1)과 중첩하는 부분)과 높이가 높은 부분을 포함할 수 있는 것이다. 아울러, 제 1, 2 가로격벽(F1~F2)에서 수직방향(DRV)으로 제 1 방전셀(PX1)과 중첩하는 부분의 높이는 제 1 방전셀(PX1)과 중첩하지 않는 부분의 높이보다 낮을 수 있다.
도 44 및 이하에서 높이가 상대적으로 낮은 격벽(212)을 보다 어둡게 표시하였다.
또는, 도 45의 경우와 같이, 배기홀(200)은 복수개일 수 있다. 이러한 경우에, 배기 특성을 더욱 향상시키는 것이 가능하다.
이러한 경우, 각각의 배기홀(200)은 서로 다른 방전셀 내에 형성되는 것이 가능하다. 이러한 구조에서도, 배기홀(200)이 형성된 방전셀, 즉 제 1 방전셀(PX1) 또는 제 2 방전셀(PX2)과 중첩하는 격벽(212)의 높이는 다른 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 도 46의 경우와 같이, 배기홀(200)은 유효 영역에서 적어도 2개의 방전셀과 중첩(Overlap)되는 영역에 형성되는 것이 가능하다. 예를 들면, 배기홀(200)은 복수의 방전셀 중 인접하는 제 1 방전셀(PX1) 및 제 2 방전셀(PX2)과 공통중첩하는 영역에 형성될 수 있다. 이러한 경우에도, 배기홀(200)이 형성된 제 1 방전셀(PX1) 또는 제 2 방전셀(PX2)과 중첩하는 격벽(212)의 높이는 다른 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 도 47의 경우와 같이, 배기홀(200)은 가로격벽(212a)과 세로격벽(212b)이 교차하는 영역에 형성되는 것이 가능하다. 이러한 경우에도, 배기홀(200)이 형성된 방전셀, 즉 제 1 방전셀(PX1), 제 2 방전셀(PX2), 제 3 방전셀(PX3) 또는 제 4 방전셀(PX4)과 중첩하는 격벽(212)의 높이는 다른 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 도 48의 경우와 같이, 배기홀(200)은 가로격벽(212a)과 세로격벽(212b)이 교차하는 영역에 형성되고, 배기홀(200)의 주위에 격벽이 위치할 수 있다. 즉, 배기홀(200)의 주위를 격벽(212)이 둘러싸는 형태가 가능한 것이다. 이러한 경우에도, 배기홀(200)이 형성된 제 1 방전셀(PX1), 제 2 방전셀(PX2), 제 3 방전셀(PX3) 또는 제 4 방전셀(PX4)과 중첩하는 격벽(212)의 높이는 다른 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
또는, 배기홀(200)은 영상이 표시되는, 즉 방전셀을 구획하는 격벽(212)이 형성된 유효 영역(Active Area, AA) 및 유효 영역(AA) 외곽에 배치되는 더미 영역(Dummy area, DA)과 공통 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.
예를 들면, 도 49의 경우와 같이, 배기홀(200)은 수평방향(DRH) 또는 수직방향(DRV)으로 격벽(212)과 중첩하는 영역에 배치됨으로써, 유효 영역(AA)과도 중첩되고 더미 영역(DA)과도 중첩될 수 있다.
이러한 경우에도, 배기홀(200)과 중첩되는 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이는 다른 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다. 예를 들면, 격벽(212) 중 최외곽에 배치되는 격벽(212)의 높이는 중앙영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮을 수 있다.
아울러, 배기홀(200)과 인접하는 제 1 방전셀(PX1)의 크기를 다른 방전셀의 크기보다 작게 하는 것이 가능하다. 이를 위해, 제 1 방전셀(PX1)이 배기홀(200)로부터 멀어지는 방향으로 함몰되는 부분을 포함하도록 하는 것이 바람직할 수 있다.
이러한 경우, 가로 격벽(212a)의 길이방향으로 배기홀(200)과 가로 격벽(212a)이 중첩되거나, 세로 격벽(212b)의 길이 방향으로 배기홀(200)과 세로 격벽(212b)이 중첩될 수 있다. 이러한 경우, 베젤 영역(BA)의 크기를 더욱 줄일 수 있다.
또는, 도 50의 (A), (B)의 경우와 같이, 격벽(212) 중 배기홀(200)과 중첩되는 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이는 다른 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이보다 낮으면서도, 채널(Channel, 3000)을 포함할 수 있다. 이하에서는 배기홀(200)과 중첩되어 높이가 낮은 격벽(212)을 배기격벽이라 하고, 배기격벽보다 높이가 높은 격벽을 메인격벽이라 하겠다. 이를 고려하면, 배기격벽에는 상부에 채널(3000)이 형성된 것으로 볼 수 있다.
이러한 경우에는 채널(3000)이 가스가 이동할 수 있는 공간을 마련할 수 있어서 배기 특성이 더욱 향상되는 것이 가능하다.
여기서, 채널(3000)은 격벽(212)의 상부표면이 후면기판(211)을 향하는 방향으로 함몰되어 형성된 것일 수 있다.
또한, 도 51의 (a)와 같이, 채널(3000)의 깊이(H20)는 격벽(212)의 두께(H10)보다 작을 수 있다. 또는, 도 51의 (b)와 같이, 채널(3000)의 깊이(H20)는 격벽(212)의 두께(H10)와 실질적으로 동일할 수 있다. 이러한 경우는, 채널(3000)이 형성된 격벽(212)은 실질적으로 채널(3000)에 의해 분할되는 것으로도 볼 수 있다.
또한, 도 52와 같이, 격벽(212) 중 채널(3000)이 형성된 격벽(K8)의 높이는 채널(3000)이 형성되지 않은 격벽(K7)의 높이보다 낮으면서도, 채널(3000)이 형성된 격벽(K8)의 폭(W1)은 채널(3000)이 형성되지 않은 격벽(K7)의 폭(W2)보다 큰 것이 가능하다. 이러한 경우, 채널(3000)을 충분히 크게 할 수 있다.
도 53 내지 도 58은 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대해서는 그에 대한 설명을 생략하기로 한다. 예를 들면, 앞선 도 1 내지 도 52에서 상세히 설명한 플라즈마 디스플레이 장치 및 그의 제조방법의 특징들은 이하의 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 것이다.
도 53을 살펴보면, 본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 서로 인접하게 배치되는 복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)을 포함할 수 있다.
복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130) 중 제 1 패널(100)에는 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)가 구동신호를 공급할 수 있다. 여기서, 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)는 하나의 통합 구동부로 병합될 수 있다.
또한, 제 2 패널(110)에는 제 2-1 구동부(111)와 제 2-2 구동부(112)가 구동신호를 공급할 수 있다.
상기와 같이, 각각의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)에는 서로 다른 구동부가 각각 구동신호를 공급하도록 설정하는 것이 가능하다. 각각의 구동부는 구동보드일 수 있다.
또한, 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이에는 심영역(Seam Area, SA, 140, 150)이 형성될 수 있다. 이러한 심영역(140, 150)을 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이 영역이라고 할 수 있다.
멀티 플라즈마 디스플레이 패널(10)에서는 개별 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)들을 인접하게 배치하여 영상을 구현하기 때문에 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 사이에는 심영역(140, 150)이 형성될 수 있다.
앞서 설명한 방법으로 제작한 복수의 플라즈마 디스플레이 패널을 서로 인접하게 배치하여 멀티 플라즈마 디스플레이 패널을 제작할 수 있다.
예컨대, 도 54의 경우와 같이, 제 1 패널(100), 제 2 패널(110), 제 3 패널(120) 및 제 4 패널(130)을 2×2 매트릭스(Matrix) 형태로 배치하는 것이 가능하다.
아울러, 제 1 패널(100), 제 2 패널(110), 제 3 패널(120) 및 제 4 패널(130)을 커팅라인(CL)에 따라 커팅된 커팅면이 서로 인접하도록 배치하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들면, 제 1 패널(100), 제 2 패널(110), 제 3 패널(120) 및 제 4 패널(130)에서 각각 제 2 단변(SS2) 및 제 2 장변(LS2)측에서 커팅 및 그라인딩 공정을 수행할 수 있다.
아울러, 제 1 패널(100)의 제 2 단변(SS2)과 제 2 패널(110)의 제 2 단변(SS2)을 서로 인접하도록 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)을 배치하고, 제 3 패널(120)의 제 2 단변(SS2)과 제 4 패널(130)의 제 2 단변(SS2)을 서로 인접하도록 제 3 패널(120)과 제 4 패널(130)을 배치할 수 있다.
아울러, 제 1 패널(100)의 제 2 장변(LS2)과 제 3 패널(120)의 제 2 장변(LS2)을 서로 인접하도록 제 1 패널(100)과 제 3 패널(120)을 배치하고, 제 2 패널(110)의 제 2 장변(LS2)과 제 4 패널(130)의 제 2 장변(LS2)을 서로 인접하도록 제 2 패널(110)과 제 4 패널(130)을 배치하는 것이 가능하다.
본 발명과는 다른 비교예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널에서는 심영역(Seam area, 140, 150)에 의해 관찰자는 멀티 플라즈마 디스플레이 패널(10)에 구현되는 영상이 불연속적으로 보이는 것이 인지할 수 있다.
반면에, 본 발명의 도 54의 경우와 같이, 제 1 패널(100), 제 2 패널(110), 제 3 패널(120) 및 제 4 패널(130)을 커팅면이 서로 인접하도록 배치하게 되면, 멀티 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 심영역(140, 150)의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 보다 자연스러운 영상을 구현할 수 있다. 아울러, 앞서 설명한 바와 같이, 제 1 패널(100), 제 2 패널(110), 제 3 패널(120) 및 제 4 패널(130)에서 배기홀(200)과 중첩되는 영역에 배치되는 격벽(212)의 높이는 낮추게 되면, 배기홀(200)을 유효 영역(AA)에 배치하더라도 배기특성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 각각의 패널(100~130)에서 영상이 표시되지 않는 베젤영역에 배기홀(200)을 형성하지 않아도 되기 때문에 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있고, 이로 인해 본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치의 심영역(140, 150)의 크기를 더욱 저감시키는 것이 가능하다.
또는, 제 1 패널(100), 제 2 패널(110), 제 3 패널(120) 및 제 4 패널(130)을 또 다른 2×2 매트릭스(Matrix) 형태로 배치하는 것도 가능할 수 있다.
이에 대해, 도 55를 참조하여 살펴보면 아래와 같다.
도 55를 살펴보면, 제 1 패널(1000)과 제 2 패널(1010)은 제 1 방향(DR1)으로 서로 인접하게 배치되고, 제 1 패널(1000)과 제 3 패널(1100)은 제 1 방향(DR1)과 교차하는 제 2 방향(DR2)으로 서로 인접하게 배치되고, 제 4 패널(1110)과 제 2 패널(1010)은 제 2 방향(DR2)으로 서로 인접하게 배치되고, 제 4 패널(1110)과 제 3 패널(1100)은 제 1 방향(DR1)으로 서로 인접하게 배치될 수 있다.
아울러, 제 1 패널(1000), 제 2 패널(1010), 제 3 패널(1100) 및 제 4 패널(1110)에서 각각 제 1, 2 단변(SS1, SS2) 및 제 1, 2 장변(LS1, LS2)측에서 커팅 및 그라인딩 공정을 수행할 수 있다.
아울러, 제 1 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)과 제 2 패널(1010)의 제 1 단변(SS1)을 서로 인접하도록 제 1 패널(1000)과 제 2 패널(1010)을 배치하고, 제 3 패널(1100)의 제 2 단변(SS2)과 제 4 패널(1110)의 제 1 단변(SS1)을 서로 인접하도록 제 3 패널(1100)과 제 4 패널(1110)을 배치할 수 있다.
아울러, 제 1 패널(1000)의 제 2 장변(LS2)과 제 3 패널(1100)의 제 1 장변(LS1)을 서로 인접하도록 제 1 패널(1000)과 제 3 패널(1100)을 배치하고, 제 2 패널(1010)의 제 2 장변(LS2)과 제 4 패널(1110)의 제 1 장변(LS1)을 서로 인접하도록 제 2 패널(1010)과 제 4 패널(1110)을 배치하는 것이 가능하다.
제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 관계에 대해 살펴보면 도 56의 경우와 같다.
도 56을 살펴보면, 제 1 패널(1000) 및 제 2 패널(1010) 각각에서 연성기판(420A, 420B)은 제 1 패널(1000) 또는 제 2 패널(1010)의 측면에 배치될 수 있다.
아울러, 제 1 패널(100)의 전극(202A, 203A)의 측면에는 제 1 보조전극(10YA, 10ZA)이 배치되고, 제 1 보조전극(10YA, 10ZA)은 제 1 연성기판(420A)의 연결전극과 연결될 수 있다. 아울러, 제 2 패널(1010)의 전극(202B, 203B)의 측면에는 제 2 보조전극(10YB, 10ZB)이 배치되고, 제 2 보조전극(10YB, 10ZB)은 제 2 연성기판(420B)의 연결전극과 연결될 수 있다.
여기서, 제 1 패널(1000)과 제 2 패널(1010)은 각각 제 1 영역 및 제 1 영역에 대항되는 제 2 영역을 포함하고, 제 1 패널(1000)의 제 1 영역과 제 2 패널(1010)의 제 2 영역은 서로 마주보도록 위치하는 것으로 가정하여 보자.
이러한 경우, 제 1 패널(1000)의 제 2 영역과 제 2 패널(1010)의 제 1 영역에서 보조전극(10)이 형성되는 것이 가능하다.
예를 들면, 제 1 패널(1000)과 제 2 패널(1010)이 대략 4각형 형상을 갖는 경우, 제 1 패널(1000)과 제 2 패널(1010)은 제 1 장변(First Long Side, LS1), 제 1 장변(LS1)에 대항되는 제 2 장변(Second Long Side, LS2), 제 1 장변(LS1)과 제 2 장변(LS2)에 인접하는 제 1 단변(First Short Side, SS1), 제 1 단변(SS1)과 대항되는 제 2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)과 제 2 패널(1010)의 제 1 단변(SS1)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)과 제 2 패널(1010)의 제 1 단변(SS1) 사이에 심영역(SA)이 형성될 수 있다.
이러한 경우, 제 1 패널(1000)의 제 1 보조전극(10YA, 10ZA)은 제 1 단변(SS1)측에 형성되고, 제 2 패널(1010)의 제 2 보조전극(10YB, 10ZB)은 제 2 단변(SS2)측에 형성될 수 있다. 여기서, 제 1 패널(1000) 및 제 2 패널(1010)의 제 1 영역은 제 2 단변(SS2)측에 대응되고 제 1 패널(1000)의 제 2 영역은 제 1 단변(SS1)측에 대응될 수 있다.
아울러, 제 1 연성기판(420A)은 제 1 패널(1000)의 제 1 단변(SS1)측에 배치될 수 있고, 제 2 연성기판(420B)은 제 2 패널(1010)의 제 2 단변(SS2)측에 배치될 수 있다.
아울러, 제 1 패널(1000)의 스캔 전극(202A, 203A)의 다른 한쪽 끝단을 덮는 제 1 보호커버(2000A)는 제 1 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)측에 형성되고, 제 2 패널(1010)의 스캔 전극(202B, 203B)의 다른 한쪽 끝단을 덮는 제 2 보호커버(2000B)는 제 2 패널(1010)의 제 1 단변(SS1)측에 형성되는 것이 가능하다.
즉, 제 1 보호커버(2000A)와 제 2 보호커버(2000B)는 제 1 패널(1000)과 제 2 패널(1010)의 사이에 배치될 수 있는 것이다.
여기서, 보조전극(10YA, 10ZA, 10YB, 10ZB)을 연성기판(420A, 420B)의 연결전극과 전기적으로 연결하는 다양한 방법은 앞서 상세히 설명하였다. 따라서 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.
이상에서는, 제 1 패널(1000), 제 2 패널(1010), 제 3 패널(1100) 및 제 4 패널(1110)을 2×2 매트릭스(Matrix) 형태로 배치하는 경우를 설명하고 있지만, 이와는 다르게 복수의 패널을 1×2 매트릭스 형태 또는 2×1 매트릭스(Matrix) 형태 등 다양한 형태로 복수의 패널들을 배치하는 것이 가능한 것이다.
예를 들면, 또는, 도 57의 경우와 같이, 4×4 매트릭스 형태로 패널들을 배치하는 것이 가능한 것이다. 여기서는 4×4 매트릭스 형태의 예를 설명하지만 3×3 이상의 매트릭스 형태는 실질적으로 동일하게 적용되는 것이 가능하다.
도 57의 4×4 매트릭스 형태로 배열된 제 1~16 패널(1000~1330) 중 제 1 패널(1000), 제 2 패널(1010), 제 3 패널(1100) 및 제 4 패널(1110)의 경우를 예로 들어 설명하면 도 58의 경우와 같다.
도 58을 살펴보면, 제 1 패널(1000)의 제 1 보조전극(10YA, 10ZA)은 제 1 단변(SS1)측에 형성되고, 제 2 패널(1010)의 제 2 보조전극(10YB, 10ZB)도 제 1 단변(SS1)측에 형성될 수 있다. 다르게 표현하면, 제 1 패널(1000)의 제 1 보조전극(10YA, 10ZA)은 제 1 패널(1000)의 좌측에 형성되고, 제 2 패널(1010)의 제 2 보조전극(10YB, 10ZB)은 제 2 패널(1010)의 좌측에 형성되는 것이 가능한 것이다.
아울러, 제 1 연성기판(420A)은 제 1 패널(1000)의 제 1 단변(SS1)측에 배치될 수 있고, 제 2 연성기판(420B)은 제 2 패널(1010)의 제 1 단변(SS1)측에 배치될 수 있다.
아울러, 제 2 패널(1010)의 제 1 단변(SS1)과 마주보는 제 1 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)에는 보조전극(10YA, 10ZA)이 형성되지 않고, 이에 따라 제 1 연성기판(420A)도 배치되지 않을 수 있다.
아울러, 제 1 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)에는 제 1 보호커버(2000A)가 배치되고, 제 2 패널(1000)의 제 2 단변(SS2)에는 제 2 보호커버(2000B)가 배치될 수 있다.
이러한 경우, 다수의 플라즈마 디스플레이 패널을 이용하여 멀티 플라즈마 디스플레이 패널을 제작하더라도 심영역의 크기를 줄이는 것이 가능하다.

Claims (20)

  1. 서로 인접하게 배치되는 제 1 패널과 제 2 패널을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    스캔 전극과 서스테인 전극이 배치되는 전면기판;
    상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극과 교차하는 어드레스 전극이 배치되는 후면기판;
    상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극을 덮는 상부 유전체층; 및
    상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에서 방전셀을 구획하는 격벽;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널의 상기 후면기판의 후방에 배치되는 제 1 구동보드;
    상기 제 1 구동보드와 상기 제 1 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극 중 적어도 하나를 전기적으로 연결하는 제 1 연결전극을 포함하는 제 1 연성기판;
    상기 제 2 패널의 상기 후면기판의 후방에 배치되는 제 2 구동보드; 및
    상기 제 2 구동보드와 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극 중 적어도 하나를 전기적으로 연결하는 제 2 연결전극을 포함하는 제 2 연성기판;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극의 일측 끝단에는 보조 전극이 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역에 대항되는 제 2 영역;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역은 서로 마주보도록 위치하고,
    상기 제 1 연성기판은 제 1 패널의 제 2 영역에 배치되고,
    상기 제 2 연성기판은 상기 제 2 패널의 상기 제 1 영역에 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역에 대항되는 제 2 영역;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역은 서로 마주보도록 위치하고,
    상기 제 1 연성기판은 제 1 패널의 제 2 영역에 배치되고,
    상기 제 2 연성기판은 상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역에 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널에서 각각
    상기 스캔 전극의 길이는 상기 서스테인 전극의 길이와 동일한 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널에서 각각
    상기 보조 전극은 상기 스캔 전극의 제 1 끝단에 배치되는 스캔 보조 전극 및 상기 서스테인 전극의 제 1 끝단에 배치되는 서스테인 보조 전극을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 패널의 상기 스캔 보조 전극 및 상기 서스테인 보조 전극 중 적어도 하나는 상기 제 1 연결전극에 인접하고,
    상기 제 2 패널의 상기 스캔 보조 전극 및 상기 서스테인 보조 전극 중 적어도 하나는 상기 제 2 연결전극에 인접한 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널 중 적어도 하나에서는
    상기 스캔 보조 전극과 상기 연결전극의 사이 및 상기 서스테인 보조 전극과 상기 연결전극의 사이에는 금속층이 더 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널 중 적어도 하나에서는
    상기 연결전극과 상기 스캔 보조 전극 및 상기 연결전극과 상기 서스테인 보조 전극은 직접 접촉(Direct Contact)하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널에서 각각
    상기 스캔 보조 전극과 상기 서스테인 보조 전극은 상기 전면기판의 일측에서 서로 인접하게 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 서스테인 전극은 두 개의 상기 스캔 전극의 사이에 배치되거나, 적어도 2개의 상기 서스테인 전극은 서로 인접하게 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 스캔 보조 전극의 크기는 상기 서스테인 보조 전극의 크기와 다른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 서스테인 보조 전극의 폭은 상기 스캔 보조 전극의 폭보다 큰 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  13. 제 5 항에 있어서,
    상기 스캔 보조 전극과 상기 서스테인 보조 전극은 석출되어 형성되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  14. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널에서 각각
    상기 전면기판의 상기 일측과 대응되는 타측에는 상기 스캔 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단 및 상기 서스테인 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단을 덮는 보호커버가 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 보조커버는 수지 재질 또는 플라스틱 재질을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  16. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역에 대항되는 제 2 영역;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역은 서로 마주보도록 위치하고,
    상기 제 1 패널의 상기 제 2 영역에서 상기 스캔 보조 전극과 상기 서스테인 보조 전극은 서로 인접하게 배치되고,
    상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역에서 상기 스캔 보조 전극과 상기 서스테인 보조 전극은 서로 인접하게 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 패널의 상기 제 1 영역에는 상기 제 1 패널의 상기 스캔 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단 및 상기 서스테인 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단을 덮는 제 1 보호커버가 배치되고,
    상기 제 2 패널의 상기 제 1 영역에는 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단 및 상기 서스테인 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단을 덮는 제 2 보호커버가 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  18. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역에 대항되는 제 2 영역;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역은 서로 마주보도록 위치하고,
    상기 제 1 패널의 상기 제 2 영역에서 상기 스캔 보조 전극과 상기 서스테인 보조 전극은 서로 인접하게 배치되고,
    상기 제 2 패널의 상기 제 1 영역에서 상기 스캔 보조 전극과 상기 서스테인 보조 전극은 서로 인접하게 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 패널의 상기 제 1 영역에는 상기 제 1 패널의 상기 스캔 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단 및 상기 서스테인 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단을 덮는 제 1 보호커버가 배치되고,
    상기 제 2 패널의 상기 제 2 영역에는 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단 및 상기 서스테인 전극의 제 1 끝단과 대응되는 제 2 끝단을 덮는 제 2 보호커버가 배치되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패널 및 상기 제 2 패널의 상기 스캔 전극 및 상기 서스테인 전극의 상기 일측 끝단은 상기 상부 유전체층 및 상기 전면기판으로부터 노출되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
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