WO2012072449A1 - Herstellungsverfahren für eine led-lampe und eine entsprechende led-lampe - Google Patents

Herstellungsverfahren für eine led-lampe und eine entsprechende led-lampe Download PDF

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Stefan Otzen
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Definitions

  • the invention relates to LED lamps, the at least one lamp housing and a support plate equipped with LEDs aufwei ⁇ sen.
  • carrier boards In LED retrofit lamps or LED luminaires, carrier boards, some of which are fitted with LEDs, are screwed to lamp housings. This assembly guarantees a good heat transfer from the LED via the carrier board to the housing or
  • Screws are tightened too tight. Furthermore, the holes required for the screwing create a problem due to the lines running inside the heat sink. These carry dangerous network potential. The insulation of these lines, which protects the user from an electrical
  • the effect of protecting the blow when touching the heat sink can be damaged by the metal chips generated during drilling or by the screw ends.
  • the object of the present invention is to provide a manufacturing method for an LED lamp, by means of which an improved and screw-free connection between a lamp housing and an LED-equipped carrier board ge ⁇ create.
  • This object is achieved by a manufacturing method for LED lamps according to claim 1 and by an LED lamp according to claim 13.
  • a carrier board is inserted into the lamp housing so that at least a portion of the lamp housing projects beyond the carrier board with a projection.
  • the projection is at least partially deformed after insertion so that the lamp housing is pressed with the carrier ⁇ board.
  • the carrier board is inserted or inserted in a form-fitting manner in the lamp housing.
  • the lamp housing have for receiving the Trä ⁇ gerplatine a correspondingly molded carrier jack bed. Due to the appropriate dimensioning of Lampengeophu ⁇ ses and the support plate bed, it is possible to insert the carrier ⁇ circuit board form fit or insert. The achieved in this way positioning of the carrier board to the housing allows a favorable and advantageous procedural expiry of the inventive manufacturing method.
  • At least one insulating layer is inserted between the lamp housing and the carrier board. This will pen housing to a particular ⁇ DERS simple way, a preferred insulation between LAM and reaches the carrier board and thus shielding. It can be varied is whether the insulating sämtli ⁇ che areas between the carrier board and LampengePSu ⁇ se / lamp base or only parts includes. Further, the thickness of the insulating layer and one or more layers can be varied.
  • the carrier board In a further advantageous embodiment of the invention is on the side of the carrier board, which faces away from the lamp housing, that is arranged on the side on the preferred manner, the LEDs, a plastic cover on the carrier board.
  • the plastic cover is preferably placed on the carrier board, with the exception of the areas where the LEDs are arranged on the carrier board. are net. As a result, the protection of the carrier board is ensured in a particularly simple manner.
  • a stamp on the supporting plate or cover above it is during the forming of the protrusion at least in a partial area ⁇ set, said punch interacts with the forming tool.
  • the punch interacts with a forming tool such that the projections can be deformed in partial areas or in total in such a way that the carrier board is pressed together with the lamp housing or the lamp base in accordance with the method according to the invention.
  • the punch may preferably have recesses which lead to the regions of the projections to be deformed being pressed into the recesses by means of the deforming tool and, as a result, indentations may also be produced. This leads to the advantage that in a simple manner defined areas of the projection can be targeted deformed.
  • the lamp housing and the support plate having at least one corresponding Positioniersi ⁇ insurance.
  • the corresponding components have a firm bottom ⁇ sitioning each other.
  • the lamp housing is designed as a heat sink. This leads to the advantageous effect that in this way a temperature compensation between the lamp housing and ambient temperature or with alternative cooling media can be achieved in a particularly simple manner.
  • the projection has a fold at its free end. This makes it possible by a simple manner that the carrier board can be inserted or clipped into the lamp housing or the lamp base. Inserting can therefore be understood in this context as clip-in. By forming a fold at a free end of the projection is achieved in a simple manner that the carrier board before final fixation can not fall out of the lamp housing or the lamp base by the pressing.
  • Another aspect of the invention relates to LED - lamp having a lamp housing (1) and a support plate (2), characterized in that the support plate (2) and the Lampenge ⁇ housing (1) are pressed together, in particular according to one of claims 1 to 12th
  • Fig. 1 shows a first embodiment of an inventive
  • FIG. 2 shows a second exemplary embodiment of an LED lamp produced according to the invention
  • FIG. 3 shows a third exemplary embodiment of an LED lamp produced according to the invention in a perspective representation
  • FIG. 4 shows a fourth exemplary embodiment of an LED lamp produced according to the invention in a perspective representation
  • FIGs. 5a and b a fifth embodiment of a dung OF INVENTION ⁇ prepared according to the LED lamp in a Perspecti ⁇ vischen sectional view;
  • FIG. 6 shows a sixth exemplary embodiment of an LED lamp produced according to the invention in a perspective sectional view
  • FIG. 1 shows a perspective view of a first embodiment of a production method according to the invention or of an LED lamp produced according to the invention in a perspective view (retrofit tube).
  • the LED lamp shown in FIG. 1 has an approximately semicylindrical lamp housing 1 with a central web 4. There are all other Formge ⁇ tions of a lamp housing 1 and the support plate 2 thinking ⁇ bar, as these are usually tuned to a specific application.
  • On the lamp housing 1 each left and right projections 3 are formed. Between the projections 3, a support plate 2 is arranged in the lamp housing 1, wherein between the support plate 2 and the lamp housing 1 and the middle web 4, an insulating layer 6 is introduced.
  • the projections 3 and the middle web 4 thereby form the so-called carrier board bed 5, in which the carrier board 2 is arranged on ⁇ .
  • the carrier board bed 5 can be performed arbitrarily.
  • the middle web 4 is formed ge ⁇ closed.
  • the Rothpla ⁇ tinenbett 5 for example, be formed together with the projections 3 as a shoulder.
  • the lamp housing 1 is provided in a first method step. Thereafter, either the carrier board 2 alone or together with at least one insulating layer 6 in the lamp housing 1, i. inserted between the projections 3.
  • a stamp can be arranged on the carrier board 2.
  • the carrier board is 1 as in the lamp housing 1, that is arranged form-fitting between the two protrusions 3, so that it abuts positively against the pre ⁇ jumps 3,. It is advantageous if both the lamp housing 1 and the carrier board 2 have mutually corresponding positioning devices. have (not shown), for example, by so-called. Nose, so that the carrier board 2 is fixed and fixed in relation to the Lampenge ⁇ housing 1. In alternative exporting ⁇ approximate shape of a protrusion 3, this can also be a whole or be deformed largely.
  • LEDs are arranged in Figure 1.
  • the number, shape, function and arrangements of the LEDs are freely selectable. It is possible to equip the carrier board 2 only later with the LEDs 11. It goes without saying that the LEDs 11 can be correspondingly activated and supplied with power.
  • Correspondingly well-known control and supply devices can be arranged, for example, in the lamp housing 1.
  • the carrier board 1 can be made of any substrates be ⁇ . Conceivable in particular FR4, ceramic or a metal core board. Whether between the support plate 2 and the lamp housing 1, an insulating layer 6 is arranged and, if an insulating layer 6 is arranged, in which thickness and in which quantity, is at its discretion. It is conceivable that no insulating layer 6 is arranged in embodiments and in some other embodiments
  • FIG. 2 shows an embodiment which is an alternative to FIG. 1.
  • the projections 3 can be designed differently and, in this embodiment, surround the edge region of the carrier board 2.
  • a LED tube to form a transparent semi-cylindrical GeHouseabde ⁇ ckung was placed on 8 dam lamp housing 1 in this preferred embodiment.
  • the erfindungsge ⁇ Permitted notch 7 is not shown here, but can be formed similar to that shown in Figure 1 notch. 7
  • FIG. 3 shows an approximately cylindrical lamp housing 1 in a perspective sectional view.
  • the lamp housing 1 can in all embodiments of the invention consist of different materials. On the one hand plastics and on the other metals such as aluminum or a suitable combination of other materials can be used.
  • a circular projection 3 is formed on the cylindrical lamp housing 1, a circular projection 3 is formed.
  • the circular projection includes a circular support board, i. It is arranged in the lamp housing and has corresponding LEDs.
  • the carrier board 2 lies on a shoulder which forms the carrier board bed 5 together with the projection 3.
  • a cover 9 is arranged, which can protect the carrier board from environmental influences, such as moisture. The cover 9 releases the arranged LEDs.
  • the projection of the lamp housing can be reshaped at any number of points or even only one place or also altogether by the production method according to the invention, so that the carrier board is pressed together with the lamp housing.
  • FIG 4 is a cylinder-shaped lamp housing ver ⁇ parable with the lamp housings of Figure 3 is shown.
  • a support plate 2 is disposed between the circular projection 3.
  • the circular projection 3 has at its free end on a rebate 10, via which the carrier board 2 or the cover 9 also shown in Figure 4 are clipped into the housing.
  • the cover 9 is arranged above the support plate 2 and the insulating layer 6.
  • the circular protrusion can be reshaped according to the invention by the inventive process at any number of places, so example ⁇ as indentations formed.
  • the LED lamp shown in Figure 4 has a multi-chip LED. It goes without saying that LEDs in all embodiments can be arranged in a wide variety of shapes, ie circular, oblong, etc., and various technical specifications. It is also possible, in all leadership from the LED lamp and in particular the LEDs by adequate covering forms, some of which ⁇ are transparent or completely transparent to protect To ⁇ environmental influences such as moisture. It is also possible to design all LED lamps in a variety of designs, ie in the form of the illustrated LED tubes, cylindrical LED lamps or square, tubular, triangular, etc
  • FIGs 5a and b an alternative imple mentation of a lamp housing 2 is shown.
  • the lamp housing 2 is formed in this imple mentation form of two parts.
  • the lamp housing may also consist of several parts , whereby adapters etc. can also be included hereunder.
  • the lamp housing itself can be arranged in embodiments ⁇ forms in other housing or parts (eg screwed, glued, etc.).
  • the lamp housing 2 in meh ⁇ rere projections 3, which have been punched out, for example, in achromatge ⁇ ing process step, which does not belong to the manufacturing process according to the invention.
  • the protrusions formed in accordance with 3 according to Figure 5 made it ⁇ union, individually, after insertion of the support board or to be transformed in total so that the carrier board are pressed together with the lamp housing.
  • Figure 6 shows a further disclosed embodiment, an LED tube from which it appears that several carrier boards 2 arranged in a Trä ⁇ gerplatinenbett 5 and 9 are supported th ⁇ a cover. All of the features described above and illustrated in the drawings can be combined in any manner individually or in any combination with one another, whereby in each case independent embodiments of the invention are realized. In the context of the invention is also a corresponding method for mounting an LED lamp, wherein the individual components in the in Figs. 1 to 6 can be assembled without the need for screws.

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Abstract

Offenbart ist ein Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe mit einem Lampengehäuse (1) und einer mit LEDs bestückte Trägerplatine (2). Die Trägerplatine wird in das Lampengehäuse so eingelegt, dass zumindest ein Teilbereich des Lampengehäuses die Trägerplatine mit einem Vorsprung (3) überragt. Der Vorsprung wird nach dem Einlegen zumindest teilweise so verformt, dass das Lampengehäuse mit der Trägerplatine verpresst ist

Description

Beschreibung
Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe und eine ent¬ sprechende LED-Lampe
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht von LED-Lampen aus, die zumindest ein Lampengehäuse und eine mit LEDs bestückte Trägerplatine aufwei¬ sen .
Stand der Technik
In LED-Retrofit-Lampen oder LED-Leuchten werden teilweise mit LEDs bestückte Trägerplatinen mit Lampengehäusen verschraubt. Diese Montage garantiert grundsätzlich einen guten Wärmeübergang von der LED über die Trägerplatine zum Gehäuse bzw.
Kühlkörper. Auch bei LED-Tubes, welche einen Ersatz für die herkömmlichen Leuchtstoffröhren darstellen, wird häufig die mit LEDs bestückte Trägerplatine mit einem Lampengehäuse ver¬ schraubt .
Nachteilig an Schraubverbindungen ist, dass ein aus Kunst¬ stoff bestehendes Lampengehäuse brechen kann, wenn die
Schrauben zu fest angezogen werden. Ferner ergibt sich durch die für die Verschraubung benötigten Bohrungen ein Problem durch die innerhalb des Kühlkörpers verlaufenden Leitungen. Diese führen gefährliches Netz-Potenzial. Die Isolierung die¬ ser Leitungen, welche den Nutzer vor einem elektrischen
Schlag bei Berührung des Kühlkörpers schützen soll, kann durch die bei der Bohrung entstehenden Metallspäne oder durch die Schraubenenden beschädigt werden.
Ferner ist der Prozess des Verschraubens sehr kostenintensiv. Auch alternativ mögliche Klebverbindungen verursachen einen relativ hohen Aufwand für das Aufbringen des Klebers und ei- nen Zeitdruck, unter dem die Teile gefügt werden müssen, damit der Klebstoff nicht eintrocknet. Darstellung der Erfindung
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe zu schaffen, mittels dem eine verbesserte und schraubenfreie Verbindung zwischen einem Lampengehäuse und einer mit LED bestückten Trägerplatine ge¬ schaffen wird.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Herstellungsverfahren für LED-Lampen gemäß dem Patentanspruch 1 und durch eine LED- Lampe gemäß Patentanspruch 13.
Bei dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren für eine LED- Lampe mit einem Lampengehäuse wird eine Trägerplatine in das Lampengehäuse so eingelegt, dass zumindest ein Teilbereich des Lampengehäuses die Trägerplatine mit einem Vorsprung überragt. Der Vorsprung wird nach dem Einlegen zumindest teilweise so verformt, dass das Lampengehäuse mit der Träger¬ platine verpresst wird.
Dieser Verfahrensablauf führt zu dem Vorteil, dass zusätzli¬ che Arbeitschritte, wie beispielsweise Bohren der Trägerpla¬ tine und des Lampengehäuses vermieden werden und die Träger¬ platine lediglich in das bereits vorgefertigte Lampengehäuse eingelegt werden können. Durch die Umformung des Vorsprungs werden insbesondere die für die elektrischen Leiter kritischen Späne und Schraubevorgänge vermieden. Durch die Varia¬ tion des verformenden Verfahrens können unterschiedliche Be¬ reiche des Vorsprungs oder der einzelnen Vorsprünge verformt werden. Demnach kann der Verfomungsbereich deutlich flexibler gewählt werden als beispielsweise bei einer Schraubverbin¬ dung, da keine zusätzlichen Bohrlöcher im Gehäuse berücksichtigt werden müssen. Durch das erfindungsgemäße Herstellungs¬ verfahren wird deshalb ein flexibel einsetzbares und zugleich einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Verfügung ge¬ stellt, das einen optimalen Kraftschluss zischen den Kompo¬ nenten ermöglicht.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
Bei einer besonders bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens wird nur ein Teilbereich des verformten Vorsprungs so verformt, dass der verformte Bereich eine Einkerbung aufweist. Wird beispielsweise eine Trägerpla¬ tine in ein längliches Lampengehäuse (z.B. Lampenröhre) ein¬ gelegt, kann der Vorsprung nicht über die gesamte Länge, son- dern vielmehr nur in einem Teilbereich verformt werden. Erfindungsgemäß kann ein Teil des Vorsprungs in die Mitte des Lampengehäuses gedrückt werden, wodurch eine Einkerbung ent¬ steht. Dies führt zu dem Vorteil, dass auf diese Weise beson¬ ders einfach form- und kraftschlüssige Verbindungsbereiche geschaffen werden können.
In einer weiteren bevorzugten Aus führungs form wird die Trägerplatine formschlüssig in das Lampengehäuse eingelegt oder eingeschoben. Das Lampengehäuse weisen zur Aufnahme der Trä¬ gerplatine ein entsprechend ausgeformtes Trägerplatinenbett auf. Durch die entsprechende Dimensionierung des Lampengehäu¬ ses und des Trägerplatinenbettes ist es möglich, die Träger¬ platine formschlüssig einzulegen bzw. einzuschieben. Die auf diese Weise erreichte Positionierung der Trägerplatine zu dem Gehäuse ermöglicht einen günstigen und vorteilhaften Verfah- rensablauf des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens.
In einer weiteren besonders bevorzugten Aus führungs form wird zwischen dem Lampengehäuse und der Trägerplatine zumindest eine Isolierschicht eingelegt. Hierdurch wird auf eine beson¬ ders einfache Weise eine bevorzugte Isolierung zwischen Lam- pengehäuse und Trägerplatine und somit Abschirmung erreicht. Es kann dabei variiert werden, ob die Isolierschicht sämtli¬ che Bereiche zwischen Trägerplatine und Lampengehäu¬ se/Lampensockel oder nur Teilbereiche umfasst. Ferner kann zischen der Dicke der Isolierschicht und einer oder mehrer Schichten variiert werden.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird auf die Seite der Trägerplatine, die dem Lampengehäuse abgewandt ist, d.h. auf der Seite, auf der bevorzugter Weise die LEDs angeordnet sind, eine Plastikabdeckung auf der Trä- gerplatine angeordnet. Die Plastikabdeckung wird bevorzugt auf die Trägerplatine gelegt, wobei die Bereiche ausgenommen sein können, an denen die LEDs auf der Trägerplatine angeord- net sind. Hierdurch wird auf eine besonders einfache Art und Weise der Schutz der Trägerplatine gewährleistet.
Vorzugsweise wird während der Umformung des Vorsprungs zumin¬ dest in einem Teilbereich ein Stempel auf die Trägerplatine bzw. die darüber befindliche Abdeckung gelegt, wobei der Stempel mit dem Verformwerkzeug zusammenwirkt. Der Stempel wirkt mit einem Verformwerkzeug derart zusammen, dass die Vorsprünge in Teilbereichen oder insgesamt derart verformt werden können, dass die Trägerplatine mit dem Lampengehäuse bzw. dem Lampensockel entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren verpresst werden. Hierzu kann der Stempel vorzugsweise Ausnehmungen aufweisen, die dazu führen, dass mittels des Verformwerkzeuges die zu verformenden Bereiche der Vorsprünge in die Ausnehmungen gedrückt werden und hierdurch auch Einkerbungen hergestellt werden können. Dies führt zu dem Vorteil, dass auf einfache Art und Weise definierte Bereiche des Vorsprungs zielgerichtet verformt werden können.
Vorteilhaft ist es ferner, dass das Lampengehäuse und die Trägerplatine zumindest eine korrespondierende Positioniersi¬ cherung aufweisen. Hierdurch wird auf besonders einfache Wei¬ se erreicht, dass die entsprechenden Bauteile eine festen Po¬ sitionierung zueinander aufweisen.
In einer weiteren bevorzugten Aus führungs form besteht die Trägerplatine aus FR4, Keramik oder aus einer Metallkernpla¬ tine. In einer weiteren bevorzugten Aus führungs form ist das Lampengehäuse als Kühlkörper ausgebildet. Dies führt zu dem vorteilhaften Effekt, dass hierdurch auf besonders einfache Weise ein Temperaturausgleich zwischen Lampengehäuse und Umgebungstemperatur bzw. mit alternativen Kühlmedien erreicht werden kann.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung weist der Vorsprung an seinem freien Ende einen Falz auf. Hierdurch wird durch einfache Art und Weise ermöglicht, dass die Trägerplatine in das Lampengehäuse bzw. den Lampensockel eingelegt bzw. eingec- lipst werden kann. Unter Einlegen kann man in diesem Zusammenhang demnach auch Einclipsen verstehen. Durch die Ausbildung eines Falzes an einem freien Ende des Vorsprungs wird auf einfache Weise erreicht, dass die Trägerplatine vor der endgültigen Fixierung durch das Verpressen nicht aus dem Lampengehäuse bzw. dem Lampensockel herausfallen kann.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft LED - Lampe mit einem Lampengehäuse (1) und einer Trägerplatine (2), dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatine (2) und das Lampenge¬ häuse (1) miteinander verpresst sind, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 12.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbei¬ spielen näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen
Herstellungsverfahrens bzw. einer erfindungsgemäß her¬ gestellten LED-Lampe;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß hergestellten LED-Lampe;
Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß hergestellten LED-Lampe in einer perspektivischen Darstellung;
Fig. 4 ein viertes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß hergestellten LED-Lampe in einer perspektivischen Darstellung;
Fig. 5a und b ein fünftes Ausführungsbeispiel einer erfin¬ dungsgemäß hergestellten LED-Lampe in einer perspekti¬ vischen Schnittdarstellung; und
Fig. 6 ein sechstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß hergestellten LED-Lampe in einer perspektivischen Schnittdarstellung; und Bevorzugte Ausführung der Erfindung
Figur 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfin- dungsgemäßen Herstellungsverfahrens bzw. einer erfindungsge- mäß hergestellten LED-Lampe in einer perspektivischen Darstellung (Retrofit-Tube ) . Die in Figur 1 dargestellte LED- Lampe weist ein etwa halbzylinderförmiges Lampengehäuse 1 mit einem mittleren Steg 4 auf. Es sind sämtliche andere Formge¬ bungen eines Lampengehäuses 1 und der Trägerplatine 2 denk¬ bar, da diese meist auf einen konkreten Einsatzzweck abgestimmt werden. An dem Lampengehäuse 1 sind jeweils links und rechts Vorsprünge 3 ausgebildet. Zwischen den Vorsprüngen 3 ist eine Trägerplatine 2 in dem Lampengehäuse 1 angeordnet, wobei zwischen Trägerplatine 2 und Lampengehäuse 1 bzw. dem mittleren Steg 4 eine Isolierschicht 6 eingebracht ist.
Die Vorsprünge 3 und der Mittlere Steg 4 bilden dabei das so- genannte Trägerplatinenbett 5, in dem die Trägerplatine 2 an¬ geordnet ist. Dabei kann das Trägerplatinenbett 5 beliebig ausgeführt werden. In Figur 1 ist der mittlere Steg 4 ge¬ schlossen ausgebildet. Alternativ hierzu kann das Trägerpla¬ tinenbett 5 beispielsweise zusammen mit den Vorsprüngen 3 als Schulter ausgebildet werden.
Erfindungsgemäß wird in einem ersten Verfahrensschritt das Lampengehäuse 1 zur Verfügung gestellt. Danach wird entweder die Trägerplatine 2 alleine oder zusammen mit zumindest einer Isolierschicht 6 in das Lampengehäuse 1, d.h. zwischen die Vorsprünge 3 eingelegt.
In einem weiteren Verfahrensschritt kann ein Stempel auf der Trägerplatine 2 angeordnet werden. In jedem Fall wird in ei¬ nem weiteren Verfahrensschritt zumindest der die Trägerplati¬ ne überragende Teil des Vorsprungs 3 mechanisch verformt. Hierdurch können die in Figur 1 dargestellten Einkerbungen 7 hergestellt werden. Vorteilhafterweise wird die Trägerplatine 1 so in das Lampengehäuse 1, d.h. zwischen den beiden Vorsprüngen 3 formschlüssig angeordnet, so dass sie an den Vor¬ sprüngen 3 formschlüssig anliegt, ist. Es ist vorteilhaft, wenn sowohl das Lampengehäuse 1 als auch die Trägerplatine 2 miteinander korrespondierende Positioniereinrichtungen auf- weisen (nicht dargestellt), beispielsweise durch sog. Nasen, sodass die Trägerplatine 2 fest im Verhältnis zum Lampenge¬ häuse 1 positioniert und fixiert ist. In alternativen Ausfüh¬ rungsformen eines Vorsprungs 3 kann dieser auch insgesamt bzw. überwiegend verformt werden.
Auf der Trägerplatine 2 sind in Figur 1 LEDs angeordnet. Die Anzahl, Form, Funktion und Anordnungen der LEDs ist frei wählbar. Es ist möglich, die Trägerplatine 2 auch erst nachträglich mit den LEDs 11 zu bestücken. Es ist selbstverständ¬ lich, dass die LEDs 11 entsprechend angesteuert und mit Strom versorgt werden können. Entsprechend bekannte Steuer- und Versorgungseinrichtungen können beispielsweise im Lampengehäuse 1 angeordnet werden.
In Figur 1 sind zwei Einkerbungen 7 dargestellt. Die Anzahl und Anordnungen der Einkerbungen 7 ist frei wählbar. Ferner steht es im beliebigen Ermessen, in welchem Bereich die Einkerbungen angeordnet werden. Es kann sinnvoll sein, dass auch der komplette Vorsprung umgeformt wird, sodass die Trägerpla¬ tine 2 über den kompletten Bereich mit dem Lampengehäuse 1 verpresst wird.
Die Trägerplatine 1 kann dabei aus beliebigen Substraten be¬ stehen. Denkbar sind insbesondere FR4, Keramik oder auch eine Metallkernplatine. Ob zwischen der Trägerplatine 2 und dem Lampengehäuse 1 eine Isolierschicht 6 angeordnet wird und, wenn eine Isolierschicht 6 angeordnet wird, in welcher Dicke und in welcher Stückzahl, steht in freiem Ermessen. Es ist denkbar, dass in Aus führungs formen keine Isolierschicht 6 angeordnet wird und in anderen Aus führungs formen mehrere
Schichten .
Je stärker und schneller der Prozess der Einkerbung, d.h. des mechanischen Verformens des Vorsprungs vonstatten geht, desto enger werden die beiden Teile verpresst. Etwaige minimale Freiräume nach der Verpressung werden bei Einsatz einer Isolierschicht 6 durch die Isolierschicht 6 ausgeglichen. Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren lässt sich auch für herkömmliche Retros, d.h. Glühbirnen oder Strahlerersatz verwenden . Figur 2 zeigt eine zu Figur 1 alternative Aus führungs form. In Figur 2 ist insbesondere ersichtlich, dass die Vorsprünge 3 unterschiedlich gestaltet sein können und in dieser Ausführungsform den Randbereich der Trägerplatine 2 umgreifen. Um eine LED-Tube zu bilden wurde in dieser bevorzugten Ausführungsform eine transparente halbzylinderförmige Gehäuseabde¬ ckung 8 auf dam Lampengehäuse 1 angeordnet. Die erfindungsge¬ mäße Einkerbung 7 ist hier nicht gezeigt, kann jedoch vergleichbar mit der in Figur 1 dargestellten Einkerbung 7 ausgebildet werden.
Figur 3 zeigt ein etwa zylinderförmiges Lampengehäuse 1 in perspektivischer Schnittdarstellung. Das Lampengehäuse 1 kann in allen erfindungsgemäßen Aus führungs formen aus unterschiedlichsten Materialien bestehen. Es können zum einen Kunststoffe und zum anderen Metalle wie beispielsweise Aluminium oder eine entsprechende Kombination von anderen Materialien zum Einsatz kommen. An dem zylinderförmigen Lampengehäuse 1 ist ein kreisförmiger Vorsprung 3 ausgebildet. Der kreisförmige Vorsprung schließt eine kreisförmige Trägerplatine ein, d.h. sie ist im Lampengehäuse angeordnet und weist entsprechende LEDs auf. Die Trägerplatine 2 liegt auf einer Schulter, die zusammen mit dem Vorsprung 3 das Trägerplatinenbett 5 bildet. Auf der Trägerplatine 2 ist eine Abdeckung 9 angeordnet, die die Trägerplatine vor Umwelteinflüssen, wie beispielsweise Nässe schützen kann. Die Abdeckung 9 gibt die angeordneten LEDs frei. Mittels den erfindungsgemäßen Verfahrensschritten kann der Vorsprung des Lampengehäuses an beliebig vielen Stellen bzw. auch nur einer Stelle oder auch insgesamt durch das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren umgeformt werden, sodass die Trägerplatine mit dem Lampengehäuse verpresst wird .
In Figur 4 ist ein zylinderförmiges Lampengehäuse, das ver¬ gleichbar mit den Lampengehäusen der Figur 3 ist, dargestellt. In dem Lampengehäuse 1 ist zwischen dem kreisförmigen Vorsprung 3 eine Trägerplatine 2 angeordnet. Der kreisförmige Vorsprung 3 weist an seinem freien Ende einen Falz 10 auf, über den die Trägerplatine 2 oder die ebenfalls in Figur 4 dargestellte Abdeckung 9 in das Gehäuse eingeclipst werden. Die Abdeckung 9 ist dabei über der Trägerplatine 2 und der Isolierschicht 6 angeordnet. Der kreisförmige Vorsprung kann gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren an beliebig vielen Stellen erfindungsgemäß umgeformt werden, sodass beispiels¬ weise Einkerbungen entstehen.
Die in Figur 4 dargestellte LED-Lampe weist eine Multichip- LED auf. Es ist selbstverständlich, dass LEDs in sämtlichen Aus führungs formen in unterschiedlichster Formgebung, d.h. kreisrund, länglich etc. und unterschiedlichster technischer Spezifikation angeordnet werden können. Es ist ferner möglich, in sämtlichen Aus führungs formen die LED-Lampe und insbesondere die LEDs durch entsprechende Abdeckungen, die teil¬ weise transparent oder vollständig transparent sind, vor Um¬ welteinflüssen, wie beispielsweise Nässe zu schützen. Es ist ferner möglich, sämtliche LED-Lampen in unterschiedlichsten Gestaltungen auszubilden, d.h. in Form von den dargestellten LED-Tubes, zylinderförmigen LED-Lampen oder auch eckige, schlauchförmige, dreieckige etc
In den Figuren 5a und b ist eine alternative Aus führungs form eines Lampengehäuses 2 dargestellt. Das Lampengehäuse 2 ist in dieser Aus führungs form aus zwei Teilen gebildet. Erfindungsgemäß wird kann das Lampengehäuse auch aus mehreren Tei¬ len bestehen, wobei hierunter auch Adapterstücke etc. fallen können. Dabei kann das Lampengehäuse selbst in Ausführungs¬ formen in weiteren Gehäuse oder -teile angeordnet (z.B. verschraubt, verklebt etc.) werden. Das Lampengehäuse 2 in meh¬ rere Vorsprünge 3 auf, die beispielsweise in einem vorherge¬ henden Prozessschritt, der nicht zum erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren gehört, herausgestanzt worden sind. Die entsprechend ausgebildeten Vorsprünge 3 gemäß Figur 5 ermög¬ lichen es, nach Einlegen der Trägerplatine einzeln oder insgesamt so umgeformt zu werden, dass die Trägerplatine mit dem Lampengehäuse verpresst werden.
Figur 6 zeigt eine weitere Aus führungs form einer LED-Tube aus der hervorgeht, dass mehrere Trägerplatinen 2 in einem Trä¬ gerplatinenbett 5 angeordnet und über eine Abdeckung 9 gehal¬ ten werden. Alle vorstehend beschriebenen und in den Zeichnungen dargestellten Merkmale lassen sich in beliebiger Weise einzeln oder in beliebiger Kombination miteinander kombinieren, wodurch jeweils eigenständige Ausführungsbeispiele der Erfin- dung realisiert sind. Im Rahmen der Erfindung liegt auch ein entsprechendes Verfahren zur Montage einer LED-Lampe, bei dem die einzelnen Komponenten in der in den Fign. 1 bis 6 gezeigten Weise ohne Notwendigkeit von Schrauben zusammengefügt werden können.

Claims

Ansprüche
1. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe mit einem Lampengehäuse (1) dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine mit LEDs bestückte Trägerplatine (2) in das Lampen¬ gehäuse (1) so eingelegt wird, dass zumindest ein Teil¬ bereich des Lampengehäuses die Trägerplatine mit einem Vorsprung (3) überragt und der Vorsprung (3) nach dem Einlegen zumindest teilweise so verformt wird, dass das Lampengehäuse (1) mit der Trägerplatine (2) verpresst werden .
2. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach Patentanspruch 1, wobei der in einem Teilbereich verformte Vorsprung (3) eine Einkerbung (7) aufweist.
3. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei das Lampengehäuse
(1) einteilig oder mehrteilig ausgebildet wird.
4. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Trägerplatine
(2) formschlüssig in das Lampengehäuse (1) eingelegt oder eingeschoben wird.
5. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei in dem Lampenge¬ häuse (1) ein Trägerplatinenbett (5) ausgebildet wird.
6. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei zwischen dem Lampengehäuse (1) und der Trägerplatine (2) zumindest eine Isolierschicht (6) eingelegt wird.
7. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei auf die dem Lam¬ pengehäuse (1) abgewandten Seite der Trägerplatine (2) eine Abdeckung (9) gelegt wird.
Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei während der Ver¬ formung des Vorsprungs ein Stempel auf die Trägerplatine (2) gelegt wird, der mit einem Verformwerkzeug zusammen¬ wirkt .
9. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei am Lampengehäuse (1) und an der Trägerplatine (2) zumindest eine korres¬ pondierende Positioniersicherung ausgebildet wird.
10. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei die Trägerpla¬ tine (2) aus FR4, Keramik oder aus einer Metallkernpla¬ tine gefertigt wird.
11. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei das Lampenge¬ häuse (1) als Kühlkörper ausgebildet wird.
12. Herstellungsverfahren für eine LED-Lampe nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei an einem frei¬ en Ende des Vorsprungs (3) ein Falz (10) ausgebildet wird .
LED - Lampe mit einem Lampengehäuse (1) und einer Trägerplatine (2), dadurch gekennzeichnet, dass die Trä¬ gerplatine (2) und das Lampengehäuse (1) miteinander verpresst sind, insbesondere nach einem der Ansprüche bis 12.
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