WO2012066659A1 - 高周波増幅器及びそれを用いた高周波モジュール並びに無線機 - Google Patents

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circuit
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diode clamp
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大西 正己
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株式会社日立製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency amplifier for amplifying a high-frequency analog signal, a high-frequency module using the same, a base station radio device, and a mobile radio device, and more particularly to a CDMA using not only a GSM method using a saturation amplifier but also a high-linear amplifier.
  • the present invention relates to a high-frequency amplifier, a high-frequency module using the high-frequency amplifier, and a base station / mobile radio device suitable for wireless communication employing a method, an OFDM (Orthogonal-Frequency-Division-Multiplexing) method, and an extended method thereof.
  • OFDM Orthogonal-Frequency-Division-Multiplexing
  • Patent Document 1 as shown in FIG. 16, as a means for improving the efficiency of the high-frequency amplifier 1603, an ET method that changes the DC bias voltage on the output side of the high-frequency amplifier according to the envelope signal of the input modulation signal (Envelope An amplifier employing Tracking) is disclosed. That is, as a method of varying the output side DC bias voltage, the ET method is realized by inserting a current control variable resistor (transistor) 1610 in series with a voltage variable switching power supply 1609.
  • Reference numeral 1601 denotes an input terminal
  • 1602 denotes an output terminal
  • 1604 denotes a directional coupler
  • 1605 denotes a detection circuit
  • 1606 denotes a peak detector.
  • the high-frequency amplifier disclosed in Patent Document 2 changes the voltage applied to the drain electrode or collector electrode of the semiconductor amplifying element substantially in proportion to the envelope component of the input signal applied to the control electrode of the semiconductor amplifying element.
  • the voltage control circuit includes a plurality of batteries connected in series at connection points, and a control transistor is connected in parallel to each connection point.
  • E E1 ⁇ E2.
  • Patent Document 1 as a method of varying the output side DC bias voltage, the ET method is realized by inserting a current control variable resistor (transistor) in series with a voltage variable switching power supply.
  • a current control variable resistor transistor
  • the power consumption in the current control type variable resistance part increases and the efficiency in the pure high frequency amplifier part improves.
  • the power consumption at the power source increases.
  • digital modulation methods such as GSM, CDMA, and OFDM are used in many mobile wireless terminals such as 3-4G mobile phones (LTE, LET-A), WLAN, WiMAX, and the like. It is adopted in the base station. Also, with these digital modulation systems, the amount of information handled every year increases explosively, and power amplifiers used on the transmission side are required to have extremely high linearity.
  • the CDMA method or OFDM method uses a high-frequency signal.
  • the power varies with time, and the peak value is considerably larger than the average value.
  • the input signal covers a wide range from small signal operation to large signal operation. Therefore, extremely high linearity is required.
  • the efficiency E of the ET system amplifier is also greatly affected by the efficiency of the variable power supply circuit itself, and high efficiency in this part is an important issue.
  • the problems to be solved by the present invention are to improve the efficiency of the variable power supply circuit itself as described above, to improve the efficiency E of the entire high-frequency amplifier, and to have high linearity and high with respect to a wide range of input modulation signal power.
  • An object of the present invention is to provide a high-frequency amplifier having efficiency, a high-frequency module using the same, and a base station / mobile radio.
  • a high-frequency amplifier according to the present invention is a high-frequency amplifier including a high-frequency amplifier that amplifies and outputs a modulated analog signal, and generates an envelope signal acquisition unit that acquires an envelope signal of the modulated analog signal, and generates a control signal And a diode clamp type variable power supply circuit that functions as a power supply circuit for the high frequency amplifier, the diode clamp type variable power supply circuit including a DC power supply, a diode, and a power supply transistor.
  • the plurality of diode clamp circuits are connected to each other so that each of the power supply transistors is in series with the power supply terminal of the high-frequency amplifier, and is generated by the control signal generation circuit.
  • the control signal is a signal that changes with a predetermined function based on the magnitude of the envelope signal.
  • a high-frequency amplifier that improves the efficiency of the variable power supply circuit itself, improves the efficiency of the entire high-frequency amplifier, and maintains high linearity with respect to a wide range of input modulation signal power, and the use thereof It is possible to provide a high frequency module and a base station / mobile radio device.
  • FIG. 2B is a diagram showing a relationship of control voltages Vg (1) to (4) with respect to instantaneous voltages VpA, VpB, and VpC of the envelope signal of FIG. 2A. It is a figure which shows the relationship of the time change of the instantaneous voltage Vp and DC voltage value Vd in a 1st Example. It is a figure explaining the relationship of the power supply efficiency in a high frequency amplifier. It is a figure explaining the effect of the electric power reduction by having used the ET system in the 1st Example.
  • the high-frequency amplifier detects an envelope of an input modulation signal as an envelope signal by detecting an input-output terminal and an output terminal of the high-frequency modulation signal, a high-frequency amplifier having a semiconductor amplification element for amplifying the modulation signal, and an input modulation signal A circuit for outputting, a control signal generating circuit (voltage control circuit or current control circuit) capable of changing a voltage or current by a predetermined function based on the magnitude of the detected envelope signal, a diode, a transistor, and a direct current
  • a high frequency amplifier including a diode clamp type variable power supply circuit in which a plurality of diode clamp circuits each composed of a power supply are connected.
  • the diode clamp type variable power supply circuit has a structure in which a plurality of single-stage clamp circuits composed of a DC power supply, a diode, and a transistor are vertically stacked. However, in the uppermost part, a reverse current does not occur. Is not necessary, and the direct current grounding portion of the direct current power source is only the lowermost direct current power source.
  • the setting of the DC power supply voltage value in the high-frequency amplifier of the present invention needs to be set to a value that the sum of the DC power supply voltage values can cope with the instantaneous maximum power or peak power.
  • the efficiency of the diode clamp type variable power supply circuit can be improved by increasing the number of divisions, that is, by reducing each DC power supply voltage value.
  • the size of the diode and transistor used in the diode clamp type variable power supply circuit can be reduced.
  • the parasitic capacitance component and parasitic inductance component of the diode and transistor are reduced, so that the high frequency component of the modulation signal envelope reduces attenuation and phase shift, and follows the high-speed envelope and improves power supply efficiency. It becomes possible to improve.
  • the DC power supply voltage values are not necessarily the same as long as the sum of the DC power supply voltage values is a value that can correspond to the instantaneous maximum power or peak power as the power supply circuit of the high frequency amplifier.
  • the vicinity of the output-side DC bias voltage value corresponding to the instantaneous power value that is frequently generated according to the generation probability of the instantaneous power of the input modulated signal wave may be subdivided. As a result, the power supply efficiency can be improved by being optimized for various modulation schemes.
  • the setting of the DC power supply voltage value in the high-frequency amplifier according to the present invention differs depending on various communication systems or cell areas covered by the base station so that the sum of the DC power supply voltage values can correspond to the instantaneous maximum power or peak power. Must be set to a value.
  • a control signal for changing the sum of the DC power supply voltage values that are the power supply circuit of the high-frequency amplifier may be obtained from a baseband circuit or an RFIC unit that is configured in the previous stage of the high-frequency amplifier. This makes it possible to vary the sum of the DC power supply voltage values according to various communication methods or the cell area covered by the base station, and the diode clamp type variable power supply circuit can improve the efficiency and improve the power supply efficiency. .
  • the maximum rated current of each diode or transistor used in the circuit is determined by the value. Therefore, the size of the diode or transistor must be selected according to the current value required for the high-frequency amplifier. However, when the size of the diode or transistor is increased to increase the maximum rated current value, the parasitic capacitance component and parasitic inductance component of each diode or transistor increase. Therefore, depending on the application, attenuation and phase shift occur in the high frequency component of the envelope of the modulation signal.
  • a voltage comparator is inserted into the output portion of the diode clamp type variable power supply circuit in which a plurality of diode clamp circuits of the high frequency amplifier of the present invention are connected, and the voltage or current is determined based on the magnitude of the envelope signal. It is also possible to feed back to a control signal generation circuit (voltage control circuit or current control circuit) that can be changed by a function of As a result, it is possible to provide a power supply circuit for a high-frequency amplifier that is stable, with small DC voltage fluctuations, and improved power supply efficiency.
  • the high-frequency amplifier of the present invention as an envelope signal acquisition means for acquiring the envelope signal of the modulated analog signal, instead of the detection circuit that detects the envelope of the modulation signal provided in the input unit and outputs it as the envelope signal.
  • the detection circuit that detects the envelope of the modulation signal provided in the input unit and outputs it as the envelope signal.
  • the high-frequency amplifier according to the present invention, the high-frequency module using the same, the base station radio device, and the mobile radio device include not only a GSM method using a saturation amplifier but also a CDMA method using a highly linear amplifier and OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing).
  • the present invention can also be used in a wireless communication system that employs a method and its extended method. This contributes to high efficiency of the high-frequency amplifier and the high-frequency module and the base station / mobile radio using the same in a wide dynamic range.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a high frequency amplifier according to a first embodiment of the present invention.
  • the high-frequency amplifier as the high-frequency amplifier circuit unit 100, a high-frequency amplification element unit (high-frequency amplification transistor) 103 for amplifying the modulation signal input from the input terminal 101 and outputting it to the output terminal 102, and the input modulation signal Is provided with a detection circuit (envelope signal acquisition means) 104 that detects the envelope of the output and outputs it as an envelope signal, a choke inductor 107, and a DC cut capacitor 108.
  • a detection circuit envelope signal acquisition means
  • the high frequency amplifier further includes a control signal generation circuit 105 capable of changing the control signal (voltage or current) by a predetermined function based on the magnitude of the envelope signal detected by the detection circuit 104, and a diode D (1 ⁇ (N-1)), a power supply MOS transistor (1 to n), and a diode clamp type variable power supply circuit 106 having a plurality (n-1) stages of diode clamp circuits composed of a DC power supply Vdd / n. Yes.
  • the number n of diode clamp circuits may be appropriately selected according to the application, and is, for example, 5 to 10.
  • each MOS transistor for power supply is connected in series to a drain (or source) terminal, which is a power supply terminal of the high-frequency amplifier 103 made of a MOS transistor, via the choke inductor 107, and the other source (or The drain end is grounded.
  • the high-frequency amplifier 103 is a bipolar transistor, the high-frequency amplifier 103 is connected in series to the power supply terminal (collector) of the high-frequency amplifier 103, and the other terminal (emitter) is grounded.
  • each power supply transistor of each diode clamp circuit is connected in multiple stages in series with each output terminal via e1 to en.
  • each DC power supply Vdd / n corresponding to each power supply transistor connected in multiple stages in series is connected in multiple stages in series, and each diode of each diode clamp circuit connects the corresponding stage DC power supply and power supply transistor. is doing.
  • the lowermost diode clamp circuit includes a (first) DC power supply Vdd / n, one end of which is grounded, a diode D (1), and a power supply MOS transistor (1).
  • the source of the power MOS transistor (1) and the drain of the MOS transistor (2) are connected to the (connection terminal) e2.
  • control voltages Vg (1) to (n) or the control current generated by the control signal generation circuit 105 are applied to the gates of the power supply MOS transistors.
  • the maximum value of the DC power supply is n ⁇ (Vdd / n), that is, Vdd.
  • the high-frequency amplifier detects a modulation signal Pin input to the high-frequency amplifier 103 by a detection circuit 104 and detects an envelope, and based on the envelope signal that is the detection output, a variable signal generation circuit 105 performs a diode clamp type variable power supply circuit. 106 is controlled to change the output side DC bias voltage of the high-frequency amplifier 103 in accordance with the envelope.
  • the high-frequency amplifier 103 includes at least one stage of semiconductor amplification element that amplifies and outputs an input modulated wave signal, and each stage input side and output side for applying a DC bias to the semiconductor amplification element And a bias circuit.
  • the diode clamp type variable power supply circuit 106 By operating the diode clamp type variable power supply circuit 106 based on the magnitude of the envelope signal detected by the detection circuit 104, the output side DC applied voltage of the semiconductor amplifying element unit 103 is determined based on the magnitude of the envelope signal. Can be changed by a predetermined function.
  • the choke inductor 107 and the DC cut capacitor 108 as the final stage output side bias circuit are arranged outside the high frequency amplification unit 103, but functions corresponding to these are provided inside the high frequency amplification unit 103. However, the same operation is performed.
  • the modulated wave signal Pin input from the input terminal 101 is amplified by the high-frequency amplifier 103, passes through the DC cut capacitor 108 constituting the final stage output side bias circuit, and is output from the output terminal 102 as the output signal Pout.
  • the modulated wave signal Pin input from the input terminal 101 is detected by the detection circuit 104 and becomes only the envelope component, and is input to the control signal generation circuit 105.
  • the control signal generation circuit (voltage control circuit or current control circuit) 105 generates control voltages Vg (1) to (n) in which the voltage or current is changed by a predetermined function based on the magnitude of the envelope signal. Can do. In this way, an ET method is realized in which the output signal Pout of the high-frequency amplification element unit 103 is changed according to the envelope signal of the input modulation signal Pin.
  • control voltages Vg (1) to (n) are applied to the gate terminals Vg (1) to Vg (n) (n) of MOS (1) to MOS (n) which are n-MOS FETs in the diode clamp type variable power supply circuit 106. : Positive integer).
  • the diodes D (1) to D (n-1) in the diode clamp type variable power supply circuit 106 are installed for the purpose of preventing a reverse current to each DC power supply Vdd / n.
  • the diodes D (1) to D (n-1) are composed of n-1, but there is no problem even if n are present.
  • control signal generation circuit 105 linearly changes the control signal based on the magnitude of the detected envelope signal, and operates a diode clamp type variable power supply circuit in which a plurality of diode clamp circuits are connected based on the control signal.
  • the output side DC applied voltage of the semiconductor amplifying element is changed by a linear function based on the magnitude of the envelope signal.
  • the signal output from the control signal generation circuit 105 with respect to the envelope signal can operate as a non-linear function or a linear function. In any case, it is necessary to obtain an optimal function in advance in order to improve the efficiency of the entire high-frequency amplifier.
  • FIG. 2A shows an example of an envelope signal detected by the detection circuit.
  • 2B shows the relationship of the control voltages Vg (1) to (4) with respect to the instantaneous voltages VpA, VpB and VpC of the envelope signal of FIG. 2A, in other words, MOS (1) to MOS in the diode clamp type variable power supply circuit 106.
  • An example of the relationship between the gate terminals Vg (1) to Vg (4) of (4) and the DC power supply voltage Vd that is the output of the diode clamp type variable power supply circuit 106 is shown. As shown in FIGS.
  • MOS (1) + MOS (2) + MOS (3)... + MOS (n) all operate.
  • the DC voltage output Vd of the diode clamp type variable power supply circuit 106 has a value of 0 to Vdd / n [V] in the operation state of the MOS (1), and the operation of the MOS (1) + MOS (2).
  • Vdd / n + (0 to Vdd / n) [V] in the state 2 * Vdd / n + (0 to Vdd / n) [V] in the operating state of MOS (1) + MOS (2) + MOS (3)
  • MOS (n) which is the maximum time
  • the voltage value is (n-1) * Vdd / n + (0 to Vdd / n) [V] have. Even at the maximum Vdd, extremely high linearity can be obtained by operating below the output back-off.
  • FIG. 2C shows the relationship between the instantaneous voltage Vp and the DC voltage value Vd over time.
  • FIG. 3 shows the relationship of power supply efficiency in the high frequency amplifier.
  • the efficiency Eall of the ET system amplifier includes the efficiency Edc of the DC power supply circuit unit 120 including the variable signal generation circuit 105 and the variable power supply circuit 106, and the efficiency in the high frequency amplification circuit unit 100 including the high frequency amplification unit 103.
  • the product of Erf, Eall Edc ⁇ Erf.
  • Fig. 4 shows the temporal changes in instantaneous voltage and reduced power.
  • the ET method by using a variable power source controlled by the variable power source circuit 106 as a DC power source to be applied to the high-frequency amplifier 103, power consumption can be significantly reduced as compared with a fixed power source.
  • the ET method changes the output side DC bias voltage according to the envelope, so it is converted into heat by the semiconductor element used in the high frequency amplifier. The hatched portion in the figure is reduced, and the efficiency is improved. Note that FIG. 4 assumes that the efficiency Edc of the DC power supply circuit unit 120 is constant.
  • FIG. 5A shows the relationship between the envelope detection signal output and the resistance value R of the variable power supply circuit.
  • the resistance value of the first MOS (1) is R1 when the envelope signal level is minimum, and the resistance value decreases as the envelope signal level increases.
  • the MOS (1) is in the conductive state, the minimum resistance value RON1 is obtained.
  • the resistance values of MOS (2), MOS (3),..., MOS (n) similarly change in a sawtooth shape between R1 and RON1.
  • a plurality of power MOS transistors (1 to n) are connected in series to the drain end of the high frequency amplifier 103, and at most between the source and drain of each power MOS transistor.
  • a voltage of Vdd / n is applied.
  • Vdd is 100V and n is 10
  • the breakdown voltage of each power MOS transistor is 10V. Since the withstand voltage of the diode clamp circuit at each stage may be smaller than Vdd, the resistance value of the variable power supply circuit is reduced. Therefore, the minimum resistance value RON1 is also reduced.
  • FIG. 5B shows the relationship between the envelope detection signal output and the power consumption of the variable power supply circuit.
  • the power consumption P1 is smaller than the power consumption P2 of the conventional example.
  • FIG. 6 is a diagram showing the configuration of a high-frequency amplifier according to the second embodiment of the present invention.
  • the high-frequency amplifier according to this embodiment is different from the first embodiment in the configuration of a diode clamp type variable power supply circuit.
  • the diode clamp type variable power supply circuit 206 includes m diode clamp type variable power supply circuits 206a, diode clamp type variable power supply circuits 206b, and diode clamp type variable power supply circuits 206c at the parallel connection point 209 (m: positive integer). A plurality of units are connected in parallel.
  • the control power supply (variable current) synthesized at the parallel connection point 209 is supplied to the high frequency amplification unit 103 via the choke inductor 107.
  • MOS (1) to MOS (n) which are n-MOS FETs constituting the diode clamp type variable power supply circuit 106
  • the diode D ( The device size of 1) to D (n-1) and MOS (1) to MOS (n) must be increased, and the parasitic capacitance component and parasitic inductance component of each diode and transistor increase as the device size increases. Attenuation and phase shift may occur in the high frequency component of the envelope signal of the modulated signal.
  • the diode clamp type variable power supply circuit 206 is connected in parallel with diode clamp type variable power supply circuits 206a, 206b and 206c each composed of a diode or a transistor having a small maximum current capacity.
  • the diode clamp type variable power supply circuit is controlled by the control voltage Vg (1) to (n) common to the control signal generation circuit 105.
  • High-speed envelope with the total maximum current capacity Imax I (1) + I (2)... + I (m) obtained at the parallel connection point 209 as the sum of the outputs of the diode clamp type variable power supply circuits 206a, 206b and 206c. You can follow the line.
  • Other configurations and operations of the high frequency amplifier of the present embodiment are the same as those of the first embodiment.
  • the maximum current capacity Imax that can be supplied to the semiconductor amplifying element is increased by adopting a configuration in which a plurality of diode clamp type variable power supply circuits, each having a plurality of diode clamp circuits connected, are connected in parallel.
  • the high frequency amplifier in the high frequency amplifier, it becomes possible to maintain high linearity with respect to a wide range of input modulation signal power and improve the power supply efficiency, and to increase the frequency of the envelope signal of the modulated signal. There is an effect that the possibility of attenuation and phase shift occurring in the components can be reduced.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a high-frequency amplifier according to a third embodiment of the present invention.
  • a comparator 309 is provided between the diode clamp type variable power supply circuit 306 and the choke inductor 107.
  • the comparator 309 compares the output voltage (or current) of the diode clamp type variable power supply circuit 306 with the reference voltage (or current) generated by the control signal generation circuit 105 and feeds back the difference to the control signal generation circuit 105. .
  • the direct current output is stabilized by detecting the direct current voltage output from the diode clamp type variable power supply circuit and feeding it back to the control signal generation circuit (voltage control circuit or current control circuit). In this way, a stable DC voltage (or current) output corresponding to the control signal can be obtained.
  • Other configurations and operations of the high-frequency amplifier in this embodiment are the same as those in the first and second embodiments.
  • the present embodiment it is possible to stabilize the operation of the high-frequency amplifier, maintain high linearity, and improve the power supply efficiency.
  • FIG. 8 is a diagram showing the configuration of a high-frequency amplifier according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the semiconductor amplifier 103 for high frequency amplification, the control signal generation circuit 105, and the diode clamp type variable power supply circuit 106 that constitute the high frequency amplifier, together with the baseband circuit (or RFIC unit) 409, are used as a high frequency module.
  • a monolithic structure is formed on the semiconductor substrate 400.
  • Reference numerals 401 and 409 denote output terminals of the baseband circuit 409.
  • the control signal generation circuit 105 receives the maximum output power information of the average power of the input modulation signal from the baseband circuit (or RFIC unit) 409, and a plurality of DC power sources that constitute a diode clamp type variable power supply circuit based on the value Is controlled variably.
  • a baseband circuit (or RFIC unit) installed in the same transmission system 400 and before the high-frequency amplifier unit 103. From 409, an envelope component signal input to the control signal generation circuit 105 is acquired.
  • Other configurations and operations of the high-frequency amplifier in the present embodiment are the same as those in the first to third embodiments of the present invention.
  • an envelope component signal is obtained without a detection circuit, and a voltage or current is changed by a predetermined function based on the magnitude of the envelope signal in the control signal generation circuit 105, so that a diode clamp type
  • the variable power supply circuit 406 can be operated. Therefore, it is possible to improve the power supply efficiency of the high frequency amplifier.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a high frequency amplifier according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the DC power supply values constituting the diode clamp type variable power supply circuit 106 are equal to Vdd / n [V] (n: the number of divisions and a positive integer), and the total sum of the DC power supplies.
  • Vdd / n [V] n: the number of divisions and a positive integer
  • Vdd [V] the total sum of the DC power supplies.
  • each DC power supply voltage value is not necessarily required if the sum of the values is a value that can correspond to the instantaneous maximum power or peak power. All need not be equal.
  • a plurality of DC power sources constituting the diode clamp type variable power supply circuit are set according to the occurrence probability of instantaneous power values of various modulation signal waves. That is, in the fifth embodiment, the DC power sources Vdd (1) to Vdd (n) constituting the diode clamp type variable power supply circuit 506 are different, and the sum of these values corresponds to the instantaneous maximum power or peak power. It is a possible value.
  • each DC power supply Vdd (1) to Vdd (n) is different, the withstand voltages of the components of each diode clamp circuit are also different, and the control voltages Vg (1) to (4) generated by the variable signal generation circuit 105 are different. ) Is also different.
  • Other configurations and operations of the high-frequency amplifier of this embodiment are the same as those of the first to fourth embodiments.
  • the diode clamp type variable power supply circuit 506 may be configured monolithically on a semiconductor substrate as a high frequency module together with a baseband circuit (or RFIC unit) in the same transmission system. good.
  • the high frequency module may include a receiving system (not shown) as necessary.
  • the CDMA system and the OFDM system are characterized in that the power of the high-frequency signal fluctuates with time and the peak value is considerably larger than the average value.
  • N different frequency carriers are multiplexed and the frequency interval of each signal is narrow, so the peak power value of the multiplexed signal is 5 to 16 times the average power value. (7-12dB) is reached. Therefore, an amplifier in an application for amplifying an analog signal having a large difference between the peak power value and the average power value (in the sense that the level fluctuates in time) is used from a small signal operation to a large signal operation. Extremely high linearity is required for input signals over a wide range.
  • the ET method that takes into account the probability of instantaneous power generation of the output modulated signal wave is used, and the efficiency reduction can be further suppressed.
  • the instantaneous output power generation probability of the modulated signal has a distribution as shown in FIGS. 10A and 10B. 10A shows the relationship between the output power and the occurrence probability, and FIG. 10B shows the relationship between the detection circuit output voltage and the DC power supply voltage division number.
  • the change in the power supply value is subdivided in the output power region where the probability of occurrence is high.
  • the output side DC bias voltage value region corresponding to the instantaneous power value having a high frequency generated by the probability of occurrence of the instantaneous power of the output modulated signal wave displayed in a rectangle in FIG. 10A and the vicinity thereof are subdivided. Sets the power supply voltage distribution.
  • Vdd (1) 10V
  • Vdd (2) 10V
  • Vdd (3) 5V
  • Vdd (4) 2V
  • Vdd (5) 2V
  • Vdd (6) 1V
  • Vdd (7) 1V
  • a high-frequency amplifier or a high-frequency module that is optimized for various modulation methods, maintains high linearity, and can improve power supply efficiency is provided. Can be provided.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a high-frequency amplifier according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing that the generation probability of the instantaneous power of a general modulation signal changes depending on the cell area.
  • the high-frequency amplifier semiconductor amplification element 103, the control signal generation circuit 105, and the diode clamp type variable power supply circuit 706 constituting the high-frequency amplifier are combined with the baseband circuit (or RFIC unit) 409 in the same transmission system.
  • the high frequency module is monolithically formed on a semiconductor substrate.
  • the high frequency module may include a receiving system (not shown) as necessary.
  • the instantaneous maximum power or peak power may change various communication methods or the cell area covered by the base station.
  • the DC power supply values constituting the diode clamp type variable power supply circuit 106 are equal to Vdd / n [V] (n: the number of divisions and a positive integer), and the total sum of the DC power supplies is Vdd [ V].
  • each DC power supply Vdd (1) constituting the diode clamp type variable power supply circuit 706 can be obtained even in the situation shown in FIG.
  • the sum of the Vdd (n) values is set according to the various communication methods or cell areas.
  • the instantaneous power value that is the highest occurrence frequency at the occurrence probability of the instantaneous power similarly changes as shown in FIG.
  • the voltage variable signal Vx corresponding to various communication methods or the cell area covered by the base station is acquired from the baseband circuit (or RFIC unit) 409 configured in the previous stage of the high frequency amplifier unit 103, and the voltage variable signal is acquired.
  • each DC power source is set to a variable voltage system, and the voltage value is controlled to Vdd (1) ⁇ Vx to Vdd (n) ⁇ Vx. Since each DC power supply Vdd (1) to Vdd (n) changes, the withstand voltage of each component of the diode clamp circuit needs to correspond to the maximum value of Vx. Even at the maximum of the DC power supply Vdd (n) ⁇ Vxd, extremely high linearity can be obtained by operating below the output back-off.
  • Other configurations and operations of the high-frequency amplifier according to this embodiment are the same as those of the first to fifth embodiments.
  • FIG. 13 shows the relationship between the input power and the output power for the high-frequency amplifier for each communication method.
  • the cell area increases in the order of the femto cell, the pico cell, and the macro cell, and accordingly, the range of input power and output power necessary for operation is also expanded.
  • the instantaneous power value can be adapted to each system by making the DC power source variable based on the communication system information obtained from the baseband circuit (or the RFIC unit). It is optimized for various types of communication systems or cell areas of base stations, and it becomes possible to improve power supply efficiency.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a high-frequency amplifier according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the transistors constituting the diode clamp type variable power supply circuit 1406 in any of the first to sixth embodiments are n-MOS MOS (1) to MOS (n) and bipolar transistors BTr ( 1) to BTr (n).
  • a plurality of power supply bipolar transistors BTr (1) to BTr (n) are connected in series to the direct power supply terminal of the high frequency amplifier 103, and each power supply bipolar transistor BTr (1 ) To BTr (n), a voltage of Vdd / n is applied between the collector and emitter at the maximum.
  • Other configurations and operations of the high-frequency amplifier of this embodiment are the same as those of the first to sixth embodiments.
  • a current obtained by changing the current based on the magnitude of the envelope signal by a predetermined function is input to the bases Ib (1) to Ib (n) of each bipolar transistor.
  • the transistors of the diode clamp circuits in the first to seventh embodiments may be a single transistor, or may be configured by connecting a plurality of transistors in series or in parallel.
  • FIG. 15 is a diagram showing a configuration of a high-frequency amplifier according to an eighth embodiment of the present invention.
  • each diode clamp circuit composed of a diode D (1 to (n-1)), a power supply MOS transistor (1 to n), and a DC power supply Vdd / n in the diode clamp type variable power supply circuit 1506.
  • the ninth embodiment of the present invention is a base station radio or mobile that uses the high-frequency amplifier shown in the first to eighth embodiments or the high-frequency module shown in the fourth to sixth embodiments for a transmission system. It is a body radio.
  • the high frequency amplifier of each of the above embodiments is not only a GSM method using a saturation amplifier as an amplifier for amplifying a high frequency analog signal in a transmission system, but also a CDMA method using a highly linear amplifier or OFDM (Orthogonal). It is also possible to support a wireless communication system that employs a Frequency (Division Multiplexing) system and its extended system. That is, according to the present embodiment, it is possible to contribute to high efficiency of a high frequency amplifier and a high frequency module and a base station / mobile radio using the same in a wide dynamic range.
  • 100 a high-frequency amplifier circuit, 101, 401, 1601 ... input terminals, 102, 1602 ... output terminals, 103,1603 ... high frequency amplifier, 104 ... detection circuit, 105, 1405, 1505 ... control signal generation circuit, 106, 206 (206a, 206b, 206c), 306, 506, 706, 1406 ... Diode clamp type variable power supply circuit, 107 ... choke inductor, 108: DC cut capacitor, 120 ... DC power supply circuit section, 209 ... Parallel connection point, 309 ... comparator, 409,709 ... baseband circuit or RFIC unit, 410 ... envelope signal output terminal, 710 ... Voltage variable signal input terminal, 1005 ... Variable signal generation circuit, 1006 ... Variable power supply circuit, 1604 ... Directional coupler 1606 ... Peak detector 1609 ... Voltage variable type switching power supply circuit 1610 ... Current control type variable resistor.

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Abstract

広範囲の入力変調信号電力に対して高効率を有する高周波増幅器及び高周波モジュール並びにそれらを用いた基地局・移動体無線機を提供する。 入力される変調信号の包絡線を検出する回路と、検出された包絡線信号の大きさに基づいて電圧または電流を所定の関数で変化させることができる制御信号発生回路(電圧制御回路または電流制御回路)電圧制御回路または電流制御回路と、ダイオードとトランジスタと直流電源とで構成されたダイオードクランプ回路を複数接続したダイオードクランプ型可変電源回路とを備えた高周波増幅器。

Description

高周波増幅器及びそれを用いた高周波モジュール並びに無線機
 本発明は高周波アナログ信号の増幅を行う高周波増幅器及びそれを用いた高周波モジュール並びに基地局無線機及び移動体無線機に係り、特に、飽和増幅器を用いるGSM方式のみならず、高線形増幅器を用いるCDMA方式やOFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)方式及びその拡張方式を採用した無線通信に適した、高周波増幅器及びそれを用いた高周波モジュール及び基地局・移動体無線機に関する。
 高周波アナログ信号の増幅器として、従来、特許文献1や特許文献2に記載されたようなものが知られている。
 特許文献1には、図16に示したように、高周波増幅器1603の高効率化の手段として、高周波増幅素子の出力側の直流バイアス電圧を入力変調信号のエンベロープ信号に応じ変化させるET方式 (Envelope Tracking)を採用した増幅器が開示されている。すなわち、出力側直流バイアス電圧を可変させる方法として、電圧可変型スイッチング電源1609に電流制御型可変抵抗(トランジスタ)1610を直列に挿入することでET方式を実現している。なお、1601は入力端子、1602は出力端子、1604は方向性結合器、1605は検波回路、1606はピーク検波器である。また、特許文献2に開示された高周波増幅器は、半導体増幅素子の制御電極に印加される入力信号の包絡線成分にほぼ比例して半導体増幅素子のドレイン電極またはコレクタ電極に印加する電圧を変化させる電圧制御回路を備え、この電圧制御回路は複数の電池が接続点で直列接続され、各接続点に制御トランジスタが並列に接続された構成となっている。
特開平4-119707号公報 特開昭62-277806号公報
 ET方式増幅器の効率Eは、可変電源部分の効率E1と、高周波増幅器部分での効率E2の積、E=E1×E2で表される。すなわち、ET方式では、高周波増幅器部分だけではなく可変電源部での効率が全体効率に大きく影響するため、ET方式の実現化のために、可変電源部の高効率化に向け研究が進められている。
 特許文献1では、出力側直流バイアス電圧を可変させる方法として、電圧可変型スイッチング電源に電流制御型可変抵抗(トランジスタ)を直列に挿入することでET方式を実現している。しかし、低電圧動作時においては電流制御型可変抵抗が大きくなり且つ出力電流が増加した場合、この電流制御型可変抵抗部分での消費電力が大きくなり、純粋な高周波増幅器部分での効率は向上するものの、電源部分での消費電力が増加する。
 一方、近年の無線規格としては、GSM方式、CDMA方式やOFDM方式などのデジタル変調方式が、3~4G携帯電話(LTE、LET-A)やWLAN、WiMAXなど、多くの移動体無線の端末及び基地局に採用されている。また、これらのデジタル変調方式では年を追う毎に扱う情報量が爆発的に増加しており、送信側で使用する電力増幅器には、極めて高い線形性が求められている。
 すなわち、従来のGMSK方式のようにFSK(周波数変調方式)、PSK(位相変調方式)をベースとする高周波信号の電力が時間的に変動しない方式と違い、CDMA方式やOFDM方式では、高周波信号の電力が時間的に変動し、ピーク値は平均値に比べてかなり大きいという特徴がある。ピーク電力値と平均電力値の差が大きいアナログ信号(時間的にレベル変動するという意味において)の増幅を行なう用途における増幅器には、小信号動作時から大信号動作時までの広い範囲にわたる入力信号に対して極めて高い線形性が求められる。この高線形を得るためには通常、出力バックオフを大きく取ることで実現しており、これによりピーク電力発生時においても信号復調エラーを少なくすることが可能である。しかし出力バックオフを大きく取ると高周波増幅器での効率低下(高周波増幅器での消費電流の増加)が起こる。これを解決するための方法の一つであるET方式では、包絡線に応じて出力側直流バイアス電圧を可変させることで、高周波増幅器で使用されている半導体素子で熱に変換されていた電力が削減され、効率が向上する。
 しかし、前記したように、ET方式増幅器の効率Eには、可変電源回路自身の効率も大きく影響し、この部分での高効率化が重要な課題となる。
 本発明の解決すべき課題は、上記したように可変電源回路自身の効率を改善し、高周波増幅器全体での効率Eを向上させ、かつ、広範囲の入力変調信号電力に対して高い線形性及び高効率を有する高周波増幅器、及びそれを用いた高周波モジュール並びに基地局・移動体無線機を提供することにある。
 本発明の代表的なものの一例を示せば以下の通りである。本発明の高周波増幅器は、変調アナログ信号を増幅して出力する高周波増幅部を備えた高周波増幅器であって、前記変調アナログ信号の包絡線信号を取得する包絡線信号取得手段と、制御信号を生成する制御信号発生回路と、前記高周波増幅部の電源回路として機能するダイオードクランプ型可変電源回路とを備え、前記ダイオードクランプ型可変電源回路は、直流電源とダイオードと電源用トランジスタとを含むダイオードクランプ回路を、複数備えており、前記各電源用トランジスタが前記高周波増幅部の電源端子に対して直列になるようにして、前記複数のダイオードクランプ回路が相互に接続され、前記制御信号発生回路で生成される前記制御信号は、前記包絡線信号の大きさに基づいて所定の関数で変化するものであり、前記制御信号により前記各ダイオードクランプ回路の前記各電源用トランジスタを個別制御することにより、前記高周波増幅部の電源電圧を、前記変調アナログ信号の大きさに応じて変化させることを特徴とする。
 本発明によれば、可変電源回路自身の効率を改善し、高周波増幅器全体での効率を向上させ、かつ、広範囲の入力変調信号電力に対して高い線形性を維持する高周波増幅器、及びそれを用いた高周波モジュール並びに基地局・移動体無線機を提供することができる。
本発明の第1の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。 第1の実施例における、検波回路で検出された包絡線信号の一例を示す図である。 図2Aの包絡線信号の瞬間電圧VpA,VpB,VpCに対する制御電圧Vg(1)~(4)の関係を示す図である。 第1の実施例における、瞬時電圧Vpと直流電圧値Vdの時間変化の関係を示す図である。 高周波増幅器における電源効率の関係を説明する図である。 第1の実施例において、ET方式を用いたことによる電力削減の効果を説明する図である。 本発明の第1の実施例と従来例における、包絡線検波信号出力と可変電源回路の抵抗値Rの関係を示す図である。 本発明の第1の実施例と従来例における、包絡線検波信号出力と可変電源回路の消費電力との関係を示す図である。 本発明の第2の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。 本発明の第3の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。 本発明の第4の実施例になる高周波増幅器及びそれを用いた高周波モジュールの構成を示す図である。 本発明の第5の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。 第5の実施例に適用される通信方式の変調信号(瞬時電力)における、出力電力と発生確率を示す図である。 第5の実施例に適用される通信方式の変調信号(瞬時電力)における、検波回路出力電圧と直流電源電圧分割数の関係を示す図である。 本発明の第6の実施例になる高周波増幅器及びそれを用いた高周波モジュールの構成を示す図である。 第6の実施例に適用される通信方式の変調信号(瞬時電力)の、発生確率がセル面積により変化することを示す図である。 第6の実施例が適用可能な各種通信方式毎の、高周波増幅器に対する入力電力と出力電力の関係を示す図である。 本発明の第7の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。 本発明の第8の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。 従来例の高周波増幅器の構成例を示す図である。
 本発明の高周波増幅器は、高周波変調信号の入力端子及び出力端子と、変調信号を増幅するための半導体増幅素子を有した高周波増幅器と、入力される変調信号の包絡線を検出し包絡線信号として出力する回路と、検出された包絡線信号の大きさに基づいて電圧または電流を所定の関数で変化させることができる制御信号発生回路(電圧制御回路または電流制御回路)と、ダイオードとトランジスタと直流電源とで構成されたダイオードクランプ回路を複数組接続したダイオードクランプ型可変電源回路とを備えた高周波増幅器により達せられる。
 上記ダイオードクランプ型可変電源回路は、直流電源とダイオードとトランジスタで構成された単段のクランプ回路を複数縦に積み上げた構造であるが、最上段部分においては、逆流電流が発生しない為、必ずしもダイオードは必要ではなく、直流電源の直流的接地部分は、最下位部分の直流電源のみである。
 また、本発明の高周波増幅器における直流電源電圧値の設定は、各直流電源電圧値の総和が瞬時最大電力またはピーク電力時に対応できる値に設定する必要がある。直流電源の分割数に関しては、分割数の増加つまり各直流電源電圧値を小さくすることで、ダイオードクランプ型可変電源回路の効率向上が行える。更に各直流電源電圧値を小さくすることでダイオードクランプ型可変電源回路に使用されているダイオードやトランジスタのサイズを小型化可能となる。これにより、ダイオードやトランジスタの持つ寄生容量成分や寄生インダクタンス成分が少なくなる為、変調信号の包絡線の高周波数成分で減衰及び位相偏移が少なくなり、高速の包絡線に追従し且つ電源効率を向上させることが可能となる。
 更に、各直流電源電圧値の総和が高周波増幅器の電源回路として瞬時最大電力またはピーク電力時に対応できる値であれば、各直流電源電圧値は、必ずしも全て同一である必要はない。入力された変調信号波の瞬時電力の発生確率等による発生頻度の高い瞬時電力値に対応した出力側直流バイアス電圧値の近傍を細分化しても良い。これにより様々な変調方式に最適化され電源効率を向上させることが可能となる。
 また、本発明の高周波増幅器における直流電源電圧値の設定は、各直流電源電圧値の総和が瞬時最大電力またはピーク電力時に対応できるように、各種通信方式または、基地局のカバーするセル面積で異なる値に設定する必要がある。且つ各種通信方式または、基地局のカバーするセル面積で異なる平均出力電力値に最適化する必要がある。その為、高周波増幅器の電源回路である各直流電源電圧値の総和を変化させるための制御信号を、高周波増幅器の前段に構成されるベースバンド回路または、RFIC部から入手しても良い。これにより各種通信方式または、基地局のカバーするセル面積に応じた各直流電源電圧値の総和を可変することでき、ダイオードクランプ型可変電源回路が効率向上し電源効率を向上させることが可能となる。
 なお、本発明の高周波増幅器における、ダイオードとトランジスタと直流電源とで構成されたダイオードクランプ回路を複数接続したダイオードクランプ型可変電源回路では、回路中で使用された各々のダイオードやトランジスタの最大定格電流値により最大電流値が決まる。そのため、高周波増幅器にて必要とされる電流値によりダイオードやトランジスタのサイズを選択しなければならない。しかし、ダイオードやトランジスタのサイズを大きくし最大定格電流値を上げた場合、各ダイオードやトランジスタが持つ寄生容量成分や寄生インダクタンス成分が増加する。そのため、用途によっては、変調信号の包絡線の高周波数成分で減衰及び位相偏移が起こる。つまり大出力増幅器の場合大電流が流れるため大きいダイオードやトランジスタサイズのものを使用すると高速な包絡線に追従しない可能性がある。そこで、このような用途に対しては、寄生容量成分や寄生インダクタンス成分が少ない小さいサイズのダイオードやトランジスタを使用して構成した複数のダイオードクランプ型可変電源回路を、直流出力端子部分で並列接続することにより、高速の包絡線に追従し且つ電源効率を向上させることが可能となる。
 また、本発明の高周波増幅器のダイオードクランプ回路を複数接続したダイオードクランプ型可変電源回路に対して、その出力部に電圧比較器を挿入し、包絡線信号の大きさに基づいて電圧または電流を所定の関数で変化させることができる制御信号発生回路(電圧制御回路または電流制御回路)にフィードバックすることもできる。これにより、直流電圧変動が小さく安定し且つ電源効率を向上させた、高周波増幅器の電源回路を提供することが可能となる。
 また、本発明の高周波増幅器において、変調アナログ信号の包絡線信号を取得する包絡線信号取得手段として、入力部に設けられる変調信号の包絡線を検出し包絡線信号として出力する検波回路に代えて、高周波増幅器の前段に構成されるベースバンド回路または、RFIC部から包絡線信号を取得することで、高周波部分の回路規模を増加させること無く電源効率を向上させることが可能となる。
 本発明による高周波増幅器、及びそれを用いた高周波モジュール並びに基地局無線機及び移動体無線機は、飽和増幅器を用いるGSM方式のみならず、高線形増幅器を用いるCDMA方式やOFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)方式及びその拡張方式を採用した無線通信システムにも用いることができる。これにより、広いダイナミックレンジにおいて高周波増幅器及び高周波モジュール及びそれらを用いた基地局・移動体無線機の高効率化に寄与する。
 以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
 図1は、本発明の第1の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。高周波増幅器は、高周波増幅回路部100として、入力端子101から入力される変調信号を増幅し出力端子102に出力するための高周波増幅素子部(高周波増幅用トランジスタ)103と、この入力される変調信号の包絡線を検出し包絡線信号として出力する検波回路(包絡線信号取得手段)104と、チョークインダクタ107と、直流カットコンデンサ108とを備えている。高周波増幅器はさらに、検波回路104で検出された包絡線信号の大きさに基づいて制御信号(電圧または電流)を所定の関数で変化させることができる制御信号発生回路105と、ダイオードD(1~(n-1))と電源用MOSトランジスタ(1~n)と直流電源Vdd/nとで構成されたダイオードクランプ回路を複数(n-1)段有するダイオードクランプ型可変電源回路106とを備えている。ダイオードクランプ回路の段数nは、用途に応じて適宜選定すればよく、例えば、5~10である。
 ダイオードクランプ型可変電源回路106は、各出力端子e1~enにおいて、各クランプ回路の電源用MOSトランジスタのソース、ドレインが、高周波増幅部103の電源端子に直列になるようにして接続されている。例えば、各電源用MOSトランジスタがチョークインダクタ107を介して、MOSトランジスタからなる高周波増幅部103の電源端子であるドレイン(又はソース)端に直列に接続され、高周波増幅部103の他方のソース(又はドレイン)端が接地されている。あるいは、高周波増幅部103がバイポーラトランジスタの場合、高周波増幅部103の電源端子(コレクタ)に直列に接続され、他方の端子(エミッタ)が接地されている。すなわち、各ダイオードクランプ回路の各電源用トランジスタは各出力端子をe1~en介して直列に多段接続されている。また、直列に多段接続された各電源用トランジスタに対応する各直流電源Vdd/nが直列に多段接続され、各ダイオードクランプ回路の各ダイオードは、対応する段の直流電源と電源用トランジスタとを接続している。例えば、最下段のダイオードクランプ回路は、一端が接地された(第1の)直流電源Vdd/nとダイオードD(1)と電源用MOSトランジスタ(1)とを含んでおり、クランプ回路の出力端子(接続端子)e2に電源用MOSトランジスタ(1)のソースとMOSトランジスタ(2)のドレインとが接続されている。
 また、各電源用MOSトランジスタのゲートには、制御信号発生回路105により発生された制御電圧Vg(1)~(n)または制御電流が印加される。直流電源の最大値は、n×(Vdd/n)、すなわちVddである。高周波増幅器は、高周波増幅器103に入力される変調信号Pinを検波回路104で検波し包絡線を検出し、この検波出力である包絡線信号を基に可変信号発生回路105でダイオードクランプ型可変電源回路106を制御し高周波増幅器103の出力側直流バイアス電圧を包絡線に応じて変化させる。
 本実施例の高周波増幅部103は、入力される変調波信号を増幅して出力する少なくとも1段以上の半導体増幅素子と、この半導体増幅素子に直流バイアスを加えるための各段入力側及び出力側バイアス回路とで構成されている。検波回路104で検出された包絡線信号の大きさに基づいてダイオードクランプ型可変電源回路106を動作させることにより、半導体増幅素子部103の出力側直流印加電圧を、包絡線信号の大きさに基づいて所定の関数で変化させることができる。
 本実施例では、最終段出力側バイアス回路であるチョークインダクタ107と直流カットコンデンサ108を高周波増幅部103の外部に配置しているが、これらに相当する機能を高周波増幅部103の内部に存在させても同様の動作をする。
 入力端子101から入力された変調波信号Pinは、高周波増幅部103にて増幅され最終段出力側バイアス回路を構成する直流カットコンデンサ108を通過し出力端子102から出力信号Poutとして出力される。一方、入力端子101から入力された変調波信号Pinは、検波回路104にて検波され包絡線成分のみとなり、制御信号発生回路105に入力される。制御信号発生回路(電圧制御回路または電流制御回路)105は、包絡線信号の大きさに基づいて電圧または電流を所定の関数で変化させた制御電圧Vg(1)~(n)を生成することができる。このようにして、高周波増幅素子部103の出力信号Poutを入力変調信号Pinのエンベロープ信号に応じ変化させる、ET方式が実現される。
 制御電圧Vg(1)~(n)は、ダイオードクランプ型可変電源回路106内のn-MOS FETであるMOS(1)~MOS(n)のゲート端子Vg(1)~Vg(n)(n:プラスの整数)に印加される。
 ダイオードクランプ型可変電源回路106内のダイオードD(1)~D(n-1)は、各直流電源Vdd/nへの逆電流を防止する目的で設置されている。このダイオードD(1)~D(n-1)はn-1個で構成しているがn個であっても問題ない。
 例えば、制御信号発生回路105は、検出された包絡線信号の大きさに基づいて制御信号を線形に変化させ、その制御信号により、ダイオードクランプ回路を複数接続したダイオードクランプ型可変電源回路を動作させることにより、半導体増幅素子の出力側直流印加電圧を包絡線信号の大きさに基づいて線形関数で変化させる。
 なお、包絡線信号に対し制御信号発生回路105で出力される信号は非線形関数でも線形関数でも動作可能である。いずれにしても、本高周波増幅器全体の高効率化には、最適な関数を予め求める必要がある。
 次に、図2A~2Cで、本実施例の高周波増幅部103の動作を、より詳細に説明する。  
 図2Aは検波回路で検出された包絡線信号の一例を示している。図2Bは、図2Aの包絡線信号の瞬間電圧VpA,VpB,VpCに対する制御電圧Vg(1)~(4)の関係、換言すると、ダイオードクランプ型可変電源回路106内のMOS(1)~MOS(4)のゲート端子Vg(1)~Vg(4)とダイオードクランプ型可変電源回路106の出力である直流電源電圧Vdの関係の一例を示している。図2A、2Bに示したように、包絡線信号の大きさにより、包絡線信号レベルが小さい場合MOS(1)のみが動作し、包絡線信号レベルの増加に伴いMOS(1)+MOS(2)が、さらにMOS(1)+MOS(2)+MOS(3)、更にはMOS(1)~MOS(4)が動作してゆき、各々、直流電圧出力VdA、VdB、VdCが得られる。直流電圧出力の最大時には、MOS(1)+MOS(2)+MOS(3)…+MOS(n)が全て動作する。
 この時の、ダイオードクランプ型可変電源回路106の直流電圧出力Vdは、MOS(1)の動作状態では 0~Vdd/n[V]の値を持ち、MOS(1)+MOS(2)の動作状態では Vdd/n+(0~Vdd/n)[V]、MOS(1)+MOS(2)+MOS(3) の動作状態では2*Vdd/n+(0~Vdd/n)[V]、最大時であるMOS(1)+MOS(2)+MOS(3)…+MOS(n)の動作状態では(n-1)*Vdd/n+(0~Vdd/n) [V]の電圧値を持つ。最大時Vddでも、出力バックオフより下側で動作させることで、極めて高い線形性が得られる。
 このようにして、包絡線信号の大きさに対応した直流電圧値Vdが最終段出力側バイアス回路に印加される。図2Cは、瞬時電圧Vpと直流電圧値Vdの時間変化の関係を示している。本実施例によれば、可変電源回路の動作を高速の包絡線に追従させ、極めて高い線形性を保ち、且つ、電源効率を向上させた高周波増幅器を提供することが可能となる。
 ここで、電源効率の向上について、図3~図5Bを用いて説明する。  
 図3は、高周波増幅器における電源効率の関係を示している。既に述べたとおり、ET方式増幅器の効率Eallは、可変信号発生回路105と可変電源回路106を含めた直流電源回路部120の効率Edcと、高周波増幅部103を含む高周波増幅回路部100での効率Erfの積、Eall=Edc×Erfで表される。
 図4に、瞬時電圧と削減電力の時間的変化を示す。ET方式では、高周波増幅部103に印加する直流電源として可変電源回路106で制御された可変電源とすることで、固定電源よりも大幅に消費電力を削減できる。すなわち、出力側直流バイアス電圧を最大電圧固定とした場合に対し、ET方式では、包絡線に応じて出力側直流バイアス電圧を可変させるので、高周波増幅器で使用されている半導体素子で熱に変換されていた図中の斜線部分が削減され、効率が向上する。なお、図4は、直流電源回路部120の効率Edcが一定と仮定している。
 本発明の場合、ダイオードクランプ型可変電源回路を採用することで、直流電源回路部120の効率Edcが従来よりも一層改善される。図5Aは、包絡線検波信号出力と可変電源回路の抵抗値Rの関係を示している。本発明の場合は、実線で示したように、包絡線信号レベルが最小のとき初段のMOS(1)の抵抗値がR1であり、包絡線信号レベルの増大と共に抵抗値が減少し、初段のMOS(1)の導通状態では最小の抵抗値RON1となる。以下、同様に、MOS(2)、MOS(3)、…、MOS(n)の各抵抗値がR1とRON1の間で鋸歯状のように変化する。本発明のダイオードクランプ型可変電源回路では、複数の電源用MOSトランジスタ(1~n)が高周波増幅部103のドレイン端に直列接続され、各電源用MOSトランジスタのソース、ドレイン間には、最大でも、Vdd/nの電圧が印加される。一例として、Vddを100V,nを10とすると、各電源用MOSトランジスタの耐圧は10Vとなる。各段のダイオードクランプ回路の耐圧がVddよりも小さくてよいため、可変電源回路の抵抗値が小さくなる。そのため、最小の抵抗値RON1も小さくなる。
 一方、従来例として特許文献2に記載の例に相当する、複数の電源用MOSトランジスタ(1~n)が高周波増幅部103のドレイン端に並列接続され場合を考える。この場合は、破線で示したように、各電源用MOSトランジスタのソース、ドレイン間には、Vddの電圧が印加される。一例として、Vddを100V,nを10とすると、各電源用MOSトランジスタの耐圧は100Vとなる。本発明の場合に比べて従来例では各電源用MOSトランジスタの耐圧が高くなるため、包絡線信号レベルが最小のとき初段のMOS(1)の抵抗値がR2、最小の抵抗値RON2も大きくなる。
 図5Bは、包絡線検波信号出力と可変電源回路の消費電力との関係を示している。本発明の場合、可変電源回路の抵抗値が従来例に比べて常に小さいため、その消費電力P1が従来例の消費電力P2よりも小さくなる。我々の研究によれば、図5Bに破線で示した従来例では、効率Edcの効率が80%程度なのに対し、実線で示した本発明の例では効率Edcの効率が90%程度に改善される。そのため、本発明によれば、Eall=Edc×Erfが、従来例に対して、10%程度あるいはそれ以上、改善されるため、その分だけ、図4に示した削減電力の面積が従来例に対して大きくなる。
 このように、本発明によれば、広範囲の入力変調信号電力に対して、高い線形性を保ち、且つ、高効率を有する高周波増幅器を提供することができる。
 図6は、本発明の第2の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。本実施例の高周波増幅器は、第1の実施例と比較して、ダイオードクランプ型可変電源回路の構成が異なる。ダイオードクランプ型可変電源回路206は、ダイオードクランプ型可変電源回路206aと、ダイオードクランプ型可変電源回路206bと、ダイオードクランプ型可変電源回路206cとが並列接続点209でm個(m:プラスの整数)複数並列接続された構成となっている。並列接続点209で合成された制御電源(可変電流)は、チョークインダクタ107を介して高周波増幅部103に供給される。
 第1の実施例においては、ダイオードクランプ型可変電源回路106を構成しているn-MOS FETであるMOS(1)~MOS(n)の最大電流容量Imaxを増加させるためには、ダイオードD(1)~D(n-1)とMOS(1)~MOS(n)のデバイスサイズを増加させなければならず、デバイスサイズ増加による各ダイオードやトランジスタが持つ寄生容量成分や寄生インダクタンス成分が増加し、変調信波の包絡線信号の高周波数成分で減衰及び位相偏移が起こる可能性がある。
 これを防止するための手段として、第2の実施例では、ダイオードクランプ型可変電源回路206を、最大電流容量の小さいダイオードやトランジスタで構成したダイオードクランプ型可変電源回路206a、206b、206cの並列接続構造とし、制御信号発生回路105の共通の制御電圧Vg(1)~(n)で各ダイオードクランプ型可変電源回路を制御する。ダイオードクランプ型可変電源回路206a、206b、206cの各出力の総和として並列接続点209で得られる総合最大電流容量Imax=I(1)+I(2)…+I(m)で、高速の包絡線に追従させることができる。本実施例の高周波増幅器のその他の構成、動作は第1の実施例と同じである。
 本実施例によれば、ダイオードクランプ回路を複数接続したダイオードクランプ型可変電源回路を複数個並列接続した構成としたことにより、半導体増幅素子に供給できる最大電流容量Imaxを増加させている。本実施例によれば、高周波増幅器において、広範囲の入力変調信号電力に対して高い線形性を保ち、且つ、電源効率を向上させることが可能になると共に、変調信波の包絡線信号の高周波数成分で減衰及び位相偏移が起こる可能性を低減できる効果がある。
 図7は、本発明の第3の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。本実施例の高周波増幅器では、ダイオードクランプ型可変電源回路306とチョークインダクタ107との間に比較器309を設けている。比較器309では、ダイオードクランプ型可変電源回路306の出力電圧(又は電流)と、制御信号発生回路105で作られる基準電圧(又は電流)とを比較し、差分を制御信号発生回路105にフィードバックする。ダイオードクランプ型可変電源回路から出力される直流電圧を検出し制御信号発生回路(電圧制御回路または電流制御回路)にフィードバックさせることで、直流出力が安定化される。このように、制御信号に対応した安定した直流電圧(又は電流)出力を得ることができる。本実施例における高周波増幅器の他の構成や動作は第1、第2の実施例と同じである。
 本実施例によれば、高周波増幅器の動作を安定させ、高い線形性を保ち、且つ、電源効率を向上させることが可能となる。
 図8は、本発明の第4の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。本実施例では、高周波増幅器を構成する高周波増幅用半導体増幅素子103、制御信号発生回路105、及びダイオードクランプ型可変電源回路106が、ベースバンド回路(または、RFIC部)409と共に、高周波モジュールとして、半導体基板400上にモノリシックで構成されている。401、409はベースバンド回路409の出力端子を示している。制御信号発生回路105は、入力される変調信号の平均電力の最大出力電力情報をベースバンド回路(または、RFIC部)409から受取り、その値によりダイオードクランプ型可変電源回路を構成する複数の直流電源を可変に制御する。
 すなわち、図1の検波回路104にて検波された包絡線成分の信号に代えて、同じ送信系400内で、かつ、高周波増幅器部103の前段に設置されるベースバンド回路(または、RFIC部)409から、制御信号発生回路105に入力される包絡線成分の信号を取得する。本実施例における高周波増幅器の他の構成、動作は、本発明の第1~第3の実施例と同様である。
 本実施例によれば、検波回路無しで包絡線成分の信号が得られ、制御信号発生回路105でこの包絡線信号の大きさに基づいて電圧または電流を所定の関数で変化させ、ダイオードクランプ型可変電源回路406を動作させることができる。そのため、高周波増幅器の電源効率を向上させることが可能となる。
 図9は、本発明の第5の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。本発明の第1の実施例では、ダイオードクランプ型可変電源回路106を構成する各直流電源値が等しいVdd/n[V](n:分割数で且つプラスの整数)であり各直流電源の総和がVdd[V]であった。しかし、ダイオードクランプ型可変電源回路を構成する各直流電源Vdd(1)~Vdd(n)では、値の総和が瞬時最大電力またはピーク電力時に対応できる値であれば各直流電源電圧値は、必ずしも全て等値である必要はない。
 本実施例では、ダイオードクランプ型可変電源回路を構成する複数の直流電源を各種変調信号波の瞬時電力値の発生確率に応じて設定する。すなわち、第5の実施例では、ダイオードクランプ型可変電源回路506を構成する各直流電源Vdd(1)~Vdd(n)が異なり、かつ、これらの値の総和が瞬時最大電力またはピーク電力時に対応できる値になっている。
 各直流電源Vdd(1)~Vdd(n)が異なるので、それに応じて、各ダイオードクランプ回路の構成部材の耐圧も異なり、可変信号発生回路105で生成される制御電圧Vg(1)~(4)の大きさも異なる。本実施例の高周波増幅器のその他の構成及び動作は、第1~第4の実施例と同様である。
 なお、第4の実施例のように、ダイオードクランプ型可変電源回路506を、同じ送信系内のベースバンド回路(または、RFIC部)と共に、高周波モジュールとして、半導体基板上にモノリシックで構成しても良い。また、高周波モジュールには、必要に応じて受信系(図示略)も含めても良い。
 前記の通り、CDMA方式やOFDM方式では、高周波信号の電力が時間的に変動し、ピーク値は平均値に比べてかなり大きいという特徴がある。特に、OFDM方式では、N個の異なる周波数の搬送波が多重化されており、かつ、各信号の周波数間隔は狭いため、多重化された信号のピーク電力値は、平均電力値の5~16倍(7~12dB)にも達する。従って、このようなピーク電力値と平均電力値の差が大きいアナログ信号(時間的にレベル変動するという意味において)の増幅を行なう用途における増幅器には、小信号動作時から大信号動作時までの広い範囲にわたる入力信号に対して極めて高い線形性が求められる。この高線形を得るためには通常、出力バックオフを大きく取ることで実現しており、これによりピーク電力発生時においても信号復調エラーを少なくすることが可能である。しかし出力バックオフを大きく取ると高周波増幅器での効率低下(高周波増幅器での消費電流の増加)が起こる。
 つまり、ピーク電力発生時に応じた出力バックオフを設定した場合、通常の殆どの動作は、ピーク電力より出力電力の低い部分(中電力時)での動作となり極めて効率が落ちる。また、出力電力が少ない場合においても発生確率が低下するものの発生確率和としてはピーク電力近傍の発生確率和に比べれば大きく増幅器効率低下の原因となる。先に述べたように、ET方式増幅器の効率Eは、可変電源回路106の効率E1と、高周波増幅器103での効率E2の積、E=E1×E2で表される。
 本実施例では、出力変調信号波の瞬時電力の発生確率を考慮したET方式を使用し、効率低下をより一層抑制できる。OFDMを例にとると、振幅にも情報を持つ変調波の場合、変調信号の瞬時的な出力電力の発生確率は、図10A、図10Bに示すような分布を示す。図10Aは、出力電力と発生確率の関係、図10Bは、検波回路出力電圧と直流電源電圧分割数の関係を示している。
 本実施例では、発生確率の高い出力電力の領域では電源の値の変化を細分化する。
 一例として、図10Aに矩形で表示した出力変調信号波の瞬時電力の発生確率による発生頻度の高い瞬時電力値に対応した出力側直流バイアス電圧値の領域やその近傍を細分化するような、直流電源電圧の分布を設定する。例えば、Vdd(1)~Vdd(n)までの電圧の総和を50Vとし、発生頻度最大点での瞬時電力値に対応した出力側直流バイアス電圧値が30Vであった場合は、Vdd(1)=10V、Vdd(2)=10V、Vdd(3)=5V、Vdd(4)=2V、Vdd(5)=2V、Vdd(6)=1V、Vdd(7)=1V、Vdd(8)=2V、Vdd(9)=2V、Vdd(10)=5V、Vdd(11)=10Vのように分布させる。すなわち、図10Bでは、図10Aの矩形領域に対応する出力電力領域での直流電源電圧分割数が多くなっている。
 なお、直流電源Vdd(1)~Vdd(n)間で値の差が大きくなると、当然、特定のMOSトランジスタに要求される耐圧が高くなる。しかし、発生確率も含めて可変電源回路の消費電力を考慮した場合、第1の実施例で述べた耐圧の小さいことによるEall=Edc×Erfの効果が損なわれることは無い。
 このように、ダイオードクランプ型可変電源回路506を構成することで、様々な変調方式に最適化され、高い線形性を保ち、且つ、電源効率を向上させることが可能な高周波増幅器、あるいは高周波モジュールを提供できる。
 次に、図11は、本発明の第6の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。また、図12は、一般的な変調信号の瞬時電力の発生確率が、セル面積により変化することを示す図である。本実施例では、高周波増幅器を構成する高周波増幅用半導体増幅素子103、制御信号発生回路105、及びダイオードクランプ型可変電源回路706が、同じ送信系内のベースバンド回路(または、RFIC部)409と共に、高周波モジュールとして、半導体基板上にモノリシックで構成されている。高周波モジュールには、必要に応じて受信系(図示略)も含めても良い。
 図12に示すように、高周波増幅器の用途によっては、瞬時最大電力またはピーク電力が、各種通信方式または、基地局のカバーするセル面積が変化するような場合もある。
 第1の実施例では、ダイオードクランプ型可変電源回路106を構成する各直流電源値が等しいVdd/n[V](n:分割数で且つプラスの整数)であり各直流電源の総和がVdd[V]であった。
 これに対し、第6の実施例では、図12に示すような状況においても、最大電源効率を得ることを可能とする為、ダイオードクランプ型可変電源回路706を構成する各直流電源Vdd(1)~Vdd(n)値の総和は、それら各種通信方式またはセル面積に応じた設定値にする。瞬時電力の発生確率での最高発生頻度となる瞬時電力値も、図12に示したように同様に変化する。その為、各種通信方式または、基地局のカバーするセル面積に対応する電圧可変信号Vxを高周波増幅器部103の前段に構成されるベースバンド回路(または、RFIC部)409から取得し、電圧可変信号入力端子410に入力し、Vdd(1)~Vdd(n)の各々を同一係数Vxにて変化させる。すなわち、各直流電源を可変電圧方式とし、電圧値を、Vdd(1)×Vx~Vdd(n)×Vxに制御する。なお、各直流電源Vdd(1)~Vdd(n)が変化するので、それに応じて、各ダイオードクランプ回路の構成部材の耐圧はVxの最大値に対応する必要がある。直流電源の最大時Vdd(n)×Vxdでも、出力バックオフより下側で動作させることで、極めて高い線形性が得られる。本実施例の高周波増幅器のその他の構成及び動作は、第1~第5の実施例と同様である。
 図13は、各種通信方式毎の、高周波増幅器に対する入力電力と出力電力の関係を示している。フェムトセル、ピコセル、マクロセルの順に、セル面積が増大し、それに伴い、動作に必要な入力電力及び出力電力の範囲も拡大している。本実施例によれば、ベースバンド回路(または、RFIC部)から入手した通信方式の情報に基づいて直流電源を可変とすることで、瞬時電力値を各々の方式に適合させることができ、様々な種通信方式または、基地局のセル面積に最適化され、電源効率を向上させることが可能となる。
 図14は、本発明の第7の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。本実施例では、第1~6までのいずれかの実施例における、ダイオードクランプ型可変電源回路1406を構成するトランジスタをn-MOS FETのMOS(1)~MOS(n)を、バイポーラトランジスタBTr(1)~BTr(n)に置き換えたものである。本実施例のダイオードクランプ型可変電源回路では、複数の電源用バイポーラトランジスタBTr(1)~BTr(n)が高周波増幅部103の直量電源端子に直列接続され、各電源用バイポーラトランジスタBTr(1)~BTr(n)のコレクタ、エミッタ間には、最大でも、Vdd/nの電圧が印加される。本実施例の高周波増幅器のその他の構成及び動作は、第1~第6の実施例と同様である。
 制御信号発生回路1405からは、包絡線信号の大きさに基づいた電流を所定の関数で変化させたものを各バイポーラトランジスタのベースIb(1)~Ib(n)に入力している。このように各段のクランプ回路で使用するトランジスタをバイポーラトランジスタで構成しても、第1~第6の実施例と同様、高い線形性を保ち、且つ、電源効率を向上させることが可能となる。
 なお、第1~7の実施例における各ダイオードクランプ回路のトランジスタは、1個のトランジスタでも良く、あるいは、複数のトランジスタを直列接続、もしくは、並列接続して構成されていても良い。
 図15は、本発明の第8の実施例になる高周波増幅器の構成を示す図である。本実施例では、ダイオードクランプ型可変電源回路1506において、ダイオードD(1~(n-1))と電源用MOSトランジスタ(1~n)と直流電源Vdd/nとで構成された各ダイオードクランプ回路に、それぞれ、インピーダンスZを調整するための抵抗素子、容量素子、リアクタンス素子の少なくとも1つを接続する。そして、ダイオードクランプ回路の段n毎に、Zn=Rn+jXnを調整する。
 本実施例の高周波増幅器のその他の構成及び動作は、第1~第7の実施例と同様である。本実施例によれば、高周波増幅器の動作を安定させ、高い線形性を保ち、且つ、電源効率を向上させることが可能となる。
 本発明の第9の実施例は、第1~第8実施例に示した高周波増幅器、あるいは、第4~第6の実施例に示した高周波モジュールを送信系に用いた基地局無線機または移動体無線機である。本実施例によれば、上記各実施例の高周波増幅器が、送信系の高周波アナログ信号の増幅を行う増幅器として、飽和増幅器を用いるGSM方式のみならず、高線形増幅器を用いるCDMA方式やOFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)方式及びその拡張方式を採用した無線通信システムにも対応可能である。すなわち、本実施例によれば、広いダイナミックレンジにおいて高周波増幅器及び高周波モジュール及びそれらを用いた基地局・移動体無線機の高効率化に寄与することができる。
100…高周波増幅回路部、
101,401,1601…入力端子、
102,1602…出力端子、
103,1603…高周波増幅部、
104…検波回路、
105,1405,1505…制御信号発生回路、
106,206(206a,206b,206c),306,506,706,1406
…ダイオードクランプ型可変電源回路、
107…チョークインダクタ、
108…直流カットコンデンサ、
120…直流電源回路部、
209…並列接続点、
309…比較器、
409,709 …ベースバンド回路またはRFIC部、
410…包絡線信号出力端子、
710…電圧可変信号入力端子、
1005…可変信号発生回路、
1006…可変電源回路、
1604…方向性結合器
1606…ピーク検波器
1609…電圧可変型スイッチング電源回路
1610…電流制御型可変抵抗。

Claims (20)

  1.  変調アナログ信号を増幅して出力する高周波増幅部を備えた高周波増幅器であって、
     前記変調アナログ信号の包絡線信号を取得する包絡線信号取得手段と、
     制御信号を生成する制御信号発生回路と、
     前記高周波増幅部の電源回路として機能するダイオードクランプ型可変電源回路とを備え、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路は、直流電源とダイオードと電源用トランジスタとを含むダイオードクランプ回路を、複数備えており、
     前記各電源用トランジスタが前記高周波増幅部の電源端子に対して直列になるようにして、前記複数のダイオードクランプ回路が相互に接続され、
     前記制御信号発生回路で生成される前記制御信号は、前記包絡線信号の大きさに基づいて所定の関数で変化するものであり、
     前記制御信号により前記各ダイオードクランプ回路の前記各電源用トランジスタを個別制御することにより、前記高周波増幅部の電源電圧を、前記変調アナログ信号の大きさに応じて変化させる
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  2.  請求項1において、
     前記各ダイオードクランプ回路は、前記ダイオードを介して前記直流電源の電圧を出力する出力端子を有しており、
     前記各ダイオードクランプ回路の前記各電源用トランジスタは前記各出力端子を介して直列に多段接続されている
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  3.  請求項1において、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路は、前記クランプ回路を複数段積み上げた構造であり、
     前記各電源用トランジスタに対応する前記各直流電源が直列に多段接続され、
     前記各ダイオードクランプ回路の前記各ダイオードは、対応する各段の前記直流電源と前記電源用トランジスタとを接続しており、
     最上段の前記クランプ回路は前記ダイオードがなく、
     最下位の前記クランプ回路の直流電源が、前記直流電源の直流的接地部分を有する
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  4.  請求項1において、
     前記制御信号発生回路は、前記包絡線信号の大きさに基づいて線形関数で変化する制御信号を生成する
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  5.  請求項1において、
     前記制御信号発生回路は、前記包絡線信号の大きさに基づいて非線形関数で変化する制御信号を生成する
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  6.  請求項1において、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路は、
     前記各ダイオードクランプ回路の前記各電源用トランジスタが前記高周波増幅部の電源端子に対して直列になるようにして、相互に接続された複数のダイオードクランプ回路で構成された、ダイオードクランプ型可変電源回路ユニットを備え、
     複数の前記ダイオードクランプ型可変電源回路ユニットが前記高周波増幅部の前記電源端子に対して並列に接続されている
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  7.  請求項1において、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路と前記高周波増幅部の電源端子との間に設けられた比較器を有し、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路の出力を検出し所定の基準値と比較して前記制御信号発生回路にフィードバックさせる
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  8.  請求項1において、
     前記各ダイオードクランプ回路の直流電源が全て同一電圧値を持つ
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  9.  請求項1において、
     前記各ダイオードクランプ回路の直流電源の一部または全てが異なる電圧値を持ち、
     前記複数の直流電源は、前記変調アナログ信号の瞬時電力の発生確率による発生頻度の高い瞬時電力値に対応したものであり、前記発生確率が大きい所では、前記直流電源の電圧値が細かく設定されている
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  10.  請求項9において、
     前記各ダイオードクランプ回路の直流電源の一部または全てが異なる電圧値を持ち、
     前記複数の直流電源は、異なる通信方式の各々の瞬時最大電力またはピーク電力に対応したものである
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  11.  請求項1において、
     前記各ダイオードクランプ回路は、該ダイオードクランプ回路のインピーダンスZを調整するための抵抗素子、容量素子、リアクタンス素子の少なくとも1つを含む
     ことを特徴とする高周波増幅器。
  12.  請求項1において、
     前記高周波増幅部は、入力される前記変調アナログ信号を増幅して出力する少なくとも1段以上の高周波増幅用半導体増幅素子と、該各段の半導体増幅素子に各々直流バイアスを加えるための各段入力側及び各段出力側バイアス回路とを含んでいる
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  13.  請求項12において、
     前記高周波増幅部の最終段出力側バイアス回路が、チョークインダクタと直流カットコンデンサとを含んでいる
    ことを特徴とする高周波増幅器。
  14.  送信系として、変調アナログ信号の増幅を行う高周波増幅器部と、ベースバンド回路とを備え、
     前記高周波増幅器部は、前記ベースバンド回路と共に半導体基板上にモノリシックで構成されており、
     前記高周波増幅器部は、
     前記変調アナログ信号の包絡線信号を取得する包絡線信号取得手段と、
     制御信号を生成する制御信号発生回路と、
     前記高周波増幅部の電源回路として機能するダイオードクランプ型可変電源回路とを備え、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路は、直流電源とダイオードと電源用トランジスタとを含むダイオードクランプ回路を、複数備えており、
     前記各電源用トランジスタが前記高周波増幅部の電源端子に対して直列になるようにして、前記複数のダイオードクランプ回路が相互に接続され、
     前記制御信号発生回路で生成される前記制御信号は、前記包絡線信号の大きさに基づいて所定の関数で変化するものであり、
     前記制御信号により前記各ダイオードクランプ回路の前記各電源用トランジスタを個別制御することにより、前記高周波増幅部の電源電圧を、前記変調アナログ信号の大きさに応じて変化させる
    ことを特徴とする高周波モジュール。
  15.  請求項14において、
     前記制御信号発生回路は、前記包絡線信号の大きさに基づいて線形関数で変化する制御信号を生成する
    ことを特徴とする高周波モジュール。
  16.  請求項14において、
     前記制御信号発生回路は、前記変調アナログ信号の包絡線情報を前記ベースバンド回路から得る
    ことを特徴とする高周波モジュール。
  17.  請求項14において、
     前記制御信号発生回路は、前記変調アナログ信号の平均電力の最大出力電力情報を前記ベースバンド回路から受取る
    ことを特徴とする高周波モジュール。
  18.  送信系として、入力された変調アナログ信号の増幅を行う高周波増幅器部と、ベースバンド回路とを備え、
     前記高周波増幅器部は、前記ベースバンド回路と共に半導体基板上にモノリシックで構成されており、
     前記高周波増幅器部は、
     前記変調アナログ信号の包絡線信号を取得する包絡線信号取得手段と、
     制御信号を生成する制御信号発生回路と、
     前記高周波増幅部の電源回路として機能するダイオードクランプ型可変電源回路とを備え、
     前記ダイオードクランプ型可変電源回路は、直流電源とダイオードと電源用トランジスタとを含むダイオードクランプ回路を、複数備えており、
     前記各電源用トランジスタが前記高周波増幅部の電源端子に対して直列になるようにして、前記複数のダイオードクランプ回路が相互に接続され、
     前記制御信号発生回路で生成される前記制御信号は、前記包絡線信号の大きさに基づいて所定の関数で変化するものであり、
     前記制御信号により前記各ダイオードクランプ回路の前記各電源用トランジスタを個別制御することにより、前記高周波増幅部の電源電圧を、前記変調アナログ信号の大きさに応じて変化させる
    ことを特徴とする無線機。
  19.  請求項18において、
     前記各ダイオードクランプ回路の直流電源の一部または全てが異なる電圧値を持ち、
     前記ベースバンド回路から変調波情報を取得し、
     該変調波情報に基づいて、各種変調方式に応じて、前記複数の直流電源を制御する前記制御信号を生成し、各種変調信号波の瞬時電力値の発生確率に応じて設定することを特徴とする無線機。
  20.  請求項19において、
     前記発生確率値が大きい所では、前記直流電源の電圧値が細かく設定される
    ことを特徴とする無線機。
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