WO2012026647A1 - 디지털 x선 검출장치 - Google Patents

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WO2012026647A1
WO2012026647A1 PCT/KR2010/006857 KR2010006857W WO2012026647A1 WO 2012026647 A1 WO2012026647 A1 WO 2012026647A1 KR 2010006857 W KR2010006857 W KR 2010006857W WO 2012026647 A1 WO2012026647 A1 WO 2012026647A1
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WO
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ray detection
fitting grooves
detection array
ray
shock absorbing
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Application number
PCT/KR2010/006857
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English (en)
French (fr)
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이상일
이정필
이원준
문범진
윤정기
Original Assignee
(주)디알텍
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Publication date
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Priority to CN2010800693842A priority patent/CN103140171A/zh
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4208Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
    • A61B6/4233Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector using matrix detectors
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4283Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by a detector unit being housed in a cassette

Definitions

  • the present invention relates to a digital X-ray detection apparatus for obtaining a digital image using a thin film transistor (TFT) without a film.
  • TFT thin film transistor
  • the digital X-ray detection apparatus is formed in a form in which the X-ray detection array is fixed in the outer case.
  • the X-ray detection array may include a glass substrate, a thin film transistor stacked on the glass substrate, a photoconversion material layer of amorphous selenium stacked on the thin film transistor, an insulating layer formed on the photoconversion material layer, and insulation.
  • a top electrode formed over the layer.
  • the X-rays When X-rays are irradiated onto the X-ray detection array, the X-rays create electron-hole pairs in the photoconversion material layer.
  • the electron-hole pair is accelerated by the voltage applied to the top electrode so that the electrons move to the external electrode, and the holes are charged to the capacitor of the TFT through the upper electrode of the TFT.
  • the charged voltage can detect the X-ray detection image by the switching operation of the TFT.
  • the above-described digital X-ray detection apparatus is frequently used outside of the X-ray imaging system, and thus, the digital X-ray detection apparatus is likely to be exposed to a force applied from the outside. For example, there may be a case where the digital X-ray detecting device falls and is shocked while moving or in use, or is shocked from the outside.
  • components of the X-ray detection array such as the photoconversion material layer, the thin film transistor, and the glass substrate, which are susceptible to damage in the digital X-ray detection apparatus, may be damaged.
  • a problem may occur in which the performance of the digital X-ray detection apparatus is deteriorated. Therefore, there is a need for a method that can protect the X-ray detection array from impact.
  • An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a digital X-ray detection apparatus that can protect the components of the X-ray detection array that are easily damaged from impact.
  • a digital X-ray detection apparatus comprising: an X-ray detection array configured to detect an X-ray image during X-ray irradiation of a subject; A support plate supporting a lower side of the X-ray detection array and having a plurality of first coupling parts spaced apart from each other on a lower surface thereof; An outer case accommodating the X-ray detection array and the support plate and having second coupling parts formed on the inner bottom thereof to correspond to the first coupling parts, respectively; And shock absorbing members arranged between the lower surface of the support plate and the inner bottom surface of the outer case, each upper end coupled to the first coupling part, and each lower end coupled to the second coupling part.
  • the support plate can be fixed to the outer case by coupling the upper and lower ends of the shock absorbing members to the support plate and the outer case without fixing the support plate to the outer case with screws or locking devices.
  • the shock since the shock may be absorbed by the shock absorbing members during external shock, damage to components of the X-ray detection array, such as a photoconversion material layer, a thin film transistor, and a glass substrate, which are easily damaged, may be prevented.
  • the first and second coupling parts may be formed in a groove shape in which upper and lower ends of the shock absorbing member are fitted, and thus, assembly convenience may be increased.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a digital X-ray detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a process in which the shock absorbing members are coupled to the support plate and the outer case in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the first and second coupling parts of FIG. 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view for explaining a process in which the shock absorbing members are coupled to the first and second coupling parts in FIG. 3.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a modified example of the first and second fitting grooves and the shock absorbing member in FIG. 2;
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a modified example of the shock absorbing member in FIG. 2;
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a digital X-ray detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is an exploded perspective view illustrating a process in which the shock absorbing members are coupled to the support plate and the outer case in FIG. 1.
  • the digital X-ray detection apparatus 100 includes an X-ray detection array 110, a support plate 120, an outer case 130, and shock absorbing members 140. .
  • the X-ray detection array 110 detects an X-ray image when X-ray irradiation of a subject.
  • the X-ray detection array 110 may be configured to directly convert X-rays to electric charges.
  • the X-ray detection array 110 may include a glass substrate, a thin film transistor stacked on the glass substrate, a photoelectric conversion material layer 111 of amorphous selenium stacked on the thin film transistor, and a photoconversion material layer 111. ) And an insulating layer formed on the insulating layer and a top electrode formed on the insulating layer.
  • X-rays When X-rays are irradiated onto the X-ray detection array 110 from above, X-rays cause ionization in the photoconversion material layer 111 to form electron-hole pairs.
  • the electron-hole pair is accelerated by the voltage applied to the top electrode so that the electrons move to the external electrode, and the holes are charged to the capacitor of the TFT through the upper electrode of the TFT.
  • the charged voltage can detect the X-ray detection image by the switching operation of the TFT.
  • the support plate 120 supports the lower side of the X-ray detection array 110 by mounting the X-ray detection array 110 on the upper surface.
  • a circuit board 101 may be mounted on a bottom surface of the support plate 120, and the circuit board 101 may be electrically connected to the X-ray detection array 110 by the connection member 102.
  • the support plate 120 is formed on the lower surface such that the plurality of first coupling parts 121 are spaced apart from each other. The first coupling parts 121 are for coupling with the upper ends of the shock absorbing members 140.
  • the outer case 130 is formed to accommodate the X-ray detection array 110 and the support plate 120.
  • the outer case 130 may wrap and protect the X-ray detection array 110 and may be made of a material such as carbon to mitigate an impact from the outside.
  • the outer case 130 may include a cabinet 131 and a cover 132.
  • the cabinet 131 has a flat bottom surface and four wall surfaces, and has an open top shape.
  • the cover 132 is formed to cover the upper opening of the cabinet 131, and is fixed to the cabinet 131 while covering the upper opening of the cabinet 131.
  • second coupling parts 133 are formed on the inner bottom, that is, the inner bottom of the cabinet 131 to correspond to the first coupling parts 121, respectively.
  • the second coupling parts 133 are for coupling with each lower end of the shock absorbing members 140.
  • the shock absorbing members 140 are arranged upright between the lower surface of the support plate 120 and the inner bottom surface of the outer case 130. In addition, each of the shock absorbing members 140 is coupled to the first coupling portion 121 and each of the lower edges is coupled to the second coupling portion 133.
  • the shock absorbing members 140 When an impact is applied to the digital X-ray detection apparatus 100 by a force or a drop applied from the outside, the shock absorbing members 140 are deformed in the up-down direction or in the left-right direction to absorb the shock. Accordingly, the shock transmitted to the X-ray detection array 110 may be reduced.
  • the support plate 120 may be fixed to the outer case 130.
  • the shock absorbing member 140 may be made of a material such as rubber. The hardness of the rubber serves to fix the support plate 120 so that the side of the X-ray detection array 110 does not hit the wall surface of the outer case 130 during an external impact, and at the same time serves to absorb the external impact. Can be set.
  • the upper and lower ends of the shock absorbing members 140 may be supported by the support plate 120 without fixing the support plate 120 to the outer case 130 with a screw or a locking device.
  • the support plate 120 may be fixed to the outer case 130.
  • the shock absorbing members 140 may absorb shocks during external shocks, and thus, components of the X-ray detection array 110 which are easily damaged, such as the photoconversion material layer 111, a thin film transistor, and a glass substrate, may be used. Damage can be prevented.
  • the buffer member 150 may be inserted between the upper surface of the X-ray detection array 110 and the inner upper surface of the outer case 130.
  • the buffer member 150 serves as a buffer between the X-ray detection array 110 and the outer case 130 to protect the upper surface of the X-ray detection array 110.
  • the buffer member 150 may be made of a material such as sponge, rubber, or the like. In this case, the buffer member 150 may also serve to insulate the X-ray detection array 110 from the outside.
  • the buffer member 150 may be inserted into a compressed state between the upper surface of the X-ray detection array 110 and the inner upper surface of the outer case 130 to press the X-ray detection array 110. Accordingly, the support plate 120 may be more stably fixed by the force that the buffer member 150 presses the X-ray detection array 110 and the force that the shock absorbing members 140 support the support plate 120. have.
  • the first coupling portion 121 is formed of a first fitting groove 122 to which the upper end of the shock absorbing member 140 is fitted
  • the second coupling portion 133 is a lower end of each of the shock absorbing members 140
  • the fitting may be formed of the second fitting grooves 134. Accordingly, the upper and lower ends of the shock absorbing members 140 are fitted into the first and second fitting grooves 122 and 134 to assemble the shock absorbing members 140 to the support plate 120 and the outer case 130. ) Can be combined. Therefore, assembly convenience can be increased. At least one end of the upper and lower ends of the shock absorbing member 140 may be attached to the first fitting groove 122 or the second fitting groove 134 by an adhesive and more firmly fixed.
  • the first fitting grooves 122 are recessed in the protrusions 123 protruding from the lower surface of the support plate 120, respectively, and the second fitting grooves 134 protruding from the inner bottom of the outer case 130.
  • Each of the concave portions 135 may be concave.
  • the first fitting grooves 122 are formed concave on the bottom surface of the support plate 120, respectively, and the second fitting grooves 134 are formed in the outer case 130.
  • the inner bottom may be concave, respectively.
  • any one of the first fitting groove 122 and the second fitting groove 134 may be formed as shown in FIG. 2, and the other may be formed as shown in FIG. 4.
  • Each of the first fitting grooves 122 and the second fitting grooves 134 may have a circular cross section.
  • the cross-section of the shock absorbing member 140 is the first fitting groove 122 and the second fitting groove so that the upper and lower ends of the shock absorbing member 140 may be fitted into the first and second fitting grooves 122 and 134. It is formed in a circular shape having the same shape as each cross sectional shape of 134. Accordingly, the upper and lower ends of the shock absorbing member 140 may be fixed to the first and second fitting grooves 122 and 134 in a more firmly fitted state.
  • each of the first fitting grooves 222 and the second fitting grooves 234 may have a polygonal shape, for example, a hexagon.
  • the cross section of each of the first fitting groove 222 and the second fitting groove 234 so that the upper and lower ends of the shock absorbing member 240 can be fitted into the first and second fitting grooves 222 and 234. It is formed in the hexagon which is the same shape as a shape.
  • the protrusion 223 of the support plate 120 and the protrusion 235 of the outer case 130 may also be formed in a hexagonal shape.
  • shock absorbing members 140 and 240 may be formed in a solid shape as shown in FIGS. 1 to 5, but the shock absorbing members 340 are hollow in the vertical direction as shown in FIG. 6. It is also possible to be formed in the ring shape in which the 341 was formed.

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Abstract

필름 없이 박막 트랜지스터(TFT)를 이용하여 디지털 영상을 얻는 디지털 X선 검출장치에 관한 것이다. 디지털 X선 검출장치는, X선 검출 어레이와, 지지 판과, 외부 케이스, 및 충격흡수부재들을 포함한다. X선 검출 어레이는 피사체에 대한 X선 조사시 X선 영상을 검출한다. 지지 판은 X선 검출 어레이의 하측을 지지하며, 하면에 복수의 제1 결합부들이 서로 이격되게 형성된다. 외부 케이스는 X선 검출 어레이와 지지 판을 수용하며, 안쪽 저면에 제1 결합부들에 각각 대응되게 제2 결합부들이 형성된다. 충격흡수부재들은 지지 판의 하면과 외부 케이스의 안쪽 저면 사이에 각각 세워져 배열되며, 각 상단이 제1 결합부에 결합되고 각 하단이 제2 결합부에 결합된다.

Description

디지털 X선 검출장치
본 발명은 필름 없이 박막 트랜지스터(TFT)를 이용하여 디지털 영상을 얻는 디지털 X선 검출장치에 관한 것이다.
종래 의료용으로 사용되는 진단용 X선 영상 촬영 시스템은 필름(film)을 사용하여 피사체를 촬영하고, 판독을 위해 그 필름을 인화하여 영상을 얻었다. 최근에는 필름 없이 박막 트랜지스터(TFT)를 이용하여 디지털 영상을 얻는 디지털 X선 검출장치(digital x-ray detector)가 연구, 개발되고 있다.
일 예로, 디지털 X선 검출장치는 외부 케이스 내에 X선 검출 어레이가 고정된 형태로 이루어진다. 여기서, X선 검출 어레이는, 유리 기판과, 유리 기판 위에 적층되는 박막 트랜지스터와, 박막 트랜지스터 위에 적층되는 비정질 셀레늄(Selenium)의 광변환물질층과, 광변환물질층 위에 형성되는 절연층과, 절연층 위에 형성되는 탑 전극을 포함한다.
X선 검출 어레이에 X선이 조사되면, X선은 광변환물질층 내에 전자-정공쌍을 만들게 된다. 전자-정공쌍은 탑 전극에 인가된 전압에 의해 가속되어 전자는 외부 전극으로 이동하고, 정공은 TFT의 상부전극을 통해 TFT의 커패시터에 충전된다. 충전된 전압은 TFT의 스위칭 동작에 의해 X선 검출 영상이 검출될 수 있다.
그런데, 전술한 디지털 X선 검출장치는 X선 영상 촬영 시스템의 외부에서 사용되는 빈도가 잦기 때문에, 외부로부터 가해지는 힘에 노출될 가능성이 높다. 예를 들어, 디지털 X선 검출장치가 이동 중 또는 사용 중에 낙하하여 충격을 받거나, 외부로부터 충격을 받는 경우가 있을 수 있다.
이러한 경우, 디지털 X선 검출장치에서 파손되기 쉬운 X선 검출 어레이의 구성요소들, 예컨대 광변환물질층, 박막 트랜지스터, 유리 기판 등이 손상될 수 있다. 이로 인해, 디지털 X선 검출장치의 성능이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. 따라서, X선 검출 어레이를 충격에서 보호할 수 있는 방안이 필요하다.
본 발명의 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 파손되기 쉬운 X선 검출 어레이의 구성요소를 충격에서 보호할 수 있는 디지털 X선 검출장치를 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디지털 X선 검출장치는, 피사체에 대한 X선 조사시 X선 영상을 검출하는 X선 검출 어레이; 상기 X선 검출 어레이의 하측을 지지하며, 하면에 복수의 제1 결합부들이 서로 이격되게 형성된 지지 판; 상기 X선 검출 어레이와 지지 판을 수용하며, 안쪽 저면에 상기 제1 결합부들에 각각 대응되게 제2 결합부들이 형성된 외부 케이스; 및 상기 지지 판의 하면과 상기 외부 케이스의 안쪽 저면 사이에 각각 세워져 배열되며, 각 상단이 상기 제1 결합부에 결합되고 각 하단이 상기 제2 결합부에 결합되는 충격흡수부재들을 포함한다.
본 발명에 따르면, 지지 판을 외부 케이스에 나사 또는 록킹 장치로 고정하지 않고도, 충격흡수부재들의 상하단을 지지 판과 외부 케이스에 결합시킴으로써, 지지 판을 외부 케이스에 고정시킬 수 있다. 아울러, 외부 충격시 충격흡수부재들에 의해 충격이 흡수될 수 있으므로, 파손되기 쉬운 X선 검출 어레이의 구성요소들, 예컨대 광변환물질층, 박막 트랜지스터, 유리 기판 등의 손상이 방지될 수 있다. 그리고, 본 발명에 따르면, 제1,2 결합부가 충격흡수부재의 상하단이 끼움 결합되는 홈 형상으로 이루어질 수 있어, 조립 편의성이 증대될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지털 X선 검출 장치에 대한 단면도.
도 2는 도 1에 있어서, 지지 판과 외부 케이스에 충격흡수부재들이 결합되는 과정을 설명하기 위한 분해 사시도.
도 3은 도 1의 제1,2 결합부의 변형 예를 도시한 단면도.
도 4는 도 3에 있어서, 제1,2 결합부에 충격흡수부재들이 결합되는 과정을 설명하기 위한 분해 사시도.
도 5는 도 2에 있어서, 제1,2 끼움 홈 및 충격흡수부재의 변형 예를 도시한 분해 사시도.
도 6은 도 2에 있어서, 충격흡수부재의 변형 예를 도시한 분해 사시도.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지털 X선 검출 장치에 대한 단면도이다. 그리고, 도 2는 도 1에 있어서, 지지 판과 외부 케이스에 충격흡수부재들이 결합되는 과정을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디지털 X선 검출 장치(100)는 X선 검출 어레이(110)와, 지지 판(120)과, 외부 케이스(130), 및 충격흡수부재(140)들을 포함한다.
X선 검출 어레이(110)는 피사체에 대한 X선 조사시 X선 영상을 검출한다. 여기서, X선 검출 어레이(110)는 X선을 전하로 직접 변환하도록 구성될 수 있다. 예컨대, X선 검출 어레이(110)는, 유리 기판과, 유리 기판 위에 적층되는 박막 트랜지스터와, 박막 트랜지스터 위에 적층되는 비정질 셀레늄(Selenium)의 광변환물질층(111)과, 광변환물질층(111) 위에 형성되는 절연층과, 절연층 위에 형성되는 탑 전극을 포함한다.
상부에서 X선 검출 어레이(110)에 X선이 조사되면, X선은 광변환물질층(111) 내에 이온화 현상을 일으켜 전자-정공쌍을 만들게 된다. 전자-정공쌍은 탑 전극에 인가된 전압에 의해 가속되어 전자는 외부 전극으로 이동하고, 정공은 TFT의 상부전극을 통해 TFT의 커패시터에 충전된다. 충전된 전압은 TFT의 스위칭 동작에 의해 X선 검출 영상이 검출될 수 있다.
지지 판(120)은 상면에 X선 검출 어레이(110)를 장착하여 X선 검출 어레이(110)의 하측을 지지한다. 지지 판(120)의 하면에는 회로기판(101)이 장착될 수 있으며, 회로기판(101)은 연결 부재(102)에 의해 X선 검출 어레이(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 판(120)은 하면에 복수의 제1 결합부(121)들이 서로 이격되게 형성된다. 제1 결합부(121)들은 충격흡수부재(140)들의 각 상단과의 결합을 위한 것이다.
외부 케이스(130)는 X선 검출 어레이(110)와 지지 판(120)을 수용하도록 형성된다. 외부 케이스(130)는 X선 검출 어레이(110)를 감싸서 보호하며, 외부로부터의 충격을 완화할 수 있도록 탄소(carbon) 등의 재질로 이루어질 수 있다. 외부 케이스(130)는 캐비닛(131)과 커버(132)로 이루어질 수 있다.
캐비닛(131)은 편평한 바닥 면과 4개의 벽면을 갖도록 이루어져 상부가 개구된 형상으로 이루어진다. 커버(132)는 캐비닛(131)의 상부 개구를 덮도록 형성되며, 캐비닛(131)의 상부 개구를 덮은 상태에서 캐비닛(131)에 고정된다. 외부 케이스(130)는 안쪽 저면, 즉 캐비닛(131)의 안쪽 저면에 제1 결합부(121)들에 각각 대응되게 제2 결합부(133)들이 형성된다. 제2 결합부(133)들은 충격흡수부재(140)들의 각 하단과의 결합을 위한 것이다.
충격흡수부재(140)들은 지지 판(120)의 하면과 외부 케이스(130)의 안쪽 저면 사이에 각각 세워져 배열된다. 그리고, 충격흡수부재(140)들은 각 상단이 제1 결합부(121)에 결합되고 각 하단이 제2 결합부(133)에 결합된다. 외부에서 가해지는 힘이나 낙하에 의해 디지털 X선 검출장치(100)에 충격이 가해질 경우, 충격흡수부재(140)들은 상하 방향으로 변형되거나 좌우 방향으로 변형되면서 충격을 흡수한다. 이에 따라, X선 검출 어레이(110)로 전달되는 충격이 감소될 수 있다.
또한, 충격흡수부재(140)들은 상하단이 지지 판(120)과 외부 케이스(130)에 결합되므로, 지지 판(120)이 외부 케이스(130)에 고정될 수 있게 한다. 충격흡수부재(140)는 고무 등의 재질로 이루어질 수 있다. 고무의 경도는 외부 충격시 X선 검출 어레이(110)의 측면이 외부 케이스(130)의 벽면에 부딪히지 않도록 지지 판(120)을 고정하는 역할을 수행함과 동시에, 외부 충격을 흡수하는 역할을 수행할 수 있도록 설정될 수 있다.
전술한 바와 같이 디지털 X선 검출 장치(100)가 구성되므로, 지지 판(120)을 외부 케이스(130)에 나사 또는 록킹 장치로 고정하지 않고도, 충격흡수부재(140)들의 각 상하단을 지지 판(120)과 외부 케이스(130)에 결합시킴으로써, 지지 판(120)을 외부 케이스(130)에 고정시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 충격흡수부재(140)들은 외부 충격시 충격을 흡수할 수 있으므로, 파손되기 쉬운 X선 검출 어레이(110)의 구성요소들, 예컨대 광변환물질층(111), 박막 트랜지스터, 유리 기판 등의 손상이 방지될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, X선 검출 어레이(110)의 상면과 외부 케이스(130)의 안쪽 상면 사이에는 완충부재(150)가 삽입될 수 있다. 완충부재(150)는 X선 검출 어레이(110)와 외부 케이스(130) 사이에서 완충 역할을 하여 X선 검출 어레이(110)의 상면을 보호할 수 있게 한다. 완충부재(150)는 스펀지, 고무 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 완충부재(150)는 X선 검출 어레이(110)를 외부와 절연시키는 역할도 겸할 수 있다.
완충부재(150)는 X선 검출 어레이(110)의 상면과 외부 케이스(130)의 안쪽 상면 사이에 압착된 상태로 삽입되어 X선 검출 어레이(110)를 눌러줄 수 있다. 이에 따라, 완충부재(150)가 X선 검출 어레이(110)를 눌러주는 힘과 충격흡수부재(140)들이 지지 판(120)을 받치고 있는 힘으로 지지 판(120)이 보다 안정되게 고정될 수 있다.
한편, 제1 결합부(121)는 충격흡수부재(140)의 상단이 끼움 결합되는 제1 끼움 홈(122)으로 형성되며, 제2 결합부(133)는 충격흡수부재(140)들의 각 하단이 끼움 결합되는 제2 끼움 홈(134)들로 형성될 수 있다. 이에 따라, 충격흡수부재(140)들의 각 상하단을 제1,2 끼움 홈(122)(134)에 끼워서 조립하는 과정을 통해, 충격흡수부재(140)들을 지지 판(120)과 외부 케이스(130)에 결합시킬 수 있다. 따라서, 조립 편의성이 증대될 수 있다. 충격흡수부재(140)의 상하단 중 적어도 한쪽 단은 제1 끼움 홈(122) 또는 제2 끼움 홈(134)에 끼워진 상태에서 접착제로 부착되어 보다 견고하게 고정될 수 있다.
제1 끼움 홈(122)들은 지지 판(120)의 하면에 돌출 형성된 돌출부(123)들에 각각 오목하게 형성되며, 제2 끼움 홈(134)들은 외부 케이스(130)의 안쪽 저면에 돌출 형성된 돌출부(135)들에 각각 오목하게 형성될 수 있다. 다른 예로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 끼움 홈(122)들은 지지 판(120)의 하면에 각각 오목하게 형성되며, 제2 끼움 홈(134)들은 외부 케이스(130)의 안쪽 저면에 각각 오목하게 형성될 수도 있다. 물론, 제1 끼움 홈(122)과 제2 끼움 홈(134) 중 어느 하나가 도 2와 같이 형성되고, 나머지 하나가 도 4에 도시된 바와 같이 형성될 수도 있다.
제1 끼움 홈(122) 및 제2 끼움 홈(134)은 각 횡단면이 원형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 충격흡수부재(140)의 상하단이 제1,2 끼움 홈(122)(134)에 끼워질 수 있도록 충격흡수부재(140)의 횡단면은 제1 끼움 홈(122) 및 제2 끼움 홈(134)의 각 횡단면 형상과 동일한 형상인 원형으로 형성된다. 이에 따라, 충격흡수부재(140)의 상하단이 제1,2 끼움 홈(122)(134)에 보다 견고하게 끼워진 상태로 고정될 수 있다.
다른 예로, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 끼움 홈(222) 및 제2 끼움 홈(234)은 각 횡단면이 다각형, 예컨대 6각형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 충격흡수부재(240)의 상하단이 제1,2 끼움 홈(222)(234)에 끼워질 수 있도록, 횡단면이 제1 끼움 홈(222) 및 제2 끼움 홈(234)의 각 횡단면 형상과 동일한 형상인 6각형으로 형성된다. 지지 판(120)의 돌출부(223)와 외부 케이스(130)의 돌출부(235)도 6각형으로 형성될 수 있다.
한편, 충격흡수부재(140)(240)는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 속이 꽉 찬 형상으로 이루어질 수 있으나, 충격흡수부재(340)는 도 6과 도시된 바와 같이 상하 방향으로 중공(341)이 형성된 링 형상으로 형성되는 것도 가능하다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 피사체에 대한 X선 조사시 X선 영상을 검출하는 X선 검출 어레이;
    상기 X선 검출 어레이의 하측을 지지하며, 하면에 복수의 제1 결합부들이 서로 이격되게 형성된 지지 판;
    상기 X선 검출 어레이와 지지 판을 수용하며, 안쪽 저면에 상기 제1 결합부들에 각각 대응되게 제2 결합부들이 형성된 외부 케이스; 및
    상기 지지 판의 하면과 상기 외부 케이스의 안쪽 저면 사이에 각각 세워져 배열되며, 각 상단이 상기 제1 결합부에 결합되고 각 하단이 상기 제2 결합부에 결합되는 충격흡수부재들;
    을 포함하는 디지털 X선 검출장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 결합부들은 상기 충격흡수부재들의 각 상단이 끼움 결합되는 제1 끼움 홈들로 형성되며,
    상기 제2 결합부들은 상기 충격흡수부재들의 각 하단이 끼움 결합되는 제2 끼움 홈들로 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 X선 검출장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 끼움 홈들은 상기 지지 판의 하면에 돌출 형성된 돌출부들에 각각 오목하게 형성되며,
    상기 제2 끼움 홈들은 상기 외부 케이스의 안쪽 저면에 돌출 형성된 돌출부들에 각각 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 X선 검출장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 끼움 홈들은 상기 지지 판의 하면에 각각 오목하게 형성되며,
    상기 제2 끼움 홈들은 상기 외부 케이스의 안쪽 저면에 각각 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 X선 검출장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 끼움 홈들 및 제2 끼움 홈들은 각 횡단면이 원형 또는 다각형으로 형성되며,
    상기 충격흡수부재들은 각 횡단면이 상기 제1 끼움 홈들 및 제2 끼움 홈들의 각 횡단면 형상과 동일한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 X선 검출장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 충격흡수부재들은 상하 방향으로 중공이 형성된 링 형상으로 각각 형성된 것을 특징으로 하는 디지털 X선 검출장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 X선 검출 어레이의 상면과 상기 외부 케이스의 안쪽 상면 사이에 삽입되는 완충부재를 더 포함하는 디지털 X선 검출장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103371839A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 Ge医疗系统环球技术有限公司 X射线检测器的框架和x射线检测器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101174477B1 (ko) * 2010-11-17 2012-08-17 주식회사 디알텍 디지털 x선 검출장치
JP5694892B2 (ja) * 2011-10-19 2015-04-01 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
JP6878263B2 (ja) * 2017-12-22 2021-05-26 富士フイルム株式会社 放射線検出装置
US20230013291A1 (en) * 2021-07-16 2023-01-19 Varex Imaging Corporation X-ray detectors with front mounted sensor substrates

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020038022A (ko) * 2000-11-16 2002-05-23 윤정기 평판형 디지털 x선촬영 카세트
US6700126B2 (en) * 2000-06-09 2004-03-02 Canon Kabushiki Kaisha Radiographic apparatus
US7569831B2 (en) * 2007-09-12 2009-08-04 Carestream Health, Inc. Assembly features and shock protection for a digital radiography detector
US20100001195A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-07 Nicholas Ryan Konkle Methods and apparatus for conducting heat from an electronic assembly while providing shock protection

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002014168A (ja) * 2000-06-27 2002-01-18 Canon Inc X線撮像装置
DE102004042365A1 (de) * 2003-09-12 2005-04-14 Siemens Ag Röntgendetektor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700126B2 (en) * 2000-06-09 2004-03-02 Canon Kabushiki Kaisha Radiographic apparatus
KR20020038022A (ko) * 2000-11-16 2002-05-23 윤정기 평판형 디지털 x선촬영 카세트
US7569831B2 (en) * 2007-09-12 2009-08-04 Carestream Health, Inc. Assembly features and shock protection for a digital radiography detector
US20100001195A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-07 Nicholas Ryan Konkle Methods and apparatus for conducting heat from an electronic assembly while providing shock protection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103371839A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 Ge医疗系统环球技术有限公司 X射线检测器的框架和x射线检测器

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