WO2012008704A2 - Capacitative touch sensor and capacitative touch panel integerated into a window panel and including same - Google Patents

Capacitative touch sensor and capacitative touch panel integerated into a window panel and including same Download PDF

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WO2012008704A2
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electrode pattern
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circuit board
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김기환
한정훈
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일진디스플레이(주)
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Definitions

  • the present invention relates to a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same.
  • capacitive touch sensors are known in various types of touch sensors, such as resistive films and capacitive touch panels, among which capacitive touch sensors are transparent conductive materials such as indume tin oxide (ITO) on the capacitive touch sensor substrate.
  • ITO indume tin oxide
  • a transparent electrode pattern is formed, and the flexible electrode is electrically connected to the transparent electrode.
  • circuit wiring for selectively applying power applied from the outside to the transparent electrode pattern is formed, and electrode wiring for selectively connecting the circuit wiring and the transparent electrode pattern is formed on the capacitive touch sensor substrate.
  • the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor is formed at the center of the capacitive touch sensor substrate, and the electrode wiring is generally formed along the circumference of the transparent electrode pattern, and the electrode wiring is used for connecting to the flexible circuit board. It is common to include conductive terminal portions. This terminal part is connected with a flexible circuit board with an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive.
  • the electrode wiring and the terminal portion for electrically connecting the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor are formed on the capacitive touch sensor substrate by silver printing or the like, it is difficult to realize a fine pattern. Therefore, there is a problem that the manufacturing process is complicated and the cost increases.
  • the present invention has been made to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is a capacitive touch which can easily form a wiring for connecting the transparent electrode pattern and the flexible circuit board of the capacitive touch sensor It is to provide a sensor and a capacitive touch panel integrated with the window panel including the same.
  • Capacitive touch sensor for achieving the above object, a capacitive touch sensor substrate, a transparent electrode pattern formed on the capacitive touch sensor substrate, for the electrical connection with the transparent electrode pattern
  • An anisotropic adhesive for bonding the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern to each other in an electrically connected state, including a flexible circuit board having circuit wiring, and portions contacting the flexible circuit board and the transparent electrode pattern, respectively. It includes a conductive adhesive member.
  • the anisotropic conductive adhesive member may be disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  • the transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge portion of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be formed at an empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the transparent electrode pattern. It may be disposed over a portion of the edge of the.
  • the transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be disposed at a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  • the capacitive touch sensor may further include an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate to the flexible circuit board.
  • the flexible circuit board may be formed to have a shape that is not disposed on a part of the outside of the transparent electrode pattern.
  • the circuit wiring of the flexible circuit board may be formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
  • the capacitive touch panel of the window panel integrated according to an embodiment of the present invention the window panel, a capacitive touch sensor substrate disposed below the window panel, a transparent electrode pattern formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate, A transparent adhesive layer disposed between the transparent electrode pattern and the lower surface of the window panel to bond the capacitive touch sensor substrate on which the transparent electrode pattern is formed to the window panel, and a circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern.
  • An anisotropic conductive adhesive member including a flexible circuit board, and a portion in contact with each of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern, wherein the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern are electrically connected to each other. It includes.
  • the capacitive touch panel integrated with the window panel may include a window panel, a capacitive touch sensor substrate disposed under the window panel, and a transparent electrode pattern formed on a bottom surface of the capacitive touch sensor substrate. And a transparent adhesive layer disposed between the capacitive touch sensor substrate and the bottom surface of the window panel to adhere the capacitive touch sensor substrate to the window panel, and circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern.
  • the anisotropic conductive adhesive member may be disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  • the transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge portion of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be formed at an empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the transparent electrode pattern. It may be disposed over a portion of the edge of the.
  • the transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be disposed at a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  • the capacitive touch panel integrated with the window panel may further include an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board. It may include.
  • the circuit wiring of the flexible circuit board may be formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
  • a capacitive touch panel having a window panel may include a window panel, a flexible electrode having a transparent electrode pattern formed on a lower surface of the window panel, and circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern. And an anisotropic conductive adhesive member for bonding the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern to each other in electrical connection with each other, including a circuit board and a portion contacting the flexible circuit board and the transparent electrode pattern.
  • the anisotropic conductive adhesive member may be disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  • the transparent electrode pattern may be formed such that an empty area is provided at an edge portion of the window panel, and the anisotropic conductive adhesive member is disposed over an empty area of an edge portion of the window panel and an edge portion of the transparent electrode pattern. Can be deployed.
  • the transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge portion of the window panel, and the anisotropic conductive adhesive member may be disposed at a portion of an edge of the transparent electrode pattern, and an edge portion of the window panel
  • the semiconductor device may further include an adhesive layer disposed between the empty area of the substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate to the flexible circuit board.
  • the circuit wiring of the flexible circuit board may be formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
  • the present invention by forming a circuit wiring electrically connected to the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor substrate on the flexible circuit board, it is possible to implement a fine pattern in a simple manner.
  • the circuit wiring formed on the flexible circuit board is formed to be electrically connected to the transparent electrode pattern directly by the anisotropic conductive adhesive member, the wiring structure for applying an electrical signal to the transparent electrode pattern is simple and easy to form.
  • FIG. 1 is a perspective view of a window integrated capacitive touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a capacitive touch panel having a window integrated according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a window-integrated capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a window-integrated capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a capacitive touch panel with a window integrated according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a capacitive touch panel with a window integrated according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a window-integrated capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.
  • the capacitive touch panel of the window panel integrated according to the embodiment of the present invention includes the capacitive touch sensor according to the embodiment of the present invention.
  • the capacitive touch panel of the window panel integrated according to the embodiment of the present invention will be described and a separate description of the capacitive touch sensor according to the embodiment of the present invention will be omitted.
  • the window panel 110 is provided.
  • the window panel 110 may have a substantially rectangular plate shape, and may be formed of a synthetic resin such as glass or acrylic resin having light transmittance.
  • a rectangular band-shaped design layer having a predetermined width may be formed along the outer edge of the bottom surface of the window panel 110.
  • the design layer may be formed of an opaque material.
  • the design layer may be formed by printing or depositing a non-conductive opaque material by a method such as silk screen.
  • the capacitive touch sensor 200 is disposed below the window panel 110.
  • the capacitive touch sensor 200 is disposed below the window panel 110.
  • the capacitive touch sensor 200 includes a capacitive touch sensor substrate 210 and a transparent electrode pattern 220.
  • the transparent electrode pattern 220 may be formed on an upper surface or a lower surface of the capacitive touch sensor substrate 210. 1 to 4 is a case where the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 210, and in the embodiments according to FIGS. 5 and 6, the transparent electrode pattern 220 is electrostatic The case is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 210.
  • the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 210.
  • the capacitive touch sensor substrate 210 may be formed of a transparent material such as glass or PET film, and the transparent electrode pattern 220 may be formed of indume tin oxide (ITO) or indume zinc oxide (IZO). , Zinc oxide (ZnO) may be formed by sputtering or depositing on the capacitive touch sensor substrate 210.
  • the transparent electrode pattern 220 may include a first transparent electrode pattern 221 and a second transparent electrode pattern 223 formed to extend in directions perpendicular to each other, respectively, and the first and second transparent electrode patterns Shapes and extending directions of the 221 and 223 are not limited to those shown in the drawings and may be variously changed.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) 230 for interfacing with the outside is provided.
  • the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 is for electrical connection with the transparent electrode pattern 220. That is, the flexible circuit board 230 has a function of selectively applying an external electric signal to the transparent electrode pattern 220.
  • the flexible circuit board 230 may include a flexible substrate 231 and a circuit wiring 233 formed on a surface thereof.
  • the flexible substrate 231 may be formed of a flexible synthetic resin material, and the circuit wiring 233 may be formed of copper. It may be formed of a metal material having electrical conductivity such as.
  • the anisotropic conductive adhesive member 240 includes portions that contact the circuit wiring 233 and the transparent electrode pattern 220 of the flexible circuit board 230, respectively.
  • the circuit wiring 233 may be formed in a preset pattern to selectively apply an electrical signal to the transparent electrode pattern 220. Accordingly, as shown in FIG. 3, the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 is formed on the lower surface of the flexible substrate 231, and the anisotropic conductive adhesive member 240 is transparent to the flexible circuit board 230.
  • the anisotropic conductive adhesive member 240 electrically connects the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 and the transparent electrode pattern 220.
  • the anisotropic conductive adhesive member 240 is an adhesive member having electrical anisotropy of conductivity in the thickness direction (up and down direction in FIG. 3) and electrical insulation in the surface direction (lateral direction in FIG. 3).
  • the anisotropic conductive adhesive member 240 is a circuit in which conductive fine particles are uniformly dispersed in a film-like adhesive and have a thermal anisotropy of electrical anisotropy in the thickness direction of the film and electrical insulation in the surface direction. It may be formed of an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA) that is a connection material.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACA anisotropic conductive adhesive
  • the circuit wiring 233 and the transparent electrode pattern 220 of the flexible circuit board 230 are bonded to each other by the anisotropic conductive adhesive member 240, the circuit wiring 233 and the transparent electrode pattern 220 may be electrically connected to each other.
  • the electrical anisotropy of the anisotropic conductive adhesive member 240 can prevent the circuit wirings 233 from being electrically shorted to each other.
  • the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 is formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern 220 through the anisotropic conductive adhesive member 240.
  • the flexible circuit board 230 has a rectangular band shape surrounding an outer portion of the transparent electrode pattern 220, thereby providing a transparent electrode pattern (eg, an anisotropic conductive adhesive member 240). It may be formed to be electrically connected directly to the 220.
  • the shape of the flexible circuit board 230 and the circuit wiring 223 is not limited to the rectangular stripe shape, and a part of the outside of the transparent electrode pattern 220 may be formed depending on the position of the electrode connection terminal of the transparent electrode pattern 220. It may be formed to have a shape that is not disposed.
  • the transparent electrode pattern 220 may be formed to have a rectangular shape as a whole, and the flexible circuit board 230 may be formed on only one side of the four outer surfaces of the transparent electrode pattern 220, the rear surface, and the outside of the three surfaces. It may be formed to be disposed.
  • the circuit wiring of the flexible circuit board does not have a form that can be directly connected to the transparent electrode pattern. Instead, the electrode wiring is separately formed around the transparent electrode pattern on the capacitive touch sensor substrate, and then the circuit wiring of the flexible circuit board is formed. The connection with the wiring was taken.
  • the flexible circuit board having a wiring for applying an electrical signal to the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor is conventionally used
  • the flexible circuit board is electrically connected to the transparent electrode pattern.
  • Formed to have a form that can be connected to the is different from the conventional method in that it is connected to the transparent electrode pattern by an anisotropic conductive adhesive member.
  • the electrode wiring is formed on the capacitive touch sensor substrate by using silver printing or deposition, but it is difficult to implement the fine pattern.
  • the circuit wiring since the circuit wiring is formed on the flexible circuit board, the flexible wiring is flexible.
  • the circuit wiring may be implemented by easily forming a fine pattern using a photolithography process used when fabricating a circuit board.
  • the anisotropic conductive adhesive member 240 is disposed at a portion of the edge of the transparent electrode pattern 220. That is, the anisotropic conductive adhesive member 240 is disposed to overlap a portion of the edge of the transparent electrode pattern 220 in the vertical direction.
  • the transparent electrode pattern 220 may be formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate 210, and the anisotropic conductive adhesive member 240 may include a transparent electrode pattern ( 220 may be disposed at a portion of the edge.
  • the adhesive layer 250 may be further disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate 210 and the flexible circuit board 230.
  • the adhesive layer 250 has a function of adhering the capacitive touch sensor substrate 210 and the flexible circuit board 230.
  • the capacitive touch panel of the window panel integrated according to the embodiment of the present invention is a transparent adhesive layer 120 disposed between the transparent electrode pattern 220 and the lower surface of the window panel 110.
  • the transparent adhesive layer 120 adheres the capacitive touch sensor substrate 210 having the transparent electrode pattern 220 to the window panel 110.
  • the transparent adhesive layer 120 may be formed of a transparent adhesive such as an optically clear adhesive (OCA).
  • FIG. 4 is a view showing a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same according to another embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are used for the same parts as in the above-described embodiment, and description thereof will be omitted.
  • the transparent electrode pattern 220 is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate 210, and the anisotropic conductive adhesive member 440 is formed on the capacitive touch sensor substrate 210.
  • An empty area of the edge portion of the and the edge portion of the transparent electrode pattern 220 is disposed over. That is, the anisotropic conductive adhesive member 440 is formed to be wider than the connection portion of the circuit wiring of the transparent electrode pattern 220 and the flexible circuit board 230. Accordingly, it is possible to increase the adhesive strength without additional adhesive.
  • FIG. 5 is a view showing a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same according to another embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are used for the same parts as in the above-described embodiment, and description thereof will be omitted.
  • the transparent electrode pattern 220 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 110, and the flexible circuit board 230 is under the transparent electrode pattern 220. It is disposed on and bonded to the transparent electrode pattern 220 by the anisotropic conductive adhesive member 240. In this case, the circuit wiring 223 electrically connected to the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the flexible circuit board 230.
  • the adhesive layer 250 may be disposed outside the transparent electrode pattern 220 and the anisotropic conductive adhesive member 240 and between the capacitive touch sensor substrate 210 and the flexible circuit board 230.
  • the transparent adhesive layer 130 may be formed between the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 210 and the window panel 110.
  • FIG. 6 is a view showing a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same according to another embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are used for the same parts as in the above-described embodiment, and description thereof will be omitted.
  • the transparent electrode pattern 220 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 110, wherein the transparent electrode pattern 220 has an empty area at the edge of the capacitive touch sensor substrate 210.
  • the anisotropic conductive adhesive member 640 is provided to be disposed over the empty region of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate 210 and the edge portion of the transparent electrode pattern 220. That is, the anisotropic conductive adhesive member 640 is formed to be wider than the connection portion of the circuit wiring of the transparent electrode pattern 220 and the flexible circuit board 230. Accordingly, it is possible to increase the adhesive strength without additional adhesive.
  • the transparent electrode pattern 220 is formed on the bottom surface of the window panel 110. That is, the transparent electrode pattern 220 is directly formed on the bottom surface of the window panel 110 without a separate capacitive touch sensor substrate.
  • the design layer may be formed along the outer edge of the lower surface of the window panel 110, and the transparent electrode pattern 220 may be formed over the central portion of the lower surface of the window panel 110 and the inner part of the design layer. It may be.
  • a flexible circuit board 230 having a circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern 220 is provided, and the flexible circuit including portions contacting the flexible circuit board 230 and the transparent electrode pattern 220, respectively.
  • An anisotropic conductive adhesive member 240 for bonding the circuit wiring of the substrate 230 and the transparent electrode pattern 220 in an electrically connected state to each other is provided.
  • the flexible circuit board 230 is disposed under the transparent electrode pattern 220 and adhered to the transparent electrode pattern 220 by the anisotropic conductive adhesive member 240.
  • the circuit wiring 223 electrically connected to the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the flexible circuit board 230.
  • the adhesive layer 250 may be disposed outside the transparent electrode pattern 220 and the anisotropic conductive adhesive member 240 and between the window panel 110 and the flexible circuit board 230.
  • the transparent electrode pattern 220 is formed to have an empty area at an edge of the window panel 110, and the anisotropic conductive adhesive member 640 is formed at the edge of the window panel 110. It is disposed over the empty area of the and the edge portion of the transparent electrode pattern 220. That is, the anisotropic conductive adhesive member 640 is formed to be wider than the connection portion of the circuit wiring of the transparent electrode pattern 220 and the flexible circuit board 230. Accordingly, it is possible to increase the adhesive strength without additional adhesive.
  • the present invention relates to a touch sensor and a touch panel, and thus may be used as an input device for various electronic devices, thereby having industrial applicability.

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Abstract

A capacitative touch sensor includes a capacitative touch sensor substrate, a transparent electrode pattern thereon, a flexible circuit substrate having circuit wiring for electrically connecting to the transparent electrode pattern, and an anisotropic, conductive adhesion member bonding the circuit wiring of the flexible circuit substrate to the transparent electrode pattern, and including a portion thereof which contacts the flexible circuit substrate and the transparent electrode pattern. The circuit wiring electrically connected to the transparent electrode pattern of the touch sensor substrate is formed in the flexible circuit substrate so that a fine pattern may be realized through a simple method. More particularly, the circuit wiring in the flexible circuit substrate is formed so as to be in direct electrical connection to the transparent electrode pattern through the anisotropic, conductive adhesion member, thereby making the wiring structure for applying an electrical signal to the transparent electrode pattern simple and formed without difficulties.

Description

정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널Capacitive touch sensor and window panel integrated capacitive touch panel including the same
본 발명은 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same.
종래의 터치 센서는 저항막 방식, 정전용량 방식 등 다양한 방식의 터치 센서가 알려져 있으며, 그 중 정전용량 터치 센서는 정전용량 터치 센서 기판에 인듐주석산화물(ITO, indume tin oxide)과 같은 투명 도전성 물질로 투명 전극 패턴을 형성하고, 이 투명 전극에 외부에 연결되는 연성회로기판을 전기적으로 연결하여 형성된다. 연성회로기판에는 외부에서 인가되는 전원을 투명 전극 패턴에 선택적으로 인가하기 위한 회로 배선이 형성되어 있으며, 이 회로 배선과 투명 전극 패턴을 선택적으로 연결하기 위한 전극 배선이 정전용량 터치 센서 기판에 형성된다.Conventional touch sensors are known in various types of touch sensors, such as resistive films and capacitive touch panels, among which capacitive touch sensors are transparent conductive materials such as indume tin oxide (ITO) on the capacitive touch sensor substrate. A transparent electrode pattern is formed, and the flexible electrode is electrically connected to the transparent electrode. In the flexible circuit board, circuit wiring for selectively applying power applied from the outside to the transparent electrode pattern is formed, and electrode wiring for selectively connecting the circuit wiring and the transparent electrode pattern is formed on the capacitive touch sensor substrate. .
통상 정전용량 터치 센서의 투명 전극 패턴은 정전용량 터치 센서 기판의 중심부에 형성되며 투명 전극 패턴의 둘레를 따라 상기한 전극 배선이 형성되는 것이 일반적이고, 이 전극 배선은 연성회로기판과 연결하기 위한 전기 전도성의 단자부를 포함하는 것이 일반적이다. 이 단자부를 이방성 도전성 필름이나 이방성 도전성 접착제로 연성 회로 기판과 연결한다.In general, the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor is formed at the center of the capacitive touch sensor substrate, and the electrode wiring is generally formed along the circumference of the transparent electrode pattern, and the electrode wiring is used for connecting to the flexible circuit board. It is common to include conductive terminal portions. This terminal part is connected with a flexible circuit board with an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive.
이와 같이 연성 회로 기판의 회로 배선과 정전용량 터치 센서의 투명전극 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 전극 배선 및 단자부를 정전용량 터치 센서 기판에 실버 인쇄 등의 방식으로 형성하기 때문에 미세 패턴의 구현이 어렵고 이에 따라 제조 과정이 복잡해지고 비용이 증가하는 문제가 있었다.As described above, since the electrode wiring and the terminal portion for electrically connecting the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor are formed on the capacitive touch sensor substrate by silver printing or the like, it is difficult to realize a fine pattern. Therefore, there is a problem that the manufacturing process is complicated and the cost increases.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하려는 과제는 정전용량 터치 센서의 투명전극 패턴과 연성 회로 기판을 연결하기 위한 배선을 용이하게 형성할 수 있는 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is a capacitive touch which can easily form a wiring for connecting the transparent electrode pattern and the flexible circuit board of the capacitive touch sensor It is to provide a sensor and a capacitive touch panel integrated with the window panel including the same.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는, 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고 상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함한다.Capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a capacitive touch sensor substrate, a transparent electrode pattern formed on the capacitive touch sensor substrate, for the electrical connection with the transparent electrode pattern An anisotropic adhesive for bonding the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern to each other in an electrically connected state, including a flexible circuit board having circuit wiring, and portions contacting the flexible circuit board and the transparent electrode pattern, respectively. It includes a conductive adhesive member.
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may be disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치될 수 있다.The transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge portion of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be formed at an empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the transparent electrode pattern. It may be disposed over a portion of the edge of the.
상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치될 수 있다. 그리고 정전용량 터치 센서는 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함할 수 있다.The transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be disposed at a portion of the edge of the transparent electrode pattern. The capacitive touch sensor may further include an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate to the flexible circuit board. .
상기 연성 회로 기판은 상기 투명전극 패턴의 외측 중 일부에는 배치되지 않는 형태를 가지도록 형성될 수 있다.The flexible circuit board may be formed to have a shape that is not disposed on a part of the outside of the transparent electrode pattern.
상기 연성 회로 기판의 회로 배선은 상기 이방성 도전성 접착 부재를 통해서 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.The circuit wiring of the flexible circuit board may be formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널은, 윈도우 패널, 상기 윈도우 패널 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴과 상기 윈도우 패널의 하면 사이에 배치되어 상기 투명전극 패턴이 형성된 상기 정전용량 터치 센서 기판을 상기 윈도우 패널에 접착하는 투명 접착제층, 상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고 상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함한다.On the other hand, the capacitive touch panel of the window panel integrated according to an embodiment of the present invention, the window panel, a capacitive touch sensor substrate disposed below the window panel, a transparent electrode pattern formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate, A transparent adhesive layer disposed between the transparent electrode pattern and the lower surface of the window panel to bond the capacitive touch sensor substrate on which the transparent electrode pattern is formed to the window panel, and a circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern. An anisotropic conductive adhesive member including a flexible circuit board, and a portion in contact with each of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern, wherein the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern are electrically connected to each other. It includes.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널은, 윈도우 패널, 상기 윈도우 패널 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 윈도우 패널의 하면 사이에 배치되어 상기 상기 정전용량 터치 센서 기판을 상기 윈도우 패널에 접착하는 투명 접착제층, 상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고 상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함한다.Meanwhile, the capacitive touch panel integrated with the window panel according to another embodiment of the present invention may include a window panel, a capacitive touch sensor substrate disposed under the window panel, and a transparent electrode pattern formed on a bottom surface of the capacitive touch sensor substrate. And a transparent adhesive layer disposed between the capacitive touch sensor substrate and the bottom surface of the window panel to adhere the capacitive touch sensor substrate to the window panel, and circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern. A flexible circuit board, and an anisotropic conductive adhesive member for bonding the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern to each other in an electrically connected state, including a portion contacting the flexible circuit board and the transparent electrode pattern, respectively. do.
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may be disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치될 수 있다.The transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge portion of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be formed at an empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the transparent electrode pattern. It may be disposed over a portion of the edge of the.
상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치될 수 있다. 그리고 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함할 수 있다.The transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate, and the anisotropic conductive adhesive member may be disposed at a portion of the edge of the transparent electrode pattern. The capacitive touch panel integrated with the window panel may further include an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board. It may include.
상기 연성 회로 기판의 회로 배선은 상기 이방성 도전성 접착 부재를 통해서 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.The circuit wiring of the flexible circuit board may be formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널은, 윈도우 패널, 상기 윈도우 패널의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고 상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a capacitive touch panel having a window panel may include a window panel, a flexible electrode having a transparent electrode pattern formed on a lower surface of the window panel, and circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern. And an anisotropic conductive adhesive member for bonding the circuit wiring of the flexible circuit board and the transparent electrode pattern to each other in electrical connection with each other, including a circuit board and a portion contacting the flexible circuit board and the transparent electrode pattern. .
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may be disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
상기 투명전극 패턴은 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치될 수 있다.The transparent electrode pattern may be formed such that an empty area is provided at an edge portion of the window panel, and the anisotropic conductive adhesive member is disposed over an empty area of an edge portion of the window panel and an edge portion of the transparent electrode pattern. Can be deployed.
상기 투명전극 패턴은 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치될 수 있으며, 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함할 수 있다.The transparent electrode pattern may be formed to have an empty area at an edge portion of the window panel, and the anisotropic conductive adhesive member may be disposed at a portion of an edge of the transparent electrode pattern, and an edge portion of the window panel The semiconductor device may further include an adhesive layer disposed between the empty area of the substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate to the flexible circuit board.
상기 연성 회로 기판의 회로 배선은 상기 이방성 도전성 접착 부재를 통해서 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.The circuit wiring of the flexible circuit board may be formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
본 발명에 의하면, 연성 회로 기판에 정전용량 터치 센서 기판의 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 회로 배선을 형성함으로써 간단한 방법으로 미세 패턴의 구현이 가능하다. 특히 연성 회로 기판에 형성되는 회로 배선이 이방성 도전성 접착 부재에 의해 투명전극 패턴에 직접 전기적으로 연결될 수 있도록 형성됨으로써 투명전극 패턴에 전기 신호를 인가하기 위한 배선 구조가 간단해지고 형성이 용이하다.According to the present invention, by forming a circuit wiring electrically connected to the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor substrate on the flexible circuit board, it is possible to implement a fine pattern in a simple manner. In particular, since the circuit wiring formed on the flexible circuit board is formed to be electrically connected to the transparent electrode pattern directly by the anisotropic conductive adhesive member, the wiring structure for applying an electrical signal to the transparent electrode pattern is simple and easy to form.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 사시도이다.1 is a perspective view of a window integrated capacitive touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a capacitive touch panel having a window integrated according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a window-integrated capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a window-integrated capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a capacitive touch panel with a window integrated according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a capacitive touch panel with a window integrated according to another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 윈도우 일체형의 정전용량 터치 패널의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a window-integrated capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층이나 막 등의 부분이 다른 부분 “위에" 또는 “아래에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분 “바로 위에" 또는 “바로 아래에”있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 “바로 위에" 또는 “바로 아래에” 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification. When a part such as a layer or film is said to be "on" or "below" another part, this includes not only the other part "directly above" or "just below" but also another part in the middle. . On the contrary, when a part is “just above” or “just below” another part, there is no other part in the middle.
본 발명의 실시예에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널은 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 포함하며, 이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 실시예에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널에 대해서 설명하고 여기에 포함되는 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서에 대한 별도의 설명은 생략하기로 한다.The capacitive touch panel of the window panel integrated according to the embodiment of the present invention includes the capacitive touch sensor according to the embodiment of the present invention. Hereinafter, for convenience of description, the capacitive touch panel of the window panel integrated according to the embodiment of the present invention. The capacitive touch panel will be described and a separate description of the capacitive touch sensor according to the embodiment of the present invention will be omitted.
먼저, 윈도우 패널(110)이 구비된다. 예를 들어, 윈도우 패널(110)은 대략 사각형 플레이트의 형상을 가질 수 있으며, 광 투과성을 가지는 유리나 아크릴 수지와 같은 합성수지 등으로 형성될 수 있다.First, the window panel 110 is provided. For example, the window panel 110 may have a substantially rectangular plate shape, and may be formed of a synthetic resin such as glass or acrylic resin having light transmittance.
한편, 도면에는 생략되었으나, 윈도우 패널(110)의 하면의 외곽 모서리를 따라 일정한 폭을 가지는 사각형 띠 형상의 디자인층이 형성될 수 있다. 디자인층은 불투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 비전도성의 불투명 재질을 실크 스크린 등의 방법으로 인쇄하거나 증착하여 형성될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, a rectangular band-shaped design layer having a predetermined width may be formed along the outer edge of the bottom surface of the window panel 110. The design layer may be formed of an opaque material. For example, the design layer may be formed by printing or depositing a non-conductive opaque material by a method such as silk screen.
본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서(200)가 윈도우 패널(110) 아래에 배치된다.The capacitive touch sensor 200 according to the embodiment of the present invention is disposed below the window panel 110.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 정전용량 터치 센서(200)가 윈도우 패널(110) 아래에 배치된다.1 to 3, the capacitive touch sensor 200 is disposed below the window panel 110.
정전용량 터치 센서(200)는 정전용량 터치 센서 기판(210), 그리고 투명전극 패턴(220)을 포함한다. 투명전극 패턴(220)은 정전용량 터치 센서 기판(210)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다. 도 1 내지 4에 따른 실시예는 투명전극 패턴(220)이 정전용량 터치 센서 기판(210)의 상면에 형성되는 경우이고, 도 5 및 도 6에 따른 실시예에는 투명전극 패턴(220)이 정전용량 터치 센서 기판(210)의 하면에 형성되는 경우이다.The capacitive touch sensor 200 includes a capacitive touch sensor substrate 210 and a transparent electrode pattern 220. The transparent electrode pattern 220 may be formed on an upper surface or a lower surface of the capacitive touch sensor substrate 210. 1 to 4 is a case where the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 210, and in the embodiments according to FIGS. 5 and 6, the transparent electrode pattern 220 is electrostatic The case is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 210.
도 2 및 도 3을 참조하면, 투명전극 패턴(220)이 정전용량 터치 센서 기판(210)의 상면에 형성된다.2 and 3, the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 210.
정전용량 터치 센서 기판(210)은 유리 또는 PET 필름 등 투명한 재질로 형성될 수 있으며, 투명전극 패턴(220)은 인듐주석산화물(ITO, indume tin oxide), 인듐아연산화물(IZO, indume zinc oxide), 아연산화물(ZnO) 등을 정전용량 터치 센서 기판(210) 위에 스퍼터링하거나 증착하여 형성될 수 있다. 이때, 투명전극 패턴(220)은 서로 직교하는 방향으로 각각 연장되어 형성되는 제1 투명전극 패턴(221)과 제2 투명전극 패턴(223)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 투명전극 패턴(221, 223)의 형태 및 연장되는 방향은 도면에 도시된 것에 한정되지 않으며 다양하게 변경될 수 있다.The capacitive touch sensor substrate 210 may be formed of a transparent material such as glass or PET film, and the transparent electrode pattern 220 may be formed of indume tin oxide (ITO) or indume zinc oxide (IZO). , Zinc oxide (ZnO) may be formed by sputtering or depositing on the capacitive touch sensor substrate 210. In this case, the transparent electrode pattern 220 may include a first transparent electrode pattern 221 and a second transparent electrode pattern 223 formed to extend in directions perpendicular to each other, respectively, and the first and second transparent electrode patterns Shapes and extending directions of the 221 and 223 are not limited to those shown in the drawings and may be variously changed.
외부와의 인터페이스를 위한 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(230)이 구비된다. 연성 회로 기판(230)의 회로 배선(233)은 투명전극 패턴(220)과의 전기적 연결을 위한 것이다. 즉, 연성 회로 기판(230)은 외부의 전기 신호를 투명전극 패턴(220)에 선택적으로 인가하는 기능을 가진다.A flexible printed circuit board (FPCB) 230 for interfacing with the outside is provided. The circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 is for electrical connection with the transparent electrode pattern 220. That is, the flexible circuit board 230 has a function of selectively applying an external electric signal to the transparent electrode pattern 220.
연성 회로 기판(230)은 연성 기판(231)과 그 표면에 형성된 회로 배선(233)을 포함할 수 있으며, 연성 기판(231)은 연성의 합성수지 재질로 형성될 수 있으며 회로 배선(233)은 구리 등과 같은 전기 전도성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다.The flexible circuit board 230 may include a flexible substrate 231 and a circuit wiring 233 formed on a surface thereof. The flexible substrate 231 may be formed of a flexible synthetic resin material, and the circuit wiring 233 may be formed of copper. It may be formed of a metal material having electrical conductivity such as.
이방성 도전성 접착 부재(240)는 연성 회로 기판(230)의 회로 배선(233)과 투명전극 패턴(220)에 각각 접촉되는 부분을 포함한다. 회로 배선(233)은 투명전극 패턴(220)에 선택적으로 전기 신호를 인가할 수 있도록 미리 설정된 패턴으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 3에 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판(230)의 회로 배선(233)은 연성 기판(231)의 하면에 형성되고 이방성 도전성 접착 부재(240)가 연성 회로 기판(230)과 투명전극 패턴(220) 사이에 배치됨으로써, 이방성 도전성 접착 부재(240)가 연성 회로 기판(230)의 회로 배선(233)과 투명전극 패턴(220)을 전기적으로 연결한다.The anisotropic conductive adhesive member 240 includes portions that contact the circuit wiring 233 and the transparent electrode pattern 220 of the flexible circuit board 230, respectively. The circuit wiring 233 may be formed in a preset pattern to selectively apply an electrical signal to the transparent electrode pattern 220. Accordingly, as shown in FIG. 3, the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 is formed on the lower surface of the flexible substrate 231, and the anisotropic conductive adhesive member 240 is transparent to the flexible circuit board 230. By being disposed between the electrode patterns 220, the anisotropic conductive adhesive member 240 electrically connects the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 and the transparent electrode pattern 220.
이방성 도전성 접착 부재(240)는 두께 방향(도 3에서 상하 방향)으로는 도전성, 표면 방향(도3에서 횡 방향)으로는 전기 절연성이라는 전기적 이방성을 가지는 접착 부재이다. 예를 들어, 이방성 도전성 접착 부재(240)는 필름상 접착제에 속에 도전성의 미립자를 균일하게 분산시킨 것으로 열압착 공정을 거쳐 막의 두께 방향으로는 도전성, 면방향으로는 전기 절연성이라는 전기적 이방성을 갖는 회로 접속용 재료인 이방성 도전성 필름(Anisotropic conductive film, ACF), 또는 이방성 도전성 접착제(Anisotropic conductive adhesive, ACA)로 형성될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member 240 is an adhesive member having electrical anisotropy of conductivity in the thickness direction (up and down direction in FIG. 3) and electrical insulation in the surface direction (lateral direction in FIG. 3). For example, the anisotropic conductive adhesive member 240 is a circuit in which conductive fine particles are uniformly dispersed in a film-like adhesive and have a thermal anisotropy of electrical anisotropy in the thickness direction of the film and electrical insulation in the surface direction. It may be formed of an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA) that is a connection material.
연성 회로 기판(230)의 회로 배선(233)과 투명전극 패턴(220)이 이방성 도전성 접착 부재(240)에 의해 서로 접착됨으로써, 회로 배선(233)과 투명전극 패턴(220)은 전기적으로 연결될 수 있으며 이방성 도전성 접착 부재(240)의 전기적 이방성에 의해 회로 배선(233)끼리 서로 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다.Since the circuit wiring 233 and the transparent electrode pattern 220 of the flexible circuit board 230 are bonded to each other by the anisotropic conductive adhesive member 240, the circuit wiring 233 and the transparent electrode pattern 220 may be electrically connected to each other. The electrical anisotropy of the anisotropic conductive adhesive member 240 can prevent the circuit wirings 233 from being electrically shorted to each other.
이때, 연성 회로 기판(230)의 회로 배선(233)은 이방성 도전성 접착 부재(240)를 통해서 투명전극 패턴(220)에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성된다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 연성회로 기판(230)은 투명전극 패턴(220)의 외곽을 둘러 싸는 사각형의 띠 형상을 가짐으로써 이방성 도전성 접착 부재(240)를 통해서 투명 전극 패턴(220)에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성될 수 있다. 그러나 연성회로 기판(230)과 회로 배선(223)의 형상이 사각형 띠 형상에 한정되는 것은 아니며, 투명전극 패턴(220)의 전극 연결 단자의 위치에 따라 투명전극 패턴(220)의 외측 중 일부에는 배치되지 않는 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 투명전극 패턴(220)은 전체적으로 사각형의 외형을 가지도록 형성될 수 있으며, 연성회로 기판(230)은 투명전극 패턴(220)의 네 개의 외측면 중 일면, 이면, 삼면의 외측에만 배치되도록 형성될 수도 있다. 이에 반해 종래에는 연성 회로 기판의 회로 배선이 투명전극 패턴에 직접 연결될 수 있는 형태를 가지는 것이 아니라, 정전용량 터치 센서 기판 상에 투명전극 패턴 주위로 전극 배선을 별도로 형성한 후 이를 연성 회로 기판의 회로 배선과 연결하는 방식을 취하였다. 즉, 종래에도 정전용량 터치 센서의 투명전극 패턴에 전기 신호를 인가하기 위한 배선을 구비하는 연성 회로 기판이 사용되기는 하였으나, 본 발명의 실시예에서는 연성 회로 기판이 회로 배선이 투명전극 패턴에 직접 전기적으로 연결될 수 있는 형태를 갖도록 형성된 후 이방성 도전성 접착 부재에 의해 투명전극 패턴에 연결된다는 점에서 종래와는 상이한 방식이다. 이에 따라 종래에는 정전용량 터치 센서 기판에 전극 배선이 실버 인쇄나 증착을 이용하여 형성되어 미세 패턴의 구현이 어려운 문제가 있었으나, 본 발명의 실시예에 따르면 연성 회로 기판에 회로 배선이 형성되기 때문에 연성 회로 기판의 제작 시에 이용되는 포토리소그라피 공정을 이용하여 미세 패턴을 용이하게 형성하여 회로 배선을 구현할 수 있다.In this case, the circuit wiring 233 of the flexible circuit board 230 is formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern 220 through the anisotropic conductive adhesive member 240. For example, as shown in FIG. 2, the flexible circuit board 230 has a rectangular band shape surrounding an outer portion of the transparent electrode pattern 220, thereby providing a transparent electrode pattern (eg, an anisotropic conductive adhesive member 240). It may be formed to be electrically connected directly to the 220. However, the shape of the flexible circuit board 230 and the circuit wiring 223 is not limited to the rectangular stripe shape, and a part of the outside of the transparent electrode pattern 220 may be formed depending on the position of the electrode connection terminal of the transparent electrode pattern 220. It may be formed to have a shape that is not disposed. For example, the transparent electrode pattern 220 may be formed to have a rectangular shape as a whole, and the flexible circuit board 230 may be formed on only one side of the four outer surfaces of the transparent electrode pattern 220, the rear surface, and the outside of the three surfaces. It may be formed to be disposed. In contrast, conventionally, the circuit wiring of the flexible circuit board does not have a form that can be directly connected to the transparent electrode pattern. Instead, the electrode wiring is separately formed around the transparent electrode pattern on the capacitive touch sensor substrate, and then the circuit wiring of the flexible circuit board is formed. The connection with the wiring was taken. That is, although a flexible circuit board having a wiring for applying an electrical signal to the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor is conventionally used, in the embodiment of the present invention, the flexible circuit board is electrically connected to the transparent electrode pattern. Formed to have a form that can be connected to the is different from the conventional method in that it is connected to the transparent electrode pattern by an anisotropic conductive adhesive member. Accordingly, in the related art, the electrode wiring is formed on the capacitive touch sensor substrate by using silver printing or deposition, but it is difficult to implement the fine pattern. However, according to the embodiment of the present invention, since the circuit wiring is formed on the flexible circuit board, the flexible wiring is flexible. The circuit wiring may be implemented by easily forming a fine pattern using a photolithography process used when fabricating a circuit board.
한편, 도 3을 참조하면, 이방성 도전성 접착 부재(240)는 투명전극 패턴(220)의 가장 자리 일부에 배치된다. 즉, 이방성 도전성 접착 부재(240)는 투명전극 패턴(220)의 가장 자리의 일부와 상하 방향으로 중첩되도록 배치된다.Meanwhile, referring to FIG. 3, the anisotropic conductive adhesive member 240 is disposed at a portion of the edge of the transparent electrode pattern 220. That is, the anisotropic conductive adhesive member 240 is disposed to overlap a portion of the edge of the transparent electrode pattern 220 in the vertical direction.
또한, 도 3을 참조하면, 투명전극 패턴(220)은 정전용량 터치 센서 기판(210)의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성될 수 있고, 이방성 도전성 접착 부재(240)는 투명전극 패턴(220)의 가장 자리 일부에 배치될 수 있다. 그리고 정전용량 터치 센서 기판(210)의 가장 자리 부분의 빈 영역과 연성 회로 기판(230) 사이에 배치되는 접착제층(250)이 더 구비될 수 있다. 접착제층(250)은 정전용량 터치 센서 기판(210)과 연성 회로 기판(230)을 접착하는 기능을 가진다.In addition, referring to FIG. 3, the transparent electrode pattern 220 may be formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate 210, and the anisotropic conductive adhesive member 240 may include a transparent electrode pattern ( 220 may be disposed at a portion of the edge. The adhesive layer 250 may be further disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate 210 and the flexible circuit board 230. The adhesive layer 250 has a function of adhering the capacitive touch sensor substrate 210 and the flexible circuit board 230.
한편, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널은 투명전극 패턴(220)과 윈도우 패널(110)의 하면 사이에 배치되는 투명 접착제층(120)을 포함한다. 투명 접착제층(120)은 투명전극 패턴(220)이 형성된 정전용량 터치 센서 기판(210)을 윈도우 패널(110)에 접착한다. 예를 들어, 투명 접착제층(120)은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)와 같은 투명 접착제로 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 2 and 3, the capacitive touch panel of the window panel integrated according to the embodiment of the present invention is a transparent adhesive layer 120 disposed between the transparent electrode pattern 220 and the lower surface of the window panel 110. ). The transparent adhesive layer 120 adheres the capacitive touch sensor substrate 210 having the transparent electrode pattern 220 to the window panel 110. For example, the transparent adhesive layer 120 may be formed of a transparent adhesive such as an optically clear adhesive (OCA).
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널을 보여주는 도면이다. 위에서 설명한 실시예에서와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.4 is a view showing a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for the same parts as in the above-described embodiment, and description thereof will be omitted.
도 4를 참조하면, 투명전극 패턴(220)은 정전용량 터치 센서 기판(210)의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고, 이방성 도전성 접착 부재(440)는 정전용량 터치 센서 기판(210)의 가장 자리 부분의 빈 영역과 투명전극 패턴(220)의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치된다. 즉, 이방성 도전성 접착 부재(440)가 투명전극 패턴(220)과 연성 회로 기판(230)의 회로 배선의 연결 부위보다 넓게 분포하도록 형성된다. 이에 따라 별도의 추가적인 접착제 없이도 접착력을 높일 수 있다.Referring to FIG. 4, the transparent electrode pattern 220 is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate 210, and the anisotropic conductive adhesive member 440 is formed on the capacitive touch sensor substrate 210. An empty area of the edge portion of the and the edge portion of the transparent electrode pattern 220 is disposed over. That is, the anisotropic conductive adhesive member 440 is formed to be wider than the connection portion of the circuit wiring of the transparent electrode pattern 220 and the flexible circuit board 230. Accordingly, it is possible to increase the adhesive strength without additional adhesive.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널을 보여주는 도면이다. 위에서 설명한 실시예에서와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.5 is a view showing a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for the same parts as in the above-described embodiment, and description thereof will be omitted.
도 5의 실시예는 도 3의 실시예와 유사하나, 투명전극 패턴(220)이 정전용량 터치 센서 기판(110)의 하면에 형성되고, 연성 회로 기판(230)이 투명전극 패턴(220) 아래에 배치되어 이방성 도전성 접착 부재(240)에 의해 투명전극 패턴(220)에 접착된다. 이때, 투명전극 패턴(220)에 전기적으로 연결되는 회로 배선(223)은 연성 회로 기판(230)의 상면에 형성된다. 그리고 접착제층(250)이 투명전극 패턴(220)과 이방성 도전성 접착 부재(240)의 외측, 그리고 정전용량 터치 센서 기판(210)과 연성 회로 기판(230) 사이에 배치될 수 있다. 그리고 정전용량 터치 센서 기판(210)의 상면과 윈도우 패널(110) 사이에 투명 접착제층(130)이 형성될 수 있다.5 is similar to the embodiment of FIG. 3, but the transparent electrode pattern 220 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 110, and the flexible circuit board 230 is under the transparent electrode pattern 220. It is disposed on and bonded to the transparent electrode pattern 220 by the anisotropic conductive adhesive member 240. In this case, the circuit wiring 223 electrically connected to the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the flexible circuit board 230. The adhesive layer 250 may be disposed outside the transparent electrode pattern 220 and the anisotropic conductive adhesive member 240 and between the capacitive touch sensor substrate 210 and the flexible circuit board 230. The transparent adhesive layer 130 may be formed between the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 210 and the window panel 110.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널을 보여주는 도면이다. 위에서 설명한 실시예에서와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.6 is a view showing a capacitive touch sensor and a window panel integrated capacitive touch panel including the same according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for the same parts as in the above-described embodiment, and description thereof will be omitted.
도 6을 참조하면, 투명전극 패턴(220)이 정전용량 터치 센서 기판(110)의 하면에 형성되는데 이때 투명전극 패턴(220)은 정전용량 터치 센서 기판(210)의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고, 이방성 도전성 접착 부재(640)는 정전용량 터치 센서 기판(210)의 가장 자리 부분의 빈 영역과 투명전극 패턴(220)의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치된다. 즉, 이방성 도전성 접착 부재(640)가 투명전극 패턴(220)과 연성 회로 기판(230)의 회로 배선의 연결 부위보다 넓게 분포하도록 형성된다. 이에 따라 별도의 추가적인 접착제 없이도 접착력을 높일 수 있다.Referring to FIG. 6, the transparent electrode pattern 220 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 110, wherein the transparent electrode pattern 220 has an empty area at the edge of the capacitive touch sensor substrate 210. The anisotropic conductive adhesive member 640 is provided to be disposed over the empty region of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate 210 and the edge portion of the transparent electrode pattern 220. That is, the anisotropic conductive adhesive member 640 is formed to be wider than the connection portion of the circuit wiring of the transparent electrode pattern 220 and the flexible circuit board 230. Accordingly, it is possible to increase the adhesive strength without additional adhesive.
이하에서, 첨부된 도 7 및 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널에 대해서 설명한다. 위에서 설명한 실시예들과 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, a capacitive touch panel integrated with a window panel according to still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. Description of the same parts as the above-described embodiments will be omitted.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예들에서는 투명전극 패턴(220)이 윈도우 패널(110)의 하면에 형성된다. 즉, 별도의 정전용량 터치 센서 기판이 없이 투명전극 패턴(220)이 윈도우 패널(110)의 하면에 직접 형성된다. 이 경우 윈도우 패널(110)의 하면의 외곽 모서리를 따라 디자인층이 형성될 수 있으며, 이 때 투명전극 패턴(220)은 윈도우 패널(110)의 하면의 중심부 및 디자인층의 내측 일부에 걸쳐서 형성될 수도 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, in the present exemplary embodiments, the transparent electrode pattern 220 is formed on the bottom surface of the window panel 110. That is, the transparent electrode pattern 220 is directly formed on the bottom surface of the window panel 110 without a separate capacitive touch sensor substrate. In this case, the design layer may be formed along the outer edge of the lower surface of the window panel 110, and the transparent electrode pattern 220 may be formed over the central portion of the lower surface of the window panel 110 and the inner part of the design layer. It may be.
투명전극 패턴(220)과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판(230)이 구비되며, 연성 회로 기판(230)과 투명전극 패턴(220)에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 연성 회로 기판(230)의 회로 배선과 투명전극 패턴(220)을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재(240)가 구비된다.A flexible circuit board 230 having a circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern 220 is provided, and the flexible circuit including portions contacting the flexible circuit board 230 and the transparent electrode pattern 220, respectively. An anisotropic conductive adhesive member 240 for bonding the circuit wiring of the substrate 230 and the transparent electrode pattern 220 in an electrically connected state to each other is provided.
연성 회로 기판(230)이 투명전극 패턴(220) 아래에 배치되어 이방성 도전성 접착 부재(240)에 의해 투명전극 패턴(220)에 접착된다. 이때, 투명전극 패턴(220)에 전기적으로 연결되는 회로 배선(223)은 연성 회로 기판(230)의 상면에 형성된다. 그리고 접착제층(250)이 투명전극 패턴(220)과 이방성 도전성 접착 부재(240)의 외측, 그리고 윈도우 패널(110)과 연성 회로 기판(230) 사이에 배치될 수 있다.The flexible circuit board 230 is disposed under the transparent electrode pattern 220 and adhered to the transparent electrode pattern 220 by the anisotropic conductive adhesive member 240. In this case, the circuit wiring 223 electrically connected to the transparent electrode pattern 220 is formed on the upper surface of the flexible circuit board 230. The adhesive layer 250 may be disposed outside the transparent electrode pattern 220 and the anisotropic conductive adhesive member 240 and between the window panel 110 and the flexible circuit board 230.
한편, 도 8을 참조하면, 투명전극 패턴(220)은 윈도우 패널(110)의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고, 이방성 도전성 접착 부재(640)는 윈도우 패널(110)의 가장 자리 부분의 빈 영역과 투명전극 패턴(220)의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치된다. 즉, 이방성 도전성 접착 부재(640)가 투명전극 패턴(220)과 연성 회로 기판(230)의 회로 배선의 연결 부위보다 넓게 분포하도록 형성된다. 이에 따라 별도의 추가적인 접착제 없이도 접착력을 높일 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 8, the transparent electrode pattern 220 is formed to have an empty area at an edge of the window panel 110, and the anisotropic conductive adhesive member 640 is formed at the edge of the window panel 110. It is disposed over the empty area of the and the edge portion of the transparent electrode pattern 220. That is, the anisotropic conductive adhesive member 640 is formed to be wider than the connection portion of the circuit wiring of the transparent electrode pattern 220 and the flexible circuit board 230. Accordingly, it is possible to increase the adhesive strength without additional adhesive.
위에서 사용된 '투명'이라는 용어는 광학적으로 완전히 투명한 경우뿐만 아니라 부분적으로 투명한 경우를 포함하는 의미로 사용되었다.The term 'transparent' as used above is used to mean partially transparent as well as optically completely transparent.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and the present invention is easily changed and equivalent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.
본 발명은 터치 센서 및 터치 패널에 관한 것으로 각종 전자 기기의 입력 장치로 사용될 수 있어 산업상 이용가능성이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch sensor and a touch panel, and thus may be used as an input device for various electronic devices, thereby having industrial applicability.

Claims (23)

  1. 정전용량 터치 센서 기판,Capacitive touch sensor board,
    상기 정전용량 터치 센서 기판에 형성되는 투명전극 패턴,A transparent electrode pattern formed on the capacitive touch sensor substrate;
    상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고A flexible circuit board having circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern, and
    상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하는 정전용량 터치 센서.Capacitive touch sensor including an anisotropic conductive adhesive member for bonding the circuit wiring and the transparent electrode pattern of the flexible circuit board in a state in which the flexible circuit board and the transparent electrode pattern in contact with each other; .
  2. 제1항에서,In claim 1,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되는 정전용량 터치 센서.The anisotropic conductive adhesive member is disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern capacitive touch sensor.
  3. 제1항에서,In claim 1,
    상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치되는 정전용량 터치 센서.The anisotropic conductive adhesive member is disposed over the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the edge portion of the transparent electrode pattern.
  4. 제1항에서,In claim 1,
    상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되며,The anisotropic conductive adhesive member is disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern,
    상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함하는 정전용량 터치 센서.And an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board.
  5. 제1항에서,In claim 1,
    상기 연성 회로 기판은 상기 투명전극 패턴의 외측 중 일부에는 배치되지 않는 형태를 가지도록 형성되는 정전용량 터치 센서.The flexible circuit board is formed to have a form that is not disposed on a portion of the outside of the transparent electrode pattern.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 1 to 5,
    상기 연성 회로 기판의 회로 배선은 상기 이방성 도전성 접착 부재를 통해서 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성되는 정전용량 터치 센서.The circuit wiring of the flexible circuit board is formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
  7. 윈도우 패널,Window Panel,
    상기 윈도우 패널 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,A capacitive touch sensor substrate disposed under the window panel,
    상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴,A transparent electrode pattern formed on an upper surface of the capacitive touch sensor substrate;
    상기 투명전극 패턴과 상기 윈도우 패널의 하면 사이에 배치되어 상기 투명전극 패턴이 형성된 상기 정전용량 터치 센서 기판을 상기 윈도우 패널에 접착하는 투명 접착제층,A transparent adhesive layer disposed between the transparent electrode pattern and the lower surface of the window panel to bond the capacitive touch sensor substrate on which the transparent electrode pattern is formed, to the window panel;
    상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고A flexible circuit board having circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern, and
    상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.A window panel integrated type comprising an anisotropic conductive adhesive member for bonding the flexible circuit board and the transparent electrode pattern in electrical contact with each other, including portions in contact with the flexible circuit board and the transparent electrode pattern. Capacitive touch panel.
  8. 제7항에서,In claim 7,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive member is a window panel integrated capacitive touch panel disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  9. 제7항에서,In claim 7,
    상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive member is a window panel-integrated capacitive touch panel disposed over an empty area of an edge portion of the capacitive touch sensor substrate and a portion of an edge of the transparent electrode pattern.
  10. 제7항에서,In claim 7,
    상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되며,The anisotropic conductive adhesive member is disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern,
    상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The capacitive touch panel of claim 1, further comprising an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board. .
  11. 제7항에서,In claim 7,
    상기 연성 회로 기판은 상기 투명전극 패턴의 외측 중 일부에는 배치되지 않는 형태를 가지도록 형성되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The flexible circuit board has a window panel integrated capacitive touch panel formed to have a shape that is not disposed on a part of the outside of the transparent electrode pattern.
  12. 윈도우 패널,Window Panel,
    상기 윈도우 패널 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,A capacitive touch sensor substrate disposed under the window panel,
    상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,A transparent electrode pattern formed on a lower surface of the capacitive touch sensor substrate;
    상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 윈도우 패널의 하면 사이에 배치되어 상기 상기 정전용량 터치 센서 기판을 상기 윈도우 패널에 접착하는 투명 접착제층,A transparent adhesive layer disposed between the capacitive touch sensor substrate and the bottom surface of the window panel to adhere the capacitive touch sensor substrate to the window panel;
    상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고A flexible circuit board having circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern, and
    상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.A window panel integrated type comprising an anisotropic conductive adhesive member for bonding the flexible circuit board and the transparent electrode pattern in electrical contact with each other, including portions in contact with the flexible circuit board and the transparent electrode pattern. Capacitive touch panel.
  13. 제12항에서,In claim 12,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive member is a window panel integrated capacitive touch panel disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  14. 제12항에서,In claim 12,
    상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive member is a window panel-integrated capacitive touch panel disposed over an empty area of an edge portion of the capacitive touch sensor substrate and a portion of an edge of the transparent electrode pattern.
  15. 제12항에서,In claim 12,
    상기 투명전극 패턴은 상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have an empty area at an edge of the capacitive touch sensor substrate,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되며,The anisotropic conductive adhesive member is disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern,
    상기 정전용량 터치 센서 기판의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The capacitive touch panel of claim 1, further comprising an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board. .
  16. 제12항에서,In claim 12,
    상기 연성 회로 기판은 상기 투명전극 패턴의 외측 중 일부에는 배치되지 않는 형태를 가지도록 형성되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The flexible circuit board has a window panel integrated capacitive touch panel formed to have a shape that is not disposed on a part of the outside of the transparent electrode pattern.
  17. 제7항 내지 제16항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 7 to 16,
    상기 연성 회로 기판의 회로 배선은 상기 이방성 도전성 접착 부재를 통해서 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The circuit wiring of the flexible circuit board is a window panel integrated capacitive touch panel is formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
  18. 윈도우 패널,Window Panel,
    상기 윈도우 패널의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,A transparent electrode pattern formed on the bottom surface of the window panel,
    상기 투명전극 패턴과의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 연성 회로 기판, 그리고A flexible circuit board having circuit wiring for electrical connection with the transparent electrode pattern, and
    상기 연성 회로 기판과 상기 투명전극 패턴에 각각 접촉되는 부분을 포함하여 상기 연성 회로 기판의 회로 배선과 상기 투명전극 패턴을 서로 전기적으로 연결되는 상태로 접착하는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.A window panel integrated type comprising an anisotropic conductive adhesive member for bonding the flexible circuit board and the transparent electrode pattern in electrical contact with each other, including portions in contact with the flexible circuit board and the transparent electrode pattern. Capacitive touch panel.
  19. 제18항에서,The method of claim 18,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive member is a window panel integrated capacitive touch panel disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  20. 제18항에서,The method of claim 18,
    상기 투명전극 패턴은 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have a blank area at the edge of the window panel,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 걸쳐 배치되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive member is a window panel-integrated capacitive touch panel disposed over an empty area of the edge portion of the window panel and a portion of the edge of the transparent electrode pattern.
  21. 제18항에서,The method of claim 18,
    상기 투명전극 패턴은 상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분에 빈 영역이 구비되도록 형성되고,The transparent electrode pattern is formed to have a blank area at the edge of the window panel,
    상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 투명전극 패턴의 가장 자리 일부에 배치되며,The anisotropic conductive adhesive member is disposed on a portion of the edge of the transparent electrode pattern,
    상기 윈도우 패널의 가장 자리 부분의 빈 영역과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되어 상기 정전용량 터치 센서 기판과 상기 연성 회로 기판을 접착하는 접착제층을 더 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.And an adhesive layer disposed between the empty area of the edge portion of the window panel and the flexible circuit board to bond the capacitive touch sensor substrate and the flexible circuit board.
  22. 제18항에서,The method of claim 18,
    상기 연성 회로 기판은 상기 투명전극 패턴의 외측 중 일부에는 배치되지 않는 형태를 가지도록 형성되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The flexible circuit board has a window panel integrated capacitive touch panel formed to have a shape that is not disposed on a part of the outside of the transparent electrode pattern.
  23. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 18 to 22,
    상기 연성 회로 기판의 회로 배선은 상기 이방성 도전성 접착 부재를 통해서 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 직접 연결될 수 있도록 형성되는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널.The circuit wiring of the flexible circuit board is a window panel integrated capacitive touch panel is formed to be electrically connected directly to the transparent electrode pattern through the anisotropic conductive adhesive member.
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