WO2012002844A1 - Способ изготовления светодиодной лампы - Google Patents

Способ изготовления светодиодной лампы Download PDF

Info

Publication number
WO2012002844A1
WO2012002844A1 PCT/RU2011/000457 RU2011000457W WO2012002844A1 WO 2012002844 A1 WO2012002844 A1 WO 2012002844A1 RU 2011000457 W RU2011000457 W RU 2011000457W WO 2012002844 A1 WO2012002844 A1 WO 2012002844A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
template
circuit board
printed circuit
leds
led
Prior art date
Application number
PCT/RU2011/000457
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Игорь Валерьевич ВОРОШИЛОВ
Александр Павлович БОГДАНОВ
Original Assignee
Voroshilov Igor Valerievich
Bogdanov Aleksandr Pavlovich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Voroshilov Igor Valerievich, Bogdanov Aleksandr Pavlovich filed Critical Voroshilov Igor Valerievich
Publication of WO2012002844A1 publication Critical patent/WO2012002844A1/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0186—Mask formed or laid on PCB, the mask having recesses or openings specially designed for mounting components or body parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the claimed invention relates to electrical engineering and can be used in the manufacture of LED lamps designed for lighting.
  • the disadvantage of this method [4] is that the first positioning device remains in the device after completion of the assembly. This leads to an increase in the material consumption of the device.
  • Another disadvantage of this method [4] is the design of the first positioning device containing only holes for LEDs. This does not allow the installation of LEDs made in surface mount housings. (planar cases), that is, in such cases in which both the case and the terminals are located on one side of the printed circuit board.
  • the specified method [4] is the set of essential features closest to the claimed invention. Therefore, it is adopted as a prototype of the claimed invention.
  • the technical problem to be solved by the claimed invention is directed is to reduce the material consumption of a method for manufacturing an LED lamp and to enable the installation of LEDs made in planar housings.
  • the technical result provided by the claimed invention is to reduce the material consumption of the method of manufacturing an LED lamp and expanding the range of industrially produced LEDs that can be used for the manufacture of LED lamps.
  • the method of manufacturing an LED lamp includes mounting at least one light emitting diode (LED) on a printed circuit board using a template provided with at least one hole, and placing the printed circuit board in the lamp housing.
  • the aforementioned hole of the template is made sufficient to accommodate an LED with outputs in it without a gap.
  • the template is equipped with a side around the perimeter, and additionally at least one pin.
  • the template is first installed on the printed circuit board so that the board of the template covers the perimeter of the printed circuit board, and all the pins of the template entered the corresponding holes of the printed circuit board. After that, the LEDs are placed in the corresponding holes of the template, the LEDs are soldered. Then the template is removed, after which the printed circuit board is glued around the perimeter to the lamp housing from the inside.
  • the bead height does not exceed the thickness of the printed circuit board.
  • the soldering of the LEDs is carried out through the holes of the template.
  • Adhesive with a high thermal conductivity coefficient is preferably used to adhere the printed circuit board to the lamp housing.
  • the holes of the template can be performed such that in each of them it was possible to place several leds. In this case, the edges of the template opening should be provided with grooves.
  • Figure 1 shows the installation diagram of the template and LEDs on the printed circuit board
  • 2 is a diagram of the installation of a mounted printed circuit board in the housing of the LED lamp
  • FIG. 3 is a bottom view of the template (preferred embodiment).
  • a template 1 is mounted on a prefabricated printed circuit board 2 (Fig. 1).
  • a board 3 is made along the perimeter of the template 1, intended for preliminary fixing of the template 1 to the printed circuit board 2.
  • the indicated board 3 covers the perimeter of the printed circuit board 2.
  • the template 1 is also provided with at least one pin 4, placed on the side facing the printed circuit board 2, and designed to fix the printed circuit board 2 relative to the template 1 in one position.
  • the printed circuit board 2 is provided with at least one hole 5 for accommodating all the pins 4 of the template 1 without a gap.
  • the template 1 also contains at least one hole 6, sufficient to accommodate at least one LED 7 with conclusions.
  • a plurality of holes 6 are provided for a plurality of LEDs 7.
  • the configuration of the holes 6 is such as to ensure that the LEDs 7 in the template 1 are positioned without gaps.
  • the configuration of the holes 6 in the template corresponds to the installation locations of the LEDs 7 on the circuit board 2.
  • One hole 6 of the template can be designed to install several LEDs 7 (Fig. 3). In this case, the edges of the hole 6 should be provided with grooves 8 for fixing the individual LEDs 7 in a predetermined position.
  • the LEDs 7 are placed in the corresponding holes 6 of the template 1, and the LEDs 7 are soldered.
  • the soldering are produced on the reverse side of the printed circuit board 2.
  • the soldering is performed through the holes 6 in the template 1. It is permissible to solder using a soldering iron or a soldering furnace.
  • the presence in the template 1 of the holes 6 for the conclusions of the LEDs 7 provides either access to these conclusions of the soldering iron tip, or the possibility of lighting the findings in an infrared soldering furnace.
  • the mounted printed circuit board 2 is glued around the perimeter to the lamp housing 9 from the inside (Fig. 2).
  • an adhesive with a high thermal conductivity is preferably used.
  • the claimed technical result "reducing the material consumption of the method of manufacturing an LED lamp and expanding the range of industrially produced LEDs that can be used for the manufacture of LED lamps” is achieved due to the fact that the method of manufacturing an LED lamp includes mounting at least one light emitting diode (LED) on a printed circuit board using a template provided with at least EPE one hole, and placing the circuit board in the lamp housing. Moreover, the aforementioned hole of the template is made sufficient to accommodate an LED with outputs in it without a gap. In this case, the template is equipped with a side around the perimeter, and additionally at least one pin.
  • LED light emitting diode
  • the template is first mounted on the printed circuit board so that the side of the template covers the circumference of the printed circuit board, and all the pins of the template entered the corresponding holes of the printed circuit board. After that, the LEDs are placed in the corresponding holes of the template, the LEDs are soldered. Then the template is removed, after which the printed circuit board is glued around the perimeter to the lamp housing from the inside. At the same time, the reduction in material consumption is ensured mainly due to the fact that the template used for positioning the LEDs is removed from the device after the LEDs are installed.
  • the indicated design of the template allows you to use it both for mounting in holes and for surface mounting of LEDs, allows you to achieve high mounting accuracy, which significantly reduces the manufacturing time of LED lamps and the spread of their photoelectric characteristics.
  • the inventive method of manufacturing an LED lamp is implemented using industrially produced devices, can be applied at any electrical enterprise and will find wide application in the electronics industry in the production of LED lamps.

Abstract

Заявляемое изобретение относится к электротехнике и может использоваться при производстве светодиодных ламп, предназначенных для освещения. Достигается снижение материалоемкости способа изготовления светодиодной лампы и расширение диапазона промышленно выпускаемых светодиодов, которые могут применяться для изготовления светодиодных ламп. В способе используют шаблон 1, содержащий отверстия 6 для размещения в них без зазора светодиодов 7 с выводами. Также шаблон 1 снабжен бортом 3 по периметру, и по крайней мере одним штифтом 4 для фиксации на печатной плате 2. В ходе осуществления способа устанавливают шаблон 1 на печатную плату 2 так, чтобы борт 3 шаблона 1 охватывал по периметру печатную плату 2, и все штифты 4 шаблона вошли в соответствующие отверстия 5 печатной платы 2. После этого размещают светодиоды 7 в соответствующих отверстиях 6 шаблона 1, производят пайку светодиодов 7. Затем шаблон 1 удаляют, после чего приклеивают печатную плату 2 по периметру к корпусу лампы с внутренней стороны.

Description

Способ изготовления светодиодной лампы
Область техники.
Заявляемое изобретение относится к электротехнике и может использоваться при производстве светодиодных ламп, предназначенных для освещения.
Предшествующий уровень техники.
Из патентов РФ на полезные модели NQ 83587 «СВЕТИЛЬНИК УЛИЧНЫЙ СВЕТОДИОДНЫЙ» (МПК F21S13/10 (2006.01), 2009 [1]), NQ 66294 «ФОНАРЬ КОНЦЕВОЙ СИГНАЛЬНЫЙ СВЕТОДИОДНЫЙ ПАССАЖИРСКОГО ВАГОНА» (МПК B61L15/02 (2006.01), 2007 [2]), NQ 24264 «Светодиодный фонарь» (МПК F21L4/02, 2002 [3]) известен способ изготовления светодиодного модуля, включающий пайку светоизлучающих диодов (светодиодов) к печатной плате.
Недостатком указанных способов [1, 2, 3] является необходимость точного позиционирования каждого светодиода во время пайки для обеспечения стабильности характеристик светодиодного модуля при невысоком проценте допустимого брака. Принимая во внимание, что светодиодные лампы могут содержать до нескольких десятков светодиодов, указанный недостаток приводит к увеличению времени монтажа.
Из патента США на изобретение Ns 5400229 «Вмещающее устройство для светоизлучающих диодов», МПК F21K 7/00 (2006.01.01); F21V 019/00, 1995 [4], известен способ изготовления светодиодного устройства, заключающийся в том, что в цилиндрическом корпусе соосно размещают печатную плату, на которой с помощью первого устройства позиционирования смонтированы светоизлучающие диоды. Затем также соосно корпусу размещают второе устройство позиционирования светоизлучающих диодов для обеспечения соосности оптических систем указанных диодов. При этом первое и второе устройства позиционирования содержат множество отверстий — по одному отверстию на каждый светодиод.
Недостатком указанного способа [4] является то, что первое устройство позиционирования остается в устройстве после завершения сборки. Это приводит к увеличению материалоемкости устройства. Другим недостатком указанного способа [4] является конструкция первого устройства позиционирования, содержащая только отверстия для светодиодов. Это не позволяет выполнять монтаж светодиодов, выполненных в корпусах для поверхностного монтажа (планарных корпусах), то есть в таких корпусах, в которых и корпус и выводы располагаются по одну сторону печатной платы.
Указанный способ [4] является по совокупности существенных признаков наиболее близким к заявляемому изобретению. Поэтому он принят в качестве прототипа заявляемого изобретения.
Раскрытие изобретения.
Технической задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является снижение материалоемкости способа изготовления светодиодной лампы и обеспечение возможности монтажа светодиодов, выполненных в планарных корпусах.
Техническим результатом, обеспечиваемым заявляемым изобретением, является снижение материалоемкости способа изготовления светодиодной лампы и расширение диапазона промышленно выпускаемых светодиодов, которые могут применяться для изготовления светодиодных ламп.
Сущность изобретения состоит в том, что способ изготовления светодиодной лампы включает монтаж по крайней мере одного светоизлучающего диода (светодиода) на печатной плате с использованием шаблона, снабженного по крайней мере одним отверстием, и размещение печатной платы в корпусе лампы. При этом упомянутое отверстие шаблона выполнено достаточным для размещения в нем без зазора светодиода с выводами. При этом шаблон снабжен бортом по периметру, и дополнительно по крайней мере одним штифтом. При этом сначала устанавливают шаблон на печатную плату так, чтобы борт шаблона охватывал по периметру печатную плату, и все штифты шаблона вошли в соответствующие отверстия печатной платы. После этого размещают светодиоды в соответствующих отверстиях шаблона, производят пайку светодиодов. Затем удаляют шаблон, после чего приклеивают печатную плату по периметру к корпусу лампы с внутренней стороны.
Предпочтительно чтобы высота борта шаблона не превышала толщину печатной платы. При использовании в способе светодиодов, выполненных в планарных корпусах, пайку светодиодов производят через отверстия шаблона. Для приклеивания печатной платы к корпусу лампы предпочтительно используют клей с большим значением коэффициента теплопроводности. Отверстия шаблона допустимо выполнять такими, чтобы в каждом из них можно было разместить несколько светодиодов. При этом края отверстия шаблона должны быть снабжены пазами.
Краткое описание чертежей.
На фигуре 1 показана схема установки шаблона и светодиодов на печатной плате, на фиг. 2— схема установки смонтированной печатной платы в корпус светодиодной лампы, на фиг. 3 — вид снизу шаблона (предпочтительное исполнение).
Варианты осуществления изобретения.
На первом этапе заявляемого способа изготовления светодиодной лампы устанавливают шаблон 1 на предварительно изготовленную печатную плату 2 (фиг. 1). По периметру шаблона 1 выполнен борт 3, предназначенный для предварительной фиксации шаблона 1 на печатной плате 2. При установке шаблона 1 указанный борт 3 охватывает по периметру печатную плату 2. Для обеспечения плотного прилегания шаблона 1 к печатной плате 2 при последующем размещении ее на плоской поверхности высота борта 3 шаблона не должна превышать толщину печатной платы 2.
Шаблон 1 также снабжен по крайней мере одним штифтом 4, размещенным со стороны, обращенной к печатной плате 2, и предназначенным для фиксации печатной платы 2 относительно шаблона 1 в одном положении. При этом печатная плата 2 снабжена по крайней мере одним отверстием 5 для размещения всех штифтов 4 шаблона 1 без зазора.
Шаблон 1 также содержит по крайней мере одно отверстие 6, достаточное для размещения по крайней мере одного светодиода 7 с выводами. Для увеличения светимости лампы предпочтительно выполняется множество отверстий 6 под множество светодиодов 7. Конфигурация отверстий 6 выполняется такой, чтобы обеспечить позиционирование светодиодов 7 в шаблоне 1 без зазоров. При этом конфигурация отверстий 6 в шаблоне соответствует местам установки светодиодов 7 на печатной плате 2. Одно отверстие 6 шаблона может быть предназначено для установки нескольких светодиодов 7 (фиг. 3). В этом случае края отверстия 6 должны быть снабжены пазами 8 для фиксирования отдельных светодиодов 7 в заданном положении.
После установки шаблона 1 на печатной плате 2 размещают светодиоды 7 в соответствующих отверстиях 6 шаблона 1, и производят пайку светодиодов 7. При использовании светодиодов 7 в корпусах для двустороннего монтажа пайку производят с обратной стороны печатной платы 2. При использовании светодиодов 7 в планарных корпусах пайку производят через отверстия 6 в шаблоне 1. Пайку допустимо производить с помощью паяльника или паяльной печи. Наличие в шаблоне 1 отверстий 6 для выводов светодиодов 7 обеспечивает либо доступ к этим выводам жала паяльника, либо возможность освещения выводов в инфракрасной паяльной печи.
Затем удаляют шаблон 1.
После этого при необходимости осуществляют монтаж других электронных компонентов светодиодной лампы: контактных разъемов, компонентов блока питания, блока автоматического управления включением/выключением.
Затем приклеивают смонтированную печатную плату 2 по периметру к корпусу 9 лампы с внутренней стороны (фиг. 2). Для интенсификации передачи тепла от печатной платы 2 к корпусу 9 лампы предпочтительно используют клей с высоким коэффициентом теплопроводности.
На завершающем этапе закрывают корпус 9 светодиодной лампы крышкой 10 и производят ее тестирование.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что в заявляемом способе изготовления светодиодной лампы заявляемый технический результат: «снижение материалоемкости способа изготовления светодиодной лампы и расширение диапазона промышленно выпускаемых светодиодов, которые могут применяться для изготовления светодиодных ламп» достигается за счет того, что способ изготовления светодиодной лампы включает монтаж по крайней мере одного светоизлучающего диода (светодиода) на печатной плате с использованием шаблона, снабженного по крайней мере одним отверстием, и размещение печатной платы в корпусе лампы. При этом упомянутое отверстие шаблона выполнено достаточным для размещения в нем без зазора светодиода с выводами. При этом шаблон снабжен бортом по периметру, и дополнительно по крайней мере одним штифтом. При этом сначала устанавливают шаблон на печатную плату так, чтобы борт шаблона охватывал по периметру печатную плату, и все штифты шаблона вошли в соответствующие отверстия печатной платы. После этого размещают светодиоды в соответствующих отверстиях шаблона, производят пайку светодиодов. Затем удаляют шаблон, после чего приклеивают печатную плату по периметру к корпусу лампы с внутренней стороны. При этом снижение материалоемкости обеспечивается в основном за счет того, что шаблон, используемый для позиционирования светодиодов, удаляется из устройства после монтажа светодиодов. Указанное конструктивное исполнение шаблона позволяет использовать его как для монтажа в отверстия, так и для поверхностного монтажа светодиодов, позволяет достичь высокую точность монтажа, что существенно снижает срок изготовления светодиодных ламп и разброс их светоэлектрических характеристик.
Промышленная применимость.
Заявляемый способ изготовления светодиодной лампы реализован с применением промышленно выпускаемых устройств, может быть применен на любом электротехническом предприятии и найдет широкое применение в электронной промышленности при производстве светодиодных ламп.
ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ.
1. Патент РФ на полезную модель N2 83587 «СВЕТИЛЬНИК УЛИЧНЫЙ СВЕТОДИОДНЫЙ», МПК F21S13/10 (2006.01), 2009.
2. Патент РФ на полезную модель NQ 66294 «ФОНАРЬ КОНЦЕВОЙ СИГНАЛЬНЫЙ СВЕТОДИОДНЫЙ ПАССАЖИРСКОГО ВАГОНА», МПК B61L15/02 (2006.01), 2007.
3. Патент РФ на полезную модель N2 24264 «Светодиодный фонарь», МПК F21L4/02, 2002.
4. Патент США на изобретение NQ 5400229 «Вмещающее устройство для светоизлучающих диодов», МПК F21K 7/00 (20060101); F21V 019/00, 1995.

Claims

Формула изобретения Способ изготовления светодиодной лампы
1. Способ изготовления светодиодной лампы, включающий монтаж по крайней мере одного светоизлучающего диода (светодиода) на печатной плате с использованием шаблона, снабженного по крайней мере одним отверстием, и размещение печатной платы в корпусе лампы, отличающийся тем, что упомянутое отверстие шаблона выполнено достаточным для размещения в нем без зазора светодиода с выводами, при этом шаблон снабжен бортом по периметру, и дополнительно по крайней мере одним штифтом, при этом сначала устанавливают шаблон на печатную плату так, чтобы борт шаблона охватывал по периметру печатную плату, и все штифты шаблона вошли в соответствующие отверстия печатной платы, после чего размещают светодиоды в соответствующих отверстиях шаблона, производят пайку светодиодов, удаляют шаблон, после чего приклеивают печатную плату по периметру к корпусу лампы с внутренней стороны.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что высота борта шаблона не превышает толщину печатной платы.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что используют светодиоды, выполненные в планарных корпусах, а пайку светодиодов производят через отверстия шаблона.
4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что для приклеивания печатной платы к корпусу лампы используют клей с большим значением коэффициента теплопроводности.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в одном отверстии шаблона размещают несколько светодиодов, при этом края отверстия шаблона снабжены пазами.
PCT/RU2011/000457 2010-06-28 2011-06-27 Способ изготовления светодиодной лампы WO2012002844A1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010126373/28A RU2434314C1 (ru) 2010-06-28 2010-06-28 Способ изготовления светодиодной лампы
RU2010126373 2010-06-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012002844A1 true WO2012002844A1 (ru) 2012-01-05

Family

ID=45316798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2011/000457 WO2012002844A1 (ru) 2010-06-28 2011-06-27 Способ изготовления светодиодной лампы

Country Status (2)

Country Link
RU (1) RU2434314C1 (ru)
WO (1) WO2012002844A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104437978A (zh) * 2014-11-27 2015-03-25 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 环形涂胶装置
CN106287292A (zh) * 2016-08-19 2017-01-04 北海市蕴芯电子科技有限公司 一种广告led节能灯电路板制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2515492C1 (ru) * 2012-12-21 2014-05-10 Общество с ограниченной ответственностью "Торговый Дом "Ферекс" Способ изготовления светодиодного светильника и светодиодный светильник, выполненный по этому способу
JP6339290B2 (ja) * 2014-10-09 2018-06-06 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明デバイスを製造する方法
RU2650076C1 (ru) * 2017-01-09 2018-04-06 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого" Способ установки мощных светодиодов на печатную плату

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400229A (en) * 1994-06-08 1995-03-21 Formosa Industrial Computing, Inc. Receptacle apparatus for light emitting diodes
JPH0831221A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Toyoda Gosei Co Ltd 集合型ランプおよび集合型ランプ製造方法
US6033087A (en) * 1996-12-26 2000-03-07 Patlite Corporation LED illuminating device for providing a uniform light spot
US6648498B1 (en) * 2002-06-20 2003-11-18 Chia-Tsung Tsao Light string composed of light emitting diodes
RU2267053C2 (ru) * 2004-03-16 2005-12-27 Марков Валерий Николаевич Универсальная светодиодная лампа
RU2353019C1 (ru) * 2007-08-30 2009-04-20 Закрытое акционерное общество "Связь Инжиниринг П" Способ изготовления цилиндрической платы со светодиодами и светодиодная лампа

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400229A (en) * 1994-06-08 1995-03-21 Formosa Industrial Computing, Inc. Receptacle apparatus for light emitting diodes
JPH0831221A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Toyoda Gosei Co Ltd 集合型ランプおよび集合型ランプ製造方法
US6033087A (en) * 1996-12-26 2000-03-07 Patlite Corporation LED illuminating device for providing a uniform light spot
US6648498B1 (en) * 2002-06-20 2003-11-18 Chia-Tsung Tsao Light string composed of light emitting diodes
RU2267053C2 (ru) * 2004-03-16 2005-12-27 Марков Валерий Николаевич Универсальная светодиодная лампа
RU2353019C1 (ru) * 2007-08-30 2009-04-20 Закрытое акционерное общество "Связь Инжиниринг П" Способ изготовления цилиндрической платы со светодиодами и светодиодная лампа

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104437978A (zh) * 2014-11-27 2015-03-25 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 环形涂胶装置
CN106287292A (zh) * 2016-08-19 2017-01-04 北海市蕴芯电子科技有限公司 一种广告led节能灯电路板制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
RU2434314C1 (ru) 2011-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140233245A1 (en) LED-Based Lighting With Reflector Mounted On PCB
RU2434314C1 (ru) Способ изготовления светодиодной лампы
KR20120042638A (ko) Ｌｅｄ 광 모듈
JP3141579U (ja) Ｌｅｄ照明器具
TW200720790A (en) LED backlight unit
US8456768B2 (en) Lens-holding-and-aligning seat and LED light panel thereof
WO2008039366A3 (en) Led dome light
WO2007005827A3 (en) Mounting adaptor apparatus for leds
US7410273B2 (en) LED lamp assembly
US20130271976A1 (en) Light emitting diode module and lamp
US20080048566A1 (en) Coin shaped light-emitting device and coin shaped spotlight comprising same
EP2559930A1 (en) Three-dimensional tensile and helical circuit board for light-emitting diode lamp and manufacturing method thereof
KR20100044632A (ko) 엘이디 조명장치용 회로모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명장치
EP3259526B1 (en) Led lighting unit
US11118776B2 (en) Downlight apparatus
US9609761B2 (en) Method of mounting self-adhesive substrate on electronic device
US20200370740A1 (en) Lighting apparatus
KR101544907B1 (ko) Led 조명 장치 및 이에 적용되는 커넥팅 구조
US10816181B2 (en) Light module providing positioning and fixation of a circuit board in a housing
RU2497041C2 (ru) Способ сборки светодиодной лампы и лампа светодиодная (варианты)
CN202813164U (zh) 一种便于组装的汽车尾灯
CN202532240U (zh) 一种可更换led灯的led模组
CN220551803U (zh) Uv led灯具及其铜基板模组
CN210424716U (zh) 一种超薄筒灯
KR200452118Y1 (ko) 엘이디 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11801214

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11801214

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1