WO2012001084A2

WO2012001084A2 - Abdeckung zum einhausen eines bereichs einer leiterplatte, entsprechendes elektronikgehäuse und montageverfahren

Info

Publication number: WO2012001084A2
Application number: PCT/EP2011/060970
Authority: WO
Inventors: Frank Best; Marco Seelig
Original assignee: Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
Priority date: 2010-07-02
Filing date: 2011-06-29
Publication date: 2012-01-05
Also published as: WO2012001084A3; DE102010017715A1; DE102010017715B4

Abstract

Gegenstand der Erfindung ist eine Abdeckung (10) zum Einhausen eines Bereichs einer Leiterplatte (12) und auf diesem Bereich angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (40), wobei die Abdeckung (10) mehrere aneinander befestigte Teile (14, 16, 18) aufweist und mindestens eines dieser Teile (14, 16) Fortsätze (22) zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche (20) durch die Leiterplatte (12) aufweist und ein weiteres dieser Teile (18) als eine an dem die Fortsätze (22) aufweisenden Teil befestigte Abdeckhaube (18) ausgebildet ist. Es ist vorgesehen, dass zwei der Teile Fortsätze (22) aufweisen und als einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte (12) erstreckende Seitenwände (14, 16) ausgebildet sind und dass die Fortsätze (22) an ihren Endabschnitten (24) Raststrukturen (26) zum Hinterrasten von die Durchbrüche (20) umgebenden Bereichen der Leiterplatte (12) aufweisen und zumindest im Bereich dieser Endabschnitte (24) verformbar sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Elektronikgehäuse (52) mit einer entsprechenden Abdeckung (10) und ein Verfahren zur Montage einer entsprechenden Abdeckung (10).

Description

Abdeckung zum Elnhausen eines Bereichs einer Leiterplatte, entsprechendes Elektronikgehäuse und Montageverfahren

Die Erfindung betrifft eine Abdeckung zum Elnhausen eines Bereichs einer Leiterplatte und auf diesem Bereich angeord^¬ neten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, wobei die Abdeckung mehrere aneinander befestigte Teile aufweist und mindestens eines dieser Teile Fortsätze zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche durch die Leiter- platte aufweist und ein weiteres dieser Teile als eine an dem die Fortsätze aufweisenden Teil befestigte Abdeckhaube ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein

Elektronikgehäuse mit mindestens einer entsprechenden Abde^¬ ckung und ein Verfahren zur Montage einer entsprechenden Abdeckung.

Eine derartige Abdeckung ist aus der Gebrauchsmusterschrift DE 297 15 316 Ul bekannt. Die dort beschriebene Abdeckung ist als metallische Abschirmung mit einem Schirmrahmen, der Fortsätze zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche der Leiterplatte aufweist, und mit einer auf diesem Schirmrah^¬ men aufrastbaren Abdeckhaube ausgebildet. Um eine Schirm^¬ wirkung zu erreichen, werden die Fortsätze in die Durchbrü^¬ che der Leiterplatte eingesteckt und der Schirmrahmen mit der Leiterplatte in einem anschließenden Schwalllötvorgang elektrisch und mechanisch verbunden.

Derartige Abschirmungen sind für vordefinierte Lötstellen auf der Leiterplatte und dementsprechend angeordnete abzu- schirmende Bauteile oder Baugruppen vorgesehen und daher individuell auf diese Bauteile oder Baugruppen abgestimmt dimensioniert. Die Verbindung zwischen dieser Abschirmung und der Leiterplatte ist durch das Verlöten eine stoff^¬ schlüssige Verbindung. In vielen Fällen ist jedoch lediglich eine berührsichere Abdeckung eines Bereichs einer Leiterplatte und der auf diesem Bereich angeordneten Komponenten gewünscht. Dabei ist besonders erwünscht, dass eine solche Abdeckung mög^¬ lichst einfach und ohne Spezialwerkzeug montierbar ist.

Zum Elnhausen einer kompletten Leiterplatte und der darauf angeordneten Bauelemente ist z. B. ein modular aufgebautes Aufbaugehäuse („Phoenix Kontakt-Katalog COMBICON 2009",

Seiten 602 bis 617) bekannt, das einen auf einer Tragschie^¬ ne aufrastbaren und die Leiterplatte tragenden Sockelteil mit zwei einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte erstreckenden Seitenwänden und eine an diesen Seitenwänden befestigte Abdeckhaube auf^¬ weist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Abdeckung zum Elnhausen von einem wählbaren Bereich einer Leiterplat- te, ein sich ergebendes Elektronikgehäuse und ein Verfahren zur Montage einer solchen Abdeckung bereitzustellen, die dem Nutzer eine große Auswahlmöglichkeit bei der Positio^¬ nierung der Abdeckung lassen und eine einfache Montage ermöglichen .

Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Ausge^¬ staltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben .

Bei der erfindungsgemäßen Abdeckung ist vorgesehen, dass zwei der Teile Fortsätze aufweisen und als einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte erstreckende Seitenwände ausgebildet sind und dass die Fortsätze an ihren Endabschnitten Raststrukturen zum

Hinterrasten von die Durchbrüche umgebenden Bereichen der Leiterplatte aufweisen und zumindest im Bereich dieser End^¬ abschnitte verformbar sind. Zum Befestigen der Seitenwände auf der Leiterplatte werden die Fortsätze in entsprechende Durchbrüche eingesteckt, wobei die Endabschnitte der Fort^¬ sätze im Bereich der Raststruckturen radial gestaucht werden. Sind die Endabschnitte der Fortsätze mit ihren Rast^¬ strukturen vollständig durch die Durchbrüche

hindurchgetaucht, so entspannt und spreizt sich der Endab^¬ schnitt mit den Raststrukturen auf der der Seitenwand ge^¬ genüberliegenden (Unter- ) Seite der Leiterplatte auf und die Raststrukturen hinterrasten selbsttätig die jeweiligen Bereiche um die zugeordneten Durchbrüche.

Die Fortsätze sind insbesondere stiftförmig ausgebildet; die Raststrukturen sind bevorzugt als Rastlaschen oder Rastnasen ausgebildet. Die Abdeckhaube ist bevorzugt aus durchsichtigem / klarem Material. Eine derartige Abdeckung ermöglicht eine freie Sicht auf die Leiterplatte und auf die auf der Leiterplatte angeordneten Bauelemente und Anbauteile. Gleichzeitig ist ein entsprechender Bereich der Leiterplatte berührsicher eingehaust. Insbesondere ist vorgesehen, dass die Abdeck^¬ haube im Wesentlichen als U-Profil ausgebildet ist. Um eine individuelle Abdeckung zu erstellen, wird ein an den abzudeckenden Bereich der Leiterplatte angepasster Abschnitt eines U-Profils bereitgestellt und an den an der Leiter- platte aufgerasteten Seitenwänden befestigt. Die Befesti^¬ gung der Abdeckhaube an den Seitenwänden ist insbesondere ebenfalls ein Aufrasten. Bei der erfindungsgemäßen Art der Abdeckung können selbstverständlich auch mehrere Bereiche der Leiterplatte von mehreren entsprechenden Abdeckungen abgedeckt sein.

Durch die Wahl der Anordnung der Durchbrüche auf/in der Leiterplatte und die Auswahl einer Größe des Seitenwand- paars (vorzugsweise aus einem Satz unterschiedlich größer Seitenwände) kann die Abdeckung beziehungsweise können die Abdeckungen auf der Leiterplatte frei dimensioniert und po^¬ sitioniert werden.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Seitenwände mittels der Raststruktur- Durchbruch-Rastverbindungen mit der Leiterplatte kraft- und/oder formschlüssig verbindbar sind. Durch das

Hinterrasten kommt es zu einem Formschluss, durch das Stau^¬ chen und Spreizen der Fortsätze kommt es gegebenenfalls auch zu einem Kraftschluss . Durch die entstehende form^¬ schlüssige (und ggf. auch kraftschlüssige) Verbindung zwi^¬ schen den Fortsätzen und den Durchbrüchen wird eine spiel- freie Befestigung der Seitenwände an der Leiterplatte ge^¬ währleistet. Ein Stoffschluss , wie er z.B. beim Löten oder Kleben erreicht wird, ist nicht verwirklicht. Die Verbin^¬ dung der Seitenwände mit der Leiterplatte ist weiterhin ei^¬ ne schraubenlose Verbindung. Bevorzugt sind die Seitenwände mittels der Raststruktur-Durchbruch-Rastverbindung mit der Leiterplatte kraft- und formschlüssig verbunden.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass in mindestens einer der Seiten- wände zumindest eine sich in einen zugeordneten Fortsatz erstreckende Bohrung vorhanden ist, in der ein Sicherungs^¬ bolzen in eine Fixierposition verlagerbar -insbesondere verschiebbar- ist, in der der Sicherungsbolzen den Fortsatz in einer Form zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeord- neten Durchbruch umgebenden Bereiches fixiert. Die Fixierposition ist eine Position innerhalb des Fortsatzes. Der Sicherungsbolzen ist insbesondere nicht verformbar und fi^¬ xiert den in den entsprechenden Durchbruch eingesteckten Fortsatz in seiner nicht-komprimierten entspannten Form oder spreizt den Fortsatz sogar in der Position, in der die Raststrukturen ihre zugeordneten Durchbrüche umgebenden Bereiche der Leiterplatte hinterrasten. Der Sicherungsbolzen ist vor dem Fixieren vorteilhafterweise zur Verlagerung in die fixierende Position bereits in der Bohrung angeordnet. Bevorzugt sind in beiden Seitenwänden mehrere sich in zugeordnete Fortsätze erstreckende Bohrungen vorhanden. In jeder dieser Bohrungen ist jeweils ein zugeordneter Sicherungsbolzen in eine Fixierposition verlagerbar, in der die- ser Sicherungsbolzen den entsprechenden Fortsatz in einer zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeordneten Durchbruch umgebenden Bereiches geeigneten Form fixiert.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemä- ßen Abdeckung ist vorgesehen, dass die Seitenwände Halte^¬ vorrichtungen zum Halten mindestens einer weiteren Leiterplatte innerhalb des von der Abdeckung abgedeckten Bereichs aufweisen. Die Haltevorrichtungen besitzen dabei bevorzugt Nuten, in die weiteren Leiterplatten mit ihren Seitenberei- chen eingesteckt werden können. Die eine Leiterplatte ist bevorzugt eine Hauptplatine und die mindestens eine weitere Leiterplatte entsprechend eine Tochterplatine.

Insbesondere ist vorgesehen, dass die Haltevorrichtungen als Haltevorrichtungen zum Halten der weiteren Leiterplatte in mindestens zwei zueinander senkrechten Ausrichtungen ausgebildet sind. Die Ausrichtung der weiteren Leiterplat^¬ te (n) ist bevorzugt entweder parallel oder senkrecht zur Ausrichtung der einen Leiterplatte. Dies ist die typische Anordnung/Verschaltung der als Hauptplatine ausgebildeten einen Leiterplatte und der als Tochterplatine ausgebildeten weiteren Leiterplatte. Bevorzugt ist die weitere Leiterplatte senkrecht zur einen Leiterplatte angeordnet. Besonders bevorzugt stößt die wei^¬ tere Leiterplatte mit ihrer Stirnfläche auf die Oberfläche der einen Leiterplatte. Sind mehrere weitere Leiterplatten vorgesehen, so sind diese vorteilhafterweise parallel zuei- nander angeordnet.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass mehrere weitere Leiterplatten untereinander über die eine Leiterplatte elektrisch verbunden sind.

Mit Vorteil ist vorgesehen, dass die Seitenwände Lüftungs^¬ schlitze aufweisen. Durch die Lüftungsschlitze kann eine hinreichende LuftZirkulation zur Kühlung von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf der weiteren Lei- terplatte und/oder der einen Leiterplatte in dem vom Oberteil abgedeckten Bereich erreicht werden. Die Lüftungsschlitze werden von Wanddurchbrüchen gebildet, die derart schmal sind, das eine Berührsicherheit gewährleistet ist. Bevorzugt ist vorgesehen, dass die Seitenwände Anbaustruk^¬ turen zum Anbau eines Lüfters, insbesondere Axiallüfters, aufweisen. Zum Abführen der durch die Verlustleistung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente bedingten Wärmeenergie wird an mindestens einer der Seitenwände ein Lüfter montiert. Dieser treibt die LuftZirkulation zwischen dem von der Abdeckung eingehausten Bereich der einen Leiterplatte und der Umgebungsluft an. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Elektronikgehäuse mit mindestens einer vorgenannten Abdeckung und einer Leiterplatte, wobei die Fortsätze der Seitenwände der Abdeckung in entsprechende Durchbrüche durch die Leiterplatte einge- steckt sind und die Raststrukturen der Fortsätze die die jeweiligen Durchbrüche umgebenden Bereiche der Leiterplatte hinterrasten .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das erfindungsgemäße Elektronikgehäuse als Elektronik^¬ gehäuse zum Aufsetzen auf eine Tragschiene ausgebildet ist, wobei die Leiterplatte von einem auf der Tragschiene aufrastbaren Sockelteil des Gehäuses getragen wird. Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass die Seitenwände mit der Leiterplatte kraft- und/oder formschlüssig verbunden sind.

Mit Vorteil ist vorgesehen, dass das Sockelteil ein Strang^¬ profilteil und zwei das Strangprofilteil an seinen beiden Enden abschließende Abschlusselemente aufweist. Eine derar- tige Ausgestaltung ist von Strangprofilteil-Aufbaugehäusen her bekannt. Dabei kann das Strangprofilteil auf gewünschte Länge gebracht und mit den Abschlusselementen abgeschlossen werden. Das Strangprofilteil und die Abschlusselemente bil^¬ den ein im Wesentlichen wannenförmiges Sockelteil.

Bevorzugt ist vorgesehen, dass das Sockelteil eine Verrie^¬ gelungsvorrichtung aufweist, mittels der das Sockelteil auf der Tragschiene lösbar befestigbar ist. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Montage einer vorstehend genannten Abdeckung auf einer Leiterplatte mit Durchbrüchen weist folgende Schritte auf: (a) Einstecken der Fortsätze der Seitenwände in die entsprechenden Durchbrüche bis die Raststrukturen an den Endabschnitten der Fortsätze die die Durchbrüche umgebenden Bereiche der Leiterplatte

hinterrasten und (b) Befestigen mindestens einer zugeordneten Abdeckhaube an den Seitenwänden zur Bildung der Abdeckung .

Insbesondere ist vorgesehen, dass die Form mindestens eines der eingesteckten Fortsätze in der hinterrastenden Position durch Verschieben eines Sicherungsbolzens in einer sich bis in den Fortsatz erstreckenden Bohrung fixiert wird. Der Si- cherungsbolzen wird insbesondere in einen Abschnitt der Bohrung innerhalb des Fortsatzes verbracht, sodass die Raststrukturen dieses Fortsatzes in der hinterrastenden Position fixiert sind. Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass nach dem Aufrasten der Seitenwände weitere Leiterplatten in Haltevorrichtungen der Seitenwände eingeschoben werden und diese weiteren Leiterplatten nach Befestigung der Abdeckhaube innerhalb des Elektronikgehäuses an- geordnet sind.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die an^¬ liegenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten Ausführungsform näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Leiterplatte und eine erste Seitenwand zur Bildung eines Seitenwandpaares einer Abdeckung,

Fig. 2 die Leiterplatte und die auf der Leiterplatte aufgerastete erste Seitenwand der Fig. 1 sowie eine

aufzurastende zweiten Seitenwand, Fig. 3 die Anordnung der Fig. 2, wobei weitere Leiterplatten in Halteeinrichtungen der beiden Seitenwände eingeschoben werden, Fig. 4 eine Detaildarstellung der Fig. 3 im Bereich der Halte orrichtungen,

Fig. 5 die Anordnung der Fig. 3 mit einer an den Seitenwänden zu befestigende Abdeckhaube,

Fig. 6 ein Fixieren der auf der Leiterplatte montierten Abdeckung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, Fig. 7 die fertig montierte Abdeckung der Fig. 6 in ei^¬ ner Seitenansicht,

Fig. 8 eine Schnittdarstellung durch eine Seitenwand im Bereich eines ihrer Fortsätze,

Fig. 9 ein Elektronikgehäuse mit Leiterplatte, Abdeckung und einem an einer der Seitenwände der Abdeckung zu montierendem Lüfter, und Fig. 10 ein Elektronikgehäuse mit einem Sockelteil, einer Abdeckung und einer zwischen Abdeckung und Sockelteil angeordneten Leiterplatte.

Die Figuren 1 bis 6 zeigen die Montageschritte der Montage einer Abdeckung 10 auf einer Leiterplatte 12. Die Abdeckung ist dabei eine Abdeckung 10 zum Elnhausen von einem zugeordneten Bereich der Leiterplatte 12 und auf diesem Bereich angeordneten Komponenten. Die Abdeckung 10 besteht aus zwei in den Figuren 1 bis 6 gezeigten Seitenwänden 14, 16 und einer in den Figuren 5 und 6 gezeigten Abdeckhaube 18.

Zur Montage der Abdeckung 10 sind zunächst Durchbrüche 20 (oder alternativ Ausnehmungen) am Rand des einzuhausenden Bereichs der Leiterplatte 12 vorbereitet. In diese Durch^¬ brüche 20 werden zugeordnete Fortsätze 22 der Seitenwände 14, 16 eingesteckt. Die Fortsätze 22 sind radial verformbar oder weisen zumindest einen radial verformbaren Endab- schnitt 24 auf, an dem Raststrukturen 26 ausgebildet sind. Diese Raststrukturen 26 sind ihrerseits - wie in Fig. 2 sichtbar - als einander radial gegenüberliegend angeordnete Rastnasen ausgebildet. Um eine hinreichende Verformbarkeit zu gewährleisten, haben die Fortsätze 22 die Struktur eines geschlitzten Hohlzylinders.

Werden die Fortsätze 22 so weit in die Durchbrüche 20 ein^¬ geschoben, bis die Seitenwände 14, 16 mit ihrer jeweiligen Unterkante auf die Oberseite 28 der Leiterplatte 12 stoßen, so haben die Endabschnitte 24 der Fortsätze 22 die Durch^¬ brüche 20 in der Leiterplatte 12 vollständig durchtaucht und spreizen sich radial so weit auf, dass die Raststruktu^¬ ren 26 jeweilige die Durchbrüche 20 umgebende Bereiche der Leiterplatte 12 auf einer der Oberseite 28 gegenüberliegen- den Unterseite 30 hintergreifen. Dabei kommt es zu einem

Formschluss zwischen Seitenwand 14, 16 und Leiterplatte 12.

Die Fig. 1 zeigt die Leiterplatte 12 mit einer ersten mon^¬ tierten Seitenwand 14 und die Fig. 2 zeigt die anschließen- de Montage der zweiten Seitenwand 16.

Jede der Seitenwände 14, 16 besitzt als Führungen und/oder Rastungen ausgebildete Haltevorrichtungen 32 zum Halten von weiteren Leiterplatten 34, 36, 38. Diese weiteren Leiter- platten 34, 36, 38 sind in Fig. 3 dargestellt. Die Halte^¬ vorrichtungen 32 sind dabei als Haltevorrichtungen 32 zum Halten der weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 in zwei zueinander senkrechten Ausrichtungen ausgebildet. Die eine der Ausrichtungen ist parallel zu der einen Leiterplatte 12, die andere Ausrichtung senkrecht zu der Leiterplatte 12. Die im Ausführungsbeispiel genutzte Ausrichtung ist die Ausrichtung senkrecht zur der Leiterplatte 12. Die Fig. 3 zeigt die Leiterplatte 12, die Seitenwänden 14, 16 und die in die Haltevorrichtungen 32 dieser Seitenwände 14, 16 senkrecht zur Ausrichtung der einen Leiterplatte 12 eingeschobenen und dort gehaltenden weiteren Leiterplatten 34, 36, 38.

Jede der weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 ist als Tochterplatine der als Hauptplatine ausgebildeten einen Leiterplatte 12 ausgebildet und trägt, wie Fig. 3 zeigt, diverse elektrische und/oder elektronische Bauelemente 40. Die wei- teren Leiterplatten 34, 36, 38 und die auf ihnen verschalteten Bauelemente 40 sind untereinander über die eine Lei^¬ terplatte 12 elektrisch miteinander verbunden.

Die Fig. 4 zeigt im Detail eine der Haltevorrichtungen 32 mit Komponenten zur parallelen und Komponenten zur senkrechten Halterung der weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 in Bezug auf die eine Leiterplatte 12. Neben den Haltevorrich^¬ tungen 32, die im Wesentlichen als Nuten ausgebildete

Strukturen aufweisen, zeigt die Darstellung der einen Sei- tenwand 14 in Fig. 4 weiterhin exemplarisch als Lüftungsschlitze 42 ausgebildete Durchbrüche durch die Seitenwände 14, 16. Die Fig. 5 zeigt die Anordnung der Fig. 3 (jedoch ohne die weiteren Leiterplatten 34, 36, 38) und eine an den zugeordneten Seitenwänden 14, 16 zu befestigende Abdeckhabe 18, die im Wesentlichen als U-Profil ausgebildet ist. Die Ab- deckhaube 18 und die Seitenwände 14, 16 bilden die Abde^¬ ckung 10, welche den durch die Anordnung der Durchbrüche 20 bestimmten Bereich der einen Leiterplatte 12 übergreift und damit einhaust. Diese Abdeckung 10 sorgt für eine

beührsichere Anordnung der Bauelemente 40 in dem von der Abdeckung 10 überdeckten Bereich. Das Befestigen der Abdeckhaube 18 an den Seitenwänden 14, 16 ist insbesondere ein Aufrasten oder Aufclipsen der Haube 18 auf entsprechende Strukturen der Seitenwände 14, 16. Somit ist die Abde^¬ ckung vollständig montiert.

In Fig. 6 ist nun ein Fixieren der montierten Abdeckung 10 an der Leiterplatte 12 gezeigt. Wie in Fig. 8 zu sehen ist, weisen die Seitenwände 14, 16 sich in zugeordnete Fortsätze 22 erstreckende Bohrungen 44 auf. In den im Fortsatz 22 verlaufenden Abschnitt der Bohrungen 44 wird mittels eines Werkzeugs (z.B. eines Schraubendrehers) 46 ein Sicherungs^¬ bolzen 48 eingeschoben. Dieser in Fig. 8 gezeigte Sicherungsbolzen 48 fixiert den Fortsatz 22 in einer radial nicht (mehr) komprimierbaren Form, in der die Raststruktu- ren 26 hinter einen den Durchbruch 20 umgebenden Bereich der Leiterplatte 12 rasten. Die Sicherungsbolzen 48 sind innerhalb der Bohrung 44 zur Verlagerung in den im Fortsatz 22 verlaufenden Abschnitt lösbar fixiert vorbereitet. Zum Fixieren werden die Sicherungsbolzen 48 durch Druck in Richtung des Pfeils 50 aus ihrer jeweiligen Verankerung gelöst und in den Abschnitt der Bohrung 44 innerhalb des zu^¬ gehörigen Fortsatzes verschoben. Die Fig. 7 zeigt die auf der Leiterplatte 12 fertig mon^¬ tierte und fixierte Abdeckung 10 mit Seitenwänden 14, 16 und mit der als U-Profil ausgebildeten Abdeckhaube 18. Die Strukturen an den Seitenwänden 14, 16 zur Verrastung der Abdeckhaube 18 sind dabei so konstruiert, dass die Abdeck^¬ haube 18 im verrasteten Zustand einen Abstand von 2,5 mm zu der Leiterplatte 12 (Hauptplatine) aufweist.

Die Fig. 8 zeigt in Schnittdarstellung eine der Seitenwände 14, 16, die eine der sich in einen zugeordneten Fortsatz 22 erstreckende Bohrung 44 in der ein Sicherungsbolzen 48 vorbereitet ist. Dieser ist über Sollbruchstellen an einer sprunghaften Verjüngung der Bohrung 44 befestigt/verankert . Haben die Fortsätze 22 bei der Montage der Seitenwände 14, 16 die entsprechenden Durchbrüche 20 mit ihren Endabschnit^¬ ten 24 durchtaucht, so kommt es zu dem Hintergriff und ei^¬ nem entsprechenden Formschluss zwischen Leiterplatte 12 und entsprechender Seitenwand 14, 16. Zum Fixieren dieses Zu- Stands wird nun der Sicherungsbolzen 48 mittels des Werkzeugs 46 herausgebrochen und in den gegenüber der restlichen Bohrung verjüngten Abschnitt der Bohrung im Fortsatz 22 eingedrückt (Pfeil 50), sodass dieser gegen ein mögli^¬ ches radiales zusammendrücken gesichert ist. Zusätzlich zu dem Formschluss kann somit bei dem gesicherten Fortsatz auch ein Kraftschluss nach Art eines Druckverbands hinzu^¬ kommen .

Die Fig. 9 zeigt ein durch die Montage der Abdeckung 10 auf der Leiterplatte 12 entstandenes Elektronikgehäuse 52. Die^¬ ses umfasst die Abdeckung 10 und die Leiterplatte 12, wobei die Fortsätze 22 der Seitenwände 14, 16 in die entsprechen^¬ den Durchbrüche 20 durch die Leiterplatte 12 eingesteckt sind und die Raststrukturen 26 der Fortsätze 22 die die je- weiligen Durchbrüche 20 umgebenden Bereiche der Leiterplat^¬ te 12 hinterrasten.

Die Teilung der Lüftungsschlitze 42 in den Seitenwänden 14, 16 ist in dem Beispiel der Fig. 9 so gewählt, dass Lüfter 54 verschiedener Baugrößen (von 10 x 10 bis 25 x 25) an der Außenseite einer jeden der beiden Seitenwände 14, 16 mit^¬ tels Anbaustrukturen (nicht gezeigt) in Rastmontage mon^¬ tiert werden können.

Die Fig. 10 zeigt schließlich eine Erweiterung des Elektronikgehäuses 52 durch ein auf eine Tragschiene aufrastbares Sockelteil 56, das seinerseits die eine Leiterplatte 12 hält .

Das Sockelteil 56 besteht aus einem Strangprofilteil 58 und zwei Abschlusselementen 60, 62. Deutlich erkennbar ist dabei eine Ausnehmung 64 zur Aufnahme der Tragschiene und ei^¬ ne von einem Seitenbereich des Sockelteils 56 bis in die Ausnehmung 24 hineinreichende Verriegelungsvorrichtung 66 zur Verriegelung der Tragschiene in der Ausnehmung 64.

Es ergeben sich folgende Schritte zur Montage des in Fig. 10 gezeigten Elektronikgehäuses 52:

1. Aufbau des Sockelteils 56 aus dem Strangprofilteil 58 und den Abschlusselementen 60, 62, wobei dabei gleichzeitig die als Hauptplatine ausgebildete Leiterplatte 12 in Halte^¬ einrichtungen des Sockelteils 56 eingesetzt wird. Die Lei- terplatte 12 wird zuvor oder anschließend mit entsprechen^¬ den Durchbrüchen 20 versehen (Fig. 1) .

2. Aufrasten von zwei Seitenwänden 14, 16 auf der einen Leiterplatte 12 (Fig. 1 und 2) . 3. Optionales Einstecken von weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 in Haltevorrichtungen 32 der Seitenwände 14, 16 (Fig. 3 und 4 ) .

4. Aufsetzen der Abdeckhaube 18 auf die Seitenwände 14, 16 und Befestigen der Abdeckhaube 18 an selbigen (Fig. 5 und 6) . 5. Fixieren der Abdeckung 10 auf der Leiterplatte 12 durch verschieben der Sicherungsbolzen 48 in den sich in die Fortsätze 22 erstreckenden Bohrungen 44 innerhalb der Seitenwände 14, 16. 5. Optionales Befestigen eines Lüfters 54 an einer der Sei^¬ tenwände 14, 16 (Fig. 9) .

Selbstverständlich ist es auch möglich, mehrere Abdeckungen 10 auf der einen Leiterplatte 12 zu befestigen.

Bezugs zeichenliste

Abdeckung 10

Leiterplatte 12

Seitenwand 14

Seitenwand 16

Abdeckhaube 18

Durchbruch 20

Fortsatz 22

Endabschnitt 24

Raststruktur 26

Oberseite 28

Unterseite 30

Halte orrichtung 32

Weitere Leiterplatte 34

Weitere Leiterplatte 36

Weitere Leiterplatte 38

Bauelement 40

Lüftungsschlitz 42

Bohrung 44

Werkzeug 46

Sicherungsbolzen 48

Pfeil 50

Elektronikgehäuse 52

Lüfter 54

Sockelteil 56

Strangprofilteil 58

Abschlusselement 60

Abschlusselement 62

Ausnehmung 64

VerriegelungsVorrichtung 66

Claims

Patentansprüche

1. Abdeckung (10) zum Elnhausen eines Bereichs einer Leiterplatte (12) und auf diesem Bereich angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (40), wobei die Abdeckung (10) mehrere aneinander befestigte Teile (14, 16, 18) aufweist und mindestens eines dieser Teile (14, 16) Fortsätze (22) zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche (20) durch die Leiterplatte (12) aufweist und ein weiteres dieser Teile (18) als eine an dem die Fortsätze (22) aufweisenden Teil befestigte Ab^¬ deckhaube (18) ausgebildet ist,

dadurch gekennzeichnet,

dass zwei der Teile (14, 16, 18) Fortsätze (22) aufwei^¬ sen und als einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte (12) erstreckende Sei^¬ tenwände (14, 16) ausgebildet sind und dass die Fort^¬ sätze (22) an ihren Endabschnitten (24) Raststrukturen (26) zum Hinterrasten von die Durchbrüche (20) umgebenden Bereichen der Leiterplatte (12) aufweisen und zumindest im Bereich dieser Endabschnitte (24) verformbar sind .

2. Abdeckung nach Anspruch 1, wobei die Seitenwände (14, 16) mittels der Raststruktur-Durchbruch-Rastverbindung mit der Leiterplatte (12) kraft- und/oder formschlüssig verbindbar sind.

3. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in mindestens einer der Seitenwände (14, 16) zumin^¬ dest eine sich in einen zugeordneten Fortsatz (22) erstreckende Bohrung (44) vorhanden ist, in der ein Sicherungsbolzen (48) in eine Fixierposition verlagerbar ist, in der der Sicherungsbolzen (48) den Fortsatz (22) in einer Form zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeordneten Durchbruch (20) umgebenden Bereiches fixiert .

4. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Seitenwände (14, 16) Haltevorrichtungen (32) zum Halten mindestens einer weiteren Leiterplatte (34, 36, 38) innerhalb des von der Abdeckung (10) abgedeckten Bereichs aufweisen.

5. Abdeckung nach Anspruch 4, wobei die Haltevorrichtungen (32) als Haltevorrichtungen zum Halten der weiteren Leiterplatte (34, 36, 38) in mindestens zwei zueinander senkrechten Ausrichtungen ausgebildet sind.

6. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mehrere weitere Leiterplatten (34, 36, 38) unterei^¬ nander mittels der einen Leiterplatte (12) elektrisch verbunden sind.

7. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Seitenwände (14, 16) Lüftungsschlitze (42) auf^¬ weisen .

8. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine der Seitenwände (14, 16) Anbau^¬ strukturen zum Anbauen eines Lüfters (50), insbesondere Axiallüfters, aufweisen.

9. Elektronikgehäuse (52) mit mindestens einer Abdeckung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einer Leiterplatte (12), wobei die Fortsätze (22) der Seiten^¬ wände (14, 16) der Abdeckung (10) in entsprechende Durchbrüche (20) durch die Leiterplatte (12) einge- steckt sind und die Raststrukturen (26) der Fortsätze (22) die die jeweiligen Durchbrüche (20) umgebenden Be^¬ reiche der Leiterplatte (12) hinterrasten.

10. Elektronikgehäuse nach Anspruch 9, wobei dieses als

Elektronikgehäuse (52) zum Aufsetzen auf eine Trag^¬ schiene ausgebildet ist und die Leiterplatte (12) von einem auf der Tragschiene aufrastbaren Sockelteil (56) getragen wird.

11. Elektronikgehäuse nach Anspruch 10, wobei das Sockel^¬ teil (56) eine Verriegelungsvorrichtung (66) aufweist, mittels der das Sockelteil (56) auf der Tragschiene lösbar befestigbar ist.

12. Verfahren zur Montage einer Abdeckung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 auf einer Leiterplatte (12) mit Durchbrüchen (20), wobei das Verfahren folgende Schrit^¬ te aufweist:

- Einstecken der Fortsätze (22) der Seitenwände (14, 16) in die entsprechenden Durchbrüche (20) bis die Raststrukturen (26) an den Endabschnitten (24) der Fortsätze (22) die die Durchbrüche (20) umgebenden Bereiche der Leiterplatte (12) hinterrasten und

- Befestigen mindestens einer zugeordneten Abdeckhaube (18) an den Seitenwänden (14, 16) zur Bildung der Abdeckung (10).

13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei die Form mindestens eines der eingesteckten Fortsätze (22) in der

hinterrastenden Position durch Verschieben eines Siehe- rungsbolzens (48) in einer sich bis in den Fortsatz (22) erstreckenden Bohrung (44) fixiert wird.