WO2011118974A2 - 발광다이오드 조명 장치 - Google Patents

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WO2011118974A2
WO2011118974A2 PCT/KR2011/001979 KR2011001979W WO2011118974A2 WO 2011118974 A2 WO2011118974 A2 WO 2011118974A2 KR 2011001979 W KR2011001979 W KR 2011001979W WO 2011118974 A2 WO2011118974 A2 WO 2011118974A2
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emitting diode
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printed circuit
cover frame
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김하철
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루미리치 주식회사
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting diode (LED) lighting device.
  • LED light emitting diode
  • G13Base has a safety problem because the pin part is deformed with time, and there is a risk of damage due to the fall of fluorescent lamps.
  • LED fluorescent lamps can also be plugged into existing luminaires using G13Base.
  • this has the disadvantage that the ballast in the luminaire must be removed and replaced with an LED drive converter.
  • an electric shock or fire may occur, which may cause a problem regarding reliability of the LED fluorescent lamp.
  • the present invention was created to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is to reduce the glare while emitting light with high efficiency, significantly lower the unit cost and reduce the weight LED lighting device To provide.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode lighting device that can prevent damage due to falling and ensure safety.
  • LED lighting device for achieving the above object is a cover frame which is opened downward and the outer upper surface is connected to the ceiling, and at least one light emitting diode module installed in the cover frame
  • Each of the at least one light emitting diode module includes a light emitting diode printed circuit board (PCB), a plurality of light emitting diode elements disposed on a bottom surface of the light emitting diode printed circuit board, and light emitted from the plurality of light emitting diode elements.
  • a diffusion cover surrounding the plurality of light emitting diode elements to diffuse.
  • the cover frame may include one or more through holes respectively formed on both sides, and one or more fixing devices respectively coupled to both ends of the one or more light emitting diode modules protruding outwardly of both sides through the one or more through holes.
  • the light emitting diode printed circuit board may have a rod shape, and the plurality of light emitting diode elements may be disposed on a bottom surface of the light emitting diode printed circuit board so as to be arranged in a line along the length direction of the rod shape.
  • the light emitting diode lighting apparatus may further include a reflecting plate installed between the at least one light emitting diode module and the inner upper surface of the cover frame.
  • the diffusion cover may be a diffusion polycarbonate or a diffusion glass material.
  • the diffusion cover may have a hollow cylindrical shape so as to surround the light emitting diode printed circuit board.
  • the light emitting diode module may further include a heat sink enclosing an upper surface of the light emitting diode printed circuit board to dissipate heat generated from the light emitting diode printed circuit board.
  • the diffusion cover and the heat sink may be fastened to each other to have a hollow cylindrical shape, and the light emitting diode printed circuit board may be disposed between the diffusion cover and the heat sink.
  • the heat sink may be double-injected with ABS, PPS, and PPA material.
  • An upper surface of the light emitting diode printed circuit board may be attached to an inner upper surface of the cover frame.
  • the light emitting diode lighting apparatus may further include a switching mode power supply (SMPS) converter installed inside the cover frame to drive the plurality of light emitting diode elements.
  • SMPS switching mode power supply
  • the light emitting diode lighting apparatus may further include a switching mode power supply converter installed between the reflecting plate and the inner surface of the cover frame to drive the plurality of light emitting diode elements.
  • the at least one light emitting diode module may further include a switched mode power supply.
  • the present invention by minimizing the distance between the diffusion cover and the light emitting diode element and using the diffusion cover at a minimum, glare can be reduced while light is emitted with high efficiency, and the unit cost can be greatly reduced and the weight can be reduced.
  • cover frame and the light emitting diode module are integrally formed, it is possible to prevent damage due to falling and ensure safety.
  • heat may be effectively released through the heat sink and the cover frame.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a plan view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a bottom view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 4.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a dotted line part of FIG. 6.
  • FIG. 1 is a perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view of a light emitting diode illumination device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a bottom view of the light emitting diode illumination device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 4
  • FIG. 8 is an enlarged view of the dotted line of FIG. 6.
  • a light emitting diode lighting apparatus 100 includes a cover frame 110 in which the inside is opened downward and the outer top surface is connected to the ceiling, and the cover frame 110. At least one light emitting diode module 120 is installed in the interior, each of the at least one light emitting diode module 120 is a light emitting diode printed circuit board (PCB) 123, the light emitting diode printed circuit board 123 A plurality of light emitting diode elements 121 are disposed, and a diffusion cover 125 surrounding the plurality of light emitting diode elements 121 to diffuse light emitted from the plurality of light emitting diode elements 121.
  • PCB light emitting diode printed circuit board
  • the light emitting diode printed circuit board 123 may have a rod shape, and the plurality of light emitting diode elements 121 may be disposed on a bottom surface of the light emitting diode printed circuit board 123 so as to be arranged in a line along the length direction of the rod shape. .
  • the diffusion cover 125 surrounds the plurality of light emitting diode elements 121 in an upper open tube shape having a semi-circular cross-section and extending in a left and right direction. It can be cheap.
  • the light emitting diode module 120 includes a heat sink 127 surrounding an upper surface of the light emitting diode printed circuit board (123) so that heat generated from the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 is dispersed. It may further include.
  • the heat sink 127 has a semi-circular cross-section and extends in a left and right direction and has a light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 having an open bottom side. Can surround the top of the.
  • PCB printed circuit board
  • the diffusion cover 125 having a semicircular cross-section and an open top tube and the heat dissipation plate 127 having a semicircular cross-section and a bottom open tube form each other as shown in FIGS. 2 and 6 to 8. Can be joined together. That is, as shown in Figure 8, the diffusion cover 125 and the heat sink 127 is fastened to each other is formed to have a hollow cylindrical shape, the light emitting diode printed circuit board 123 is a diffusion cover 125 and the heat sink ( 127).
  • the expression in the drawings has been omitted for the method in which the light emitting diode printed circuit board 123 is disposed between the diffusion cover 125 and the heat dissipation plate 127 and combined with the diffusion cover 125 or the heat dissipation plate 127. May be connected to the upper surface of the light emitting diode printed circuit board 123 and the inside of the heat sink, or both ends of the diffusion cover 125 and the heat sink 127 are fastened to each other to have a hollow cylindrical shape. Both ends of the rod-shaped light emitting diode printed circuit board 123 may be attached to a circular cover coupled to the circular cover. That is, the light emitting diode printed circuit board 123 may be disposed in the space formed by the diffusion cover 125 and the heat sink 127 in various ways.
  • the diffusion cover 125 is attached to the bottom surface of the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123, and the heat sink 127 is attached to the top surface of the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123.
  • the light emitting diode module 120 may be configured. The coupling method of the diffusion cover 125, the heat sink 127, and the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123, the radiation efficiency and glare of the light by the diffusion cover 125 is reduced, and the heat sink ( It is preferable to consider the heat dissipation efficiency by 127).
  • a light emitting diode module is attached to the inner upper surface of the cover frame and a diffuser plate is attached to the lower side of the cover frame so that a large amount of expensive diffuser plates are used to increase the unit cost. There was a problem that the farther away the radiation efficiency.
  • the present invention minimizes the distance between the diffuser cover 125 and the light emitting diode element 121 and minimizes the distance between the diffuser cover 125 and the light emitting diode element 121, thereby reducing glare while radiating light with high efficiency.
  • the cost can be greatly reduced and the weight can be reduced.
  • the cover frame 110 has a plurality of holes 115 formed on the outer upper surface thereof, and may be directly fixed to the ceiling through screws or the like.
  • the cover frame 110 may be installed by hanging on the ceiling by a hanger pipe or chain.
  • the cover frame 110 may have a through hole 117 formed on an outer upper surface thereof.
  • the through-hole 117 may be used to pass through the wires, etc. omitted in the drawings.
  • the diffusion cover 125 may be a diffusion polycarbonate or a diffusion glass material.
  • the heat sink 127 may be made of aluminum (AL heat sink).
  • the aluminum material effectively releases heat and can significantly reduce weight. Through such a reduction in weight, there is an effect that can prevent a safety accident, such as a part of the device falls due to the deformation of the fixed portion due to the weight over time.
  • the heat sink 127 can increase the bending rigidity of the diffusion cover 125
  • the heat sink 127 is ABS (Acrvlonitrile / Butadien / different material than the diffusion cover 125) Styrene), PPS (Poly Phenylene Sulfide), and PPA (Poly Phthal Amide) can be double injection.
  • double injection means producing a product by mixing a plurality of materials. Through such double injection, heat resistance and the like can be enhanced.
  • the diffusion cover 125 may have a hollow cylindrical shape so as to surround the LED printed circuit board (PCB) 123. 6 and 7, the diffusion cover 125 and the heat sink 127 are coupled to surround the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 attached to the lower surface of the light emitting diode element 121 in a cylindrical shape. If the diffusion cover 125 has a cylindrical shape, the configuration of the heat sink 127 may be excluded. That is, the light emitting diode element 121 may surround the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 attached to the bottom surface only by the cylindrical diffusion cover 125. For example, the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 may be inserted into the cylindrical glass tube or the cylindrical diffusion tube.
  • the upper surface of the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 may be attached to the inner upper surface of the cover frame 110.
  • the configuration of the heat sink 127 may be excluded. That is, the bottom surface of the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 is surrounded by the diffusion cover 125, and the top surface of the light emitting diode printed circuit board (PCB) 123 is not surrounded by the heat sink 127, and the cover frame is immediately. It is a form attached to the inner upper surface of (110).
  • the cover frame 110 may include one or more through holes 111 formed on both sides thereof, and one or more light emitting diode modules 120 protruding outward from both sides through the one or more through holes. It may include one or more fixing devices 113 are respectively coupled to both ends of the).
  • the at least one fixing device 113 may be a fixing jig.
  • the cover frame 110 and the light emitting diode module 120 are integrally formed, thereby preventing breakage due to falling and ensuring safety. .
  • the both ends of the light emitting diode module 120 are fixed to each other through a fixing device 113 such as a fixing earth.
  • the fixing device 113 is fixed by screw coupling or the like on the side of the cover frame 110, it is configured to facilitate disassembly when a replacement is required.
  • the fixing device 113 is preferably configured in consideration of the semi-permanent usability of the light emitting diode element 121.
  • the light emitting diode lighting apparatus 100 may further include a reflecting plate 130 installed between the at least one light emitting diode module 120 and the inner upper surface of the cover frame 110.
  • the reflective plate 130 Through the reflective plate 130, the light emitted from the light emitting diode element 121 to the inside of the cover frame 110 may be reflected to the outside of the cover frame 110 downward. That is, the reflector 130 serves to irradiate light in a desired direction.
  • the reflective plate 130 may be configured to surround the top surface and both sides of the light emitting diode module 120.
  • the reflector 130 may have a W shape in which a cross section is inverted.
  • the light emitting diode lighting apparatus 100 is a switching mode power supply (SMPS) installed in the cover frame 110 to drive the plurality of light emitting diode elements 121.
  • SMPS switching mode power supply
  • the converter 140 may further include.
  • the switch mode power supply (SMPS) converter 140 is preferably installed in a place that is not exposed. Therefore, the LED lighting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention is a switching mode power supply device installed between the reflector plate 130 and the inner surface of the cover frame 110 to drive the plurality of light emitting diode elements 121 ( SMPS) converter 140 may be further included.
  • SMPS light emitting diode elements
  • the at least one light emitting diode module 120 may further include a switched mode power supply (SMPS). That is, instead of the switch mode power supply (SMPS) converter 140 described above, each of the light emitting diode modules 120 may include a switch mode power supply (SMPS). In this case, the switching mode power supply (SMPS) is preferably installed above the light emitting diode printed circuit board (PCB).
  • SMPS switched mode power supply
  • the present invention relates to a light emitting diode lighting device, and can be applied to a light emitting diode lighting lamp and the like, and thus there is industrial applicability.

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Abstract

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode) 조명 장치는, 발광다이오드 조명 장치는 내부가 하향으로 개방되고 외측 상면이 천장에 연결되는 커버 프레임, 그리고 상기 커버 프레임의 내부에 설치되는 하나 이상의 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈 각각은 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB), 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자, 그리고 상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 복수의 발광다이오드 소자를 둘러싸는 확산 커버를 포함한다.

Description

발광다이오드 조명 장치
본 발명은 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode) 조명 장치에 관한 것이다.
기존의 형광등의 경우, 반사판이 구비된 등기구(lamp mount)의 G13Base를 갖는 관형 부분에 형광등을 꽂아서 사용하였다. G13Base는 시간이 흐름에 따라 핀(pin) 부분이 변형되어 형광등의 낙하로 인한 파손의 위험이 있어 안전상의 문제가 있었다.
LED 형광등도 G13Base를 사용하여 기존의 등기구에 꽂아 사용하는 경우가 있다. 그러나 이는 등기구 안의 안정기를 제거하고 LED 구동 컨버터로 교체해 주어야 하는 단점이 있다. 더불어, 일반인이 LED 형광등을 기존의 안정기에 꽂게 되면, 감전이나 화재가 발생할 수 있어 LED 형광등에 대한 신뢰성에 관한 문제가 야기될 수 있다.
또한 LED를 이용한 종래의 조명 장치는 등기구의 내측 상면에 LED 모듈을 부착하고 등기구의 하측에 전면적으로 확산판을 부착함으로써, 고가의 확산판이 다량 사용되어 단가가 높아지고, LED 광원과 확산판의 거리가 멀어져 방사 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 빛이 고효율로 방사되면서도 눈부심을 줄일 수 있으며, 단가를 대폭 낮추고 무게를 줄일 수 있는 발광다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 낙하로 인한 파손을 방지하고 안전성을 확보할 수 있는 발광다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 내부가 하향으로 개방되고 외측 상면이 천장에 연결되는 커버 프레임, 그리고 상기 커버 프레임의 내부에 설치되는 하나 이상의 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈 각각은 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB), 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자, 그리고 상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 복수의 발광다이오드 소자를 둘러싸는 확산 커버를 포함한다.
상기 커버 프레임은 양측면에 각각 형성되는 하나 이상의 관통구, 그리고 상기 하나 이상의 관통구를 통해 양측면의 외측으로 돌출된 상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈의 양단에 각각 결합되는 하나 이상의 고정 장치를 포함할 수 있다.
상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 막대 형상을 가지고, 상기 복수의 발광다이오드 소자는 상기 막대 형상의 길이 방향을 따라 일렬로 배열되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하면에 배치될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈과 상기 커버 프레임의 내측 상면 사이에 설치되는 반사판을 더 포함할 수 있다.
상기 확산 커버는 확산형 폴리카보네이트 또는 확산형 유리 재질일 수 있다.
상기 확산 커버는 상기 발광다이오드 인쇄회로기판을 둘러싸도록 중공의 원통 형태일 수 있다.
상기 발광다이오드 모듈은 상기 발광다이오드 인쇄회로기판에서 발생되는 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면을 둘러싸는 방열판을 더 포함할 수 있다.
상기 확산 커버와 상기 방열판은 서로 체결되어 중공의 원통 형태를 가지도록 형성되고, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 상기 확산 커버와 상기 방열판 사이에 배치될 수 있다.
상기 방열판은 ABS, PPS, 그리고 PPA 재질로 이중사출 될 수 있다.
상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 상면이 상기 커버 프레임의 내측 상면에 부착될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 커버 프레임의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS) 컨버터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 반사판과 상기 커버 프레임의 내면 사이에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치 컨버터를 더 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈은 스위칭모드 전원공급장치를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 확산 커버와 발광다이오드 소자와의 거리를 최소화하고 확산 커버를 최소한으로 사용함으로써, 빛이 고효율로 방사되면서도 눈부심을 줄일 수 있으며, 단가를 대폭 낮추고 무게를 줄일 수 있다.
또한 커버 프레임과 발광다이오드 모듈이 일체형으로 구성됨으로써, 낙하로 인한 파손을 방지하고 안전성을 확보할 수 있다.
또한 방열판과 커버 프레임을 통해, 열이 효과적으로 방출될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 저면도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 측면도이다.
도 6은 도 4의 VI-VI선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7은 도 4의 VII-VII선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8은 도 6의 점선 부분의 확대도이다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다.
또한 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 저면도이며, 도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 측면도이다.
그리고 도 6은 도 4의 VI-VI선을 따라 절개한 단면도이고, 도 7은 도 4의 VII-VII선을 따라 절개한 단면도이며, 도 8은 도 6의 점선 부분의 확대도이다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 내부가 하향으로 개방되고 외측 상면이 천장에 연결되는 커버 프레임(110), 그리고 커버 프레임(110)의 내부에 설치되는 하나 이상의 발광다이오드 모듈(120)을 포함하고, 하나 이상의 발광다이오드 모듈(120) 각각은 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123), 발광다이오드 인쇄회로기판(123)의 하면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자(121), 그리고 복수의 발광다이오드 소자(121)로부터 방사되는 빛이 확산되도록 복수의 발광다이오드 소자(121)를 둘러싸는 확산 커버(125)를 포함한다.
또한 발광다이오드 인쇄회로기판(123)은 막대 형상을 가지고, 복수의 발광다이오드 소자(121)는 막대 형상의 길이 방향을 따라 일렬로 배열되도록 발광다이오드 인쇄회로기판(123)의 하면에 배치될 수 있다.
예시적으로 도 2와 도 6 내지 도 8을 참고하면, 확산 커버(125)는 반원형의 단면을 가지고 좌우 방향으로 길게 연장되는, 상측이 개방된 관 형태로 복수의 발광다이오드 소자(121)를 둘러쌀 수 있다.
또한 발광다이오드 모듈(120)은 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(123)에서 발생되는 열이 분산되도록 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 상면을 둘러싸는 방열판(127)을 더 포함할 수 있다.
예시적으로 도 2와 도 6 내지 도 8을 참고하면, 방열판(127)은 반원형의 단면을 가지고 좌우 방향으로 길게 연장되는, 하측이 개방된 관 형태로 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 상면을 둘러쌀 수 있다.
또한, 반원형의 단면을 가지고 상측이 개방된 관 형태인 확산 커버(125)와 반원형의 단면을 가지고 하측이 개방된 관 형태인 방열판(127)은 도 2와 도 6 내지 도 8에 나타난 바와 같이 서로 맞붙어 결합될 수 있다. 즉 도 8에 도시된 바와 같이, 확산 커버(125)와 방열판(127)은 서로 체결되어 중공의 원통 형태를 가지도록 형성되고, 발광다이오드 인쇄회로기판(123)은 확산 커버(125)와 방열판(127) 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 발광다이오드 인쇄회로기판(123)이 확산 커버(125)와 방열판(127) 사이에 배치되어 확산 커버(125) 또는 방열판(127)과 결합되는 방식에 대해서는 도면상에서의 표현을 생략하였으며, 복수의 연결 부재가 발광다이오드 인쇄회로기판(123)의 상면과 방열판의 내측을 연결해주는 방식일 수 있고, 또는 확산 커버(125)와 방열판(127)이 서로 체결되어 중공의 원통 형태를 가질 때 그 양단에 결합되는 원형 커버에 막대 형태의 발광다이오드 인쇄회로기판(123)의 양단이 부착되는 방식일 수도 있다. 즉 가능한 다양한 방식에 의하여 발광다이오드 인쇄회로기판(123)이 확산 커버(125)와 방열판(127)이 형성하는 공간의 내부에 배치될 수 있다.
또는 다른 실시예로서, 확산 커버(125)는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 하면에 부착되고, 방열판(127)은 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 상면에 부착되는 형태로 발광다이오드 모듈(120)이 구성될 수도 있다. 이러한 확산 커버(125), 방열판(127), 그리고 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 결합 방식은, 확산 커버(125)에 의한 빛의 방사 효율과 눈부심이 저감되는 정도와, 방열판(127)에 의한 열의 방출 효율을 고려하여 결정함이 바람직하다.
발광다이오드를 이용한 종래의 조명 장치는 커버 프레임의 내측 상면에 발광다이오드 모듈을 부착하고 커버 프레임 하측에 전면적으로 확산판을 부착함으로써, 고가의 확산판이 다량 사용되어 단가가 높아지고, LED 광원과 확산판의 거리가 멀어져 방사 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 장치의 문제점을 극복하고자, 확산 커버(125)와 발광다이오드 소자(121)와의 거리를 최소화하고 확산 커버(125)를 최소한으로 사용함으로써, 빛이 고효율로 방사되면서도 눈부심을 줄일 수 있으며, 단가를 대폭 낮추고 무게를 줄일 수 있다.
참고로, 도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이 커버 프레임(110)은 외측 상면에 복수의 홀(115)이 형성되어 있어, 나사 등을 통해 천장에 직접 고정될 수 있다. 또한 커버 프레임(110)은 행거 파이프나 사슬줄 등에 의하여 천장에 매달리는 방식으로 설치될 수도 있다.
그리고 도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이 커버 프레임(110)은 외측 상면에 관통홀(117)이 형성될 수 있다. 이러한 관통홀(117)은 도면에는 표현이 생략된 전선 등이 통과되도록 이용될 수 있다.
확산 커버(125)는 확산형 폴리카보네이트 또는 확산형 유리 재질일 수 있다.
또한 방열판(127)은 알루미늄 재질(AL 방열판)일 수 있다. 알루미늄 재질을 통해 열이 효과적으로 방출되면서 무게도 크게 감소될 수 있다. 이러한 무게의 감소를 통해 시간의 경과에 따라 자중으로 인한 고정부 등의 변형으로 장치의 일부가 낙하되는 등의 안전사고를 방지할 수 있는 효과도 있다.
확산 커버(125)와의 결합을 통해, 방열판(127)은 확산 커버(125)의 휨 강성을 높여줄 수 있는데, 이러한 방열판(127)은 확산 커버(125)와 다른 재질인 ABS(Acrvlonitrile/Butadien/Styrene), PPS(Poly Phenylene Sulfide), 그리고 PPA(Poly Phthal Amide) 재질로 이중사출 될 수 있다. 여기서 이중사출이란 복수의 재료를 혼합하여 제품을 제작하는 것을 의미한다. 이러한 이중사출을 통해 내열성 등이 강화될 수 있다.
이러한 방열판(127)과 커버 프레임(110)을 통해, 열이 효과적으로 방출될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)에 의하면, 확산 커버(125)는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)을 둘러싸도록 중공의 원통 형태일 수 있다. 도 6 및 도 7을 참고하면, 확산 커버(125)와 방열판(127)이 결합하여 원통 형태로 발광다이오드 소자(121)가 하면에 부착된 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)을 둘러쌀 수 있는데, 확산 커버(125)가 원통 형태인 경우에는 방열판(127)의 구성이 제외될 수 있다. 즉 원통 형태의 확산 커버(125)만으로 발광다이오드 소자(121)가 하면에 부착된 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)을 둘러쌀 수 있다. 예시적으로는, 원통형의 유리 튜브나 원통형의 확산 튜브 내부에 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)이 삽입되는 형태로 구성될 수 있다.
또한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)에 의하면, 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)은 상면이 커버 프레임(110)의 내측 상면에 부착될 수 있다. 예시적으로, 이 경우에는 방열판(127)의 구성이 제외될 수 있다. 즉 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 하면은 확산 커버(125)로 둘러싸이고, 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)(123)의 상면은 방열판(127)에 의해 둘러싸이지 않고 바로 커버 프레임(110)의 내측 상면에 부착되는 형태이다.
그리고 도 1 내지 도 3을 참고하면, 커버 프레임(110)은 양측면에 각각 형성되는 하나 이상의 관통구(111), 그리고 상기 하나 이상의 관통구를 통해 양측면의 외측으로 돌출된 하나 이상의 발광다이오드 모듈(120)의 양단에 각각 결합되는 하나 이상의 고정 장치(113)를 포함할 수 있다.
여기서 하나 이상의 고정 장치(113)는 고정용 지그(jig)일 수 있다.
이러한 하나 이상의 관통구(111)와 하나 이상의 고정 장치(113)를 통해, 커버 프레임(110)과 발광다이오드 모듈(120)이 일체형으로 구성됨으로써, 낙하로 인한 파손을 방지하고 안전성을 확보할 수 있다.
기존의 형광등 장치의 경우 형광등의 반영구적인 사용이 불가능하므로 주기적으로 교체가 필요하다. 이러한 교체 시마다 형광등 고정부에 하중이 가해지고, 평소에는 고정부에 형광등의 자중이 항상 작용하므로, 시간의 경과에 따라 고정부의 변형이 일어나기 쉬웠다. 이러한 고정부의 변형으로 인해 형광등의 낙하로 인한 파손 및 그로 인한 안전사고는 종래의 G13Base를 사용하는 형광등 장치에서 종종 일어났다.
하지만 본 발명의 경우 광원이 발광다이오드 소자(121)로서 반영구적인 사용이 가능하므로 고정용 지구와 같은 고정 장치(113)를 통해 발광다이오드 모듈(120)의 양단을 고정하여 일체형으로 구성하였다. 다만 고정 장치(113)는 커버 프레임(110)의 측면에서 나사 결합 등으로 고정되므로 교체가 필요한 경우에는 분해 또한 용이하도록 구성되어 있다. 이러한 고정 장치(113)는 발광다이오드 소자(121)의 반영구적인 사용성을 고려하여 구성됨이 바람직하다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 하나 이상의 발광다이오드 모듈(120)과 커버 프레임(110)의 내측 상면 사이에 설치되는 반사판(130)을 더 포함할 수 있다.
이러한 반사판(130)을 통하여 발광다이오드 소자(121)로부터 커버 프레임(110)의 내부로 방출되는 빛들이 커버 프레임(110)의 하향인 외측으로 반사되어 나가도록 할 수 있다. 즉 반사판(130)은 원하는 방향으로 빛을 조사해주는 역할을 한다.
이러한 반사판(130)은 발광다이오드 모듈(120)의 상면과 양측면을 둘러싸는 형태로 구성될 수 있다. 예시적으로, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 반사판(130)은 단면이 뒤집힌 W모양이 될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 복수의 발광다이오드 소자(121)가 구동되도록 커버 프레임(110)의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS, Switching Mode Power Supply) 컨버터(140)를 더 포함할 수 있다.
이러한 스위칭모드 전원공급장치(SMPS) 컨버터(140)는 외관상 노출되지 않는 곳에 설치되는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 복수의 발광다이오드 소자(121)가 구동되도록 반사판(130)과 커버 프레임(110)의 내면 사이에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS) 컨버터(140)를 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 발광다이오드 모듈(120)은 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 더 포함할 수 있다. 즉 상술한 스위칭모드 전원공급장치(SMPS) 컨버터(140) 대신에 발광다이오드 모듈(120)마다 자체적으로 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)가 포함되도록 할 수 있다. 이 경우 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)의 상측에 설치되는 것이 바람직하다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
본 발명은 발광다이오드 조명 장치에 관한 것으로 발광다이오드 조명등 등에 적용될 수 있어 산업상 이용가능성이 있다.

Claims (13)

  1. 내부가 하향으로 개방되고 외측 상면이 천장에 연결되는 커버 프레임, 그리고
    상기 커버 프레임의 내부에 설치되는 하나 이상의 발광다이오드 모듈을 포함하고,
    상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈 각각은
    발광다이오드 인쇄회로기판(PCB),
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자, 그리고
    상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 복수의 발광다이오드 소자를 둘러싸는 확산 커버를 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 커버 프레임은
    양측면에 각각 형성되는 하나 이상의 관통구, 그리고
    상기 하나 이상의 관통구를 통해 양측면의 외측으로 돌출된 상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈의 양단에 각각 결합되는 하나 이상의 고정 장치를 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 막대 형상을 가지고,
    상기 복수의 발광다이오드 소자는 상기 막대 형상의 길이 방향을 따라 일렬로 배열되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하면에 배치되는 발광다이오드 조명 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈과 상기 커버 프레임의 내측 상면 사이에 설치되는 반사판을 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 확산 커버는 확산형 폴리카보네이트 또는 확산형 유리 재질인 발광다이오드 조명 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,
    상기 확산 커버는 상기 발광다이오드 인쇄회로기판을 둘러싸도록 중공의 원통 형태인 발광다이오드 조명 장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,
    상기 발광다이오드 모듈은 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면을 둘러싸는 방열판을 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 확산 커버와 상기 방열판은 서로 체결되어 중공의 원통 형태를 가지도록 형성되고,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 상기 확산 커버와 상기 방열판 사이에 배치되는 발광다이오드 조명 장치.
  9. 제7항에서,
    상기 방열판은 ABS, PPS, 그리고 PPA 재질로 이중사출 된 발광다이오드 조명 장치.
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 상면이 상기 커버 프레임의 내측 상면에 부착되는 발광다이오드 조명 장치.
  11. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,
    상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 커버 프레임의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS) 컨버터를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  12. 제4항에서,
    상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 반사판과 상기 커버 프레임의 내면 사이에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치 컨버터를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  13. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,
    상기 하나 이상의 발광다이오드 모듈은 스위칭모드 전원공급장치를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
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