WO2011091963A2 - Illumination device and sensor for checking valuable documents - Google Patents

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WO2011091963A2
WO2011091963A2 PCT/EP2011/000221 EP2011000221W WO2011091963A2 WO 2011091963 A2 WO2011091963 A2 WO 2011091963A2 EP 2011000221 W EP2011000221 W EP 2011000221W WO 2011091963 A2 WO2011091963 A2 WO 2011091963A2
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WO
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light
light source
chip
light sources
emission
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PCT/EP2011/000221
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WO2011091963A3 (en
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Jörg Frankenberger
Wolfgang Deckenbach
Urs Hennerkes
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Giesecke & Devrient Gmbh
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • GPHYSICS
    • G07CHECKING-DEVICES
    • G07DHANDLING OF COINS OR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
    • G07D7/00Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency
    • G07D7/06Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency using wave or particle radiation
    • G07D7/12Visible light, infrared or ultraviolet radiation
    • G07D7/121Apparatus characterised by sensor details

Definitions

  • the invention relates to a lighting device for illuminating value documents and a sensor for checking value documents, which has the illumination device.
  • sensors are usually used with which the type of value documents is determined and / or with which the value documents are checked for authenticity and / or their condition.
  • Such sensors are used to test documents of value, e.g. Banknotes, checks, ID cards, credit cards, check cards, tickets, vouchers and the like used.
  • the examination of the value documents takes place in a device for value document processing in which, depending on the value-document properties to be tested, one or more different sensors are included.
  • the value documents are scanned in the test in one or more tracks, wherein the sensor and the document of value are moved relative to each other.
  • Value documents are often checked with the aid of optical sensors that detect the light reflected from the value documents.
  • some sensors have a lighting device with a plurality of differently colored light-emitting diodes, which are each equipped with a protective cap acting as a lens.
  • the light-emitting diodes provided with the protective cap are arranged side by side on a printed circuit board.
  • the size of the protective caps leads to relatively large distances between the individual LEDs. Such a lighting device therefore has a relatively large space requirement.
  • a plurality of different color chip-shaped light sources are applied side by side on a circuit board.
  • the emission light of the light sources is usually by a the Light sources common light guide collected and directed out of the light guide light directed to the value document to be tested.
  • the chip-shaped light sources generally differ in their emission characteristic. For example, some of the chip-shaped light sources can emit a considerable portion of their emission light over their side surfaces, while in other light sources, the light emission mainly takes place over its surface. If the different light sources are arranged next to each other and their emission light is to be collected in each case with one lens, it would be necessary to use an individually fitting lens for each of the different light sources, due to the different emission characteristics. Lenses of different size and / or focal length. Because when using the same lenses for all light sources some of the lenses would be outshined or - with correspondingly large lenses - the arrangement of the lenses need a lot of space. However, the preparation and handling of various lenses, as well as their attachment within a lighting device associated with a great effort.
  • An object of the present invention is therefore to provide an improved illumination device for illuminating documents of value with different light sources whose emission light can be collected in each case with a lens matching the light source.
  • the illumination device comprises a light source recording, on which a plurality of chip-shaped light sources are arranged, the emission spectra of which are different from one another.
  • the illumination device has a plurality of lenses which are formed separately from the chip-shaped light sources. The lenses are arranged such that each of the chip-shaped light sources arranged on the light source receptacle is assigned exactly one lens. The emission light emitted from the respective chip-shaped light source is respectively collected by the lens associated with the chip-shaped light source.
  • the arrangement of the lenses and the arrangement of the light source positions or the chip-shaped light sources on the light source receptacle are the same.
  • the lenses are arranged in the same one- or two-dimensional grid as the chip-shaped light sources are arranged on the light source receptacle.
  • the lenses associated with the chip-shaped light sources may be formed as individual lenses which are produced separately from one another or formed by a one-dimensional or two-dimensional lens array.
  • the illumination device is designed to illuminate a value document with a plurality of different emission spectra.
  • a light-absorbing potting compound is applied, in which the chip-shaped light sources are embedded.
  • the emission of emission light is spatially limited in at least some of the chip-shaped light sources such that their emission characteristics are matched to one another.
  • the angle dependence of the beam intensity of the chip-shaped light sources is matched to one another by embedding in the light-absorbing potting compound.
  • the aligned in this way Abstrahl characterizinga the different light sources are at least approximately equal to each other.
  • the embedding in the light-absorbing potting compound can be carried out at each light source of the illumination device, but it can also be performed with only a subset of the light sources, for example, only those whose radiation characteristic deviates greatly from that of the other light sources.
  • the matched radiation characteristics make it possible to use the same lenses for the different light sources. Otherwise, ie without embedding in the light-absorbing potting compound, due to the different surface and edge radiation of the different light sources, an individually fitting lens would have to be used for the different light sources. This effort can be avoided by the invention.
  • the emission of emission light is spatially limited in at least one of the chip-shaped light sources in such a way that their emission characteristic is approximated, in particular, to the emission characteristic of a Lambert radiator.
  • the radiation characteristic of a plurality of light sources is approximated to the emission characteristic of a Lambert radiator.
  • the side surfaces of the chip-shaped light source are light-tightly covered by the light-absorbent potting compound so that the emission of emission light of the chip-shaped light source to adjacent lenses adjacent to the chip-shaped light source associated lens is suppressed by the light-absorptive potting compound becomes.
  • the emission of the emission light is at least partially suppressed on the adjacent lenses, but can also be completely suppressed.
  • the emission of the emission light is spatially limited in at least one of the chip-shaped light sources in such a way that the proportion of the emission light of the chip-shaped light source, which would otherwise emit it to the neighboring lenses, is considerably reduced. As a result, unwanted beam paths of the emission light can be avoided, which could otherwise lead to the falsification of results of the value document test.
  • the chip-shaped light sources are embedded in the light-absorbing potting compound such that the side surfaces of the respective chip-shaped light source are partially or completely covered by the light-absorbent potting compound.
  • the side surfaces of the chip-shaped light sources are at least partially covered in a light-tight manner by the light-absorbing potting compound.
  • an alignment of the emission characteristics can be achieved.
  • the side surfaces of some light sources of the illumination device can be completely covered and the side surfaces of other light sources of the illumination device can be partially covered by the light-absorbent potting compound.
  • it can also be partially covered at each light source of the lighting device, the side surfaces or at each light source completely.
  • no coverage of the side edges may be present, for example, if it is not necessary to match the radiation characteristics of the other.
  • the emission light of the chip-shaped light source is emitted substantially only to the lens associated with the respective chip-shaped light source.
  • the chip-shaped light sources are embedded in the light-absorbing potting compound such that the surface of the respective chip-shaped light source provided for emitting the emission light is completely uncovered by the light-absorbent potting compound.
  • the surface of the respective chip-shaped light source provided for emitting the emission light may be the entire surface of the respective chip-shaped light source or only part of the surface of the respective chip-shaped light source.
  • the chip-shaped light sources can be embedded in the light-absorbing potting compound such that the side surfaces of the respective chip-shaped light source are only partially covered by the light-absorbent potting compound, wherein in each case an upper portion of the side surfaces, the provided to emit the emission light surface of the respective chip-shaped Light source adjacent, is uncovered by the light-absorbing potting compound. This can ensure that the potting compound, when applied to the light source recording, does not accidentally reach the surface of the chip-shaped light sources.
  • the light-absorbing potting compound is spectrally absorbing in such a broadband manner that it first strongly absorbs light in the spectral range of the emission light of the light sources.
  • the potting compound is colored black or black, e.g. blackened with soot.
  • the light-absorbent potting compound is made on the basis of a casting resin, e.g. Epoxy resin, silicone resin, polyurethane resin, polyester resin or vinyl ester resin.
  • the lighting device has a plurality of chip-shaped light sources whose emission spectra are different from each other.
  • each of the light sources of the illumination device has a different emission spectrum than the other light sources of the illumination device.
  • the illumination device can also have one or more light sources with the same emission spectrum, eg in order to obtain a sufficient illumination intensity even in a spectral range with light-weak light sources.
  • the illumination device can also be equipped with the same light source at a plurality of the light source positions on the light source recording in order to provide one or more of the emission spectra several times.
  • the light sources arranged on the light source receptacle provide a plurality of emission spectra in the visible spectral range and / or in the infrared spectral range and / or in the ultraviolet spectral range.
  • Light-emitting diodes are preferably used as chip-shaped light sources, for example light emitting diodes (LEDs), in particular semiconductor light emitting diodes or organic light emitting diodes (OLED), and / or laser diodes, in particular vertical cavity surface emitting lasers (VCSEL).
  • LEDs light emitting diodes
  • OLED organic light emitting diodes
  • VCSEL vertical cavity surface emitting lasers
  • a plurality of light source positions are provided, each of which is designed to receive one of the chip-shaped light sources.
  • the light source receptacle e.g. a one-dimensional or a two-dimensional arrangement of light sources may be provided.
  • a light source is arranged at a plurality or at all of the light source positions of the light source holder.
  • the light source positions are the
  • Light source recording formed as wells, in each of which one of the chip-shaped light sources is included.
  • the light source positions are formed by a plurality of individual recesses, in each of which exactly one of the chip-shaped light sources is received can.
  • the wells of the light source recording can be filled individually with the light-absorbing potting compound.
  • the filling level of the potting compound in the respective recess can be adapted in each case to the thickness of that light source which is contained in the recess.
  • the provision of recesses as light source positions has the advantage that the filling height of the light-absorbing potting compound for the different light sources can be set individually and thus undesired light emission that emerges from the side surfaces can be optimally suppressed.
  • the recesses are formed so deep relative to the surface of the light source receptacle into which the recess is inserted, that the surface of the chip-shaped light source contained in the recess, which is provided for emitting the emission light, respectively below the surface of the light source. Recording or in the plane of the surface of the light source recording is arranged.
  • the wells of the light source receptacle are thus formed at least so deep that the depth of which corresponds at least to the thickness of that chip-shaped light source contained in the respective recess.
  • the recesses of the light source receptacle have different depths with respect to the surface of the light source receptacle.
  • the depths of the recesses are selected as a function of the thickness of the respective chip-shaped light source which is contained in the recess in order to arrange the surfaces of the light sources exactly or at least approximately in the same plane.
  • the light sources and lenses are arranged relative to one another in such a way that each light source of the illumination device is separated from its associated lens. less than the focal length of this lens is removed. If the distance of the light source from its associated lens is less than the focal length of the lens, a particularly large proportion of the light emitted by the light source can be collected. Alternatively, the distance between the light source and its associated lens may be more than the simple focal length, but preferably less than twice the focal length of the lens.
  • the lenses associated with the chip-shaped light sources are provided by a microlens array comprising a plurality of lenses
  • the microlens array is formed as a one-piece body, which preferably has attachment means.
  • the fastening means may be formed as integral components of the microlens array, so that their position is defined very accurately relative to the microlenses.
  • the light source receptacle has a matching to the attachment means of the microlens array counterpart. For adjustment of the illumination device, therefore, no adjustment is required. In contrast to the realization of a corresponding illumination with individual lenses, which must be supported individually and always leave gaps between them when arranged, there is hardly any space between the individual microlenses in the microlens array.
  • the microlens array is formed as a one-piece body and the microlenses therefore pass directly into one another with no or at least an in-between spacing, a virtually complete light collection is achieved by the microlens array. Therefore, by the micro lens array, a lighting device having a high light collecting efficiency and being very compact can be formed.
  • the invention also relates to a sensor which is designed to test value documents.
  • the sensor has the illumination described above. processing device for illuminating a value document to be checked by the sensor, as well as imaging optics and a detection device.
  • the imaging optics allow the light emitted by the illumination device to be imaged onto the value document to be checked by the sensor.
  • the detection device is designed to detect detection light which, when the sensor is operated when the value document is illuminated by the illumination device, starts from the value document to be checked.
  • the sensor also has imaging optics which are designed to image the emission light of each of the light sources, after passing through the respective microlens, onto a value document to be tested by the sensor.
  • the microlenses and the imaging optics are arranged relative to one another in such a way that the emission light of each of the light sources can be imaged by the respective associated microlens and the illumination optics onto a value document which is to be detected by the sensor.
  • the illumination optical system preferably has one or more refractive and / or diffractive optical elements which image the illumination light onto the value document.
  • a control device is provided, which is set up to switch the light sources of the illumination device on and off again in order to illuminate the value document one after the other with a plurality of different emission spectra.
  • the control device causes the detection device to detect a measured value during the switched-on phase of the light sources which corresponds to the light intensity emanating from the value document. Since the detection device in each case receives a measured value in synchronism with the illumination by the light sources, for those wavelengths that pass through the emission light of the light sources are predetermined, which detects the light intensity emanating from the value document.
  • the sensor has a plurality of different light sources which, when the sensor is operated, are switched on and off one after the other in order to detect a spectral intensity distribution of the light emanating from the value document.
  • the detection device preferably has a spectral sensitivity which is spectrally broadband such that the emission light of each of the light sources of the illumination device can be detected by the detection device. In particular, at least visible light can be detected by the detection device.
  • the measured values recorded by the detection device are then evaluated by an evaluation device, which may be part of the sensor or is also formed by an external evaluation device.
  • a detection optics can be arranged in front of the detection device, by means of which the detection light emanating from the value document is collected and directed onto the light-sensitive area of the detection device.
  • the detection optics may be e.g. be realized by refractive or diffractive optical elements or by mirrors.
  • the sensor preferably also has a housing in which the illumination device, the imaging optics and the detection device, optionally also the control device and detection optics, are arranged.
  • the value document is transported past, for example, along a transport direction on the sensor.
  • the sensor is not designed to examine the value document over the entire area, but to check the value document in a plurality of tracks on the value document, between each of which value document areas are arranged that are not checked by the sensor.
  • the tests used to test the value document Elements illuminated areas form tracks that run parallel to each other and along the transport direction of the document of value.
  • the traces are discretely distributed on the value document.
  • For each of the tracks at least one illumination device, an imaging optics and a detection device according to the above description is provided. The lighting sequences preferably follow each other so quickly that the value document is examined virtually continuously along each of the tracks.
  • FIG. 1 shows a lighting device with a plurality of chip-shaped light sources, in front of which a respective lens is arranged
  • FIG. 2b shows a section through a lighting device according to the invention according to a second embodiment
  • FIG. 3 shows an embodiment of a lighting device in three-dimensional representation
  • Fig. 4 sensor for testing value documents comprising the illumination device of Figure 3.
  • FIG. 1 shows a lighting device with a plurality of chip-shaped light sources 15a-d, which are arranged side by side on a common light source receptacle 10.
  • a lens 2 is arranged, which collects the emission light of the respective light sources 15a-d.
  • the light sources 15a and 15c emit mainly via the respective chip surface.
  • the broader radiation characteristics of these light sources 15b and 15d causes the light sources 15b, 15d associated lenses 2 with the emission light These light sources are outshone.
  • a portion of the emission light of the light sources 15b, 15d is incident on the two adjacent lenses 2 associated with the adjacent light sources 15a, 15c. In the case of a sensor for checking documents of value, this may cause a proportion of the emission light of the light sources 15b and 15d to fall on a detection device of the sensor via an undesired beam path.
  • FIG. 2a shows a first exemplary embodiment of the illumination device 5 according to the invention with a light source receptacle 10, on which a plurality of light source positions 11 are provided, on each of which a chip-shaped light source 15a-d is arranged.
  • the chip-shaped light sources 15a-d are attached, for example, by bonding, gluing or soldering.
  • the light sources 15a-d emit different emission spectra in the visible and / or infrared spectral range.
  • a lens 2 is arranged, which collects the emission light of the respective light source 15a-d.
  • the light source receptacle 10 is designed, for example, as a printed circuit board and has an electrical wiring structure required for operating the light sources 15a-d (not shown), which permits selective activation of each individual light source 15a-d.
  • the light source positions 11 are defined, for example, by the electrical contacts required to operate the light sources.
  • the light sources 15a-d are embedded in a light-absorbing potting compound 6, which has a uniform thickness D.
  • the side surfaces 17 of the chip-shaped light sources 15a-d are partially covered by the light source in this example. absorbent potting compound 6, leaving an upper portion of the side surface uncovered.
  • the surfaces 16a-d of the light sources 15a-d are also completely uncovered.
  • the potting compound 6 absorbs portions of emission light from the light sources 15a-d, which would otherwise be emitted via the side surfaces 17 of the light sources 15a-d.
  • FIG. 2 b shows a second exemplary embodiment of the illumination device 5 according to the invention.
  • the light source positions 11 are formed here as recesses 12, in each of which one of the chip-shaped light sources 15a-d is included.
  • the recesses 12 have, relative to the surface 13 of the light source receptacle 10, all the same depth T.
  • the bottoms of the light sources 15a-d are therefore all in one plane El.
  • different chip-shaped light sources 15a-d are used which have different thicknesses D1-D3. Due to the different thicknesses D1-D3 of the light sources 15a-d, it can be used to suppress the
  • the light-absorbing potting compound 6 is sealed e.g. introduced to a greater filling level than the other wells 12th
  • the recesses 12 of the light source receptacle 10 may according to a third embodiment of the illumination device 5 but also have different depths relative to the surface 13 of the light source receptacle 10, see. Figure 2c.
  • the depth of the depressions can be selected, for example, as a function of the thickness D1-D4 of the chip-shaped light sources 15a-d. This is particularly advantageous if the thicknesses D1-D4 of the chipför Might light sources 15a-d are very different.
  • the large-thickness light sources eg, the light source 15b
  • a low-depth well is selected for the light-thickness light sources (eg, the light source 15d).
  • the depth of the depression 12 By adapting the depth of the depression 12 to the thickness D1-D4 of the respective light source 15a-d, it can be achieved that the surfaces 16a-d of the light sources 15a-d lie exactly or at least approximately in the same plane E2. Thereby, the distances between the respective light emitting surface 16a-d of the light source 15a-d and the respective lens 2 can be made equal to each other.
  • the respective filling level of the potting compound is e.g. chosen approximately equal to the thickness D1-D3 and D1-D4 of the respective light source 15a-d, cf. FIGS. 2b-c.
  • the filling height can also be chosen to be somewhat smaller than the thickness of the respective light source 15a-d, e.g. in order to avoid a running of the potting compound 6 on the chip surface 16a-d when introducing the potting compound 6.
  • the fill level can in each case be set in a targeted manner such that a certain upper section of the respective chip side faces 17 remains free.
  • the light-absorbing potting compound 6 may also have the same fill level in a plurality of the depressions 12 or in all wells 12, if this is sufficient to suppress the unwanted light emission at the side surfaces 17 of the chip-shaped light sources 15a-d.
  • the sections of an illumination device 5 shown in FIGS. 2a-2c each show four light sources 15a-d which are each arranged at one of the light source positions 11 of the light source receptacle 10.
  • the light source Recording 10 but also other light source positions 11, 12 with corresponding further chip-shaped light sources 15a-d be present.
  • LEDs and / or OLEDs and / or VCSELs can be used as chip-shaped light sources.
  • all chip-shaped light sources of the illumination device may have the same thickness, but some or all chip-shaped light sources may also have different thicknesses.
  • the thicknesses and depths shown in FIGS. 2a-c are not drawn to scale, but only by way of example.
  • Figure 3 shows a lighting device 50, which represents a possible embodiment of the above-described second or third embodiment, in three-dimensional view.
  • the illumination device 50 has a microlens array 20 which belongs to the light source receptacle 10 and has a plurality of microlenses 21.
  • the light source receptacle 10 and the microlens array 20 are matched to one another such that each of the light sources 15 is assigned exactly one of the microlenses 21.
  • the microlenses 21 are arranged within the microlens array 20 in the same two-dimensional grid as the light sources 15 are arranged on the light source receptacle 10.
  • the light sources 15 are contained in recesses 12 of the light source receptacle, wherein the side surfaces are covered with the light-absorbing potting compound 6.
  • the microlens array 20 is formed as a one-piece body and is formed for example by a glass body or by a transparent plastic body. The diameter of the individual microlenses is for example in the ⁇ range or in the mm range.
  • the body of the microlens array 20 is provided with attachment pins 22 which are inserted into mating holes in the light source receptacle 10.
  • the sensor for checking value documents is explained below using the example of a remission sensor.
  • the sensor according to the invention can also be designed as a transmission sensor.
  • the detection device is arranged opposite the illumination device, so that the illumination light transmitted through the value document is detected.
  • the illumination device 50 is installed in a sensor 100, which is designed to test documents of value, cf.
  • FIG. 4 shows the depths of the depressions 12 and the thicknesses of the chip-shaped light sources 15 in FIG. 4 in order to simplify the illustration.
  • the light emitted by the light-emitting device 50 is imaged onto the value document 1 by an imaging lens 25.
  • other optical components can also be used as imaging optics, alternatively to the imaging lens 25, for example lens systems, diffractive optical components, eg a Fresnel lens, or imaging mirrors.
  • portions of the illumination light are remitted by the value document 1.
  • the light remitted from the value document 1 is detected by means of a detection device 30 having a photosensitive region 31.
  • the detection device 30 may be formed, for example, by a photodiode or a phototransistor.
  • a detection optics 35 can be arranged in front of the detection device 30, by means of which the light reflected from the value document 1 is collected and directed onto the photosensitive region 31.
  • the illumination light is imaged perpendicular to the value document 1 and the detection device 30 detects the light reflected at an oblique angle.
  • the lighting can also be carried out at an oblique angle and / or the detection device can detect the light emitted in the vertical direction.
  • the sensor 100 has a housing 90, on the underside of which a transparent window 101 is arranged.
  • the light emitted by the illumination device 50 is imaged through the window 101 onto a value document 1 to be checked, which is transported past the sensor 100 along a transport direction T.
  • the illumination device 50, in particular the light sources 15, and the detection device 30 are actuated by a control device 60, which in this example is arranged inside the housing 90.
  • the control device 60 switches the light sources 15 on and off in succession, so that, for example, only one light source 15 is switched on at any one time.
  • the detection device 30 acquires in each case a measured value which corresponds to the light intensity remitted by the value document 1.
  • the value document 1 is successively illuminated with the different emission spectra of the different light sources 15. Since the detection device 30 in each case receives a measured value in synchronism with the illumination by the light sources 15, the light intensity remitted by the value document 1 is measured in each spectral range which the light sources 15 specify.
  • the controller 60 controls the light sources 15 so that the lighting sequence with which the light sources 15 on and off are repeated periodically to sequentially detect the remitted light for several detection areas 3 on the value document 1 in each case.
  • the controller 60 may be programmed so that each light source 15 of the lighting device 50 is turned on and off exactly once during each lighting sequence.
  • a light source 15 can also be activated several times per illumination sequence, for example in order to compensate for the low intensity of an intensity-weak light source 15 by multiple measurements.
  • a lighting sequence can either involve the activation of all the light sources 15 present in the lighting device 50 or only a subset of the existing light sources 15.
  • the light After a lighting sequence, ie after a measured value has been recorded under illumination with each emission spectrum intended for the measurement, the light starts Next lighting sequence in which a measured value is again recorded under illumination with each emission spectrum, which is intended for the measurement, etc.
  • the measured values obtained during a lighting sequence for example, provide a spectral dependence of the remission of the respective detection area 3.

Abstract

The invention relates to a sensor (100) for checking valuable documents, comprising an illumination device (50) for illuminating a valuable document, an optical imaging element (25) and a detection device (30). The illumination device of the sensor contains a light source receiving element (10) comprising a plurality of light sources (15a-d) in the form of chips, having emission spectra that are different from each other. A light-absorbing casting compound (6) in which the chip-type light sources are embedded is applied to the light source receiving element. By embedding said light sources in the light-absorbing casting compound, the emission of light, at least from some of the chip-type light sources, is spatially limited in such a way that the irradiation characteristics of the light sources are adapted to each other.

Description

Beleuchtungseinrichtung und Sensor zur Prüfung von Wertdokumenten  Illuminating device and sensor for checking value documents
Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung zum Beleuchten von Wertdokumenten und einen Sensor zur Prüfung von Wertdokumenten, der die Beleuchtungseinrichtung aufweist. Zur Prüfung von Wertdokumenten werden üblicherweise Sensoren verwendet, mit denen die Art der Wertdokumente bestimmt wird und/ oder mit denen die Wertdokumente auf Echtheit und/ oder auf ihren Zustand geprüft werden. Derartige Sensoren werden zur Prüfung von Wertdokumenten wie z.B. Banknoten, Schecks, Ausweisen, Kreditkarten, Scheckkarten, Tickets, Gutscheinen und dergleichen verwendet. Die Prüfung der Wertdokumente erfolgt in einer Vorrichtung zur Wertdokumentbearbeitung, in der, je nach den zu prüfenden Wertdokumenteigenschaften, einer oder mehrere unterschiedliche Sensoren enthalten sind. Üblicherweise werden die Wertdokumente bei der Prüfung in einer oder mehreren Spuren abgetastet, wobei der Sensor und das Wertdokument relativ zueinander bewegt werden. The invention relates to a lighting device for illuminating value documents and a sensor for checking value documents, which has the illumination device. For the examination of value documents, sensors are usually used with which the type of value documents is determined and / or with which the value documents are checked for authenticity and / or their condition. Such sensors are used to test documents of value, e.g. Banknotes, checks, ID cards, credit cards, check cards, tickets, vouchers and the like used. The examination of the value documents takes place in a device for value document processing in which, depending on the value-document properties to be tested, one or more different sensors are included. Typically, the value documents are scanned in the test in one or more tracks, wherein the sensor and the document of value are moved relative to each other.
Wertdokumente werden häufig mit Hilfe optischer Sensoren geprüft, die das von den Wertdokumenten reflektierte Licht erfassen. Zur Beleuchtung eines Wertdokuments weisen manche Sensoren eine Beleuchtungseinrichtung mit mehreren verschiedenfarbigen Leuchtdioden auf, die jeweils mit einer als Linse wirkenden Schutzkappe ausgestattet sind. Die mit der Schutzkappe versehenen Leuchtdioden werden nebeneinander auf einer Leiterplatte angeordnet. Die Größe der Schutzkappen führt jedoch zu relativ großen Abständen zwischen den einzelnen Leuchtdioden. Eine derartige Beleuch- tungseinrichtung hat daher einen relativ großen Platzbedarf. Value documents are often checked with the aid of optical sensors that detect the light reflected from the value documents. To illuminate a value document, some sensors have a lighting device with a plurality of differently colored light-emitting diodes, which are each equipped with a protective cap acting as a lens. The light-emitting diodes provided with the protective cap are arranged side by side on a printed circuit board. The size of the protective caps, however, leads to relatively large distances between the individual LEDs. Such a lighting device therefore has a relatively large space requirement.
Bei anderen Beleuchtungseinrichtungen sind mehrere verschiedenfarbige chipförmige Lichtquellen nebeneinander auf einer Leiterplatte aufgebracht. Das Emissionslicht der Lichtquellen wird üblicherweise durch einen den Lichtquellen gemeinsamen Lichtleiter gesammelt und das aus dem Lichtleiter austretende Licht auf das zu prüfende Wertdokument gerichtet. In other lighting devices a plurality of different color chip-shaped light sources are applied side by side on a circuit board. The emission light of the light sources is usually by a the Light sources common light guide collected and directed out of the light guide light directed to the value document to be tested.
Wenn eine Beleuchtungseinrichtung mit mehreren verschiedenen chipf örmi- gen Lichtquellen ausgestattet werden soll, so unterscheiden sich die chip- förmigen Lichtquellen im Allgemeinen in ihrer Abstrahlcharakteristik. Beispielsweise können einige der chipförmigen Lichtquellen einen erheblichen Anteil ihres Emissionslichts über ihre Seitenflächen aussenden, während bei anderen Lichtquellen die Lichtemission vor allem über deren Oberfläche er- folgt. Wenn die verschiedenen Lichtquellen nebeneinander angeordnet und deren Emissionslicht jeweils mit einer Linse gesammelt werden soll, so müssten für die verschiedenen Lichtquellen - aufgrund der verschiedenen Abstrahlcharakteristika - jeweils eine individuell passende Linse verwendet werden, d.h. Linsen verschiedener Größe und/ oder Brennweite. Denn bei Verwendung gleicher Linsen für alle Lichtquellen würden einige der Linsen überstrahlt werden oder - bei entsprechend großen Linsen - die Anordnung der Linsen viel Platz benötigen. Allerdings ist die Anfertigung und Handhabung verschiedener Linsen, sowie deren Befestigung innerhalb einer Beleuchtungseinrichtung mit einem großen Aufwand verbunden. If a lighting device is to be equipped with a plurality of different chip-type light sources, then the chip-shaped light sources generally differ in their emission characteristic. For example, some of the chip-shaped light sources can emit a considerable portion of their emission light over their side surfaces, while in other light sources, the light emission mainly takes place over its surface. If the different light sources are arranged next to each other and their emission light is to be collected in each case with one lens, it would be necessary to use an individually fitting lens for each of the different light sources, due to the different emission characteristics. Lenses of different size and / or focal length. Because when using the same lenses for all light sources some of the lenses would be outshined or - with correspondingly large lenses - the arrangement of the lenses need a lot of space. However, the preparation and handling of various lenses, as well as their attachment within a lighting device associated with a great effort.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine verbesserte Beleuchtungseinrichtung zur Beleuchtung von Wertdokumenten mit verschiedenen Lichtquellen bereit zu stellen, deren Emissionslicht jeweils mit einer zur Lichtquelle passenden Linse gesammelt werden kann. An object of the present invention is therefore to provide an improved illumination device for illuminating documents of value with different light sources whose emission light can be collected in each case with a lens matching the light source.
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung angegeben. Die Beleuchtungseinrichtung umfasst eine Lichtquellen- Aufnahme, auf der mehrere chipförmige Lichtquellen angeordnet sind, deren Emissionsspektren voneinander verschieden sind. Außerdem weist die Beleuchtungseinrichrung mehrere Linsen auf, die getrennt von den chipf örmigen Lichtquel- len ausgebildet sind. Die Linsen sind so angeordnet, dass jeder der auf der Lichtquellen- Aufnahme angeordneten chipförmigen Lichtquellen genau eine Linse zugeordnet ist. Das Emissionslicht, das von der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle ausgesendet wird, wird jeweils durch diejenige Linse gesammelt, die der chipförmigen Lichtquelle zugeordnet ist. Um eine einein- deutige Zuordnung zwischen den Linsen und den an den Lichtquellen- Positionen anzuordnenden Lichtquellen zu erhalten, sind die Anordnung der Linsen und die Anordnung der Lichtquellen-Positionen bzw. der chipförmigen Lichtquellen auf der Lichtquellenaufnahme gleich. Beispielsweise sind die Linsen in dem gleichen ein- oder zweidimensionalen Raster ange- ordnet wie die chipförmigen Lichtquellen auf der Lichtquellenaufnahme angeordnet sind. Die den chipförmigen Lichtquellen zugeordneten Linsen können als Einzellinsen ausgebildet sein, die getrennt voneinander hergestellt sind, oder durch ein ein- oder zweidimensionales Linsenarray gebildet sein. Die Beleuchtungseinrichtung ist dazu ausgebildet, ein Wertdokument mit mehreren verschiedenen Emissionsspektren zu beleuchten. This object is solved by the subject matters of the independent claims. In dependent claims advantageous developments and refinements of the invention are given. The illumination device comprises a light source recording, on which a plurality of chip-shaped light sources are arranged, the emission spectra of which are different from one another. In addition, the illumination device has a plurality of lenses which are formed separately from the chip-shaped light sources. The lenses are arranged such that each of the chip-shaped light sources arranged on the light source receptacle is assigned exactly one lens. The emission light emitted from the respective chip-shaped light source is respectively collected by the lens associated with the chip-shaped light source. In order to obtain an unambiguous relationship between the lenses and the light sources to be arranged at the light source positions, the arrangement of the lenses and the arrangement of the light source positions or the chip-shaped light sources on the light source receptacle are the same. For example, the lenses are arranged in the same one- or two-dimensional grid as the chip-shaped light sources are arranged on the light source receptacle. The lenses associated with the chip-shaped light sources may be formed as individual lenses which are produced separately from one another or formed by a one-dimensional or two-dimensional lens array. The illumination device is designed to illuminate a value document with a plurality of different emission spectra.
Auf der Lichtquellen- Aufnahme ist eine lichtabsorbierende Vergussmasse aufgebracht, in die die chipförmigen Lichtquellen eingebettet sind. Durch das Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse wird das Aussenden von Emissionslicht bei zumindest einigen der chipförmigen Lichtquellen derart räumlich begrenzt, dass deren Abstrahlcharakteristika aneinander angeglichen werden. Insbesondere wird durch das Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse die Winkelabhängigkeit der Strahlstärke der chipförmigen Lichtquellen aneinander angeglichen. Im Vergleich zu deren Abstrahlcharakteristika vor dem Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse sind die auf diese Weise aneinander angeglichenen Abstrahlcharakteristika der verschiedenen Lichtquellen einander zumindest näherungsweise gleich. Das Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse kann bei jeder Lichtquelle der Beleuchtungseinrichtung durchgeführt werden, es kann aber auch bei nur einer Teilmenge der Lichtquellen durchgeführt werden, z.B. nur bei denen, deren Abstrahlcharakteristik stark von der der anderen Lichtquellen abweicht. Durch die aneinander angeglichenen Abstrahlcharakteristika wird es möglich, für die verschiedenen Lichtquellen die gleichen Linsen zu verwenden. Andernfalls, d.h. ohne das Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse, müssten - aufgrund der unterschiedlichen Oberflächen- und Kantenabstrahlung der verschiedenen Lichtquellen - für die verschiedenen Lichtquellen jeweils eine individuell passende Linse verwendet werden. Dieser Aufwand kann durch die Erfindung vermieden werden. On the light source recording a light-absorbing potting compound is applied, in which the chip-shaped light sources are embedded. By embedding in the light-absorbing potting compound, the emission of emission light is spatially limited in at least some of the chip-shaped light sources such that their emission characteristics are matched to one another. In particular, the angle dependence of the beam intensity of the chip-shaped light sources is matched to one another by embedding in the light-absorbing potting compound. In comparison to their Abstrahlcharakteristika before embedding in the light-absorbing potting compound, the aligned in this way Abstrahlcharakteristika the different light sources are at least approximately equal to each other. The embedding in the light-absorbing potting compound can be carried out at each light source of the illumination device, but it can also be performed with only a subset of the light sources, for example, only those whose radiation characteristic deviates greatly from that of the other light sources. The matched radiation characteristics make it possible to use the same lenses for the different light sources. Otherwise, ie without embedding in the light-absorbing potting compound, due to the different surface and edge radiation of the different light sources, an individually fitting lens would have to be used for the different light sources. This effort can be avoided by the invention.
Durch das Einbetten der chipförmigen Lichtquellen in die lichtabsorbierende Vergussmasse wird das Aussenden von Emissionslicht bei zumindest einer der chipförmigen Lichtquellen derart räumlich begrenzt, dass deren Abstrahlcharakteristik insbesondere an die Abstrahlcharakteristik eines Lam- bert-Strahlers angenähert wird. Vorzugsweise wird auf diese Weise die Abstrahlcharakteristik mehrerer Lichtquellen an die Abstrahlcharakteristik eines Lambert-Strahlers angenähert. By embedding the chip-shaped light sources in the light-absorbing potting compound, the emission of emission light is spatially limited in at least one of the chip-shaped light sources in such a way that their emission characteristic is approximated, in particular, to the emission characteristic of a Lambert radiator. Preferably, in this way the radiation characteristic of a plurality of light sources is approximated to the emission characteristic of a Lambert radiator.
Insbesondere sind bei zumindest einer der chipförmigen Lichtquellen die Seitenflächen der chipförmigen Lichtquelle durch die lichtabsorbierende Vergussmasse derart lichtdicht abgedeckt, dass das Aussenden von Emissionslicht der chipförmigen Lichtquelle auf benachbarte Linsen, die benachbart zu der der chipförmigen Lichtquelle zugeordneten Linse angeordnet sind, durch die lichtabsorbierende Vergussmasse unterdrückt wird. Durch die lichtabsorbierende Vergussmasse an den Seitenflächen wird das Aussenden des Emissionslichts auf die benachbarten Linsen zumindest teilweise unterdrückt, kann aber auch vollständig unterdrückt werden. Das Aussenden des Emissionslichts wird bei zumindest einer der chipförmigen Licht- quellen räumlich so begrenzt, dass der Anteil des Emissionslichts der chipförmigen Lichtquelle, den diese ansonsten auf die benachbarten Linsen aussenden würde, erheblich reduziert wird. Dadurch können unerwünschte Strahlengänge des Emissionslichts vermieden werden, die ansonsten zur Verfälschung von Ergebnissen der Wertdokumentprüfung führen könnten. In particular, in at least one of the chip-shaped light sources, the side surfaces of the chip-shaped light source are light-tightly covered by the light-absorbent potting compound so that the emission of emission light of the chip-shaped light source to adjacent lenses adjacent to the chip-shaped light source associated lens is suppressed by the light-absorptive potting compound becomes. By the light-absorbing potting compound on the side surfaces, the emission of the emission light is at least partially suppressed on the adjacent lenses, but can also be completely suppressed. The emission of the emission light is spatially limited in at least one of the chip-shaped light sources in such a way that the proportion of the emission light of the chip-shaped light source, which would otherwise emit it to the neighboring lenses, is considerably reduced. As a result, unwanted beam paths of the emission light can be avoided, which could otherwise lead to the falsification of results of the value document test.
Vorzugsweise sind die chipförmigen Lichtquellen derart in die lichtabsorbierende Vergussmasse eingebettet, dass die Seitenflächen der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle teilweise oder vollständig durch die lichtabsorbierende Vergussmasse abgedeckt sind. Dadurch dass die Seitenflächen der chipför- migen Lichtquellen durch die lichtabsorbierende Vergussmasse zumindest teilweise lichtdicht abgedeckt werden, kann eine Angleichung der Abstrahl- charakteristika erreicht werden. Beispielsweise können die Seitenflächen einiger Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung vollständig und die Seitenflächen anderer Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung teilweise durch die lichtabsorbierende Vergussmasse abgedeckt sein. Es kann aber auch bei jeder Lichtquelle der Beleuchtungseinrichtung die Seitenflächen teilweise abgedeckt sein oder bei jeder Lichtquelle vollständig. Bei einer oder mehreren Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung kann auch keine Abdeckung der Seitenkanten vorhanden sein, z.B. wenn es nicht notwendig ist, deren Abstrahlcharakteristik an die anderen anzugleichen. Durch das teilweise oder vollständige Abdecken der Seitenflächen wird das Emissionslicht der chipförmigen Lichtquelle im Wesentlichen nur auf die der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle zugeordnete Linse ausgesendet. Insbesondere sind die chipförmigen Lichtquellen derart in die lichtabsorbierende Vergussmasse eingebettet, dass die zum Aussenden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle vollständig von der lichtabsorbierenden Vergussmasse unbedeckt ist. Die zum Aussenden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle kann die gesamte Oberfläche der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle sein oder nur ein Teil der Oberfläche der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle. Die chipförmigen Lichtquellen können derart in die lichtabsorbierende Vergussmasse eingebettet sein, dass die Seitenflächen der je- weiligen chipförmigen Lichtquelle nur teilweise durch die lichtabsorbierende Vergussmasse abgedeckt sind, wobei jeweils ein oberer Abschnitt der Seitenflächen, der an die zum Aussenden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle angrenzt, von der lichtabsorbierenden Vergussmasse unbedeckt ist. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Vergussmasse, beim Aufbringen auf die Lichtquellen- Aufnahme, nicht versehentlich auf die Oberfläche der chipförmigen Lichtquellen gelangt. Preferably, the chip-shaped light sources are embedded in the light-absorbing potting compound such that the side surfaces of the respective chip-shaped light source are partially or completely covered by the light-absorbent potting compound. As a result of the fact that the side surfaces of the chip-shaped light sources are at least partially covered in a light-tight manner by the light-absorbing potting compound, an alignment of the emission characteristics can be achieved. For example, the side surfaces of some light sources of the illumination device can be completely covered and the side surfaces of other light sources of the illumination device can be partially covered by the light-absorbent potting compound. However, it can also be partially covered at each light source of the lighting device, the side surfaces or at each light source completely. In one or more light sources of the lighting device, no coverage of the side edges may be present, for example, if it is not necessary to match the radiation characteristics of the other. By partially or completely covering the side surfaces, the emission light of the chip-shaped light source is emitted substantially only to the lens associated with the respective chip-shaped light source. In particular, the chip-shaped light sources are embedded in the light-absorbing potting compound such that the surface of the respective chip-shaped light source provided for emitting the emission light is completely uncovered by the light-absorbent potting compound. The surface of the respective chip-shaped light source provided for emitting the emission light may be the entire surface of the respective chip-shaped light source or only part of the surface of the respective chip-shaped light source. The chip-shaped light sources can be embedded in the light-absorbing potting compound such that the side surfaces of the respective chip-shaped light source are only partially covered by the light-absorbent potting compound, wherein in each case an upper portion of the side surfaces, the provided to emit the emission light surface of the respective chip-shaped Light source adjacent, is uncovered by the light-absorbing potting compound. This can ensure that the potting compound, when applied to the light source recording, does not accidentally reach the surface of the chip-shaped light sources.
Die lichtabsorbierende Vergussmasse ist spektral so breitbandig absorbie- rend, dass sie zunündest Licht im Spektralbereich des Emissionslichts der Lichtquellen stark absorbiert. Beispielsweise ist die Vergussmasse schwarz oder schwarz gefärbt, z.B. rußgeschwärzt. Insbesondere ist die lichtabsorbierende Vergussmasse auf der Basis eines Gießharzes hergestellt, z.B. Epoxydharz, Silikonharz, Polyurethanharz, Polyesterharz oder Vinylesterharz. The light-absorbing potting compound is spectrally absorbing in such a broadband manner that it first strongly absorbs light in the spectral range of the emission light of the light sources. For example, the potting compound is colored black or black, e.g. blackened with soot. In particular, the light-absorbent potting compound is made on the basis of a casting resin, e.g. Epoxy resin, silicone resin, polyurethane resin, polyester resin or vinyl ester resin.
Die Beleuchtungsemrichtung weist mehrere chipförmige Lichtquellen auf, deren Emissionsspektren voneinander verschieden sind. Beispielsweise weist jede der Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung ein anderes Emissionsspektrum auf als die übrigen Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung. Die Beleuchtungseinrichtung kann aber, zusätzlich zu den Lichtquellen mit verschiedenen Emissionsspektren, auch eine oder mehrere Lichtquellen mit dem gleichen Emissionsspektrum aufweisen, z.B. um auch in einem Spektralbereich mit lichtschwachen Lichtquellen eine ausreichende Beleuchtungs- Intensität zu erhalten. Die Beleuchtungseinrichtung kann also auch an mehreren der Lichtquellen-Positionen auf der Lichtquellen- Aufnahme mit der gleichen Lichtquelle ausgestattet sein, um eines oder mehrere der Emissionsspektren mehrfach bereit zu stellen. Die auf der Lichtquellen-Aufnahme angeordneten Lichtquellen stellen mehrere Emissionsspektren im sichtbaren Spektralbereich und / oder im infraroten Spektralbereich und / oder im ultravioletten Spektralbereich bereit. Als chipförmige Lichtquellen werden bevorzugt lichtemittierende Dioden eingesetzt, beispielsweise Leuchtdioden (LED), insbesondere Halbleiter-Leuchtdioden oder organische Leuchtdioden (OLED), und/ oder Laserdioden, insbesondere vertikal-cavity surface emit- ting laser (VCSEL). The lighting device has a plurality of chip-shaped light sources whose emission spectra are different from each other. For example, each of the light sources of the illumination device has a different emission spectrum than the other light sources of the illumination device. However, in addition to the light sources with different emission spectra, the illumination device can also have one or more light sources with the same emission spectrum, eg in order to obtain a sufficient illumination intensity even in a spectral range with light-weak light sources. Thus, the illumination device can also be equipped with the same light source at a plurality of the light source positions on the light source recording in order to provide one or more of the emission spectra several times. The light sources arranged on the light source receptacle provide a plurality of emission spectra in the visible spectral range and / or in the infrared spectral range and / or in the ultraviolet spectral range. Light-emitting diodes are preferably used as chip-shaped light sources, for example light emitting diodes (LEDs), in particular semiconductor light emitting diodes or organic light emitting diodes (OLED), and / or laser diodes, in particular vertical cavity surface emitting lasers (VCSEL).
Auf der Lichtquellen- Aufnahme der Beleuchtungseinrichtung sind mehrere Lichtquellen-Positionen vorgesehen, von denen jede zur Aufnahme einer der chipförmigen Lichtquellen ausgebildet ist. Auf der Lichtquellen- Aufnahme können z.B. eine eindimensionale oder eine zweidimensionale Anordnung von Lichtquellen vorgesehen sein. An mehreren oder an allen der Lichtquellen-Positionen der Lichtquellen- Aufnahme ist jeweils eine Lichtquelle angeordnet. In einigen Ausführungsbeispielen sind die Lichtquellen-Positionen derOn the light source recording of the illumination device a plurality of light source positions are provided, each of which is designed to receive one of the chip-shaped light sources. On the light source receptacle, e.g. a one-dimensional or a two-dimensional arrangement of light sources may be provided. In each case a light source is arranged at a plurality or at all of the light source positions of the light source holder. In some embodiments, the light source positions are the
Lichtquellen- Aufnahme als Vertiefungen ausgebildet, in denen jeweils eine der chipförmigen Lichtquellen enthalten ist. Insbesondere werden die Lichtquellen-Positionen durch mehrere individuelle Vertiefungen gebildet, in denen jeweils genau eine der chipförmigen Lichtquellen aufgenommen werden kann. Die Vertiefungen der Lichtquellen- Aufnahme sind individuell mit der lichtabsorbierenden Vergussmasse befüllbar. Die Füllhöhe der Vergussmasse in der jeweiligen Vertiefung kann dadurch jeweils an die Dicke derjenigen Lichtquelle angepasst werden, die in der Vertiefung enthalten ist. Das Vor- sehen von Vertiefungen als Lichtquellen-Positionen hat den Vorteil, dass die Füllhöhe der lichtabsorbierenden Vergussmasse für die verschiedenen Lichtquellen individuell eingestellt werden kann und dadurch unerwünschte Lichtemission, die aus deren Seitenflächen austritt, optimal unterdrückt werden kann. Light source recording formed as wells, in each of which one of the chip-shaped light sources is included. In particular, the light source positions are formed by a plurality of individual recesses, in each of which exactly one of the chip-shaped light sources is received can. The wells of the light source recording can be filled individually with the light-absorbing potting compound. The filling level of the potting compound in the respective recess can be adapted in each case to the thickness of that light source which is contained in the recess. The provision of recesses as light source positions has the advantage that the filling height of the light-absorbing potting compound for the different light sources can be set individually and thus undesired light emission that emerges from the side surfaces can be optimally suppressed.
Vorzugsweise sind die Vertiefungen, relativ zur Oberfläche der Lichtquellen- Aufnahme, in die die Vertiefung eingebracht ist, so tief ausgebildet, dass die zum Aussenden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche derjenigen chipförmigen Lichtquelle, die in der Vertiefung enthalten ist, jeweils unter der Oberfläche der Lichtquellen- Aufnahme oder in der Ebene der Oberfläche der Lichtquellen- Aufnahme angeordnet ist. Die Vertiefungen der Lichtquellen-Aufnahme sind also mindestens so tief ausgebildet, dass deren Tiefe mindestens der Dicke derjenigen chipförmigen Lichtquelle entspricht, die in der jeweiligen Vertiefung enthalten ist. Dadurch kann die Oberfläche der chipförmigen Lichtquellen gegenüber äußeren Einflüssen geschützt werden. In einem Ausführungsbeispiel weisen die Vertiefungen der Lichtquellen- Aufnahme, bezogen auf die Oberfläche der Lichtquellen- Aufnahme, unterschiedliche Tiefen auf. Die Tiefen der Vertiefungen sind dabei in Abhängigkeit der Dicke der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle gewählt, die in der Vertiefung enthalten ist, um die Oberflächen der Lichtquellen genau oder zumindest näherungsweise in derselben Ebene anzuordnen. Preferably, the recesses are formed so deep relative to the surface of the light source receptacle into which the recess is inserted, that the surface of the chip-shaped light source contained in the recess, which is provided for emitting the emission light, respectively below the surface of the light source. Recording or in the plane of the surface of the light source recording is arranged. The wells of the light source receptacle are thus formed at least so deep that the depth of which corresponds at least to the thickness of that chip-shaped light source contained in the respective recess. As a result, the surface of the chip-shaped light sources can be protected against external influences. In one exemplary embodiment, the recesses of the light source receptacle have different depths with respect to the surface of the light source receptacle. The depths of the recesses are selected as a function of the thickness of the respective chip-shaped light source which is contained in the recess in order to arrange the surfaces of the light sources exactly or at least approximately in the same plane.
Bevorzugt sind die Lichtquellen und Linsen so zueinander angeordnet, dass jede Lichtquelle der Beleuchtungseinrichtung von der ihr zugeordneten Lin- se weniger als die Brennweite dieser Linse entfernt ist. Wenn der Abstand der Lichtquelle von der ihr zugeordneten Linse geringer ist als die Brennweite der Linse, kann ein besonders großer Anteil des von der Lichtquelle emittierten Lichts gesammelt werden. Alternativ kann der Abstand zwischen der Lichtquelle und der ihr zugeordneten Linse auch mehr als die einfache Brennweite betragen, dann aber vorzugsweise weniger als die doppelte Brennweite der Linse. Preferably, the light sources and lenses are arranged relative to one another in such a way that each light source of the illumination device is separated from its associated lens. less than the focal length of this lens is removed. If the distance of the light source from its associated lens is less than the focal length of the lens, a particularly large proportion of the light emitted by the light source can be collected. Alternatively, the distance between the light source and its associated lens may be more than the simple focal length, but preferably less than twice the focal length of the lens.
In einer Ausführungsform werden die den chipförmigen Lichtquellen zuge- ordneten Linsen durch ein Mikrolinsenarray bereit gestellt, das mehrereIn one embodiment, the lenses associated with the chip-shaped light sources are provided by a microlens array comprising a plurality of lenses
Mikrolinsen enthält. Das Mikrolinsenarray ist als einstückiger Körper ausgebildet, der vorzugsweise Befestigungsmittel aufweist. Die Befestigungsmittel können als integrale Bestandteile des Mikrolinsenarrays ausgebildet sein, sodass deren Position relativ zu den Mikrolinsen sehr genau definiert ist. Die Lichtquellen- Aufnahme weist ein zu den Befestigungsmitteln des Mikrolinsenarrays passendes Gegenstück auf. Zur Herstellung der Beleuchtungseinrichtung ist daher keine Justage erforderlich. Im Gegensatz zur Realisierung einer entsprechenden Beleuchtung mit Einzellinsen, die einzeln gehaltert werden müssen und bei deren Anordnung immer Zwischenräume verblei- ben, besteht bei dem Mikrolinsenarray kaum ein Zwischenraum zwischen den einzelnen Mikrolinsen. Da das Mikrolinsenarray als einstückiger Körper ausgebildet ist und die Mikrolinsen daher mit keinem oder ininimalem Zwischenabstand direkt ineinander übergehen, wird durch das Mikrolinsenarray quasi eine flächendeckende Lichtsammlung erreicht. Durch das Mikro- Iinsenarray kann daher eine Beleuchtungseinrichtung gebildet werden, die eine hohe Lichtsammeieffizienz aufweist und sehr kompakt ist. Contains microlenses. The microlens array is formed as a one-piece body, which preferably has attachment means. The fastening means may be formed as integral components of the microlens array, so that their position is defined very accurately relative to the microlenses. The light source receptacle has a matching to the attachment means of the microlens array counterpart. For adjustment of the illumination device, therefore, no adjustment is required. In contrast to the realization of a corresponding illumination with individual lenses, which must be supported individually and always leave gaps between them when arranged, there is hardly any space between the individual microlenses in the microlens array. Since the microlens array is formed as a one-piece body and the microlenses therefore pass directly into one another with no or at least an in-between spacing, a virtually complete light collection is achieved by the microlens array. Therefore, by the micro lens array, a lighting device having a high light collecting efficiency and being very compact can be formed.
Die Erfindung betrifft außerdem einen Sensor, der zur Prüfung von Wertdokumenten ausgebildet ist. Der Sensor weist die oben beschriebene Beleuch- tungseinrichtung zum Beleuchten eines durch den Sensor zu prüfenden Wertdokuments auf sowie eine Abbildungsoptik und eine Detektionseinrich- tung. Durch die Abbildungsoptik kann das von der Beleuchtungseinrichtung ausgesendete Licht auf das durch den Sensor zu prüfende Wertdokument abgebildet werden. Die Detektionseinrichtung ist zum Detektieren von De- tektionslicht ausgebildet, das, beim Betreiben des Sensors, wenn das Wertdokument durch die Beleuchtungseinrichtung beleuchtet wird, von dem zu prüfenden Wertdokument ausgeht. Der Sensor weist außerdem eine Abbildungsoptik auf, die dazu ausgebildet ist, das Emissionslicht jeder der Lichtquellen, nach Durchtritt durch die jeweilige Mikrolinse, auf ein durch den Sensor zu prüfendes Wertdokument abzubilden. Die Mikrolinsen und die Abbildungsoptik sind so zueinander angeordnet, dass das Emissionslicht jeder der Lichtquellen durch die jeweils zugeordnete Mikrolinse und die Abbüdungsoptik auf ein Wertdokument abgebildet werden kann, das durch den Sensor erfasst werden soll. Die Abbüdungsoptik weist bevorzugt ein oder mehrere refraktive und/ oder diffraktive optische Elemente auf, die das Beleuchtungslicht auf das Wertdokument abbilden. The invention also relates to a sensor which is designed to test value documents. The sensor has the illumination described above. processing device for illuminating a value document to be checked by the sensor, as well as imaging optics and a detection device. The imaging optics allow the light emitted by the illumination device to be imaged onto the value document to be checked by the sensor. The detection device is designed to detect detection light which, when the sensor is operated when the value document is illuminated by the illumination device, starts from the value document to be checked. The sensor also has imaging optics which are designed to image the emission light of each of the light sources, after passing through the respective microlens, onto a value document to be tested by the sensor. The microlenses and the imaging optics are arranged relative to one another in such a way that the emission light of each of the light sources can be imaged by the respective associated microlens and the illumination optics onto a value document which is to be detected by the sensor. The illumination optical system preferably has one or more refractive and / or diffractive optical elements which image the illumination light onto the value document.
Für den Sensor ist eine Steuerungseinrichtung vorgesehen, die dazu eingerichtet ist, die Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung nacheinander ein- und wieder auszuschalten, um das Wertdokument nacheinander mit mehreren verschiedenen Emissionsspektren zu beleuchten. Außerdem veranlasst die Steuereinrichtung, dass die Detektionseinrichtung während der eingeschalteten Phase der Lichtquellen jeweils einen Messwert erfasst, der der von dem Wertdokument ausgehenden Lichtintensität entspricht. Da die Detektionseinrichtung synchron zur Beleuchtung durch die Lichtquellen jeweils einen Messwert aufnimmt, wird so für diejenigen Wellenlängen, die durch das Emissionslicht der Lichtquellen vorgeben sind, die von dem Wertdokument ausgehende Lichtintensität detektiert. Insbesondere weist der Sensor mehrere verschiedene Lichtquellen auf, die, beim Betreiben des Sensors, nacheinander ein- und ausgeschaltet werden, um eine spektrale Intensitäts- Verteilung des von dem Wertdokument ausgehenden Lichts zu erfassen. For the sensor, a control device is provided, which is set up to switch the light sources of the illumination device on and off again in order to illuminate the value document one after the other with a plurality of different emission spectra. In addition, the control device causes the detection device to detect a measured value during the switched-on phase of the light sources which corresponds to the light intensity emanating from the value document. Since the detection device in each case receives a measured value in synchronism with the illumination by the light sources, for those wavelengths that pass through the emission light of the light sources are predetermined, which detects the light intensity emanating from the value document. In particular, the sensor has a plurality of different light sources which, when the sensor is operated, are switched on and off one after the other in order to detect a spectral intensity distribution of the light emanating from the value document.
Die Detektionseinrichtung weist vorzugsweise eine spektrale Empfindlichkeit auf, die spektral so breitbandig ist, dass durch die Detektionseinrichtung das Emissionslicht jeder der Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung de- tektierbar ist. Insbesondere ist durch die Detektionseinrichtung zumindest sichtbares Licht detektierbar. Die von der Detektionseinrichtung aufgenommenen Messwerte werden anschließend durch eine Auswerteeinrichtung ausgewertet, die Bestandteil des Sensors sein kann oder auch durch eine externe Auswerteeinrichtung gebildet wird. Optional kann vor der Detektion- seinrichtung eine Detektionsoptik angeordnet sein, durch die das von dem Wertdokument ausgehende Detektionslicht gesammelt und auf den lichtempfindlichen Bereich der Detektionseinrichtung gerichtet wird. Die Detektionsoptik kann z.B. durch refraktive oder diffraktive optische Elemente oder durch Spiegel realisiert sein. Vorzugsweise weist der Sensor außerdem ein Gehäuse auf, in dem die Beleuchtungseinrichtung, die Abbildungsoptik und die Detektionseinrichtung, optional auch die Steuereinrichtung und Detektionsoptik, angeordnet sind. The detection device preferably has a spectral sensitivity which is spectrally broadband such that the emission light of each of the light sources of the illumination device can be detected by the detection device. In particular, at least visible light can be detected by the detection device. The measured values recorded by the detection device are then evaluated by an evaluation device, which may be part of the sensor or is also formed by an external evaluation device. Optionally, a detection optics can be arranged in front of the detection device, by means of which the detection light emanating from the value document is collected and directed onto the light-sensitive area of the detection device. The detection optics may be e.g. be realized by refractive or diffractive optical elements or by mirrors. The sensor preferably also has a housing in which the illumination device, the imaging optics and the detection device, optionally also the control device and detection optics, are arranged.
Zur Prüfung des Wertdokuments wird das Wertdokument beispielsweise entlang einer Transportrichtung an dem Sensor vorbeitransportiert. Der Sensor ist nicht zur vollflächigen Prüfung des Wertdokuments, sondern zur Prüfung des Wertdokuments in mehreren Spuren auf dem Wertdokument ausgebildet, zwischen denen jeweils Wertdokumentbereiche angeordnet sind, die durch den Sensor nicht geprüft werden. Die zur Prüfung des Wertdoku- ments beleuchteten Bereiche bilden Spuren, die parallel zueinander und entlang der Transportrichtung des Wertdokuments verlaufen. Die Spuren sind auf dem Wertdokument diskret verteilt. Für jede der Spuren ist zumindest eine Beleuchtungseinrichtung, eine Abbildungsoptik und eine Detektion- seinrichtung gemäß der obigen Beschreibung vorgesehen. Die Beleuchtungssequenzen folgen vorzugweise so schnell aufeinander, dass das Wertdokument entlang jeder der Spuren quasi kontinuierlich geprüft wird. For checking the value document, the value document is transported past, for example, along a transport direction on the sensor. The sensor is not designed to examine the value document over the entire area, but to check the value document in a plurality of tracks on the value document, between each of which value document areas are arranged that are not checked by the sensor. The tests used to test the value document Elements illuminated areas form tracks that run parallel to each other and along the transport direction of the document of value. The traces are discretely distributed on the value document. For each of the tracks at least one illumination device, an imaging optics and a detection device according to the above description is provided. The lighting sequences preferably follow each other so quickly that the value document is examined virtually continuously along each of the tracks.
Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der folgenden Figuren erläutert. Es zeigen: The invention will be explained by way of example with reference to the following figures. Show it:
Fig. 1 Eine Beleuchtungseinrichtung mit mehreren chipförmigen Lichtquellen, vor denen jeweils eine Linse angeordnet ist,  1 shows a lighting device with a plurality of chip-shaped light sources, in front of which a respective lens is arranged,
Fig. 2a Schnitt durch eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, 2a section through a lighting device according to the invention according to a first embodiment,
Fig. 2b Schnitt durch eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, 2b shows a section through a lighting device according to the invention according to a second embodiment,
Fig. 2c Schnitt durch eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel, 2c section through a lighting device according to the invention according to a third embodiment,
Fig. 3 eine Ausführungsform einer Beleuchtungseinrichtung in dreidi- mensionale Darstellung, 3 shows an embodiment of a lighting device in three-dimensional representation,
Fig. 4 Sensor zur Prüfung von Wertdokumenten, der die Beleuchtungseinrichtung aus Figur 3 aufweist.  Fig. 4 sensor for testing value documents, comprising the illumination device of Figure 3.
In Figur 1 ist eine Beleuchtungseinrichtung mit mehreren chipförmigen Lichtquellen 15a-d dargestellt, die nebeneinander auf einer gemeinsamen Lichtquellen- Aufnahme 10 angeordnet sind. Vor jeder der chipförmigen Lichtquellen 15a-d ist eine Linse 2 angeordnet, die das Emissionslicht der jeweiligen Lichtquellen 15a-d sammelt. Die Lichtquellen 15a und 15c emittieren vor allem über die jeweilige Chipoberfläche. Einige der Lichtquellen, nämlich die Lichtquellen 15b und 15d, strahlen ihr Emissionslicht aber nicht nur über ihre Chipoberfläche ab, sondern auch über ihre Chip-Seitenflächen 17. Die breitere Abstrahlcharakteristik dieser Lichtquellen 15b und 15d bewirkt, dass die den Lichtquellen 15b, 15d zugeordneten Linsen 2 mit dem Emissionslicht dieser Lichtquellen überstrahlt werden. Außerdem fällt ein Anteil des Emissionslichts der Lichtquellen 15b, 15d auf die beiden benachbarten Linsen 2, die den benachbarten Lichtquellen 15a, 15c zugeordnet sind. Bei einem Sensor zur Prüfung von Wertdokumenten kann dadurch unter Umständen ein Anteil des Emissionslichts der Lichtquellen 15b und 15d über einen unerwünschten Strahlengang auf eine Detektionseinrichtung des Sensors fallen. FIG. 1 shows a lighting device with a plurality of chip-shaped light sources 15a-d, which are arranged side by side on a common light source receptacle 10. In front of each of the chip-shaped light sources 15a-d, a lens 2 is arranged, which collects the emission light of the respective light sources 15a-d. The light sources 15a and 15c emit mainly via the respective chip surface. Some of the light sources, namely the light sources 15b and 15d, emit their emission light but not only on their chip surface, but also on their chip side surfaces 17. The broader radiation characteristics of these light sources 15b and 15d causes the light sources 15b, 15d associated lenses 2 with the emission light These light sources are outshone. In addition, a portion of the emission light of the light sources 15b, 15d is incident on the two adjacent lenses 2 associated with the adjacent light sources 15a, 15c. In the case of a sensor for checking documents of value, this may cause a proportion of the emission light of the light sources 15b and 15d to fall on a detection device of the sensor via an undesired beam path.
Figur 2a zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung 5 mit einer Lichtquellen- Aufnahme 10, auf der meh- rere Lichtquellen-Positionen 11 vorgesehen sind, an denen jeweils eine chip- förmige Lichtquelle 15a-d angeordnet ist. An den Lichtquellen-Positionen 11 werden die chipförmigen Lichtquellen 15a-d z.B. durch Bonden, Kleben oder Löten befestigt. Beispielsweise emittieren die Lichtquellen 15a-d verschiedene Emissionsspektren im sichtbaren und/ oder infraroten Spektralbereich. Vor jeder der chipförmigen Lichtquellen 15a-d ist eine Linse 2 angeordnet, die das Emissionslicht der jeweiligen Lichtquelle 15a-d sammelt. Die Lichtquellen-Aufnahme 10 ist z.B. als Leiterplatte ausgebildet und weist eine zum Betreiben der Lichtquellen 15a-d benötigte elektrische Verdrahtungsstruktur auf (nicht gezeigt), die eine selektive Ansteuerung jeder einzelnen Lichtquel- le 15a-d erlaubt. Die Lichtquellen-Positionen 11 sind z.B. durch die zum Betreiben der Lichtquellen benötigten elektrischen Kontakte definiert. Die Lichtquellen 15a-d sind in eine lichtabsorbierende Vergussmasse 6 eingebettet, die eine gleichmäßige Dicke D aufweist. Die Seitenflächen 17 der chipförmigen Lichtquellen 15a-d sind in diesem Beispiel teilweise von der licht- absorbierenden Vergussmasse 6 bedeckt, wobei ein oberer Abschnitt der Seitenfläche unbedeckt bleibt. Auch die Oberflächen 16a-d der Lichtquellen 15a- d sind vollständig unbedeckt. Durch die Vergussmasse 6 werden Anteile Emissionslichts der Lichtquellen 15a-d, die andernfalls über die Seitenflä- chen 17 der Lichtquellen 15a-d ausgesendet werden würden, absorbiert. FIG. 2a shows a first exemplary embodiment of the illumination device 5 according to the invention with a light source receptacle 10, on which a plurality of light source positions 11 are provided, on each of which a chip-shaped light source 15a-d is arranged. At the light source positions 11, the chip-shaped light sources 15a-d are attached, for example, by bonding, gluing or soldering. For example, the light sources 15a-d emit different emission spectra in the visible and / or infrared spectral range. In front of each of the chip-shaped light sources 15a-d, a lens 2 is arranged, which collects the emission light of the respective light source 15a-d. The light source receptacle 10 is designed, for example, as a printed circuit board and has an electrical wiring structure required for operating the light sources 15a-d (not shown), which permits selective activation of each individual light source 15a-d. The light source positions 11 are defined, for example, by the electrical contacts required to operate the light sources. The light sources 15a-d are embedded in a light-absorbing potting compound 6, which has a uniform thickness D. The side surfaces 17 of the chip-shaped light sources 15a-d are partially covered by the light source in this example. absorbent potting compound 6, leaving an upper portion of the side surface uncovered. The surfaces 16a-d of the light sources 15a-d are also completely uncovered. The potting compound 6 absorbs portions of emission light from the light sources 15a-d, which would otherwise be emitted via the side surfaces 17 of the light sources 15a-d.
In Figur 2b ist ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung 5 dargestellt. Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel sind die Lichtquellen-Positionen 11 hier als Vertiefungen 12 ausgebildet, in denen jeweils eine der chipförmigen Lichtquellen 15a-d enthalten ist. Die Vertiefungen 12 weisen, relativ zur Oberfläche 13 der Lichtquellen-Aufnahme 10, alle dieselbe Tiefe T auf. Die Unterseiten der Lichtquellen 15a-d liegen daher alle in einer Ebene El. In dem gezeigten Beispiel werden verschiedene chipförmige Lichtquellen 15a-d verwende die unter- schiedliche Dicken D1-D3 aufweisen. Aufgrund der unterschiedlichen Dicken D1-D3 der Lichtquellen 15a-d kann es zur Unterdrückung der FIG. 2 b shows a second exemplary embodiment of the illumination device 5 according to the invention. In contrast to the first embodiment, the light source positions 11 are formed here as recesses 12, in each of which one of the chip-shaped light sources 15a-d is included. The recesses 12 have, relative to the surface 13 of the light source receptacle 10, all the same depth T. The bottoms of the light sources 15a-d are therefore all in one plane El. In the example shown, different chip-shaped light sources 15a-d are used which have different thicknesses D1-D3. Due to the different thicknesses D1-D3 of the light sources 15a-d, it can be used to suppress the
Lichtemission an den Seitenflächen 17 der Lichtquellen 15a-d vorteilhaft sein, in den verschiedenen Vertiefungen 12 unterschiedliche Füllhöhen der lichtabsorbierenden Vergussmasse 6 zu wählen. Bei der Vertiefung 12, in der die Lichtquelle 15b mit der größten Dicke D2 angeordnet ist, wird die lichtabsorbierende Vergussmasse 6 z.B. bis zu einer größeren Füllhöhe eingebracht als bei den anderen Vertiefungen 12. Be light emission at the side surfaces 17 of the light sources 15a-d be advantageous to choose 12 different filling heights of the light-absorbing potting compound 6 in the different wells. In the recess 12 in which the light source 15b having the largest thickness D2 is arranged, the light-absorbing potting compound 6 is sealed e.g. introduced to a greater filling level than the other wells 12th
Die Vertiefungen 12 der Lichtquellen-Aufnahme 10 können gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Beleuchtungseinrichtung 5 aber auch unterschiedliche Tiefen relativ zur Oberfläche 13 der Lichtquellen- Aufnahme 10 aufweisen, vgl. Figur 2c. Die Tiefe der Vertiefungen kann z.B. in Abhängigkeit der Dicke D1-D4 der chipförmigen Lichtquellen 15a-d gewählt werden. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Dicken D1-D4 der chipför- migen Lichtquellen 15a-d sehr unterschiedlich sind. Beispielsweise werden die Lichtquellen großer Dicke (z.B. die Lichtquelle 15b) in eine Vertiefung mit großer Tiefe eingebracht, während für die Lichtquellen geringer Dicke (z.B. die Lichtquelle 15d) eine Vertiefung geringer Tiefe gewählt wird. Durch Anpassung der Tiefe der Vertiefung 12 an die Dicke D1-D4 der jeweiligen Lichtquelle 15a-d kann erreicht werden, dass die Oberflächen 16a-d der Lichtquellen 15a-d genau oder zumindest näherungs weise in derselben Ebene E2 liegen. Dadurch können die Abstände zwischen der jeweiligen lichtemittierenden Oberfläche 16a-d der Lichtquelle 15a-d und der jeweiligen Linsen 2 aneinander angeglichen werden. The recesses 12 of the light source receptacle 10 may according to a third embodiment of the illumination device 5 but also have different depths relative to the surface 13 of the light source receptacle 10, see. Figure 2c. The depth of the depressions can be selected, for example, as a function of the thickness D1-D4 of the chip-shaped light sources 15a-d. This is particularly advantageous if the thicknesses D1-D4 of the chipför Might light sources 15a-d are very different. For example, the large-thickness light sources (eg, the light source 15b) are inserted into a deep-depth well, while a low-depth well is selected for the light-thickness light sources (eg, the light source 15d). By adapting the depth of the depression 12 to the thickness D1-D4 of the respective light source 15a-d, it can be achieved that the surfaces 16a-d of the light sources 15a-d lie exactly or at least approximately in the same plane E2. Thereby, the distances between the respective light emitting surface 16a-d of the light source 15a-d and the respective lens 2 can be made equal to each other.
Bei den oben genannten zweiten und dritten Ausführungsbeispielen ist die jeweilige Füllhöhe der Vergussmasse z.B. etwa gleich der Dicke D1-D3 bzw. D1-D4 der jeweiligen Lichtquelle 15a-d gewählt, vgl. Figuren 2b-c. Die Füll- höhe kann aber jeweils auch etwas geringer als die Dicke der jeweiligen Lichtquelle 15a-d gewählt werden, z.B. um beim Einbringen der Vergussmasse 6 ein Verlaufen der Vergussmasse 6 auf die Chipoberfläche 16a-d zu vermeiden. Die Füllhöhe kann jeweils gezielt so eingestellt werden, dass ein bestimmter oberer Abschnitt der jeweiligen Chip-Seitenflächen 17 frei bleibt. Beim zweiten und dritten Ausführungsbeispiel kann die lichtabsorbierende Vergussmasse 6 aber auch in mehreren der Vertiefungen 12 oder in allen Vertiefungen 12 dieselbe Füllhöhe aufweisen, wenn dies zur Unterdrückung der unerwünschten Lichtemission an den Seitenflächen 17 der chipförmigen Lichtquellen 15a-d ausreicht. In the above-mentioned second and third embodiments, the respective filling level of the potting compound is e.g. chosen approximately equal to the thickness D1-D3 and D1-D4 of the respective light source 15a-d, cf. FIGS. 2b-c. However, the filling height can also be chosen to be somewhat smaller than the thickness of the respective light source 15a-d, e.g. in order to avoid a running of the potting compound 6 on the chip surface 16a-d when introducing the potting compound 6. The fill level can in each case be set in a targeted manner such that a certain upper section of the respective chip side faces 17 remains free. In the second and third embodiments, however, the light-absorbing potting compound 6 may also have the same fill level in a plurality of the depressions 12 or in all wells 12, if this is sufficient to suppress the unwanted light emission at the side surfaces 17 of the chip-shaped light sources 15a-d.
Die in den Figuren 2a-2c gezeigten Ausschnitte einer Beleuchtungseinrichtung 5 zeigen jeweils vier Lichtquellen 15a-d, die jeweils an einer der Lichtquellen-Positionen 11 der Lichtquellen- Aufnahme 10 angeordnet sind. Bei den Ausführungsbeispielen der Figuren 2a-c können auf der Lichtquellen- Aufnahme 10 aber auch weitere Lichtquellen-Positionen 11, 12 mit entsprechenden weiteren chipförmigen Lichtquellen 15a-d vorhanden sein. Als chipförmige Lichtquellen können z.B. LEDs und/ oder OLEDs und/oder VCSELs eingesetzt werden. In jedem der drei Ausführungsbeispiele können alle chipförmigen Lichtquellen der Beleuchtungseinrichtung dieselbe Dicke aufweisen, es können aber auch einige oder alle chipförmigen Lichtquellen unterschiedliche Dicken aufweisen. Die in den Figuren 2a-c dargestellten Dicken und Tiefen sind nicht maßstäblich, sondern nur beispielhaft gezeichnet. The sections of an illumination device 5 shown in FIGS. 2a-2c each show four light sources 15a-d which are each arranged at one of the light source positions 11 of the light source receptacle 10. In the exemplary embodiments of FIGS. 2a-c, on the light source Recording 10 but also other light source positions 11, 12 with corresponding further chip-shaped light sources 15a-d be present. For example, LEDs and / or OLEDs and / or VCSELs can be used as chip-shaped light sources. In each of the three embodiments, all chip-shaped light sources of the illumination device may have the same thickness, but some or all chip-shaped light sources may also have different thicknesses. The thicknesses and depths shown in FIGS. 2a-c are not drawn to scale, but only by way of example.
Figur 3 zeigt eine Beleuchtungseinrichtung 50, die eine mögliche Ausführungsform des oben beschriebenen zweiten oder dritten Ausführungsbeispiels darstellt, in dreidimensionaler Ansicht. In dem Beispiel der Figur 3 weist die Beleuchrungseinrichtung 50 ein zu der Lichtquellen- Auf nähme 10 gehöriges Mikrolinsenarray 20 auf, das mehrere Mikrolinsen 21 aufweist. Die Lichtquellen- Aufnahme 10 und das Mikrolinsenarray 20 sind so aufeinander abgestimmt, dass jeder der Lichtquellen 15 genau eine der Mikrolinsen 21 zugeordnet ist. Zu diesem Zweck sind die Mikrolinsen 21 innerhalb des Mikrolinsenarrays 20 in demselben zweidimensionalen Raster angeordnet wie die Lichtquellen 15 auf der Lichtquellen-Aufnahme 10 angeordnet sind. Die Lichtquellen 15 sind in Vertiefungen 12 der Lichtquellen-Aufnahme enthalten, wobei deren Seitenflächen mit der lichtabsorbierenden Vergussmasse 6 abgedeckt sind. Das Mikrolinsenarray 20 ist als einstückiger Körper ausgebildet und wird beispielsweise durch einen Glaskörper oder durch einen transparenten Kunststoffkörper gebildet. Der Durchmesser der einzelnen Mikrolinsen liegt z.B. im μιη-Bereich oder im mm-Bereich. Zur Befestigung des Mikrolinsenarrays 20 ist der Körper des Mikrolinsenarrays 20 mit Befestigungsstiften 22 ausgestattet, die in dazu passenden Löchern in der Lichtquellen-Aufnahme 10 eingesteckt werden. Der Sensor zur Prüfung von Wertdokumenten wird im Folgenden am Beispiel eines Remissionssensors erläutert. Der erfindungsgemäße Sensor kann jedoch auch als Transmissionssensor ausgebildet sein. Dazu wird die Detek- tionseinrichtung gegenüber liegend zur Beleuchtungseinrichtung angeordnet werden, so dass das durch das Wertdokument transmittierte Beleuchtungslicht detektiert wird. Figure 3 shows a lighting device 50, which represents a possible embodiment of the above-described second or third embodiment, in three-dimensional view. In the example of FIG. 3, the illumination device 50 has a microlens array 20 which belongs to the light source receptacle 10 and has a plurality of microlenses 21. The light source receptacle 10 and the microlens array 20 are matched to one another such that each of the light sources 15 is assigned exactly one of the microlenses 21. For this purpose, the microlenses 21 are arranged within the microlens array 20 in the same two-dimensional grid as the light sources 15 are arranged on the light source receptacle 10. The light sources 15 are contained in recesses 12 of the light source receptacle, wherein the side surfaces are covered with the light-absorbing potting compound 6. The microlens array 20 is formed as a one-piece body and is formed for example by a glass body or by a transparent plastic body. The diameter of the individual microlenses is for example in the μιη range or in the mm range. For fixing the microlens array 20, the body of the microlens array 20 is provided with attachment pins 22 which are inserted into mating holes in the light source receptacle 10. The sensor for checking value documents is explained below using the example of a remission sensor. However, the sensor according to the invention can also be designed as a transmission sensor. For this purpose, the detection device is arranged opposite the illumination device, so that the illumination light transmitted through the value document is detected.
Die Beleuchtungseinrichtung 50 wird in einen Sensor 100 eingebaut, der zur Prüfung von Wertdokumenten ausgebildet ist, vgl. Figur 4. Zur Vereinfachung der Darstellung sind in Figur 4 die Tiefen der Vertiefungen 12 sowie die Dicken der chipförmigen Lichtquellen 15 gleich eingezeichnet. Das von der Beieuchtungseinrichtung 50 emittierte Licht wird durch eine Abbildungslinse 25 auf das Wertdokument 1 abgebildet. Um das von der Beleuch- tungseinrichtung 50 emittierte Licht auf das Wertdokument 1 zu richten, können als Abbildungsoptik, alternativ zu der Abbildungslinse 25, aber auch andere optische Komponenten verwendet werden, z.B. Linsensysteme, diffraktive optische Komponenten, z.B. eine Fresnellinse, oder abbildende Spiegel. In Abhängigkeit der optischen Eigenschaften des Wertdokuments 1 werden Anteile des Beleuchtungslichts durch das Wertdokument 1 remittiert. Das von dem Wertdokument 1 remittierte Licht wird mit Hilfe einer Detektionseinrichtung 30 detektiert, die einen lichtempfindlichen Bereich 31 aufweist. Die Detektionseinrichtung 30 kann z.B. durch eine Photodiode oder einen Phototransistor gebildet sein. Optional kann vor der Detektion- seinrichtung 30 eine Detektionsoptik 35 angeordnet sein, durch die das von dem Wertdokument 1 remittierte Licht gesammelt und auf den lichtempfindlichen Bereich 31 gerichtet wird. Im gezeigten Beispiel wird das Beleuchtungslicht senkrecht auf das Wertdokument 1 abgebildet und die Detektionseinrichtung 30 erf asst das unter schrägem Winkel remittierte Licht. Alterna- tiv kann auch die Beleuchtung unter schrägem Winkel erfolgen und/ oder die Detektionseinrichtung das in senkrechter Richtung emittierte Licht erfassen. Zur Aufsammlung des Remissionslichts können auch mehrere gleiche Detektionseinrichtungen 30 vorgesehen sein, z.B. um das Remissionslicht über einen größeren Winkelbereich zu erfassen, oder mehrere verschiedene Detektionseinrichtungen 30, z.B. um den erfassbaren Spektralbereich zu erweitern. The illumination device 50 is installed in a sensor 100, which is designed to test documents of value, cf. FIG. 4 shows the depths of the depressions 12 and the thicknesses of the chip-shaped light sources 15 in FIG. 4 in order to simplify the illustration. The light emitted by the light-emitting device 50 is imaged onto the value document 1 by an imaging lens 25. In order to direct the light emitted by the illuminating device 50 onto the document of value 1, other optical components can also be used as imaging optics, alternatively to the imaging lens 25, for example lens systems, diffractive optical components, eg a Fresnel lens, or imaging mirrors. Depending on the optical properties of the value document 1, portions of the illumination light are remitted by the value document 1. The light remitted from the value document 1 is detected by means of a detection device 30 having a photosensitive region 31. The detection device 30 may be formed, for example, by a photodiode or a phototransistor. Optionally, a detection optics 35 can be arranged in front of the detection device 30, by means of which the light reflected from the value document 1 is collected and directed onto the photosensitive region 31. In the example shown, the illumination light is imaged perpendicular to the value document 1 and the detection device 30 detects the light reflected at an oblique angle. alternatives The lighting can also be carried out at an oblique angle and / or the detection device can detect the light emitted in the vertical direction. For collecting the remission light, it is also possible to provide a plurality of identical detection devices 30, eg in order to detect the remission light over a larger angular range, or to expand several different detection devices 30, for example by the detectable spectral range.
Der Sensor 100 weist ein Gehäuse 90 auf, an dessen Unterseite ein transpa- rentes Fenster 101 angeordnet ist. Das von der Beleuchtungseinrichtung 50 emittierte Licht wird durch das Fenster 101 auf ein zu prüfendes Wertdokument 1 abgebildet, welches an dem Sensor 100 entlang einer Transportrichtung T vorbeitransportiert wird. Die Beleuchtungseinrichtung 50, insbesondere die Lichtquellen 15, und die Detektionseinrichtung 30 werden von einer Steuereinrichtung 60 angesteuert, die in diesem Beispiel innerhalb des Gehäuses 90 angeordnet ist. Die Steuerungseinrichtung 60 schaltet die Lichtquellen 15 nacheinander ein und wieder aus, so dass beispielsweise zu jedem Zeitpunkt jeweils nur eine Lichtquelle 15 eingeschaltet ist. Während der eingeschalteten Phase der Lichtquellen erf asst die Detektionseinrichtung 30 je- weils einen Messwert, der der von dem Wertdokument 1 remittierten Lichtintensität entspricht. Das Wertdokument 1 wird nacheinander mit den verschiedenen Emissionsspektren der verschiedenen Lichtquellen 15 beleuchtet. Da die Detektionseinrichtung 30 synchron zur Beleuchtung durch die Lichtquellen 15 jeweils einen Messwert aufnimmt, wird so in jedem Spektralbe- reich, den die Lichtquellen 15 vorgeben, die von dem Wertdokument 1 remittierte Lichtintensität gemessen. The sensor 100 has a housing 90, on the underside of which a transparent window 101 is arranged. The light emitted by the illumination device 50 is imaged through the window 101 onto a value document 1 to be checked, which is transported past the sensor 100 along a transport direction T. The illumination device 50, in particular the light sources 15, and the detection device 30 are actuated by a control device 60, which in this example is arranged inside the housing 90. The control device 60 switches the light sources 15 on and off in succession, so that, for example, only one light source 15 is switched on at any one time. During the switched-on phase of the light sources, the detection device 30 acquires in each case a measured value which corresponds to the light intensity remitted by the value document 1. The value document 1 is successively illuminated with the different emission spectra of the different light sources 15. Since the detection device 30 in each case receives a measured value in synchronism with the illumination by the light sources 15, the light intensity remitted by the value document 1 is measured in each spectral range which the light sources 15 specify.
Die Steuereinrichtung 60 steuert die Lichtquellen 15 so an, so dass sich die Beleuchtungssequenz, mit der die Lichtquellen 15 ein- und ausgeschaltet werden periodisch wiederholt, um für mehrere Detektionsbereiche 3 auf dem Wertdokument 1 nacheinander jeweils das remittierte Licht zu erfassen. Beispielsweise kann die Steuereinrichtung 60 so programmiert sein, dass während jeder Beleuchtungssequenz jede Lichtquelle 15 der Beleuchtungs- einrichtung 50 genau einmal ein- und ausgeschaltet wird. Alternativ kann eine Lichtquelle 15 auch mehrmals pro Beleuchtungssequenz angesteuert werden, z.B. um die geringe Intensität einer intensitätsschwachen Lichtquelle 15 durch mehrfache Messung zu kompensieren. Eine Beleuchtungssequenz kann entweder die Ansteuerung aller in der Beleuchtungseinrichtung 50 vorhandenen Lichtquellen 15 beinhalten oder nur einer Teilmenge der vorhandenen Lichtquellen 15. Nach einer Beleuchtungssequenz, d.h. nachdem unter Beleuchtung mit jedem Emissionsspektrum, das für die Messung vorgesehen ist, ein Messwert aufgenommen wurde, startet die nächste Beleuchtungssequenz, in der erneut unter Beleuchtung mit jedem Emissions- Spektrum, das für die Messung vorgesehen ist, ein Messwert aufgenommen wird, usw. Die während einer Beleuchtungssequenz erhaltenen Messwerte können z.B. eine spektrale Abhängigkeit der Remission des jeweiligen De- tektionsbereichs 3 liefern. The controller 60 controls the light sources 15 so that the lighting sequence with which the light sources 15 on and off are repeated periodically to sequentially detect the remitted light for several detection areas 3 on the value document 1 in each case. For example, the controller 60 may be programmed so that each light source 15 of the lighting device 50 is turned on and off exactly once during each lighting sequence. Alternatively, a light source 15 can also be activated several times per illumination sequence, for example in order to compensate for the low intensity of an intensity-weak light source 15 by multiple measurements. A lighting sequence can either involve the activation of all the light sources 15 present in the lighting device 50 or only a subset of the existing light sources 15. After a lighting sequence, ie after a measured value has been recorded under illumination with each emission spectrum intended for the measurement, the light starts Next lighting sequence in which a measured value is again recorded under illumination with each emission spectrum, which is intended for the measurement, etc. The measured values obtained during a lighting sequence, for example, provide a spectral dependence of the remission of the respective detection area 3.

Claims

P a t e n t a n s r ü c h e Patency
1. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) zur Beleuchtung von Wertdokumenten, umfassend: 1. illumination device (5, 50) for illuminating value documents, comprising:
- mehrere chipförmige Lichtquellen (15a-d, 15), deren Emissionsspektren voneinander verschieden sind,  a plurality of chip-shaped light sources (15a-d, 15) whose emission spectra are different from one another,
- eine Lichtquellen- Aufnahme (10), auf der mehrere Lichtquellen- Positionen (11, 12) vorgesehen ist, an denen jeweils eine der chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) angeordnet ist, und  - A light source recording (10) on which a plurality of light source positions (11, 12) is provided, on each of which one of the chip-shaped light sources (15a-d, 15) is arranged, and
- mehrere Linsen (2, 21), die getrennt von den chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) ausgebildet sind und derart angeordnet sind, dass den auf der Lichtquellen-Aufnahme (10) angeordneten Lichtquellen (15a-d, 15) je- weils genau eine der Linsen (2, 21) zugeordnet ist und dass Emissionslicht, das von der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) ausgesendet wird, durch die der chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) zugeordnete Linse (2, 21) gesammelt werden kann,  a plurality of lenses (2, 21) which are formed separately from the chip-shaped light sources (15a-d, 15) and are arranged such that the light sources (15a-d, 15) arranged on the light source receptacle (10) because exactly one of the lenses (2, 21) is associated with and that emission light emitted from the respective chip-shaped light source (15a-d, 15) through the chip-shaped light source (15a-d, 15) associated lens (2, 21 ) can be collected
dadurch gekennzeichnet, dass auf der Lichtquellen- Aufnahme (10) eine lichtabsorbierende Vergussmasse (6) aufgebracht ist, in die die chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) eingebettet sind, wobei durch das Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) das Aussenden von Emissionslicht bei zumindest einigen der chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) derart räumlich begrenzt wird, dass deren Abstrahlcharakteristika aneinander angeglichen werden. characterized in that on the light source recording (10) a light-absorbing potting compound (6) is applied, in which the chip-shaped light sources (15a-d, 15) are embedded, wherein by embedding in the light-absorbing potting compound (6) the emission of Emission light in at least some of the chip-shaped light sources (15a-d, 15) is spatially limited such that their emission characteristics are matched to each other.
2. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) jeweils derart in die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) eingebettet sind, dass die zum Aus- senden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche (16) der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) vollständig von der lichtabsorbierenden Vergussmasse (6) unbedeckt ist. 2. Lighting device (5, 50) according to claim 1, characterized in that the chip-shaped light sources (15a-d, 15) are respectively embedded in the light-absorbing potting compound (6) in such a way that the sending the emission light provided surface (16) of the respective chip-shaped light source (15a-d, 15) is completely uncovered by the light-absorbing potting compound (6).
3. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Einbetten in die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) das Aussenden von Emissionslicht bei zumindest einer der chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) derart räumlich begrenzt wird, dass deren Abstrahlcharakteristik an die Abstrahlcha- rakteristik eines Lambert-Strahlers angenähert wird. 3. Lighting device (5, 50) according to any one of the preceding claims, characterized in that the emission of emission light in at least one of the chip-shaped light sources (15a-d, 15) is spatially limited by embedding in the light-absorbing potting compound (6), that their emission characteristic is approximated to the radiation characteristic of a Lambert radiator.
4. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei zumindest einer der chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) die Seitenflächen ( ) der chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) durch die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) derart lichtdicht abgedeckt sind, dass das Aussenden von Emissionslicht der chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) auf benachbarte Linsen (2), die benachbart zu der der chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) zugeordneten Linse (2) angeordnet sind, durch die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) unterdrückt wird. 4. lighting device (5, 50) according to any one of the preceding claims, characterized in that in at least one of the chip-shaped light sources (15a-d, 15), the side surfaces () of the chip-shaped light source (15a-d, 15) by the light-absorbing potting compound ( 6) are covered in such a light-tight manner that the emission of emission light from the chip-shaped light source (15a-d, 15) to neighboring lenses (2) adjacent to the chip-shaped light source (15a-d, 15) associated lens (2) are arranged , is suppressed by the light-absorbing potting compound (6).
5. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) derart in die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) eingebettet sind, dass die Seitenflächen (17) der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) teilweise oder vollständig durch die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) abgedeckt sind. 5. lighting device (5, 50) according to any one of the preceding claims, characterized in that the chip-shaped light sources (15a-d, 15) are embedded in the light-absorbing potting compound (6) such that the side surfaces (17) of the respective chip-shaped light source ( 15a-d, 15) are partially or completely covered by the light-absorbing potting compound (6).
Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) derart in die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) eingebettet sind, dass die Seitenflächen (17) der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) teilweise durch die lichtabsorbierende Vergussmasse (6) abgedeckt sind, wobei jeweils ein oberer Abschnitt der Seitenflächen (17), der an die zum Aussenden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche (16a- d) der jeweiligen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) angrenzt, von der lichtabsorbierenden Vergussmasse (6) unbedeckt ist. Illumination device (5, 50) according to one of the preceding claims, characterized in that the chip-shaped light sources (15a-d, 15) are embedded in the light-absorbing potting compound (6) such that the side surfaces (17) of the respective chip-shaped light source (15a) d) are partly covered by the light-absorbing potting compound (6), wherein in each case an upper portion of the side surfaces (17), the (16a-d) provided for emitting the emission light surface of the respective chip-shaped light source (15a-d, 15 ) is adjacent, of the light-absorbing potting compound (6) is uncovered.
Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquellen-Positionen (11) der Lichtquellen-Aufnahme (10) als Vertiefungen (12) ausgebildet sind, in denen jeweils eine der chipförmigen Lichtquellen (15a-d, 15) enthalten ist. Lighting device (5, 50) according to one of the preceding claims, characterized in that the light source positions (11) of the light source receptacle (10) are formed as recesses (12), in each of which one of the chip-shaped light sources (15a-d, 15) is included.
Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (12) der Lichtquellen- Aufnahme (10) individuell mit der lichtabsorbierenden Vergussmasse (6) befüllbar sind, so dass die Füllhöhe der Vergussmasse (6) in der jeweiligen Vertiefung (12) jeweils an die Dicke (Dl, D2, D3, D4) derjenigen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) angepasst werden kann, die in der Vertiefung (12) enthalten ist. Lighting device (5, 50) according to claim 7, characterized in that the recesses (12) of the light source recording (10) individually with the light-absorbing potting compound (6) are filled, so that the filling level of the potting compound (6) in the respective recess (12) each to the thickness (Dl, D2, D3, D4) of that chip-shaped light source (15a-d, 15) can be adjusted, which is contained in the recess (12).
Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der Ansprüche 7 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (12) relativ zur Oberfläche (13) der Lichtquellen- Aufnahme (10) so tief ausgebildet sind, dass die zum Aussenden des Emissionslichts vorgesehene Oberfläche (16) der in der Vertiefung (12) enthaltenen chipförmigen Lichtquelle (15a-d, 15) jeweils unter der Oberfläche (13) der Lichtquellen- Aufnahme (10) oder in der Ebene der Oberfläche (13) der Lichtquellen- Aufnahme (10) angeordnet ist. Lighting device (5, 50) according to any one of claims 7 to 8, characterized in that the recesses (12) relative to the surface (13) of the light source recording (10) are formed so deep that the intended for emitting the emission light surface ( 16) of the chip-shaped light source (15a-d, 15) contained in the recess (12) respectively below the surface (13) of the light source receptacle (10) or in the plane of the surface (13) of the light source receptacle (10) is arranged.
10. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, da- durch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (12) der Lichtquellen- Aufnahme (10) unterschiedliche Tiefen (T) relativ zur Oberfläche (13) der Lichtquellen-Aufnahme (10) aufweisen, wobei die Tiefe (T) der Vertiefungen (12) in Abhängigkeit der Dicke (Dl, D2, D3, D4) der chipförmigen Lichtquellen (15a-d) gewählt sind, um die zum Aussenden des Emissi- onslichts vorgesehenen Oberflächen (16a-d) der Lichtquellen (15a-d) genau oder zumindest näherungsweise in derselben Ebene (E2) anzuordnen. 10. Lighting device (5, 50) according to any one of claims 7 to 9, character- ized in that the recesses (12) of the light source recording (10) have different depths (T) relative to the surface (13) of the light source receptacle (10). 10), the depth (T) of the depressions (12) being selected as a function of the thickness (D1, D2, D3, D4) of the chip-shaped light sources (15a-d) in order to provide the surfaces intended for emitting the emission light (FIG. 16a-d) of the light sources (15a-d) to be arranged exactly or at least approximately in the same plane (E2).
11. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden An- sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquellen (15a-d, 15) und die Linsen (2, 21) so zueinander angeordnet sind, dass jede Lichtquelle (15a-d, 15) von der ihr zugeordneten Linse (2, 21) weniger als die Brennweite der Linse (2, 21) entfernt ist. 11. Lighting device (5, 50) according to any one of the preceding claims, characterized in that the light sources (15a-d, 15) and the lenses (2, 21) are arranged to each other that each light source (15a-d, 15) is less than the focal length of the lens (2, 21) away from its associated lens (2, 21).
12. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsen (2, 21) durch ein Mikrolinsenarray (20) bereit gestellt wird, das vorzugsweise als einstückiger Körper ausgebildet ist. 12. Lighting device (5, 50) according to any one of the preceding claims, characterized in that the lenses (2, 21) by a microlens array (20) is provided, which is preferably formed as a one-piece body.
13. Beleuchtungseinrichtung (5, 50) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Mikrolinsenarray (20) Befestigungsmittel (22) zum Befestigen des Mikrolinsearrays (20) an der Lichtquellen- Aufnahme (10) aufweist. 13. Lighting device (5, 50) according to claim 12, characterized in that the microlens array (20) has fastening means (22) for fastening the microlens array (20) to the light source receptacle (10).
14. Sensor (100) zur Prüfung von Wertdokumenten (1) umfassend: 14. Sensor (100) for checking value documents (1) comprising:
- eine Beleuchtungseinrichtung (5, 50) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, und  - A lighting device (5, 50) according to one of claims 1 to 13, and
- eine Abbildungsoptik (25), durch die das von der Beleuchtungseinrichtung (5, 50) ausgesendete Licht auf ein Wertdokument (1) abgebildet werden kann, welches, beim Betreiben des Sensors (100), durch den Sensor ( 00) erfasst werden soll, und  an imaging optics (25) by which the light emitted by the illumination device (5, 50) can be imaged onto a value document (1) which, when the sensor (100) is operated, is to be detected by the sensor (00), and
- eine Detektionseinrichtung (30), die zum Detektieren von Detekti- onslicht ausgebildet ist, das, beim Betreiben des Sensors (100), von dem durch die Beleuchtungseinrichtung (5, 50) beleuchteten Wertdokument (1) ausgeht.  - A detection device (30), which is designed to detect Detekti- onslicht, which, when operating the sensor (100), from the by the illumination device (5, 50) illuminated value document (1) emanates.
15. Sensor (100) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (100) mehrere verschiedene Lichtquellen (15a-d, 15) aufweist, die, beim Betreiben des Sensors (100), nacheinander ein- und ausgeschaltet werden, um das Wertdokument nacheinander mit mehreren verschiedenen Emissionsspektren zu beleuchten. 15. Sensor (100) according to claim 14, characterized in that the sensor (100) has a plurality of different light sources (15a-d, 15) which, upon operation of the sensor (100), are switched on and off one after the other Value document successively to illuminate with several different emission spectra.
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