WO2011049373A3 - Boîtier de dispositif émetteur de lumière et système d'éclairage l'incluant - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne, entre autres modes de réalisation, un boîtier de dispositif émetteur de lumière et un système d'éclairage. Le boîtier de dispositif émetteur de lumière selon un mode de réalisation comporte : un corps de boîtier doté d'une cavité comprenant une partie supérieure ouverte ; une pluralité de grilles de connexion disposées dans la cavité du corps de boîtier ; un dispositif émetteur de lumière disposé sur au moins une grille de connexion parmi lesdites grilles de connexion ; un matériau en résine à l'intérieur de la cavité ; et une partie de lentille disposée sur le corps de boîtier et le matériau en résine et comprenant une partie centrale enfoncée en direction du dispositif émetteur de lumière et des protubérances circulaires de rayons différents autour de la partie centrale.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101540106B1 (ko) * 2013-12-26 2015-07-30 (주)한성스마트엘이디 렌즈형 커버를 포함하는 led 조명장치
KR101515439B1 (ko) * 2013-12-26 2015-05-04 (주)한성스마트엘이디 렌즈형 커버를 포함하는 led 조명장치
US9285098B2 (en) * 2014-07-21 2016-03-15 CoreLed Systems, LLC LED luminaire
DE102014116687A1 (de) 2014-11-14 2016-05-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Beleuchtungsvorrichtung
JP2017098414A (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. 発光装置
US9793450B2 (en) 2015-11-24 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus having one or more ridge structures defining at least one circle around a common center
CN109416163B (zh) 2016-05-04 2021-05-04 Lg伊诺特有限公司 照明模块

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032346A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Osram Sylvania Inc ヒートシンク筐体を備えた発光ダイオードディスク光学装置
JP2007088093A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US20070141739A1 (en) * 2005-10-24 2007-06-21 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
JP3133248U (ja) * 2007-03-02 2007-07-05 エヴァーライト エレクトロニクス カンパニー リミテッド 発光装置
KR100744031B1 (ko) * 2005-12-21 2007-08-01 서울반도체 주식회사 프레넬 렌즈를 포함하는 발광소자
KR100869573B1 (ko) * 2007-05-29 2008-11-21 삼성전기주식회사 조명용 광학소자의 확산렌즈, 조명용 광학소자 및 그조명장치
JP3148493U (ja) * 2008-11-07 2009-02-19 一品光学工業股▲ふん▼有限公司 凸面フレネルledレンズ及びそのledアセンブリ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678110B2 (ja) * 1989-10-21 1994-10-05 日本碍子株式会社 ドラム缶のバンド拡開装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032346A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Osram Sylvania Inc ヒートシンク筐体を備えた発光ダイオードディスク光学装置
JP2007088093A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US20070141739A1 (en) * 2005-10-24 2007-06-21 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
KR100744031B1 (ko) * 2005-12-21 2007-08-01 서울반도체 주식회사 프레넬 렌즈를 포함하는 발광소자
JP3133248U (ja) * 2007-03-02 2007-07-05 エヴァーライト エレクトロニクス カンパニー リミテッド 発光装置
KR100869573B1 (ko) * 2007-05-29 2008-11-21 삼성전기주식회사 조명용 광학소자의 확산렌즈, 조명용 광학소자 및 그조명장치
JP3148493U (ja) * 2008-11-07 2009-02-19 一品光学工業股▲ふん▼有限公司 凸面フレネルledレンズ及びそのledアセンブリ

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