WO2011026889A1 - Bushing for a wall of a casing - Google Patents

Bushing for a wall of a casing Download PDF

Info

Publication number
WO2011026889A1
WO2011026889A1 PCT/EP2010/062857 EP2010062857W WO2011026889A1 WO 2011026889 A1 WO2011026889 A1 WO 2011026889A1 EP 2010062857 W EP2010062857 W EP 2010062857W WO 2011026889 A1 WO2011026889 A1 WO 2011026889A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
signal line
housing
wall
routing
signal
Prior art date
Application number
PCT/EP2010/062857
Other languages
French (fr)
Inventor
Claude Drevon
Olivier Vendier
David Nevo
Original Assignee
Thales
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thales filed Critical Thales
Priority to EP10751649.4A priority Critical patent/EP2474214B1/en
Priority to US13/393,771 priority patent/US20120152612A1/en
Priority to RU2012104625/07A priority patent/RU2549886C2/en
Priority to ES10751649.4T priority patent/ES2558938T3/en
Priority to JP2012527316A priority patent/JP5754032B2/en
Priority to CN201080038676.XA priority patent/CN102484954B/en
Publication of WO2011026889A1 publication Critical patent/WO2011026889A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

The invention relates to an airtight bushing for a wall (203) of a power casing comprising a base (204), the wall (203) defining an inner portion and an outer portion, said airtight bushing comprising a first portion (202a') of a signal line outside the casing, a second portion (202b') of a signal line inside the casing, and a third portion (202c') of a signal line connection the two other portions (202a', 202b'), said bushing being characterized in that the first portion (202a') is offset from the wall so as to ensure a predetermined safety distance, and in that the third portion (202c') is buried over the entire length thereof.

Description

Traversée d'une paroi d'un boîtier  Crossing a wall of a housing
L'invention concerne le domaine des boîtiers de puissance et plus particulièrement des traversées pratiquées dans ces boîtiers. The invention relates to the field of power boxes and more particularly bushings made in these housings.
La figure 1 représente un boîtier de puissance hermétique.  Figure 1 shows a sealed power package.
Un tel boîtier comprend un socle 100 métallique sur lequel est disposé un mur métallique comportant quatre parois. Deux traversées hermétiques 101 et 102, situées chacune sur deux parois opposées, permettent l'entrée et la sortie d'une ligne signal (non représentée) principalement hyperfréquence.  Such a housing comprises a metal base 100 on which is disposed a metal wall having four walls. Two hermetic crossings 101 and 102, each located on two opposite walls, allow the entry and exit of a signal line (not shown) mainly microwave.
Des traversées hermétiques 104 permettent d'acheminer des signaux basses fréquences, comme des alimentations ou des commandes. Une grille métallique 103 permet de connecter ensemble, pendant la phase d'assemblage des différents composants, ces différents signaux pour éviter les décharges électrostatiques.  Hermetic bushings 104 allow the routing of low frequency signals, such as power supplies or commands. A metal grid 103 makes it possible to connect together, during the assembly phase of the different components, these different signals to avoid electrostatic discharges.
Ce type de microboîtier est utilisé pour réaliser des fonctions électroniques à base de puces nues telles que des amplificateurs de forte puissance dans le domaine des hyperfréquences et microondes.  This type of microbox is used to perform electronic functions based on bare chips such as high power amplifiers in the microwave and microwave field.
La figure 2 représente une vue en coupe d'une traversée hermétique selon l'état de la technique. La traversée 101 , réalisée dans un matériau isolant type céramique, permet le passage d'une ligne signal 202 au travers d'une paroi 203 d'un boîtier. La traversée repose sur le socle 204 du boîtier. La ligne signal comporte une première partie 202a à l'extérieur du boîtier, une deuxième partie 202b à l'intérieur du boîtier et une troisième partie 202c enfouie au niveau de la traversée. La ligne signal est reliée à des composants 205 situés à l'intérieur du boîtier. Un piédestal 206 placé entre le socle 204 et les composants 205 permet de disposer les composants au même niveau que la ligne signal 202 et limiter les désadaptations hyperfréquences dues à la longueur du fil de connexion.  Figure 2 shows a sectional view of a hermetic feedthrough according to the state of the art. The bushing 101, made of a ceramic type insulating material, allows the passage of a signal line 202 through a wall 203 of a housing. The bushing rests on the base 204 of the housing. The signal line has a first portion 202a outside the housing, a second portion 202b inside the housing and a third portion 202c buried at the bushing. The signal line is connected to components 205 located inside the housing. A pedestal 206 placed between the base 204 and the components 205 makes it possible to arrange the components at the same level as the signal line 202 and to limit the microwave mismatches due to the length of the connection wire.
La traversée céramique multicouches comporte : une première couche 201 a en contact avec le socle 204 du boîtier à la surface de laquelle est disposée une ligne signal 202 et une deuxième couche 201 b recouvrant la première couche 201 a au niveau de la paroi 203.  The multilayer ceramic feedthrough comprises: a first layer 201 in contact with the base 204 of the housing on the surface of which is disposed a signal line 202 and a second layer 201b covering the first layer 201a at the wall 203.
Un des problèmes majeurs de l'utilisation des boîtiers de puissance dans le vide est l'existence d'un phénomène appelé effet multipactor qui peut survenir au niveau des traversées hermétiques. L'effet multipactor est un phénomène parasite dans les dispositifs où l'on transmet une onde hyperfréquence sous vide. On le rencontre en particulier dans les tubes à vide, les structures pour accélérateur de particules et les circuits micro-ondes à bord des satellites. Le mécanisme de base du multipactor est le suivant : des électrons primaires accélérés par le champ hyperfréquence bombardent une surface, ce qui entraîne l'émission d'électrons secondaires qui sont à leur tour accélérés par le champ hyperfréquence et viennent bombarder une surface et causer l'émission d'autres électrons secondaires. Pour une géométrie donnée et certaines valeurs de fréquence et d'amplitude du champ, les conditions sont réunies pour une croissance exponentielle du nombre d'électrons en transit. On se trouve alors dans les conditions de la décharge multipactor. La croissance du nombre d'électrons en transit est limitée par un phénomène de saturation, et la décharge peut évoluer au cours du temps. One of the major problems of the use of power boxes in the vacuum is the existence of a phenomenon called multipactor effect that can occur at the level of hermetic bushings. The effect multipactor is a parasitic phenomenon in devices where a vacuum microwave is transmitted. It is found particularly in vacuum tubes, particle accelerator structures and microwave circuits on board satellites. The basic mechanism of the multipactor is as follows: primary electrons accelerated by the microwave field bombard a surface, resulting in the emission of secondary electrons which are in turn accelerated by the microwave field and come to bombard a surface and cause emission of other secondary electrons. For a given geometry and certain values of frequency and amplitude of the field, the conditions are met for an exponential growth of the number of electrons in transit. We are then in the conditions of the multipactor discharge. The growth of the number of electrons in transit is limited by a saturation phenomenon, and the discharge can evolve over time.
Le multipactor est le plus souvent un phénomène gênant : le champ hyperfréquence cède de l'énergie pour accélérer les électrons et l'énergie ainsi acquise par les électrons est essentiellement transformée en chaleur lors de l'impact (l'énergie des secondaires émis est faible). On a donc à la fois une perte de l'énergie transmise ou stockée dans la structure hyperfréquence et un échauffement de celle-ci.  The multipactor is most often an annoying phenomenon: the microwave field gives up energy to accelerate the electrons and the energy thus acquired by the electrons is essentially transformed into heat during the impact (the energy of the secondary emitted is low ). There is therefore both a loss of energy transmitted or stored in the microwave structure and a heating thereof.
Ce phénomène de décharge survient dans les boîtiers entre la partie extérieure au boîtier de la ligne signal d'une part et l'enceinte métallique du boîtier d'autre part. Il a pour conséquence de détruire la ligne signal. La partie interne des boîtiers hermétiques de la ligne signal n'est pas concernée car le boîtier contient alors un gaz. Dans le cas des boîtiers non hermétiques, la partie interne au boîtier de la ligne signal est aussi concernée par le multipactor. La façon la plus simple de prévenir ce phénomène consiste à éloigner suffisamment la ligne signal externe des autres éléments conducteurs. Pour ce faire on calcule une distance de sécurité d minimale qui permet d'éviter le multipactor. Cette distance est dépendante de la puissance du signal. Typiquement pour un signal d'une puissance de 40 W la distance de sécurité est de 2 mm pour une marge de 6dB et de 2,5 mm pour une marge de 10dB. La marge permet de s'affranchir de l'incertitude des simulations électromagnétiques et des tolérances de fabrication. Selon des normes en vigueur la marge de 6dB est considérée comme suffisante pour garantir l'absence totale de multipactor mais un test électrique est nécessaire pour confirmer l'absence de multipactor. La marge de 10dB est suffisante pour s'affranchir du test électrique. This discharge phenomenon occurs in the housings between the outside of the housing of the signal line on the one hand and the metal enclosure of the housing on the other hand. It has the effect of destroying the signal line. The internal part of the sealed housings of the signal line is not concerned because the housing then contains a gas. In the case of non-hermetic housings, the internal part of the case of the signal line is also concerned by the multipactor. The simplest way to prevent this phenomenon is to move the external signal line far enough away from the other conductive elements. To do this, a minimum safety distance d is calculated that makes it possible to avoid the multipactor. This distance is dependent on the signal strength. Typically for a signal with a power of 40 W, the safety distance is 2 mm for a margin of 6 dB and 2.5 mm for a margin of 10 dB. The margin makes it possible to overcome the uncertainty of electromagnetic simulations and manufacturing tolerances. According to standards in force the margin of 6dB is considered as sufficient to guarantee the total absence of multipactor but an electrical test is necessary to confirm the absence of multipactor. The margin of 10dB is sufficient to overcome the electrical test.
La hauteur de la première couche 201 a de la traversée est donc au minimum égale à cette distance de sécurité d pour prévenir un multipactor entre la ligne 202 et le socle 204 du boîtier. La hauteur de la deuxième couche 201 b est au minimum égale à la distance d de sécurité pour prévenir un multipactor entre la ligne 202 et la paroi 203 du boîtier. La hauteur de la traversée est donc au minimum de deux fois la distance de sécurité d. Typiquement, pour une puissance à transmettre de 40 W, la traversée a une hauteur totale de 5 mm pour une marge de 10 dB. Cette distance d est également applicable dans le plan horizontal entre la ligne 202a et la paroi métallique.  The height of the first layer 201 of the crossing is at least equal to this safety distance d to prevent a multipactor between the line 202 and the base 204 of the housing. The height of the second layer 201b is at least equal to the distance d of safety to prevent a multipactor between the line 202 and the wall 203 of the housing. The crossing height is therefore at least twice the safety distance d. Typically, for a transmission power of 40 W, the crossing has a total height of 5 mm for a margin of 10 dB. This distance d is also applicable in the horizontal plane between the line 202a and the metal wall.
Un problème survient lorsqu'on souhaite transmettre plus de puissance dans les lignes. Par exemple, pour une puissance de 150 W la distance de sécurité d devient de 5 mm avec une marge de 10dB. Cette distance implique une augmentation de la hauteur des traversées hermétiques. Selon l'état de la technique, on atteint une limite de fabricabilité pour une hauteur de traversée céramique autour de 6 mm. Autrement dit, il est très difficile de fabriquer une traversée d'une hauteur de 10mm.  A problem occurs when you want to transmit more power in the lines. For example, for a power of 150 W the safety distance d becomes 5 mm with a margin of 10 dB. This distance implies an increase in the height of the hermetic bushings. According to the state of the art, a limit of manufacturability is reached for a ceramic feedthrough height around 6 mm. In other words, it is very difficult to make a crossing of a height of 10mm.
De plus, l'augmentation de la hauteur du substrat dans lequel est réalisée la traversée entraîne des problèmes électriques difficiles à résoudre. La figure 3 illustre une courbe de variation du coefficient de réflexion du signal à l'entrée / sortie 302 d'une traversée de 10mm de hauteur et une courbe de perte de puissance 301 associée. L'unité en ordonnée est le décibel, l'unité en abscisse est le gigahertz. En observant la courbe de réponse, on constate la présence d'une fréquence de coupure en dessous de laquelle la perte de puissance du signal transmis est négligeable et au- delà de laquelle la perte de puissance augmente brusquement. Au-delà de cette fréquence la traversée n'est pas utilisable. Ce phénomène est dû au fait que l'onde ne se propage plus dans la ligne signal qui se met à rayonner comme une antenne. Pour une traversée de hauteur 10 mm, la fréquence de coupure se situe autour de 2 gigahertz. La traversée n'est donc pas utilisable avec un signal d'une fréquence de 3 gigahertz. En résumé, une telle traversée présente les inconvénients suivants : tout d'abord, cette traversée est très difficile à fabriquer ; de plus elle comporte une limitation électrique (pour les fréquences supérieures à 2 gigahertz); et enfin la hauteur totale du boîtier sans piédestal est rédhibitoire et incompatible avec des moyens de fabrication connus. In addition, the increase in the height of the substrate in which the crossing is made causes electrical problems that are difficult to solve. FIG. 3 illustrates a variation curve of the reflection coefficient of the signal at the input / output 302 of a 10 mm high crossing and an associated power loss curve 301. The unit on the ordinate is the decibel, the unit on the abscissa is the gigahertz. By observing the response curve, there is the presence of a cut-off frequency below which the loss of power of the transmitted signal is negligible and beyond which the loss of power increases sharply. Beyond this frequency the crossing is not usable. This phenomenon is due to the fact that the wave no longer propagates in the signal line which starts to radiate like an antenna. For a crossing of height 10 mm, the cutoff frequency is around 2 gigahertz. The crossing is not usable with a signal with a frequency of 3 gigahertz. In summary, such crossing has the following drawbacks: firstly, this crossing is very difficult to manufacture; moreover, it has an electrical limitation (for frequencies greater than 2 GHz); and finally the total height of the housing without pedestal is prohibitive and incompatible with known manufacturing means.
Une autre solution consiste à recouvrir de peinture isolante les parties métalliques reliées à la masse (paroi du boîtier et socle). Cependant, il existe un risque de délaminage. De plus l'application de cette peinture est délicate à mettre en œuvre.  Another solution is to coat with insulating paint the metal parts connected to ground (wall of the housing and base). However, there is a risk of delamination. In addition, the application of this paint is difficult to implement.
Une autre alternative est de recouvrir la ligne signal externe d'une résine (glob-top). Mais il existe un risque de fissures, de délaminage en cyclages thermiques et de modification de la réponse électrique due à la présence d'une résine sur la ligne 202a, cette résine présentant une constante diélectrique significative.  Another alternative is to cover the external signal line with a resin (glob-top). But there is a risk of cracks, delamination in thermal cycling and modification of the electrical response due to the presence of a resin on the line 202a, this resin having a significant dielectric constant.
L'invention vise à pallier les problèmes cités précédemment en proposant une traversée minimisant les risques d'apparition d'effets multipactor et fonctionnant à des puissances élevées.  The invention aims to overcome the problems mentioned above by proposing a crossing minimizing the risk of occurrence of multipactor effects and operating at high power.
A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif pour l'acheminement d'un signal, aussi appelé traversée, pouvant être utilisé pour acheminer un signal au travers d'une paroi d'un boîtier de puissance comportant un socle, en étant disposé sur le socle au contact de la paroi, la paroi délimitant une partie intérieure et une partie extérieure, ledit dispositif hermétique comportant une première portion de ligne signal à l'extérieur du boîtier, une deuxième portion de ligne signal à l'intérieur du boîtier et une troisième portion de ligne signal reliant les deux autres portions, ladite traversée étant caractérisée en ce que la première portion est décalée de la paroi de façon à respecter une première distance de sécurité prédéterminée et en ce que la troisième portion est enterrée dans le dispositif sur toute sa longueur.  For this purpose, the subject of the invention is a device for routing a signal, also called a bushing, that can be used to route a signal through a wall of a power box comprising a base, while being disposed on the base in contact with the wall, the wall delimiting an inner portion and an outer portion, said hermetic device having a first signal line portion outside the housing, a second signal line portion inside the housing and a third signal line portion connecting the two other portions, said bushing being characterized in that the first portion is offset from the wall so as to respect a predetermined first safety distance and in that the third portion is buried in the device over its entire length.
En utilisant l'invention, comme il n'est pas nécessaire d'augmenter la hauteur de la traversée pour faire passer plus de puissance, des lignes signal adaptées à 50 Ohms peuvent donc être de largeur plus réduite. Par conséquent, la traversée et ses lignes signal associées présentent une meilleure réponse pour les fréquences les plus hautes. Selon une première variante de l'invention, la première et la deuxième portion de ligne signal sont décalées en hauteur, ladite hauteur étant considérée parallèle à la paroi. Using the invention, since it is not necessary to increase the height of the bushing to pass more power, signal lines adapted to 50 ohms can therefore be of smaller width. Therefore, the crossing and its associated signal lines have a better response for the higher frequencies. According to a first variant of the invention, the first and second signal line portions are offset in height, said height being considered parallel to the wall.
Un avantage de la première variante de l'invention provient de son aspect dissymétrique. La hauteur de la première couche peut être inférieure à la distance de sécurité. Ainsi la hauteur de la ligne signal à l'intérieur du boîtier se trouve abaissée. Il est donc possible de réduire ou même de supprimer le piédestal à l'intérieur du boîtier.  An advantage of the first variant of the invention comes from its asymmetrical appearance. The height of the first layer may be less than the safety distance. Thus the height of the signal line inside the housing is lowered. It is therefore possible to reduce or even remove the pedestal inside the housing.
L'invention permet d'utiliser des traversées céramiques de moindre hauteur. Ceci limite également la hauteur du mur dans lequel est disposée la traversée. Le facteur de forme du boîtier (ratio entre la largeur et la longueur d'une part et la hauteur du mur métallique d'autre part) est donc réduit. Ceci entraine des contraintes (en particulier thermomécaniques) moindres, à la fois pendant la fabrication du boîtier (brasage haute température du socle 100, du mur métallique 203 et des traversées 101 , 102 et 104) et après fermeture hermétique du boîtier.  The invention makes it possible to use ceramic feedthroughs of lower height. This also limits the height of the wall in which is arranged the crossing. The form factor of the housing (ratio between the width and length on the one hand and the height of the metal wall on the other hand) is reduced. This causes constraints (in particular thermomechanical) lower, both during the manufacture of the housing (high-temperature brazing of the base 100, the metal wall 203 and the bushings 101, 102 and 104) and after sealing the housing.
L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée faite à titre d'exemple non limitatif et à l'aide des figures parmi lesquelles :  The invention will be better understood and other advantages will appear on reading the detailed description given by way of non-limiting example and with the aid of the figures among which:
La figure 1 , déjà présentée, représente un boîtier de puissance hermétique.  Figure 1, already presented, shows a sealed power package.
La figure 2, déjà présentée, représente une vue en coupe d'une traversée hermétique selon l'état de la technique.  Figure 2, already presented, shows a sectional view of a hermetic feedthrough according to the state of the art.
La figure 3, déjà présentée, illustre une courbe de réponse d'une traversée selon l'art connu.  FIG. 3, already presented, illustrates a response curve of a crossing according to the known art.
La figure 4 représente une vue en coupe d'une première variante de réalisation d'une traversée selon l'invention.  FIG. 4 represents a sectional view of a first embodiment variant of a bushing according to the invention.
La figure 5 illustre une courbe de réponse d'une traversée selon l'invention.  FIG. 5 illustrates a response curve of a bushing according to the invention.
La figure 6 représente une vue en coupe d'une seconde variante de réalisation d'une traversée selon l'invention.  FIG. 6 represents a sectional view of a second variant embodiment of a bushing according to the invention.
La figure 4 représente une vue en coupe d'une première variante d'une traversée selon l'invention. La traversée d'une paroi 203 d'un boîtier de puissance permet le passage d'une ligne signal. Le boîtier comporte un socle 204. La paroi 203 délimite une partie intérieure et une partie extérieure. La traversée comporte une première portion 202a' de ligne signal à l'extérieur du boîtier, une deuxième portion 202b' de ligne signal à l'intérieur du boîtier et une troisième portion 202c' de ligne signal reliant les deux autres portions 202a', 202b'. La première portion 202a' est décalée de la paroi de façon à respecter une première distance de sécurité prédéterminée avec la paroi. La troisième portion 202c' est enterrée sur toute sa longueur. Figure 4 shows a sectional view of a first variant of a bushing according to the invention. The passage of a wall 203 of a power box allows the passage of a signal line. The housing comprises a base 204. The wall 203 defines an inner portion and an outer portion. The passage comprises a first signal line portion 202a 'outside the housing, a second signal line portion 202b' inside the housing and a third signal line portion 202c 'connecting the other two portions 202a', 202b ' . The first portion 202a 'is offset from the wall so as to respect a predetermined first safety distance with the wall. The third portion 202c 'is buried along its entire length.
La troisième portion 202c' de ligne signal est décalée en hauteur par rapport à la première portion de ligne signal 202a'.  The third signal line portion 202c 'is shifted in height relative to the first signal line portion 202a'.
La première distance de sécurité vise à prévenir un effet multipactor à l'extérieur du boîtier.  The first safety distance is to prevent a multipactor effect on the outside of the case.
En pratique, la traversée multicouche comporte une première couche 401 a en contact avec le socle 204 du boîtier. La première couche est un bloc de forme parallélépipédique. La troisième portion de ligne signal 202c' est disposée sur la surface de la première couche 401 a.  In practice, the multilayer bushing has a first layer 401 in contact with the base 204 of the housing. The first layer is a parallelepiped shaped block. The third signal line portion 202c 'is disposed on the surface of the first layer 401a.
La traversée comporte une deuxième couche 401 b recouvrant la première couche 401 a au niveau de la partie extérieure au boîtier et au niveau de la paroi 203 du boîtier. La deuxième couche est un bloc de forme parallélépipédique dans le volume duquel traverse un trou métallisé. Ce trou métallisé relie la troisième portion 202c' de la ligne signal (située au contact de la face inférieure de la deuxième couche) à la première portion de ligne signal 202a' située sur la face supérieure de la deuxième couche 401 b.  The bushing comprises a second layer 401b covering the first layer 401a at the outer portion of the housing and at the wall 203 of the housing. The second layer is a parallelepiped shaped block in the volume of which passes through a metallized hole. This metallized hole connects the third portion 202c 'of the signal line (located in contact with the lower face of the second layer) to the first signal line portion 202a' located on the upper face of the second layer 401b.
Selon la première variante de l'invention, la première 202a' et la deuxième 202b' portion de ligne signal sont décalées en hauteur, ladite hauteur étant considérée parallèle à la paroi 203. En mettant en œuvre cette variante de l'invention, il est possible de réduire la hauteur de la première couche et donc de réduire voire de supprimer le piédestal 206 supportant les composants 205 auxquels est reliée la ligne signal.  According to the first variant of the invention, the first 202a 'and the second 202b' signal line portion are offset in height, said height being considered parallel to the wall 203. By implementing this variant of the invention, it is it is possible to reduce the height of the first layer and thus reduce or even eliminate the pedestal 206 supporting the components 205 to which the signal line is connected.
La première portion de ligne signal 202a' est suffisamment éloignée pour que la distance de sécurité prédéterminée soit respectée. Par exemple, pour une distance de sécurité d' de 5mm avec la paroi, la première portion de ligne signal 202a' est décalée d'une distance 5mm.  The first signal line portion 202a 'is far enough apart that the predetermined safe distance is respected. For example, for a safety distance of 5mm from the wall, the first signal line portion 202a 'is shifted by a distance of 5mm.
A l'extérieur du boîtier, la première portion de ligne signal 202a' est disposée sur la deuxième couche 401 b. Un trou métallisé réalisé dans cette deuxième couche 401 b permet d'amener le signal au niveau de l'interface entre les couches 401 b et 401 a. En surface de la couche 401 a, la troisième portion 202c' de ligne signal est enterrée. La deuxième portion de ligne signal 202b'est accessible en partie intérieure pour câbler le composant associé. Outside the housing, the first signal line portion 202a 'is disposed on the second layer 401b. A metallized hole made in this second layer 401b makes it possible to bring the signal at the interface between the layers 401b and 401a. On the surface of layer 401a, the third portion 202c 'signal line is buried. The second portion of the signal line 202b is accessible in the interior for wiring the associated component.
Les différentes lignes sont réalisées par sérigraphie de pâtes conductrices. Sur les parties de ligne signal externes 202a' et 202c', une finition type nickel-or est appliquée.  The different lines are made by screen printing conductive pastes. On the external signal line portions 202a 'and 202c', a nickel-gold finish is applied.
La troisième portion 202c' de la ligne signal est enterrée. L'effet multipactor n'intervenant que dans le vide, cette portion de ligne ne peut donc pas y être soumise. La distance de sécurité d à considérer est la distance entre la première portion de ligne signal 202a' à la surface de la deuxième couche et les parties métalliques du boîtier : la paroi d'une part et le socle d'autre part.  The third portion 202c 'of the signal line is buried. Since the multipactor effect only occurs in a vacuum, this portion of the line can not be subject to it. The safety distance d to be considered is the distance between the first portion of the signal line 202a 'on the surface of the second layer and the metal parts of the housing: the wall on the one hand and the base on the other hand.
La ligne signal 202c' est enterrée dans la traversée à l'extérieur du boîtier. Cela permet d'éloigner la ligne dans le vide d'un plan de masse sans augmenter la hauteur de la traversée.  The signal line 202c 'is buried in the bushing outside the housing. This allows to move the line in the vacuum of a ground plane without increasing the height of the crossing.
Un des avantages de l'invention est de présenter de meilleures performances lorsqu'elle est utilisée avec des signaux hautes fréquences. La figure 5 illustre une courbe de réponse d'une traversée selon l'invention. La courbe 501 représente les pertes de puissance entre l'entrée et la sortie de la traversée. Les courbes 502 et 503 correspondant aux paramètres de réflexion respectivement en entrée et en sortie. Il s'agit d'une traversée d'une hauteur de 4mm utilisée avec un signal de 150W. Comme pour la figure 3, les courbes de la figure 5 sont exprimées en décibel en fonction de la fréquence. On constate que la perte brutale de puissance n'intervient non pas à 2 gigahertz comme pour la traversée selon l'art connu mais aux alentours de 7.5 gigahertz.  One of the advantages of the invention is to provide better performance when used with high frequency signals. FIG. 5 illustrates a response curve of a bushing according to the invention. Curve 501 represents the power losses between the input and the output of the bushing. The curves 502 and 503 corresponding to the reflection parameters respectively at the input and at the output. This is a 4mm high crossing used with a 150W signal. As for FIG. 3, the curves of FIG. 5 are expressed in decibel as a function of frequency. It is noted that the sudden loss of power does not occur at 2 GHz as for the crossing according to the prior art but at around 7.5 gigahertz.
Selon une seconde variante de l'invention, la deuxième 202b' portion de ligne signal est décalée de la paroi de façon à respecter une seconde distance de sécurité prédéterminée. La figure 6 représente une vue en coupe d'une seconde variante de réalisation d'une traversée hermétique selon l'invention. Comme pour la première variante, la traversée hermétique comporte une première portion 602a de ligne signal à l'extérieur du boîtier, une deuxième portion 602b de ligne signal à l'intérieur du boîtier et une troisième portion 602c de ligne signal reliant les deux autres portions 602a, 602b. La première portion 602a est décalée de la paroi de façon à respecter une première distance de sécurité prédéterminée avec la paroi. La troisième portion 602c est enterrée sur toute sa longueur. Néanmoins, comme la première portion 602a et la deuxième portion 602b ne sont pas décalées en hauteur, il peut être alors nécessaire d'utiliser un piédestal 206 à l'intérieur du boîtier. According to a second variant of the invention, the second 202b 'signal line portion is shifted from the wall so as to respect a predetermined second safety distance. Figure 6 shows a sectional view of a second embodiment of a hermetic feedthrough according to the invention. As for the first variant, the hermetic feedthrough has a first signal line portion 602a outside the housing, a second signal line portion 602b inside the housing, and a third signal line portion 602c connecting the other two portions. 602a, 602b. The first portion 602a is offset from the wall so as to respect a first predetermined safety distance with the wall. The third portion 602c is buried along its entire length. Nevertheless, since the first portion 602a and the second portion 602b are not offset in height, it may then be necessary to use a pedestal 206 inside the housing.
Dans le cas où le boîtier est un boîtier hermétique, la seconde distance de sécurité vise à prévenir un effet corona à l'intérieur du boîtier.  In the case where the housing is a hermetic housing, the second safety distance aims to prevent a corona effect inside the housing.
L'effet Corona apparaît lors de la baisse de pression interne du boîtier utilisé en orbite compte tenu du taux de fuite du boîtier déterminé au sol. Il n'existe pas de norme pour s'en prémunir sauf à éloigner la ligne signal de tout plan de masse afin de diminuer le champ électrique qui induit la décharge ou d'enterrer les conducteur dans un diélectrique de protection pour que le plasma ne se forme qu'à très fort niveau. L'effet Corona est une décharge se produisant lorsqu'un courant, continu ou non, se crée entre deux électrodes portées à un haut potentiel et séparées par un fluide neutre, en général l'air, par ionisation de ce fluide. Un plasma est alors créé et les charges électriques se propagent en passant des ions aux molécules de gaz neutres. Lorsque le champ électrique en un point du fluide est suffisamment grand, le fluide s'ionise autour de ce point et devient conducteur. Si la géométrie du conducteur et la valeur du champ sont telles que la région ionisée s'étende au lieu de se stabiliser, le courant peut finir par trouver un chemin jusqu'à l'électrode inverse, il se forme alors des étincelles ou un arc électrique qui viendra détruire la structure.  The Corona effect appears when the internal pressure drop of the housing used in orbit taking into account the leakage rate of the housing determined on the ground. There is no standard to guard against this, except to keep the signal line away from any ground plane in order to reduce the electric field that induces the discharge or to bury the conductors in a protective dielectric so that the plasma form only at a very high level. The Corona effect is a discharge occurring when a current, continuous or not, is created between two electrodes carried at a high potential and separated by a neutral fluid, usually air, by ionization of this fluid. A plasma is created and the electric charges propagate by passing ions to neutral gas molecules. When the electric field at a point in the fluid is sufficiently large, the fluid ionizes around this point and becomes conductive. If the conductor geometry and the field value are such that the ionized region extends instead of stabilizing, the current may eventually find a path to the opposite electrode, sparks or an arc will be formed. electric that will destroy the structure.
Dans le cas où le boîtier est un boîtier non hermétique, la seconde distance de sécurité vise à prévenir un effet multipactor à l'intérieur du boîtier. Si le boîtier n'est plus hermétique, l'intérieur du boîtier est aussi sous vide. Dans ces conditions, la ligne signal peut aussi être soumise à un effet multipactor. Dans ce cas la traversée sera symétrique.  In the case where the housing is a non-hermetic housing, the second safety distance aims to prevent a multipactor effect inside the housing. If the housing is no longer hermetic, the inside of the housing is also under vacuum. Under these conditions, the signal line can also be subjected to a multipactor effect. In this case the crossing will be symmetrical.
Selon une variante de l'invention, la traversée est réalisée dans un matériau isolant hermétique et obtenu par frittage haute température comme par exemple les céramiques principalement composées de poudre d'alumine, de liants et plastifiants, et autres additifs. Le matériau isolant hermétique peut être utilisé aussi bien sur des boîtiers hermétiques que sur des boîtiers non hermétiques. Selon une autre variante de l'invention, la traversée est réalisée dans un matériau organique. Ce type de matériau peut être par exemple une base epoxy à trame de verre ou trame de quartz. L'utilisation d'un matériau organique pour réaliser cette transition rend par essence le boîtier complet non hermétique. According to a variant of the invention, the passage is made of a hermetic insulating material and obtained by high temperature sintering such as for example ceramics mainly composed of alumina powder, binders and plasticizers, and other additives. The hermetic insulating material can be used on both sealed and non-hermetic packages. According to another variant of the invention, the crossing is made of an organic material. This type of material may be, for example, an epoxy base with a glass grid or a quartz grid. The use of an organic material to achieve this transition makes in essence the complete non-hermetic housing.
Avantageusement, la traversée est disposée sur le socle de façon à former un retrait r par rapport au socle. Ceci a pour effet d'allonger la distance entre le socle et la partie externe de la ligne signal. Il est possible ainsi d'utiliser une première couche dont la hauteur est inférieure à la première distance de sécurité. Ceci peut permettre de supprimer le piédestal à l'intérieur du boîtier. La longueur du retrait r est par exemple de 1 mm. Les hauteurs des première et deuxième couches 401 a et 401 b sont alors de respectivement de 1 mm et 3mm.  Advantageously, the bushing is disposed on the base so as to form a recess r relative to the base. This has the effect of lengthening the distance between the base and the outer part of the signal line. It is thus possible to use a first layer whose height is less than the first safety distance. This can remove the pedestal inside the case. The length of the withdrawal r is for example 1 mm. The heights of the first and second layers 401a and 401b are then respectively 1mm and 3mm.
Avantageusement, la traversée comporte en outre une résine recouvrant la première portion 202a' de ligne signal. La résine est disposée sur la zone de câblage 202a' et le fil de connexion associé. La résine étant isolante par nature, ceci augmente la distance d entre la masse métallique du boîtier et la ligne hyperfréquence active.  Advantageously, the crossing further comprises a resin covering the first portion 202a 'signal line. The resin is disposed on the wiring zone 202a 'and the associated lead wire. Since the resin is insulating in nature, this increases the distance d between the metallic mass of the housing and the active microwave line.
Avantageusement, la traversée comporte en outre une résine recouvrant la deuxième portion 202b' de ligne signal.  Advantageously, the crossing further comprises a resin covering the second portion 202b 'signal line.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Dispositif pour l'acheminement d'un signal pouvant être utilisé pour acheminer un signal au travers d'une paroi (203) d'un boîtier de puissance comportant un socle (204), en étant disposé sur le socle (204) au contact de la paroi (203), la paroi (203) délimitant une partie intérieure et une partie extérieure, ledit dispositif hermétique comportant une première portion (202a') de ligne signal à l'extérieur du boîtier, une deuxième portion (202b') de ligne signal à l'intérieur du boîtier et une troisième portion (202c') de ligne signal reliant les deux autres portions (202a', 202b'), ladite traversée étant caractérisée en ce que la première portion (202a') est décalée de la paroi (203) de façon à respecter une première distance de sécurité prédéterminée et en ce que la troisième portion (202c') est enterrée dans le dispositif sur toute sa longueur. 1. Device for routing a signal that can be used to route a signal through a wall (203) of a power box having a base (204), being disposed on the base (204) in contact with the wall (203), the wall (203) delimiting an inner portion and an outer portion, said hermetic device having a first signal line portion (202a ') outside the housing, a second portion (202b') of a line signal inside the housing and a third portion (202c ') of signal line connecting the two other portions (202a', 202b '), said bushing being characterized in that the first portion (202a') is offset from the wall (203) so as to respect a first predetermined safety distance and in that the third portion (202c ') is buried in the device over its entire length.
2. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon la revendication 1 , caractérisée en ce que la première (202a') et la deuxième2. Device for routing a signal according to claim 1, characterized in that the first (202a ') and the second
(202b') portion de ligne signal sont décalées en hauteur, ladite hauteur étant considérée parallèle à la paroi (203). (202b ') portion of signal line are shifted in height, said height being considered parallel to the wall (203).
3. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon la revendication 1 , caractérisée en ce que la deuxième (202b') portion de ligne signal est décalée de la paroi de façon à respecter une seconde distance de sécurité prédéterminée. 3. Device for routing a signal according to claim 1, characterized in that the second (202b ') portion of the signal line is offset from the wall so as to respect a predetermined second safety distance.
4. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le boîtier est hermétique et en ce que la seconde distance de sécurité vise à prévenir un effet corona à l'intérieur du boîtier. 4. Device for routing a signal according to one of claims 1 to 3, characterized in that the housing is hermetic and in that the second safety distance is to prevent a corona effect inside the housing .
5. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le boîtier n'est pas hermétique et en ce que la seconde distance de sécurité vise à prévenir un effet multipactor à l'intérieur du boîtier. 5. Device for routing a signal according to one of claims 1 to 3, characterized in that the housing is not hermetic and in that the second safety distance is intended to prevent a multipactor effect to the inside the case.
6. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle est réalisée dans un matériau isolant hermétique et obtenu par frittage haute température. 6. Device for routing a signal according to one of the preceding claims, characterized in that it is made of a hermetic insulating material and obtained by high temperature sintering.
7. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon la revendication 5, caractérisée en ce qu'elle est réalisée dans un matériau organique. 7. Device for routing a signal according to claim 5, characterized in that it is made of an organic material.
8. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la traversée est disposée sur le socle (204) de façon à former un retrait (r) par rapport au socle (204). 8. Device for routing a signal according to one of the preceding claims, characterized in that the bushing is disposed on the base (204) so as to form a withdrawal (r) relative to the base (204).
9. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une résine recouvrant la première portion (202a') de ligne signal. 9. Device for routing a signal according to one of the preceding claims, characterized in that it further comprises a resin covering the first portion (202a ') of signal line.
10. Dispositif pour l'acheminement d'un signal selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une résine recouvrant la deuxième portion (202b') de ligne signal. 10. Device for routing a signal according to one of the preceding claims, characterized in that it further comprises a resin covering the second portion (202b ') of signal line.
PCT/EP2010/062857 2009-09-04 2010-09-02 Bushing for a wall of a casing WO2011026889A1 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP10751649.4A EP2474214B1 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Bushing for a wall of a casing
US13/393,771 US20120152612A1 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Feedthrough for a wall of a package
RU2012104625/07A RU2549886C2 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Housing wall inlet
ES10751649.4T ES2558938T3 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Wall bushings of a wall of a box
JP2012527316A JP5754032B2 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Device for transmitting signals
CN201080038676.XA CN102484954B (en) 2009-09-04 2010-09-02 Shell wall lining

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR09/04214 2009-09-04
FR0904214A FR2949939A1 (en) 2009-09-04 2009-09-04 CROSSING A WALL OF A HOUSING

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011026889A1 true WO2011026889A1 (en) 2011-03-10

Family

ID=42049505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2010/062857 WO2011026889A1 (en) 2009-09-04 2010-09-02 Bushing for a wall of a casing

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20120152612A1 (en)
EP (1) EP2474214B1 (en)
JP (1) JP5754032B2 (en)
CN (1) CN102484954B (en)
ES (1) ES2558938T3 (en)
FR (1) FR2949939A1 (en)
RU (1) RU2549886C2 (en)
WO (1) WO2011026889A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6375584B2 (en) * 2014-03-31 2018-08-22 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 Electronic component mounting package

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2423955A1 (en) * 1978-04-18 1979-11-16 Bbc Brown Boveri & Cie Pressure proof casing for intrinsically safe equipment - has rubber core conductors which pass through space filled with epoxy resin
WO2005088709A1 (en) * 2004-03-16 2005-09-22 Robert Bosch Gmbh Housing for an electronic circuit and method for sealing the housing
DE102005063280A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Robert Bosch Gmbh Hermetically sealed electronic housing for component or hybrid circuit etc., has conductor feed-through spaced apart from carrier substrate body by seal such as melted glass pellet

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4751611A (en) * 1986-07-24 1988-06-14 Hitachi Chemical Co., Ltd. Semiconductor package structure
US4873615A (en) * 1986-10-09 1989-10-10 Amp Incorporated Semiconductor chip carrier system
SU1758918A1 (en) * 1989-08-29 1992-08-30 Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" Three-dimensional high-frequency ic module
US5434745A (en) * 1994-07-26 1995-07-18 White Microelectronics Div. Of Bowmar Instrument Corp. Stacked silicon die carrier assembly
JPH0855926A (en) * 1994-08-16 1996-02-27 Nippon Avionics Co Ltd Integrated circuit package and its mounting method
RU2155462C1 (en) * 1999-06-03 2000-08-27 Государственное унитарное предприятие Центральный научно-исследовательский институт "Гранит" Totally sealed microelectronic unit
JP2006140538A (en) * 2006-02-10 2006-06-01 Kyocera Corp Wiring board
JP4909306B2 (en) * 2008-03-24 2012-04-04 日本電信電話株式会社 Semiconductor element mounting structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2423955A1 (en) * 1978-04-18 1979-11-16 Bbc Brown Boveri & Cie Pressure proof casing for intrinsically safe equipment - has rubber core conductors which pass through space filled with epoxy resin
WO2005088709A1 (en) * 2004-03-16 2005-09-22 Robert Bosch Gmbh Housing for an electronic circuit and method for sealing the housing
DE102005063280A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Robert Bosch Gmbh Hermetically sealed electronic housing for component or hybrid circuit etc., has conductor feed-through spaced apart from carrier substrate body by seal such as melted glass pellet

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013504195A (en) 2013-02-04
JP5754032B2 (en) 2015-07-22
FR2949939A1 (en) 2011-03-11
RU2549886C2 (en) 2015-05-10
CN102484954B (en) 2016-01-20
RU2012104625A (en) 2013-10-10
CN102484954A (en) 2012-05-30
EP2474214B1 (en) 2015-11-11
US20120152612A1 (en) 2012-06-21
ES2558938T3 (en) 2016-02-09
EP2474214A1 (en) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0113273B1 (en) Encapsulating housing for a power semiconductor with input-output insulation
EP1053592B1 (en) Encapsulated surface wave component and collective method for making same
WO2004057670A1 (en) Surface-mounted microwave package and corresponding mounting with multilayer circuit
EP2474214B1 (en) Bushing for a wall of a casing
EP1657749A2 (en) Multilevel microelectronic package with internal shielding
EP3241411B1 (en) Hyperfrequency housing occupying a small surface area and mounting of such a housing on a circuit
EP0711451B1 (en) Device for attenuating interfering waves in an electron tube and electron tube comprising same
FR2529385A1 (en) MICROBOITIER FOR ENCAPSULATION OF LOGIC INTEGRATED CIRCUITS OPERATING IN VERY HIGH FREQUENCY
EP1498950B1 (en) Microwave hybrid circuit device with resilient contact shielding elements
WO2013093038A2 (en) Electromagnetic protection device able to project a microwave connection between a connector and a microwave element
FR2494942A1 (en) Television signal receptor with internal frequency converter - sealed and pressurised to protect polyimide component
EP1104942B1 (en) Power limiting apparatus
FR2651618A1 (en) Method and device for the connection of a cable screen
EP0944115A1 (en) High gain amplifier
EP1036489A1 (en) Method for surface mounting of a microwave package on a printed circuit and package and printed circuit for implementing said method
EP1086507B1 (en) Resistive-load hyperfrequency passive component
FR3066858A1 (en) METHOD FOR MINIMIZING DISTORTION OF A SIGNAL IN A RADIO FREQUENCY CIRCUIT
FR2796467A1 (en) Reception strength limiter for radar installation has amplification stage with limiting diodes connecting cable core to exterior conductor
EP0767600A1 (en) Device for treating radio frequency signals having a surface mounted component
EP1011142A1 (en) Semiconductor device comprising a substrate on insulator with noise decoupling
FR2932355A1 (en) Ball grid array type microwave case for receiving amplifiers, has dividing unit i.e. partition, dividing closed cavity, formed by platform and cap, into two chambers, and microwave access provided between chambers
FR2939562A1 (en) INTEGRATED HYPERFREQUENCY CIRCUIT ENCAPSULATED IN A CASE.
FR2771889A1 (en) High frequency chip mounting construction

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080038676.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10751649

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010751649

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13393771

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012527316

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012104625

Country of ref document: RU