WO2010142271A2 - Screen printing frame - Google Patents

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WO2010142271A2
WO2010142271A2 PCT/DE2010/000637 DE2010000637W WO2010142271A2 WO 2010142271 A2 WO2010142271 A2 WO 2010142271A2 DE 2010000637 W DE2010000637 W DE 2010000637W WO 2010142271 A2 WO2010142271 A2 WO 2010142271A2
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WO
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Mike Becker
Dietmar LÜTKE-NOTARP
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Nb Technologies Gmbh
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor

Abstract

The invention relates to a screen printing frame comprising: a screen printing template carrier designed as a foil provided with first cavities, which are designed such that they reach from an upper side to a bottom side of the foil, a screen printing template designed as a masking layer, which is rigidly connected to the bottom side of the screen printing template carrier, wherein the masking layer is provided with second cavities which at least partially overlap the first cavities of the screen printing template carrier such that a printing medium can be guided through the first cavities of the screen printing template carrier from the upper side thereof through the second cavities of the masking layer in the direction of the bottom side and onto a substrate placed beneath. Said screen printing template carrier and/or the masking layer is/are designed in such a way that a projection projects into the region of at least one first and one second cavity thus reducing the passage surface thereof for a printing medium, the height of the projection in the region of the first cavity being lower than the height of the screen printing template carrier, and/or the height of the projection in the second cavity being lower than the height of the screen printing template.

Description

Siebdruckform screen printing forme
Die Erfindung betrifft eine Siebdruckform mit einem Siebdruckschablonenträger und einer Siebdruckschablone, welche an der Unterseite des Siebdruckschablonenträgers angebracht ist.The invention relates to a screen printing form with a screen printing stencil carrier and a screen printing stencil, which is attached to the underside of the screen printing stencil carrier.
Beim Siebdruck oder Durchdruckverfahren wird ein Druckmedium auf eine Siebdruckform aufgebracht, wobei anschließend mittels einer an der Oberseite oder sehr nahe an der Oberseite der Siebdruckform entlang geführten Rakel das Druckmedium in Ausnehmungen der Siebdruckform befördert wird. Es gibt Siebdruckformen, die einen Siebdruckschablonenträger mit ersten Ausnehmungen aufweisen, welche so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite des Siebdruckschablonenträgers reichen. An der Unterseite des Siebdruckschablonenträgers kann dann eine Siebdruckschablone angebracht sein, die mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, wobei die zweiten Ausnehmungen mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen desIn the case of screen printing or throughprinting, a printing medium is applied to a screen printing form, the printing medium then being conveyed into recesses of the screen printing form by means of a doctor blade guided along the upper side or very close to the upper side of the screen printing form. There are screen printing forms having a screen printing stencil carrier with first recesses which are formed so as to extend from an upper side to the lower side of the screen stencil carrier. On the underside of the screen printing stencil carrier can then be mounted a screen printing stencil, which is provided with second recesses, wherein the second recesses at least partially with the first recesses of the
Siebdruckschablonenträgers in Überdeckung liegen. Durch eine einmalige oder mehrmalige Rakelbewegung über dem Siebdruckschablonenträger ist es möglich, das Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen und zweiten Ausnehmungen auf ein darunter angeordnetes Substrat zu befördern. An den von der Siebdruckschablone abgedeckten Bereichen gelangt kein Druckmedium, so dass auf dem Substrat einScreen printing stencil carrier lie in coverage. By a single or multiple blade movement over the screen printing stencil carrier, it is possible to convey the printing medium through the first recesses and second recesses on a substrate arranged underneath. At the areas covered by the screen printing stencil no pressure medium, so that on the substrate a
Druckbild entsteht, welches im Wesentlichen den Ausnehmungen der Siebdruckschablone entspricht.Printed image arises, which essentially corresponds to the recesses of the screen printing stencil.
Der Siebdruck und der Einsatz von Siebdruckformen sind seit langem bekannt und bewährt. Mit zunehmender Miniaturisierung von zu druckenden Bahnen zum Beispiel für eine Solarzelle entsteht jedoch die Schwierigkeit, durch eine Siebdruckform das Druckmedium durch die dann engen Ausnehmungen hindurch befördern zu können. Das Druckmedium gelangt eventuell nicht mehr auf das Substrat und bleibt innerhalb der Ausnehmung hängen, so dass als Ergebnis gar kein Druck auf dem Substrat erreicht wird.Screen printing and the use of screen printing forms have long been known and proven. With increasing miniaturization of webs to be printed, for example, for a solar cell, however, the difficulty arises to be able to convey the printing medium through the then narrow recesses through a screen printing form. The printing medium may no longer reach the substrate and remain suspended within the recess, so that as a result no pressure is achieved on the substrate.
Wenn schmale Bahnen gedruckt werden sollen, besteht eine Möglichkeit darin, das Druckmedium auf dem mit schmalen Ausnehmungen versehenen Siebdruckschablonenträger mittels einer Rakel einzubringen, die mit hoher Kraft auf der Oberseite des Siebdruckschablonenträgers entlang geführt wird. Das Druckmedium kann dann mit einer höheren Wahrscheinlichkeit auch schmale und enge Ausnehmungen durchdringen und somit auf das zu bedruckende Substrat gelangen. Dies ist jedoch mit dem Nachteil verbunden, dass die Oberseite des Siebdruckschablonenträgers in kurzer Zeit verschleißt und die Lebensdauer der Siebdruckform relativ kurz ist.If narrow webs are to be printed, one possibility is to introduce the print medium onto the screen-recessed stencil carrier provided with narrow recesses by means of a doctor blade, which is guided with high force on top of the screen-printing stencil carrier. The print medium can then with a higher probability also penetrate narrow and narrow recesses and thus reach the substrate to be printed. However, this has the disadvantage that the top of the screen printing stencil carrier wears out in a short time and the life of the screen printing plate is relatively short.
Somit besteht eine Aufgabe der Erfindung darin, eine Siebdruckform zu schaffen, mit der auch schmale Druckbahnen zuverlässig herstellbar sind, wobei die Siebdruckform eine hohe Lebensdauer besitzt. Es ist ferner eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Siebdruckform anzugeben.Thus, an object of the invention is to provide a screen printing form with which even narrow printing webs can be reliably produced, wherein the screen printing form has a long service life. It is a further object of the invention to provide a method for producing such a screen printing form.
Die Aufgaben werden durch den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.The objects are achieved by the subject matter of the independent claims. Advantageous developments of the invention are the subject of the dependent claims.
Die erfindungsgemäße Siebdruckform weist auf: - einen Siebdruckschablonenträger, welcher als Folie ausgebildet ist, die mit erstenThe screen printing form according to the invention comprises: a screen printing stencil carrier, which is designed as a film, which is provided with first
Ausnehmungen versehen ist, die so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite der Folie reichen, eine Siebdruckschablone, welche als Maskierschicht ausgebildet ist, welche mit der Unterseite des Siebdruckschablonenträgers fest verbunden ist, wobei die Maskierschicht mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, welche mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen des Siebdruckschablonenträgers so in Überdeckung liegen, dass ein Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen des Siebdruckschablonenträgers von dessen Oberseite durch die zweiten Ausnehmungen der Maskierschicht hindurch in Richtung zur Unterseite und auf ein darunter platzierbares Substrat beförderbar ist, wobei der Siebdruckschablonenträger und/oder die Maskierschicht so ausgebildet sind/ist, dass ein Vorsprung in den Bereich mindestens einer der ersten oder zweiten Ausnehmung hineinragt und deren Durchtrittsfläche für ein Druckmedium verringert, wobei die Höhe des Vorsprungs im Bereich der ersten Ausnehmung niedriger als die Höhe des Siebdruckschablonenträgers ist und/oder die Höhe des Vorsprungs in der zweiten Ausnehmung niedriger als die Höhe der Siebdruckschablone ist..Recesses is provided, which are formed so that they extend from an upper side to the bottom of the film, a screen printing stencil, which is formed as a masking layer, which is firmly connected to the underside of the screen stencil carrier, wherein the masking layer is provided with second recesses, which at least partially coincide with the first recesses of the screen printing stencil carrier in such a way that a printing medium can be conveyed through the first recesses of the screen stencil carrier from its upper side through the second recesses of the masking layer toward the underside and onto a substrate which can be placed underneath, the screen printing stencil carrier and / or the masking layer is / are formed so that a projection projects into the region of at least one of the first or second recess and reduces its passage area for a pressure medium, wherein the height of the projection in the region of the first Ausneh is lower than the height of the screen stencil carrier and / or the height of the projection in the second recess is lower than the height of the screen stencil.
Ein Vorsprung in einer Ausnehmung führt dazu, dass die Ausnehmung nicht über ihre gesamte Länge in ihrem Querschnitt verkleinert wird, sondern nur in einem kleinen Bereich. Die Ausnehmung kann außerhalb dieses Bereiches breit ausgebildet sein, wobei durch den Vorsprung aber eine Querschnittsverringerung der Ausnehmung für ein durch diese Ausnehmung hindurch zu beförderndes Druckmedium erreicht wird. Dies ermöglicht die Herstellung von feinen Druckbahnen, obwohl die Ausnehmung bis auf den Vorsprung einen großzügigen Querschnitt aufweisen kann. Der hohe Aufwand für die genaueA projection in a recess causes the recess is not reduced over its entire length in its cross-section, but only in a small Area. The recess may be formed wide outside this area, but by the projection but a cross-sectional reduction of the recess for a through this recess to be conveyed through pressure medium is achieved. This allows the production of fine printing webs, although the recess may have a generous cross section except for the projection. The high cost of the exact
Positionierung eines Siebdruckschablonenträgers in Bezug auf die Siebdruckschablone, um eine erste Ausnehmung mit relativ kleinem Querschnitt mit einer zweiten Ausnehmung mit ebenfalls kleinem Querschnitt wenigstens teilweise in Überdeckung zu bringen, fallt somit nicht an. Vielmehr kann mit üblicher Fertigungsgenauigkeit gearbeitet werden. Außerdem ist die Kraft zum Einbringen des Druckmediums in eine relativ breite Ausnehmung mit einem in die Ausnehmung hinein ragenden Vorsprung geringer als bei einer Ausnehmung, die einen durchgehend kleinen Querschnitt aufweist. Hinzu kommt, dass ein Vorsprung in einer Siebdruckschablone oder einem Siebdruckschablonenträger deren Biegesteifigkeit und Zugfestigkeit erhöht. Beim Entlangbewegen einer Rakel an der Oberfläche des Siebdruckschablonenträgers wird die Siebdruckform damit weniger stark gestreckt, so dass ihre Geometrie mit größerer Zuverlässigkeit beibehalten wird. Eine derartige Siebdruckform erreicht somit eine relativ hohe Lebensdauer.Positioning of a screen printing stencil carrier with respect to the screen printing stencil in order to bring at least partially into coincidence a first recess with a relatively small cross section and a second recess with a likewise small cross section thus does not occur. Rather, you can work with conventional manufacturing accuracy. In addition, the force for introducing the pressure medium in a relatively wide recess with a projecting into the recess projection is smaller than in a recess having a continuously small cross-section. In addition, a projection in a screen printing stencil or screen stencil carrier increases its flexural rigidity and tensile strength. As a squeegee moves along the surface of the screen stencil carrier, the screen form is thus less stretched so that its geometry is maintained with greater reliability. Such a screen printing form thus achieves a relatively long service life.
Die Maskierschicht kann Metall aufweisen und vorzugsweise Nickel aufweisen. Die Maskierschicht kann auch aus photosensitivem Material herausgearbeitet sein. Für dieThe masking layer may comprise metal and preferably comprise nickel. The masking layer may also be made of photosensitive material. For the
Herstellung solcher Maskierschichten eignen sich zum Beispiel Emulsionen auf der Basis von Polyvenylalkohol, Kapillarfilme oder Festresiste.Preparation of such masking layers are, for example, emulsions based on polyvinyl alcohol, capillary films or solid resists.
Vorzugsweise verläuft der Vorsprung entlang der Ausnehmungswand, so dass eine gleichmäßige Verringerung der Durchtrittsfläche und gleichmäßige Belastung des Vorsprungs beim Hindurchdrücken des Druckmediums erzielt werden kann. Der Vorsprung wirkt dann wie eine Blende.Preferably, the projection extends along the recess wall, so that a uniform reduction of the passage area and uniform loading of the projection when pushing through the pressure medium can be achieved. The projection then acts like a diaphragm.
Bevorzugt weist der Vorsprung eine Oberfläche mit einem Krümmungsradius auf. Der Krümmungsradius bewirkt in der Ausnehmung eine Verringerung des Reib Widerstandes des Druckmediums beim Passieren innerhalb der Ausnehmung, so dass ein Hindurchdrücken mit relativ wenig Kraftaufwand möglich ist. Wenn die Siebdruckschablone eine Höhe von weniger als 30 Mikrometern besitzt und der Vorsprung eine Höhe von 1 bis 25 Mikrometern besitzt, lassen sich die oben genannte Vorteile gut verwirklichen. Vorzugsweise ist die Durchtrittsfläche durch den Vorsprung um mindestens 5 % verringert.Preferably, the projection has a surface with a radius of curvature. The radius of curvature causes in the recess a reduction of the friction resistance of the pressure medium when passing within the recess, so that a pushing through with relatively little effort is possible. If the screen printing stencil has a height of less than 30 micrometers and the projection has a height of 1 to 25 micrometers, the above-mentioned advantages can be realized well. Preferably, the passage area is reduced by the projection by at least 5%.
Der Siebdruckschablonenträger und die Siebdruckschablone können aus metallischen Werkstoffen gebildet sein. Die Siebdruckschablone kann dabei als Maskierschicht ausgebildet sein, welche Nickel aufweist. Ein solches Material kann durch galvanische Abscheidung einfach aufgebracht werden.The screen printing stencil carrier and the screen printing stencil can be formed from metallic materials. The screen-printing stencil can be designed as a masking layer which comprises nickel. Such a material can be easily applied by electrodeposition.
Das Verfahren zur Herstellung der genannten Siebdruckform weist die Schritte auf:The process for producing the aforementioned screen printing form comprises the steps:
- Bereitstellen eines Substrates- Providing a substrate
Herstellen einer ersten Form auf dem Substrat strukturiertes Galvanisieren einer ersten Metalllage auf dem Substrat - Herstellen einer zweiten Form auf der ersten MetalllageProducing a first mold on the substrate structured plating a first metal layer on the substrate - producing a second mold on the first metal layer
- strukturiertes Galvanisieren einer zweiten Metalllage auf der ersten Metalllage, wobei die erste Metalllage den Siebdruckschablonenträger bildet und die zweite Metalllage die Siebdruckschablone bildet,structured plating of a second metal layer on the first metal layer, wherein the first metal layer forms the screen printing stencil carrier and the second metal layer forms the screen printing stencil,
- Ablösen der ersten Metalllage vom Substrat und - Entfernen der ersten und zweiten Formen, wodurch in der ersten Metalllage erste Ausnehmungen und in der zweiten Metalllage zweite Ausnehmungen entstehen,Detaching the first metal layer from the substrate, and removing the first and second molds, whereby first recesses are formed in the first metal layer and second recesses in the second metal layer,
- . wobei die erste Metalllage mindestens teilweise über die erste Form galvanisiert wird und/oder die zweite Metalllage mindestens teilweise über die zweite Form galvanisiert wird, um mindestens einen Vorsprung zu bilden.-. wherein the first metal layer is at least partially plated over the first mold and / or the second metal layer is at least partially plated over the second mold to form at least one protrusion.
Durch die galvanische Abscheidung ist es möglich, das Wachstum des Vorsprunges und eine Verringerung der Querschnittsfläche in einem Schritt ohne weitere Strukturierung zu erzielen. Ein Ätzen ist nicht erforderlich. Die galvanische Abscheidung ermöglicht es ferner, einen Vorsprung auszubilden, der eine nahezu beliebig kleine Durchtrittsfläche für eine Ausnehmung zur Folge hat. Im Grenzfall kann der Vorsprung eine Ausnehmung sogar völlig verschließen. Die Ausbildung der Vorsprünge wirkt sich positiv auf die mechanische Stabilität der Siebdruckform aus, da ein „T-Element" gebildet wird. Galvanisch hergestellte Siebdruckformen gleicher Öfmungsbreiten und Schichtdicken sind weitaus weniger zugfest als die erfindungsgemäße Schablone mit einem solchen „T-Element".By the electrodeposition, it is possible to achieve the growth of the projection and a reduction in the cross-sectional area in one step without further structuring. An etching is not required. The galvanic deposition also makes it possible to form a projection, which has an almost arbitrarily small passage area for a recess result. In the limiting case, the projection can even completely close a recess. The formation of the projections has a positive effect on the mechanical stability of the screen printing form since a "T-element" is formed Galvanically produced screen printing forms having the same opening widths and layer thicknesses are far less tensile than the stencil according to the invention with such a "T-element".
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden mit Bezug auf die nachfolgenden Figuren erläutert, in welchen zeigen:Further advantages and features of the invention will be explained with reference to the following figures, in which:
Fig. 1 einen Querschnitt einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform;1 shows a cross section of a first embodiment of the screen printing form according to the invention.
Fig. 2 einen Querschnitt einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßenFig. 2 shows a cross section of a second embodiment of the invention
Siebdruckform und ein zugehöriges bedrucktes Substrat;Screen printing form and associated printed substrate;
Fig. 3 einen Querschnitt einer Vorrichtung während eines Verfahrensschrittes zur Herstellung der Siebdruckform.3 shows a cross section of a device during a method step for producing the screen printing form.
In Fig. 1 ist eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform 1 dargestellt. Die Siebdruckform weist einen Siebdruckschablonenträger 2 und eine Siebdruckschablone 3 auf, die mit dem Siebdruckschablonenträger 2 fest verbunden ist. Der Siebdruckschablonenträger 2 ist mit ersten Ausnehmungen 4 versehen, die an einem Ende Vorsprünge 6 besitzen. Die Vorsprünge 6 verlaufen innerhalb der Ausnehmungen 4 und entlang der Wandung, so dass eine gleichmäßige Verringerung der Querschnittsfläche der ersten Ausnehmungen 4 erzielt wird. Die ersten Ausnehmungen 4 münden in eine zweite Ausnehmung 5, die unterhalb der ersten Ausnehmungen 4 und innerhalb der Siebdruckschablone 3 vorgesehen ist. Die zweite Ausnehmung 5 weist bei dieser Ausführungsform keinen Vorsprung auf. Die Siebdruckschablone 3 kann Metall aufweisen oder aus einem photosensitiven Material herausgearbeitet sein, z.B. aus einer Emulsionsschicht , einem Kapillarfilm oder einem Festresist.FIG. 1 shows a first embodiment of the screen printing form 1 according to the invention. The screen printing plate has a screen printing stencil carrier 2 and a screen printing stencil 3, which is fixedly connected to the screen stencil carrier 2. The screen printing stencil carrier 2 is provided with first recesses 4 having projections 6 at one end. The projections 6 extend within the recesses 4 and along the wall, so that a uniform reduction in the cross-sectional area of the first recesses 4 is achieved. The first recesses 4 open into a second recess 5, which is provided below the first recesses 4 and within the screen printing stencil 3. The second recess 5 has no projection in this embodiment. The screen printing stencil 3 may comprise metal or be made of a photosensitive material, e.g. from an emulsion layer, a capillary film or a solid resist.
Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausfuhrungsform der Erfindung ist ein Siebdruckschablo- nenträger 2 mit einer Siebdruckschablone 3 gezeigt, welche fest miteinander verbunden sind, wobei der Siebdruckschablonenträger 2 in einer ersten Ausnehmung 4 einen Vorsprung 6 besitzt. Die Siebdruckschablone 3, welche bei dieser Ausführungsform höher als der Siebdruckschablonenträger 2 ist, ist an einem Ende mit einem Vorsprung 7 versehen, welcher die Breite 9 der zweiten Ausnehmung 5 in der Weise verringert, dass nur noch eine Durchtrittsbreite 8 zur Verfügung steht. Wird ein Druckmedium 30 auf die Oberseite des Siebdruckschablonenträgers 2 aufgebracht und mit einer entlang der Oberseite seitwärts bewegten Rakel in die erste Ausnehmung 4 eingebracht, füllt sich die erste Ausnehmung 4 und dringt zur zweiten Ausnehmung 5 vor. Der dort verfügbare Hohlraum wird ebenfalls mit Druckmedium 30 ausgefüllt und an dem Vorsprung 7 mit der Durchtrittsbreite 8 in Richtung zur Unterseite der Siebdruckschablone 3 vorbeigedrückt. Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform der Siebdruckform 1 ist der Vorsprung 7 an einem Ende der zweiten Ausnehmung 5 angebracht und besitzt eine Höhe 11 , die kleiner als die Höhe 12 der Siebdruckschablone 3 ist. Ferner besitzt der Vorsprung 7 einen Krümmungsradius 10, der ein leichtes Entformen der Siebdruckform vom bedruckten Substrat 20 ermöglicht, ohne den Druckauftrag 31 zu beschädigen.In the embodiment of the invention shown in Fig. 2, a Siebdruckschablo- nenträger 2 is shown with a screen printing stencil 3, which are fixedly connected to each other, wherein the screen printing stencil carrier 2 in a first recess 4 has a projection 6. The screen printing stencil 3, which in this embodiment is higher than the screen printing stencil carrier 2, is provided at one end with a projection 7 which reduces the width 9 of the second recess 5 in such a way that only one passage width 8 is available. If a printing medium 30 is applied to the upper side of the screen printing stencil carrier 2 and introduced into the first recess 4 with a squeegee moved sideways along the upper side, the first recess 4 fills and penetrates to the second recess 5. The cavity available there is also filled with pressure medium 30 and pushed past the projection 7 with the passage width 8 in the direction of the underside of the screen printing stencil 3. In the embodiment of the screen printing plate 1 shown in Fig. 2, the projection 7 is attached to one end of the second recess 5 and has a height 11 which is smaller than the height 12 of the screen printing stencil 3. Further, the projection 7 has a radius of curvature 10, which allows easy removal of the screen form from the printed substrate 20 without damaging the print job 31.
Der Vorsprung 6 und Vorsprung 7 bewirken ferner, dass beim Entfernen der Siebdruckform vom Substrat ein Teil des Druckmediums 30 in der ersten und zweiten Ausnehmung an den Hinterschnitten verbleiben und nur noch ein deutlich schmalererThe projection 6 and projection 7 further cause that when removing the screen printing form from the substrate, a portion of the printing medium 30 remain in the first and second recess at the undercuts and only a significantly narrower
Kernbereich als Druckauftrag 31 auf dem darunter angeordneten Substrat 20 verbleibt. Der Vorsprung 7 wirkt bei dieser Ausführungsform wie eine Abstreifkante, so dass ein sehr schmaler Druckauftrag bei trotzdem beachtlicher Höhe 13 erreicht werden kann. Das Verhältnis aus Höhe 13 zu Durchtrittsbreite 8 des Druckauftrages 31 kann somit mehr als 1 :2, 1 : 1 bis hin zu 2: 1 betragen und liegt damit deutlich über dem Verhältnis, das bei galvanisch hergestellten Siebdruckformen nach dem Stand der Technik erreichbar ist.Core area remains as a print job 31 on the underlying substrate 20 remains. The projection 7 acts in this embodiment as a scraping edge, so that a very narrow print job can still be achieved at considerable height 13. The ratio of height 13 to passage width 8 of the print job 31 can thus be more than 1: 2, 1: 1 to 2: 1 and is thus significantly above the ratio that can be achieved with electroplated screen printing plates according to the prior art.
In Fig. 3 ist ein Querschnitt eines Zwischenproduktes bei der Herstellung einer Siebdruckform gezeigt. Auf dem Substrat 21 ist eine erste Lackform 14 gebildet worden, woraufhin in einem anschließenden Verfahrensschritt eine erste Metalllage 15 strukturiert aufgalvanisiert wurde. Der Galvanisiervorgang wurde so lange durchgeführt, bis die erste Metalllage 15 eine Höhe erreicht hatte, die über der Höhe der ersten Lackform 14 war. Dabei wurde der Galvanisierprozess derart gesteuert, dass die erste Metalllage 15 auf die erste Lackform 14 seitlich überwachsen konnte, siehe Bezugszeichen 18, wodurch sich einzelne Bereiche mit einer im Querschnitt T-Struktur ausbildeten. Anschließend wurde auf der ersten Metalllage 15 eine zweite Lackform 16 aufgebracht und eine zweite Metalllage 17 strukturiert aufgalvanisiert. Dieser Galvanisierprozess wurde in der gleichen Weise wie bei der ersten Metalllage 15 derart gesteuert, dass ein Überwachsen der zweiten Metalllage 17 auf die zweite Lackform 16 erfolgte. Der Zustand nach diesen Verfahrensschritten ist in der Fig. 3 dargestellt.In Fig. 3 is shown a cross section of an intermediate product in the production of a screen printing plate. On the substrate 21, a first paint form 14 has been formed, whereupon in a subsequent process step, a first metal layer 15 has been galvanized patterned. The plating process was carried out until the first metal layer 15 had reached a height which was above the height of the first paint mold 14. In this case, the plating process was controlled such that the first metal layer 15 could laterally overgrow on the first lacquer mold 14, see reference numeral 18, whereby individual regions formed with a T-shaped cross-section. Subsequently, a second paint mold 16 was applied to the first metal layer 15 and a second metal layer 17 was electroplated in a structured manner. This plating process was controlled in the same manner as in the first metal layer 15 such that overgrowth of the second Metal layer 17 on the second paint form 16 was carried out. The state after these process steps is shown in FIG.
Wenn daraufhin die erste Metalllage 15 und die erste Lackform 14 vom Substrat 21 getrennt werden und die erste Lackform 14 und zweite Lackform 16 entfernt werden, bilden sich erste Ausnehmungen 4 mit Vorsprüngen 6 und zweite Ausnehmungen 5 mit Vorsprüngen 7, wie diese zum Beispiel in Fig. 2 dargestellt sind. Die erste Metalllage 15 kann dann als Siebdruckschablonenträger 2 und die zweite Metalllage 17 als Siebdruckschablone 3 wirken. When the first metal layer 15 and the first paint mold 14 are subsequently separated from the substrate 21 and the first paint mold 14 and second paint mold 16 are removed, first recesses 4 with protrusions 6 and second recesses 5 with protrusions 7 are formed, as shown for example in FIG 2 are shown. The first metal layer 15 can then act as a screen printing stencil carrier 2 and the second metal layer 17 as a screen printing stencil 3.

Claims

Patentansprüche claims
1. Siebdruckform, aufweisend: einen Siebdruckschablonenträger, welcher als Folie ausgebildet ist, die mit ersten Ausnehmungen versehen ist, die so ausgebildet sind, dass sie von einerA screen printing stencil comprising: a screen printing stencil carrier formed as a film provided with first recesses formed to be separated from one
Oberseite zur Unterseite der Folie reichen, eine Siebdruckschablone, welche als Maskierschicht ausgebildet ist, welche mit der Unterseite des Siebdruckschablonenträgers fest verbunden ist, wobei die Maskierschicht mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, welche mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen desRange from top to bottom of the film, a screen printing stencil, which is designed as a masking layer, which is fixedly connected to the underside of the screen printing stencil carrier, wherein the masking layer is provided with second recesses which at least partially with the first recesses of
Siebdruckschablonenträgers so in Überdeckung liegen, dass ein Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen des Siebdruckschablonenträgers von dessen Oberseite durch die zweite Ausnehmungen der Maskierschicht hindurch in Richtung zur Unterseite und auf ein darunter platzierbares Substrat beförderbar ist, wobei der Siebdruckschablonenträger und/oder die Maskierschicht so ausgebildet sind/ist, dass ein Vorsprung in den Bereich mindestens einer der ersten oder zweiten Ausnehmung hineinragt und deren Durchtrittsfläche für ein Druckmedium verringert, wobei die Höhe des Vorsprungs im Bereich der ersten Ausnehmung niedriger als die Höhe des Siebdruckschablonenträgers ist und/oder die Höhe desScreen printing stencil carrier are so overlapping that a printing medium through the first recesses of the screen stencil carrier from the top through the second recesses of the masking layer through towards the bottom and on a platzierbares substrate is conveyed, wherein the screen printing stencil carrier and / or the masking layer are formed / in that a projection protrudes into the region of at least one of the first or second recess and reduces its passage area for a printing medium, wherein the height of the projection in the region of the first recess is lower than the height of the screen stencil carrier and / or the height of the screen
Vorsprungs in der zweiten Ausnehmung niedriger als die Höhe der Siebdruckschablone ist.Projection in the second recess is lower than the height of the screen printing stencil.
2. Siebdruckform nach Anspruch 1, wobei der Vorsprung entlang der Ausnehmungswand verläuft. 2. Screen printing form according to claim 1, wherein the projection extends along the recess wall.
3. Siebdruckform nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Vorsprung eine3. screen printing form according to one of the preceding claims, wherein the projection a
Oberfläche mit einem Krümmungsradius aufweist.Surface having a radius of curvature.
4. Siebdruckform nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Siebdruckschablone eine Höhe von weniger als 30 Mikrometern besitzt und der Vorsprung eine Höhe von 1 bis 25 Mikrometern besitzt. 4. A screen printing form according to claim 2 or 3, wherein the screen printing stencil has a height of less than 30 micrometers and the projection has a height of 1 to 25 micrometers.
5. Siebdruckform nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Durchtrittsfläche durch den Vorsprung um mindestens 5 % verringert wird.5. Screen printing form according to one of the preceding claims, wherein the passage area is reduced by the projection by at least 5%.
6. Siebdruckform nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Maskierschicht Metall aufweist oder aus einem photosensitiven Material herausgearbeitet ist. 6. Screen printing form according to one of the preceding claims, wherein the masking layer comprises metal or is machined out of a photosensitive material.
7. Siebdruckform nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Maskierschicht Nickel oder Polyvenylalkhohol aufweist oder aus einem Kapillarfilm oder einem Festresist besteht.7. Screen printing form according to one of the preceding claims, wherein the masking layer comprises nickel or Polyvenylalkhohol or consists of a capillary film or a solid resist.
8. Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckform nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Verfahren die Schritte aufweist:A method of making a screen printing form according to any one of claims 1 to 7, said method comprising the steps of:
Bereitstellen eines SubstratesProviding a substrate
- Herstellen einer ersten Form auf dem Substrat- Making a first shape on the substrate
- strukturiertes Galvanisieren einer ersten Metalllage auf dem Substrat- Structured galvanizing a first metal layer on the substrate
- Herstellen einer zweiten Form auf der ersten Metalllage - strukturiertes Galvanisieren einer zweiten Metalllage auf der ersten Metalllage, wobei die erste Metalllage den Siebdruckschablonenträger bildet und die zweite Metalllage die Siebdruckschablone bildet,Forming a second mold on the first metal layer, patterned plating a second metal layer on the first metal layer, wherein the first metal layer forms the screen printing stencil carrier and the second metal layer forms the screen printing stencil,
- Ablösen der ersten Metalllage vom Substrat- detachment of the first metal layer from the substrate
- Entfernen der ersten und zweiten Formen, wodurch in der ersten Metalllage erste Ausnehmungen und in der zweiten Metalllage zweite Ausnehmungen entstehen,Removing the first and second molds, whereby first recesses are formed in the first metal layer and second recesses in the second metal layer,
- wobei die erste Metalllage mindestens teilweise über die erste Form galvanisiert wird und/oder die zweite Metalllage mindestens teilweise über die zweite Form galvanisiert wird, um mindestens einen Vorsprung zu bilden. - Wherein the first metal layer is at least partially plated over the first mold and / or the second metal layer is at least partially plated over the second mold to form at least one projection.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103347695A (en) * 2011-01-27 2013-10-09 克里斯提安-可安恩-高科技模具有限公司 Printing stencil for applying a printing pattern to a substrate, and method for producing a printing stencil

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202008012829U1 (en) * 2008-09-26 2008-12-04 Nb Technologies Gmbh screen printing forme
DE102009024874A1 (en) * 2009-06-09 2010-12-16 Nb Technologies Gmbh Screen printing form for use in printing medium, during screen printing and porous printing, has lug whose height in area of recesses is less than height of screen printing pattern carrier and pattern, respectively
TWI485755B (en) * 2012-11-05 2015-05-21 Inventec Solar Energy Corp A multi-layer screen and related method thereof
CN108511899B (en) * 2018-04-02 2020-02-14 Oppo广东移动通信有限公司 Manufacturing method of printed antenna assembly, printed antenna assembly and electronic equipment
CN110126439B (en) * 2019-06-04 2020-09-29 沃苏特电子科技(苏州)有限公司 Manufacturing method of complementary screen printing plate

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1192452A (en) * 1967-07-25 1970-05-20 Gestetner Ltd Thermographic Stencil
DE1960723A1 (en) * 1969-12-03 1971-06-09 Siemens Ag Printed circuit screen printing template
TW289901B (en) * 1994-12-28 1996-11-01 Ricoh Microelectronics Kk
US6095041A (en) * 1999-07-22 2000-08-01 International Business Corporation Stencil mask with channels including depressions
DE10231698A1 (en) * 2002-03-26 2003-10-23 Fraunhofer Ges Forschung Process for improving the transfer of additive material to support used in the production of printed circuit boards comprises using template having openings with coating for the structured transfer of the additive material to the support
US6998539B2 (en) * 2003-05-27 2006-02-14 Xerox Corporation Standoff/mask structure for electrical interconnect
JP4375232B2 (en) * 2005-01-06 2009-12-02 セイコーエプソン株式会社 Mask deposition method
TWI458648B (en) * 2006-04-07 2014-11-01 Mitsubishi Paper Mills Ltd A method for manufacturing a photographic mask for printing a resin, and a screen printing mask for resin
DE102009024874A1 (en) * 2009-06-09 2010-12-16 Nb Technologies Gmbh Screen printing form for use in printing medium, during screen printing and porous printing, has lug whose height in area of recesses is less than height of screen printing pattern carrier and pattern, respectively

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103347695A (en) * 2011-01-27 2013-10-09 克里斯提安-可安恩-高科技模具有限公司 Printing stencil for applying a printing pattern to a substrate, and method for producing a printing stencil

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