DE1960723A1 - Printed circuit screen printing template - Google Patents

Printed circuit screen printing template

Info

Publication number
DE1960723A1
DE1960723A1 DE19691960723 DE1960723A DE1960723A1 DE 1960723 A1 DE1960723 A1 DE 1960723A1 DE 19691960723 DE19691960723 DE 19691960723 DE 1960723 A DE1960723 A DE 1960723A DE 1960723 A1 DE1960723 A1 DE 1960723A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal layer
screen printing
pattern
screen
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691960723
Other languages
German (de)
Inventor
Joachim Dr Kleffner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19691960723 priority Critical patent/DE1960723A1/en
Publication of DE1960723A1 publication Critical patent/DE1960723A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor

Abstract

Template includes either a polyamide or polyethylene-terephthaate foil which is coated on one side only or on both sides, respectively, whereby the metallic layer carries the printing pattern and the plastics foil or the second metallic layer also carries the etched pattern.

Description

Siebdruckschablonen und Verfahren zu ihrer Herstellung.Screen printing stencils and processes for their manufacture.

Die erfindung betrifft Siebdruckschablonen und Verfahren zu ihrer Eerstellung.The invention relates to screen printing stencils and methods for their Creation.

Solche Siebdruckschablonen werden beispielsweise beim Aufbringen von Metallschichten für Leiterbahnen und Widerstände bei gedruckten Schaltungen und beim Herstellen von Dickschichtschaltungen verwendet.Such screen printing stencils are used, for example, when applying Metal layers for conductor tracks and resistors in printed circuits and used in the manufacture of thick film circuits.

Es sind Siebdruckschablonen bekannt, die aus einem Seidengewebe bestehen, das an bestimmten Stellen durch eine KunststoÎfschicht, im allgemeinen ein Foto#olymer, fr die zu druckenden Pasten undurchlsssig gemacht wird.There are screen printing stencils known, which consist of a silk fabric, that in certain places through a layer of plastic, generally a photo # olymer, is made impervious to the pastes to be printed.

Es ist auch schon bekannt, anstelle des Seidengewebes ein Drahtgeflecht, z. B. aus rostfreien Stahldrähten zu verwenden.It is already known to use a wire mesh instead of the silk fabric, z. B. to use stainless steel wires.

Nachteilig ist bei diesen Ausführungsformen, daß die Kunststof£# schicht, in der das Druckmuster erzeugt wird, chemisch und mechanisch wenig resistent ist, so daa damit nur kurze Standæeiten und geringe Xonturengenauigkeiten erreichbar sind.The disadvantage of these embodiments is that the plastic layer in which the print pattern is generated, has little chemical and mechanical resistance, so that only short standing times and low contour accuracies can be achieved are.

Zur Vermeidung dieser Nachteile sind auch schon Siebdruckmasken bekannt, die ganz aus Metall bestehen. Sie werden so her gestellt, daß in eine dünne Meta olive mit Hilfe der bekann ten Fotoatztechnik von der einen weite her bis zur halben Polienstärke das Druckmuster, von der anderen Seite her entsprechend das Siebmuster eingeätzt wird. Dieses Herstellungeverfahren ist jedoch sehr aufwendig, da die Ätzvorgänge genau gesteuert werden mussen, damit die ezungen nicht zu breit und vor allem zu tief ausfallen. Da außerdem die ffitzgescfr.vindigkeit abhängig ist von der Struktur der zu ätzenden Konfigurationen, stoppt man sehr schnell auf groBe Schwierigkeiten, wenn in einer Siebdruckschablone sehr schmale und sehr breite Strukturen gleichzeitig geätzt werden sollen.To avoid these disadvantages, screen printing masks are already known, made entirely of metal. They are made so that in a thin meta olive with the help of the well-known photo etching technique from one wide to half The thickness of the print is the same as the print pattern, from the other side the screen pattern is etched. However, this production process is very complex, since the etching processes precisely controlled must be so that the tongues are not too wide and, above all, fall too deep. Since also the ffitzgescfr.vindigkeit depends is of the structure of the configurations to be etched, you stop very quickly great difficulties if very narrow and very wide in a screen printing stencil Structures are to be etched at the same time.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Siebdruckschablonen anzugeben, die die Vorteile der Metallmasken, wie Konturenschrfe und hohe Standzeit, mit einer leichteren Herstellbarkeit vereinigen.The object of the present invention is to provide screen printing stencils, which take advantage of metal masks, such as sharpness of contours and long service life, with one unite easier manufacturability.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Siebdruckschablone aus einer wenigstens einseitig mit Metall belegten Kunststoff folie besteht, wobei in die Metallschicht das Druckmuster und in die Kunststoffolie und die evtl. vorgesehene zweite Metallschicht das Siebmuster eingeätzt ist.This object is achieved in that the screen printing stencil is made of consists of a plastic film covered at least on one side with metal, with in the metal layer the print pattern and into the plastic film and the possibly provided second metal layer the screen pattern is etched in.

Damit ergeben sich die Vorteile, daß die Oberfl-che abnutzungsfest ist, daß das Schablonenmuster eine große Konturenschärfe besitzt und daß beim Reinigen der Schablone von Druckpastenresten keine Gefahr besteht, daß die Schablonenoberfläche von chemischen Lösungs- oder Yerdunnungsmitteln angegriffen wird.This has the advantage that the surface is wear-resistant is that the stencil pattern has a great sharpness of contours and that when cleaning the stencil of printing paste residues there is no risk that the stencil surface is attacked by chemical solvents or solvents.

Insbesondere ist das der Fall, wenn als Kunststoff Polyimid verwendet wird, da dieses gegen die in den Druckpasten befindlichen und beim Reinigen der Schablonen benötigten Lösungsmittel beständig ist.This is particularly the case when the plastic used is polyimide is, as this is against those in the printing pastes and when cleaning the Stencils required is solvent resistant.

Einseitig mit Kupfer belegte Polyimidfolien sind allgemein im Handel erhiJltlich. Sie bestehen aus einer ca. 25 um starken Folie mit einer 17 µm bzw. 35 /um starken Metallauflage und werden im allgemeinen zur Herstellung von flexiblen gedruckten Schaltungen verwez et.Polyimide films coated with copper on one side are generally available on the market available. They consist of a 25 µm thick film with a 17 µm resp. 35 / um thick metal plating and are generally used to manufacture flexible printed circuits verwez et.

Eine weitere Möglichkeit besteht in der Verwendung von zwei seitig mit Kupfer belegten Folien aus Polyäthylenterephthalat.Another option is to use two sided Foils made of polyethylene terephthalate covered with copper.

Auch diese metallkaschierten Folien sind handelsüblich und besitzen eine Trägerfolie von ca. 18 Zum Starke und eine beidseitige Kupferauflage von ca. 17 /um.These metal-clad foils are also commercially available and have a carrier foil of approx. 18 Zum Starke and a double-sided copper layer of approx. 17 / um.

Sollte die Kupferschicht zu weich und druckempfindlich sein, so wird sie vorteilhaft mit einer dünnen Schicht eines harten Metalls belegt. Hierzu eignen sich z. B. Nickel oder Stahl.If the copper layer is too soft and sensitive to pressure, it will they are advantageously covered with a thin layer of a hard metal. Suitable for this z. B. nickel or steel.

Beim Herstellungsverfahren ist zu unterscheiden, ob von einseitig oder zweiseitig metallkaschierten Kunststoffolien ausgegangen wird.In the manufacturing process, a distinction must be made between one-sided or double-sided metal-clad plastic films are assumed.

Bei Verwendung von einseitig kaschierten Folien wird mit-Hilfe der bekannten Fotoätztechnik in der Metallschicht das #ruckmuster#erzeugt und anschließend in der Kunststoffschicht das Siebmuster. Die Sieblöcher können auf verschiedene Weise hergestellt werden: Mechanisch, mit einem Laserstrahl oder durch tzen.When using foils laminated on one side, the known photo etching technique in the metal layer the # ruckmuster # generated and then the screen pattern in the plastic layer. The sieve holes can be different Ways to be made: Mechanically, with a laser beam or by etching.

Bei der mechanischen Lochung werden die Sieböffnungen in die Kunststoffolie z. B. gestanzt, natürlich nur im Bereich des ausgeätzten Druckmusters.With mechanical perforation, the sieve openings are made in the plastic film z. B. punched, of course only in the area of the etched print pattern.

Bei der Herstellung der Siebiöcher mittels Laserstrahl verwendet man vorteilhaft ein Linsenraster, das den Laserstrahl In mehrere Teilstrahlen aufspaltet, wodurch das einbringen der SieDöffnungen wesentlich schneller vor sich geht. Durch eine entsprechende #ahl der Strahlungsintensität ist es möglich, nur die Kunststoffolie zu lochen, ohne gleichzeitig die stehengebliebenen Metalltereiche zu durchdringen.In the production of the sieve holes by means of a laser beam one uses advantageously a lens grid that splits the laser beam into several partial beams, so that the introduction of the sieve openings is much faster. By A corresponding number of the radiation intensity it is possible to use only the plastic film to punch holes without at the same time penetrating the remaining metal areas.

Am einfachsten ist jedoch das herstellen des Siebmusters durch einen <tzvorgang, zumal wenn das stzmittel nicht gleichzeitig die Metallschicht angreift.The easiest way, however, is to produce the screen pattern with a <etching process, especially if the etching agent does not attack the metal layer at the same time.

Noch einfacher verläuft das Herstellungsverfahren, wenn man von zweiseitig metallkaschierten Kunststoffolien ausgeht. Aus der einen Metallschicht wird das Druckmuster, aus der anderen das Siebmuster herausgeätzt. Der Ktzvorgang stoppt dabei von selbst, wenn das Metall bis zur Kunststoffschicht ausgeätzt ist, so daß auch unterschiedlich breite Konfigurationen gleichseitig und gefahrlos geätzt werden können. Nach dem tzn der Metall schichten wird die Folie mit der Siebmusterseite auf eine Vakuumsaugvorrichtung gelegt und im Bereich der eingeatzten iruckmuster mit einem nur das Kunststoffmaterial angreifenden Lösungsmittel behandelt. Die aufgeweichte und gequollene Kunststoffschicht wird dann abgesaugt, so daß das Druckmuster völlig frei von Kunststoff ist, ohne daß das Siebmuster auf der Rückseite seine Form oder Festigkeit verliert. Ist die Abriebfestigkeit der Kupferoberfläche nicht hoch genug, so kann sie vorteilhaft galvanisch mit einer zusätzlichen harten Metallschicht (z. B. Nickel) versehen werden.The manufacturing process is even easier if you look at it from both sides metal-clad plastic foils goes out. That becomes the one metal layer Print pattern, from the other the screen pattern etched out. The etching process stops by itself when the metal is etched out to the plastic layer, so that configurations of different widths can also be etched safely and at the same time can. After the metal layers have been tinted, the foil is coated with the screen pattern side placed on a vacuum suction device and in the area of the etched iruck pattern treated with a solvent that only attacks the plastic material. The softened and the swollen plastic layer is then vacuumed away, so that the print pattern is completely is free of plastic, without the screen pattern on the back its shape or Loses strength. If the abrasion resistance of the copper surface is not high enough, it can advantageously be galvanized with an additional hard metal layer (e.g. B. Nickel) are provided.

Anhand der Zeichnung soll die erfindung erläutert werden.The invention is to be explained with the aid of the drawing.

In eine beidseitig mit Kupfer 1,3 belegte Kunststoffolie 2 aus Polyethylenterephthalat werden mit Hilfe der bekannten Fotoätztechnik Druckkonfigurationen 4 und Siebmuster 5 eingeätzt. Als Ätzmittel wird vorteilhaft Eisen-III#Chlorid verwendet. Dadurch stoppt der ;#tzvorgang, sobald das Kupfer 1,3 bis zur Kunststoffolie 2 abgetragen ist. Zum Entfernen der Folie 2 wird die Schablone mit der Siebmusterseite 3 auf eine Vakuumsaugvorrichtung gelegt und von oben mit konzentrierter Schwefelsäure betupft. Nach etwa cwei Minuten ist die Folie 2 weich und gequollen und kann abgesaugt werden, wobei gründlich mit Wasser go#aschen wird. Nach mehrmaliger Wiederholung ist die Schablone im Bereich des Druckmusters 4 völlig frei von Kunststoff, ohne daß das Siebmuster 5 an Festigkeit verloren hat. Zusitzlich kann die Siebdruckschablone ein- oder beidseitig mit einer æus-l.tzlichen d#nnen, abriebfesten Metallschicht 6 belegt werden, wodurch die Standzeit der Schablone wesentlich erhöht wird.In a plastic film 2 made of polyethylene terephthalate and covered on both sides with copper 1,3 print configurations 4 and screen patterns are created using the well-known photo-etching technique 5 etched in. Iron (III) chloride is advantageously used as the etching agent. Through this the etching process stops as soon as the copper 1,3 has been removed down to the plastic film 2 is. To remove the film 2, the template with the screen pattern side 3 is on A vacuum suction device is placed and concentrated sulfuric acid from above dabbed. After about two minutes, the film 2 is soft and swollen and can be vacuumed washing thoroughly with water. After repeating it several times the stencil is completely free of plastic in the area of the print pattern 4, without that the screen pattern 5 has lost strength. The screen printing stencil can also be used one or both sides with an æus-last thin, abrasion-resistant metal layer 6th occupied, whereby the service life of the stencil is significantly increased.

12 Patentansprüche 1 Figur12 claims 1 figure

Claims (12)

Patentansprüche 1. Siebdruckschablone, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß sie aus einer wenigstens einseitig mit Metall belegten Kunststoffolie besteht, wobei in die Metallschicht das Druckmuster und in die Kunststoffolie und die evtl. vorgesehene zweite Metallschicht das Siebmuster eingeätzt ist. Claims 1. Screen printing stencil, d u r c h g e n n n z e i c h -n e t that it is made of a plastic film covered at least on one side with metal consists, with the print pattern in the metal layer and the plastic film and the possibly provided second metal layer the screen pattern is etched in. 2. Siebdruckschablone nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß sie aus einer einseitig mit Kupfer belegten Polyimidfolie besteht.2. Screen printing stencil according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z It is true that it consists of a polyimide film coated with copper on one side. 3. Siebdruckschablone nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß sie aus einer beidseitig mit Kupfer belegten Polyäthylenterephthalatfolie besteht.3. Screen printing stencil according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that it is made of a polyethylene terephthalate film covered on both sides with copper consists. 4. Siebdruckschablone nach Anspruch 1, 2 und/oder 3, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kupfer schicht oberflächlich mit einer dünnen, harten, abriebfesten Metallschicht belegt ist.4. Screen printing stencil according to claim 1, 2 and / or 3, d a -d u r c it is noted that the copper layer is superficially covered with a thin, hard, abrasion-resistant metal layer is coated. 5. Siebdruckschablone nach Anspruch 4, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die abriebfeste Metall schicht aus Nickel besteht.5. Screen printing stencil according to claim 4, d a d u r c h g e -k e n n shows that the abrasion-resistant metal layer is made of nickel. 6. Siebdruckschablone nach Anspruch 4, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die abriebfeste Metallschicht aus Stahl besteht.6. Screen printing stencil according to claim 4, d a d u r c h g e -k e n n notes that the abrasion-resistant metal layer is made of steel. 7. Verfahren zum Herstellen von Siebdruckschablonen nach Anspruch 1, d a d u r c h gekennzeichnet, daß einer einseitig mitMetall belegten Kunststoffolie mit Hilfe der bekannten Fotoätztechnik in der Metallschicht das Druckmuster und daß anschließend in der Kunststoffschicht das Siebmuster erzeugt wird.7. A method for producing screen printing stencils according to claim 1, d a d u r c h, that a plastic film covered on one side with metal with the help of the known photo etching technique in the metal layer the print pattern and that the screen pattern is then produced in the plastic layer. 8. Verfahren nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß das Siebmuster mechanisch erzeugt wird.8. The method according to claim 7, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the screen pattern is generated mechanically. 9. Verfahren nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n -z c i c h ne t , daß das Siebmuster mit Hilfe eines Laserstrahles erzeugt wird.9. The method according to claim 7, d a d u r c h g e k e n n -z c i c h ne t that the screen pattern is generated with the aid of a laser beam. 10. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß das Siebmuster eingeätzt wird.10. The method of claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c does not mean that the screen pattern is etched in. 11. Verfahren zum Herstellen von Siebdruckschablonen nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß mit Hilfe der bekannten Fotoäeatechnnk in der ersten Metallschicht einer beidseitig mit Metallbel%iten Kunststoffolie das Druckmuster, in der zweiten Metallschicht das Siebmuster erzeugt wird, daß dann die Kunststoffclie von der ersten Metallschicht her durch das eingeätzte Druckmuster hindurch mit einem mösungsaittel für den verwendeten Kunststoff behandelt wird, bis sie weich und gequollen ist und daß zum Schluß die gequollenen Folienteile mit Hilfe einer Vakuumsaugvorrichtung, die von der Siebmusterseite her wirkt, abgesaugt werden.11. A method for producing screen printing stencils according to claim 1, d u r c h e k e n n z e i c h n e t that with the help of the well-known Fotoäeatechnnk in the first metal layer of a plastic film with metal coated on both sides Print pattern, in the second metal layer the screen pattern is generated that then the plastic clie from the first metal layer through the etched print pattern is treated with a solvent for the plastic used, until it is soft and swollen and that finally the swollen film parts with With the help of a vacuum suction device, which works from the screen pattern side, sucked off will. 12. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 7 bis ii, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf die geeitzten Metallschichten eine harte abriebfeste, dünne Metallschicht aufgalvanisiert wird L e e r 9e i t e12. The method according to at least one of claims 7 to ii, d a d u r c h e k e k e nn n n e i n e i n e t that on the etched metal layers a hard, wear-resistant, thin metal layer is electroplated L e e r 9e i t e
DE19691960723 1969-12-03 1969-12-03 Printed circuit screen printing template Pending DE1960723A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691960723 DE1960723A1 (en) 1969-12-03 1969-12-03 Printed circuit screen printing template

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691960723 DE1960723A1 (en) 1969-12-03 1969-12-03 Printed circuit screen printing template

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1960723A1 true DE1960723A1 (en) 1971-06-09

Family

ID=5752887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691960723 Pending DE1960723A1 (en) 1969-12-03 1969-12-03 Printed circuit screen printing template

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1960723A1 (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3242956A1 (en) * 1982-11-20 1984-05-24 Sartorius GmbH, 3400 Göttingen MULTI-PIECE FILTER HOUSING
DE3335938C1 (en) * 1983-10-04 1985-04-04 Sartorius GmbH, 3400 Göttingen Multi-part filter housing for pressure filtration
US5361695A (en) * 1991-07-08 1994-11-08 Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object
DE4439815A1 (en) * 1994-11-08 1996-05-09 Mann & Hummel Filter Filters, in particular liquid filters
WO1999038706A1 (en) * 1998-01-29 1999-08-05 John Michael Lowe Flexible screen suitable for use in screen printing and method of making same
EP0943430A2 (en) * 1994-12-28 1999-09-22 Ricoh Microelectronics Co., Ltd. Plastic mask for paste printing and paste printing method
WO2000048845A1 (en) * 1999-02-19 2000-08-24 Fry's Metals, Inc. Improved stencil
EP1156886A1 (en) * 1999-01-07 2001-11-28 Timothy J. Provencher Apparatus and method for applying flux to a substrate
DE102007059794A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-25 Nb Technologies Gmbh Stencil for screen printing method, has plane stencil body with stencil thickness, where individual carrier net is provided at scraper side and at opposite substrate side through layout recesses till specified depth
EP2147785A1 (en) 2008-07-26 2010-01-27 Kocher + Beck GmbH & Co. Rotationsstanztechnik KG Screen-print mould for graphical applications and method for manufacturing same
EP2292440A1 (en) * 2009-09-07 2011-03-09 Becktronic GmbH Layer template for technical screen printing
WO2010142271A3 (en) * 2009-06-09 2011-07-21 Nb Technologies Gmbh Screen printing frame
DE102011101158B4 (en) * 2010-05-18 2012-10-18 Cadilac Laser Gmbh Cad Industrial Lasercutting stencil
US9925759B2 (en) 2009-09-21 2018-03-27 Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals
DE102011110653B4 (en) * 2010-08-25 2019-07-04 Hans und Antonie Priwitzer Ingenieurbüro GBR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Hans Priwitzer, 90596 Schwanstetten; Antonie Priwitzer, 90596 Schwansteten) Screen printing stencil and method for its production

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3242956A1 (en) * 1982-11-20 1984-05-24 Sartorius GmbH, 3400 Göttingen MULTI-PIECE FILTER HOUSING
DE3335938C1 (en) * 1983-10-04 1985-04-04 Sartorius GmbH, 3400 Göttingen Multi-part filter housing for pressure filtration
US5361695A (en) * 1991-07-08 1994-11-08 Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object
DE4439815C2 (en) * 1994-11-08 2001-06-07 Mann & Hummel Filter Filters, in particular liquid filters
DE4439815A1 (en) * 1994-11-08 1996-05-09 Mann & Hummel Filter Filters, in particular liquid filters
EP0943430A2 (en) * 1994-12-28 1999-09-22 Ricoh Microelectronics Co., Ltd. Plastic mask for paste printing and paste printing method
EP0943430A3 (en) * 1994-12-28 2000-01-19 Ricoh Microelectronics Co., Ltd. Plastic mask for paste printing and paste printing method
US6170394B1 (en) 1994-12-28 2001-01-09 Ricoh Microelectronics Co., Ltd. Method of preparing and using a plastic mask for paste printing
WO1999038706A1 (en) * 1998-01-29 1999-08-05 John Michael Lowe Flexible screen suitable for use in screen printing and method of making same
EP1156886A1 (en) * 1999-01-07 2001-11-28 Timothy J. Provencher Apparatus and method for applying flux to a substrate
EP1156886A4 (en) * 1999-01-07 2002-08-28 Robotic Vision Systems Apparatus and method for applying flux to a substrate
WO2000048845A1 (en) * 1999-02-19 2000-08-24 Fry's Metals, Inc. Improved stencil
DE102007059794A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-25 Nb Technologies Gmbh Stencil for screen printing method, has plane stencil body with stencil thickness, where individual carrier net is provided at scraper side and at opposite substrate side through layout recesses till specified depth
EP2147785A1 (en) 2008-07-26 2010-01-27 Kocher + Beck GmbH & Co. Rotationsstanztechnik KG Screen-print mould for graphical applications and method for manufacturing same
DE102008034906A1 (en) 2008-07-26 2010-02-11 Kocher + Beck Gmbh + Co. Rotationsstanztechnik Kg Screen printing form for graphic applications and method for producing a screen printing form
WO2010142271A3 (en) * 2009-06-09 2011-07-21 Nb Technologies Gmbh Screen printing frame
EP2292440A1 (en) * 2009-09-07 2011-03-09 Becktronic GmbH Layer template for technical screen printing
US9925759B2 (en) 2009-09-21 2018-03-27 Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals
DE102011101158B4 (en) * 2010-05-18 2012-10-18 Cadilac Laser Gmbh Cad Industrial Lasercutting stencil
DE102011110653B4 (en) * 2010-08-25 2019-07-04 Hans und Antonie Priwitzer Ingenieurbüro GBR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Hans Priwitzer, 90596 Schwanstetten; Antonie Priwitzer, 90596 Schwansteten) Screen printing stencil and method for its production

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4447897B4 (en) Process for the production of printed circuit boards
DE1960723A1 (en) Printed circuit screen printing template
DE2847356C2 (en) Process for the production of a printed circuit with resistance elements
DE102006050890B4 (en) Process for the production of a printed circuit board with fine conductor structures and padless vias
DE2926335A1 (en) METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS
DE2628099A1 (en) METHOD OF MAKING A MASK
EP0175045A2 (en) Method for the production of flexible printed circuit boards for high bending strain with conductive through-holes
DE2144137A1 (en) Method for producing the holes for the connections between electrical circuit layers lying parallel on top of one another in a multilayer circuit package
DE2739494A1 (en) METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC CIRCUIT BOARDS AND BASE MATERIAL FOR SUCH
EP0166105B1 (en) Flexible board and process for making it
DE2514176A1 (en) CURVED RIGID CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MAKING THE SAME
DE2353276A1 (en) DOUBLE SIDED CIRCUIT FOR MULTI-LAYER CIRCUIT AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION
EP1123644B1 (en) Method for producing multi-layer circuits
DE2415487B2 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARDS BY THE PHOTO ETCH PROCESS
DE2050285C3 (en) Process for the production of screen printing stencils made of metal
DE3631804C2 (en)
AT315947B (en) Method for producing a leadframe for integrated circuits
DE1765341B1 (en) METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT
DE2225826B2 (en) Method for producing a plurality of electrodes, each containing a hole, for electron beam systems
CH681758A5 (en) Plastics foil micro-sieve
DE3631426C2 (en)
DE2247977B2 (en) Process for making double-sided plated through printed circuit boards
DE2250031A1 (en) METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER CIRCUITS
DE2445803B2 (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
DE4017863C1 (en)