WO2010137625A1 - Target output device and extreme ultraviolet light source device - Google Patents

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孝信 石原
陽一 佐々木
弘司 柿崎
雅裕 井上
隆之 薮
秀往 星野
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ギガフォトン株式会社
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    • H05G2/008Production of X-ray radiation generated from plasma involving an energy-carrying beam in the process of plasma generation

Definitions

  • tin (Sn) is used as a target material.
  • the EUV generation chamber of the LPP type light source includes a target supply device.
  • the target supply device heats and melts tin and ejects it from a thin nozzle.
  • Tin droplets can be generated by applying regular vibration to the ejected liquid tin (Patent Document 1). Such a method is called a continuous jet method.
  • the output control unit can instruct the voltage control unit to specify a predetermined voltage value and a first time during which the predetermined voltage is applied, and to apply a predetermined pressure value and a predetermined pressure to the pressure control unit. 2 hours can be indicated.
  • the driver laser light source 110 outputs a pulse laser L1 for converting the droplet 201 into plasma.
  • the driver laser light source 110 is configured as, for example, a CO2 (carbon dioxide gas) pulse laser light source.
  • the driver laser light source 110 emits laser light L1 having specifications of, for example, a wavelength of 10.6 ⁇ m, an output of 20 kW, a pulse repetition frequency of 30 to 100 kHz, and a pulse width of 20 nsec.
  • the specification of the driver laser light source 110 is not limited to the above example. Furthermore, a configuration using a light source other than the CO2 pulse laser may be used.
  • EUV light L2 emitted from the plasma is incident on the EUV collector mirror 130 and reflected by the EUV collector mirror 130.
  • the EUV collector mirror 130 has a reflective surface formed of a spheroid, but is not limited to this as long as it can collect light.
  • the EUV light L ⁇ b> 2 reflected by the EUV collector mirror 130 is collected at an intermediate condensing point (IF: Intermediate Focus) in the second chamber 102.
  • IF Intermediate Focus
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the target injection unit 120 and the pressure control unit 330.
  • the target injection unit 120 includes, for example, one main body unit 121, one nozzle unit 122, one electrode unit 123, one insulating unit 124, and one heating unit 125.
  • the nozzle portion 122 preferably has electrical insulation.
  • diamond or ceramics is known as an insulating material. Therefore, the nozzle part 122 is preferably composed of diamond or ceramics.
  • nozzle portions formed from materials other than diamond or ceramics are also included in the scope of the present invention.
  • the material of the electrode part 123 will be described. First, since the electrode part 123 may come into contact with tin, it is desirable that the electrode part 123 has corrosion resistance with respect to tin. Second, it is desirable that the electrode portion 123 has a strong property against sputtering. This is because high-speed tin particles from the plasma 202 collide with the surface of the electrode portion 123. Thirdly, the electrode part 123 should have electrical conductivity. Considering the above three conditions, the electrode portion 123 is preferably formed from, for example, molybdenum, tungsten, tantalum, titanium, stainless steel, or the like.
  • the nozzle mounting portion 124A may be formed as an annular stepped portion, for example.
  • the nozzle portion 122 is attached to the nozzle attachment portion 124A.
  • the electrode attachment portion 124B may be formed as an annular step portion, for example.
  • the electrode part 123 is attached to the electrode attachment part 124B.
  • the generation cycle of the droplet 201 can be controlled by the cycle of the pulse voltage. Therefore, in the present embodiment, the generation cycle of the droplet 201 can be matched with the cycle of the driver laser beam L1. This is expected to prevent generation of useless droplets. Thereby, the utilization efficiency of tin may become high.
  • an electrode part 123 may be provided in the target injection part 120C of the present embodiment.
  • a pipe 126 for supplying argon gas is not connected to the main body 121.
  • FIG. 17 shows an EUV light source apparatus 1B according to this embodiment.
  • the pre-pulse laser light source 600 for expanding the small-diameter droplet may be a device that outputs the pulse laser beam L3.
  • the prepulse laser light L3 may enter the first chamber 101 through the concave mirror 610 and the prepulse laser light incident window 113, for example.
  • the droplet 201 may be diffused and expanded in advance using the pre-pulse laser beam L3.
  • the surface area which the droplet 201 can absorb a laser can be enlarged, and a spatial density can be reduced. Therefore, the driver laser light L1 can be efficiently absorbed by the droplet 201, and the generation efficiency of EUV light can be increased.
  • the electrode configuration of the position correction apparatus 700 either a single electrode configuration consisting of a single electrode or a block electrode configuration in which a plurality of electrodes are blocked can be adopted.
  • the block electrode configuration either one block configuration using only one electrode block or a plurality of block configurations using a plurality of electrode blocks can be adopted.
  • the configuration of these electrodes will be sequentially described.
  • the distance from the generation point P120 of the droplet 201 of the target injection unit 120 to the previous quadrupole electrode 741 is Lb.
  • the distance between the front quadrupole electrode 741 and the rear quadrupole electrode 742 is Ls.
  • the distance from the subsequent quadrupole electrode 742 to the plasma generation point P202 is Lc.
  • L be the length of the quadrupole electrodes 741 and 742 in the Z-axis direction (the height of the cylinder).
  • the distance Lc from the triplet electrode 750 to the plasma generation point P202 can be set at an arbitrary position by adjusting the electrode potential, so that the degree of freedom in design is likely to be improved.
  • the range covered by the electric field generated by the electrode is between z1 and z2. It is assumed that the distance between z1 and z2 is short, and the value r0 in the r direction of the charged particle trajectory hardly changes between z1 and z2, and only the inclination thereof changes.
  • the focal length f2 when the charged droplet 201 is incident in parallel to the z axis from the electrode portion 123 of the target emitting unit 120 can be obtained from the following equation.
  • the proximal end side of the conducting wire 322 may be connected to the pulse control unit 320.
  • the leading end side of the conducting wire 322 may be inserted into the main body 121 (F) through the feedthrough 321.
  • the leading end side of the conducting wire 322 may extend toward the leading end side of the main body 121 (F).
  • the pulse controller 320 supplies a high voltage pulse voltage to the target material 200 via the conducting wire 322.
  • a predetermined voltage is supplied so that the potential on the nozzle portion 122 side is relatively higher than the potential on the electrode portion 123 side.
  • a predetermined voltage is applied between the electrode portion 123 and the nozzle portion 122 so that the potential on the electrode portion 123 side is relatively lower than the potential on the nozzle portion 122 side (the potential on the target material 200 side). Is applied.
  • FIG. 52 shows a change in the injection state of the droplet 201 when the voltage value and the pressure value are changed.
  • the voltage, pressure, and droplet state are displayed in order from the top.
  • the right side of FIG. 52 shows droplet injection states (a), (b), and (c).
  • a relatively small positive voltage value V20 is generated on the electrode part 123 side
  • a relatively small negative voltage value ⁇ V21 may be generated on the nozzle portion 122 side.
  • (3) shows a prepulse laser generation signal output from the EUV light source controller 300 to the prepulse laser light source 600, and (4) shows a driver pulse laser light generation signal output from the EUV light source controller 300 to the driver pulse laser light source 110. Indicates.

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Abstract

Provided are a target output device that ejects droplets with a small diameter at high speed and an extreme ultraviolet light source device. The target output device comprises: a main body for housing a target material; a nozzle portion for outputting the target material; an electrode portion facing the nozzle portion; a voltage control unit for applying a predetermined voltage between the electrode portion and the target material and generating an electrostatic force for extracting the target material from the nozzle portion; a pressure control unit for applying a pressure to the target material; and an output control unit for controlling the signal output timings of a first timing signal at which the voltage is applied by the voltage control unit and a second timing signal at which the pressure is applied by the pressure control unit.

Description

ターゲット出力装置及び極端紫外光源装置Target output device and extreme ultraviolet light source device
 本発明は、ターゲット出力装置及び極端紫外光源装置に関する。 The present invention relates to a target output device and an extreme ultraviolet light source device.
 例えば、レジストを塗布したウェハ上に、特定波長の光で回路パターンの描かれたマスクを縮小投影し、エッチングや薄膜形成等の処理を繰り返すことにより、半導体チップが生成される。半導体プロセスの微細化に伴い、より短い波長の光が求められている。 For example, a semiconductor chip is generated by reducing and projecting a mask on which a circuit pattern is drawn with light of a specific wavelength on a resist-coated wafer and repeating processes such as etching and thin film formation. With the miniaturization of semiconductor processes, light having a shorter wavelength is required.
 そこで、13.5nmという極端に波長の短い光(極端紫外光)と縮小光学系とを使用する、半導体露光技術が研究されている。この技術は、EUVL(Extreme Ultra Violet Lithography:極端紫外線露光)と呼ばれ、半導体の露光に極端紫外光を用いる。以下、極端紫外光をEUV光と呼ぶ。 Therefore, a semiconductor exposure technique using light with an extremely short wavelength of 13.5 nm (extreme ultraviolet light) and a reduction optical system has been studied. This technique is called EUVL (Extreme Ultra Violet Lithography), and uses extreme ultraviolet light for semiconductor exposure. Hereinafter, extreme ultraviolet light is referred to as EUV light.
 EUV光を発生する光源をEUV光源と呼ぶ。 EUV光源としては、例えば、LPP(Laser
Produced Plasma:レーザ生成プラズマ)式の光源と、DPP(Discharge Produced Plasma)式の光源と、SR(Synchrotron Radiation)式の光源との三種類が知られている。
A light source that generates EUV light is called an EUV light source. As an EUV light source, for example, LPP (Laser
Three types are known: a light source of Produced Plasma (Laser Generated Plasma), a light source of DPP (Discharge Produced Plasma), and a light source of SR (Synchrotron Radiation).
 LPP式光源とは、ターゲット物質にレーザ光を照射してプラズマを生成し、このプラズマから放射されるEUV光を利用する光源である。DPP式光源とは、放電によって生成されるプラズマを利用する光源である。SR式光源とは、軌道放射光を使用する光源である。 The LPP type light source is a light source that generates plasma by irradiating a target material with laser light and uses EUV light emitted from the plasma. The DPP type light source is a light source that uses plasma generated by discharge. The SR type light source is a light source that uses orbital radiation.
 以上三種類の光源のうち、LPP式光源は、他の方式に比べてプラズマ密度を高くすることができ、かつ、EUV光の捕集立体角を大きくできるため、高出力のEUV光を得られる可能性が高い。 Among the above three types of light sources, the LPP type light source can increase the plasma density and can increase the solid angle of collection of EUV light as compared with other methods, so that high output EUV light can be obtained. Probability is high.
 LPP式光源では、ターゲット物質として例えば錫(Sn)が用いられる。LPP式光源のEUV発生チャンバは、ターゲット供給装置を備える。ターゲット供給装置は、錫を加熱して溶融させ、細いノズルから噴出させる。噴出される液状の錫に規則的な振動を加えることにより、錫のドロップレットを生成できる(特許文献1)。このような方法をコンティニュアスジェット法と呼ぶ。 In the LPP type light source, for example, tin (Sn) is used as a target material. The EUV generation chamber of the LPP type light source includes a target supply device. The target supply device heats and melts tin and ejects it from a thin nozzle. Tin droplets can be generated by applying regular vibration to the ejected liquid tin (Patent Document 1). Such a method is called a continuous jet method.
 コンティニュアスジェット法を用いる場合、安定にドロップレットを生成させるために、以下の条件を満たす必要がある。ノズルの穴径をd、ドロップレットの速度をV、ドロップレットの生成周波数をfとする。 When using the continuous jet method, the following conditions must be satisfied in order to stably generate droplets. The nozzle hole diameter is d, the droplet velocity is V, and the droplet generation frequency is f.
  V
/ d / f = 3~8
 LPP式EUV光源における一般的な条件(穴径d:数十μm、速度V:数十m/S)では生成周波数fは数100kHzとなる。対してレーザ光の繰返し周波数は数十~100kHzである。つまり、コンティニュアスジェット法では、ドロップレットの生成周波数の方が、レーザ光の周波数よりも高くなる場合が多い。条件によるが、周波数の違いは数倍から数十倍のオーダーであるので、コンティニュアスジェット法では、多くのドロップレットが無駄に捨てられるという問題がある。つまり、ドロップレットのうち、レーザ光が照射されてEUV光発生に寄与するのは数分の一~数十分の一であり、錫の利用効率が低い場合がある。
V
/ d / f = 3-8
Under the general conditions (hole diameter d: several tens of μm, speed V: several tens of m / S) in the LPP type EUV light source, the generation frequency f is several hundreds kHz. On the other hand, the repetition frequency of the laser light is several tens to 100 kHz. That is, in the continuous jet method, the frequency of droplet generation is often higher than the frequency of laser light. Although depending on the conditions, the difference in frequency is on the order of several to several tens of times, so that there is a problem that many droplets are wasted in the continuous jet method. That is, among the droplets, the laser beam is irradiated and contributes to the generation of EUV light in a fraction of 1 to several tenths, and the use efficiency of tin may be low.
 そこで、磁歪材料を用いて、ノズル近傍の壁を所定タイミングで変形させることにより、必要に応じてターゲットを噴出させる技術が提案されている(特許文献2)。さらに、平行な導体に電流を流したときに生じる斥力を利用して毛細管を変形させることにより、ドロップレットを射出させるようにした技術も知られている(特許文献3)。これらの技術をオンデマンド法と呼ぶことにする。 Therefore, a technique has been proposed in which a target is ejected as necessary by deforming a wall near the nozzle at a predetermined timing using a magnetostrictive material (Patent Document 2). Furthermore, a technique is also known in which droplets are ejected by deforming capillaries using repulsive force generated when current is passed through parallel conductors (Patent Document 3). These technologies are called on-demand methods.
特開2006-216801号公報JP 2006-216801 A 米国特許第7,405,416号明細書US Pat. No. 7,405,416 米国特許第5,560,543号明細書US Pat. No. 5,560,543
概要Overview
 オンデマンド法では、ノズル近傍の壁を機械的に変形させてドロップレットを生成する構成であるため、小径のドロップレットを生成する場合には、ノズル近傍の壁の変形量を小さくすることがある。しかし、ノズル近傍の壁の変形量を小さくすると、ドロップレットの速度は低下する。ドロップレットの速度が低下すると、ドロップレット同士の間隔が狭まる。 In the on-demand method, a droplet is generated by mechanically deforming the wall near the nozzle. Therefore, when generating a small-diameter droplet, the deformation amount of the wall near the nozzle may be reduced. . However, when the deformation amount of the wall near the nozzle is reduced, the speed of the droplet is reduced. When the speed of the droplets decreases, the distance between the droplets decreases.
これをLPP式EUV光源に適用すると、先行するドロップレットにレーザが照射されることにより生成される、プラズマからのデブリが、後続するドロップレットに悪影響を与える。つまり、先行ドロップレットから発生したデブリが後続ドロップレットに衝突等して、後続ドロップレットの軌道が乱れる可能性が高まる。ドロップレットがドライバレーザ光が照射される所望位置に正確に到達できない場合、EUV光の発生効率が一定せず、EUV光の安定発生が困難になる可能性がある。 When this is applied to an LPP type EUV light source, debris from the plasma generated by irradiating the preceding droplet with a laser adversely affects the subsequent droplet. That is, there is a high possibility that the debris generated from the preceding droplet collides with the subsequent droplet, and the trajectory of the subsequent droplet is disturbed. If the droplet cannot accurately reach the desired position where the driver laser light is irradiated, the generation efficiency of the EUV light is not constant, and it may be difficult to stably generate the EUV light.
 オンデマンド法において、ドロップレットの速度を速くするには、ノズル近傍の壁の機械的変形量を大きくする場合がある。しかし、速度が速くなる反面、ドロップレットサイズも大きくなる。 In the on-demand method, in order to increase the droplet speed, the amount of mechanical deformation of the wall near the nozzle may be increased. However, while the speed increases, the droplet size also increases.
これをLPP式EUV光源に適用する場合、ドロップレットサイズが大きいので、プラズマ化せずに飛散してデブリとなるドロップレットの体積が増加することが予想できる。つまりデブリの発生量が増加して、EUV発生チャンバ内が早期に汚染される可能性が高い。 When this is applied to an LPP type EUV light source, since the droplet size is large, it can be expected that the volume of droplets that are scattered without being converted to plasma and become debris will increase. In other words, the amount of debris generated increases, and there is a high possibility that the EUV generation chamber will be contaminated early.
 そこで、本発明の実施形態では、比較的小さなサイズのドロップレット状ターゲットを比較的高速に射出させることができるようにしたターゲット出力装置及び極端紫外光源装置を提供する。 Therefore, in an embodiment of the present invention, a target output device and an extreme ultraviolet light source device are provided that can eject a droplet-shaped target having a relatively small size at a relatively high speed.
 本発明における、一つの実施形態では、ターゲット材料を収容する本体部と、本体部に接続され、ターゲット材料をターゲットとして出力するためのノズル部と、ノズル部に対向して設けられる電極部と、電極部とターゲット材料との間に所定の電圧を印加して、ターゲット材料をノズル部から引き出させるための静電気力を発生させる電圧制御部と、ターゲット材料に所定の圧力を加える圧力制御部と、電圧制御部によりターゲット材料と電極部との間に所定の電圧を印加させる第1タイミングと、圧力制御部によりターゲット材料に所定の圧力を加える第2タイミングとを制御することにより、ノズル部からターゲットを出力させる出力制御部と、を備えるターゲット出力装置を開示する。 In one embodiment of the present invention, a main body portion that accommodates a target material, a nozzle portion that is connected to the main body portion and outputs the target material as a target, an electrode portion that is provided to face the nozzle portion, A voltage control unit that applies a predetermined voltage between the electrode unit and the target material to generate an electrostatic force for extracting the target material from the nozzle unit; a pressure control unit that applies a predetermined pressure to the target material; By controlling a first timing at which a predetermined voltage is applied between the target material and the electrode unit by the voltage control unit and a second timing at which a predetermined pressure is applied to the target material by the pressure control unit, the target from the nozzle unit is controlled. A target output device comprising: an output control unit for outputting
 出力制御部は、電圧制御部に所定の電圧の値と所定の電圧を印加させる第1時間とを指示することができ、かつ、圧力制御部に所定の圧力の値と所定の圧力を加える第2時間とを指示することができる。 The output control unit can instruct the voltage control unit to specify a predetermined voltage value and a first time during which the predetermined voltage is applied, and to apply a predetermined pressure value and a predetermined pressure to the pressure control unit. 2 hours can be indicated.
 出力制御部は、ターゲットの直径寸法とターゲットの生成周波数とに基づいて、所定の電圧の値及び第1時間と、所定の圧力の値及び第2時間とを決定することができる。 The output control unit can determine the value of the predetermined voltage and the first time, and the value of the predetermined pressure and the second time based on the diameter dimension of the target and the generation frequency of the target.
第1実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 1st Example. ターゲット射出部を拡大して示す図。The figure which expands and shows a target injection | emission part. ノズル部を拡大して示す図。The figure which expands and shows a nozzle part. ガス圧と電極間ギャップとの関係による絶縁破壊電圧の変化を示す図。The figure which shows the change of the dielectric breakdown voltage by the relationship between a gas pressure and the gap between electrodes. パルス電圧と圧力との関係、及び、メニスカスの変化を示す説明図。Explanatory drawing which shows the relationship between a pulse voltage and a pressure, and the change of a meniscus. 第2実施例に係るターゲット射出部を示す図。The figure which shows the target injection part which concerns on 2nd Example. パルス電圧と圧力との関係を示す説明図。Explanatory drawing which shows the relationship between pulse voltage and pressure. 第3実施例に係り、パルス電圧と圧力との関係を示す説明図。Explanatory drawing which concerns on 3rd Example and shows the relationship between a pulse voltage and a pressure. 第4実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 4th Example and shows a target injection | emission part. 第5実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 5th Example. ターゲット射出部を示す図。The figure which shows a target injection | emission part. 電極部に印加されるパルス電圧を示す図。The figure which shows the pulse voltage applied to an electrode part. 第6実施例に係るターゲット射出部を示す図。The figure which shows the target injection part which concerns on 6th Example. パルス電圧と圧力との関係を示す説明図。Explanatory drawing which shows the relationship between pulse voltage and pressure. 第7実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 7th Example and shows a target injection | emission part. 第8実施例に係り、ノズル部を示す図。The figure which concerns on 8th Example and shows a nozzle part. 第9実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on a 9th Example. 第10実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 10th Example. 位置補正装置の電極構成を示す図。The figure which shows the electrode structure of a position correction apparatus. 電極の円孔付近の等電位面の分布を示す図。The figure which shows distribution of the equipotential surface of the circular hole vicinity of an electrode. 第11実施例に係り、位置補正装置の電極構成を示す図。The figure which concerns on 11th Example and shows the electrode structure of a position correction apparatus. 第12実施例に係り、位置補正装置の電極構成を示す図。The figure which concerns on 12th Example and shows the electrode structure of a position correction apparatus. ブロック電極の電位及び電位分布を示す図。The figure which shows the electric potential and electric potential distribution of a block electrode. 第13実施例に係り、位置補正装置の電極構成を示す斜視図。The perspective view which concerns on 13th Example and shows the electrode structure of a position correction apparatus. ダブレット構成のブロック電極の断面図。Sectional drawing of the block electrode of a doublet structure. ドロップレットの軌跡を示す図。The figure which shows the locus | trajectory of a droplet. ダブレット構成のブロック電極が結像条件を満たす場合のドロップレットの軌跡のシミュレーション結果を示す図。The figure which shows the simulation result of the locus | trajectory of a droplet in case the block electrode of a doublet structure satisfy | fills imaging conditions. 図27と同様のシミュレーション結果を示す図。The figure which shows the simulation result similar to FIG. 第14実施例に係り、位置補正装置の電極構成及びドロップレット軌跡を示す図。The figure which concerns on 14th Example and shows the electrode structure and droplet locus | trajectory of a position correction apparatus. トリプレット構成のブロック電極が結像条件を満たす場合のドロップレットの軌跡のシミュレーション結果を示す図。The figure which shows the simulation result of the locus | trajectory of a droplet in case the block electrode of a triplet structure satisfy | fills imaging conditions. 第15実施例に係り、位置補正装置の磁石ブロックの構成を示す図。The figure which concerns on 15th Example and shows the structure of the magnet block of a position correction apparatus. 第16実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 16th Example. 変形例を示すEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which shows a modification. 第17実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 17th Example. ターゲット射出部と引き出し用電極及び加速用電極の関係を模式的に示す説明図。Explanatory drawing which shows typically the relationship between a target injection | emission part, the electrode for extraction, and the electrode for acceleration. 各電極の電位分布を示す図。The figure which shows the electric potential distribution of each electrode. 第18実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 18th Example. 第19実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 19th Example. 第19実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 19th Example and shows a target injection | emission part. 第20実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 20th Example and shows a target injection | emission part. 第21実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 21st Example and shows a target injection | emission part. 第22実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 22nd Example and shows a target injection | emission part. 第23実施例に係り、ターゲット射出部を示す図。The figure which concerns on 23rd Example and shows a target injection | emission part. 第24実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 24th Example. ノズルから加速用電極に至る電圧変化を示した図。The figure which showed the voltage change from a nozzle to the electrode for acceleration. 第25実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 25th Example. 電圧と圧力の関係を示す図。The figure which shows the relationship between a voltage and a pressure. 第26実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 26th Example. 第27実施例に係るEUV光源装置の構成図。The block diagram of the EUV light source device which concerns on 27th Example. 制御構造を模式的に示す図。The figure which shows a control structure typically. ノズル部と電極との間に電圧を印加する様子を示す図。The figure which shows a mode that a voltage is applied between a nozzle part and an electrode. 電圧及び圧力をターゲット物質に加えることにより、ドロップレット状ターゲットを離散的に出力させる様子を示す図。The figure which shows a mode that a droplet-shaped target is discretely output by applying a voltage and a pressure to a target material. 第28実施例に係る、電圧と圧力とターゲットの関係を示す図。The figure which shows the relationship between a voltage, a pressure, and a target based on 28th Example. 電圧と圧力とターゲットの関係を示す他の図。The other figure which shows the relationship between a voltage, a pressure, and a target. 電圧と圧力とターゲットの関係を示すさらに他の図。FIG. 6 is still another diagram showing the relationship among voltage, pressure, and target. 第29実施例に係るEUV光源装置の電圧印加方法を示す図。The figure which shows the voltage application method of the EUV light source device which concerns on 29th Example. 電圧と圧力とターゲットの関係を示す図。The figure which shows the relationship between a voltage, a pressure, and a target. 電圧と圧力とターゲットの他の関係を示す図。The figure which shows the other relationship of a voltage, a pressure, and a target. 第30実施例に係るEUV光源装置のタイムチャート。The time chart of the EUV light source device which concerns on 30th Example. 第31実施例に係るEUV光源装置のタイムチャート。The time chart of the EUV light source device which concerns on 31st Example.
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。本実施形態では、以下に述べるように、静電気力と圧力とを利用してドロップレット状のターゲット(以下、ドロップレット)を生成する。本実施形態では、「ターゲット材料」としてのターゲット物質に加える圧力と静電気力に基づく吸引力(以下、静電吸引)との相乗効果により、より高速でより小さいサイズのドロップレットを生成することができよう。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, as described below, a droplet-like target (hereinafter referred to as a droplet) is generated using electrostatic force and pressure. In the present embodiment, a droplet having a smaller size can be generated at a higher speed by a synergistic effect of the pressure applied to the target substance as the “target material” and the suction force based on the electrostatic force (hereinafter, electrostatic attraction). I can do it.
 図1~図5に基づいて第1実施例を説明する。図1は、EUV光源装置1の全体構成を示す説明図である。EUV光源装置1は、例えば、チャンバ100と、ドライバレーザ光源110とを備える。また、チャンバ100は、ターゲット供給装置1000と、EUV集光ミラー130と、排気ポンプ140と、隔壁用アパーチャ150,151と、ゲートバルブ160と、EUV光源コントローラ300とを、備える。「ターゲット出力装置」としてのターゲット供給装置1000は、ターゲット射出部120と、ドロップレットコントローラ310と、パルス制御部320及び圧力制御部330とを含んで構成される。上記の各構成1,100,110,120,130,140,150,151,160,300,310,320,330,1000は、それぞれ一つずつ設けられており、単数形で記述される。以下の説明では、基本的に単数形で記述する。ドロップレット201は、複数形で記述される場合もある。従って、本実施例では、Droplet(s)と表示する場合がある。 The first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the EUV light source apparatus 1. The EUV light source device 1 includes, for example, a chamber 100 and a driver laser light source 110. The chamber 100 also includes a target supply device 1000, an EUV collector mirror 130, an exhaust pump 140, partition apertures 150 and 151, a gate valve 160, and an EUV light source controller 300. A target supply device 1000 as a “target output device” includes a target injection unit 120, a droplet controller 310, a pulse control unit 320, and a pressure control unit 330. Each of the above configurations 1, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 151, 160, 300, 310, 320, 330, 1000 is provided one by one, and is described in a singular form. In the following description, it is basically described in the singular form. The droplet 201 may be described in a plural form. Therefore, in this embodiment, Droplet (s) may be displayed.
 チャンバ100は、容積の大きい第1チャンバ101と、容積の小さい第2チャンバ102とを接続することにより構成される。第1チャンバ101は、プラズマの生成等を行うメインチャンバである。第2チャンバ102は、プラズマから放射されるEUV光を図外の露光装置に供給するための接続用チャンバである。 The chamber 100 is configured by connecting a first chamber 101 having a large volume and a second chamber 102 having a small volume. The first chamber 101 is a main chamber for generating plasma and the like. The second chamber 102 is a connection chamber for supplying EUV light emitted from plasma to an exposure apparatus (not shown).
 第1チャンバ101には排気ポンプ140が接続されている。これにより、チャンバ100内は低圧状態に保持される。なお、第2チャンバ102に、別の排気ポンプを設ける構成としてもよい。その場合には、第1チャンバ101内の圧力を第2チャンバ102内の圧力よりも低くすることにより、デブリが露光装置に流出するのを抑制するようにするとよい。 The exhaust pump 140 is connected to the first chamber 101. Thereby, the inside of the chamber 100 is kept in a low pressure state. Note that another exhaust pump may be provided in the second chamber 102. In that case, it is preferable that the pressure in the first chamber 101 is made lower than the pressure in the second chamber 102 to suppress debris from flowing into the exposure apparatus.
 ターゲット射出部120は、例えば、錫(Sn)等のターゲット物質200から形成されるドロップレット201をチャンバ100内に射出させる装置である。ターゲット射出部120の本体部121は、溶融状態のターゲット物質200を収容しており、本体部121内には所定の圧力が加えられている。なお、本体部121は、チャンバ100等を介して接地されている。さらに、ターゲット射出部120のノズル先端側には、電極部123が設けられている。電極部123に所定のパルス電圧が印加されると、ターゲット物質200に電界が加えられる。これにより、ターゲット射出部120からドロップレット201が、チャンバ100内に向かって射出される。ターゲット射出部120の詳細構成は、図2で後述する。 The target injection unit 120 is a device that injects a droplet 201 formed from a target material 200 such as tin (Sn) into the chamber 100, for example. The main body 121 of the target injection unit 120 contains the molten target material 200, and a predetermined pressure is applied to the main body 121. The main body 121 is grounded via the chamber 100 or the like. Furthermore, an electrode part 123 is provided on the nozzle tip side of the target injection part 120. When a predetermined pulse voltage is applied to the electrode part 123, an electric field is applied to the target material 200. As a result, the droplet 201 is injected from the target injection unit 120 into the chamber 100. The detailed configuration of the target injection unit 120 will be described later with reference to FIG.
 ドライバレーザ光源110は、ドロップレット201をプラズマ化させるためのパルスレーザL1を出力する。ドライバレーザ光源110は、例えば、CO2(炭酸ガス)パルスレーザ光源として構成される。ドライバレーザ光源110は、例えば、波長10.6μm、出力20kW、パルス繰り返し周波数30~100kHz、パルス幅20nsecの仕様を有するレーザ光L1を出射する。なお、ドライバレーザ光源110の仕様は、上記の例に限定されない。さらに、CO2パルスレーザ以外の他の光源を用いる構成でもよい。 The driver laser light source 110 outputs a pulse laser L1 for converting the droplet 201 into plasma. The driver laser light source 110 is configured as, for example, a CO2 (carbon dioxide gas) pulse laser light source. The driver laser light source 110 emits laser light L1 having specifications of, for example, a wavelength of 10.6 μm, an output of 20 kW, a pulse repetition frequency of 30 to 100 kHz, and a pulse width of 20 nsec. The specification of the driver laser light source 110 is not limited to the above example. Furthermore, a configuration using a light source other than the CO2 pulse laser may be used.
 ドライバレーザ光源110から出力される励起用のレーザ光L1は、集光レンズ111と入射窓112とを介して、第1チャンバ101内に入射する。第1チャンバ101内に入射したレーザ光L1は、EUV集光ミラー130に設けられた入射穴131を通過して、ドロップレット201を照射する。 The laser beam L1 for excitation output from the driver laser light source 110 enters the first chamber 101 via the condenser lens 111 and the incident window 112. The laser light L1 incident in the first chamber 101 passes through the incident hole 131 provided in the EUV collector mirror 130 and irradiates the droplet 201.
 ドロップレット201にレーザ光L1が集光照射されると、錫のドロップレット201はプラズマ生成点202においてプラズマを生成する。以下、便宜上、単にプラズマと呼ぶ。プラズマは、中心波長13.5nmのEUV光L2を放射する。 When the laser beam L 1 is condensed and irradiated on the droplet 201, the tin droplet 201 generates plasma at the plasma generation point 202. Hereinafter, for convenience, it is simply referred to as plasma. The plasma emits EUV light L2 having a center wavelength of 13.5 nm.
 プラズマから放射されたEUV光L2は、EUV集光ミラー130に入射し、EUV集光ミラー130により反射される。このEUV集光ミラー130は、反射表面が回転楕円面で形成されているが、集光できる構成であればこれに限らない。EUV集光ミラー130で反射されたEUV光L2は、第2チャンバ102内の中間集光点(IF:Intermediate Focus)に集光する。IFに集光されたEUV光L2は、開状態のゲートバルブ160を介して、露光装置へ導かれる。 EUV light L2 emitted from the plasma is incident on the EUV collector mirror 130 and reflected by the EUV collector mirror 130. The EUV collector mirror 130 has a reflective surface formed of a spheroid, but is not limited to this as long as it can collect light. The EUV light L <b> 2 reflected by the EUV collector mirror 130 is collected at an intermediate condensing point (IF: Intermediate Focus) in the second chamber 102. The EUV light L2 condensed on the IF is guided to the exposure apparatus through the gate valve 160 in the open state.
 本実施例では、後述のように、ドライバレーザ光源110のレーザ光発生周期に対応させて、EUV光発生に必要な量のドロップレット201を生成させる。従って、デブリの発生量は少ない。しかし、デブリによる悪影響を低減させるべく、例えば、図1において、EUV光L2の光路を紙面に対して上下または垂直な方向から挟むようにして、2つの磁場発生用コイル(不図示)を設けてもよい。各磁場発生コイルにより形成される磁力線で、イオン性のデブリを捕捉できる。 In this embodiment, as will be described later, an amount of droplets 201 necessary for EUV light generation is generated in correspondence with the laser light generation period of the driver laser light source 110. Therefore, the amount of debris generated is small. However, in order to reduce the adverse effects due to debris, for example, in FIG. 1, two magnetic field generating coils (not shown) may be provided such that the optical path of the EUV light L2 is sandwiched from above or below or perpendicular to the paper surface. . Ionic debris can be captured by the lines of magnetic force formed by each magnetic field generating coil.
 IFの前後には、2つの隔壁用アパーチャ150,151が配置されていてもよい。EUV集光ミラー130で反射されたEUV光L2の進行方向を基準とすると、IFの前側には、第1隔壁用アパーチャ150が設けられていてもよい。IFの後側には、第2隔壁用アパーチャ151が設けられていてもよい。各隔壁用アパーチャ150,151は、例えば、それぞれ数mm~10mm程度の開口部を有していてもよい。 , Two partition wall apertures 150 and 151 may be arranged before and after the IF. When the traveling direction of the EUV light L2 reflected by the EUV collector mirror 130 is used as a reference, a first partition aperture 150 may be provided on the front side of the IF. A second partition aperture 151 may be provided on the rear side of the IF. Each of the partition apertures 150 and 151 may have an opening of about several mm to 10 mm, for example.
 第1隔壁用アパーチャ150は、第1チャンバ101と第2チャンバ102とを接続する位置近傍に設けられているとよい。第2隔壁用アパーチャ151は、第2チャンバ102と露光装置とを接続する位置近傍に設けられているとよい。 The first partition aperture 150 may be provided in the vicinity of a position where the first chamber 101 and the second chamber 102 are connected. The second partition aperture 151 may be provided in the vicinity of a position where the second chamber 102 and the exposure apparatus are connected.
 換言すれば、IFは、第1チャンバ101とは別の第2チャンバ102内に位置するように設定されているとよい。IFの前後を仕切るようにして各隔壁用アパーチャ150,151が配置されているとよい。なお、IFの前後いずれか一方または両方に、SPF(Spectal Purity Filter)を設けて、13.5nm以外の波長の光を遮断する構成としてもよい。 In other words, the IF may be set so as to be located in the second chamber 102 different from the first chamber 101. The partition apertures 150 and 151 are preferably arranged so as to partition the front and rear of the IF. Note that SPF (Spectal Purity Filter) may be provided before or after the IF to block light with a wavelength other than 13.5 nm.
 EUV光源装置1の制御構成300~330を説明する。EUV光源コントローラ300は、EUV光源装置1の動作を制御する。EUV光源コントローラ300は、ドロップレットコントローラ310及びドライバレーザ光源110に、指示を与える。その指示により、所定のタイミングでドロップレット201が射出される。射出されたドロップレット201には、パルスレーザ光L1が照射される。さらに、EUV光源コントローラ300は、排気ポンプ140及びゲートバルブ160等の動作も制御する。 The control configurations 300 to 330 of the EUV light source apparatus 1 will be described. The EUV light source controller 300 controls the operation of the EUV light source device 1. The EUV light source controller 300 gives instructions to the droplet controller 310 and the driver laser light source 110. According to the instruction, the droplet 201 is ejected at a predetermined timing. The ejected droplet 201 is irradiated with pulsed laser light L1. Further, the EUV light source controller 300 controls operations of the exhaust pump 140, the gate valve 160, and the like.
 ドロップレットコントローラ310は、ターゲット射出部120の動作を制御する。ドロップレットコントローラ310には、パルス制御部320と圧力制御部330とが接続されている。 The droplet controller 310 controls the operation of the target injection unit 120. A pulse controller 320 and a pressure controller 330 are connected to the droplet controller 310.
 パルス制御部320は、ターゲット射出部120の先端側に設けられている電極部123に、所定のパルス電圧を印加させるための装置である。パルス制御部320は、例えば、一つの高電圧直流電源装置と、高電圧直流電源装置から入力される直流高電圧をパルスとして出力させる一つのスイッチングドライバと、スイッチングドライバにパルス周期を入力する一つのパルス発生器とを含んで構成されるとよい(いずれも不図示)。 The pulse control unit 320 is a device for applying a predetermined pulse voltage to the electrode unit 123 provided on the front end side of the target injection unit 120. The pulse controller 320 includes, for example, one high-voltage DC power supply device, one switching driver that outputs a DC high voltage input from the high-voltage DC power supply device as a pulse, and one pulse input to the switching driver. A pulse generator may be included (both not shown).
 圧力制御部330は、ターゲット射出部120の本体部121に、所定の圧力を加えるための装置である。本体部121の内部は、圧力制御部330から供給される不活性ガス(例えば、アルゴンガス)により、所定の圧力に加圧される。 The pressure control unit 330 is a device for applying a predetermined pressure to the main body 121 of the target injection unit 120. The inside of the main body 121 is pressurized to a predetermined pressure by an inert gas (for example, argon gas) supplied from the pressure controller 330.
 図2は、ターゲット射出部120及び圧力制御部330の構成を示す図である。先にターゲット射出部120の構成を説明する。ターゲット射出部120は、例えば、一つの本体部121と、一つのノズル部122と、一つの電極部123と、一つの絶縁部124と、一つの加熱部125とを備えて構成される。 FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the target injection unit 120 and the pressure control unit 330. First, the configuration of the target injection unit 120 will be described. The target injection unit 120 includes, for example, one main body unit 121, one nozzle unit 122, one electrode unit 123, one insulating unit 124, and one heating unit 125.
 本体部121は、ターゲット物質200を収容するものである。本体部121は、その先端部(図2中の下側)121Aが第1チャンバ101内に突出するようにして、チャンバ100に取り付けられている。本体部121内には、ターゲット物質200を収容するための収容部121Bが設けられている。先端部121A内には、射出流路部121Cが設けられている。 The main body 121 accommodates the target material 200. The main body 121 is attached to the chamber 100 such that a front end portion (lower side in FIG. 2) 121 A protrudes into the first chamber 101. In the main body 121, an accommodating portion 121B for accommodating the target material 200 is provided. An injection flow path 121C is provided in the distal end 121A.
 収容部121Bは、本体部121の基端側(図2中の上側)に接続される配管126を介して、圧力制御部330に接続されている。射出流路部121Cは、収容部121B内とノズル部122との間を連通している。圧力制御部330からの圧力は、配管126を介して、本体部121の収容部121Bに供給される。 The accommodating part 121B is connected to the pressure control part 330 via the piping 126 connected to the base end side (upper side in FIG. 2) of the main body part 121. The injection flow path part 121 </ b> C communicates between the inside of the accommodating part 121 </ b> B and the nozzle part 122. The pressure from the pressure control unit 330 is supplied to the housing unit 121 </ b> B of the main body unit 121 through the pipe 126.
 さらに、本体部121の外面側には、加熱部125が設けられている。加熱部125は、例えば、電熱ヒータ等のように構成されるとよい。加熱部125は、本体部121内の錫が300℃程度の温度となるように、加熱する。なお、300℃という値は一例であり、本発明はその値に限定されない。すなわち、ターゲット物質200が液体である温度であればよい。 Furthermore, a heating unit 125 is provided on the outer surface side of the main body 121. The heating unit 125 may be configured as an electric heater, for example. The heating unit 125 heats so that the tin in the main body unit 121 has a temperature of about 300 ° C. The value of 300 ° C. is an example, and the present invention is not limited to that value. That is, the temperature may be any temperature at which the target material 200 is a liquid.
図3は、ノズル部122の付近を拡大して示す。ノズル部122は、例えば、円盤状に形成されており、その中心部には円形状の射出孔122Aが形成されているとよい。射出孔122Aと本体部121の収容部121Bとは連通している。さらに、射出孔122Aの下端側には、第1チャンバ101に向けて突出するように、下向き円錐形状のノズル122Bが一体的に設けられているとよい。ノズル122Bの開口径によって後に形成されるドロップレット体積の生成範囲を制限することができる可能性が高い。ノズル122Bが、第1チャンバ101内に突出するようにして形成されているのは、ノズル122Bの先端のターゲット物質に電界を集中させるためである。 FIG. 3 shows the vicinity of the nozzle portion 122 in an enlarged manner. The nozzle part 122 is formed in a disk shape, for example, and a circular injection hole 122A may be formed at the center thereof. The injection hole 122A and the housing part 121B of the main body part 121 communicate with each other. Further, a downwardly conical nozzle 122B may be integrally provided on the lower end side of the injection hole 122A so as to protrude toward the first chamber 101. There is a high possibility that the generation range of the droplet volume to be formed later can be limited by the opening diameter of the nozzle 122B. The reason why the nozzle 122B protrudes into the first chamber 101 is to concentrate the electric field on the target material at the tip of the nozzle 122B.
 ノズル部122の材質について説明する。第1に、ノズル部122は、ターゲット物質としての錫に接触するため、錫に浸食されにくい材質であることが望ましい。錫に浸食されにくい性質のことを、本明細書では、錫についての耐浸食性と呼ぶ。錫についての耐浸食性を有する材料としては、例えば、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、ステンレス、ダイヤモンド、セラミックス等を挙げることができる。 The material of the nozzle part 122 will be described. First, the nozzle portion 122 is preferably made of a material that is not easily eroded by tin because it contacts tin as a target material. In this specification, the property of being hard to be eroded by tin is referred to as erosion resistance for tin. Examples of the erosion-resistant material for tin include molybdenum (Mo), tungsten (W), tantalum (Ta), titanium (Ti), stainless steel, diamond, ceramics, and the like.
 第2に、ノズル部122内のターゲット物質200に電界を集中させるという観点からは、ノズル部122は、電気的絶縁性を有する方が好ましい。上述の錫についての耐浸食性を有する各材料のうち、絶縁性を有する材料としては、ダイヤモンドまたはセラミックスが知られている。従って、ノズル部122は、ダイヤモンドまたはセラミックスから構成するのが好ましい。しかし、ダイヤモンドまたはセラミックス以外の材料から形成されるノズル部も、本発明の範囲に含まれる。 Second, from the viewpoint of concentrating the electric field on the target material 200 in the nozzle portion 122, the nozzle portion 122 preferably has electrical insulation. Among the above-mentioned materials having erosion resistance with respect to tin, diamond or ceramics is known as an insulating material. Therefore, the nozzle part 122 is preferably composed of diamond or ceramics. However, nozzle portions formed from materials other than diamond or ceramics are also included in the scope of the present invention.
 本体部121は、錫についての耐浸食性を備えていることが望ましい。本体部121の全体のうち、錫に接触する部分は、錫についての耐浸食性を備えたほうがよい。さらに、本体部121を接地するために、本体部121は導電性を有するとよい。従って、本体部121は、モリブデン、タングステン、タンタル、チタン、ステンレス等から構成されるようにするとよい。 The main body 121 desirably has erosion resistance with respect to tin. Of the entire main body 121, the portion that comes into contact with the tin should have erosion resistance with respect to tin. Furthermore, in order to ground the main body 121, the main body 121 is preferably conductive. Therefore, the main body 121 may be made of molybdenum, tungsten, tantalum, titanium, stainless steel, or the like.
円盤状の電極部123は、ノズル部122の吐出側に離間して設けられているとよい。電極部123の射出孔123Aとノズル122Bとは同軸状に位置しているのが望ましい。射出孔123Aとノズル122B先端との間には、所定のギャップdが形成されている。ギャップdがどのようにして設定されるかは、図4で後述する。 The disk-shaped electrode part 123 is preferably provided separately on the discharge side of the nozzle part 122. It is desirable that the injection hole 123A of the electrode portion 123 and the nozzle 122B are positioned coaxially. A predetermined gap d is formed between the injection hole 123A and the tip of the nozzle 122B. How the gap d is set will be described later with reference to FIG.
電極部123の材質について説明する。第1に、電極部123は錫に接触する可能性があるため、錫についての耐浸食性を備えるのが望ましい。第2に、電極部123は、スパッタに対して強い性質を備えるのが望ましい。プラズマ202からの高速な錫粒子が電極部123の表面に衝突するためである。第3に、電極部123は導電性を備えたほうがよい。以上の3条件を考慮すると、電極部123は、例えば、モリブデン、タングステン、タンタル、チタン、ステンレス等から形成されるのが好ましい。 The material of the electrode part 123 will be described. First, since the electrode part 123 may come into contact with tin, it is desirable that the electrode part 123 has corrosion resistance with respect to tin. Second, it is desirable that the electrode portion 123 has a strong property against sputtering. This is because high-speed tin particles from the plasma 202 collide with the surface of the electrode portion 123. Thirdly, the electrode part 123 should have electrical conductivity. Considering the above three conditions, the electrode portion 123 is preferably formed from, for example, molybdenum, tungsten, tantalum, titanium, stainless steel, or the like.
 絶縁部124は、ノズル部122と電極部123との間に設けられているとよい。絶縁部124には、ノズル取付部124Aと、電極取付部124Bとが一体的に設けられるとよい。絶縁部124の内周側には、空間部124Cが形成されるかもしれない。ノズル122Bは、空間部124C内に突出するようにして設けられていてもよい。 The insulating part 124 may be provided between the nozzle part 122 and the electrode part 123. The insulating portion 124 is preferably provided with a nozzle mounting portion 124A and an electrode mounting portion 124B integrally. A space portion 124 </ b> C may be formed on the inner peripheral side of the insulating portion 124. The nozzle 122B may be provided so as to protrude into the space 124C.
 ノズル取付部124Aは、例えば、円環状の段部として形成されるとよい。ノズル取付部124Aには、ノズル部122が取り付けられる。電極取付部124Bも、例えば円環状の段部として形成されるとよい。電極取付部124Bには、電極部123が取り付けられる。 The nozzle mounting portion 124A may be formed as an annular stepped portion, for example. The nozzle portion 122 is attached to the nozzle attachment portion 124A. The electrode attachment portion 124B may be formed as an annular step portion, for example. The electrode part 123 is attached to the electrode attachment part 124B.
ノズル取付部124Aと電極取付部124Bとは、同軸状に位置するように設けられるのが望ましい。ノズル取付部124Aはノズル部122の位置を決定し、電極取付部124Bは電極部123の位置を決定するようにするとよい。これにより、ノズル部122のノズル122Bと電極部123の射出孔123Aとは、それぞれの中心軸を一致させてもよい。 The nozzle mounting portion 124A and the electrode mounting portion 124B are desirably provided so as to be positioned coaxially. The nozzle attachment portion 124A may determine the position of the nozzle portion 122, and the electrode attachment portion 124B may determine the position of the electrode portion 123. Thereby, the nozzles 122B of the nozzle part 122 and the injection holes 123A of the electrode part 123 may have the same center axis.
 絶縁部124は、上述の位置決め機能の他に、絶縁機能及び伝熱機能を実現してもよい。絶縁機能とは、ノズル部122と電極部123とを電気的に絶縁させる機能である。伝熱機能とは、加熱部125で生じる熱を電極部123に導くための機能である。これにより、ノズル部122及び電極部123の温度を錫の融点よりも高くして、ノズル部122と電極部123とに錫が固着するのを防止できるにちがいない。 The insulating part 124 may realize an insulating function and a heat transfer function in addition to the positioning function described above. The insulating function is a function of electrically insulating the nozzle part 122 and the electrode part 123. The heat transfer function is a function for guiding the heat generated in the heating unit 125 to the electrode unit 123. Thereby, the temperature of the nozzle part 122 and the electrode part 123 must be made higher than the melting point of tin, and it must be possible to prevent tin from adhering to the nozzle part 122 and the electrode part 123.
 絶縁部124の材質を説明する。絶縁部124の有する絶縁機能及び伝熱機能を考慮すると、絶縁部124は、絶縁性及び熱伝導率の高い材料から構成されるのが好ましい。従って、絶縁部124は、例えば、窒化アルミニウム(AlN)またはダイヤモンド等の材料から構成される。 The material of the insulating part 124 will be described. Considering the insulating function and heat transfer function of the insulating part 124, the insulating part 124 is preferably made of a material having high insulating properties and thermal conductivity. Accordingly, the insulating portion 124 is made of a material such as aluminum nitride (AlN) or diamond, for example.
図4は、パッシェン(Paschen)の法則を示す説明図である。図4の横軸は空間部124C内の圧力p(Pa)とギャップd(m)との積pdを示し、図4の縦軸は火花電圧Vs(V)を示す。空間部124C内の気体分子の数が少なくなると、電子と気体分子とが衝突する機会が低下するため、放電が生じにくくなる。逆に、空間部124C内の気体分子の数が増加すると、電子の速度を早めることができないため、放電が生じにくくなる。従って、図4に示すように、圧力とギャップdとの積が所定値になった場合に、最も放電が生じやすくなる。放電が生じるとノズル部122と電極部123の間の電圧が保てなくなる。本実施例のように、10kV/mm以上の絶縁破壊電圧を得られるように、第1チャンバ101内の圧力pとギャップdの寸法とを設定し、電圧を保つようにするとよい。 FIG. 4 is an explanatory diagram showing Paschen's law. 4 indicates the product pd of the pressure p (Pa) in the space 124C and the gap d (m), and the vertical axis in FIG. 4 indicates the spark voltage Vs (V). When the number of gas molecules in the space portion 124C decreases, the chance of collision between electrons and gas molecules decreases, so that discharge is less likely to occur. On the other hand, when the number of gas molecules in the space 124C increases, the speed of electrons cannot be increased, so that it is difficult for discharge to occur. Therefore, as shown in FIG. 4, when the product of the pressure and the gap d reaches a predetermined value, discharge is most likely to occur. When discharge occurs, the voltage between the nozzle part 122 and the electrode part 123 cannot be maintained. As in this embodiment, the pressure p and the dimension of the gap d in the first chamber 101 may be set so as to obtain a dielectric breakdown voltage of 10 kV / mm or more so as to maintain the voltage.
 特に、EUV光源に使用されるチャンバの圧力pは低圧状態(約10-3Pa)なので、pdの値は小さくなり、小さなギャップdでも高電圧を印加できる。また、低圧状態でなくても、pdの値を小さくすることによって、発火電圧を抑制できる領域を選択すればよい。電圧を印加することによって、ノズル部に静電吸引(electrostatic attraction)による力を作用させ、ドロップレットを形成することができる場合がある。 In particular, since the pressure p of the chamber used for the EUV light source is in a low pressure state (about 10 −3 Pa), the value of pd becomes small, and a high voltage can be applied even with a small gap d. Moreover, even if it is not a low voltage | pressure state, the area | region which can suppress an ignition voltage should just be selected by making the value of pd small. By applying a voltage, a droplet may be formed by applying a force by electrostatic attraction to the nozzle portion.
 図2に戻って圧力制御部330の構成を説明する。圧力制御部330は、例えば、一つの圧力コントローラ331と、一つの圧力調整弁332と、一つの排気ポンプ333と、一つの供給弁334と、一つの排出弁335とを備えるとよい。圧力制御部330は、一つのガス供給部336からのガスを、圧力調整弁332等を介して、ターゲット射出部120の本体部121内に供給するとよい。なお、ターゲット物質200を加圧するためのガスとして、本実施例ではアルゴンガスを用いている。しかし、アルゴンガス以外の不活性ガスを用いることもできる。 Referring back to FIG. 2, the configuration of the pressure control unit 330 will be described. The pressure control unit 330 may include, for example, one pressure controller 331, one pressure adjustment valve 332, one exhaust pump 333, one supply valve 334, and one exhaust valve 335. The pressure control unit 330 may supply the gas from one gas supply unit 336 into the main body 121 of the target injection unit 120 via the pressure adjustment valve 332 or the like. In this embodiment, argon gas is used as a gas for pressurizing the target material 200. However, an inert gas other than argon gas can also be used.
 圧力調整弁332は、ガス供給部336から流入するガスの圧力を、圧力コントローラ331により設定される所定値に調整して、配管126内に送り出すとよい。所定値の圧力に調整されたガスは、配管126の途中に設けられる供給弁334を介して、本体部121内に供給されるであろう。 The pressure adjustment valve 332 may adjust the pressure of the gas flowing in from the gas supply unit 336 to a predetermined value set by the pressure controller 331 and send it out into the pipe 126. The gas adjusted to a predetermined pressure will be supplied into the main body 121 via a supply valve 334 provided in the middle of the pipe 126.
 排気ポンプ333は、本体部121内のガスを排出させるためのポンプであってもよい。供給弁334を閉弁し、かつ、排気通路126Aの途中に設けられる排出弁335を開弁させた状態で、排気ポンプ333を作動させるとよい。これにより、本体部121内のガスが排出されるであろう。 The exhaust pump 333 may be a pump for discharging the gas in the main body 121. The exhaust pump 333 may be operated with the supply valve 334 closed and the discharge valve 335 provided in the middle of the exhaust passage 126A opened. Thereby, the gas in the main-body part 121 will be discharged | emitted.
 図5は、本体部121内のターゲット物質200に加える圧力と、電極部123に印加するパルス電圧との関係を示す。図5(1)に示すように、ターゲット物質200には、一定の圧力P1が加えられる。電極部123には、電圧V1のパルスが所定周期で入力される。その所定周期は、ドライバレーザ光源110から出力されるレーザ光L1の周期に一致するように設定されるとよい。電圧V1のパルスは、必要に応じて矩形波としても、三角波としても、正弦波としても良い。 FIG. 5 shows the relationship between the pressure applied to the target material 200 in the main body 121 and the pulse voltage applied to the electrode 123. As shown in FIG. 5A, a constant pressure P1 is applied to the target material 200. A pulse of the voltage V1 is input to the electrode unit 123 at a predetermined cycle. The predetermined period may be set to coincide with the period of the laser light L1 output from the driver laser light source 110. The pulse of the voltage V1 may be a rectangular wave, a triangular wave, or a sine wave as necessary.
図5(2)は、ノズル122Bの様子を模式的に示す。図5(1)を参照しながら説明する。初期状態(Sa)において、本体部121内のターゲット物質200がガスで加圧されておらず、かつ、電極部123にパルス電圧が印加されていない。初期状態(Sa)では、ノズル先端の液面200Aは、ほぼ平坦である場合が多い。 FIG. 5 (2) schematically shows the state of the nozzle 122B. This will be described with reference to FIG. In the initial state (Sa), the target material 200 in the main body 121 is not pressurized with gas, and the pulse voltage is not applied to the electrode 123. In the initial state (Sa), the liquid surface 200A at the nozzle tip is often substantially flat.
ターゲット物質200がガスにより加圧され、かつ、電極部123にパルス電圧が印加されていない状態(Sb)では、ガスの圧力により、液面200A1がノズル先端から外部に若干突出する場合がある。つまり、下向きに突出するメニスカスが形成される。このとき形成されるメニスカスの突出部の体積はノズル122Bの開口径と圧力によって制限できる可能性が高い。つまり、ノズル122Bの開口径を適当に選ぶことによって、後に形成されるドロップレットの体積を変更することが可能であるだろう。 In a state (Sb) in which the target material 200 is pressurized with gas and no pulse voltage is applied to the electrode part 123 (Sb), the liquid level 200A1 may protrude slightly from the nozzle tip due to the gas pressure. That is, a meniscus protruding downward is formed. The volume of the meniscus protrusion formed at this time is likely to be limited by the opening diameter and pressure of the nozzle 122B. In other words, it is possible to change the volume of the droplet formed later by appropriately selecting the opening diameter of the nozzle 122B.
ターゲット物質200をガスで加圧し、かつ、電極部123にパルス電圧を印加する状態(Sc)では、下向きに突出していたメニスカスが、静電吸引によってノズル先端から切り離され、ドロップレット201として射出されるであろう。このとき、パルス電圧値によって静電吸引力が調整できる。つまり、パルス電圧値によって射出されるドロップレットの体積を制御することができる。なお、状態Sbは、射出準備が整った準備完了状態と呼ぶことができる。状態Scは、射出状態と呼ぶことができる。 In a state where the target material 200 is pressurized with a gas and a pulse voltage is applied to the electrode part 123 (Sc), the meniscus protruding downward is separated from the nozzle tip by electrostatic suction and ejected as a droplet 201. It will be. At this time, the electrostatic attractive force can be adjusted by the pulse voltage value. That is, the volume of the droplet ejected can be controlled by the pulse voltage value. Note that the state Sb can be referred to as a ready state where the preparation for injection is complete. State Sc can be referred to as an injection state.
 このように構成される本実施例によれば、本体部121内のターゲット物質200をガスによって加圧した状態で、ノズル122Bに対向して設けられる電極部123にパルス電圧を印加することにより、ノズル122Bからドロップレット201を射出させることができる。従って、本実施例では、必要なタイミングで必要なサイズのドロップレット201を生成することができる。さらに、静電吸引で引き出されたドロップレット201は帯電しているので電界による加速が可能である。 According to this embodiment configured as described above, by applying a pulse voltage to the electrode part 123 provided to face the nozzle 122B in a state where the target material 200 in the main body part 121 is pressurized with gas, The droplet 201 can be ejected from the nozzle 122B. Therefore, in the present embodiment, a droplet 201 having a necessary size can be generated at a necessary timing. Furthermore, since the droplet 201 extracted by electrostatic attraction is charged, it can be accelerated by an electric field.
 本実施例では、ターゲット物質200を予め加圧した状態で、静電吸引力を発生させる。従って、比較的小さいサイズ(例えば、直径10~30μm)のドロップレット201を、比較的高速で射出させることができる。従って、ターゲット物質200を効率的に消費することができ、極端紫外光源装置1の運転コストを低減することができる可能性が高い。 In this embodiment, an electrostatic attraction force is generated in a state where the target material 200 has been previously pressurized. Accordingly, a droplet 201 having a relatively small size (for example, a diameter of 10 to 30 μm) can be ejected at a relatively high speed. Therefore, it is highly possible that the target material 200 can be consumed efficiently and the operating cost of the extreme ultraviolet light source device 1 can be reduced.
本実施例では、ドロップレット201の生成周期を、パルス電圧の周期によって制御することができる。従って、本実施例では、ドロップレット201の発生周期をドライバレーザ光L1の周期に合わせることができる。これにより、無駄なドロップレットが生成されるのを防止できると予想される。これにより、錫の利用効率が高くなる可能性がある。 In the present embodiment, the generation cycle of the droplet 201 can be controlled by the cycle of the pulse voltage. Therefore, in the present embodiment, the generation cycle of the droplet 201 can be matched with the cycle of the driver laser beam L1. This is expected to prevent generation of useless droplets. Thereby, the utilization efficiency of tin may become high.
 本実施例では、高速なドロップレット201が得られる。従って、各ドロップレット201間の距離を、先に射出されたドロップレット201にレーザが照射されて生成されるプラズマからのデブリの影響を受けない程度の値にすることができる。 In this embodiment, a high-speed droplet 201 is obtained. Therefore, the distance between the droplets 201 can be set to a value that is not affected by debris from plasma generated by irradiating the previously irradiated droplet 201 with a laser.
本実施例では、高速なドロップレット201を、レーザ光L1が照射される所望の位置に向けて正確に送り出せる可能性がある。 In the present embodiment, there is a possibility that the high-speed droplet 201 can be accurately sent out toward a desired position where the laser beam L1 is irradiated.
 本実施例では、本体部121を接地させてグランド電圧に設定し、ノズル122Bに対向する電極部123に、正または負のパルス電圧を印加する。つまり、本実施例では、ドロップレット201を吐出する側を接地し、吐出されたドロップレット201の周辺部を、正または負のいずれかに帯電させる。 In this embodiment, the main body 121 is grounded and set to the ground voltage, and a positive or negative pulse voltage is applied to the electrode 123 facing the nozzle 122B. That is, in the present embodiment, the side on which the droplet 201 is discharged is grounded, and the peripheral portion of the discharged droplet 201 is charged either positively or negatively.
 本実施例では、本体部121をチャンバ100に電気的に接続することにより、本体部121を簡単に接地できる。電気的に絶縁するのは、電極部123のみでよい。従って、EUV光源装置1の構成を簡素化できる。 In this embodiment, the main body 121 can be easily grounded by electrically connecting the main body 121 to the chamber 100. Only the electrode part 123 may be electrically insulated. Therefore, the configuration of the EUV light source device 1 can be simplified.
 これとは逆に、本体部121に電極を設けて正または負のいずれかの電圧に設定し、ノズル先端に対向する電極部123を接地する構成の場合は、ターゲット射出部120とチャンバ100との間を絶縁する必要があり、さらに、ターゲット射出部120の外側が人体等に触れないように、絶縁材料で覆う必要がある。このため、構成が複雑化する。しかし、後述の実施例に示すように、本体部121に高電圧パルスを印加し、電極部123を接地する構成は、より高速なドロップレット201を得ることができる。 On the contrary, in the case where the main body 121 is provided with an electrode and set to either positive or negative voltage and the electrode 123 facing the tip of the nozzle is grounded, the target injection unit 120 and the chamber 100 In addition, it is necessary to cover with an insulating material so that the outside of the target injection unit 120 does not touch the human body or the like. This complicates the configuration. However, as shown in an example described later, a configuration in which a high voltage pulse is applied to the main body portion 121 and the electrode portion 123 is grounded can obtain a faster droplet 201.
 本実施例のEUV光源装置1は、比較的大型の装置であり、扱われる電圧の値も高いため、上記のように、本体部121側を接地し、電極部123に正または負のいずれかのパルス電圧を印加する構成とする方が感電等に対する安全性を確保しやすい。 The EUV light source device 1 of the present embodiment is a relatively large device and has a high voltage value to be handled. Therefore, as described above, the main body 121 side is grounded and the electrode 123 is either positive or negative. It is easier to secure safety against electric shock or the like by applying the pulse voltage.
 以下、図6及び図7に基づいて第2実施例を説明する。以下に述べる各実施例は、第1実施例の変形例に相当する。従って、第1実施例との相違点を中心に説明する。ターゲット物質200に加える圧力をパルス状に変化させてもよい。本実施例では、ターゲット物質200にバイアス圧力P2を加えている状態下で、ターゲット物質200の圧力をパルス状に変化させる。さらに、電極部123にもバイアス電圧を加えながら、パルス電圧を印加する。 Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to FIGS. Each embodiment described below corresponds to a modification of the first embodiment. Therefore, the difference from the first embodiment will be mainly described. The pressure applied to the target material 200 may be changed in a pulse shape. In the present embodiment, the pressure of the target material 200 is changed in a pulse shape while the bias pressure P2 is applied to the target material 200. Further, a pulse voltage is applied to the electrode portion 123 while applying a bias voltage.
図6は、本実施例によるターゲット射出部120Aを示す。本実施例では、入力されるパルス電圧によって機械的に変形するピエゾ素子400を、本体部121の先端部121Aに設けてもよい。 FIG. 6 shows a target injection unit 120A according to this embodiment. In this embodiment, the piezoelectric element 400 that is mechanically deformed by the input pulse voltage may be provided at the distal end portion 121 </ b> A of the main body portion 121.
先端部121Aの一部には、取付け用溝121Dが設けられる。取付け用溝121Dに、ピエゾ素子400が取り付けられている。ピエゾ素子400は、第2パルス制御部340から入力されるパルス電圧に従って変形する。第2パルス制御部340は、ピエゾ素子400を制御するための装置であり、ドロップレットコントローラ310からの指示よって動作する。ピエゾ素子400が機械的に変形すると、射出流路部121Cの体積が減少して、先端部121A内部のターゲット物質200の圧力が上昇する。 A mounting groove 121D is provided in a part of the tip 121A. The piezo element 400 is attached to the attachment groove 121D. The piezo element 400 is deformed according to the pulse voltage input from the second pulse control unit 340. The second pulse control unit 340 is a device for controlling the piezo element 400 and operates according to an instruction from the droplet controller 310. When the piezo element 400 is mechanically deformed, the volume of the injection flow path part 121C decreases, and the pressure of the target material 200 inside the tip part 121A increases.
 収容部121Bと射出流路部121Cとの境界には、オリフィス401が設けられてもよい。オリフィス401は、先端部121A内の圧力が収容部121Bに逃げるのを防止するであろう。 An orifice 401 may be provided at the boundary between the housing part 121B and the injection flow path part 121C. The orifice 401 will prevent the pressure in the tip 121A from escaping to the receiving part 121B.
 図7は、本体部121内のターゲット物質200に加わる圧力と、電極部123に印加される電圧との関係を示す。圧力制御部330から本体部121に供給される圧力の値をP2に設定してもよい。例えば、本実施例では、本体部121に供給する圧力を、第1実施例のP1よりも小さい値P2に設定している(P2<P1)。 FIG. 7 shows the relationship between the pressure applied to the target material 200 in the main body part 121 and the voltage applied to the electrode part 123. The value of the pressure supplied from the pressure controller 330 to the main body 121 may be set to P2. For example, in this embodiment, the pressure supplied to the main body 121 is set to a value P2 smaller than P1 of the first embodiment (P2 <P1).
本体部121内のターゲット物質200に圧力P2を加える状態下で、ピエゾ素子400を所定周期で変形させると、先端部121A内のターゲット物質200の圧力は、P2とP1との間でパルス状に変化する。 When the piezo element 400 is deformed at a predetermined cycle under a state in which the pressure P2 is applied to the target material 200 in the main body 121, the pressure of the target material 200 in the tip 121A is pulsated between P2 and P1. Change.
 このように構成される本実施例も第1実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、圧力制御部330によって、ターゲット物質200を予めP2まで加圧しておき、ドライバレーザ光L1の周期に応じてピエゾ素子400を作動させる。これにより、本実施例では、ターゲット物質200の圧力をP2からP1まで変化させる。従って、ドロップレット生成時には、P1とP2の差ΔP(=P1-P2)だけ圧力を変化させれば良い。 This embodiment configured in this way will also have the same effects as the first embodiment. Furthermore, in this embodiment, the pressure control unit 330 pressurizes the target material 200 to P2 in advance, and operates the piezo element 400 according to the period of the driver laser light L1. Thereby, in a present Example, the pressure of the target material 200 is changed from P2 to P1. Therefore, at the time of generating the droplet, it is only necessary to change the pressure by the difference ΔP (= P1−P2) between P1 and P2.
 さらに、本実施例では、電極部123に予めバイアス電圧V2を印加しておき、ドライバレーザ光L1の周期に応じてパルス電圧を印加する。電極部123の電圧をV2からV1に変化させることにより、ノズル122Bからターゲット物質200を引き出すことのできる静電吸引力を発生させる。 Furthermore, in this embodiment, a bias voltage V2 is applied in advance to the electrode portion 123, and a pulse voltage is applied according to the period of the driver laser light L1. By changing the voltage of the electrode part 123 from V2 to V1, an electrostatic attraction force capable of extracting the target material 200 from the nozzle 122B is generated.
 ここで、図7に示すように、電圧がV2からV1に変化する場合の立ち上がりは、圧力がP2からP1に上昇する場合の立ち上がりから時間Δt1だけ遅延してもよい。なお、電圧の立ち下がりは、圧力の立ち下がりと同じタイミングに設定されていてもよい。図7中に示す各状態Sa,Sb,Scは、図5(2)のメニスカス変化に対応している。 Here, as shown in FIG. 7, the rise when the voltage changes from V2 to V1 may be delayed by a time Δt1 from the rise when the pressure rises from P2 to P1. Note that the voltage fall may be set at the same timing as the pressure fall. Each state Sa, Sb, Sc shown in FIG. 7 corresponds to the meniscus change in FIG.
本実施例では、ドロップレット201が生成されない程度の圧力及び静電吸引力を予め発生させておき、ドライバレーザ光L1の周期に合わせて、ドロップレット201の生成に要する所定の圧力値及び電圧値まで増加させる。従って、ドロップレット201の生成に要する応答時間を第1実施例よりも短くできるであろう。これにより、ドライバレーザ光L1の周期が短くなった場合でも(高繰り返し化した場合でも)、その短い周期(高繰り返し化)に対応することができる。 In the present embodiment, a pressure and an electrostatic attraction force that do not generate the droplet 201 are generated in advance, and a predetermined pressure value and voltage value required for generating the droplet 201 in accordance with the period of the driver laser light L1. Increase to. Therefore, the response time required for generating the droplet 201 can be made shorter than that in the first embodiment. Thereby, even when the period of the driver laser beam L1 is shortened (even when the repetition rate is high), it is possible to cope with the short period (high repetition rate).
 図8に基づいて第3実施例を説明する。第3実施例では、第2実施例の構成を前提としている。図8は、本体部121内のターゲット物質200に加える圧力と、電極部123に印加される電圧との関係を示す。先に電圧をV2からV1に変化させ、僅かな時間遅れΔt2の後で、圧力をP2からP1に変化させてもよい。 A third embodiment will be described with reference to FIG. The third embodiment is based on the configuration of the second embodiment. FIG. 8 shows the relationship between the pressure applied to the target material 200 in the main body part 121 and the voltage applied to the electrode part 123. The voltage may be changed from V2 to V1 first, and the pressure may be changed from P2 to P1 after a slight time delay Δt2.
 本実施例では、圧力がP2からP1に変化する場合の立ち上がりは、電圧がV2からV1に変化する場合の立ち上がりから、時間Δt2だけ遅延している。このように構成される本実施例も第2実施例と同様の効果を奏するであろう。 In this embodiment, the rise when the pressure changes from P2 to P1 is delayed by a time Δt2 from the rise when the voltage changes from V2 to V1. Configuring this embodiment like this will also have the same effects as the second embodiment.
図9に基づいて第4実施例を説明する。本実施例は、第2,第3実施例と同様に、本体部121内のターゲット物質200にバイアス圧力を加える状態下で、ピエゾ素子400Aを変形させてパルス状の圧力を生成してもよい。さらに、本実施例では、第2,第3実施例と同様に、電極部123にバイアス電圧を加える状態下で、パルス電圧を印加する。 A fourth embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, similarly to the second and third embodiments, the piezo element 400A may be deformed to generate a pulsed pressure under a state in which a bias pressure is applied to the target material 200 in the main body 121. . Furthermore, in this embodiment, a pulse voltage is applied in a state where a bias voltage is applied to the electrode portion 123, as in the second and third embodiments.
 図9は、本実施例によるターゲット射出部120Bを示す。収容部121Bには、先端部121A寄りに位置して、オリフィスプレート401Aと、ピエゾ素子400Aとが設けられていてもよい。 FIG. 9 shows a target injection unit 120B according to this embodiment. In the accommodating portion 121B, an orifice plate 401A and a piezo element 400A may be provided near the distal end portion 121A.
 オリフィスプレート401Aは、第2実施例で述べたオリフィス401と同様に、オリフィスプレート401Aよりも下側の圧力(先端部121A側の圧力)を、伝播を遅らせて保持するであろう。 The orifice plate 401A, like the orifice 401 described in the second embodiment, will hold the pressure lower than the orifice plate 401A (pressure on the tip 121A side) with delayed propagation.
ピエゾ素子400Aは、第2実施例で述べたピエゾ素子400と同様に、第2パルス制御部340Aから入力されるパルス電圧に従って変形する。ピエゾ素子400Aは、オリフィスプレート401Aの下面側に設けられてもよい。 The piezo element 400A is deformed according to the pulse voltage input from the second pulse control unit 340A in the same manner as the piezo element 400 described in the second embodiment. The piezo element 400A may be provided on the lower surface side of the orifice plate 401A.
 本実施例では、図7または図8のいずれかに示す方法で、圧力及び電圧が制御されることにより、高速かつ小サイズのドロップレット201がターゲット射出部120Bから射出されるであろう。 In this embodiment, the pressure and voltage are controlled by the method shown in either FIG. 7 or FIG. 8, so that the high-speed and small-sized droplet 201 will be injected from the target injection unit 120B.
 図10~図12に基づいて第5実施例を説明する。本実施例では、静電吸引によってドロップレット201を生成する。即ち、本実施例では、本体部121内のターゲット物質200に付加的に圧力(P1またはP2)を加えなくともよい。 A fifth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the droplet 201 is generated by electrostatic attraction. In other words, in this embodiment, it is not necessary to apply additional pressure (P1 or P2) to the target material 200 in the main body 121.
 図10は、本実施例によるEUV光源装置1Aの全体図である。図11は、本実施例によるターゲット射出部120Cの拡大図である。本実施例のEUV光源装置1Aは、第1~第4実施例と異なり、圧力制御部330を備えていない。ターゲット供給装置1000Aは、ターゲット射出部120Cと、ドロップレットコントローラ310及びパルス制御部320を含んで構成される。 FIG. 10 is an overall view of the EUV light source apparatus 1A according to the present embodiment. FIG. 11 is an enlarged view of the target injection unit 120C according to the present embodiment. Unlike the first to fourth embodiments, the EUV light source apparatus 1A of the present embodiment does not include the pressure control unit 330. The target supply device 1000A includes a target injection unit 120C, a droplet controller 310, and a pulse control unit 320.
 図11に示すように、本実施例のターゲット射出部120Cには、電極部123が設けられていてもよい。アルゴンガスを供給するための配管126は、本体部121に接続されていない。 As shown in FIG. 11, an electrode part 123 may be provided in the target injection part 120C of the present embodiment. A pipe 126 for supplying argon gas is not connected to the main body 121.
 図12は、電極部123に印加されるパルス電圧を示す。本実施例では、ターゲット物質200に圧力を加えないため、パルス電圧の値V3を第1実施例で述べた電圧値V1よりも高く設定している(V3>V1)。静電吸引力(圧力)は、電圧Vの自乗に比例するため、本実施例では、第1~第4実施例で述べたよりも強い静電吸引力を発生させるであろう。 FIG. 12 shows the pulse voltage applied to the electrode part 123. In this embodiment, since no pressure is applied to the target material 200, the pulse voltage value V3 is set higher than the voltage value V1 described in the first embodiment (V3> V1). Since the electrostatic attraction force (pressure) is proportional to the square of the voltage V, this embodiment will generate a stronger electrostatic attraction force than that described in the first to fourth embodiments.
 このように構成される本実施例も第1実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、静電吸引力のみによって、ターゲット物質200をノズル122Bから吐出させて、ドロップレット201を生成できる。 This embodiment configured in this way will also have the same effects as the first embodiment. Further, in this embodiment, the droplet 201 can be generated by ejecting the target material 200 from the nozzle 122B only by the electrostatic attraction force.
 本実施例では、本体部121内のターゲット物質200を加圧するための機構を備える必要がないため、ターゲット供給装置1000Aの構成を簡素化することができる。従って、製造コスト及び運転コストを低減できる。 In the present embodiment, since it is not necessary to provide a mechanism for pressurizing the target material 200 in the main body 121, the configuration of the target supply device 1000A can be simplified. Therefore, manufacturing cost and operation cost can be reduced.
 図13,図14に基づいて第6実施例を説明する。本実施例では、電極部123に印加するパルス電圧と、ターゲット物質200へのパルス状圧力とを同期させてもよい。図13は、本実施例によるターゲット射出部120Dを示す。本実施例のターゲット射出部120Dは、ガスの供給に関する構造を備えていない点を除いて、図6に示すターゲット射出部120Aとほぼ同様に構成されていてもよい。 A sixth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the pulse voltage applied to the electrode unit 123 and the pulsed pressure to the target material 200 may be synchronized. FIG. 13 shows a target injection unit 120D according to this embodiment. The target injection unit 120D of the present embodiment may be configured in substantially the same manner as the target injection unit 120A shown in FIG. 6 except that a structure related to gas supply is not provided.
 本実施例では、本体部121内のターゲット物質200に一定圧力を加えるための圧力制御部330を備えなくともよい。本実施例によるターゲット供給装置1000は、ターゲット射出部120Dと、ドロップレットコントローラ310と、パルス制御部320及び第2パルス制御部340を備えているとよい。 In the present embodiment, the pressure control unit 330 for applying a constant pressure to the target material 200 in the main body 121 may not be provided. The target supply apparatus 1000 according to the present embodiment may include a target injection unit 120D, a droplet controller 310, a pulse control unit 320, and a second pulse control unit 340.
図14は、ターゲット物質200の圧力変化と、電極部123に印加されるパルス電圧の変化とを示す。ピエゾ素子400は、第2パルス制御部340から入力されるパルス電圧(第2パルス電圧と呼ぶこともできる)により、機械的に変形する。その変形によって、先端部121A内のターゲット物質200の圧力は、パルス状に変化するであろう。本実施例では、パルス電圧の立ち上がりを、圧力の立ち上がりよりも遅らせてもよい。その逆に、圧力の立ち上がりを、パルス電圧の立ち上がりよりも遅らせる構成でもよい。 FIG. 14 shows a change in pressure of the target material 200 and a change in pulse voltage applied to the electrode part 123. The piezo element 400 is mechanically deformed by a pulse voltage (also referred to as a second pulse voltage) input from the second pulse control unit 340. Due to the deformation, the pressure of the target material 200 in the tip 121A will change in a pulse shape. In this embodiment, the rise of the pulse voltage may be delayed from the rise of the pressure. On the contrary, the pressure rise may be delayed from the pulse voltage rise.
 本実施例によれば、ドライバレーザ光L1の出力される周期に応じて、圧力及び電圧をパルス状に変化させることにより、ドロップレット201を生成する。このように構成される本実施例は、第1実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、圧力制御部330を備える必要が無いため、第2~第4実施例よりも製造コスト及び運転コストを低減することができる。 According to the present embodiment, the droplet 201 is generated by changing the pressure and voltage in a pulsed manner in accordance with the output period of the driver laser beam L1. This embodiment configured as described above will achieve the same effects as the first embodiment. Further, in this embodiment, since it is not necessary to provide the pressure control unit 330, the manufacturing cost and the operation cost can be reduced as compared with the second to fourth embodiments.
 図15に基づいて第7実施例を説明する。本実施例のターゲット射出部120Eは、ガスの供給に関する構造を備えていない点を除いて、図9に示すターゲット射出部120Bとほぼ同様に構成されていてもよい。 A seventh embodiment will be described with reference to FIG. The target injection unit 120E of the present embodiment may be configured in substantially the same manner as the target injection unit 120B shown in FIG. 9 except that it does not have a structure related to gas supply.
 本実施例は、第6実施例で述べたと同様に、ドライバレーザ光L1の出力される周期に応じて、圧力及び電圧をパルス状に変化させることにより、ドロップレット201を生成することができる。本実施例のターゲット供給装置1000は、ターゲット射出部120Eと、ドロップレットコントローラ310と、パルス制御部320及び第2パルス制御部340Aを備えており、圧力制御部330を備えなくともよい。 In the present embodiment, as described in the sixth embodiment, the droplet 201 can be generated by changing the pressure and voltage in a pulsed manner in accordance with the output period of the driver laser beam L1. The target supply apparatus 1000 of the present embodiment includes a target injection unit 120E, a droplet controller 310, a pulse control unit 320, and a second pulse control unit 340A, and does not need to include the pressure control unit 330.
 このように構成される本実施例では、図14で述べたように、ドライバレーザ光L1の出力される周期に応じて、先端部121A内のターゲット物質200にパルス状の圧力が加えられ、さらに、電極部123にパルス電圧が印加される。従って、本実施例は、第6実施例と同様の効果を奏するであろう。 In the present example configured as described above, as described in FIG. 14, a pulsed pressure is applied to the target material 200 in the tip 121 </ b> A in accordance with the output period of the driver laser light L <b> 1. A pulse voltage is applied to the electrode part 123. Therefore, this embodiment will have the same effect as the sixth embodiment.
 図16に基づいて第8実施例を説明する。本実施例では、新たなノズル部500を提案する。図16は、ノズル部500等を示す。図16(1)は、ノズル部500の平面図である。図16(2)は、ノズル部500に絶縁部124及び電極部123を取り付けた状態の断面図である。 The eighth embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, a new nozzle unit 500 is proposed. FIG. 16 shows the nozzle unit 500 and the like. FIG. 16 (1) is a plan view of the nozzle unit 500. FIG. 16 (2) is a cross-sectional view of a state in which the insulating part 124 and the electrode part 123 are attached to the nozzle part 500.
 ノズル部500の中心に形成された取付穴501には、先端が鋭い円錐状に形成されているワイヤ510が、溶接等の固定手段を用いて固定されていてもよい。取付穴501の外周側には、複数の(例えば3個の)射出孔502が周方向に離間して設けられていてもよい。それら射出孔502は、先端部121A内と連通していてもよい。または、ワイヤ510の外周すべてを射出孔502としても良い。 In the mounting hole 501 formed in the center of the nozzle unit 500, a wire 510 having a conical shape with a sharp tip may be fixed using fixing means such as welding. A plurality of (for example, three) injection holes 502 may be provided on the outer peripheral side of the mounting hole 501 so as to be separated in the circumferential direction. These injection holes 502 may communicate with the inside of the tip 121A. Alternatively, the entire outer periphery of the wire 510 may be the injection hole 502.
本実施例では、各射出孔502から、先端が尖ったワイヤ510の表面に沿って、溶融状態のターゲット物質200が滲み出るであろう。滲み出たターゲット物質200は、表面張力により、ワイヤ510の表面に付着したまま留まるであろう。電極部123にパルス電圧が印加されると、各射出孔502から滲み出たターゲット物質200は、ワイヤ510の先端に集まり、ワイヤ510の先端から飛び出してドロップレット201となる可能性が高い。このように構成される本実施例も、第1~第7実施例と同様の効果を奏するであろう。 In this embodiment, the target material 200 in a molten state will ooze out from each injection hole 502 along the surface of the wire 510 having a sharp tip. The leached target material 200 will remain attached to the surface of the wire 510 due to surface tension. When a pulse voltage is applied to the electrode portion 123, the target material 200 that has oozed out from each injection hole 502 gathers at the tip of the wire 510 and jumps out of the tip of the wire 510 to become a droplet 201. Configuring this embodiment like this will also have the same effects as the first to seventh embodiments.
 図17に基づいて第9実施例を説明する。本実施例では、ドライバレーザ光L1が照射されるよりも前にドロップレット201を膨張させるための、プリパルスレーザ光に関する構成600,610,113を備えてもよい。 A ninth embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, configurations 600, 610, and 113 related to the pre-pulse laser beam for expanding the droplet 201 before the driver laser beam L1 is irradiated may be provided.
 図17は、本実施例によるEUV光源装置1Bを示す。小径ドロップレットを膨張させるためのプリパルスレーザ光源600は、パルスレーザ光L3を出力する装置であってよもい。プリパルスレーザ光L3は、例えば、凹面鏡610及びプリパルスレーザ光用の入射窓113を介して、第1チャンバ101内に入射してもよい。 FIG. 17 shows an EUV light source apparatus 1B according to this embodiment. The pre-pulse laser light source 600 for expanding the small-diameter droplet may be a device that outputs the pulse laser beam L3. The prepulse laser light L3 may enter the first chamber 101 through the concave mirror 610 and the prepulse laser light incident window 113, for example.
 第1チャンバ101内に入射したプリパルスレーザ光L3は、ドライバレーザ光L1が照射される前に、ドロップレット201に照射されるべきである。これにより、ドロップレット201は、拡散・膨張する。拡散・膨張したドロップレット201には、所定の位置で、ドライバレーザ光L1が照射される。これにより、ドロップレット201はプラズマ化する。プラズマからEUV光L2が発生する。 The pre-pulse laser beam L3 incident on the first chamber 101 should be irradiated to the droplet 201 before the driver laser beam L1 is irradiated. Thereby, the droplet 201 diffuses and expands. The diffused / expanded droplet 201 is irradiated with the driver laser light L1 at a predetermined position. Thereby, the droplet 201 is turned into plasma. EUV light L2 is generated from the plasma.
 このように構成される本実施例も第1実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、プレパルスレーザ光L3を用いて、ドロップレット201を予め拡散・膨張させてもよい。これにより、ドロップレット201がレーザを吸収できる表面積を大きくし、空間的な密度を低下させることができる。従って、ドライバレーザ光L1を効率的にドロップレット201に吸収させることができ、EUV光の発生効率を高めることができる。 This embodiment configured in this way will also have the same effects as the first embodiment. Furthermore, in this embodiment, the droplet 201 may be diffused and expanded in advance using the pre-pulse laser beam L3. Thereby, the surface area which the droplet 201 can absorb a laser can be enlarged, and a spatial density can be reduced. Therefore, the driver laser light L1 can be efficiently absorbed by the droplet 201, and the generation efficiency of EUV light can be increased.
 上述のように、本実施例では、静電吸引力(及び圧力変化)によって、小径のドロップレット201を高速に射出させることができる。従って、小径のドロップレット201をプリパルスレーザ光L3により膨張させてから、ドライバレーザ光L1の照射点に導くことにより、ドライバレーザ光L1の当たる面積を増加させることができ、EUV光の発生効率をさらに高めることができる。 As described above, in this embodiment, the small-diameter droplet 201 can be ejected at high speed by electrostatic attraction (and pressure change). Therefore, by expanding the small-diameter droplet 201 with the pre-pulse laser beam L3 and then guiding it to the irradiation point of the driver laser beam L1, the area on which the driver laser beam L1 hits can be increased, and the generation efficiency of EUV light can be increased. It can be further increased.
 図18~図20を参照して第10実施例を説明する。本実施例を含む以下の幾つかの実施例では、ドロップレット201の軌道を補正するための位置補正装置700を備えてもよい。位置補正装置700は、後述のように、電場または磁場により、ドロップレット201の軌道(位置)を補正してもよい。 The tenth embodiment will be described with reference to FIGS. In the following several embodiments including this embodiment, a position correction device 700 for correcting the trajectory of the droplet 201 may be provided. The position correction apparatus 700 may correct the trajectory (position) of the droplet 201 with an electric field or a magnetic field, as will be described later.
 図18は、本実施例によるEUV光源装置1Cの全体図である。本実施例のEUV光源装置1Cは、ドロップレット201の軌道を理想軌道R(図19参照)に一致させるための位置補正装置700を一つ備えてもよい。位置補正装置700には、位置補正用コントローラ360により、所定の電圧が印加される。位置補正用コントローラ360は、EUV光源コントローラ300からの指示に応じて動作するようにするとよい。 FIG. 18 is an overall view of the EUV light source apparatus 1C according to the present embodiment. The EUV light source device 1C of the present embodiment may include one position correction device 700 for making the trajectory of the droplet 201 coincide with the ideal trajectory R (see FIG. 19). A predetermined voltage is applied to the position correction device 700 by the position correction controller 360. The position correction controller 360 may be operated in accordance with an instruction from the EUV light source controller 300.
 ここで、ドロップレット201が位置補正装置700内を通過するときの軌道のうち、EUV生成点へ直線的に進む軌道であって、位置補正装置700が補正を行う必要がない軌道を、以下「理想軌道」と呼ぶ。 Here, of the trajectories when the droplet 201 passes through the position correction apparatus 700, the trajectory that linearly travels to the EUV generation point and does not need to be corrected by the position correction apparatus 700 is referred to as “ Called the "ideal orbit".
 位置補正装置700が有する電極の構成として、単一の電極のみからなる単一電極構成、または、複数の電極がブロック化したブロック電極構成のいずれかを採用できる。さらに、ブロック電極構成としては、一つの電極ブロックのみを用いる1ブロック構成、または、複数の電極ブロックを用いる複数ブロック構成のいずれかを採用できる。以下、これらの電極の構成について順次説明する。 As the electrode configuration of the position correction apparatus 700, either a single electrode configuration consisting of a single electrode or a block electrode configuration in which a plurality of electrodes are blocked can be adopted. Further, as the block electrode configuration, either one block configuration using only one electrode block or a plurality of block configurations using a plurality of electrode blocks can be adopted. Hereinafter, the configuration of these electrodes will be sequentially described.
 図19は、位置補正装置700が有する電極の構成例を示す。位置補正装置700は、単一の円孔電極710を有してもよい。図19(1)は、円孔電極710の平面図を示す。図19(2)は、円孔電極710の断面図を示す。 FIG. 19 shows a configuration example of the electrodes included in the position correction apparatus 700. The position correction apparatus 700 may have a single circular hole electrode 710. FIG. 19 (1) shows a plan view of the circular hole electrode 710. FIG. 19 (2) shows a cross-sectional view of the circular hole electrode 710.
 円孔電極710は、中心に円孔711を有する円板状の電極であってもよい。円孔電極710は、理想軌道R
に対して垂直に設けられているとよい。円孔電極710の中心は、ドロップレット201の理想軌道Rと一致するように配置されるとよい。単一電極の例としては、円板状に限らず、円筒形状でもよい。円筒電極の場合も、円筒の中心軸が理想軌道Rと一致するように配置されてもよい。
The circular hole electrode 710 may be a disk-shaped electrode having a circular hole 711 at the center. The circular hole electrode 710 has an ideal trajectory R
It is good that it is provided perpendicular to. The center of the circular hole electrode 710 is preferably arranged so as to coincide with the ideal trajectory R of the droplet 201. An example of a single electrode is not limited to a disk shape, and may be a cylindrical shape. Also in the case of a cylindrical electrode, it may be arranged so that the central axis of the cylinder coincides with the ideal trajectory R.
 図20は、円孔電極710の一方の面S1側と他方の面S2側とに、それぞれ異なる強度の電場E1,E2(E1<E2)が形成された場合の、円孔711付近の等電位面の分布を示す。 FIG. 20 shows an equipotential in the vicinity of the circular hole 711 when electric fields E1 and E2 (E1 <E2) having different strengths are formed on one surface S1 side and the other surface S2 side of the circular hole electrode 710, respectively. The distribution of the surface is shown.
 円孔711部分では、図20に示すように、電界強度が強い面S2側から電界強度の弱い面S1側へ等電位面が張り出すようにして分布する。つまり、円孔711内に張り出した等電位面は、理想軌道R上に頂点が来る曲面を形成するであろう。円孔711へ荷電粒子、つまりドロップレット201が図20中の上側から進入すると、等電位面に対して垂直になるように軌道を変えるであろう。その結果、光学系における凸レンズと同様に、ドロップレット201の軌道は、理想軌道Rへ向かうように修正されるであろう。 In the circular hole 711 portion, as shown in FIG. 20, the equipotential surface is distributed so as to protrude from the surface S2 side where the electric field strength is strong to the surface S1 side where the electric field strength is weak. That is, the equipotential surface that protrudes into the circular hole 711 will form a curved surface having a vertex on the ideal trajectory R. When a charged particle, that is, a droplet 201 enters the circular hole 711 from the upper side in FIG. 20, the trajectory will be changed to be perpendicular to the equipotential surface. As a result, the trajectory of the droplet 201 will be modified to go to the ideal trajectory R, similar to the convex lens in the optical system.
 このように構成される本実施例も前記第1実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、位置補正装置700を備えるため、ドロップレット201の位置を理想的な軌道Rに修正することができ、より一層正確に、ドロップレット201をレーザ光の照射点に送ることができる。 This embodiment configured in this manner will also have the same effects as the first embodiment. Furthermore, in this embodiment, since the position correction device 700 is provided, the position of the droplet 201 can be corrected to the ideal trajectory R, and the droplet 201 is sent to the irradiation point of the laser beam more accurately. Can do.
 本実施例では、理想軌道Rからずれて位置補正装置700へ進入するドロップレット201は、位置補正装置700内に形成された電場により、プラズマ生成点(図26中のP202)へ向かうようにその進行方向が修正されるであろう。これにより、仮に、ターゲット射出部120から射出されるドロップレット201の方向が不安定であったとしても、位置補正装置700は、ターゲット物質の軌道がEUV生成点に向かうように補正することができる。 In this embodiment, the droplet 201 entering the position correction device 700 with a deviation from the ideal trajectory R is directed to the plasma generation point (P202 in FIG. 26) by the electric field formed in the position correction device 700. The direction of travel will be corrected. Thereby, even if the direction of the droplet 201 ejected from the target ejection unit 120 is unstable, the position correction apparatus 700 can correct the target material trajectory toward the EUV generation point. .
 特に、ターゲット射出部120からの射出方向が瞬間的に変化した場合でも、位置補正装置700内に形成された電場によって、ドロップレット201の軌道はEUV生成点へ向かう軌道に自動的に補正されるであろう。ドロップレット201が安定的にEUV生成点へ供給され、本実施例のEUV光源装置1Cは、より一層安定的にEUV光を発生させることができる。 In particular, even when the injection direction from the target injection unit 120 changes instantaneously, the trajectory of the droplet 201 is automatically corrected to the trajectory toward the EUV generation point by the electric field formed in the position correction device 700. Will. The droplet 201 is stably supplied to the EUV generation point, and the EUV light source apparatus 1C of the present embodiment can generate EUV light more stably.
 図21を参照して、第11実施例を説明する。図21は、位置補正装置700が有する電極の構成例を示す。図21(1)は、ブロック電極720の斜視図である。ブロック電極720は、3枚の円孔電極721A~721Cで構成される、1ブロック構成の電極であってもよい。各円孔電極721A~721Cの中心は同軸上に位置していてもよい。各円孔電極721A~721Cは、互いに平行で、かつ、等間隔に配置されるとよい。さらに、3枚の円孔電極721A~721Cの共通の中心軸は、ドロップレット201の理想軌道Rと一致するように設定されるとよい。 The eleventh embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 21 shows a configuration example of electrodes included in the position correction apparatus 700. FIG. 21 (1) is a perspective view of the block electrode 720. The block electrode 720 may be an electrode having a one-block configuration constituted by three circular hole electrodes 721A to 721C. The centers of the circular hole electrodes 721A to 721C may be located on the same axis. The circular hole electrodes 721A to 721C are preferably parallel to each other and arranged at equal intervals. Further, the common central axis of the three circular hole electrodes 721A to 721C may be set to coincide with the ideal trajectory R of the droplet 201.
 図21(2)は、理想軌道Rを通るX-Z平面におけるブロック電極720の断面図である。円孔電極721A(入射側)及び円孔電極721C(出射側)を等電位(例えば接地電位)に保ち、中央の円孔電極721Bに正または負の電位を与えることで、ブロック電極720は、いわゆるアインツェルレンズ(ユニポテンシャルレンズ)を構成する。これにより、ブロック電極720は、帯電したドロップレット201に対して、凸レンズと同等に作用するであろう。 FIG. 21B is a cross-sectional view of the block electrode 720 in the XZ plane passing through the ideal trajectory R. By maintaining the circular hole electrode 721A (incident side) and the circular hole electrode 721C (exit side) at an equipotential (for example, ground potential) and applying a positive or negative potential to the central circular electrode 721B, the block electrode 720 A so-called Einzel lens (unipotential lens) is formed. Thereby, the block electrode 720 will act on the charged droplet 201 in the same manner as a convex lens.
 つまり、本実施例では、ブロック電極720は、ドロップレット201をZ方向に加速または減速させることなく、X方向及びY方向の、収束力をドロップレット201に与えることができる。本実施例も第10実施例と同様の効果を奏するであろう。 That is, in the present embodiment, the block electrode 720 can apply the convergence force in the X direction and the Y direction to the droplet 201 without accelerating or decelerating the droplet 201 in the Z direction. This embodiment will have the same effect as the tenth embodiment.
 図22,図23を参照して第12実施例を説明する。本実施例では、位置補正装置700としてブロック電極730を用いいてもよい。ブロック電極730は、4本の円柱電極731A~731Dを有する四重極電極として構成されるとよい。 The twelfth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the block electrode 730 may be used as the position correction device 700. The block electrode 730 may be configured as a quadrupole electrode having four cylindrical electrodes 731A to 731D.
 図22(1)は、ブロック電極730の平面図、図22(2)はブロック電極730の断面図である。各円柱電極731A~731Dは、互いに平行であり、所定半径の円C1上に等間隔で配置されていてもよい。円C1の中心は、ドロップレット201の理想軌道Rと一致するように設定されるとよい。なお、ブロック電極730としては、4本の円柱電極を有する四重極電極に限らず、6本以上の、偶数個の円柱電極を有する多重極電極でも良い。 22A is a plan view of the block electrode 730, and FIG. 22B is a cross-sectional view of the block electrode 730. The cylindrical electrodes 731A to 731D may be parallel to each other and arranged at equal intervals on a circle C1 having a predetermined radius. The center of the circle C1 may be set to coincide with the ideal trajectory R of the droplet 201. The block electrode 730 is not limited to a quadrupole electrode having four cylindrical electrodes, but may be a multipole electrode having an even number of six or more cylindrical electrodes.
 多重極電極構成では、円柱電極のZ軸方向の長さ(円柱の高さ)を調整することで、平板な円孔電極よりも強い力をドロップレット201に与えることができる。従って、多重極電極構成は、ドロップレット201のような溶融金属からなる巨大重量の粒子に対して効果的であるだろう。 In the multipole electrode configuration, by adjusting the length of the cylindrical electrode in the Z-axis direction (the height of the cylinder), a stronger force than the flat circular hole electrode can be applied to the droplet 201. Thus, the multipole electrode configuration would be effective for large weight particles of molten metal such as droplet 201.
 図23は、ブロック電極730のあるX-Y平面における各電極731A~731Dの電位と、各電極731A~731Dによって生成される電位分布とを示す。図示の例では、軸対称の相対する一対の電極731A,731Cに等電位(V)を与え、他方の対の電極731B,731Dにはその逆極性の等電位(-V)を与えてもよい。 FIG. 23 shows the potentials of the electrodes 731A to 731D in the XY plane with the block electrode 730 and the potential distribution generated by the electrodes 731A to 731D. In the illustrated example, an equipotential (V) may be applied to the pair of axially symmetric opposing electrodes 731A and 731C, and an equipotential (−V) of the opposite polarity may be applied to the other pair of electrodes 731B and 731D. .
 図23における原点O(X,Y)=(0,0)
から各電極731A~731Dまでの距離をLaとすると、X軸方向の電界Ex及びY軸方向の電界Eyは、以下の式(1),(2)の通りとなる。
      Ex=-(2x/La^2)V・・・(1)式
      Ey=-(2y/La^2)V・・・(2)式
Origin O (X, Y) = (0, 0) in FIG.
If the distance from each of the electrodes 731A to 731D is La, the electric field Ex in the X-axis direction and the electric field Ey in the Y-axis direction are expressed by the following equations (1) and (2).
Ex =-(2x / La ^ 2) V (1) Formula Ey =-(2y / La ^ 2) V (2) Formula
 つまり、4つの電極731A~731Dで囲まれた空間の電位分布は、原点Oの電位が0となる。Y軸方向の電位は、原点Oから離れるに従って低下する。X軸方向の電位は、原点Oから離れるに従って上昇する。もしもプラスに帯電したドロップレット201がこの電場に入ると、X軸方向については、X=0へ向かう収束力が働き、Y軸方向については、Yの絶対値が大きくなる発散力が働く。このとき、収束力の大きさと発散力の大きさとは等しいであろう。マイナスに帯電したドロップレット201の場合、プラスの場合とは逆に、Y軸方向に収束力が働き、X軸方向に発散力が働くであろう。 That is, in the potential distribution in the space surrounded by the four electrodes 731A to 731D, the potential at the origin O is 0. The potential in the Y-axis direction decreases as the distance from the origin O increases. The potential in the X-axis direction increases as the distance from the origin O increases. If the positively charged droplet 201 enters this electric field, a converging force toward X = 0 acts in the X axis direction, and a divergent force that increases the absolute value of Y acts in the Y axis direction. At this time, the magnitude of the convergence force and the magnitude of the divergent force will be equal. In the case of the negatively charged droplet 201, the converging force will work in the Y-axis direction and the diverging force will work in the X-axis direction, contrary to the positive case.
 このように構成される本実施例も第10実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、4本の円柱電極731A~731Dを有するブロック電極730を位置補正装置700として用いるため、より強い力をドロップレット201に与えて、ドロップレット201の位置を補正できる。 This embodiment configured in this manner will also have the same effect as the tenth embodiment. Furthermore, in this embodiment, since the block electrode 730 having the four cylindrical electrodes 731A to 731D is used as the position correction device 700, a stronger force can be applied to the droplet 201 to correct the position of the droplet 201.
 図24~図28を参照して第13実施例を説明する。本実施例では、複数のブロック電極741,742を用いいてもよい。上記のように、四重極電極の構成では、X軸及びY軸のいずれか一方向について収束する力が働く一方で、他方向へは発散する力が働くであろう。従って、X軸方向の誤差及びY軸方向の誤差を有するドロップレット201を、EUV生成点に導くためには、Z軸方向へ2個以上のブロック電極を配置してもよい。 A thirteenth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a plurality of block electrodes 741 and 742 may be used. As described above, in the configuration of the quadrupole electrode, a force that converges in one direction of the X axis and the Y axis acts, whereas a force that diverges in the other direction will act. Therefore, in order to introduce the droplet 201 having an error in the X-axis direction and an error in the Y-axis direction to the EUV generation point, two or more block electrodes may be arranged in the Z-axis direction.
 多ブロック構成のブロック電極は、その全体として、ドロップレット201(荷電粒子)に対して、ドロップレット201の進行方向を一点に収束させるような力を及ぼすであろう。即ち、多ブロック構成のブロック電極は、光に対するレンズと等価な働きを示すであろう。このため、多ブロック構成の電極は静電レンズと呼ばれる。複数のブロック電極を有する構成では、各ブロック電極が、X軸方向またはY軸方向へ、それぞれレンズとして機能する。従って、多ブロック構成のブロック電極の全体として、光学的な結像光学系と同様の効果を発揮するであろう。 The block electrode having a multi-block configuration as a whole will exert a force on the droplet 201 (charged particles) so that the traveling direction of the droplet 201 converges to one point. That is, a block electrode having a multi-block configuration will function equivalent to a lens for light. For this reason, an electrode having a multi-block configuration is called an electrostatic lens. In the configuration having a plurality of block electrodes, each block electrode functions as a lens in the X-axis direction or the Y-axis direction. Accordingly, the entire block electrode having a multi-block configuration will exhibit the same effect as that of the optical imaging optical system.
 図24は、位置補正装置700としてのダブレット構成のブロック電極740の斜視図である。本実施例では、四重極電極をZ軸方向へ2つ並べたダブレット構成のブロック電極740を用いてもよい。図25は、理想軌道Rを通るX-Z平面における、ブロック電極740の断面図である。 FIG. 24 is a perspective view of a block electrode 740 having a doublet structure as the position correction apparatus 700. FIG. In this embodiment, a block electrode 740 having a doublet structure in which two quadrupole electrodes are arranged in the Z-axis direction may be used. FIG. 25 is a cross-sectional view of the block electrode 740 in the XZ plane passing through the ideal trajectory R.
 ブロック電極740は、円柱電極743A~743Dからなる前段の四重極電極741と、円柱電極743E~743Hからなる後段の四重極電極742とを備えてもよい。図22で述べた1ブロック構成の場合と同様に、前段の四重極電極741では、各円柱電極743A~743Dが互いに平行であり、所定半径の円C2上に等間隔で配置されていてもよい。 The block electrode 740 may include a front quadrupole electrode 741 composed of cylindrical electrodes 743A to 743D and a rear quadrupole electrode 742 composed of cylindrical electrodes 743E to 743H. As in the case of the one-block configuration described with reference to FIG. 22, in the preceding quadrupole electrode 741, the cylindrical electrodes 743A to 743D are parallel to each other and may be arranged at equal intervals on a circle C2 having a predetermined radius. Good.
 同様に、後段の四重極電極742も、各円柱電極743E~743Hが互いに平行であって、C2と同一半径の円C3上に等間隔で配置されていてもよい。さらに、四重極電極741及び四重極電極742は、各円C2及びC3の中心が理想軌道Rと一致し、かつ、互いにZ軸方向へ平行移動した位置になるように配置されていてもよい。なお、図24の例では、円柱電極743A,743Cと円柱電極743E,743GがX軸上に配置され、円柱電極743B,743Dと円柱電極743F,743HとがY軸上に配置されていてもよい。 Similarly, in the quadrupole electrode 742 in the subsequent stage, the cylindrical electrodes 743E to 743H may be arranged at equal intervals on a circle C3 having the same radius as that of C2, with the column electrodes 743E to 743H being parallel to each other. Further, the quadrupole electrode 741 and the quadrupole electrode 742 may be arranged so that the centers of the circles C2 and C3 coincide with the ideal trajectory R and are parallel to each other in the Z-axis direction. Good. In the example of FIG. 24, the cylindrical electrodes 743A and 743C and the cylindrical electrodes 743E and 743G may be arranged on the X axis, and the cylindrical electrodes 743B and 743D and the cylindrical electrodes 743F and 743H may be arranged on the Y axis. .
 上記のように各円柱電極743A~743Hが配置されたブロック電極740において、四重極電極741に与えられる電位パターンと四重極電極742に与えられる電位パターンは、互いに90度回転させたようになっているとよい。 As described above, in the block electrode 740 in which the cylindrical electrodes 743A to 743H are arranged, the potential pattern applied to the quadrupole electrode 741 and the potential pattern applied to the quadrupole electrode 742 are rotated by 90 degrees relative to each other. It should be.
 つまり、一方の四重極電極741では、X軸上の円柱電極743A,743Cにプラス電位(V11)が付与され、Y軸上の円柱電極743B,743Dにマイナス電位(-
V11)が付与される。これに対し、他方の四重極電極742では、X軸上の円柱電極743E,743Gにマイナス電位(-V12)が付与され、Y軸上の円柱電極743F,743Hにプラス電位(V12)が付与される。なお、四重極電極741及び四重極電極742に付与される電位の絶対値(つまり、V11,V12の値)は、同一値でも良いし、または、異なる値でも良い。
That is, in one quadrupole electrode 741, a positive potential (V11) is applied to the cylindrical electrodes 743A and 743C on the X axis, and a negative potential (−) is applied to the cylindrical electrodes 743B and 743D on the Y axis.
V11). On the other hand, in the other quadrupole electrode 742, a negative potential (−V12) is applied to the cylindrical electrodes 743E and 743G on the X axis, and a positive potential (V12) is applied to the cylindrical electrodes 743F and 743H on the Y axis. Is done. Note that the absolute value of the potential applied to the quadrupole electrode 741 and the quadrupole electrode 742 (that is, the values of V11 and V12) may be the same value or different values.
 四重極電極741の周辺の電位分布は、図23に示したものと同様であるであろう。即ち、プラスに帯電したドロップレット201は、四重極電極741を通過することにより、X軸方向へ収束し、さらに、Y軸方向へ発散するであろう。これに対し、四重極電極742の周辺は、図23に示す電位分布を90度回転させた電位分布となるはずである。従って、プラスに帯電したドロップレット201は、四重極電極742を通過することにより、X軸方向へ発散し、さらに、Y軸方向へ収束することができる。 The potential distribution around the quadrupole electrode 741 will be similar to that shown in FIG. That is, the positively charged droplet 201 will converge in the X-axis direction and diverge in the Y-axis direction by passing through the quadrupole electrode 741. On the other hand, the potential distribution around the quadrupole electrode 742 should be a potential distribution obtained by rotating the potential distribution shown in FIG. 23 by 90 degrees. Therefore, the positively charged droplet 201 can diverge in the X-axis direction by passing through the quadrupole electrode 742 and further converge in the Y-axis direction.
 図26は、位置補正装置700として上記ダブレット構成のブロック電極740を採用した場合を示す。図26には、ドロップレット201が、ドロップレット201の発生点P120から、ブロック電極740の前段の四重極電極741及び後段の四重極電極742を通過して、プラズマ発生点P202に到達するまでの、軌跡が示されている。ドロップレットの発生点P120とは、ターゲット射出部120のノズル位置である。図26を用いて、ドロップレット201がプラズマ生成点P202に収束するための結像条件を求める。なお、図26の上段はX―Z平面における軌跡を示す。図26の下段はY―Z平面における軌跡を示す。 FIG. 26 shows a case where the block electrode 740 having the above-described doublet configuration is adopted as the position correction apparatus 700. In FIG. 26, the droplet 201 passes from the generation point P120 of the droplet 201 through the front quadrupole electrode 741 and the rear quadrupole electrode 742 of the block electrode 740 and reaches the plasma generation point P202. The trajectory up to is shown. The droplet generation point P120 is the nozzle position of the target injection unit 120. Using FIG. 26, an imaging condition for the droplet 201 to converge to the plasma generation point P202 is obtained. In addition, the upper stage of FIG. 26 shows the locus in the XZ plane. The lower part of FIG. 26 shows the locus in the YZ plane.
 図26に示すように、ターゲット射出部120のドロップレット201の発生点P120から前段の四重極電極741までの距離をLbとする。前段の四重極電極741と後段の四重極電極742との距離をLsとする。後段の四重極電極742からプラズマ生成点P202までの距離をLcとする。四重極電極741,742のZ軸方向の長さ(円柱の高さ)をLとする。 As shown in FIG. 26, the distance from the generation point P120 of the droplet 201 of the target injection unit 120 to the previous quadrupole electrode 741 is Lb. The distance between the front quadrupole electrode 741 and the rear quadrupole electrode 742 is Ls. The distance from the subsequent quadrupole electrode 742 to the plasma generation point P202 is Lc. Let L be the length of the quadrupole electrodes 741 and 742 in the Z-axis direction (the height of the cylinder).
 各々の四重極電極741,742が静電レンズとして与える実効的な焦点距離をそれぞれf1,f2とおくと、2つの静電レンズによる合成焦点距離(ブロック電極740の焦点距離)Fは、薄肉レンズの近似を用いて簡単に次式のように表される。
  1/F=(1/f1)+(1/f2)-(Ls/f1・f2)・・・(3)式
When the effective focal lengths given by the respective quadrupole electrodes 741 and 742 as electrostatic lenses are respectively denoted by f1 and f2, the combined focal length (focal length of the block electrode 740) F by the two electrostatic lenses is thin. Using the approximation of the lens, it is simply expressed as:
1 / F = (1 / f1) + (1 / f2) − (Ls / f1 · f2) (3)
 そこで、上記式(3)で定まる合成焦点距離Fを用いて、ブロック電極740を、ドロップレット201をプラズマ生成点P202に結像させるような光学系に構成するとよい。2つの四重極電極741,742により構成される各静電レンズは、X-Z面(Y=0)及びY-Z面(X=0)のそれぞれにおいて、極性の異なる等しい焦点距離をもつ(f=f1=-f2)とする。 Therefore, it is preferable to configure the block electrode 740 in an optical system that forms an image of the droplet 201 on the plasma generation point P202 by using the synthetic focal length F determined by the above formula (3). Each electrostatic lens composed of the two quadrupole electrodes 741 and 742 has equal focal lengths having different polarities in the XZ plane (Y = 0) and the YZ plane (X = 0). (F = f1 = −f2).
 例えば、Z軸方向のドロップレット201の初速を20m/s、ドロップレット201の粒子径を30μm、ドロップレット201の帯電量を2pCとする。式(1)に示す関係で、V=500V,Lb=5mm,L=10mmの場合、各静電レンズ(741,742)の実効焦点距離はf=50mmとなる。従って、Ls=37.5mmのとき、Lb=Lc=150mmの結像条件を満たす。 For example, the initial velocity of the droplet 201 in the Z-axis direction is 20 m / s, the particle size of the droplet 201 is 30 μm, and the charge amount of the droplet 201 is 2 pC. When V = 500 V, Lb = 5 mm, and L = 10 mm in the relationship shown in Expression (1), the effective focal length of each electrostatic lens (741, 742) is f = 50 mm. Therefore, when Ls = 37.5 mm, the imaging condition of Lb = Lc = 150 mm is satisfied.
 図27,図28は、上記条件を満たすブロック740を用いた場合における、ドロップレット201の軌道をシミュレーションした結果を示す。ドロップレット201は、Z軸と垂直方向(X-Y平面の方向)へ初速度を有する。 27 and 28 show the simulation result of the trajectory of the droplet 201 when the block 740 satisfying the above conditions is used. The droplet 201 has an initial velocity in the direction perpendicular to the Z axis (the direction of the XY plane).
 図27は、Z軸と垂直方向に1mm/sの初速を持つ場合のシミュレーション結果を示す。図28はZ軸と垂直方向に10mm/sの初速を持つ場合のシミュレーション結果を示す。図27,図28からわかるように、Z軸と垂直方向の初速度の大きさに関係なく、Lc=150mmの位置に、ドロップレット201の軌道が収束する。 FIG. 27 shows the simulation result when the initial speed is 1 mm / s in the direction perpendicular to the Z-axis. FIG. 28 shows a simulation result when the initial velocity is 10 mm / s in the direction perpendicular to the Z axis. As can be seen from FIGS. 27 and 28, the trajectory of the droplet 201 converges at a position of Lc = 150 mm regardless of the magnitude of the initial velocity in the direction perpendicular to the Z axis.
 このように構成される本実施例においても、前記第10実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、位置補正装置700として四重極電極のダブレット構成を採用するため、ドロップレット201をプラズマ生成点P202へ正確に導くことができる。 In this embodiment configured as described above, the same effect as the tenth embodiment will be obtained. Further, in this embodiment, since the doublet configuration of the quadrupole electrode is adopted as the position correction device 700, the droplet 201 can be accurately guided to the plasma generation point P202.
 図29,図30を用いて第14実施例を説明する。本実施例では、トリップレット構成のブロック電極750を用いてもよい。 The fourteenth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a block electrode 750 having a triplet configuration may be used.
 図26~図28に示したように、ドロップレット生成点P120と四重極電極741との距離Lbと、四重極電極742からプラズマ生成点P202(収束位置)までの距離Lcとは、等しくなる。従って、ダブレット構成の場合、距離Lbを定めることにより距離Lcが一意に決定される。つまり、ダブレット構成のブロック電極では、上記距離Lcを任意の値に設定することが困難である。 As shown in FIGS. 26 to 28, the distance Lb between the droplet generation point P120 and the quadrupole electrode 741 is equal to the distance Lc from the quadrupole electrode 742 to the plasma generation point P202 (convergence position). Become. Therefore, in the case of the doublet configuration, the distance Lc is uniquely determined by determining the distance Lb. That is, it is difficult to set the distance Lc to an arbitrary value in a block electrode having a doublet configuration.
 それに対し、四重極電極をZ軸方向へ3つ並べたトリプレット構成のブロック電極750の場合、ブロック電極の最後段の四重極電極754からプラズマ生成点P202までの距離Lcを任意の値に設定できる。そこで、図29にトリプレット構成のブロック電極750の構成を示す。図30にトリプレット構成のブロック電極750を用いた場合の軌道計算のシミュレーション結果を示す。 On the other hand, in the case of the block electrode 750 having a triplet configuration in which three quadrupole electrodes are arranged in the Z-axis direction, the distance Lc from the last quadrupole electrode 754 to the plasma generation point P202 is set to an arbitrary value. Can be set. FIG. 29 shows a configuration of the block electrode 750 having a triplet configuration. FIG. 30 shows a simulation result of trajectory calculation when the block electrode 750 having a triplet configuration is used.
 本実施例のブロック電極750は、第1の四重極電極751と、第2の四重極電極752と、第3の四重極電極754とを、Z軸方向に同軸に配置して構成される。各四重極電極751,752,754は、図24に示すように、同一円上を周方向に等間隔で離間する、4個の円柱電極から構成されてもよい。 The block electrode 750 of the present embodiment is configured by arranging a first quadrupole electrode 751, a second quadrupole electrode 752, and a third quadrupole electrode 754 coaxially in the Z-axis direction. Is done. As shown in FIG. 24, each quadrupole electrode 751, 752, 754 may be composed of four cylindrical electrodes spaced on the same circle at equal intervals in the circumferential direction.
 ここで、四重極電極751と四重極電極752との距離、及び、四重極電極752と四重極電極754との距離をそれぞれ同じ距離Lsとする。ドロップレット生成点P120から四重極電極751までの距離Lbを150mmとする。3つの四重極電極751,752,754の各静電レンズは、X-Z面(Y=0)及びY-Z面(X=0)のそれぞれにおいて、極性の異なる等しい焦点距離を持つ(f=f1=-f2=f3)ものとする。 Here, the distance between the quadrupole electrode 751 and the quadrupole electrode 752 and the distance between the quadrupole electrode 752 and the quadrupole electrode 754 are the same distance Ls. A distance Lb from the droplet generation point P120 to the quadrupole electrode 751 is set to 150 mm. The electrostatic lenses of the three quadrupole electrodes 751, 752, and 754 have equal focal lengths having different polarities on the XZ plane (Y = 0) and the YZ plane (X = 0), respectively ( f = f1 = −f2 = f3).
 錫ドロップレットにおいて、Z軸方向のドロップレット201の初速を18m/s、ドロップレット201の粒子径を30μm、ドロップレット201の帯電量を2pCとする場合を説明する。この場合、式(1)に示す関係で、V=330V,Lb=5mm,L=10mmに設定すると、図30に示すように、Z軸と垂直方向の初速度にかかわらず、四重極電極754からの距離Lc=725mmの点に収束することがわかる。 In the tin droplet, the case where the initial velocity of the droplet 201 in the Z-axis direction is 18 m / s, the particle size of the droplet 201 is 30 μm, and the charge amount of the droplet 201 is 2 pC will be described. In this case, when V = 330 V, Lb = 5 mm, and L = 10 mm are set in the relationship shown in the equation (1), as shown in FIG. 30, the quadrupole electrode is used regardless of the initial velocity in the direction perpendicular to the Z axis. It turns out that it converges to the point of distance Lc = 725mm from 754.
 上述の通り、図24で示すダブレット構成では、ドロップレット生成点P120からドロップレット軌道の収束点P202(プラズマ生成点)までの距離Lbを変えることが困難である。しかし、本実施例によるトリプレット構成では、ドロップレット生成点P120からトリプレット電極750までの距離Lbの値に関わらず、トリプレット電極750からドロップレット軌道収束点P202(P202は、EUV生成点またはプラズマ生成点と呼ぶこともできる。)までの距離Lcを、任意の位置に設定できる。距離Lcは、電極電位を最適化することにより、任意の値に設定できる。 As described above, in the doublet configuration shown in FIG. 24, it is difficult to change the distance Lb from the droplet generation point P120 to the convergence point P202 (plasma generation point) of the droplet trajectory. However, in the triplet configuration according to the present embodiment, regardless of the value of the distance Lb from the droplet generation point P120 to the triplet electrode 750, the droplet trajectory convergence point P202 (P202 is an EUV generation point or plasma generation point). The distance Lc up to) can be set at an arbitrary position. The distance Lc can be set to an arbitrary value by optimizing the electrode potential.
 このように構成される本実施例も第10実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、トリプレット電極750からプラズマ生成点P202までの距離Lcを、電極電位の調節によって、任意の位置に設定できるため、設計の自由度が向上する可能性が高い。 This embodiment configured in this manner will also have the same effect as the tenth embodiment. Furthermore, in the present embodiment, the distance Lc from the triplet electrode 750 to the plasma generation point P202 can be set at an arbitrary position by adjusting the electrode potential, so that the degree of freedom in design is likely to be improved.
 図31を参照して第15実施例を説明する。第10実施例以降の各実施例では、帯電したドロップレット201の軌道を、電場によって、プラズマ生成点P202に収束させてもよかった。本実施例では、磁場を用いて、帯電したドロップレット201の軌道をプラズマ生成点P202に収束させてもよい。本実施例では、位置補正装置700として、磁石を用いるとよい。 The fifteenth embodiment will be described with reference to FIG. In each of the tenth and subsequent examples, the trajectory of the charged droplet 201 may be converged to the plasma generation point P202 by an electric field. In the present embodiment, the trajectory of the charged droplet 201 may be converged to the plasma generation point P202 using a magnetic field. In the present embodiment, a magnet may be used as the position correction device 700.
 図31は、位置補正装置700に適用可能な磁石ブロック760の例を示す。本実施例の磁石ブロック760は、複数の磁石761A~761Dから構成されてもよい。図31(1)は磁石ブロック760の斜視図を示す。同一形状の4本の直方体磁石761A~761Dによって、磁石ブロック760が形成されてもよい。図31(2)は、磁石ブロック760の平面図である。各磁石761A~761Dは、永久磁石または電磁石である。 FIG. 31 shows an example of a magnet block 760 applicable to the position correction device 700. The magnet block 760 of the present embodiment may be composed of a plurality of magnets 761A to 761D. FIG. 31 (1) shows a perspective view of the magnet block 760. The magnet block 760 may be formed by four rectangular parallelepiped magnets 761A to 761D having the same shape. FIG. 31 (2) is a plan view of the magnet block 760. Each of the magnets 761A to 761D is a permanent magnet or an electromagnet.
 各磁石761A~761Dは、ある半径の円C4の円周上に等間隔で配置されるとよい。さらに、各磁石761A~761Dは、互いに平行で、一つの側面(内側面)が円C4の中心に対して正対するように配置されているとよい。つまり、対向する一対の磁石761Aと761C,761Bと761Dの内側面同士は、ほぼ平行になっているのがよい。さらに、円C4の中心は、理想軌道Rと一致するように設定されるとよい。 The magnets 761A to 761D may be arranged at equal intervals on the circumference of a circle C4 having a certain radius. Furthermore, the magnets 761A to 761D are preferably arranged in parallel to each other so that one side surface (inner side surface) faces the center of the circle C4. That is, the inner surfaces of the pair of opposing magnets 761A and 761C, 761B and 761D are preferably substantially parallel to each other. Furthermore, the center of the circle C4 may be set to coincide with the ideal trajectory R.
 対向する磁石761Aと761C,761Bと761Dの各対向面が同じ極性となるように配置されるべきである。さらに、例えば磁石761Aの内側面の極性に対して、両隣の磁石761B,761Dの内側面が、いずれも逆極性となるようにするとよい。つまり、図31の場合、磁石761A,761Cの対向面がN極となり、磁石761B,761Dの対向面がS極となっているとよい。その結果、磁力線は図31(2)に示すように、磁石761A,761Cから出て磁石761B,761Dへ入るように分布するであろう。 The opposing surfaces of the opposing magnets 761A and 761C, 761B and 761D should be arranged to have the same polarity. Further, for example, the inner surfaces of the adjacent magnets 761B and 761D may have opposite polarities with respect to the polarity of the inner surface of the magnet 761A. That is, in the case of FIG. 31, the facing surfaces of the magnets 761A and 761C are preferably N poles, and the facing surfaces of the magnets 761B and 761D are preferably S poles. As a result, the magnetic field lines will be distributed so as to exit from the magnets 761A and 761C and enter the magnets 761B and 761D, as shown in FIG. 31 (2).
 帯電したドロップレット201が、上記磁石ブロック760により形成される磁場に突入すると、そのドロップレット201にローレンツ力が働く。これにより、ドロップレット201の軌道が偏向する。ドロップレット201に加わるローレンツ力の方向は、上述した四重極電極とは異なり、X軸及びY軸に対して45度傾いている。しかし、磁石ブロック760の磁場により、ドロップレット201がプラズマ生成点P202に導かれる点では、電場の場合と同様である。従って、本実施例のように、電極の代わりに磁石ブロック760を用いても、前記第10実施例と同様の効果を奏するだろう。 When the charged droplet 201 enters the magnetic field formed by the magnet block 760, Lorentz force acts on the droplet 201. Thereby, the trajectory of the droplet 201 is deflected. Unlike the above-described quadrupole electrode, the direction of the Lorentz force applied to the droplet 201 is inclined 45 degrees with respect to the X axis and the Y axis. However, it is the same as in the case of the electric field in that the droplet 201 is guided to the plasma generation point P202 by the magnetic field of the magnet block 760. Therefore, even if the magnet block 760 is used instead of the electrode as in this embodiment, the same effect as in the tenth embodiment will be obtained.
 図32,図33を参照して第16実施例を説明する。本実施例では、位置補正装置700に加えて、さらに加速用装置を有してもよい。加速用装置は、少なくとも1つ以上の加速用電極800と、その加速用電極800に所定電圧を印加させるための一つの加速用コントローラ370とを備えてもよい。加速用コントローラ370は、EUV光源コントローラ300からの指示で動作してもよい。 The sixteenth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, in addition to the position correction device 700, an acceleration device may be further included. The acceleration device may include at least one acceleration electrode 800 and one acceleration controller 370 for applying a predetermined voltage to the acceleration electrode 800. The acceleration controller 370 may operate according to an instruction from the EUV light source controller 300.
 加速用電極800は、例えば、円孔を有する円板状に形成されるとよい。ドロップレット201は、所定電圧の印加された加速用電極800により、加速される。より高速になったドロップレット201は、位置補正装置700を通過して、プラズマ生成点P202に到達するだろう。 The acceleration electrode 800 may be formed in a disk shape having a circular hole, for example. The droplet 201 is accelerated by the acceleration electrode 800 to which a predetermined voltage is applied. The faster droplet 201 will pass through the position correction device 700 and reach the plasma generation point P202.
 このように構成される本実施例でも、加速用電極800によってドロップレット201の速度を高めるため、各ドロップレット201間の距離を大きくすることができる。従って、プラズマ生成点202による次のドロップレット201への影響を低減できる。 Also in this embodiment configured as described above, since the speed of the droplets 201 is increased by the acceleration electrode 800, the distance between the droplets 201 can be increased. Therefore, the influence on the next droplet 201 by the plasma generation point 202 can be reduced.
 なお、図32では、ターゲット射出部120と位置補正装置700との間に加速用電極800を設ける場合を示したが、これに代えて、図33に示すように、位置補正装置700とプラズマ生成点202との間に加速用電極800を設ける構成でもよい。 In FIG. 32, the case where the acceleration electrode 800 is provided between the target injection unit 120 and the position correction apparatus 700 is shown, but instead of this, as shown in FIG. 33, the position correction apparatus 700 and the plasma generation are performed. An acceleration electrode 800 may be provided between the point 202 and the point 202.
 図34~図36を参照して第17実施例を説明する。本実施例のEUV光源装置1Eは、加速及び位置補正を行うための装置900を備えてもよい。図34は、本実施例に係るEUV光源装置1Eの全体構成図を示す。図35は、装置900の断面図を示す。 The seventeenth embodiment will be described with reference to FIGS. The EUV light source apparatus 1E of the present embodiment may include an apparatus 900 for performing acceleration and position correction. FIG. 34 is an overall configuration diagram of the EUV light source apparatus 1E according to the present embodiment. FIG. 35 shows a cross-sectional view of the device 900.
 加速及び位置補正装置900は、ターゲット射出部120の電極部123と共同して、ドロップレット201を加速させ、さらにドロップレット201の位置(軌道)を補正することができる。加速及び位置補正装置900には、加速及び位置補正用コントローラ380によって、所定電圧が印加されるとよい。加速及び位置補正用コントローラ380は、EUV光源コントローラ300からの指示に応じて動作するとよい。 The acceleration and position correction apparatus 900 can accelerate the droplet 201 and further correct the position (orbit) of the droplet 201 in cooperation with the electrode unit 123 of the target injection unit 120. A predetermined voltage may be applied to the acceleration and position correction apparatus 900 by the acceleration and position correction controller 380. The acceleration and position correction controller 380 may operate according to an instruction from the EUV light source controller 300.
 図35の断面図に示すように、加速及び位置補正装置900は、例えば、円孔901を有する円板電極として構成されるとよい。以下、説明の便宜上、加速及び位置補正装置900を加速用電極900と呼ぶ場合がある。 As shown in the cross-sectional view of FIG. 35, the acceleration and position correction apparatus 900 may be configured as a disk electrode having a circular hole 901, for example. Hereinafter, for convenience of description, the acceleration and position correction apparatus 900 may be referred to as an acceleration electrode 900.
 加速用電極900は、その中心が電極部120の中心と一致するようにして、電極部123から所定距離d2だけ離間して設けられるとよい。電極部123及び加速用電極900には、それぞれプラスの所定電圧が印加されるとよい。これにより、ドロップレット引き出し用の電極部123とドロップレット加速用電極900とは、全体として、静電レンズとして機能するであろう。 The acceleration electrode 900 may be provided so as to be separated from the electrode part 123 by a predetermined distance d2 so that the center thereof coincides with the center of the electrode part 120. A positive predetermined voltage may be applied to each of the electrode portion 123 and the acceleration electrode 900. Thereby, the electrode part 123 for droplet extraction and the electrode 900 for droplet acceleration will function as an electrostatic lens as a whole.
 ここで、静電界中の荷電粒子の軌道は、荷電粒子が運動する領域の電位分布によって決定される。軸対称ビームの場合、ビームの中心軸に近い領域の電位分布は、中心軸上の電位分布で表すことができる。従って、中心軸上の電位の情報(1次元の電位情報)だけでレンズの性質を述べることができる。 Here, the trajectory of the charged particles in the electrostatic field is determined by the potential distribution in the region where the charged particles move. In the case of an axially symmetric beam, the potential distribution in the region near the center axis of the beam can be represented by the potential distribution on the center axis. Therefore, the properties of the lens can be described only by information on the potential on the central axis (one-dimensional potential information).
 その理由は、電位の3次元情報がラプラス方程式で結ばれており、互いに独立ではなく相関があることによる。軸上の電位分布だけで中心軸に近い荷電粒子の軌道を表す式を近軸軌道方程式と呼ぶ。 The reason is that the three-dimensional information of the potential is connected by the Laplace equation, and is not independent of each other but correlated. An equation representing the trajectory of a charged particle close to the central axis only by the potential distribution on the axis is called a paraxial trajectory equation.
 近軸軌道方程式は、軌道が円筒対称となる円形断面で、進行方向の中心軸をz座標、径方向をr座標とし、θ方向には変化がない円筒座標系を用いると、図35(2)に示す式となる。その式において、V(z,r)は座標(z,r)における電位を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
The paraxial trajectory equation is a circular cross section in which the trajectory is cylindrically symmetric. When a cylindrical coordinate system in which the central axis in the traveling direction is the z coordinate, the radial direction is the r coordinate, and there is no change in the θ direction is shown in FIG. ). In the equation, V (z, r) represents a potential at coordinates (z, r).
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 図36は、各電極123,900により形成される電界と、その電界を通過するドロップレット201の軌道の関係を示す。数1に示す近軸軌道方程式から、静電レンズの焦点を求めることができる。 FIG. 36 shows the relationship between the electric field formed by the electrodes 123 and 900 and the trajectory of the droplet 201 passing through the electric field. From the paraxial trajectory equation shown in Equation 1, the focal point of the electrostatic lens can be obtained.
 電極がつくる電界の及ぶ範囲をz1からz2の間とする。z1,z2間の距離が短く、z1-z2間で荷電粒子の軌道のr方向の値r0はほとんど変わらず、その傾きだけが変わるものとする。帯電したドロップレット201がターゲット射出部120の電極部123からz軸に平行に入射した場合の焦点距離f2は、次式から求めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
The range covered by the electric field generated by the electrode is between z1 and z2. It is assumed that the distance between z1 and z2 is short, and the value r0 in the r direction of the charged particle trajectory hardly changes between z1 and z2, and only the inclination thereof changes. The focal length f2 when the charged droplet 201 is incident in parallel to the z axis from the electrode portion 123 of the target emitting unit 120 can be obtained from the following equation.
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 焦点距離が正値の場合は集束性のレンズであることを示す。逆に、焦点距離が負値の場合は、発散性のレンズであることを示す。従って、ドロップレット201をプラズマ生成点P202に集束させるためには、数2に示す焦点距離が正値を持つ様な電位分布にするとよい。 When the focal length is positive, it indicates that the lens is a focusing lens. Conversely, a negative focal length indicates a divergent lens. Therefore, in order to focus the droplet 201 on the plasma generation point P202, it is preferable to have a potential distribution such that the focal length shown in Formula 2 has a positive value.
 このように構成される本実施例も第10実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、ドロップレット201をノズル部122から引き出すための電極部123と、引き出されたドロップレット201を加速させるための電極900とによって、静電レンズを構成してもよい。従って、本実施例では、図32,図33に示す構成に比べて、より簡素な構成にすることができ、製造コスト等を低減できる。 This embodiment configured in this manner will also have the same effect as the tenth embodiment. Further, in this embodiment, an electrostatic lens may be configured by the electrode portion 123 for pulling out the droplet 201 from the nozzle portion 122 and the electrode 900 for accelerating the pulled droplet 201. Therefore, in the present embodiment, a simpler configuration can be achieved as compared with the configurations shown in FIGS. 32 and 33, and the manufacturing cost and the like can be reduced.
 なお、1つの加速用電極を用いる場合を示したが、これに限らず、2個以上の加速用電極を設ける構成としてもよい。2個以上の加速用電極を用いる場合も、上記焦点距離が正値を持つ様な電位分布にするとよい。さらに、本実施例では、各電極123,900にそれぞれ正電圧を印加する場合を述べたが、負電圧を印加する構成でもよい。 In addition, although the case where one acceleration electrode was used was shown, it is good also as a structure which provides not only this but two or more acceleration electrodes. Even when two or more accelerating electrodes are used, it is preferable to set the potential distribution so that the focal length has a positive value. Furthermore, in this embodiment, the case where a positive voltage is applied to each of the electrodes 123 and 900 has been described, but a configuration in which a negative voltage is applied may be used.
次に、図37を参照して第18実施例を説明する。図37は、EUV光源装置1D2の全体構成を示す説明図である。本実施例では、図32または図33に示す構成から位置補正装置700を取り除いていてもよい。本実施例では、ターゲット射出部120より射出したドロップレット201をプラズマ生成点202に向けて加速する加速用装置のみを有してもよい。 Next, an eighteenth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 37 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the EUV light source apparatus 1D2. In the present embodiment, the position correction device 700 may be removed from the configuration shown in FIG. 32 or FIG. In the present embodiment, only the acceleration device that accelerates the droplet 201 emitted from the target injection unit 120 toward the plasma generation point 202 may be provided.
 加速用装置は、第16実施例と同様に、少なくとも1つ以上の加速用電極800と、その加速用電極800に所定電圧を印加させるための加速用コントローラ370とを備えてもよい。加速用コントローラ370は、EUV光源コントローラ300からの指示により動作するとよい。 As in the sixteenth embodiment, the acceleration device may include at least one acceleration electrode 800 and an acceleration controller 370 for applying a predetermined voltage to the acceleration electrode 800. The acceleration controller 370 may operate according to an instruction from the EUV light source controller 300.
 このように構成される本実施例も第1実施例と同様の効果を奏するだろう。本実施例でも、加速用電極800によってドロップレット201の速度を高めることができる。このため、各ドロップレット201間の距離を大きくすることができる。従って、先に射出されたドロップレット201から発生したプラズマが、次のドロップレット201に影響を及ぼす可能性を低減できる。 This embodiment configured in this manner will also have the same effect as the first embodiment. Also in this embodiment, the speed of the droplet 201 can be increased by the acceleration electrode 800. For this reason, the distance between each droplet 201 can be enlarged. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the plasma generated from the previously ejected droplet 201 affects the next droplet 201.
次に、図38及び図39に基づいて第19実施例について説明する。本実施例を含む以下の幾つかの実施例では、ターゲット射出部120内のターゲット物質200に高電圧を印加し、電極部123及びチャンバ100を接地してもよい。図38は、EUV光源装置1Fの全体構成を示す説明図である。図39は、ターゲット射出部120及び圧力制御部330の構成を示す図である。 Next, a nineteenth embodiment will be described with reference to FIGS. In some embodiments including the present embodiment, a high voltage may be applied to the target material 200 in the target injection unit 120, and the electrode unit 123 and the chamber 100 may be grounded. FIG. 38 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the EUV light source apparatus 1F. FIG. 39 is a diagram illustrating the configuration of the target injection unit 120 and the pressure control unit 330.
本実施例の構成は、第1実施例と異なり、パルス制御部320からの高電圧パルスがターゲット射出部120に供給される。従って、本実施例では、チャンバ100とターゲット射出部120との間に、電気的な絶縁部1100が配置されるとよい。パルス電圧は、正または負の高電圧パルス信号であってもよい。 The configuration of the present embodiment is different from the first embodiment in that a high voltage pulse from the pulse control unit 320 is supplied to the target injection unit 120. Therefore, in the present embodiment, it is preferable that the electrical insulating unit 1100 be disposed between the chamber 100 and the target injection unit 120. The pulse voltage may be a positive or negative high voltage pulse signal.
絶縁部1100は、ターゲット射出部120とチャンバ100とを電気絶縁し、かつ、チャンバ100内の気密性を維持するべきであろう。さらに、絶縁部1100は、ターゲット物質200に対する熱絶縁性及び耐熱性を兼ね備えている材料から形成されることが好ましい。以上のことから、絶縁部1100は、例えば、アルミナ(AI2O3)、シリカまたは合成石英(SiO2)から形成されるとよい。 The insulating unit 1100 should electrically insulate the target injection unit 120 and the chamber 100 and maintain airtightness in the chamber 100. Furthermore, the insulating portion 1100 is preferably formed from a material that has both thermal insulation and heat resistance with respect to the target material 200. From the above, the insulating portion 1100 is preferably formed from, for example, alumina (AI2O3), silica, or synthetic quartz (SiO2).
本実施例では、チャンバ100及び電極部123は接地されていてもよい。なお、接地するとは、必ずしもグランド電位にすることを意味するものではない。 In this embodiment, the chamber 100 and the electrode unit 123 may be grounded. Note that grounding does not necessarily mean that the ground potential is set.
パルス制御部320がパルス電圧を本体部121に供給すると、ノズル122Bの先端部分のターゲット物質200は、本体部121を介して帯電するだろう。高電界に晒されたターゲット物質200は、電極部123との間に働く静電吸引力により、ノズル122Bの先端部分から引っ張りだされてドロップレット201となるだろう。ドロップレット201は、ノズル部122Bから電極部123に至る経路上(電場上)で、一方向に加速されるであろう。 When the pulse controller 320 supplies a pulse voltage to the main body 121, the target material 200 at the tip of the nozzle 122 </ b> B will be charged via the main body 121. The target material 200 exposed to the high electric field will be pulled out from the tip portion of the nozzle 122B by the electrostatic attraction force acting between the electrode portion 123 and become the droplet 201. The droplet 201 will be accelerated in one direction on the path from the nozzle part 122B to the electrode part 123 (on the electric field).
加速されることによりドロップレット201は高速となり、各ドロップレット201間の距離が広がるであろう。本実施例では、上述の通り、本体部121内のターゲット物質200に高電圧パルスを印加し、電極部123を接地してもよい。チャンバ100及びチャンバ100内の各構造物も接地されていてもよい。従って、電極部123の電位と、チャンバ100の電位及びチャンバ100内の各構造物の電位とはほぼ同一であり、電位差はほとんどない。従って、電極部123を通過した後のドロップレット201は、加減速することなく、プラズマ発光点202に向かうであろう。これに対し、第1実施例では、ターゲット物質200及びチャンバ100が接地され、電極部123には高電圧パルスが印加される。従って、ノズル部121からプラズマ生成点202に至るまでの経路上に電位差が発生する場合がある。このため、第1実施例の構成では、第19実施例の構成に比べてドロップレット201の速度が低下する可能性がある。 By accelerating, the droplets 201 become faster and the distance between each droplet 201 will increase. In the present embodiment, as described above, a high voltage pulse may be applied to the target material 200 in the main body 121 and the electrode 123 may be grounded. The chamber 100 and each structure in the chamber 100 may also be grounded. Therefore, the potential of the electrode portion 123 is substantially the same as the potential of the chamber 100 and the potential of each structure in the chamber 100, and there is almost no potential difference. Therefore, the droplet 201 after passing through the electrode portion 123 will head toward the plasma emission point 202 without acceleration / deceleration. In contrast, in the first embodiment, the target material 200 and the chamber 100 are grounded, and a high voltage pulse is applied to the electrode portion 123. Therefore, a potential difference may occur on the path from the nozzle unit 121 to the plasma generation point 202. For this reason, in the configuration of the first embodiment, there is a possibility that the speed of the droplet 201 is reduced as compared with the configuration of the 19th embodiment.
なお、図38、39に示す例では、圧力制御部330によって本体部121内のターゲット物質200を一定の圧力とする構成が示されている。本実施例は、ターゲット物質200に圧力を加えない構成にも適用できる。 In the example shown in FIGS. 38 and 39, a configuration is shown in which the pressure controller 330 sets the target material 200 in the main body 121 to a constant pressure. This embodiment can also be applied to a configuration in which no pressure is applied to the target material 200.
次に、図40を参照して第20実施例を説明する。本実施例では、ターゲット射出部120Fの本体部121(F)を、電気絶縁材料(AI2O3、AIN等)によって形成するとよい。従って、本実施例では、第19実施例にて必要だった絶縁部1100が不要となる可能性が高い。 Next, a twentieth embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the main body 121 (F) of the target injection unit 120F may be formed of an electrically insulating material (AI2O3, AIN, etc.). Therefore, in the present embodiment, there is a high possibility that the insulating portion 1100 required in the nineteenth embodiment is unnecessary.
本実施例では、一つまたは複数のフィードスルー321を、ターゲット射出部120Fの径方向から、加熱部125と本体部121(F)とを貫通するように設けるとよい。フィードスルー321とは、電流を導入させるための端子である。フィードスルー321は、例えば、セラミックス等の絶縁性材料から筒状に形成される。 In the present embodiment, one or a plurality of feedthroughs 321 may be provided so as to penetrate the heating unit 125 and the main body 121 (F) from the radial direction of the target injection unit 120F. The feedthrough 321 is a terminal for introducing current. The feedthrough 321 is formed in a cylindrical shape from an insulating material such as ceramics.
導線322の基端側はパルス制御部320に接続されるてもよい。導線322の先端側は、フィードスルー321を介して本体部121(F)の内部に挿入されているとよい。導線322の先端側は、本体部121(F)の先端側に向けて延びていてもよい。パルス制御部320は、導線322を介して、ターゲット物質200に高電圧のパルス電圧を供給する。 The proximal end side of the conducting wire 322 may be connected to the pulse control unit 320. The leading end side of the conducting wire 322 may be inserted into the main body 121 (F) through the feedthrough 321. The leading end side of the conducting wire 322 may extend toward the leading end side of the main body 121 (F). The pulse controller 320 supplies a high voltage pulse voltage to the target material 200 via the conducting wire 322.
このように構成される本実施例も、第19実施例とほぼ同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例によれば、本体部121(F)を介さずに、パルス電圧をターゲット物質200に直接的に供給できる。絶縁部1100が不要となるため、構成を簡単にできる。 Configuring this embodiment like this will also have substantially the same effect as the nineteenth embodiment. Furthermore, according to the present embodiment, the pulse voltage can be directly supplied to the target material 200 without using the main body 121 (F). Since the insulating portion 1100 is not necessary, the configuration can be simplified.
なお、図40では、フィードスルー321は一つしか図示されていないが、複数配置させてもよい。 In FIG. 40, only one feedthrough 321 is shown, but a plurality of feedthroughs 321 may be arranged.
次に、図41に基づいて第21実施例について説明する。本実施例は第20実施例と共通の構成を多く備える。本体部121(G)は、第20実施例と同様に、電気的絶縁材料から形成されてもよい。しかし、本実施例のフィードスルー321は、本体部121(G)のみを貫通して設けられていてもよい。フィードスルー321は、例えば、本体部121(G)の天井部分を貫通し、ノズル部に向けて挿通されているとよい。本実施例のフィードスルー321は、加熱部125を貫通しなくともよい。 Next, a twenty-first embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment has many configurations common to the twentieth embodiment. The main body 121 (G) may be formed of an electrically insulating material, as in the twentieth embodiment. However, the feedthrough 321 of the present embodiment may be provided through only the main body 121 (G). For example, the feedthrough 321 may be inserted through the ceiling portion of the main body 121 (G) toward the nozzle portion. The feedthrough 321 according to the present embodiment may not penetrate the heating unit 125.
このように構成される本実施例も、第20実施例と同様の効果を奏するであろう。さらに、本実施例では、フィードスルー321を本体部121(G)のみ貫通させて設けるため、第20実施例よりも構成を簡単にできる。 Configuring this embodiment like this would also have the same effects as the twentieth embodiment. Furthermore, in the present embodiment, since the feedthrough 321 is provided so as to penetrate only the main body 121 (G), the configuration can be simplified compared to the twentieth embodiment.
次に、図42を参照して第22実施例を説明する。本実施例は第20実施例と共通の構成を多く備える。しかし、本実施例では、本体部121(H)の収容部121Bの内面及び射出通路121Cの内面に絶縁材料をコーティングすることにより、絶縁部1200が形成されていてもよい。 Next, a twenty-second embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment has many configurations common to the twentieth embodiment. However, in this embodiment, the insulating part 1200 may be formed by coating the inner surface of the housing part 121B of the main body part 121 (H) and the inner surface of the injection passage 121C with an insulating material.
このように構成される本実施例も、第19実施例とほぼ同様の効果を奏するであろう。なお、本実施例では、収容部121Bの内面等を絶縁部1200で覆うため、本体部121(H)は電気的絶縁材料から形成しなくともよい。このため本体部121(H)を金属等の導電性材料で形成することができるため、構成を簡単にできる。 Configuring this embodiment like this will also have substantially the same effect as the nineteenth embodiment. In this embodiment, since the inner surface of the accommodating portion 121B is covered with the insulating portion 1200, the main body portion 121 (H) does not have to be formed from an electrically insulating material. For this reason, since the main-body part 121 (H) can be formed with electroconductive materials, such as a metal, a structure can be simplified.
なお、ターゲット物質200に電界を集中させるために、ノズル部122は電気絶縁性を有することが望ましい。たとえば、電気絶縁性を有するノズル材料としては、ダイヤモンド、結晶性アルミナ等がある。 In order to concentrate the electric field on the target material 200, the nozzle part 122 preferably has electrical insulation. For example, the nozzle material having electrical insulation includes diamond and crystalline alumina.
次に、図43を参照して第23実施例を説明する。本実施例では、本体部121(I)の収容部121Bの内面及び射出通路121Cの内面に、絶縁部1200Aを設けてもよい。さらに、本実施例では、本体部121(I)とノズル部122との接触面に、他の絶縁部1200Bを設けてもよい。絶縁部1200Bは、本体部121(I)とノズル部122との接触面で沿面放電が発生するのを防止するために、設けられているとよい。このように構成される本実施例も第19実施例と同様の効果を奏するであろう。 Next, a twenty-third embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, an insulating portion 1200A may be provided on the inner surface of the accommodating portion 121B of the main body 121 (I) and the inner surface of the injection passage 121C. Furthermore, in this embodiment, another insulating part 1200B may be provided on the contact surface between the main body part 121 (I) and the nozzle part 122. The insulating part 1200 </ b> B is preferably provided in order to prevent the occurrence of creeping discharge on the contact surface between the main body part 121 (I) and the nozzle part 122. Configuring this embodiment like this will achieve the same effects as the nineteenth embodiment.
次に、図44及び図45を参照して第24実施例を説明する。図44は、EUV光源装置1Gの全体構成を示す説明図である。図45は、ノズル部122から加速用電極800に至る経路での電圧変化を示した図である。 Next, a twenty-fourth embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 44 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the EUV light source apparatus 1G. FIG. 45 is a diagram showing a change in voltage in the path from the nozzle part 122 to the acceleration electrode 800.
 本実施例のEUV光源装置1Gでは、本体部121(J)及び電極部123に高電圧が印加されてもよい。加速用電極800は接地されていてもよい。図45に示すように、高電圧を供給するための高電圧供給装置390は、本体部121(J)に高電圧Vhを印加する。ターゲット物質200をノズルから引き出すための電極部123には、パルス制御部320から引き出し用のパルス電圧Vmが印加される。パルス電圧Vmは、本体部121(J)に印加される電圧Vhをベース電圧として、電圧Vhより小さい電圧に設定されてもよい。 In the EUV light source device 1G of the present embodiment, a high voltage may be applied to the main body part 121 (J) and the electrode part 123. The acceleration electrode 800 may be grounded. As shown in FIG. 45, a high voltage supply device 390 for supplying a high voltage applies a high voltage Vh to the main body 121 (J). A pulse voltage Vm for extraction is applied from the pulse control unit 320 to the electrode unit 123 for extracting the target material 200 from the nozzle. The pulse voltage Vm may be set to a voltage lower than the voltage Vh with the voltage Vh applied to the main body 121 (J) as a base voltage.
電極部123によってノズル部122から引っ張り出されたターゲット物質200は、ドロップレット201となって、プラズマ発光点202に向かうであろう。加速用電極800及びチャンバ100は接地されているため、加速用電極800からプラズマ生成点202までの経路に電位差はほとんど生じない。従って、加速用電極800を通過したドロップレット201は、加減速せずに一直線にプラズマ発光点202に向かうであろう。 The target material 200 pulled out from the nozzle part 122 by the electrode part 123 becomes a droplet 201 and will go to the plasma emission point 202. Since the acceleration electrode 800 and the chamber 100 are grounded, there is almost no potential difference in the path from the acceleration electrode 800 to the plasma generation point 202. Accordingly, the droplet 201 that has passed through the acceleration electrode 800 will be directed to the plasma emission point 202 in a straight line without acceleration / deceleration.
なお、本実施形態は、以下のように表現できる。「前記ターゲット射出部は、高電圧が印加されるターゲット物質を収容する本体部と、前記チャンバ内に臨むようにして前記本体部に設けられ、前記ドロップ状ターゲット物質を射出させるノズル部と、前記ノズル部から前記ドロップ状ターゲット物質の射出方向に隔離して設けられ、前記ドロップ状ターゲット物質が通過するための開口部を有する電極部と、前記電極部より下流側に設けられ、前記開口部を通過したドロップレット状ターゲット物質を加速するための加速用電極と、を備え、前記電極部には、ターゲット物質に印加される電圧よりも低い電圧となるパルス信号が印加され、前記加速用電極は、接地されている」 In addition, this embodiment can be expressed as follows. “The target injection unit includes a main body that stores a target material to which a high voltage is applied, a nozzle unit that is provided in the main body so as to face the chamber, and injects the drop target material, and the nozzle unit Provided in isolation from the drop target material in the injection direction, an electrode part having an opening through which the drop target material passes, and provided downstream of the electrode part and passed through the opening. An acceleration electrode for accelerating the droplet target material, and a pulse signal having a voltage lower than a voltage applied to the target material is applied to the electrode portion, and the acceleration electrode is grounded Has been done "
このように構成される本実施例も第19実施例と同様の効果を奏するであろう。 Configuring this embodiment like this will also have the same effects as the nineteenth embodiment.
 なお、第20実施例~第24実施例(図40~図43参照)において、導線322は、本体部(121(F)~121(I))の先端側まで延びているが、導線322を短く設定することもできる。導線322は、ターゲット物質200の液面を通過するようにするのが理想的であろう。従って、導線322の先端がターゲット物質200に接触し続けるような追従機構を設けてもよい。 In the twentieth embodiment to the twenty-fourth embodiment (see FIGS. 40 to 43), the conducting wire 322 extends to the distal end side of the main body (121 (F) to 121 (I)). It can also be set short. Ideally, the lead 322 should pass through the liquid level of the target material 200. Therefore, a follow-up mechanism that keeps the tip of the conducting wire 322 in contact with the target material 200 may be provided.
 図46,図47を参照して第25実施例を説明する。上述の各実施例では、電極部123とターゲット物質200との間に印加する電圧をパルス状に変化させたのに対し、本実施例では、電圧を一定値に保ちながら、ターゲット物質200に加える圧力をパルス状に変化させてもよい。なお、本明細書において、ターゲット物質200に圧力を加えるとは、ターゲット物質200に直接的にまたは間接的に圧力を加えることを意味する。 A twenty-fifth embodiment will be described with reference to FIGS. In each of the above-described embodiments, the voltage applied between the electrode portion 123 and the target material 200 is changed in a pulse shape, whereas in this embodiment, the voltage is applied to the target material 200 while keeping the voltage constant. The pressure may be changed in pulses. Note that in this specification, applying pressure to the target material 200 means applying pressure directly or indirectly to the target material 200.
 図46は、本実施例によるEUV光源装置1H及び「ターゲット出力装置」としてのターゲット供給装置1000Hを示す構成図である。 FIG. 46 is a configuration diagram showing the EUV light source device 1H and the target supply device 1000H as the “target output device” according to the present embodiment.
 本実施形態では、パルス電圧を発生させるパルス電圧制御部320に代えて、DC電圧を発生させるDC電圧制御部320Aを使用する。さらに、本実施形態では、一定圧力をターゲット物質200に加える圧力制御部330に代えて、パルス状の圧力変化をターゲット物質200に加える圧力制御部330Aを使用する。 In this embodiment, a DC voltage controller 320A that generates a DC voltage is used instead of the pulse voltage controller 320 that generates a pulse voltage. Furthermore, in this embodiment, instead of the pressure control unit 330 that applies a constant pressure to the target material 200, a pressure control unit 330A that applies a pulsed pressure change to the target material 200 is used.
 図47は、電圧と圧力の関係を示す。図47(a)に示すように、圧力制御部330Aは、例えば、不活性ガスを本体部121内に送り込むことにより、本体部121内のターゲット物質200に加える圧力をパルス状に変化させる。その最大値をP1とする。DC電圧制御部320Aは、所定電圧V1を一定出力する。つまり、DC電圧制御部320Aは、直流の電圧V1を、電極部123に印加する。 FIG. 47 shows the relationship between voltage and pressure. As shown in FIG. 47A, the pressure control unit 330A changes the pressure applied to the target material 200 in the main body 121 in a pulse shape, for example, by sending an inert gas into the main body 121. The maximum value is P1. The DC voltage control unit 320A outputs a predetermined voltage V1 at a constant level. That is, the DC voltage control unit 320 </ b> A applies the DC voltage V <b> 1 to the electrode unit 123.
 図47(a)の場合、電極部123とターゲット物質200との間に働く静電吸引力により、ノズル122B内のターゲット物質200は、吐出されない程度に電極部123側に若干突出してもよい。その状態で、ターゲット物質200に圧力P1が加えられると、ノズル122Bの先端側のターゲット物質200は、電極部123に向けて吐出されてドロップレット201となる。ノズル122Bからは、パルス状の圧力変化に同期して、ドロップレット201が射出させることができる。 In the case of FIG. 47 (a), the target material 200 in the nozzle 122B may slightly protrude toward the electrode portion 123 so as not to be discharged due to the electrostatic attractive force acting between the electrode portion 123 and the target material 200. In this state, when the pressure P1 is applied to the target material 200, the target material 200 on the tip side of the nozzle 122B is discharged toward the electrode portion 123 to become the droplet 201. From the nozzle 122B, the droplet 201 can be ejected in synchronization with the pulsed pressure change.
 図47(b)に示すように、ターゲット物質200に予め圧力P2を加えておき、ドロップレット射出時には、圧力をP2からP1に増大させる構成としてもよい。図47(b)に示す例でも、ターゲット物質200には、直流電圧V1による一定の静電吸引力が作用している。静電吸引力が作用している状態下で、ターゲット物質200に加わる圧力がP2からP1に変化すると、ノズル122Bからドロップレット201が射出させることができる。 47 (b), the pressure P2 may be applied to the target material 200 in advance, and the pressure may be increased from P2 to P1 when the droplet is injected. Also in the example shown in FIG. 47B, a constant electrostatic attraction force by the DC voltage V1 acts on the target material 200. When the pressure applied to the target material 200 changes from P2 to P1 under a state where an electrostatic attraction force is acting, the droplet 201 can be ejected from the nozzle 122B.
 このように、電極部123と本体部121内のターゲット物質200との間に一定電圧V1を印加した状態で、ターゲット物質200に圧力変化を与えることにより、ノズル部122Bからドロップレット201を射出させることができる。 Thus, the droplet 201 is ejected from the nozzle part 122B by applying a pressure change to the target material 200 in a state where the constant voltage V1 is applied between the electrode part 123 and the target material 200 in the main body part 121. be able to.
 図48を参照して第26実施例に係るEUV光源装置1Jを説明する。本実施例のターゲット供給装置1000Jでは、ターゲット射出部120とチャンバ100との間に絶縁部127を設け、本体部121内のターゲット物質200に直流電圧を印加する。本実施例の電極部123は、接地されていてもよい。 The EUV light source apparatus 1J according to the 26th embodiment will be described with reference to FIG. In the target supply apparatus 1000 </ b> J of the present embodiment, an insulating unit 127 is provided between the target injection unit 120 and the chamber 100, and a DC voltage is applied to the target material 200 in the main body unit 121. The electrode part 123 of the present embodiment may be grounded.
 本実施例でも、図47(a),(b)に示すような電圧及び圧力がターゲット物質200に加えられる。パルス状に変化する圧力に同期して、ノズル部122Bからドロップレット201がチャンバ100内に射出させることができる。 Also in this embodiment, voltage and pressure as shown in FIGS. 47A and 47B are applied to the target material 200. The droplet 201 can be ejected into the chamber 100 from the nozzle portion 122B in synchronization with the pressure that changes in a pulse shape.
 図49-図52を参照して第27実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例では、一定電圧と一定圧力の両方をターゲット物質200に同時に作用させることにより、ノズル部122からドロップレット201を射出させることができる。 A twenty-seventh embodiment will be described with reference to FIGS. In each of the following embodiments including this embodiment, the droplet 201 can be ejected from the nozzle portion 122 by simultaneously applying a constant voltage and a constant pressure to the target material 200.
 図49は、本実施例によるEUV光源装置1K及びターゲット供給装置1000Kを示す構成図である。 FIG. 49 is a configuration diagram showing the EUV light source device 1K and the target supply device 1000K according to the present embodiment.
 本実施例のEUV光源装置1Kは、排気ポンプ140に代えて、換気装置140Aを有してもよい。換気装置140Aは、例えば、排気ポンプ等を含んで構成される。換気装置140Aは、チャンバ100内を例えば0.1~数十Pa程度の低圧状態に保持することもできるし、チャンバ100内を数百~数万Pa程度の圧力に保持することもできる。 The EUV light source device 1K of the present embodiment may have a ventilation device 140A instead of the exhaust pump 140. The ventilation device 140A includes, for example, an exhaust pump. The ventilator 140A can hold the inside of the chamber 100 in a low pressure state of, for example, about 0.1 to several tens of Pa, or can hold the inside of the chamber 100 to a pressure of about several hundred to several tens of thousands Pa.
 さらに、本実施例のEUV光源装置1Kは、第9実施例と同様に、プレパルスレーザ光源600を備えてもよい。プレパルスレーザ光源600から出力されるプレパルスレーザ光L3は、プレパルスレーザ光導入ミラー611と放物面鏡610と入射窓112等を介して、チャンバ100内のプラズマ生成点付近に導かれるようにするとよい。 Furthermore, the EUV light source device 1K of the present embodiment may include a pre-pulse laser light source 600 as in the ninth embodiment. The prepulse laser light L3 output from the prepulse laser light source 600 may be guided to the vicinity of the plasma generation point in the chamber 100 via the prepulse laser light introduction mirror 611, the parabolic mirror 610, the incident window 112, and the like. .
 図50は、制御構成を模式的に示す。露光装置2は、EUV光源コントローラ300に、EUV光の発光を要求するためのEUV発光要求信号を送信する。 FIG. 50 schematically shows the control configuration. The exposure apparatus 2 transmits an EUV light emission request signal for requesting the EUV light source controller 300 to emit EUV light.
 EUV光源コントローラ300は、EUV発光要求信号に基づいて、少なくとも、ドロップレット径と、ドロップレット生成周波数及びドロップレット生成開始タイミングを決定し、それらの値を、ドロップレットコントローラ310に送信する。 The EUV light source controller 300 determines at least the droplet diameter, the droplet generation frequency, and the droplet generation start timing based on the EUV light emission request signal, and transmits these values to the droplet controller 310.
 ドロップレットコントローラ310は、EUV光源コントローラ300から受信したドロップレット径とドロップレット生成周波数及びドロップレット生成開始タイミングに基づいて、電圧を制御するための複数のパラメータと、圧力を制御するための他の複数のパラメータとをそれぞれ決定してもよい。 The droplet controller 310 has a plurality of parameters for controlling the voltage and other parameters for controlling the pressure based on the droplet diameter, the droplet generation frequency, and the droplet generation start timing received from the EUV light source controller 300. A plurality of parameters may be determined respectively.
 電圧を制御するための複数のパラメータとしては、例えば、電極部123とターゲット物質200の間に印加する電圧(バイアス電圧とも呼ぶ)の値、バイアス電圧を印加する時間(第1時間)、バイアス電圧を印加するタイミング(第1タイミング)を挙げることができる。これら電圧を制御するための複数パラメータを、複数の電圧制御用パラメータと呼ぶ。 The plurality of parameters for controlling the voltage include, for example, a value of a voltage (also referred to as a bias voltage) applied between the electrode unit 123 and the target material 200, a time for applying the bias voltage (first time), and a bias voltage. The timing (first timing) at which is applied can be given. A plurality of parameters for controlling these voltages are referred to as a plurality of voltage control parameters.
 圧力を制御するための他の複数のパラメータとしては、例えば、ターゲット物質200に加圧する圧力、加圧する時間(第2時間)、加圧タイミング(第2タイミング)が挙げられる。これら圧力を制御するための他の複数パラメータを、複数の圧力制御用パラメータと呼ぶ。 Other parameters for controlling the pressure include, for example, the pressure applied to the target material 200, the pressurization time (second time), and the pressurization timing (second timing). The other plural parameters for controlling the pressure are referred to as plural pressure control parameters.
 ドロップレットコントローラ310は、例えば、EUV光源コントローラ300から入力される値(ドロップレット径、ドロップレット生成周波数、ドロップレット生成タイミング)を所定の演算式に代入することにより、複数の電圧制御用パラメータ及び複数の圧力制御用パラメータを算出することができる。 For example, the droplet controller 310 substitutes a value (droplet diameter, droplet generation frequency, droplet generation timing) input from the EUV light source controller 300 into a predetermined arithmetic expression, thereby allowing a plurality of voltage control parameters and A plurality of pressure control parameters can be calculated.
 他の方法として、ドロップレット310は、実験結果またはシミュレーション結果に基づいて生成される複数の所定のテーブルを用いて、複数の電圧制御用パラメータ及び複数の圧力制御用パラメータをそれぞれ選択することもできる。 As another method, the droplet 310 can select a plurality of voltage control parameters and a plurality of pressure control parameters, respectively, using a plurality of predetermined tables generated based on experimental results or simulation results. .
 本実施例では、所定の演算式を用いる方法、または、所定のテーブルを用いる方法のいずれか一方または両方を採用してもよい。例えば、各電圧制御用パラメータまたは各圧力制御用パラメータのいずれか一方を所定の演算式から算出し、いずれか他方の各パラメータを所定のテーブルから選択するという構成も考えられる。 In this embodiment, either or both of a method using a predetermined arithmetic expression and a method using a predetermined table may be adopted. For example, a configuration is also conceivable in which one of each voltage control parameter or each pressure control parameter is calculated from a predetermined arithmetic expression, and one of the other parameters is selected from a predetermined table.
 DC電圧制御部320Aは、DC電圧値を制御するためのコントローラ321と、電圧発生装置322とを備える。DC電圧制御部320Aは、ドロップレットコントローラ310から入力される各電圧制御用パラメータに基づいて電圧発生装置322の作動を制御し、所定の電圧を発生させる。 The DC voltage control unit 320A includes a controller 321 for controlling a DC voltage value and a voltage generator 322. The DC voltage control unit 320A controls the operation of the voltage generator 322 based on each voltage control parameter input from the droplet controller 310, and generates a predetermined voltage.
 圧力制御部330Aは、圧力コントローラ331と、加圧装置350とを備える。加圧装置350は、図2に示すような不活性ガスを本体部121内に注入する構成でもよいし、または、図6,図9,図13,図15に示すようなピエゾ素子の機械的変形を利用する構成でもよい。さらには、スピーカーのような音波発生装置を用い、音圧によりターゲット物質200を加圧する構成としてもよい。 The pressure control unit 330A includes a pressure controller 331 and a pressurizing device 350. The pressurizing device 350 may be configured to inject an inert gas into the main body 121 as shown in FIG. 2, or mechanical of a piezo element as shown in FIGS. 6, 9, 13, and 15. A configuration using deformation may also be used. Furthermore, it is good also as a structure which pressurizes the target material 200 with sound pressure using a sound wave generator like a speaker.
 圧力制御部330Aは、ドロップレットコントローラ310から入力される各圧力制御用パラメータに基づいて加圧装置350の作動を制御し、所定の圧力を発生させる。 The pressure control unit 330A controls the operation of the pressurizing device 350 based on each pressure control parameter input from the droplet controller 310 to generate a predetermined pressure.
 なお、図2に示すように本体部121内に不活性ガスを注入する構成では、圧力を調整可能な範囲を比較的大きくすることができる。しかし、圧力変化の応答時間が比較的遅いという特徴もある。 In the configuration in which the inert gas is injected into the main body 121 as shown in FIG. 2, the range in which the pressure can be adjusted can be made relatively large. However, there is also a feature that the response time of pressure change is relatively slow.
 これに対し、図6,図13に示すように、「通路部」としての射出通路部121Cの途中に位置して、射出通路部121Cの壁部の外側にピエゾ素子400を設ける構成の場合は、圧力変化の応答時間を短くできるであろう。従って、ターゲット物質200の圧力を短時間で加圧または減圧させることができるであろう。しかし、圧力を調整可能な範囲が比較的小さいという特徴も備える。 On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 13, in the case where the piezo element 400 is provided outside the wall portion of the injection passage portion 121 </ b> C, located in the middle of the injection passage portion 121 </ b> C as a “passage portion” The response time of pressure change will be shortened. Therefore, the pressure of the target material 200 may be increased or decreased in a short time. However, there is also a feature that the range in which the pressure can be adjusted is relatively small.
 さて、ターゲット物質200に所定の圧力が加わり、かつ、ターゲット物質200と電極部123との間に所定の電圧が印加されると、ノズル部122からドロップレット201が所定周期で射出される。 Now, when a predetermined pressure is applied to the target material 200 and a predetermined voltage is applied between the target material 200 and the electrode portion 123, the droplets 201 are ejected from the nozzle portion 122 at a predetermined cycle.
 EUV光源コントローラ300は、露光装置2からEUV発光要求信号を受信すると、プレパルスレーザ光源600及びドライバパルスレーザ光源110に制御信号をそれぞれ与える。これにより、ドロップレット201にプレパルスレーザ光L3が最初に照射され、続いて、ドライバパルスレーザ光L1がそのドロップレット201に照射されてプラズマ202が発生する。そのプラズマ202から放出されるEUV光L2は、露光装置2に供給される。 When the EUV light source controller 300 receives the EUV light emission request signal from the exposure apparatus 2, the EUV light source controller 300 gives control signals to the pre-pulse laser light source 600 and the driver pulse laser light source 110, respectively. As a result, the droplet 201 is first irradiated with the pre-pulse laser beam L3, and then the driver pulse laser beam L1 is irradiated onto the droplet 201 to generate plasma 202. The EUV light L2 emitted from the plasma 202 is supplied to the exposure apparatus 2.
 図51は、ノズル部122と電極部123に電圧を印加する様子を模式的に示す。正確には、ノズル部122内のターゲット物質200と電極部123との間に電圧が印加されるのであるが、便宜上、ノズル部122と電極部123との間に電圧を印加するものとして説明する。 FIG. 51 schematically shows a state in which a voltage is applied to the nozzle part 122 and the electrode part 123. To be precise, a voltage is applied between the target material 200 in the nozzle part 122 and the electrode part 123, but for the sake of convenience, description will be made assuming that a voltage is applied between the nozzle part 122 and the electrode part 123. .
 本実施例では、ノズル部122側の電位が電極部123側の電位よりも相対的に高くなるように、所定の電圧を供給する。逆に言えば、電極部123側の電位がノズル部122側の電位(ターゲット物質200側の電位)よりも相対的に低くなるように、電極部123とノズル部122との間に所定の電圧が印加される。 In this embodiment, a predetermined voltage is supplied so that the potential on the nozzle portion 122 side is relatively higher than the potential on the electrode portion 123 side. In other words, a predetermined voltage is applied between the electrode portion 123 and the nozzle portion 122 so that the potential on the electrode portion 123 side is relatively lower than the potential on the nozzle portion 122 side (the potential on the target material 200 side). Is applied.
 電子の質量は極めて軽いため、負極からは電界放出による放電を生じ易い。また、電界放出による放電は、電界集中部から発生しやすい。つまり、負極に電界集中部がある場合、陽極に電界集中部がある場合に比べて絶縁破壊電圧は低くなる。 Since the mass of the electrons is extremely light, discharge due to field emission is likely to occur from the negative electrode. In addition, discharge due to field emission is likely to occur from the electric field concentration portion. That is, when the electric field concentration portion is present on the negative electrode, the dielectric breakdown voltage is lower than when the electric field concentration portion is present on the anode.
 本実施例では、ノズル122Bの先端付近のターゲット物質200に静電吸引力を効果的に働かせるために、ノズル122Bを電極部123側に突出するようにして設けている。これによりノズル122Bの突出部には電界が集中する。このとき、ノズル122B部の電位を電極部123の電位より低く設定し、ノズル122部を負極としてしまうと、絶縁破壊電圧は低くなってしまう。 In this embodiment, the nozzle 122B is provided so as to protrude toward the electrode portion 123 in order to effectively apply an electrostatic attraction force to the target material 200 near the tip of the nozzle 122B. As a result, the electric field concentrates on the protruding portion of the nozzle 122B. At this time, if the potential of the nozzle 122B is set lower than the potential of the electrode 123 and the nozzle 122 is used as a negative electrode, the dielectric breakdown voltage is lowered.
 これに対し、本実施例では図51に示すように、ノズル部122側の電位を電極部123側の電位よりも高く設定することにより、ノズル部122を陽極として絶縁破壊電圧を高くしている。これにより、ノズル部122と電極部123との間にはノズル部122を負極とした場合より高い電圧が供給できる。より高い電圧が供給できれば、より高い静電吸引力が得られる。なお、ターゲット物質の性状等により静電吸引力が小さくてもよい場合がある。この場合、電位差を小さくできるので、後述のように、ノズル部122側の電位を電極部123側の電位よりも低下させる構成も可能であろう。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 51, by setting the potential on the nozzle portion 122 side higher than the potential on the electrode portion 123 side, the dielectric breakdown voltage is increased with the nozzle portion 122 as the anode. . Thereby, a higher voltage can be supplied between the nozzle part 122 and the electrode part 123 than when the nozzle part 122 is a negative electrode. If a higher voltage can be supplied, a higher electrostatic attractive force can be obtained. In some cases, the electrostatic attractive force may be small depending on the properties of the target material. In this case, since the potential difference can be reduced, a configuration in which the potential on the nozzle portion 122 side is made lower than the potential on the electrode portion 123 side as described later may be possible.
 図52は、電圧値と圧力値を変化させた場合のドロップレット201の射出状態の変化を示す。図52の左側には、上から順番に、電圧、圧力、ドロップレットの状態がそれぞれ表示されている。図52の右側には、ドロップレットの射出状態(a),(b),(c)が示されている。 FIG. 52 shows a change in the injection state of the droplet 201 when the voltage value and the pressure value are changed. On the left side of FIG. 52, the voltage, pressure, and droplet state are displayed in order from the top. The right side of FIG. 52 shows droplet injection states (a), (b), and (c).
 ターゲット物質200と電極部123との間に所定電圧V11を印加している状態で、ターゲット物質200に所定圧力P11を加えると、図52の下側に示すように、ドロップレット201がノズル部122から一定周期で射出される。図52の下側に示す1本の線は、一つのドロップレット201の射出タイミングを意味している。 When a predetermined pressure P11 is applied to the target material 200 in a state where the predetermined voltage V11 is applied between the target material 200 and the electrode portion 123, the droplet 201 is moved to the nozzle portion 122 as shown in the lower side of FIG. From a certain period. One line shown on the lower side of FIG. 52 means the injection timing of one droplet 201.
 所定電圧及び所定圧力が同時に作用している期間において、ノズル部122からドロップレット201が一定周期で射出される状態を基準状態(c)と呼ぶことにする。基準状態(c)におけるドロップレット径をD1、ドロップレット生成周期をf1とする。一定周期f1を、プレパルスレーザ光及びドライバパルスレーザ光の出力周期に一致させれば、ターゲット物質200を無駄なく消費して、効率的にEUV光を得ることができるであろう。 The state in which the droplets 201 are ejected from the nozzle part 122 at a constant period during the period in which the predetermined voltage and the predetermined pressure are acting simultaneously is referred to as a reference state (c). In the reference state (c), the droplet diameter is D1, and the droplet generation cycle is f1. If the fixed period f1 is made to coincide with the output periods of the pre-pulse laser beam and the driver pulse laser beam, the target material 200 can be consumed without waste and the EUV light can be obtained efficiently.
 なお、図52では、圧力の立ち上がり時間(時間遅れ)を考慮して、電圧を印加するタイミング(バイアスタイミング)よりも、圧力をターゲット物質200に加えるタイミング(加圧タイミング)の方が早くなるように設定するとよい。 In FIG. 52, in consideration of the pressure rise time (time delay), the timing of applying pressure to the target material 200 (pressurization timing) is earlier than the timing of applying voltage (bias timing). It is good to set to.
 図52の上側及び図52(a)に示すように、ターゲット物質200と電極部123との間に印加する電圧をV11からV12(V12<V11)に低下させた場合、ドロップレット径は、基準値D1より小さなD2となるであろう(D2<D1)。 As shown in the upper side of FIG. 52 and FIG. 52 (a), when the voltage applied between the target material 200 and the electrode part 123 is decreased from V11 to V12 (V12 <V11), the droplet diameter is the reference diameter. D2 will be smaller than the value D1 (D2 <D1).
 電圧値を低下させると、その分だけターゲット物質200に作用する静電吸引力が弱まり、その結果、基準値よりも少量のターゲット物質200がドロップレット201Aとして射出されると考えられる。従って、電圧値を変化させることにより、ドロップレット径を制御することができるであろう。 When the voltage value is lowered, the electrostatic attraction force acting on the target material 200 is weakened accordingly, and as a result, it is considered that a smaller amount of the target material 200 than the reference value is ejected as the droplet 201A. Therefore, the droplet diameter could be controlled by changing the voltage value.
 図52の中央及び図52(b)に示すように、ターゲット物質200に加える圧力を基準圧P11からP12(P12<P11)まで低下させた場合、ドロップレット生成周期は基準周期f1より大きなf12となるであろう(f12>f1)。 As shown in the center of FIG. 52 and FIG. 52 (b), when the pressure applied to the target material 200 is decreased from the reference pressure P11 to P12 (P12 <P11), the droplet generation period is f12 larger than the reference period f1. (F12> f1).
 圧力値を低下させると、ノズル部122から一定時間内に吐出されるターゲット物質の総量(流量)が低下するため、ドロップレット生成周期f12が基準周期f1よりも長くなると考えられる。従って、圧力値を変化させることにより、ドロップレットの生成周期を制御できるであろう。 When the pressure value is lowered, the total amount (flow rate) of the target material ejected from the nozzle unit 122 within a predetermined time is lowered, so that the droplet generation cycle f12 is considered to be longer than the reference cycle f1. Therefore, the droplet generation period can be controlled by changing the pressure value.
 このように構成される本実施例では、ターゲット物質200と電極部123との間に一定電圧を印加し、かつ、ターゲット物質200に所定圧力を加えることで、ノズル部122から一定周期でドロップレット201を射出させることができるであろう。 In the present example configured as described above, a constant voltage is applied between the target material 200 and the electrode portion 123 and a predetermined pressure is applied to the target material 200, whereby droplets are regularly discharged from the nozzle portion 122. 201 could be fired.
 さらに、本実施例では、電圧値の制御によりドロップレット径を調節することができ、圧力値の制御によりドロップレット生成周期を調節することができる。従って、露光装置2からの要求に応じて、適切なドロップレット径のドロップレット201を、適切な周期でチャンバ100内に射出させることができるであろう。この結果、本実施例は、より簡易な構成でありながら、デブリの発生を抑制して、より効率的にEUV光を得ることができるであろう。 Furthermore, in this embodiment, the droplet diameter can be adjusted by controlling the voltage value, and the droplet generation cycle can be adjusted by controlling the pressure value. Therefore, according to a request from the exposure apparatus 2, the droplet 201 having an appropriate droplet diameter can be injected into the chamber 100 at an appropriate cycle. As a result, the present embodiment will be able to obtain EUV light more efficiently while suppressing the generation of debris while having a simpler configuration.
 図53-図55を参照して第28実施例を説明する。本実施例では、第27実施例にも適用可能な、電圧制御と圧力制御の変形例を幾つか開示する。 The twenty-eighth embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, several modifications of voltage control and pressure control that can be applied to the 27th embodiment will be disclosed.
 図53(a)に示すように、ターゲット物質200と電極部123との間に所定電圧を印加するタイミング及び期間と、ターゲット物質200に所定圧力を加えるタイミング及び期間とを、ほぼ一致させる構成としてもよい。 As shown in FIG. 53 (a), the timing and period for applying a predetermined voltage between the target material 200 and the electrode part 123 and the timing and period for applying a predetermined pressure to the target material 200 are substantially matched. Also good.
 図53(b)に示すように、例えば、ターゲット物質200と電極部123との間に所定電圧を印加し続けている状態で、ターゲット物質200に所定圧力を印加する構成としてもよい。 As shown in FIG. 53B, for example, a predetermined pressure may be applied to the target material 200 while a predetermined voltage is continuously applied between the target material 200 and the electrode portion 123.
 図54(c)に示すように、ターゲット物質200と電極部123との間に低電圧値V14を予め印加しておき、所定のタイミングで、V14から所定電圧V13まで昇圧させる構成でもよい。この場合、電圧値をV13に上げると同時に、ターゲット物質200に所定圧力P11を加える構成としてもよいし、または、電圧V14を印加している期間のうちから所定圧力P11をターゲット物質200に加える構成でもよい。 As shown in FIG. 54 (c), a configuration may be adopted in which a low voltage value V14 is applied in advance between the target material 200 and the electrode portion 123 and the voltage is increased from V14 to a predetermined voltage V13 at a predetermined timing. In this case, the voltage value may be increased to V13 and at the same time the predetermined pressure P11 may be applied to the target material 200, or the predetermined pressure P11 may be applied to the target material 200 from the period during which the voltage V14 is applied. But you can.
 図54(d)に示すように、グランド電位(0v)より下の電位-V16とグランド電位より上の電位V15とにより、所定電圧としての所定の電位差を得ることもできる。つまり、電極部123側の電位を-V16に設定し、ノズル部122側の電位をV15に設定することができる。 As shown in FIG. 54D, a predetermined potential difference as a predetermined voltage can be obtained by the potential −V16 below the ground potential (0v) and the potential V15 above the ground potential. That is, the potential on the electrode portion 123 side can be set to −V16, and the potential on the nozzle portion 122 side can be set to V15.
 図55(e)に示すように、グランド電位とグランド電位より下の電位-V17とにより、所定の電位差を得ることもできる。 As shown in FIG. 55 (e), a predetermined potential difference can be obtained by the ground potential and the potential −V17 below the ground potential.
 図55(f)に示すように、グランド電位より下の電位-V18と、-V18よりも下の電位-V19とによって、所定の電位差を得る構成でもよい。 As shown in FIG. 55 (f), a predetermined potential difference may be obtained by a potential −V18 below the ground potential and a potential −V19 below −V18.
 図54,図55に示すように、ノズル部122内のターゲット物質と電極部123との間に印加する電位差は、グランド電位より上側で生成されてもよいし、グランド電圧を跨るようにして生成されてもよいし、グランド電位よりも下側で生成されてもよい。 As shown in FIGS. 54 and 55, the potential difference applied between the target material in the nozzle part 122 and the electrode part 123 may be generated above the ground potential or generated so as to straddle the ground voltage. Alternatively, it may be generated below the ground potential.
 図56-図58を参照して第29実施例を説明する。本実施例では、電圧制御と圧力制御の他の変形例を幾つか開示する。図56は、本実施例による電圧印加方法を示す。 The 29th embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, several other modified examples of voltage control and pressure control are disclosed. FIG. 56 shows a voltage application method according to this embodiment.
 上述の各実施例では、図51で述べたように、ノズル部122側(ターゲット物質200側)の電位を電極部123側の電位よりも高くなるように、所定電圧を印加する。これとは逆に、本実施例では、ノズル部122側の電位を電極部123側の電位よりも低くなるように設定する。 In each of the above-described embodiments, as described in FIG. 51, a predetermined voltage is applied so that the potential on the nozzle portion 122 side (target material 200 side) is higher than the potential on the electrode portion 123 side. On the contrary, in this embodiment, the potential on the nozzle portion 122 side is set to be lower than the potential on the electrode portion 123 side.
 図56に示す構成には、それぞれ後述する図57(b)及び図58に示す電圧印加パターンのいずれかを適用することができるであろう。 56, any one of the voltage application patterns shown in FIGS. 57B and 58, which will be described later, can be applied to the configuration shown in FIG.
 図57(a)は、ノズル部122側の電位を電極部123側の電位よりも高く設定する場合において、ターゲット物質200を、若干の負圧値-P14から正の圧力値P13まで加圧する構成を示す。 FIG. 57A shows a configuration in which the target material 200 is pressurized from a slight negative pressure value −P14 to a positive pressure value P13 when the potential on the nozzle portion 122 side is set higher than the potential on the electrode portion 123 side. Indicates.
 通常の場合、チャンバ100内の圧力は、数Pa程度の比較的低い圧力状態に保持される。しかし、例えば、イオン制御またはデブリ防御、チャンバ内部品のクリーニング、メンテナンス作業等のために、チャンバ100内にハロゲンガスやアルゴンガス等が供給される場合がある。その場合、チャンバ100内の圧力が高くなるため、ターゲット物質200への加圧を、チャンバ100内の圧力よりもわずかに低い値-P14から開始させる構成としてもよい。 Usually, the pressure in the chamber 100 is maintained at a relatively low pressure of about several Pa. However, for example, a halogen gas, an argon gas, or the like may be supplied into the chamber 100 for ion control or debris protection, cleaning of parts in the chamber, maintenance work, and the like. In that case, since the pressure in the chamber 100 becomes high, pressurization of the target material 200 may be started from a value −P14 slightly lower than the pressure in the chamber 100.
 なお、本発明は、チャンバ100内のガス状態に制限されない。チャンバ100内に、水素ガスまたはハロゲンガス等の反応性ガス、または、アルゴンガス等の不活性ガスが、比較的頻繁および/または常時供給される構成にも適用することができるであろう。 Note that the present invention is not limited to the gas state in the chamber 100. The present invention can also be applied to a configuration in which a reactive gas such as hydrogen gas or halogen gas or an inert gas such as argon gas is supplied in the chamber 100 relatively frequently and / or constantly.
 図57(b)を参照する。図57(b)に示す構成は、図56に示す構成に適用することができる。所定の電圧としての所定の電位差の値を比較的小さく設定できる場合、意図せぬ放電現象(不正な放電)が生じにくい。このように比較的小さな電圧を印加する場合には、図56で述べたように、ノズル部122側の電位を電極部123側の電位よりも低く設定することができる。 Refer to FIG. 57 (b). The configuration shown in FIG. 57B can be applied to the configuration shown in FIG. When the value of the predetermined potential difference as the predetermined voltage can be set relatively small, an unintended discharge phenomenon (incorrect discharge) is unlikely to occur. When a relatively small voltage is applied in this way, the potential on the nozzle portion 122 side can be set lower than the potential on the electrode portion 123 side, as described with reference to FIG.
 ノズル部122と電極部123との間に印加する電圧を比較的小さくできる場合、図57(b)に示すように、比較的小さい正の電圧値V20を電極部123側に発生させ、かつ、比較的小さい負の電圧値―V21をノズル部122側に発生させてもよい。 When the voltage applied between the nozzle part 122 and the electrode part 123 can be made relatively small, as shown in FIG. 57 (b), a relatively small positive voltage value V20 is generated on the electrode part 123 side, and A relatively small negative voltage value −V21 may be generated on the nozzle portion 122 side.
 このように比較的小さな電位差(=|V20-V21|)をターゲット物質200に印加している状態で、ターゲット物質200に圧力P11を加えると、ノズル部122からドロップレット201が射出させることができる。 In this state where a relatively small potential difference (= | V20−V21 |) is applied to the target material 200, when the pressure P11 is applied to the target material 200, the droplet 201 can be ejected from the nozzle portion 122. .
 図58を参照する。図58に示すように、比較的小さい負の一定電圧値-V22をノズル部122と電極部123との間に印加する構成としてもよい。この場合も、ターゲット物質200に圧力P11が加わった期間内に、ノズル部122からドロップレット201が射出させることができる。 Refer to FIG. As shown in FIG. 58, a relatively small negative constant voltage value −V22 may be applied between the nozzle portion 122 and the electrode portion 123. Also in this case, the droplet 201 can be ejected from the nozzle portion 122 within a period in which the pressure P11 is applied to the target material 200.
 図59を参照して第30実施例を説明する。本実施例では、EUV光源装置の動作タイムチャートの一例を説明する。図59において、(1)は、露光装置2からのEUV発光要求信号を示し、(2)は、EUV光源コントローラ300からドロップレットコントローラ310に出力されるドロップレット発生信号を示す。 The 30th embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, an example of an operation time chart of the EUV light source device will be described. 59, (1) shows an EUV light emission request signal from the exposure apparatus 2, and (2) shows a droplet generation signal output from the EUV light source controller 300 to the droplet controller 310. FIG.
 (3)は、EUV光源コントローラ300からプレパルスレーザ光源600に出力されるプレパルスレーザ発生信号を示し、(4)は、EUV光源コントローラ300からドライバパルスレーザ光源110に出力されるドライバパルスレーザ光発生信号を示す。 (3) shows a prepulse laser generation signal output from the EUV light source controller 300 to the prepulse laser light source 600, and (4) shows a driver pulse laser light generation signal output from the EUV light source controller 300 to the driver pulse laser light source 110. Indicates.
 (5)は、プレパルスレーザ光源600から出力されるプレパルスレーザ光を示し、(6)は、ドライバパルスレーザ光源110から出力されるドライバパルスレーザ光を示す。 (5) indicates the prepulse laser light output from the prepulse laser light source 600, and (6) indicates the driver pulse laser light output from the driver pulse laser light source 110.
 (7)は、ドロップレットコントローラ310からDC電圧コントローラ321に出力される、バイアス印加信号を示す。バイアス印加信号とは、ターゲット物質200と電極部123との間にバイアス電圧(所定電圧)を印加させるための信号であってもよい。(8)は、ドロップレットコントローラ310から圧力コントローラ331に出力される、加圧信号を示す。 (7) indicates a bias application signal output from the droplet controller 310 to the DC voltage controller 321. The bias application signal may be a signal for applying a bias voltage (predetermined voltage) between the target material 200 and the electrode part 123. (8) indicates a pressurization signal output from the droplet controller 310 to the pressure controller 331.
 (9)は、加圧装置350の作動によるターゲット物質200の圧力変化を示す。(10)は、ドロップレットの生成を示す。(11)は、EUVの発光を示す。 (9) indicates the pressure change of the target material 200 due to the operation of the pressurizing device 350. (10) shows the generation of droplets. (11) shows EUV emission.
 EUV発光要求信号(1)が出力されたと同時に、ドロップレット発生信号(2)が出力され、ドロップレット発生信号(2)と同時に加圧信号(8)が出力される。その加圧信号により、加圧装置350が作動してターゲット物質200の圧力が上昇する。ターゲット物質200の圧力上昇に一定の時間がかかることを考慮して、バイアス印加信号(7)よりも加圧信号(8)の方を早めに出力させてもよい。 The droplet generation signal (2) is output at the same time as the EUV emission request signal (1) is output, and the pressurization signal (8) is output at the same time as the droplet generation signal (2). In response to the pressurization signal, the pressurization apparatus 350 is operated to increase the pressure of the target material 200. Considering that it takes a certain time to increase the pressure of the target material 200, the pressurization signal (8) may be output earlier than the bias application signal (7).
 ターゲット物質200の圧力が所定圧力に到達するタイミングを見計らって、バイアス印加信号(7)が出力され、ターゲット物質200と電極部123との間に所定電圧が印加される。 In response to the timing when the pressure of the target material 200 reaches a predetermined pressure, a bias application signal (7) is output, and a predetermined voltage is applied between the target material 200 and the electrode part 123.
 これにより、ターゲット物質200に所定電圧に基づく静電吸引力と所定圧力との両方の力が同時に作用する。従って、ノズル部122からターゲット物質200が少量引き出され、ドロップレット201としてチャンバ100内に射出させるようにできる。ドロップレット201の生成とほぼ同時に、プレパルスレーザ光及びドライバレーザ光が出力されて、それら各レーザ光がドロップレット201を照射する。これにより、ドロップレット201はプラズマ202となり、EUV光を発生させる。 Thereby, both the electrostatic attractive force based on the predetermined voltage and the predetermined pressure act on the target material 200 simultaneously. Accordingly, a small amount of the target material 200 can be drawn out from the nozzle part 122 and injected into the chamber 100 as the droplet 201. Almost simultaneously with the generation of the droplet 201, a pre-pulse laser beam and a driver laser beam are output, and each of these laser beams irradiates the droplet 201. Thereby, the droplet 201 becomes plasma 202 and generates EUV light.
 図60を参照して第31実施例を説明する。本実施例では、EUV光源装置の他の動作タイムチャートを説明する。図60の(2)-(11)は、図59で述べた(2)-(11)と同様である。 The 31st embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, another operation time chart of the EUV light source device will be described. (2)-(11) in FIG. 60 are the same as (2)-(11) described in FIG.
 図60のタイムチャートと図59のタイムチャートとの相違は、EUV発光要求信号(1)にある。図59の例では、EUV発光要求信号(1)は、パルス列として構成されている。これに対し、本実施例では、EUV発光要求信号(1)を、ゲート信号として構成している。 The difference between the time chart of FIG. 60 and the time chart of FIG. 59 is the EUV emission request signal (1). In the example of FIG. 59, the EUV light emission request signal (1) is configured as a pulse train. On the other hand, in this embodiment, the EUV light emission request signal (1) is configured as a gate signal.
このとき、ゲート信号には、EUV光の発光強度と、発光周波数等、ドロップレット径と、ドロップレット生成周波数を生成するための情報とが含まれないかもしれない。このような場合、EUV光の発光強度と発光周波数とは、別の信号としてEUV光源コントローラ300に入力されてもよいし、予めEUV光源コントローラ300に設定されている構成でもよい。EUV光源コントローラ300は、ドロップレット径とドロップレット生成周波数及びドロップレット生成開始タイミングの、各値を、ドロップレットコントローラ310に送信する。 At this time, the gate signal may not include the light emission intensity of the EUV light, the light emission frequency, and the diameter of the droplet and information for generating the droplet generation frequency. In such a case, the emission intensity and emission frequency of the EUV light may be input to the EUV light source controller 300 as separate signals, or may be configured in advance in the EUV light source controller 300. The EUV light source controller 300 transmits each value of the droplet diameter, the droplet generation frequency, and the droplet generation start timing to the droplet controller 310.
 なお、本発明は、上述した各実施例に限定されない。各実施例で説明されている特徴の組合せの全てが本発明に必須の構成であるとは限らない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。例えば、上記各実施例を適宜組み合わせることができる。 In addition, this invention is not limited to each Example mentioned above. Not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the present invention. A person skilled in the art can make various additions and changes within the scope of the present invention. For example, the above embodiments can be appropriately combined.
 本実施例では、溶融状態のターゲット物質をノズルから若干突き出させるために、本体部に不活性ガスを注入する構成とした。これに代えて、ターゲット物質の有する重量を利用して、ノズル先端から若干突き出させる構成としてもよい。または、磁力等の他の手段を用いてターゲット物質をノズル先端から若干突き出させる構成としてもよい。 In this embodiment, an inert gas is injected into the main body in order to slightly protrude the molten target material from the nozzle. Instead of this, it is possible to use a weight of the target material to slightly protrude from the nozzle tip. Alternatively, the target material may be slightly protruded from the tip of the nozzle using other means such as magnetic force.
 ターゲット物質をノズル先端から自然落下しない程度に若干突き出させるという点に着目すると、実施例で述べた圧力制御部、ターゲット物質の自重を利用する構成、または、磁力等の他の手段を使用する構成は、例えば、「突き出し手段」、「押し出し手段」等と呼ぶことができる。 Paying attention to the point that the target material is slightly protruded from the tip of the nozzle so that it does not fall spontaneously, the configuration using the pressure control unit, the target material's own weight described in the embodiment, or the configuration using other means such as magnetic force Can be called, for example, “extrusion means”, “extrusion means” and the like.
 ノズル先端のターゲット物質の液面形状に着目するならば、前記各構成(圧力制御部、ターゲット物質の自重を利用する構成、または、磁力等の他の手段を使用する構成)は、例えば、「メニスカス形成手段」、「凸形状メニスカス生成手段」のように呼ぶこともできる。 If attention is paid to the liquid surface shape of the target material at the tip of the nozzle, each of the above-described configurations (configuration using the pressure control unit, the target material's own weight, or using other means such as magnetic force) may be, for example, “ It can also be called "meniscus forming means" or "convex meniscus generating means".
 ターゲット射出部内に注入するガスの圧力に着目するならば、圧力制御部は、例えば、「加圧手段」と呼ぶこともできる。 If attention is paid to the pressure of the gas injected into the target injection unit, the pressure control unit can also be referred to as “pressurizing means”, for example.
 入力信号に応じて機械的に変形する素子としてピエゾ素子を例に挙げたが、これに限らず、例えば、磁界変化によって変形する磁歪素子等を用いることもできる。 Although a piezo element is taken as an example of an element that is mechanically deformed in response to an input signal, the present invention is not limited to this, and for example, a magnetostrictive element that deforms due to a magnetic field change can be used.
1,1A-1K:EUV光源装置、100:チャンバ、110:ドライバレーザ光源、120,120A~120E:ターゲット射出部、121:本体部、121A:先端部、121B:収容部、121C:射出通路部、122:ノズル部、122B:ノズル、123:電極部、125:加熱部、130:EUV集光ミラー、200:ターゲット物質、201:ドロップレット、202:プラズマ、300:EUV光源コントローラ、310:ドロップレットコントローラ、320:パルス制御部、320A:DC電圧制御部、330,330A:圧力制御部、331:圧力コントローラ、350:加圧装置、400,400A:ピエゾ素子、600:プレパルスレーザ、1000,1000H-1000K:ターゲット供給装置。 1, 1A-1K: EUV light source device, 100: chamber, 110: driver laser light source, 120, 120A to 120E: target injection part, 121: main body part, 121A: tip part, 121B: storage part, 121C: injection path part 122: Nozzle part, 122B: Nozzle, 123: Electrode part, 125: Heating part, 130: EUV collector mirror, 200: Target material, 201: Droplet, 202: Plasma, 300: EUV light source controller, 310: Drop Let controller, 320: Pulse controller, 320A: DC voltage controller, 330, 330A: Pressure controller, 331: Pressure controller, 350: Pressurizer, 400, 400A: Piezo element, 600: Pre-pulse laser, 1000, 1000H -1000K: target supply device.

Claims (20)

  1.  ターゲット材料を収容する本体部と、
     前記本体部に接続され、前記ターゲット材料をターゲットとして出力するためのノズル部と、
     前記ノズル部に対向して設けられる電極部と、
     前記電極部と前記ターゲット材料との間に所定の電圧を印加して、前記ターゲット材料を前記ノズル部から引き出させるための静電気力を発生させる電圧制御部と、
     前記ターゲット材料に所定の圧力を加えさせる圧力制御部と、
     前記電圧制御部により前記ターゲット材料と前記電極部との間に前記所定の電圧を第1タイミングで印加させるための第1タイミング信号と、前記圧力制御部により前記ターゲット材料に前記所定の圧力を第2タイミングで加えさせるための第2タイミング信号との、信号出力タイミングをそれぞれ制御することにより、前記ノズル部から前記ターゲットを出力させる出力制御部と、
    を備えるターゲット出力装置。
     
    A main body for accommodating the target material;
    A nozzle part connected to the body part for outputting the target material as a target;
    An electrode portion provided to face the nozzle portion;
    A voltage control unit that applies a predetermined voltage between the electrode unit and the target material to generate an electrostatic force for extracting the target material from the nozzle unit;
    A pressure control unit for applying a predetermined pressure to the target material;
    A first timing signal for applying the predetermined voltage between the target material and the electrode unit by the voltage control unit at a first timing; and the predetermined pressure is applied to the target material by the pressure control unit. An output control unit for outputting the target from the nozzle unit by controlling a signal output timing with a second timing signal to be added at two timings;
    A target output device comprising:
  2.  前記出力制御部は、前記電圧制御部に前記所定の電圧の値と前記所定の電圧を印加させる第1時間とを指示し、かつ、前記圧力制御部に前記所定の圧力の値と前記所定の圧力を加える第2時間とを指示する、
    請求項1に記載のターゲット出力装置。
     
    The output control unit instructs the voltage control unit to specify the value of the predetermined voltage and a first time during which the predetermined voltage is applied, and instructs the pressure control unit to determine the value of the predetermined pressure and the predetermined value. Indicating a second time to apply pressure,
    The target output device according to claim 1.
  3.  前記出力制御部は、前記ターゲットの単位時間当たりの出力体積と前記ターゲットの生成周波数とに基づいて、前記所定の電圧の値及び前記第1時間と、前記所定の圧力の値及び前記第2時間とを決定する、請求項2に記載のターゲット出力装置。
     
    The output control unit, based on the output volume per unit time of the target and the generation frequency of the target, the value of the predetermined voltage and the first time, the value of the predetermined pressure and the second time The target output device according to claim 2, wherein:
  4.  前記ノズル部は、前記ノズル部の出力口近傍に位置するターゲット材料に加わる電界強度を高めるために、前記ターゲットを出力する方向に突出して設けられており、
     前記電圧制御部は、前記電極部に印加する電圧が前記ターゲット材料に印加する電圧よりも相対的に低くなるように、前記所定の電圧を印加させる、
    請求項1に記載のターゲット出力装置。
     
    The nozzle part is provided so as to protrude in the direction of outputting the target in order to increase the electric field strength applied to the target material located in the vicinity of the output port of the nozzle part,
    The voltage control unit applies the predetermined voltage so that a voltage applied to the electrode unit is relatively lower than a voltage applied to the target material;
    The target output device according to claim 1.
  5.  前記圧力制御部は、前記本体部内に不活性ガスを供給することにより、前記ターゲット材料に前記所定の圧力を加える、請求項1に記載のターゲット出力装置。
     
    The target output device according to claim 1, wherein the pressure control unit applies the predetermined pressure to the target material by supplying an inert gas into the main body.
  6.  前記圧力制御部は、前記ターゲット材料の流れる通路部の途中に設けられるピエゾ素子を機械的に変形させることにより、前記ターゲット材料に前記所定の圧力を加える、請求項1に記載のターゲット出力装置。
     
    The target output device according to claim 1, wherein the pressure control unit applies the predetermined pressure to the target material by mechanically deforming a piezo element provided in the middle of a passage portion through which the target material flows.
  7.  前記ピエゾ素子は、前記通路部の途中に位置して、前記通路部の壁部の外側に設けられる、請求項6に記載のターゲット出力装置。
     
    The target output device according to claim 6, wherein the piezo element is located in the middle of the passage portion and provided outside the wall portion of the passage portion.
  8.  前記ターゲット材料は錫または錫を含有する金属物質であり、
     前記本体部には、前記ターゲット材料をその融点以上に加熱するための加熱部が設けられており、
     前記ノズル部は、前記加熱部からの熱が前記本体部を介して伝導されることにより、前記ノズル部内の前記ターゲット材料が溶融状態を保持する、請求項1に記載のターゲット出力装置。
     
    The target material is tin or a metal substance containing tin,
    The main body portion is provided with a heating portion for heating the target material to a melting point or higher,
    2. The target output device according to claim 1, wherein heat from the heating unit is conducted through the main body unit, so that the target material in the nozzle unit maintains a molten state.
  9.  前記出力制御部は、前記所定の電圧を前記第1時間だけ保持し、かつ、前記所定の圧力を前記第2時間だけ保持することにより、前記ノズル部から前記ターゲットを離散的に出力させる、請求項2に記載のターゲット出力装置。
     
    The output control unit discretely outputs the target from the nozzle unit by holding the predetermined voltage for the first time and holding the predetermined pressure for the second time. Item 3. The target output device according to Item 2.
  10.  前記出力制御部は、前記所定の電圧または前記所定の圧力の少なくともいずれか一方をパルス状に変化させることにより、前記ノズル部から前記ターゲットを離散的に出力させる、請求項2に記載のターゲット出力装置。
     
    The target output according to claim 2, wherein the output control unit discretely outputs the target from the nozzle unit by changing at least one of the predetermined voltage or the predetermined pressure in a pulse shape. apparatus.
  11.  ターゲットにレーザ光を照射して極端紫外光を発生させるための極端紫外光源装置であって、
     チャンバと、
     前記チャンバ内の所定点に向けて前記ターゲットを出力するターゲット出力装置と、
     前記ターゲットにレーザ光を照射して、極端紫外光を発生させるレーザ光源と、
    を備え、
     前記ターゲット出力装置は、
      ターゲット材料を収容する本体部と、
      前記本体部に接続され、前記ターゲット材料を前記ターゲットとして出力するためのノズル部と、
      前記ノズル部に対向して設けられる電極部と、
      前記電極部と前記ターゲット材料との間に所定の電圧を印加して、前記ターゲット材料を前記ノズル部から引き出させるための静電気力を発生させる電圧制御部と、
      前記ターゲット材料に所定の圧力を加える圧力制御部と、
      前記電圧制御部により前記ターゲット材料と前記電極部との間に前記所定の電圧を印加させる第1タイミングと、前記圧力制御部により前記ターゲット材料に前記所定の圧力を加える第2タイミングとを制御することにより、前記ノズル部から前記ターゲットを出力させる出力制御部と、
    を備える極端紫外光源装置。
     
    An extreme ultraviolet light source device for generating extreme ultraviolet light by irradiating a target with laser light,
    A chamber;
    A target output device that outputs the target toward a predetermined point in the chamber;
    A laser light source that emits extreme ultraviolet light by irradiating the target with laser light;
    With
    The target output device is:
    A main body for accommodating the target material;
    A nozzle part connected to the body part for outputting the target material as the target;
    An electrode portion provided to face the nozzle portion;
    A voltage control unit that applies a predetermined voltage between the electrode unit and the target material to generate an electrostatic force for extracting the target material from the nozzle unit;
    A pressure control unit for applying a predetermined pressure to the target material;
    The voltage control unit controls a first timing at which the predetermined voltage is applied between the target material and the electrode unit, and a second timing at which the pressure control unit applies the predetermined pressure to the target material. An output control unit for outputting the target from the nozzle unit;
    An extreme ultraviolet light source device.
  12.  前記出力制御部は、前記電圧制御部に前記所定の電圧の値と前記所定の電圧を印加させる第1時間とを指示し、かつ、前記圧力制御部に前記所定の圧力の値と前記所定の圧力を加える第2時間とを指示する、
    請求項11に記載の極端紫外光源装置。
     
    The output control unit instructs the voltage control unit to specify the value of the predetermined voltage and a first time during which the predetermined voltage is applied, and instructs the pressure control unit to determine the value of the predetermined pressure and the predetermined value. Indicating a second time to apply pressure,
    The extreme ultraviolet light source device according to claim 11.
  13.  前記出力制御部は、前記ターゲットの単位時間当たりの出力体積と前記ターゲットの生成周波数とに基づいて、前記所定の電圧の値及び前記第1時間と、前記所定の圧力の値及び前記第2時間とを決定する、請求項12に記載の極端紫外光源装置。
     
    The output control unit, based on the output volume per unit time of the target and the generation frequency of the target, the value of the predetermined voltage and the first time, the value of the predetermined pressure and the second time The extreme ultraviolet light source device according to claim 12, wherein:
  14.  前記ノズル部は、前記ノズル部の出力口近傍に位置するターゲット材料に加わる電界強度を高めるために、前記ターゲットを出力する方向に突出して設けられており、
     前記電圧制御部は、前記電極部に印加する電圧が前記ターゲット材料に印加する電圧よりも相対的に低くなるように、前記所定の電圧を印加させる、
    請求項11に記載の極端紫外光源装置。
     
    The nozzle part is provided so as to protrude in the direction of outputting the target in order to increase the electric field strength applied to the target material located in the vicinity of the output port of the nozzle part,
    The voltage control unit applies the predetermined voltage so that a voltage applied to the electrode unit is relatively lower than a voltage applied to the target material;
    The extreme ultraviolet light source device according to claim 11.
  15.  前記圧力制御部は、前記本体部内に不活性ガスを供給することにより、前記ターゲット材料に前記所定の圧力を加える、請求項11に記載の極端紫外光源装置。
     
    The extreme ultraviolet light source device according to claim 11, wherein the pressure control unit applies the predetermined pressure to the target material by supplying an inert gas into the main body.
  16.  前記圧力制御部は、前記ターゲット材料の流れる通路部の途中に設けられるピエゾ素子を機械的に変形させることにより、前記ターゲット材料に前記所定の圧力を加える、請求項11に記載の極端紫外光源装置。
     
    The extreme ultraviolet light source device according to claim 11, wherein the pressure control unit applies the predetermined pressure to the target material by mechanically deforming a piezo element provided in the middle of a passage portion through which the target material flows. .
  17.  前記ピエゾ素子は、前記通路部の途中に位置して、前記通路部の壁部を外側から取り囲むようにして設けられる、請求項16に記載の極端紫外光源装置。
     
    17. The extreme ultraviolet light source device according to claim 16, wherein the piezo element is provided in the middle of the passage portion so as to surround a wall portion of the passage portion from the outside.
  18.  前記ターゲット材料は錫または錫を含有する金属物質であり、
     前記本体部には、前記ターゲット材料をその融点以上に加熱するための加熱部が設けられており、
     前記ノズル部には、前記加熱部からの熱が前記本体部を介して伝導されることにより、前記ノズル部内の前記ターゲット材料が溶融状態を保持する、請求項11に記載の極端紫外光源装置。
     
    The target material is tin or a metal substance containing tin,
    The main body portion is provided with a heating portion for heating the target material to a melting point or higher,
    The extreme ultraviolet light source device according to claim 11, wherein heat from the heating unit is conducted to the nozzle unit through the main body unit, whereby the target material in the nozzle unit maintains a molten state.
  19.  前記出力制御部は、前記所定の電圧を前記第1時間だけ保持し、かつ、前記所定の圧力を前記第2時間だけ保持することにより、前記ノズル部から前記ターゲットを離散的に出力させる、請求項12に記載の極端紫外光源装置。
     
    The output control unit discretely outputs the target from the nozzle unit by holding the predetermined voltage for the first time and holding the predetermined pressure for the second time. Item 13. The extreme ultraviolet light source device according to Item 12.
  20.  前記出力制御部は、前記所定の電圧または前記所定の圧力の少なくともいずれか一方をパルス状に変化させることにより、前記ノズル部から前記ターゲットを離散的に出力させる、請求項2に記載の極端紫外光源装置。 3. The extreme ultraviolet according to claim 2, wherein the output control unit discretely outputs the target from the nozzle unit by changing at least one of the predetermined voltage or the predetermined pressure in a pulse shape. 4. Light source device.
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