WO2010110423A1 - 圧電磁歪複合型磁気センサ - Google Patents

圧電磁歪複合型磁気センサ Download PDF

Info

Publication number
WO2010110423A1
WO2010110423A1 PCT/JP2010/055371 JP2010055371W WO2010110423A1 WO 2010110423 A1 WO2010110423 A1 WO 2010110423A1 JP 2010055371 W JP2010055371 W JP 2010055371W WO 2010110423 A1 WO2010110423 A1 WO 2010110423A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnetic sensor
piezoelectric
magnetostrictive
film
based alloy
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/055371
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
斉藤千尋
中村元一
岡崎禎子
古屋泰文
Original Assignee
並木精密宝石株式会社
国立大学法人弘前大学
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 並木精密宝石株式会社, 国立大学法人弘前大学 filed Critical 並木精密宝石株式会社
Priority to JP2011506144A priority Critical patent/JPWO2010110423A1/ja
Priority to US13/258,269 priority patent/US20120098530A1/en
Publication of WO2010110423A1 publication Critical patent/WO2010110423A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/12Measuring magnetic properties of articles or specimens of solids or fluids
    • G01R33/18Measuring magnetostrictive properties
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N35/00Magnetostrictive devices
    • H10N35/101Magnetostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. generators, sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N35/00Magnetostrictive devices
    • H10N35/80Constructional details
    • H10N35/85Magnetostrictive active materials

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic sensor used for detecting minute fluctuations in a magnetic field, and more particularly, to a piezoelectric / electrostrictive combined magnetic sensor combining a piezoelectric effect and a magnetostriction phenomenon.
  • Hall sensors using the Hall effect have been widely used as representative magnetic sensors, and a wide variety of magnetic sensors have been selected and used according to the purpose.
  • Patent Document 1 discloses a magnetic sensor in which a magnetostrictive element and a piezoelectric element are bonded together. .
  • the basic principle of the magnetic sensor disclosed in Patent Document 1 is to detect a change in shape of the magnetostrictive element due to an external magnetic field change as a voltage generated in a piezoelectric element integrated with the magnetostrictive element.
  • the voltage generated by the displacement of the piezoelectric element in response to the stress at the time of magnetostriction change of the magnetostrictive element is detected, and the magnetic sensitivity of the magnetic sensor depends on the voltage generated in the piezoelectric element.
  • Patent Document 2 discloses a magnetic sensor including a sensor structure in which a magnetostrictive thin film formed by using a film formation technique such as sputtering is stacked on a support substrate.
  • the basic principle of the magnetic sensor disclosed in Patent Document 2 is that the resonance frequency of the sensor structure that changes with an external magnetic field change when the sensor structure is mechanically vibrated integrally.
  • the amount of external magnetic field is calculated from the amount of change.
  • the magnitude of the generated voltage related to the magnetic sensitivity is determined by the piezoelectric or magnetostrictive characteristics, size, rigidity, etc. of each element, so the size is reduced. It is difficult to satisfy high sensitivity at the same time.
  • the magnetic field region having superiority differs depending on the type of magnetostrictive element used.
  • the material of the magnetostrictive element a so-called giant magnetostrictive material having a large strain rate is considered suitable, but there is a problem that it is expensive because it usually contains rare earth elements.
  • the adhesive becomes a buffer material, which may reduce the magnetoelectric conversion efficiency. Further, depending on the use conditions, there is a possibility of peeling from the bonded portion.
  • the invention according to claim 1 is characterized in that a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy is formed on at least one surface of a piezoelectric substrate, and a piezoelectric / electrostrictive composite type magnetism is provided. A sensor was used.
  • a piezoelectric / electrostrictive combined magnetic sensor characterized in that a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Pd is formed on at least one surface of a piezoelectric substrate. .
  • a piezoelectric / electrostrictive combined magnetic sensor characterized in that a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Ga is formed on at least one surface of a piezoelectric substrate. .
  • a combined piezoelectric / electrostrictive magnetic sensor characterized in that a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Co is formed on at least one surface of a piezoelectric substrate. .
  • a piezoelectric magnetostriction in which a laminated film of two or more types of Fe-based alloys having different compositions is formed on at least one surface of a piezoelectric substrate. A composite magnetic sensor was obtained.
  • a laminated film of a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Pd and a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Co is formed on at least one surface of the piezoelectric substrate.
  • a laminated film of a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Ga and a magnetostrictive film made of an Fe-based alloy containing Co is formed on at least one surface of the piezoelectric substrate.
  • the piezoelectric magnetostrictive magnetic sensor according to any one of the first to seventh aspects, wherein a magnetostrictive film is formed on both surfaces of the piezoelectric substrate.
  • a magnetostrictive composite magnetic sensor was obtained.
  • a magnetostrictive film can be formed on a piezoelectric substrate using a magnetostrictive material of an Fe-based alloy, and a highly sensitive magnetic sensor that can be reduced in size can be realized at low cost with a simple configuration. Can do.
  • the power consumption of the magnetic sensor element is zero.
  • Ga is more readily available than Pd and the like, and even when the composition ratio to Fe is about 10 to 20%, a sufficient amount of magnetostriction is obtained. Therefore, a highly sensitive magnetic sensor can be obtained at a lower cost.
  • the magnetostrictive films made of two or more kinds of Fe-based alloys having different compositions are laminated and formed on the piezoelectric substrate, thereby combining the characteristic advantages of the magnetostrictive material with each composition.
  • a magnetic sensor can be obtained.
  • the strain of the magnetic sensor at the time of magnetic detection is in the bending direction, whereas the magnetostrictive film is formed on both surfaces of the piezoelectric substrate.
  • the magnetostrictive film is formed on both surfaces of the piezoelectric substrate.
  • the best mode is one in which a magnetostrictive material made of an Fe-based alloy containing any of Pd, Ga, and Co is formed on a substrate made of a piezoelectric material.
  • the piezoelectric / electrostrictive composite type magnetic sensor having the above characteristics can be obtained.
  • an alloy containing 27 to 32 atomic% of Pd is desirable. As shown in the phase diagram of FIG. 1, an Fe-based alloy containing 27 to 32 atomic percent of Pd has a face-centered tetragonal structure (FCT) in which a magnetic field-induced martensitic twin phase transformation occurs, and thus exhibits large magnetostriction. Therefore, a highly sensitive magnetic sensor can be realized.
  • FCT face-centered tetragonal structure
  • FIG. 2 shows a piezoelectric / electrostrictive composite magnetic sensor 1 according to this embodiment, which has a structure in which a magnetostrictive film M is formed on both surfaces of a piezoelectric ceramic substrate P.
  • An iron-based magnetostrictive material having the following composition is formed on each of the three piezoelectric ceramic substrates.
  • An RF magnetron sputtering apparatus was used for forming the magnetostrictive film. Film formation was performed with an RF power density of 2.2 W / cm 2 and a gas pressure of 0.2 to 1 Pa. In order to give the magnetostrictive film magnetic anisotropy, the film was formed by applying a magnetic field of about 100 Oe.
  • the conditions relating to the manufacture and measurement of the magnetic sensor are the same as the conditions in Example 1.
  • FIG. 6 shows the piezoelectric / electrostrictive composite magnetic sensor 2 according to this embodiment, which has a structure in which two types of magnetostrictive films Mp and Mc having different compositions are formed on both surfaces of a piezoelectric ceramic substrate P.
  • a Fe-30at% Pd magnetostrictive film Mp is formed with a thickness of 2 ⁇ m on both sides, and a Fe-50at% Co magnetostrictive film Mc is formed on it with a thickness of 2 ⁇ m. Filmed.
  • Conditions relating to the manufacture and measurement of the magnetic sensor other than the magnetostrictive film having a laminated structure are the same as those in the first embodiment.
  • FIG. 7 is a graph showing the output voltage of the magnetic sensor with respect to the magnitude of each magnetic field.
  • a laminated film of Fe-30at% Pd and Fe-50at% Co was formed on the piezoelectric ceramic substrate P according to this example. The sample output and the output results when Fe-30at% Pd is formed as a single layer and when Fe-50at% Co is formed as a single layer are shown.
  • Example 4 a sample was prepared in which a laminated film of a Fe-20at% Ga film and a Fe-50at% Co film was formed on a piezoelectric ceramic substrate.
  • the conditions for the manufacture and measurement of the magnetic sensor are the same as those of Example 3, except that the Fe-30at% Pd film is a 2 ⁇ m thick Fe-20at% Ga film.
  • FIG. 8 is a graph showing the output voltage of the magnetic sensor with respect to the magnitude of each magnetic field.
  • a laminated film of Fe-20at% Ga and Fe-50at% Co was formed on the piezoelectric ceramic substrate P according to this example. The sample output and the output results when Fe-20at% Ga is formed as a single layer and when Fe-50at% Co is formed as a single layer are shown.
  • Example 5 the linearity of the magnetic sensor using the Fe-30at% Pd thin film was verified.
  • the gain of the charge amplifier is 500mV / pC.
  • FIG. 9 is a graph showing the output voltage with respect to the applied magnetic field according to this embodiment. From this result, it was found that the linearity of the magnetic sensor is less than 1% and has excellent linearity.
  • Example 6 the temperature characteristics of the magnetic sensor using the Fe-30at% Pd thin film were verified.
  • the sample is the same as in Example 5.
  • FIG. 10 is a graph showing the output voltage in the temperature range of ⁇ 40 to + 120 ° C. according to this example.
  • the output voltage on the vertical axis is 100% when the measurement start temperature is 22 ° C. From this result, it was found that the temperature coefficient of the output voltage is 0.8 mV / ° C. and has a linear characteristic.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be employed within the scope of the present invention.
  • the type, size, and shape of the piezoelectric element, the film forming range of the magnetostrictive material, the film forming thickness, the combination of stacked films, the number of stacked layers, and the like can be appropriately selected depending on the application.
  • the piezoelectric / electrostrictive composite type magnetic sensor of the present invention has a simple structure, good mechanical workability, can be processed into any size, and can detect a wide range of magnetic fields. It can be employed in any device that requires magnetic detection, such as an encoder or a torque sensor for automobiles.
  • FIG. 3 is a phase diagram of an Fe—Pd alloy.
  • 1 is a structural diagram of a piezoelectric / electrostrictive composite magnetic sensor according to an embodiment of the present invention. It is a measurement block diagram of the output voltage of the magnetic sensor concerning the Example of this invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. 1 is a structural diagram of a piezoelectric / electrostrictive composite magnetic sensor according to an embodiment of the present invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. It is a graph which shows the output characteristic of the magnetic sensor regarding the Example of this invention. It is a graph which shows
  • Piezoelectrostrictive composite magnetic sensor (magnetostrictive film single layer) 2. Piezoelectric strain combined magnetic sensor (magnetostrictive film lamination) P Piezoelectric ceramic substrate M Magnetostrictive film Mp Magnetostrictive film (Fe-30at% Pd) Mc magnetostrictive film (Fe-50at% Co)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)

Abstract

  【課題】 簡素な構造により小型化が容易で高感度な圧電磁歪複合型の磁気センサを提供する。 【解決手段】 圧電セラミックス基板上の少なくとも一方の面にPd、Ga、Co等を含有するFe系合金からなる磁歪材料をスパッタ法により成膜して一体化する。 外部磁界によって磁歪材が歪むと、その磁歪材と一体化した圧電材に応力が加わる。その応力によって圧電材内部の分極が変化することにより生じる電圧を、磁気センサの出力として検出する。 

Description

圧電磁歪複合型磁気センサ
 本発明は、磁界の微小な変動を検知するために用いられる磁気センサであって、詳しくは圧電効果と磁歪現象とを組み合わせた圧電磁歪複合型磁気センサに関する。
 従来、代表的な磁気センサとして、ホール効果を利用したホールセンサが広く使用されている他、多種多様な磁気センサが目的に応じて選択され使用されている。
 その磁気センサの中にあって、磁歪素子と圧電素子とを構成要素に含む磁気センサの一例として、例えば特許文献1には磁歪素子と圧電素子とを貼り合わせてなる磁気センサが開示されている。
 この特許文献1に開示される磁気センサの基本原理は、外部磁場変化による磁歪素子の形状変化を、磁歪素子に一体化された圧電素子に発生する電圧として検出するものである。
 すなわち磁歪素子の磁歪変化時の応力を受けて圧電素子が変位することにより発生する電圧を検知するものであり、磁気センサの磁気感度の良否は圧電素子に発生する電圧に依存する。
 一方、特許文献2には、圧電体にスパッタリング等の成膜技術を用いて成膜した磁歪薄膜を積層したものを、支持基板上に配置したセンサ構造体からなる磁気センサが開示されている。
 この特許文献2に開示される磁気センサの基本原理は、センサ構造体が一体となって機械的に振動している状態中にあって、外部磁場変化に伴って変化するセンサ構造体の共振周波数の変化量から外部磁場量を算出するものである。
 この方式では磁気感度が圧電素子の発生電圧に依存しないため、特許文献1の例による方式の磁気センサと比較して、小型化と高感度化とを容易に両立することができた。
特開2000-88937号公報 WO2004/070408号公報
 磁歪素子と圧電素子とを貼り合わせたタイプの磁気センサの場合には、磁気感度に係わる発生電圧の大きさは、各素子の圧電又は磁歪特性及び、大きさ、剛性等により定まるため、小型化と高感度化を同時に満たす事が困難である。
 特に、マイクロモータの磁気エンコーダ用としての使用や、各種のマイクロアクチュエータに位置検出制御用として内蔵して使用することが可能なまでに小型化することは難しいといえる。
 又、使用する磁歪素子の特性に関して、歪量は、素子が影響を受ける磁界が強いほど大きく歪むものの、その歪量の増え方は磁界の強さに対して線形的では無いため、磁気センサとしたときに優位性のある磁界域が、使用する磁歪素子の種類により異なる。
 又、磁歪素子の材質については、歪み率が大きな、いわゆる超磁歪材料が好適であると考えられるが、通常希土類元素が含まれる為、高価であるという問題がある。
 又、磁歪素子と圧電素子との貼り付けに関して、それらの素子のバルク材同士を接着剤で接着すると、接着剤が緩衝材となり、磁気電気変換効率を低下させる場合がある。また、使用条件によっては、接着部から剥離する可能性がある。
 一方、共振周波数の変化量から外部磁場量を算出するタイプの磁気センサの場合、機械的な共振周波数を検出処理するための処理回路を構成して配置する必要があるため、各種マイクロアクチュエータに内蔵可能なまでに小型化することは難しく、コストも高くなる傾向にあるといえる。
 上述の問題を解決するため、請求項1に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面にFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
 また請求項2に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面にPdを含有したFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
 また請求項3に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面にGaを含有したFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
  また請求項4に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面にCoを含有したFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
 また請求項5に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面に組成の異なる2種類以上のFe系合金からなる磁歪膜の積層膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
  また請求項6に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面にPdを含有したFe系合金からなる磁歪膜と、Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜との積層膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
  また請求項7に記載の発明では、圧電基板上の少なくとも一方の面にGaを含有したFe系合金からなる磁歪膜と、Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜との積層膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
  また請求項8に記載の発明では、請求項1~7のいずれかに記載の圧電磁歪複合型磁気センサにおいて、圧電基板の両面上に磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする圧電磁歪複合型磁気センサとした。
 本発明によれば、Fe系合金の磁歪材を使用して磁歪膜を圧電基板上に成膜することにより、小型化が可能で高感度の磁気センサを、簡単な構成により安価に実現することができる。
 例えば、ホールセンサに比べても、数倍の分解能を持ち、周波数応答性は数MHzと高い。また、交流磁界を検出する際は入力電力が不要であるため、磁気センサ素子の消費電力がゼロである。
 特に、Fe系合金の磁歪材としてPdを含有するものを使用した場合には、磁界の変化の対する歪量がFe系合金の中でも大きい為、より高感度の磁気センサを得ることができる。
 特に、Fe系合金の磁歪材としてGaを含有するものを使用した場合には、GaはPd等と比較して入手しやすく、又Feに対する組成比が10~20%程でも十分な磁歪量が得られる為、より安価に高感度の磁気センサを得ることができる。
 特に、Fe系合金の磁歪材としてCoを含有するものを使用した場合には、ヤング率がFe系合金の中でも大きい為、磁歪により生じる応力を効率よく圧電基板に与えることができる。
 また、本発明によれば、組成の異なる2種類以上のFe系合金からなる磁歪膜を積層して圧電基板上に成膜することにより、各々の組成による磁歪材の特性的な長所を兼ね備えた磁気センサを得ることができる。
 特に、Pdを含有したFe系合金からなる磁歪膜と、Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜との積層膜を成膜したものによる場合、広範囲で高感度且つ線形的な特性を備えた磁気センサを得ることができる。
 特に、Gaを含有したFe系合金からなる磁歪膜と、Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜との積層膜を成膜したものによる場合、広範囲で線形的な特性を備えた磁気センサを、比較的安価に得ることができる。
 また、本発明によれば、圧電基板の片面に磁歪膜を成膜した場合には、磁気検出時における磁気センサの歪みは曲げ方向になるのに対して、圧電基板の両面上に磁歪膜を成膜した場合には、伸縮による歪みとなる。
 磁気センサの歪みが伸縮によるものとなる結果として、磁気センサを両端で保持できる為、固定が容易になることに加え、外乱の影響を受ける可能性の軽減と耐久性の向上が期待できる。
 本発明は、Pd、Ga、Coのいずれかを含むFe系合金からなる磁歪材を圧電材からなる基板上に成膜したものを最良の形態とする。
 特に、圧電基板の両面に、Pd、Ga、Coのいずれかを10~50%程度含むFe系合金の内、2種類以上の組合せで積層して成膜することにより、高感度且つ広範囲で線形的な特性を備えた、圧電磁歪複合型の磁気センサとすることができる。
 Pdを含むFe系合金に関しては、Pdを27~32原子%含む合金が望ましい。図1の状態図で示す通り、Pdを27~32原子%含むFe系合金は、磁場誘起マルテンサイト双晶相変態を生じる面心正方構造(FCT)となるため、大磁歪を発現する。よって、高感度な磁気センサが実現できる。
 以下に、本発明の具体的な実施例について、図を参照して説明する。
〔圧電磁歪複合型の磁気センサの製作〕
図2は、本実施例による圧電磁歪複合型磁気センサ1を示しており、圧電セラミックス基板Pの両面に磁歪膜Mを成膜した構造となっている。
 具体的には、10×20×0.26mmの圧電セラミックス基板P(比誘電率ε330=5500、圧電定数d31=-330×10-12 C/N、機械的品質係数Q=30)3枚の両面上に10×18mmの面積で磁歪膜Mを2μmの厚さで成膜した。
 3枚の圧電セラミック基板には、各々以下の組成からなる鉄系の磁歪材料を成膜する。
 (1)Fe-30atPd  (2)Fe-20at%Ga  (3)Fe-50at%Co
 磁歪膜の成膜にはRFマグネトロンスパッタ装置を用いた。RF電力密度は2.2W/cm、ガス圧は0.2~1Paで成膜を行った。また、磁歪膜に磁気異方性を持たせるため、およそ100 Oeの磁場を印加して成膜を行った。
〔圧電磁歪複合型の磁気センサの測定〕
 図3の測定ブロック図に示す構成により、磁歪材の組成が異なる各センサの出力電圧を測定した。磁場Hは空芯コイルを用い、正弦波の交流磁場H=170 Oe、周波数f=1 Hzを印加した。チャージアンプの利得は1.26 mV/pCである。
 図4は3種類の磁気センサの磁場に対する出力電圧を比較したグラフである。この結果から、特に(1)Fe-30at%Pd膜を用いた磁気センサは、他の鉄系磁歪材料を用いた場合と比較して出力電圧が高く、特に磁場H=80 Oe以下では勾配が急峻であり、優れた磁場感度を持つことが確認された。
 次に実施例2として、Fe-30at%Pd膜を用いた磁気センサの膜厚を変えて、その影響を検証した。
 試料として、Fe-30at%Pd膜の膜厚t=2μmとt=10μmのものを用意した。
 膜厚t=10μmの膜厚以外は、磁気センサの製作及び測定に関する条件は、実施例1の条件と同一である。
 図5は、本実施例による 膜厚t=2μmとt=10μmのFe-30at%Pd膜を用いた磁気センサの各磁場における出力電圧を表したグラフである。この結果から、t=10μmの磁気センサでは、t=2μmのおよそ10倍の出力電圧が得られることが確認された。
 図6は、本実施例による圧電磁歪複合型磁気センサ2を示しており、圧電セラミックス基板Pの両面に組成の異なる2種類の磁歪膜Mp、Mcを成膜した構造となっている。
 具体的には、10×20×0.26mmの圧電セラミックス基板P(比誘電率ε330=5500、圧電定数d31=-330×10-12 C/N、機械的品質係数Q=30)の両面上に10×18mmの面積で、まずFe-30at%Pdの磁歪膜Mpを厚さ2μmで成膜し、更にその上にFe-50at%Coの磁歪膜Mcを厚さ2μmで成膜した。
 磁歪膜を積層構造とした以外の磁気センサの製作及び測定に関する条件は、実施例1の条件と同一である。
 図7は各磁場の大きさに対する磁気センサの出力電圧を表したグラフであって、本実施例による圧電セラミックス基板PにFe-30at%PdとFe-50at%Coとの積層膜を成膜した試料の出力と、Fe-30at%Pdを単層で成膜した場合及び、Fe-50at%Coを単層で成膜した場合の出力結果を示している。
 図7から、Fe-30at%Pd膜を用いた磁気センサはH=80 Oe以下では勾配が急峻で感度が高く、特に弱磁場で高特性である。
 また、Fe-50at%Co膜を用いた磁気センサは、H=100 Oe以下では従来材のNi膜と同程度であるが、H=100 Oe以上では感度が高い。よって、H=100 Oe以上の磁界に対して優位性がある。
 そこで、H=80 Oe以下の磁場で優位なFe-30at%Pd膜とH=100 Oe以上の磁場で優位なFe-50at%Co膜を複合した結果、図7のグラフからわかるように両者の長所を兼ね備え、より線形的な特性を持つ磁気センサが得られた。
 次に実施例4として、圧電セラミックス基板にFe-20at%Ga膜とFe-50at%Co膜との積層膜を成膜した試料を用意した。
 実施例3に対して、Fe-30at%Pd膜を厚さ2μmのFe-20at%Ga膜とした以外、磁気センサの製作及び測定に関する条件は、実施例3の条件と同一である。
 図8は各磁場の大きさに対する磁気センサの出力電圧を表したグラフであって、本実施例による圧電セラミックス基板PにFe-20at%GaとFe-50at%Coとの積層膜を成膜した試料の出力と、Fe-20at%Gaを単層で成膜した場合及び、Fe-50at%Coを単層で成膜した場合の出力結果を示している。
 Fe-20at%Gaの単層膜を用いた磁気センサはFe-30at%Pd膜には及ばないものの、例えば従来材のNi膜に比べればH=50 Oe以下では勾配が急峻で感度が高く、弱磁場の検出においては有効である。
 Fe-50at%Co膜を用いた磁気センサは、H=100 Oe以下では従来材のNi膜と同程度であるが、H=100 Oe以上では感度が高い。よって、H=100 Oe以上の磁界に対して優位性がある。
 そこで、H=50 Oe以下の磁場で優位なFe-20at%Ga膜とH=100 Oe以上の磁場で優位なFe-50at%Co膜を複合した結果、図8のグラフからわかるように両者の長所を兼ね備え、より線形的な特性を持つ磁気センサが得られた。
 次に、実施例5として、Fe-30at%Pd薄膜を用いた磁気センサの線形性を検証した。試料として、実施例1で用いた圧電セラミックス基板上へ膜厚t=10μmのFe-30at%Pdを成膜したものを用意した。試料サイズは1×1mmとした。
 交流磁場H=10Oe、周波数f=1Hzを印加し、直流磁場Hdcを40~60Oe印加した時の出力電圧を確認した。チャージアンプの利得は500mV/pCである。
 図9は本実施例による印加磁場に対する出力電圧を表したグラフである。この結果から、磁気センサの線形性は1%以下であり、優れた線形性を持つことがわかった。
 次に、実施例6として、Fe-30at%Pd薄膜を用いた磁気センサの温度特性を検証した。試料は実施例5と同様である。
 このときの測定条件は、交流磁場H=10Oe、周波数f=1Hzを印加し、直流磁場Hdcを100Oe印加とした。
 図10は本実施例による-40~+120℃までの温度範囲における出力電圧を表したグラフである。縦軸の出力電圧は、測定開始温度22℃の時の出力電圧を100%としている。この結果から、出力電圧の温度係数は0.8mV/℃であり、線形的な特性を持つことがわかった。
 以上、実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば圧電素子の種類、大きさ、形状、磁歪材の成膜範囲、成膜厚、積層膜の組合せ、積層数等について、用途に応じて適宜選択できる。
 本発明の圧電磁歪複合型磁気センサは、簡素な構造且つ機械的加工性が良くあらゆる大きさに加工して使用することが可能、更に広範囲の磁界検出が可能である為、マイクロモータ用の磁気エンコーダ、自動車用のトルクセンサ等、磁気検出を要するあらゆる機器に採用することができる。
Fe-Pd系合金の状態図である。 本発明の実施例の圧電磁歪複合型磁気センサの構造図である。 本発明の実施例に係わる磁気センサの出力電圧の測定ブロック図である。 本発明の実施例に関する磁気センサの出力特性を示すグラフである。 本発明の実施例に関する磁気センサの出力特性を示すグラフである。 本発明の実施例の圧電磁歪複合型磁気センサの構造図である。 本発明の実施例に関する磁気センサの出力特性を示すグラフである。 本発明の実施例に関する磁気センサの出力特性を示すグラフである。 本発明の実施例に関する磁気センサの出力特性を示すグラフである。 本発明の実施例に関する磁気センサの出力特性を示すグラフである。
1  圧電磁歪複合型磁気センサ(磁歪膜単層)
2  圧電磁歪複合型磁気センサ(磁歪膜積層)
P  圧電セラミックス基板
M  磁歪膜
Mp 磁歪膜(Fe-30at%Pd)
Mc 磁歪膜(Fe-50at%Co)

Claims (8)

  1. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    Fe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  2. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    Pdを含有したFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  3. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    Gaを含有したFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  4. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  5. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    組成の異なる2種類以上のFe系合金からなる磁歪膜の積層膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  6. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    Pdを含有したFe系合金からなる磁歪膜と、
    Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜との積層膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  7. 圧電基板上の少なくとも一方の面に、
    Gaを含有したFe系合金からなる磁歪膜と、
    Coを含有したFe系合金からなる磁歪膜との積層膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
  8. 請求項1~7のいずれかに記載の圧電磁歪複合型磁気センサにおいて、
    圧電基板の両面上に磁歪膜を成膜したものであることを特徴とする
    圧電磁歪複合型磁気センサ。
PCT/JP2010/055371 2009-03-26 2010-03-26 圧電磁歪複合型磁気センサ WO2010110423A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011506144A JPWO2010110423A1 (ja) 2009-03-26 2010-03-26 圧電磁歪複合型磁気センサ
US13/258,269 US20120098530A1 (en) 2009-03-26 2010-03-26 Piezoelectric/magnetostrictive composite magnetic sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009076931 2009-03-26
JP2009-076931 2009-03-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010110423A1 true WO2010110423A1 (ja) 2010-09-30

Family

ID=42781113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/055371 WO2010110423A1 (ja) 2009-03-26 2010-03-26 圧電磁歪複合型磁気センサ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120098530A1 (ja)
JP (1) JPWO2010110423A1 (ja)
WO (1) WO2010110423A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101305271B1 (ko) * 2012-03-22 2013-09-06 한국기계연구원 자기전기 복합체
KR101447561B1 (ko) * 2013-06-03 2014-10-10 한국기계연구원 에너지 하베스트 소자용 자기전기 복합재료 적층체 및 그 제조방법
CN104617215A (zh) * 2015-01-09 2015-05-13 电子科技大学 一种可实现磁性薄膜磁矩非易失性取向的调制方法
JP2016500813A (ja) * 2012-10-08 2016-01-14 クリスティアン−アルブレヒツ−ウニヴェアズィテート ツー キールChristian−Albrechts−Universitaet zuKiel 磁電センサ及び該センサの製造方法
JP2018523107A (ja) * 2015-06-08 2018-08-16 クリスティアン−アルブレヒツ−ウニヴェアズィテート ツー キールChristian−Albrechts−Universitaet zu Kiel 周波数変換による磁電的な磁場測定
JP2019148503A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 Tdk株式会社 圧電磁歪複合型の磁界センサー及び磁気発電デバイス
CN110729396A (zh) * 2019-09-25 2020-01-24 郑州轻工业学院 一种具有自放大能力的磁电薄膜传感器
JP2021064733A (ja) * 2019-10-16 2021-04-22 Tdk株式会社 積層薄膜および電子デバイス
JP2021064734A (ja) * 2019-10-16 2021-04-22 Tdk株式会社 電子デバイス用素子
CN113030796A (zh) * 2021-03-10 2021-06-25 洛玛瑞芯片技术常州有限公司 一种磁传感器
WO2022065656A1 (ko) * 2020-09-22 2022-03-31 동아대학교 산학협력단 다공성 자왜 전극이 적층된 자기전기 적층체의 제조방법 및 이로부터 제조되는 자기전기 적층체
KR20220152747A (ko) * 2021-05-10 2022-11-17 동아대학교 산학협력단 자기전기 복합체의 제조방법 및 이에 의해 제조된 자기전기 복합체

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9371669B2 (en) * 2009-05-22 2016-06-21 John S. Berg Remote-activation lock system and method
WO2015102616A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-09 Halliburton Energy Services, Inc. Method and device for measuring a magnetic field
US10095342B2 (en) 2016-11-14 2018-10-09 Google Llc Apparatus for sensing user input
US10001808B1 (en) 2017-03-29 2018-06-19 Google Llc Mobile device accessory equipped to communicate with mobile device
US10013081B1 (en) 2017-04-04 2018-07-03 Google Llc Electronic circuit and method to account for strain gauge variation
US10635255B2 (en) 2017-04-18 2020-04-28 Google Llc Electronic device response to force-sensitive interface
US10514797B2 (en) 2017-04-18 2019-12-24 Google Llc Force-sensitive user input interface for an electronic device
CN107356832B (zh) * 2017-06-26 2019-11-08 郑州轻工业学院 一种磁电回旋器及其功率转换效率测量装置
CN108872714A (zh) * 2018-08-08 2018-11-23 广州供电局有限公司 穿墙套管组件
US20210242394A1 (en) * 2020-02-04 2021-08-05 Massachusetts Institute Of Technology Magnetoelectric heterostructures and related articles, systems, and methods
CN114062978B (zh) * 2021-11-15 2024-02-02 东南大学 一种基于压电隧道效应的mems磁场传感器及测量磁场方法
CN114114098B (zh) * 2021-11-15 2023-12-29 东南大学 一种基于压电电子学的mems磁传感器及测量磁场方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224485A (ja) * 1993-01-26 1994-08-12 Toshiba Corp 磁歪アクチュエータ
JPH0720140A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Toshiba Corp 角速度センサ
WO2000013008A1 (fr) * 1998-09-01 2000-03-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil permettant d'effectuer des tests sans causer de dommages
WO2004005842A1 (ja) * 2002-07-05 2004-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 読み取り装置とこれを用いた認証器
WO2004070408A1 (ja) * 2003-02-04 2004-08-19 Nec Tokin Corporation 磁気センサ
JP2005338031A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Nec Tokin Corp 磁気センサ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5631559A (en) * 1993-03-05 1997-05-20 Northeastern University Method and apparatus for performing magnetic field measurements using magneto-optic kerr effect sensors
US6121771A (en) * 1998-08-31 2000-09-19 International Business Machines Corporation Magnetic force microscopy probe with bar magnet tip
JP4814085B2 (ja) * 2004-03-11 2011-11-09 独立行政法人科学技術振興機構 鉄系磁歪合金の製造方法
US7312558B2 (en) * 2004-04-02 2007-12-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric element, ink jet head, angular velocity sensor, and ink jet recording apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224485A (ja) * 1993-01-26 1994-08-12 Toshiba Corp 磁歪アクチュエータ
JPH0720140A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Toshiba Corp 角速度センサ
WO2000013008A1 (fr) * 1998-09-01 2000-03-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil permettant d'effectuer des tests sans causer de dommages
WO2004005842A1 (ja) * 2002-07-05 2004-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 読み取り装置とこれを用いた認証器
WO2004070408A1 (ja) * 2003-02-04 2004-08-19 Nec Tokin Corporation 磁気センサ
JP2005338031A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Nec Tokin Corp 磁気センサ

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101305271B1 (ko) * 2012-03-22 2013-09-06 한국기계연구원 자기전기 복합체
JP2016500813A (ja) * 2012-10-08 2016-01-14 クリスティアン−アルブレヒツ−ウニヴェアズィテート ツー キールChristian−Albrechts−Universitaet zuKiel 磁電センサ及び該センサの製造方法
KR101744107B1 (ko) * 2012-10-08 2017-06-07 크리스티안-알브레히츠-우니버지태트 추 킬 자기전기 센서 및 자기전기 센서의 생산을 위한 방법
KR101447561B1 (ko) * 2013-06-03 2014-10-10 한국기계연구원 에너지 하베스트 소자용 자기전기 복합재료 적층체 및 그 제조방법
CN104617215A (zh) * 2015-01-09 2015-05-13 电子科技大学 一种可实现磁性薄膜磁矩非易失性取向的调制方法
CN104617215B (zh) * 2015-01-09 2017-05-10 电子科技大学 一种可实现磁性薄膜磁矩非易失性取向的调制方法
JP2018523107A (ja) * 2015-06-08 2018-08-16 クリスティアン−アルブレヒツ−ウニヴェアズィテート ツー キールChristian−Albrechts−Universitaet zu Kiel 周波数変換による磁電的な磁場測定
JP7095309B2 (ja) 2018-02-27 2022-07-05 Tdk株式会社 圧電磁歪複合型の磁界センサー及び磁気発電デバイス
JP2019148503A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 Tdk株式会社 圧電磁歪複合型の磁界センサー及び磁気発電デバイス
CN110729396A (zh) * 2019-09-25 2020-01-24 郑州轻工业学院 一种具有自放大能力的磁电薄膜传感器
CN110729396B (zh) * 2019-09-25 2022-09-16 郑州轻工业学院 一种具有自放大能力的磁电薄膜传感器
JP2021064734A (ja) * 2019-10-16 2021-04-22 Tdk株式会社 電子デバイス用素子
JP2021064733A (ja) * 2019-10-16 2021-04-22 Tdk株式会社 積層薄膜および電子デバイス
JP7415425B2 (ja) 2019-10-16 2024-01-17 Tdk株式会社 積層薄膜および電子デバイス
JP7428961B2 (ja) 2019-10-16 2024-02-07 Tdk株式会社 電子デバイス用素子
WO2022065656A1 (ko) * 2020-09-22 2022-03-31 동아대학교 산학협력단 다공성 자왜 전극이 적층된 자기전기 적층체의 제조방법 및 이로부터 제조되는 자기전기 적층체
CN113030796A (zh) * 2021-03-10 2021-06-25 洛玛瑞芯片技术常州有限公司 一种磁传感器
CN113030796B (zh) * 2021-03-10 2022-10-25 洛玛瑞芯片技术常州有限公司 一种磁传感器
KR20220152747A (ko) * 2021-05-10 2022-11-17 동아대학교 산학협력단 자기전기 복합체의 제조방법 및 이에 의해 제조된 자기전기 복합체
KR102512477B1 (ko) 2021-05-10 2023-03-20 동아대학교 산학협력단 자기전기 복합체의 제조방법 및 이에 의해 제조된 자기전기 복합체

Also Published As

Publication number Publication date
US20120098530A1 (en) 2012-04-26
JPWO2010110423A1 (ja) 2012-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010110423A1 (ja) 圧電磁歪複合型磁気センサ
Zhai et al. Magnetoelectric laminate composites: an overview
Wan et al. Magnetoelectric CoFe2O4–Pb (Zr, Ti) O3 composite thin films derived by a sol-gel process
Ryu et al. Effect of the magnetostrictive layer on magnetoelectric properties in lead zirconate titanate/terfenol‐D laminate composites
Bichurin et al. Theory of low-frequency magnetoelectric coupling in magnetostrictive-piezoelectric bilayers
Liu et al. Colossal low-frequency resonant magnetomechanical and magnetoelectric effects in a three-phase ferromagnetic/elastic/piezoelectric composite
Dong et al. Fe–Ga∕ Pb (Mg1∕ 3Nb2∕ 3) O3–PbTiO3 magnetoelectric laminate composites
Yan et al. Giant self-biased magnetoelectric coupling in co-fired textured layered composites
Chen et al. High sensitivity magnetic sensor consisting of ferromagnetic alloy, piezoelectric ceramic and high-permeability FeCuNbSiB
Dong et al. Magnetostrictive and magnetoelectric behavior of Fe–20at.% Ga∕ Pb (Zr, Ti) O3 laminates
EP1770371B1 (en) Magnetic encoder
Park et al. High magnetic field sensitivity in Pb (Zr, Ti) O3–Pb (Mg1/3Nb2/3) O3 single crystal/Terfenol-D/Metglas magnetoelectric laminate composites
Pan et al. Giant magnetoelectric effect in Ni–lead zirconium titanate cylindrical structure
Hayes et al. Electrically modulated magnetoelectric AlN/FeCoSiB film composites for DC magnetic field sensing
JPS61181902A (ja) 歪計
Ou-Yang et al. Magnetoelectric laminate composites: An overview of methods for improving the DC and low-frequency response
Zhang et al. Giant self-biased magnetoelectric response with obvious hysteresis in layered homogeneous composites of negative magnetostrictive material Samfenol and piezoelectric ceramics
Park et al. Giant magnetoelectric coupling in laminate thin film structure grown on magnetostrictive substrate
US9810749B2 (en) Magnetic field measuring device with vibration compensation
Zhang et al. Magnetoelectric coupling in CoFe2O4∕ SrRuO3∕ Pb (Zr0. 52Ti0. 48) O3 heteroepitaxial thin film structure
Yang et al. Self-biased Metglas/PVDF/Ni magnetoelectric laminate for AC magnetic sensors with a wide frequency range
Chen et al. Enhanced magnetoelectric effects in laminate composites of Terfenol-D/Pb (Zr, TiO) 3 with high-permeability FeCuNbSiB ribbon
Shin et al. Elastically coupled magneto-electric elements with highly magnetostrictive amorphous films and PZT substrates
Fetisov et al. Converse magnetoelectric effects in a galfenol and lead zirconate titanate bilayer
Kola et al. Large magnetoelectric response in lead free BaTi 1− x Sn x O 3/NiFe 2 O 4 bilayer laminated composites

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10756219

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011506144

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13258269

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10756219

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1