WO2010079968A2 - 금속스티커 및 이의 제조방법 - Google Patents

금속스티커 및 이의 제조방법 Download PDF

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WO2010079968A2
WO2010079968A2 PCT/KR2010/000091 KR2010000091W WO2010079968A2 WO 2010079968 A2 WO2010079968 A2 WO 2010079968A2 KR 2010000091 W KR2010000091 W KR 2010000091W WO 2010079968 A2 WO2010079968 A2 WO 2010079968A2
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Inventor
김영준
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Kim Young Jun
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/10—Applying flat materials, e.g. leaflets, pieces of fabrics
    • B44C1/14—Metallic leaves or foils, e.g. gold leaf

Definitions

  • the present invention relates to a metal sticker and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention is a metal sticker for decorating the appearance of a portable communication terminal such as a mobile phone or other desired items with a stylish metal style, and implements various colors or glossiness of matte and gloss for a part without additional complicated process.
  • the present invention relates to a metal sticker and a method of manufacturing the same, which can further improve aesthetics.
  • a sticker is a generic name of a print made to be attached to a desired position by using glue or adhesive, and generally refers to a sheet-shaped product that is commonly used for advertisement and promotional purposes.
  • stickers can be divided into paper, synthetic resin, and metal depending on their materials.
  • the metal sticker which represents a sheet of metal, has a feeling of luxury due to the high gloss that is hard to be found in other types. At the same time, it is easy to imitate, and it has the function of anti-counterfeiting.
  • Yosai metal stickers are attracting much attention in the fields of advertisements, promotions, nameplates, accessories, promotional items, and crafts.
  • the manufacture of general metal stickers includes a number of patterning steps by electro-forming and / or photolithography using a mold, and these are sheet metal using a press. Compared to processing, there is an advantage that a finer and smoother cutting surface can be obtained.
  • a photoresist layer of photocurable polymer is applied to one surface of a base substrate made of a conductive material such as stainless steel to realize a photoresist layer having a predetermined thickness.
  • the photoresist layer is suitably patterned through a photolithography process such as exposure with a mask and development using a developer to obtain a photoresist pattern having a desired shape.
  • metal plating is performed on one surface of the base substrate to fill a plating layer between the photoresist patterns to obtain a metal sticker of a thin plate pattern by the plating layer, and then the base is formed of an adhesive protective film. After selectively separating only the metal sticker from the substrate and the photoresist pattern, an adhesive layer is formed on the bottom surface of the metal sticker, and the release paper is attached to the substrate.
  • the metal sticker shows a luxurious metallic color of gold or silver depending on the type of plating metal.
  • the exterior of the item is decorated with a refined metal style.
  • the general metal sticker is made of a simple thin plate structure of the metal by plating or deposition, it emits gold or silver monochromatic light depending on the type of the plating metal. Therefore, in order to control the gloss and color of matte and gloss on part of the product, additional additional steps such as matte or gloss plating or color coloring should be additionally performed. This has to be done, which in turn increases the time and cost of the overall process and causes a problem in yield.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and suggests a specific method capable of selective gloss or various color implementation of the selective matte and gloss for some without the additional complicated additional process of the manufacturing process of the metal sticker. Purpose.
  • the present invention aims to provide a metal sticker and a method of manufacturing the same, which can proceed the entire process from the completion of the metal sticker capable of adjusting gloss or various colors to packaging in a series of successive steps. Through this, we want to provide more sophisticated and diverse metal stickers.
  • the present invention to achieve the above object, (a) preparing a conductive base substrate; (b) forming a photoresist pattern on one surface of the base substrate and then exposing and developing the photoresist pattern to partially expose the base substrate; (c) plating one surface of the base substrate to implement a glossy or matt metal thin plate pattern along the base substrate exposed from the photoresist pattern; (d) forming a mask pattern of a non-metal which partially exposes the thin plate pattern on outer surfaces of the thin plate pattern and the photoresist pattern; (e) forming a pattern layer on one surface of the thin plate pattern exposed from the mask pattern; And (f) attaching and detaching the adhesive film on the outer surface of the pattern layer to separate the remaining portions other than the base substrate and the photoresist pattern.
  • step (g) further comprising the step of attaching the release paper after forming an adhesive layer on the bottom surface of the thin plate pattern.
  • the step (e) further comprises the step of plating a metal on one surface of the base substrate to form a matte or glossy plated layer along the thin plate pattern exposed from the mask pattern, wherein the pattern layer is the matte or And a step of removing the mask pattern (e1) after the step (e) and before the step (f), after the step (e). 1 t (t1), and after the step (e1) and before the (f) step, (e2) the plated metal and the outer surface of the pattern layer are plated with metal to form a color plated layer having a second thickness (t2, where t1> t2). It characterized in that it further comprises the step of forming.
  • step (e) further comprises the step of color printing or painting the paint layer on one surface of the base substrate, wherein the pattern layer is characterized in that the paint layer.
  • the mask pattern is one of a film, a photoresist and a silk screen.
  • the present invention is a matte or glossy metal thin plate pattern having an adhesive layer formed on the bottom; And a matte or glossy plated or paint layer formed by metal plating, and a metal layer including a pattern layer selectively present on the outer surface of the thin plate pattern.
  • the pattern layer is the plating layer of the first thickness (t1), and further comprising a color plating layer plated with a second thickness (t2, t1> t2) over the entire outer surface of the thin plate pattern and the pattern layer.
  • t1 the first thickness
  • t2, t1> t2 a second thickness
  • the pattern layer Characterized in that, further comprising a mask pattern of a non-metal film material existing on the outer surface of the metal thin plate pattern except the pattern layer, the adhesive film adhered to the pattern layer outer surface; It further comprises a release paper attached to the bottom of the thin plate pattern.
  • the present invention enables the selective matte and gloss control or color implementation of a part of the metal sticker without the additional complicated additional process of manufacturing the metal sticker. Furthermore, the present invention provides a metal sticker and a method of manufacturing the same, which can proceed the whole process from the completion of the metal sticker capable of adjusting gloss or various colors to packaging to a series of successive steps.
  • the present invention can provide a metal sticker of a more refined and diverse feeling while minimizing unnecessary cost and time consumption, and the user who uses it has an advantage of expressing his personality more freely.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of a metal sticker according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • Figure 3 is a flow chart showing a method of manufacturing a metal sticker according to the present invention.
  • 4 to 13 is a cross-sectional view showing a cross section of each manufacturing process of the metal sticker according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the metal sticker according to the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • the figure is shown in the form suitable for decorating the outer surface of the mobile phone is just an example of the present invention, the specific shape can be variously modified according to the purpose it will be easily understood by those skilled in the art through the following description Can be.
  • the metal sticker according to the present invention is in the form of a sheet to be attached to an object to be attached, for example, a mobile phone, and if necessary, a predetermined opening (A) through which a necessary part such as a display window or a button of the mobile phone can be penetrated.
  • the upper and lower surfaces of the adhesive film 30 and the release paper 50 are respectively bonded to each other.
  • the metal sticker according to the present invention interposed between the adhesive film 30 and the release paper 50 is selectively present on the lower plate pattern 10 and a part of an outer surface thereof, which are made of a matt or glossy metal thin plate structure. It includes a pattern layer 20 to implement a gloss control effect or a variety of colors by the gloss, the adhesive layer 42 is formed on the bottom of the thin plate pattern 10 to provide an attachment surface for attachment to the object to be attached.
  • the user can peel off the release paper 50 and then attach the adhesive layer 42 of the thin plate pattern 10 to the desired article, for example, the outer surface of the mobile phone, and then peel off the adhesive film 30 to use it conveniently.
  • the thin plate pattern 10 attached to the article provides a matte or shiny polished metal-like background, while the pattern layer 20 selectively present on a part of the outer surface shows a pattern of matte or glossy or various colors.
  • the thin plate pattern 10 is made of a matte or glossy metal plating layer, the material of which is nickel, chromium, copper, silver, gold, etc., all kinds of metal that can be laminated to a predetermined thickness or more through the usual dry or wet plating, such as Can be used.
  • the thin plate pattern 10 may have a laminated structure of at least two plating layers, and a predetermined adhesive layer 42 made of an adhesive material is present on the bottom surface of the thin plate pattern 10.
  • the pattern layer 20 is selectively present on the outer surface of the thin plate pattern 10, the material is made of a matte or glossy metal plating layer of the same or different color as the thin plate pattern 10 or a paint layer of various colors. .
  • the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 are matte-matte, matte-glossy, glossy-matte, glossy-glossy with the same or different metallic colors. If one of the gloss combinations and the pattern layer 20 is the latter coating layer, various colors are implemented based on a matt or glossy metal color of the thin plate pattern 10.
  • the pattern layer 20 may have various shapes such as letters, numbers, or predetermined patterns repeatedly arranged according to a predetermined rule as shown in the drawing.
  • the adhesive film 30 covers the upper surfaces of the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 to prevent damage such as scratches that may appear during the distribution process and to easily observe the metal sticker from the outside.
  • Adhesive film 30 for this is made of a transparent synthetic resin material PET (Poly Ethylene Terephthalate), PC (Poly Carbonate), acrylic (acryloyl), urethane (urethane) system, the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 A predetermined adhesive is applied to the bottom of the adhesive film 30 to be in close contact.
  • the adhesive force of the adhesive film 30 is smaller than that of the thin plate pattern 10.
  • the release paper 50 is made of a paper coated with a silicon resin on the upper surface facing the adhesive film 30, such as commonly referred to as backing paper, between the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 It is attached to the adhesive film 30 and serves to protect the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 from the external impact that can be applied during the distribution process.
  • the metal sticker according to the present invention described above is matte as the pattern layer 20 consisting of a glossy or matte metal plating layer or a coating layer is selectively present on the outer surface of the thin plate pattern 10 consisting of a glossy or matte metal plating layer.
  • the gloss control effect of the gloss or various colors, as well as the adhesion of the adhesive film 30 and the release paper 50, including the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20, are a series of continuous processes. Bar, characterized in that below, looks at in detail the manufacturing method of the metal sticker according to the present invention.
  • FIGS. 4 to 14 are cross-sectional views according to a process sequence, respectively.
  • the base substrate 2 is prepared as shown in Fig. 4 (st1).
  • the base substrate 2 is used as another electrode in the plating to be described later, a stainless steel material having conductivity and the like is appropriate.
  • the photoresist layer 4 is formed on one surface of the base substrate 2 to have a predetermined thickness. (St2)
  • the photoresist layer 4 may be obtained by a process of applying and curing the photoresist or attaching and curing the standardized photoresist film.
  • the mask is placed face-up on the photoresist layer 4 and exposed to light, followed by development with an appropriate developer to remove a portion of the photoresist layer 4, thereby thin plate pattern 10 to be described later as shown in FIG.
  • the photoresist pattern 6 exposing the base substrate 2 is formed in the same form as the thin plate pattern 10 (st3).
  • the mask may be formed of a printed film or the like for blocking light and a light transmitting part that transmits light, and under the premise that the photoresist is a negative type, for example, the mask blocking part of the mask may be exposed and developed. The portion corresponding to is removed to obtain a photoresist pattern 6 of a desired form.
  • the plating method is immersed in the electrolytic cell containing the plating solution and the base material (2) and the metal material to be plated, such as nickel plate, and then applied a negative voltage to the base substrate (2) and the metal material, respectively.
  • a suitable method of applying wet electroplating or dry plating may be used, whereby a plating layer of metal is filled along one surface of the conductive base substrate 2 exposed through the photoresist pattern 2 to obtain a thin plate pattern 10.
  • the thin plate pattern 10 may exhibit a lamination structure of at least two plating layers, such as a plating layer of gold, silver, or the like, deposited on a relatively inexpensive base film such as nickel.
  • a mask pattern 16 of a non-metal material is formed on the outer surfaces of the thin plate pattern 10 and the photoresist pattern 6 to expose a portion of the thin plate pattern 10.
  • the mask pattern 16 may be one of a photoresist, a film, and a silk screen.
  • the thin film pattern 10 and the photoresist pattern 6 are separately separated in the same manner as in the above-described st2 to st3 process.
  • the photoresist layer is formed, it can be realized through the process of exposure and development using another mask, and in the case of film and silk screen, the sheet is cut in advance into the thin plate pattern 10 and the photoresist pattern 6. A manner of attachment may be used.
  • the outer surface of the thin plate pattern 10 on which the mask pattern 16 is formed is subjected to matt metal or gloss metal plating, or color printing or painting of an appropriate paint to implement the pattern layer 20.
  • the pattern layer 20 may be completed by filling a metal plating layer of matt or gloss between the mask patterns 16.
  • the mask pattern 16 is preferably made of photoresist.
  • the pattern layer 20 can be completed by color printing or spray-spraying a coating material of a desired color.
  • the mask pattern 16 may be any of photoresist, film, and silk screen.
  • this step is not essential, so it may be omitted as necessary, which will be described in detail in the corresponding part, for reference, when the mask pattern 16 is made of a photoresist, a suitable peeling liquid may be used, the contact time Or the composition is appropriately adjusted so that only the mask pattern 16 is removed. In this case, part of the photoresist pattern 6 may be removed together unless the base substrate 2 other than the thin plate pattern 10 is exposed.
  • the adhesive film 30 is adhered to the outer surface of the pattern layer 20, and then peeled off, except for the base substrate 10 and the photoresist pattern 6, that is, the thin plate pattern 10 and the pattern.
  • the layer 16 is separated from the base substrate 2 and the photoresist pattern 6. (st8)
  • the shape of the metal sticker may be deteriorated.
  • the photoresist pattern 6 since the photoresist pattern 6 exhibits a significant step with the pattern layer 20, There is no difficulty in the selective separation of the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20, even if the adhesive film 30 is partially adhered to the photoresist pattern 6, if the adhesive force of the adhesive film 30 is properly adjusted, the base Since the adhesive force between the adhesive film 30 and the pattern layer 20 can be made larger than the adhesive force between the substrate 2 and the photoresist pattern 6, it is possible to selectively separate only the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20. It is possible.
  • the base substrate 10 and the photoresist pattern 6 in which the thin plate pattern 10 and the pattern layer 16 and the like are separated remain circular, they are used again in the manufacture of subsequent metal stickers.
  • the adhesive layer 42 is formed on the bottom surface of the thin plate pattern 10. (St9)
  • the release paper 50 is attached to the adhesive film 40 with the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 interposed therebetween, thereby providing the present invention shown in FIGS. 1 and 2. Accordingly a metal sticker is obtained.
  • the metal sticker according to the present invention can be modified to a certain degree in a specific form or manufacturing process, and some examples thereof are shown in FIGS. 14 and 15 in the form of a sectional view similar to FIG. 2.
  • the same reference numerals are given to the same parts that play the same role as described above in order to avoid unnecessary overlapping description, and these drawings are referred to together with the drawings appropriately referred to in FIGS. 3 to 13.
  • a separate color plating layer 62 exists along the outer surfaces of the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20, and the adhesive film 30 is formed on the outer surface of the color plating layer 62. Attached.
  • This modified example is the thin plate pattern 10 and the pattern layer (step) before the attachment and detachment of the st8 and the adhesive film 30 of FIG. 11 after removing the mask pattern 16 of FIGS. It can be obtained by performing a separate metal plating along the outer surface of the 20, this color plating layer 62 is a thin plate pattern 10 and the pattern without the matt effect of the thin plate pattern 10 or pattern layer 20 Allow layer 20 to show the same metallic color.
  • the thickness of the pattern layer 20 is arbitrarily referred to as the first thickness t1
  • the thickness of the color plating layer needs to be limited to a smaller second thickness t2 (where t1> t2), and the color plating layer 62
  • the thin plate pattern 10 and the pattern layer 20 may be made of a relatively inexpensive metal material, thereby reducing the cost.
  • the mask pattern 16 remains on the outer surface of the thin plate pattern 10, and the adhesive film 30 is attached to the outer surface of the pattern layer 20 and the mask pattern 16.
  • This modification can be obtained by omitting the steps of removing the mask pattern 16 of FIG. 10 and st7 after implementing the st6 of FIG. 3 and the pattern layer 20 of FIG. 9, wherein the mask pattern 16 is made of metal. It emphasizes the aesthetics of stickers.
  • the mask pattern 16 is preferably a film colored in the desired color, and the pattern layer 20 is plated or printed with color printing to prevent unnecessary contamination of the mask pattern 16 during the formation process. It is appropriate to be implemented.
  • the steps obvious to those skilled in the art will be omitted since it may unnecessarily obscure the gist, for example, the base substrate 2 in the step before forming the photoresist layer 4 on the base substrate 2.
  • the step of washing may be added, as well as performing a predetermined heat treatment to increase the strength of the photoresist pattern 6 after development, and scratches of fine irregularities on one surface of the base substrate 2 Instead of being generated, it is also possible to form a strike treatment and / or a peeling film.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

본 발명은 휴대폰 등의 휴대용 통신단말기나 기타 목적하는 물품의 외관을 세련된 메탈풍으로 치장하기 위한 금속스티커로서, 별도의 복잡한 공정추가 없이도 일부에 대한 무광 및 유광의 광택 조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능하여 심미감을 더욱 향상시킬 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 저면에 접착층이 형성된 무광 또는 유광의 금속박판패턴; 및 금속 도금에 의한 무광 또는 유광의 도금층이나 도료층으로 이루어져 상기 박판패턴 외면에 선택적으로 존재하는 패턴층을 포함하는 포함하는 금속스티커 및 그 제조방법을 제공한다.

Description

금속스티커 및 이의 제조방법
본 발명은 금속스티커(metal sticker) 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 휴대폰 등의 휴대용 통신단말기나 기타 목적하는 물품의 외관을 세련된 메탈풍으로 치장하기 위한 금속스티커로서, 별도의 복잡한 공정추가 없이도 일부에 대한 무광 및 유광의 광택 조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능하여 심미감을 더욱 향상시킬 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 스티커(sticker)란 풀이나 접착제를 사용하여 목적하는 위치에 붙일 수 있도록 만들어진 인쇄물의 총칭으로서, 통상적으로 광고, 선전용에 활용되는 시트(sheet) 형태의 제품을 폭넓게 지칭한다.
이 같은 스티커는 그 재질에 따라 종이, 합성수지, 금속 등으로 나누어 볼 수 있는데, 특히 금속의 시트형태를 나타내는 금속스티커(metal sticker)는 여타의 다른 종류에서 찾아보기 힘든 고도의 광택으로 인한 고급스러움 느낌을 주는 동시에 모방이 쉽지 않아 위조방지의 기능을 겸하며, 형태, 크기, 모양 등에 제약이 적고 소품종 대량생산, 다품종 소량생산이 모두 가능한 장점을 나타낸다.
그 결과 요사이 금속스티커는 광고, 선전용은 물론 명판, 액세서리, 판촉물, 공예품 등의 분야에서도 크게 각광받고 있다.
한편, 일반적인 금속스티커의 제조에는 몰드(mould)를 이용한 전주도금(electro-forming) 및/또는 포토리소그라피(photolithography)에 의한 패터닝(patterning) 단계를 수차례 포함하며, 이들은 프레스(press)를 이용한 판금가공과 비교해서 한층 세밀하고 절단면이 부드러운 제품을 얻을 수 있는 장점이 있다.
하지만, 해당 방법은 시간 및 비용의 소모가 크고 수율이 낮은 단점을 나타내는바, 본 출원인은 특허출원 제10-2001-0060651호, 제10-2004-009737호, 제10-2005-0037871호, 제10-2005-0044674호 등을 통해 저비용의 빠르고 정교한 금속스티커의 제조방법을 소개한 바 있다.
동(同) 특허기술을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.
우선, 스테인리스 등의 전도성 물질로 이루어진 베이스기판(base substrate)의 일면에 광경화성 고분자물질(Photo-polymer)인 포토레지스트(photoresist)를 도포하여 일정두께의 포토레지스트층(photoresist layer)을 구현한 다음, 마스크(mask)를 동반한 노광(expose)과 현상액을 이용한 현상(develop) 등의 포토리소그라피 공정을 통해 포토레지스트층을 적절히 패터닝하여 목적하는 형상의 포토레지스트패턴(photoresist pattern)을 얻는다.
이로써 베이스기판과 포토레지스트패턴에 의한 주형(mould)이 얻어진다.
이어서, 베이스기판의 일면에 금속 도금을 진행하여 포토레지스트패턴 사이로 도금층을 충진시킴으로써 상기 도금층에 의한 박판패턴(thin plate pattern)의 금속스티커를 얻은 다음, 접착성을 지닌 보호필름(protective film)으로 베이스기판 및 포토레지스트패턴으로부터 금속스티커만을 선택적으로 분리한 후 금속스티커의 저면에 접착층을 형성하고 박리지(剝離紙)를 부착하여 완성한다.
따라서 사용자는 박리지를 떼어낸 후 목적하는 물품의 외면에 금속스티커를 접착시킨 다음 보호필름을 제거하는 방식으로 사용할 수 있고, 금속스티커는 도금금속의 종류에 따라 금색 또는 은색의 고급스러운 금속색을 나타내어 해당 물품의 외면을 세련된 메탈풍으로 치장한다.
하지만, 일반적인 금속스티커는 제품 일부에 대한 무광 및 유광의 광택 조절 내지는 다양한 컬러구현에 한계를 보인다.
즉, 일반적인 금속스티커는 도금이나 증착에 의한 금속의 단순 박판구조로 이루어지므로 도금금속의 종류에 따라 금색 또는 은색의 단색광을 발한다. 때문에 제품 일부에 대한 무광 및 유광의 광택조절이나 컬러구현을 위해서는 별도의 추가단계, 예컨대 무광 또는 유광도금이나 컬러착색단계를 추가적으로 진행해야 하는데, 해당 단계는 금속스티커의 완성 후 별도의 마스크 공정을 통해 진행되어야 하므로 결국 전체 공정에 소요되는 시간 및 비용을 증가시키고 수율을 떨어뜨리는 문제점을 유발한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하게 위해 안출된 것으로, 금속스티커의 제조공정 중 별도의 복잡한 추가공정 없이도 일부에 대한 선택적인 무광 및 유광의 광택조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능한 구체적인 방도를 제시하는데 그 목적을 둔다.
구체적으로 본 발명은 광택조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능한 금속스티커의 완성에서부터 포장에 이르는 전(全) 과정을 일련의 연속된 단계로 진행할 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적을 두며, 이를 통해 한층 더 세련되고 다양한 느낌의 금속스티커를 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, (a) 전도성의 베이스기판을 준비하는 단계; (b) 상기 베이스기판 일면에 포토레지스트층을 형성한 후 마스크로 노광하고 현상하여 상기 베이스기판을 일부 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 베이스기판의 일면을 도금하여 상기 포토레지스트패턴으로부터 노출된 상기 베이스기판을 따라 유광 또는 무광의 금속박판패턴을 구현하는 단계; (d) 상기 박판패턴 및 포토레지스트패턴의 외면에 상기 박판패턴을 일부 노출시키는 비금속의 마스크패턴을 형성하는 단계; (e) 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴의 일면에 패턴층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 패턴층 외면에 접착필름을 부착한 후 떼어내어 상기 베이스기판 및 포토레지스트패턴을 제외한 나머지를 분리하는 단계를 포함하는 금속스티커 제조방법을 제공한다.
이때, 상기 (f) 단계 후, (g) 상기 박판패턴 저면에 접착층을 형성한 후 박리지를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 금속을 도금하여 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴을 따라 무광 또는 유광의 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 무광 또는 유광의 도금층으로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 상기 (e) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e1) 상기 마스크패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 무광 또는 유광의 도금층은 제 1 두께(t1)이고, 상기 (e1) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e2) 상기 박판패턴 및 패턴층 외면에 금속을 도금하여 제 2 두께(t2, 단 t1>t2)의 컬러도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 도료층을 컬러인쇄 또는 도장하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 도료층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 마스크패턴은 필름, 포토레지스트, 실크스크린 중 하나인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 저면에 접착층이 형성된 무광 또는 유광의 금속박판패턴; 및 금속 도금에 의한 무광 또는 유광의 도금층이나 도료층으로 이루어져 상기 박판패턴 외면에 선택적으로 존재하는 패턴층을 포함하는 포함하는 금속스티커를 제공한다.
이때, 상기 패턴층은 제 1 두께(t1)의 상기 도금층이고, 상기 박판패턴 및 패턴층의 외면 전체에 걸쳐 제 2 두께(t2, 단, t1>t2)로 도금된 컬러도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 패턴층을 제외한 상기 금속박판패턴의 외면에 존재하는 비금속 필름재질의 마스크패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 패턴층 외면에 접착된 접착필름; 상기 박판패턴의 저면에 부착된 박리지를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 금속스티커의 제조공정 중 별도의 복잡한 추가공정 없이도 금속스티커 일부에 대한 선택적인 무광 및 유광의 광택조절 내지는 컬러구현이 가능하다. 더 나아가 본 발명은 광택조절 내지는 다양한 컬러구현이 가능한 금속스티커의 완성에서부터 포장에 이르는 전(全) 과정을 일련의 연속된 단계로 진행할 수 있는 금속스티커 및 이의 제조방법을 제공한다.
그 결과 본 발명은 불필요한 비용 및 시간의 소모를 최소한으로 하면서도 보다 세련되고 다양한 느낌의 금속스티커를 제공할 수 있고, 이를 이용하는 사용자는 자신의 개성을 한층 더 자유롭게 표현할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금속스티커의 바람직한 일 양태를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 II-II 선에 대한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법을 나타낸 순서도.
도 4 내지 도 13은 각각 본 발명에 따른 금속스티커의 제조공정별 단면을 나타낸 공정단면도.
도 14와 도 15는 각각 본 발명의 변형예에 따른 금속스티커의 단면도.
이하, 도면을 참조해서 본 발명을 상세하게 살펴본다.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 금속스티커의 바람직한 일 양태(樣態)를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도이다. 이때, 도면에는 비록 휴대폰의 외면을 치장하기에 적합한 형태가 나타나 있지만 이는 본 발명의 예시에 지나지 않는바, 그 구체적인 형태는 목적에 따라 다양하게 변형될 수 있음은 이하의 설명을 통해 당업자라면 쉽게 이해될 수 있다.
보이는 것처럼 본 발명에 따른 금속스티커는 부착대상 물품, 일례로 핸드폰의 외면에 부착되는 시트 형태로서, 필요하다면 핸드폰의 표시창이나 버튼 등의 필요부분을 노출시키는 소정의 개구부(A)가 관통될 수 있고, 그 상하면에는 각각 접착필름(30)과 박리지(50)가 대면 접착된다. 그리고 접착필름(30)과 박리지(50) 사이에 개재된 본 발명에 따른 금속스티커는 무광 또는 유광의 금속 박판구조로 이루어진 하부의 박판패턴(10) 및 이의 외면 일부에 선택적으로 존재하여 무광 및 유광에 의한 광택조절효과 내지는 다양한 컬러를 구현하는 패턴층(20)을 포함하며, 박판패턴(10)의 저면에는 접착층(42)이 형성되어 부착대상 물품에 부착되기 위한 부착면을 제공한다.
따라서, 사용자는 박리지(50)를 떼어낸 후 박판패턴(10)의 접착층(42)을 목적하는 물품, 일례로 핸드폰의 외면에 붙인 다음 접착필름(30)을 벗겨내어 간편하게 사용할 수 있고, 해당 물품에 부착된 박판패턴(10)은 무광 또는 유광의 세련된 메탈풍의 배경을 제공하는 가운데 그 외면 일부에 선택적으로 존재하는 패턴층(20)은 무광 또는 유광이나 다양한 컬러의 문양을 나타낸다.
각각을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 박판패턴(10)은 무광 또는 유광의 금속 도금층으로 이루어지며, 그 재질은 니켈, 크롬, 구리, 은, 금 등 통상의 건식 또는 습식도금을 통해 일정두께 이상 적층이 가능한 모든 종류의 금속이 사용될 수 있다.
이때, 필요하다면 박판패턴(10)은 적어도 두 도금층의 적층구조를 나타낼 수 있고, 박판패턴(10)의 저면에는 접착물질에 의한 소정의 접착층(42)이 존재한다.
다음으로, 패턴층(20)은 박판패턴(10)의 외면에 선택적으로 존재하며, 그 재질은 박판패턴(10)과 같거나 다른 컬러의 무광 또는 유광의 금속 도금층 내지는 다양한 컬러의 도료층으로 이루어진다.
그 결과, 패턴층(20)이 전자의 금속 도금층인 경우에는 박판패턴(10)과 패턴층(20)은 서로 같거나 다른 금속컬러의 무광-무광, 무광-유광, 유광-무광, 유광-유광 중 하나의 광택조합을 나타내고, 패턴층(20)이 후자의 도료층인 경우에는 박판패턴(10)에 의한 무광 또는 유광의 금속컬러를 배경으로 다양한 컬러를 구현한다.
참고로, 패턴층(20)은 도면에서와 같이 일정규칙에 따라 반복 배열되는 소정의 문양이거나 문자, 숫자 등 여러 가지 형상을 나타낼 수 있다.
다음으로, 접착필름(30)은 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 상면을 덮어 유통 과정 중에 나타날 수 있는 스크래치 등의 손상을 방지하고 금속스티커를 외부에서 쉽게 관찰할 수 있도록 한다. 이를 위한 접착필름(30)은 투명 합성수지 재질의 PET(Poly Ethylene Terephthalate), PC(Poly Carbonate), 아크릴(acryloyl), 우레탄(urethane) 계로 이루어지고, 박판패턴(10) 및 패턴층(20)에 밀착되는 접착필름(30)의 저면에는 소정의 접착제가 칠해진다.
이때, 접착필름(30)의 접착력은 박판패턴(10)의 그것보다 작은 것이 바람직하다.
마지막으로, 박리지(50)는 흔히 이면지라 불리는 그것과 같이 접착필름(30)을 향하는 상면에 규소수지가 코팅된 종이 등으로 이루어지며, 박판패턴(10) 및 패턴층(20)을 사이에 두고 접착필름(30)과 부착되어 유통과정 중에 가해질 수 있는 외부의 충격으로부터 박판패턴(10) 및 패턴층(20)을 보호하는 역할을 한다.
한편, 이상에서 살펴본 본 발명에 따른 금속스티커는 유광 또는 무광의 금속도금층으로 이루어진 박판패턴(10) 외면에 유광 또는 무광의 금속도금층이나 도료층으로 이루어진 패턴층(20)이 선택적으로 존재함에 따라 무광 및 유광의 광택조절 효과 내지는 다양한 컬러를 구현하는 것은 물론, 박판패턴(10)과 패턴층(20)을 비롯한 접착필름(30)과 박리지(50) 부착의 모든 과정은 일련의 연속된 공정으로 진행되는 것을 특징으로 하는바, 이하, 본 발명에 따른 금속스티커 제조방법을 상세하게 살펴본다.
첨부된 도 3은 본 발명에 따른 금속스티커의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4 내지 도 14는 각각 공정순서에 따른 단면도이다.
우선, 도 4와 같이 베이스기판(2)을 준비한다.(st1)
이때, 베이스기판(2)은 후술하는 도금에서 또 하나의 전극으로 사용되므로 전도성을 지닌 스테인리스 재질 등이 적절하다.
다음으로, 도 5와 같이 베이스기판(2) 일면에 포토레지스트층(4)을 일정두께로 형성한다.(st2)
이때, 포토레지스트층(4)은 포토레지스트의 도포 및 경화 내지는 규격화된 포토레지스트 필름의 부착 및 경화의 과정으로 얻어질 수 있다.
그리고 필요하다면 포토레지스트층(4)의 형성 이전에 베이스기판(2) 일면에 미세한 요철형상의 스크래치(scratch)를 발생시킴으로서 후술하는 박판패턴(도 1 및 도 2의 10 참조, 이하 동일하다.)의 용이한 탈착을 꾀할 수 있다. 해당기술은 본 출원인에 의한 출원발명 제2001-0060651호에 상세히 기재되어 있는 것처럼, 매끄러운 표면을 얻기 위한 일반적인 연마와 달리 베이스기판(2)의 표면을 거칠게 함으로써 별도의 스트라이크 처리 및/또는 박리용 피막을 대체하기 위한 것으로, 베이스기판(2) 표면에 에머리(emery)나 용융알루미나 등의 연마재를 뿌린 후 금속브러쉬 등으로 문질러 스크래치를 발생시킨다.
다음으로, 포토레지스트층(4) 상부로 마스크를 대면 배치해서 노광한 후 적절한 현상액으로 현상하여 포토레지스층(4)의 일부를 제거하고, 이로써 도 6에 나타난 것처럼 후술하는 박판패턴(10)과 정반대의 음각형상을 보임에 따라 박판패턴(10)과 동일한 형태로 베이스기판(2)을 노출시키는 포토레지스트패턴(6)을 형성한다.(st3)
이때, 마스크는 빛을 차단하는 차단부와 빛을 투과시키는 투과부가 인쇄된 필름 등으로 이루어질 수 있고, 포토레지스트가 일례로 네거티브 타입(negative type)이라는 전제 하에, 노광 및 현상을 거치면 마스크의 차단부에 대응되는 부분이 제거되어 목적하는 형태의 포토레지스트패턴(6)이 얻어진다.
다음으로, 도 7과 같이 포토레지스트패턴(6)이 형성된 베이스기판(2) 일면에 금속 도금을 진행해서 유광 또는 무광의 금속도금층에 의한 박판패턴(10)을 형성한다.(st4)
이때, 도금방법으로는 도금액이 담긴 전해조에 베이스기판(2)과 더불어 도금하고자 하는 금속물질, 예컨대 니켈판 등을 침지시킨 후 베이스기판(2)과 금속물질에 각각 (-)(+) 전압을 인가하는 습식 전기도금이나 건식도금 중 적절한 방법이 사용될 수 있고, 이로써 포토레지스트패턴(2)을 통해 노출되는 전도성 베이스기판(2) 일면을 따라 금속의 도금층이 충진되어 박판패턴(10)이 얻어진다. 이 경우 필요하다면 박판패턴(10)은 상대적으로 값이 저렴한 니켈 등의 하지막 위에 금, 은 등의 도금층을 적층한 형태와 같이 적어도 두 도금층의 적층구조를 나타낼 수 있다.
다음으로, 도 8과 같이 박판패턴(10) 및 포토레지스트패턴(6)의 외면으로 박판패턴(10)의 일부를 노출시키는 비금속 재질의 마스크패턴(16)을 형성한다.(st5)
이때, 마스크패턴(16)은 포토레지스트, 필름, 실크스크린 중 하나가 사용될 수 있는데, 포토레지스트의 경우에는 앞서 설명한 st2 내지 st3의 과정과 마찬가지로 박판패턴(10)과 포토레지스트패턴(6) 위로 별도의 포토레지스트층을 형성한 후 또 다른 마스크를 이용한 노광 및 현상과정을 통해 구현 가능하고, 필름과 실크스크린의 경우에는 미리 해당 형태로 재단된 것을 박판패턴(10) 및 포토레지스트패턴(6) 위에 부착하는 방식이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 9와 같이 마스크패턴(16)이 형성된 박판패턴(10)의 외면에 무광 또는 유광의 금속 도금을 진행하거나 적절한 도료를 컬러인쇄 또는 도장하여 패턴층(20)을 구현한다.(st6)
이때, 도금 방법으로는 습식 또는 건식도금 중 적절한 방법이 사용될 수 있고, 이에 의해 마스크패턴(16) 사이로는 무광 또는 유광의 금속도금층이 충진되어 패턴층(20)이 완성된다. 이 경우 마스크패턴(16)은 포토레지스트로 이루어지는 것이 적절하다.
또한, 컬러인쇄 또는 도장의 경우에는 목적하는 컬러의 도료를 컬러 인쇄하거나 스프레이 분사해서 패턴층(20)을 완성할 수 있다. 이 경우 마스크패턴(16)은 포토레지스트, 필름, 실크스크린 중 어느 것이 사용되어도 무방하다.
다음으로, 도 10과 같이 마스크패턴(16)을 제거한다.(st7)
이때, 본 단계는 필수적이지 않으므로 필요에 따라 생략되는 것도 가능한데, 이에 대해서는 해당 부분에서 상세히 살펴보며, 참고로, 마스크패턴(16)이 포토레지스트로 이루어진 경우에는 적절한 박리액이 사용될 수 있고, 접촉시간 내지는 조성을 적절히 조절하여 마스크패턴(16) 만이 제거되게 한다. 이 경우 박판패턴(10) 이외의 베이스기판(2)을 노출시키지 않는 한 포토레지스트패턴(6)의 일부가 함께 제거되어도 무방하다.
반면, 필름 또는 실크스크린이라면 각각을 벗겨내는 방식으로 제거한다.
다음으로, 도 11과 같이 접착필름(30)을 패턴층(20)의 외면에 접착시킨 후 떼어내어 베이스기판(10) 및 포토레지스트패턴(6)을 제외한 나머지, 즉 박판패턴(10) 및 패턴층(16)을 베이스기판(2) 및 포토레지스트패턴(6)으로부터 분리한다. (st8)
이때, 접착필름(30)에 포토레지스트패턴(6)이 함께 부착 및 착탈되면 자칫 금속스티커의 형태가 훼손될 수 있지만, 이미 포토레지스트패턴(6)은 패턴층(20)과 상당한 단차를 나타내므로 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 선택적인 분리에 별다른 어려움은 없고, 비록 접착필름(30)이 포토레지스트패턴(6)에 일부 접착되더라도 접착필름(30)의 접착력을 적절히 조절하면 베이스기판(2)과 포토레지스트패턴(6) 사이의 접착력보다 접착필름(30)과 패턴층(20) 사이의 접착력을 크게 할 수 있으므로 박판패턴(10) 및 패턴층(20) 만을 선택적으로 분리하는 것이 가능하다.
또한, 박판패턴(10) 및 패턴층(16) 등이 분리된 베이스기판(10) 및 포토레지스트패턴(6)는 원형을 유지하므로 후속의 금속스티커 제조에 다시 사용된다.
다음으로, 도 12과 같이 박판패턴(10)의 저면에 접착층(42)을 형성한다.(st9)
마지막으로, 도 13과 같이 박판패턴(10) 및 패턴층(20)을 사이에 두고 접착필름(40)에 대면되게 박리지(50)를 부착하고, 이로써 도 1 및 도 2에 나타난 본 발명에 따른 금속스티커가 얻어진다.
한편, 본 발명에 따른 금속스티커는 구체적인 형태 내지는 제조공정에 있어서 일정 정도의 변형이 가능한바, 그 몇 가지 예시를 도 2와 유사한 단면도의 형태로 도 14와 도 15에 각각 나타내었다. 이때, 불필요한 중복설명을 피하기 위해 앞서와 동일 역할을 하는 동일 부분에 대해서는 동일도면부호를 부여하였고, 이들 도면을 도 3 내지 도 13 중 적절히 언급되는 도면과 함께 참조한다.
우선, 도 14에 나타난 금속스티커는 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 외면을 따라 별도의 컬러도금층(62)이 존재하고, 접착필름(30)은 컬러도금층(62)의 외면에 에 부착된다.
본 변형예는 도 3 st7 및 도 10의 마스크패턴(16) 제거 후(後) st8 및 도 11의 접착필름(30) 부착 및 탈착 전(前)의 단계에서 박판패턴(10) 및 패턴층(20)의 외면을 따라 별도의 금속도금을 실시하여 얻어질 수 있는데, 이러한 컬러도금층(62)은 박판패턴(10) 또는 패턴층(20)의 무광 효과를 해지지 않으면서 박판패턴(10) 및 패턴층(20)이 동일 금속컬러를 보이도록 한다.
이를 위해서 임의로 패턴층(20)의 두께를 제 1 두께(t1)라 할 때 컬러도금층의 두께는 이보다 작은 제 2 두께(t2, 단 t1>t2)로 제한될 필요가 있고, 컬러도금층(62)으로 금 또는 은과 같은 고급스러운 컬러의 재질을 사용하면 박판패턴(10) 및 패턴층(20)은 상대적으로 저렴한 금속재질로 이루어져도 무방하므로 가격 절감의 효과를 얻을 수 있다.
다음으로, 도 15에 나타난 금속스티커는 박판패턴(10)의 외면에 마스크패턴(16)이 그대로 존재하고, 접착필름(30)은 패턴층(20) 및 마스크패턴(16) 외면에 부착된다.
본 변형예는 도 3의 st6 및 도 9의 패턴층(20) 구현 후(後) st7 및 도 10의 마스크패턴(16) 제거 단계를 생략함으로써 얻어질 수 있는데, 이러한 마스크패턴(16)은 금속스티커의 심미감을 강조하는 역할을 한다.
이를 위해 마스크패턴(16)은 목적하는 컬러로 착색된 필름이 사용되는 것이 바람직하고, 패턴층(20)은 그 형성과정 중 마스크패턴(16)의 불필요한 오염을 방지할 수 있도록 도금이나 컬러인쇄로 구현되는 것이 적절하다.
아울러, 상기의 설명 중에 당업자에게 자명한 내용은 불필요하게 요지를 흐릴 수 있으므로 생략하였는데, 예컨대 베이스기판(2) 상에 포토레지스트층(4)을 형성하기 전(前) 단계에서 베이스기판(2)을 세척하는 단계가 추가될 수 있음은 물론이고, 현상 후 포토레지스트패턴(6)의 강도를 증가시키기 위한 소정의 열처리를 수행할 수도 있으며, 베이스기판(2)의 일면에 미세한 요철형상의 스크래치를 발생하는 것 대신 스트라이크 처리 및/또는 박리용 피막을 형성하는 것도 가능하다.
따라서, 이상에서 서술된 본 발명은 바람직한 일례에 지나지 않는 것으로, 이를 만족시키는 여러 가지 변형이 있을 수 있음은 당업자라면 쉽게 예상할 수 있다. 하지만, 이들 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에 속한다면 본 발명의 권리범위 내에 있는 것으로 보아야 하며, 본 발명의 권리범위는 이하의 특허청구범위에 명확하게 나타나 있다.

Claims (11)

  1. (a) 전도성의 베이스기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 베이스기판 일면에 포토레지스트층을 형성한 후 마스크로 노광하고 현상하여 상기 베이스기판을 일부 노출시키는 포토레지스트패턴을 형성하는 단계;
    (c) 상기 베이스기판의 일면을 도금하여 상기 포토레지스트패턴으로부터 노출된 상기 베이스기판을 따라 유광 또는 무광의 금속박판패턴을 구현하는 단계;
    (d) 상기 박판패턴 및 포토레지스트패턴의 외면에 상기 박판패턴을 일부 노출시키는 비금속의 마스크패턴을 형성하는 단계;
    (e) 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴의 일면에 패턴층을 형성하는 단계; 및
    (f) 상기 패턴층 외면에 접착필름을 부착한 후 떼어내어 상기 베이스기판 및 포토레지스트패턴을 제외한 나머지를 분리하는 단계를 포함하는 금속스티커 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (f) 단계 후, (g) 상기 박판패턴 저면에 접착층을 형성한 후 박리지를 부착하는 단계를 더 포함하는 금속스티커 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 금속을 도금하여 상기 마스크패턴으로부터 노출된 상기 박판패턴을 따라 무광 또는 유광의 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 무광 또는 유광의 도금층으로 이루어지는 금속스티커 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 (e) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e1) 상기 마스크패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 금속스티커 제조방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 무광 또는 유광의 도금층은 제 1 두께(t1)이고,
    상기 (e1) 단계 후 상기 (f) 단계 전, (e2) 상기 박판패턴 및 패턴층 외면에 금속을 도금하여 제 2 두께(t2, 단 t1>t2)의 컬러도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 금속스티커 제조방법.
  6. 청구항 1 또는 3에 있어서,
    상기 (e) 단계는, 상기 베이스기판 일면에 도료층을 컬러인쇄 또는 도장하는 단계를 더 포함하여, 상기 패턴층은 상기 도료층으로 이루어지는 금속스티커 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 마스크패턴은 필름, 포토레지스트, 실크스크린 중 하나인 금속스티커 제조방법.
  8. 저면에 접착층이 형성된 무광 또는 유광의 금속박판패턴; 및
    금속 도금에 의한 무광 또는 유광의 도금층이나 도료층으로 이루어져 상기 박판패턴 외면에 선택적으로 존재하는 패턴층을 포함하는 포함하는 금속스티커.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 패턴층은 제 1 두께(t1)의 상기 도금층이고, 상기 박판패턴 및 패턴층의 외면 전체에 걸쳐 제 2 두께(t2, 단, t1>t2)로 도금된 컬러도금층을 더 포함하는 금속스티커.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 패턴층을 제외한 상기 금속박판패턴의 외면에 존재하는 비금속 필름재질의 마스크패턴을 더 포함하는 금속스티커.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 패턴층 외면에 접착된 접착필름;
    상기 박판패턴의 저면에 부착된 박리지를 더 포함하는 금속스티커.
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