WO2009156692A3 - Procede de depot non-electrolytique. - Google Patents

Procede de depot non-electrolytique. Download PDF

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    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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Abstract

L'invention concerne un procédé de dépôt non-électrolytique d'un composé, de préférence d'un composé électrochrome, comprenant les étapes successives suivantes : (a) dépôt d'une couche électroconductrice sur un substrat solide non conducteur, (b) dépôt d'un agent réducteur ou d'un agent oxydant (= agent redox) sur une zone de ladite couche électroconductrice, ladite zone recouvrant seulement une partie de la surface de ladite couche conductrice, (c) mise en contact d'une solution d'un précurseur du composé à déposer à la fois avec l'agent redox et avec au moins une partie de la surface de ladite couche conductrice non couverte par l'agent redox, ledit précurseur étant choisi parmi ceux ayant un potentiel d'oxydoréduction supérieur ou inférieur à l'agent redox et formant, après réaction d'oxydoréduction, un composé insoluble dans la solution du précurseur du composé à déposer.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2960558B1 (fr) * 2010-05-27 2012-06-08 Essilor Int Procede de fabrication d'un article electrochrome
FR2963936B1 (fr) * 2010-08-17 2012-08-31 Essilor Int Procede de fabrication d'un article electrochrome
US20140036223A1 (en) * 2011-02-03 2014-02-06 Essilor International (Compagnie Generale D'optique) Self-healing transparent coatings containing mineral conductive colloids
US9897886B2 (en) 2015-02-10 2018-02-20 LAFORGE Optical, Inc. Lens for displaying a virtual image

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590117A (en) * 1983-03-10 1986-05-20 Toray Industries, Inc. Transparent material having antireflective coating
EP1614771A1 (fr) * 2004-06-25 2006-01-11 Ormecon GmbH Cartes électroniques étain-enduites avec une tendance basse à la formation de whisker
EP1630252A1 (fr) * 2004-08-27 2006-03-01 ATOTECH Deutschland GmbH Procédé de dépot d'etain ou d'alliages d'etain sur des substrats contenant de l'antimoine

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH079523B2 (ja) * 1986-04-14 1995-02-01 日本板硝子株式会社 Ｅｃ膜つき基板の製造方法
JPS6422985A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Nitto Denko Corp Electrochromic display element
US6744549B2 (en) * 2002-03-19 2004-06-01 Dow Global Technologies Inc. Electrochromic display device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590117A (en) * 1983-03-10 1986-05-20 Toray Industries, Inc. Transparent material having antireflective coating
EP1614771A1 (fr) * 2004-06-25 2006-01-11 Ormecon GmbH Cartes électroniques étain-enduites avec une tendance basse à la formation de whisker
EP1630252A1 (fr) * 2004-08-27 2006-03-01 ATOTECH Deutschland GmbH Procédé de dépot d'etain ou d'alliages d'etain sur des substrats contenant de l'antimoine

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