WO2009125654A1 - レンズブロックの製造方法、レンズブロック、撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末 - Google Patents

レンズブロックの製造方法、レンズブロック、撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末 Download PDF

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WO2009125654A1
WO2009125654A1 PCT/JP2009/055047 JP2009055047W WO2009125654A1 WO 2009125654 A1 WO2009125654 A1 WO 2009125654A1 JP 2009055047 W JP2009055047 W JP 2009055047W WO 2009125654 A1 WO2009125654 A1 WO 2009125654A1
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lens
imaging
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block
thickness
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PCT/JP2009/055047
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雄一 尾崎
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コニカミノルタオプト株式会社
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    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens

Definitions

  • the present invention relates to an imaging lens of an imaging apparatus using a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) type image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type image sensor, and more specifically for mass production.
  • a manufacturing method of a lens block which is a suitable wafer scale lens, a lens block, an imaging lens, an imaging device using the imaging lens, and a portable terminal using the imaging device.
  • Compact and thin imaging devices are now mounted on mobile terminals that are small and thin electronic devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants), which enables not only audio information but also image information to remote locations. Can also be transmitted to each other.
  • PDAs Personal Digital Assistants
  • a solid-state image pickup element such as a CCD type image sensor or a CMOS type image sensor is used.
  • the number of pixels of an image sensor has been increased, and higher resolution and higher performance have been achieved.
  • a lens formed of a resin suitable for mass production has been used for further cost reduction.
  • lenses made of resin are widely used because they can form an aspherical shape with good workability and high accuracy, and can meet the demand for higher performance.
  • an imaging lens used in an imaging device hereinafter also referred to as a camera module
  • Optical systems are generally well known.
  • the conventional technology there is a limit to satisfying both the further miniaturization of these optical systems and the mass productivity required for portable terminals.
  • a large number of lens elements are simultaneously formed on a parallel plate of several inches of wafers by a replica method, and these wafers are combined with a sensor wafer and then separated to mass-produce lens modules.
  • a method is proposed in Patent Document 1 and the like.
  • a lens manufactured by such a manufacturing method may be called a wafer scale lens, and a lens module may be called a wafer scale lens module.
  • a state in which a large number of lens elements (lens portions) are formed on a parallel plate such as a wafer is referred to as a lens block unit, and one of the individually separated states is referred to as a lens block.
  • the parallel plate used for the lens block unit is manufactured by polishing the surface of the glass having a relatively larger area than the lens module, it is possible to suppress the thickness error between products to 10 to 20 ⁇ m or less. If there is a problem that it is difficult and the optical performance varies due to this, there is a possibility that the desired performance as the imaging lens cannot be exhibited.
  • the present invention has been made in view of such problems, and by obtaining a lens block manufacturing method capable of correcting variations in optical performance due to manufacturing errors in the thickness of parallel plates, a lens block having stable optical performance is obtained. It is an object of the present invention to provide an imaging lens, an imaging device using the imaging lens, and a portable terminal using the imaging device, which can be mass-produced, are low-cost and compact, and have good aberration performance.
  • the manufacturing method of the lens block according to claim 1 A lens block manufacturing method in which a lens portion having positive or negative power is formed by a molding die on at least one of an object side surface and an image side surface of a lens substrate that is a parallel plate, Measuring the thickness of the lens substrate; Adjusting the distance between the lens substrate and the mold based on the measured thickness of the lens substrate; Curing the resin between the adjusted mold and the lens substrate.
  • the axial thickness of the lens portion having positive or negative power formed on one side or both sides of the lens substrate, It is possible to stably manufacture a large number of lens blocks in which the influence of the manufacturing error of the lens substrate on the optical performance of the imaging lens is suppressed.
  • the thickness of the substrate used for manufacturing is measured in advance, and the distance between the mold for forming the lens unit and the substrate is adjusted and held according to the measured value. By molding in the state, the lens part with the axial thickness adjusted accurately can be formed on the lens substrate.
  • adjusting the axial thickness of the lens portion formed from a material closer to the refractive index of the lens substrate will adjust the optical path regardless of the manufacturing error of the lens substrate thickness. This is desirable because it prevents the change in length.
  • a washer or the like may be used to adjust the distance between the mold forming the lens portion and the substrate.
  • performance in the present application refers to values such as focal length, back focus, and aberration in the entire imaging lens system.
  • corrected means that at least one of the optical characteristics such as focal length, back focus, aberration, etc. in the entire imaging lens system is a design value compared to the case of using a lens unit that does not adjust the axial thickness. It means approaching.
  • the lens block according to claim 2 is: It is manufactured by the lens block manufacturing method according to claim 1.
  • the imaging lens according to claim 3 An imaging lens that forms a subject image on a photoelectric conversion unit of a solid-state imaging device, It has at least one lens block according to claim 2.
  • the imaging lens according to claim 4 is the invention according to claim 3, wherein the lens block in which the distance between the lens substrate and the mold is adjusted satisfies the following conditional expression: It is characterized by.
  • n lens refractive index of d-line of the lens part in the lens block
  • n plate refractive index of d-line of the lens substrate in the lens block
  • the on-axis thickness of the lens block is adjusted. A difference in refractive index between the lens unit and the lens substrate is defined.
  • conditional expression (1) By satisfying conditional expression (1), the difference between the optical path length of the lens block whose axial thickness is adjusted and the optical path length of the design value is reduced, and the refractive power at the boundary between the lens portion and the lens substrate is also reduced. Therefore, the difference in optical performance from the design value can be reduced while maintaining the overall length.
  • the imaging lens according to claim 5 is the invention according to claim 3 or 4, wherein the thickness on the lens substrate is 0.03 mm or more within the effective diameter of the lens portion, It is 1.00 mm or less.
  • the thickness of the lens portion on the lens substrate is defined.
  • “within the effective diameter” refers to a range on the inner side of the point where the light beam farthest from the optical axis reaching the maximum diagonal of the solid-state imaging device passes through the lens unit.
  • the thickness of the thinnest portion on the lens substrate in the range passing through the light flux of the lens portion at the design value is 0.03 mm or more, more preferably 0.
  • the thickness is a margin for making the axial thickness of the lens portion thinner than the design value, so that it is possible to correct deterioration in optical performance due to manufacturing errors of the lens substrate.
  • the thickness of the thickest part on the lens substrate in the range passing through the light flux of the lens part at the design value is 1.00 mm or less, more desirably 0.50 mm or less.
  • energy curable materials such as thermosetting resins are used, energy is transmitted from the outside of the lens part to the inside. It is possible to prevent the problem of becoming.
  • the imaging lens according to claim 6 is the imaging lens according to any one of claims 3 to 5, wherein the lens substrate is made of a glass material, and the lens portion is a resin material. It has the said lens block which consists of these, It is characterized by the above-mentioned.
  • the material of the lens substrate and the lens part is defined.
  • glass has a smaller coefficient of thermal expansion than that of resin, so that the optical performance of the imaging lens in a high-temperature environment can be maintained by forming the lens substrate from a glass material.
  • the lens portion is made of a resin material, the processability is improved and the cost can be reduced as compared with the case of using glass.
  • the contact surface between the lens and air is made aspherical, the difference in refractive index is the largest and the effects of the aspherical surface can be utilized to the fullest. It is more desirable because it is easily possible.
  • any of a method of directly forming a resin to be the lens part or indirectly bonding with a resin or the like can be employed. It is particularly preferable to directly form a resin serving as a lens portion from the viewpoint that the adverse effect on the optical performance is further suppressed and the cost can be reduced with a simple structure.
  • the lens portion can be formed on the lens substrate through an adhesive layer or the like, and thereby a resin having poor adhesion is also used as the material of the lens portion. Therefore, the range of selection is widened, such as selecting optical properties with priority, and high performance and high functionality can be realized.
  • the lens substrate may also serve as an optical low-pass filter, an IR cut filter, or the like.
  • the imaging lens according to claim 7 is characterized in that, in the invention according to any one of claims 3 to 6, the lens portion is made of an energy curable resin material. To do.
  • the material of the lens part is specified.
  • the energy curable resin material includes both a resin material curable by heat and a resin material curable by light.
  • heat such as each type of silicone resin KER series manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • a curable resin and a UV curable resin can be used.
  • the energy curable resin material is composed of a UV curable resin material.
  • a UV curable resin material By comprising a UV curable resin material, the curing time can be shortened and the mass productivity can be improved.
  • the size of the fine particles should be smaller than the wavelength of the transmitted light beam. Thus, substantially no scattering can occur.
  • the resin material has a disadvantage that the refractive index is lower than that of the glass material, but it has been found that the refractive index can be increased by dispersing inorganic particles having a high refractive index in the resin material as a base material. Specifically, by dispersing inorganic particles of 30 nanometers or less in the resin material as the base material, preferably 20 nanometers or less, more preferably 15 nanometers or less in the resin material as the base material, A material having any temperature dependency can be provided.
  • the refractive index of the resin material decreases as the temperature rises
  • inorganic particles whose refractive index increases as the temperature rises are dispersed in the resin material as the base material, these properties will cancel each other. It is also known that the refractive index change with respect to the temperature change can be reduced. On the other hand, it is also known that when the inorganic particles whose refractive index decreases as the temperature rises are dispersed in the resin material as the base material, the refractive index change with respect to the temperature change can be increased.
  • inorganic particles of 30 nanometers or less in the resin material as the base material preferably 20 nanometers or less, more preferably 15 nanometers or less in the resin material as the base material, A material having any temperature dependency can be provided.
  • the temperature change A of the refractive index is expressed by the following equation [Equation 1] by differentiating the refractive index n by the temperature t based on the Lorentz-Lorentz equation.
  • the contribution of the second term is generally smaller than the first term in the formula, and can be almost ignored.
  • the contribution of the second term of the above formula is substantially increased, so as to cancel out the change due to the linear expansion of the first term. .
  • the mixing ratio can be appropriately increased or decreased in order to control the rate of change of the refractive index with respect to the temperature, and a plurality of types of nano-sized inorganic particles can be blended and dispersed.
  • the imaging lens according to claim 8 is the invention according to any one of claims 3 to 7, wherein the lens portion includes an optical effective surface portion and an optical effective surface portion.
  • the imaging lens is formed by superimposing a plurality of the lens blocks, and the planar portions of the lens portion where the distance between the lens substrate and the mold is adjusted It is characterized by being in contact.
  • the thickness of the lens substrate can be adjusted by bringing the flat portions of the lens portion where the distance between the lens substrate and the mold is adjusted, that is, the axial thickness has been adjusted, into contact with each other.
  • the change in the optical path length can be suppressed regardless of the manufacturing error.
  • high-accuracy imaging lenses can be mass-produced at low cost.
  • the thickness of the flat portion is also adjusted by the same thickness.
  • the imaging lens according to claim 9 is the invention according to any one of claims 3 to 7, wherein the lens portion includes an optical effective surface portion and an optical effective surface portion.
  • the imaging lens is formed by superimposing a plurality of lens blocks connected by a distance defining portion (for example, a spacer member), the distance between the lens substrate and the mold, that is, the lens portion on which the axial thickness is adjusted is adjusted.
  • a distance defining portion for example, a spacer member
  • the space defining portion for example, a spacer member
  • high-accuracy imaging lenses can be mass-produced at low cost.
  • the manufacturing error of the thickness of the lens substrate is corrected, in addition to adjusting the axial thickness of the lens portion, it is also possible to adjust the height of the spacer member as the interval defining portion.
  • the thickness of the flat portion is also adjusted by the same thickness.
  • the imaging device according to claim 10 is an electrical signal obtained by converting the imaging lens according to any one of claims 3 to 9 and a subject image formed by the imaging lens into an electrical signal. And a solid-state imaging device for conversion.
  • a mobile terminal according to claim 11 has the imaging device according to claim 10.
  • a lens block manufacturing method capable of correcting variations in optical performance due to manufacturing errors in the thickness of parallel plates enables mass production of lens blocks with stable optical performance, which is low cost and compact.
  • an imaging lens having good aberration performance an imaging device using the imaging lens, and a portable terminal using the imaging device.
  • FIG. 1 It is a perspective view of the imaging device 50 concerning this Embodiment. It is sectional drawing which cut
  • FIG. It is a figure which shows the process of manufacturing the imaging lens used for this Embodiment. It is a figure which shows the process of manufacturing the imaging lens used for this Embodiment. 6 is a cross-sectional view of an imaging lens according to Comparative Example 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an imaging lens according to Comparative Example 2.
  • FIG. It is an aberration diagram of spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion aberration (c) of the imaging lens according to Comparative Example 2.
  • FIG. 6 is an aberration diagram of spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion aberration (c) of the imaging lens according to the first example.
  • FIG. 6 is an aberration diagram of spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to the first example.
  • FIG. 3 is an aberration diagram of spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion aberration (c) of the imaging lens according to the first example.
  • FIG. 3 is an aberration diagram of spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion aberration (c) of the imaging lens according to the first example. It is sectional drawing of the imaging lens concerning
  • FIG. 6 is an aberration diagram of spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to the third example.
  • Imaging lens 50 Imaging device 51 Image sensor 51a Photoelectric conversion part 52 Board
  • FIG. 1 is a perspective view of an imaging apparatus 50 according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of FIG. 1 taken along the line II-II and viewed in the direction of the arrow.
  • the imaging device 50 includes a CMOS image sensor 51 as a solid-state imaging device having a photoelectric conversion unit 51 a, an imaging lens 10 that causes the photoelectric conversion unit 51 a of the image sensor 51 to capture a subject image, A substrate 52 having an external connection terminal (not shown) for holding the image sensor 51 and transmitting / receiving the electric signal is provided, and these are integrally formed.
  • the imaging lens 10 housed in the lens frame 53 includes a first lens block BK1, a second lens block BK2, and a third lens block BK3.
  • a photoelectric conversion unit 51a as a light receiving unit in which pixels (photoelectric conversion elements) are two-dimensionally arranged is formed in the center of a plane on the light receiving side, and signal processing (not shown) is performed.
  • a signal processing circuit includes a drive circuit unit that sequentially drives each pixel to obtain a signal charge, an A / D conversion unit that converts each signal charge into a digital signal, and a signal that forms an image signal output using the digital signal. It consists of a processing unit and the like.
  • a number of pads (not shown) are arranged near the outer edge of the plane on the light receiving side of the image sensor 51, and are connected to the substrate 52 via wires (not shown).
  • the image sensor 51 converts the signal charge from the photoelectric conversion unit 51a into an image signal such as a digital YUV signal, and outputs the image signal to a predetermined circuit on the substrate 52 via a wire (not shown).
  • Y is a luminance signal
  • the solid-state imaging device is not limited to the CMOS image sensor, and other devices such as a CCD may be used.
  • the substrate 52 that supports the image sensor 51 is communicably connected to the image sensor 51 through a wiring (not shown).
  • the substrate 52 is connected to an external circuit (for example, a control circuit included in a host device of a portable terminal mounted with an imaging device) via an external connection terminal (not shown), and a voltage for driving the image sensor 51 from the external circuit. And a clock signal can be received, and a digital YUV signal can be output to an external circuit.
  • an external circuit for example, a control circuit included in a host device of a portable terminal mounted with an imaging device
  • an external connection terminal not shown
  • a clock signal can be received, and a digital YUV signal can be output to an external circuit.
  • the upper part of the image sensor 51 is sealed with a plate PT such as an infrared cut filter fixed on the upper surface of the substrate 52.
  • a plate PT such as an infrared cut filter fixed on the upper surface of the substrate 52.
  • the lower end of the spacer member B3, which is an interval defining portion is fixed.
  • the third lens block BK3 is fixed to the upper end of the spacer member B3, and the lower end of another spacer member B2 that is an interval defining portion is fixed to the upper surface of the third lens block BK3, and the upper end of the spacer member B2 is fixed.
  • the second lens block BK2 is fixed to the upper surface of the second lens block BK2, and the lower end of another spacer member B1, which is an interval defining portion, is fixed to the upper end of the spacer member B1.
  • the spacer members B1 to B3 are configured as separate members as the interval defining portion.
  • the present invention is not limited to this.
  • the lens portions L1b, L2a and L2b formed on the lens substrate, The interval may be determined by bringing flat portions formed around L3a into contact with each other.
  • the first lens block BK1 includes a lens substrate LS1 that is a parallel plate, a positive object side lens portion L1a (also referred to as a first lens portion) formed on the object side, and a negative image side formed on the image plane side.
  • the second lens block BK2 includes a lens substrate LS2 that is a parallel plate and a negative object side lens portion L2a (third lens portion) formed on the object side thereof.
  • a positive image side lens portion L2b also referred to as a fourth lens portion formed on the image surface side.
  • the third lens block BK3 includes a lens substrate LS3 that is a parallel plate and an object side thereof.
  • It comprises a formed positive object side lens portion L3a (also referred to as a fifth lens portion) and a negative image side lens portion L3b (also referred to as a sixth lens portion) formed on the image plane side.
  • L3a also referred to as a fifth lens portion
  • L3b also referred to as a sixth lens portion
  • the lens portions L1b, L2b, and L3b change the axial thickness according to the manufacturing error of the plate thickness of the lens substrates LS1, LS2, and LS3. It is preferable that the lens portions L1b, L2b, and L3b satisfy the following conditional expressions.
  • Each lens portion L1a to L3a is preferably made of a UV curable resin material in which inorganic fine particles having a maximum length of 30 nanometers or less are dispersed.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the imaging device 50 is mounted on a mobile phone 100 as a mobile terminal that is a digital device.
  • FIG. 4 is a control block diagram of the mobile phone 100.
  • the imaging device 50 is provided, for example, such that the object-side end surface of the imaging lens is provided on the back surface of the mobile phone 100 (the liquid crystal display unit side is the front surface) and is located at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit.
  • the external connection terminal (not shown) of the imaging device 50 is connected to the control unit 101 of the mobile phone 100 and outputs an image signal such as a luminance signal or a color difference signal to the control unit 101 side.
  • the mobile phone 100 controls each unit in an integrated manner, and also supports a control unit (CPU) 101 that executes a program corresponding to each process, and inputs a number and the like with keys.
  • An input unit 60 a display unit 70 for displaying captured images and videos, a wireless communication unit 80 for realizing various information communications with an external server, a system program and various processing programs for the mobile phone 100,
  • a storage unit (ROM) 91 that stores necessary data such as a terminal ID, and various processing programs and data executed by the control unit 101, processing data, imaging data by the imaging device 50, and the like are temporarily stored.
  • a temporary storage unit (RAM) 92 used as a work area for storage.
  • an image signal of a still image or a moving image is captured by the image sensor 51.
  • the image signal input from the imaging device 50 is transmitted to the control system of the mobile phone 100 and stored in the temporary storage unit 92 or displayed on the display unit 70, and further, the image signal is transmitted via the wireless communication unit 80. Information is transmitted to the outside.
  • FIGS. 5 and 6 are diagrams illustrating a process of manufacturing the imaging lens according to the present embodiment.
  • the imaging lens is manufactured by a replica method.
  • the replica method is a method in which a curable resin is transferred in a lens shape onto a lens wafer using a mold. That is, in the replica method, a large number of lenses are simultaneously manufactured on the lens wafer.
  • the thickness T of the lens substrate material CG which is a large parallel plate is measured, and the cavity shape C1 corresponding to the aspherical shape of the object side lens portion is matrixed on the surface.
  • the first mold M1 having a plurality of shapes is clamped with reference to alignment marks (not shown) provided on both sides.
  • the first mold M1 is made of a material that transmits ultraviolet rays.
  • a UV curable resin RS is injected between the lens substrate material CG and the first mold M1 through a runner and a gate (not shown), and ultraviolet rays are irradiated from the outside of the first mold M1.
  • the irradiated ultraviolet rays pass through the first mold M1 and cure the UV curable resin RS.
  • the first mold M1 is released, whereby a plurality of object side lens portions L1a shown in FIG. 5B can be fixedly formed on the surface of the lens substrate material CG.
  • a second mold M2 having a plurality of cavity shapes C2 in a matrix shape corresponding to the aspherical shape of the image side lens portion on the back surface of the lens substrate material CG,
  • the mold is clamped with reference to alignment marks (not shown) provided on both sides.
  • the first mold M1 and the second mold M2 are positioned with high accuracy, so that the optical axes of the object side lens portion L1a and the image side lens portion L1b described later can be accurately aligned.
  • the distance between the lens substrate material CG and the second mold M2 is adjusted according to the measured thickness T of the lens substrate material CG.
  • the shim SM having the selected thickness t is described as being interposed between the lens substrate material CG and the second mold M2.
  • (T + t) it is desirable that (T + t) always be a predetermined value (design value).
  • the second mold M2 is also made of a material that transmits ultraviolet rays.
  • a UV curable resin RS is injected between the lens substrate material CG and the second mold M2 through a runner and a gate (not shown), and ultraviolet rays are irradiated from the outside of the second mold M2.
  • the irradiated ultraviolet rays pass through the second mold M2 and cure the UV curable resin RS.
  • the second mold M2 is released, so that a plurality of image side lens portions L1b can be fixedly formed on the back surface of the lens substrate material CG.
  • the axial thickness of the image side lens portion L1b can be adjusted by interposing the shim SM having the selected plate thickness t, and thereby, regardless of the variation in the thickness T due to the manufacturing error of the lens substrate material CG, Since the optical path length of the light beam passing through the lens substrate material CG and the image side lens portion L1b can be made substantially constant, variations in optical characteristics of the imaging lens can be suppressed.
  • mold M2 by the shim SM was shown, it is not restricted to this, The position of the 2nd type
  • the lens substrate material CG is cut for each of the object-side lens portion L1a and the image-side lens portion L1b, thereby forming a lens substrate.
  • a lens block BK including the LS, the object side lens portion L1a, and the image side lens portion L1b can be formed.
  • the mold itself is heated or heated from the outside of the mold so as to give the resin the heat necessary to cure the resin. can do.
  • the first mold M1 and the second mold M2 may be clamped in parallel, and resin injection into the cavity and curing may be performed simultaneously.
  • a plurality of object side lens portions L1a are formed on one surface of the lens substrate material CG, and each of the plurality of object side lens portions L1a is provided on the other surface of the lens substrate material CG.
  • the object-side lens portions L1a and the corresponding image-side lens portions L1b are cut into a set as a set, thereby providing a plurality of lens blocks BK at a time.
  • the object side lens portion L1a has an optically effective surface portion L1ap and a planar portion L1af formed around the optically effective surface portion L1ap.
  • the image side lens portion L1b has an optically effective surface portion L1bp and a planar portion formed around the optically effective surface portion L1bp. L1bf.
  • the imaging lens is formed by superimposing the two lens blocks so that the flat surface portion L1af of the object side lens portion L1a and the flat surface portion L1bf of the image side lens portion L1b abut each other. You may do it. In this case, it is desirable to adjust the on-axis thickness of the lens portion that abuts the flat portions according to the thickness of each lens substrate. It is sufficient that the lens unit is provided on either the object side or the image side.
  • FIG. 6 shows a manufacturing process for manufacturing an imaging lens suitable for use in the embodiment of FIG. 2 using a plurality of lens blocks BK.
  • a lens block unit UT including a plurality of lens blocks BK arranged two-dimensionally is manufactured (FIG. 6A).
  • Such a lens block unit UT can be manufactured by, for example, a replica method that can simultaneously manufacture a large number of lens portions L and is low in cost.
  • the imaging lens 10 is manufactured from the plurality of lens block units UT manufactured by these methods.
  • An example of the manufacturing process of this imaging lens is shown in the schematic cross-sectional view of FIG.
  • the first lens block unit UT1 includes a first lens substrate LS1 that is a parallel plate, a plurality of first lens portions L1a formed on one plane, and a plurality of second lens portions formed on the other plane. L1b. At this time, it is preferable for manufacturing that the lens portions L1a and L1b are directly formed on the first lens substrate LS1, but the first lens substrate LS1 and the lens portions L1a and L1b are indirectly connected via an optical thin film, an adhesive, or the like. You may comprise so that it may adhere
  • the infrared cut filter and the diaphragm are provided on the lens substrate with an optical thin film, it is preferable because the number of constituent members can be reduced as compared with the case where they are provided separately.
  • the first lens portion L1a has an optically effective surface portion L1ap and a plane portion L1af formed around it
  • the second lens portion L1b has an optically effective surface portion L1bp and a plane portion formed around it. L1bf.
  • the axial thickness of the second lens portion L1b that is, the thickness of the optically effective surface portion L1bp and the plane portion L1bf is adjusted according to the plate thickness of the first lens substrate LS1, but the lens portion L1a is adjusted. , L1b may be adjusted.
  • the second lens block unit UT2 includes a second lens substrate LS2 that is a parallel plate, a plurality of third lenses L2a formed on one plane, and a plurality of fourth lenses L2b formed on the other plane. , Composed of.
  • the lens portions L2a and L2b are formed directly on the second lens substrate LS2, but the second lens substrate LS2 and the lens portions L2a and L2b are indirectly connected via an optical thin film or an adhesive. You may comprise so that it may adhere
  • the third lens portion L2a has an optically effective surface portion L2ap and a flat surface portion L2af formed around the optically effective surface portion L2ap
  • the fourth lens portion L2b has an optically effective surface portion L2bp and a flat surface portion formed around the optically effective surface portion L2bp. L2bf.
  • the axial thickness of the fourth lens portion L2b that is, the thickness of the optically effective surface portion L2bp and the flat surface portion L2bf is adjusted according to the plate thickness of the second lens substrate LS2, but the lens portions L2a and L2b You may adjust in both.
  • the third lens block unit UT3 includes a third lens substrate LS3 that is a parallel plate, a plurality of fifth lens portions L3a bonded to one plane, and a plurality of sixth lens portions bonded to the other plane. L3b. At this time, it is preferable for manufacturing that the lens portions L3a and L3b are directly formed on the third lens substrate LS3, but the third lens substrate LS3 and the lens portions L3a and L3b are indirectly connected via an optical thin film or an adhesive. You may comprise so that it may adhere
  • the fifth lens portion L3a has an optically effective surface portion L3ap and a planar portion L3af formed around the optically effective surface portion L3ap
  • the sixth lens portion L3b has an optically effective surface portion L3bp and a planar portion formed around the optically effective surface portion L3bp.
  • L3bf the axial thicknesses of the lens portions L3a and L3b, that is, the thicknesses of the optically effective surface portions L3ap and L3bp and the plane portions L3af and L3bf are adjusted according to the plate thickness of the third lens substrate LS3. You may adjust in either L3a or L3b.
  • a grid-like spacer member (spacer) B1 as an interval defining portion is provided between the first lens block unit UT1 and the second lens block unit UT2 (specifically, the second lens portion of the first lens substrate LS1).
  • the space between the lens block units UT1 and UT2 is kept constant by being interposed between the flat surface portion L1bf of L1b and the flat surface portion L2af of the fourth lens portion L2a of the second lens substrate LS2.
  • another spacer member B2 as the interval defining portion is provided between the second lens block unit UT2 and the third lens block unit UT3 (specifically, the fourth lens portion L2b of the second lens substrate LS2).
  • the lens portions L1a to L3b are positioned in the lattice hole portions of the spacer members B1, B2, and B3.
  • the plate PT is a wafer level sensor chip size package including a microlens array, or a parallel flat plate such as a sensor cover glass or an infrared cut filter.
  • the spacer member B1 is interposed between the first lens block unit UT1 and the second lens block unit UT2, and the spacer member B2 is the second lens block unit UT2 and the third lens block unit UT3. Since the spacer member B3 is interposed between the third lens block unit UT3 and the plate PT, and is adhered to each other, the lens block units UT1 to UT3 (second lens portion) L1b to sixth lens portion L3b) are sealed and integrated.
  • the integrated lens block units UT1 to UT3 and the plate PT are cut along the lattice frame (position of the broken line Q) of the spacer members B1, B2, and B3, as shown in FIG.
  • a plurality of imaging lenses that are integrated for each lens block are obtained.
  • the plate PT is a parallel flat plate such as an infrared cut filter
  • the imaging lens is attached to the substrate 52 so that the image sensor 51 is sandwiched between the plate PT and the substrate 52, although not shown.
  • an imaging apparatus as shown in FIG. 2 can be obtained.
  • the imaging lens 10 is manufactured by separating the members in which the plurality of lens blocks BK (the first lens block BK1, the second lens block BK2, and the third lens block BK3) are incorporated, the imaging lens It is not necessary to adjust and assemble every 10 lens intervals. Therefore, mass production of imaging devices that are expected to have high image quality is possible.
  • the spacer members B1, B2, and B3 that are the interval defining portions have a lattice shape
  • the spacer members B1, B2, and B3 are marks when the imaging lens 10 is separated from the members in which the plurality of lens blocks BK are incorporated. It also becomes. Therefore, the imaging lens 10 can be easily cut out from the members incorporated in the plurality of lens blocks BK, and it does not take time and effort. As a result, the imaging lens 10 can be mass-produced at a low cost.
  • the method of manufacturing a lens block according to the present invention includes a step of measuring the thickness of a lens substrate that is a parallel plate, and a step of adjusting the distance between the lens substrate and the mold based on the measured thickness of the lens substrate. And curing the resin between the adjusted mold and the lens substrate.
  • the lens portion has an optical effective surface portion and a flat surface portion formed around the optical effective surface portion, and a plurality of lens blocks are overlapped to adjust the distance between the lens substrate and the mold.
  • the imaging lens of the present invention connects and connects the flat portions formed around the optically effective surface of the lens portion formed on the lens substrate, and cuts the connected lens block for each lens portion.
  • an imaging lens may be obtained.
  • f Focal length of the entire imaging lens system fB: Back focus F: F number 2Y: Diagonal length r of the image plane r: Paraxial radius of curvature D of the lens surface D: Lens surface separation Nd: Refractive index at the d-line of the lens ⁇ d: Abbe number ENTP in lens d-line: entrance pupil position (distance from first surface to entrance pupil position) EXTP: exit pupil position (distance from imaging surface to exit pupil position) H1: Object side principal point position (distance from the first surface to the object side principal point position) H2: Image side principal point position (distance from final surface to image side principal point position) Further, the aspheric shape in the present invention is defined as follows.
  • the distance (sag amount) in the optical axis direction from the tangent plane of the surface vertex is x
  • the height from the optical axis is y
  • r is the paraxial radius of curvature
  • K is the conic constant
  • x can be expressed by the following equation [Equation 2].
  • Comparative Example 1 shows lens data of one lens block when the thickness of the parallel plate is assumed to be constant.
  • a power constant of 10 for example, 2.5 ⁇ 10 ⁇ 3
  • e for example, 2.5 ⁇ e-03
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to Comparative Example 1
  • FIG. 8 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to Comparative Example 1.
  • An aberration diagram is shown.
  • the solid line represents the amount of spherical aberration with respect to the d line
  • the dotted line represents the amount of spherical aberration with respect to the g line.
  • the solid line represents the sagittal surface
  • the dotted line represents the meridional surface (the same applies to the following aberration diagrams).
  • an aperture stop S and a lens block BK are configured in this order from the object side.
  • the lens block BK forms an object side lens portion L1a on the object side with respect to the lens substrate LS.
  • the image side lens portion L1b is formed on the image side.
  • Surface number 1 in the lens data is the aperture stop.
  • IS is an imaging surface (photoelectric conversion unit) of the solid-state imaging device (the same applies to the following cross-sectional views).
  • Comparative example 1 is a design value in the first example, and the first example aims to bring optical performance closer to this comparative example 1.
  • Comparative Example 2 As Comparative Example 2, Table 2 shows lens data when the lens substrate LS of Comparative Example 1 is 0.04 mm thin due to a manufacturing error.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to Comparative Example 2
  • FIG. 10 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to Comparative Example 2.
  • An aberration diagram is shown.
  • astigmatism moves in the negative direction for both sagittal and meridional, and distortion increases in the negative direction due to the thin lens substrate LS. You can see how it is.
  • the axial thickness of the object-side lens portion L1a and the axial thickness of the image-side lens portion L2b are each 0.02 mm when the lens substrate LS is thinned by 0.04 mm from the lens data of the comparative example 2.
  • Table 3 shows lens data of the lens corrected by increasing the thickness.
  • FIG. 11 is a sectional view of the imaging lens according to the first example
  • FIG. 12 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to the first example.
  • conditional expression (1) in the first embodiment is as follows.
  • 0.012 Therefore, the parameters in the first embodiment satisfy the conditional expression (1), and the influence due to the manufacturing error of the lens substrate LS can be suppressed.
  • the thickness on the lens substrate LS in the range through which the light beam passes in Comparative Example 1 is 0.08 mm at the thinnest point in the object-side lens unit L1a and 0.11 mm at the thinnest point in the image-side lens unit L1b. Conversely, it is possible to cope with the case where the lens substrate LS is thicker than Comparative Example 1.
  • Table 4 shows the focal length and back focus of Comparative Examples 1 and 2 and the first example.
  • ⁇ f represents a difference in focal length from Comparative Example 1
  • ⁇ fB represents a back focus difference from Comparative Example 1.
  • the first example substantially matches both the focal length and the back focus by correcting the change in the optical performance due to the thinning of the lens substrate LS.
  • Comparative Example 3 As Comparative Example 3, the lens data of one lens block when the thickness of the lens substrate LS is assumed to be constant is shown in Table 5.
  • Comparative Example 3 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to Comparative Example 3
  • FIG. 14 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to Comparative Example 3.
  • An aberration diagram is shown.
  • Comparative example 3 is a design value in the second example, and the second example aims to bring optical performance closer to this comparative example 3.
  • Comparative Example 4 As Comparative Example 4, Table 6 shows lens data when the lens substrate LS of Comparative Example 3 is 0.03 mm thick due to a manufacturing error.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the imaging lens according to Comparative Example 4, and FIG. 16 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to Comparative Example 4.
  • An aberration diagram is shown.
  • Astigmatism moves in the positive direction for both sagittal and meridional, and the astigmatism increases due to the thick lens substrate LS. .
  • distortion also deteriorates with the value changing in the positive direction.
  • FIG. 17 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to the second example
  • FIG. 18 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to the second example.
  • the thickness on the lens substrate LS in the range through which the light beam passes in Comparative Example 3 is 0.05 mm at the thinnest point in the object-side lens unit L1a and 0.15 mm at the thinnest point in the image-side lens unit L1b. A case where the lens substrate LS becomes thick as in the second embodiment can be handled.
  • Table 8 shows the focal length and back focus of Comparative Examples 3 and 4 and the second example. Note that ⁇ f represents a difference in focal length from Comparative Example 3, and ⁇ fB represents a back focus difference from Comparative Example 3.
  • FIG. 19 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to Comparative Example 5.
  • FIG. 20 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to Comparative Example 5. An aberration diagram is shown.
  • the imaging lens according to Comparative Example 5 includes a first lens block BK1 including a first lens substrate LS1 formed with an object side lens portion L1a on the object side and an image side lens portion L1b on the image side, and an object on the object side.
  • a second lens block BK2 including a second lens substrate LS2 having a side lens portion L2a and an image side lens portion L2b formed on the image side; an object side lens portion L3a on the object side; and an image side on the image side
  • the third lens block BK3 including the third lens substrate LS3 on which the lens portion L3b is formed and the plate PT are connected by spacer members B1 to B3, respectively.
  • the aperture stop S is formed between the object side lens portion L1a and the lens substrate LS1.
  • the comparative example 5 is a design value in the third example, and the third example aims to bring the optical performance closer to the comparative example 5.
  • Comparative Example 6 lens data in the lens when the plate thicknesses of the lens substrates LS1 to LS3 of Comparative Example 3 are changed due to manufacturing errors are shown in Table 10.
  • the thickness variation of the lens substrates LS1 to LS3 is shown in Table 11.
  • FIG. 21 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to Comparative Example 6, and FIG. 22 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to Comparative Example 6.
  • An aberration diagram is shown. Comparing the aberration diagram of FIG. 22 with the aberration diagram of FIG. 20, it can be seen that the spherical aberration, astigmatism, and distortion are all increased and deteriorated.
  • lens data of a lens obtained by correcting the change in thickness of each of the lens substrates LS1 to LS3 from the lens data of Comparative Example 6 by adjusting the axial thickness of the lens portion in each lens block is shown. 12 shows.
  • the change in the plate thickness of the first lens substrate LS1 is adjusted by changing the axial thickness of only the object side lens portion L1a
  • the change in the plate thickness of the second lens substrate LS2 is adjusted on the image side.
  • Adjustment is made by changing the axial thickness of only the lens portion L2b
  • the change in the plate thickness of the third lens substrate LS3 is adjusted by changing the axial thickness of both the lens portions L3a and L3b.
  • the heights of the spacer members B1 to B3 are unchanged from the comparative examples 5 and 6.
  • FIG. 23 shows a cross-sectional view of the imaging lens according to the third example
  • FIG. 24 shows spherical aberration (a), astigmatism (b), and distortion (c) of the imaging lens according to the third example.
  • Table 13 shows the minimum thickness on the lens substrates LS1 to LS3 in the range through which the light beam passes in Comparative Example 5.
  • the minimum thickness of all the lens portions is 0.05 mm or more, and the case where the thickness of the lens substrates LS1 to LS3 becomes thicker than the comparative example 5 due to manufacturing errors can be dealt with. it can.
  • Table 14 shows the focal length and back focus of Comparative Examples 5 and 6 and the third example.
  • ⁇ f represents a difference in focal length from that of Comparative Example 5
  • ⁇ fB represents a difference in back focus from that of Comparative Example 5.
  • the focal length and the back focus are substantially the same as those in the comparative example 5 by correcting the change in the optical performance due to the change in the parallel plate CG from the comparative example 5. I understand.

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Abstract

　平行平板の厚さの製造誤差による光学性能のばらつきを補正できるレンズブロックの製造方法を得ることで、光学性能の安定したレンズブロックの大量生産を可能とし、低コストかつコンパクトで、良好な収差性能を有する撮像レンズ、撮像装置及び撮像装置を用いた携帯端末を提供するために、レンズ基板の厚さを計測する工程と、計測されたレンズ基板の厚さに基づいて、レンズ基板と成形型の間隔を調整する工程と、調整された成形型とレンズ基板の間の樹脂を硬化させる工程と、を有するレンズブロックの製造方法とする。

Description

レンズブロックの製造方法、レンズブロック、撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
　本発明は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いた撮像装置の撮像レンズに関するものであり、より詳しくは、大量生産に適するウェハスケールレンズであるレンズブロックの製造方法、レンズブロック、撮像レンズ及び撮像レンズを用いた撮像装置並びに撮像装置を用いた携帯端末に関するものである。
　コンパクトで薄型の撮像装置が、携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の、小型で薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。
　これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等の固体撮像素子が使用されている。近年では撮像素子の高画素化が進んでおり、高解像、高性能化が図られてきている。また、これら撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズは、更なる低コスト化のために、大量生産に適した樹脂で形成されるレンズが用いられるようになってきた。また、樹脂によって構成されるレンズは、加工性もよく精度の良い非球面形状を形成できるため高性能化の要求にも応えることができるため多用されている。
　このような、携帯端末に内蔵される撮像装置（以下、カメラモジュールとも称す）に用いる撮像レンズとして、樹脂製レンズのみを含む構成としたタイプおよび、樹脂製レンズとガラス製レンズとを含む構成の光学系が一般的によく知られている。しかしながら、従来の技術では、これらの光学系の更なる超小型化と携帯端末に求められる量産性を両立することには限界がある。
　このような問題点を克服するため、平行平板である数インチのウェハ上にレプリカ法によってレンズ要素を同時に大量に成形し、これらのウェハをセンサウェハと組み合わせた後、切り離し、レンズモジュールを大量生産する手法が特許文献１などで提案されている。こうした製法によって製造されたレンズをウェハスケールレンズ、また、レンズモジュールをウェハスケールレンズモジュールと呼ぶこともある。なお本願においては、ウェハ等の平行平板上にレンズ要素（レンズ部）が大量に形成された状態のものをレンズブロックユニットと称し、個別に切り離された状態の一つをレンズブロックと称している。
特開２００６－３２３３６５号公報
　しかし、レンズブロックユニットに使用される平行平板は、レンズモジュールよりも比較的大きな面積のガラスの表面を研磨することによって製造するので、製品間の厚さの誤差を１０～２０μｍ以下に抑えることは困難であるという問題が存在し、それに起因して光学性能にばらつきが生じると、撮像レンズとしての所望の性能を発揮できない恐れがある。
　本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、平行平板の厚さの製造誤差による光学性能のばらつきを補正できるレンズブロックの製造方法を得ることで、光学性能の安定したレンズブロックの大量生産を可能とし、低コストかつコンパクトで、良好な収差性能を有する撮像レンズ及び撮像レンズを用いた撮像装置並びに撮像装置を用いた携帯端末を提供することを目的とする。
　請求の範囲第１項に記載のレンズブロックの製造方法は、
平行平板であるレンズ基板の物体側面及び像側面上の少なくとも一方に、正または負のパワーを有するレンズ部が成形型により形成されるレンズブロックの製造方法であって、
前記レンズ基板の厚さを計測する工程と、
計測された前記レンズ基板の厚さに基づいて、前記レンズ基板と前記成形型の間隔を調整する工程と、
調整された前記成形型と前記レンズ基板の間の樹脂を硬化させる工程と、を有することを特徴とする。
　これにより、平行平板であるレンズ基板の厚さに製造誤差によるばらつきがあっても、レンズ基板の片面あるいは両面に形成する正または負のパワーを有するレンズ部の軸上厚を調整することによって、レンズ基板の厚さの製造誤差による撮像レンズの光学性能への影響を抑えたレンズブロックを大量に安定して製造することが可能となる。レンズ部の軸上厚を調整する一例としては、例えば製造に用いる基板の厚さを予め測定し、その測定値に応じて、レンズ部を形成する型と前記基板との間隔を調整、保持した状態で成形することで、精度良く軸上厚を調整したレンズ部をレンズ基板の上に形成することができる。尚、レンズ基板の両面にレンズ部を形成する場合、レンズ基板の屈折率に近い方の素材から形成されたレンズ部の軸上厚を調整すると、レンズ基板の厚さの製造誤差に関わらず光路長の変化を抑えられるので望ましい。尚、レンズ部を形成する型と前記基板との間隔の調整は、座金等を用いてもよい。
　尚、本願でいう「性能」とは、前記撮像レンズ全系における焦点距離、バックフォーカス、収差などの値を指す。又、「補正」とは、軸上厚を調整しないレンズ部を用いた場合と比較して、撮像レンズ全系における焦点距離、バックフォーカス、収差などの光学特性の少なくとも一つを、より設計値に近づけることをいう。
　請求の範囲第２項に記載のレンズブロックは、
請求の範囲第１項に記載のレンズブロックの製造方法により製造されたことを特徴とする。
　これにより、レンズ基板の厚さの製造誤差に関わらず、安定した光学性能を有するレンズブロックを得ることが可能となる。
　請求の範囲第３項に記載の撮像レンズは、
固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像する撮像レンズであって、
請求の範囲第２項に記載のレンズブロックを、少なくとも１つ有することを特徴とする。
　これにより、レプリカ法によって同時に大量に成形され、安定した光学性能を有するレンズブロックを大量生産する事が可能となり、これにより、該レンズブロックを組み込んだ撮像レンズの低コスト化と量産性を両立できる。
　請求の範囲第４項に記載の撮像レンズは、請求の範囲第３項に記載の発明において、前記レンズ基板と前記成形型の間隔が調整されたレンズブロックは、以下の条件式を満足することを特徴とする。
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＜０．５　　　　　　　　　　　（１）
ただし、
ｎｌｅｎｓ ：前記レンズブロックにおける前記レンズ部のｄ線の屈折率
ｎｐｌａｔｅ：前記レンズブロックにおける前記レンズ基板のｄ線の屈折率
　請求の範囲第４項においては、前記レンズブロックにおける軸上厚を調整した前記レンズ部と前記レンズ基板の屈折率の差を規定している。条件式（１）を満たすことにより、軸上厚を調整したレンズブロックの光路長と、設計値の光路長との差が小さくなり、さらに前記レンズ部と前記レンズ基板の境界の屈折力も小さくなるので、全長を保ちつつ設計値との光学性能の差を小さくすることが出来る。
　以下の条件式（１’）、
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＜０．２　　　　　　　　　　　（１’）
を満たすと、より望ましい。
　さらに、以下の条件式（１”）、
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＜０．１　　　　　　　　　　　（１”）
を満たすと、よりさらに望ましい。
　請求の範囲第５項に記載の撮像レンズは、請求の範囲第３項または第４項に記載の発明において、前記レンズ部の有効径内では前記レンズ基板上の厚さが０．０３ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下であることを特徴とする。
　請求の範囲第５項においては、前記レンズ基板上における前記レンズ部の厚みを規定している。ここで、有効径内とは、固体撮像素子の最大対角に到達する光軸上からの最も離れた光線が、レンズ部において通過する箇所よりも内側の範囲を指す。レンズ基板の厚さが製造誤差により設計値より厚くなった時でも、設計値におけるレンズ部の光束を通る範囲でのレンズ基板上の最も薄い部分の厚さが０．０３ｍｍ以上、より望ましくは０．０５ｍｍ以上とすることによって、レンズ部の軸上厚を設計値より薄くする分の余裕が生まれるので、レンズ基板の製造誤差による光学性能の劣化を補正することが出来る。一方、設計値におけるレンズ部の光束を通る範囲でのレンズ基板上の最も厚い部分の厚さが１．００ｍｍ以下、より望ましくは０．５０ｍｍ以下であることによって、レンズ部に、ＵＶ硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などのエネルギー硬化型材料を用いた際に、レンズ部外側から内部へ向かってエネルギーが伝わることが原因となる、内部まで硬化しないという不具合や、硬化後に不均一な材料特性となるという不具合を防ぐことが出来る。
　請求の範囲第６項に記載の撮像レンズは、請求の範囲第３項から第５項までのいずれか一項に記載の発明において、前記レンズ基板がガラス材料からなり、前記レンズ部が樹脂材料からなる前記レンズブロックを有することを特徴とする。
　請求の範囲第６項においては、レンズ基板とレンズ部の材料を規定している。一般的にガラスは樹脂に比べて熱膨張係数が小さいので、レンズ基板をガラス材料で構成することにより、高温環境での撮像レンズの光学性能を維持することが出来る。また、レンズ部を樹脂材料で構成すれば、ガラスを用いる場合に比べて、加工成形性がよくなり、また低コスト化できる。レンズ部と空気との接触面を非球面形状にすると、最も屈折率差が大きく非球面の効果を最大限に活用できるので、諸収差の発生を最小限に抑えることができ、高性能化が容易に可能となるため、より望ましい。また、レンズ基板とレンズ部の接合方法は、レンズ部となる樹脂を直接形成あるいは他の樹脂等（接着層）によって間接的に接着する方法のいずれも採用することが出来る。光学性能への悪影響をより抑え、簡易な構造で低コストに出来る点で、レンズ部となる樹脂を直接形成することが特に好ましい。レンズ基板とレンズ部を直接形成することが困難な場合には、接着層等を介してレンズ基板上にレンズ部を形成することができ、これによりレンズ部の素材として密着性の悪い樹脂も用いることができるので、光学特性を優先して選択するなど選択の範囲が広がり、高性能化、高機能化が実現できる。レンズ基板は、光学的ローパスフィルタ、ＩＲカットフィルタ等を兼用していても良い。
　請求の範囲第７項に記載の撮像レンズは、請求の範囲第３項から第６項までのいずれか一項に記載の発明において、前記レンズ部はエネルギー硬化型樹脂材料からなることを特徴とする。
　請求の範囲第７項においては、レンズ部の材料を規定している。レンズ部を硬化型の樹脂材料によって構成することにより、ウェハ状のレンズ基板に成形型によって同時に大量にレンズ部を種々の手段を用いて硬化させることが可能となり、量産性を向上させることができるようになる。
　ここで、エネルギー硬化型の樹脂材料とは、熱によって硬化する樹脂材料や光によって硬化する樹脂材料のいずれをも含み、例えば信越化学工業（株）製シリコーン樹脂ＫＥＲシリーズの各タイプのような熱硬化型樹脂及びＵＶ硬化型樹脂を用いることが出来る。
　なお、エネルギー硬化型の樹脂材料はＵＶ硬化型の樹脂材料によって構成されることが特に望ましい。ＵＶ硬化型の樹脂材料で構成されることにより、硬化時間を短くでき量産性を改善できる。
　また、樹脂材料にて構成されるレンズ部に３０ナノメートル以下の無機微粒子を分散させることで、温度が変化しても性能の劣化や、像点位置変動を低減でき、しかも光透過率を低下させることなく、環境変化に関わらず優れた光学特性を有する撮像レンズを提供できる。
　一般に透明な樹脂材料に微粒子を混合させると、光の散乱が生じ透過率が低下するため、光学材料として使用することは困難であったが、微粒子の大きさを透過光束の波長より小さくすることにより、散乱が実質的に発生しないようにできる。
　また、樹脂材料はガラス材料に比べて屈折率が低いことが欠点であったが、屈折率の高い無機粒子を母材となる樹脂材料に分散させると、屈折率を高くできることがわかってきた。具体的には、母材となる樹脂材料に３０ナノメートル以下、なお、望ましくは、母材となる樹脂材料に２０ナノメートル以下、さらに望ましくは１５ナノメートル以下の無機粒子を分散させることにより、任意の温度依存性を有する材料を提供できる。
　さらに、樹脂材料は温度が上昇することにより屈折率が低下してしまうが、温度が上昇すると屈折率が上昇する無機粒子を母材となる樹脂材料に分散させると、これらの性質を打ち消しあうように作用するので、温度変化に対する屈折率変化を小さくできることも知られている。また、逆に、温度が上昇すると屈折率が低下する無機粒子を母材となる樹脂材料に分散させると、温度変化に対する屈折率変化を大きくできることも知られている。具体的には、母材となる樹脂材料に３０ナノメートル以下、なお、望ましくは、母材となる樹脂材料に２０ナノメートル以下、さらに望ましくは１５ナノメートル以下の無機粒子を分散させることにより、任意の温度依存性を有する材料を提供できる。
　例えば、アクリル系樹脂に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）やニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）の微粒子を分散させることにより、高い屈折率の樹脂材料が得られるとともに、温度に対する屈折率変化を小さくすることができる。
　次に、屈折率の温度変化Ａについて詳細に説明する。屈折率の温度変化Ａは、ローレンツ・ローレンツの式に基づいて、屈折率ｎを温度ｔで微分することにより、以下の式［数１］で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　樹脂材料の場合は、一般に式中第１項に比べ第２項の寄与が小さく、ほぼ無視できる。例えば、ＰＭＭＡ樹脂の場合、線膨張係数αは７×１０－５［／℃］であり、上記式に代入すると、ｄｎ／ｄｔ＝－１．２×１０－４［／℃］となり、実測値とおおむね一致する。
　ここで、微粒子、望ましくは無機微粒子を樹脂材料中に分散させることにより、実質的に上記式の第２項の寄与を大きくし、第１項の線膨張による変化と打ち消しあうようにさせている。具体的には、従来は－１．２×１０－４程度であった変化を、絶対値で８×１０－５未満に抑えることが望ましい。
　また、第２項の寄与をさらに大きくして、母材の樹脂材料とは逆の温度特性を持たせることも可能である。つまり、温度が上昇することによって屈折率が低下するのではなく、逆に、屈折率が上昇するような素材を得ることもできる。また、これと同様にして、樹脂材料は吸水によって屈折率が上昇してしまうが、逆に、屈折率が低下するような素材を得ることができる。
　混合させる割合は、屈折率の温度に対する変化の割合をコントロールするために、適宜増減できるし、複数種類のナノサイズの無機粒子をブレンドして分散させることも可能である。
　請求の範囲第８項に記載の撮像レンズは、請求の範囲第３項から第７項までのいずれか一項に記載の発明において、前記レンズ部は、光学有効面部と、前記光学有効面部の周囲に形成された平面部とを有し、前記撮像レンズは、複数の前記レンズブロックを重ね合わせてなり、前記レンズ基板と前記成形型の間隔調整の行われたレンズ部の平面部同士を当接してなることを特徴とする。
　撮像レンズが複数のレンズブロックを重ね合わせてなる場合、レンズ基板と成形型の間隔調整、すなわち軸上厚の調整が行われたレンズ部の平面部同士を当接させることにより、レンズ基板の厚さの製造誤差に関わらず光路長の変化を抑えることができる。これにより高精度な撮像レンズを安価に量産することができる。ここでは、レンズ部の軸上厚の調整時には、平面部の厚さも同じ厚さだけ調整されるものとする。
　請求の範囲第９項に記載の撮像レンズは、請求の範囲第３項から第７項までのいずれか一項に記載の発明において、前記レンズ部は、光学有効面部と、前記光学有効面部の周囲に形成された平面部とを有し、複数の前記レンズブロックを重ね合わせ、前記レンズ基板と前記成形型の間隔調整の行われたレンズ部の平面部に格子状の間隔規定部を介して、前記レンズブロック同士を連結する工程と、連結された前記レンズブロックを前記レンズ部毎に前記間隔規定部の格子枠で切断する工程と、を有する製造方法により、製造されていることを特徴とする。
　撮像レンズが、間隔規定部（例えば、スペーサ部材）により連結された複数のレンズブロックを重ね合わせてなる場合、レンズ基板と成形型の間隔調整、すなわち軸上厚の調整が行われたレンズ部の平面部に、間隔規定部（例えば、スペーサ部材）を当接させることにより、レンズ基板の厚さの製造誤差に関わらず光路長の変化を抑えることができる。これにより高精度な撮像レンズを安価に量産することができる。尚、レンズ基板の厚さの製造誤差を補正する場合として、レンズ部の軸上厚を調整することに加えて間隔規定部であるスペーサ部材の高さを調整することも可能である。ここでは、レンズ部の軸上厚の調整時には、平面部の厚さも同じ厚さだけ調整されるものとする。
　請求の範囲第１０項に記載の撮像装置は、請求の範囲第３項から第９項までのいずれか一項に記載の撮像レンズと、前記撮像レンズにより結像された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子とを有することを特徴とする。
　請求の範囲第１１項に記載の携帯端末は、請求の範囲第１０項に記載の撮像装置を有することを特徴とする。
　本発明によれば、平行平板の厚さの製造誤差による光学性能のばらつきを補正できるレンズブロックの製造方法を得ることにより、光学性能の安定したレンズブロックの大量生産を可能とし、低コストかつコンパクトで、良好な収差性能を有する撮像レンズ及び撮像レンズを用いた撮像装置並びに撮像装置を用いた携帯端末を提供することが可能となる。
本実施の形態にかかる撮像装置５０の斜視図である。 図１の構成を矢印II-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。 撮像装置５０を携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図である。 携帯電話機１００の制御ブロック図である。 本実施の形態に用いる撮像レンズを製造する工程を示す図である。 本実施の形態に用いる撮像レンズを製造する工程を示す図である。 比較例１にかかる撮像レンズの断面図である。 比較例１にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 比較例２にかかる撮像レンズの断面図である。 比較例２にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 第１実施例にかかる撮像レンズの断面図である。 第１実施例にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 比較例３にかかる撮像レンズの断面図である。 比較例３にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 比較例４にかかる撮像レンズの断面図である。 比較例４にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 第２実施例にかかる撮像レンズの断面図である。 第２実施例にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 比較例５にかかる撮像レンズの断面図である。 比較例５にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 比較例６にかかる撮像レンズの断面図である。 比較例６にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。 第３実施例にかかる撮像レンズの断面図である。 第３実施例にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図である。
符号の説明
　１０　撮像レンズ
　５０　撮像装置
　５１　イメージセンサ
　５１ａ　光電変換部
　５２　基板
　６０　入力部
　７０　表示部
　８０　無線通信部
　９２　記憶部
　１００　携帯電話機
　１０１　制御部
　ＢＫ１～ＢＫ３　レンズブロック
　ＬＳ、ＬＳ１、ＬＳ２、ＬＳ３　レンズ基板
　Ｌ１ａ　第１レンズ部（物体側レンズ部）
　Ｌ１ｂ　第２レンズ部（像側レンズ部）
　Ｌ２ａ　第３レンズ部（物体側レンズ部）
　Ｌ２ｂ　第４レンズ部（像側レンズ部）
　Ｌ３ａ　第５レンズ部（物体側レンズ部）
　Ｌ３ｂ　第６レンズ部（像側レンズ部）
　Ｍ１　第１の型
　Ｍ２　第２の型
　ＳＭ　シム
　Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３　スペーサ部材
　Ｃ１　物体側レンズ部の非球面形状に応じたキャビティ形状
　Ｃ２　像側レンズ部の非球面形状に応じたキャビティ形状
　ＲＳ　ＵＶ硬化型樹脂
　ＵＶ　紫外線
　Ｓ　開口絞り
　ＩＳ　撮像面
　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態にかかる撮像装置５０の斜視図であり、図２は、図１の構成を矢印II-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。図２に示すように、撮像装置５０は、光電変換部５１ａを有する固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型イメージセンサ５１と、このイメージセンサ５１の光電変換部５１ａに被写体像を撮像させる撮像レンズ１０と、イメージセンサ５１を保持すると共にその電気信号の送受を行う外部接続用端子（不図示）を有する基板５２とを備え、これらが一体的に形成されている。尚、鏡枠５３内に収容された撮像レンズ１０は、第１レンズブロックＢＫ１と、第２レンズブロックＢＫ２と、第３レンズブロックＢＫ３とを有する。
　上記イメージセンサ５１は、その受光側の平面の中央部に、画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、受光部としての光電変換部５１ａが形成されており、不図示の信号処理回路に接続されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。また、イメージセンサ５１の受光側の平面の外縁近傍には、多数のパッド（図示略）が配置されており、不図示のワイヤを介して基板５２に接続されている。イメージセンサ５１は、光電変換部５１ａからの信号電荷をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ（不図示）を介して基板５２上の所定の回路に出力する。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｒ－Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号、Ｖ（＝Ｂ－Ｙ）は青と輝度信号との色差信号である。なお、固体撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ等の他のものを使用しても良い。
　イメージセンサ５１を支持する基板５２は、不図示の配線により、イメージセンサ５１に対して通信可能に接続されている。
　基板５２は、不図示の外部接続用端子を介して外部回路（例えば、撮像装置を実装した携帯端末の上位装置が有する制御回路）と接続し、外部回路からイメージセンサ５１を駆動するための電圧やクロック信号の供給を受けたり、また、デジタルＹＵＶ信号を外部回路へ出力したりすることを可能とする。
　イメージセンサ５１の上部は、基板５２の上面に固定された赤外線カットフィルタなどのプレートＰＴにより封止されている。プレートＰＴの上面には、間隔規定部であるスペーサ部材Ｂ３の下端が固定されている。更に、スペーサ部材Ｂ３の上端には、第３レンズブロックＢＫ３が固定され、第３レンズブロックＢＫ３の上面には、間隔規定部である別のスペーサ部材Ｂ２の下端が固定され、スペーサ部材Ｂ２の上端には、第２レンズブロックＢＫ２が固定され、第２レンズブロックＢＫ２の上面には、間隔規定部である別のスペーサ部材Ｂ１の下端が固定され、スペーサ部材Ｂ１の上端には、第１レンズブロックＢＫ１が固定されている。なお、図示では、間隔規定部としてスペーサ部材Ｂ１～Ｂ３を別部材で構成した例を示しているが、これに限るものでなく、例えばレンズ基板上に形成されるレンズ部Ｌ１ｂ、Ｌ２ａ及びＬ２ｂ、Ｌ３ａの周囲に形成された平面部同士を当接させて間隔を決めるようにしてもよい。
　第１レンズブロックＢＫ１は、平行平板であるレンズ基板ＬＳ１と、その物体側に形成された正の物体側レンズ部Ｌ１ａ（第１レンズ部ともいう）及び像面側に形成された負の像側レンズ部Ｌ１ｂ（第２レンズ部ともいう）とからなり、第２レンズブロックＢＫ２は、平行平板であるレンズ基板ＬＳ２と、その物体側に形成された負の物体側レンズ部Ｌ２ａ（第３レンズ部ともいう）及び像面側に形成された正の像側レンズ部Ｌ２ｂ（第４レンズ部ともいう）とからなり、第３レンズブロックＢＫ３は、平行平板であるレンズ基板ＬＳ３と、その物体側に形成された正の物体側レンズ部Ｌ３ａ（第５レンズ部ともいう）及び像面側に形成された負の像側レンズ部Ｌ３ｂ（第６レンズ部ともいう）とからなる。尚、第１レンズ部Ｌ１ａとレンズ基板ＬＳ１との間に、絞りを構成する開口を有する光学薄膜を形成すると好ましい。
　本実施の形態においては、レンズ部Ｌ１ｂ、Ｌ２ｂ、Ｌ３ｂが、レンズ基板ＬＳ１、ＬＳ２、ＬＳ３の板厚の製造誤差に応じて軸上厚を変更するようになっている。レンズ部Ｌ１ｂ、Ｌ２ｂ、Ｌ３ｂが、以下の条件式を満足すると好ましい。
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＜０．５　　　　　　　　　　　（１）
ただし、
ｎｌｅｎｓ ：各レンズ部Ｌ１ｂ、Ｌ２ｂ、Ｌ３ｂのｄ線の屈折率
ｎｐｌａｔｅ：各レンズ基板ＬＳ１、ＬＳ２、ＬＳ３のｄ線の屈折率
　レンズブロックＢＫ１、ＢＫ２、ＢＫ３において、レンズ基板ＬＳ１、ＬＳ２、ＬＳ３がガラス材料からなり、空気に接するレンズ面が全て非球面である各レンズ部Ｌ１ａ～Ｌ３ｂはＵＶ樹脂材料からなると好ましい。
　尚、各レンズ部Ｌ１ａ～Ｌ３ａは、最大長３０ナノメートル以下の無機微粒子を分散させたＵＶ硬化型樹脂材料からなると好ましい。
　上述した撮像装置５０の使用態様について説明する。図３は、撮像装置５０をデジタル機器である携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図である。また、図４は携帯電話機１００の制御ブロック図である。
　撮像装置５０は、例えば、撮像レンズの物体側端面が携帯電話機１００の背面（液晶表示部側を正面とする）に設けられ、液晶表示部の下方に相当する位置になるよう配設される。
　撮像装置５０の外部接続用端子（不図示）は、携帯電話機１００の制御部１０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
　一方、携帯電話機１００は、図４に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１０１と、番号等をキーにより支持入力するための入力部６０と、撮像した画像や映像等を表示する表示部７０と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部８０と、携帯電話機１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）９１と、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いは撮像装置５０による撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。
　携帯電話機１００を把持する撮影者が、被写体に対して撮像装置５０の撮像レンズ１０を向けると、イメージセンサ５１に静止画又は動画の画像信号が取り込まれる。所望のシャッタチャンスで、図３に示すボタンＢＴを撮影者が押すことでレリーズが行われ、画像信号が撮像装置５０に取り込まれることとなる。撮像装置５０から入力された画像信号は、上記携帯電話機１００の制御系に送信され、一時記憶部９２に記憶されたり、或いは表示部７０で表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信されることとなる。
　本実施の形態にかかる撮像レンズの製造方法について説明する。図５、６は、本実施の形態にかかる撮像レンズを製造する工程を示す図である。本実施の形態では、レプリカ法により撮像レンズを製造する。レプリカ法とは、レンズウェハ上に、成形型を用いて硬化性の樹脂をレンズ形状にして転写するものである。つまり、レプリカ法では、レンズウェハ上に、多数のレンズが同時に作製されることとなる。
　まず、図５（ａ）に示すように大きな平行平板であるレンズ基板素材ＣＧの板厚Ｔを測定し、その表面に対して、物体側レンズ部の非球面形状に応じたキャビティ形状Ｃ１をマトリクス状に複数個有する第１の型Ｍ１を、双方に設けられた不図示のアライメントマークを基準として型締めする。第１の型Ｍ１は、紫外線を透過する素材からなる。
　次いで、レンズ基板素材ＣＧと第１の型Ｍ１との間に、不図示のランナー、ゲートを介してＵＶ硬化型樹脂ＲＳを注入し、第１の型Ｍ１の外部から紫外線を照射する。照射された紫外線は、第１の型Ｍ１を透過してＵＶ硬化型樹脂ＲＳを硬化させる。ＵＶ硬化型樹脂ＲＳが硬化した後、第１の型Ｍ１を離型することにより、レンズ基板素材ＣＧの表面に、図５（ｂ）に示す複数個の物体側レンズ部Ｌ１ａを固着形成できる。
　更に、図５（ｂ）に示すように、レンズ基板素材ＣＧの裏面に対して、像側レンズ部の非球面形状に応じたキャビティ形状Ｃ２をマトリクス状に複数個有する第２の型Ｍ２を、双方に設けられた不図示のアライメントマークを基準として型締めする。これにより、第１の型Ｍ１と第２の型Ｍ２とは精度良く位置決めされることになるので、物体側レンズ部Ｌ１ａと、後述する像側レンズ部Ｌ１ｂの光軸を精度良く合わせることができる。その際に、測定したレンズ基板素材ＣＧの板厚Ｔに応じてレンズ基板素材ＣＧと第２の型Ｍ２の間隔を調整する。本例では、選定した板厚ｔのシムＳＭを、レンズ基板素材ＣＧと第２の型Ｍ２の間に介在させるもので説明する。ここで、（Ｔ＋ｔ）が常に所定値（設計値）となるようにするのが望ましい。第２の型Ｍ２も、紫外線を透過する素材からなる。
　次いで、レンズ基板素材ＣＧと第２の型Ｍ２との間に、不図示のランナー、ゲートを介してＵＶ硬化型樹脂ＲＳを注入し、第２の型Ｍ２の外部から紫外線を照射する。照射された紫外線は、第２の型Ｍ２を透過してＵＶ硬化型樹脂ＲＳを硬化させる。ＵＶ硬化型樹脂ＲＳが硬化した後、第２の型Ｍ２を離型することにより、レンズ基板素材ＣＧの裏面に、複数個の像側レンズ部Ｌ１ｂを固着形成できる。このように、選定された板厚ｔのシムＳＭを介在させることで、像側レンズ部Ｌ１ｂの軸上厚を調整でき、これによりレンズ基板素材ＣＧの製造誤差による厚みＴのばらつきに関わらず、レンズ基板素材ＣＧと像側レンズ部Ｌ１ｂを通過する光束の光路長を略一定とできるので、撮像レンズの光学特性のバラツキを抑えることができる。なお、シムＳＭによりレンズ基板素材ＣＧと第２の型Ｍ２の間隔を調整する例を示したが、これに限るものでなく、固定されたレンズ基板素材ＣＧに対し、第２の型Ｍ２の位置を調整するよう構成されたものであればよい。
　撮像レンズを１つのレンズブロックから形成する場合には、図５（ｃ）に示すように、物体側レンズ部Ｌ１ａ及び像側レンズ部Ｌ１ｂ毎に、レンズ基板素材ＣＧを切断することにより、レンズ基板ＬＳと、物体側レンズ部Ｌ１ａと、像側レンズ部Ｌ１ｂからなるレンズブロックＢＫを形成できる。以上の製造方法により、レンズ基板素材ＣＧの製造誤差による厚さのばらつきが補正された高精度なレンズブロックＢＫを大量生産することが可能となる。製造の際、レンズ部の軸上厚の調整は、物体側レンズ部Ｌ１ａと像側レンズ部Ｌ１ｂのどちらか一方でも構わない。尚、ＵＶ硬化型樹脂を用いる代わりに、熱硬化型樹脂を用いることができる。その場合には、樹脂を硬化するのに必要な熱を樹脂に与えるように、型自体を加熱したり、型の外部から加熱したりすることによって、必要な熱を樹脂に与えて樹脂を硬化することができる。また、第１の型Ｍ１と第２の型Ｍ２とを並行して型締めし、キャビティへの樹脂注入、硬化を同時に行っても良い。　以上のように、レンズ基板素材ＣＧの一方の面上に、複数の物体側レンズ部Ｌ１ａを形成するとともに、レンズ基板素材ＣＧの他方の面上に、複数の物体側レンズ部Ｌ１ａのそれぞれに対応して複数の像側レンズ部Ｌ１ｂを形成した後、各物体側レンズ部Ｌ１ａとそれに対応する各像側レンズ部Ｌ１ｂを一組として各組に切断することにより、レンズブロックＢＫを一度に複数個製造することによって、光学性能のばらつきを抑えた安価なレンズブロックを得ることができる。又、物体側レンズ部Ｌ１ａは、光学有効面部Ｌ１ａｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ１ａｆとを有し、像側レンズ部Ｌ１ｂは、光学有効面部Ｌ１ｂｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ１ｂｆとを有する。図５（ｄ）に示すように、物体側レンズ部Ｌ１ａの平面部Ｌ１ａｆと、像側レンズ部Ｌ１ｂの平面部Ｌ１ｂｆとを突き合わせるようにして、２つのレンズブロックを重ね合わせて撮像レンズを形成しても良い。この場合、平面部同士を突き合わせるレンズ部の軸上厚を、それぞれのレンズ基板の厚さに応じて調整することが望ましい。レンズ部は物体側か像側のいずれかに設けられていれば足りる。
　図６に、図２の実施の形態に用いると好適な撮像レンズを、複数のレンズブロックＢＫを用いて製造する製造工程を示す。まず、図５に示すようにして、複数のレンズブロックＢＫを二次元的に並べて含むレンズブロックユニットＵＴを製造する（図６（ａ））。かかるレンズブロックユニットＵＴは、例えば、多数のレンズ部Ｌを同時に作製できるとともに低コストであるレプリカ法で製造することができる。
　そして、これらのような方法によって製造された複数のレンズブロックユニットＵＴから、撮像レンズ１０が製造される。この撮像レンズの製造工程の一例を、図６（ｂ）の概略断面図で示す。
　第１のレンズブロックユニットＵＴ１は、平行平板である第１レンズ基板ＬＳ１と、その一方の平面に形成された複数の第１レンズ部Ｌ１ａと、他方の平面に形成された複数の第２レンズ部Ｌ１ｂと、で構成される。このとき、第１レンズ基板ＬＳ１上にレンズ部Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを直接形成するのが製造上好ましいが、第１レンズ基板ＬＳ１とレンズ部Ｌ１ａ、Ｌ１ｂとが光学薄膜や接着剤等を介して間接的に接着されるように構成しても良い。赤外線カットフィルタや絞りを光学薄膜でレンズ基板の上に設けた場合には、別に設けるよりも構成部材を削減できるので好ましい。更に、（透明薄膜、例えば）反射防止コートを設ければ、レンズ部とレンズ基板での反射を防止でき、フレアやゴーストを低減できる。尚、第１レンズ部Ｌ１ａは、光学有効面部Ｌ１ａｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ１ａｆとを有し、第２レンズ部Ｌ１ｂは、光学有効面部Ｌ１ｂｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ１ｂｆとを有する。ここでは、第１レンズ基板ＬＳ１の板厚に応じて、第２レンズ部Ｌ１ｂの軸上厚、即ち光学有効面部Ｌ１ｂｐと平面部Ｌ１ｂｆの厚さが調整されているものとするが、レンズ部Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの両方で調整しても良い。
　第２のレンズブロックユニットＵＴ２は、平行平板である第２レンズ基板ＬＳ２と、その一方の平面に形成された複数の第３レンズＬ２ａと、他方の平面に形成された複数の第４レンズＬ２ｂと、で構成される。このとき、第２レンズ基板ＬＳ２上にレンズ部Ｌ２ａ、Ｌ２ｂを直接形成するのが製造上好ましいが、第２レンズ基板ＬＳ２とレンズ部Ｌ２ａ、Ｌ２ｂとが光学薄膜や接着剤等を介して間接的に接着されるように構成しても良い。尚、第３レンズ部Ｌ２ａは、光学有効面部Ｌ２ａｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ２ａｆとを有し、第４レンズ部Ｌ２ｂは、光学有効面部Ｌ２ｂｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ２ｂｆとを有する。ここでは、第２レンズ基板ＬＳ２の板厚に応じて、第４レンズ部Ｌ２ｂの軸上厚、即ち光学有効面部Ｌ２ｂｐと平面部Ｌ２ｂｆの厚さが調整されているが、レンズ部Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの両方で調整しても良い。
　第３のレンズブロックユニットＵＴ３は、平行平板である第３レンズ基板ＬＳ３と、その一方の平面に接着された複数の第５レンズ部Ｌ３ａと、他方の平面に接着された複数の第６レンズ部Ｌ３ｂと、で構成される。このとき、第３レンズ基板ＬＳ３上にレンズ部Ｌ３ａ、Ｌ３ｂを直接形成するのが製造上好ましいが、第３レンズ基板ＬＳ３とレンズ部Ｌ３ａ、Ｌ３ｂとが光学薄膜や接着剤等を介して間接的に接着されるように構成しても良い。尚、第５レンズ部Ｌ３ａは、光学有効面部Ｌ３ａｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ３ａｆとを有し、第６レンズ部Ｌ３ｂは、光学有効面部Ｌ３ｂｐと、その周囲に形成された平面部Ｌ３ｂｆとを有する。ここでは、第３レンズ基板ＬＳ３の板厚に応じて、レンズ部Ｌ３ａ、Ｌ３ｂの軸上厚、即ち光学有効面部Ｌ３ａｐ、Ｌ３ｂｐと平面部Ｌ３ａｆ、Ｌ３ｂｆの厚さが調整されているが、レンズ部Ｌ３ａ、Ｌ３ｂのいずれか一方で調整しても良い。
　間隔規定部としての格子状のスペーサ部材（スペーサ）Ｂ１を、第１のレンズブロックユニットＵＴ１と第２のレンズブロックユニットＵＴ２との間（具体的には、第１レンズ基板ＬＳ１の第２レンズ部Ｌ１ｂの平面部Ｌ１ｂｆと、第２レンズ基板ＬＳ２の第４レンズ部Ｌ２ａの平面部Ｌ２ａｆとの間）に介在させ、両レンズブロックユニットＵＴ１、ＵＴ２の間隔を一定に保つ。さらに、間隔規定部としての別のスペーサ部材Ｂ２を、第２のレンズブロックユニットＵＴ２と第３のレンズブロックユニットＵＴ３との間（具体的には、第２レンズ基板ＬＳ２の第４レンズ部Ｌ２ｂの平面部Ｌ２ｂｆと、第３レンズ基板ＬＳ３の第５レンズ部Ｌ３ａの平面部Ｌ３ａｆとの間）に介在させ、両レンズブロックユニットＵＴ２、ＵＴ３との間隔を一定に保つ。さらに、間隔規定部としての別のスペーサ部材Ｂ３を、プレートＰＴと第３のレンズブロックユニットＵＴ３との間（具体的には、第３レンズ基板ＬＳ３の第６レンズ部Ｌ３ｂの平面部Ｌ３ｂｆと、プレートＰＴとの間）に介在させ、プレートＰＴとレンズブロックユニットＵＴ３との間隔を一定に保つ（つまり、スペーサ部材Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３は３段格子といえる）。かかる状態で、スペーサ部材Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３の格子の穴の部分に、各レンズ部Ｌ１ａ～Ｌ３ｂが位置する。
　なお、プレートＰＴは、マイクロレンズアレイを含むウェハレベルのセンサーチップサイズパッケージ、あるいはセンサーカバーガラスまたは赤外線カットフィルタ等の平行平面板である。
　ここで、スペーサ部材Ｂ１が、第１のレンズブロックユニットＵＴ１と第２のレンズブロックユニットＵＴ２との間に介在し、スペーサ部材Ｂ２が、第２のレンズブロックユニットＵＴ２と第３のレンズブロックユニットＵＴ３との間に介在し、スペーサ部材Ｂ３が、第３のレンズブロックユニットＵＴ３とプレートＰＴとの間に介在することで、相互に接着されることで、レンズブロックユニットＵＴ１～ＵＴ３（第２レンズ部Ｌ１ｂ～第６レンズ部Ｌ３ｂ）が封止され一体化する。
　そして、一体化したレンズブロックユニットＵＴ１～ＵＴ３及びプレートＰＴが、スペーサ部材Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３の格子枠（破線Ｑの位置）に沿って切断されると、図６（ｃ）に示すように、レンズブロック毎にそれぞれ一体化した撮像レンズが複数得られることとなる。プレートＰＴが赤外線カットフィルタ等の平行平面板の場合は、その後、図示していないが、イメージセンサ５１をプレートＰＴと基板５２との間に挟持するようにして、撮像レンズを基板５２に取り付けることで、図２に示すような撮像装置を得ることができる。
　このように、複数のレンズブロックＢＫ（第１レンズブロックＢＫ１、第２レンズブロックＢＫ２および第３レンズブロックＢＫ３）の組み込まれた部材が切り離されることで、撮像レンズ１０が製造されると、撮像レンズ１０毎のレンズ間隔の調整および組み立てが不要になる。そのため、高画質が期待される撮像装置の大量生産が可能となる。
　しかも、間隔規定部であるスペーサ部材Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３が格子形状であるため、このスペーサ部材Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３が、複数のレンズブロックＢＫの組み込まれた部材から撮像レンズ１０を切り離す場合の印にもなる。したがって、複数のレンズブロックＢＫに組み込まれた部材から撮像レンズ１０を容易に切り出すことができ、手間がかからない。その結果、撮像レンズ１０を安価に大量生産できる。
　即ち、本発明におけるレンズブロックの製造方法は、平行平板であるレンズ基板の厚さを計測する工程と、計測されたレンズ基板の厚さに基づいて、レンズ基板と成形型の間隔を調整する工程と、調整された成形型とレンズ基板の間の樹脂を硬化させる工程と、を有するものである。
　更に、本発明の撮像レンズは、レンズ部が光学有効面部と、光学有効面部の周囲に形成された平面部とを有し、複数のレンズブロックを重ね合わせ、レンズ基板と成形型の間隔調整の行われたレンズ部の平面部に格子状の間隔規定部を介して、レンズブロック同士を連結する工程と、連結されたレンズブロックをレンズ部毎に間隔規定部の格子枠で切断する工程と、を有する製造方法により得られる。
　また、本発明の撮像レンズは、レンズ基板上に形成されるレンズ部の光学有効面の周囲に形成された平面部同士を当接させて連結し、連結されたレンズブロックをレンズ部毎に切断して、撮像レンズを得てもよい。
　次に、上述した実施の形態に好適な実施例について説明する。但し、以下に示す実施例により本発明が限定されるものではない。実施例における各符号の意味は以下の通りである。
ｆ　　　：撮像レンズ全系の焦点距離
ｆＢ　　：バックフォーカス
Ｆ　　　：Ｆナンバー
２Ｙ　　：像面の対角長さ
ｒ　　　：レンズ面の近軸曲率半径
Ｄ　　　：レンズの面間隔
Ｎｄ　　：レンズのｄ線における屈折率
νｄ　　：レンズのｄ線におけるアッベ数
ＥＮＴＰ：入射瞳位置（第１面から入射瞳位置までの距離）
ＥＸＴＰ：射出瞳位置（撮像面から射出瞳位置までの距離）
Ｈ１　　：物体側主点位置（第１面から物体側主点位置までの距離）
Ｈ２　　：像側主点位置（最終面から像側主点位置までの距離）
　また、本発明における非球面形状は以下のように定義する。すなわち、面頂点の接平面からの光軸方向の距離（サグ量）をｘ、光軸からの高さをｙとして、ｒを近軸曲率半径、Ｋを円錐定数、Ａｎ（＝４，６，８，…，２０）を第ｎ次の非球面定数としたとき、ｘは以下の数式［数２］で表せるものとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　（比較例１）
　比較例１として、上記平行平板の厚みが一定と仮定した場合のレンズブロック１個のレンズデータを表１に記す。尚、以降の表中では、１０のべき定数（例えば、２．５×１０－３）を、ｅ（例えば２．５×ｅ－０３）を用いて表すものとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　又、図７に、比較例１にかかる撮像レンズの断面図を示し、図８に比較例１にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。ここで、球面収差図において、実線はｄ線、点線はｇ線に対する球面収差量をそれぞれ表す。また、非点収差図において、実線はサジタル面、点線はメリディオナル面をそれぞれ表す（以下の収差図も同様）。
　図７に示すとおり、本比較例では物体側から開口絞りＳ、レンズブロックＢＫの順に構成されており、レンズブロックＢＫは、レンズ基板ＬＳに対して、物体側に物体側レンズ部Ｌ１ａを形成し、像側に像側レンズ部Ｌ１ｂを形成している。レンズデータにおける面番号１が開口絞りである。ＩＳは固体撮像素子の撮像面（光電変換部）である（以下の断面図も同様）。比較例１を第１実施例における設計値とし、第１実施例はこの比較例１に光学性能を近づけることを目的とする。
　（比較例２）
　比較例２として、比較例１のレンズ基板ＬＳが製造誤差により０．０４ｍｍ薄くなった場合のレンズデータを表２に記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　又、図９に、比較例２にかかる撮像レンズの断面図を示し、図１０に比較例２にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。図１０の収差図を図８の収差図と比較すると、レンズ基板ＬＳが薄くなったことによって、非点収差がサジタル、メリディオナルともにマイナス方向に移動し、歪曲収差もマイナス方向に大きくなって劣化している様子が分かる。
　（第１実施例）
　第１実施例として、比較例２のレンズデータからレンズ基板ＬＳが０．０４ｍｍ薄くなった分を、物体側レンズ部Ｌ１ａの軸上厚と像側レンズ部Ｌ２ｂの軸上厚をそれぞれ０．０２ｍｍ厚くすることによって補正したレンズのレンズデータを表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　又、図１１に、第１実施例にかかる撮像レンズの断面図を示し、図１２に第１実施例にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。図１２の収差図を図８、図１０の収差図と比較すると、物体側レンズ部Ｌ１ａの軸上厚と像側レンズ部Ｌ１ｂの軸上厚を厚くしたことにより、レンズ基板ＬＳが薄くなったことによる光学性能への影響が補正され、比較例１の収差図と近くなり、光学特性が向上した様子が分かる。
　ここで、第１実施例における条件式（１）の値は以下の通りである。
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＝０．０１２
従って、第１実施例におけるパラメータは条件式（１）を満たしており、レンズ基板ＬＳの製造誤差による影響を抑えることができる。
　又、比較例１における光束を通る範囲でのレンズ基板ＬＳ上の厚さは、物体側レンズ部Ｌ１ａでは最も薄いところで０．０８ｍｍ、像側レンズ部Ｌ１ｂでは最も薄いところで０．１１ｍｍであるので、逆にレンズ基板ＬＳが比較例１よりも厚くなった場合にも対応することが可能である。
　比較例１、２、第１実施例の焦点距離、バックフォーカスを表４に記した。尚、Δｆは比較例１との焦点距離の差を示し、ΔｆＢは比較例１とのバックフォーカスの差を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表４に示すとおり、第１実施例はレンズ基板ＬＳが薄くなったことによる光学性能の変化を補正することによって、焦点距離、バックフォーカスともに比較例１とほぼ一致していることが分かる。
　（比較例３）
　比較例３として、上記レンズ基板ＬＳの厚みが一定と仮定した場合のレンズブロック１個のレンズデータを表５に記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　又、図１３に、比較例３にかかる撮像レンズの断面図を示し、図１４に比較例３にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。比較例３を第２実施例における設計値とし、第２実施例はこの比較例３に光学性能を近づけることを目的とする。
　（比較例４）
　比較例４として、比較例３のレンズ基板ＬＳが製造誤差により０．０３ｍｍ厚くなった場合のレンズデータを表６に記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　又、図１５に、比較例４にかかる撮像レンズの断面図を示し、図１６に比較例４にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。図１６の収差図を図１４の収差図と比較すると、レンズ基板ＬＳが厚くなったことによって、非点収差がサジタル、メリディオナルともにプラス方向に移動し、非点隔差が大きくなっている様子が分かる。歪曲収差もプラス方向に値が変化して劣化している様子が分かる。
　（第２実施例）
　第２実施例として、比較例４のレンズデータからレンズ基板ＬＳが０．０３ｍｍ厚くなった分を、像側レンズ部Ｌ１ｂの軸上厚を０．０２４ｍｍ薄くすることによって補正したレンズのレンズデータを表７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　又、図１７に、第２実施例にかかる撮像レンズの断面図を示し、図１８に第２実施例にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。図１８の収差図を図１４、図１６の収差図と比較すると、像側レンズ部Ｌ１ｂの軸上厚を薄くしたことにより、レンズ基板ＬＳが厚くなったことによる光学性能への影響が補正され、比較例３の収差図と近くなっている様子が分かる。
　第２実施例における条件式（１）の値は以下の通りである。
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＝０．３５３
従って、第１実施例におけるパラメータは条件式（１）を満たしており、平行平板ＣＧの製造誤差による影響を抑えることができる。
　又、比較例３における光束を通る範囲でのレンズ基板ＬＳ上の厚さは、物体側レンズ部Ｌ１ａでは最も薄いところで０．０５ｍｍ、像側レンズ部Ｌ１ｂでは最も薄いところで０．１５ｍｍであるので、第２実施例のようにレンズ基板ＬＳが厚くなった場合に対応することができる。
　比較例３、４、第２実施例の焦点距離、バックフォーカスを表８に記した。尚、Δｆは比較例３との焦点距離の差を示し、ΔｆＢは比較例３とのバックフォーカスの差を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表８に示すとおり、第２実施例はレンズ基板ＬＳが厚くなったことによる光学性能の変化を補正することによって、焦点距離、バックフォーカスともに比較例３と一致していることが分かる。
　（比較例５）
　比較例５として、上記平行平板の厚みが一定と仮定した場合におけるレンズブロック３個を有するレンズのレンズデータを表９に記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　又、図１９に、比較例５にかかる撮像レンズの断面図を示し、図２０に比較例５にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。比較例５にかかる撮像レンズは、物体側に物体側レンズ部Ｌ１ａを形成し、像側に像側レンズ部Ｌ１ｂを形成した第１レンズ基板ＬＳ１を含む第１レンズブロックＢＫ１と、物体側に物体側レンズ部Ｌ２ａを形成し、像側に像側レンズ部Ｌ２ｂを形成した第２レンズ基板ＬＳ２を含む第２レンズブロックＢＫ２と、物体側に物体側レンズ部Ｌ３ａを形成し、像側に像側レンズ部Ｌ３ｂを形成した第３レンズ基板ＬＳ３を含む第３レンズブロックＢＫ３と、プレートＰＴとを、スペーサ部材Ｂ１～Ｂ３でそれぞれ連結してなる。尚、開口絞りＳは、物体側レンズ部Ｌ１ａとレンズ基板ＬＳ１との間に形成されている。比較例５を第３実施例における設計値とし、第３実施例はこの比較例５に光学性能を近づけることを目的とする。
　（比較例６）
　比較例６として、比較例３のレンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３の板厚が製造誤差によりそれぞれ変化した場合のレンズにおけるレンズデータを表１０に記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　又、レンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３の板厚変化量については、表１１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　又、図２１に、比較例６にかかる撮像レンズの断面図を示し、図２２に比較例６にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。図２２の収差図を図２０の収差図と比較すると、球面収差、非点収差、歪曲収差共に大きくなって劣化している様子が分かる。
　（第３実施例）
　第３実施例として、比較例６のレンズデータからそれぞれのレンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３の厚さが変化した分を、各レンズブロックにおけるレンズ部の軸上厚の調整によって補正したレンズのレンズデータを表１２に示す。尚、第３実施例では、第１レンズ基板ＬＳ１の板厚の変化分を物体側レンズ部Ｌ１ａのみの軸上厚の変更により調整し、第２レンズ基板ＬＳ２の板厚の変化分を像側レンズ部Ｌ２ｂのみの軸上厚の変更により調整し、第３レンズ基板ＬＳ３の板厚の変化分をレンズ部Ｌ３ａ、Ｌ３ｂ双方の軸上厚の変更により調整している。但し、スペーサ部材Ｂ１～Ｂ３の高さは、比較例５、６に対して不変である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　又、図２３に、第３実施例にかかる撮像レンズの断面図を示し、図２４に第３実施例にかかる撮像レンズの球面収差（ａ）、非点収差（ｂ）、及び歪曲収差（ｃ）の収差図を示す。図２４の収差図を図２０、図２２の収差図と比較すると、各レンズ部の軸上厚の調整により、レンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３の厚さが設計値から変化したことによる光学性能への影響が補正され、比較例５の収差図と近くなっている様子が分かる。
　第３実施例における条件式（１）の値はいずれのレンズブロックにおいても以下の通りである。
｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＝０．０４０
従って、第１実施例におけるパラメータは条件式（１）を満たしており、レンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３の製造誤差による影響を抑えることができる。又、比較例５における光束を通る範囲でのレンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３上の最小の厚さを表１３に記した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　表１３に示すとおり、全てのレンズ部において最小の厚さは０．０５ｍｍ以上であり、レンズ基板ＬＳ１～ＬＳ３の板厚が製造誤差により比較例５よりも厚くなった場合にも対応することができる。
　比較例５、６、第３実施例の焦点距離、バックフォーカスを表１４に記した。尚、Δｆは比較例５との焦点距離の差を示し、ΔｆＢは比較例５とのバックフォーカスの差を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　表１４に示すとおり、第３実施例は平行平板ＣＧが比較例５より変化したことによる光学性能の変化を補正することによって、焦点距離、バックフォーカスともに比較例５とほぼ一致していることが分かる。

Claims (11)

  1. 　平行平板であるレンズ基板の物体側面及び像側面上の少なくとも一方に、正または負のパワーを有するレンズ部が成形型により形成されるレンズブロックの製造方法であって、
    　前記レンズ基板の厚さを計測する工程と、
    　計測された前記レンズ基板の厚さに基づいて、前記レンズ基板と前記成形型の間隔を調整する工程と、
    　調整された前記成形型と前記レンズ基板の間の樹脂を硬化させる工程と、を有することを特徴とするレンズブロックの製造方法。
  2. 　請求の範囲第１項に記載のレンズブロックの製造方法により製造されたことを特徴とするレンズブロック。
  3. 　固体撮像素子の光電変換部に被写体像を結像する撮像レンズであって、
    　請求の範囲第２項に記載のレンズブロックを、少なくとも１つ有することを特徴とする撮像レンズ。
  4. 　前記レンズ基板と前記成形型の間隔が調整されたレンズブロックは、以下の条件式を満足することを特徴とする請求の範囲第３項に記載の撮像レンズ。
    　｜ｎｌｅｎｓ－ｎｐｌａｔｅ｜＜０．５　　　　　　　　　　　（１）
    ただし、
    ｎｌｅｎｓ　：前記レンズブロックにおける前記レンズ部のｄ線の屈折率
    ｎｐｌａｔｅ：前記レンズブロックにおける前記レンズ基板のｄ線の屈折率
  5. 　前記レンズ部の有効径内では前記レンズ基板上の厚さが０．０３ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下であることを特徴とする請求の範囲第３項または第４項に記載の撮像レンズ。
  6. 　前記レンズ基板がガラス材料からなり、前記レンズ部が樹脂材料からなる前記レンズブロックを有することを特徴とする請求の範囲第３項から第５項までのいずれか一項に記載の撮像レンズ。
  7. 　前記レンズ部はエネルギー硬化型樹脂材料からなることを特徴とする請求の範囲第３項から第６項までのいずれか一項に記載の撮像レンズ。
  8. 　前記レンズ部は、光学有効面部と、前記光学有効面部の周囲に形成された平面部とを有し、前記撮像レンズは、複数の前記レンズブロックを重ね合わせてなり、前記レンズ基板と前記成形型の間隔調整の行われたレンズ部の平面部同士を当接してなることを特徴とする請求の範囲第３項から第７項までのいずれか一項に記載の撮像レンズ。
  9. 　前記レンズ部は、光学有効面部と、前記光学有効面部の周囲に形成された平面部とを有し、
    　複数の前記レンズブロックを重ね合わせ、前記レンズ基板と前記成形型の間隔調整の行われたレンズ部の平面部に格子状の間隔規定部を介して、前記レンズブロック同士を連結する工程と、
    　連結された前記レンズブロックを前記レンズ部毎に前記間隔規定部の格子枠で切断する工程と、を有する製造方法により、製造されていることを特徴とする請求の範囲第３項から第７項までのいずれか一項に記載の撮像レンズ。
  10. 　請求の範囲第３項から第９項までのいずれか一項に記載の撮像レンズと、前記撮像レンズにより結像された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子とを有することを特徴とする撮像装置。
  11. 　請求の範囲第１０項に記載の撮像装置を有することを特徴とする携帯端末。
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