WO2009095474A1 - Laser-beschriftungsvorrichtung mit einer einen niedrigen reibungskoeffizienten aufweisenden transportband umfassenden zuführeinrichtung - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a device for labeling particularly thin workpieces whose brittle requires special handling.
  • a preferred field of application of the invention is the labeling of wafers of different geometric shape, such as round or square with corners or rounded, and thicknesses, which may be substantially smaller than 200 microns.
  • the wafers are labeled as early as possible.
  • An advantageous type of marking is the application of a data matrix code by means of a laser marking device.
  • a plurality of identical code fields are generated, so that at least one code field is positioned in the respective scan window in subsequent production steps. Due to the low mechanical load capacity of the wafers, the technological problem lies in realizing the consequent sensitivity in dealing with the wafers.
  • the object of the invention is therefore to secure the workpiece of the labeling device secured against damage so that the labeling takes place in normalizable areas.
  • a laser marking device with a marking laser, a labeling laser downstream control reading device, a control computer and a feeder comprising a at least almost without slip driven, on the workpiece side a low friction coefficient exhibiting conveyor belt , wherein the workpiece is supplied to a positioning before labeling.
  • the positioning device comprises a position detection device, which is connected to the control computer.
  • a second advantageous embodiment of the positioning device is that the positioning device consists of guide belts, which are arranged rectilinearly rectilinearly on both sides of the conveyor belt and forming an angle of less than 180 ° on the workpiece side with at least a similar coefficient of friction as the conveyor belt and are driven with at least almost the same speed as the conveyor belt.
  • the drives are advantageously designed as stepper drives.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the invention for round circuit wafers with a positioning device consisting of a position detection device and
  • Fig. 2 shows an embodiment of the invention for square photovoltaic wafers with a guide belt consisting of positioning.
  • Fig. 1 shows a laser marking device according to the invention with a feeding device 5 for wafer 1 to a arranged on the feeder 5 composite of a laser marking device 2 and a control reading device 3, which preferably consists of an image pickup device, such as a camera.
  • the laser marking device 2 and the control reading device 3 are connected to a control computer 4, to which furthermore the controls of the drives 52 of the feeding device 5 are connected.
  • the drives 52 drive a pair of conveyor belts 51 arranged parallel to one another, on which the wafers 1 are transported lying flat to the inscription.
  • the feeding of the wafers 1 is supported in terms of their orientation of both sides parallel to the conveyor belts 51 arranged guide rails 53.
  • a position detection device 6 is arranged, which preferably consists of a line scan camera.
  • the position detection device 6 is connected to the control computer 4, so that the orientation of each individual wafer determined by the position detection device 6, for example, based on a marking, an edge structure or another suitable feature, the control computer 4 for determining the label field and the corresponding control of the labeling device. 2 and the control reading device 3 is transferred.
  • the embodiment according to the invention has a positioning device 6 arranged upstream of the feed device 5.
  • the orientation of the wafers 1 takes place by means of the positioning device 6, which consists of two guide belts 61 which receive the same speed from drives 62 as the conveyor belt pair 51.
  • the drives 62 are also connected to the control computer 4.
  • the guide bands 61 form perpendicular to both sides of the plane of the conveyor belts 51, the wafer 1 aligning guide bands.
  • Both the conveyor belts 51 and the guide belts 61 are advantageously designed as endless toothed belts with a workpiece-side smooth surface having a low coefficient of friction.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beschriftung insbesondere dünner Werkstücke (1), deren Spröde eine besondere Handhabung erfordert. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist die Beschriftung von Wafern. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, das Werkstück (1) der Beschriftungsvorrichtung gegen Beschädigung gesichert so zuzuführen, dass die Beschriftung in normierbaren Bereichen erfolgt. Die Aufgabe wird gelöst durch eine Laser-Beschriftungsvorrichtung mit einem Beschriftungslaser, einer dem Beschriftungslaser (2) nachgeschalteten Kontroll-Leseeinrichtung (3), einem Steuerrechner (4) und einer Zuführeinrichtung (5), die ein wenigstens nahezu schlupf frei angetriebenes, auf der Werkstückseite einen niedrigen Reibungskoeffizienten aufweisendes Transportband (51) umfasst, wobei das Werkstück (1) vor der Beschriftung einer Positioniereinrichtung (6; 61-62) zugeführt wird.

Description

LASER-BESCHRIFTUNGSVORRICHTUNG MIT EINER EINEN NIEDRIGEN REIBUNGSKOEFFIZIENTEN AUFWEISENDEN TRANSPORTBAND UMFASSENDEN ZUFÜHREINRICHTUNG
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beschriftung insbesondere dünner Werkstücke, deren Spröde eine besondere Handhabung erfordert. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist die Beschriftung von Wafem verschiedener geometrischer Form, wie beispielsweise rund oder quadratisch mit Ecken oder abgerundet, und Dicken, die wesentlich kleiner als 200 μm sein können.
Während des Herstellungsprozesses von Halbleiterprodukten wie integrierten Schaltkrei- sen oder Photovoltaikmodulen werden die Wafer frühestmöglich gekennzeichnet. Eine vorteilhafte Art der Kennzeichnung ist das Aufbringen eines Data-Matrix-Codes mittels einer Laser-Beschriftungseinrichtung. Zur Optimierung der Lesbarkeit werden mehrere identische Code-Felder erzeugt, so dass bei nachfolgenden Produktionsschritten wenigstens ein Code-Feld im jeweiligen Scanfenster positioniert ist. Wegen der geringen mechani- sehen Belastbarkeit der Wafer liegt das technologische Problem in der Realisierung der daraus folgenden Sensibilität im Umgang mit den Wafern.
Die Aufgabe der Erfindung besteht somit darin, das Werkstück der Beschriftungsvorrichtung gegen Beschädigung gesichert so zuzuführen, dass die Beschriftung in normierbaren Bereichen erfolgt.
Die Aufgabe wird gemäß der Lehre des Hauptanspruchs gelöst durch eine Laser-Beschrif- tungsvorrichtung mit einem Beschriftungslaser, einer dem Beschriftungslaser nachgeschalteten Kontroll-Leseeinrichtung, einem Steuerrechner und einer Zuführeinrichtung, die ein wenigstens nahezu schlupffrei angetriebenes, auf der Werkstückseite einen niedrigen Reibungskoeffizienten aufweisendes Transportband umfasst, wobei das Werkstück vor der Beschriftung einer Positioniereinrichtung zugeführt wird.
Die Positioniereinrichtung umfasst in einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung eine Lageer- fassungseinrichtung, die mit dem Steuerrechner verbunden ist. Eine zweite vorteilhafte Ausbildung der Positioniereinrichtung besteht darin, dass die Positioniereinrichtung aus Führungsbändern besteht, die beidseitig gleichgerichtet zum Transportband verlaufend und mit diesem jeweils einen Winkel kleiner als 180 ° bildend angeordnet sind, auf der Werkstückseite einen wenigstens ähnlichen Reibungskoeffizienten wie das Transportband aufweisen und mit wenigstens nahezu gleicher Geschwindigkeit wie das Transportband angetrieben werden. Die Antriebe sind vorteilhaft als Schrittantriebe ausgebildet.
Mittels der Zeichnung werden die Merkmale der Erfindung nachfolgend näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
Fig. 1 eine Ausführungsform der Erfindung für runde Schaltkreis- Wafer mit einer aus einer Lageerfassungseinrichtung bestehenden Positioniereinrichtung und
Fig. 2 eine Ausführungsform der Erfindung für quadratische Photovoltaik-Wafer mit einer aus Führungsbändern bestehenden Positioniereinrichtung.
Fig. 1 zeigt eine Laser-Beschriftungseinrichtung nach der Erfindung mit einer Zuführeinrichtung 5 für Wafer 1 zu einem über der Zuführeinrichtung 5 angeordneten Verbund aus einem Laserbeschriftungsgerät 2 und einer Kontroll-Leseeinrichtung 3, die vorzugsweise aus einem Bildaufnahmegerät, beispielsweise einer Kamera besteht. Das Laserbeschriftungsgerät 2 und die Kontroll-Leseeinrichtung 3 sind mit einem Steuerrechner 4 verbunden, an den weiterhin die Steuerungen der Antriebe 52 der Zuführeinrichtung 5 angeschlossen sind. Die Antriebe 52 treiben ein Paar parallel zueinander angeordnete Transportbänder 51 an, auf denen die Wafer 1 flach aufliegend zur Beschriftung transportiert werden. Die Zuführung der Wafer 1 wird hinsichtlich ihrer Ausrichtung von beidseitig parallel zu den Transportbändern 51 angeordneten Führungsschienen 53 unterstützt. Am Eintritt in die Zuführeinrichtung 5 ist eine Lageerfassungseinrichtung 6 angeordnet, die vorzugsweise aus einer Zeilenkamera besteht. Die Lageerfassungseinrichtung 6 ist an den Steuerrechner 4 angeschlossen, so dass die von der Lageerfassungseinrichtung 6 bei- spielsweise anhand einer Markierung, einer Randstruktur oder eines anderen geeigneten Merkmals ermittelte Ausrichtung jedes einzelnen Wafers dem Steuerrechner 4 zur Bestimmung des Beschriftungsfeldes und der entsprechenden Ansteuerung des Beschriftungsgerätes 2 und der Kontroll-Leseeinrichtung 3 übergeben wird.
Die erfindungsgemäße Ausführungsform gemäß Fig. 2 verfügt anstatt einer Lageerfassungseinrichtung über eine der Zuführeinrichtung 5 vorgeschaltete Positioniereinrichtung 6. Die Ausrichtung der Wafer 1 erfolgt mittels der Positioniereinrichtung 6, die aus zwei Führungsbändern 61 besteht, die von Antrieben 62 die gleiche Geschwindigkeit erhalten wie das Transportbandpaar 51. Die Antriebe 62 sind ebenfalls mit dem Steuerrechner 4 verbunden. Die Führungsbänder 61 bilden beidseitig zur Ebene der Transportbänder 51 senkrechte, die Wafer 1 ausrichtende Führungsbanden. Sowohl die Transportbänder 51 als auch die Führungsbänder 61 sind vorteilhaft als Endloszahnriemen mit einer werk- stückseitig glatten, einen geringen Reibungskoeffizienten aufweisenden Oberfläche ausgeführt.

Claims

Ansprüche
1. Laser-Beschriftungsvorrichtung mit einem Beschriftungslaser (2), einer dem Beschriftungslaser (2) nachgeschalteten Kontroll-Leseeinrichtung (3), einem Steuerrechner (4) und einer Zuführeinrichtung (5) dadurch gekennzeichnet, dass die Zuführeinrichtung (5) ein wenigstens nahezu schlupffrei angetriebenes, auf der Werkstückseite einen niedrigen Reibungskoeffizienten aufweisendes Transportband (51) umfasst und das Werkstück (1) vor der Beschriftung einer Positioniereinrichtung (6) zugeführt wird.
2. Laser-Beschriftungsvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Positioniereinrichtung (6) eine Lageerfassungseinrichtung umfasst, die mit dem Steuerrechner (4) verbunden ist.
3. Laser-Beschriftungsvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Positioniereinrichtung (6) aus Führungsbändern (61) besteht, die beidseitig gleichgerichtet zum Transportband (51) verlaufend und mit diesem jeweils einen Winkel kleiner als 180 ° bildend angeordnet sind, auf der Werkstückseite einen wenigstens ähnlichen Reibungskoeffizienten wie das Transportband (51) aufweisen und mit wenigstens nahezu gleicher Geschwindigkeit wie das Transportband (51) angetrieben werden.
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