WO2008142793A1 - Pièce électronique de céramique laminée et son procédé de production - Google Patents

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ceramic
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Atsushi Kanazawa
Masayoshi Kanazawa
Chikara Oonuma
Keiji Kawajiri
Tomohisa Okimoto
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Abstract

La présente invention a trait à une pièce électronique de céramique laminée comprenant un élément piézoélectrique, un ensemble d'électrodes externes, une couche de verre et une couche isolante. L'élément piézoélectrique inclut une couche de céramique et plusieurs couches d'électrodes internes dont certaines parties font saillie à partir de deux arêtes de la couche de céramique, superposées sur la couche de céramique. Les électrodes externes ont chacune une sous-couche et, disposée sur le côté extérieur de celle-ci, une couche de revêtement métallique, et sont disposées en dehors de l'élément piézoélectrique, en connexion électrique avec les couches d'électrode internes. La couche de verre recouvre les parties de la surface de l'élément piézoélectrique autres que la partie connectée aux électrodes externes. La couche isolante est constituée d'un matériau différent de celui de la couche de verre et est disposée de manière à diviser la zone entre deux arêtes, pourvues des électrodes externes, de l'élément piézoélectrique, tout en recouvrant au moins une zone supérieure à la couche de verre.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102832046A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62122103A (ja) * 1985-11-20 1987-06-03 松下電器産業株式会社 積層型チツプバリスタの製造方法
JPH03173402A (ja) * 1989-12-02 1991-07-26 Murata Mfg Co Ltd チップバリスタ
JP2003065508A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Toshiba Plant Kensetsu Co Ltd 焼却炉の攪拌排出装置および投入装置ならびに焼却炉
JP2004015016A (ja) * 2002-06-11 2004-01-15 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品及びチップ型電子部品の製造方法
JP2004214643A (ja) * 2002-12-17 2004-07-29 Tdk Corp 積層チップバリスタとその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62122103A (ja) * 1985-11-20 1987-06-03 松下電器産業株式会社 積層型チツプバリスタの製造方法
JPH03173402A (ja) * 1989-12-02 1991-07-26 Murata Mfg Co Ltd チップバリスタ
JP2003065508A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Toshiba Plant Kensetsu Co Ltd 焼却炉の攪拌排出装置および投入装置ならびに焼却炉
JP2004015016A (ja) * 2002-06-11 2004-01-15 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品及びチップ型電子部品の製造方法
JP2004214643A (ja) * 2002-12-17 2004-07-29 Tdk Corp 積層チップバリスタとその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102832046A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件

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