WO2008142248A2 - Module d'identification radiofréquence, et document de sécurité l'incorporant, notamment passeport électronique - Google Patents

Module d'identification radiofréquence, et document de sécurité l'incorporant, notamment passeport électronique Download PDF

Info

Publication number
WO2008142248A2
WO2008142248A2 PCT/FR2008/000438 FR2008000438W WO2008142248A2 WO 2008142248 A2 WO2008142248 A2 WO 2008142248A2 FR 2008000438 W FR2008000438 W FR 2008000438W WO 2008142248 A2 WO2008142248 A2 WO 2008142248A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
module
electronic
insert
layer
Prior art date
Application number
PCT/FR2008/000438
Other languages
English (en)
Other versions
WO2008142248A3 (fr
WO2008142248A9 (fr
Inventor
Phillipe Patrice
Henri Boccia
Original Assignee
Smart Packaking Solutions (Sps)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Smart Packaking Solutions (Sps) filed Critical Smart Packaking Solutions (Sps)
Publication of WO2008142248A2 publication Critical patent/WO2008142248A2/fr
Publication of WO2008142248A3 publication Critical patent/WO2008142248A3/fr
Publication of WO2008142248A9 publication Critical patent/WO2008142248A9/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Definitions

  • Radiofrequency identification module and security document incorporating it, in particular electronic passport
  • the invention relates to a radiofrequency identification device or module, as well as an insert obtained from such a module, this insert being intended for the manufacture of secure and tamper-proof identification documents, such as, for example, electronic passports. or smart ID cards.
  • Radiofrequency identification devices are already known in the state of the art, according to which an electronic radiofrequency assembly consisting of a microelectronic chip connected to an antenna is placed on an insulating substrate, and then laminated on top of it. the substrate provided with the electronic assembly formed by the chip and the antenna, one or more layers of more or less compressible materials, for protecting and integrating the electronic assembly.
  • FR-A-2 882 174 leads to microelectronic modules comprising a spacer sheet covering their entire surface which, on the one hand, removes them a little too much flexibility in relation to what would be desirable for certain applications such as electronic passports, and on the other hand prevents easy access to the antenna which is incorporated in the pellet, which would be useful especially for test purposes.
  • An object of the invention is therefore to provide a new radiofrequency microelectronic module or chip structure which is more suitable for its use in the manufacture of security documents such as passports or smart ID cards.
  • Another object of the invention is to propose a new radiofrequency microelectronic module which is even easier to manufacture in high yields, and which preserves better flexural flexibility characteristics, while improving the possibility of testing the operation of the device. module antenna.
  • Another object of the invention is to provide a radiofrequency microelectronic insert which uses in its structure a new microelectronic module referred to above, and which has a better resistance to disassembly or delamination, compared to existing inserts used for the manufacture of cards.
  • Contactless chip or ePassports are used for the manufacture of cards.
  • the subject of the invention is a radiofrequency identification module, an insert using such a module and capable of being incorporated in a smart card or an electronic passport, and finally an electronic passport incorporating a module or an insert. as defined in the claims.
  • FIG. 1 illustrates a first type of radiofrequency identification device according to the prior art
  • FIG. 2 illustrates a second type of radiofrequency identification device according to the state of the art
  • FIG. 3 is a plan view of an assembly used to continuously produce radiofrequency identification modules according to the state of the art of FIG. 2; - Figure 4 illustrates in top plan view, a plurality of radiofrequency identification modules according to the present invention during their manufacture;
  • FIG. 6 is a plan view of a radiofrequency identification module according to the invention.
  • FIG. 7 shows in sectional view A-A an identification module according to Figure 6;
  • FIG. 8 shows a top view in plan, a sheet of a microelectronic insert on which the module of Figures 6 and 7 may be reported.
  • FIG. 9 is an exploded fragmentary view in section of a microelectronic insert before assembly, using a radiofrequency identification module according to FIGS. 6 and 7; - Figure 10 is a sectional view of the insert of Figure 9, in assembled configuration.
  • an electronic device 10 for passports or similar products made in a known manner.
  • an electronic micromodule 1 was deposited on a support sheet 5, in the cavity 3 of a sheet 2.
  • the micromodule 1 is provided with an antenna (not visible), and a silicon chip 4 connected to the antenna.
  • a leveling resin was deposited filling the cavity, then the cavity 3 was covered with a sheet 6 of the same nature as the sheet 2 provided with the cavity.
  • crosslinking produces deformations, by swelling and then removal of the leveling resin, deformations which are disadvantageous when seeking very thin products, such as those intended to be incorporated in passports.
  • passport paper manufacturers, and their printing customers generally have the expertise to roll sheets such as those used in the manufacture of passports, but the operations of resin deposition and cooking are totally unknown to the public. manufacturers of passports or similar documents, which complicates the implementation of the known method for manufacturing electronic modules for passport.
  • FIG. 2 in which a radiofrequency identification device 20 made in accordance with a more recent state of the art described in FR-A-2 882 174, filed on February 11, 2005, by FIG. same applicant.
  • Each radiofrequency identification device 20, also called a chip or module comprises a substrate 21 on which a sheet 22 of small and calibrated thickness has been arranged, contributing, in the manner of a spacer, to obtaining a thin and constant thickness for the radiofrequency identification device 20.
  • This sheet 22 comprises in its thickness one or more perforations, through or not, forming reservations or cavities 23, at the place intended to receive a microelectronic chip 24 from a wafer cut by sawing.
  • the substrate 21 is relatively flexible. Made of polyimide or poly epoxy, it is continuous and packaged in a roll and is coated with at least one of its faces, a very thin adhesive film (not shown).
  • the perforated sheet 22 is in particular made of polyethylene terephthalate or polyimide. More specifically, it may be in particular materials of the family of polyetherimides (PEI), polyimides, polyesters (polyethylene naphthalate or PEN, polyethylene terephthalate or PET). These materials are chosen to present a voltage module of the order of 2 to 4 pascals (Gpa).
  • the sheet 22 is packaged in roll and is deposited on the substrate 21 by rolling on the face of the substrate coated with an adhesive film obtained by coating, or a hot melt type adhesive film in English terminology, or still a pressure-sensitive adhesive.
  • the cohesion between the two layers 21 and 22 is thus ensured by the adhesive, which is for example of the epoxy type.
  • the thickness of the layer of adhesive material will be selected according to the specific needs and within a range of 5 to 70 microns.
  • the flexible substrate 21 and the perforated spacer sheet 22 are each of planar shape and of substantially uniform thickness, the sum of their thicknesses being less than about 350 micrometers .
  • the thickness of the perforated sheet 22 is constant and calibrated. It is slightly greater than the thickness of the microelectronic chip 24.
  • the chip 24 deposited in the cavity 23 is bonded to the substrate 21 by means of an adhesive which may be electrically conductive or electrically insulating (a process known under the name of "die attach” in English terminology), at the interface between the substrate 21 and the perforated sheet 22.
  • the active face of the chip is arranged so that its output pads 25 are oriented towards the opening of the cavity 23.
  • the output pads 25 of the chip are electrically connected to the corresponding terminals 26 of the antenna 27 using a so-called "wire-bonding" micro-wiring technique, which consists in producing by conducting wires 28 and welds, the connection of the output pads 25 of the chip 24 with the contact terminal 26 of the printed circuit board.
  • Conductor wires 28 can also be replaced by other types of electrical connections, such as the so-called “Flip Chip”, or the so-called “wire deposit” which are known as such.
  • the wired chip is encapsulated in a casing (so-called "potting" operation), which consists in protecting the chip 24 and the soldered connection wires 28, or the protuberances where appropriate, by filling the remainder of the cavity 23 with a liquid encapsulating resin 29 which may be, for example, based on epoxy silicone or polyurethane, and the resin is then polymerized to cure.
  • a liquid encapsulating resin 29 which may be, for example, based on epoxy silicone or polyurethane
  • the identification devices 20 intended to communicate at a short distance and to be incorporated in passports or similar supports, have dimensions that are quite small, for example a length of between about 14 mm and about 25 mm. width of between about 13 mm and about 19 mm, and a thickness of less than about 350 micrometers down to about 250 microns.
  • a substrate sheet 21 is configured as a strip, for example 35 mm wide, wound in a roll, and surmounted by a perforated spacer sheet 22 also in strip.
  • the substrate strip 21 comprises on its sides driving holes 32 intended to cooperate with the pins of a machine (not shown) for rolling, so as to drive the substrate strip 21.
  • the strip of material of the perforated sheet 22 has cavities 23 regularly spaced in which it is expected to have a microelectronic chip 24 and the resin 29 as described above. We can see bottom of each cavity 23, the terminals 26 of each antenna made on the substrate strip 21 by one of the known techniques, for example the deposition of conductive material.
  • each cavity 23 is provided with its microelectronic chip 24, which is electrically connected to the terminals of the antenna, then each cavity 23 is filled with encapsulation resin 29. Then one individualizes the electronic devices thus formed, making a cut 33 transverse to the direction of travel of the rolled strips (21, 22) between two contiguous electronic devices 30.
  • FIG. 4 corresponding to the invention, and which differs from Figure 3, to the extent that the assembly is between a substrate 21 similar to that of Figure 3 but shown in double width, and differs mainly according to the invention by the use of a new type of spacer sheet 42.
  • the spacer sheet 42 comprises according to the invention. invention of the additional orifices 43 which will delimit, after the separation of the contiguous modules 40, notches 45 as shown in particular in FIG. 6.
  • the assembly between the substrate 21 and the spacer sheet 42 is for the remainder in accordance with FIG. what has been described in connection with FIG.
  • FIG. 5 shows the same substrate 21 as that used in FIG. 4, but after the "potting" or filling of the cavities has been performed, and the antennas 47 of the different contiguous modules have also been represented.
  • Figure 6 which shows in more detail a new radiofrequency module 40 according to the invention, after separation from neighboring modules.
  • the face of the module 40 which bears the new spacer sheet 42 is shown.
  • the orifices 43 thereof FIG. 5
  • the orifices 43 thereof have remained on the sheet of spacer 42 of each module 40, at least one notch 45, and preferably a series notches 45, which will significantly modify the mechanical properties of the module 40 relative to those of the modules 30 of Figure 3, which comprise a spacer sheet 22 without such notches.
  • each notch 45 delimits an area 46 of the substrate 21 not covered by the spacer sheet 42, and revealing the turns of the antenna 47
  • the operating test during manufacture can be done only by radio frequency sounding, which does not allow to simultaneously test two neighboring modules because of the crosstalk that would be created by the test signals.
  • the notches 45 of the spacer sheet 42 are multiple and distributed along the periphery of the spacer sheet 42, which makes the module 40 more flexible and flexible, in comparison with the module 30 of FIG.
  • the module 40 is better adapted for incorporation into very flexible supports, which is important when the module must be secured to electronic identification documents that the user carries with him, such as a electronic passport.
  • the notches 45 are four in number, so that the areas 46 defined by the notches 45 are then substantially arranged in a cross or "X.
  • the spacer sheet 42 must continue to fulfill its role and give the module 40 a relatively uniform thickness to facilitate its integration with an identity carrier such as a contactless smart card insert or electronic passport .
  • an identity carrier such as a contactless smart card insert or electronic passport .
  • the area of the indentations 45 of the spacer sheet must remain limited with respect to the total area of the module 40. This choice is within the reach of the skilled person according to each application, but it appears that a good compromise between flexibility and control of the thickness of the module is obtained when the surface of the substrate areas not covered by the sheet of spacer 42 represents substantially between a third and a half of the surface of the electronic module 40 seen in plan.
  • the radiofrequency identification module 40 of FIGS. 6 and 7 is entirely usable as such for being incorporated in an appropriate cavity of an identification document such as an electronic passport or a smart card. without contact, as already explained in FR-A-2,882,174. In this case, it confers on this identification document notably an increased flexibility compared to the previous module (FIG. 3), which is a guarantee of longevity of the document.
  • the invention also provides for the use of the new module 40 for producing a flexible insert provided with an additional antenna that will interact by mutual inductance with the antenna of the module 40.
  • the communication performance can be increased by radiofrequency of the insert relative to the module 40 alone, and in particular increase the range of communication.
  • the electronic insert 60 comprises: a first substrate layer 61 provided with a first orifice 62, and a second susbtrate layer 63 disposed against said first substrate layer 61 and provided with a second orifice 64 of the same axis as the first port 62.
  • the insert 60 further comprises an electronic module 40 as described above. It is inserted into said first and second orifices 62, 64 so that the spacer sheet 42 of the module 40 is placed in the second orifice 64 and the substrate 21 of the module 40 is placed in the first orifice 62.
  • the first susbtrate layer 61 of the insert 60 has a thickness substantially equal to the thickness of the susbtrate 21 of the electronic module 40
  • the second susbtrate layer 63 of the insert 60 has a thickness substantially equal to the thickness of the the spacer sheet 42 of the electronic module 40.
  • said first and second orifices 62, 64 are configured respectively to match the periphery of the substrate 21 of the electronic module and the periphery of the sheet. spacer 42 of the module. This allows in particular easy centering of the module 40 during its transfer by automated means in front of the orifices 62,64.
  • the insert 60 further comprises an adhesive layer 65 disposed between the first layer 61 and the second substrate layer 63 of the insert 60.
  • the adhesive layer 65 is chosen from a ductile material capable of conforming to the notches 45 of the spacer sheet 42 of the module 40, as well as the zones 46 of the module substrate made accessible by the notches 45 of the spacer sheet 42.
  • the thicknesses of the components of the insert 60 may be about 175 microns for the first and second substrate layers 61, 63, and about 25 microns for the adhesive layer 65 , so that the assembly formed by the stack of the substrate layers of the insert and the adhesive film has a thickness of less than about 375 micrometers with a tolerance of about +/- 25 micrometers.
  • the adhesive layer 65 is adhesive on both sides, so that one of its faces adheres against the contours of the spacer sheet 42 of the module, while the other side of the adhesive layer 65 adheres at 67, through the orifice 64 of the first substrate layer 63 of the insert, to an external support (not shown) in which the insert 60 can be inserted.
  • one of the substrate layers 61 or 63 of the insert 60 further comprises at least one antenna turn 50, arranged between the face of said substrate layer and the adhesive film layer 65.
  • the antenna 50 of the insert can be replaced by a passive circuit able to channel the received electromagnetic flux, to the antenna 47 of the radiofrequency identification module, this circuit passive can be constituted for example by a simple printing of conductive tracks and metal plates on the substrate 63 on its face between the substrate layers 61,63.
  • this circuit passive can be constituted for example by a simple printing of conductive tracks and metal plates on the substrate 63 on its face between the substrate layers 61,63.
  • the substrate layers 61, 63 use will advantageously be a sheet of flexible plastic material such as that marketed under the trademark TESLIN ®.
  • the insert 60 it comprises a module 40 as described above, but it is still possible to improve the mechanical strength of the insert when it is positioned in an electronic passport, to condition to slightly modify the module 40 as shown in Figures 9 and 10.
  • the substrate 21 of the module has a thickness slightly less than the thickness of the first substrate layer 61 of the insert, and the apparent face the substrate 21 of the module is then coated with a thin layer 69 of adhesive plastic or adhesive paper capable of compensating for the difference in thickness between the substrate 21 of the module and the substrate layer 61 of the insert.
  • This layer 69 may be chosen by those skilled in the art to optimize case by case the adhesion between the substrate 21 of the module and the corresponding face of the electronic passport (paper or plastic) in which the insert 60 is made to be integrated.
  • the invention also extends to an electronic passport comprising a plurality of plastic sheets and / or paper, and comprising in at least one of its plastic sheets and / or paper, a recess in which is directly inserted and secured an electronic module 40 as described above.
  • the electronic passport can also be such that one of its sheets is constituted by the electronic insert 60 itself provided with a module 40.
  • the electronic passport is not necessarily constituted by the usual booklet provided with a plurality of paper pages, but the invention extends to a chip identification card, in particular in ISO 7816- 1, having a cavity in which is fixed an electronic module 40.
  • the chip card comprises at least two outer layers of plastic or the like, and it further comprises between these two outer layers, an electronic insert 60 as described previously.
  • the radiofrequency identification modules 40 modified according to the invention provide a plurality of advantages and possibilities with respect to the known modules 30.
  • the indentations 45 made in the spacer sheet make it possible to have access using contact probes to the antenna tracks during assembly of the modules, and this continuously on the assembly line, which makes the tests faster and more reliable.
  • the new structure of the module makes it possible, in particular because of the inclusion of adhesive film 65 which marries both the bottom and the side walls of the cavity of the module, to significantly increase the mechanical strength of the pellet. or module.
  • the new Radio Frequency Identification Pad structure also has increased reliability and durability when embedded in a security document such as a passport or an identification smart card, either directly or through the device. intermediate of an insert.
  • a security document such as a passport or an identification smart card
  • the notches of the spacer sheet of the pellet make it possible to obtain a lozenge and a more flexible insert, better able to withstand for many years the mechanical stresses, in particular the bending, to which they are subjected. It should be noted that this result is obtained without compromising the obtaining of a constant thickness of the pellet, which is another residual constraint of this kind of radiofrequency device intended to be incorporated discretely in security documents.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

L'invention concerne un module électronique (40) d'identification radiofréquence, comportant : un substrat (21) portant une puce microélectronique (24) ayant des plots d'entrée/sortie (25); une antenne (47) réalisée sur le substrat (21) et dont les bornes (26) sont reliées aux plots d'entrée/ sortie (25) correspondants de la puce microélectronique (24) par des moyens d'interconnexion (28); au moins une feuille d'entretoise (42) plane, disposée contre le substrat (21) et étant perforée de façon à former une cavité (43) dans laquelle sont logés la puce (24), les moyens d'interconnexion (28) et un matériau de remplissage de la cavité (43); Le module (42) est caractérisé en ce que la feuille d'entretoise (42) comporte en outre au moins une échancrure (45) au voisinage de sa périphérie, chaque échancrure (45) délimitant une zone (46) du substrat (21) non recouverte par la feuille d'entretoise (42).

Description

A
Module d'identification radiofréquence, et document de sécurité l'incorporant, notamment passeport électronique
L'invention concerne un dispositif ou module d'identification radiofréquence, ainsi qu'un insert obtenu à partir d'un tel module, cet insert étant destiné à la fabrication de documents d'identification sécuritaires et infalsifiables, tels que par exemple des passeports électroniques ou des cartes d'identité à puce.
On connaît déjà dans l'état de la technique, des procédés de fabrication de dispositifs d'identification radiofréquence, selon lesquels on dispose sur un substrat isolant un ensemble électronique radiofréquence constitué par une puce microélectronique reliée à une antenne, puis on lamine par-dessus le substrat pourvu de l'ensemble électronique formé par la puce et l'antenne, une ou plusieurs couches de matériaux plus ou moins compressibles, destinés à protéger et à intégrer l'ensemble électronique.
Ces procédés connus et les dispositifs qui en résultent comportent plusieurs inconvénients. Ainsi, les procédés de fabrication connus conduisent le plus souvent à des dispositifs ayant une épaisseur relativement importante, de l'ordre de 0,6 mm ou plus, ou relativement inégale, ce qui est pénalisant notamment lorsque ces dispositifs doivent être utilisés pour la fabrication de documents d'identification électroniques tels que des passeports électroniques. Les nouveaux passeports électroniques
' prévoient des cahiers de charges très contraignants en ce qui concerne leur résistance mécanique et leur durée de vie, qui doit être de plusieurs années, en particulier de dix ans en Europe. Par ailleurs, les dispositifs d'identification radiofréquence aujourd'hui nécessaires doivent pouvoir s'intégrer sans surépaisseur dans les feuilles des documents d'identification tels que les passeports, et présenter une taille et des caractéristiques mécaniques, notamment de flexibilité, compatibles avec les cahiers des charges de ces documents. On connaît par ailleurs une première solution pour résoudre les problèmes d'épaisseur et de planéité des dispositifs d'identification radiofréquence. Cette
CΘFSË SE CQNFBRMATION solution a été décrite dans le FR-A-2 882 174 déposé le 11 février 2005 par la même demanderesse. Si cette première solution apporte des améliorations significatives par rapport à l'état antérieur de la technique, elle reste cependant perfectible par rapport à certains problèmes nouveaux qui sont apparus, ou des problèmes résiduels non encore résolus, tel que décrit ci-après.
En effet, malgré les progrès réalisés par rapport à l'état antérieur de la technique, le procédé de fabrication décrit dans le FR-A-2 882 174 conduit à des modules microélectroniques comportant une feuille d'entretoise couvrant l'intégralité de leur surface plane, ce qui d'une part leur enlève un peu trop de souplesse en flexion par rapport à ce qui serait souhaitable pour certaines applications comme les passeports électroniques, et qui d'autre part empêche un accès aisé à l'antenne qui est incorporée dans la pastille, accès qui serait utile notamment à des fins de test.
Un but de l'invention est par conséquent de proposer une nouvelle structure de module ou de pastille microélectronique à radiofréquence qui convienne encore mieux à son utilisation pour la fabrication de documents de sécurité tels que des passeports ou des cartes d'identité à puce.
Un autre but de l'invention est de proposer un nouveau module microélectronique radiofréquence qui soit encore plus aisé à fabriquer avec des rendements élevés, et qui préserve de meilleures caractéristiques de souplesse en flexion, tout en améliorant la possibilité de tester le fonctionnement de l'antenne du module.
Un autre but de l'invention est de proposer un insert microélectronique radiofréquence qui utilise dans sa structure un nouveau module microélectronique visé plus haut, et qui présente une meilleure résistance au démontage ou au délaminage, par rapport aux inserts existants utilisés pour la fabrication de cartes à puce sans contact ou de passeports électroniques.
A cet effet, l'invention a pour objet un module d'identification radiofréquence, un insert utilisant un tel module et susceptible d'être incorporé dans une carte à puce ou un passeport électronique, et enfin un passeport électronique incorporant un module ou un insert, tels que définis dans les revendications. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée des dessins annexés dans lesquels :
- la figure 1 illustre un premier type de dispositif d'identification radiofréquence conforme à l'état antérieur de la technique; - la figure 2 illustre un second type de dispositif d'identification radiofréquence conforme à l'état de la technique ;
- la figure 3 illustre en vue en plan un ensemble utilisé pour produire en continu de modules d'identification radiofréquence selon l'état de la technique de la figure 2; - la figure 4 illustre en vue en plan de dessus, une pluralité de modules d'identification radiofréquence conformes à la présente invention, pendant leur fabrication ;
- la figure 5 représente en vue en plan des modules représentés dans la figure 4, faisant apparaître les antennes et le « potting » des cavités ; - la figure 6 représente en vue en plan de dessus d'un module d'identification radiofréquence conforme à l'invention;
- la figure 7 représente en vue en coupe A-A un module d'identification selon la figure 6;
- la figure 8 représente en vue de dessus en plan, une feuille d'un insert microélectronique sur lequel le module des figures 6 et 7 est susceptible d'être reporté.
- la figure 9 est une vue partielle éclatée et en coupe d'un insert microélectronique avant assemblage, utilisant un module d'identification radiofréquence selon les figures 6 et 7 ; - la figure 10 est une vue en coupe de l'insert de la figure 9, en configuration assemblée.
On se réfère à la figure 1.
Dans cette figure, on a représenté en coupe un dispositif électronique 10 pour passeports ou produits analogues, réalisé selon un mode connu. Pour fabriquer ce dispositif, on a déposé un micromodule électronique 1 sur une feuille support 5, dans la cavité 3 d'une feuille 2. Le micromodule 1 est pourvu d'une antenne (non visible), et d'une puce de silicium 4 reliée à l'antenne. Afin de combler le vide dans la cavité 3 au-dessus et autour de la puce 4, on a déposé une résine de nivelage remplissant la cavité, puis on a recouvert la cavité 3 à l'aide d'une feuille 6 de même nature que la feuille 2 pourvue de la cavité. Après le recouvrement, il est nécessaire de cuire le module électronique 10 au four pour réticuler la résine de nivelage. Or cette opération engendre plusieurs inconvénients. Tout d'abord elle prend un temps très long, de plusieurs heures, et nécessite du matériel conséquent, tel que des fours. De plus, la réticulation produit des déformations, par gonflement puis retrait de la résine de nivelage, déformations qui sont pénalisantes lorsqu'on cherche à obtenir des produits de très faible épaisseur, comme ceux destinés à être incorporés dans des passeports. En outre, les fabricants de papiers pour passeports, et leurs clients imprimeurs, disposent en général du savoir-faire requis pour laminer des feuilles comme celles destinées à la fabrication des passeports, mais les opérations de dépôt de résine et de cuisson sont totalement inconnues aux fabricants de passeports ou documents analogues, ce qui complique la mise en œuvre de la méthode connue pour fabriquer des modules électroniques pour passeport.
On se réfère maintenant à la figure 2, dans laquelle on a représenté en coupe un dispositif d'identification radiofréquence 20 réalisé selon un état de la technique plus récent, décrit dans le FR-A-2 882 174 déposée le 11 février 2005 par la même demanderesse.
Chaque dispositif d'identification radiofréquence 20, encore appelé pastille ou module, comporte un substrat 21 sur lequel on a disposé une feuille 22 d'épaisseur faible et calibrée, contribuant, à la manière d'une entretoise, à l'obtention d'une épaisseur fine et constante pour le dispositif d'identification radiofréquence 20. Cette feuille 22 comporte dans son épaisseur une ou plusieurs perforations, traversantes ou non, formant des réservations ou cavités 23, à l'endroit prévu pour recevoir une puce microélectronique 24 provenant d'une plaquette tronçonnée par sciage.
Selon cette structure, le substrat 21 est relativement flexible. Réalisé en poly imide ou en poly époxy, il est continu et conditionné en rouleau et est revêtu sur au moins une de ses faces, d'un très mince film adhésif (non représenté). De même, la feuille perforée 22 est notamment réalisée en poly-éthylène-téréphtalate ou en polyimide. Plus précisément, il peut s'agir notamment de matériaux de la famille des polyetherimides (PEI), des poly imides, des polyesters (polyéthylène naphtalate ou PEN ; polyéthylène téréphtalate ou PET). Ces matériaux étant choisis pour présenter un module de tension de l'ordre de 2 à 4 giga pascal (Gpa).
La feuille 22 est conditionnée en rouleau et est déposée sur le substrat 21 par laminage sur la face du substrat revêtue d'un film adhésif obtenu par enduction, ou d'un film adhésif de type « hot melt » en terminologie anglo-saxonne, ou encore d'un adhésif sensible à la pression. La cohésion entre les deux couches 21 et 22 est ainsi assurée par l'adhésif, qui est par exemple de type époxy. L'épaisseur de la couche de matériau adhésif sera choisie suivant les besoins spécifiques et comprise dans une fourchette allant de 5 à 70 micromètres.
Mais il peut également s'agir d'une adhésion obtenue sans adhésif, en utilisant les propriétés adhésives intrinsèques des matériaux eux-mêmes, comme le PET.
Pour assurer une épaisseur faible et calibrée de l'ensemble 20 ainsi assemblé, le substrat flexible 21 et la feuille d'entretoise perforée 22 sont chacun de forme plane et d'épaisseur sensiblement uniforme, la somme de leurs épaisseurs étant inférieure à environ 350 micromètres. L'épaisseur de la feuille perforée 22 est constante et calibrée. Elle est légèrement supérieure à l'épaisseur de la puce microélectronique 24.
La puce 24 déposée dans la cavité 23 est collée sur le substrat 21 au moyen d'une colle qui peut être électriquement conductrice ou électriquement isolante (procédé connu sous le nom de « die attach » en terminologie anglosaxonne), au niveau de l'interface entre le substrat 21 et la feuille perforée 22. La face active de la puce est disposée de façon que ses plots de sortie 25 soient orientés vers l'ouverture de la cavité 23.
Les plots de sortie 25 de la puce sont connectés électriquement aux bornes 26 correspondantes de l'antenne 27 en utilisant une technique de micro câblage dite de « wire-bonding », qui consiste à réaliser par des fils conducteurs 28 et des soudures, la connexion des plots de sortie 25 de la puce 24 avec le bornier de contacts 26 de la plaque de circuit imprimé. Les fils conducteurs 28 peuvent aussi être remplacés par d'autres types de connexions électriques, comme celle dite de « Flip Chip » , ou encore celle dite de « wire déposition » qui sont connues en tant que telles. Lorsque les connexions électriques 28 sont réalisées, on effectue un enrobage de la puce câblée en boîtier (opération dite de « potting » en terminologie anglo- saxonne), qui consiste à protéger la puce 24 et les fils de connexion 28 soudés, ou les protubérances conductrices, le cas échéant, en remplissant le reste de la cavité 23 avec une résine d'encapsulation liquide 29 qui peut être, par exemple, à base de silicone époxy ou de polyuréthane, et on polymérise ensuite la résine pour la faire durcir. De cette façon, la cavité 23 est remplie et obturée et on obtient un dispositif d'identification radiofréquence 20 particulièrement fin, et d'épaisseur particulièrement calibrée.
En ce qui concerne les dimensions du dispositif d'identification radiofréquence 20, elles dépendent des applications finales, et notamment de la portée recherchée qui conditionne la taille de l'antenne. En pratique, les dispositifs d'identification 20 destinés à communiquer à faible distance et à être incorporés dans des passeports ou des supports analogues, ont des dimensions tout à fait réduites, par exemple une longueur comprise entre environ 14 mm et environ 25 mm, une largeur comprise entre environ 13 mm et environ 19 mm, et une épaisseur inférieure à environ 350 micromètres pouvant descendre jusqu'à 250μm environ.
On a représenté dans la figure 3 comment les modules de la figure 2 étaient fabriqués dans le cadre d'un procédé industriel. Une feuille de substrat 21 est configurée en bande, par exemple de 35 mm de largeur, enroulée en rouleau, et surmontée d'une feuille d'entretoise perforée 22 également en bande. La bande de substrat 21 comporte sur ses côtés des trous d'entraînement 32 destinés à coopérer avec les picots d'une machine (non représentée) de laminage, de façon à entraîner la bande de substrat 21. La bande de matériau de la feuille perforée 22 comporte des cavités 23 régulièrement espacées dans lesquelles il est prévu de disposer une puce microélectronique 24 et la résine 29 comme décrit précédemment. On aperçoit au fond de chaque cavité 23, les bornes 26 de chaque antenne réalisée sur la bande de substrat 21 par une des techniques connues, par exemple le dépôt de matière conductrice.
La bande de substrat 21 revêtue d'un matériau adhésif et la feuille perforée 22 en bande sont laminées ensemble à l'aide de machines de laminage connues. Au fur et à mesure de l'avancement du laminage, chaque cavité 23 est pourvue de sa puce microélectronique 24, qui est connectée électriquement aux bornes de l'antenne, puis chaque cavité 23 est remplie de résine d'encapsulation 29. Puis on individualise les dispositifs électroniques ainsi formés, en réalisant une découpe 33 transversale au sens de défilement des bandes laminées (21, 22) entre deux dispositifs électroniques 30 contigus.
On se réfère à la figure 4 correspondant à l'invention, et qui diffère de la figure 3, dans la mesure où l'assemblage se fait entre un substrat 21 analogue à celui de la figure 3 mais représenté en largeur double, et diffère surtout selon l'invention par l'utilisation d'un nouveau type de feuille d'entretoise 42. En effet, au lieu de ne comporter qu'une cavité centrale correspondant à chaque module microélectronique à fabriquer, la feuille d'entretoise 42 comporte selon l'invention des orifices supplémentaires 43 qui vont délimiter, après la séparation des modules 40 contigus, des échancrures 45 comme représenté en particulier dans la figure 6. L'assemblage entre le substrat 21 et la feuille d'entretoise 42 est pour le reste conforme à ce qui a été décrit en relation avec la figure 3.
On a représenté en figure 5 le même substrat 21 que celui utilisé en figure 4, mais après la réalisation du « potting » ou remplissage des cavités et on a également représenté les antennes 47 des différents modules contigus. On se réfère à la figure 6 qui représente plus en détail un nouveau module radiofréquence 40 selon l'invention, après séparation par rapport aux modules voisins. On a représenté la face du module 40 qui porte la nouvelle feuille d'entretoise 42. Comme on le voit, après séparation par rapport aux modules voisins, les orifices 43 de ceux-ci (figure 5) ont laissé subsister sur la feuille d'entretoise 42 de chaque module 40, au moins une échancrure 45, et de préférence une série d'échancrures 45, qui vont significativement modifier les propriétés mécaniques du module 40 par rapport à celles des modules 30 de la figure 3, qui comportent une feuille d'entretoise 22 dépourvue de telles échancrures. Comme cela est bien visible sur la figure 7 qui est une coupe selon A-A de la figure 6, chaque échancrure 45 délimite une zone 46 du substrat 21 non recouverte par la feuille d'entretoise 42, et laissant apparaître les spires de l'antenne 47. De cette manière, il est en particulier possible de tester le fonctionnement de l'antenne 47 de chaque module, par contact avec l'aide d'une sonde reliée à un testeur, alors que pour le module de la figure 3 dont la feuille entretoise est dépourvue d'échancrures, le test de fonctionnement pendant la fabrication ne peut se faire que par sondage radiofréquence, ce qui ne permet pas de tester simultanément deux modules voisins du fait des diaphonies qui seraient ainsi crées par les signaux de test. Avec la nouvelle disposition, il est possible de tester par contact deux modules voisins sur la bande de substrat avant découpe, ce qui permet d'augmenter la fréquence de test et par conséquent la cadence de fabrication des modules 40.
De préférence, les échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42 sont multiples et réparties le long de la périphérie de la feuille d'entretoise 42 , ce qui permet de rendre le module 40 plus souple et flexible, en comparaison avec le module 30 de la figure 3. De ce fait le module 40 est mieux adapté à l'incorporation dans des supports très flexibles, ce qui est important lorsque le module doit être solidarisé avec des documents d'identification électronique que l'usager porte sur soi, comme un passeport électronique.
Dans un mode de réalisation particulièrement avantageux du module 40, les échancrures 45 sont au nombre de quatre, de sorte que les zones 46 délimitées par les échancrures 45 sont alors sensiblement disposées en croix ou en « X.
Bien entendu, la feuille d'entretoise 42 doit continuer à remplir son rôle et conférer au module 40 une épaisseur relativement uniforme afin de faciliter son intégration à un support d'identité tel qu'un insert pour carte à puce sans contact ou pour passeport électronique. De ce fait la surface des échancrures 45 de la feuille d'entretoise doit rester limitée par rapport à la surface totale du module 40. Ce choix est à la portée de l'homme du métier en fonction de chaque application, mais il ressort qu'un bon compromis entre flexibilité et contrôle de l'épaisseur du module est obtenu lorsque la surface des zones du substrat non recouvertes par la feuille d'entretoise 42 représente sensiblement entre un tiers et la moitié de la surface du module électronique 40 vu en plan.
Comme indiqué précédemment, le module d'identification radiofréquence 40 des figures 6 et 7 est tout à fait utilisable en tant que tel pour être incorporé dans une cavité appropriée d'un document d'identification tel qu'un passeport électronique ou une carte à puce sans contact, tel que cela avait déjà été expliqué dans le FR-A- 2 882 174. Dans ce cas il confère à ce document d'identification notamment une flexibilité accrue par rapport au module 30 précédent (figure 3), ce qui est un gage de longévité du document.
Mais l'invention prévoit également l'utilisation du nouveau module 40 pour la réalisation d'un insert souple pourvu d'une antenne additionnelle qui va interagir par mutuelle inductance avec l'antenne du module 40. Ainsi on pourra augmenter les performances de communication par radiofréquence de l'insert par rapport au module 40 seul, et notamment augmenter la portée de la communication.
On se réfère aux figures 8 à 10 pour décrire cet insert plus en détail. L'insert électronique 60 comporte : - une première couche de substrat 61 pourvue d'un premier orifice 62, et une seconde couche de susbtrat 63 disposée contre ladite première couche de substrat 61 et pourvue d'un second orifice 64 de même axe que le premier orifice 62. L'insert 60 comporte en outre un module électronique 40 tel que décrit précédemment. Il est inséré dans lesdits premier et second orifices 62,64 de sorte que la feuille d'entretoise 42 du module 40 soit placée dans le second orifice 64 et que le substrat 21 du module 40 soit placé dans le premier orifice 62.
La première couche de susbtrat 61 de l'insert 60 a une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur du susbtrat 21 du module électronique 40, et la seconde couche de susbtrat 63 de l'insert 60 a une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur de la feuille d'entretoise 42 du module électronique 40. Afin de pouvoir insérer aisément le module 40 dans les orifices 62,64 pendant la fabrication de l'insert 60, lesdits premier et second orifices 62,64 sont configurés pour respectivement épouser la périphérie du substrat 21 du module électronique et la périphérie de la feuille d'entretoise 42 du module. Ceci permet en particulier un centrage aisé du module 40 lors de son report par des moyens automatisés en face des orifices 62,64.
Dans un mode de réalisation préféré de l'insert 60, celui-ci comporte en outre une couche d'adhésif 65 disposée entre la première couche 61 et la seconde couche 63 de substrat de l'insert 60. La couche d'adhésif 65 est choisie en un matériau ductile capable d'épouser les échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42 du module 40, ainsi que les zones 46 du substrat du module rendues accessibles par les échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42. Il en résulte, comme on le voit sur l'insert assemblé tel que représenté sur la figure 10, que l'insertion du module 40 dans les orifices 62,64 provoque une déformation de la couche d'adhésif 65, qui vient épouser aussi bien le contour de l'orifice 64 du substrat 63, que le plan inférieur du substrat 21 du module, et le contour des échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42 du module 40.
A titre d'exemple de réalisation concret, les épaisseurs des composantes de l'insert 60 peuvent être d'environ 175 micromètres pour les première et seconde couches de substrat 61,63, et d'environ 25 micromètres pour la couche d'adhésif 65, de sorte que l'ensemble formé par l'empilement des couches de substrat de l'insert et du film adhésif présente une épaisseur inférieure à environ 375 micromètres avec une tolérance d'environ +/- 25 micromètres.
De préférence la couche d'adhésif 65 est adhésive sur ses deux faces, de sorte que l'une de ses faces adhère contre les contours de la feuille d'entretoise 42 du module, alors que l'autre face de la couche d'adhésif 65 adhère en 67, à travers l'orifice 64 de la première couche de substrat 63 de l'insert, à un support externe (non représenté) dans lequel l'insert 60 peut être est inséré.
Il en résulte un avantage important pour l'insert 60 selon l'invention, à savoir une très grande solidité mécanique de l'insert, dont les couches de substrat 61,63 ne peuvent être séparées du module 40 sans dommage à ce dernier du fait de la couche d'adhésif 65. De ce fait, il sera très difficile de compromettre la sécurité physique de l'insert et du module, ce qui est fondamental pour un insert destiné à des documents de sécurité tels que des passeports électroniques. Comme représenté sur la figure 8, une des couches de substrat 61 ou 63 de l'insert 60 comporte en outre au moins une spire d'antenne 50, aménagée entre la face de ladite couche de substrat et la couche de film adhésif 65. De cette manière, l'insert 60, du fait de la mutuelle inductance entre l'antenne 47 du module 40 et l'antenne 50 de l'insert, présente une meilleure portée de fonctionnement. II est à noter que dans un mode de réalisation particulièrement simple, l'antenne 50 de l'insert peut être remplacée par un circuit passif apte à canaliser le flux électromagnétique reçu, vers l'antenne 47 du module d'identification radiofréquence, ce circuit passif pouvant être constitué par exemple par une simple impression de pistes conductrices et de plaques métalliques sur le substrat 63 sur sa face située entre les couches de substrat 61,63. Pour les couches de substrat 61,63, on utilisera avantageusement une feuille de matériau plastique flexible comme celle commercialisée sous la marque TESLIN ®.
Dans le mode de réalisation le plus simple de l'insert 60, il comporte un module 40 tel que décrit précédemment, mais il est encore possible d'améliorer la tenue mécanique de l'insert lorsqu'il est positionné dans un passeport électronique, à condition de légèrement modifier le module 40 comme représenté dans les figures 9 et 10. Dans ce cas, le substrat 21 du module comporte une épaisseur légèrement inférieure à l'épaisseur de la première couche de substrat 61 de l'insert, et la face apparente du substrat 21 du module est alors revêtue d'une fine couche 69 en matière plastique adhésivée ou en papier adhésivé apte à compenser la différence d'épaisseur entre le substrat 21 du module et la couche de substrat 61 de l'insert. Cette couche 69 peut être choisie par l'homme du métier pour optimiser au cas par cas l'adhérence entre le substrat 21 du module et la face correspondante du passeport électronique (papier ou matière plastique) dans lequel l'insert 60 est amené à être intégré. L'invention s'étend également à un passeport électronique comportant une pluralité de feuilles en matière plastique et/ou en papier, et comportant dans au moins l'une de ses feuilles en matière plastique et/ou en papier, un évidement dans lequel est directement inséré et solidarisé un module électronique 40 tel que décrit précédemment. Mais le passeport électronique peut aussi être tel que l'une de ses feuilles est constituée par l' insert électronique 60 lui-même pourvu d'un module 40.
Selon l'invention, le passeport électronique n'est pas nécessairement constitué par le livret habituel pourvu d'une pluralité de pages en papier, mais l'invention s'étend à une carte d'identification à puce, notamment au format ISO 7816-1, comportant une cavité dans laquelle est fixée un module électronique 40. Alternativement, la carte à puce comporte au moins deux couches externes en matière plastique ou analogue, et elle comporte en outre entre ces deux couches externes, un insert électronique 60 tel que décrit précédemment.
Ainsi, en définitive, les modules d'identification radiofréquence 40 modifiés selon l'invention procurent une pluralité d'avantages et de possibilités par rapport aux modules connus 30. En particulier, les échancrures 45 pratiquées dans la feuille d'entretoise permettent d'avoir un accès à l'aide de sondes à contact aux pistes de l'antenne pendant l'assemblage des modules, et ceci en continu sur la ligne d'assemblage, ce qui permet de rendre les tests plus rapides et plus fiables. Par ailleurs, la nouvelle structure du module permet, du fait notamment de l'inclusion de film d'adhésif 65 qui épouse aussi bien le fond que les parois latérales de la cavité dumodule, d'augmenter de façon significative la résistance mécanique de la pastille ou module.
La nouvelle structure de pastille d'identification radiofréquence présente également une fiabilité et une durée de vie accrues lorsqu'elle est incorporée dans un document de sécurité tel qu'un passeport ou une carte à puce d'identification, soit directement, soit par l'intermédiaire d'un insert. En effet, les échancrures de la feuille d'entretoise de la pastille permettent d'obtenir une pastille et un insert plus souples, mieux aptes à résister de nombreuses années aux contraintes mécaniques, notamment de flexion, auxquelles ils sont soumis. Il est à noter que ce résultat est obtenu sans nuire à l'obtention d'une épaisseur constante de la pastille, qui est une autre contrainte rémanente de ce genre de dispositif radiofréquence destiné à être incorporé discrètement dans des documents de sécurité.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module électronique (40 ) d'identification radiofréquence, comportant :
- un substrat (21) portant une puce microélectronique (24) ayant des plots d'entrée/sortie (25);
- une antenne (47) réalisée sur le substrat (21) et dont les bornes (26) sont reliées aux plots d'entrée/ sortie (25) correspondants de la puce microélectronique (24) par des moyens d'interconnexion (28);
- au moins une feuille d'entretoise (42) plane, disposée contre le substrat (21) et étant perforée de façon à former une cavité (43) dans laquelle sont logés la puce
(24), les moyens d'interconnexion (28) et un matériau de remplissage de la cavité (43) ; caractérisé en ce que la feuille d'entretoise (42) comporte en outre au moins une échancrure (45) au voisinage de sa périphérie, chaque échancrure (45) délimitant une zone (46) du substrat (21) non recouverte par la feuille d'entretoise (42).
2. Module électronique (40) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les échancrures (45) de la feuille d'entretoise (42) sont multiples.
3. Module électronique (40) selon la revendication 2, caractérisé en ce que les échancrures (45) sont régulièrement réparties le long de la périphérie de la feuille d'entretoise (42).
4. Module électronique (40) selon la revendication 3, caractérisé en ce que la feuille d'entretoise (42) comporte quatre échancrures (45) délimitant des zones (46) du substrat (21) dépourvues de feuille d'entretoise, ces zones (46) étant sensiblement disposées en croix .
5. Module électronique (40) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la surface des zones (46) du substrat dépourvues d'entretoise (42) représente sensiblement entre un tiers et la moitié de la surface du module électronique (40) vu en plan.
5
6. Insert électronique (60), notamment pour carte à puce sans contact ou pour passeport électronique sans contact, comportant :
- une première couche de substrat (61) pourvue d'un premier orifice (62);
- une seconde couche de substrat (63) disposée contre ladite première coucheo de substrat (61) et pourvue d'un second orifice (64) de même axe que ledit premier orifice (62) ; caractérisé en ce qu'il comporte en outre un module électronique (40) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, inséré dans lesdits premier et second orifices (62,64) de sorte que la feuille d'entretoise (42) soit placée dans le second5 orifice (64) et que le substrat (21) du module (40) soit placé dans le premier orifice
(62).
7. Insert électronique (60) selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite première couche de substrat (61) de l'insert a une épaisseur sensiblement0 égale à l'épaisseur du substrat (21) du module électronique, que ladite seconde couche de substrat (63) de l'insert a une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur de la feuille d'entretoise (42) du module électronique (40), et en ce que lesdits premier et second orifices (62, 64) sont configurés pour respectivement épouser la périphérie du substrat (21) du module électronique et les contours de la feuille5 d'entretoise (42) du module électronique (40).
8. Insert électronique (60) selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une couche d'adhésif (65) disposée entre la première couche (61) et la seconde couche (63) de substrat de l'insert, ladite couche d'adhésif (65) étanto choisie en un matériau ductile apte à épouser les échancrures (45) de la feuille d'entretoise (42) ainsi que les zones (46) du substrat (21) du module (40) rendues accessibles par les échancrures (45) de la feuille d'entretoise.
9. Insert électronique (60) selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche d'adhésif (65) est adhésive sur ses deux faces et en ce que la couche d'adhésif (65) vient épouser aussi bien le contour de l'orifice (64) de la seconde feuille de substrat (63), que le plan inférieur du substrat (21) du module (40) et le contour des échancrures (45) de la feuille d'entretoise (42) du module (40).
10. Insert électronique (60) selon la revendication 9, caractérisé en ce que les première et seconde couches de substrat (61,63) ont une épaisseur d'environ 175 micromètres, et en ce que la couche de film adhésif (65) a une épaisseur d'environ 25 micromètres, l'ensemble formé par l'empilement des couches de substrat de l'insert et du film adhésif comportant une épaisseur inférieure à environ 375 +/- 25 micromètres.
11. Insert électronique (60) selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce qu'il comporte en outre au moins une spire d'antenne (50), aménagée sur une face d'une des première ou seconde couche de substrat (61,63).
12. Insert électronique (60) selon la revendication 11, caractérisée en ce que l'antenne (50) est remplacée par un circuit passif apte à canaliser le flux électromagnétique reçu, vers l'antenne (47) du module d'identification radiofréquence (40).
13. Insert électronique (60) selon l'une des revendications 6 à 12, caractérisé en ce que le substrat (21) du module (40) comporte une épaisseur légèrement inférieure à l'épaisseur de la première couche de substrat (61) de l'insert, et en ce que la face apparente du substrat (21) du module est revêtue d'une fine couche en matière plastique adhésivée ou en papier adhésivé apte à compenser la différence d'épaisseur.
14. Passeport électronique comportant une pluralité de feuilles en matière plastique et/ou en papier, caractérisé en ce qu'il comporte dans au moins une de ses feuilles, un évidement dans lequel est inséré et solidarisé un module électronique (40) selon l'une des revendications 1 à 5.
15. Passeport électronique comportant une pluralité de feuilles en matière plastique ou en papier, caractérisé en ce que l'une de ses feuilles est remplacée par un insert électronique (60) selon l'une des revendications 6 à 13.
16. Carte d'identification à puce, notamment au format ISO 7816-1, caractérisée en ce qu'elle comporte une cavité dans laquelle est fixée un module électronique (40) selon l'une des revendications 1 à 5.
17. Carte d'identification à puce, notamment au format ISO 7816-1, et comportant au moins deux couches externes en matière plastique ou analogue, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre entre deux de ses couches externes, un insert électronique (60) selon l'une des revendications 6 à 13.
PCT/FR2008/000438 2007-04-10 2008-03-31 Module d'identification radiofréquence, et document de sécurité l'incorporant, notamment passeport électronique WO2008142248A2 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0702585 2007-04-10
FR0702585A FR2915009B1 (fr) 2007-04-10 2007-04-10 Module d'identification radiofrequence, et document de securite l'incorporant, notamment passeport electronique

Publications (3)

Publication Number Publication Date
WO2008142248A2 true WO2008142248A2 (fr) 2008-11-27
WO2008142248A3 WO2008142248A3 (fr) 2009-01-22
WO2008142248A9 WO2008142248A9 (fr) 2009-03-05

Family

ID=38673186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2008/000438 WO2008142248A2 (fr) 2007-04-10 2008-03-31 Module d'identification radiofréquence, et document de sécurité l'incorporant, notamment passeport électronique

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2915009B1 (fr)
WO (1) WO2008142248A2 (fr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2261054A1 (fr) * 2009-06-12 2010-12-15 Gemalto Oy Procédé de fabrication d'une page de sécurité

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3131216A1 (de) * 1981-04-14 1982-11-04 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"
WO2005034031A1 (fr) * 2003-10-01 2005-04-14 Axalto Sa Document d'identification

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3131216A1 (de) * 1981-04-14 1982-11-04 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"
WO2005034031A1 (fr) * 2003-10-01 2005-04-14 Axalto Sa Document d'identification

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008142248A3 (fr) 2009-01-22
WO2008142248A9 (fr) 2009-03-05
FR2915009A1 (fr) 2008-10-17
FR2915009B1 (fr) 2009-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2882174A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique
EP0376062B1 (fr) Module électronique pour un objet portatif de petite dimension, tel qu'une carte ou une clef, à circuit intégré, et procédé de fabrication de tels modules
EP0207853B1 (fr) Procédé de montage d'un circuit intégré sur un support, dispositif en résultant et son application à une carte à microcircuits électroniques
EP0671705B1 (fr) Procédé de fabrication d'une carte hybride
WO2004025553A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planete renforcee
CA2321893A1 (fr) Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2743649A1 (fr) Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication
CA2805201A1 (fr) Dispositif d'identification radio frequence en polycarbonate et son procede de fabrication
WO1998059319A1 (fr) Micromodule electronique, notamment pour carte a puce
WO2009010649A1 (fr) Procédé de connexion d'une puce électronique sur un dispositif d'identification radiofréquence
FR2857157A1 (fr) Procede d'interconnexion de composants actif et passif et composant heterogene a faible epaisseur en resultant
CA2541356C (fr) Procede de fabrication d'une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue
FR2624651A1 (fr) Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu
WO2008142248A2 (fr) Module d'identification radiofréquence, et document de sécurité l'incorporant, notamment passeport électronique
EP2915104B1 (fr) Procédé de fabrication d'un connecteur pour module de carte à puce, connecteur de carte à puce obtenu par ce procédé et module de carte à puce comportant un tel connecteur
FR2894714A1 (fr) Procede de connexion d'une puce electronique sur un dispositif d'identification radiofrequence
WO2004040507A1 (fr) Carte a puce comportant un composant debouchant et un procede de fabrication
EP1210690B1 (fr) Dispositif electronique comportant au moins une puce fixee sur un support et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2938380A1 (fr) Couche support d'antenne filaire et/ou d'elements de connexion filaire pour carte a microcircuit
WO2005064533A1 (fr) Procedes de fabrication d'une carte du type sans contacts externes, et carte ainsi obtenue
WO2004084130A1 (fr) Procede de fabrication d’une carte a puce sans contact a planeite renforcee
EP2341472A1 (fr) Procédé de réalisation par transfert d'un dispositif électronique comportant une interface de communication
WO2010081967A1 (fr) Procédé de fabrication d'un module électronique, notamment pour dispositif d'identification à puce électronique
WO2010049604A1 (fr) Procede de montage de composants passifs sur un objet portable de faible epaisseur, et objet portable ainsi obtenu
FR2812428A1 (fr) Procede de fabrication d'un micromodule de carte a puce et carte a puce incluant un tel micromodule

Legal Events

Date Code Title Description
DPE2 Request for preliminary examination filed before expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08787878

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08787878

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2