WO2008131998A2 - Flexibler leiterbahnträger und leiterbahnträgervorrichtung - Google Patents

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WO2008131998A2
WO2008131998A2 PCT/EP2008/053570 EP2008053570W WO2008131998A2 WO 2008131998 A2 WO2008131998 A2 WO 2008131998A2 EP 2008053570 W EP2008053570 W EP 2008053570W WO 2008131998 A2 WO2008131998 A2 WO 2008131998A2
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conductor carrier
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Hans Braun
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Hans-Jürgen SIEGL
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Continental Automotive Technologies GmbH
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    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores

Definitions

  • the invention relates to a flexible conductor carrier and a conductor carrier device.
  • a control unit for a motor vehicle is known.
  • a flexible foil carrying conductive tracks surrounds an electronic circuit disposed in a cavity of a housing.
  • the flexible printed circuit board is guided out of the cavity between a molded seal and a metallic base plate of the control unit and is itself part of the sealing system for the home.
  • the invention is based on the object to provide a flexible conductor carrier and a conductor track device, which are inexpensive to implement and allow a secure connection of electrical and / or electronic components on the conductor carrier.
  • the invention is characterized by a flexible conductor carrier for contacting electrical and / or electronic components, with a flexible base film, at least one conductor path arranged on the base film in a line region of the flexible conductor carrier, and a flexible cover film which comprises is formed for covering the conductor track and the base film, wherein between the base film and the cover sheet arranged in a support region outside the line region of the flexible conductor carrier a support element is arranged, which is designed for Abstutz the cover sheet against the base film.
  • the support element differs from the conductor track or the conductor tracks in that it has a pure support function for the cover film in relation to the base film and is electrically decoupled from the conductor track or the conductor tracks.
  • This embodiment of the flexible conductor carrier is particularly advantageous since a defined distance between the base film and the cover film in the areas can exist in which no conductor tracks are arranged. 200702397
  • the support element is formed such that the flexible conductor carrier has the same thickness in the support region as in the conduction region with the conductor path. This has the advantage that a defined, equal distance between the base film and the cover film is possible in all the areas in which either conductor tracks or support elements are arranged.
  • the support element in the support region has the same thickness as the conductor in the lead region. This is advantageous because the same layer can be used for the support element and the conductor track, and the support element only has to be electrically decoupled from the conductor track. In addition, air pockets can be avoided by providing the or the support elements in the conductor carrier.
  • the support element is formed from the same material or the same material combination as the conductor track. This has the advantage that the same layer of the same material can be used for the support area and the conductor track.
  • the support element is formed from a material which comprises a metal.
  • a material which comprises a metal for a mechanically particularly stable execution of the support area is possible.
  • the support element is formed from a material which comprises copper.
  • the invention is characterized by a strip conductor carrier device having a base element, a cover element, a flexible strip conductor carrier according to the first aspect of the invention, which is arranged between the base plate 200702397
  • siselement and the cover element is arranged, and a sealing element, which is arranged in the support region of the flexible conductor web carrier and having a sealing surface which is formed so that a contact region for contacting the electrical and / or electronic components can be sealed against an environment.
  • a support surface of the support region of the flexible conductor carrier is formed on an outer side of the flexible conductor carrier which is at least as large as the sealing surface of the sealing element enlarged by a predetermined support tolerance band.
  • FIG. 1 shows a plan view of a conductor carrier
  • Figure 2 is a sectional view of the conductor track carrying device along the line II-II 'of Fig. 1, and
  • FIG. 3 shows a further sectional view of a conductor carrier device along the line III-III 'of FIG. 1. 200702397
  • FIG. 1 shows a plan view of a conductor carrier 12 and a sealing element 34 arranged on the conductor carrier 12.
  • the view shown in FIG. 2 illustrates the structure of a conductor carrier device 10 with the conductor carrier 12.
  • the conductor carrier 12 has a base film 14 and a cover film 18, between which conductor tracks 16, which are preferably made of copper, are arranged.
  • the conductor tracks 16 are embedded in different adhesive layers 20, which are arranged between the base film 14 and the interconnects 16 on the one hand and the interconnects 16 and the cover film 18 on the other.
  • Both the base film 14 and the cover film 18 are flexible and are preferably made of polyimide having the chemical, thermal and mechanical properties required for use in vehicle components.
  • support elements 22 are arranged between the interconnects, which the
  • Support elements 22 may preferably also extend annularly or semi-annularly in the conductor carrier 12 between the base film 14 and the cover film 18 (FIG. 1), so as to also bridge larger distances between two conductor tracks 16.
  • the support elements 22 are electrically decoupled from the conductor tracks 16 and therefore do not serve the conduction of electric current, but the mechanical support of the cover sheet 18.
  • the support elements can also be principally borrowed coupled with an electrical potential, in such a way that through them no short circuit occurred. 200702397
  • the conductor carrier 12 is arranged between a base element 30 and a cover element 32.
  • the base member 30 is preferably a base plate.
  • the cover member 32 is preferably formed as a lid.
  • the sealing element 34 is arranged with a sealing surface 40 ( Figure 1).
  • the conductor carrier 12 is laminated onto the base element 30 by means of a further adhesive layer 21. Alternatively, a further sealing element between the base member 30 and the conductor carrier 12 may be arranged.
  • the support elements 22, together with sections of the conductor tracks 16, enclose a contact region 26 for contacting electrical and / or electronic components 28.
  • connecting points 24 are arranged at which the conductor carrier 12 can be contacted electrically, so as to allow an e- lektwitz coupling of the electrical and / or electronic components 28 with the environment.
  • a support surface 38 is formed, which is generally larger, but at least as large as the sealing surface 40 of the sealing element 34 enlarged by a predetermined position tolerance band.
  • the support tolerance band takes into account the manufacturing tolerances.
  • the sealing surface 40 of the sealing element 34 abuts directly on the support surface 38 of the conductor carrier 12 so as to achieve a good seal between the flexible conductor carrier 12 and the sealing element 34.
  • the conductor tracks 16 are arranged in line regions C and the support elements 22 in support regions S of the flexible conductor carrier 12.
  • the flexible conductor carrier 12 has in the line region C with the conductor tracks 16 and in FIG 200702397
  • the support region S with the support element 22 each have the same thickness D_F.
  • the support element 22 in the support region S has the same thickness D_S as the conductor tracks 16 in the lead region C. This embodiment makes it possible to achieve a good seal between the flexible conductor support 12 and in particular the sealing element 34.
  • the support elements 22 are preferably formed of the same material or the same combination of materials as the interconnects 16.
  • the support elements 22 preferably comprise a metal.
  • the support elements 22 are formed from a material which comprises copper. Since the conductor tracks 16 usually also have a material that is made of copper or another conductive
  • the production of the flexible conductor carrier 12 preferably takes place in such a way that interstices between the conductor tracks 16 to be produced are produced from a full-surface copper plate, preferably by an etching process, which are free of copper or another conductive material. It is thus possible in a simple manner, by dispensing with the complete removal of the copper in the interstices form the support elements 22, without the need for additional material is required.
  • the fixed composite of the base element 30, the flexible conductor support 12, the sealing element 34 and the cover element 32 makes it possible for the contact region 26 with the electrical and / or electronic components 28 to be sealed against an environment in a fluid-tight manner to protect them from aggressive influences.
  • Support elements 22 in the support areas S, in particular between the conductors 16, can be achieved that the flexible conductor carrier 12 in almost all the areas in which between the flexible conductor carrier 12 and the sealing element 34 is to be a fluid-tight seal, almost the same everywhere Thickness D_F has, so that the sealing member 34 in the region of the support portion S particularly well on the flexible conductor carrier 12 is applied and thus a very good sealing of the contact region 26 of the flexible conductor carrier sheet 12 can be made with respect to the environment.
  • the support surface 38 is larger than the sealing surface 40 of the sealing element 34, it can be achieved that a secure sealing of the contact region 26 of the flexible conductor carrier 12 by forming a large support surface of the sealing element 34 in the support region S is possible.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

Flexibler Leiterbahnträger (12) zum Kontaktieren von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen (28), mit einer flexiblen Basisfolie (14), mindestens einer auf der Basisfolie (14) in einem Leitungsbereich (C) des flexiblen Leiterbahnträgers (12) angeordneten Leiterbahn (16), und einer flexiblen Deckfolie (18), die ausgebildet ist zum Abdecken der Leiterbahn (16) und der Basisfolie (14), wobei zwischen der Basisfolie (14) und der Deckfolie (18) in einem außerhalb des Leitungsbereichs (C) angeordneten Stützbereich (S) des flexiblen Leiterbahnträgers (12) ein Stützelement (22) angeordnet ist, das ausgebildet ist zum Abstützen der Deckfolie (18) gegenüber der Basisfolie (14).

Description

Beschreibung
Flexibler Leiterbahntrager und Leiterbahntragervorrichtung
Die Erfindung betrifft einen flexiblen Leiterbahntrager und eine Leiterbahntragervorrichtung .
Bei Kraftfahrzeugen besteht immer häufiger die Anforderung, eine Steuerelektronik und die dazugehörigen Sensoren in einem Automatikgetriebe zu integrieren. Auch bei der Steuerung von Motoren und Bremsanlagen ist diese Art der Integration in zunehmendem Maße gewünscht. In den dabei eingesetzten mechatro- nischen Systemen kommen häufig flexible Leiterplatten oder Flexfolien zum Einsatz. Diese Leiterplatten sind aus okonomi- sehen Gründen als einlagige Leiterplatten ausgeführt. Technologische Systemanforderungen ergeben sich insbesondere in Bezug auf die Dichtigkeit gegenüber den zum Teil sehr aggressiven Umgebungsmedien (beispielsweise Ölen) , der Funktionsfa- higkeit über einen großen Temperaturbereich (-4O0C bis +14O0C) und der Festigkeit gegenüber Vibrationsbeschleunigungen .
Aus der Offenlegungsschrift DE 199 07 949 Al ist ein Steuergerat für ein Kraftfahrzeug bekannt. Eine flexible Folie, die Leiterbahnen tragt, umgibt eine elektronische Schaltung, die in einem Hohlraum eines Gehäuses angeordnet ist. Die flexible Leiterplatte ist zwischen einer Formdichtung und einer metallischen Bodenplatte des Steuergeräts aus dem Hohlraum heraus gefuhrt und ist selbst Teil des Dichtungssystems für das Ge- hause.
In der deutschen Patentanmeldung DE 199 61 116 Al ist eine Leiterplattenanordnung mit einer einlagigen Leiterplatte und einem der Leiterplatte zugeordneten Schaltungstrager, insbe- sondere für ein Steuergerat in einem Kraftfahrzeug, gezeigt. Mittels der flexiblen Leiterplatten werden Sensoren, Aktoren und Steckverbinder des Motors- und/oder Getriebesteuergerats 200702397
mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen eines Steuerschaltkreises auf einem Schaltungstrager verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, einen flexiblen Leiterbahntrager und eine Leiterbahntragervorrichtung zu schaffen, die kostengünstig realisierbar sind und eine sichere Anbindung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen auf dem Leiterbahntrager ermöglichen.
Die Aufgabe wird gelost durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteranspruchen gekennzeichnet.
Gemäß eines ersten Aspekts zeichnet sich die Erfindung aus durch einen flexiblen Leiterbahntrager zum Kontaktieren von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, mit einer flexiblen Basisfolie, mindestens einer auf der Basisfolie in einem Leitungsbereich des flexiblen Leiterbahntragers angeordneten Leiterbahn, und einer flexiblen Deckfolie, die aus- gebildet ist zum Abdecken der Leiterbahn und der Basisfolie, wobei zwischen der Basisfolie und der Deckfolie in einem außerhalb des Leitungsbereichs angeordneten Stutzbereich des flexiblen Leiterbahntragers ein Stutzelement angeordnet ist, das ausgebildet ist zum Abstutzen der Deckfolie gegenüber der Basisfolie.
Das Stutzelement unterscheidet sich von der Leiterbahn oder den Leiterbahnen dadurch, dass es eine reine Stutzfunktion für die Deckfolie gegenüber der Basisfolie hat, und elekt- risch von der Leiterbahn oder den Leiterbahnen entkoppelt ist.
Diese Ausfuhrung des flexiblen Leiterbahntragers ist besonders vorteilhaft, da so ein definierter Abstand zwischen der Basisfolie und der Deckfolie in den Bereichen bestehen kann, in denen keine Leiterbahnen angeordnet sind. 200702397
In einer bevorzugten Ausfuhrungsform ist das Stutzelement so ausgebildet, dass der flexible Leiterbahntrager in dem Stutzbereich die gleiche Dicke aufweist wie in dem Leitungsbereich mit der Leiterbahn. Dies hat den Vorteil, dass ein definier- ter, gleicher Abstand zwischen der Basisfolie und der Deckfolie in all den Bereichen möglich ist, in denen entweder Leiterbahnen oder Stutzelemente angeordnet sind.
In einer weiteren bevorzugten Ausfuhrungsform weist das Stutzelement in dem Stutzbereich die gleiche Dicke auf wie die Leiterbahn in dem Leitungsbereich. Dies ist vorteilhaft, weil für das Stutzelement und die Leiterbahn dieselbe Schicht eingesetzt werden kann, und das Stutzelement von der Leiterbahn nur elektrisch entkoppelt sein muss. Außerdem können Lufteinschlusse durch das Vorsehen des oder der Stutzelemente im Leiterbahntrager vermieden werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausfuhrungsform ist das Stutzelement aus demselben Material oder derselben Materialkombi- nation ausgebildet wie die Leiterbahn. Dies hat den Vorteil, dass für den Stutzbereich und die Leiterbahn dieselbe Schicht aus dem gleichen Material eingesetzt werden kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausfuhrungsform ist das Stutz- element aus einem Material gebildet ist, das ein Metall aufweist. Damit ist eine mechanisch besonders stabile Ausfuhrung des Stutzbereichs möglich.
In einer weiteren bevorzugten Ausfuhrungsform ist das Stutz- element aus einem Material gebildet, das Kupfer aufweist.
Dies hat den Vorteil, dass eine mechanisch stabile Ausfuhrung des Stutzbereichs sowie ein Einsatz desselben Materials für die Leiterbahn und das Stutzelement möglich sind.
Gemäß eines zweiten Aspekts zeichnet sich die Erfindung aus durch eine Leiterbahntragervorrichtung mit einem Basiselement, einem Abdeckelement, einem flexiblen Leiterbahntrager gemäß des ersten Aspekts der Erfindung, der zwischen dem Ba- 200702397
siselement und dem Abdeckelement angeordnet ist, und einem Dichtungselement, das im Stutzbereich des flexiblen Leiter- bahntragers angeordnet ist und eine Dichtflache aufweist, die so ausgebildet ist, dass ein Kontaktbereich zum Kontaktieren der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile gegenüber einer Umgebung abdichtbar ist.
Dies ist vorteilhaft, da so eine besonders gute Abdichtung des Kontaktbereichs zum Kontaktieren der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile durch eine gute Auflage der Dichtung im Bereich des Stutzbereichs möglich ist. Außerdem können so Lufteinschlusse zwischen dem Leiterbahntrager und dem Basiselement bzw. dem Abdeckelement vermieden werden. Es ist so nur ein geringer Kontrollaufwand bei der Fertigung des Leiterbahntragers und der Leiterbahntragervorrichtung erforderlich .
In einer bevorzugten Ausfuhrungsform des zweiten Aspekts der Erfindung ist eine Stutzflache des Stutzbereichs des flexib- len Leiterbahntragers auf einer Außenseite des flexiblen Leiterbahntragers ausgebildet, die mindestens so groß ist wie die um ein vorgegebenes Auflagetoleranzband vergrößerte Dichtflache des Dichtungselements. Dies hat den Vorteil, dass eine sichere Abdichtung des Kontaktbereichs des flexiblen Leiterbahntragers durch eine große Auflageflache der Dichtung auf der Stutzflache des Stutzbereichs möglich ist.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen naher erläutert. Es zei- gen:
Figur 1 eine Aufsicht auf einen Leiterbahntrager,
Figur 2 eine Schnittansicht der Leiterbahntragervorrichtung entlang der Linie II-II' der Fig. 1, und
Figur 3 eine weitere Schnittansicht einer Leiterbahntragervorrichtung entlang der Linie III-III' der Fig. 1. 200702397
Elemente gleicher Konstruktion oder gleicher Funktion sind figurenubergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet .
Figur 1 zeigt eine Aufsicht auf einen Leiterbahntrager 12 und ein auf dem Leiterbahntrager 12 angeordnetes Dichtungselement 34.
Die in Figur 2 gezeigte Ansicht veranschaulicht den Aufbau einer Leiterbahntragervorrichtung 10 mit dem Leiterbahntrager 12. Der Leiterbahntrager 12 hat eine Basisfolie 14 und eine Deckfolie 18, zwischen denen Leiterbahnen 16, die vorzugsweise aus Kupfer bestehen, angeordnet sind. Die Leiterbahnen 16 sind in verschiedene Kleberschichten 20 eingebettet, die zwischen der Basisfolie 14 und den Leiterbahnen 16 einerseits und den Leiterbahnen 16 und der Deckfolie 18 andererseits angeordnet sind. Sowohl die Basisfolie 14 als auch die Deckfolie 18 sind flexibel und bestehen bevorzugt aus Polyimid, das die für den Einsatz in Fahrzeugkomponenten erforderlichen chemischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften aufweist .
Zwischen der Basisfolie 14 und der Deckfolie 18 sind zwischen den Leiterbahnen 16 Stutzelemente 22 angeordnet, welche die
Deckfolie 18 gegenüber der Basisfolie 14 abstutzen. Stutzelemente 22 können sich vorzugsweise auch ringförmig oder halb- ringformig in dem Leiterbahntrager 12 zwischen der Basisfolie 14 und der Deckfolie 18 erstrecken (Figur 1) , um so auch gro- ßere Entfernungen zwischen jeweils zwei Leiterbahnen 16 zu überbrücken. Die Stutzelemente 22 sind von den Leiterbahnen 16 elektrisch entkoppelt und dienen also nicht der Leitung von elektrischem Strom, sondern der mechanischen Stutzung der Deckfolie 18. Die Stutzelemente können jedoch auch grundsatz- lieh mit einem elektrischen Potenzial gekoppelt sein, und zwar derart, dass durch sie kein Kurzschluss erfolgt. 200702397
Innerhalb der Leiterbahntragervorrichtung 10 ist der Leiter- bahntrager 12 zwischen einem Basiselement 30 und einem Abdeckelement 32 angeordnet. Das Basiselement 30 ist vorzugsweise eine Grundplatte. Das Abdeckelement 32 ist vorzugsweise als Deckel ausgebildet. Zwischen dem Abdeckelement 32 und dem Leiterbahntrager 12 ist das Dichtungselement 34 mit einer Dichtflache 40 angeordnet (Figur 1) . Der Leiterbahntrager 12 ist mittels einer weiteren Kleberschicht 21 auf das Basiselement 30 auflaminiert . Alternativ kann ein weiteres Dichtungs- element zwischen dem Basiselement 30 und dem Leiterbahntrager 12 angeordnet sein.
Wie in Figur 1 zu sehen ist, umschließen die Stutzelemente 22 zusammen mit Abschnitten der Leiterbahnen 16 einen Kontaktbe- reich 26 zum Kontaktieren von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen 28. An äußeren Enden der Leiterbahnen 16 sind Anschlusspunkte 24 angeordnet, an denen der Leiterbahntrager 12 elektrisch kontaktiert werden kann, um so eine e- lektrische Kopplung der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile 28 mit der Umgebung zu ermöglichen.
Auf einer Außenseite 36 des flexiblen Leiterbahntragers 12 ist eine Stutzflache 38 ausgebildet, die in der Regel großer, mindestens aber genauso groß wie die um ein vorgegebenes Auf- lagetoleranzband vergrößerte Dichtflache 40 des Dichtungselementes 34 ist. Das Auflagetoleranzband tragt den Herstellungstoleranzen Rechnung. Die Dichtflache 40 des Dichtungselements 34 liegt unmittelbar an der Stutzflache 38 des Leiterbahntragers 12 an, um so eine gute Abdichtung zwischen dem flexiblen Leiterbahntragers 12 und dem Dichtungselement 34 zu erreichen .
Die Leiterbahnen 16 sind in Leitungsbereichen C und die Stutzelemente 22 in Stutzbereichen S des flexiblen Leiter- bahntragers 12 angeordnet.
Wie in Figur 2 dargestellt, hat der flexible Leiterbahntrager 12 in dem Leitungsbereich C mit den Leiterbahnen 16 und in 200702397
dem Stutzbereich S mit dem Stutzelement 22 jeweils die gleiche Dicke D_F . Außerdem weist das Stutzelement 22 im Stutzbereich S die gleiche Dicke D_S auf wie die Leiterbahnen 16 im Leitungsbereich C. Durch diese Ausfuhrung kann erreicht wer- den, dass eine gute Abdichtung zwischen dem flexiblen Leiter- bahntrager 12 und insbesondere dem Dichtungselement 34 erreicht werden kann.
Die Stutzelemente 22 sind vorzugsweise aus demselben Material oder derselben Materialkombination gebildet wie die Leiterbahnen 16. Insbesondere weisen die Stutzelemente 22 vorzugsweise ein Metall auf. Bevorzugt ist insbesondere, wenn die Stutzelemente 22 aus einem Material gebildet sind, das Kupfer aufweist. Da die Leiterbahnen 16 in der Regel auch ein Mate- rial aufweisen, das aus Kupfer oder einem anderen leitenden
Material gebildet ist, ist es so möglich, bei der Herstellung des flexiblen Leiterbahntragers 12 die Leiterbahnen 16 zusammen mit den Stutzelementen 22 auszubilden.
Die Herstellung des flexiblen Leiterbahntragers 12 erfolgt vorzugsweise derart, dass aus einer vollflachigen Kupferplatte vorzugsweise durch ein Atzverfahren Zwischenräume zwischen den herzustellenden Leiterbahnen 16 hergestellt werden, die frei von Kupfer oder einem andern leitenden Material sind. Es ist so in einfacher Weise möglich, durch einen Verzicht auf das vollständige Entfernen des Kupfers in den Zwischenräumen die Stutzelemente 22 auszubilden, ohne dass dazu zusatzliches Material benotigt wird.
Im Folgenden soll die Funktion der Leiterbahntragervorrich- tung 10 beschrieben werden:
Der feste Verbund aus dem Basiselement 30, dem flexiblen Lei- terbahntrager 12, dem Dichtungselement 34 und dem Abdeckele- ment 32 ermöglicht es, dass der Kontaktbereich 26 mit den e- lektrischen und/oder elektronischen Bauteilen 28 fluiddicht gegenüber einer Umgebung abgeschlossen ist, um diese vor aggressiven Einflüssen zu schützen. Durch die Ausbildung der 200702397
Stutzelemente 22 in den Stutzbereichen S, insbesondere zwischen den Leiterbahnen 16, kann erreicht werden, dass der flexible Leiterbahntrager 12 in all den Bereichen, in denen zwischen dem flexiblen Leiterbahntrager 12 und dem Dichtungs- element 34 eine fluiddichte Abdichtung erfolgen soll, überall nahezu die gleiche Dicke D_F aufweist, so dass das Dichtungselement 34 im Bereich des Stutzbereichs S besonders gut an dem flexiblen Leiterbahntrager 12 anliegt und damit eine sehr gute Abdichtung des Kontaktbereichs 26 des flexiblen Leiter- bahntragers 12 gegenüber der Umgebung erfolgen kann. Des Weiteren können dadurch Lufteinschlusse in dem flexiblen Leiterbahntrager 12 sowie zwischen dem flexiblen Leiterbahntrager 12 und dem Basiselement 30 vermieden werden, da bei einem Auflaminieren des Leiterbahntragers 12 auf das Basiselement 30 ein gleichmaßig hoher Druck in all den Bereichen besteht, in denen die Leiterbahnen 16 oder die Stutzelemente 22 angeordnet sind.
Da die Stutzflache 38 großer als die Dichtflache 40 des Dich- tungselement 34 ist, kann erreicht werden, dass eine sichere Abdichtung des Kontaktbereichs 26 des flexiblen Leiterbahntragers 12 durch die Ausbildung einer großen Auflageflache des Dichtungselements 34 im Stutzbereich S möglich ist.

Claims

200702397Patentansprüche
1. Flexibler Leiterbahntrager (12) zum Kontaktieren von e- lektrischen und/oder elektronischen Bauteilen (28), mit - einer flexiblen Basisfolie (14),
- mindestens einer auf der Basisfolie (14) in einem Leitungsbereich (C) des flexiblen Leiterbahntragers (12) angeordneten Leiterbahn (16) , und
- einer flexiblen Deckfolie (18), die ausgebildet ist zum Ab- decken der Leiterbahn (16) und der Basisfolie (14), wobei zwischen der Basisfolie (14) und der Deckfolie (18) in einem außerhalb des Leitungsbereichs (C) angeordneten Stutzbereich (S) des flexiblen Leiterbahntragers (12) ein Stutzelement (22) angeordnet ist, das ausgebildet ist zum Abstut- zen der Deckfolie (18) gegenüber der Basisfolie (14) .
2. Leiterbahntrager (12) nach Anspruch 1, wobei das Stutzelement (22) so ausgebildet ist, dass der flexible Leiterbahntrager (12) in dem Stutzbereich (S) die gleiche Dicke (D F) aufweist wie in dem Leitungsbereich (C) mit der Leiterbahn (16) .
3. Leiterbahntrager (12) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Stutzelement (22) in dem Stutzbereich (S) die gleiche Dicke (D S) aufweist wie die Leiterbahn (16) in dem Leitungsbereich (C) .
4. Flexibler Leiterbahntrager (12) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Stutzelement (22) aus demselben Material oder derselben Materialkombination ausgebildet ist wie die Leiterbahn (16) .
5. Flexibler Leiterbahntrager (12) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Stutzelement (22) aus einem Mate- rial gebildet ist, das ein Metall aufweist. 200702397
10
6. Flexibler Leiterbahntrager (12) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Stutzelement (22) aus einem Material gebildet ist, das Kupfer aufweist.
7. Leiterbahntragervorrichtung 10 mit
- einem Basiselement (30),
- einem Abdeckelement (32),
- einem flexiblen Leiterbahntrager (12) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, der zwischen dem Basiselement (30) und dem Abdeckelement (32) angeordnet ist, und
- einem Dichtungselement (34), das im Stutzbereich (S) des flexiblen Leiterbahntragers (12) angeordnet ist und eine Dichtflache (40) aufweist, die so ausgebildet ist, dass ein Kontaktbereich (26) zum Kontaktieren der elektri- sehen und/oder elektronischen Bauteile (28) gegenüber einer Umgebung abdichtbar ist.
8. Leiterbahntragervorrichtung 10 nach Anspruch 7, wobei eine Stutzflache (38) des Stutzbereichs (S) des flexiblen Leiterbahntragers (12) auf einer Außenseite (36) des flexiblen Leiterbahntragers (12) ausgebildet ist, die mindestens so groß ist wie die um ein vorgegebenes Auflagetoleranzband vergrößerte Dichtflache (40) des Dichtungselements (34) .
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