WO2008126595A1 - Appareil de traitement par plasma et procédé de traitement par plasma - Google Patents

Appareil de traitement par plasma et procédé de traitement par plasma Download PDF

Info

Publication number
WO2008126595A1
WO2008126595A1 PCT/JP2008/054487 JP2008054487W WO2008126595A1 WO 2008126595 A1 WO2008126595 A1 WO 2008126595A1 JP 2008054487 W JP2008054487 W JP 2008054487W WO 2008126595 A1 WO2008126595 A1 WO 2008126595A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat medium
plasma treatment
substrate
flow channel
treating
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/054487
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Toshihisa Nozawa
Koji Kotani
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Limited filed Critical Tokyo Electron Limited
Publication of WO2008126595A1 publication Critical patent/WO2008126595A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244—Gas supply means
    • H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244—Gas supply means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

La présente invention vise à non seulement maintenir la température d'une plaquette de douche à une température souhaitée, mais également à améliorer l'uniformité de la température dans le plan de celle-ci, afin d'obtenir ainsi l'inhibition de toute déformation ou génération de tension d'un élément d'alimentation en gaz et un traitement stable du substrat. L'appareil de traitement par plasma est conçu de façon à adapter un substrat à un récipient de traitement et à convertir un gaz de traitement en plasma pour traiter ainsi le substrat, un élément d'alimentation en gaz pour l'alimentation en gaz de traitement étant disposé dans le récipient de traitement et l'élément d'alimentation en gaz étant doté d'un canal d'écoulement de milieu chauffant pour la circulation d'un milieu chauffant, et le moyen de commutation du canal d'écoulement étant capable de changer le sens de circulation du milieu chauffant le long du canal d'écoulement du milieu chauffant.
PCT/JP2008/054487 2007-04-10 2008-03-12 Appareil de traitement par plasma et procédé de traitement par plasma WO2008126595A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007102663A JP2008262968A (ja) 2007-04-10 2007-04-10 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP2007-102663 2007-04-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008126595A1 true WO2008126595A1 (fr) 2008-10-23

Family

ID=39863727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/054487 WO2008126595A1 (fr) 2007-04-10 2008-03-12 Appareil de traitement par plasma et procédé de traitement par plasma

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2008262968A (fr)
TW (1) TW200915382A (fr)
WO (1) WO2008126595A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013083204A1 (fr) * 2011-12-09 2013-06-13 Applied Materials, Inc. Échangeur de chaleur destiné au refroidissement d'un tuyau de chauffage et son procédé

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2082664A2 (fr) 2008-01-28 2009-07-29 Swany Corporation Valise à roulettes et son assemblage base-cadre
US10544508B2 (en) * 2012-09-26 2020-01-28 Applied Materials, Inc. Controlling temperature in substrate processing systems
FR3060024B1 (fr) * 2016-12-09 2019-05-31 Diam Concept Reacteur modulaire pour le depot assiste par plasma microonde

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05179452A (ja) * 1992-01-08 1993-07-20 Anelva Corp 化学的気相成長装置
JPH11204442A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Tokyo Electron Ltd 枚葉式の熱処理装置
JP2005123339A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマｃｖｄ装置とプラズマｃｖｄ装置用電極
WO2005045913A1 (fr) * 2003-11-05 2005-05-19 Tokyo Electron Limited Appareil de traitement au plasma
JP2006324023A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05179452A (ja) * 1992-01-08 1993-07-20 Anelva Corp 化学的気相成長装置
JPH11204442A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Tokyo Electron Ltd 枚葉式の熱処理装置
JP2005123339A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマｃｖｄ装置とプラズマｃｖｄ装置用電極
WO2005045913A1 (fr) * 2003-11-05 2005-05-19 Tokyo Electron Limited Appareil de traitement au plasma
JP2006324023A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013083204A1 (fr) * 2011-12-09 2013-06-13 Applied Materials, Inc. Échangeur de chaleur destiné au refroidissement d'un tuyau de chauffage et son procédé
US10215457B2 (en) 2011-12-09 2019-02-26 Applied Materials, Inc. Heat exchanger for cooling a heating tube and method thereof
US10502466B2 (en) 2011-12-09 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Heat exchanger for cooling a heating tube and method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW200915382A (en) 2009-04-01
JP2008262968A (ja) 2008-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010045538A3 (fr) Procédés et appareil de commande de chaleur rapidement réactifs dans des dispositifs de traitement par plasma
WO2011094143A3 (fr) Appareil de contrôle de l'uniformité de la température d'un diffuseur de fluide de type pomme de douche
WO2011136974A3 (fr) Chambres de traitement comprenant des ressources partagées et leurs procédés d'utilisation
TW200741854A (en) Upper electrode, plasma processing apparatus, and plasma processing method
TW200509182A (en) Substrate support having temperature controlled substrate support surface
WO2011156240A3 (fr) Composant de chambre de traitement au plasma commandée en température avec des rendements thermiques fonction de la zone
WO2008126595A1 (fr) Appareil de traitement par plasma et procédé de traitement par plasma
WO2010055441A3 (fr) Commande de température à substrat amélioré par l’utilisation de support de substrat à zones multiples contrôlées
WO2011094142A3 (fr) Contrôleur d'uniformité de température de substrat
MX2012007079A (es) Control mejorado sobre procesos controlados de polimerizacion de radicales.
WO2009136019A3 (fr) Dispositif et procede de traitement chimique en phase vapeur
GB2437693A (en) Chemical vapor deposition reactor having multiple inlets
SG155179A1 (en) Heated gas box for pecvd applications
WO2012128561A3 (fr) Appareil de traitement de l'eau par procédé plasma
WO2012125275A3 (fr) Appareil de surveillance et de commande d'une température de substrat
TW200741159A (en) Heat processing apparatus and heat processing method
MX2013006381A (es) Control mejorado sobre los procesos controlados de polimerizacion por radicales.
TW200735209A (en) Gas switching section including valves having different flow coefficients for gas distribution system
WO2011081645A3 (fr) Ajustement de la température d'un substrat pour améliorer l'uniformité d'un cd
TW200943381A (en) Thermal reactor with improved gas flow distribution
WO2008078503A1 (fr) Appareil de formation de film et procédé de formation de film
TW200713541A (en) Bake unit, method for cooling heating plate used in the bake unit, apparatus and method for treating substrates with the bake unit
IN2012DN00391A (fr)
WO2012137063A3 (fr) Procédés et appareils de revêtement au rouleau
SG131935A1 (en) Process for producing biogas

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08721903

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08721903

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1