WO2008124981A1 - Procédé de dissipation de chaleur pour des boîtes enfichables dans une armoire et appareil de guidage d'air - Google Patents

Procédé de dissipation de chaleur pour des boîtes enfichables dans une armoire et appareil de guidage d'air Download PDF

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WO2008124981A1
WO2008124981A1 PCT/CN2007/003349 CN2007003349W WO2008124981A1 WO 2008124981 A1 WO2008124981 A1 WO 2008124981A1 CN 2007003349 W CN2007003349 W CN 2007003349W WO 2008124981 A1 WO2008124981 A1 WO 2008124981A1
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WO
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air
machine
air duct
airflow
guiding device
Prior art date
Application number
PCT/CN2007/003349
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English (en)
French (fr)
Inventor
Feng Ao
Denghai Pan
Haiping Chen
Zefei Yan
Original Assignee
Huawei Technologies Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co., Ltd. filed Critical Huawei Technologies Co., Ltd.
Priority to AT07816892T priority Critical patent/ATE481861T1/de
Priority to DE602007009275T priority patent/DE602007009275D1/de
Priority to EP07816892A priority patent/EP2071910B1/en
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures

Definitions

  • the present invention relates to the field of communications, and in particular, to a method and a wind guiding device for dissipating heat from a box that is rejected by a machine. Background technique
  • the plug-in box is the basic form of the communication device.
  • the circuit board 1 is the basic component of the plug-in box 2, and the circuit board 1 is inserted into the plug-in box 2 to be connected with the motherboard to obtain power, and realize The communication of other circuit boards 1 in the box 2; and the installation of multiple plug boxes 2 (at least two) in the same machine to form a higher specification and more complete cabinet level communication equipment, for example, as shown in FIG.
  • the three plug-in boxes 2 are mounted from bottom to top in a vertical cabinet 3 to form a machine-rejected communication device.
  • the circuit board 1 in the subrack 2 is provided with various electronic heating devices, when the communication device is in operation, the cooling airflow needs to be transmitted to the machine rejection 3, so that the cooling airflow flows through the respective insertion boxes 2 to give
  • the heat-generating components on each circuit board 1 dissipate heat, thereby ensuring that the machine-rejected communication device can work normally, and also prolonging the service life of the machine-rejected communication device.
  • the machine used by the cabinet-level communication device rejects 3 for the minicomputer for example, the 300-deep ETSI telecom machine rejects:
  • the machine needs to be rejected by the wall, and The left and right sides of the machine will be placed side by side with other machines rejecting 3, which limits the cooling airflow that is transmitted to the machine to reject 3 and can only enter and exit from the front, bottom and top of the cabinet.
  • the cooling airflow rejected by the minicomputer flows from the bottom to the top, that is, from the front or bottom of the machine rejection 3 and from the top of the machine rejection 3; in the direction of the airflow, upstream of the airflow
  • the heat from the box will be taken downstream, so that the temperature of the box at the downstream of the airflow rises.
  • the first solution is: Introduce the cooling airflow from the front of the machine to the 3
  • the top and bottom of the cabinet 3 are exported.
  • the introduced cooling airflow is divided into two paths, and respectively radiates heat to the first sub-tank 4 downward, and heats up the second sub-tank 5 and the third sub-tank 6 upward, so that it is divided into
  • the two-way cooling airflow will not bring the heat of the first insertion box 4 at the bottom of the machine rejection 3 to the third insertion box 6, so that the third insertion box 6 will not be difficult to dissipate heat due to excessive temperature.
  • the first solution has disadvantages. As shown in FIG.
  • the second solution is: Introduce the cooling airflow from the front and bottom of the machine reject and exit from the front and top of the reject.
  • a partition 7 is disposed between the first insertion box 4, the second insertion box 5 and the third insertion box 6, and then the cooling airflow passing through the first insertion box 4 and the second insertion box 5 is performed. It can only be exported to the outside of the cabinet 3 from the air outlet 8 provided at the front of the machine rejection 3, which avoids the cooling airflow to bring the heat of the first insertion box 4 and the second insertion box 5 to the third insertion box to some extent. At 6 places, the heat dissipation of the third sub-rack 6 is improved.
  • the second solution also has disadvantages. As shown in FIG.
  • the embodiment of the invention provides a method for dissipating heat from a box that is rejected by the machine and an air guiding device, which improves the heat dissipation effect of the box in the machine rejection communication device.
  • a method for dissipating heat from a plug-in box in a machine installing a plurality of plug-in boxes in the cabinet from bottom to top, and introducing at least two air streams for heat dissipation into the plug-in box; Introducing a partially-entered airflow between two adjacent sub-boxes to the outside of the machine and the airflow no longer passes through the other sub-tanks, introducing one of the at least two airflows for dissipating heat into the airflow To another part of the box that needs to dissipate heat, and lead it out to the machine to reject the outside The airflow intersects and is isolated from the airflow rejected by the introducer.
  • An air guiding device includes:
  • the first air duct is disposed inside the frame body, and the air inlet and the air outlet of the first air duct are respectively located at two sides of the frame body;
  • the second air duct is disposed inside the frame body, and intersects with the first air duct and is isolated from each other, and the air outlet of the second air duct and the air inlet of the first air duct respectively Located on opposite sides of the frame.
  • a communication device includes a machine and at least two insertion boxes, the insertion box being installed in the cabinet from bottom to top, wherein a wind guiding device is disposed between at least two adjacent insertion boxes
  • the air guiding device includes:
  • the first air duct is disposed inside the frame body, and the air inlet and the air outlet of the first air duct are respectively located at two sides of the frame body;
  • the second air duct is disposed inside the frame body, and intersects with the first air duct and is isolated from each other, and the air outlet of the second air duct and the air inlet of the first air duct respectively Located on opposite sides of the frame;
  • the airflow after being partially inserted into the box is taken out to the outside of the machine and the airflow is no longer passed through the inside of the other insertion box, and the airflow that has not passed through any insertion box is introduced to the other air that needs heat dissipation through the other air passage. Part of the box.
  • DRAWINGS 1 is a schematic diagram of a plug-in box and a circuit board in a prior art machine-rejected communication device;
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a first-stage machine-rejected communication device in the prior art;
  • FIG. 3 is a schematic structural view of a second cabinet-level communication device in the prior art
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a third type of machine rejection communication device in the prior art.
  • FIG. 8 are schematic structural views of a first air guiding device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic structural diagram of a first type of machine rejection communication device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic structural diagram of a second cabinet-level communication device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic structural diagram of a third machine rejection communication device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic structural view of a second air guiding device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic structural diagram of a fourth cabinet-level communication device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic structural view of a third air guiding device according to an embodiment of the present invention.
  • the airflow for dissipating heat is divided into two or more airflows and is respectively introduced into the insertion box.
  • the airflow passing through the partially inserted box is taken out to the outside of the cabinet between two adjacent sub-boxes, and at least one of the two or more airflows is introduced into another part that needs heat dissipation.
  • Inside the box, and the airflow that is led out to the outside of the machine is isolated from the airflow rejected by the bow 1 into the machine.
  • an air guiding device is disposed between the adjacent insertion boxes in the machine to take out a part of the airflow after being partially inserted into the machine to reject the outside and introduce one airflow into another part of the insertion box that needs heat dissipation.
  • the air guiding device is arranged in various manners.
  • the air guiding device and the insertion box are independent of each other and disposed between the two insertion boxes; in another specific example, the air guiding device is used as a sub-tank.
  • the air guiding device is located between the two insertion boxes when the two insertion boxes overlap.
  • the structure of the air guiding device is as shown in FIG. 5, and the air guiding device has a frame 13, a first air passage disposed in the frame body 13 (shown by a broken line in FIG. 5), and The second air passage (shown in the solid line portion of FIG. 5), the first air passage and the second air passage are isolated from each other.
  • the air inlet 141 of the first air duct and the air outlet 152 of the second air duct are respectively located at two opposite sides of the frame body 13.
  • the air inlet 151 of the second air duct and the first air duct air outlet 142 are located on the same side of the frame body 13. As shown in FIG.
  • the first air passage in the frame 13 is composed of a plurality of cylindrical air flow passages 16A, and the plurality of air flow passages 16A are spaced apart from each other by a certain gap, and the air gap constitutes a second air passage.
  • the plurality of airflow passages 16B inside the frame 13 can also be arranged in the shape of a tuyere to achieve the same heat dissipation effect.
  • the side surface 17 of the air inlet 141 of the first air passage on the frame 13 is disposed as a slope to reduce the wind resistance, and the air outlet 142 and the second air passage in the first air passage.
  • a partition 18 is provided between the air inlets 151 of the air duct to isolate the first air duct and the second air duct.
  • the air guiding device will be described in detail as an example in which the air guiding device is disposed between adjacent two insertion boxes in the machine rejection communication device.
  • the first insertion box 4 and the second insertion box 5 are installed from the bottom up in the machine rejection 3, and the air guiding device 12 is installed between the first insertion box 4 and the second insertion box 5,
  • the air guiding device 12 and the first insertion box 4 and the second insertion box 5 are independent entities.
  • the first cooling airflow is introduced into the inside of the first plug box 4 from the bottom of the machine reject 3, and the circuit board in the first plug box 4 is cooled.
  • the first cooling airflow is led out from the first air passage in the air guiding device 12 to the outside of the first insertion box and discharged from the top of the cabinet 3; meanwhile, the second cooling airflow is from the front of the cabinet 3
  • the second air passage in the air guiding device 12 is introduced into the interior of the second insertion box 5. After the circuit board in the second insertion box 5 is cooled, the second cooling air flow is also rejected by the machine. The top of the discharge.
  • the air deflector 12 Since the air deflector 12 is provided with the partition 18, when the air guiding device 12 is installed in the machine rejecting 3, the partition 18 is in contact with the inner wall of the machine rejecting 3, thereby isolating the first air passage and the second wind.
  • the function of the track therefore, when the first cooling airflow is derived from the first air passage, it is not mixed with the second cooling airflow introduced from the second air passage, thereby The heat of the insertion box 4 is also not transmitted to the second insertion box 5, so that the second insertion box 5 can achieve an ideal heat dissipation effect.
  • the first insertion box 4, the second insertion box 5, and the third insertion box 6 are installed from the bottom up in the machine rejection 3, and the power consumption of the three insertion boxes is small, wherein , the first insertion box 4 is equipped with an air guiding device 12.
  • the air guiding device 12 is located between the first insertion box 4 and the second insertion box 5.
  • the first cooling airflow is introduced from the bottom of the machine reject 3 to the inside of the first plug box 4, and the first cooling airflow is in the first plug-in box 4.
  • the circuit board After the circuit board is cooled, it is led out to the outside of the first insertion box 4 by the first air passage in the air guiding device 12, and is discharged from the top of the cabinet 3; meanwhile, the second cooling airflow is from the front of the cabinet 3.
  • the second air passage in the air guiding device 12 is introduced into the interior of the second insertion box 5 and the third insertion box 6, and the circuit boards in the second insertion box 5 and the second insertion box 6 are cooled. After that, the top of the machine rejects 3 is discharged.
  • the air guiding device 12 can also be disposed in the second insertion box 5 and the third insertion box 6 In this way, the heat of the first insertion box 4 and the second insertion box 5 will not be transmitted to the third insertion box 6, and the third insertion box 6 can obtain a more ideal heat dissipation effect.
  • the first insertion box 4, the second insertion box 5 and the third insertion box 6 are installed from the bottom up in the machine rejection 3, and the power consumption of the three insertion boxes is compared.
  • the air guiding device 19 is disposed between the first insertion box 4 and the second insertion box 5, and the second insertion box 5 and the third insertion box
  • the air guiding device 12 is disposed between 6 as shown in Fig. 12.
  • the air guiding device 19 is disposed at the air outlet 142 of the first air passage (shown by a broken line in Fig. 12).
  • a partition 20 is provided on a side opposite to the partition 18.
  • the partition 20 will be led by the first air passage in the air guiding device 19 (shown as a broken line inside the air guiding device 19 in FIG. 11) through the first cooling airflow inside the first insertion box 4.
  • the second air passage in the air guiding device 19 (shown as a solid line inside the air guiding device 19 in FIG. 11) introduces the second cooling airflow into the interior of the second plug box 5.
  • the second cooling airflow is cooled by the electronic device in the second insertion box 5, and is formed by the first air passage of the air guiding device 12 (as shown by the solid line inside the air guiding device 12 in FIG.
  • the air guiding device 12 Exported to the outside of the second subrack 5, and from The top of the cabinet 3 is exhausted; and the air guiding device 12 introduces the third cooling airflow into the interior of the third plug box 6 by its own second air duct (shown as a broken line inside the air guiding device 12 in FIG. 11).
  • the third cooling airflow is cooled by the top of the machine 3 after cooling the electronic components in the third plug box 6; as shown in FIG. 11, in order to prevent the second air duct in the air guiding device 19 from being introduced
  • the second cooling airflow carries the heat of the first cooling airflow passing through the interior of the first insertion box 4, and the length of the partition 18 can be appropriately extended to provide a certain isolation.
  • the heats of the first sub-tank 4, the second sub-tank 5 and the third sub-tank 6 are not superimposed on each other, and the three sub-tanks can obtain the most optimal heat dissipation effect.
  • the air guiding means 19 may be provided between the second insertion box 5 and the third insertion box 6 according to actual needs, and the second cooling air may be discharged from the front portion of the machine rejection 3.
  • the first insertion box 4, the second insertion box 5 and the third insertion box 6 are installed from the bottom up in the machine rejection 3, and the machine rejects 3 and the three
  • the spacing between the insertion boxes is relatively large, wherein an air guiding device 21 is disposed between the first insertion box 4 and the second insertion box 5, as shown in FIG. 12, compared with the air guiding device 12 in FIG.
  • the air inlet 221 of the first air passage of the air duct 21 and the air outlet 232 of the second air duct are respectively located on opposite sides of the frame body 13, and the air inlet 231 of the second air duct and the first air duct
  • the air inlet 221 is located on the same side of the frame body 13, and the air outlet 232 of the second air channel and the air outlet 222 of the first air channel are located on the same side of the frame body 13; the air outlet of the first air channel
  • a partition 18 is disposed between the 222 and the air inlet 231 of the second air duct, and the partition 18 is coupled to the frame 13 to function to isolate the first air duct and the second air duct.
  • the cooling air introduced by the bottom of the machine rejection 3 is divided into two paths, wherein the first cooling air is introduced into the interior of the first insertion box 4 by the bottom of the machine rejection 3, in the first insertion box.
  • the first cooling airflow is led out from the first air passage in the air guiding device 21 to the outside of the first insertion box, and is discharged from the top of the cabinet 3;
  • the second cooling airflow introduced at the bottom is introduced into the inside of the second insertion box 5 and the third insertion box 6 through the second air passage in the air guiding device 21, in the second insertion box 5 and the third insertion box 6
  • the second cooling gas The flow also rejects the top 4 of the machine.
  • the air guiding device 21 may be disposed between the second insertion box 5 and the third insertion box 6 according to actual needs, so that the third insertion box 6 obtains a more preferable heat dissipation effect.
  • the number of air guiding devices can be determined according to actual conditions (such as power consumption of the insertion box, structure of the machine rejection, etc.).
  • one of the air guiding device 12, the air guiding device 19 or the air guiding device 21 may be selected, or two or three types may be selected to improve the heat dissipation capability of the insertion box. .
  • At least two airflows for heat dissipation are respectively introduced into the insertion box, and a part of the airflow after being partially inserted into the cabinet is taken out to the outside of the cabinet between the two adjacent insertion boxes, so that the airflow is not
  • the heat stack of the plug-in box is controlled in the direction of airflow, so that the temperature of the multiple plug-in boxes that the machine rejects does not exceed the maximum allowable temperature, thereby ensuring that the machine-rejected communication device can It works normally and also extends the service life of cabinet-level communication equipment.

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Description

一种对机拒内的插箱进行散热的方法及导风装置 技术领域
本发明涉及通信领域， 特别涉及一种对机拒内的插箱进行散热的方法及导 风装置。 背景技术
目前， 插箱是通信设备的基本整机形态， 参阅图 1所示， 电路板 1是插箱 2 的基本组成单元， 电路板 1插入插箱 2 中与母板连接以获得电源， 并实现与插 箱 2中其他电路板 1的通信； 而将多个插箱 2 (至少两个）安装在同一机拒中便 形成了更高规格更完整的机柜级通信设备， 例如， 参阅图 2所示， 将三个插箱 2 自下而上地安装到一个立式机柜 3中便形成了机拒级通信设备。
由于插箱 2中的电路板 1上带有各种电子发热器件， 因此， 在通信设备工 作时， 需要将冷却气流传送到机拒 3中， 使冷却气流流过各个插箱 2, 以给其中 各电路板 1 上的发热器件散热， 从而保证机拒级通信设备能够正常工作， 同时 也延长了机拒级通信设备的使用寿命。
参阅图 2所示， 在实际应用中， 当机柜级通信设备所用机拒 3为小型机拒 时（例如， 300深 ETSI电信机拒：), 需要将该机拒 3靠墙安装， 并且在该机拒 3 的左右会并列放置其他机拒 3，这样就限制了传送至机拒 3的冷却气流只能从机 柜的前部、 底部和顶部这几个位置进出。 一般情况下， 这种小型机拒的冷却气 流都是自下而上地流动， 即从机拒 3的前部或底部导入并从机拒 3的顶部导出； 沿气流流动的方向， 气流上游的插箱的热量将被带到下游， 从而使处在气流下 游位置的插箱的温度升高， 越接近出风侧插箱的温度越高， 很容易超过允许的 最高温度 （约 70摄氏度）， 这样便影响了插箱中电路板上的电子器件的传输性 能， 使插箱不能正常工作。
针对上述问题， 现有技术中也提出了两种解决方案。
参阅图 3所示， 第一种解决方案为： 将冷却气流从机拒 3的前部导入并从 机柜 3 的顶部和底部导出。 在第一种方案中， 导入的冷却气流被分为两路， 并 分别向下给第一插箱 4散热， 以及向上给第二插箱 5和第三插箱 6散热， 这样， 被分为两路的冷却气流便不会将处于机拒 3底部的第一插箱 4的热量带到第三 插箱 6处， 从而第三插箱 6也不会因为温度过高而出现散热困难的情况。 但是， 所述第一种方案却存在不足之处， 如图 3所示， 由于第一插箱 4需要向下排风， 而第二插箱 5和第三插箱 6需要向上排风， 那么当第一插箱 4、 第二插箱 5和第 三插箱 6的设备结构完全相同时， 很难在同一机拒中实现所述第一方案。
参阅图 4所示， 第二种解决方案为： 将冷却气流从机拒 3的前部和底部导 入并从机拒 3的前部和顶部导出。 在第二种解决方案中， 第一插箱 4、 第二插箱 5和第三插箱 6之间设置有隔板 7 , 那么经过第一插箱 4和第二插箱 5的冷却气 流便只能从设置在机拒 3前部的出风口 8导出到机柜 3的外部， 这在一定程度 上避免了冷却气流将第一插箱 4和第二插箱 5的热量带到第三插箱 6处， 从而 使第三插箱 6 的散热情况得到改善。 但是， 所述第二种方案也存在不足之处， 如图 4所示， 由于设置在机拒 3前部的出风口 8和入风口 9的距离太近， 显然， 从第一插箱 4的出风口 8导出的冷却气流不可避免地被第二插箱 5的入风口 9 吸入， 而从第二插箱 5的出风口 10导出的冷却气流同样不可避免地被第三插箱 6的入风口 11吸入， 这样， 第一插箱 4和第二插箱 5的热量仍会被带到第三插 箱 6处， 从而使第三插箱 6的散热能力受到影响。 发明内容
本发明实施例提供一种对机拒内的插箱进行散热的方法及导风装置， 提高 了机拒级通信设备中插箱的散热效果。
一种对机拒内的插箱进行散热的方法： 将多个插箱自下而上地安装在所述机柜中， 并将至少两路用于散热的气流 分别引入到插箱内； 其中， 在两个相邻的插箱之间将经过部分插箱后的一路气 流引出到机拒外部并且该气流不再经过其他插箱， 将所述至少两路用于散热的 气流中的一路气流引入到需要散热的另一部分插箱内， 并且引出到机拒外部的 气流与引入机拒的气流形成交叉并相互隔离。
一种导风装置， 包括：
框体；
第一风道， 所述第一风道设置在所述框体内部， 该第一风道的入风口和出 风口分别位于所述框体的两侧；
第二风道， 所述第二风道设置在所述框体内部， 且与第一风道形成交叉并 相互隔离， 该第二风道的出风口与所述第一风道的入风口分别位于所述框体的 相对的两侧。
一种通信装置， 包括机拒和至少两个插箱， 所述插箱自下而上地安装在所 述机柜中， 其特征在于， 在至少两个相邻的插箱之间设置导风装置； 该导风装 置包括：
框体；
第一风道， 所述第一风道设置在所述框体内部， 该第一风道的入风口和出 风口分别位于所述框体的两侧；
第二风道， 所述第二风道设置在所述框体内部， 且与第一风道形成交叉并 相互隔离， 该第二风道的出风口与所述第一风道的入风口分别位于所述框体的 相对的两侧；
其中， 通过其中一个风道将经过部分插箱后的气流引出到机拒外部且该气 流不再经过其他插箱内部， 通过另一个风道将未经过任何插箱的气流引入到需 要散热的另一部分插箱内。
本发明实施例通过将至少两路用于散热的气流分别引入到插箱内， 并在两 个相邻的插箱之间将经过部分插箱后的一路气流引出到机柜外部， 使该气流不 再经过其他插箱， 这样， 便在气流流动方向上控制了插箱的热量叠加， 使机拒 中的多个插箱的温度都不会超过允许的最高温度， 从而保证机拒级通信设备能 够正常工作， 同时也延长了机柜级通信设备的使用寿命。 附图说明 图 1为现有技术下机拒级通信装置中的插箱和电路板示意图; 图 2为现有技术下第一种机拒级通信装置结构示意图；
图 3为现有技术下第二种机柜级通信装置结构示意图；
图 4为现有技术下第三种机拒级通信装置结构示意图；
图 5 -图 8为本发明实施例中第一种导风装置结构示意图；
图 9为本发明实施例中第一种机拒级通信装置结构示意图；
图 10为本发明实施例中第二种机柜级通信装置结构示意图；
图 11为本发明实施例中第三种机拒级通信装置结构示意图；
图 12为本发明实施例中第二种导风装置结构示意图；
图 13为本发明实施例中第四种机柜级通信装置结构示意图；
图 14为本发明实施例中第三种导风装置结构示意图。
具体实施方式
对于在机拒中自下而上地安装多个插箱并对插箱内部件进行散热的场景， 本实施例将用于散热的气流分为两路或两路以上气流分别引入到插箱内， 其中， 在两个相邻的插箱之间将经过部分插箱后的一路气流引出到机柜外部， 将所述 两路或两路以上气流中的至少一路气流引入到需要散热的另一部分插箱内， 并 且引出到机拒外部的气流与弓 1入机拒的气流相互隔离。
本发明实施例中， 通过在机拒内的相邻插箱之间设置导风装置将经过部分 插箱后的一路气流引出到机拒外部和将一路气流引入到需要散热的另一部分插 箱内。 所述导风装置设置方式有多种， 例如， 在一个具体实例中导风装置与插 箱相互独立并设置在两个插箱之间； 在另一个具体实例中， 导风装置作为插箱 的一部分， 在两个插箱重叠时该导风装置位于两个插箱之间。
在一个实施例中， 导风装置的结构如图 5 所示， 该导风装置具有一个框体 13 , 设置在框体 13内的第一风道（如图 5中虛线部分所示）和第二风道（如图 5中实线部分所示）， 所述第一风道和所述第二风道相互隔离。 参阅图 6所示， 第一风道的入风口 141与第二风道的出风口 152分别位于框体 13的相对的两个 侧面上， 第二风道的入风口 151与第一风道出风口 142位于框体 13的同一侧面 上。 如图 6所示， 框体 13内的第一风道由多个圓筒状的气流通道 16A组成， 该 多个气流通道 16A彼此之间间隔一定的空隙， 所述空隙构成了第二风道。 参阅 图 7 , 框体 13内部的多个气流通道 16B亦可以设置为风嘴状， 可达到同样的散 热效果。
本实施例中， 参阅图 8所示， 框体 13上第一风道的入风口 141所在的侧面 17设置为一斜面， 以减小风阻， 以及在第一风道的出风口 142和第二风道的入 风口 151之间设置隔板 18 , 以隔离所述第一风道和第二风道。
下面以在机拒级通信装置中的相邻两个插箱间设置所述导风装置为例进行 详细说明。
参阅图 9所示， 在机拒 3中自下而上地安装有第一插箱 4和第二插箱 5 , 在 第一插箱 4和第二插箱 5之间安装导风装置 12,该导风装置 12与第一插箱 4及 第二插箱 5是相互独立的实体。 如图 9所示， 在机拒中的插箱工作时， 第一路 冷却气流由机拒 3的底部导入至第一插箱 4的内部， 在对第一插箱 4中的电路 板进行冷却处理后， 所述第一路冷却气流由导风装置 12中的第一风道导出至第 一插箱的外部， 并从机柜 3 的顶部排出； 同时， 第二路冷却气流由机柜 3 的前 部经导风装置 12中的第二风道导入至第二插箱 5的内部， 在对第二插箱 5中的 电路板进行冷却处理后， 所述第二路冷却气流也从机拒 3的顶部排出。
由于导风装置 12上设置了隔板 18 , 当导风装置 12安装在机拒 3中时， 该 隔板 18与机拒 3的内壁相贴合，起到了隔离第一风道和第二风道的作用， 因此， 当所述第一路冷却气流由所述第一风道导出时， 便不会与从所述第二风道导入 的所述第二路冷却气流相混合， 从而第一插箱 4 的热量也不会被传送至第二插 箱 5 , 这样该第二插箱 5便可以得到理想的散热效果。
参阅图 10所示， 在机拒 3中自下而上地安装有第一插箱 4、 第二插箱 5和 第三插箱 6 , 且所述三个插箱的功耗较小， 其中， 第一插箱 4上安装有导风装置 12, 当第一插箱 4安装至机柜 3中时， 该导风装置 12位于第一插箱 4和第二插 箱 5之间。 如图 10所示， 在机拒中的插箱工作时， 第一路冷却气流从机拒 3的 底部导入至第一插箱 4的内部， 该第一路冷却气流在对第一插箱 4 中的电路板 进行冷却处理后， 由导风装置 12中的第一风道导出至第一插箱 4的外部， 并从 机柜 3的顶部排出； 同时， 第二路冷却气流从机柜 3的前部由导风装置 12中的 第二风道先后导入至第二插箱 5和第三插箱 6的内部， 并在对第二插箱 5和第 二插箱 6中的电路板进行冷却处理后， 由机拒 3的顶部排出。
本实施例中， 由于第二插箱 5和第二插箱 6的功耗较小， 因此， 只要保证 第一插箱 4的热量不被传送至第三插箱 6的内部， 那么即使第二插箱 5的热量 被传送至第二插箱 6的内部也不会影响第二插箱 6的散热效果； 当然， 也可以 将导风装置 12设置在第二插箱 5和第三插箱 6之间， 这样， 第一插箱 4和第二 插箱 5的热量将都不会被传送至第三插箱 6 ,那么第三插箱 6便可以得到更理想 的散热效果。
参阅图 11和图 12所示， 在机拒 3中自下而上地安装有第一插箱 4、 第二插 箱 5和第三插箱 6 , 且所述三个插箱的功耗较大， 即任意两个插箱的热量都不能 有所叠加， 其中， 在第一插箱 4和第二插箱 5之间设置导风装置 19 , 以及在第 二插箱 5和第三插箱 6之间设置导风装置 12, 如图 12所示， 相较于图 5中的导 风装置 12 , 导风装置 19在第一风道（如图 12中虚线部分所示） 的出风口 142 的与隔板 18相对的一侧设置有隔板 20。
如图 11所示， 隔板 20将由导风装置 19中的第一风道（如图 11 中导风装 置 19内部虚线部分所示）导出的经过第一插箱 4内部的第一路冷却气流导出至 机柜 3的外部， 同时， 导风装置 19中的第二风道（如图 11中导风装置 19内部 实线部分所示）将第二路冷却气流导入至第二插箱 5 的内部， 所述第二路冷却 气流在对第二插箱 5中的电子器件进行冷却处理后， 由导风装置 12的第一风道 (如图 11 中导风装置 12内部实线部分所示） 导出至第二插箱 5的外部， 并从 机柜 3的顶部排出； 以及导风装置 12将第三路冷却气流由自身的第二风道（如 图 11 中导风装置 12 内部虚线部分所示）导入至第三插箱 6的内部， 所述第三 路冷却气流在对第三插箱 6 中的电子器件进行冷却处理后， 由机拒 3 的顶部排 出； 如图 11所示， 为了避免导风装置 19 中的第二风道在导入所述第二路冷却 气流时携带有所述经过第一插箱 4 内部的第一路冷却气流的热量， 可以将隔板 18 的长度作适当延长以起到一定的隔离作用。 这样， 沿气流流动方向， 第一插 箱 4、 第二插箱 5和第三插箱 6的热量便不会彼此叠加， 所述三个插箱均能得到 最理想的散热效果。
在上述实施例中， 根据实际需要也可以在第二插箱 5和第三插箱 6之间设 置导风装置 19， 将所述第二路冷却空气由机拒 3的前部排出。
参阅图 13和图 14所示， 在机拒 3中自下而上地安装有第一插箱 4、 第二插 箱 5和第三插箱 6 , 所述且机拒 3和所述三个插箱之间的间距较大， 其中， 在第 一插箱 4和第二插箱 5之间设置导风装置 21 , 如图 12所示， 相较于图 5中的导 风装置 12,导风装置 21中的第一风道的入风口 221与第二风道的出风口 232分 别位于框体 13的相对的两个侧面上， 所述第二风道的入风口 231与第一风道的 入风口 221位于框体 13的同一侧面上， 以及所述第二风道的出风口 232与第一 风道的出风口 222位于框体 13的同一侧面上； 在第一风道的出风口 222和第二 风道的入风口 231之间设置有隔板 18 , 该隔板 18与框体 13相连接， 以起到隔 离所述第一风道和第二风道的作用。
参阅图 13所示， 由机拒 3底部导入的冷却空气被分为两路， 其中， 第一路 冷却空气由机拒 3的底部导入至第一插箱 4的内部， 在对第一插箱 4中的电路 板进行冷却处理后， 所述第一路冷却气流由导风装置 21中的第一风道导出至第 一插箱的外部， 并从机柜 3 的顶部排出； 同时， 由机拒 3底部导入的第二路冷 却气流经导风装置 21中的第二风道先后导入至第二插箱 5和第三插箱 6的内部， 在对第二插箱 5和第三插箱 6中的电路板进行冷却处理后， 所述第二路冷却气 流也从机拒 3的顶部 4非出。
在上述实施例中， 根据实际需要也可以在第二插箱 5和第三插箱 6之间设 置导风装置 21 , 使第三插箱 6得到更为理想的散热效果。
在实际应用中， 在机拒中自上而下地安装有三个以上的插箱时， 可以根据 实际情况（如插箱的功耗、 机拒的结构等） 确定设置导风装置的数量。 设置多 个导风装置时， 可以从前述导风装置 12、 导风装置 19或导风装置 21 中选择一 种， 也可以选择两种或三种， 以提高机拒中的插箱的散热能力。
本发明实施例通过将至少两路用于散热的气流分别引入到插箱内， 并在两 个相邻的插箱之间将经过部分插箱后的一路气流引出到机柜外部， 使该气流不 再经过其他插箱， 这样， 便在气流流动方向上控制了插箱的热量叠加， 使机拒 中的多个插箱的温度都不会超过允许的最高温度， 从而保证机拒级通信设备能 够正常工作， 同时也延长了机柜级通信设备的使用寿命。
显然， 本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发 明的精神和范围。 这样， 倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求 及其等同技术的范围之内， 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

权利要求
1、 一种对机拒内的插箱进行散热的方法， 多个所述的插箱自下而上地安装 在所述机拒中； 其特征在于， 将至少两路用于散热的气流分别引入到插箱内， 其中， 在两个相邻的插箱之间将经过部分插箱内部的一路气流引出到机拒外部 并且该气流不再经过其他插箱， 将所述至少两路用于散热的气流中的一路气流 引入到需要散热的另一部分插箱内部， 并且引出到机柜外部的气流与引入机拒 的气流形成交叉并相互隔离。
2、 如权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 将经过部分插箱内部的气流由 所述机拒的侧面导出至该机拒的外部， 或 /和由所述机拒的顶部导出至该机拒的 外部。
3、 一种导风装置， 其特征在于， 包括：
框体；
第一风道， 所述第一风道设置在所述框体内部， 该第一风道的入风口和出 风口分别位于所述框体的两侧；
第二风道， 所述第二风道设置在所述框体内部， 且与第一风道形成交叉并 相互隔离， 该第二风道的出风口与所述第一风道的入风口分别位于所述框体的 相对的两侧。
4、 如权利要求 3所述的导风装置， 其特征在于， 还包括：
第一隔板， 设置在所述第一风道的出风口和所述第二风道的入风口之间。
5、 如权利要求 4所述的导风装置， 其特征在于， 所述第二风道的入风口和 所述第一风道的出风口位于所述框体的同一侧。
6、 如权利要求 5所述的导风装置， 其特征在于， 还包括：
第二隔板， 设置在所述第一风道的出风口的与所述第一隔板相对一侧。
7、 如权利要求 4所述的导风装置， 其特征在于， 所述第一风道的入风口和 出风口分别位于所述框体的相对的两侧， 且所述第二风道的入风口和出风口分 别位于所述框体的相对的两侧。
8、 如权利要求 3所述的导风装置， 其特征在于， 设置所述第一风道的入风 口的侧面为一斜面。
9、 如权利要求 3 - 8任一项所述的导风装置， 其特征在于， 所述第一风道 由多个气流通道组成， 所述多个气流通道之间间隔一定的空隙， 该空隙构成所 述第二风道。
10、 如权利要求 9 所述的导风装置， 其特征在于， 所述多个气流通道为圓 筒状或者为风嘴状。
11、 一种通信装置， 包括机拒和至少两个插箱， 所述插箱自下而上地安装 在所述机拒中， 其特征在于， 在至少两个相邻的插箱之间设置导风装置； 该导 风装置包括：
框体；
第一风道， 所述第一风道设置在所述框体内部， 该第一风道的入风口和出 风口分别位于所述框体的两侧；
第二风道， 所述第二风道设置在所述框体内部， 且与第一风道形成交叉并 相互隔离， 该第二风道的出风口与所述第一风道的入风口分别位于所述框体的 相对的两侧；
其中， 通过其中一个风道将经过部分插箱后的气流引出到机拒外部且该气 流不再经过其他插箱内部， 通过另一个风道将未经过任何插箱的气流引入到需 要散热的另一部分插箱内。
12、 如权利要求 11所述的通信装置， 其特征在于， 所述导风装置还包括： 第一隔板， 设置在所述第一风道的出风口和所述第二风道的入风口之间， 用以隔离所述第一风道和第二风道。
13、 如权利要求 12所述的通信装置， 其特征在于， 所述导风装置中的第二 风道的入风口和所述第一风道的出风口位于所述框体的同一侧。
14、 如权利要求 13所述的通信装置， 其特征在于， 所述导风装置还包括： 第二隔板， 设置在所述第一风道的出风口的与所述第一隔板相对一侧。
15、 如权利要求 12 所述的通信装置， 其特征在于， 所述导风装置中的第 一风道的入风口和出风口分别位于所述框体的相对的两侧， 且所述第二风道的 入风口和出风口分别位于所述框体的相对的两侧。
16、 如权利要求 15所述的通信装置， 其特征在于， 所述导风装置中设置所 述第一风道的入风口的侧面为一斜面。
17、 如权利要求 11 _ 16任一项所述的通信装置， 其特征在于， 所述导风装 置中的第一风道由多个气流通道组成， 所述多个气流通道之间间隔一定的空隙， 该空隙构成所述第二风道。
18、 如权利要求 17所述的通信装置， 其特征在于， 所述多个气流通道为圓 筒状或者为风嘴状。
19、 如权利要求 11所述的通信装置， 其特征在于， 所述机拒上设置有入风 口的侧面与所述插箱间间隔一定的空隙， 所述经过部分插箱内部的一路气流经 所述空隙导出到该机拒的外部。
20、 如权利要求 19所述的通信装置， 其特征在于， 所述机柜上用于导出气 流的出风口与所述入风口设置在该机拒的同一侧面， 且所述出风口位于所述入 风口的上方。
21、 如权利要求 19所述的通信装置， 其特征在于， 所述机柜上用于导出气 流的出风口位于该机拒的顶部， 机拒内的经过部分插箱内部的气流由该出风口 导出至机拒外部。
22、 如权利要求 19所述的通信装置， 其特征在于， 在所述机柜的侧面和顶 部分别设置出风口， 经过靠近机拒底部的部分插箱内部的气流由设置在机拒侧 面的出风口导出至机拒外部， 经过靠近机拒顶部的部分插箱内部的气流由设置 在机拒顶部的出风口导出至机柜外部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111935961A (zh) * 2020-09-08 2020-11-13 邓继红 一种网络工程用散热效果好机柜

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2531271T3 (es) 2009-06-15 2015-03-12 Huawei Tech Co Ltd Caja de inserción insertada en la dirección de parte frontal-posterior y su método de radiación del calor
CN102023683B (zh) * 2009-09-11 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜
CN104812184B (zh) * 2014-01-23 2018-05-04 华为技术有限公司 一种导风系统
CN204392751U (zh) * 2015-02-06 2015-06-10 中兴通讯股份有限公司 一种导风插箱及机柜
CN112312725A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 中兴通讯股份有限公司 一种通讯设备
US11688925B2 (en) 2020-04-10 2023-06-27 Commscope Technologies Llc Module for a cellular communications monopole
CN115516569A (zh) * 2020-04-29 2022-12-23 瑞典爱立信有限公司 用于转换侧对侧冷却设备的冷却模式的子架
CN117440669B (zh) * 2023-12-21 2024-04-09 天津航空机电有限公司 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2219612A1 (zh) 1973-02-22 1974-09-20 Bouyer Paul
DE2409683A1 (de) * 1974-02-28 1975-09-04 Siemens Ag Anordnung zur kuehlung von in gestellaufbauten angeordneten elektrischen bauelementen
EP0020084A1 (en) 1979-05-28 1980-12-10 Fujitsu Limited An electronics rack cooled by natural air convection
DE9001929U1 (de) 1990-02-19 1990-04-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Lüftereinschub zum Abführen der Verlustwärme von elektrischen Bauteilen und Baugruppen
CN1652675A (zh) * 2004-02-07 2005-08-10 华为技术有限公司 一种散热系统
CN2724365Y (zh) * 2004-07-07 2005-09-07 华为技术有限公司 一种机柜
CN1752623A (zh) * 2004-09-24 2006-03-29 乐金电子(天津)电器有限公司 通风装置
CN101014236A (zh) * 2007-02-15 2007-08-08 华为技术有限公司 一种对电路板上的电子部件进行散热的方法及装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3874444A (en) * 1973-12-03 1975-04-01 Gte Automatic Electric Lab Inc Duo-baffle air separator apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2219612A1 (zh) 1973-02-22 1974-09-20 Bouyer Paul
DE2409683A1 (de) * 1974-02-28 1975-09-04 Siemens Ag Anordnung zur kuehlung von in gestellaufbauten angeordneten elektrischen bauelementen
EP0020084A1 (en) 1979-05-28 1980-12-10 Fujitsu Limited An electronics rack cooled by natural air convection
DE9001929U1 (de) 1990-02-19 1990-04-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Lüftereinschub zum Abführen der Verlustwärme von elektrischen Bauteilen und Baugruppen
CN1652675A (zh) * 2004-02-07 2005-08-10 华为技术有限公司 一种散热系统
CN2724365Y (zh) * 2004-07-07 2005-09-07 华为技术有限公司 一种机柜
CN1752623A (zh) * 2004-09-24 2006-03-29 乐金电子(天津)电器有限公司 通风装置
CN101014236A (zh) * 2007-02-15 2007-08-08 华为技术有限公司 一种对电路板上的电子部件进行散热的方法及装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111935961A (zh) * 2020-09-08 2020-11-13 邓继红 一种网络工程用散热效果好机柜

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Publication number Publication date
ATE481861T1 (de) 2010-10-15
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CN100563413C (zh) 2009-11-25
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CN101291574A (zh) 2008-10-22

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