WO2008116761A1 - Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer bondverbindung - Google Patents

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substrate
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Dieter Donis
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a bond connection between a conductor and a conductor substrate having a surface protection layer, in particular an organic solder protection surface protection layer.
  • the invention further relates to a device for producing a bond connection between a conductor and a conductor substrate having a surface protection layer, in particular an organic solder protection surface protection layer.
  • an electrical connection is established via an electrical conductor by means of a bond connection between a conductor substrate and, for example, a chip arranged on the conductor substrate.
  • the conductor is placed on the substrate and by means of, for example
  • the conductor substrate must have a suitable surface metallization, for example a chemical nickel / gold metallization, in order to be electrically contacted by means of the bonding technique.
  • a suitable surface metallization for example a chemical nickel / gold metallization
  • the conductor substrate is provided with a surface protective layer.
  • organic solder protection surface protection layer OSP surface protection layer
  • OSP surface protective layer makes it difficult to produce a Bonded connection on such a designed conductor substrate. In some cases, it is not possible to produce on a conductor substrate designed in this way.
  • the invention provides that prior to placing the conductor on the conductor substrate from the Aufsetzstelle the surface protective layer is at least partially removed by applying electromagnetic waves.
  • the surface protection layer which aggravates or prevents the production of a bond connection is removed or at least partially removed at the point where the conductor touches the conductor substrate prior to the production of the bond connection.
  • the contact point of the conductor is (at least partially) freed from the surface protective layer, with the remaining regions of the conductor substrate still being protected from oxidation by the surface protective layer.
  • the surface protective layer is completely removed by the application of the electromagnetic waves.
  • a conventional bonding tool can be used for the subsequent production of the bond connection.
  • the placement point is acted upon by means of freely scattering electromagnetic waves.
  • the contact point is acted upon by light waves.
  • Light is the area of electromagnetic radiation that can be perceived by the human eye. Light waves are therefore visible to humans electromagnetic waves. The skilled person can resort to a large number of different light sources to generate the light waves.
  • a collimated light beam which can be targeted, used to a local removal of the
  • the surface protective layer is (at least partially) removed by application of at least one laser beam.
  • the (at least partial) removal of the surface protective layer by the entry of the laser energy of the laser beam the techniques known to those skilled in the art can be directed specifically to the placement site, represents a particularly simple and cost-effective way to selectively locally remove the surface protection layer.
  • a wire in particular a thin wire
  • a wire is used as the conductor.
  • the so-called thin wire bonding the production of a bond on a conductor substrate with a surface protection layer, in particular with an OSP surface protection layer, is not possible. Therefore, it is particularly advantageous if the surface protective layer is removed before placing the thin wire.
  • the surface protective layer is removed (temporally) immediately prior to placement of the conductor. Due to the temporal proximity of the placement of the conductor on the conductor substrate to remove the
  • a conductor track of a printed circuit board is used as the conductor substrate.
  • the device according to the invention is characterized by at least one device for generating electromagnetic waves, which remove the surface protective layer at least partially, preferably completely, prior to placement of the conductor on the conductor substrate from the attachment point.
  • the device is a device for generating light waves, that is to say for generating electromagnetic waves which are visible to the human eye.
  • the device is designed in such a way that the electromagnetic waves or the light waves can be aligned in a targeted manner onto the contact point as a focused beam.
  • the device is designed as a laser device for generating a laser beam which locally (at least partially) removes the surface protective layer prior to placement of the conductor on the conductor substrate from the attachment point.
  • the laser device is directed onto the placement point in such a way that the laser beam generated by the laser device locally removes the surface protection layer at the placement point on the conductor substrate, so that only the region of the conductor substrate which is necessary for mounting the conductor is exposed.
  • the laser device is associated with a bonding tool.
  • the bonding tool guides the conductor and places it on the placement point in order to connect it there to the conductor substrate, for example by means of ultrasonic welding.
  • the laser device may have a device for positioning the laser beam independently of the bonding tool, or preferably be arranged on the bonding tool, so that it moves with the bonding tool. In the latter case, a complex calibration and control or alignment of the laser beam before a bonding process is eliminated. Due to the arrangement of the laser device on the bonding tool, it is always directed to the corresponding placement point of the bonding tool. Wherein the laser device need not be attached directly to the bonding tool, it can also be arranged on a the bonding tool leading / moving element.
  • the conductor is a wire, in particular a thin wire.
  • the device according to the invention it is possible, in particular, to produce the bond connection with a thin wire, wherein one speaks of a thin wire, in particular in the case of a wire having a diameter smaller than 50 ⁇ m. Without removing the surface coating It would not be possible to apply such a thin wire to the conductor substrate.
  • the conductor substrate is preferably a conductor track of a printed circuit board. It is therefore envisaged that in the manufacture of a bond on a
  • the placement point of the conductor on the circuit board or the conductor is freed from the surface coating before placing.
  • the laser device and the bonding tool are adjustable such that the
  • Figure 1 shows an embodiment of a device according to the invention for
  • Figure 2 shows a first step of the device in a schematic
  • Figure 3 shows a second step of the device in a schematic
  • Embodiment (s) of the invention 1 shows a schematic representation of a device 1 for producing a bond between a conductor and a surface protection layer 2 having a conductor substrate 3.
  • the device 1 has a base 4, on which a (conventional) bonding tool 5 and a laser device 6 are arranged ,
  • the bonding tool 5 is arranged displaceably on the base 4 and can be moved in the present example in the direction or opposite to the direction of the arrow 7 to the top or bottom.
  • a conductor 12 in the present embodiment, a thin wire 11, out, which is indicated here by dashed lines in the interior of the bonding tool.
  • the bonding tool 5 further comprises means for welding the thin wire to the conductor substrate.
  • the thin wire 11 can be micro-welded by means of ultrasound.
  • the laser device 6 is fixedly arranged on the base 4 in the present embodiment, but can also be arranged displaceably on the base 4 as an alternative to individual alignment of a laser beam emitted by the laser device 6. It is also conceivable, instead of the laser device (6) to use a different electromagnetic waves, in particular light waves, generating device. The device should preferably be designed such that a targeted beam of electromagnetic waves can be generated.
  • the conductor substrate 3 is arranged below the device 1, the conductor substrate 3 is arranged.
  • the conductor substrate 3 is formed as a conductor 8 of a printed circuit board 9.
  • the bonding tool 5 is normally guided downward in the direction of the arrow 7 until the thin wire 11 exposed at the tip of the bonding tool is pressed onto the conductor track 8 of the printed circuit board 9.
  • a short ultrasonic pulse while the thin wire is welded to the conductor 8. Due to the surface protection layer 2 and the OSP surface protection layer 10, which is a particularly favorable possibility of Surface passivation of the conductor substrate 3, this is not possible.
  • FIG. 2 wherein a schematically illustrated laser beam 13 of the laser device 6 frees a region 14 of the conductor substrate which comprises the contact point 15 of the thin wire 11 from the surface protection layer 2 or OSP surface protection layer 10.
  • the bonding tool 5 is displaced in the direction of the arrow 7, the thin wire 11 is pressed onto the now exposed conductor 8 and with this, for example by means of an ultrasonic pulse, welded.
  • the bonding tool 5 is moved away from the placement point 15 counter to the direction of the arrow 7, while the thin wire 11 is tracked by the bonding tool 5.
  • the base 4 is guided in the direction of the arrow 16 to a second connection point.
  • FIG. 3 shows the device 1 in the situation in which the base 4 has been moved in the direction of the arrow 16 and the bonding tool 5 against the direction of the arrow 7, wherein the thin wire 11 from the attachment point 15 from the movement of the base 4 and the Bonding tool 5 follows.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht aufweisenden Leitersubstrat, insbesondere mit einer organischen Lot-Schutz-Oberflächenschutzschicht. Es ist vorgesehen, dass vor dem Aufsetzten des Leiters (12) auf das Leitersubstrat (3) von der Aufsetzstelle (15) die Oberflächenschutzschicht (2) durch Beaufschlagung mittels elektromagnetischer Wellen zumindest teilweise entfernt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht aufweisenden Leitersubstrat, insbesondere mit einer organischen Lot-Schutz-Oberflächenschutzschicht. Es ist mindestens eine Einrichtung zur Erzeugung elektromagnetischer Wellen vorgesehen, die die Oberflächenschutzschicht (2) vor dem Aufsetzen des Leiters (12) auf das Leitersubstrat (3) von der Aufsetzstelle (15) zumindest teilweise entfernen.

Description

Beschreibung
Titel Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Bondverbindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht, insbesondere eine organische Lot-Schutz-Oberflächenschutzschicht, aufweisenden Leitersubstrat.
Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht, insbesondere eine organische Lot-Schutz- Oberflächenschutzschicht, aufweisenden Leitersubstrat.
Stand der Technik
Verfahren und Vorrichtungen zum Herstellen einer Bondverbindung der Eingangs genannten Art sind bekannt. In der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik wird mittels einer Bondverbindung zwischen einem Leitersubstrat und zum Beispiel einem auf dem Leitersubstrat angeordneten Chip eine elektrische Verbindung über einen elektrischen Leiter erstellt. Dabei wird der Leiter auf das Substrat aufgesetzt und mittels beispielsweise
Ultraschallschweißen mit dem Leitersubstrat verbunden. Das Leitersubstrat muss dabei eine geeignete Oberflächenmetallisierung, beispielsweise eine chemische Nickel/Gold-Metallisierung, aufweisen, um mittels der Bondtechnik elektrisch kontaktiert werden zu können. Um eine das Bonden erschwerende oder verhindernde Oxidation der Oberflächenmetallisierung zu verhindern, wird das Leitersubstrat mit einer Oberflächenschutzschicht versehen. Für diese sogenannte Oberflächenpassivierung des Leitersubstrats wird insbesondere die sogenannte organische Lot-Schutz-Oberflächenschutzschicht (Organic-Solder- Protection-Schutzschicht = OSP-Oberflächenschutzschicht) verwendet. Jedoch erschwert die OSP-Oberflächenschutzschicht das Herstellen einer Bondverbindung auf einem derart gestalteten Leitersubstrat. In manchen Fällen ist das Herstellen auf einem derart gestalteten Leitersubstrat gar nicht möglich.
Offenbarung der Erfindung
Die Erfindung sieht vor, dass vor dem Aufsetzen des Leiters auf das Leitersubstrat von der Aufsetzstelle die Oberflächenschutzschicht durch Beaufschlagung mittels elektromagnetischer Wellen zumindest teilweise entfernt wird. Dadurch wird die das Herstellen einer Bondverbindung erschwerende oder verhindernde Oberflächenschutzschicht vor dem Herstellen der Bondverbindung an der Stelle, an der der Leiter auf das Leitersubstrat aufsetzt entfernt oder zumindest teilweise entfernt. Es wird also vor jedem Bondvorgang die Aufsetzstelle des Leiters von der Oberflächenschutzschicht (zumindest teilweise) befreit, wobei die übrigen Bereiche des Leitersubstrats weiterhin von der Oberflächenschutzschicht vor einer Oxidation geschützt werden. Bevorzugt wird die Oberflächenschutzschicht vollständig durch die Beaufschlagung mittels der elektromagnetischen Wellen entfernt. Zum anschließenden Herstellen der Bondverbindung kann ein konventionelles Bondwerkzeug verwendet werden.
Vorteilhafterweise wird die Aufsetzstelle mittels frei streuenden elektromagnetischen Wellen beaufschlagt. Besonders bevorzugt wird die Aufsetzstelle mittels Lichtwellen beaufschlagt. Licht ist der Bereich der elektromagnetischen Strahlung, der vom menschlichen Auge wahrgenommen werden kann. Lichtwellen sind also die für den Menschen sichtbaren elektromagnetischen Wellen. Dabei kann der Fachmann auf eine große Anzahl von unterschiedlichen Lichtquellen zurückgreifen, um die Lichtwellen zu erzeugen.
Vorteilhafterweise wird ein gebündelter Lichtstrahl, der gezielt ausgerichtet werden kann, verwendet, um ein lokales Entfernen der
Oberflächenschutzschicht auf einfache Art und Weise zu ermöglichen. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird deswegen die Oberflächenschutzschicht (zumindest teilweise) durch Beaufschlagung mittels mindestens eines Laserstrahls entfernt. Das (zumindest teilweise) Entfernen der Oberflächenschutzschicht durch den Eintrag der Laserenergie des Laserstrahls, der mittels dem Fachmann bekannten Techniken gezielt auf die Aufsetzstelle gerichtet werden kann, stellt eine besonders einfache und kostengünstige Möglichkeit dar die Oberflächenschutzschicht gezielt lokal zu entfernen.
Vorteilhafterweise wird als Leiter ein Draht, insbesondere ein Dünndraht, verwendet. Insbesondere beim Herstellen einer Bondverbindung mittels eines Dünndrahts, dem sogenannten Dünndrahtbonden, ist das Herstellen einer Bondverbindung auf einem Leitersubstrat mit einer Oberflächenschutzschicht, insbesondere mit einer OSP-Oberflächenschutzschicht, nicht möglich. Daher ist es besonders vorteilhaft wenn die Oberflächenschutzschicht vor dem Aufsetzen des Dünndrahts entfernt wird.
Besonders bevorzugt wird die Oberflächenschutzschicht (zeitlich) unmittelbar vor dem Aufsetzen des Leiters entfernt. Durch die zeitliche Nähe von dem Aufsetzen des Leiters auf das Leitersubstrat zu dem Entfernen der
Oberflächenschutzschicht wird hierbei eine für den Bondvorgang schädliche Oxidation des Leitersubstrats verhindert. Der Leiter wird also auf das Leitersubstrat aufgesetzt bevor das Leitersubstrat oxidieren kann.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung wird als Leitersubstrat eine Leiterbahn einer Leiterplatte verwendet. Bei einer Leiterplatte, die mehrere Leiterbahnen aufweist, bedeutet das, dass vor jedem Bondvorgang die entsprechende Leiterbahn von der Oberflächenschutzschicht lokal, also an der Aufsetzstelle freigelegt wird, wobei die übrigen Leiterbahnen unberührt bleiben. Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird die Verwendung eines mit der günstigen OSP-Oberflächenschutzschicht versehenen Leitersubstrats ermöglicht, wodurch einem Entwickler mehr Freiheiten bei der Auslegung, beispielsweise einer Leiterplatte, gegeben werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist gekennzeichnet durch mindestens eine Einrichtung zur Erzeugung elektromagnetischer Wellen, die die Oberflächenschutzschicht vor dem Aufsetzen des Leiters auf das Leitersubstrat von der Aufsetzstelle zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig entfernen. Vorteilhafterweise ist die Einrichtung eine Einrichtung zur Erzeugung von Lichtwellen, also zur Erzeugung von für das menschliche Auge sichtbaren elektromagnetischen Wellen. Vorteilhafterweise ist die Einrichtung derart ausgebildet, dass die elektromagnetischen Wellen oder die Lichtwellen als ein gebündelter Strahl gezielt auf die Aufsetzstelle ausrichtbar sind.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Einrichtung als Lasereinrichtung zur Erzeugung eines Laserstrahls ausgebildet, der die Oberflächenschutzschicht vor dem Aufsetzen des Leiters auf das Leitersubstrat von der Aufsetzstelle lokal (zumindest teilweise) entfernt. Die Lasereinrichtung ist dabei derart auf die Aufsetzstelle gerichtet, dass der von der Lasereinrichtung erzeugte Laserstrahl die Oberflächenschutzschicht an der Aufsetzstelle auf dem Leitersubstrat lokal entfernt, sodass nur der Bereich des Leitersubstrats freigelegt wird, der zum Aufsetzen des Leiters notwendig ist.
Zweckmäßigerweise ist die Lasereinrichtung einem Bondwerkzeug zugeordnet. Das Bondwerkzeug führt den Leiter und setzt diesen auf die Aufsetzstelle, um ihn dort, beispielsweise mittels Ultraschallschweißen, mit dem Leitersubstrat zu verbinden. Dabei kann die Lasereinrichtung eine Vorrichtung zum Positionieren des Laserstrahls unabhängig von dem Bondwerkzeug aufweisen, oder bevorzugt an dem Bondwerkzeug angeordnet sein, so dass es sich mit dem Bondwerkzeug mitbewegt. Im letzteren Fall fällt ein aufwendiges Kalibrieren und Steuern beziehungsweise ausrichten des Laserstrahls vor einem Bondvorgang weg. Durch die Anordnung der Lasereinrichtung an dem Bondwerkzeug ist sie stets auf die entsprechende Aufsetzstelle des Bondwerkzeugs gerichtet. Wobei die Lasereinrichtung nicht direkt an dem Bondwerkzeug befestigt sein muss, sie kann auch an einem das Bondwerkzeug führenden/bewegenden Element angeordnet sein.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist der Leiter ein Draht, insbesondere ein Dünndraht. Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung wird insbesondere das Herstellen der Bondverbindung mit einem Dünndraht ermöglicht, wobei man von einem Dünndraht insbesondere bei einem Draht, der einen Durchmesser kleiner als 50 μm aufweist, spricht. Ohne das Entfernen der Oberflächenbeschichtung wäre ein Aufbringen eines derartigen Dünndrahtes auf das Leitersubstrat nicht möglich.
Bevorzugt ist das Leitersubstrat einer Leiterbahn einer Leiterplatte. Es ist also vorgesehen, dass bei der Herstellung einer Bondverbindung auf einer
Leiterplatte zwischen beispielsweise einer Leiterbahn und einem Chip oder einer anderen Leiterbahn die Aufsetzstelle des Leiters auf der Leiterplatte beziehungsweise der Leiterbahn vor dem Aufsetzen von der Oberflächenbeschichtung befreit wird. Vorteilhafterweise sind die Lasereinrichtung und das Bondwerkzeug derart einstellbar, dass die
Oberflächenbeschichtung an der Aufsetzstelle (zeitlich) unmittelbar vor dem Aufsetzen des Leiters auf die Aufsetzstelle von der Oberflächenbeschichtung entfernt wird, sodass eine Oxidation der Leiterbahn beziehungsweise der Aufsetzstelle auf der Leiterbahn nach dem Entfernen der Oberflächenschutzschicht keinen für die Herstellung der Bondverbindung schädlichen Grad erreicht.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Folgenden soll die Erfindung anhand einiger Figuren näher erläutert werden. Dabei zeigen:
Figur 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum
Herstellen einer Bondverbindung in einer schematischen Darstellung,
Figur 2 einen ersten Arbeitsschritt der Vorrichtung in einer schematischen
Darstellung und
Figur 3 einen zweiten Arbeitsschritt der Vorrichtung in einer schematischen
Darstellung.
Ausführungsform(en) der Erfindung Die Figur 1 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Vorrichtung 1 zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht 2 aufweisenden Leitersubstrat 3. Die Vorrichtung 1 weist eine Basis 4 auf, an der ein (konventionelles) Bondwerkzeug 5 und eine Lasereinrichtung 6 angeordnet sind. Das Bondwerkzeug 5 ist dabei an der Basis 4 verlagerbar angeordnet und kann im vorliegenden Beispiel in Richtung oder entgegen der Richtung des Pfeils 7 nach Oben oder Unten bewegt werden. Durch das Bondwerkzeug 5 wird ein Leiter 12, im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Dünndraht 11 , geführt, der hier im Innern des Bondwerkzeugs gestrichelt angedeutet ist. Das Bondwerkzeug 5 weist weiterhin Mittel zum Verschweißen des Dünndrahtes auf dem Leitersubstrat auf. Beispielsweise kann der Dünndraht 11 mittels Ultraschall mikroverschweisst werden. Die Lasereinrichtung 6 ist in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel fest an der Basis 4 angeordnet, kann jedoch auch alternativ zum individuellen Ausrichten eines von der Lasereinrichtung 6 ausgehenden Laserstrahls verlagerbar an der Basis 4 angeordnet sein. Auch ist es denkbar statt der Lasereinrichtung (6) eine andere elektromagnetische Wellen, insbesondere Lichtwellen, erzeugende Einrichtung zu verwenden. Wobei die Einrichtung bevorzugt derart ausgebildet sein sollte, dass ein gezielter Strahl elektromagnetischer Wellen erzeugt werden kann.
Unterhalb der Vorrichtung 1 ist das Leitersubstrat 3 angeordnet. Das Leitersubstrat 3 ist als eine Leiterbahn 8 einer Leiterplatte 9 ausgebildet. Die Oberflächenschutzschicht 2 ist als organische Lot-Schutz- Oberflächenschutzschicht 10 (OSP-Oberflächenschutzschicht 10 / OSP=Organic-Solder-Protection) ausgebildet.
Zum Herstellen einer Bondverbindung wird normalerweise das Bondwerkzeug 5 nach unten in Richtung des Pfeils 7 geführt, bis der an der Spitze des Bondwerkzeugs freiliegende Dünndraht 11 auf die Leiterbahn 8 der Leiterplatte 9 gedrückt wird. Mittels beispielsweise eines kurzen Ultraschallimpulses wird dabei der Dünndraht mit der Leiterbahn 8 verschweisst. Aufgrund der Oberflächenschutzschicht 2 beziehungsweise der OSP- Oberflächenschutzschicht 10, welche eine besonders günstige Möglichkeit der Oberflächenpassivierung des Leitersubstrats 3 darstellt, ist dies jedoch nicht möglich.
Erfindungsgemäß ist daher vorgesehen, dass die Oberflächenschutzschicht 2 beziehungsweise OSP- Oberflächenschutzschicht 10 vor dem Aufsetzen des Dünndrahts 11 auf das Leitersubstrat 3 an der Stelle, an der das Bondwerkzeug
5 den Dünndraht 11 auf das Leitersubstrat 3 beziehungsweise die Leiterbahn 8 drückt beziehungsweise aufsetzt, mittels eines Laserstrahls der Lasereinrichtung
6 entfernt wird.
Dies ist in der Figur 2 näher dargestellt, wobei ein schematisch dargestellter Laserstrahl 13 der Lasereinrichtung 6 einen Bereich 14 des Leitersubstrats, der die Aufsetzstelle 15 des Dünndrahts 11 umfasst, von der Oberflächenschutzschicht 2 beziehungsweise OSP- Oberflächenschutzschicht 10 befreit. Anschließend wird das Bondwerkzeug 5 in Richtung des Pfeils 7 verlagert, wobei der Dünndraht 11 auf die nun freigelegte Leiterbahn 8 gedrückt und mit dieser, beispielsweise mittels eines Ultraschallimpulses, verschweisst wird. Anschließend wird das Bondwerkzeug 5 von der Aufsetzstelle 15 entgegen der Richtung des Pfeils 7 wegbewegt, während der Dünndraht 11 durch das Bondwerkzeug 5 nachgeführt wird. Gleichzeitig wird die Basis 4 in Richtung des Pfeils 16 zu einer zweiten Verbindungsstelle geführt.
Die Figur 3 zeigt die Vorrichtung 1 in der Situation, in der die Basis 4 in Richtung des Pfeils 16 und das Bondwerkzeug 5 entgegen der Richtung des Pfeils 7 bewegt wurden, wobei der Dünndraht 11 von der Aufsetzstelle 15 aus der Bewegung der Basis 4 und des Bondwerkzeugs 5 folgt.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht, insbesondere eine organische Lot- Schutz-Oberflächenschutzschicht, aufweisenden Leitersubstrat, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufsetzten des Leiters (12) auf das Leitersubstrat (3) von der Aufsetzstelle (15) die Oberflächenschutzschicht (2) durch Beaufschlagung mittels elektromagnetischer Wellen zumindest teilweise entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass von der Aufsetzstelle (15) die Oberflächenschutzschicht (2) durch Beaufschlagung mittels der elektromagnetischen Wellen vollständig entfernt wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufsetzstelle (15) mittels Lichtwellen beaufschlagt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mittels mindestens eines Laserstrahls (13) beaufschlagt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Leiter (12) ein Draht, insbesondere Dünndraht (11 ), verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenschutzschicht (2) zeitlich unmittelbar vor dem Aufsetzen des Leiters (12) entfernt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Leitersubstrat (3) eine Leiterbahn (8) einer Leiterplatte (9) verwendet wird.
8. Vorrichtung zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht, insbesondere eine organische Lot- Schutz-Oberflächenschutzschicht, aufweisenden Leitersubstrat, gekennzeichnet durch, mindestens eine Einrichtung zur Erzeugung elektromagnetischer Wellen, die die Oberflächenschutzschicht (2) vor dem Aufsetzen des Leiters (12) auf das Leitersubstrat (3) von der Aufsetzstelle (15) zumindest teilweise entfernen.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung eine Einrichtung zur Erzeugung von Lichtwellen ist.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung als Lasereinrichtung (6) zur Erzeugung eines Laserstrahls (13) ausgebildet ist.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lasereinrichtung (6) einem Bondwerkzeug (5) zugeordnet ist.
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter (12) ein Draht, insbesondere ein Dünndraht (11 ), ist.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leitersubstrat (3) eine Leiterbahn (8) einer Leiterplatte (9) ist.
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