WO2007114165A1 - 通信装置 - Google Patents

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WO2007114165A1
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wiring board
printed wiring
conductor
chip antenna
circuit
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PCT/JP2007/056641
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French (fr)
Inventor
Toshihiko Kawata
Shinichi Nakada
Masaki Noji
Original Assignee
Kyocera Corporation
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526Electromagnetic shields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q17/00Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems

Definitions

  • the present invention relates to a communication device.
  • These communication devices are equipped with an antenna that establishes a wireless communication line with a base station and transmits and receives radio waves.
  • this antenna in recent years, from the viewpoint of appearance and cost, Instead of protruding antennas, chip antennas built into the housing have been used.
  • the adjacent devices include a digital circuit mounted on a printed wiring board on which a chip antenna is mounted, and a notebook personal computer in a PC card type communication device.
  • Patent Document 1 As techniques for reducing the influence of noise, there are techniques described in Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • Patent Document 1 states that the ground wiring for the high-frequency receiver and the ground wiring of the arithmetic processing circuit are separated from each other, and noise generated by the arithmetic processing circuit does not enter the high-frequency receiver via the ground wiring. The technology to be disclosed is disclosed.
  • Patent Document 2 is a wireless communication card to which a spread spectrum system is applied, which has card interface means such as a personal computer, modulation / demodulation processing means, spread spectrum despreading means, and frequency modulation means, and can be mounted in a card slot.
  • card interface means such as a personal computer, modulation / demodulation processing means, spread spectrum despreading means, and frequency modulation means, and can be mounted in a card slot.
  • Technology has been developed to mount antennas at least 10 cm away from the main body of a PC, etc., in communication cards. It is shown.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9-64764
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 9-289471
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and aims to reduce the influence of noise by a low-cost and easy method and to eliminate the cause of a decrease in reception performance of the chip antenna. To do.
  • the present applicant has provided a conductor connected to the ground conductor of the printed circuit board between the chip antenna and the digital circuit that is a noise generation source in a shape and a position that satisfy a predetermined condition. It was confirmed that chip antenna reception performance degradation due to noise generated by digital circuits, etc. can be suppressed.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is generated by providing a conductor.
  • the purpose is to prevent power amplifier oscillation which is a new problem.
  • a chip antenna that captures a radio wave of a desired frequency
  • an RF circuit that lowers the frequency of a received signal input from the chip antenna
  • the RF A digital circuit for demodulating a low-frequency received signal input from a circuit is mounted on a printed wiring board, and is provided between the chip antenna and the digital circuit, and the printed wiring board. Force One having a conductor extending at a predetermined height and having one end connected to the ground conductor of the printed wiring board and a radio wave absorber attached to the conductor was adopted.
  • a chip antenna having an electrical length corresponding to 1Z4 wavelength of a radio wave of a desired frequency, and an RF circuit for lowering the frequency of a received signal input from the chip antenna
  • a digital circuit for demodulating the low frequency received signal input from the RF circuit cover, mounted on a printed wiring board, between the chip antenna and the digital circuit, and Printed wiring board force
  • a conductor that extends to a predetermined height and has an electrical length corresponding to the 1Z4 wavelength of the radio wave and one end connected to the ground conductor of the printed wiring board is added to the conductor.
  • a radio wave absorber is added to the conductor.
  • the conductor is formed of a long sheet metal, and the radio wave absorber extends along the longitudinal direction of the conductor.
  • a conductor having a length of 2 mm or more and a length substantially the same as the width of the conductor along the width direction of the conductor was adopted.
  • a chip antenna that captures radio waves of a desired frequency, and a received signal input from the chip antenna is amplified and reduced in frequency.
  • An RF circuit and a digital circuit for demodulating a low-frequency received signal input from the RF circuit are mounted on a printed wiring board, between the chip antenna and the digital circuit, and The printed wiring board force was used which had a conductor extending to a predetermined height and having one end connected to the ground conductor of the printed wiring board.
  • a chip antenna having an electrical length corresponding to 1Z4 wavelength of a radio wave of a desired frequency, and a received signal input from the chip antenna is amplified and reduced in frequency.
  • An RF circuit and a digital circuit for demodulating a low-frequency received signal input from the RF circuit cable are mounted on a printed wiring board, and are provided between the chip antenna and the digital circuit. And having a conductor extending from the printed wiring board to a predetermined height, having an electrical length corresponding to the 1Z4 wavelength of the radio wave, and having one end connected to the ground conductor of the printed wiring board. It was adopted.
  • the conductor is a substantially L-shaped member in which a long metal member is bent at a substantially right angle at a position close to one end.
  • the end force far from the bent portion is connected to the ground conductor at the end closer to the bent portion so that the portion up to the bent portion is substantially parallel to the printed wiring board.
  • the other end is an open end.
  • the power amplifier is prevented from oscillating by attaching the radio wave absorber to the conductor, by providing a conductor that impairs the function of suppressing the influence of noise on the chip antenna. It is possible to prevent power amplifier oscillation, which is a new problem that occurs.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a communication device when a radio wave absorber is not added to a conductor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a graph showing a transmission spectrum when a power amplifier of a communication device is oscillating when a radio wave absorber is not added to a conductor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a graph showing a stability index between a chip antenna and an L-shaped sheet metal power amplifier of a communication device when a radio wave absorber is not added to a conductor in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a perspective view showing an appearance of a communication device when a radio wave absorber is added to a conductor in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a perspective view showing a conductor and a radio wave absorber in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a graph showing a transmission spectrum of a communication device when a radio wave absorber is added according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph showing a stability index between a chip antenna, an L-shaped sheet metal, and a power amplifier of a communication device when a radio wave absorber is added according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing an appearance of a communication device in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the appearance and dimensions of an L-shaped sheet metal in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a graph showing the noise floor improvement effect in an embodiment of the present invention. Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the communication device before the power amplifier oscillation countermeasure is taken.
  • This communication device is used by being housed in a PC card casing, and includes a printed wiring board 1, a chip antenna 2, an RF circuit section 3, a digital circuit section 4, and an L-shaped sheet metal. 5 (conductor).
  • the RF circuit unit 3 includes a transmission unit 6 and a reception unit 7, and the transmission unit 6 includes an RFSAW filter 8, a power amplifier 9, an isolator 10, an RF switch 11, and a dielectric filter 12.
  • the printed wiring board 1 includes a connector la at one end. Connector la is connected to the connector in the expansion slot of the notebook computer.
  • the printed wiring board 1 On the printed wiring board 1, a chip antenna 2, an RF circuit unit 3, and a digital circuit unit 4 are mounted in order on the end force far from the connector la.
  • the printed wiring board 1 has a ground conductor, to which an L-shaped metal plate 5 is connected.
  • the chip antenna 2 is mounted such that its longitudinal direction is substantially orthogonal to the arrangement direction of the chip antenna 2, the RF circuit unit 3, and the digital circuit unit 4 on the printed wiring board 1.
  • the chip antenna 2 captures the received radio wave and outputs it as a received signal to the receiving unit 7 of the RF circuit unit 3, while the transmission signal input from the transmitting unit 6 of the RF circuit unit 3 is transmitted in the air as the transmitted radio wave. Radiates to.
  • the chip antenna 2 has an electrical length corresponding to the 1Z4 wavelength of the received or transmitted radio wave.
  • the receiving unit 7 of the RF circuit unit 3 lowers the frequency of the signal (RF signal) input from the chip antenna 2 and outputs the signal to the digital circuit unit 4.
  • the transmission unit 6 of the RF circuit unit 3 converts the input signal of the digital circuit unit 4 into a high frequency (RF signal) and outputs the signal to the chip antenna 2.
  • the modulation signal input from the digital circuit unit 4 is input to the RFSAW filter 8 to be band-limited, and then input to the power amplifier 9. After being amplified and input to the dielectric filter 12 via the isolator 10 and the RF switch 11, the band is again limited, and then input to the chip antenna 2.
  • the digital circuit unit 4 demodulates the signal input from the receiving unit 7 of the RF circuit unit 3 and outputs the demodulated signal to the connector la, while modulating the signal input from the connector la and transmits the signal to the transmitting unit 6 of the RF circuit unit 3. Output to.
  • the L-shaped sheet metal 5 is obtained by bending a long sheet metal close to one end part at a substantially right angle at the heel position, and the end part 5b far from the bent part 5a is also bent. Near the bent portion 5a, the end portion 5d is connected to the ground conductor so that the portion 5c up to 5a is substantially parallel to the printed wiring board 1, and the other end portion 5b is an open end.
  • the L-shaped sheet metal 5 has an electrical length corresponding to 1Z4 wavelength of radio waves having a transmission / reception frequency.
  • the transmit / receive frequency of the chip antenna 2 is 1. 79 GHz band
  • the appropriate dimensions of the L-shaped sheet metal 5 are, for example, a width of 6 mm, an open end 5b force, and the length of the part 5c up to the bent part 5a.
  • the length from the bent part 5a to the end part 5d is 5mm.
  • the L-shaped sheet metal 5 has a portion 5c from the open end 5b to the bent portion 5a between the chip antenna 2 and the digital circuit unit 4 and at a height of 5 mm from the printed wiring board 1. Further, the longitudinal direction of the portion 5c is provided so as to be substantially parallel to the longitudinal direction of the chip antenna 2 so as to extend to the position. [0024]
  • FIG. 2 is a graph showing a transmission spectrum when the power amplifier 9 oscillates. As shown here: 1. In the above configuration where transmission is performed in the 79 GHz band, oscillation occurs near 1.7 GHz.
  • Figure 3 is a graph showing the stability index between chip antenna L-shaped sheet metal power amplifiers.
  • the stabilization index is also called the K factor, and is an index that indicates the stable operation of amplifiers, etc., and is obtained by the following equation (1) using the S parameter that represents the transfer characteristics of the circuit.
  • the stability index has deteriorated around 1.7 GHz due to oscillation of the power amplifier 9.
  • FIGS. 4A and 4B A configuration for solving the above problem is shown in FIGS. 4A and 4B.
  • an electromagnetic wave absorber 13 is added to the L-shaped sheet metal 5.
  • the force applied to the electromagnetic wave absorber 13 on the surface of the L-shaped sheet metal 5 facing the printed wiring board 1 and facing the power amplifier 9 is L-shaped. As long as it is on the sheet metal 5, other positions may be used, and similar results are obtained.
  • An appropriate size of the radio wave absorber 13 is, for example, 5 mm long ⁇ 5 mm wide ⁇ 0.25 mm thick.
  • various materials can be used as the electromagnetic wave absorber.
  • an electromagnetic wave absorber formed by mixing synthetic rubber and metal magnetic powder into a sheet shape is easy to handle! It is easy to form in a desired shape and add it to the L-shaped sheet metal 5.
  • FIG. 5 is a graph showing the transmission spectrum of the communication device having the configuration of FIGS. 4A and 4B. As shown here, oscillation is suppressed.
  • FIG. 6 is a graph showing the stability index between the chip antenna and the L-shaped sheet metal power amplifier of the communication device configured as shown in FIGS. 4A and 4B. As shown here, the deterioration of the stabilization index around 1.7 GHz is improved.
  • the communication device having the configuration shown in FIGS. 4A and 4B is provided with the L-shaped sheet metal 5.
  • the L-shaped sheet metal 5 In addition to improving the reception performance of the chip antenna, it was possible to suppress the adverse effects caused by the provision of the L-shaped sheet metal 5, that is, the oscillation of the power amplifier 9.
  • the conductor is realized by the L-shaped sheet metal 5.
  • it may be of other shapes, for example, a metal round bar is bent. Things can be considered.
  • the communication device As an example of the communication device, a device that is used while being stored in a PC card casing has been described. However, in the implementation, the communication device may be another device such as a portable terminal. Good.
  • FIG. 7 is a perspective view showing an external appearance of the communication device according to the present embodiment.
  • This communication device is used by being housed in a PC card casing, and includes a printed wiring board 21, a chip antenna 22, an RF circuit 23, a digital circuit 24, an L-shaped sheet metal 25 ( A conductor).
  • the printed wiring board 21 includes a connector 21a at one end.
  • the connector 21a is connected to the connector in the expansion slot of the notebook computer.
  • the printed wiring board 21 On the printed wiring board 21, a chip antenna 22, an RF circuit 23, and a digital circuit 24 are mounted in order on the end force far from the connector 21 a.
  • the printed wiring board 21 has a ground conductor, to which an L-shaped sheet metal 25 is connected.
  • the chip antenna 22 is mounted such that its longitudinal direction is substantially orthogonal to the arrangement direction of the chip antenna 22, the RF circuit 23, and the digital circuit 24 on the printed wiring board 21.
  • the chip antenna 22 captures the received radio wave and outputs it as a received signal to the RF circuit 23.
  • the chip antenna 22 radiates the transmission signal input from the RF circuit 23 into the air as the transmitted radio wave. It has an electrical length equivalent to the 1Z4 wavelength of radio waves or transmitted radio waves.
  • the RF circuit 23 amplifies and lowers the frequency of the signal (RF signal) input from the chip antenna 22 and outputs the signal to the digital circuit 24.
  • the signal input to the digital circuit 24 also has a higher frequency (RF signal conversion). ) And output to the chip antenna.
  • the digital circuit 24 demodulates the signal input from the RF circuit 23 and outputs it to the connector 21a, while modulating the signal input from the connector 21a and outputs it to the RF circuit 23.
  • the L-shaped metal plate 25 is a long metal member bent at a substantially right angle at a position close to one end, and as shown in FIG. 8, the one farther from the bent portion 25a.
  • the end 25d closer to the bend 25a is connected to the ground conductor so that the portion 25c from the end 25b to the bend 25a is substantially parallel to the printed wiring board 21, and the other end 25b is the open end. It is said that.
  • the L-shaped sheet metal 25 has an electrical length corresponding to 1Z4 wavelength of radio waves having a transmission / reception frequency.
  • the transmission / reception frequency of the chip antenna 22 is 1.79 GHz band
  • the appropriate dimensions of the L-shaped metal plate 25 are, for example, the width of the end 25b from the open end 25b to the bent portion 25a is 25mm long. The length from the bend 25a to the end 25d is 5mm.
  • the L-shaped metal plate 25 has a portion 25c from the open end 25b to the bent portion 25a between the chip antenna 22 and the digital circuit 24 and at a height of 5 mm from the printed wiring board 21. Further, the longitudinal direction of the portion 25 c is provided so as to be substantially parallel to the longitudinal direction of the chip antenna 22.
  • FIG. 9 is a graph showing the results of measuring the noise floor improvement effect when a PC card containing the communication device configured as described above is installed in an expansion slot of a notebook computer.
  • the solid line shows the noise floor when the L-shaped sheet metal 25 is provided as in the above configuration, and the broken line shows the noise floor when the L-shaped sheet metal 25 is not provided as before. .
  • the noise floor without the L-shaped sheet metal 25 changes around -2. OdB over each frequency.
  • the noise floor when the L-shaped sheet metal 25 is provided is improved by an average of 2 dB by providing the L-shaped sheet metal 25 which is lowered by about 0 to 4. OdB.
  • the applicant presumes that the noise floor is improved because the distribution of the current flowing through the printed wiring board 21 changes due to the addition of the L-shaped sheet metal 25 and is less susceptible to noise. And then.
  • this communication device when provided with the L-shaped sheet metal 25, reduces the adverse effects of noise and reduces the reception performance of the chip antenna by a low-cost and easy method. It could be excluded.
  • the conductor is realized by the L-shaped sheet metal 25.
  • other shapes may be used.
  • a metal round bar may be used. It can be bent.
  • the communication device As an example of the communication device, a device that is used while being stored in a PC card casing has been described. However, in the implementation, the communication device may be another device such as a portable terminal. Good.
  • the power amplifier is prevented from oscillating by attaching the radio wave absorber to the conductor, by providing a conductor that impairs the function of suppressing the influence of noise on the chip antenna. It is possible to prevent power amplifier oscillation, which is a new problem that occurs.

Abstract

 チップアンテナへのノイズの影響を抑えるための導体を設けることにより発生する新たな問題であるパワーアンプの発振を防止する通信装置であって、所望周波数の電波を捕捉するチップアンテナ(2)と、プリント配線板(1)上に実装され、当該チップアンテナ(2)から入力された受信信号を低周波化するRF回路(3)と、前記プリント配線板(1)上に実装され、当該RF回路(3)から入力された低周波化受信信号を復調処理するデジタル回路(4)と、前記チップアンテナ(2)とデジタル回路(4)との間、且つ、前記プリント配線板(1)から所定高さとなる位置に延在し、且つ、一端がプリント配線板(1)のグランド導体に接続された導体5と、前記導体(5)に付加された電波吸収体(13)と、を備える。

Description

明 細 書
通信装置
技術分野
[0001] 本発明は、通信装置に関する。
本願は、 2006年 3月 28日に出願された特願 2006— 87466号、及び、 2006年 3 月 28日に出願された特願 2006— 87467号に対し優先権を主張し、その内容をここ に援用する。
[0002] 従来、基地局等の外部装置と無線通信を行う通信装置には様々な形態のものがあ り、例えば、携帯端末機や、ノート型パーソナルコンピュータ(以後ノートパソコンとす る)の拡張スロットに挿し込んで用いる PCカード型のもの等がある。
これらの通信装置は、基地局等との間で無線通信回線を確立して電波の授受を行 うアンテナを備えている力 このアンテナとして、近年は、見た目やコストの観点から、 従来の外部に突出する形状のアンテナに代えて、筐体に内蔵するチップアンテナが 用いられるようになつてきて 、る。
しかし、チップアンテナを用いると、その特性により、チップアンテナに近接配置され た装置が発するノイズをチップアンテナが拾い易くなり、その結果、チップアンテナの 所望周波数の電波の受信性能が低下するという問題がある。近接する装置としては 、例えば、チップアンテナが実装されているプリント配線板上に共に実装されている デジタル回路や、 PCカード型の通信装置にあってはノートパソコン等がある。
[0003] ノイズの影響を低減する技術としては、特許文献 1や特許文献 2に記載の技術があ る。
特許文献 1には、高周波用受信機用のグランド配線と演算処理用回路のグランド配 線とを別系統にし、演算処理用回路が発するノイズがグランド配線経由で高周波用 受信機に入り込まな 、ようにする技術が開示されて 、る。
特許文献 2には、スペクトル拡散方式を適用した無線通信カードであって、パソコン 等のカードインターフェース手段と変復調処理手段とスペクトル拡散逆拡散手段と周 波数変調手段を有し、カードスロットに実装できる無線通信カードにおいて、アンテ ナの実装位置を少なくともパソコン等の本体より 10cm離して実装するという技術が開 示されている。
特許文献 1:特開平 9— 64764号公報
特許文献 2:特開平 9 - 289471号公報
[0004] 特許文献 1に記載の技術のように、グランド配線を別系統にしても、実際には、各グ ランド間の距離を十分にとらなければ、十分な効果が得られない。小さい装置の基板 においては特に、各グランド間の距離を十分にとることは、困難である場合が多い。 また、特許文献 2に記載の技術は、アンテナカゝらノイズ発生源となる装置までの距 離が 10cm未満にならざるを得ない通信装置には適用できない。
[0005] 本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、低コストで容易な手法によってノ ィズの影響を低減させ、チップアンテナの受信性能低下の要因を排除することを目 的とする。
[0006] 更に、本出願人は、チップアンテナとノイズ発生源であるデジタル回路との間に、プ リント基板のグランド導体に接続する導体を、所定の条件を満たす形状及び位置に 設けたところ、デジタル回路等が発するノイズによるチップアンテナの受信性能低下 が抑えられることを確認した。
[0007] し力しながら、導体を設けることによって送信用パワーアンプが発振して送信状態 が不安定になることがあると 、う新たな問題が発生した。この新たな問題にっ ヽては 、周波数帯域によっては、あるいは、送信用パワーアンプ部品固体の製造バラツキに よってはパワーアンプの安定ィ匕指数が低 、部分があるなど、様々な条件やパラメ一 タが組み合わされて発振が生じるものと考えられる。更に、送信信号は、 RF回路に おいて高周波化された後に送信用パワーアンプによって電力増幅されてチップアン テナに供給され、送信電波として空中に放射されるが、導体が存在することによって 、上記送信電波が導体を介して送信用パワーアンプと電磁的に結合して正帰還ルー プが形成され、以つて送信用パワーアンプが発振するものとも考えられる。即ち、従
Figure imgf000004_0001
、ては様々な条件やパラメータの組み合わせによって発振が生じる不安 定領域ができ得るが、このような発振を回避し、より安定した送信動作を可能とするこ とが求められていた。
[0008] 本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、導体を設けることにより発生する 新たな問題であるパワーアンプの発振を防止することを目的とする。
発明の開示
[0009] 上記課題を解決するために、本発明では、第 1の手段として、所望周波数の電波を 捕捉するチップアンテナ、当該チップアンテナから入力された受信信号を低周波化 する RF回路及び当該 RF回路から入力された低周波化受信信号を復調処理するデ ジタル回路とがプリント配線板上に実装された通信装置であって、前記チップアンテ ナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さとなる位置に延在し 、且つ、一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体と、前記導体に付カロ された電波吸収体と、を備えるものを採用した。
[0010] また、第 2の手段として、所望周波数の電波の 1Z4波長に相当する電気長を有し 前記電波を捕捉するチップアンテナ、当該チップアンテナから入力された受信信号 を低周波化する RF回路及び当該 RF回路カゝら入力された低周波化受信信号を復調 処理するデジタル回路とがプリント配線板上に実装された通信装置であって、前記チ ップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さとなる位 置に延在し、且つ、前記電波の 1Z4波長に相当する電気長を有すると共に一端が プリント配線板のグランド導体に接続された導体と、前記導体に付加された電波吸収 体と、を備えるものを採用した。
[0011] また、第 3の手段として、上記第 1又は 2の手段において、前記導体は、長尺状の板 金により形成されていて、前記電波吸収体は、前記導体の長手方向に沿って 2mm 以上の長さを有すると共に、前記導体の幅方向に沿って前記導体の幅と略同じ長さ を有するものを採用した。
[0012] 更に、上記課題を解決するために、本発明では、第 4の手段として、所望周波数の 電波を捕捉するチップアンテナ、当該チップアンテナから入力された受信信号を増 幅及び低周波化する RF回路及び当該 RF回路から入力された低周波化受信信号を 復調処理するデジタル回路とがプリント配線板上に実装された通信装置であって、前 記チップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さとな る位置に延在し、且つ、一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体を備 えるものを採用した。 [0013] また、第 5の手段として、所望周波数の電波の 1Z4波長に相当する電気長を有し 前記電波を捕捉するチップアンテナ、当該チップアンテナから入力された受信信号 を増幅及び低周波化する RF回路及び当該 RF回路カゝら入力された低周波化受信信 号を復調処理するデジタル回路とがプリント配線板上に実装された通信装置であつ て、前記チップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板から所定高 さとなる位置に延在し、且つ、前記電波の 1Z4波長に相当する電気長を有すると共 に一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体を備えるものを採用した。
[0014] また、第 6の手段として、上記第 4又は 5の手段において、前記導体は、長尺状の金 属部材を一方の端部に近い位置で略直角に屈曲させた略 L字型のものであって、屈 曲部に遠い方の端部力 屈曲部までの部分が前記プリント配線板に略平行になるよ う、屈曲部に近い方の端部が前記グランド導体に接続され、他方の端部が開放端と されているものを採用した。
[0015] 本発明によれば、導体に電波吸収体を取り付けることにより、パワーアンプが発振 することが回避されたため、チップアンテナへのノイズの影響を抑える機能を損なうこ となぐ導体を設けることにより発生する新たな問題であるパワーアンプの発振を防止 することができる。
[0016] 更に、本発明によれば、導体を配設することによって、近接する装置が発するノイズ がチップアンテナに侵入する程度を低減させることができる。したがって、既存の構成 に導体を付加するという低コスト且つ容易な手法によってノイズの影響を低減させ、 チップアンテナの受信性能低下の要因を排除することができる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本発明の一実施形態における導体に電波吸収体を付加しない場合の通信装 置の外観を示す斜視図である。
[図 2]本発明の一実施形態における導体に電波吸収体を付加しない場合の通信装 置のパワーアンプが発振しているときの送信スペクトラムを示すグラフである。
[図 3]本発明の一実施形態における導体に電波吸収体を付加しない場合の通信装 置のチップアンテナ—L字型板金 パワーアンプ間の安定ィ匕指数を示すグラフであ る。 [図 4A]本発明の一実施形態における導体に電波吸収体を付加した場合の通信装置 の外観を示す斜視図である。
[図 4B]本発明の一実施形態における導体及び電波吸収体を示す斜視図である。
[図 5]本発明の一実施形態における電波吸収体を付加した場合の通信装置の送信 スペクトラムを示すグラフである。
[図 6]本発明の一実施形態における電波吸収体を付加した場合の通信装置のチップ アンテナ— L字型板金—パワーアンプ間の安定ィ匕指数を示すグラフである。
[図 7]本発明の一実施形態における通信装置の外観を示す斜視図である。
[図 8]本発明の一実施形態における L字型板金の外観及び寸法を示す斜視図である
[図 9]本発明の一実施形態におけるノイズフロアの改善効果を示すグラフである。 符号の説明
1…プリント配線板
la…コネクタ
2· ··チップアンテナ
3—RF回路部
4…デジタル回路部
字型板金 (導体)
5a…屈曲部
5b…端部
5c…部分
5d…端部
6…送信部
7…受信部
8- RFSAWフィルタ
9…パワーアンプ
10· ··アイソレータ
11 -RFスィッチ 12· ··誘電体フィルタ
13· ··電波吸収体
21· ··プリント配線板
21a…コネクタ
22· ··チップアンテナ
23- RF回路
24· ··デジタル回路
25· ·. L字型板金 (導体)
25a…屈曲部
25b…端部
25c…部分
25d…端部
発明を実施するための最良の形態
[0019] <第 1の実施の形態 >
以下、本発明の通信装置の一実施形態について、図 1〜6を参照して説明する。図 1は、パワーアンプ発振対策を施す以前の状態の通信装置の外観を示す斜視図で ある。この通信装置は、 PCカードの筐体内に収納されて用いられるものであって、プ リント配線板 1と、チップアンテナ 2と、 RF回路部 3と、デジタル回路部 4と、 L字型板 金 5 (導体)と、を備えている。 RF回路部 3は、送信部 6と、受信部 7とを有し、送信部 6 は、 RFSAWフィルタ 8、パワーアンプ 9、アイソレータ 10、 RFスィッチ 11、誘電体フィ ルタ 12により構成されている。
[0020] プリント配線板 1は、一端にコネクタ laを備えている。コネクタ laは、ノートパソコン の拡張スロット内のコネクタに接続される。
プリント配線板 1には、コネクタ laに遠い方の端力も順に、チップアンテナ 2、 RF回 路部 3、デジタル回路部 4が実装されている。また、プリント配線板 1は、グランド導体 を有し、ここに L字型板金 5が接続されている。
[0021] チップアンテナ 2は、その長手方向を、プリント配線板 1上におけるチップアンテナ 2 、 RF回路部 3、デジタル回路部 4の並び方向に、略直交させて実装されている。 チップアンテナ 2は、受信電波を補足し、これを受信信号として、 RF回路部 3の受 信部 7へ出力する一方、 RF回路部 3の送信部 6から入力された送信信号を送信電波 として空中に放射する。
チップアンテナ 2は、上記受信電波或いは送信電波の 1Z4波長に相当する電気 長を有している。
[0022] RF回路部 3の受信部 7は、チップアンテナ 2から入力された信号 (RF信号)を低周 波化してデジタル回路部 4へ出力する。 RF回路部 3の送信部 6は、デジタル回路部 4 力も入力された信号を高周波化 (RF信号化)してチップアンテナ 2へ出力する。
RF回路部 3の送信部 6の動作についてより詳細に説明すると、デジタル回路部 4か ら入力された変調信号は、 RFSAWフィルタ 8に入力されて帯域制限をかけられ、続 いてパワーアンプ 9に入力されて増幅され、アイソレータ 10及び RFスィッチ 11を介し て誘電体フィルタ 12に入力されて再度帯域制限をかけられた後に、チップアンテナ 2 に入力される。
デジタル回路部 4は、 RF回路部 3の受信部 7から入力された信号を復調し、コネク タ laへ出力する一方、コネクタ laから入力された信号を変調し、 RF回路部 3の送信 部 6へ出力する。
[0023] L字型板金 5は、長尺状の板金を一方の端部に近!ヽ位置で略直角に屈曲させたも のであって、屈曲部 5aに遠い方の端部 5b力も屈曲部 5aまでの部分 5cがプリント配 線板 1に略平行となるよう、屈曲部 5aに近 、方の端部 5dがグランド導体に接続され、 他方の端部 5bが開放端とされている。
L字型板金 5は、送受信周波数の電波の 1Z4波長に相当する電気長を有している 。チップアンテナ 2の送受信周波数を 1. 79GHz帯としたとき、 L字型板金 5の適正寸 法は、例えば、幅が 6mm、開放端である端部 5b力も屈曲部 5aまでの部分 5cの長さ が 33mm、屈曲部 5aから端部 5dまでの長さが 5mmである。
そして、 L字型板金 5は、開放端である端部 5bから屈曲部 5aまでの部分 5cが、チッ プアンテナ 2とデジタル回路部 4との間、且つ、プリント配線板 1から高さ 5mmとなる 位置に延在するように、更に、部分 5cの長手方向をチップアンテナ 2の長手方向に 略平行とされて、設けられている。 [0024] 上記の L字型板金 5を設けることにより、チップアンテナ 2に近接配置された装置が 発するノイズによるチップアンテナ 2の受信性能低下が抑えられる力 この状態では、 パワーアンプ 9によっては、発振することがある。
図 2は、パワーアンプ 9が発振して 、るときの送信スペクトラムを示すグラフである。 ここに示すように、 1. 79GHz帯で送信を行う上記構成において、 1. 7GHz付近で 発振が生じる。
図 3は、チップアンテナ L字型板金 パワーアンプ間の安定ィ匕指数を示すグラフ である。安定化指数は、 Kファクタとも呼ばれ、増幅器等の安定した動作を示す指標 であって、回路の伝達特性を表す Sパラメータを用いて、以下の式 (1)で求められる。
K=(I + |S s — s s 21 |2— |s 11 |2— |s 22 |V(2
11 22 12 |s 12 s |) …ひ)
21
K> 1のとき、回路は安定した動作を行う。
グラフに示すように、安定ィ匕指数は、パワーアンプ 9の発振により、 1. 7GHz付近で 劣化している。
[0025] 上記問題を解決する構成が、図 4A、及び Bに示すものである。図 4A、及び Bの構 成では、 L字型板金 5に、電波吸収体 13を付加している。図 4A、及び Bでは、電波 吸収体 13を L字型板金 5のプリント配線板 1に対抗する面上であってパワーアンプ 9 に対向する位置に貼付している力 実施にあたっては、 L字型板金 5上であれば、他 の位置でも構わず、同様の結果が得られる。
電波吸収体 13の適正な大きさは、例えば、縦 5mm X横 5mm X厚さ 0. 25mmで ある。また、電波吸収体としては様々な材質のものが利用可能であるが、例えば、合 成ゴムと金属磁性粉末を混ぜてシート状にした電波吸収体は、取り扱!/、が容易であり 、所望の形状に形成して L字型板金 5へ付加するのに簡便である。
[0026] 図 5は、図 4A、及び Bの構成の通信装置の送信スペクトラムを示すグラフである。こ こに示すように、発振が抑えられている。
図 6は、図 4A、及び Bの構成の通信装置のチップアンテナ—L字型板金 パワー アンプ間の安定ィ匕指数を示すグラフである。ここに示すように、 1. 7GHz付近の安定 化指数の劣化が改善されて 、る。
[0027] 以上のように、図 4A、及び Bの構成の通信装置は、 L字型板金 5を設けることにより チップアンテナの受信性能を改善すると共に、 L字型板金 5を設けることによる悪影 響即ちパワーアンプ 9の発振を抑えることができた。
[0028] なお、本実施形態では、導体を L字型板金 5により実現しているが、実施にあたって は、他の形状のものであってもよぐ例えば、金属製の丸棒を屈曲させたもの等が考 えられる。
また、本実施形態では、通信装置の一例として、 PCカードの筐体内に収納されて 用いられるものについて説明したが、実施にあたっては、通信装置は、携帯端末機 等、他のものであってもよい。
[0029] <第 2の実施の形態 >
以下、本発明の第 2の実施の形態について、図 7〜9を参照して説明する。図 7は、 本実施形態における通信装置の外観を示す斜視図である。本通信装置は、 PCカー ドの筐体内に収納されて用いられるものであって、プリント配線板 21と、チップアンテ ナ 22と、 RF回路 23と、デジタル回路 24と、 L字型板金 25 (導体)と、を備えている。
[0030] プリント配線板 21は、一端にコネクタ 21aを備えている。コネクタ 21aは、ノートパソ コンの拡張スロット内のコネクタに接続される。
プリント配線板 21には、コネクタ 21aに遠い方の端力も順に、チップアンテナ 22、 R F回路 23、デジタル回路 24が実装されている。また、プリント配線板 21は、グランド 導体を有し、ここに L字型板金 25が接続されている。
[0031] チップアンテナ 22は、その長手方向を、プリント配線板 21上におけるチップアンテ ナ 22、 RF回路 23、デジタル回路 24の並び方向に、略直交させて実装されている。 チップアンテナ 22は、受信電波を補足し、これを受信信号として、 RF回路 23へ出 力する一方、 RF回路 23から入力された送信信号を送信電波として空中に放射する チップアンテナ 22は、上記受信電波或いは送信電波の 1Z4波長に相当する電気 長を有している。
[0032] RF回路 23は、チップアンテナ 22から入力された信号 (RF信号)を増幅及び低周 波化してデジタル回路 24へ出力し、デジタル回路 24力も入力された信号を高周波 化 (RF信号化)してチップアンテナへ出力する。 デジタル回路 24は、 RF回路 23から入力された信号を復調し、コネクタ 21aへ出力 する一方、コネクタ 21aから入力された信号を変調し、 RF回路 23へ出力する。
[0033] L字型板金 25は、長尺状の金属部材を一方の端部に近い位置で略直角に屈曲さ せたものであって、図 8に示すように、屈曲部 25aに遠い方の端部 25bから屈曲部 25 aまでの部分 25cがプリント配線板 21に略平行になるよう、屈曲部 25aに近い方の端 部 25dがグランド導体に接続され、他方の端部 25bが開放端とされている。
L字型板金 25は、送受信周波数の電波の 1Z4波長に相当する電気長を有して 、 る。チップアンテナ 22の送受信周波数を 1. 79GHz帯としたとき、 L字型板金 25の適 正寸法は、例えば、幅が 6mm、開放端である端部 25bから屈曲部 25aまでの部分 2 5cの長さが 33mm、屈曲部 25aから端部 25dまでの長さが 5mmである。
そして、 L字型板金 25は、開放端である端部 25bから屈曲部 25aまでの部分 25cが 、チップアンテナ 22とデジタル回路 24との間、且つ、プリント配線板 21から高さ 5mm となる位置に延在するように、更に、部分 25cの長手方向をチップアンテナ 22の長手 方向に略並行とされて、設けられている。
[0034] 図 9は、上記の構成の通信装置を筐体に収納した PCカードをノートパソコンの拡張 スロットに装着し、ノイズフロアの改善効果を測定した結果を示すグラフである。実線 で示すのは、上記構成のように L字型板金 25を設けた場合のノイズフロアであり、破 線で示すのは、従来通り L字型板金 25を設けな 、場合のノイズフロアである。
[0035] 実験によれば、 L字型板金 25を設けない場合のノイズフロアは、各周波数に渡って 、 - 2. OdB前後で推移する。これに対して、 L字型板金 25を設けた場合のノイズフロ ァは、 0〜4. OdB程度低ぐ L字型板金 25を設けたことにより平均 2dBの改善効果が 得られている。本出願人は、ノイズフロアが改善される理由を、プリント配線板 21に流 れる電流分布が、 L字型板金 25を付加したことにより変化して、ノイズを受けにくくな つたためであると推測して 、る。
したがって、実験によれば、ノートパソコンの電源が ONとされているときのノイズフロ ァは、 L字型板金 25を設けることにより、低減し改善されると言える。
[0036] 以上のように、本通信装置は、 L字型板金 25を設けると 、う低コスト且つ容易な手 法によって、ノイズによる悪影響を低減し、チップアンテナの受信性能低下の要因を 排除したものとすることができた。
[0037] なお、本実施形態では、導体を L字型板金 25により実現しているが、実施にあたつ ては、他の形状のものであってもよぐ例えば、金属製の丸棒を屈曲させたもの等が 考えられる。
また、本実施形態では、通信装置の一例として、 PCカードの筐体内に収納されて 用いられるものについて説明したが、実施にあたっては、通信装置は、携帯端末機 等、他のものであってもよい。
産業上の利用可能性
[0038] 本発明によれば、導体に電波吸収体を取り付けることにより、パワーアンプが発振 することが回避されたため、チップアンテナへのノイズの影響を抑える機能を損なうこ となぐ導体を設けることにより発生する新たな問題であるパワーアンプの発振を防止 することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 所望周波数の電波を捕捉するチップアンテナと、
プリント配線板上に実装され、当該チップアンテナから入力された受信信号を低周 波化する RF回路と、
前記プリント配線板上に実装され、当該 RF回路力 入力された低周波化受信信号 を復調処理するデジタル回路と、
前記チップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さ となる位置に延在し、且つ、一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体と 前記導体に付加された電波吸収体と、
を備える通信装置。
[2] 所望周波数の電波の 1Z4波長に相当する電気長を有し前記電波を捕捉するチッ プアンテナと、
プリント配線板上に実装され、当該チップアンテナから入力された受信信号を低周 波化する RF回路と、
前記プリント配線板上に実装され、当該 RF回路力 入力された低周波化受信信号 を復調処理するデジタル回路と、
前記チップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さ となる位置に延在し、且つ、前記電波の 1Z4波長に相当する電気長を有すると共に 一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体と、
前記導体に付加された電波吸収体と、
を備える通信装置。
[3] 前記導体は、長尺状の板金により形成されていて、
前記電波吸収体は、前記導体の長手方向に沿って 2mm以上の長さを有すると共 に、前記導体の幅方向に沿って前記導体の幅と略同じ長さを有する請求項 1に記載 の通信装置。
[4] 所望周波数の電波を捕捉するチップアンテナと、
プリント配線板上に実装され、当該チップアンテナ力 入力された受信信号を増幅 及び低周波化する RF回路及と、
前記プリント配線板上に実装され、当該 RF回路力 入力された低周波化受信信号 を復調処理するデジタル回路と、
前記チップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さ となる位置に延在し、且つ、一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体と を備える通信装置。
[5] 所望周波数の電波の 1Z4波長に相当する電気長を有し前記電波を捕捉するチッ プアンテナと、
プリント配線板上に実装され、当該チップアンテナ力 入力された受信信号を増幅 及び低周波化する RF回路と、
前記プリント配線板上に実装され、当該 RF回路力 入力された低周波化受信信号 を復調処理するデジタル回路と、
前記チップアンテナとデジタル回路との間、且つ、前記プリント配線板力 所定高さ となる位置に延在し、且つ、前記電波の 1Z4波長に相当する電気長を有すると共に 一端がプリント配線板のグランド導体に接続された導体と、
を備える通信装置。
[6] 前記導体は、長尺状の金属部材を一方の端部に近い位置で略直角に屈曲させた 略 L字型のものであって、屈曲部に遠 、方の端部から屈曲部までの部分が前記プリ ント配線板に略平行になるよう、屈曲部に近い方の端部が前記グランド導体に接続さ れ、他方の端部が開放端とされている請求項 4に記載の通信装置。
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