WO2006111682A1 - Dispositif de micro-usinage par laser femtoseconde avec conformation dynamique de faisceau - Google Patents
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Abstract
Le dispositif comprend : - une source (1) de rayonnement lumineux cohérent de type laser émettant des impulsions ultracourtes ; - un ensemble de conformation dynamique du faisceau (2), (3), (4), (5) et (6) ; - un ensemble de mise en œuvre et de traitement du rayon laser (7), (8), (9) et (10). L'ensemble de conformation dynamique du faisceau comprend un système optique composé d'une partie active de modification (2) du front d'onde de la source laser et d'un moyen de détection (5), à l'exclusion d'un mesureur de phase, apte à assurer la mise en forme spatiale du faisceau, lesdites parties étant reliées par une boucle de contre-réaction (6), la partie active de modification contentant un premier composant fixe ou actif et un deuxième composant actif.
Description
DISPOSITIF DE MICRO-USINAGE PAR LASER FEMTOSECONDE AVEC CONFORMATION DYNAMIQUE
DE FAISCEAU
L'invention se rattache au secteur technique des micro-usinages de matières diverses, notamment par laser femtoseconde.
On a déjà proposé de réaliser des opérations de micro-usinage en utilisant des sources laser produisant des impulsions ultracourtes. On peut citer, par exemple, l'enseignement du brevet US 6,285,002 et l'enseignement du brevet EP 1.011.911 qui concerne un usinage de métaux et alliages au laser à impulsions ultracourtes.
Il convient de se référer aux publications [Momma 1996] : C. Momma, B. N. Chichkov, S. Nolte, F. Von Alvensleben, A. Tunnermann,
H. Welling and B. Wellegehausen, Opt. Comm. 129, 134 (1996) et [Le
Harzic 2002] : R. Le Harzic, N. Huot, E. Audouard, C. Jonin, P. Laporte, S.
Valette, A. Fraczkievicz and R. Fortunier, Appl. Phys. Lett. 80, 3886
(2002), qui montrent que les procédés laser avec des impulsions ultracourtes trouvent une application particulièrement intéressante pour effectuer des micro-usinages à effet thermique collatéral extrêmement limité pour des matériaux suffisamment minces, notamment d'épaisseur inférieure au millimètre.
Par ailleurs, il ressort de la publication [Cordingley 1993]
J. Cordingley, Appl. Opt. 32, 2538 (1993) que les procédés laser utilisant des éléments optiques diffractants fixes, permettent une mise en forme du faisceau avant process. On connaît également des procédés laser ultra-brefs
utilisant une correction dynamique de front d'onde avec rétroaction par mesure de phase [Sanner 2004] N. Sanner, N. Huot, E. Audouard, C. Larat, P. Laporte and J.P. Huignard. Les résultats techniques obtenus peuvent être considérés comme satisfaisants, en observant toutefois que l'utilisation d'un senseur de front d'onde (mesure de phase) est d'un coût de revient particulièrement élevé.
L'invention s'est fixée pour but de remédier à ces inconvénients d'une manière simple, sûre, efficace et rationnelle.
Le problème que se propose de résoudre l'invention est de pouvoir supprimer le senseur de front d'onde qui permet d'obtenir une correction linéaire avec une correspondance quasi-directe entre pixels d'adressage et pixels détectés et d'utiliser, selon l'invention, une méthode d'optimisation pour faire la correction.
Il a donc été conçu et mis au point un dispositif de micro-usinage par laser femtoseconde avec conformation dynamique de faisceau du type de ceux comprenant : - une source de rayonnement lumineux cohérent de type laser émettant des impulsions ultracourtes ;
- un ensemble de conformation dynamique du faisceau ;
- un ensemble de mise en œuvre et de traitement du rayon laser,
Selon l'invention, compte tenu du problème posé, pour assurer la compression dynamique du faisceau sans mesure de phase, l'ensemble de conformation dynamique du faisceau comprend un système optique composé d'une partie active de modification du front d'onde de la source
laser et d'un moyen de détection, à l'exclusion d'un mesureur de phase, apte à assurer la mise en forme spatiale du faisceau, lesdites parties étant reliées par une boucle de contre-réaction, la partie active de modification contentant un premier composant fixe ou actif et un deuxième composant actif.
Compte tenu du problème posé de ne pas utiliser un senseur de front d'onde, le moyen apte à assurer la mise en forme spatiale du faisceau est un système simple de détection du type caméra CDD ou photodétecteur.
Pour résoudre le problème posé de réaliser la convergence informatique, la boucle de contre-réaction met en œuvre un algorithme sélectionné pour adapter les fonctions de phase réalisées par les premier et deuxième composants, afin d'optimiser le résultat sous forme d'une note attribuée par des critères dépendants du système simple de détection sélectionné.
Selon une caractéristique à la base de l'invention, l'action d'un laser à impulsions ultracourtes à haute cadence, avec mise en forme programmable du faisceau, sans mesure de phase, présente un réel intérêt industriel. Notamment, il apparaît que la haute cadence diminue le taux du process, tandis que la mise en forme programmable permet de structurer la forme du faisceau et de la faire varier par ordinateur. D'une manière particulièrement importante, l'absence de mesure de phase économise l'emploi d'un senseur de front d'onde ou d'un dispositif interférométrique dont les prix sont prohibitifs.
L'invention est exposée ci-après plus en détail à l'aide des figures des dessins annexés dans lesquels : la figure 1 est une vue à caractère purement schématique des principaux ensembles du dispositif selon l'invention pour la mise en œuvre du procédé laser dans le cadre des opérations de microusinage, dans le cas d'une transmission directe de la source laser ; la figure 2 est une vue semblable à la figure 1, dans le cas d'une transmission par réflexion de la source laser.
Le dispositif de micro-usinage par laser femtoseconde comprend en combinaison une source de rayonnement lumineux cohérent du type laser émettant des impulsions ultracourtes (1), un ensemble de conformation dynamique de faisceau (2), (3), (4), (5) et (6) et un ensemble de mise en œuvre et de traitement du rayon laser (7), (8), (9) et (10) (opération de micro-usinage par exemple).
La source laser (1) fonctionne en régime impulsionnel à blocage de modes et délivre des impulsions ultra-brèves de durée inférieure à 100 ps et à des cadences de répétition supérieures ou égales à 1 kHz. Les énergies délivrées pour chaque impulsion sont généralement supérieures ou égales à 1 nJ. La source laser émet à une longueur d'onde compatible avec l'ensemble de conformation dynamique de faisceau. A titre d'exemple indicatif nullement limitatif, une source peut être constituée d'une chaîne femtoseconde amplifiée basée sur le cristal de Saphir dopé Titane émettant des impulsions de 4 μJ pour une durée de 200 fs à une cadence variable de 10 à 250 kHz.
Sans pour cela sortir du cadre de l'invention, d'autres solutions peuvent être envisagées. Par exemple, on peut utiliser une source femtoseconde pompée par diodes et basée sur le dopage à l'ion Ytterbium émettant des impulsions de 100 μJ pour une durée de 400 fs à une cadence de 1 à 10 kHz. Il est également possible d'utiliser une source femtoseconde amplifiée basée sur le cristal de Saphir dopé Titane émettant des impulsions d'environ 1-1,5 mJ pour une durée de 150 fs à une cadence de 1-5 kHz.
L'ensemble de conformation dynamique du faisceau, comprend un dispositif optique composé d'un système de modification active de front d'onde (2) de la source laser (1) et d'un système de détection sans mesure de phase (5). Le système de modification de front d'onde (2) et le système de détection sans mesure de phase (5) sont reliés par une boucle de contre- réaction (6).
D'une manière importante et selon une caractéristique à la base de l'invention et comme il sera indiqué dans la suite de la description, le système de détection (5) n'est pas un senseur de front d'onde quel qu'il soit ou un dispositif interférométrique de mesure de phase.
Le système de modification active du front d'onde (5) contient un premier composant fixe ou actif et un deuxième composant actif.
Le premier composant possède une faible résolution spatiale en termes de sculpture de front d'onde.
Lorsque ce composant est fixe, il peut être constitué par un système optique afocal composé de lentilles et/ou miroirs et qui est apte à réaliser
une courbure du front d'onde. Ce premier composant, lorsqu'il est fixe, peut également être constitué par un élément optique diffractant réalisant une fonction de « pré-mise en forme » modulée par le deuxième composant.
Lorsque ce premier composant est actif, il peut être constitué par un miroir déformable (par exemple du type de ceux commercialisés chez CILAS France) ou par une membrane déformable (par exemple du type de celles commercialisées chez OKO Technologies, Japon) ou par une valve optique adressée optiquement et plus généralement par tout moyen permettant de réaliser une modulation de la phase spatiale avec une dynamique assez élevée (typiquement supérieure ou égale à 2π) avec une résolution spatiale basse, notamment avec des pixels de dimension inférieure ou égale à 100 μm.
Ces différents composants sont adressés électriquement ou optiquement et pilotés par ordinateur. Ils peuvent fonctionner par réflexion ou par transmission.
Lorsque le premier composant est actif, il permet de réaliser la fonction de phase nécessaire à l'obtention de la mise en forme souhaitée, sans pour autant résoudre les détails de cette fonction de base. Dans ce cas, de tels détails sont réalisés par le deuxième composant actif.
Ce deuxième composant possède une résolution spatiale élevée avec une dimension de pixels inférieure ou égale à 100 μm et un nombre de pixels au moins de 100. Ce deuxième composant actif est basé sur une couche de cristal liquide et peut, par exemple, être constitué par un modulateur spatial de lumière réglé en modulateur de phase et adressé
électriquement ou bien être constitué par une valve optique adressée optiquement et plus généralement par tout moyen réalisant cette fonction avec une résolution spatiale suffisante. Ce composant actif peut fonctionner par réflexion ou par transmission en ayant pour fonction d'affiner la forme spatiale du front d'onde.
Selon une caractéristique importante de l'invention, le système de détection (5) se combinant avec la boucle de contre-réaction (6) permet d'attribuer une note à la mise en forme réalisée. D'une manière fondamentale, le système de détection n'est pas un dispositif de mesure de phase permettant de comparer le front de phase réalisé avec un front de phase attendu. Il s'agit d'un système simple de détection du type caméra CDD ou photodétecteur, après cristal non linéaire.
Plus généralement, selon l'invention, le système sans senseur de front d'onde, peut être constitué par tout système de détection ayant pour fonction de mettre en forme spatialement le faisceau et permettant d'obtenir un meilleur résultat. Par résultat, on entend une note attribuée suivant les critères dépendant des moyens choisis, par exemple la qualité d'image si c'est avec une caméra CDD ou l'intensité doublée en fréquence détectée sur une photodiode.
Avec cette solution technique, la note attribuée dépend du taux de pixels d'adressage à la fois. Il en résulte qu'il n'y a plus de correspondance directe comme c'est le cas avec un senseur de front d'onde. Il est donc nécessaire d'optimiser l'ensemble de la matrice de dressage en même temps. La note est intégrée dans la boucle de contre-réaction (6).
Compte tenu de ces caractéristiques, pour réaliser la convergence informatique, la boucle de contre-réaction met en œuvre un algorithme
permettant d'adapter les fonctions de phase réalisées par les premier et deuxième composants afin d'optimiser la note délivrée par la partie de détection. Par exemple, on peut utiliser les algorithmes dits « génétiques » ou « révolutionnaires ».
Après conformation dynamique du faisceau, le dispositif comprend un objectif (lentilles de Fourier (3), (4), par exemple) qui focalise le faisceau ainsi structuré et produit en son point focal ou à son voisinage, une tache ayant la répartition spatiale souhaitée. Si la dimension minimale de cette tache ne correspond pas aux dimensions souhaitées, un dispositif d'imagerie à lentilles et/ou miroirs (7) peut être ajouté en aval.
Au niveau de la tache image est disposé un échantillon (9) sur lequel le process laser est réalisé. Par exemple, l'échantillon (9) est relié mécaniquement à un ensemble mobile (10) piloté par ordinateur. Par exemple, cet ensemble mobile peut être un ensemble de translations motorisées couplé ou non à des dispositifs de rotation motorisée.
Un ensemble du type scanner (8) (système à miroirs galvanométriques) peut également être inséré sur le chemin optique avant la formation de la tache image de façon à dévier le faisceau par un pilotage informatique.
Les avantages ressortent bien de la description, en particulier on souligne et on rappelle la diminution significative des coûts par la suppression du senseur de front d'onde utilisant un simple détecteur apte à fournir un signal de contre-réaction en liaison avec un algorithme
sélectionné pour établir une procédure de convergence à essai erreur avec amélioration au cours de chaque essai erreur.
Claims
R E V E N D I C A T I O N S
-1- Dispositif de micro-usinage par laser femtoseconde avec conformation dynamique de faisceau comprenant : - une source (1) de rayonnement lumineux cohérent de type laser émettant des impulsions ultracourtes ;
- un ensemble de conformation dynamique du faisceau (2), (3), (4), (5) et (6) ;
- un ensemble de mise en œuvre et de traitement du rayon laser (7), (8), (9) et (10), caractérisé en ce que l'ensemble de conformation dynamique du faisceau comprend un système optique composé d'une partie active de modification (2) du front d'onde de la source laser et d'un moyen de détection (5), à l'exclusion d'un mesureur de phase, apte à assurer la mise en forme spatiale du faisceau, lesdites parties étant reliées par une boucle de contre-réaction (6), la partie active de modification contentant un premier composant fixe ou actif et un deuxième composant actif.
-2- Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen apte à assurer la mise en forme spatiale du faisceau est un système simple de détection du type caméra CDD ou photodétecteur.
-3- Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la boucle de contre-réaction (6) met en œuvre un algorithme sélectionné pour adapter les fonctions de phase réalisées par les premier et deuxième composants, afin d'optimiser le résultat sous forme d'une note attribuée par des critères dépendants du système simple de détection sélectionné.
-4- Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier composant possède une faible résolution spatiale en termes de front d'onde.
-5- Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que lorsque le premier composant est fixe, il est constitué par un système optique afocal apte à être déréglé de manière à fabriquer une courbure du front d'onde.
-6- Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que lorsque le premier composant est fixe, il est constitué par un élément optique diffractant apte à réaliser une fonction prémise en forme modulée par le deuxième composant.
-7- Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que lorsque le premier composant est actif, il est constitué par un système apte à réaliser une modulation de la phase spatiale avec une dynamique élevée et une résolution spatiale basse.
-8- Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le deuxième composant possède une résolution spatiale élevée.
-9- Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il est basé sur une couche de cristal liquide et fonctionne par réflexion ou par transmission en étant apte à affiner la mise en forme spatiale du front d'onde.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8208505B2 (en) | 2001-01-30 | 2012-06-26 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser system employing harmonic generation |
US8300669B2 (en) | 2001-01-30 | 2012-10-30 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Control system and apparatus for use with ultra-fast laser |
US8618470B2 (en) | 2005-11-30 | 2013-12-31 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser based identification of molecular characteristics |
US8630322B2 (en) | 2010-03-01 | 2014-01-14 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser system for output manipulation |
US8675699B2 (en) | 2009-01-23 | 2014-03-18 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser pulse synthesis system |
US8861075B2 (en) | 2009-03-05 | 2014-10-14 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser amplification system |
US9018562B2 (en) | 2006-04-10 | 2015-04-28 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser material processing system |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4402708B2 (ja) | 2007-08-03 | 2010-01-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法 |
JP6720156B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2020-07-08 | キオヴァ | 材料をパターニングするためのマイクロマシニング方法及びシステム、並びに1つのこのようなマイクロマシニングシステムを使用する方法。 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020130245A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Transparent medium processing device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0886352A4 (fr) * | 1996-03-08 | 2006-02-08 | Nippon Aspherical Lens Co Ltd | Lentille, element laser a semi-conducteur, dispositif d'usinage de la lentille et de l'element, procede de fabrication de l'element laser a semi-conducteur, element optique et dispositif et procede d'usinage dudit element optique |
US5986807A (en) * | 1997-01-13 | 1999-11-16 | Xerox Corporation | Single binary optical element beam homogenizer |
US6717104B2 (en) * | 2001-06-13 | 2004-04-06 | The Regents Of The University Of California | Programmable phase plate for tool modification in laser machining applications |
US20060207976A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-09-21 | Bovatsek James M | Laser material micromachining with green femtosecond pulses |
-
2005
- 2005-04-20 FR FR0551007A patent/FR2884743B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-19 WO PCT/FR2006/050356 patent/WO2006111682A1/fr active Application Filing
- 2006-04-19 US US11/911,985 patent/US20080210673A1/en not_active Abandoned
- 2006-04-19 EP EP06743814A patent/EP1871565A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020130245A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Transparent medium processing device |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SANNER N; HUOT N; AUDOUARD E; LAPORTE P; LARAT C; BOURDERIONNET J; BRIGNON A; HUIGNARD J -P: "Programmable beam shaping of femtosecond pulses", CONFERENCE ON LASERS AND ELECTRO-OPTICS (CLEO), vol. 1, 2004 - 21 May 2004 (2004-05-21), San Francisco, CA, USA, XP002358538 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8208505B2 (en) | 2001-01-30 | 2012-06-26 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser system employing harmonic generation |
US8300669B2 (en) | 2001-01-30 | 2012-10-30 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Control system and apparatus for use with ultra-fast laser |
US8618470B2 (en) | 2005-11-30 | 2013-12-31 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser based identification of molecular characteristics |
US9018562B2 (en) | 2006-04-10 | 2015-04-28 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser material processing system |
US8675699B2 (en) | 2009-01-23 | 2014-03-18 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser pulse synthesis system |
US8861075B2 (en) | 2009-03-05 | 2014-10-14 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser amplification system |
US8630322B2 (en) | 2010-03-01 | 2014-01-14 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser system for output manipulation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2884743B1 (fr) | 2007-07-20 |
FR2884743A1 (fr) | 2006-10-27 |
US20080210673A1 (en) | 2008-09-04 |
EP1871565A1 (fr) | 2008-01-02 |
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