WO2006038469A1 - ポータブル接着装置および接着方法 - Google Patents

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WO2006038469A1
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adhesive
bonding
base material
portable
heating
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PCT/JP2005/017423
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English (en)
French (fr)
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Koji Tanaka
Kazuo Hirai
Nobuyoshi Horioka
Takashi Kawakami
Original Assignee
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Glass Cube Co., Ltd.
So-Ken Co., Ltd.
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    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes

Definitions

  • the present invention relates to a portable bonding apparatus, and more particularly, to a portable bonding apparatus using a thermosetting adhesive as an adhesive.
  • At least one of the adherend and the base of the protrusion to be bonded thereto is made of a conductive material, and an adhesive is provided on the contact surface of the adherend.
  • a projection attaching / detaching device that melts the adhesive and attaches / detaches the base portion of the projection bonded through the adhesive surface to the bonding surface, and a cylindrical main body having an accommodation hole into which the projection of the projection enters the central portion;
  • a spiral coil is provided in the cylinder body so as to surround the accommodation hole, a heating coil facing the base, a high-frequency current is supplied to the heating coil, and an alternating magnetic field is generated in the heating coil.
  • the adhesive may be melted by heat generated by electromagnetic induction of at least one of the adherend and the protrusion made of a conductive material, and the protrusion may be removed and recycled.
  • thermosetting According to the above attachment / detachment apparatus, a certain degree of adhesion work can be performed with the thermosetting adhesive, but there are the following problems. 1) Foam is inevitably contained in the adhesive layer. 2) A thermosetting adhesive is one that cures when heated and exhibits an adhesive action. Since the curing takes a long time (20 to 30 minutes or more), the operator must hold the device during that time, and the workability is poor.
  • thermosetting silicone rubber adhesive (registered trademark "SOTEFA") manufactured by Toray 'Dawco Ibing Co., Ltd. is used as one of thermosetting adhesives. ing.
  • This thermosetting silicone rubber adhesive is excellent in transparency and adhesive strength.For example, when transparent glass is bonded to each other, it can be firmly bonded and the adhesive layer is almost invisible. can do.
  • thermosetting silicone rubber adhesive has been performed by heating under pressure using an autoclave, so that the bonding apparatus becomes a large scale, and all the bonding work for small items is also possible. I had to work. Therefore, the advent of a portable bonding apparatus that can perform the bonding work using the above-mentioned thermosetting silicone rubber adhesive in the field has been desired.
  • the above-described attachment / detachment device is portable, there has been a problem that air bubbles are inevitably included in the adhesive layer when bonding is performed using the attachment / detachment device. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a portable adhesive device that can remove bubbles from the adhesive layer almost completely while being portable, and that does not require the operator to hold the device during the bonding operation. It is what.
  • a portable adhesive device for adhering an object to be bonded to an adhesive base material using a thermosetting resin adhesive in the field wherein the cylindrical main body having only a lower end opened; A vacuum pad that is provided at the lower end of the body, is in contact with the adhesive base material, and constitutes a substantially airtight chamber surrounded by the adhesive base material and the cylindrical body, provided inside the cylindrical body, And a heating means for heating the adhesive disposed between the bonding base material and the adhesive base material, and a vacuum means for evacuating the chamber.
  • Portable adhesive device characterized by.
  • a pressing member that is provided in the cylinder main body and is movable between an action position for pressing the adherend disposed on the adhesive base material and an inoperative position away from the adherend.
  • Portable gluing device comprising the above.
  • the heating temperature setting means for setting the heating temperature of the adherend by the heating body is provided, and the heating temperature is maintained at a predetermined value by the heating temperature setting means (1) or (2) Portable bonding equipment.
  • heating temperature setting means includes a temperature detection means arranged in the pressing member.
  • the vacuum degree setting means for setting the degree of vacuum in the chamber by the vacuum means is provided, and the degree of vacuum in the chamber is maintained at a predetermined value.
  • Any portable gluing device is provided, and the degree of vacuum in the chamber is maintained at a predetermined value.
  • thermosetting resin adhesive is a thermosetting silicone rubber adhesive.
  • a portable adhesive device for adhering an object to be bonded to an adhesive base material using a thermosetting resin adhesive in the field.
  • a piston body slidably arranged, provided at the lower end of the cylinder body, A vacuum pad that forms a substantially airtight chamber surrounded by the cylinder body between the piston body and the adhesive base material, and is provided integrally with the piston body, and downward from the lower surface thereof
  • a rod member that extends, a pressing member that is attached to a lower end of the rod member, and that presses an object to be bonded disposed on the adhesive base material, and the size of the pressing member is large, above the pressing member,
  • a heating body support member comprising a base portion slidably attached to the rod body, and a support member main body extending downward from the lower peripheral surface of the base portion to which the heating body is attached, the Biston body and the heating
  • a holding spring that is disposed between the body support member and the base body and biases the heating body support member in a direction away from the piston body; and
  • thermosetting resin adhesive (10) The atmosphere around the object to be bonded disposed on the adhesive base material via the thermosetting resin adhesive is evacuated, and in this state, the thermosetting resin adhesive is heated to A bonding method comprising bonding a kimono and the bonding base material.
  • thermosetting resin adhesive is a thermosetting silicone rubber adhesive.
  • the cylinder body can be adsorbed to the bonding base material by evacuating the inside of the chamber inside the cylinder body, so that the bonding work can be performed even if the operator does not hold the hand. It can be done and the workability is very good.
  • the object to be bonded can be bonded without making a hole in the bonding base material such as a glass plate. Can be attached to the base material.
  • FIG. 1 is a view for explaining the structure of a portable bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the bonding operation using the portable bonding apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the bonding operation using the portable bonding apparatus shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a state where an adhesive sheet is attached to an object to be bonded.
  • Fig. 5 is a diagram showing a state where an adherend to which an adhesive sheet is attached is arranged on an adhesive base material.
  • Fig. 6 is a diagram showing a portable bonding apparatus in which the structure of the vacuum pad portion is changed.
  • FIG. 7 is a view showing an operating state of the portable bonding apparatus shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • thermosetting resin adhesive is used as the adhesive.
  • Thermosetting resin adhesives include epoxy resin adhesives, acrylic resin adhesives, vinyl acetate resin adhesives, polyvinyl acetal resin adhesives, polystyrene resin adhesives, and polymethyl methacrylate resin adhesives. Examples include adhesives, polyimide resin adhesives, polyurethane resin adhesives, rubber-phenol resin adhesives, and silicone resin adhesives.
  • This thermosetting resin adhesive is a solid or semi-solid film at room temperature. It is preferably a film-like thermosetting resin adhesive that is in the form of a lump. This is because it is excellent in workability and can reduce the mixing of bubbles.
  • the Williams plasticity (JISK6 249, 25 ° C) disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-2 94202 etc. is 400 to 800 in terms of design, weather resistance, and adhesion durability.
  • a thermosetting silicone rubber adhesive having a visible light ray transmittance of 50% or more of a cured sheet having a thickness of 1 mm and a thickness of 1 to 0.5 MPa is preferable. .
  • this silicone rubber adhesive is used, if the adhesive base material is glass, and an adherend such as metal or glass is adhered, a beautiful adhesion with an invisible adhesive layer can be achieved.
  • the portable bonding apparatus includes a controller 100 and a heating vacuum cylinder 10 that is controlled by the controller 100 and performs an actual bonding operation.
  • the heating vacuum cylinder 10 includes a cylindrical cylinder body 12.
  • a piston body 14 is slidably disposed so as to be capable of reciprocating in the axial (vertical) direction.
  • An O-ring 16 is disposed on the outer periphery of the piston body 14 and is in sliding contact with the inner wall of the cylinder main body 12 in an airtight manner.
  • a vacuum pad 18 made of sponge or the like is provided at the lower end of the cylinder body 12. As shown in FIG. 2, the vacuum pad 18 is a substantially airtight chamber surrounded by the cylinder body 12 between the piston body 14 and the adhesive base M when contacting the adhesive base M. Make up one 20.
  • a rod body 22 extending downward from the lower surface of the piston body 14 is provided integrally with the biston body 14.
  • a pressing member 24 for pressing the adherend W arranged on the bonding base material M is provided.
  • the pressing member 24 preferably has a disk shape corresponding to the size of the adherend W.
  • the rod body 22 is provided with a heating body support member 26 slidably in the axial (vertical) direction.
  • the heating element support member 26 is larger in size than the pressing member 24.
  • an annular base 28 attached slidably to the rod body 22 and extending downward from the lower peripheral surface of the base 28, the heating body H (e.g.
  • the support member body 30 is provided with an induction heating (IH) coil H.
  • IH induction heating
  • the support member body 30 is cylindrical and has an inner diameter slightly smaller than the outer diameter of the pressing member 24.
  • the pressing member 24 is arranged so as to be slidable in the axial (vertical) direction in the support member main body 30. In other words, the pressing member 24 is the heating body support member 2.
  • the inner space of the support member main body 30 is assumed to be large enough to accommodate the adherend W as shown in FIG.
  • a holding spring 32 is disposed between the piston body 14 and the base portion 28 of the heating body support member 26 in a state of being wound around the mouth body 22.
  • the pressing panel 32 functions to urge the heating body support member 26 in a direction away from the piston body 14.
  • the pressing member 24 functions as a stopper for urging (or moving) the heating element support member 26 downward by the pressing panel 3 2.
  • the cylinder body 12 is provided with a connector 34, which is connected to a vacuum pump (not shown) which is a vacuum means provided in the controller 100. ing. When this vacuum pump is activated, the inside of the chamber 20 is evacuated.
  • the heating vacuum cylinder 10 is provided with a vacuum pump on / off switch for controlling on / off of the vacuum pump.
  • reference numeral 36 denotes a mouth pad for lifting the viston body 14
  • reference numeral 40 denotes a switch
  • reference numeral 42 denotes a harness having a connector at the tip.
  • the controller 100 has a heating temperature setting means (temperature control means) or a pressure composed of a microcomputer for maintaining a predetermined heating temperature and a predetermined vacuum level. Force control means are provided. Also, on the front of this controller 1 0 0 is a power switch that turns the power on and off, for example, “1 3 0 ° C”, “1 5 0 ° C”, “1 7 0 Temperature switching switch that can set the heating temperature in 3 steps (° C) 10 04, for example, “15 minutes”, “20 ° C”, timer switching switch that can set the time in 3 steps 1 0 6, Power lamp that lights when power is turned on 1 0 8, Heating lamp that lights during heating and flashes when heating is abnormal 1 1 0, Vacuum lamp that lights when vacuum pump is operating and flashes when vacuum is abnormal 1 1 2, Vacuum pressure gauge for setting the vacuum pressure and displaying the current vacuum pressure 1 1 4, Temperature indicator 1 1 6, indicating whether the current heating temperature is the set temperature, Automatic rotation and manual operation Automatic switching manual switching manual switching
  • the heating temperature setting means includes a temperature detection means, that is, a thermistor 38 disposed in the pressing member 24.
  • thermosetting silicone rubber adhesive is used as the adhesive sheet F and the adherend W is pushed a little by hand, the adherend W is temporarily fixed on the M. It becomes.
  • the heated vacuum tube 10 is placed on the bonding base material M in a state where the heated vacuum tube 10 is put on the bonding object W. At this time, the center lines are aligned.
  • the assembly including the I H coil contacts the adhesive base material and stops.
  • the piston body, etc. moves downward while further shrinking the holding panel.
  • the pressing member comes into contact with the adherend and pressurizes the adherend using vacuum pressure.
  • 23. Depressurize to the vacuum pressure set with the regulator and vacuum pressure gauge.
  • the microcomputer confirms that the set pressure has been reached in the set time. At this time, the chamber has already been evacuated by the action of the vacuum pad, etc. Even if the heating vacuum cylinder is not vertical as shown in the figure, it is held in the work place by this vacuum, so the worker releases his hand from the heating vacuum cylinder. It will be in a free state. Therefore, if there are multiple devices, it is possible to perform bonding work for multiple objects to be bonded in parallel, and to perform bonding work extremely efficiently.
  • Thermistor detects temperature and controls by microcomputer.
  • the microcomputer confirms that the set temperature and set time have been reached.
  • the vacuum pump is off.
  • the solenoid valve is off and vacuum breaks.
  • the chamber of the vacuum heating cylinder is at atmospheric pressure. Detach from the adhesive matrix.
  • the assembly using the piston body is moved in the direction of the bonding base material using the vacuum in the chamber, and the heating body (H, 30) and the pressing member 24 are bonded.
  • this movement mechanism can be anything.
  • the vacuum pad 18 has a bellows shape, and the above-described vacuum is used to compress the bellows as shown in FIG. You can move it.
  • the moving member of the pressing member 2 4 and the heating body (H, 30) Since the structure and structure other than the structure may be the same as the apparatus described with reference to FIG. 1 and subsequent figures, further description is omitted.
  • the pressing member 24 is used.
  • the object to be bonded is placed on the adhesive base material via the adhesive, and this is merely pressed by hand.
  • the object to be bonded can be temporarily fixed on the bonding matrix, or the bonded object can be temporarily fixed to the bonding matrix via a thermosetting resin adhesive with a heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape.
  • the pressing member 24 can be omitted.
  • the heating is induction heating, but any type of heating mode may be used.
  • a mechanism for moving the heating body (H, 30) up and down can be omitted.

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Abstract

ポータブルでありながら、接着剤層から気泡をほぼ完全に除去することができ、しかも接着作業中、作業者による装置の把持が不要なポータブル接着装置を提供することを目的とする。本発明のポータブル接着装置は、被接着物を接着母材に熱硬化性樹脂接着剤を用いて現場で接着するためのポータブル接着装置であって、下端のみが開放した筒状の筒本体、前記筒本体の下端に設けられ、接着母材に接触して、前記ピストン体と接着母材の間に前記筒本体に囲まれた実質的に気密なチャンバーを構成するバキュームパッド、前記筒本体内に設けられ、前記接着母材上に配置された被接着物を押さえ付ける作用位置と、被接着物から離れた不作用位置との間で移動できる押圧部材、前記筒本体の内部に設けられ、前記接着母材上に配置された被接着物と該接着母材の間に介在された前記接着剤を加熱する加熱手段、および前記チャンバー内を真空にするためのバキューム手段を備えていることを特徴とする。

Description

ポータブル接着装置および接着方法
技術分野 本発明は、 ポータブル接着装置に関し、 更に詳細には、 接着剤として熱硬化 性接着剤を用いるポータブル接着装置に関する。
明 田
背景技術
上記したようなポータブル接着装置としては、 例えば、 特開 2 0 0 0— 2 2
0 6 1 5号公報に記載されたものが知られている。 この公報に記載された突起物 の着脱装置は、 被接着物とこれに接着される突起物の基部との少なく ともいずれ か一方が導電性材料からなり、 前記被接着物の接触面に接着剤を介して接着され た突起物の基部を前記接着剤を溶融して前記接着面に着脱する突起物の着脱装置 であって、 中央部に突起物の突起部が入り込む収容孔を有する筒本体と、 前記筒 本体に前記収容孔を囲むように渦巻き状に設けられ、 前記基部に対向する加熱コ ィルと、 前記加熱コイルに高周波電流を供給して前記加熱コイルに交流磁界を発 生させ、 導電性材料からなる前記被接着物と前記突起物の少なく ともいずれか一 方の電磁誘導による発熱により前記接着剤を溶融し、 前記突起物を取り外してリ. サイクルし得るようにしたことを特徴とするものである。 なお、 明細書中には、 上記接着剤が熱硬化性である旨の記載がある。 以上の着脱装置によれば、 熱硬化性接着剤によりある程度の接着作業が可能 であるが、 次のような問題点がある。 1 ) 接着剤層にどうしても泡が入ってしまう。 2 ) 熱硬化性接着剤は、 加熱されることにより硬化して接着作用を発揮するもの で、 硬化に長時間 (2 0〜3 0分、 あるいはそれ以上) を要するので、 その間、 作業者がその装置を把持していなければならず、 作業性が悪い。
ところで、 熱硬化性接着剤の一つとして、 東レ ' ダウコ一二ング社のシート 状あるいはシート状に加工された 1液性熱硬化性シリコーンゴム接着剤 (登録商 標 「S O T E F A」 ) が知られている。 この熱硬化性シリ コーンゴム接着剤は、 透明性 ·接着強度に優れ、 例えば透明なガラス同士を接着したとき、 強固に接着 でき、 しかも接着剤層がほとんど見えない、 外観美麗な接着構造体を構成するこ とができる。
しかし、 上記のように接着剤層に気泡が入った場合には、 それがガラスを通 して視覚され、 接着不備となってしまう。 そこで、 従来、 この熱硬化性シリコー ンゴム接着剤を用いての接着作業は、 オートク レープを用い、 加圧下で加熱して 行っていたため、 接着装置が大がかりとなり、 小物の接着作業においても全てェ 場作業とならざるを得なかった。 そこで、 上記熱硬化性シリ コーンゴム接着剤を 用いた接着作業を現場で行えるような、 ポータブルな接着装置の出現が望まれて いた。 なお、 上記した着脱装置は、 ポータブルであるが、 それを用いて接着作業 を行った場合、 どうしても接着剤層に気泡が入ってしまうという問題があった。 発明の開示
そこで、 本発明は、 ポータブルでありながら、 接着剤層から気泡をほぼ完全 に除去することができ、 しかも接着作業中、 作業者による装置の把持が不要なポ ータブル接着装置を提供することを課題とするものである。
上記課題は、 本発明の下記 (1 ) 〜 (1 2 ) のいずれかの構成のポータブル 接着装置または接着方法により達成される。
( 1 ) 被接着物を接着母材に熱硬化性樹脂接着剤を用いて現場で接着するた めのポータブル接着装置であって、 下端のみが開放した筒状の筒本体、 前記筒本 体の下端に設けられ、 接着母材に接触して、 前記接着母材と前記筒本体に囲まれ た実質的に気密なチャンバ一を構成するバキュームパッド、 前記筒本体の内部に 設けられ、 前記接着母材上に配置された被接着物と該接着母材の間に介在された 前記接着剤を加熱する加熱手段、 および前記チャンバ一内を真空にするためのバ キューム手段を備えていることを特徴とするポータブル接着装置。
(2) 更に、 前記筒本体内に設けられ、 前記接着母材上に配置された被接着 物を押さえ付ける作用位置と、 被接着物から離れた不作用位置との間で移動でき る押圧部材を備えた上記 (1) のポータブル接着装置。
(3) 前記加熱体による被接着物の加熱温度を設定する加熱温度設定手段を 設け、 この加熱温度設定手段により前記加熱温度を所定の値に維持するようにし た上記 (1) または (2) のポータブル接着装置。
(4) 前記加熱温度設定手段が、 前記押圧部材内に配置されている温度検出 手段を備えている上記 (3) のポータブル接着装置。
(5) 前記バキューム手段による前記チャンバ一内の真空度を設定する真空 度設定手段を設け、 前記チャンバ一内の真空度を所定の値に維持するようにした 上記 (1) 〜 (4) のいずれかのポータブル接着装置。
(6) 前記筒本体および支持部材本体が円筒状である上記 (1) 〜 (5) の いずれかのポータブル接着装置。
(7) 前記加熱体の発熱方式が誘導加熱である上記 (1) 〜 (6) のいずれ かのポータブル接着装置。
(8) 前記熱硬化性樹脂接着剤が熱硬化性シリコーンゴム接着剤である上記 (1) 〜 (7) のいずれかのポータブル接着装置。
(9) 被接着物を接着母材に熱硬化性樹脂接着剤を用いて現場で接着するた めのポータブル接着装置であって、 筒状の筒本体、 この筒本体内に軸方向に往復 動可能に摺接配置されたピス トン体、 前記筒本体の下端に設けられ、 接着母材に 接触して、 前記ビス トン体と接着母材の間に前記筒本体に囲まれた実質的に気密 なチャンバ一を構成するバキュームパッド、 前記ビストン体と一体的に設けられ、 その下面から下方に延びるロッド体、 このロッド体の下端に取り付けられ、 前記 接着母材上に配置された被接着物を押さえ付ける押圧部材、 前記押圧部材ょりサ ィズが大きく、 前記押圧部材の上方で、 前記ロッド体に対して摺動可能に取り付 けられた基部と、 この基部の周囲下面から下方に延び、 加熱体が取り付けられる 支持部材本体とを備えた加熱体支持部材、 前記ビストン体と前記加熱体支持部材 の基部との間に配置され、 前記加熱体支持部材を前記ビス トン体から遠ざける方 向に付勢する押さえバネ、 および前記チャンバ一内を真空にするためのバキュー ム手段を備えていることを特徴とするポータブル接着装置。
( 1 0 ) 接着母材上に熱硬化性樹脂接着剤を介して配置された被接着物の周 囲の雰囲気を真空にし、 この状態で前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱して前記被接 着物と前記接着母材を接着することを特徴とする接着方法。
( 1 1 ) 上記 (1 ) 〜 (7 ) および (9 ) のいずれか一項に記載のポータブ ル接着装置を用いて、 被接着物と接着母材を接着することを特徼とする接着方法。
( 1 2 ) 前記熱硬化性樹脂接着剤が熱硬化性シリコーンゴム接着剤である上 記 (1 0 ) または (1 1 ) の接着方法。
本発明のポータブル接着装置においては、 筒本体内のチャンバ一内を真空に 引くことにより、 筒本体を接着母材に吸着させることができるので、 作業者が手 を携えていなくとも、 接着作業を行え、 作業性が極めて良好である。
また、 上記押圧部材よる接着剤層の押圧、 およびチャンバ一内の真空引きに よって、 上記接着剤層からほぼ完全に気泡を取り除くことができ、 外観が美麗で あり、 しかも接着強度の高い (熱硬化性シリ コーンゴム接着剤を用いた場合:最 大 4 0〜 5 0 k g c m 2 ) 接着を実現できる。
さらに、 ガラス板等である接着母材に穴を開けることなく、 被接着物を接着 母材に取り付けることができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施形態によるポータブル接着装置の構造を説明するため の図である。
図 2は、 図 1に示したポータブル接着装置を用いての接着作業を説明する図 である。
図 3は、 図 1に示したポータブル接着装置を用いての接着作業を説明する図 である。
図 4は、 被接着物に接着剤シートを貼り付けた状態を示す図である。
図 5は- 接着剤シートを貼り付けた被接着物を接着母材上に配した状態を示 す図である。
図 6は- バキュームパッド部分の構造が変更されたポータブル接着装置を示 す図である。
図 7は、 図 6に示されたポータブル接着装置の動作状態を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照して本発明の実施の形態によるポータブル接着装置に ついて説明する。
本発明においては、 接着剤として、 熱硬化性樹脂接着剤が用いられる。 熱硬 化性樹脂接着剤としては、 エポキシ樹脂系接着剤、 アク リル樹脂系接着剤、 酢酸 ビニル樹脂系接着剤、 ポリビニルァセタール樹脂系接着剤、 ポリスチレン樹脂系 接着剤、 ポリメチルメタクリ レート樹脂系接着剤、 ポリイミ ド樹脂系接着剤、 ポ リウレタン樹脂系接着剤、 ゴム一フエノール樹脂系接着剤、 シリ コーン樹脂系接 着剤が例示される。 この熱硬化性樹脂接着剤は、 常温で固体または半固体のフィ ルム状であるフィルム状熱硬化性樹脂接着剤であることが好ましい。 作業性に優 れ、 気泡の混入を少なくすることができるからである。 中でも、 意匠性、 耐候性、 接着耐久性の面から特開 200 2— 2 94202号公報等に開示されたウイリァ ムス可塑度(JISK6 249、 2 5°C) が 400〜800であり、 グリーン強度(2 5°C) 力 SO. 2〜0. 5 M p aであり、 かつ、 厚さ 1 mmの硬化シートの可視光 線透過率が 50%以上である熱硬化性シリコーンゴム接着剤等が好ましい。 特に、 このシリ コーンゴム接着剤を用いれば、 接着母材をガラスとして、 金属やガラス 等の被接着物を接着すれば、 接着剤層の見えない美麗な接着ができる。
図 1に示したように、 本発明の実施態様によるポータブル接着装置は、 制御 器 1 00およびこの制御器 1 00により制御されて、 実際に接着作業を行う加熱 真空筒 1 0を備えている。
上記加熱真空筒 1 0は、 円筒状の筒本体 1 2を備えている。 この筒本体 1 2 内には、 ビス トン体 14が、 軸 (上下) 方向に往復動可能に摺接配置されている。 このピス トン体 14の外周には、 Oリング 1 6が配置されて、 筒本体 1 2の内壁 と気密に摺接されている。 上記筒本体 1 2の下端には、 スポンジ製等のバキュー ムパッド 1 8が設けられている。 このバキュームパッド 1 8は、 図 2に示したよ うに、 接着母材 Mに接触したとき、 上記ピストン体 14と接着母材 Mの間に上記 筒本体 1 2に囲まれた実質的に気密なチャンバ一 20を構成する。
上記ビストン体 14と一体的に、 該ピストン体 14の下面から下方に延びる ロッド体 22が設けられている。 このロッド体 22の下端には、 図 3に示したよ うに、 上記接着母材 M上に配置された被接着物 Wを押さえ付けるための押圧部材 24が設けられている。 この押圧部材 24は、 被接着物 Wのサイズに応じた円盤 状であることが好ましい。
上記ロッド体 22には、 加熱体支持部材 26が軸 (上下) 方向摺動自在に設 けられている。 この加熱体支持部材 2 6は、 上記押圧部材 24よりサイズが大き く、 上記押圧部材 2 4の上方で、 上記ロッド体 2 2に対して摺動可能に取り付け られた環状の基部 2 8と、 この基部 2 8の周囲下面から下方に延び、加熱体 H (例 えば、 誘導加熱 ( I H ) コイル Hが取り付けられた支持部材本体 3 0とを備えて いる。 上記支持部材本体 3 0は、 円筒状をなし、 その内径が押圧部材 2 4の外径 より僅かに大きくされており、 該押圧部材 2 4は、 上記支持部材本体 3 0内に軸 (上下) 方向に摺動可能に配置されている。 換言すれば、 押圧部材 2 4は、 加熱 体支持部材 2 6に対して相対的に移動できるようになつている。 なお、 上記支持 部材本体 3 0の内部空間は、 図 3に示したように、 被接着物 Wが納まる大きさの ものとする。
上記ビス トン体 1 4と上記加熱体支持部材 2 6の基部 2 8 との間には、 上記 口ッド体 2 2に巻かれた状態で押さえバネ 3 2が配置されている。 この押さえパ ネ 3 2は、 上記加熱体支持部材 2 6を上記ビス トン体 1 4から遠ざける方向に付 勢する作用をなすものである。 上記押圧部材 2 4は、 この押さえパネ 3 2による 加熱体支持部材 2 6の下方への付勢 (あるいは移動) のストッパーとしての作用 をなす。
上記筒本体 1 2には、 コネクタ 3 4が設けられ、 このコネクタ 3 4により、 制御器 1 0 0内に設けられたバキューム手段である真空ポンプ (図示せず) と連 通されるようになつている。 この真空ポンプが作動すると、 上記チャンパ一 2 0 内が真空にされる。
なお、 加熱真空筒 1 0には、 図示していないが、 真空ポンプのオンオフを制 御する真空ポンプオンオフスィッチが設けられている。 また、 図において、 符号 3 6は、 ビストン体 1 4を持ち上げるための口ッドであり、符号 4 0はスィツチ、 符号 4 2は先端にコネクタを有するハーネスである。
上記制御器 1 0 0は、 図示していないが、 所定の加熱温度や所定の真空度に 維持するためのマイコン等で構成された加熱温度設定手段 (温度制御手段) や圧 力制御手段を備えている。 また、 この制御器 1 0 0の前面には、 電源を "入" 、 "切"する電源スィツチ 1 0 2、 例えば " 1 3 0 °C"、 " 1 5 0 °C"、 " 1 7 0 °C" の 3段階に加熱温度を設定できる温度切替スィッチ 1 0 4、 例えば " 1 5分" 、 " 2 0°C" 、 " 3 0分で" の 3段階に時間を設定できるタイマー切替スィッチ 1 0 6、 電源が入ると点灯する電源ランプ 1 0 8、 加熱中に点灯し、 加熱異常時に 点滅する加熱ランプ 1 1 0、 真空ポンプの作動時に点灯し、 真空異常時に点滅す る真空ランプ 1 1 2、 真空圧の設定と、 現在の真空圧の表示を行う真空圧力計 1 1 4、 現在の加熱温度が設定温度となっているかを示す温度インジケーター 1 1 6、 自動蓮転と手動運転を切り替える自働 ·手動切替スィツチ 1 1 8、 手動で加 熱体を作動中にする加熱スィッチ 1 2 0、 手動で真空ポンプを作動中にする真空 スィッチ 1 2 2、 バキューム接続口 1 2 4および真空圧を設定するレギユレータ 一 1 2 6等が設けられている。 なお、 図において、 符号 1 2 8は加熱真空筒 1 0 のハーネス 4 2の先端のコネクタと接続するコネクタである。
上記加熱温度設定手段は、 上記押圧部材 24内に配置されている温度検出手 段すなわちサーミスター 3 8を備えている。
次に、 以上説明したポータブル接着装置を使用しての実際の接着作業に付い て説明する。
1. 制御器と加熱真空筒のコネクタ、 バキュームパイプを接続する。
2. 制御器の電源コードをコンセント (AC 1 0 0 V) に接続する。
3. 漏電ブレーカーを ONする。
4. 電源スィツチを ONする。
5. 電源ランプが点灯、 真空圧力計が点灯表示し、 吸気ファンが回転する。
6. 自動 ·手動切替スィッチを自動に設定する。
7. 温度切替スィッチを設定温度 (例えば、 1 5 0°C) に設定する。
8. タイマー切替スィッチを設定時間 (例えば、 3 0分) に設定する。 9. 真空圧力計を設定する。
1 0. 被接着物 (鉄、 SUS等の取付金具) の接着面の油、 汚れを取り去る。
1 1. 被接着物と同等の大きさに接着剤シートを切る。
1 2. 接着剤シート Fの片面の保護シートを剥がし、 図 4に示したように、 被 接着物 Wに貼り付ける。
1 3. 接着母材 (ガラス、 人口大理石等) の接着面の油、 汚れを取り去る。
14. 被接着物に貼り付けた接着剤シートの保護シートを剥がし、 図 5に示し たように、 接着母材 Mの接着位置に置く。
1 5. このとき、 特に、 接着剤シート Fとして上記した熱硬化性シリコーンゴ ム接着剤を用い、 被接着物 Wを少し手で押せば、 被接着物 Wは M上に仮留めされ た状態となる。
1 6. 図 2に示したように、 加熱真空筒 1 0を被接着物 Wに被せる状態で接着 母材 M上に載置する。 この時それぞれの中心線を揃える。
1 7. 真空加熱筒のスィッチを一度押す。
1 8. 真空ポンプが ONする。
1 9. 制御器内部の電磁弁が ONし、 真空加熱筒のチャンバ一が負圧になる。 20. 負圧になる事により、 ピス トン体を含めたアッセンプリが接着母材に向 け (下方に) 移動する。
2 1. 図 3に示したように、 I Hコイルを含めたアッセンプリが接着母材に接 触し停止する。 ピス トン体等は更に押さえパネを縮めながら下方に移動する。
22. 押圧部材が被接着物に接触し、 真空圧力を利用し被接着物を加圧する。 23. レギュレーター、 真空圧力計で設定した、 真空圧まで減圧する。
24. この減圧は、 接着剤シートの脱泡も行なう。
25. 設定時間で設定圧力になった事をマイコンが確認する。 このとき、 チヤ ンバー内は、 バキュームパッド等の作用により、 すでに真空になっているため、 加熱真空筒が図のように縦となっておらず、 横になつている場合でも、 この真空 により、 作業場所に保持された状態となっているので、 作業者は加熱真空筒から 手を離し、 自由な状態となる。 したがって、 本装置が複数あれば、 複数の被接着 物の接着作業を並行して行うことができ、 極めて能率よく接着作業を行うことが でき
2 6 . 異常時はブザーと真空ランプの点滅で知らせる。
2 7 . 設定圧力であれば、 加熱動作に移行する。
2 8 . I Hコイルに電流が流れ、 加熱が開始される。
2 9 . サーミスターが温度を検知しマイコンが制御する。
3 0 . 温度上昇を温度ィンジケ一ターの L E Dの点灯により知らせる。
3 1 . 設定温度、 設定時間に到達した事をマイコンが確認する。
3 2 . 異常時はブザーと加熱ランプの点滅で知らせる。
3 3 . 終了のブザーを鳴らす。 加熱動作 O F F。
3 4 . スィツチをもう一度押す。
3 5 . 真空ポンプが O F Fする。 電磁弁が O F Fし真空破壌する。
3 6 . 真空加熱筒のチャンバ一が大気圧となる。 接着母材より外れる。
3 7 . 口ッド棒を引き、 ビス トン体を含むアッセンプリを初期の待機位置に戻 し作業を完了する。
以上説明した例においては、 ビス トン体を用いたアッセンプリをチャンパ一 内の真空を利用して接着母材の方向に移動させて、 加熱体 (H、 3 0 ) や押圧部 材 2 4を接着母材上の被接着物の方向に移動させるような構造としたが、 この移 動のメカニズムはどのようなものであってもよレ、。例えば、図 6に示したように、 バキュームパッド 1 8を蛇腹状のものとし、 上記の真空を利用して、 図 7に示し たように蛇腹を圧縮し筒本体全体が接着母材の方向に移動するようにしてもよレ、。 図 6およぴ図 7の装置においては、 押圧部材 2 4、 加熱体 (H、 3 0 ) の移動機 構以外の構成 ·構造は、 図 1以降を参照して説明した装置と同一であってよいの でこれ以上の説明は省略する。 また、 上記した例においては、 押圧部材 2 4を用 いたが、 接着剤の種類によっては、 被接着物を接着剤を介して接着母材上に配置 し、 これを手で少し押圧するだけで、 被接着物は接着母材上に仮留めでき、 ある いは、 耐熱性の感圧粘着テープで被接着物を熱硬化性樹脂接着剤を介して接着母 材に仮留めすることもできるので、 押圧部材 2 4を省略することができる。
さらにまた、 上記の例では、 加熱を誘導加熱としたが、 どのような形式の加 熱態様であってもよい。 上記のように被接着物を接着母材上に仮留めする場合は、 加熱体 (H、 3 0 ) を上下移動させる機構も省略することができる。

Claims

求 の 範 被接着物を接着母材に熱硬化性樹脂接着剤を用いて現場で接着するためのポ ータブル接着装置であって、 下端のみが開放した筒状の筒本体、 前記筒本体 の下端に設けられ、 接着母材に接触して、 前記接着母材と前記筒本体に囲ま れた実質的に気密なチャンバ一を構成するバキュームパッド、 前記筒本体の 内部に設けられ、 前記接着母材上に配置された被接着物と該接着母材の間に 介在された前記接着剤を加熱する加熱手段、 および前記チャンバ一内を真空 にするためのバキューム手段を備えていることを特徴とするポータブル接着 装置。
更に、 前記筒本体内に設けられ、 前記接着母材上に配置された被接着物を押 さえ付ける作用位置と、 被接着物から離れた不作用位置との間で移動できる 押圧部材を備えた請求項 1のポータブル接着装置。'
前記加熱体による被接着物の加熱温度を設定する加熱温度設定手段を設け、 この加熱温度設定手段により前記加熱温度を所定の値に維持するようにした 請求項 1または 2のポータブル接着装置。
前記加熱温度設定手段が、 前記押圧部材内に配置されている温度検出手段を 備えている請求項 3のポータブル接着装置。
前記バキューム手段による前記チャンバ一内の真空度を設定する真空度設定 手段を設け、 前記チヤンバー内の真空度を所定の値に維持するようにした請 求項 1〜4のいずれかのポータブル接着装置。
前記筒本体および支持部材本体が円筒状である請求項 1〜 5のいずれかのポ ータブル接着装置。
前記加熱体の発熱方式が誘導加熱である請求項 1〜 6のいずれかのポータブ ル接着装置。 前記熱硬化性樹脂接着剤が熱硬化性シリコーンゴム接着剤である請求項 1〜 7のいずれかのポータブル接着装置。
被接着物を接着母材に熱硬化性樹脂接着剤を用いて現場で接着するためのポ ータブル接着装置であって、 筒状の筒本体、 この筒本体内に軸方向に往復動 可能に摺接配置されたピス トン体、 前記筒本体の下端に設けられ、 接着母材 に接触して、 前記ビス トン体と接着母材の間に前記筒本体に囲まれた実質的 に気密なチャンバ一を構成するバキュームパッド、 前記ビス トン体と一体的 に設けられ、 その下面から下方に延びるロッド体、 このロッド体の下端に取 り付けられ、 前記接着母材上に配置された被接着物を押さえ付ける押圧部材、 前記押圧部材ょりサイズが大きく、 前記押圧部材の上方で、 前記口ッド体に 対して摺動可能に取り付けられた基部と、 この基部の周囲下面から下方に延 び、 加熱体が取り付けられる支持部材本体とを備えた加熱体支持部材、 前記 ビス トン体と前記加熱体支持部材の基部との間に配置され、 前記加熱体支持 部材を前記ビス トン体から遠ざける方向に付勢する押さえパネ、 および前記 チャンパ一内を真空にするためのバキューム手段を備えていることを特徴と するポータブル接着装置。
. 接着母材上に熱硬化性樹脂接着剤を介して配置された被接着物の周囲の雰 囲気を真空にし、 この状態で前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱して前記被接着 物と前記接着母材を接着することを特徴とする接着方法。
. 請求項 1〜 7および請求項 9のいずれか一項に記載のポータブル接着装置 を用いて、 被接着物と接着母材を接着することを特徴とする接着方法。
. 前記熱硬化性樹脂接着剤が熱硬化性シリ コーンゴム接着剤である請求項 1 0または 1 1の接着方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITUD20070169A1 (it) * 2007-09-19 2009-03-20 Cifa Spa Procedimento per la realizzazione di un braccio di distribuzione di calcestruzzo, e braccio cosi' ottenuto
US8505184B2 (en) 2009-03-13 2013-08-13 Cifa Spa Method to make an arm for the distribution of concrete, and arm thus made
DE102009049386B4 (de) * 2009-10-14 2018-06-28 Pierburg Pump Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben mit Hilfe von Vakuum
CN107901437B (zh) * 2017-12-06 2019-08-13 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种夹布硅橡胶制品与空间u型构件的胶接装置及方法
CN108822749B (zh) * 2018-08-20 2023-10-20 江苏省特种设备安全监督检验研究院 一种环氧树脂加热加压装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50109931A (ja) * 1974-02-09 1975-08-29
JPS5759976A (en) * 1980-09-30 1982-04-10 Hashimoto Forming Co Ltd Bonding of vacuum press
JPH08143825A (ja) * 1994-11-22 1996-06-04 Haitatsuchi Futaba:Kk ポータブル式接着装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7208789A (ja) * 1971-07-05 1973-01-09
CA984009A (en) * 1972-02-29 1976-02-17 Illinois Tool Works Inc. Induction heating unit
US4355222A (en) * 1981-05-08 1982-10-19 The Boeing Company Induction heater and apparatus for use with stud mounted hot melt fasteners
US4498940A (en) * 1983-09-01 1985-02-12 Novus Inc. Plate glass repair apparatus and method
DE3425853A1 (de) * 1984-07-13 1985-05-02 Gerd 2000 Hamburg Schulz Befestigungseinrichtung durch unterdruck an oberflaechen aus luftundurchlaessigen werkstoffen
US5442156A (en) * 1991-04-09 1995-08-15 The Boeing Company Heating apparatus for composite structure repair
US5414247A (en) * 1993-12-29 1995-05-09 The Boeing Company Hot melt induction heater and method
US5556493A (en) * 1995-01-13 1996-09-17 Libbey-Owens-Ford Co. Mounting an optical moisture sensor on a windshield using a vacuum chamber device
GB2358424B (en) * 1999-11-12 2004-04-28 Carglass Luxembourg Sarl Improvements in apparatus for and methods of damage repair

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50109931A (ja) * 1974-02-09 1975-08-29
JPS5759976A (en) * 1980-09-30 1982-04-10 Hashimoto Forming Co Ltd Bonding of vacuum press
JPH08143825A (ja) * 1994-11-22 1996-06-04 Haitatsuchi Futaba:Kk ポータブル式接着装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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