WO2005101940A2 - Boitier de reception de cartes electroniques - Google Patents

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WO2005101940A2
WO2005101940A2 PCT/FR2005/000812 FR2005000812W WO2005101940A2 WO 2005101940 A2 WO2005101940 A2 WO 2005101940A2 FR 2005000812 W FR2005000812 W FR 2005000812W WO 2005101940 A2 WO2005101940 A2 WO 2005101940A2
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housing
ribs
series
electronic cards
resin
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PCT/FR2005/000812
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WO2005101940A3 (fr
Inventor
Jean Lexuan
Eric Bourseau
Original Assignee
Valeo Electronique Et Systemes De Liaison
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin

Definitions

  • the present invention relates to a housing for receiving electronic cards comprising at least one component generating heat such as an electronic power component (bone).
  • a housing for receiving electronic cards comprising at least one component generating heat such as an electronic power component (bone).
  • the bottom of the housing in line with the part in front of which the electronic component is positioned, a range on which a layer of resin is deposited allowing to facilitate the heat exchange between the interior and the exterior of the housing .
  • the housings are generally made of molded plastic. It sometimes happens that the architecture of the electronic card has to be changed so that the component (s) generating heat are no longer placed in the same place, which requires manufacturing a new housing, the bottom of which is arranged according to the new architecture.
  • the present invention aims to provide a housing which can adapt to all the architectures of electronic cards.
  • the box according to the invention is intended for the reception of electronic cards comprising at least one component generating heat and of the type comprising side walls and a bottom, said box being characterized in that the bottom comprises series of ribs providing spaces between them for receiving, placement corresponding to the position of the component generating heat, a resin intended to facilitate the heat exchange between the interior and exterior of the housing. Thanks to this arrangement, depending on the location of the components generating heat, the corresponding boxes are filled without the housing undergoing modifications. According to a constructive detail, the housing has a generally rectangular shape and comprises, on its bottom, a first series of ribs parallel to the longitudinal sides and a second series of ribs parallel to the transverse sides.
  • Figure 1 is a perspective view of a housing according to the invention.
  • Figure 2 is also a perspective view of the housing according to the invention.
  • Figure 4 is a sectional view along line 4-4 of Figure 3.
  • FIG. 1 there is shown a housing 1 having a generally parallelepiped shape with two longitudinal sides 2 and 3, two transverse sides 4 and 5 and a bottom 6. On the bottom 6 extends a first series of ribs 7 parallel to each other and parallel to the long sides 2 and 3, the ribs being equidistant from each other.
  • a second series of ribs 8 parallel to each other and to the transverse sides 4 and 5, said ribs 8 being equidistant.
  • the ribs 7 and 8 delimit between them rectangular boxes 9.
  • the housing 1 is intended to receive an electronic card 10 comprising electronic power components 11.
  • the housing 1 is made of molded plastic and can be closed off with a cover or optionally with a layer of plastic.
  • the boxes 9 are filled with a resin 13 which makes it possible to promote the heat exchange between the housing and the exterior (see FIGS. 2 and 4).
  • the corresponding boxes 9 can be filled with resin.
  • the boxes filled with resin may exceed the dimensions of said component.

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  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

Boîtier de réception de cartes électroniques (10) comportant, au moins, un composant (11) générant de la chaleur et du type comprenant des parois latérales (2, 3, 4 et 5) et un fond (6), caractérisé en ce que le fond (6) comporte des séries de nervures (7, 8) ménageant entre elles des cases (9) destinées à recevoir à l’emplacement correspondant à la position du composant générant de la chaleur, une résine (13) destinée à faciliter l’échange thermique entre l’intérieur et l’extérieur du boîtier (1).

Description

Boîtier de réception de cartes électroniques .
La présente invention se rapporte à un boîtier de réception de cartes électroniques comportant au moins un composant engendrant de la chaleur tel qu'un composant électronique de puissance ( os) .
Généralement, on réalise dans le fond du boîtier, au droit de la partie devant laquelle est positionnée le composant électronique, une plage sur laquelle on dépose une couche de résine permettant de faciliter l'échange thermique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier.
Les boîtiers sont généralement réalisés en matière plastique moulée. Il arrive que l'on doive changer l'architecture de la carte électronique de sorte que le ou les composants engendrant de la chaleur ne sont plus disposés à la même place ce qui nécessite de fabriquer un nouveau boîtier dont le fond est aménagé suivant la nouvelle architec- ture.
Une telle manière de procéder est chère.
La présente invention vise à réaliser un boîtier qui puisse s'adapter à toutes les architectures de cartes électroniques .
Le boîtier, selon l'invention, est destiné à la réception de cartes électroniques comportant au moins un composant générant de la chaleur et du type comprenant des parois latérales et un fond, ledit boîtier étant caractérisé en ce que le fond comporte des séries de nervure ménageant entre elles des cases destinées à recevoir, à l'em- placement correspondant à la position du composant générant de la chaleur, une résine destinée à faciliter l'échange thermique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier. Grâce à cette disposition, en fonction de l'emplacement des composants générant de la chaleur, on remplit les cases correspondantes sans que le boîtier subisse des modifications . Suivant un détail constructif, le boîtier affecte une forme générale rectangulaire et comporte, sur son fond, une première série de nervures parallèles aux côtés longitudinaux et une second série de nervures parallèles aux côtés transversaux.
Suivant encore un détail constructif, les nervures de la première série sont équidistantes entre elles.
Enfin, les nervures de la seconde série sont équi- distantes entre elles.
L' invention va maintenant être décrite avec plus de détails en se référant à un mode de réalisation particulier donné à titre df exemple seulement et représenté aux dessins annexés.
Figure 1 est une vue en perspective d'un boîtier, selon l'invention. Figure 2 est également une vue en perspective du boîtier, selon l'invention.
Figure 3 montre en perspective le boîtier avec une carte électronique .
Figure 4 est une vue en coupe suivant la ligne 4-4 de la figure 3.
A la figure 1, on a représenté un boîtier 1 affectant une forme générale parallélépipédique avec deux côtés longitudinaux 2 et 3, deux côtés transversaux 4 et 5 et un fond 6. Sur le fond 6 s'étend une première série de nervu- res 7 parallèles entre elles et parallèles aux grands côtés 2 et 3, lesd±tes nervures étant équidistantes entre elles .
Sur le fond 6 s'étend une seconde série de nervu- res 8 parallèles entre elles et aux côtés transversaux 4 et 5, lesdites nervures 8 étant équidistantes.
Les nervures 7 et 8 délimitent entre elles des cases rectangulaires 9.
Le boîtier 1 est destiné à recevoir une carte électronique 10 comportant des composants électroniques de puissance 11. Le boîtier 1 est réalisé en matière plastique moulée et peut être obturé par un couvercle ou éventuellement par une couche de matière plastique.
Aux endroits correspondant à l'emplacement des composants électroniques de puissance 11, on remplit les cases 9 avec une résine 13 qui permet de favoriser l'échange thermique entre le boîtier et l'extérieur (voir figures 2 et 4) . Ainsi, suivant la position des composants 11, on peut remplir de résine les cases 9 correspondantes. Bien entendu, dans le cas, par exemple, où le composant ne correspond pas à un nombre de cas déterminé, les cases remplies de résine peuvent déborder les dimensions dudit composant. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit et représenté. On pourra y apporter de nombreuses modifications de détail sans sortir pour cela du cadre de l'invention.

Claims

REVENDICATIONS
1. Boîtier de réception de cartes électroniques (10) comportant, au moins, un composant (11) générant de la chaleur et du type comprenant des parois latérales (2, 3, 4 et 5) et un fond (6), caractérisé en ce que le fond (6) comporte des séries de nervures (7, 8) ménageant entre elles des cases (9) destinées à recevoir à l'emplacement correspondant à la position du composant générant de la chaleur, une résine (13) destinée à faciliter l'échange thermique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier (1).
2. Boîtier de réception de cartes électroniques, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il affecte une forme générale rectangulaire et comporte, sur son fond, une première série de nervures (7) parallèles aux côtés longitudinaux (2, 3 et une seconde série de nervures (8) parallèles aux côtés transversaux (4, 5) .
3. Boîtier de réception de cartes électroniques, selon les revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les nervures (7) de la première série sont équidistantes entre elles .
4. Boîtier de réception de cartes électroniques, selon les revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les nervures (8) de la seconde série sont équidistantes entre elles .
PCT/FR2005/000812 2004-04-06 2005-04-04 Boitier de reception de cartes electroniques WO2005101940A2 (fr)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3358924A1 (fr) * 2017-02-01 2018-08-08 Thomson Licensing Appareil de fourniture d'une interface thermique

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1365877A (en) * 1971-10-19 1974-09-04 Sperry Rand Ltd Electronic circuit assemblies
DE2345626A1 (de) * 1973-09-10 1975-03-20 Siemens Ag Einrichtung zum kuehlen elektronischer geraete
US4520426A (en) * 1982-12-21 1985-05-28 Siemens Aktiengesellschaft Cooling subrack for logic cards
US5706171A (en) * 1995-11-20 1998-01-06 International Business Machines Corporation Flat plate cooling using a thermal paste retainer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1365877A (en) * 1971-10-19 1974-09-04 Sperry Rand Ltd Electronic circuit assemblies
DE2345626A1 (de) * 1973-09-10 1975-03-20 Siemens Ag Einrichtung zum kuehlen elektronischer geraete
US4520426A (en) * 1982-12-21 1985-05-28 Siemens Aktiengesellschaft Cooling subrack for logic cards
US5706171A (en) * 1995-11-20 1998-01-06 International Business Machines Corporation Flat plate cooling using a thermal paste retainer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3358924A1 (fr) * 2017-02-01 2018-08-08 Thomson Licensing Appareil de fourniture d'une interface thermique

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FR2868662A1 (fr) 2005-10-07

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