WO2005079125A1 - Conductor plate - Google Patents

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WO2005079125A1
WO2005079125A1 PCT/DE2005/000224 DE2005000224W WO2005079125A1 WO 2005079125 A1 WO2005079125 A1 WO 2005079125A1 DE 2005000224 W DE2005000224 W DE 2005000224W WO 2005079125 A1 WO2005079125 A1 WO 2005079125A1
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module
contacting
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Ralf Leipoldt
Jörg Romahn
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board with a conductor track structure which is prepared for being equipped with a radio unit or has already been equipped with corresponding electrical and / or electronic components.
  • Printed circuit boards of this type are available, for example, in commercially available GSM telecommunication terminals.
  • circuit board It is increasingly desirable to combine such a circuit board with a further circuit board via an interface or a plug.
  • This task arises, for example, when adapting smaller subassemblies to a larger motherboard.
  • Sub-assemblies are independent functional electronic assemblies that are also built on a circuit board.
  • a so-called motherboard is the circuit board on which the basic functionality of an application is implemented by an electronic circuit.
  • This technology is used when integrating third-party technologies, e.g. a module with a special radio standard, on a circuit board, which realizes the basic functionality of the application.
  • An example is the integration of a GPS module on a GSM / GPRS module.
  • plug-in options for a so-called board-to-board connector (B2B connector), a so-called zero insertion force connector (ZIF connector), a post connector or another connector type can be provided.
  • B2B connector board-to-board connector
  • ZIF connector zero insertion force connector
  • post connector another connector type
  • the two circuit boards to be connected or the modules are contacted with one another by cut-through vias provided on the respective circuit board edges.
  • metallized surface of the via can be used as a contact surface.
  • ball grids A ball grid is understood to be an array of contact points, each contact point being designed as a spherical metallic contact. For example, this is a spherical plumb point.
  • the two printed circuit boards to be connected must have an essentially equal area.
  • This object is achieved by a printed circuit board according to the invention.
  • Advantageous embodiments are set out in the corresponding subclaims.
  • a printed circuit board is provided with a base area, which is equipped with electrical and / or electronic components in a first section and has a contact area for contacting a further printed circuit board in a second section adjoining the first section.
  • the base area is preferably rectangular.
  • the first and the second section are arranged next to one another and are self-contained relative to the other section. This means that the first section does not surround the second section, for example, or vice versa.
  • the first section and the second section preferably each have at least one recess for fastening the printed circuit board to a printed circuit board holding device.
  • the recesses are provided in the respective sections in such a way that they are preferably arranged diagonally to one another, which results in a good and stable mechanical fastening possibility.
  • the recesses are preferably designed in the form of fastening holes.
  • the printed circuit board has a plug-in device for connection to an external electrical device.
  • This plug-in device for connecting an external interface can both on the top and on be arranged on the underside of the circuit board.
  • the upper side is to be understood as the side on which the further printed circuit board is arranged for contacting the contacting region of the second section of the printed circuit board.
  • the printed circuit board is part of a mobile radio module with a mobile radio device or it itself forms such a module.
  • the circuit board according to the invention in the function of such a module is to be referred to as a basic module.
  • Another printed circuit board that can be contacted with the printed circuit board according to the invention will be referred to below as a submodule.
  • the printed circuit board is designed as a GSM module.
  • the contacting area for contacting a further circuit board is designed such that the further circuit board can be part of a GPS, Bluetooth, WLAN or infrared module or itself forms one of these modules.
  • the base module such as a GSM module
  • the technologies can be GPS, Bluetooth, WLAN (Wireless Local Access Network) or infrared.
  • the geometric and electrical design of the contacts is preferably the same.
  • the embodiment of the two opposing contacts (submodule and base module) can be adapted to the specific electrical, thermal, geometric requirements.
  • the high-frequency interface for example antenna interface, may be mentioned as an example. It is advantageously specifically designed so that it corresponds to a standardized 50 ohm environment. According to the prior art, this is realized by a specific geometry of the conductor tracks or printed circuit board.
  • ground connection and thermal contacting Another example is ground connection and thermal contacting.
  • the embodiment is designed in such a way that electrical or thermal contacting that is as loss-free as possible is made possible. This is e.g. achieved through extensive contacting.
  • the base module or the motherboard can therefore, in the case of a selected basic functionality with a specific assembly, form different variants by combining with different submodules without the base module as a whole having to be newly developed. The desired technology is then only adjusted on the submodule.
  • the contacting area has one or more recesses for contacting a further printed circuit board.
  • the provision of such recesses makes it possible for the further printed circuit board or the submodule which is to be contacted with the printed circuit board or the base module to be equipped on both sides, preferably on the underside, that is to say on who the
  • a system consisting of a first printed circuit board according to the invention and a second printed circuit board, the second printed circuit board being contacted with the first printed circuit board via the contact area.
  • the first circuit board is part of a GSM module or it itself forms a GSM module, hereinafter referred to as the basic module, and the second circuit board is part of a GPS, Bluetooth, WLAN or infrared Module or forms one of these modules, hereinafter referred to as a submodule.
  • the second printed circuit board or the submodule is preferably equipped on both sides with electrical and / or electronic components and the contact area of the first printed circuit board or the base module has one or more recesses, so that the components that are connected to the Contacting area of the first printed circuit board or the base module-facing side of the second printed circuit board or sub-module are arranged, through which one or more recesses are received.
  • the height of such components is preferably not or insignificantly higher than the circuit board thickness of the first circuit board or of the base module plus the thickness of the soldering job required for contacting the two circuit boards.
  • the system is preferably flat on the side facing away from the second printed circuit board.
  • an interface to an external unit can be implemented both on the base module and on the submodule.
  • This can be an analog or a digital interface. Examples include an antenna interface and / or an interface to a digital bus. Furthermore, this interface can optionally be provided on the top or the bottom of the submodule or the base module.
  • a great advantage of the system according to the invention can be seen in the fact that such a basic module, for example a GSM module, can be combined in a simple manner with submodules of different technologies, such as GPS, Bluetooth, WLAN or infrared.
  • a basic module for example a GSM module
  • submodules of different technologies such as GPS, Bluetooth, WLAN or infrared.
  • Figure 1 Schematic representation of a top view of an embodiment of a circuit board according to the invention
  • FIG. 1 shows a plan view of a printed circuit board according to the invention or a so-called base module 20.
  • the printed circuit board 20 has a first section 21 and a second section 22.
  • the first section 21 is equipped with a number of components 23.
  • the first section 21 has a recess 24 for fastening the printed circuit board 20 to a printed circuit board holding device, not shown here. In the case shown here, this is a fastening hole.
  • the second section 22 has a rectangular recess 25. Contact points 26 are provided on the peripheral edge of the recess 25, via which contacting is possible with a corresponding second printed circuit board, not shown here, a submodule.
  • the contact points 26 can be round, rectangular, in series or offset.
  • the contact points of the submodule are arranged in the same geometry. Depending on the application, either all contact points are used for contacting the two modules or only a subset.
  • In the second section 22 there is also a further recess 27 for fastening the circuit board 20 to a circuit board holding device, not shown here.
  • the recess 27 is arranged diagonally to the recess 24, so that a solid, secure attachment can be realized.
  • FIG. 2 shows a side view of an embodiment of a system 10 according to the invention, consisting of a first circuit board or a base module 20 and a second circuit board or a submodule 30.
  • the base module 20 has a first section 21 and a second section 22.
  • the first section 21 is equipped with a number of components 23.
  • the second section 22 has a contact area.
  • a recess 25 is provided within this contacting area.
  • contact points 26 are arranged on the peripheral edge of the recess 25.
  • the base module 20 and the submodule 30 are contacted or combined with one another. The contact is made via the contact points 26, for example by soldering.
  • the submodule 30 is equipped with components 31 on both sides.
  • the height of these components is not or is only slightly greater than the thickness or thickness of the base module 20 plus the thickness of the soldering application, so that the underside of the base module 20 is essentially flat.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

The invention relates to a conductor plate (20). In order to connect a conductor plate to another conductor plate (30) in a light, rapid and safe manner with simultaneous optimisation, in particular, minimising the spatial measurements of the provided combination of the two conductor plates, a conductor plate (20) is provided, comprising a base surface which is fitted with electrical and/or electronic components (23) in a first section (21) and comprises a contact area which is used to contact an additional conductor plate (39) in a second section (22).

Description

Beschreibungdescription
Leiterplattecircuit board
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur, die für das Bestücken mit einer Funkeinheit vorbereitet ist, beziehungsweise mit entsprechenden elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bereits bestückt ist.The present invention relates to a printed circuit board with a conductor track structure which is prepared for being equipped with a radio unit or has already been equipped with corresponding electrical and / or electronic components.
Leiterplatten dieser Art sind beispielsweise in handelsüblichen GSM-Telekommunikationsendgeräten vorhanden.Printed circuit boards of this type are available, for example, in commercially available GSM telecommunication terminals.
Zunehmend ist es wünschenswert, eine derartige Leiterplatte mit einer weiteren Leiterplatte über ein Interface bzw. einen Stecker zu kombinieren. Diese Aufgabe stellt sich beispielsweise bei der Adaptierung von kleineren Subbaugruppen auf einem größeren Motherboard. Bei Subbaugruppen handelt es sich dabei um eigenständig funktionale elektronische Baugruppen, die ebenfalls auf einer Leiterplatte aufgebaut sind. Ein sogenanntes Motherboard ist die Leiterplatte, auf der die Grundfunktionalität einer Applikation durch eine elektronische Schaltung realisiert wird. Eingesetzt wird diese Technologie bei Integration von Fremdtechnologien, z.B. ein Modul mit einem speziellen Funkstandard, auf einer Leiterplatte, welche die Grundfunktionalität der Applikation realisiert. Als Beispiel sei die Integration eines GPS-Moduls auf einem GSM/GPRS Modul genannt.It is increasingly desirable to combine such a circuit board with a further circuit board via an interface or a plug. This task arises, for example, when adapting smaller subassemblies to a larger motherboard. Sub-assemblies are independent functional electronic assemblies that are also built on a circuit board. A so-called motherboard is the circuit board on which the basic functionality of an application is implemented by an electronic circuit. This technology is used when integrating third-party technologies, e.g. a module with a special radio standard, on a circuit board, which realizes the basic functionality of the application. An example is the integration of a GPS module on a GSM / GPRS module.
Für Leiterplatten allgemein oder für Module bildende Leiterplatten sind eine Reihe von Kontaktierungsmöglichkeiten bekannt, mittels derer über ein Interface beziehungsweise einen Stecker eine Verbindung zu einer weiteren Leiterplatte bezie- hungsweise zu einem weiteren Modul hergestellt werden kann.For printed circuit boards in general or for printed circuit boards forming modules, a number of contacting options are known, by means of which a connection to another printed circuit board is made via an interface or a plug. can be produced for another module.
Beispielsweise können Einsteckmöglichkeiten für einen sogenannten Board-to-Board-Stecker (B2B-Stecker) , einen sogenannter Zero-Insertion-Force-Stecker (ZIF-Stecker) , einen Pfos- tenstecker oder einen anderen Steckertyp vorgesehen sein. Das bedeutet, dass für auf beiden miteinander zu verbindenden Leiterplatten bzw. Modulen entsprechende Befestigungs- bzw. Einsteckmöglichkeiten vorgesehen sein müssen.For example, plug-in options for a so-called board-to-board connector (B2B connector), a so-called zero insertion force connector (ZIF connector), a post connector or another connector type can be provided. This means that appropriate fastening or insertion options must be provided for both printed circuit boards or modules to be connected to one another.
Ferner gibt es die Möglichkeit einer sogenannten „Cancelati- ons". Dabei werden die beiden zu verbindenden Leiterplatten bzw. die Module durch an den jeweiligen Leiterplattenkanten vorgesehenen angeschnittenen Durchkontaktierungen miteinander kontaktiert. Durch einen derartigen Anschnitt kann die, sich an der Stirnseite der Leiterplatte befindliche, metallisierte Fläche der Durchkontaktierung als Kontaktfläche verwendet werden. Darüber hinaus gibt es die Möglichkeit einer Anwendung sogenannter „Ballgrids". Als Ballgrid versteht man dabei ein Array von Kontaktierungspunkten, wobei jeder Kontaktie- rungspunkt als kugelförmiger metallischer Kontakt ausgebildet ist. Beispielweise ist das ein kugelförmiger Lotpunkt. Für die beiden zuletzt genannten Möglichkeiten der Kontaktierung müssen die beiden zu verbindenden Leiterplatten eine im Wesentlichen gleich große Fläche besitzen.There is also the possibility of so-called "cancellations". In this case, the two circuit boards to be connected or the modules are contacted with one another by cut-through vias provided on the respective circuit board edges. metallized surface of the via can be used as a contact surface. There is also the possibility of using so-called "ball grids". A ball grid is understood to be an array of contact points, each contact point being designed as a spherical metallic contact. For example, this is a spherical plumb point. For the two last-mentioned possibilities of contacting, the two printed circuit boards to be connected must have an essentially equal area.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es, eine Leiterplatte, insbesondere als Teil eines Moduls, bereitzustellen, die eine leichte, schnelle und sichere Kontaktierung mit einer weiteren Leiterplatte erlaubt unter gleichzeitiger Opti- mierung, insbesondere Minimierung der räumlichen Ausmaße der dabei entstehenden Kombination aus den zwei Leiterplatten. Gelöst wird diese Aufgabe durch eine erfindungsgemäße Leiterplatte gemäß Anspruch 1. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den entsprechenden Unteransprüchen angeführt.It was an object of the present invention to provide a printed circuit board, in particular as part of a module, which allows easy, quick and reliable contacting with a further printed circuit board while at the same time optimizing, in particular minimizing, the spatial dimensions of the combination of the two that results printed circuit boards. This object is achieved by a printed circuit board according to the invention. Advantageous embodiments are set out in the corresponding subclaims.
Gemäß Anspruch 1 wird eine Leiterplatte mit einer Grundfläche bereitgestellt, die in einem ersten Abschnitt mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und in einem zweiten an den ersten Abschnitt angrenzenden Abschnitt einen Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung einer weiteren Leiterplatte aufweist. Vorzugsweise ist dabei die Grundfläche rechteckig.According to claim 1, a printed circuit board is provided with a base area, which is equipped with electrical and / or electronic components in a first section and has a contact area for contacting a further printed circuit board in a second section adjoining the first section. The base area is preferably rectangular.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte sind der erste und der zweite Ab- schnitt nebeneinander angeordnet und gegenüber dem jeweils anderen Abschnitt in sich geschlossen. Das bedeutet, dass der erste Abschnitt beispielsweise nicht den zweiten Abschnitt flächenmäßig umgibt oder umgekehrt.In a particularly preferred embodiment of the printed circuit board according to the invention, the first and the second section are arranged next to one another and are self-contained relative to the other section. This means that the first section does not surround the second section, for example, or vice versa.
Vorzugsweise weisen der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt jeweils mindestens eine Ausnehmung zur Befestigung der Leiterplatte an einer Leiterplattenhaltevorrichtung auf. Dabei werden die Ausnehmungen in den jeweiligen Abschnitten derart vorgesehen, dass sie vorzugsweise diagonal zueinander angeordnet sind, wodurch sich eine gute und stabile mechanische Befestigungsmöglichkeit ergibt. Vorzugsweise sind die Ausnehmungen in Form von Befestigungslöchern ausgestaltet.The first section and the second section preferably each have at least one recess for fastening the printed circuit board to a printed circuit board holding device. The recesses are provided in the respective sections in such a way that they are preferably arranged diagonally to one another, which results in a good and stable mechanical fastening possibility. The recesses are preferably designed in the form of fastening holes.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungs- gemäßen Leiterplatte weist die Leiterplatte eine Steckeinrichtung zum Anschluss an eine externe elektrische Einrichtung auf. Diese Steckeinrichtung zum Anschluss eines externen Interfaces kann hierbei sowohl auf der Oberseite wie auch auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet sein. Als Oberseite soll hierbei die Seite verstanden werden, auf welcher zur Kontaktierung mit dem Kontaktierungsbereich des zweiten Abschnitts der Leiterplatte die weitere Leiterplatte angeordnet wird.In a further preferred embodiment of the printed circuit board according to the invention, the printed circuit board has a plug-in device for connection to an external electrical device. This plug-in device for connecting an external interface can both on the top and on be arranged on the underside of the circuit board. The upper side is to be understood as the side on which the further printed circuit board is arranged for contacting the contacting region of the second section of the printed circuit board.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist die Leiterplatte Teil eines Mobilfunkmoduls mit einer Mobilfunkeinrichtung oder sie bildet selbst ein solches Modul. Im Folgenden soll die erfindungsgemäße Leiterplatte in der Funktion eines derartigen Moduls als Basismodul bezeichnet werden. Eine weitere Leiterplatte, die mit der erfindungsgemäßen Leiterplatte kontaktiert werden kann, soll im Folgenden als Submodul bezeichnet werden.In a further particularly preferred embodiment of the printed circuit board according to the invention, the printed circuit board is part of a mobile radio module with a mobile radio device or it itself forms such a module. In the following, the circuit board according to the invention in the function of such a module is to be referred to as a basic module. Another printed circuit board that can be contacted with the printed circuit board according to the invention will be referred to below as a submodule.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist die Leiterplatte als ein GSM-Modul ausgestaltet .In a further preferred embodiment of the printed circuit board according to the invention, the printed circuit board is designed as a GSM module.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte in Funktion als Basismodul ist der Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung einer weiteren Leiterplatte derart ausgelegt, dass die weitere Leiterplatte Teil eines GPS-, Bluetooth-, WLAN- oder Infrarot-Moduls sein kann oder selbst eines dieser Module bildet. Das bedeutet, dass das Basismodul wie beispielsweise ein GSM-Modul mit Submodu- len verschiedener Technologien kombiniert beziehungsweise kontaktiert werden kann. Dabei kann es sich bei den Technolo- gien um GPS, Bluetooth, WLAN (Wireless Local Access Network) oder Infrarot handeln. Die geometrische und elektrische Ausführung der Kontakte ist vorzugsweise gleich. In einer speziellen Anwendung kann die Ausführungsform der beiden gegenüberstehenden Kontakte (Submodul und Basismodul) den spezifischen elektrischen, thermischen, geometrischen Erfordernissen angepasst sein. Als Beispiel sei die Hochfrequenzschnittstelle, z.B. Antennenschnittstelle, genannt. Vorteilhaft wird sie spezifisch so ausgebildet, dass sie einer standardisierten 50 Ohm Umgebung entspricht. Dies wird nach dem Stand der Technik durch eine bestimmte Geometrie der Leiterbahnen bzw. Leiterplatte realisiert.In another preferred embodiment of the circuit board according to the invention in function as a base module, the contacting area for contacting a further circuit board is designed such that the further circuit board can be part of a GPS, Bluetooth, WLAN or infrared module or itself forms one of these modules. This means that the base module, such as a GSM module, can be combined or contacted with sub-modules of different technologies. The technologies can be GPS, Bluetooth, WLAN (Wireless Local Access Network) or infrared. The geometric and electrical design of the contacts is preferably the same. In a special application, the embodiment of the two opposing contacts (submodule and base module) can be adapted to the specific electrical, thermal, geometric requirements. The high-frequency interface, for example antenna interface, may be mentioned as an example. It is advantageously specifically designed so that it corresponds to a standardized 50 ohm environment. According to the prior art, this is realized by a specific geometry of the conductor tracks or printed circuit board.
Als weiteres Beispiel sei die Masseverbindung und thermische Kontaktierung genannt. Hier ist die Ausführungsform so gestaltet, dass eine möglichst verlustfreie elektrische bzw. thermische Kontaktierung ermöglicht wird. Dies wird z.B. durch eine großflächige Kontaktierung erreicht. Das Basismodul bzw. das Motherboard kann demnach bei einer gewählten Grundfunktionalität mit einer spezifischen Baugruppe durch Kombination mit verschiedenen Submodulen verschiedene Varianten bilden, ohne dass das Basismodul im Ganzen neu entwickelt werden muss. Es erfolgt dabei dann lediglich eine Anpassung der gewünschten Technologie auf dem Submodul.Another example is ground connection and thermal contacting. Here, the embodiment is designed in such a way that electrical or thermal contacting that is as loss-free as possible is made possible. This is e.g. achieved through extensive contacting. The base module or the motherboard can therefore, in the case of a selected basic functionality with a specific assembly, form different variants by combining with different submodules without the base module as a whole having to be newly developed. The desired technology is then only adjusted on the submodule.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte weist der Kontaktierungsbereich zur Kon- taktierung einer weiteren Leiterplatte eine oder mehrere Ausnehmungen auf. Durch das Vorsehen von derartigen Ausnehmungen wird es möglich, dass die weitere Leiterplatte bzw. das Submodul, die bzw. das mit der Leiterplatte bzw. dem Basismodul kontaktiert werden soll, beidseitig bestückt werden kann, wo- bei vorzugsweise auf der Unterseite, das heißt auf der demIn another preferred embodiment of the printed circuit board according to the invention, the contacting area has one or more recesses for contacting a further printed circuit board. The provision of such recesses makes it possible for the further printed circuit board or the submodule which is to be contacted with the printed circuit board or the base module to be equipped on both sides, preferably on the underside, that is to say on who the
Basismodul zugewandeten Seite nur solche Bauelemente angeordnet werden, die nicht bzw. unwesentlich höher sind als die Leiterplattenstärke des Basismoduls inklusive eines zur Kon- taktierung nötigen Lötauftrages. Dadurch wird erreicht, dass die Unterseite des Basismoduls, das heißt die dem Submodul abgewandte Seite, eben ist und keine Erhebungen aufweist.Only those components are arranged on the side facing the base module that are not or insignificantly higher than the circuit board thickness of the base module including a component the necessary soldering order. This ensures that the underside of the base module, that is to say the side facing away from the submodule, is flat and has no elevations.
Ferner war es eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein System, bestehend aus zwei Leiterplatten, bereitzustellen, das bezüglich seiner räumlichen Ausmaße kompakt ist und eine solide Kontaktierung zwischen den beiden Leiterplatten realisiert .Furthermore, it was a further object of the present invention to provide a system consisting of two printed circuit boards which is compact in terms of its spatial dimensions and realizes solid contact between the two printed circuit boards.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein erfindungsgemäßes System nach Anspruch 8. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind in den entsprechenden Unteransprüchen aufgeführt.This object is achieved by an inventive system according to claim 8. Further advantageous embodiments are listed in the corresponding subclaims.
Gemäß Anspruch 8 wird ein System, bestehend aus einer erfindungsgemäßen ersten Leiterplatte und einer zweiten Leiterplatte bereitgestellt, wobei die zweite Leiterplatte über den Kontaktierungsbereich der ersten Leiterplatte mit dieser kontaktiert ist.According to claim 8, a system is provided, consisting of a first printed circuit board according to the invention and a second printed circuit board, the second printed circuit board being contacted with the first printed circuit board via the contact area.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Systems ist die erste Leiterplatte Teil eines GSM-Moduls oder sie bildet selbst ein GSM-Modul, im Folgenden als Basismodul bezeichnet, und die zweite Leiterplatte ist Teil eines GPS-, Bluetooth-, WLAN- oder Infrarot-Moduls oder bildet selbst eines dieser Module, im Folgenden als Submodul bezeichnet .In a particularly preferred embodiment of the system according to the invention, the first circuit board is part of a GSM module or it itself forms a GSM module, hereinafter referred to as the basic module, and the second circuit board is part of a GPS, Bluetooth, WLAN or infrared Module or forms one of these modules, hereinafter referred to as a submodule.
Vorzugsweise ist die zweite Leiterplatte bzw. das Submodul beidseitig mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt und der Kontaktierungsbereich der ersten Leiterplatte bzw. des Basismoduls weist eine oder mehrere Ausnehmungen auf, so dass die Bauelemente, die auf der zu dem Kontaktierungsbereich der ersten Leiterplatte bzw. des Basismoduls weisenden Seite der zweiten Leiterplatte bzw. des Sub- moduls angeordnet sind, durch die eine oder die mehreren Ausnehmungen aufgenommen werden. Die Höhe derartiger Bauelemente ist dabei vorzugsweise nicht bzw. unwesentlich höher als die Leiterplattenstärke der ersten Leiterplatte bzw. des Basismoduls zuzüglich der Dicke des zur Kontaktierung der beiden Leiterplatten nötigen Lötauftrages. Vorzugsweise ist das System auf der der zweiten Leiterplatte abgewandten Seite eben.The second printed circuit board or the submodule is preferably equipped on both sides with electrical and / or electronic components and the contact area of the first printed circuit board or the base module has one or more recesses, so that the components that are connected to the Contacting area of the first printed circuit board or the base module-facing side of the second printed circuit board or sub-module are arranged, through which one or more recesses are received. The height of such components is preferably not or insignificantly higher than the circuit board thickness of the first circuit board or of the base module plus the thickness of the soldering job required for contacting the two circuit boards. The system is preferably flat on the side facing away from the second printed circuit board.
Bei dem erfindungsgemäßen System kann eine Schnittstelle zu einer externen Einheit sowohl auf dem Basismodul als auch auf dem Submodul realisiert werden. Das kann sowohl eine analoge als eine digitale Schnittstelle sein. Als Beispiele sei eine Antennenschnittstelle und/oder eine Schnittstelle zu einem digitalen Bus genannt. Ferner kann diese Schnittstelle wahlweise auf der Ober- oder der Unterseite des Submoduls oder des Basismoduls vorgesehen werden.In the system according to the invention, an interface to an external unit can be implemented both on the base module and on the submodule. This can be an analog or a digital interface. Examples include an antenna interface and / or an interface to a digital bus. Furthermore, this interface can optionally be provided on the top or the bottom of the submodule or the base module.
Ein großer Vorteil des erfindungsgemäßen Systems ist darin zu sehen, dass so ein Basismodul, beispielsweise ein GSM-Modul, auf einfache Weise mit Submodulen verschiedener Technologien, wie beispielsweise GPS, Bluetooth, WLAN oder Infrarot kombiniert werden kann.A great advantage of the system according to the invention can be seen in the fact that such a basic module, for example a GSM module, can be combined in a simple manner with submodules of different technologies, such as GPS, Bluetooth, WLAN or infrared.
Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung sollen anhand der folgenden Figuren näher erläutert werden. Es zeigenFurther advantages of the present invention will be explained in more detail with reference to the following figures. Show it
Figur 1 Schematische Darstellung einer Aufsicht auf eine Aus- führungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte;Figure 1 Schematic representation of a top view of an embodiment of a circuit board according to the invention;
Figur 2 Schematische Seitenansicht einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Systems. Figur 1 zeigt eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäße Leiterplatte bzw. ein sogenanntes Basismodul 20. Die Leiterplatte 20 weist einen ersten Abschnitt 21 und einen zweiten Ab- schnitt 22 auf. Der erste Abschnitt 21 ist dabei mit einer Reihe von Bauelementen 23 bestückt. Ferner weist der erste Abschnitt 21 eine Ausnehmung 24 zur Befestigung der Leiterplatte 20 an einer hier nicht dargestellten Leiterplattenhal- tevorrichtung auf. Dabei handelt es sich im hier dargestell- ten Fall um ein Befestigungsloch. Der zweite Abschnitt 22 weist eine rechteckförmige Ausnehmung 25 auf. An dem umlaufenden Rand der Ausnehmung 25 sind Kontaktstellen 26 vorgesehen, über welche eine Kontaktierung zu einer entsprechenden hier nicht dargestellten zweiten Leiterplatte, einem Submo- dul, möglich wird. Die Kontaktstellen 26 können dabei rund, rechteckig, in Reihe oder versetzt angeordnet sein. Die Kontaktstellen des Submoduls sind in der gleichen Geometrie angeordnet. Je nach Applikation werden entweder alle Kontaktstellen für die Kontaktierung beider Module verwendet oder auch nur eine Teilmenge. In dem zweiten Abschnitt 22 ist ferner eine weitere Ausnehmung 27 zur Befestigung der Leiterplatte 20 an einer hier nicht dargestellten Leiterplattenhal- tevorrichtung vorgesehen. Die Ausnehmung 27 ist diagonal zu Ausnehmung 24 angeordnet, so dass sich eine solide, sichere Befestigung realisieren lässt.Figure 2 Schematic side view of an embodiment of a system according to the invention. FIG. 1 shows a plan view of a printed circuit board according to the invention or a so-called base module 20. The printed circuit board 20 has a first section 21 and a second section 22. The first section 21 is equipped with a number of components 23. Furthermore, the first section 21 has a recess 24 for fastening the printed circuit board 20 to a printed circuit board holding device, not shown here. In the case shown here, this is a fastening hole. The second section 22 has a rectangular recess 25. Contact points 26 are provided on the peripheral edge of the recess 25, via which contacting is possible with a corresponding second printed circuit board, not shown here, a submodule. The contact points 26 can be round, rectangular, in series or offset. The contact points of the submodule are arranged in the same geometry. Depending on the application, either all contact points are used for contacting the two modules or only a subset. In the second section 22 there is also a further recess 27 for fastening the circuit board 20 to a circuit board holding device, not shown here. The recess 27 is arranged diagonally to the recess 24, so that a solid, secure attachment can be realized.
Figur 2 zeigt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Systems 10, bestehend aus einer ersten Leiterplatte bzw. einem Basismodul 20 und einer zweiten Leiter- platte bzw. einem Submodul 30. Das Basismodul 20 weist einen ersten Abschnitt 21 und einen zweiten Abschnitt 22 auf. Der erste Abschnitt 21 ist dabei mit einer Reihe von Bauelementen 23 bestückt. Der zweite Abschnitt 22 weist eine Kontaktie- rungsbereich auf. Innerhalb dieses Kontaktierungsbereiches ist eine Ausnehmung 25 vorgesehen. Ferner sind Kontaktstellen 26 am umlaufenden Rand der Ausnehmung 25 angeordnet. Das Basismodul 20 und das Submodul 30 sind miteinander kontaktiert bzw. kombiniert. Die Kontaktierung ist dabei über die Kontaktstellen 26 beispielsweise durch Verlöten realisiert. Das Submodul 30 ist beidseitig mit Bauelementen 31 bestückt. Die Bauelemente 31, die auf der zum Basismodul 20 zugewandten Seite, das heißt der Unterseite des Submoduls 30 angeordnet sind, werden von der Ausnehmung 25 des Kontaktierungsbereiches aufgenommen. Im hier dargestellten Fall ist die Höhe dieser Bauelemente nicht oder unwesentlich höher als die Stärke bzw. Dicke des Basismoduls 20 zuzüglich der Dicke des Lötauftrages, so dass die Unterseite des Basismoduls 20 im Wesentlichen eben ist. FIG. 2 shows a side view of an embodiment of a system 10 according to the invention, consisting of a first circuit board or a base module 20 and a second circuit board or a submodule 30. The base module 20 has a first section 21 and a second section 22. The first section 21 is equipped with a number of components 23. The second section 22 has a contact area. A recess 25 is provided within this contacting area. Furthermore, contact points 26 are arranged on the peripheral edge of the recess 25. The base module 20 and the submodule 30 are contacted or combined with one another. The contact is made via the contact points 26, for example by soldering. The submodule 30 is equipped with components 31 on both sides. The components 31, which are arranged on the side facing the base module 20, that is to say the underside of the submodule 30, are received by the recess 25 of the contacting area. In the case shown here, the height of these components is not or is only slightly greater than the thickness or thickness of the base module 20 plus the thickness of the soldering application, so that the underside of the base module 20 is essentially flat.

Claims

Patentansprüche claims
1. Leiterplatte (20) mit einer Grundfläche, insbesondere ei- ner rechteckigen Grundfläche, die in einem ersten Abschnitt (21) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (23) bestückt ist und in einem zweiten an den ersten Abschnitt angrenzenden Abschnitt (22) einen Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung einer weiteren Leiterplatte (30) aufweist.1. Printed circuit board (20) with a base area, in particular a rectangular base area, which is equipped with electrical and / or electronic components (23) in a first section (21) and in a second section (22) adjoining the first section has a contacting area for contacting a further printed circuit board (30).
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der erste und der zweite Abschnitt (21, 22) nebenein- ander angeordnet und gegenüber dem jeweils anderen Abschnitt in sich geschlossen sind.2. Printed circuit board according to claim 1, so that the first and second sections (21, 22) are arranged next to one another and are self-contained with respect to the other section.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der erste Abschnitt (21) und der zweite Abschnitt (22) jeweils mindestens eine Ausnehmung (24, 27) zur Befestigung der Leiterplatte (20) an einer Leiterplattenhal- tevorrichtung aufweisen.3. Printed circuit board according to claim 1 or 2, so that the first section (21) and the second section (22) each have at least one recess (24, 27) for fastening the printed circuit board (20) to a printed circuit board holding device.
4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Leiterplatte (20) eine Steckeinrichtung zum Anschluss an eine externe elektrische Einrichtung aufweist.4. Printed circuit board according to one of claims 1 to 3, that the circuit board (20) has a plug-in device for connection to an external electrical device.
5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Leiterplatte (20) Teil eines Mobilfunkmoduls mit einer Mobilfunkeinrichtung ist oder ein solches Modul bildet.5. Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that that the printed circuit board (20) is part of a mobile radio module with a mobile radio device or forms such a module.
6. Leiterplatte nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Mobilfunkmodul ein GSM-Modul ist.6. Printed circuit board according to claim 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the mobile radio module is a GSM module.
7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung einer Leiterplatte (30) , die Teil eines GPS-, Bluetooth-, WLAN- oder Infrarot-Moduls ist oder eines dieser Module bildet, ausgelegt ist.7. Printed circuit board according to one of the preceding claims, that the contacting area is designed for contacting a printed circuit board (30) which is part of a GPS, Bluetooth, WLAN or infrared module or forms one of these modules.
8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung einer weiteren Leiterplatte (30) eine oder mehrere Ausnehmungen (25) aufweist.8. Printed circuit board according to one of the preceding claims, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the contacting area for contacting a further circuit board (30) has one or more recesses (25).
9. System, bestehend aus einer ersten Leiterplatte (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 und einer zweiten Leiterplatte (30) , wobei die zweite Leiterplatte (30) über den Kontak- tierungsbereich der ersten Leiterplatte (20) mit dieser kontaktiert ist.9. System consisting of a first printed circuit board (20) according to one of claims 1 to 8 and a second printed circuit board (30), wherein the second printed circuit board (30) is in contact with the first printed circuit board (20) with the latter.
10. System nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die erste Leiterplatte (20) Teil eines GSM-Moduls ist oder ein GSM-Modul bildet und die zweite Leiterplatte (30) Teil eines GPS-, Bluetooth-, WLAN- oder Infrarot-Moduls ist oder eines dieser Module bildet. 10. System according to claim 9, characterized in that the first circuit board (20) is part of a GSM module or forms a GSM module and the second circuit board (30) is part of a GPS, Bluetooth, WLAN or infrared module or forms one of these modules.
11. System nach einem der Ansprüche 9 oder 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die zweite Leiterplatte (30) beidseitig mit elektri- sehen und/oder elektronischen Bauelementen (31) bestückt ist, und der Kontaktierungsbereich der ersten Leiterplatte (20) eine oder mehrere Ausnehmungen (25) aufweist, so dass die Bauelemente (31), die auf der zu dem Kontaktierungsbereich der ersten Leiterplatte (20) weisenden Seite der zweiten Leiterplatte (30) angeordnet sind, durch die eine oder die mehreren Ausnehmungen (25) aufgenommen werden.11. System according to one of claims 9 or 10, characterized in that the second circuit board (30) is equipped on both sides with electrical and / or electronic components (31), and the contacting area of the first circuit board (20) has one or more recesses ( 25), so that the components (31), which are arranged on the side of the second printed circuit board (30) facing the contact area of the first printed circuit board (20), are received through the one or more recesses (25).
12. System nach Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das System (10) auf der der zweiten Leiterplatte (30) abgewandten Seite eben ist. 12. System according to claim 11, so that the system (10) is flat on the side facing away from the second printed circuit board (30).
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