WO2004004075A2 - Kontaktanschluss für einen supraleitenden strombegrenzer - Google Patents

Kontaktanschluss für einen supraleitenden strombegrenzer Download PDF

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Ursus KRÜGER
Ralf-Reiner Volkmar
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/68—Connections to or between superconductive connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00—Superconducting devices
    • H10N60/30—Devices switchable between superconducting and normal states

Definitions

  • Current limiter for interrupting an electrical current flow with a carrier substrate, on which a superconducting layer consisting of a superconducting material is applied, and at least one contact point for attaching a current band, with which a current can be supplied and / or removed.
  • Such a current limiter is, for example, from the
  • the current limiter disclosed there has a high-temperature superconductor layer which is applied flat to a carrier substrate and which is kept in a superconducting state in the region of 77 K when cooled with liquid nitrogen. The current flow in the superconducting state takes place almost without resistance.
  • large-area contact surfaces made of silver are applied to the superconducting layer by coating processes such as sputtering or vapor deposition or by baking in a silver paste. These contact surfaces are connected to electrical leads via solder, press or spring contacts.
  • a current limiter is known from US Pat. No. 4,961,066, which has a superconducting layer applied to an insulating carrier substrate.
  • the current limiter disclosed there also has contact areas which are applied over the entire area on the superconducting layer.
  • the known current limiters have the disadvantage that the current supply in the superconducting layer perpendicular to Current flows within the superconductor.
  • Power supply line is characterized by a high contact resistance, since the material of the superconductor is optimized for a current flow that is oriented at right angles to the direction of the current introduced.
  • the object of the invention is to provide a current limiter of the type mentioned at the beginning, the contact resistance of which is lower than in the prior art.
  • each contact point is arranged on a contacting layer which contacts an end face and / or side end faces of the superconducting layer, the current flow between the contact point and the superconducting layer via the end face and / or the side end faces he follows .
  • a current to be supplied or removed is no longer transversely to the current conducting direction in FIG.
  • the current band is electrically conductively connected to a superconducting layer via an electrically conductive contacting layer.
  • the superconducting layer and the contacting layer abut one another with an end face and / or side end face, so that a current flow from the contacting layer into the superconducting layer is made possible via these contact areas.
  • the current thus enters the superconducting layer via the contacting layer into the end faces and / or the lateral end faces.
  • the current supply line is essentially in the direction of the current line of the superconducting layer. In this way, a particularly low contact resistance of the contact point is achieved.
  • the current band can be connected to the contact point of the contacting layer by means of a suitable joining method, for example by soldering or by means of press or spring contacts.
  • a suitable joining method for example by soldering or by means of press or spring contacts.
  • the effort to be made when contacting the current limiter with the current band can be considerably reduced, since the contacting no longer takes place directly on the superconducting layer, which is susceptible to mechanical or thermal damage, but on the separate contacting layer.
  • a diffusion of disruptive foreign particles into the superconducting layer which can occur in particular at high temperatures and, for example, during soldering, is avoided.
  • the contacting layer is advantageously arranged in end regions of the current limiter.
  • the superconducting layer is delimited by a commutation layer which is flush with the end face and / or the lateral end faces of the superconducting layer.
  • the commutation layer permits current conduction of the current limiter as a function of the resistance of the commutation layer.
  • the commutation layer is made of a metallic conductor, for example gold, silver or a metallic alloy.
  • the end face and / or the side end faces of the superconducting layer are or are opposite the surface of the carrier substrate. strats bevelled. This may also apply to the commutation layer arranged adjacent to the superconducting layer. As a result of the beveling, the end face and / or each lateral end face of the superconducting layer as the contact area of the superconducting layer is enlarged and, limited by the thickness of the layers, can be adapted to the requirements determined by the respective application via the bevel angle.
  • the superconductor is advantageously a high-temperature conductor.
  • High-temperature superconductors have such a high transition temperature T c that they are already kept at 77 K in the superconducting operating state by immersion in liquid nitrogen. In the superconducting state, there is practically no resistance to current flow. At high
  • the contact point is arranged in a plan view in extension to the direction of current flow within the superconducting material at a distance from the front end face and / or each side end face.
  • the spacing of the contact point from the end face or each side end face ensures that the current supply into the superconductor takes place almost completely in the direction of the superconducting crystal planes, as a result of which the contact resistance between see contacting layer and superconducting layer is further reduced.
  • the superconducting layer is further spaced from the contact point, at which a disadvantageous heat development occurs when current flows.
  • the contacting layer is advantageously produced from a noble metal with a high electrical conductivity.
  • Gold or silver are particularly suitable as noble metals.
  • the use of copper is also possible.
  • Figure 1 is a sectional cross-sectional view of an embodiment of a current limiter according to the invention.
  • Figure 2 shows the current limiter according to Figure 1 in a plan view
  • Figure 1 shows a current limiter 1 in a sectional side view.
  • the current limiter 1 has a carrier substrate 2, preferably made of electrically non-conductive materials, with flat sides 2a. Finely crystalline dense ythrium, stabilized zirconium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide or the like are used as electrically non-conductive materials for the carrier substrate 2 into consideration, that is to say materials which enable a textured growth of a superconducting material on the carrier substrate 2.
  • glass can also be used, which is covered with a thin polycrystalline layer, for example made of zirconium oxide.
  • a crystalline high-temperature conductive layer 3 is applied to the carrier substrate 2 in such a way that at least one of the base vectors a, b, c of the superconductor in the form of crystals, which is indicated in the figure, is aligned parallel to the flat side 2a of the carrier substrate 2.
  • an electrically highly conductive commutation layer for example made of gold, silver or a conductive alloy, which has a lower ohmic resistance than the high-temperature superconductor layer 3 when it is in the normally conductive state.
  • the current supply is therefore taken over by the commutation layer, the risk of damage to the high-temperature superconducting layer 3 being reduced due to excessive heat generation.
  • the high-temperature superconductor layer 3 and the commutation layer 4 are bevelled at their end faces 3b and 4b with respect to the flat side 2a, the end face of the high-temperature superconductor layer 3b and the end face of the commutation layer 4b being in alignment with one another.
  • the end faces 3b, 4b contact a contacting layer 5 which is provided in the edge region of the current limiter 1.
  • a contact point is formed on the contacting layer 5, on which a current strip 6 is fastened in an electrically conductive manner.
  • the Current strip 6 is advantageously a metallic conductor, preferably made of copper, which is connected to the contacting layer 5 in an electrically conductive manner at the contact point by means of suitable joining methods, for example by soldering, laser welding or the like.
  • the contacting layer 5 can be applied to the carrier substrate 2 by any method, for example epitaxially, by sputtering or galvanically.
  • the current band 6 is offset in the direction of the base vector a of the superconductor crystal with respect to the end faces 3b and 4b.
  • a current flow which is indicated schematically by arrows in FIG. 1
  • charge carriers therefore no longer flow through one of the basic vectors, in FIG. 1 basic vector a, through the commutation layer 4 into the high-temperature superconducting layer 3, as in the prior art, but from the latter
  • Current band 6 into the contacting layer 5 and from there via the end face 3b parallel to the base vector a and in the direction of the current line within the high-temperature conductive layer 3.
  • the commutation conductor 4 the current being transported almost exclusively via the high-temperature conductive layer 3 due to the resistance-free conduction of the high-temperature superconducting layer 3 in the deep-freeze state.
  • FIG. 2 shows the current limiter 1 according to FIG. 1 in a top view.
  • the contacting layer contacts not only the end face 3b, 4b, but also the side end faces 3c, 4c, and also here for a ne provides improved power supply in the commutation layer 4 and the superconducting layer 3.
  • the side end faces 3c, 4c can be designed beveled within the scope of the invention.
  • not only one current band 6, but a plurality of current bands 6 arranged next to one another can be used on several contact points of the contacting layer 5.

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Abstract

Um bei einem Strombegrenzer (1) zum Unterbrechen eines elektrischen Stromflusses mit einem Trägersubstrat (2), auf dem eine aus einem supraleitenden Material bestehende Supraleitschicht (3) aufgebracht ist, sowie wenigstens einer Kontaktstelle zum Befestigten eines Strombandes (6), mit dem der Strom zu- und/oder abführbar ist, den Kontaktwiderstand zu erniedrigen, wird vorgeschlagen, dass jede Kontaktstelle auf einer Kontaktierungsschicht (5) angeordnet ist, die stirnseitige Endflächen (3b) und/oder seitliche Endflächen (3c) der Supraleitschicht (3) kontaktiert, wobei der Stromfluss zwischen der Kontaktstelle und der Supraleitschicht (3) über die stirnseitigen Endflächen (3b) und/oder seitlichen Endflächen (3c) erfolgt.

Description

Beschreibung
Stro begrenzer zum Begrenzen elektrischer Ströme
Strombegrenzer zum Unterbrechen eines elektrischen Stromflusses mit einem Trägersubstrat, auf dem eine aus einem supraleitenden Material bestehende Supraleitschicht aufgebracht ist, sowie wenigstens einer Kontaktstelle zum Befestigten eines Strombandes, mit dem ein Strom zu- und/oder abführbar ist.
Ein solcher Strombegrenzer ist beispielsweise aus der
DE 195 20 205 bekannt. Der dort offenbarte Strombegrenzer weist eine flächig auf ein Trägersubstrat aufgebrachte Hoch- temperatursupraleitschicht auf, die bei Kühlung mit flüssigem Stickstoff im Bereich von 77 K in einem supraleitenden Zustand gehalten wird. Die Stromführung im supraleitenden Zustand findet nahezu widerstandslos statt. Zur Kontaktierung mit einem metallischen Leiter sind auf der Supraleitschicht großflächige Kontaktflächen aus Silber durch Beschichtungs- verfahren wie Sputtern oder Aufdampfen oder durch Einbrennen einer Silber-Paste aufgebracht. Diese Kontaktflächen sind ü- ber Löt-, Press- oder Federkontakte mit elektrischen Zuleitungen verbunden.
Aus der US 4,961,066 ist ein Strombegrenzer bekannt, der eine auf einem isolierenden TrägerSubstrat aufgebrachte Supraleitschicht aufweist. Auch der dort offenbarte Strombegrenzer weist Kontaktflächen auf, die vollflächig auf der Supraleit- schicht aufgebracht sind.
Den vorbekannten Strombegrenzern haftet der Nachteil an, dass die Stromzuführung in die Supraleitschicht senkrecht zum Stromfluss innerhalb des Supraleiters erfolgt. Eine solche
Stromzuleitung zeichnet sich durch einen hohen Kontaktwiderstand aus, da das Material des Supraleiters für einen Stromfluss optimiert ist, der bezüglich der Richtung des eingeleiteten Stromes rechtwinklig ausgerichtet ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Strombegrenzer der eingangs genannten Art bereitzustellen, dessen Kontaktwiderstand gegenüber dem Stand der Technik erniedrigt ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass jede Kontaktstelle auf einer KontaktierungsSchicht angeordnet ist, die eine stirnseitige Endfläche und/oder seitliche Endflächen der Supraleitschicht kontaktiert, wobei der Stromfluss zwi- sehen der Kontaktstelle und der Supraleitschicht über die stirnseitige Endfläche und/oder die seitlichen Endflächen erfolgt .
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein zu- oder abzufüh- render Strom nicht mehr quer zur Stromleitrichtung in die
Supraleitschicht eingeführt. Das Stromband ist vielmehr über eine elektrisch leitende KontaktierungsSchicht elektrisch leitend mit einer Supraleitschicht verbunden. Erfindungsgemäß liegen die Supraleitschicht und die Kontaktierungsschicht mit einer stirnseitigen und/oder seitlichen Endfläche aneinander an, so dass über diese Kontaktflächen ein Stromfluss von der Kontaktierungsschicht in die Supraleitschicht ermöglicht ist. Der Strom tritt somit über die Kontaktierungsschicht in die stirnseitigen und/oder die seitlichen Endflächen in die Sup- raleitschicht ein. Die Stromzuleitung erfolgt erfindungsgemäß im Wesentlichen in Richtung der Stromleitung der Supraleitschicht. Auf diese Weise wird ein besonders geringer Kontaktübergangswiderstand der Kontaktstelle erreicht. Das Stromband kann mittels eines geeigneten Fügeverfahrens, beispielsweise durch Löten oder mittels Press- oder Federkontakte, mit der Kontaktstelle der Kontaktierungsschicht ver- bunden werden. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann der bei der Kontaktierung des Strombegrenzers durch das Stromband zu betreibende Aufwand erheblich reduziert werden, da die Kontaktierung nicht mehr direkt an der im Hinblick auf mechanische oder thermische Beschädigungen anfälligen Supraleit- schicht, sondern an der separaten Kontaktierungsschicht stattfindet. Darüber hinaus ist eine Diffusion von störenden Fremdpartikeln in die Supraleitschicht, die insbesondere bei hohen Temperaturen und beispielsweise beim Löten auftreten kann, vermieden.
Vorteilhafterweise ist die Kontaktierungsschicht in Endbereichen des Strombegrenzers angeordnet .
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterentwicklung ist die Supraleitschicht durch eine KommutierungsSchicht begrenzt, die bündig mit der stirnseitigen Endfläche und/oder den seitlichen Endflächen der Supraleitschicht abschließt. Die Kommutierungsschicht erlaubt im Quenchfalle des Supraleiters, das heißt beim Übergang von dem supraleitenden Zustand in den normal leitenden Zustand, eine vom Widerstand der Kommutierungsschicht abhängige Stromführung des Strombegrenzers . Dabei ist die Kommutierungsschicht aus einem metallischen Leiter, beispielsweise Gold, Silber oder einer metallischen Legierung, hergestellt.
Gemäß einer diesbezüglichen Weiterentwicklung ist oder sind die stirnseitige Endfläche und/oder die seitlichen Endflächen der Supraleitschicht gegenüber der Oberfläche des Trägersub- strats abgeschrägt ausgebildet. Dies gilt gegebenenfalls auch für die benachbart zur Supraleitschicht angeordnete Kommutierungsschicht. Durch die Abschrägung wird die stirnseitige und/oder jede seitliche Endfläche der Supraleitschicht als Kontaktfläche der Supraleitschicht vergrößert und kann, begrenzt von der Dicke der Schichten, über den Schrägungswinkel auf die durch die jeweilige Anwendung bestimmten Erfordernisse angepasst werden.
Vorteilhafterweise ist der Supraleiter ein Hochtemperaturleiter. Hochtemperatursupraleiter weisen eine so hohe Sprungtemperatur Tc auf, dass sie durch Eintauchen in flüssigen Stickstoff also bereits bei 77 K im supraleitenden Betriebszustand gehalten werden. Im supraleitenden Zustand setzen sie einem Stromfluss praktisch keinen Widerstand entgegen. Bei hohen
Stromdichten über einen kritischen Wert (Jc) des Supraleitermaterials kommt es durch Joulesche Wärme in dem Supraleiter zu einem Anstieg der Temperatur der Supraleitschicht über die Sprungtemperatur, so dass die Supraleitschicht normal leitend wird und den Stromfluss begrenzt.
Die Herstellung solcher Hochtemperatursupraleiter ist beispielsweise aus der DE-OS 38 30 029 bekannt.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Kontaktstelle in einer Draufsicht in Verlängerung zur Richtung der Stromführung innerhalb des supraleitenden Materials mit Abstand zur stirnseitigen Endfläche und/oder jeden seitlichen Endfläche angeordnet. Durch die Beabstandung der Kon- taktstelle von der stirnseitigen oder jeder seitlichen Endfläche ist sichergestellt, dass die Stromzuführung in den Supraleiter nahezu vollständig in Richtung der supraleitenden Kristallebenen erfolgt, wodurch der Kontaktwiderstand zwi- sehen Kontaktierungsschicht und Supraleitschicht weiter reduziert ist. Darüber hinaus ist die Supraleitschicht weiter von der Kontaktstelle beabstandet, an der bei Stromfluss eine für die unvorteilhafte Wärmeentwicklung erfolgt.
Vorteilhafterweise ist die Kontaktierungsschicht aus einem Edelmetall mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit hergestellt. Als Edelmetalle eignen sich insbesondere Gold oder Silber. Darüber hinaus ist auch die Verwendung von Kupfer möglich.
Weitere nutzbringende Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung sind Gegenstand der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung mit Bezug auf die Figuren der Zeichnungen, wobei sich entsprechende Bauteile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind und
Figur 1 eine geschnittene Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Strombegren- zers und
Figur 2 den Strombegrenzer gemäß Figur 1 in einer Draufsicht
zeigen.
Figur 1 zeigt einen Strombegrenzer 1 in einer geschnittenen Seitenansicht. Der Strombegrenzer 1 weist ein vorzugsweise aus elektrisch nicht leitenden Materialien bestehendes Trä- gersubstrat 2 mit Flachseiten 2a auf. Als elektrisch nicht leitende Materialien für das Trägersubstrat 2 kommen beispielsweise fein kristallines dichtes Ythrium, stabilisiertes Zirkoniumoxid, Aluminiumoxid, Magnesiumoxid oder dergleichen in Betracht, also Materialien, die ein texturiertes Wachstum eines supraleitenden Materials auf dem Trägersubstrat 2 ermöglichen. In diesem Zusammenhang ist auch Glas verwendbar, das mit einer dünnen polykristallinen Schicht, beispielsweise aus Zirkoniumoxid, belegt ist.
Auf dem Trägersubstrat 2 ist eine kristalline Hochtemperatur- leitschicht 3 in einer Weise aufgebracht, dass zumindest eine der figürlich angedeuteten Basisvektoren a, b, c des in Kris- tallform vorliegenden Supraleiters parallel zur Flachseite 2a des Trägersubstrates 2 ausgerichtet ist.
Auf der Hochtemperatursupraleitschicht 3 ist eine elektrisch gut leitende, beispielsweise aus Gold, Silber oder einer lei- tenden Legierung bestehende KommutierungsSchicht ausgebildet, die im Vergleich zur Hochtemperatursupraleitschicht 3 , wenn diese sich im normal leitenden Zustand befindet, einen geringeren Ohmschen Widerstand aufweist. Im Quenchfall wird die Stromführung daher durch die KommutierungsSchicht übernommen, wobei die Gefahr einer Beschädigung der Hochtemperatursupraleitschicht 3 aufgrund einer zu hohen Wärmeentwicklung verringert ist.
Die Hochtemperatursupraleitschicht 3 und die Kommutierungss- chicht 4 sind an ihren stirnseitigen Endflächen 3b und 4b gegenüber der Flachseite 2a abgeschrägt ausgebildet, wobei die stirnseitige Endfläche der Hochtemperatursupraleitschicht 3b und die stirnseitige Endfläche der KommutierungsSchicht 4b zueinander fluchtend ausgebildet sind. Die stirnseitigen End- flächen 3b, 4b kontaktieren eine Kontaktierungsschicht 5, die im Randbereich des Strombegrenzers 1 vorgesehen ist. Auf der Kontaktierungsschicht 5 ist eine Kontaktstelle ausgebildet, auf der ein Stromband 6 elektrisch leitend befestigt ist. Das Stromband 6 ist vorteilhafterweise ein metallischer vorzugsweise aus Kupfer hergestellter Leiter, der über geeignete Fügeverfahren beispielsweise durch Löten, Laserschweißen oder dergleichen an der Kontaktstelle mit der Kontaktierungsschicht 5 elektrisch leitend verbunden ist.
Die Kontaktierungsschicht 5 kann durch beliebige Verfahren, beispielsweise epitaktisch, durch Sputtern oder galvanisch auf den Trägersubstrat 2 aufgebracht werden.
Das Stromband 6 ist in Richtung des Basisvektors a des Supraleiterkristalls gegenüber den stirnseitigen Endflächen 3b und 4b versetzt angeordnet. Bei einem Stromfluss, der in Figur 1 schematisch durch Pfeile angedeutet ist, fließen Ladungsträ- ger daher nicht mehr wie beim Stand der Technik quer zu einem der Basisvektoren, in Figur 1 Basisvektor a, durch die Kommutierungsschicht 4 in die Hochtemperatursupraleitschicht 3, sondern von dem Stromband 6 in die Kontaktierungsschicht 5 und von dort aus über die stirnseitige Endfläche 3b parallel zum Basisvektor a und in Richtung der Stromleitung innerhalb der Hochtemperaturleitschicht 3 in diese ein. Entsprechendes gilt für den Kommutierungsleiter 4, wobei der Stromtransport aufgrund der widerstandslosen Leitung der Hochtemperatursupraleitschicht 3 im tiefgekühltem Zustand nahezu aus- schließlich über die Hochtemperaturleitschicht 3 stattfindet.
Figur 2 zeigt den Strombegrenzer 1 gemäß Figur 1 in einer Draufsicht. In dieser Ansicht ist erkennbar, dass die Hochtemperatursupraleitschicht 3 und die Kommutierungsschicht 4, die übereinander angeordnet sind, ein Leitungsband 7 ausbilden. Ferner ist erkennbar, dass die Kontaktierungsschicht nicht nur die stirnseitigen Endfläche 3b, 4b, sondern auch seitliche Endflächen 3c, 4c kontaktiert und auch hier für ei- ne verbesserte Stromzuführung in die KommutierungsSchicht 4 und die Supraleitschicht 3 sorgt. Selbstverständlich können die seitlichen Endflächen 3c, 4c im Rahmen der Erfindung abgeschrägt ausgebildet sein. Darüber hinaus sind gemäß der vorliegenden Erfindung nicht nur ein Stromband 6, sondern mehrere nebeneinander angeordnete Strombänder 6 auf mehreren Kontaktstellen der Kontaktierungsschicht 5 einsetzbar.

Claims

Patentansprüche
1. Strombegrenzer (1) zum Unterbrechen eines elektrischen Stromflusses mit einem Trägersubstrat (2), auf dem eine aus einem supraleitenden Material bestehende Supraleitschicht (3) aufgebracht ist, sowie wenigstens einer Kontaktstelle zum Befestigten eines Strombandes (6), mit dem der Strom zu- und/oder abführbar ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass jede Kontaktstelle auf einer Kontaktierungsschicht (5) angeordnet ist, die eine stirnseitige Endfläche (3b) und/oder seitliche Endflächen (3c) der Supraleitschicht
(3) kontaktiert, wobei der Stromfluss zwischen der Kontaktstelle und der Supraleitschicht (3) über die stirnsei- tige Endfläche (3b) und/oder die seitlichen Endflächen (3c) erfolgt.
2. Strombegrenzer (1) nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Supraleitschicht (3) durch eine KommutierungsSchicht
(4) begrenzt ist, die bündig mit der stirnseitigen Endfläche (3b) und/oder den seitlichen Endflächen (3c) der Supraleitschicht (3) abschließt.
3. Strombegrenzer (1) nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Supraleitschicht (3) bezüglich der Oberfläche (2a) des
Trägersubstrats (2) abgeschrägt ist.
4. Strombegrenzer (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Supraleitschicht (3) eine Hochtemperatursupraleitschicht ist.
5. Strombegrenzer (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprü- ehe, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Kontaktstelle in einer Draufsicht in Verlängerung zur Richtung der Stromführung innerhalb des supraleitenden Materials mit Abstand zur stirnseitigen Endfläche (3c) und/oder seitlichen Endfläche (4c) angeordnet ist.
6. Strombegrenzer (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Kontaktierungsschicht (5) aus einem Edelmetall hergestellt ist.
PCT/DE2003/001972 2002-06-27 2003-06-10 Kontaktanschluss für einen supraleitenden strombegrenzer WO2004004075A2 (de)

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