WO2003073371A2 - Chipkarte - Google Patents

Chipkarte Download PDF

Info

Publication number
WO2003073371A2
WO2003073371A2 PCT/DE2003/000513 DE0300513W WO03073371A2 WO 2003073371 A2 WO2003073371 A2 WO 2003073371A2 DE 0300513 W DE0300513 W DE 0300513W WO 03073371 A2 WO03073371 A2 WO 03073371A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chip card
overlay
component
card body
chip
Prior art date
Application number
PCT/DE2003/000513
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2003073371A3 (de
Inventor
Thies Janczek
Original Assignee
Orga Kartensysteme Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orga Kartensysteme Gmbh filed Critical Orga Kartensysteme Gmbh
Priority to AU2003212205A priority Critical patent/AU2003212205A1/en
Priority to DE2003190768 priority patent/DE10390768D2/de
Publication of WO2003073371A2 publication Critical patent/WO2003073371A2/de
Publication of WO2003073371A3 publication Critical patent/WO2003073371A3/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a chip card with a chip card body, in which at least one component can be inserted into at least one cavity, and a method for producing such a chip card.
  • Chip cards are already in considerable use today. They are used, for example, as bank cards, telephone cards, access authorization cards, health insurance cards or as SIM or as smart cards.
  • the known chip cards are standardized in their dimensions and have a single or multi-layer chip card body, which can contain an internal, electrical circuit. It is known, for example, to accommodate individual electronic components, integrated circuits or voltage sources on a common component carrier, a plastic film, for example, being able to serve as the component carrier. This module carrier can also be provided with the conductor tracks required for the electrical connection.
  • a transmitting or receiving unit is integrated into the chip card body, which can consist, for example, of a coil or antenna. Depending on the design, this unit sends or receives signals and thus permits the necessary data transfer.
  • Cavities can be introduced into the chip card body, into which components such as integrated circuits (ICs) or so-called chip modules, which consist of a structural unit with contact surfaces and chips, can be inserted.
  • ICs integrated circuits
  • chip modules which consist of a structural unit with contact surfaces and chips
  • DE 199 59 364 A1 discloses a solution according to which, in addition to a first cavity, a further cavity which is spatially separated from the first cavity is introduced into a chip card body.
  • DE 197 36 063 A1 also describes that it is possible to subsequently introduce a cavity into the chip card body produced by injection molding. According to the known solution, this is done by a milling process. In addition, the document describes a method according to which the required cavity can be generated during the injection molding process by lowering a displaceable die.
  • the invention is based on the technical problem of developing a chip card which is simple in construction and can be produced in a few steps.
  • a method for producing such a chip card is to be made available.
  • the invention solves this technical problem with the features of claim 1 and with method steps of claim 13.
  • a chip card according to the invention accordingly consists of a chip card body in which at least one component can be inserted into at least one cavity, the component being connected to the chip card body to form a flat, inseparable unit by an overlay applied to a surface of the chip card body.
  • the chip card is completed with the application of the overlay to a surface of the chip card body. Additional, complex coatings or further injection molding processes are no longer necessary and can be saved.
  • the overlay can have a surface with an adhesive layer.
  • an overlay makes it possible to complete the chip card in the shortest possible time. It is therefore economical and can be produced in very large numbers without fear of loss of quality.
  • the adhesive layer of the overlay can be activated and / or hardened thermally or by means of radiation or by crosslinking. Accordingly, the adhesive layer can be understood not only as an adhesive layer in the classic sense, but as a layer-by-layer application to the overlay, which can be activated or hardened subsequently, that is to say after the overlay has been connected to the chip card body. This subsequent activation or hardening possibility of the adhesive layer enables the chip card to be sealed on the surface, which can be designed free of air inclusions or other undesired foreign body inclusions. This has considerable qualitative advantages in the production of chip cards according to the invention.
  • UV radiation is particularly advantageous for activating and / or curing the adhesive layer.
  • the overlay In the course of simple processing, it also makes sense to design the overlay as a thin layer or film applied to the chip card body and the component. This can be processed very easily and, with simple manufacturing technology, can be applied without air pockets and foreign bodies. Even vapor deposition of this thin layer or film is within the scope of the inventive concept.
  • the layer thickness of the adhesive layer between 5 and 30 ⁇ m, but preferably between 10 and 20 ⁇ m.
  • Any electronic component can be understood as a component in the sense of the invention. However, it can also be a chip module, a multi-chip module (MCM) or a battery.
  • MCM multi-chip module
  • a stiffening frame for the chip card or a security element is also to be understood as a component.
  • the connection between the chip card body and the above-mentioned components, which are only listed by way of example, with the overlay to form a one-piece, inseparable component can be provided for each structural unit to be integrated into the chip card.
  • the overlay being colored, but preferably white.
  • this colored design also makes technical sense. If the overlay is white, for example, the reflective effect of the white color can be used for the use of optoelectronic components, for example to promote or improve data transmissions or to avoid them.
  • the white color can also be advantageously used with regard to the ability of the chip card to be illuminated, provided this is necessary for use in external reading devices.
  • the overlay with an artwork which, in addition to its aesthetic effect, also has the technical advantage that the chip card can be provided, for example, with a label which individualizes it. This can be of interest, for example, with regard to security against forgery.
  • the method according to the invention for producing a chip card is characterized by the following method steps.
  • the chip card body is prefabricated. This can be done by injection molding or injection molding with the formation of at least one cavity in the chip card body.
  • the electrical lines or contacts required for contacting can also be integrated into the chip card body.
  • the overlay can be applied to one of the chip card surfaces, so that the chip card body, the at least one component and the overlay are connected to form an inseparable unit.
  • FIG. 1 shows a chip card body in spatial representation as a blank
  • Figure 2 shows a chip card body and a chip module in an exploded view in the view corresponding to the arrow direction II of Figure 1 in one
  • Figure 3 is the view II of Figure 1 in a second manufacturing stage
  • Figure 4 is a sectional view through a chip card in the longitudinal direction in the fully assembled state.
  • a chip card according to the invention consists of a chip card body 1, into which several cavities 2 have been introduced during its manufacture.
  • This chip card body 1 shown in spatial representation in FIG. 1 can be designed in a manner known per se in one or more layers and can have electrical lines for contacting the individual components which will later be integrated into the chip card body.
  • FIG. 1 shows the chip card body 1 shown as a blank in FIG. 1 in a subsequent work step, which can be seen clearly from FIG. 2, which shows the view of a chip card in the direction of arrow II in FIG. 1, by introducing a chip module 3.
  • This assembly has various electronic components or contacts 8.
  • the components or contacts 8 are located on the underside of the chip module 3 facing the surface 4 of the chip card body 1.
  • the electronic ones Components or contacts 8 are inserted into the cavities 2 in the assembly direction illustrated by the arrow A.
  • FIG. 3 shows a further production stage of a chip card according to the invention.
  • an overlay 5 is applied to the surface 4 of the chip card body 1 beginning on one side of the chip card body 1.
  • the beginning of this connection is shown in the right half of the picture.
  • the overlay 5 has an adhesive layer 6 on one side. This adhesive layer 6 is consequently located on the underside of the overlay 5 facing the chip card body 1.
  • the overlay 5 is applied from the start side in the direction of the other end of the chip card body 1 to its surface 4, which is to avoid air inclusions or foreign bodies, for example by a gentle one Rolling can be done.
  • the overlay 5 has a recess 7 in the form of a cutout, the internal dimensions of which correspond approximately to the external dimensions of the component 3. Since the material thickness of the overlay 5 together with the adhesive layer 6 corresponds to the height of the part of the component 3 protruding beyond the chip card body 1, a completely flat surface of the chip card is achieved after the overlay 5 has been completely supported on the chip card body 1.
  • the component 3 has freely accessible surface sections, which is of crucial importance, for example, in the case of a chip module for contact-based data transmission.
  • FIG. 4 shows a sectional view according to the direction of arrow II from FIG. 1, from which the fully assembled chip card can be removed.
  • this chip card consists of a chip card body 1 and an overlay 5 applied thereon, which has a recess 7 through which the component 3 is enclosed.
  • the component 3 has a free outer surface.
  • the component 3 has electronic components and contacts 8 which engage in the cavities 2 of the chip card body 1. These serve to contact the component 3 through to other components or conductor tracks present on the chip card.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem Chipkartenkörper (1), in dessen wenigstens eine Kavität (2) mindestens ein Bauelement (3) einsetzbar ist, wobei das Bauelement (3) durch ein auf eine Oberfläche (4) des Chipkartenkörpers (1) aufgebrachtes Overlay (5) mit dem Chipkartenkörper (1) zu einer untrennbaren Einheit verbunden ist. Das zur Herstellung einer derartigen Chipkarte bereitgestellte Verfahren umfasst die Verfahrensschritte: -Vorfertigung eines Chipkartenkörpers (1) durch Spritzgießen oder Spritz­prägen unter Ausbildung mindestens einer Kavität (2) in dem Chipkarten­körper (1) sowie Einbringung für die Kontaktierung erforderlicher elektri­scher Leitungen beziehungsweise Kontakte, - Bauelementimplantierung in die mindestens eine hierfür vorgesehene Kavi­tät (2), - Aufbringung eines Overlays (5) auf eine Chipkartenoberfläche (4), sodass der Chipkartenkörper (1), das wenigstens eine Bauelement (3) und das Overlay (5) eine untrennbare Einheit bilden.

Description

PA O01 057
Chipkarte
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem Chipkartenkorper, bei dem in wenigstens eine Kavitat mindestens ein Bauelement einsetzbar ist, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.
Chipkarten sind in der heutigen Zeit bereits in erheblichem Umfang im Einsatz. So finden sie ihre Anwendung beispielsweise als Bankkarten, Telefonkarten, Zugangsberechtigungskarten, Krankenkassenkarten oder als SIM- beziehungs- weise als Smartcards.
Die bekannten Chipkarten sind in ihren Abmessungen genormt und weisen einen ein- oder mehrlagig ausgeführten Chipkartenkorper auf, der eine interne, elektrische Verschaltung enthalten kann. So ist es bekannt, einzelne elektronische Bauelemente, integrierte Schaltkreise oder Spannungsquellen auf einem gemein- samen Baueinheitenträger unterzubringen, wobei als Baueinheitenträger beispielsweise eine Kunststofffolie dienen kann. Dieser Baueinheitenträger kann ebenso mit den zur elektrischen Verbindung erforderlichen Leiterbahnen versehen sein.
Zum kontaktbehafteten Datenaustausch zwischen der Chipkarte und externen Geräten ist es bekannt, an mindestens einer Außenoberfläche der Chipkarte Kontakte vorzusehen, um somit die Datenübertragung zu ermöglichen. Weiterhin sind Ausführungen zur kontaktlosen Datenübermittlung zwischen einer Chipkarte und einem externen Gerät bekannt, wobei hierzu in den Chipkartenkorper eine Sende- beziehungsweise Empfangseinheit integriert wird, die beispielsweise aus einer Spule oder Antenne bestehen kann. Je nach Ausgestal- tung sendet beziehungsweise empfängt diese Einheit Signale und gestattet somit den erforderlichen Datentransfer.
In den Chipkartenkorper können Kavitäten eingebracht sein, in die Bauelemente wie integrierte Schaltkreise (IC's) oder so genannte Chipmodule, die aus einer Baueinheit mit Kontaktflächen und Chips bestehen, einsetzbar sind.
Die DE 199 59 364 A1 offenbart eine Lösung, nach der in einen Chipkartenkorper neben einer ersten Kavitat eine weitere, räumlich von der ersten Kavitat getrennte Kavitat eingebracht ist.
In der DE 197 36 063 A1 wird darüber hinaus beschrieben, dass es möglich ist, eine Kavitat nachträglich in den durch Spritzgießen hergestellten Chipkartenkorper einzubringen. Dies erfolgt gemäß der bekannten Lösung durch ein Fräsverfahren. Darüberhinaus wird in dem Dokument ein Verfahren beschrieben, wonach während des Spritzgießvorganges durch Senken eines verschiebbaren Formstempels die geforderte Kavitat erzeugt werden kann.
Aus dem praktizierten Stand der Technik ist es ferner bekannt, Chipkartenkorper mittels eines Spritzprägeverfahrens zu erzeugen, was aus fertigungstechnischer Sicht den Vorteil mit sich bringt, dass während des Herstellungsvorganges des Chipkartenkörpers bereits die Kavitäten eingeprägt werden können, ohne dass hierzu ein zusätzlicher Arbeitsaufwand erforderlich ist.
Die Vorteile der Erzeugung eines Chipkartenkörpers mittels Spritzgießverfahren oder Spritzprägeverfahren liegen darin, dass sehr große Stückzahlen in kurzen Taktzeiten erzeugbar sind. Die Herstellung der Chipkartenkorper ist damit sehr wirtschaftlich und kostengünstig. Dennoch stellt sich das Problem, dass zur Fertigstellung der Chipkarte mehrere aufeinander folgende Arbeitsgänge notwendig sind. So müssen die elektronischen Bauelemente nach Fertigstellung des Chipkartenkörperrohlings in die darin vorhandenen Kavitäten eingebracht und darin beispielsweise verklebt oder vergossen werden.
Der Erfindung liegt die technische Aufgabenstellung zu Grunde, eine Chipkarte zu entwickeln, die einfach aufgebaut ist und sich mit wenigen Arbeitsschritten fertigen lässt. Darüber hinaus soll ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte zur Verfügung gestellt werden.
Die Erfindung löst diese technische Aufgabenstellung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 sowie mit Verfahrensschritten des Patentanspruches 13.
Eine erfindungsgemäße Chipkarte besteht demgemäß aus einem Chipkartenkorper, bei dem in wenigstens eine Kavität mindestens ein Bauelement einsetzbar ist, wobei das Bauelement durch ein auf eine Oberfläche des Chipkartenkörpers aufgebrachtes Overlay mit dem Chipkartenkorper zu einer ebenen untrennbaren Einheit verbunden ist.
Folglich wird mit der Aufbringung des Overlays auf eine Oberfläche des Chipkartenkörpers die Chipkarte fertig gestellt. Zusätzliche, aufwändige Beschichtungen oder weitere Spritzgießvorgänge sind nicht mehr erforderlich und können eingespart werden.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung kann das Overlay eine mit einer Klebermittelschicht behaftete Oberfläche aufweisen. Durch ein derartiges Overlay ist es möglich, die Chipkarte in kürzester Zeit fertig zu stellen. Sie ist damit wirtschaftlich und in sehr großen Stückzahlen erzeugbar, ohne dass Qualitätsein- büßen zu befürchten sind. Die Klebemittelschicht des Overlays ist nach einer vorteilhaften Weiterbildung thermisch oder mittels einer Bestrahlung beziehungsweise durch Vernetzung aktivierbar und/oder aushärtbar. Demgemäß kann die Klebemittelschicht nicht nur als Klebemittelschicht im klassischen Sinne verstanden werden, sondern als ein schichtweiser Auftrag auf das Overlay, welcher nachträglich, also nach der Verbindung des Overlays mit dem Chipkartenkorper, aktivierbar beziehungsweise aushärtbar ist. Durch diese nachträgliche Aktivierungs- beziehungsweise Aushärtungsmöglichkeit der Klebemittelschicht kann eine Oberflächenversiegelung der Chipkarte erreicht werden, die frei von Lufteinschlüssen oder anderen uner- wünschten Fremdkörpereinschlüssen gestaltbar ist. Dies hat erhebliche qualitative Vorteile bei der Erzeugung erfindungsgemäßer Chipkarten.
Ebenso ist es jedoch möglich, die Klebemittelschicht des Overlays durch eine Bestrahlung, beispielsweise durch eine UV-Bestrahlung, zu aktivieren oder auszuhärten. Beim Einsatz von Strahlung ist selbstverständlich darauf zu achten, dass elektronische Bauelemente innerhalb der Chipkarte nicht zerstört beziehungsweise in ihrer Funktion beeinträchtigt werden. Insofern eignet sich eine UV-Bestrahlung zur Aktivierung und/oder Aushärtung der Klebemittelschicht in besonders vorteilhafter Weise.
Im Zuge einer einfachen Verarbeitung ist es darüber hinaus sinnvoll, das Overlay als eine auf den Chipkartenkorper sowie das Bauelement aufgebrachte Dünnschicht oder Folie auszuführen. Diese lässt sich sehr leicht verarbeiten und kann mit fertigungstechnisch einfachen Möglichkeiten eine Aufbringung unter Ausschluss von Lufteinschlüssen und Fremdkörpern ermöglichen. Selbst ein Aufdampfen dieser Dünnschicht oder Folie liegt im Bereich des Erfindungs- gedankens.
Um beispielsweise kleinere Unebenheiten auf der Chipkartenkörperoberfläche beziehungsweise am Übergang zwischen Chipkartenkorper und Bauelement auszugleichen, wird entsprechend einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung vorgeschlagen, die Schichtdicke der Klebemittelschicht zwischen 5 und 30 μm, vorzugsweise jedoch zwischen 10 und 20 μm auszuführen. Als Bauelement im Sinne der Erfindung kann jedes elektronische Bauelement verstanden werden. Ebenso kann es sich jedoch um ein Chipmodul, ein Multi- chipmodul (MCM) oder eine Batterie handeln. Darüber hinaus ist im Sinne der vorliegenden Lösung als Bauelement auch ein Versteifungsrahmen für die Chip- karte beziehungsweise ein Sicherheitselement aufzufassen. Die Verbindung zwischen Chipkartenkorper und den vorgezeichneten, nur beispielhaft aufgelisteten Bauelementen mit dem Overlay zu einem einteiligen, untrennbaren Bauteil kann für jede in die Chipkarte zu integrierende Baueinheit vorgesehen werden.
Eine weitere sehr vorteilhafte Ausführung der vorliegenden Chipkarte kann reali- siert werden, indem das Overlay farbig, vorzugsweise jedoch weiß ausgeführt wird. Diese farbige Gestaltung ist neben der naturgemäß damit verbundenen ästhetischen Wirkung auch in technischer Hinsicht sinnvoll. Ist das Overlay beispielsweise weiß, so lässt sich die Reflektionswirkung der weißen Farbe für den Einsatz optoelektronischer Bauelemente nutzen, um zum Beispiel Datenüber- tragungen zu fördern beziehungsweise zu verbessern oder diese zu vermeiden. Die weiße Farbe lässt sich jedoch auch mit Hinblick auf eine Druchleuchtungs- möglichkeit der Chipkarte in vorteilhafter Weise ausnutzen, sofern dies für die Nutzung in externen Lesegeräten erforderlich ist.
Ebenso ist es im Sinne der Erfindung möglich, das Overlay mit einem Artwork zu bedrucken, das neben seiner ästhetischen Wirkung auch den technischen Vorteil mit sich bringt, dass die Chipkarte beispielsweise mit einer Kennzeichnung versehen werden kann, die sie individualisiert. Dies kann zum Beispiel mit Hinblick auf Fälschungssicherheit von Interesse sein.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte ist durch die nachfolgenden Verfahrensschritte gekennzeichnet. Zunächst wird der Chipkartenkorper vorgefertigt. Dies kann durch Spritzgießen oder Spritzprägen unter Ausbildung mindestens einer Kavität in dem Chipkartenkorper erfolgen. Während der Vorfertigung des Chipkartenkörpers sind ferner die für eine Kontaktierung erforderlichen elektrischen Leitungen beziehungsweise Kontakte in den Chipkarten- körper integrierbar. Nachdem eine Bauelementimplementierung in die mindestens eine hierfür vorgesehene Kavität erfolgt ist, kann das Overlay auf eine der Chipkartenoberflächen aufgebracht werden, sodass der Chipkartenkorper, das mindestens eine Bauelement und das Overlay zu einer untrennbaren Einheit verbunden sind.
Eine bevorzugte, erfindungsgemäße Ausführungsform einer Chipkarte wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
Figur 1 einen Chipkartenkorper in räumlicher Darstellung als Rohteil,
Figur 2 einen Chipkartenkorper sowie ein Chipmodul in Explosivdarstellung in der Ansicht entsprechend der Pfeilrichtung II aus Figur 1 in einer
Vorfertigungsstufe,
Figur 3 die Ansicht II aus Figur 1 in einer zweiten Fertigungsstufe und
Figur 4 eine Schnittdarstellung durch eine Chipkarte in Längsrichtung im fertig montiertem Zustand.
Eine erfindungsgemäße Chipkarte besteht aus einem Chipkartenkorper 1 , in den während seiner Herstellung mehrere Kavitäten 2 eingebracht wurden. Dieser in räumlicher Darstellung in der Figur 1 gezeigte Chipkartenkorper 1 kann in an sich bekannter Weise ein- oder mehrlagig ausgeführt sein und elektrische Leitungen zur Kontaktierung der einzelnen, später in den Chipkartenkorper zu integrierenden Bauelemente aufweisen.
Der in der Figur 1 als Rohling dargestellte Chipkartenkorper 1 wird in einem nachfolgenden Arbeitsschritt, der aus der Figur 2 anschaulich hervorgeht, die die Ansicht einer Chipkarte in Richtung des Pfeiles II in Figur 1 zeigt, durch Einbringung eines Chipmoduls 3 vervollständigt. Diese Baueinheit weist verschiedene elektronische Komponenten beziehungsweise Kontakte 8 auf. Die Komponenten beziehungsweise Kontakte 8 befinden sich auf der der Oberfläche 4 des Chipkartenkörpers 1 zugewandten Unterseite des Chipmoduls 3. Die elektronischen Komponenten beziehungsweise Kontakte 8 werden in der durch den Pfeil A verdeutlichten Montagerichtung in die Kavitäten 2 eingesetzt.
Die Figur 3 zeigt eine weitere Fertigungsstufe einer erfindungsgemäßen Chipkarte. Hierbei wird auf einer Seite des Chipkartenkörpers 1 beginnend ein Overlay 5 auf die Oberfläche 4 des Chipkartenkörpers 1 aufgebracht. In der Figur 3 ist der Anfang dieser Verbindung in der rechten Bildhälfte dargestellt. Um Lufteinschlüsse oder Fremdkörpereinschlüsse zwischen dem Overlay 5 und der Oberfläche 4 zu vermeiden und einen dauerhaften Verbund der Einzelteile zu gewährleisten, weist das Overlay 5 einseitig eine Klebemittelschicht 6 auf. Diese Klebemittelschicht 6 befindet sich folglich auf der dem Chipkartenkorper 1 zugewandten Unterseite des Overlays 5. Das Overlay 5 wird von der Anfangsseite her in Richtung des anderen Endes des Chipkartenkörpers 1 auf dessen Oberfläche 4 aufgebracht, was zur Vermeidung von Lufteinschlüssen oder Fremdkörpern beispielsweise durch ein sanftes Aufwalzen erfolgen kann.
Die Aufbringungsrichtung des Overlays 5 auf den Chipkartenkorper 1 ist für die Beispielausführung in der Figur 3 durch einen Pfeil B kenntlich gemacht worden.
Das Overlay 5 weist bei der gezeigten Ausführung eine Ausnehmung 7 in Form eines Ausschnittes auf, die in ihren inneren Abmessungen etwa den Außenabmessungen des Bauelementes 3 entspricht. Da die Materialstärke des Overlays 5 zusammen mit der Klebemittelschicht 6 der Höhe des über den Chipkartenkorper 1 hinausragenden Teils des Bauelementes 3 entspricht, wird nach der vollständigen Auflage des Overlays 5 auf dem Chipkartenkorper 1 eine durchgängig ebene Oberfläche der Chipkarte erreicht. Bei dieser Ausführungsvariante verfügt das Bauelement 3 über frei zugängliche Oberflächenabschnitte, was beispiels- weise bei einem Chipmodul zur kontaktbehafteten Datenübertragung von entscheidender Bedeutung ist.
Ebenso ist es selbstverständlich möglich, die Ausnehmung 7 des Overlays 5 nicht durchgängig, also als Ausschnitt, sondern als eine Kavität auszuführen, die nach Aufbringung des Overlays 5 auf die Oberfläche 4 des Chipkartenkörpers 1 das Bauteil 3 aufnimmt und damit abdeckt.
Die Wahl der Gestaltung der Ausnehmung 7 des Overlays 5 ist somit abhängig von dem Bauelement 3.
In der Figur 4 ist schließlich eine Schnittdarstellung entsprechend der Pfeilrichtung II aus Figur 1 gezeigt, wobei hieraus die fertig montierte Chipkarte entnehmbar ist. Diese Chipkarte besteht in der zuvor bereits beschriebenen Weise aus einem Chipkartenkorper 1 und einem auf diesen aufgebrachten Overlay 5, das eine Ausnehmung 7 aufweist, durch die das Bauelement 3 umschlossen wird. Das Bauelement 3 weist hierbei eine freie äußere Oberfläche auf. An seiner Unterseite verfügt das Bauelement 3 über in die Kavitäten 2 des Chipkartenkörpers 1 eingreifende elektronische Komponenten und Kontakte 8. Diese dienen der Durch- kontaktierung des Bauelementes 3 zu weiteren auf der Chipkarte vorhandenen Bauelementen beziehungsweise Leiterbahnen.
Bezugszeichenliste
1. Chipkartenkorper
2. Kavität
3. Bauelement
4. Oberfläche
5. Overlay
6. Klebemittelschicht

Claims

Patentansprüche
1. Chipkarte mit einem Chipkartenkorper (1), bei dem in wenigstens eine Kavität (2) mindestens ein Bauelement (3) einsetzbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) durch ein auf eine Oberfläche (4) des Chipkartenkörpers (1 ) aufgebrachtes Overlay (5) mit dem Chipkartenkorper (1) zu einer ebenen untrennbaren Einheit verbunden ist.
2. Chipkarte nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Overlay (5) eine mit einer Klebemittelschicht (6) behaftete Oberfläche aufweist.
3. Chipkarte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die
Klebemittelschicht (6) des Overlays (5) thermisch, mittels Bestrahlung oder durch Vernetzung aktivierbar und/oder aushärtbar ist.
4. Chipkarte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die
Klebemittelschicht (6) des Overlays (5) durch UV-Bestrahlung aktivierbar und/oder aushärtbar ist.
5. Chipkarte nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Overlay (5) eine auf den Chipkartenkorper (1 ) sowie das Bauelement (3) aufgebrachte Dünnschicht oder Folie ist.
6. Chipkarte nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemittelschicht (6) eine Schichtdicke zwischen 5 und 30 μm, vorzugsweise zwischen 10 und 20 μm aufweist.
7. Chipkarte nach einem der vorstehend genannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) ein Chipmodul, ein MultiChip-Modul (MCM), eine Batterie, ein anderes elektronisches Bauele- ment oder ein Versteifungsrahmen beziehungsweise ein Sicherheitselement ist.
8. Chipkarte nach einem der vorstehend genannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipkarte mehrere elektrisch miteinander verbundene elektronische Bauelemente aufweist.
9. Chipkarte nach einem der vorstehend genannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipkartenkorper (1) mehrschichtig ausgeführt ist.
10. Chipkarte nach einem der vorstehend genannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipkartenkorper (1) ein durch ein Spritzgussverfahren oder ein Spritzprägeverfahren hergestellter Chipkartenkorper ist.
11. Chipkarte nach einem der vorstehend genannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Overlay (5) farbig, vorzugsweise weiß ist.
12. Chipkarte nach einem der vorstehend genannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Overlay (5) mit einem Artwork bedruckt ist.
13. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
- Vorfertigung eines Chipkartenkörpers (1) durch Spritzgießen oder Spritzprägen unter Ausbildung mindestens einer Kavität (2) in dem Chipkartenkorper (1) sowie Einbringung für die Kontaktierung erforderlicher elektrischer Leitungen beziehungsweise Kontakte,
- Bauelementimplantierung in die mindestens eine hierfür vorgesehene Kavität (2), Aufbringung eines Overlays (5) auf eine Chipkartenoberfläche (4), sodass der Chipkartenkorper (1 ), das wenigstens eine Bauelement (3) und das Overlay (5) eine untrennbare Einheit bilden.
PCT/DE2003/000513 2002-02-19 2003-02-19 Chipkarte WO2003073371A2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2003212205A AU2003212205A1 (en) 2002-02-19 2003-02-19 Chip card
DE2003190768 DE10390768D2 (de) 2002-02-19 2003-02-19 Chipkarte

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10207001.6 2002-02-19
DE2002107001 DE10207001A1 (de) 2002-02-19 2002-02-19 Chipkarte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2003073371A2 true WO2003073371A2 (de) 2003-09-04
WO2003073371A3 WO2003073371A3 (de) 2004-01-08

Family

ID=27674763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2003/000513 WO2003073371A2 (de) 2002-02-19 2003-02-19 Chipkarte

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003212205A1 (de)
DE (2) DE10207001A1 (de)
WO (1) WO2003073371A2 (de)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4128900A1 (de) * 1991-08-30 1993-03-04 Gao Ges Automation Org Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen
DE4243654A1 (en) * 1991-12-26 1993-07-01 Mitsubishi Electric Corp Thin integrated circuit card with integral battery - contains circuit board with battery aperture in resin with aperture, connector holding battery in aperture
US5682294A (en) * 1994-02-14 1997-10-28 Us3, Inc. Integrated circuit card with a reinforcement structure for retaining and protecting integrated circuit module
DE19645071A1 (de) * 1996-10-31 1998-05-07 Tomas Meinen Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE19736063A1 (de) * 1997-08-20 1999-02-25 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zum Herstellen von Chipkarten
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
DE19941637A1 (de) * 1999-09-01 2001-03-08 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19963165C1 (de) * 1999-11-04 2001-03-08 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger Datenträger mit Anzeigeeinrichtung
DE19959364A1 (de) * 1999-12-09 2001-06-13 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19800341C2 (de) * 1997-11-12 2002-02-14 Meinen Ziegel & Co Gmbh IC-Karte, insbesondere für ein schlüsselloses Zugangssystem

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4128900A1 (de) * 1991-08-30 1993-03-04 Gao Ges Automation Org Verfahren zur herstellung normgerechter wertkarten, ausweiskarten oder dergleichen
DE4243654A1 (en) * 1991-12-26 1993-07-01 Mitsubishi Electric Corp Thin integrated circuit card with integral battery - contains circuit board with battery aperture in resin with aperture, connector holding battery in aperture
US5682294A (en) * 1994-02-14 1997-10-28 Us3, Inc. Integrated circuit card with a reinforcement structure for retaining and protecting integrated circuit module
DE19645071A1 (de) * 1996-10-31 1998-05-07 Tomas Meinen Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE19736063A1 (de) * 1997-08-20 1999-02-25 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zum Herstellen von Chipkarten
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
DE19941637A1 (de) * 1999-09-01 2001-03-08 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19963165C1 (de) * 1999-11-04 2001-03-08 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger Datenträger mit Anzeigeeinrichtung
DE19959364A1 (de) * 1999-12-09 2001-06-13 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003212205A1 (en) 2003-09-09
AU2003212205A8 (en) 2003-09-09
DE10207001A1 (de) 2003-09-04
DE10390768D2 (de) 2005-01-13
WO2003073371A3 (de) 2004-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0723245B1 (de) Halbzeug mit einem elektronischen Modul
EP1271399B1 (de) Datenträger mit integriertem Schaltkreis
EP0709805B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102004011702B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
EP0842491A1 (de) Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers
DE69535481T2 (de) Karte mit mindestens einem elektronischen element
EP0842493B1 (de) Datenträger mit einem bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers sowie modul hierfür
EP0756244A2 (de) Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit
EP1216453A1 (de) Verfahren zur herstellung einer chipkarte und nach dem verfahren hergestellte chipkarte
WO1997005570A1 (de) Kartenförmiger datenträger für kontaktlose anwendungen mit einem bauteil und mit einer übertragungseinrichtung für die kontaktlosen anwendungen und verfahren zum herstellen eines solchen kartenförmigen datenträgers sowie modul hierfür
DE102007058547A1 (de) Displaymodul und Datenträger mit eingesetztem Displaymodul
DE102009060862A1 (de) Verfahren zum Laminieren von Folienlagen
EP2269168A1 (de) Chipkarte und verfahren zu deren herstellung
EP2409261B1 (de) Verfahren zum herstellen einer eine kontaktlose und eine kontaktbehaftete schnittstelle aufweisenden chipkarte
WO1998009252A1 (de) Verfahren zur herstellung von chipkarten
DE102012013920A1 (de) Identifizierbare mehrschichtige Leiterplatte sowie Herstellungsverfahren dazu
DE19955538B4 (de) Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht Spritzgusswerkzeug zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht
DE19645071A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE10200569A1 (de) Chipkarte und Herstellungsverfahren
EP0661173A1 (de) IC-Karte mit integriertem Baustein
WO2003073371A2 (de) Chipkarte
DE10236666A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Kontaktlosen und/oder gemischten Chipkarten
EP1410320B1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterbahnkreuzung auf einer datentragerkarte
DE10148525B4 (de) Chipkarte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte
DE10113476C1 (de) Datenträger mit eingebetteter Spule und Verfahren zu seiner Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CR CU CZ DE DK DM DZ EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
REF Corresponds to

Ref document number: 10390768

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20050113

Kind code of ref document: P

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10390768

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: JP