WO2003038746A1 - Languette deformable integree a un module pour raccordement electrique a coeur - Google Patents

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WO2003038746A1
WO2003038746A1 PCT/FR2002/003360 FR0203360W WO03038746A1 WO 2003038746 A1 WO2003038746 A1 WO 2003038746A1 FR 0203360 W FR0203360 W FR 0203360W WO 03038746 A1 WO03038746 A1 WO 03038746A1
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chip
module
connection member
connection
communication terminal
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Bernard Calvas
Philippe Patrice
Didier Elbaz
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Gemplus
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    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Definitions

  • Deformable tongue integrated into a module for electrical connection to the core
  • the invention relates to electrical connections between an electronic module, sometimes called a module, and a communication interface, in particular for an intelligent portable object.
  • electrical connection or connection is meant here the establishment of an electrically conductive link between two conductor elements which were initially separated.
  • An electronic module is an electronic device which comprises at least one chip fixed on a support and most often protected by an insulator.
  • This chip is a simple or complex integrated electronic component, that is to say comprising passive elements such as for example capacitors, resistors, inductors, as is the case for logic circuits with transistor capacitor resistance.
  • a chip is generally substantially parallelepipedic and has two opposite main faces.
  • the active face is covered by a passivation layer, with the exception of the connection pads.
  • a peripheral section of a given thickness is extended in elevation perpendicularly between these two main faces.
  • flip-chip In a second assembly called "flip-chip" in English, the chip is mounted with its active face facing the support.
  • the communication interface comprises the antennas and / or galvanic terminal blocks constituted by at least two communication terminals or by connection tracks connected to the communication terminals and / or at the ends of the antennas.
  • such an interface includes a sound, visual, tactile or biometric interface, or even supply means. in electrical energy.
  • the interface is also used for data transfer (transmission and / or reception) than to bring energy to the chip.
  • wire bonding is known by welding wires, generally gold, to the connection pads on the one hand and to the interface on the other hand.
  • a so-called “glob top” coating covers the chip and these connection wires to protect them. This technology has the disadvantage of being expensive, difficult to set up and of allowing only low rates.
  • the "glob top” increases the thickness and rigidity of the module.
  • connection uses electrically conductive polymer compounds in place of the soldered wires. Then, the electrical connection is made by depositing a conductive polymer compound in wells located in the cavity of the card. These wells give access to the interface. The transfer of the module into the cavity ends the connection by bonding of the leads of the module with the conductive polymer compound.
  • This connection is relatively satisfactory but has drawbacks linked in particular to the insulation of the chip wafers, the short service life of the low-temperature polymer compound, the unreliability of the connections as well as the low rates and complexity of the equipment. necessary for its implementation.
  • the document DE19916180 Cubit also describes the manufacture of electrically insulated crossovers in conductors formed of plates, by a pressure effect on the thermoplastic layer.
  • the document DE19621044 G&D describes a terminal block in a cavity with inclined sides, whose extensions placed embedded in a resin are connected in flip chip to the studs of the chip.
  • the document DE29923853 Cubit also describes the manufacture of crossings of electrically insulated conductors in thermoplastic elements.
  • a drop of conductive adhesive is placed between the terminal contact and the contact areas on the card body. Extensions are provided on the module for fetch the connection to these contact areas on the card body at a distance from the module.
  • the document EP0688050 TRT describes metallizations against cavity walls.
  • the document EP0774779 SGS-Thomson describes a module the terminal block of which serves as an overmolding frame and includes a recess in a bowl embedded in the resin.
  • the document EP0813166 Toshiba describes a module whose terminal block serves as an overmolding frame and includes a recess in a bowl embedded in the resin, with mounting by wire bonding or in flip chip.
  • the document EP0843358 Sempac also describes a module whose terminal block serves as an overmolding frame and includes a recess in a bowl embedded in the resin, with mounting by wire bonding or in flip chip.
  • the document US5367253 Micron describes a stapling support for testing semiconductor components. Test bars come into elastic contact only during component verification.
  • the document US6060332 Gemplus describes a hybrid device with flush contact and for producing acoustic signals.
  • the hybrid device is in the form of a thin card, capable of functioning as a smart card with flush contact and / or of producing acoustic signals which can be transmitted by telephone.
  • the device comprises a first sheet constituting the rear surface supporting an interconnection pattern reserved for the attachment of electronic components and comprising a perforation capable of receiving a double-sided module.
  • a second sheet constitutes the front surface.
  • a spacer is placed between the two sheets.
  • the interlayer has recesses able to frame the electronic components fixed on the rear face.
  • Metallizations allow an electrical connection to be made on the one hand with the module and on the other hand with the interconnection pattern of the rear surface.
  • the invention relates to a method, a connection and an intelligent portable object such as a smart card and equipment, defined in the claims.
  • FIG. 1 is a side view of a metal strip roll intended to form a connection interface according to the invention
  • FIG. 2 is a side view illustrating the forming operation of this strip
  • FIG. 3 is a top view of the strip thus preformed
  • FIG. 4 is a side view illustrating the embodiment of a module in which the chip is mounted with its passive face against the support and the connection pads of the active face opening opposite the support according to the invention
  • FIG. 5 is a side view of a support ready for reception of a module such as that of Figure 4;
  • FIG. 6 illustrates the establishment in the support of Figure 5 of a module according to a first embodiment
  • - Figure 7 is similar to Figure 6 with a module according to a second embodiment of the invention
  • FIG. 8 is similar to Figures 6 and 7 with a module according to a third embodiment of the invention.
  • FIG. 9 is a side view illustrating the embodiment of a module in which the chip is mounted in "flip chip" according to the invention.
  • FIG. 10 illustrates the installation in the support of Figure 5 of a module of Figure 9 according to the invention
  • - Figure 11 is similar to Figure 10 with a module according to another embodiment of the invention
  • - Figure 12 is similar to Figures 10 and 11 with a module according to yet another embodiment of the invention
  • - Figure 13 illustrates an installation for implementing the method according to the invention.
  • a roll 1 of metal strip 2 for example a copper strip with a thickness of the order of a few hundredths of a millimeter is provided to form a male connection member according to the invention.
  • this male connection can be made from another sheet than a metal strip, for example from a plastic substrate covered with a thin layer of metallic material.
  • the sheet can be complexed with a plastic film and etched to form a substrate.
  • Cutouts 3 in the edge of the strip 2 allow the strip 2 to run intermittently using drive fingers not shown.
  • the strip 2 passes between a die 4 and punches 5.
  • the matrix 4 comprises longitudinal grooves 6 with triangular sections arranged opposite the punches 5, the active part of which faces the grooves 6 in a triangular shape complementary to these grooves.
  • Knives not shown, movable in synchronism with the punches 5 make it possible to form in the strip 2 any cutout 7 necessary for the production of the male connection member 9.
  • the figure shows from above the strip 2 after its forming carried out as in FIG. 2.
  • the male connection members 9 comprise a flat part 8P extended by a part forming a projection 8 relative to the modules according to the direction of thickness / depth of said modules.
  • the projection 8 has a triangular section formed by the die 4 and the punches 5.
  • the male connection member 9 is obtained according to the method with reference to FIGS. 1 to 3 after cutting the strip 2.
  • the male connection member 9 is placed on a substrate 10 to which it is fixed by an adhesive film 11.
  • a chip 12 is fixed to the connection member using an adhesive or an adhesive film not shown on a flat part 8P between two protruding parts 8.
  • the chip 12 is mounted with its passive face FP disposed against the support of the chip (here formed by the connection member) and the connection pads 14 of the active face FA open opposite the support . Connection wires or an electrically conductive polymer are then placed to connect the connection pads 14 of the chip 12 to the different male parts of the connection member 9.
  • a module is thus obtained as shown in 16, 17 and 18 respectively in FIGS. 6, 7 and 8.
  • FIG. 5 is a partial sectional view of a communication interface, for example of a smart card 19.
  • This card carries in known manner a body having a housing 20 for the module and, at the bottom of this housing at least one communication terminal 21 to a communication interface such as an antenna and / or a galvanic terminal block.
  • the body of the card 19 is produced in a known manner by molding or rolling.
  • the module 16 is engaged in the housing 20 with the chip 12 and the protruding parts 8 directed towards the body of the card
  • the assembly is carried out in a flexible manner.
  • the module 17 differs from the module 16 of FIG. 6 in that an adhesive film 11 "of conductive type covers the protruding edges 8.
  • This cutting can take place before the assembly of the communication interface and the module, for example by means of a means forming a leveling of the protruding parts.
  • the chip 12 is mounted according to the so-called “flip-chip” technology in which the connection pads 14 are arranged opposite the connection member 9 according to the invention.
  • a drop 15R of resin is deposited on the chip 12 so as to fill the interstice between the connection pads 14 and the flat part 8P of the connection member 9 by capillary action.
  • the resin 15R is advantageously confined between the two protruding parts 8 before hardening.
  • Such a resin called “underfill” in English, provides the mechanical stress balancing functions.
  • the resin 15 R is epoxy.
  • a module is thus obtained as shown in 16R, 17R and 18R respectively in Figures 10, 11 and 12.
  • the module 16R is engaged in the housing 20 with the passive face FP of the chip 12 and the protruding parts 8 directed towards the body of the card 19.
  • the tops of the protruding parts 8 come into contact with the communication terminals
  • the module 17R differs from the module 16R in FIG. 10 in that an adhesive film 11 'of conductive type covers the protruding edges 8 .
  • This strip 2 passes through a forming station 23 in accordance with what has been described in FIG. 2.
  • the connection members 9 come from this station 23.
  • connection members 9 as well as the elements 10 to 15 illustrated in FIG. 4 (or in FIG. 9) are assembled in a station 24 for producing the modules.
  • Modules 25 of the type for example modules 16, 17 or 18 come from station 24.
  • a station 26 globally shows in FIG. 12 the installation for manufacturing the card bodies 19.
  • an assembly station 27 for the card bodies 19 with the modules leads to the production of intelligent portable object 28 such as smart cards.
  • the invention has the advantage of producing a male connection member located at the heart of the body of the card by inserting a preformed metallization.

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Abstract

L'invention comprend une étape 0) dans laquelle est réalisé un organe de raccordement électrique mâle (9) en saillie par rapport au module, et une étape iv) prévoit de relier électriquement cet organe de raccordement mâle (9) au plot de connexion (14) d'une puce (12) ainsi qu'à une interface de communication lorsque le module est logé dans la cavité (20) du corps de la carte.

Description

Languette déformable intégrée à un module pour raccordement électrique à coeur
L'invention concerne les raccordements électriques entre un module électronique parfois appelé module, et une interface de communication, notamment pour objet portable intelligent.
Ces objets portables intelligents sont à contact et / ou sans, comme les cartes à puce, les étiquettes électroniques ou analogues.
On entend ici par connexion ou raccordement électrique l'établissement d'une liaison conductrice d'électricité entre deux éléments conducteurs séparés initialement.
Un module électronique est un dispositif électronique qui comporte au moins une puce fixée sur un support et le plus souvent protégée par un isolant. Cette puce est un composant électronique intégré simple ou complexe, c'est-à-dire comportant des éléments passifs tels que par exemple des condensateurs, des résistances, des inductances, comme c'est le cas des circuits logiques à résistance condensateur transistor.
Pour la fabrication des objets portables intelligents, quand la puce est fixée sur son support par sa face principale dite arrière, c'est-à-dire opposée à sa face principale dite active car pourvue des plots de connexion à connecter à l'interface de communication, on parle en anglais de montage en "die attach." En effet, une puce est en général sensiblement parallélépipédique et possède deux faces principales opposées. La face active est recouverte par une couche de passivation, à l'exception des plots de connexion. Une tranche périphérique d'une épaisseur donnée est étendue en élévation perpendiculairement entre ces deux faces principales.
Dans un second montage dit « flip-chip » en anglais, la puce est montée avec sa face active en regard du support.
L'interface de communication comporte les antennes et/ou borniers galvaniques constitués par au moins deux bornes de communication ou par des pistes de liaisons connectées aux bornes de communication et/ou aux extrémités d'antennes. Dans des réalisations, une telle interface comprend une interface sonore, visuelle, tactile ou bio métrique, ou encore des moyens d'alimentation en énergie électrique. L'interface sert aussi au transfert de données (émission et/ou réception) qu'à l'apporter de l'énergie à la puce. Pour connecter les plots de connexion à une telle interface plusieurs techniques ont été proposées. Par exemple, on connaît le câblage filaire (wire bonding) par soudage de fils, généralement en or, aux plots de connexion d'une part et à l'interface d'autre part. Souvent un enrobage dit "glob top" recouvre la puce et ces fils de connexions pour les protéger. Cette technologie a l'inconvénient d'être coûteuse, difficile à mettre en place et de n'autoriser que des cadences faibles. En outre, le «glob top », augmente l'épaisseur et la rigidité du module.
Une autre connexion fait appel à des composés polymères électriquement conducteurs à la place des fils soudés. Alors, la liaison électrique est réalisée par dépôt de composé polymère conducteur dans des puits situés dans la cavité de la carte. Ces puits donnent accès à l'interface. Le report du module dans la cavité termine le raccordement par collage des amenées du module avec le composé polymère conducteur. Cette connexion est relativement satisfaisante mais présente des inconvénients liés notamment à l'isolation des tranches de puce, à la faible durée de vie du composé polymère basse température, au manque de fiabilité des raccordements ainsi qu'aux faibles cadences et à la complexité des équipements nécessaires à sa mise en oeuvre.
Citons aussi le document DE19916180 Cubit décrit la fabrication de croisements électriquement isolés dans des conducteurs formés de plaques, par un effet de pression sur la couche thermoplastique. Le document DE19621044 G&D décrit un bornier dans une cavité à flancs inclinés, dont des prolongations placées noyées dans une résine sont connectées en flip chip au plots de la puce.
Le document DE29923853 Cubit décrit également la fabrication des croisements de conducteurs électriquement isolés dans des éléments thermoplastiques. Une goutte d'adhésif conducteur est placée entre le contact de bornier et les plages à contacter sur le corps de carte. Des rallonges sont prévues sur le module pour aller chercher à distance du module le raccordement avec ces plages à contacter sur le corps de carte.
Le document EP0688050 TRT décrit des métallisations contre des parois de cavité. Le document EP0774779 SGS-Thomson décrit un module dont le bornier sert de cadre de surmoulage et comporte un renfoncement en cuvette noyé dans la résine.
Le document EP0813166 Toshiba décrit un module dont le bornier sert de cadre de surmoulage et comporte un renfoncement en cuvette noyé dans la résine, avec des montage par wire bonding ou en flip chip.
Le document EP0843358 Sempac décrit aussi un module dont le bornier sert de cadre de surmoulage et comporte un renfoncement en cuvette noyé dans la résine, avec des montage par wire bonding ou en flip chip. Le document US5367253 Micron décrit un support à agrafage pour le test de composants semi-conducteurs. Des barres de test viennent en contact élastique seulement lors de la vérification du composant.
Le document US6060332 Gemplus décrit un dispositif hybride à contact affleurant et de production de signaux acoustiques. Le dispositif hybride se présente sous la forme d'une carte de faible épaisseur, apte à fonctionner comme une carte à puce à contact affleurant et/ou à produire des signaux acoustiques transmissibles par voie téléphonique. Le dispositif comprend une première feuille constituant la surface arrière supportant un motif d'interconnexion réservé à la fixation de composants électroniques et comportant une perforation apte à recevoir un module double face. Une deuxième feuille constitue la surface avant. Un intercalaire est placé entre les deux feuilles. L'intercalaire comporte des évidements aptes à encadrer les composants électroniques fixés sur la face arrière. Des métallisations permettent de réaliser une liaison électrique d'une part avec le module et d'autre part avec le motif d'interconnexion de la surface arrière. Citons enfin les documents WO0072253 et WO0072254 Gemplus, qui décrivent des borniers en cuvette. L'invention vise à remédier aux inconvénients des connexions électriques connues.
A cet effet, l'invention a pour objets un procédé, un raccordement et un objet portable intelligent tel que carte à puce et un équipement, définis dans les revendications.
D'autres caractéristiques de l'invention apparaissent dans la description détaillée et ses dessins dans lesquels :
- la figure 1 est une vue de côté d'un rouleau de feuillard métallique destiné à former une interface de connexion selon l'invention ; - la figure 2 est une vue de côté illustrant l'opération formage de ce feuillard ;
- la figure 3 est une vue de dessus du feuillard ainsi préformé ;
- la figure 4 est une vue de côté illustrant la réalisation d'un module dans lequel la puce est montée avec sa face passive contre le support et les plots de connexion de la face active débouchant à l'opposé du support selon l'invention ;
- la figure 5 est une vue de côté d'un support prêt à la réception d'un module tel que celui de la figure 4 ;
- la figure 6 illustre la mise en place dans le support de la figure 5 d'un module selon un premier mode de réalisation ; - la figure 7 est similaire à la figure 6 avec un module selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ;
- la figure 8 est similaire aux figures 6 et 7 avec un module selon un troisième mode de réalisation de l'invention ;
- la figure 9 est une vue de côté illustrant la réalisation d'un module dans lequel la puce est montée en « flip chip » selon l'invention ;
- la figure 10 illustre la mise en place dans le support de la figure 5 d'un module de la figure 9 selon l'invention ;
- la figure 11 est similaire à la figure 10 avec un module selon un autre mode de réalisation de l'invention ; - la figure 12 est similaire aux figures 10 et 11 avec un module selon encore un autre mode de réalisation de l'invention ; et - la figure 13 illustre une installation pour la mise en ouvre du procédé selon l'invention.
Sur la figure 1, un rouleau 1 de feuillard métallique 2, par un exemple un feuillard de cuivre d'une épaisseur de l'ordre de quelques centièmes de millimètres est prévu pour former un organe de raccordement mâle selon l'invention.
Bien évidemment, ce raccordement mâle peut être réalisé à partir d'une autre feuille qu'un feuillard métallique, par exemple à partir d'un substrat en matière plastique recouvert d'une fine couche d'un matériau métallique. Selon une autre variante, la feuille peut être complexée avec un film plastique et gravé pour former un substrat.
Des découpes 3 dans la bordure du feuillard 2 (figure 3) permettent le déroulement du feuillard 2 par intermittence à l'aide de doigts d'entraînement non représentés. Le feuillard 2 passe entre une matrice 4 et des poinçons 5.
La matrice 4 comporte des rainures longitudinales 6 à sections triangulaires disposées en vis à vis des poinçons 5 dont la partie active en vis à vis des rainures 6 à une forme triangulaire complémentaire de ces rainures.
Des couteaux non représentés mobiles en synchronisme avec les poinçons 5 permettent de former dans le feuillard 2 toute découpe 7 nécessaire à la réalisation de l'organe de raccordement mâle 9.
La figure montre de dessus le feuillard 2 après son formage réalisé tel qu'à la figure 2.
Des découpes 7 non pas été représentées sur cette figure. Sur la figure 3, les organes de raccordement mâle 9 comprennent une partie plane 8P prolongée d'une partie formant saillie 8 par rapport aux modules selon le sens d'épaisseur/profondeur desdits modules.
La partie saillie 8 est à section triangulaire formée par la matrice 4 et les poinçons 5. Sur la figure 4, l'organe de raccordement mâle 9 est obtenu selon le procédé en référence aux figures 1 à 3 après découpe du feuillard 2. L'organe de raccordement mâle 9 est disposé sur un substrat 10 auquel il est fixé par un film adhésif 11.
Une puce 12 est fixée sur l'organe de raccordement à l'aide d'une colle ou d'un film adhésif non représenté sur une partie plane 8P entre deux parties formant saillie 8.
Sur la figure 4, la puce 12 est montée avec sa face passive FP disposée contre le support de la puce (ici formé par l'organe de raccordement) et les plots de connexion 14 de la face active FA débouchent à l'opposé du support. Des fils de connexion ou un polymère électriquement conducteur sont alors disposés pour relier les plots de connexion 14 de la puce 12 aux différentes parties mâles de l'organe de raccordement 9.
Enfin une goutte 15 de résine est déposée sur la puce 12 et les connexions 13 de manière à les enrober selon la technique connue sous le nom de "Glob-Top" La résine 15 est avantageusement confinée entre les deux parties formant saillies 8 avant durcissement.
On obtient ainsi un module tel que représenté en 16, 17 et 18 respectivement sur les figures 6, 7 et 8.
La figure 5 est une vue partielle en coupe d'une interface de communication par exemple d'une carte à puce 19.
Cette carte porte de façon connue un corps possédant un logement 20 pour le module et, au fond de ce logement au moins une borne de communication 21 à une interface de communication telle qu'une antenne et/ou un bornier galvanique. Le corps de la carte 19 est réalisé de façon connue par moulage ou laminage.
Comme montré à la figure 6, le module 16 est engagé dans le logement 20 avec la puce 12 et les parties formant saillie 8 dirigées vers le corps de la carte
19.
Lorsque le module 16 est en place dans le logement 20, les sommets des parties formant saillie 8 viennent en contact avec les bornes de communication
21 assurant ainsi un contact électrique de grande fiabilité. Grâce à la partie faisant saillie, l'assemblage est réalisé de manière flexible.
De plus, en raison de la partie faisant saillie, un jeu est possible entre le logement (cavité) du corps de la carte et les parties faisant saillie.
Ainsi, il n'est pas nécessaire d'assurer un usinage parfait des cavités 20 de corps de la carte ce qui engendre un gain en terme d'usinage du corps de carte.
Dans le mode de réalisation de la figure 7, le module 17 diffère du module 16 de la figure 6 en ce qu'un film adhésif 11" de type conducteur recouvre les arêtes faisant saillie 8. A la figure 8, les arêtes des parties faisant saillie 8' ont été découpées.
Cette coupe peut avoir lieu avant l'assemblage de l'interface de communication et du module par exemple par l'intermédiaire d'un moyen formant érasage des parties faisant saillie.
La découpe des arêtes permet d'assurer une meilleure souplesse en ce qui concerne l'assemblage du module dans le corps de la carte.
Sur la figure 9, la puce 12 est montée selon la technologie dite « flip- chip » dans laquelle les plots de connexion 14 sont disposés en regard de l'organe de raccordement 9 selon l'invention.
Une goutte 15R de résine est déposée sur la puce 12 de manière à remplir par capillarité l'interstice situé entre les plots de connexion 14 et la partie plane 8P de l'organe de raccordement 9.
La résine 15R est avantageusement confinée entre les deux parties formant saillies 8 avant durcissement. Une telle résine, appelé "underfill" en anglais, assure les fonctions mécaniques d'équilibrage de contraintes. Par exemple, la résine 15 R est de l'époxy.
On obtient ainsi un module tel que représenté en 16R, 17R et 18R respectivement sur les figures 10, 11 et 12.
Comme montré à la figure 10, le module 16R est engagé dans le logement 20 avec la face passive FP de la puce 12 et les parties formant saillie 8 dirigées vers le corps de la carte 19. Lorsque le module 16R est en place dans le logement 20, les sommets des parties formant saillie 8 viennent en contact avec les bornes de communication
21 assurant ainsi un contact électrique de grande fiabilité comme décrit sur la figure 6. Sur la figure 11, le module 17R diffère du module 16R de la figure 10 en ce qu'un film adhésif 11' de type conducteur recouvre les arêtes faisant saillie 8.
Sur la figure 12, les arêtes des parties faisant saillie 8' ont été découpées, comme sur la figure 8.
On voit à la figure 13, une installation 22 permettant la mise en ouvre du procédé décrit ci-dessus.
De gauche à droite sur la figure 13, on voit la bobine 1 à partir de laquelle est déroulé le feuillard 2.
Ce feuillard 2 traverse un poste de formage 23 conforme à ce qui a été décrit sur la figure 2. Les organes de raccordement 9 sont issus de ce poste 23.
Les organes de raccordement 9 ainsi que les éléments 10 à 15 illustrés à la figure 4 (ou à la figure 9) sont assemblés dans un poste 24 de réalisation des modules.
Des modules 25 du type par exemple des modules 16, 17 ou 18 sont issus du poste 24.
Un poste 26 schématise globalement à la figure 12 l'installation de fabrication des corps de carte 19.
Enfin, un poste d'assemblage 27 des corps de carte 19 avec les modules conduit à la réalisation d'objet portable intelligent 28 tel que des cartes à puces. L'invention a l'avantage de réaliser un organe de raccordement mâle situé au cœur du corps de la carte par encartage d'une métallisation préformée.
Notons que l'élasticité des matériaux utilisée assure un contact électrique de grande fiabilité.
Dans la variante où les arêtes des parties faisant saillie sont tronçonnées, on obtient encore une souplesse plus élevée de l'assemblage.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de réalisation d'un organe de raccordement électrique d'un module électronique à une interface de communication; ce procédé comprenant les étapes suivantes qui prévoient de : i) prévoir un module électronique comprenant une puce électronique
(12) de forme et épaisseur données, et équipée d'au moins un plot de connexion (14) disposé sur l'une des faces (FA) principales de la puce; ii) prévoir une interface de communication comprenant au moins une borne de communication (21) ; iii) prévoir un corps de carte comprenant au moins une cavité (20) de forme conjuguée à celle du module pour recevoir le module et au fond de laquelle est logée la borne de communication (21), iv) relier électriquement le plot de connexion (14) de la puce (12) à la borne de communication (21) de l'interface de communication ; et v) loger le module dans la cavité du corps de la carte, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape 0) dans laquelle il est prévu de réaliser un organe de raccordement électrique mâle (9) comprenant au moins une partie plane (8P) prolongée par une partie saillante (8) par rapport à ladite partie plane, et en ce que dans l'étape iv) la puce (12) est montée sur la partie plane (8P) de l'organe de raccordement (9) de manière à relier électriquement le plot de connexion (14) de la puce (12) au organe de raccordement, et de mettre en contact électrique la partie saillante (8) de l'organe de raccordement mâle (9) avec la borne de communication (21) de l'interface de communication lors de l'engagement flexible du module dans la cavité du corps de la carte.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape 0) comprend la formation à partir d'un feuillard métallique (2) d'un organe de raccordement mâle (9) comportant au moins une partie plane (8P) prolongée par une partie (8) destinée à faire saillie par rapport au module (12).
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'étape iv) comprend le montage de l'organe de raccordement (9) sur un substrat (10) et la fixation de la puce (12) sur l'organe de raccordement (9) avec les plots de connexion (14) de la puce (12) directement en contact avec la partie plane (8P) de l'organe de raccordement.
4. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'étape iv) comprend le montage de l'organe de raccordement (9) sur un substrat (10) et la fixation de la face passive (FP) de la puce (12) sur la partie plane (8P) de l'organe de raccordement (9).
5. Procédé selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que la plage de connexion fait saillie (8) du côté de la puce à l'opposé du substrat (10).
6. Raccordement électrique d'un module électronique à une interface de communication, pour objet portable intelligent dans lequel le module électronique comprend un puce électronique (12) et équipée d'au moins un plot de connexion (14) disposé sur l'une (FA) des faces principales de la puce; une interface de communication comprenant au moins une borne de communication (21) ; un corps de carte comprenant au moins une cavité (20) de forme conjuguée à celle du module pour recevoir le module et au fond de laquelle est logée la borne de communication (21), caractérisé en ce qu'il comprend un organe de raccordement électrique mâle (9) comprenant au moins une partie plane (8P) prolongée par une partie saillante (8), la puce (12) étant montée sur la partie plane (8P) de l'organe de raccordement (9) de manière à relier électriquement les plots de connexion (14) de la puce (12) au organe de raccordement et la partie saillante (8) de l'organe de raccordement mâle (9) étant en contact électrique avec la borne de communication (21) de l'interface de communication à la suite de l'engagement flexible du module dans la cavité du corps de la carte.
7. Objet portable intelligent du type comprenant un module électronique comprenant un puce électronique du genre puce (12) de forme et épaisseur données, et équipée d'au moins un plot de connexion (14) disposé sur l'une (FA) des faces principales de la puce; une interface de communication comprenant au moins une borne de communication (21) ; un corps de carte comprenant au moins une cavité (20) de forme conjuguée à celle du module pour recevoir le module et au fond de laquelle est logée la borne de communication (21), caractérisé en ce qu'il comprend un organe de raccordement électrique mâle (9) comprenant au moins une partie plane (8P) prolongée par une partie saillante (8), la puce (12) étant montée sur la partie plane (8P) de l'organe de raccordement (9) de manière à relier électriquement les plots de connexion (14) de la puce (12) au organe de raccordement et la partie saillante (8) de l'organe de raccordement mâle (9) étant en contact électrique avec la borne de communication (21) de l'interface de communication à la suite de l'engagement flexible du module dans la cavité du corps de la carte.
8. Équipement de réalisation d'un raccordement électrique d'un module électronique à une interface de communication du type comprenant des moyens pour fournir un module électronique comprenant un puce électronique du genre puce (12) de forme et épaisseur données, et équipée d'au moins un plot de connexion (14) disposé sur l'une (FA) des faces principales de la puce; des moyens pour fournir une interface de communication comprenant au moins une borne de communication (21) ; des moyens pour fournir un corps de carte comprenant au moins une cavité (20) de forme conjuguée à celle du module pour recevoir le module et au fond de laquelle est logée la borne de communication (21), caractérisé en ce qu'il comprend des moyens pour fournir un organe de raccordement électrique mâle (9) comprenant au moins une partie plane (8P) prolongée par une partie saillante (8) ; des moyens de montage pour monter la puce (12) sur la partie plane (8P) de l'organe de raccordement (9) de manière à relier électriquement les plots de connexion (14) de la puce (12) au organe de raccordement et des moyens pour mettre en contact électrique la partie saillante (8) de l'organe de raccordement mâle (9) avec la borne de communication (21) de l'interface de communication lors de l'engagement flexible du module dans la cavité du corps de la carte.
9. Équipement selon la revendication 8, caractérisé en ce que les moyens pour obtenir au moins un organe de raccordement mâle (9) comprenant au moins une partie plane (8P) prolongée par une partie faisant saillie comprennent des moyens de formage d'un feuillard métallique (2), ces moyens de formage comprenant au moins une matrice (4) et au moins un poinçon (5) pour former au moins une interface de connexion comportant au moins une plage de connexion faisant saillie par rapport au module. 6.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2575086A1 (fr) * 2011-09-27 2013-04-03 Gemalto SA Procédé de connexion d'un microcircuit à des zones conductrices noyées dans un support

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2386986A1 (fr) * 2010-04-29 2011-11-16 Gemalto SA Procédé de connexion d'un composant électronique par boucle en fil soudé et dispositif obtenu
AU2012212252A1 (en) * 2011-01-31 2013-08-15 American Bank Note Company Dual-interface smart card
EP2677476A1 (fr) * 2012-06-21 2013-12-25 Gemalto SA Procédé de connexion par boucle en fil soudé enrobé de matière conductrice et dispositif obtenu

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2550010A1 (fr) * 1983-07-28 1985-02-01 Flonic Sa Module electronique pour carte a memoire et procede de fabrication de ce module
EP0671705A2 (fr) * 1994-02-14 1995-09-13 Gemplus Card International Procédé de fabrication d'une carte sans contact et carte sans contact
DE19639025A1 (de) * 1996-09-23 1998-04-02 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
US5856912A (en) * 1997-03-04 1999-01-05 Motorola Inc. Microelectronic assembly for connection to an embedded electrical element, and method for forming same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2740582B1 (fr) * 1995-10-26 1997-11-28 Gemplus Sca Dispositif hybride a contacts affleurants et a production de signaux acoustiques, et procede de fabrication
DE29923853U1 (de) * 1999-04-10 2001-08-02 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Transponder

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2550010A1 (fr) * 1983-07-28 1985-02-01 Flonic Sa Module electronique pour carte a memoire et procede de fabrication de ce module
EP0671705A2 (fr) * 1994-02-14 1995-09-13 Gemplus Card International Procédé de fabrication d'une carte sans contact et carte sans contact
DE19639025A1 (de) * 1996-09-23 1998-04-02 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
US5856912A (en) * 1997-03-04 1999-01-05 Motorola Inc. Microelectronic assembly for connection to an embedded electrical element, and method for forming same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2575086A1 (fr) * 2011-09-27 2013-04-03 Gemalto SA Procédé de connexion d'un microcircuit à des zones conductrices noyées dans un support

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