WO2003033771A3 - Procede et systeme pour recouvrir de maniere selective des surfaces metalliques par galvanisation - Google Patents

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Rainer Wiedenbeck
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Uwe Landau
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Abstract

La présente invention concerne un procédé pour recouvrir de manière sélective des surfaces métalliques par galvanisation. Ce procédé consiste d'abord à masquer les zones superficielles à ne pas recouvrir, en appliquant sans contact un diélectrique liquide, puis à galvaniser les zones superficielles non masquées. Ce diélectrique est appliqué de manière très précise sous forme de gouttelettes ultrafines (14) présentant une taille sensiblement identique, entre 3 et 70 micromètres, et une netteté de contour inférieure ou égale à 80 micromètres. Ces gouttelettes (14) sont d'abord chargées électriquement, puis sont commandées en fonction des besoins par un champ électrique lors de l'application. Ledit diélectrique peut être appliqué sous forme d'au moins une bande continue (16) ou en discontinu, de manière contrôlée, de façon à pouvoir produire des couches de masquage (16) de quasiment toutes les configurations souhaitées, notamment avec des bandes métalliques (10) planes, repoussées ou estampées. Après galvanisation, le diélectrique appliqué (16) est à nouveau éliminé sans résidu dans une solution aqueuse comprenant des granulats en microdispersion. La présente invention concerne également un système de galvanisation permettant de mettre en oeuvre ledit procédé.
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