WO2002049101A3 - Zwischenträger für ein halbleitermodul sowie anordnung eines mit einem solchen zwischenträger gebildeten moduls auf einem schaltungsträger - Google Patents

Zwischenträger für ein halbleitermodul sowie anordnung eines mit einem solchen zwischenträger gebildeten moduls auf einem schaltungsträger Download PDF

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Abstract

Der Zwischenträger besitzt an seiner Unterseite einstückig aus Kunststoff angeformte Kontakthöcker (22) zur Kontaktierung auf einer Leiterplatte. Zur mechanischen Entlastung der Kontakthöcker sind vorzugsweise in Seiten- und Eckbereichen stegförmige Stützhöcker (26) angeordnet, die in gleicher Weise wie die Kontakthöcker auf der Leiterplatte verlötet werden. Dadurch wird die thermisch-mechanische Zuverlässigkeit des Halbleitermoduls wesentlich verbessert.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831832A (en) * 1997-08-11 1998-11-03 Motorola, Inc. Molded plastic ball grid array package
JP2000243862A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Sony Corp インターポーザ基板
JP2000277659A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Kokusai Electric Co Ltd 半導体装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3112949B2 (ja) * 1994-09-23 2000-11-27 シーメンス エヌ フェー ポリマースタッドグリッドアレイ
JPH11214576A (ja) * 1998-01-29 1999-08-06 Nhk Spring Co Ltd 半導体チップ搭載用パッケージ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831832A (en) * 1997-08-11 1998-11-03 Motorola, Inc. Molded plastic ball grid array package
JP2000243862A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Sony Corp インターポーザ基板
JP2000277659A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Kokusai Electric Co Ltd 半導体装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 12 3 January 2001 (2001-01-03) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 13 5 February 2001 (2001-02-05) *

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