WO2002009032A1 - Micromodule a film thermo forme en ligne - Google Patents

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WO2002009032A1
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housing
contact pads
film
electrically conductive
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Pierre Brangier
Lucile Dossetto
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Gemplus
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the invention relates to a method of manufacturing a micromodule or module intended for an intelligent portable object such as a smart card with and / or without contact.
  • Such a micromodule is electrically connected to communication interface elements such as contact pads flush with the surface of the card and / or an antenna.
  • These intelligent portable objects are intended for carrying out operations such as banking, telephone communications, identification, or teleticketing.
  • the contact pads made up of metallizations are intended to come into ohmic or galvanic contact of a read head of a reader for an electrical data transmission.
  • Contactless intelligent portable objects include an antenna for exchanging information with the outside thanks to an electromagnetic coupling between their electronics and a reception transmit terminal.
  • the exchange of information is carried out by radio frequency or microwave, as for electronic labels.
  • the invention relates to chip protection which consists in producing a module provided with a chip support film of low-cost insulating material, and in which a housing and / or a trench is thermally formed.
  • document EP-A-0688050 describes a card body with a cavity where a chip is directly transferred.
  • Metallizations on housing walls and external contacts are provided.
  • This document indicates that the use as in the case of the invention of a module with support film, poses problems of protection, and insertion of the module. Its teaching is therefore opposed to that of the invention.
  • the document DE-A-19601203 opposes the invention, since it describes a card body with a cavity in which a chip is directly transferred.
  • RFID Radioactive Object Identities
  • portable objects where circuits and contacts are built in the form of a separate module. This document considers them to be too expensive.
  • the invention specifically proposes the use of a module, but limiting its drawbacks.
  • the majority of the methods for manufacturing intelligent portable objects is in fact based on the assembly of the chip (10) in a sub-assembly called a micromodule which is connected to a communication interface and inserted, that is to say placed in a cavity in a body.
  • FIG. 1 is a block diagram of the conventional steps for manufacturing a micromodule.
  • a machine positions the integrated circuit chips on a dielectric or metallic support film provided with contact pads.
  • the connections between the contact pads of each chip and the corresponding contact pads are then made by wire wiring for example.
  • a protection step follows, in which each chip and its connections are coated in an encapsulating resin which must then be polymerized in an oven for a given time.
  • the positioning, connection and protection steps are generally carried out online in a continuous process.
  • the polymerization step long and requiring heavy equipment, interrupts this linearity before cutting the micromodules. Let's also discuss the following documents.
  • the document FR-A-2588695 describes a micro box or module, where the protection of the chip and its wired connections provides for depositing a hollow frame deposited on the support carrying this chip, and for filling it with resin.
  • Document FR-A-2548857 describes a credit card, a substrate is provided before application of the conductive contact pads, transverse perforations and a central recess intended to receive a chip fixed on these conductive contact pads.
  • the document FR-A-2520541 describes a module obtained by overmolding.
  • Document FR-A-2629667 describes a module with an insulating frame in which chips are enclosed in a resin forming a garnish.
  • FIG. 2a A conventional manufacturing process is illustrated in Figure 2a.
  • Such a method consists in bonding an integrated circuit chip 10 by placing its active face with its contact pads 11 upwards, and by bonding its opposite face to a dielectric support sheet 20.
  • the dielectric sheet 20 is itself disposed on a contact grid 21 such as a metallic plate of nickel-plated and gilded copper for example.
  • Connection wells 22 are formed in the dielectric sheet 20 in order to allow connection wires 30 to connect the contact pads 11 of the chip 10 to the contact pads of the grid 21. These wires 30 are generally welded at both ends by ultrasound.
  • the grid 21 is deposited on a dielectric support 20 and the contact areas of the grid are defined by chemical etching or any other known means.
  • the connection by the contact wires or by wire wiring is obtained by a technique of depositing a conductive ink, forming connection tracks. This deposit can be obtained by jet of drops, or even by "dispensing", that is to say by means of one or more syringe (s).
  • This step of distributing a conductive ink is generally preceded by a step of isolating the conductive sections of the chip to avoid any flow of conductive material which could cause a short circuit between the sections of the chip and the tracks of connection.
  • the invention is particularly intended for portable objects with such a connection.
  • FIG. 2a Usually a protection or encapsulation step comes as in Figure 2a, then protect the chip and the soldered connection wires.
  • a drop of resin 40 epoxy-based for example, thermosetting or crosslinking with ultraviolet light, is poured onto the chip 10 and its connection wires 30.
  • the chip 10 is connected to the metal grid 21 according to a “flip chip” method which designates a known technique in which the chip is turned over.
  • the chip 10 is connected to the metal grid 21 by means of an anisotropic adhesive 50 with electrical conduction for mounting passive components on a surface, the contact pads 11 of the chip 10 are placed opposite the connection pads of the grid 21.
  • This adhesive 50 in fact contains elastically deformable conductive particles which make it possible to establish an electrical conduction along the axis z (that is to say along the thickness z) when they are pressed between the output pads 11 and the connection pads of the grid 21, while ensuring insulation along the other directions (x, y).
  • the electrical connection between the chip 10 and the grid 21 can be improved by bosses 12, of Sn / Pb type hot-melt alloy or of conductive polymer, produced on the studs 11 of the chip 10.
  • the support dielectric 20 with the chip 10 glued and protected by the resin 40 is cut to form a micromodule 100.
  • the micromodule is inserted in the cavity of a card body.
  • the card body is produced, for example by injecting plastic material into a mold.
  • the cavity is obtained either by milling the card body, or by injection at the time of manufacture of the card body in a suitable mold.
  • the inserting operation can be carried out by depositing a liquid adhesive 50 in the cavity of the card body before the micromodule is transferred.
  • the micromodule 100 is connected to an antenna.
  • the antenna can be produced on any insulating support consisting for example of films of PVC (polyvinyl chloride), of PET (polyethylene terephthalic), of polyethylene naphtenate, of polyimide (kapton), of epoxy glass or any other suitable material. . It consists of a conductive material, and can be deposited on a coil, induction and supply, by screen printing of conductive ink, or by chemical etching of a metal deposited on any insulating support. It can have the shape of a spiral or any other pattern depending on the desired applications.
  • the connection between the antenna connection terminals and the contact pads of the micromodule can be made by tin / lead soldering or by conductive bonding or rolling, or by any other suitable known technique.
  • the body of the contactless card is then produced by hot rolling of plastic films to obtain the final thickness or by formwork of a resin between dielectric sheets separated by a spacer.
  • the antenna in its final form, is chosen by molding the body of the label around the electronics or by laminating plastic films or by insertion into a plastic case.
  • the documents FR-A-2671416, FR2-A-671417, and FR-A-2671418 describe methods for manufacturing smart cards, without an intermediate step of producing a micromodule, in order to reduce production costs. They propose to insert an integrated circuit chip directly into a card body. For this, the card holder is locally softened and the chip is pressed in the softened area. The chip is arranged so that its contact pads are flush with the surface of the card. Screen printing operations then make it possible to print, on the same plane, contact pads and interconnection tracks making it possible to connect the contact pads to the contact pads of the chip. A protective varnish is then applied to the chip as well as to the connections between the contact pads of the chip and the interconnection tracks.
  • the invention proposes to produce all or part of a smart card micromodule from a low-cost insulating film, not previously provided with contact pads, using a method making it possible to avoid the step of isolating the conductive sections of the chip, possibly carrying out in one step the connection of the chip, the printing of the contacts and interconnection tracks and significantly speeding up the protection step.
  • the invention relates to a manufacturing process, a micromodule and an intelligent portable object according to the claims.
  • transverse, perpendicular to the longitudinal direction, included in a plane median of this movie.
  • This median plane is defined as parallel to its sides of transfer - or upper - and rear - or lower - of this film.
  • FIG. 1 is a block diagram of the steps for manufacturing a micromodule according to a conventional method
  • FIGS. 2a and 2b are diagrams in cross section illustrating two traditional methods of manufacturing a micromodule
  • FIGS. 3a and 3b represent a preformed film having a trench and a housing according to the invention, seen from above and in section along the plane perpendicular to FIG. AA,
  • FIGS. 4a and 4b represent the preformed film in the housing of which a drop of insulating glue has been deposited, seen from above and in section along the plane AA,
  • FIG. 5a and 5b show the preformed film in the housing of which the chip was applied to the drop of glue, seen from above and in section along the plane AA
  • FIG. 6a and 6b show the film on which the areas of contact and the interconnection tracks between the contact pads and the pads, of contact of the chip were printed, seen from above and in section according to the plan AA
  • FIGS. 7a and 7b show the film in the housing of which a new protective film for the chip and its connections has been deposited, seen from above and in section along the plane AA,
  • FIGS. 3 to 7 are illustrated steps for manufacturing a micromodule according to the invention.
  • the first step shown in FIGS. 3a and 3b consists in producing, from an insulating film 23, a shape having a housing 24 shown seen from above in FIG. 3a.
  • the insulating film 23 comprises in examples a low cost material such as PET (Poly Ethylene Terephthalate), kapton or ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene).
  • the housing 24 can be thermo formed in particular by hot pressing by means of a press whose shape is adapted to that of the housing 24.
  • This housing 24 itself has a shape capable of accommodating an integrated circuit chip 10, for example a shape comprising a rectangular base. Each edge of this housing 24 is straight or inclined.
  • the film 23 in the raw state is guided from an original upstream reel, through a deformation station of an equipment or machine module manufacturing.
  • the concave cavity formed on the so-called transfer side - against which the chip 10 is transferred - of the film 23, causes the formation on the opposite side, called the rear of the film 23, of a substantially complementary convex projection.
  • the heat deformation by forced insertion of a male matrix on the transfer side of the film 23, itself applied via its rear face against a female matrix acts by repelling material: this is called here thermoforming.
  • the male and female matrices are edges and grooves, respectively on a convex and concave repulsion knurling wheel for confining the repelled material.
  • the deformation - housing 24 and / or trench 25 - are therefore continuous on the longitudinal dimension of the film 23: it is a gutter which opens at each longitudinal end of the film once it has been cut to the dimensions and shape of the module to be produced.
  • This housing 24 provided for housing the chip 10 is for example formed in the middle of a trench 25 intended as will be seen below, to receive a protective element of the chip 10 and its connections. This is why the housing 24 and trench 25 assembly shown in FIG. 3b in section along AA, has a two-level profile of the two-degree pyramid type.
  • the first level NI is that of the trench 25 made in the film 23 along its length and each edge of which can also be straight or inclined;
  • the second level N2 is that of the bottom of the housing 24 which is located in the center of the future micromodule.
  • the assembly formed by the trench 25 and the housing 24 can also be thermally formed "locally".
  • this boss has transverse edges in the direction of travel of the film 23.
  • the transverse edges of the local housing are inside this housing, while those of the boss project from the rear side of the film 23
  • the housing 24 has a rectangular or oblong base, in the median plane of the film 23 parallel to the transfer and rear sides.
  • thermoplastic means that the material or the set of materials used as film 23, are capable of a certain temperature and under a certain shaping constraint, to be kept plastic (as opposed to elastic, for example) l imprint that was printed on him.
  • thermoforming have been applied to semi-worked materials such as plates or sheets of thermoplastic material to transform them into a three-dimensional object.
  • thermoformings are: vinyl products (PVC and its copolymers), styrenics and their copolymers (ABS, PS, etc.), methacrylics (for example PMMA, polyolefins (for example polyethylenes, polypropylenes), cellulosics (PVAc, paper, ...), polyamides (for example polycaprolactam), polycarbonates, polyesters (PET, PBT, PEN, .7) and Poloxymethylene blends of these polymers as well as multilayer products (consisting of several films of thermoplastics) can also give thermoformable materials.
  • PVM vinyl products
  • styrenics and their copolymers ABS, PS, etc.
  • methacrylics for example PMMA
  • polyolefins for example polyethylenes, polypropylenes
  • cellulosics PVAc, paper, ...)
  • polyamides for example polycaprolactam
  • polycarbonates polyesters (PET, PBT,
  • a drop of insulating adhesive 50 is then deposited at the bottom of the housing 24 as shown seen from above in FIG. 4a and in section along AA, FIG. 4b.
  • the glue 50 can be a thermal glue or a crosslinkable glue.
  • the volume of this drop 50 is calibrated as a function of the next step of bonding the chip 10.
  • the chip 10 is in fact applied to this drop of glue 50 so that the glue rises on the edges of the housing 24 to the first level NI, by creep due to the pressure exerted by the chip 10 when it is placed in the housing 24.
  • the base of the housing 24 is rectangular, the adhesive will rise on the four edges or faces perpendicular to the bottom of the housing 24.
  • the insulating glue 50 isolates the edges of the chip 10.
  • the steps of bonding the chip 10 and isolating the wafers are thus grouped together in a single step thus making it possible to increase the productivity of the manufacturing process of the chip card micromodule.
  • the contact pads 60 of the future micromodule 100 and the interconnection tracks 30 between the contact pads 11 of the chip 10 and these contact pads 60 are obtained by deposition of electroconductive material shown in FIGS. 6a and 6b.
  • the electrically conductive material may consist of a conductive polymer material or made conductive; it can also include metallic particles.
  • the deposition is carried out by “dispensing” or by jet of drops of electroconductive ink. The material jet makes it possible to perfectly control the direction and the quantity of material deposited. Thus, the thickness of deposited electroconductive material is thin enough not to fill the trench 25.
  • the electrically conductive material may consist of a conductive polymer or made conductive.
  • an ejection head comprising a plurality of nozzles using piezoelectric technology, or "piezo", is used to perform the jet printing of electrically conductive material.
  • piezo type ejection heads are currently among the fastest, and it is common to reach available frequencies of 12.24 and 40 kHz, which makes it possible to guarantee speeds. ejection of drops fast enough for industrial applications.
  • ejection head technologies such as thermal ejection heads, or deflected jet ejection heads, for example.
  • the resolution of the nozzles of the chosen ejection head is for example high, from 300 to 600 Dpi (Dot per inch in English measurement unit, dots per inch), in order to guarantee a precise and dense interconnection track layout. if necessary.
  • the jet of electrically conductive material makes it possible to obtain fine and precise interconnection tracks 30, whatever the pattern.
  • software controls the ejection head according to a programmable and easily modifiable layout.
  • the chip is placed in the housing face upside down.
  • the contact pads of the future micromodule and the interconnection tracks are printed on the thermally formed insulating film, by deposition of electrically conductive material.
  • the interconnection tracks extend into the trench and the accommodation in reception areas for the contact pads of the returned chip.
  • the chip is then placed in the housing, contact pads down, on the anisotropic electrical conduction adhesive so as to connect the contact pads of the chip and the interconnection tracks and to distribute the anisotropic electrical conduction adhesive on the edges of the housing as described for the first embodiment.
  • the next step shown in FIGS. 7a and 7b consists in protecting the chip 10 and the interconnection tracks 30.
  • This protection can be ensured by one of the techniques known to those skilled in the art such as the encapsulation described in the presentation of the 'state of the art. But insofar as the manufacture of the micromodules is carried out continuously online, it is faster to deposit an insulating protective material over the entire length of a trench 25 previously formed in the film 23, than to encapsulate the chip and its connections one after the other.
  • the insulating material generally consisting of resin can be deposited by "dispensation.” or spray of drops. It can also be deposited by spraying. For example, it is deposited by laminating an adhesive film 26.
  • This film 26 can also be a low cost film such as a film made of PET, kapton, ABS or any other suitable material.
  • the insulating or electrically conductive materials may consist of a resin which can be crosslinked thermally and / or by irradiation.
  • the irradiation can be obtained with electromagnetic radiation such as ultraviolet, visible, infrared radiation, ..., at any wavelength suitable for the chosen chemical systems but also with electronic radiation ("electron beam curing").
  • a method of manufacturing micromodules 100 has been presented from a low cost film 23 limiting the number of steps: this results in a significant gain in productivity.
  • this manufacturing process makes it possible to produce batches of micromodules on film strips approximately 35 mm wide at the rate of two micromodules per step.
  • These bands are flexible enough to be able to be packaged in the form of reels which can be easily stored and then delivered to the cardboard factories according to orders.
  • the industrial process is also gaining overall flexibility. These strips can be cut in standard length called "strip".
  • a micromodule as described is included in a contact or contactless smart card, such as the card 200 shown diagrammatically in FIG. 8a.
  • a contactless card one embodiment provides that the antenna is part of the micromodule 100 and is formed by the extension of the interconnection tracks: it is thus directly connected to the contact pads of the chip as shown in Figures 8a, 8b and 8c.
  • the antenna coil 70 is formed of turns constituted by the extension of the interconnection tracks 30 connecting the contact pads of the chip 10; a bridge 80 made of insulating material spans the turns of the coil 70 so as to allow the last turn of the coil 70 to be connected to one of the contact pads of the chip 10, without causing short-circuits.
  • the chip 10 can be placed in its housing contact pads upwards as shown in FIGS. 8, or contact pads downwards.
  • the dimensions of the micromodule then vary in particular as a function of the dimensions desired for the antenna and almost reach those of the card (200) itself.
  • the thermally formed insulating film 23 has a trench 25.
  • the smart card 200 is often obtained by sandwiching the module between two sheets of insulating material (PVC, PETg (PET glass), etc.) • As shown in FIG. 8c, the thermally formed insulating film 23 then does not necessarily have a trench.

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Abstract

La fabrication d'un micromodule (100) d'objet portable intelligent (200) tel que carte ô puce, comporte les étapes de : réalisation d'un film (23) isolant préformé présentant un logement (24) ; dépôt d'une colle (50) dans ce logement ; report d'une puce (10) dans ce logement ; et impression de plages (60) de contact et de pistes d'interconnexion entre des plots de contact (11) de la puce et les plages de contact.

Description

MICROMODULE A FILM THERMO FORMÉ EN LIGNE
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un micromodule ou module destiné à un objet portable intelligent tel que carte à puce avec et / ou sans contact.
Un tel micromodule est électriquement relié à des éléments d'interface de communication tels que des plages de contact affleurant à la surface de la carte et / ou une antenne.
Ces objets portables intelligents sont destinées à la réalisation de d'opérations telles que bancaires, communications téléphoniques, d'identification, ou télé billettique. Les plages de contact constituées de metallisations sont destinées à venir au contact ohmique ou galvanique d'une tête de lecture d'un lecteur en vue d'une transmission électrique de données.
Les objets portables intelligents sans contact comportent une antenne permettant d'échanger des informations avec l'extérieur grâce à un couplage électromagnétique entre leur électronique et une borne d'émission réception. L'échange d'informations s'effectue par radiofrequence ou par hyperfrequence, comme pour les étiquettes électroniques.
L'invention concerne la protection de puces qui consiste à réaliser un module pourvu d'un film de support de puce en matière isolante à bas coût, et dans lequel est thermo formé un logement et / ou une tranchée.
Elle apporte une avancée dans ce domaine, et se distingue des documents suivants.
Ainsi, le document EP-A-0688050 décrit un corps de carte avec une cavité où est directement reporté une puce. Des metallisations sur les parois du logement et des contacts externes sont prévus. Ce document indique que l'emploi comme dans le cas de l'invention d'un module avec film de support, pose des problèmes de protection, et d'insertion du module. Son enseignement s'oppose donc à celui de l'invention. De même le document DE-A-19601203 s'oppose à l'invention, puisqu'il décrit un corps de carte avec une cavité où est directement reporté une puce.
Le document EP-A-0916711 décrit un transpondeur d'identification
(RFID). Il oppose à son enseignement, les objets portables où les circuits et contacts sont construits sous la forme d'un module séparé. Ce document les considère comme trop coûteux. Or, l'invention propose précisément l'emploi d'un module, mais en limitant ses inconvénients.
La majorité des procédés de fabrication d'objets portables intelligents est en effet basée sur l'assemblage de la puce (10) dans un sous-ensemble appelé micromodule qui est relié à une interface de communication et encarté, c'est à dire placé dans une cavité ménagée dans un corps.
La figure 1 est un schéma synoptique des étapes classiques de fabrication d'un micromodule.
Dans un premier temps, une machine positionne les puces de circuit intégré sur un film support diélectrique ou métallique muni de plages de contact. Les connexions entre les plots de contact de chaque puce et les plages de contact correspondantes sont alors réalisées par câblage filaire par exemple. Une étape de protection suit, dans laquelle chaque puce et ses connexions sont enrobées dans une résine d'encapsulation qui doit ensuite être polymérisée dans une étuve pendant un temps donné.
Les étapes de positionnement, de connexion et de protection sont généralement réalisées en ligne dans un procédé continu. L'étape de polymérisation, longue et nécessitant un appareillage lourd, interrompt cette linéarité avant la découpe des micromodules. Discutons aussi les documents suivants.
Le document FR-A-2588695 décrit un micro boîtier ou module, où la protection de la puce et de ses connexions filaires prévoit de déposer un cadre creux déposé sur le support portant cette puce, et de le remplir de résine.
Le document FR-A-2548857 décrit une carte de crédit, un substrat est pourvu avant application des plages conductrices de contact, de perforations transversales et d'un évidemment central destiné à recevoir une puce fixée sur ces plages conductrices de contact. Le document FR-A-2520541 décrit un module obtenu par surmoulage.
Le document FR-A-2629667 décrit un module avec un cadre isolant où sont enfermés des puces dans une résine formant garnisseur.
Un procédé classique de fabrication est illustré sur la figure 2a. Un tel procédé consiste à coller une puce de circuit intégré 10 en disposant sa face active avec ses plots de contact 11 vers le haut, et en collant sa face opposée sur une feuille de support diélectrique 20. La feuille diélectrique 20 est elle-même disposée sur une grille de contact 21 telle qu'une plaque métallique en cuivre nickelé et doré par exemple. Des puits de connexion 22 sont pratiqués dans la feuille diélectrique 20 afin de permettre à des fils de connexion 30 de relier les plots de contact 11 de la puce 10 aux plages de contact de la grille 21. Ces fils 30 sont généralement soudés aux deux extrémités par des ultrasons.
Selon certaines variantes, il est possible de coller la puce 10, face active vers le haut, directement sur la grille de contact 21, puis de la connecter par câblage filaire 30.
Dans une telle variante, la grille 21 est déposée sur un support diélectrique 20 et les plages de contact de la grille sont définies par gravure chimique ou tout autre moyen connu. Selon les documents FR-A-2761497 ou FR-A-2761498, la connexion par les fils de contact ou par câblage filaire est obtenue par une technique de dépôt d'une encre conductrice, formant des pistes de connexion. Ce dépôt peut être obtenu par jet de gouttes, ou encore par "dispense" c'est- à-dire au moyen d'une ou plusieurs seringue(s). Cette étape de distribution d'une encre conductrice est en général précédée d'une étape d'isolation des tranches conductrices de la puce pour éviter toute coulée de matière conductrice risquant de provoquer un court-circuit entre les tranches de la puce et les pistes de connexion. L'invention est notamment destinée à des objets portables avec une telle connexion.
Usuellement une étape de protection ou d'encapsulation vient comme sur la figure 2a, ensuite protéger la puce et les fils de connexion soudés. On utilise généralement une technique appelée « glob top » en anglais, qui désigne l'enrobage de la puce par le dessus. Est versée une goutte de résine 40, à base d'époxy par exemple, thermodurcissable ou à réticulation aux ultraviolets, sur la puce 10 et ses fils de connexion 30.
Dans une variante de réalisation représentée figure 2b, la puce 10 est connectée à la grille métallique 21 selon un procédé de « flip chip » qui désigne une technique connue dans laquelle la puce est retournée.
La puce 10 est connectée à la grille métallique 21 au moyen d'une colle 50 à conduction électrique anisotrope de montage de composants passifs sur une surface, les plots de contact 11 de la puce 10 sont placés en vis à vis des plages de connexions de la grille 21. Cette colle 50 contient en fait des particules conductrices élastiquement déformables qui permettent d'établir une conduction électrique suivant l'axe z (c'est à dire suivant l'épaisseur z) lorsqu'elles sont pressées entre les plots de sortie 11 et les plages de connexion de la grille 21, tout en assurant une isolation suivant les autres directions (x,y). Dans une variante de réalisation, la connexion électrique entre la puce 10 et la grille 21 peut être améliorée par des bossages 12, en alliage thermofusible de type Sn / Pb ou en polymère conducteur, réalisés sur les plots 11 de la puce 10. Le support diélectrique 20 avec la puce 10 collée et protégée par la résine 40 est découpé pour constituer un micromodule 100.
Selon les documents FR-A-2736453 ou FR-A-2797076 relatifs à une carte à puce à contact, le micromodule est encarté dans la cavité d'un corps de carte. Le corps de carte est réalisé, par exemple par injection de matière plastique dans un moule. La cavité est obtenue soit par fraisage du corps de carte, soit par injection au moment de la fabrication du corps de carte dans un moule adapté.
L'opération d'encartage peut être effectuée par dépôt d'une colle liquide 50 dans la cavité du corps de carte avant report du micromodule. Dans le cas d'une carte à puce sans contact ou d'une étiquette électronique, le micromodule 100 est connecté à une antenne.
L'antenne peut être réalisée sur tout support isolant constitué par exemple de films de PVC (Polychlorure de Vinyle), de PET (Poly Éthylène Terephtalique), de polyethylene naphtenate, de poly imide (kapton), de verre époxy ou tout autre matériau approprié. Elle est constituée d'un matériau conducteur, et peut être déposée en bobine, d'induction et d'alimentation, par sérigraphie d'encre conductrice, ou par gravure chimique d'un métal déposé sur tout support isolant. Elle peut présenter la forme d'une spirale ou tout autre motif selon les applications souhaitées. La connexion entre les bornes de connexion de l'antenne et les plages de contact du micromodule peut être réalisée par soudure étain/plomb ou par collage conducteur ou laminage, ou par tout autre technique connue appropriée. Le corps de la carte sans contact est alors réalisée par laminage à chaud de films plastiques pour avoir l'épaisseur finale ou par coffrage d'une résine entre des feuilles diélectriques séparées par une entretoise.
Dans le cas d'une étiquette électronique, l'antenne, dans sa forme définitive, est choisie par moulage du corps de l'étiquette autour de l'électronique ou par laminage de films plastiques ou encore par insertion dans un boîtier plastique.
La plupart des fabrication actuelles nécessitent d'utiliser un film support diélectrique ou métallique déjà muni de plages de contact et présentent un grand nombre d'opérations entraînant un coût élevé.
En particulier, les étapes d'isolation des tranches conductrices de la puce et de protection de la puce et de ses connexions sont longues à réaliser.
Les documents FR-A-2671416, FR2-A-671417, et FR-A-2671418 décrivent des procédés de fabrication de cartes à puce, sans étape intermédiaire de réalisation d'un micromodule, pour réduire les coûts de revient. Ils proposent d'encarter une puce de circuit intégré directement dans un corps de carte. Pour cela le support de carte est localement ramolli et la puce est pressée dans la zone ramollie. La puce est disposée de telle sorte que ses plots de contact affleurent à la surface de la carte. Des opérations de sérigraphie permettent ensuite d'imprimer, sur un même plan, des plages de contact et des pistes d'interconnexion permettant de relier les plages de contact aux plots de contact de la puce. Un vernis de protection est ensuite appliqué sur la puce ainsi que sur les connexions entre les plots de contact de la puce et les pistes d'interconnexion.
Ces opérations sont réalisées en salles blanches qui nécessitent un coûteux investissement et doivent être multipliées pour assurer la production directe des cartes à puce. De plus, l'étape de personnalisation de la carte qui ne concerne que le corps de la carte intervient dans ce' cas après ces opérations : or cette étape de personnalisation n'est pas toujours réussie et certaines cartes sont destinées au rebut. Ces pertes concernent l'ensemble de la carte incluant la puce et sont donc plus coûteuses que dans le cas de la fabrication d'une carte à puce à partir d'un micromodule. En effet, dans ce cas, le micromodule est encarté dans un corps préalablement personnalisée et les échecs de personnalisation ne concernent que ce corps ; seuls certains corps sont destinés au rebut. En raison en particulier de ces inconvénients, il est préférable d'utiliser un procédé de fabrication de cartes à puce basé sur l'encartage d'un micromodule.
L'invention propose de réaliser tout ou partie d'un micromodule de carte à puce à partir d'un film isolant bas coût, non préalablement muni de plages de contact, en utilisant un procédé permettant d'éviter l'étape d'isolation des tranches conductrices de la puce, de réaliser éventuellement en une même étape la connexion de la puce, l'impression des contacts et des pistes d'interconnexion et d'accélérer de façon significative l'étape de protection. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication, un micromodule et un objet portable intelligent selon les revendications.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit d'exemples se référant aux figures annexées. Sur ces figures, on considère comme longitudinale la direction
(souvent appelée x) de défilement du procédé, en particulier celle de bobinage dé bobinage du film isolant de support.
Tandis qu'est appelée transversale une direction, perpendiculaire (souvent appelée y) à la direction longitudinale, comprise dans un plan médian de ce film. Ce plan médian est défini comme parallèle à ses côtés de report - ou supérieur - et arrière - ou inférieur - de ce film.
Ces côtés sont étendus suivant l'épaisseur qui définit une troisième direction (souvent appelée z) perpendiculaire à celles (longitudinale = x / transversale = y) évoquées dessus.
Dans les dessins :
- la figure 1 est un schéma synoptique des étapes de fabrication d'un micromodule selon un procédé classique,
- les figures 2a et 2b sont des schémas en coupe transversale illustrant deux procédés traditionnels de fabrication d'un micromodule,
- les figures 3a et 3b représentent un film préformé présentant une tranchée et un logement selon l'invention, vu de dessus et en coupe selon le plan perpendiculaire à la figure AA,
- les figures 4a et 4b représentent le film préformé dans le logement duquel une goutte de colle isolante a été déposée, vu de dessus et en coupe selon le plan AA,
- les figures 5a et 5b représentent le film préformé dans le logement duquel la puce a été appliquée sur la goutte de colle, vu de dessus et en coupe selon le plan AA, - les figures 6a et 6b représentent le film sur lequel les plages de contact et les pistes d'interconnexion entre les plages de contact et les plots, de contact de la puce ont été imprimées, vu de dessus et en coupe selon le plan AA,
- les figures 7a et 7b représentent le film dans le logement duquel un nouveau film de protection de la puce et de ses connexions a été déposé, vu de dessus et en coupe selon le plan AA,
- les figures 8a, 8b et 8c représentent schématiquement un micromodule dont les pistes d'interconnexion se prolongent pour former une antenne, vu de dessus et en coupe selon AA. Sur les figures 3 à 7 sont illustrées des étapes de fabrication d'un micromodule selon l'invention.
La première étape représentée figures 3a et 3b consiste à réaliser à partir d'un film 23 isolant, une forme présentant un logement 24 représenté vu de dessus figure 3a. Le film isolant 23 comporte dans des exemples un matériau bas coût tel que le PET (Poly Éthylène Téréphtalate), le kapton ou l'ABS (Acrylonitrile Butadiène Styrène). Le logement 24 peut être thermo formé notamment par pressage à chaud au moyen d'une presse dont la forme est adaptée à celle du logement 24. Ce logement 24 présente lui- même une forme apte à loger une puce 10 de circuit intégré, par exemple une forme comprenant une base rectangulaire. Chaque bord de ce logement 24 est droit ou incliné.
Dans une réalisation, le film 23 à l'état brut, c'est-à-dire avec deux côtés opposés de forme plane, est guidé depuis une bobine amont d'origine, à travers un poste de déformation d'un équipement ou machine de fabrication de modules.
Notons déjà que sur les figures 5b, 6b et 7b, la cavité concave formée sur le côté dit de report - contre lequel est reportée la puce 10 - du film 23, provoque la formation sur le côté opposé dit arrière du film 23, d'une saillie convexe sensiblement complémentaire. Donc la déformation à la chaleur par enfoncement à force d'une matrice mâle sur le côté de report du film 23, lui même appliqué via sa face arrière contre une matrice femelle, agit par repoussement de matière : c'est ce qu'on appelé ici thermo formage. Dans une réalisation (figure 3a, les matrices mâle et femelle sont des arêtes et gorges, respectivement sur une molette re repoussement convexe et concave de confinement de la matière repoussée. La déformation - logement 24 et / ou tranchée 25 - sont donc continues sur la dimension longitudinales du film 23 : c'est une gouttière qui débouche à chaque extrémité longitudinale du film une fois celui ci découpé aux dimensions et forme du module à produire.
Ce logement 24 prévu pour loger la puce 10 est par exemple formé au milieu d'une tranchée 25 destinée comme on le verra plus loin, à recevoir un élément de protection de la puce 10 et de ses connexions. C'est pourquoi l'ensemble logement 24 et tranchée 25 représenté figure 3b en coupe selon AA, présente un profil à deux niveaux de type pyramide à deux degrés. Le premier niveau NI est celui de la tranchée 25 réalisée dans le film 23 sur sa longueur et dont chaque bord peut également être droit ou incliné ; le deuxième niveau N2 est celui du fond du logement 24 qui se situe au centre du futur micromodule.
Bien sûr, l'ensemble formé par la tranchée 25 et le logement 24 peut également être thermo formé "localement".
Alors des empreintes locales mâles et femelle sont appliquées de part et d'autre du film 23, pour y réaliser un logement 24 - et une tranchée 25 si prévu - de forme et dimensions sensiblement complémentaires à celles de la puce 10 et / ou notamment de la protection telle que le film laminé 26, sur le côté de report. Un bossage de forme et dimensions sensiblement complémentaires est réalisé alors sur le côté arrière du film • 23.
Comme le logement, ce bossage possède des rebords transversaux au sens de défilement du film 23. Bien sûr, les rebords transversaux du logement local sont à l'intérieur de ce logement, tandis que ceux du bossage sont en saillie du côté arrière du film 23. Par exemple, le logement 24 présente une base rectangulaire ou oblongue, dans le plan médian du film 23 parallèle aux côtés de report et arrière.
. Différentes matières pour le film 23, ont fait l'objet d'essais secrets, soit telles quelles soit en mélange des matières mentionnées. Par "thermoplastique", ont entend que la matière ou l'ensemble de matières employées comme film 23, sont aptes à une certaine température et sous une certaine contrainte de mise en forme, à garder de manière plastique (par opposition à élastique par exemple) l'empreinte qui lui a été imprimée. Des exemples de thermoformage ont été appliqués aux matériaux semi-ouvrés tels que les plaques ou les feuilles en matière thermoplastique pour les transformer en objet tridimensionnel.
Les matières auxquelles ont été appliqués des thermoformages pour des essais de l'invention sont : les produits vinyliques (PVC et ses copolymeres), les styreniques et leurs copolymeres (ABS, PS,....), les méthacryliques (par exemple PMMA, les polyoléfines (par exemple les polyéthylènes, les polypropylènes), les cellulosiques (PVAc, papier,...), les polyamides (par exemple polycaprolactame), les polycarbonates, les polyesters (PET, PBT, PEN, ....) et les poloxyméthylène. Les mélanges de ces polymères ainsi que les produits multicouches (constitué de plusieurs films de thermoplastiques) peuvent également donner des matériaux thermo formables.
Intéressons nous maintenant à un premier mode de réalisation. Selon ce mode de réalisation, une goutte de colle isolante 50 est alors déposée au fond du logement 24 comme représenté vu de dessus figure 4a et en coupe selon AA, figure 4b. La colle 50 peut être une colle thermique ou encore une colle réticulable. Le volume de cette goutte 50 est calibré en fonction de l'étape suivante de collage de la puce 10.
Comme indiqué figures 5a et 5b, la puce 10 est en effet appliquée sur cette goutte de colle 50 de façon à ce que la colle remonte sur les bords du logement 24 jusqu'au premier niveau NI, par fluage dû à la pression exercée par la puce 10 lors de sa mise en place dans le logement 24. Si la base du logement 24 est rectangulaire, la colle remontera sur les quatre bords ou faces perpendiculaires au fond du logement 24. En remontant sur les bords du logement 24, la colle isolante 50 isole les tranches de la puce 10. Ainsi lors de l'étape suivante de dépôt de matière électro-conductrice visant en particulier à réaliser des pistes conductrices reliant les plots de contact 11 de la puce 10 et les plages de contact 60, un court-circuit entre les tranches conductrices de la puce 10 et la matière électro-conductrice sera évité.
Les étapes de collage de la puce 10 et d'isolation des tranches sont ainsi regroupées en une seule étape permettant ainsi d'augmenter la productivité du processus de fabrication du micromodule de carte à puce. Les plages de contact 60 du futur micromodule 100 et les pistes d'interconnexion 30 entre les plots de contact 11 de la puce 10 et ces plages de contact 60 sont obtenues par dépôt de matière électroconductrice représentée figures 6a et 6b. La matière électro-conductrice peut être constituée d'un matériau polymère conducteur ou rendu conducteur ; elle peut également comporter des particules métalliques. Le dépôt est réalisé par « dispense » ou par jet de gouttes d'encre électro- conductrice. Le jet de matière permet de parfaitement maîtriser la direction et la quantité de matière déposée. Ainsi, l'épaisseur de matière électroconductrice déposée est suffisamment mince pour ne pas combler la tranchée 25.
La matière électro-conductrice peut être constituée d'un polymère conducteur ou rendu conducteur.
Par exemple, une tête d'éjection comportant une pluralité de buses utilisant une technologie piézoélectrique, ou « piézo », est utilisée pour réaliser l'impression par jet de matière électro-conductrice.
En outre, les têtes d'éjection de type « piézo » sont actuellement parmi les plus rapides, et il est courant d'atteindre des fréquences disponibles de 12,24 et 40 kHz, ce qui permet de garantir des vitesses d'éjection de gouttes suffisamment rapides pour des applications industrielles.
Néanmoins, d'autres technologies de tête d'éjection peuvent être envisagées, telles que les têtes d'éjection thermiques, ou les têtes d'éjection à jet dévié, par exemple.
La résolution des buses de la tête d'éjection choisie est par exemple élevée, de 300 à 600 Dpi (Dot per inch en unité de mesure anglaise, points par pouce), afin de garantir un tracé de piste d'interconnexion 30 précis et dense si nécessaire. Par exemple, le jet de matière électro-conductrice permet d'obtenir des pistes d'interconnexion 30 fines et précises, quel que soit le motif. En effet, un logiciel contrôle la tête d'éjection suivant un tracé programmable et aisément modifiable.
On remarque que l'impression des plages de contact 60 et la connexion de la puce à ces plages via les pistes d'interconnexion 30 est réalisée en une seule étape.
Selon un deuxième mode de réalisation, la puce est placée dans le logement face retournée.
Alors, préalablement au placement de la puce, les plages de contact du futur micromodule et les pistes d'interconnexion sont imprimées sur le film isolant thermo formé, par dépôt de matière électro-conductrice. Les pistes d'interconnexion se prolongent dans la tranchée et le logement en plages d'accueil pour les plots de contact de la puce retournée.
Est ensuite déposée dans le logement, une goutte de colle de volume calibré, à conduction électrique anisotrope c'est-à-dire présentant des propriétés d'électro-conduction dans une direction perpendiculaire au plan de dépôt de la colle.
La puce est ensuite placée dans le logement, plots de contact vers le bas, sur la colle à conduction électrique anisotrope de manière à connecter les plots de contact de la puce et les pistes d'interconnexion et à répartir la colle à conduction électrique anisotrope sur les bords du logement comme décrit pour le premier mode de réalisation.
L'étape suivante représentée figures 7a et 7b consiste à protéger la puce 10 et les pistes d'interconnexion 30. Cette protection peut être assurée par une des techniques connues de l'homme du métier telle que l'encapsulation décrite dans la présentation de l'état de la technique. Mais dans la mesure où la fabrication des micromodules est réalisée en ligne de manière continue, il est plus rapide de déposer une matière isolante de protection sur toute la longueur d'une tranchée 25 préalablement ménagée dans le film 23, que d'en capsuler la puce et ses connexions l'une après l'autre.
La matière isolante généralement constituée de résine peut être déposée par « dispense .» ou jet de gouttes. Elle peut aussi être déposée par pulvérisation. Par exemple, elle est déposée par laminage d'un film 26 adhésivé. Ce film 26 peut aussi être un film bas coût tel qu'un film constitué de PET, kapton, ABS ou tout autre matériau approprié.
De manière générale, les matières isolante ou électro-conductrice peuvent être constituées d'une résine réticulable par voie thermique et/ou par irradiation. L'irradiation peut être obtenue avec des radiations électromagnétiques telle qu'un rayonnement ultraviolet, visible, infrarouge, ..., à toute longueur d'onde adaptée aux systèmes chimiques choisis mais également avec des rayonnements électroniques ("électron beam curing").
On a présenté un procédé de fabrication de micromodules 100 à partir d'un film 23 bas coût et limitant le nombre d'étapes : il en résulte un important gain de productivité.
De plus, ce procédé de fabrication permet de réaliser des lots de micromodules sur des bandes de film d'environ 35 mm de large à raison de deux micromodules par pas. Ces bandes sont suf isamment flexibles pour pouvoir être conditionnées sous forme de bobines pouvant être facilement entreposées puis livrées aux usines d'encartage en fonction des commandes. Le processus industriel gagne aussi globalement en flexibilité. Ces bandes peuvent être découpées en longueur standard appelées « strip ».
Un micromodule tel que décrit est inclut dans une carte à puce à contact ou sans contact, telle que la carte 200 représentée schématiquement sur la figure 8a. De manière générale, tout objet portable intelligent est désigné en 200. Dans le cas d'une carte sans contact, une réalisation prévoit que l'antenne fait partie du micromodule 100 et est formée par le prolongement des pistes d'interconnexion : elle est ainsi directement reliée aux plots de contact de la puce comme représenté figures 8a, 8b et 8c. La bobine d'antenne 70 est formée de spires constituées par le prolongement des pistes d'interconnexion 30 reliant des plots de contact de la puce 10 ; un pont 80 réalisé en matière isolante enjambe les spires de la bobine 70 de manière à permettre de connecter la dernière spire de la bobine 70 à un des plots de contact de la puce 10, sans provoquer de courts-circuits. La puce 10 peut être placée dans son logement plots de contact vers le haut comme représenté sur les figures 8, ou plots de contact vers le bas.
Les dimensions du micromodule varient alors notamment en fonction des dimensions souhaitées pour l'antenne et atteignent quasiment celles de la carte (200) elle-même.
Lorsqu'il s'agit de micromodules, ils sont encartés selon la technologie évoqué en rapport avec la figure 1. Dans une réalisation, le film isolant 23 thermo formé présente une tranchée 25.
Pour des dimensions plus importantes pouvant atteindre celles d'une carte ISO (83 mm x 54 mm), la carte à puce 200 est souvent obtenue en mettant le module en sandwich entre deux feuilles de matière isolante (PVC, PETg (PET glass), ...)• Comme représenté figure 8c, le film isolant 23 thermo formé ne présente alors pas nécessairement de tranchée.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un micromodule (100) destiné à un objet portable intelligent (200) tel que carte à puce ou analogues, comprenant une puce (10) de circuit intégré avec des plots de contact (11) ; des pistes d'interconnexion entre les plots de contact (11) ; une interface de communication par contact ohmique et / ou sans contact ; et un film (23) support isolant sur lequel la puce (10) est fixée ; caractérisé en ce qu'il comporte une étape de thermo formage du film isolant (23) qui le préforme de manière à ce qu'il présente un logement (24) apte à recevoir la puce (10), et éventuellement une tranchée (25).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
- dépôt d'une goutte de colle isolante (50) dans le logement (24 ; 25), - mise en place de la puce (10) dans le logement, plots de contact
(11) vers le haut, sur la colle (50) de manière à la répartir sur les bords du logement.
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comporte une étape d'impression de plages de contact (60) sur le film en dehors du logement, de pistes d'interconnexion entre les plots de contact (11) de là puce et les plages de contact par dépôt de matière électro-conductrice.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape d'impression de plages de contact (60) sur le film en dehors du logement, de pistes d'interconnexion entre le fond du logement et les plages de contact par dépôt de matière- électro-conductrice.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
- dépôt d'une goutte de colle à conduction électrique anisotrope dans le logement,
- mise en place de la puce (10) dans le logement, plots de contact (11) vers le bas, sur la colle à conduction électrique anisotrope de manière à connecter les plots de contact (11) de la puce et les pistes d'interconnexion et à répartir la colle à conduction électrique anisotrope sur les bords du logement.
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le film isolant préformé présente en outre une tranchée (25) dans laquelle est situé le logement.
7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le logement (24) et/ou éventuellement une tranchée (25) sont thermo formés dans un film isolant (23) en matériau parmi les : produits vinyliques (PVC et ses copolymeres), les styreniques et leurs copolymeres (ABS, PS,....), les méthacryliques (par exemple PMMA), les polyoléfines (par exemple les polyéthylènes, les polypropylènes), les cellulosiques (PVAc, papier,...), les polyamides (par exemple poly caprolactame), les poly carbonates, les polyesters (polyethylene téréphtalate = PET, PBT, PEN, ....) et les poly oxyméthylène, les poly imides (Kapton) ; par exemple le film (23) comporte un mélange de polymères et / ou forme un produit multicouche.
8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape de protection de la puce et de ses pistes d'interconnexion par dépôt de matière isolante.
9. Procédé selon la revendication 8, le film isolant (23) comportant une tranchée, caractérisé en ce que la protection est réalisée par dépôt dans la tranchée d'un film adhésivé par laminage.
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le film de protection est composé au moins en partie d'un matériau choisi parmi : polyethylene téréphtalate, Kapton, ABS.
11. Procédé selon la revendication 8, le film isolant (23) comportant une tranchée, caractérisé en ce que l'étape de protection est réalisée par dépôt dans la tranchée d'une résine, par pulvérisation.
12. Procédé selon l'une des revendications 3 à 11, caractérisé en ce que l'étape d'impression ou dépôt de matière électro-conductrice et/ou isolante est réalisé par jet.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que les jets de matière électro-conductrice et/ou isolante sont réalisés au moyen de têtes d'éjection piézoélectrique.
14. Procédé selon l'une des revendications 3 à 12, caractérisé en ce que le dépôt de matière électro-conductrice et/ou isolante est réalisé par « dispense ».
15. Procédé selon l'une des revendications 3 à 14, caractérisé en ce que la matière isolante et/ou électro-conductrice est une résine obtenue par voie thermique.
16. Procédé selon l'une des revendications 3 à 15, caractérisé en ce que fa matière isolante et/ou électro-conductrice comporte une résine thermo polymérisable.
17. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6 et 8 à 16, dans le cas où le film isolant n'est pas constitué de polyethylene téréphtalate ou de kapton ou d'ABS, caractérisé en ce que la matière isolante et/ou électroconductrice est une résine réticulable par irradiation électronique ou électromagnétique.
18. Procédé selon l'une des revendications 3 à 17 comportant un dépôt de matière électro-conductrice, caractérisé en ce que la matière électro-conductrice comporte des particules métalliques.
19. Procédé selon l'une des revendications 3 à 18 comportant un dépôt de matière électro-conductrice, caractérisé en ce que cette matière électro-conductrice comporte un matériau polymère conducteur ou rendu conducteur.
20. Module (100) obtenu selon le procédé de l'une des revendications 1 à 19, caractérisé en ce que le film (23) est en produit bas coût, tel que : produits vinyliques (PVC et ses copolymeres), les styreniques et leurs copolymeres (ABS, PS,....), les méthacryliques (par exemple PMMA), les polyoléfines (par exemple les polyéthylènes, les polypropylènes), les cellulosiques (PVAc, papier,...), les polyamides (par exemple poly caprolactame), les poly carbonates, les polyesters (polyethylene téréphtalate = PET, PBT PEN, ....) et les poly oxyméthylène, les poly imides (Kapton) ; par exemple le film (23) comporte un mélange de polymères et / ou forme un produit multicouche.
21. Objet portable intelligent (200) tel que carte à contact et / ou sans contact et / ou étiquette électronique, comportant un micromodule (100) fabriqué selon le procédé de l'une des revendications 1 à 19, avec une puce (10) pourvue de plots de contact (11), caractérisé en ce que le micromodule (100) comporte un film isolant préformé de manière à présenter un logement (24) apte à recevoir la puce (10), et éventuellement une tranchée (25).
22. Objet portable intelligent (200) selon la revendication 21, caractérisé en ce que chaque bord du logement et/ou de la tranchée est droit ou incliné.
23. Objet portable intelligent (200) selon la revendication 20 ou 22, caractérisé en ce qu'elle comporte une bobine d'antenne formée de spires constituées par une piste réalisée en matière électro-conductrice et reliant des plots de contact (11) de la puce, et un pont réalisé en matière isolante enjambant les spires de la bobine de manière à permettre de connecter la dernière spire de la bobine à un des plots de contact (11) de la puce.
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