WO2001064395A3 - Systeme de commande modulaire et procede pour outil de planarisation chimico-mecanique - Google Patents

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WO2001064395A3 PCT/US2001/006658 US0106658W WO0164395A3 WO 2001064395 A3 WO2001064395 A3 WO 2001064395A3 US 0106658 W US0106658 W US 0106658W WO 0164395 A3 WO0164395 A3 WO 0164395A3
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece

Abstract

L'invention concerne un système et un procédé pour une machine de planarisation chimico-mécanique (CMP) automatique. Le système comprend une pluralité de modules interchangeables de traitement CMP. Chaque module est une compilation de codes logiciels groupés appelés 'objets'. Des modules de traitement peuvent être ajoutés ou retirés du système selon les besoins, soit pendant l'assemblage de la machine soit pendant son utilisation effective. Le système est configuré pour permettre aux utilisateurs d'entrer une 'recette' de traitement pour chaque plaquette d'une cassette de plaquettes, laquelle guide le système pour traiter la plaquette d'une façon voulue.
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